TWI276673B - Autocured aqueous solid adhesive and adhesion method using same - Google Patents

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1276673 五、發明說明（1) [發明所屬之技術領域] #添本Ϊ明為關於一種水性固態接著劑及以該水性固態接 知丨接著之方法，再洋細5之，即關於一種對各種接著材 料有良好之接著性，且其耐熱性及耐水性優良之水性固態 接著劑及以該水性固態接著劑接著之方法。 “ [先前技術] 添已往之水性固態接著劑有例如以水溶性聚合物、膠體 =背！及水為主成份之條形接著劑，因為塗布操作簡單、貼 二後安定性佳，因此被廣泛使用。但前述水溶性聚合物本 ΐ ί ϊ ΐ性僅限於極有限之範圍，實際上目前只使用在紙 屬望垃ΐ上1因此亟需開發各種可供木材、各種塑膠、金 接著劑。為解決此問題，在日本專利第 妒接W 1官提出由水性聚胺基甲酸酯分散物作成之條 ‘卻=二$ 7ΐ膠之接著性雖有改善，但對金屬之接著 性取入^=時，因水性聚胺基甲酸酯分散物為#反應 不2 : 為線狀聚合物，其耐熱性及耐水性方面仍 之水降二r其1加其耐熱性及耐水性而使用胺系鏈伸長劑 粒π # ϋ $ Μ =刀散物，由於分子量為數十萬而形 難形態，因此在條形接著劑製造上成形困 [發明内容] 安定ί:::之：：i提供一種塗布操作性優，㈤時貼合後 硬化後其对熱性=塑膠、金屬及玻璃之接著性優良， 才水性亦良好之水性固態接著劑。 1276673 五、發明說明（2) - — ----- 初期i m 一目的在提供一種可觸麼接著或有更強的 肩站者性之水性固態接著劑及以該水性固態接著劑接 <方法。 有 本發明人等為解決上述課題刻意檢討之結果，發現一 水性固態接著劑，其接著成份係使用可經 者劑為自反應硬化型，塗布操作性優，貼合後安定性亦 土’且在各種塑膠、金屬及玻璃上可發揮優良之接著性’，、 且在硬化後耐熱性及耐水性良好，亦可以觸壓接著或以 更強之初期黏著強度接著，而完成本發明。 亦即本發明為一種自反應硬化型水性固態接著劑，其 特徵為含有下述成份（A)、成份（b )、成份（C)及成份（D)。 (A)含陰離子性基烷氧基矽烷基末端聚合物，為由不 含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物（A 1 )、 έ陰離子性基及複數異氰酸I旨反應性基之化合物（A 2 )、聚 異氰酸酯化合物（A 3 )、及含異氰酸酯反應性基之烷氧基石夕 烷化合物（A 4 )反應所得者、 (B )鹼性化合物、 (C) 水、 (D) 膠體化劑。 本發明自反應硬化型水性固態接著劑，即為由前述含 陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A )、鹼性化合物 (B)及水（C)所組成之水性樹脂組成物，可再由前述膠體化 劑（D)膠體化，或最好是由含陰離子性基之烷氧基矽烷基

314056.ptd 第12頁 1276673 五、發明說明（3) ~--- 末端聚合物U)中之陰離子性基與鹼性化合物（B)中和，1 末端炫氧基梦烧基再以水（c)水解成水性樹脂組成物，再 由前述膠體化劑（D )膠體化。 、前述含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A)最 好為由不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合 物（A1 )、含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合 物（A2)、及聚異氰酸酯反應性基化合物（A3)反應得到之含 陰離子性基聚合物，與含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷 化合物（A4)反應所得到之末端含烷氧基矽烷化陰離子性基 之聚合物。 不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A1 )可使用數里平均分子量5 〇 〇以上，不含陰離子性基， 且含複數異氰酸酯反應性基之化合物（A1 — n ;及數量平均 分子量不足5 0 0’不含陰離子性基，且含複數異氰酸酯反 應性基之化合物（A 1 - 2 )。 、 本發明中之陰離子性基以羧基為佳。含陰離子性基及 複數異氰酸S旨反應性基之化合物（a 2 )以二經甲基烧酸為 佳。 *、 S異鼠酉义|曰反應性基之烧氧基石夕烧化合物（A 4 )中之異 氰酸酯反應性基，以1級或2級胺基或氫硫基為宜，含異^ 酸酿反應性基之烷氧基矽烷化合物（A4 )亦可為至少含1級 胺基之烧氧基矽烷化合物[特別是含1級及2級胺基之烷氧 基石夕烧化合物]與不飽合魏酸g旨（A 5 )反應得到之含2級胺基 之烷氧基矽烷化合物。

314056.ptd 第13頁 1276673 五、發明說明（4) 本發明又以其中另含有（E)含不飽合鍵之有機基，且 最少含環氧乙烷單位之聚環氧烷系化合物為佳。該聚環氧 烷系化合物（E )可使用之末端含不飽合鍵之聚環氧烷系化 合物，以在至少含聚環氧乙烷單位之聚環氧烷二醇中，至 少一末端上接有芳基、環烯基、環二稀基或乙稀基者為 佳。 本發明又以另外再含有（F )下述式（1 )所示硬化促進劑 者為佳。

q

)q 4 q R -qo \—/ 1i /v (式（1)中Μ表錫原子、鈦原子、鍅原子或鉍原子。R1、1?可 相同或不同，各為烴基。R3、R河相同或不同，各為氫原 子或烴基。R5、R^T相同或不同，各為氫原子或烴基。P為 1以上之整數。q為1至3之整數。） 本發明又包括一種利用自反應硬化型水性固態接著劑 之接著方法，其特徵為使用前述自反應硬化型水性固態接 著劑進行觸壓接著。 本發明為含陰離子性基烷氧基矽烷基末端聚合物、其 鹽或其烷氧基矽烷基水解之聚合物，係以下述式（2 )表 示。 W——^NH-CO-X)n ⑺

3l4056.ptd 第14頁 ^76673 [式（2中w為接於含陰離子性基聚合物骨架之殘基，接 於鼠原Θ子為前述含陰離子性基聚合物末端上之異氰酸 裊由Μ之鼠原子。w含有下述式（2a)所示之構造單位。 -^NH—CO — V — Y — V — C0 一 NH — Z } (2a) (式（2 中之γ為不含陰離子性基且含複數異氰酸自旨反應性 基之_二^ (A1)由來之殘基、含陰離子性基及複數異氰酸 ®曰反心·土之化合物（A 2 )由來之殘基中之任一者，接於γ 之V為不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合 物（A1)或含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A 2 )之異氰酸酯反應性基所由來之基。但γ包括所有不含 陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物（Α丨）由來 之殘基及含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A2)由來之殘基。z為聚異氰酸酯化合物（A3)由來之殘 基。接於Z之氮原子及與z相對側之氮原子為聚異氰酸酯化 合物（A 3 )之聚異氰酸酯基由來之氮原子。） X表下述式（2b)、（2c)及（2d)所示含烷氧基矽烷基之 基。 XT 9 X0r1) -N-R9-SiQ 8

Rl〇_(l_Rlla R(3-m) (2 b) R12 - 0h - COOR13 (式（2b)中，R7、R^r相同或不同，各為烷基，R缘伸烷 基。R1G、R1可相同或不同，各為氫原子或烷基。Riia為氫原

314056.ptd 第15頁 d (2 1276673 五、發明說明（6) 子或烷基。R 1為烷基、芳基或環烷基。m為1至3之整數。） R12 - CH-COOR13 Rl0-C-Rn / 7、 I q Cor7) … ——N-R14-N-R9-Si< 8 (2c) I n R(3-m)

R10-C 一R I n R12 - CH-COOR13 (式（2c)中，R7、R河相同或不同，各為烷基。R9、R1可相 同或不同，各為伸烧基。R1G、R1可相同或不同，各為氫原 子或烷基。R 11為氫原子、烷基、芳基、烷氧基羰基、芳基 氧羰基、環烷基氧羰基。R 1為烷基、芳基或環烷基。m為1 至3整數。）

(式（2d)中，R 7至R1、m與前述相同。） η表1至4之整數。] 前述式（2a)中，最好「Υ為不含陰離子性基之多元醇 化合物（A1 )由來之殘基、含陰離子性基之多元醇化合物 (A2)由來之殘基中之任一者，接於Y之V，為不含陰離子性

314056.ptd 第16頁 1276673 五、發明說明（7) 基之多元醇化合物（A1)或含陰離子性基之多元醇化合物 (A 2 )上經基由來之氧原子（但γ包含所有不含陰離子性基之 多元醇化合物（A1)由來之殘基、含陰離子性基之多元醇化 合物（A2 )由來之殘基）」’且r γ為數量平均分子量5〇〇以 上且不含陰離子性基之多元醇化合物（A卜丨）由來之殘基、 數量平均分子量不足5 0 0且不含陰離子性基之多元醇化合 物（A卜2)由來之殘基、含陰離子性基之多元醇化合物（A2) 由來之殘基中之任一者，接於Y2V，為數量平均分子量 5 0 0以上且胃不含陰離子性基之多元醇化合物（A1_〇、數量 平均分子ϊ不足50 0且不含陰離子性基之多元醇化合物 (A卜2)或含陰離子性基之多元醇化合物（A2)上羥基由來之 氧原子（但Y包含所有數量平均分子量5 〇 〇以上且不含陰離 子性基之夕元醇化合物（Ai — 1)由來之殘基、數量平均分子 量不足5 0 0且不含陰離子性基之多元醇化合物（人卜2)由來 之殘基及含陰離子性基之多元醇化合物（A2)由來之殘 基）」。 該W述式（2 )所示含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端 聚合物可由例如適當地以數量平均分子量5〇 〇以上且不含 陰離子性基之多元醇化合物（A1-1)、數量平均分子量不足 5 0 0且不/含_陰離子性基之多元醇化合物（A^-2)、含陰離子 性基之多疋醇化合物（A2)及聚異氰酸酯化合物（A3)之反應 生成物^陰離子性基聚合物，與至少1種由下述式（3a)、 式（3b)或式（3C)所示之含一個2級胺基之烷氧基矽烷化合 物中選擇之含2級胺基之烷氧基矽烷化合物反應得到。

314056.ptd 第17頁 1276673 五、發明說明（8) Η — N — R9 —Si( 〔OR K , (3-m) (3a) R12- CH-COOR13 (式（3a)中之 R7至 R10、Rlla、R12至 R13, R10- C — Rlla m與前述相同 13

R12-CH-COOR

R10-C — R 11

I 、R8(: (3b) 3-m) (式（3b )中之R 7至R 14、m與前述相同 H—N一 r14 - N - Ry - Si' R10-C-R11 R12-CH-COOR13

r11 COOR13 (式（3c )中之R 7至R 14、m與前述相同。） [實施方式] 前述含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A )可 由不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A 1 )、含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A 2 )、聚異氰酸酯反應性基化合物（A 3 )及含異氰酸酯反應

314056.ptd 第18頁 1276673 五、發明說明（9) 〖生基之垸氧基矽烷化合物（A 4 )反應得到。 [不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A1)] IU 口 只要 不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基 (A 1^)(以下亦稱為「異氰酸酯反應性化合物（A丨）」）/、〉 為刀子内不含陰離子性基，且分子内至少有2異氰酸酯反 2 =基之化合物即可，並無特別限定。該異氰酸酯反應性 3二異氰酸酯基具反應性者印π，並無特別限定，其例 :舉 >經基、1級胺基（無取代胺基）、2級胺基（單取代胺 ，）、虱硫基等。複數之異氰酸酯反應性基可只由單種構 i美2種以上組合•成。…中該異氰酸醋反應 ΐΐ ί經ϊ、1級胺基或2級胺基（單取代胺基），特別是經 二如：人二=丄異亂酸酯反應性化合物（αι )可使用之例可 :二化二i +性基之多元醇化合物、不含陰離子性基之 夕妝，t不含陰離子性基多硫醇化合物（以不含陰離 :性：：：醇化合物或不含陰離子性基多胺化合物為 專。異氰西夂醋反應性化合物（A1)亦可使用例如不含 性基且含經基或胺基（1級胺基（無取代胺基）或2級胺^ 化合物。#氰酸酯反應性化合物（A1)可單獨或以其2種以 上組合使用。 異氰酸酯反應性化合物 醇化合物（A1 )(以下亦稱為 醇、聚醚聚醇、聚酯聚醇、 聚丙烯基聚醇、蓖麻油等。 /A1)為不含陰離子性基之多元 多元醇（A1 )」）可例舉如多元 聚碳酸酯聚醇、聚鏈烯聚醇、

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第19頁 1276673 五、發明說明（ίο) 多元醇（A1)中多元醇之例包括如乙二醇、二乙二醇、 丙二醇、二丙二醇、伸丙基二醇、1,4-伸丁基二醇、1，3-伸丁基二醇、2 -曱基-1，3 -伸丙基二醇、1，5 -伸戊基二 醇、新戊二醇、1，6 -伸己基二醇、3 -曱基-1，5 -伸戊基二 醇、2,4_二乙基-1,5-伸戊基二醇、丙三醇、三羥甲基丙 烷、三羥甲基乙烷、環己二醇類（1，4 -環己二醇等）、雙酚 類（雙酚A等）、糖醇類（木糖醇或山梨糖醇等）等。 聚醚聚醇之例可舉如含聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁 基二醇等聚烷二醇及其他環氧乙烷-環氧丙烷共聚物等其 單體成份為含複數環氧烷（即環氧烴-其他之環氧烷）之共 聚物等。 聚酯聚醇之例可舉如多元醇與多元羧酸之縮合聚合 物、環酯（内酯）之開環聚合物、多元醇、多元羧酸及環酯 3種成份之反應物等。多元醇與多元魏酸之縮合聚合物之 多元醇可使用前例所舉之多元醇。多元羧酸之例可舉如丙 二酸、川頁丁稀二酸、號ί白酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、 壬二酸、癸二酸、十二烷二酮酸等脂族二羧酸，1，4 -環己 烷二羧酸等脂環二羧酸，對苯二甲酸、異苯二曱酸、鄰苯 二曱酸、2，6 -萘二羧酸、對苯二羧酸、偏苯三酸等芳族二 羧酸等。環酯開環聚合物之環酯可例舉如丙酸内酯、/5 -甲基-戊酸内酯、ε -己酸内酯等。3種成份之反應物中 之多元醇、多元羧酸、環酯可使用前例中所舉者。 聚碳酸S旨聚醇之例可舉如多元醇與碳酸氯（p h 〇 s g e n e ) 之反應物、環碳酸酯（伸烷碳酸酯等）之開環聚合物等。其

314056.ptd 第20頁 1276673 五、發明說明（π) 具體例可舉如多元醇與碳醯氯之反應物中，使用之多元醇 為前例中所舉之多元醇者。環碳酸酯之開環聚合物中伸碳 酸酯之例可舉如伸乙基碳酸酯、伸丙基碳酸酯、伸丁基烷 碳酸酯、伸己基碳酸酯等。聚碳酸酯聚醇只要為分子内具 有碳酸酯鍵，且其末端為羥基之化合物即可，同時具有碳 酸酯鍵及酯鍵者亦可。 聚鏈烯聚醇係指以鏈稀為聚合物或共聚物骨架（或主 鏈）成份，且分子内（特別在其末端上）至少有2羥基之多元 醇。前述鏈烯可為末端接有碳原子-破原子雙鍵之鏈烯（例 如乙烯、丙烯等α -鏈烯等），亦可為末端以外部位具有碳 原子-碳原子雙鍵之鏈烯（例如異丁烯等），亦可為二烯（例 如丁二烯、異戊二烯等）。 聚丙烯基聚醇係指以（曱基）丙烯酸酯為聚合物或共聚 物骨架（或主鏈）成份，且分子内至少有2羥基之多元醇。 (曱基）丙烯酸酯可使用適當之（曱基）丙烯酸烷基酯[例如 (甲基）丙烯酸曱酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙 酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（曱基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯 酸辛酯、（曱基）丙烯酸 2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸癸 酯、（甲基）丙稀酸十二烧酯、（甲基）丙稀酸十八烧S旨等 (曱基）丙稀酸Cu探酉旨等]。 聚鏈烯聚醇及聚丙烯基聚醇中，為於分子内導入羥 基，使用之鏈烯或（甲基）丙烯酸酯共聚成份可為含羥基之 α，冷-不飽合化合物[例如（甲基）丙烯酸 2-羥基乙酯、 (曱基）丙烯酸 3-經基丙酯等（甲基）丙烯酸羥基烷酯等]。

314056.ptd 第21頁 1276673 五、發明說明（12) '〜·〜 多元醇（A 1 )可使用適當之聚醚聚醇、聚酯聚醇、取山 酸酯聚醇。 | & 異氰酸酯反應性化合物（A1 )為不含陰離子性基多胺化 合物及不含陰離子性基多硫醇化合物之例可舉如對應前逃 例中所舉不含陰離子性基多元醇化合物（A丨）之不含陰離^ 性基多胺化合物及不含陰離子性基多硫醇化合物等。 本發明中使用之異氰酸酯反應性化合物（A丨），特別以 組合數量平均分子量在5 0 〇以上之異氰酸酯反應性化合物 (A 1 - 1 )、數量平均分子量不足5 〇 〇之異氰酸酯反應性化合 物（A 1 - 2 )者為佳。使用該高分子量異氰酸酯反應性化合物 (A 1 - 1 )、低分子量異氰酸酯反應性化合物（A卜2 )之組合可 更提高（即改良）其觸壓接著性。 數里平均分子量50 0以上之異氰酸g旨反應性化合物 (A 1 - 1 )(以下亦稱之為「異氰酸酯反應性化合物 (A1-1)」）’只要數量平均分子量在5〇 〇以上者即可’並無 特別限定，例如在5 0 0至1 〇 〇 〇 〇範圍者即可。數量平均分子 量在5 0 0至3 0 〇 〇範圍者更佳。 異氰酸酯反應性化合物— i )為例如異氰酸酯反應性 化合物（A 1 - 1 )為不含陰離子性基之多元醇化合物（A 1 - 1 ) (以下亦稱之為「多元醇化合物（m )」）之場合，可使用 前述例中所舉不含陰離子性基之多元醇化合物（A 1 )中數量 枣均分子量5 0 〇以上者。更具體地，異氰酸酯反應性化合 物（A卜1 )之多元醇化合物（A卜；[)可例舉如前述例中所舉之 數量平均分子量在5 0 0以上之聚醚聚醇、數量平均分子量

_____^ 1276673 五、發明說明（13) 在5 0 0以上之聚酯聚醇、數量平均分子量在5 0 0以上之聚碳 酸酯聚醇、數量平均分子量在5 0 0以上之聚鏈浠聚醇、數 量平均分子量在50 0以上之聚丙稀基聚醇等。 數量平均分子量不足5 0 0之異氰酸酯反應性化合物 (A 1 - 2 )(以下亦稱之為「異氰酸酯反應性化合物（A卜2 ) 」），只要數量平均分子量不足5 0 0者即可，其下限並無特 別限定，例如在4 8以上不足5 0 0範圍者即可。數量平均分 子量在6 2至3 0 0範圍者更佳。 異氰酸酯反應性化合物（A1 - 2 )在例如異氰酸酯反應性 化合物（A 1 - 2 )為不含陰離子性基之多元醇化合物（A 1 - 2 ) (以下亦稱之為「多元醇化合物（A1-2)」）之場合，可使用 前述例中所舉不含陰離子性基之多元醇化合物（A 1 )中數量 平均分子量不足5 0 0者。更具體地，異氰酸酯反應性化合 物（A卜2 )之多元醇化合物（A卜2 )可例舉如前述例中所舉之 多元醇[例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、伸 丙基二醇、1，4 -伸丁基二醇、1，3 -伸丁基二醇、2 -甲基 -1，3 -伸丙基二醇、1，5 -伸戊基二醇、新戊二醇、1，6 -伸 己基二醇、3-甲基-1，5-伸戊基二醇、2, 4-二乙基-1，5-伸 戊基二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、環己 二醇類（1，4 -環己二醇等）、雙酚類（雙酚A等）、糖醇類（木 糖醇或山梨糖醇等）等]、或數量平均分子量不足50 0之聚 醚聚醇、數量平均分子量不足5 0 0之聚酯聚醇、數量平均 分子量不足5 0 0之聚碳酸酯聚醇、數量平均分子量不足5 0 0 之聚鏈烯聚醇、數量平均分子量不足5 0 0之聚丙烯基聚醇

314056.ptd 第23頁 1276673 五、發明說明（14) 等。 本發明之異氰酸酯反應性化合物（A卜2 )可適當使用不 含陰離子性基之多胺化合物（A1 - 2 )(以下亦稱之為「多胺 化合物（A 1 - 2 )」）之數量平均分子量不足5 0 0者。該類多胺 化合物（A卜2)包括脂族多胺、脂環族多胺、芳族多胺、芳 族脂族多胺、聯胺及其衍生物等。 前列脂族多胺之例可舉如乙二胺、1，3 -伸丙基二胺、 1，4 -伸丁基二胺、1，3 -伸戊基二胺、1，5 -伸戊基二胺、1， 6 -伸己基二胺、1，2 -丙二胺、1, 2 -丁二胺、2，3 - 丁二胺、 1，3-丁二胺、2-甲基-1，5-伸戊基二胺、3-甲基-1，5-伸戊 基二胺、2，4，4 -三曱基-1，6 -伸己基二胺、2，2，4 -三甲基 -1，6 -伸己基二胺等脂族二胺’及其他二乙撐三胺、三乙 撐四胺、四乙撐五胺、五乙撐六胺等。 脂環族多胺之例可舉如1，3 -環戊烷二胺、1，4 -環己二 胺、1，3 -環己二胺、1 -胺基-3 -胺基甲基-3，5，5 -三甲基環 己烷、；1 -胺基-；1 -甲基-4 -胺基曱基環己烷、；1 -胺基-；1 -甲 基-3-胺基曱基環己烷、4, 4’ -甲撐二（環己胺）、4, 4’ -甲 撐二（3-曱基-環己胺）、曱基-2, 3-環己二胺、甲基-2, 4-環己烧二胺、甲基-2，6 -環己二胺、1，3 -二（胺基曱基）環 己烷、1，4 -二（胺基曱基）環己烷、異佛爾酮二胺、降冰片 烷二胺等脂環二胺等。 芳族多胺之例可舉如間苯二胺、對苯二胺、2, 4-甲苯 二胺、2, 6-甲苯二胺、萘-1，4-二胺、萘-1，5-二胺、 4，4 ’ -二苯二胺、4，4 ’ -二苯基甲烷二胺、2，4 ’ -二苯基曱

314056.ptd 第24頁 1276673 五、發明說明（15) 少完二胺、4，4 ’ _二苯謎二胺、2 -瑣基二苯基-4，4 ’ _二胺、 2, 2’-二苯基丙烷-4, 4’-二胺、3, 3’-二曱基二苯基甲烷 - 4，4 ’ -二胺、4，4 二苯基丙烧二胺、3，3’ -二甲氧基二苯 基-4，4 二胺等芳族二胺等。 芳族脂族多胺之例可舉如1，3-苯二甲基二胺、1，4-苯 二甲基二胺、α，α，α ’，α 四甲基-1，3 -苯二曱基二 胺、α，α，α ’，α 四曱基-1,4-苯二曱基二胺、ω，ω 二胺基-1，4 -二乙基苯、1，3 -二（1 -胺基-1-曱基乙基）苯、 1，4 -二（1 -胺基-1-甲基乙基）苯、1，3 -二（ο:，ο:-二甲基胺 基甲基）苯等芳族脂族二胺等。 聯胺及其衍生物之例可舉如聯胺及二醯肼系化合物 等。二醯肼系化合物之例可舉如羰基二醯肼（均二胺基 脲）、草二醯肼、丙二醯肼、琥珀二醯肼、戊二醯肼、己 二醯肼等脂族二羧酸二醯肼類，異苯二甲酸二醯肼、對苯 二甲酸二醯肼等芳族二羧酸二醯肼類，1，4 -環己烷二羧酸 二醯肼等脂環族二羧酸二醯肼類等。 當然，異氰酸酯反應性化合物（A 1 - 1 )及異氰酸酯反應 性化合物（A 1 - 2 )可以單獨或以其2種以上組合使用。例如 在異氰酸酯反應性化合物（A卜2 )係使用多胺化合物（A卜2 ) 之場合，在使用多胺化合物（A1 - 2 )之同時亦可以使用多元 醇化合物（A 1 - 2 )。該場合中多胺化合物（A 1 - 2 )與多元醇 化合物（A卜2 )之比例並無特別限定，因此可以依照其目的 之水性固態接著劑之種類等適當地選擇。 異氰酸酯反應性化合物（A1 - 1)及異氰酸酯反應性化合

314056.ptd 第25頁 1276673 五、發明說明（16) 物（A卜2 )在比例上並無特別限定，較好在例如異氰酸酯反 應性化合物（A卜1 )之異氰酸酯反應性基（羥基等）/異氰酸 酯反應性化合物（A卜2 )之異氰酸酯反應性基（羥基等）（比） =0.0 5至4程度之適當範圍下選擇，最可賦予其觸壓接著 性。 [含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物（A2)] 含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物（A2) (以下亦稱之為「異氰酸酯反應性化合物（A2 )」）只要為分 子内至少含1陰離子性基且分子内至少含2異氰酸酯反應性 基之化合物者即可，並無特別限定。異氰酸酯反應性化合 物（A2)中之陰離子性基使用羧基、磺基均宜，其中以羧基 最佳。異氰酸酯反應性化合物（A2)中之異氰酸酯反應性基 只要為對異氰酸酯基具反應性者即可，並無特別限定，其 例可舉如羥基、1級胺基或2級胺基、氫硫基等。複數異氰 酸酯反應性基可以單種構成，亦可以2種以上組合。本發 明中該異氰酸酯反應性基以羥基、1級胺基或2級胺基為 宜，特別以羥基為佳。因此，異氰酸酯反應性化合物（A 2) 可使用之例可舉如含陰離子性基之多元醇化合物、含陰離 子性基之多胺化合物、含陰離子性基之多硫醇化合物（以 含陰離子性基之多元醇化合物為佳）。異氰酸酯反應性化 合物（A2 )亦可使用例如含陰離子性基且具羥基及胺基（1級 胺基或2級胺基）之化合物。異氰酸酯反應性化合物（A 2 )可 單獨或以2種以上組合使用。 異氰酸酯反應性化合物（A2 )之含陰離子性基之多元醇

314056.ptd 第26頁 1276673 五、發明說明（17) " —---- 化合物（A2)(以下亦稱之為「多元醇化合物（A2)」）之 舉如在珂述多兀醇（A1)項中所舉之多元醇中接有羧美 羧基之多元醇等。本發明中之多元醇（A2)以含陰離$性二 之低分子量多元醇為宜，特別以使用下列式（4)所示: 基羧酸為佳。 (HO)xL(COOH) γ ⑷ 意之鏈v:烴 基可接在同-碳原子上，亦同：:個以上之經 以上之場合，2個以上之私装接在不同之碳原子上。Y為2 可接在不同之碳原子上。夂 接在相同之碳原子上，亦 f = f幾酸特別以二M甲基⑦5曼（立中包括2 2 _ 羥甲基烷酸）為佳。二_ U、T i括2, 2-一 某丙酸、2 t 1 基烷酸之例可舉如2, 2一二羥曱 ;ΪΪ己i Π I酸、2,2-二經曱基戊酸、2,2-二 tU π基庚酸、2,2-二…辛酸、2, 工 -、2，2 -二羥甲基癸酸等。 異氰酸醋反應性化合物（A2)之含陰離子性基 合物及含^離子性基之多&醇化合物土 二义 述例中所舉含陰離子性其夕- ^牛々封應於刚 某之多胺化人物多兀醇合物（A2)之含陰離子性 基之夕妝化σ物（對應前述式（4)中所 胺基羧酸等）或含降錐不从贫 > 夕* &之水心基竣酉夂之來 U)中所示之t - ί 基多硫醇化合物（對應前述式 (4)中所不之來搜基羧酸之多硫醇羧酸等）等。

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第27頁 1276673 五、發明說明（18) [聚異氰酸酯化合物（A3)] 聚異氰酸酯化合物（A 3 )(以下亦稱之為「聚異氰酸酯 (A3)」）只要為分子内至少含2異氰酸酯基之化合物者即 可，並無特別限定。聚異氰酸酯（A 3 )包括例如脂族聚異氰 酸酯、脂環族聚異氰酸酯、芳族聚異氰酸酯、芳族脂族聚 異氰酸酯等。聚異氰酸酯（A3)可單一或2種以上組合使 用。 脂族聚異氰酸酯之例可舉如1，3 -伸丙基二異氰酸酯、 1，4 -伸丁基二異氰酸酯、1，3 -伸戊基二異氰酸酯、1，5 -伸 戊基二異氰酸酯、1, 6 -伸己基二異氰酸酯、1，2 -丙撐二異 氰酸酯、1，2 -丁撐二異氰酸酯、2，3 -丁撐二異氰酸酯、1， 3 -丁撐二異氰酸酯、2 -甲基-1，5 -伸戊基二異氰酸酯、3-甲基-1，5-伸戊基二異氰酸酯、2, 4, 4-三甲基-1，6-伸己基 二異氰酸酯、2，2，4 -三甲基-1，6 -伸己基二異氰酸酯、 2，6 -二異氰酸酯甲基己酸酯、胺酸二異氰酸酯等脂族二異 氰酸酯等。 脂環族聚異氰酸酯之例可舉如1，3 -環戊烷二異氰酸 酯、1，4 -環己烷二異氰酸酯、1，3 -環己烷二異氰酸酯、3 -異氰酸酯甲基-3，5，5 -三甲基環己基異氰酸酯、4，4 伸甲 基二（環己基異氰酸酯）、甲基-2，4 -環己烷二異氰酸酯、 甲基-2, 6-環己烷二異氰酸酯、1，3-二（異氰酸甲酯）環己 烷、1，4 -二（異氰酸甲酯）環己烷、異佛爾酮二異氰酸酯、 降冰片烷二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯等。 芳族聚異氰酸酯之例可舉如間苯二異氰酸酯、對苯二

314056.ptd 第28頁 1276673 五、發明說明（19) 異氰酸酯、2, 4-甲苯二異氰酸酯、2, 6-甲苯二異氰酸酯、 萘-1，4-二異氰酸酯、萘-1，5-二異氰酸酯、4, 4’ -二苯二 異氰酸酯、4, 4’-二苯甲烷二異氰酸酯、2, 4’-二苯曱烷二 異氰酸酯、4，4 二苯醚二異氰酸酯、2 -硝基二苯基 - 4，4 二異氰酸酉旨、2，2 ’ -二苯基丙烧-4，4 ’ -二異氰酸 酯、3, 3’ -二甲基二苯基甲烷-4, 4’ -二異氰酸酯、4, 4’ -二 苯基丙烷二異氰酸酯、3, 3’ -二甲氧基二苯基-4, 4’ -二異 氰酸酯等芳族二異氰酸酯等。 芳族脂族聚異氰酸酯之例可舉如1，3-苯二甲基二異氰 酸酯、1，4 -苯二甲基二異氰酸酯、ω，ω ’ -二異氰酸酯-1， 4 -二乙基苯、1，3 -二（1 -異氰酸酉旨-I -甲基乙基）苯、1，4-二（1 -異氰酸酉旨-1-甲基乙基）苯、1，3 -二（α，ΰ：-二曱基異 氰酸甲酯）苯等芳族脂族二異氰酸酯等。 聚異氰酸酯（A 3 )可以適當地使用1，6 -伸己基二異氰酸 酯、4，4 伸曱基二（環己烷異氰酸酯）、1，3 -二（異氰酸曱 酯）環己烷、1，4 -二（異氰酸甲酯）環己烷、異佛爾酮二異 氰酸酯、2, 4-甲苯二異氰酸酯、2, 6-甲苯二異氰酸酯、4, 4’ -二苯基甲烷二異氰酸酯、1，3-苯二曱基二異氰酸酯、 1，4 -苯二甲基二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯、1，3 -二 (α，α -二甲基異氰酸甲酯）苯等。聚異氰酸酯（A3)使用脂 族聚異氰酸酯或芳族脂族聚異氰酸酯時，可得到變色少之 樹脂。 本發明聚異氰酸酯（A 3 )可使用之例可舉如前述例中所 舉之脂族聚異氰酸酯、脂環聚異氰酸酯、芳族聚異氰酸

314056.ptd 第29頁 1276673 五、發明說明（20) 酯、芳族脂族聚異氰酸酯所生成之二聚體或三聚體、反應 生成物或聚合物（例如二苯基甲烷二異氰酸酯之二聚體或 三聚體、三羥甲基丙烷與曱苯二異氰酸酯之反應生成物、 .羥甲基丙烷與伸己基二異氰酸酯之反應生成物、聚伸甲 基聚苯基異氰酸酯、聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯 等）等。 本發明中聚異氰酸酯（A 3 )亦可與二異硫代氰酸酯系化 合物（例如苯二異硫代氰酸酯等）併用。 [含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷化合物（A4)] 含異氰酸酯反應性基之烧氧基石夕烧化合物（A 4 )(以下 亦稱之為「含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A4 )」）只 要為分子内至少含1異氰酸酯反應性基，且分子内至少含] 烷氧基之矽烷化合物即可，並無特別限定。含異氰酸酯反 應性基之烷氧基矽烷（A4 )可以單一或以其2種以上組合使 用。 異氰酸酯反應性基為對異氰酸酯基具反應性之基即 可，並無特別限定，其例可舉如1級胺基（無取代胺基）、； 級胺基（單取代胺基）、氫硫基、異氰酸酯基、羥基等，其 中以1級或2級胺基、氫硫基為佳。異氰酸酯反應性基為複 數之場合，該複數異氰酸酯反應性基可只由單1種構成， 亦可由2種以上組合構成。 本發明含異氰酸醋反應性基之烧氧基石夕烧（A 4 )可適當 使用含1級或2級胺基之烷氧基矽烷化合物（A 4 - 1 )、含氳硫 基之烷氧基矽烷化合物（A4-2)。

__議

314056.ptd 第30頁 1276673 五、發明說明（21) 含1級或2級胺基之烷氧基矽烷化合物（A4-1 )(以下亦 稱之為「含胺基之烷氧基矽烷（A4-1)」）只要為分子内至 少含1個1級或2級胺基，且分子内至少含1個烷氧基之矽烷 化合物即可，並無特別限定。因此，含胺基之烷氧基矽烷 (A 4 - 1 )之胺基亦可含1個以上之3級胺基。含氫硫基之烷氧 基矽烷化合物（A 4 - 2 )(以下亦稱之為「含氫硫基之烷氧基 矽烷（A4-2)」）只要為分子内至少含1氳硫基，且分子内至 少含1烷氧基之石夕烷化合物即可，並無特別限定。 含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A4 )中可使用其烷 氧基為例如曱氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧 基、異丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基等烷氧基。烷 氧基中較佳者為曱氧基、乙氧基、丙氧基（更佳為甲氧 基、乙氧基）。該烷氧基通常接於含異氰酸酯反應性基之 烷氧基矽烷（A 4 )之矽原子上，其數目通常為1至3個（較好 為2個或3個）。烷氧基可以單一種或以其2種以上組合使 用。亦即，含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A 4 )之矽原 子上，可以接同一種烷氧基，亦可以接2種以上不同烷氧 基之組合。 異氰酸酯反應性基為胺基之場合，2級或三級胺基可 由烴基（例如苯基等芳基，甲基、乙基、丙基、丁基等烷 基，環己基等環烷基等）等取代基而形成2級或三級胺基。 該烴基中亦可另有其他取代基（例如烷氧基、芳氧基、環 烷氧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、環烷氧基羰基、醯基 等）亦可。

314056.ptd 第31頁 1276673 五、發明說明（22) 異氰酸S旨反庫柯其^2 ^ 可以直接接於“ =:V級胺基、2級胺基或氫硫基等: 之例可舉如僅由伸烷A、伸：-價基鍵結。該二價基 烷-伸丙__伸燒;；^丙坤基、伸烧-伸丙稀基、伸 i (ί ΐ广岔，氣-伸烧基、伸烧—氧-獄基，烧基、伸烧 电人所彳m夂基與其他基（氧基、幾基—氧基等）各種 、、且口所構成之各種二價基等。 因，，含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A4)為含胺 ^之嫁，基石夕烧（A4-1)之場合，所含之胺基亦可為胺基烷 基之形態。該胺基烷基之例可舉如胺甲基、丨—胺乙基、2 月女乙基、1—胺丙基、2—胺丙基、3-胺丙基等胺基h提基、 或其對應之2級胺基（含1烴基取代基之胺基—c i疯^等$或 三級胺基（含2烴基取代基之胺基-(：！_祝基等）等。同時，2 級胺基及三級胺基中氮原子上取代之烴基等取代基亦可再 具有其他胺基（當然該胺基上亦可再有烴基等取代基）。即 亦可為例如N -胺基烷基-胺基烷基、N - [ N -(胺基烷基）胺基 烧4基]胺基烷基之形態。亦可同時具有1級胺基及2級胺 基。1級胺基或2級胺基之數目並無特別限定，但一般為1 個或2個。該含胺基之烷氧基矽烷（A 4 - 1 )可以適當使用至 少有1個2級胺基之含胺基烷氧基矽烷[但2級胺基為1個 日寺’無1級胺基（例如下述式（5c )之化合物等）]。 更具體言之，含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A4) 例如為含胺基院氧基矽烧（A 4 - 1 )之場合，可適當使用僅含 丁述式（5 a )所示異氰酸酯反應性基之1級胺基之含胺基烷

314056.ptd 第32頁 1276673 五、發明說明（23) 氧基矽烷，所含下述式（5 b )所示異氰酸酯反應性基之1級 胺基及2級胺基之含胺基烷氧基矽烷，僅含下述式（5 c )所 不異氛酸S旨反應性基之2級胺基之含胺基烧氧基碎烧；為 含氫硫基烷氧基矽烷化合物（A4 - 2 )之場合，可適當使用僅 含下述式（5 d )所示異氰酸酯反應性基之氫硫基為之含氫硫 基之烷氧基矽烷。 • R(3-m) (R7〇)^Si-R9-NH2 (5a) ^(3-m) (R7〇)^Si—R9 — NH—R14—NH2 (5b) ^(3-m) (R7〇)^Si—R9—NH—R15 (5c) ^(3-m) (R7〇)^-Si-R9-SH (5d) 式（5a)至（5d)中，R7、R河相同或不同，各為烷基； R 9、R 14各為伸烷基；R 15為芳基、烷基或環烷基。m為1至3整 數。式（5b)中R9及R1河為相同或不同之伸烷基。） 前述式（5a)至（5d)中，R 7之烷基之例可舉如甲基、乙 基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基等碳原子數

314056.ptd 第33頁 1276673 ------------------- --------- " ------ 五、發明說明（24) 以4程度烷基均宜。R之烧基可使用與R7之烷基相同之烷 基，以曱基或乙基為佳。R之伸烷以伸曱基、伸乙基、伸 丙基等破原子數1至3程度之伸烧基為佳。r !之伸烧基可使 用與前列R之伸烷基相同碳原子數1至3程度之伸烧基。r is 中可使用之芳基以苯基為宜’使用燒基時以曱基、乙基、 丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基等碳原子數1至4 程度烧基為宜’使用壞烧基日守以％己基為宜。^為1至3整 數。 更具體言之’僅具有前述式（5 a )所示異氰酸酯反應性 基之1級胺基之含胺基烧乳基碎烧之例可舉如胺基甲基二 曱氧基石夕烧、胺基甲基三乙氧基石夕烧、yj —胺基乙基三甲 氧基石夕烧、/3 -胺基乙基三乙氧基石夕烧、γ —胺基丙基三甲 乳基石夕燒、7 -胺基丙基三乙氧基石夕烧、γ -胺基丙基三丙 氧基石夕烧、Τ -胺基丙基三異丙氧基石夕烧、^ —胺基丙基二 丁氧基石夕燒等胺基烧基三烧氧基石夕烧，^5 —胺基乙基曱美 一曱氧基石夕烧、/5 -胺基乙基甲基二乙氧基石夕烧、^ —胺基 丙基曱基二甲氧基矽烷、胺基丙基曱基二乙氧基石夕土 烧、r ~胺基丙基甲基二丙氧基矽烷等（胺基烷基）院基二 烧氧基矽烷或其對應之胺基烷基二烷基（單）烷氧基秒% 等。 & 具有前述式（5 b )所示異氰酸酯反應性基之1級胺基< 級胺基之含胺基烷氧基矽烷之例可舉如N-石-(胺基乙*基） r -胺基丙基三甲氧基矽烷、N-/3 -(胺基乙基）一/一胺^丙 基三乙氧基矽烷等N-(胺基烷基）胺基烷基三烷氧基石夕燒，

314056.ptd 第34頁 1276673 五、發明說明（25) -----

N /3 -(胺基乙基）-r _胺基丙基甲基二甲氧基矽俨、 -(胺基乙基）-y -胺基丙基甲美一 元 N-冷 甘、^ & 一乙乳基石夕烧等K脸I w 基）胺基烧基烧基二烧氧基石夕统等。 土燒 僅具有前述式（5c)所示異氰酸酯反應性基之2 之含胺基烷氧基矽烷之例可舉如N 一苯基万—胺 女-土 氧基石夕烧、N-苯基胺基乙基三乙氧基石夕“ 甲 /3 -胺基乙基三烧氧基石夕烷，N_苯基_r _胺基丙基三本基~ 基矽烷、N-苯基-r -胺基丙基三乙氧基矽烷、N 虱

月女基丙基二丙氧基矽烷、N-苯基—^ _胺基丙基三 T

烷等Ν-苯基-r -胺基丙基三烷氧基矽烷或其對應;ς I 胺基烷基（單或二）烧基（二或單）院氧基梦烧’或其他if 級胺基且其取代基為苯基之含胺基烷氧基矽烷對應之 基胺基烷基三烷氧基矽烷（其例可舉如N_甲基—3—胺其 = 三曱氧基矽烷、N-乙基—3一胺基丙基三曱氧基矽烷、恥正土 丙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N_正丁基_3一胺基甲美二 甲氧基矽烷、N-正丁基—2—胺基乙基三甲氧基矽烷、、2正一 丁基-3-胺基丙基三曱氧基矽烷、N_正丁基—3—胺基丙基二 乙氧基矽烷、N-正丁基—3—胺基丙基三丙氧基矽烷等） 烧基胺基烷基（單或二）烷基（二或單）烷氧基矽烷等。 本發明含胺基之烷氧基矽烷（Α4-ι )可使用商品名 KBM6063」 、同「 X- 12-896」、 同「 KBM576」、同 X- 1 2- 5 6 5」 、同 「 X-12-580」 、同丨 r X-12-5263j X-12-66 6」 、同 「 KBM6123」、 同「 X-12-575」、 X-12-577j 、同 「 X-12-563B」 、同 「 X-12-730丨 同 同 同 I w λ ^ Λ Λ r=i r

314056.ptd 第35頁

1276673 五、發明說明（26) 「X— 1 2 —5 62」、同「χ- 1 2 —5 2 02」、同 Γ X—12-5 2 04」、同 「KBM9 7 0 3」（以上為信越化學工業社製造）等。因此，含 胺基之烷氧基矽烷（A4-1)可使用N-(5-胺基戊基）-τ -胺基 丙基三曱氧基矽烷、N-/3 -[N-/3 -(胺基乙基）胺基乙基]一 7 -胺基丙基三甲氧基矽烷、1,2-二（r -三甲氧基矽烷基一 丙基胺基）乙烷、二（7 -三甲氧基矽烷基-丙基）胺基、N -召_ (胺基乙基）-/3 -(4 -胺基甲基苯基）乙基三曱氧基石夕烧 及其對應之經基（烧基或伸院基等）碳原子數相異之烧氧基 矽烷系化合物等，或1級或2級胺基外同時有其他基（苯乙 稀性不飽合基、鏈烯性不飽合基、羧基等）之烷氧基矽烷 系化合物，或1級或2級胺基外同時有鹽形態（鹽酸鹽等）之 烧氧基矽炫系化合物，或1級或2級胺基外同時有複數烷氧 基矽烷基之烷氧基矽烷系化合物。 含有前述式（5 d)所示異氰酸酯反應性基之氫硫基之烷 氧基矽烷之例可舉如氫硫基甲基三甲氧基矽烷、氫硫基甲 基三乙氧基矽烷、/3 -氫硫基乙基三甲氧基矽烷、/3 -氯硫 基乙基三乙氧基矽烷、7 -氫硫基丙基三甲氧基矽烷、7 -氫硫基丙基三乙氧基矽烷、T -氫硫基丙基三丙氧基矽 烧、T -氮硫基丙基三異丙氧基秒烧、T ""氮硫基丙基三丁 氧基石夕统等氫硫基烧基三烧氧基石夕烧、/3 _氳硫基乙基甲 基二甲氧基矽烷、沒-氫硫基乙基甲基二乙氧基矽烷、7 — 氫硫基丙基甲基二甲氧基矽烷、7 -氫硫基丙基甲基二乙 氧基矽烷、T -氫硫基丙基曱基二丙氧基矽烷等（氫硫基烷 基）烷基二烷氧基矽烷或其對應之氫硫基烷基二烷基（單）

314056.ptd 第36頁 1276673 五、發明說明（27) 烷氧基矽烷等。 本發明中之含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A4 )在 其反應之難易、普遍販售容易入手之點上，以使用含胺基 烷氧基矽烷（A4-1)為宜。含胺基之烷氧基矽烷（A4 —丨）中， 其異氰酸醋反應性基至少有1級胺基（例如只含1級胺基、 或含1級及2級fe：基荨）之含胺基炫氧基秒烧，可使用例如 N-召-（胺基乙基—胺基丙基三甲氧基矽烷、n—点—（胺 基乙基）-r -胺基丙基三乙氧基矽烷、N-冷-(胺基乙基）一 r -胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、y -胺基丙基三甲氧基石夕 烧。異氰酸ί旨反應性基只有2級胺基之含胺基烷氧基矽 烷，使用之適當例可舉如Ν—苯基—r -胺基丙基三曱氧基石夕 烧、N-正丁基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷。 月女基之烧氧基石夕烧（A 4 - 1 )亦可為由如前述例中所示 酉旨反應性基至少含1級胺基（特別是1級及2級胺基） 基石夕烧化合物（以下亦稱之為「含1級胺基之烷氧基 )與不飽合緣酸酯（A 5 )反應所得其氰酸酯反應性基 2級胺基^之燒氧基矽烷化合物（以下亦稱之為「含酯 基之烧氧基矽烷（A4-5)」）。該含酯變性胺基之校 兀 :）中之不飽合羧酸酯（A5)只要為不飽合致酸 (即羧，基）中至少有一（最好是全部）為酯形態之化 即可’亚無特別限定。不飽合酸酯 魏酸S旨，介 、 π个鲍 — '、可為不飽合多元敌酸S旨（例如不餘合2元 寺）°不飽合竣酸酯（A 5 )可單獨或2種以上組合使 含 其氰酸 之烧氧 矽烷」 至少含 變性胺 氧基矽 中魏酸 合物者 合單元 羧酸酯 用〇

第37頁 1276673 五、發明說明（28) 不飽合魏酸S旨（A 5 )以形成碳原子-碳原子雙鍵之碳原 子直接接於羧基或接於其酯（例如烷氧基羰基、環烷氧基 羰基、芳氧基羰基等）之化合物為佳。該化合物之例可舉 如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丁烯酸酯、異丁烯酸酯、2 -丁稀酸酉旨、3-甲基-2-丁烯酸自旨、2-戊烯酸酉旨、2-辛烯酸 酯等，以及其他肉桂酸酯等不飽合單元羧酸酯，順丁烯二 酸酯（單或雙酯）、反丁烯二酸酯（單或雙酯）、衣康酸酯 (單或雙酯）等不飽合2元羧酸酯等。 不飽合羧酸酯（A 5 )之酯部份可例舉如曱酯、乙酯、丙 酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、第二丁酯、第三丁酯、戊 酯、異戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、壬酯、癸 酉旨、異癸酯、十一烧酯、十二烧S旨、十三烧酯、十四烧 酯、十六烧自旨、十八烧i旨等脂族之酯（烧基自旨等），環己 酯、異冰片酯、冰片酯、二環戊二烯酯、二環戊醯酯、二 環戊烯酯、三環癸醯酯等脂環族之酯（環烷基酯等），苯 酉旨、苯曱基i旨等芳族烴之S旨（芳基S旨等）等。S旨部份為複數 之場合，各酯部份可相同或不同。 不飽合羧酸酯（A 5 )以使用前述例中所舉不飽合羧酸酯 中之丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯（以下亦稱之為「（甲基）丙 烯酸酯」）、順丁烯二酸二酯。更具體地，（曱基）丙烯酸 酯之例可舉如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、 (甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛 酯、（曱基）丙烯酸 2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸十二烷 酯、（甲基）丙烯酸十八烷酯等（甲基）丙烯酸烷酯等。順丁

314056.ptd 第38頁 1276673 五、發明說明（29) 烯二酸二酯之例可舉如順丁烯二酸二甲酯、順丁烯二酸二 乙酯、順丁烯二酸二丁酯、順丁烯二酸二己酯、順丁烯二 酸二辛酯、順丁烯二酸二（2 -乙基己基）酯、順丁烯二酸十 二烷二酯、順丁烯二酸十八烷二酯等順丁稀二酸二烷基酯 等。 更具體言之，含1級胺基之烷氧基矽烷與不飽合羧酸 酯（A 5 )反應所得到含有其異氰酸酯反應性基至少有一為2 級胺基之烷氧基矽烷化合物[含酯變性胺基之烷氧基矽烷 (A4-5)]，可舉如不飽合羧酸酯（A5)中碳原子-碳原子雙鍵 中之/3 -碳原子係與至少含1級胺基之烷氧基矽烷上胺基之 氮原子鍵結之化合物等。亦即含酯變性胺基之烷氧基矽烷 (A4-5)，為含1級胺基之烷氧基矽烷之胺基上之氮原子係 與不飽合羧酸酯（A 5 )上不飽合鍵（碳原子-碳原子雙鍵）經 米歇爾加成反應（M i c h a e 1 ’ s r e a c t i ο η )所得到之化合物。 該反應可在溶劑存在下或不存在下進行。反應時亦可加熱 或加壓。 更具體言之，含酯變性胺基之烷氧基矽烷（Α4-5)可例 舉如，含1級胺基之烷氧基矽烷為前述式（5a)所示僅含1級 胺基為其異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷化合物，且不飽 合魏酸酯（A 5 )為下述式（6 )所示之不飽合羧酸酯之場合， 可以下述式（3d)表示。 r12—c—COOR13

314056.ptd 第39頁 1276673 五、發明說明（30) (式（6)中，R1G、R1可相同或不同，各為氫原子或烷基。R11 為氫原子、烷基、芳基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、環烷 氧基羰基。R 1為烷基、芳基或環烷基。）

R12-CH - COOR13 (式（3d)中R 7至R13、m各與前述相同。） 前述式（3d)所示之含酯變性胺基之烷氧基矽烷（A4-5 )，其胺基係只含1個2級胺基。前述式（3 d)所示之含酯變 性胺基之烷氧基矽烷（A4-5)以R11為氫原子或烷基者為佳。 具體言之，前述式（3 d )所示之含酯變性胺基烷氧基矽烧 (A4-5)以使用含下述式（3a)所示酯變性胺基之烷氧基矽烷 (A4-5)為佳。 Η—N —R9-Si户，)m r]〇-C-R]U R(3'm) (3a) R12- CH-COOR13 (式（3a)中，R7至R1Q、R12至R13、m各與前述相同。R11嗚氫原 子或烧基。） 含酯變性胺基烷氧基矽烷（A 4 - 5 )之例可舉如含1級胺 基之烷氧基矽烷，為前述式（5 b )所示含1級胺基或2級胺基 之異氰酸酯反應性基之胺基烷氧基矽烷，其不飽合羧酸酯 (A 5 )為上述式（6 )所示不飽合羧酸酯之場合，可以下述式

314056.ptd 第40頁 1276673 五、發明說明（31) (3b)或式（3c)表示。 r12-ch-coor13 R10-C - R11 H—N—R14-N-RH R10-C-Rn R12 — CH —C〇〇R13

,0R 、R8( (3b) 3-m) (式（3b)中R 7至R14、m各與前述相同。

m) \)/ m R78(3- o R1313 J/OR S12H 012H o I RICIC RICIC OR ^ / o' (式（3c)中R 7至R14、m各與前述相同。） 前述式（3b)或前述式（3c)所示之含酯變性胺基之烷氧 基矽烷（A 4 - 5 )，其胺基為含1個2級胺基且含1個三級胺 基。 前述式（3a)至（3d)及（6)中R 7至R14及m各與前述相同。 具體上，R 7之烧基以例如曱基、乙基、丙基、異丙基、丁 基、異丁基、第三丁基等碳原子數1至4程度之烷基為佳。 R之烷基可以使用如R7之烷基相同之烷基，但以甲基或乙 基為佳。R之伸烷基以伸曱基、伸乙基、伸丙基等碳原子 數1至3程度之伸烷基為佳。R 1之伸烷基可以使用前述R相

314056.ptd 第41頁 1276673 五、發明說明（32) 同之碳原子數1至3程度之伸烷基。m為1至3整數。 R1(^烷基可以使用如甲基、乙基、丙基、丁基、異丁 基、第三丁基、己基等碳原子數1至6程度之烷基。R 11 之烷 基可例舉如甲基、乙基等碳原子數1至2程度之烷基等。R 11 之芳基可例舉如苯基。R 11之為烷氧基羰基、芳氧基羰基、 環烷氧基羰基中，其烷基部份、芳基部份、環烷基部份以 使用下述R1辦示之烷基、芳基、環烷基為佳。R1乏烷基可 例舉如甲基、乙基等碳原子數1至2程度之烷基等。R 1乏烷 基可例舉如甲基、乙基、丙基、丁基、異丁基、第三丁 基、己基、辛基、2-乙基己基等碳原子數1至20程度之烷 基。R 1乏芳基可例舉如苯基，R 1之環烷基可例舉如環己基 等。 R 11湘當於R11為氫原子或烷基之場合。因此，R11之烷 基可由前列所舉R 11之烷基中選擇。 本發明含胺基之烷氧基矽烷（A4- 1 )以至少含2級胺基 (單取代基）之烷氧基矽烷化合物[尤以前述式（3a)、前述 式（3b)及前述式（3c)所示之酯變性胺基烷氧基矽烷（A4-5)]為佳。 [含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A)] 如前所述含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物 (A )為異氰酸酯反應性化合物（A 1 )、異氰酸酯反應性化合 物（A2 )、聚異氰酸酯（A3 )、及含異氰酸酯反應性基之烷氧 基矽烷（A4)之反應生成物，為分子内含由異氰酸酯反應性 化合物（A2)由來之陰離子性基、及在主鏈之末端為含異氰

314056.ptd 第42頁 1276673 五、發明說明（33) 酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A4 )由來之烷氧基矽烷基之聚 合物。含陰離子性基之烧氧基石夕烧基末端聚合物（A )在必 要時亦可另含不飽合羧酸酯由來之殘基。含陰離子性基之 烷氧基矽烷基末端聚合物（A )之例亦可舉如異氰酸酯反應 性化合物（A1 )、異氰酸酯反應性化合物（A2)、及聚異氰酸 酯（A3 )之反應生成物，即含陰離子性基之聚合物，再與含 異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A4 )反應生成末端含烷氧 基矽烷基化陰離子性基之聚合物。此末端含烷氧基矽烷基 化陰離子性基之聚合物可例舉如異氰酸酯反應性化合物 (A1 )、異氰酸酯反應性化合物（A 2 )及聚異氰酸酯（a 3 )之反 應生成物含陰離子性基之聚合物，再與含異氰酸酯反應性 基之炫氧基碎炫（A4)反應生成末端含烷氧基矽烷基化陰離 子性基之聚合物（A)’其一較佳例可舉如下述式（2)所示之 含陰離子性基之烧氧基秒烧基末端聚合物。 w—(nH-CO-X)n (2) [式（2)中，W相^於含陰離子性基聚合物骨架之殘基，接 於氮原子^為珂述含陰離子性基聚合物末端之異氰酸酉旨 桊辦由來之氮原子。w具有下述式（2a)所示之構造單位。] —^NH-CO-V-Y-V-CO-NH \ / (2a) (式（2a)中，Y為自不含陰離子性基且含複數異氰酸自旨反應 掉基^化合物（A1)由來之殘基、自含陰離子性基及複數異 氰臧酯反應性基之化合物（A2)由來之殘基之任一者，接於

第43頁 1276673 五、發明說明（34) Y之V為不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合 物（A1 )或含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A 2 )之異氰酸酯反應性基由來之基。但γ包含所有自不含 陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物（A 1 )由來 之殘基及自含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合 物（A2)由來之殘基。Z為聚異氰酸酯化合物（A3)由來之殘 基。接於Z之氮原子及接於Z之對側之氮原子為聚異氰酸酉旨 化合物（A3)上異氰酸酯基由來之氮原子）。 X為下述式（2b)、（2c)及（2d)所示含烷氧基甲矽烷之 基。

-N —Ry —Si I R10— 0 一 Rlla i0R?)r (3-m) (2b) R12 — CH — COOR13 (式（2b)中，R7、R河相同或不同，各為烷基；r9為伸烷 基。Ri〇、R1可相同或不同，各為氫原子或烷基。R11鳴氫原 子或烧基。R 13為烧基、芳基或環烧基。_ 1至3之整數。） R12-CH - COOR13 R10-C-Rn -N-R14-i-R9-Si j〇R L (2C) R^-C-R11 (3'm) R12 - CH-COOR13 (式（ 2c)中，R7、R河相同或不同，各為烧基；r9、Ri可相

314056.ptd 第44頁 1276673 五、發明說明（35) 同或不同，各為伸烷基。R1G、R1可相同或不同，各為氫原 子或烷基。R 11為氫原子、烷基、芳基、烷氧基羰基、芳氧 基羰基、環烷氧基羰基。R 13為烷基、芳基或環烷基。m為1 至3之整數。） 9 X〇R?) N-R9-Si< 8、 (2d) R10 R12 R(3-m) I I P14 /C-CH R / I I I / R11 COOR13

R11 COOR13 (式（2d)中，R 7至R14、m均與前述相同。） n表1至4整數。]。 本發明中含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物 (A )以異氰酸酯反應性化合物（A 1 )之多元醇（A 1 )、異氰酸 酯反應性化合物（A 2 )之多元醇（A 2 )與聚異氰酸酯化合物 (A 3 )反應之生成物含陰離子性基之聚合物，再與含異氰酸 酯反應性基之烧氧基石夕烧（A 4 )反應所生成之末端烧氧基石夕 烷基化含陰離子性基之聚合物為佳。即在前述式（2a)中， Y為自不含陰離子性基多元醇化合物（A 1 )由來之殘基、自 含陰離子性基多元醇化合物（A 2 )由來之殘基之任一者，接 於Y之V為不含陰離子性基之多元醇化合物（A 1 )或含陰離子 性基之多元醇化合物（A 2 )之羥基所由來之氧原子（但Y包含 所有由不含陰離子性基多元醇化合物（A1 )所由來之殘基及

314056.ptd 第45頁 1276673 五、發明說明（36) 一〜 由含陰離子性基多元醇化合物（A 2 )所由來之殘基）為佳。 具體地，該末端烷氧基矽烷基化之含陰離子性基之聚 合物之例可舉如多元醇（A丨）[不含陰離子性基之多元醇化久 合物（A1)]、聚醇（A2)[含陰離子性基之多元醇化合物 (A 2 )]、及聚異氰酸酯化合物（a 3 )之反應生成物含陰離子 性基之聚合物，再與含異氰酸酯反應性基烷氧基矽烷（A4) 之含®旨變性胺基烧氧基石夕烧（A 4 _ 5 )反應所生成之含陰離子 性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A )，其一較佳例可舉如 下述式（7)所示之含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚人 物。 ° (nh-CO-X) [式（7 )中’ W 1為接於含陰離子性基聚合物骨架上之殘基， 接於W 1上之氮原子為前述含陰離子性基之聚合物末端上之 異氰酸自旨基由來之氮原子。下述式（7a)所示之構造單 位： -(•NH—CO —〇一Y1 — 0—c0 一 NH — Z^- (7a) (式（7a)中，γι為不含陰離子性基之多元醇化合物（A1 )由來 之殘基、含陰離子性基多元醇化合物（A2)由來之殘基之任 一者，接於Υΐ之氧原子為不含陰離子性基之多元醇化合物 (Α1 )或含陰離子性基之多元醇化合物（Α2)之羥基由來之氧 原子。Υ 1包含所有不含陰離子性基多元醇化合物（Α丨）由來 之殘基、含陰離子性基多元醇化合物（A2)由來之殘基。

314056.ptd 第46頁 1276673 五、發明說明（37) X、Z、η與前述相同。） 前述式（7)中之W1及Υ相當於前述式（2)中其不含陰離 子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物（A1 )為不含陰 離子性基之多元醇化合物，且含陰離子性基及複數異氰酸 酯反應性基之化合物（A 2 )為含陰離子性基之多元醇化合物 (A2 )時相當於W及Y。 前述式（2 )中之W，即接於含陰離子性基聚合物骨架上 之殘基W，含前述式（2 a )所示之構造單位。因此，殘基？為 具有異氰酸酯反應性化合物（A1 )(不含陰離子性基之多元 醇化合物（A1 )等）所由來之構造單位、異氰酸酯反應性化 合物（A2)(含陰離子性基多元醇化合物（A2)等）所由來之構 造單位及聚異氰酸酯化合物（A 3 )所由來之構造單位，且前 述異氰酸酯反應性化合物（A 1 )、異氰酸酯反應性化合物 (A 2 )、及聚異氰酸酯化合物（A 3 )間再形成鍵（胺基甲酸酯 鍵、尿素鍵等）者。亦即，前述式（2a)中之Y所接之V，為 異氰酸酯反應性化合物（A 1 )或異氰酸酯反應性化合物（A 2 ) 上之異氰酸酯反應性基與聚異氰酸酯化合物（A3 )上之異氰 酸酯反應性基反應得到之鍵結部份（胺基甲酸酯鍵或尿素 鍵等）中前述異氰酸酯反應性基所由來之基（氧原子（ — 〇 — 基）、未取代之氮原子（-NH-基）、單取代之氮原子等）。接 於Y之2個V，可以為相同或不同之基。 式（2a )中之2個氮原子（即接於z之氮原子及Z之對側之 氮原子）’二者均為來自聚異氰酸酯化合物（A 3 )之異氰酸 酉旨基之氮原子。此外，前述式（2 )中之w所接之氮原子為來

314056.ptd 第47頁 1276673 五、發明說明（38) 自於聚異氰酸酯化人 即，W相關之前述含〇 U3)之異氰酸酯基之氮原子。亦 基，接☆ W之氮原子：离:子性基聚合物之末端$異氰酸酯 末端聚合物末端之來自該含陰離子性基之異氰酸喃基 前述式⑴中之異^酸U之氮原子。 以（2cM (2d)]所示^寺別以珂述式（2b)至（2d)[其中特別 前述式⑴中基石夕院基為佳。 或3)為佳。 為1至4之▲數，以1至3之整數（特別以 Μ述式（2a)中’ γ為數量平均分子量5〇〇以上之不含 離子性基多元醇化合物（AbD所由來之殘基、數量平均^ 子罝不足5 0 0之不含陰離子性基多元醇化合物（Ai—2)所由 來之殘基、含陰離子性基多元醇化合物（A2 )所由來之殘基 之任一者，接於ΥΙ V為數量平均分子量5 0 0以上之不含陰 離子性基之多元靜化合物（Α1 —丨）、數量平均分子量不足 5 0 0之不含陰離子挾基多元醇化合物（Α 1 — 2 )或含陰離子性 基之多元醇化合物（Α2)之經基所由來之氧原子（但Υ包含所 有數量平均分子黉5 〇 〇以上之不含陰離子性基之多元醇化 合物（Α卜1)所由來之殘基、數量平均分子量不足5〇〇之不 含陰離子性基之夕元醇化合物（Α 1 — 2 )所由來之殘基、及含 陰離子性基之多多縫化合物（A? )所由來之殘基）為佳。 藉由使用前述式（3a)至（3C)所示之含醋變性胺基之烧 氧基^烷U4-5)，即可導入前述式（2b)至（2d)所示之含烧

氧基秒院基之基X 本發明中，前述式（2)所示含陰離子性基之垸氧基矽

314056.ptd 第48頁 1276673 五、發明說明（39)

炫基末端聚合物亦可為鹽 〜 陰離子性基之烷氧基；5夕f >怨’其例可舉如下列所示含 基以鹼性化合物（B)中和& 土末端聚合物（A)中之陰離子性 態。前述式（2)所示含陰成之陰離子性基之鹽之形 合物亦可再水解，其例可兴丨生基之烧氧基石夕烧基末端聚 基部份或全部被水（c )所j^如下列所不末端之烷氧基矽烷 之烷氧基矽烷基水解聚合7物。成為矽烷醇基及/或矽氧烷鍵 前 (A1)、 應生成 以多元 生成胺 基之聚 述使用 (A1)， (A2)。 述含陰 異氰酸 物，該 醇化合 基甲酸 合物以 適當之 使用適 當缺， \Xt 離子性 酯反應 反應可 物或多 酯系預 末端為 多元醇 當之多 異氰酸 基之聚合物為異氰酸酯反 性化合物（A2)及聚異氰酸 以依照一般公知或慣用之 胺化合物與聚異氰酸酯化 1 合物（prepolymer)。該 異鼠酸酉旨基者為佳。因此 (A1 )作為異氰酸酯反應性 元醇（A2)作為異氰酸酯反 酯反應性化合物（A 1 )除多 應性化合物 酯（A3)之反 調製方法， 合物反應而 含陰離子性 ，可以如前 化合物 應性化合物 元醇（A 1 )外 同時亦可使用不含陰離子性基之多胺化合物。 異氰酸酯反應性化合物（A1 )、異氰酸酯反應性化合物 (A2)及聚異氰酸酯（A3)在混合或反應時，為促進其反應， 亦可以使用聚合催化劑。反應或混合亦可以在溶劑中進 行0 含陰離子性基之聚合物與含異氰酸酯反應性基之烧氧 基矽烷（A 4 )之反應，可以將兩者混合，依照須要亦可加 熱。前列含陰離子性基聚合物末端之異氰酸@旨基即可由該

314056.ptd 第49頁 1276673 五、發明說明（40) 反應而烷氧基矽烷基化，即可調製成末端烷氧基矽烷基化 之含陰離子性基聚合物之含陰離子性基之烷氧基矽烷基末 端之聚合物（A )。 在混合或反應時，亦可以如前述添加聚合催化劑。聚 合催化劑可以使用例如多元醇化合物或多胺化合物與聚異 氰酸酯化合物反應時所使用之公知或慣用之一般聚合催化 劑（硬化催化劑）。更具體言之，聚合催化劑之例可舉如有 機錫化合物、金屬配位化合物、胺化合物等鹼性化合物， 有機磷酸化合物等。有機錫化合物之例可舉如二月桂酸二 丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、苯二甲酸二丁基錫、辛酸 亞錫、二丁基錫甲氧化物、二乙醯乙酸二丁基錫、二巴撒 酸二丁基錫（dibutyltin divasalate)等。金屬配位化合 物之例可舉如鈦酸四丁 S旨、鈦酸四異丙S旨、鈦酸三乙醇胺 等鈦酸酯化合物類，辛酸鉛、環己烷甲酸鉛、環己烷甲酸 鎳、環己烷甲酸鈷等羧酸金屬鹽，乙醯丙酮鋁配位化合 物、乙醯丙酮釩配位化合物等乙醯丙酮金屬配位化合物 等。胺化合物等鹼性化合物之例可舉如T -胺丙基三甲氧 基石夕烧、7 -胺丙，基三乙氧基石夕烧等胺基秒烧系，氯化四 甲基銨、氣化？烧銨等四級銨鹽類，三共氣體產品公司製 造之商品名「DABCO」系列產品及「DABCO BL」系列產 品、1，8 -二吖二環[5 . 4 · 0 ]十一碳-7 -烯等含複數氮原子之 直鏈或環狀三級胺或四級銨鹽等。有機磷酸化合物之例可 舉如單甲基磷酸、二正丁基磷酸、磷酸三苯酯等。 混合及反應時亦可以使用溶劑。

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五、發明說明（41) 混合時各成份混合之今皮洛y 之種類選擇適當之次序^序f何均無妨，可以依各成份 (A1)使用多元醇（A1)之場1，=氰酸醋反應性化合物 »夕士 π人从，Λ 1 〇、 ° 或使用多元醇化合物（A1 - 1 ) 及多兀醇化合物（A1 - 2 )之埸人 1 . ^ . t 琢a ，或不使用多胺化合物（M_ 2 )之場合，為有效得到含降雜又^ β ^ 取人^ 、 n AU離子性基之烷氧基矽烷基末端 ♦合物（A)，隶好先在聚醇（A1)[或多元醇化合物（Μ_η或 f兀醇化合物（Α1-2)]與多元醇（Α2)之混合物中加入聚異 氰酸酯（A3 )，或於必要時再加入聚合催化劑使其反應，調 製成含陰離子性基之聚合物後，再於該反應混合液中加入 含異氰酸醋反應性基之烧氧基矽烷（Α 4 )使其反應，即可調 製成含陰離子性基之烧氧基石夕燒基末端聚合物（A)。 以上所述為所使用之異氰酸酯反應性化合物（A1)為多 元醇（A1 )，所使用之異氰酸酯反應性化合物（A2)為多元醇 (A2 )之場合，調製含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合 物（A )之方法，在異氰酸酯反應性化合物（A 1)及異氰酸酯 反應性化合物（A 2 )係使用多胺化合物或聚硫醇化合物等之 場合，亦可以使用相同之方法調製含陰離子性基之烷氧基 矽烷基末端聚合物（A) ° 例如異氰酸酯反應性化合物（A1)係例如使用異氰酸酯 反應性化合物（A1 - 1 )與異氰酸酯反應性化合物（A1 - 2 )之組 合時，且異氰酸酯反應性化合物（A卜2 )係使用多胺化合物 (A 1 - 2 )時，多胺化合物（A 1 — 2 )以使用（i )異氰酸酯反應性 化合物（A1 - 1 )、與除多胺化合物（A1 _ 2 )以外之異氰酸酯反 應性化合物（A1-2)[特別是多元醇化合物（A1-2)]與異氰酸

314056.ptd 第51頁 1276673 五、發明說明（42) 酯反應性化合物（A2)、及聚異氰酸酯（A3)混合反應時，或 在異氰酸酯反應性化合物（A1 - 1 )、與徐多胺化合物（A卜2 ) 之異氰酸酯反應性化合物（A1 - 2 )[特別是多元醇化合物 (A 1 - 2 )]、與異氰酸酯反應性化合物（A 2 )、及或聚異氰酸 酯（A3)混合反應調製成含陰離子性基之聚合物後使用，或 (i i )異氰酸酯反應性化合物（A1 - 1 )、除多胺化合物（A1 - 2 ) 以外之異氰酸酯反應性化合物（A1 - 2 )[特別是多元醇化合 物（A 1 - 2 )]、異氰酸酯反應性化合物（A 2 )與聚異氰酸酯 (A 3 )反應所得到之含陰離子性基之聚合物及含異氰酸酯反 應性基之烷氧基矽烷化合物（A4 )反應所得到之末端為部份 烷氧基矽烷基化之含陰離子性基之聚合物分散於水（C)之 前、分散中或分散之後較好為分散中或分散後）之任一者 為佳。亦即’以前述其末端為部份烷氧基矽烷基化之含陰 離子性基之聚合物與多胺化合物（A 1 - 2 )反應，即可調製含 陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A)。 本發明中各異氰酸酯反應性化合物（A 1 )、異氰酸酯反 應性化合物（A 2 )、聚異氰酸酯化合物（A 3 )、含異氰酸酯反 應性基之炫氧基矽烷（A 4 )之各成份之比例並無特別限定。 例如聚異氰酸醋（A3)與異氰酸酯反應性化合物（A1)及異氰 酸酯反應性化合物（A2)之比例，可選擇其聚異氰酸酯（A3) 中之異氰酸自旨基/聚異氰酸酯反應性化合物（A丨）及異氰酸 酯反應性化合物（A2)中之異氰酸酯反應性基（NCO/NCO反應 性基）（當量比）比1大而比1 · 5小（最好是比1大而比1 · 3小， 更好是比1大而比1. 2小）範圍内者。該NCO/NCO反應性基之

314056.ptd 第52頁 1276673 五、發明說明（43) 比過大時（例如超過1 · 5 (當量比）時），其水性固態接著劑 之安定性將降低，同時其觸壓接著性亦會降低。另一方 面，該NCO/NCO反應性基之比過小時（例如在1以下（當量 比）時），將無法導入石夕烧基，且其水性固態接著劑之接著 性亦會降低。 異氰酸酯反應性化合物（A1 )及異氰酸酯反應性化合物 (A 2 )各使用含3個以上異氰酸酯反應性基時，前述異氰酸 酯反應性化合物（A1 )及異氰酸酯反應性化合物（A2)中之異 氰酸酯反應性基，以各有至少2個為可與聚異氰酸酯（A 3 ) 之異氰酸酯基反應者即可，其餘之異氰酸酯反應性基（特 別是羥基）為遊離狀態者亦可。 或者，聚異氰酸酯（A3)以其含陰離子性基之聚合物中 之異氰酸酯基含量為0 . 0 5至2 . 0質量％ (最好是0 . 1至1. 5質 量％，更好是0 . 3至1. 0質量％)比例者為佳。異氰酸酯基含 量過多（例如超過2. 0%質量％)或過少（例如不足0· 05質量％) 時，其水性固態接著劑之接著性會降低。 異氰酸酯反應性化合物（A 2 )，以含陰離子性基之烷氧 基矽烷基末端聚合物（A)中之陰離子性基含量為0 . 2至5 . 0 質量％(以0. 5至4. 0質量％為佳，0. 8至3. 5質量％更佳）比例 者為宜。該陰離子性基含量過多時（例如超過5. 0質量％)， 不但其水性固態接著劑之黏度增高，因此降低其作業性， 同時亦將降低其硬化後之耐水性。另一方面，該陰離子性 基含量過低時（例如不足0. 2質量％ )，其水性固態接著劑中 樹脂成份之分散安定性會降低。

314056.ptd 第53頁 1276673 五、發明說明（44) 含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷（A4 )之含陰離子性 基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A )中之矽原子含量以0 . 0 5 至1. 0質量％ (以0 . 1至0 . 8質量％為佳，0 · 2至0 · 6質量％更佳） 比例為宜。該矽原子含量過多時（例如超過1. 0質量％)，其 水性固態接著劑中之安定性、觸壓接著性會降低，另一方 面，其含量過低時（例如不足0. 0 5質量％ )，其水性固態接 著劑之接著性會降低。 不飽合羧酸酯（A 5 )之使用量，以含酯變性胺基之烷氧 基矽烷（A4-5)至少存留1個2級胺基之量為佳。例如含1級 胺基之烷氧基矽烷中對1莫耳1級胺基及2級胺基選擇在0. 8 至2莫耳程度範圍者為佳。不飽合羧酸酯亦可以使用其反 應最少可餘留2級胺基之條件者。 [鹼性化合物（B)] 鹼性化合物（B )可以為鹼性無機化合物，亦可為鹼性 有機化合物。鹼性化合物（B )可以單獨或以2種以上組合使 用。驗性無機化合物之例可舉如使用氫氧化鈉、氫氧化I甲 等驗金屬氫氧化物，壤酸鈉、碳酸卸等驗金屬碳酸鹽，碳 酸氫鈉、碳酸氫钟等驗金屬碳酸氫鹽，乙酸鈉、乙酸鉀等 鹼金屬乙酸鹽等鹼金屬化合物，或氫氧化鎂等鹼土金屬氫 氧化物，破酸鎮等驗土金屬碳酸鹽等之驗土金屬化合物， 以及氨銨為佳。 鹼性有機化合物以使用例如脂族胺、芳族胺、驗性含 氮雜環化合物等胺系化合物為佳。脂族胺之例可舉如三甲 基胺、三乙基胺、三丙基胺、三異丙胺、三丁基胺、三異

314056.ptd 第54頁 1276673 五、發明說明（45) 丁基胺、三-第二丁基胺、三-第三丁基胺、三戊基胺、三 己基胺等三烷基胺，二曱基胺、二乙基胺、二丁基胺等二 烷基胺，甲基胺、乙基胺、丁基胺等單烷基胺、三甲醇 胺、三乙醇胺、三丙醇胺、三異丙醇胺、三丁醇胺、三戊 醇胺、三異戊醇胺、三己醇胺等三烷醇胺、二曱醇胺、二 乙醇胺等二烷醇胺、曱醇胺、乙醇胺等單烷醇胺等，及其 他乙二胺、二乙三胺等。芳族胺之例可舉如包括N，N -二甲 基苯胺等。鹼性含氮雜環化合物之例可舉如嗎啉、哌啶、 吡咯烷等環胺，及其他吡啶、α -甲基吡啶、/3 -甲基吡 啶、7 -甲基吡啶、喹啉、Ν-甲基嗎啉等。胺系化合物以 三烷基胺及三烷醇胺等三級胺化合物為佳。 本發明中之驗性化合物（B)以使用氫氧化鈉或氫氧化 鉀等鹼金屬氫氧化物、氨或胺系化合物為佳。膠體化劑 (D )為脂族羧酸之鹽（例如鈉鹽等鹼金屬鹽）之場合，其鹼 性化合物（B )以使用鹼金屬氳氧化物（氫氧化鈉或氫氧化鉀 等）等鹼性無機化合物為佳。 [水（C)] 本發明中之水（C )並無特別限定，可以使用自來水、 離子交換水或純水等。 [膠體化劑（D)] 膠體化劑（D )並無特別限定，可以自一般所知之膠體 化劑中適當選擇使用，其例可舉如使用碳原子數8以上之 脂族羧酸之鹽（即「脂肪酸皂」）、碳原子數4以上之糖醇 與芳族醛之反應物、胺基酸（例如麩胺酸等）與高級脂肪酸

314056.ptd 第55頁 1276673 五、發明說明（46) (例如硬脂酸等）反應物之鹽（即「胺基酸皂」）為佳。膠體 化劑（D )可單獨或以2種以上組合使用。 碳原子數8以上之脂族羧酸可使用例如辛酸、壬酸、 癸酸、十一碳酸、十二碳酸（月桂酸）、十三碳酸、十四碳 酸（肉豆謹酸）、十五破酸、十六碳酸（棕櫊酸）、十七碳 酸、十八碳酸（硬脂酸）等脂族飽合單羧酸，或油酸等脂族 不飽合單羧酸等。本發明中以脂族飽合單羧酸為佳，脂族 飽合單羧酸中又以肉豆蔻酸、硬脂酸等碳原子數1 4至1 8程 度之脂族飽合單羧酸為佳。該碳原子數8以上之脂族羧酸 鹽形態的鹽，可例舉如鈉鹽或鉀鹽等鹼金屬鹽，或銨鹽等 形態，以鈉鹽形態為佳。因此，碳原子數8以上脂族羧酸 之鹽以肉豆蔻酸鈉鹽或硬脂酸鈉鹽最佳。 碳原子數4以上糖醇之例可舉如蘇糖醇、丁四醇等丁 糖醇，***糖醇、核糖醇、木糖醇等戊糖醇，山梨糖 醇、甘露糖醇、伊地醇、塔羅糖醇、乙基半乳糖醇（甜 醇）、阿洛糖醇等己糖醇，庚糖醇，辛糖醇，壬糖醇，癸 糖醇，十一碳糖醇等單糖類醇等。該糖醇中以木糖醇或山 梨糖醇等碳原子數5至7糖醇為佳，特別以山梨糖醇為佳。 芳族醛之例可舉如苯醛及苯二甲醛、異苯二甲醛、對苯二 甲酸、魏基苯酸、硝基苯酸、肉桂酸、水楊酸、@香酸 等，以苯醛為佳。該等碳原子數4以上之糖醇與芳族醛之 反應可使糖醇苯亞曱基化而得到苯亞甲基化物，其中特別 以使用接上2個苯亞曱基之二苯亞甲基化物為佳。本發明 中碳原子數4以上之糖醇與芳族醛之反應物可例舉如使用

314056.ptd 第56頁 1276673 五、發明說明（47) 木糖醇與苯醛之反應物二苯亞甲基化木糖醇，或山梨糖醇 與苯醛之反應物二苯亞甲基化山梨糖醇等為佳。 [聚環氧烷系化合物（E)] 聚環氧烷系化合物（E )，其構成單位中至少含環氧乙 烷單位，且具有含不飽合鍵之有機基。聚環氧烷系化合物 (E )在其主鏈或主成份方面，可使用之例可舉如至少含環 氧乙烷單位之環氧烷二醇為佳。至少含環氧乙烷單位之環 氧烷二醇中，其環氧乙烷單位之例可舉如對總量之5 0莫耳 %以上（80莫耳％以上較佳，90莫耳％以上更佳，98莫耳％以 上最佳）之選擇範圍。環氧乙烷單位對總量不足5 0莫耳％ 時，會降低聚環氧烷系化合物（E )之親水性，因此難以發 揮安定之接著性，降低塗布之作業性。 前列含不飽合鍵之有機基中之不飽合鍵以碳原子-碳 原子不飽合鍵（例如碳原子_碳原子雙鍵、碳原子-碳原子 三鍵等）為佳，特別是碳原子-碳原子雙鍵為佳。含不飽合 鍵之有機基中之不飽合鍵可僅有1種不飽合鍵，亦可有2種 以上不飽合鍵之組合。含不飽合鍵之有機基可舉如含1或 多價不飽合鍵之烴基等。含不飽合鍵之有機基亦可藉其2 價基[例如伸烷基、伸環烷基、伸芳基等2價烴基，氧原子 (-0-基）、無取代之氮原子（-NH-基）、單取代之氮原子、 羰基、或此等基組合之2價基等]再與聚環氧烷系化合物 (E)之主鏈鍵結。前述伸烷基之例可舉如伸甲基、伸乙 基、伸丙基、丙稀基、伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚 基、伸辛基，伸環烷基之例可舉如伸環己基等。

314056.ptd 第57頁 1276673 五、發明說明（48) 本發明中之聚環氧烷系化合物（E )以至少在其一末端 (單方末端或兩末端）上具有含不飽合鍵之有機基為佳。因 此，含不飽合鍵有機基以使用含不飽合鍵之1價有機基為 佳。含不飽合鍵之1價有機基之例中，含不飽合鍵之1價烴 基可舉如芳基、環烯烴基、環二烯烴基、乙烯基等。前述 芳基之例可舉如苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等，而以 苯基為佳。環烯烴基之例可舉如環己烯基等，環二烯烴基 之例可舉如環己二烯基等。該芳基、環烯基、環二烯基及 乙烯基可如前述藉由2價基再與聚環氧烷系化合物（E )末端 鍵結，具體而言例如藉芳基之2價基鍵結於聚環氧烷系化 合物（E )末端（末端之氧原子）上之場合，藉芳基之2價基鍵 結之形態可舉如苯甲基、苯乙基等芳基-烷基，芳基-環烷 基，芳基-幾基，芳基_烧基-魏基’芳基-環烧基-魏基 等。藉環烯基、環二烯基之2價基鍵結形態者，可舉如對 應前述芳基2價基鍵結形態者。藉乙烯基之2價基鍵結形態 者，可例舉如烯丙基（2 -丙烯基）、異丙烯基等乙烯基-烷 基、乙烯基-苯基、烯丙基-苯基等乙烯基-(烷基）-芳基、 乙烤基-環己基、稀丙基-環己基等乙稀基-（烧基）_環烧 基、（甲基）丙烯醯基（丙烯醯基、曱基丙烯醯基）、（甲基） 丙烯醯氧基乙基、（甲基）丙烯醯氧基丙基等（甲基）丙烯醯 氧基烷基等。 含不飽合鍵有機基可使用之例可舉如萌基、苟基、萌 滿基等含不飽合鍵之烴基，吡啶基、吡嗪基、吡咯基、咪 σ坐基、吼喃基、咲σ南基、D引D朵滿基、異问丨D朵滿基、異色滿

314056.ptd 第58頁 1276673 五、發明說明（49) 醯基等含不飽合鍵之雜環基等。 含不飽合鍵之有機基以具備芳基（特別是苯基）、芳基 -烷基（特別是苯甲基等苯基-烷基）、乙烯基-烷基（特別是 烯丙基）、（甲基）丙烯醯基等形態者為佳。含不飽合鍵之 有機基可使用單獨1種或以2種以上組合使用。 因此，聚環氧烷系化合物（E )，以使用至少含聚環氧 乙烷單位之聚環氧烷二醇中，至少一端之末端上接有含不 飽合鍵之烴基，形成末端含不飽合鍵之聚環氧烷系化合物 為佳。含不飽合鍵之烴基，一般係以至少含環氧乙烷單位 之聚環氧烷二醇，其末端之氧原子視需要藉與其他基形成 鍵結之形態導入。因此，須利用氧原子相關之反應（例如 醚化反應、酯化反應等）接入含不飽合鍵之烴基。 具體地，至少含環氧乙烷單位之聚環氧烷二醇中，至 少一端之末端上接有苯基之末端苯基化聚環氧烷系化合 物，例如聚環氧乙烷單苯基醚、聚環氧乙烷單苯甲基醚、 聚環氧乙烷二苯基醚、聚環氧乙烷二苯曱基醚、聚環氧乙 烷單苯基醚單苯甲基醚，及一端之末端為烷氧基化之烷氧 基聚環氧乙烷單苯基醚，及一端之末端為烷氧基化之烷氧 基聚環氧乙烷單苯甲基醚等末端苯基化之聚環氧乙烷類； 聚（環氧乙烷-環氧丙烷）單苯基醚、聚（環氧乙烷-環氧丙 烷）單苯甲基醚、聚（環氧乙烷-環氧丙烷）二苯基醚、聚 (環氧乙烷-環氧丙烷）二苯甲基醚、聚（環氧乙烷-環氧丙 烷）單苯基醚單苯甲基醚，及一端之末端烷氧基化之烷氧 基聚（環氧乙烷-環氧丙烷）單苯基醚，一端之末端烷氧基

314056.ptd 第59頁 1276673 五、發明說明（50) 化之烷氧基聚（環氧乙烷-環氧丙烷）單苯曱基醚等末端苯 基化之環氧乙烷-環氧丙烷共聚體等。 另一方面，至少含環氧乙烷單位之環氧烷二醇中，至 少一端之末端上接有烯丙基之末端烯丙基化聚環氧烷系化 合物之例可舉如聚環氧乙烷單烯丙基醚、聚環氧乙烷二烯 丙基醚，及一端之末端烷氧基化之烷氧基聚環氧乙烷單烯 丙基醚等末端烯丙基化聚環氧乙烷類，聚（環氧乙烷-環氧 丙烷）單芳基醚、聚（環氧乙烷-環氧丙烷）二芳基醚，及一 端之末端烷氧基化之烷氧基聚（環氧乙烷-環氧丙烷）單芳 基醚等末端芳基化環氧乙烷-環氧丙烷之共聚體等。 另一方面，至少含環氧乙烷單位之環氧烷二醇中，至 少一端之末端上導入（甲基）丙烯醯基之末端（甲基）丙烯醯 基化聚環氧烷系化合物之例可舉如聚環氧乙烷單（甲基）丙 烯酸酯、聚環氧乙烷二（曱基）丙烯酸酯，及一端之末端為 烷氧基化之烷氧基聚環氧乙烷單（甲基）丙烯酸酯等末端 (甲基）丙烯酸酯化聚環氧乙烷類，聚（環氧乙烷-環氧丙 烷）單（甲基）丙烯酸酯、聚（環氧乙烷-環氧丙烷）二（曱基） 丙烯酸酯，及一端之末端為烷氧基化之烷氧基聚（環氧乙 烷-環氧丙烷）單（甲基）丙烯酸酯等末端（甲基）丙烯酸酯化 環氧乙烷-環氧丙烷之共聚體等。 接於末端之烷氧基之例可舉如甲氧基、乙氧基、丙氧 基、異丙氧基、丁氧基等包括碳原子數1至20 (以碳原子數 1至1 0為佳）程度之烷氧基。 聚環氧烷系化合物（E )之數量平均分子量可舉如1 0 0至

314056.ptd 第60頁 1276673 五、發明說明（51) --- 5,〇〇叭以2 0 0至5,〇〇〇為佳，3 0 0至4,〇〇〇更佳， 尤佳）為宜。 3 u叹3，0 0 0 使用聚環氧烷系化合物（E)可以辦^ 時，塗布時塗布量可以更完善，因更滑順。同 業性。 U此τ大為改善塗布之作 特別是使用聚環氧烷系化合物， 、 初期黏著性，因此接著物彼此可更 °以發揮更佳之 此，對不熟習接著作業性之一般且：定地接著。因 面上塗布水性固態接著劑使接著物間=接著物之接著 物間成接著狀態之黏著力（初期黏著守，保持兩接著 安定地進行接著作業。 ’因此可容易且 :匕因為可以抑制塗布後之乾 長可貼合時間（間隔時間）。因此， j此可以大幅延 (E)，可以發揮更佳之觸壓接著性。來衣乳烷系化合物 時之有效接著面積增加，因此守更：為觸壓接著 性。其貼合後之安定性亦佳，且對各丄】：之：壓接著 之接著性優良。 ^ J ^、金屬及玻璃 因此，使用聚環氧烷系化合物（E)，可 布之=業性，且有效發揮安定之接著性。了以大幅改善塗 前述作用及效果，推想是由於 與含陰離子性基之烷氧A矽浐其 氧烷系化合物（E) :，因此對該含陰離子性基烧 = 相容性 有可塑劑作用之效果，且因其為非揮發‘ = = =合物（a) 崎親水性，故

314056.ptd 第61頁 1276673 五、發明說明（52) I對水份可以發揮保濕劑作 、 I表面之接著劑具滑動性， ^ ^，塗布時又可使接著物 塗布者均可安定地發揮$ J -布者或對所有之 聚環氧烷系化合物m，p者效果。 |水性固態接著劑上之例， 在來亚未冒揭示使用於 知。因df ，甘、，， 因此其貫際應用性幾乎完入去 Q此，其料作用、效果方 ^全未 疋§陰離子性基 ^況王…、、未知。特別 乎未綠田产k α 乳基夕坑基末端聚合物（A)，ρ允继 卞木曰用在水性固態接著劑 # 已在幾 離子性基之烷氧美切岭甘士中作為♦合物成伤之例，含陰 人私 土夕燒基末端聚合物CA )斑聚ί# & ^ 合物（E)之組合可以菸禮今、+、版ώ初U)興水；衣孔烷系化 |預想之外。了 4揮^優良作用、效果’可以說是 [硬化促進劑（ρ )] 硬化促進劑（F)為如下式（1)所示者。 q

.^-q M-〇A-Si-/〇R4N

R

P q Ο) 中，M為錫原子、鈦原子、 可相同或不同，各為炉美D&席千次鉍原子。R1、。 原子或烴基。R5、RHV同戈不π同或不同’各為氫

為1以上之敕數1 同’各為氫原子或煙基。D

以上（正數。q為！至3之整數。） 〜丞 P 所述式（1 )中，Μ為錫原子、鈦眉；杜盾2 子。Μ以錫原子為佳。 原子、鈦原子或鉍原

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1276673 五、發明說明（53) 前述式（1)中，R K R蛵基可舉如脂族烴基、脂環族烴 基、芳族烴基等。R 1及R乏脂族烴基之例可舉如曱基、乙 基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、第二丁 基、正戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸 基、十一烧基、十二烧基、十三烧基、十四烧基、十五烧 基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等碳原子數1至2 0烷 基等。 R 1及R乏脂環族烴基之例可舉如具有構成環己基等環 之碳原子數5至1 0程度之環烷基、及多環烴環（例如降冰片 烷中之烴環等交聯環等）之基等。R 1及R乏芳族烴基之例可 舉如苯基或萘基等芳基等。 R κ R乏烴基以使用脂族烴基（以碳原子數1至1 2烷基 為佳，碳原子數1至6烷基更佳）為宜。R h R郇可不同，但 以相同者為佳。 前述式（1)中，R3、R乏烴基可使用前述R1、R乏烴基 例中所舉之脂族烴基、脂環族烴基、芳族烴基等烴基。R 3、R 4之烴基以使用脂族烴基為宜，其中以碳原子數1至 1 2 (1至6更佳，特別是1至4尤佳）程度烷基為佳。R3、R饰 可不同，但以相同者為佳。 前述式（1)中，R5、R乏烴基可使用前述R1、R2及R3、R4 之烴基例中所舉之脂族烴基、脂環族烴基、芳族烴基等烴 基。R5、R之烴基以使用脂族烴基為宜，其中以碳原子數1 至1 2 (1至6更佳，特別是1至4又更佳）程度烷基為佳。R 5、 R姊可不同，但以相同者為佳。

31405.6.ptd 第63頁 1276673 五、發明說明（54) '~~' ------一 前述式（1)中，p只要為丨以上之整 即 別限定，可在例如1至10(1至祛μ Γ 中選擇。 1UU至6更佳，1至4又更佳）之整數 整λ，/ 2或3為佳，以3更佳。_辦，以 Ά 〇 ^ n!,4 )中之矽原子上接有3個〇R3A 0R4。0R3 相關之q、㈣料目關之_可不同，但以相同 隹0 可述式（1)所示之化合物中兩末端含水解性矽原子 ^ ’其水解性石夕原子基可例舉如三甲氧基石夕烧基、三乙氧 f矽烷基、三丙氧基矽烷基、三異丙氧基矽烷基、三丁氧 亡矽，基等三烷氧基矽烷基，甲基二甲氧基矽烷基、甲基 二乙氧基矽烷基、甲基二丙氧基矽烷基、甲基二丁氧基矽 烷基2乙基二甲氧基矽烷基、乙基二乙氧基矽烷基、乙基 二丙氧基矽烷基、乙基二丁氧基矽烷基、丙基二曱氧基矽 院基、丙基二乙氧基矽烷基、丙基二丙氧基矽烷基、丙基 一^ 丁氧基碎&基等院基二炫*氧基石夕烧基及其對應之二院基 (單）垸氧基矽烷基等。以及相當於該等烷基二烷氧基矽烷 基及二烧基（單）烷氧基矽烷基之烷基為氫原子之二烷氧基 石夕烧基及烧氧基矽烷基。亦包括前述三烷氧基矽烷基、烷 基二燒氧基矽烷基及二烷基（單）烷氧基矽烷基經水解形成 相當於至少其1個烷氧基成為羥基之含羥基之矽烷基等。 前述式（1)所示之化合物可舉如二烷基錫氧烷二矽酸 鹽系化合物或聚（二烷基錫氧烷）二矽酸鹽系化合物。具體 言之’前述式（1 )所示之化合物例如Μ為錫原子，同時R 1及

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第64頁 1276673 五、發明說明（55) '^ R词為烷基’且P為1之場合[二烷基錫氧烷二矽酸鹽系化人 物之場合]，可舉如二（三烧氧基梦烷基-氧基）二烷基錫s [二烷基錫二（三燒氧基矽酸鹽）]、二（烷基二烷氧基矽燒 基-氧基）二烧基錫[二烷基錫二（烷基二烷氧基矽酸鹽） 二（二烷基烧氧基矽烷基-氧基）二烷基锡[二烷基錫二（二 烷基烷氧基矽酸鹽）]等。Μ為錫原子，同時R及R词為垸^ 基’且p為2以上i數之％合[聚（一燒基錫氧烧二石夕自变鹽系 化合物之場合]’可舉如兩末端含三烷氧基矽烧基_氧基之 聚（二烧基錫乳烧）、兩末端含烧基二燒氧基^夕烧基—氧基 之聚（二烧基錫氧燒）、兩末端含二燒基燒氧基石夕烧基氧 基之聚（二烧基錫氧烧）等。 硬化促進劑（F)在與含陰離子性基之烷氧基矽烷基末 端聚合物（A)共存之狀態時，即使在系中水不減少之條件 下（例如保存在容器中之狀態等），亦有良好之儲存安定 性’在經長時間時亦可以抑制或防止含陰離子性基之烧氧 基石夕烧基末端聚合物（A)硬化（交聯）。另一方面，系中水 在因蒸發或揮發等乾燥而減少之條件下（例如塗布在開放 面上之場合等）則會硬化（交聯），此時硬化促進劑（F)會使 ，化速度更為增快。因此，本發明之水性固態接著劑^論 是否使用硬化促進劑（F)，均能保持優良之儲存安定性， 且其硬化速度可再更提高。 因此，使用硬化促進劑（F )可更提高其硬化速度，縮 1其熟化、暫時加壓所須之時間，發揮優良之作業^生。同 日守’硬化促進劑（F)對硬化中及硬化後之密貼性（點著性或

314056.ptd 第65頁 1276673 五、發明說明（56) 〜---- ::性等）無不良影響，因此可以發揮原先優良之初期 貼性（初期黏著性或初期附著性等）。因此，使用硬化促 劑（F) ’其接著及塗布等作業可更容易且安定進行。 硬化促進劑（F )對水性固態接著劑硬化後之耐熱性及 耐水性亦無不良影響。因此，使用硬化促進劑（F )，其水 性固態接著劑硬化後之耐熱性及耐水性良好。 硬化促進劑（F)已往均未曾揭示用於藉由系中水之減 少而硬化之水性固態接著劑之例，因此其實際應用性幾乎 完全未知。因此，可說前述之作用、效果均為未知。特別 是含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A )，已往均 無使用在水性固態接著劑中作為聚合物成份之例，因此， 含陰離子性基之烧氧基秒烧基末端聚合物（A)與硬化促進 劑（F )之組合，可以發揮前述之優良作用、效果乃是預料 之外。 [水性固態接著劑] 本發明之水性固態接著劑為由含陰離子性基之烷氧基 石夕烧基末端聚合物（A )、及鹼性化合物（B)、及水（c )、及 膠體彳匕劑（D )，依照需要再與聚環氧烷系化合物（E )及硬化 促進劑（F )組成，為自反應硬化型。該自反應硬化型水性 固態接著劑（亦簡稱之為「水性固態接著劑」）即以含陰離 子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A )、鹼性化合物（B )及 水（C )’再依照需要與聚環氧烷系化合物（E)及硬化促進劑 (F )組成之水性樹脂組成物，最好再藉由前述膠體化劑（D) 膠體化°前述水性樹脂組成物可為含陰離子性基之烷氧基

314056.ptd 第66頁 1276673 五、發明說明（57) 石夕烧基末端聚合物（A )、鹼性化合物（B )及水（c )，及再依 照需要與聚環氧烧系化合物（E )及/或硬化促進劑（F )形成 之混合物’或含有經混合由含陰離子性基之烷氧基矽烷基 末端聚合物（A)、驗性化合物（B)及水（c)反應形成之反應 生成物之反應組成物。該含陰離子性基之烷氧基矽烷基末 端聚合物（A)、與驗性化合物（B)之反應，可例舉如含陰離 子性基之烧氧基石夕燒基末端聚合物（A)之陰離子性基以鹼 性化合物（B)部份或全部中和之中和反應。亦即藉由含陰 離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A )、與鹼性化合物 (B )之反應’使含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物 (A )中之陰離子性基形成鹽。 另一方面’含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物 (A )與水（C )之反應，可列舉如使含陰離子性基之烷氧基矽 烷基末端聚合物（A)末端之烷氧基矽烷基被水（c )水解之水 解反應。亦即藉由含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合 物（A )與水（C )反應，使含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端 承合物（A)末端之烧氧基矽烷基部份或全部形成矽烷醇基 及/或矽氧烷鍵。亦即，含陰離子性基之烷氧基矽烷基^ 端聚合物（A )末端之烷氧基矽烷基中至少丨個烷氧基矽烷基 叉水（C )之水解反應影響。矽烷醇基為至少含i羥基之矽原 子所形成之基，亦可含烷氧基等取代基。 μ 因此’别述含陰離子性基之烧氧基矽烧基末端聚合物 (A)、驗性化合物（Β)及水（C )反應之反應生成物，可例舉 如含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A)中之陰离^

1276673 五、發明說明（58) 子性基為鹼性化合物（B )所中和而形成陰離子性基之簡 且其末端之烷氧基矽烷基部份或全部受水（c)水解而f成 矽烷醇基及/或矽氧烷鍵之水性矽烷醇化聚合物。亦^ 本發明之水性固態接著劑為由含陰離子性基之烷 々’ 基末端聚合物（Α)之陰離子性基以鹼性化合物（Β)中二: ^末^烧氧基石夕烧基再以水（c)水解之水性樹脂組成 物，再由丽述膠體化劑（D)膠體化者為佳。 取 因此，水性固態接著劑係由含陰離子性美 烷基末端聚合物（A)、及鹼性化合物（ ^烷乳基矽 體化劑（D)，及在必要時再混合聚環氧烷 7人、及膠 化：進劑（F)即可調製’其混合順序並無特別：(E)及硬 固態接著劑之調製即在含陰離子性基之々^水性 聚合物（A)中配合鹼性化合物λ ^虱土矽少元基末端 再配合聚環氧烧系化合物⑴：二水可= 進中和反應及水解反應等反應，：成水=、授八^ 依照須要在前述水溶液或分散溶液中再配=2刀政洛液可 劑（F)混合，再與膠體化劑（]))或再依照I σ入f化促進 等，經攪拌等混合使其膠體化。水性固能、σ入消泡劑、 特定形狀之場合，#成形方法並無特別;二者劑係成形為 固化前先倒入欲成形之特定形狀之容哭疋、可以例如在 加工成形為特定㈣，即可形成特定：形狀或在固化後再 本發明中鹼性化合物（Β )可預先在* < 之烷氧基矽烷基末端聚合物（Α)時使用y衣3 f硪子性基 如在異氰酸酯反應性化合物（A1 )、里。具體言之’即例 〃氰酸酯反應性化合物

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1276673 五、發明說明（59) (A 2 )及聚異氰酸酯（A 3 )之反應生成物與含異氰酸酯反應性 基之烧氧基秒烧（A 4 )反應時，加入驗性化合物（B )，使在 鹼性化合物（B )存在下進行前述反應。 本發明中驗性化合物（B )之使用量，可在對含陰離子 性基之烧氧基石夕烧基末端聚合物（A)中之陰離子性基為5〇 至12 0莫耳％(8 0至110莫耳％更佳）程度之範圍下選擇。 本發明中水（C )之使用量，可在對含陰離子性基之烧 氧基矽烷基末端聚合物（A) 100質量份為65至9 〇〇質量份 (1 00至40 0質量份更佳）程度範圍下選擇。 膠體化劑（D)之使用量，可在對含陰離子性基燒氧芙 石夕烧基末端聚合物（A)l〇 0質量份為〇 · 〇 2至1〇〇質量份（5 8 0質ϊ份更佳）程度範圍下選擇。膠體化劑（D )之使用旦 少時難以形成固態，過多時則會降低里太 著性。 1 口心接者劑之接 聚環氧烧系化合物（E )之使用量，可在對含陰 基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A)丨〇 〇質量份為〇 ^ 量份（1至30質量份更佳，5至25質量份又更佳· 2質 選擇。 Μ王度軏圍下 硬化促進劑（F)之使用量，可在對含陰離子 氧基矽烷基末端聚合物（Α)100質量份為〇 〇1至=之烷 0 5至1質量份更佳）程度範圍下選擇。 貝里份（〇. 本發明之水性固態接著劑，膠體化前之水 物[即含陰離子性基之烧氧基妙院基末端聚合物=知組成 化合物及水（C)，或依照須要再與聚環氧燒系化)合=性

314056.ptd 第69頁 1276673 五、發明說明（60) (E)及硬化促進劑（F)所製成之水性樹脂組成物]中之經基 價（OHV)並無特別限定，可在例如6〇至4〇〇叫—“Η/ (最好 是^至p〇mg-KOH/g)程度範圍下選擇。 之中和率並無特別限定，例如 ：？離子性丞 1 00%)為佳。樹脂份亦無特取疋9〇至 (最好是20至5〇質量槐度範^ ^如可在1〇至_量· 本發明之水性固態接著 ^ 而完全為水性形態之水性^，亦可為完全不含有機溶劑 水性固態接著劑多少都含接著劑。實際上已往市售之 態接著劑中亦可完全不含 機溶劑，但本發明之水性固 •丁醇、戊醇、己醇等單元 ▲ •二醇、1,3-丁 二醇、1,4〜丁 可使用碳酸丙烯酯、碳酸多元醇等。水溶性有機溶劑 炫之二喊、二醋或二烯丙：二酸'鱗酸三甲醋、聚環氧乙 類，1，3-二氧雜戊環、Ν =—醇之一醚或二乙酸酯 劑之使用量可依照欲調整；；吡咯烷酮等。該有機溶 對含陰離子性基之产望其&黏度大小等適當選擇，例如於 為〇至1〇〇質量份（12 5^息烷基末端聚合物（Α) 1〇〇質量份 水性固態接著劑中ί ^ ^更佳）程度之範圍下選擇。 ^含濕潤性改性親水性溶劑。 劑之水溶液或水分散液二，$溶劑。此外，水性固態接著 低級醇等親水性有機溶劑為〜調整黏度等亦可另含酮類、 劑可單獨或以2種以上組合^洛性有機溶劑）。該有機溶 酮等。低級醇之例可舉如〇甲酸用。具體言之」酮類包括丙 醇、異丁醇、第二丁醇、第^、乙醇、丙醇、異丙醇、丁 醇，乙二醇、丙二醇、1，2 二醇、1，6-己二醇、丙

1276673 五、發明說明（61) 該濕潤性改性親水性溶劑並無特別限定，可例舉如N-甲基 -2 -吡咯烷酮、聚環氧乙烷烷基醚等界面活性劑，褐藻酸 鈉、黏多糖、丙稀酸納等。 本發明水性固態接著劑中亦可以含保濕劑。使用保濕 劑可以改善水性固態接著劑之塗布性。該保濕劑並無特別 限定，可使用一般所知或慣用之保濕劑。該保濕劑之具體 例可舉如乙二醇、數量平均分子量4 0 0以下之聚乙二醇、 乙二醇單乙基醚等溶纖劑類，及二乙二醇單乙基醚等卡必 醇類等乙二醇衍生物，丙二醇、丙二醇單甲基醚等丙二醇 衍生物，丙三醇、1,3-丁二醇等多元醇類，山梨糖醇等多 糖類，單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等烷醇胺，1，3 -二 曱基-2 -咪唑二酮等。 本發明水性固態接著劑中亦可以含消泡劑、填充劑、 塑形劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、熱安定 劑、著色劑（顏料或染料等）、防霉劑、濕潤助劑、黏性改 良劑、香料、各種黏合劑（乳濁黏合劑等）、偶合劑（鈦酸 酯系偶合劑、鋁系偶合劑、矽烷系偶合劑等）、光硬化催 化劑、乳化劑、界面活性劑、乳濁劑或樹脂乳劑、交聯 劑、水溶性聚合體等各種添加劑及成份，亦可含有溶劑 等。例如填充劑可例舉如碳酸鈣、煙化二氧化矽、白土、 滑石粉、各種氣球、諾藍矽膠、高嶺土、矽酸鋁等。塑形 劑可例舉如苯二曱酸二辛酯、苯二甲酸二丁酯等苯二甲酸 酯類，己二酸二辛酯、癸二酸二丁酯等脂族羧酸酯等。黏 合劑可例舉如安定化松香醋、聚合松香S旨、稀紛、石油

314056.ptd 第71頁 1276673 五、發明說明（62) 系樹脂等乳濁黏合劑等。交聯劑可例舉如異氰酸酯系交聯 劑、環氧系交聯劑、碳化二醯胺系交聯劑、乙撐亞胺系交 聯劑、聚乙烯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、膠體矽 膠等。溶劑只要為與含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚 合物（A )、鹼性化合物（B )、水（C )、膠體化劑（D )等相容性 良好者即可，並無特別限定，使用任何溶劑均可。 本發明水性固態接著劑即如前述，接著成份之聚合物 係使用經含陰離子性基聚合物之末端上含異氰酸酯反應性 基之烷氧基矽烷化合物（A4)烷氧基甲矽烷化而形成之含陰 離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A )，該含陰離子性 基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A)在水性固態接著劑中， 經驗性化合物（B )及水（C )作用，成為水性碎烧醇化聚合物 形態，因此水性固態接著劑在經塗布後，該水性固態接著 劑中之水因蒸發而減少，使水性固態接著劑中水性矽烷醇 化聚合物之矽烷醇基發生縮合反應而硬化（即交聯）。因 此，本發明水性固態接著劑中作為接著成份之聚合物，具 有反應性而在硬化時反應而產生硬化，交聯而表現其接著 性。亦即，本發明水性固態接著劑為自反應硬化型之水性 固態接著劑（即為自反應硬化型水性固態接著劑）。另一方 面，已往水性固態接著劑中作為接著成份之聚合物，在硬 化時並不發生反應，係因水份之蒸發而硬化，而表現其接 著性。 因此，本發明中作為接著成份之聚合物，為含有胺基 甲酸酯之骨架，且其末端經含1級或2級胺基之烷氧基矽烷

314056.ptd 第72頁 1276673 五、發明說明（63) 化合物（A4 )烷氧基甲矽烷化，具因矽烷醇基具縮合反應 性，因此非一般之聚胺基甲酸酯而是含陰離子性基之烷氧 基矽烷基末端聚合物。因此，本發明水性固態接著劑中作 為接著成份之聚合物，不只與已往水性固態接著劑中接著 成份之聚合物構造不同，其表現接著性之機制及前述聚合 物構造上之差別，造成如下述詳細說明中作用、效果上之 明顯差異。 亦即，本發明水性固態接著劑，水性固態接著劑中水 性矽烷醇化聚合物之矽烷醇基上之縮合反應，主要與其硬 化有關，因此與已往者比較，其硬化速度對水之乾燥速度 依存性較低，因此可增加其初期接著強度。同時，因在水 減少時會進行交聯反應，在一定程度水存在下仍會進行交 聯反應，因此即使保持其中之水仍可能表現其凝集能力。 其硬化速度快、初期接著強度高，推想應與水性化使 水性矽烷醇化聚合物分子内導入之離子中心（羧酸鹽等陰 離子性基之鹽），對矽烷醇基間之縮合反應具有作為促進 催化劑之功能有關。 本發明水性固態接著劑因初期接著強度高，接著物彼 此貼合時即無需再暫時加壓、壓緊操作，或可以短縮所需 時間，因此其接著作業性佳，即使多數之接著物亦可容易 地貼合。特別是即使為完全不含有機溶劑之水性，其初期 接著強度佳之點極有利。 此外，本發明水性固態接著劑，其接著成份之聚合物 含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A)亦可為分子

314056.ptd 第73頁 1276673 五、發明說明（64) 量較低之聚合物，例如可在數量平均分子量3 〇 〇 〇至5 〇 〇 〇 〇 (1 0 0 0 0至3 Ο Ο ο 〇更佳）程度範圍下選擇。在硬化後即可形成 石夕氧烧鍵，成為分子量更高之聚合物。 特別是本發明中如前所述，其異氰酸酯反應性化合物 (A1 )係使用數量平均分子量5 〇 〇以上之異氰酸酯反應性化 合物（A 1 - 1 )與數量平均分子量不足5 〇 〇之異氰酸酯反應性 化合物（A 1 - 2 )之組合，可以更增加其觸壓接著性（即改 善）°特別是異氰酸酯反應性化合物（人卜2 )係使用多元醇 化合物（A 1 - 2 )時，其觸壓接著性會更佳。 同時’異氰酸酯反應性化合物（A 1 )係使用數量平均分 子量5 0 0以上之異氰酸酯反應性化合物（A卜丨）與數量平均 分子量不足5 〇 〇之異氰酸酯反應性化合物（A卜2 )之組合 時，數量平均分子量不足5 0 0之異氰酸酯反應性化合物 (A 1 - 2 )以使用數量平均分子量不足5 〇 〇之不含陰離子性基 之夕知化合物（A 1 - 2 )可更提高初期接著性。亦即，可成為 快速硬化型之水性固態接著劑。 因此，本發明水性固態接著劑，藉選擇適當之異氰酸 酉曰反應性化合物（A 1 )’即可得到不同於已往水性固態接著 $ ’而成為可觸壓接著之觸壓接著型之條形接著劑（即觸 壓接著型條形接著劑），且亦可用於非多孔性物間之接 著。此外’水性固態接著劑因藉選擇適當之異氰酸酯反應 性化合物（A1)(如使用多胺化合物（A1 —2))，可使其初期^ 著強度比已往之水性固態接著劑更高，因此可作為快速硬 化型之條形接著劑（即快速硬化型條形接著劑），且亦可用

314056.ptd 第74頁 1276673 五 、發明說明（65) 於非多孔性物間之接著。 當^，藉使用聚環氧燒系化合物（E)及硬 =，二上 物更有效發揮前述之作用及效ΐ， 而成為更優良之水性固觫桩装… ^ 合物⑴時，可以更增力二二例如使用聚環氧烷系化 可更容易且更安定地接著、二期此接者Λ度，使接著物彼此 習之-般使用者亦不會發生上Π對接工作業性不熟 行接著作t。使用硬化促進劑=失：，可以容易地進 特別ί ί 速硬化型之條形接著劑。 w別在含陰離子性基 之數量平均分子量為數萬程聚合物（Α) 烷氧基矽焓 又之场合’以含陰離子性基之 或再依日s@端4r (A)、鹼性化合物（b)及水（〇， 成之水=氧？:系化合物⑻或硬化促進劑⑴製 加入膠俨化t日丨、、且 凋製其水溶液或膠體分散液時再 ^ =化劑（D)，會更適於條形接著劑成形。 冉 可形成4 Ϊ性固態接著劑中接著成份之聚合物在硬化時 部：i;:;造，成為網狀。因Λ，其接著劑硬化後接著: 後可表現佟及耐熱性均佳。亦gp，水性型聚合物在硬化 性。見梭良之接著性，同時可發揮優良之耐水性及耐熱 ^ 本發明水性固態接著劑 燒醇基’因此不只對紙等多 多^性材料，亦可表現優良 固態接著劑可以貼合之接著 中接著成份之聚合物中含有矽 孔性材料，對金屬及玻璃等非 之接著性。亦即，本發明水性 物無特別限定，如下述之具體

1276673 五、發明說明 例所示， 本發 聚合物之 推測矽烷 制或防止 受作為含 烧氧基石夕 結之取代 或其酯之 合反應。 型之水性 水性 溶劑之完 及環境之 本發 散亦不易 性佳，因 熱，因此 本發 接著型及 前述 (2 d )所示 烧基末端 為前述式 (66) 可以貼合各種接著物。 明水性固態接著劑gp你+人 βγ d卩使在含水下其水性矽烷醇化 矽烷醇基亦可安定地左+ > m， A4丄 地存在之理由雖無定論，例如 醇基可月b文其中大昔左— ^ ^ f 里存在之水分子保護，因此抑 石夕烧醇基間之縮合及虛 虹f丄 ^ 田产C * a 久應，及/或矽烷醇基亦可能 異氰酸酯反應性基之—> # w γ η η讲士十 坑虱基矽烷（A4)之含胺基之 *。丨丄文於人， 或3級胺基之氮原子上所鍵 基（例如不飽合羧酸略（Α 部份等）保護，因此如引+ 木我谜取代基 因此，本發明中水性抑固制二止 固態接著劑，但其安^ ^耆劑雖然是1液交聯 固態接著劑因為是水性型(特別是可迷度:。 全水性），>因此其使用性及作業性^不含有機 安全性亦南。 〃 隹’對人體 明水性固悲接著劑因保 折斷，因此可防止塗布' 日^ 塗布時不易潰 此可容易地塗布於接J ::破損。此外，其滑動 在常溫下即可硬化接者物上。且硬化時亦無須； 明水性固態接著劑作為條形接著 快速硬化型條形接著劑）極為有用。別疋觸壓 式（2 )所示且在該式（2 ) 烧氧基石夕烧基含有基之含陰^子^逃式（2b)至 聚合物[特別是前述式（2)所示，且二，烷氧基矽 (2c)及（2d)所示烷氧基矽烷基 x式（2)之） 土 3有基之含陰離子

314056.ptd 第76頁 1276673 五、發明說明（67) 性基之烷氧基矽烷基末端聚合物]，不只在水性固態接著 劑，在水性固態接著劑以外，亦可作為水性接著劑或水性 塗膜劑（水性塗料等）以及其他黏合劑、層壓板、密封劑、 底漆、填料劑、密封材料等之聚合物成份使用。使用膠體 化劑（D )時，水性固態接著劑可以調製成固態組成物，另 一方面，在不使用膠體化劑（D )之場合，則可調製成液狀 水性接著劑（特別是1液型水性接著劑或水性塗膜劑）等液 狀組成物。當然，選擇適當之異氰酸酯反應性化合物（A 1 ) 等則可調製成觸壓接著型及快速硬化型之水性組成物。 因此，使用本發明水性固態接著劑時，該水性固態接 著劑為觸壓接著型之場合，可進行觸壓接著，在快速硬化 型等非觸壓接著型之場合，可以作一般之接著（此時可以 發揮其快速硬化性）。當然，使用無膠體化劑（D )調製之水 性接著劑亦同樣可以進行觸壓接著或一般接著。此外，該 接著可使用在各種接著物上。 本發明水性固態接著劑可貼合之接著物並無特別限 制，可以為任意之多孔性材料、非多孔性材料，可使用在 廣泛範圍材料所構成之接著物上。更具體言之，接著物材 料可以是例如木材、合板、厚紙板、屑合板、硬纖維板等 木質材料，板岩板、矽酸鈣板、蛛、磁磚等無機材料，三 聚氰胺樹脂美化板、盼酸塑板、發泡苯乙烯松脂、各種塑 膠膜或成形品（例如聚氯化乙烯系膜或成形品、聚酯系膜 或成形品、聚苯乙烯系膜或成形品、聚鏈烯系膜或成形品 等）等塑膠材料，天然橡膠、合成橡膠、矽膠等橡膠材

314056.ptd 第77頁 (例如防濕紙耸氏板紙、牛皮紙等紙w 料，玻璃材表面處理之加工紙、/二及其他加工紙 皮革材料、布金屬材料（例如鐵、鋁荨難接著性紙材 劑實際上不適用布等纖維質材料笨、。不錢鋼、銅等）、 接著劑可適用认、我等多孔性接著材料、。已在之條形接著 接著可使用於非圍廣泛之接著物但：：！=生固態 接著物可^孔性接著物上。彳寸別疋精由觸昼 可。=物可單著物’不同材料 本發明水性固態接種/上組合使用。 疋 。。及紙質材料、難 ：2作為例如木質材料 革材料之皮革製品、 用之水性固態接著劑）， ;著用水性固態接著劑(特材:是之工塑：製品等… 纖維質材料等接著用 =用水性固態接著 庭内廣泛用途上使用之家庭用義水准用水性固態接著劑，家 具之修補用水性固態接著劑），固態接著劑（特別是家 卜板、壁紙、室内褒飾 著板、發泡苯乙稀松 接著劑等。 者用之工業用水性固態 本發明水性固態接著劑塗布 接著物彼此貼合之方法，或塗布於ϊ 可以Ϊ接使 間，待其表現黏著性後再使接¥ j再經疋時 法等之各種方法…如前所述物之觸壓接著方 劑’但亦可觸壓接著。本發明中固態接著 义觸壓接者方法，不只可

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1276673 五、發明說明（69) 以如J I S K 6 8 0 0中之規定，塗布在2接著物之兩接著物接 著面上，經一定之時間後，待其在黏著性表現之狀態下使 2接著物貼合接著之方法，亦可以包括在2接著物之任一接 著物接著面上塗布，再經一定之時間後，待其在黏著性表 現之狀態下使2接著物貼合接著之方法。亦即，本發明中 觸壓接著即指在要貼合之接著物中至少一方之接著面上塗 布，再經一定之時間後，待其在黏著性表現之狀態下使2 接著物貼合接著之方法。 如上所述，本發明水性固態接著劑不只塗布之作業性 佳，貼合後安定性亦優良，且對各種塑膠及金屬及玻璃之 接著性亦佳，在其硬化後亦有良好之财熱性及耐水性。其 對人體及環境亦有高安全性。此外，其保形性及滑動性 佳，因此易於塗布。雖然是水性固態接著劑，但亦可觸壓 接著。因此，本發明水性固態接著劑為極有用之條形接著 劑。 [實施例] 以下即以實施例具體說明本發明，但本發明並不受此 些實施例之任何限定。同時，除非另外特別指明，其中之 「份」即指「質量份」，「％」即指「質量％」。實施例及 比較例中所使用之材料如下。 [不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物] (1)商品名「PTMG2 0 0 0」[三菱化學社製造，聚伸丁基 醚二醇，數量平均分子量：2 0 0 0，羥基價：56. 1 mg-KOH/g，亦稱之為「異氰酸酯反應性化合物（Al-a)」]

314056.ptd 第79頁 1276673 五、發明說明（70) (2) 商品名「NS247 1」[旭電化工業社製造，聚酯二 醇，數量平均分子量：2 0 0 0，羥基價：56.1mg-KOH/g，亦 稱之為「異氰酸酯反應性化合物（A 1 -b )」] (3) 商品名「普拉克賽2 2 0EC」「泰舍爾（Da ice 1 1)化 學工業社製造，聚碳酸酯系二醇，數量平均分子量： 2 0 0 0，羥基價：56. lmg-KOH/g，亦稱之為「異氰酸酯反應 性化合物（A1 - c )」] (4 ) 1，4-丁二醇[亦稱之為「異氰酸酯反應性化合物 (Al-d)」] (5 )乙二胺[亦稱之為「異氰酸酯反應性化合物 (A 1 - e)」] [含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物] (1)2, 2-二羥甲基丁酸[羥基價：75 8. lmg-KOH/g，亦稱 之為「異氰酸酯反應性化合物（A2-1 )」] [聚異氰酸酯化合物] (1)異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI，Isophorone diisocyanate)[異氰酸酯含有率（NC 0含有率）·· 3 7 · 8 %， IPDI ;亦稱之為「聚異氰酸酯（A3-1 )」] [含異氰酸酯反應性基之烷氧基矽烷化合物] (1) 商品名「KBM6 0 2」[信越化學工業社製造，N-冷-(胺乙基）_ T -胺基丙基曱基二甲氧基石夕烧’亦稱之為「含 胺基之烧氧基之碎烧化合物（A4-1)」] (2) 商品名「KBM6 0 3」[信越化學工業社製造，N-冷- (胺乙基）_ 7"-胺基丙基甲基三甲氧基石夕烧’亦稱之為「含

314056.ptd 第80頁 1276673 五、發明說明（71) 胺基之烷氧基矽烷化合物（A4-2)」] (3) 商品名「KBM9 0 3」[信越化學工業社製造，r -胺 基丙基三甲氧基矽烷，亦稱之為「含胺基之烷氧基矽烷化 合物（A4-3)」] (4) 商品名「KBM5 73」[信越化學工業社製造，N-苯基 - T -胺基丙基三甲氧基石夕院’亦稱之為「含胺基之烧氧基 矽烷化合物（A4-4)」] (5) 商品名「KBM8 0 3」[信越化學工業社製造，r -氫 硫基丙基三甲氧基矽烷，亦稱之為「含胺基之烷氧基矽烷 化合物（A4-5)」] [不飽合羧酸酯] (1 )丙烯酸 2-乙基己酯[亦稱之為「羧酸酯（A5-1 )」 [驗性化合物] (1)氫氧化鈉 [水] (1)離子交換水（即脫離子水） [膠體化劑] (1 )硬脂酸鈉 [具含不飽合鍵之有機基且其中至少含環氧乙烷單位之聚 環氧烷系化合物等親水性化合物] (1 )末端苯基化之聚乙二醇（數量平均分子量5 0 0，亦 稱之為「親水性化合物（1)」 (2 )末端苯基化之聚乙二醇（數量平均分子量1 0 0，亦 稱之為「親水性化合物（2)」

314056.ptd 第81頁 1276673 五、發明說明（72) (3 )末端苯基化之聚乙二醇（數量平均分子量2，0 0 0， 亦稱之為「親水性化合物（3 )」 親水性化合物（1 )[末端苯基化之聚乙二醇，數量平均 分子量5 0 0 ]及聚乙二醇（數量平均分子量5 0 0 )，經紅外光 吸收光譜（IR)測定之結果（室溫、KBr板）各獲得第1圖、第 2圖所示之紅外光吸收光譜。第1圖所示之曲線圖為親水性 化合物（1)(末端苯基化聚乙二醇）之紅外光吸收光譜值。 第2圖所示之曲線圖為聚乙二醇（數量平均分子量5 0 0 )之紅 外光吸收光譜。第3圖所示之曲線圖為第1圖相關之紅外光 吸收光譜及第2圖相關之紅外光吸收光譜合併之紅外光吸 收光譜。如第1圖至第3圖所示，末端苯基化之聚乙二醇及 聚乙二醇可由其紅外光吸收光譜明顯區別。 親水性化合物（1 )[末端苯基化之聚乙二醇，數量平均 分子量5 0 0 ]及聚乙二醇（數量平均分子量5 0 0 )，經1Η -核磁 共振波譜（NMR)測定之結果，各如第4圖、第5圖所示之核 磁共振波譜值。第4圖所示之曲線圖為親水性化合物（1 ) (末端苯基化之聚乙二醇）之1Η-核磁共振波譜。第5圖所示 之曲線圖為聚乙二醇（數量平均分子量5 0 0 )之1Η -核磁共振 波譜。如第4圖及第5圖所示，末端苯基化之聚乙二醇及聚 乙二醇可由其核磁共振波譜明顯區別。 因此，親水性化合物（1 )至親水性化合物（3 )具有含不 飽合鍵之有機基且至少含環氧乙烷單位，係包含於前述聚 環氧烷系化合物（Ε )中。親水性化合物（1 )至親水性化合物 (3 )則藉由在聚乙二醇末端導入苯基或苯甲基而成為末端

314056.ptd 第82頁 1276673 五、發明說明（73) 苯基化之聚乙二醇。 [硬化促進劑] (1) 商品名「耐斯坦U-3 0 3」[日東化成社製造，二丁 基錫-二（三乙氧基矽酸酯），（n-C4H9) 2Sn[OSi (OC2H5) 3] 2，亦 稱之為「硬化促進劑（1 )」] (2) 商品名「耐斯坦U-7 0 0」[日東化成社製造，二丁 基錫氧烧）二（三乙氧基石夕酸S旨），{ [ ( C 2H 5〇 ) 3S i 〇 ] ( η - C 9) 2 Sn } 20，亦稱之為「硬化促進劑（2 )」] (調製例1 ) 以含胺基之烷氧基矽烷（A4-1 ) : 1莫耳對羧酸酯（A5- 1 ) : 2莫耳之比例混合，再於5 0°C下反應7日即得到反應生 成物[亦稱之為「含胺基之烷氧基矽烷 （A4-a)」]。 (調製例2 ) 以含胺基之烷氧基矽烷（A4-2) : 1莫耳對羧酸酯（A5- 1 ) : 2莫耳之比例混合，再於5(TC下反應7日即得到反應生 成物[亦稱之為「含胺基之烷氧基矽烷（A4-b)」]。 (調製例3) 以含胺基之烷氧基矽烷（A4-3) : 1莫耳對羧酸酯（A5- 1) : 2莫耳之比例混合，再於5 0°C下反應7日即得到反應生 成物[亦稱之為「含胺基之烧氧基石夕烧（A4-c)」]。 (實施例1) 將異氰酸酯反應性化合物（A卜a ) : 1 0 0份、異氰酸酯 反應性化合物（A2-1 ) : 1 6. 7份、聚異氰酸酯（A3-1 ) : 57 份、異氰酸酯反應性’化合物（Al-d) : 7. 7份及丙酮：40份

314056.ptd 第83頁 1276673 五、發明說明（74) 加入設有檀拌裝置、氮氣輸入管、温度計及冷凝管之四口 可分離式燒瓶中，再於75至80°C溫度、通入氮氣下反應3 小時，即可得一含餘留之異氰酸酯基為〇 . 4 %之含羧基之異 氰酸酯基末端聚合物之反應混合物。 再於5亥含竣基之異氣酸g旨基末端聚合物全部之反應； 合物中，加入含胺基之烷氧基矽烷（A 4 — a) : 1 〇份混合後， 再於7 5至8 0°C溫度、通入氮氣下反應1小時，即可得一含 羧基之烷氧基矽烷基末端聚合物之反應混合物。 其次，將該含羧基之烷氧基矽烷基末端聚合物之反應 混合物冷卻至4 〇°C後，於高速攪拌下加入以脫離子水： 2 94份溶解氫氧化鈉·· 4_ 5份之水溶液，得到其分散液。該 分散液再於減壓、4 5至5 0°C下蒸餾去除丙酮後，以脫離子 水调整為固形物4 〇 %之水性矽烧醇化樹脂組成物。 水性矽烷醇化樹脂組成物（即原液）：1 〇 〇份於與硬脂 酸鈉：7份於攪拌下加至浸於8叱恆溫槽之燒瓶中並混 合’經1小時後自燒瓶中取出，並立刻倒入條形容器中， 經放置冷卻後即得條形接著劑。 (貫施例2至9 ) 除以如表1及表2所示之組成外其他與實施例1同法操 作’即各得實施例2至9之條形接著劑。 (貫施例1 〇 ) 將異氰酸酯反應性化合物（A丨-b) : 1 〇 0份、異氰酸酉旨 反應性化合物（A 1 - d ) : 6 · 0份、異氰酸酯反應性化合物 (A 2 — 1) : 1 6 · 7份、聚異氰酸酯（a 3 — !) : 6 0 · 6份及丙酉同：

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1276673 五、發明說明（75) ---- 伤加入至Λ有授拌裝置、氮氣輸入管、溫度計及冷凝管之 四口/刀離式燒瓶中，再於7 5至8 (TC溫度、通入氮氣下反應 3小&時’即可得一含餘留之異氰酸酯基為2. 0%之含羧基之 異氰酸醋基末端聚合物之反應混合物。 於該含叛基之異氰酸酯基末端聚合物全部之反應混合 物中’加入含胺基之烷氧基矽烷（A4 — b) : 2〇· 7份混合後， 於7 5至8 0°C溫度、通入氮氣下反應1小時，即可得一包含 含魏基之異氰酸醋基及烷氧基矽烷基末端聚合物之反應混 合物。 其次，將該含羧基之異氰酸酯基及烷氧基矽烷基末端 聚合物之反應混合物再冷卻至4 0°C後，於高速攪拌下加入 以脫離子水：3 1 3份溶解氫氧化鈉：4 · 5份及異氰酸酯反應 性化合物（A 1 - e )·· 1 · 6份之水溶液，即得到含羧基之烷氧 基石夕燒基末端聚合物（魏基為鹽形態亦可）之分散液。該分 散液再於減壓、45至50°C下蒸館去除丙酮後，以脫離子水 調整為固形物4 0 %之水性矽烷醇化樹脂組成物。 水性矽烷醇化樹脂組成物（即原液）·· 1 〇 〇份與硬脂酸 鈉：7份再於攪拌下加入浸於80°C恆温槽之燒瓶中'混合， 經1小時後自燒瓶中取出，並立刻倒入條形^器中，經放 置冷卻後即得條形接著劑。 (實施例1 1 ) 將如實施例1同法得到之水性矽烷醇化樹脂組成物（即 原液，固形物40%) : 1 00份、硬脂酸鈉：7份、親水性化合 物（1 ) : 1 · 0份，於攪拌下加入浸於8(rc恆溫槽之燒瓶中混

314056.ptd 第85頁 1276673 五、發明說明（76) 合，經1小時後自燒瓶中取出，並立刻倒入條形容器中， 經放置冷卻後即得條形接著劑。 (實施例1 2 ) 將如實施例1同法得到之水性矽烷醇化樹脂組成物（即 原液，固形物4 0 % ) : 1 0 0份、硬脂酸鈉：7份及親水性化合 物（1 ) : 5 . 0份，於攪;拌下加入浸於8 0°C悝溫槽之燒瓶中混 合，經1小時後自燒瓶中取出，並立刻倒入條形容器中， 經放置冷卻後即得條形接著劑。 (實施例1 3 ) 將如實施例1同法得到之水性矽烷醇化樹脂組成物（即 原液，固形物4 0 % ) : 1 0 0份、硬脂酸鈉：7份及親水性化合 物（1 ) : 2 0份，於攪拌下加入浸於8 0°C恆溫槽之燒瓶中混 合，經1小時後自燒瓶中取出，並立刻倒入條形容器中， 經放置冷卻後即得條形接著劑。 (實施例1 4 ) 將如實施例1同法得到之水性矽烷醇化樹脂組成物（即 原液，固形物4 0 % ) : 1 0 0份、硬脂酸鈉：7份及親水性化合 物（2 ) : 5 . 0份，於攪拌下加入浸於8 0°C恆溫槽之燒瓶中混 合，經1小時後再自燒瓶中取出，並立刻倒入條形容器 中，經放置冷卻後即得條形接著劑。 (實施例1 5 ) 將如實施例1同法得到之水性矽烷醇化樹脂組成物（即 原液，固形物4 0 %) : 1 0 0份、硬脂酸鈉：7份及親水性化合 物（3 ) : 5 . 0份，於攪拌下加入浸於8 0°C恆溫槽之燒瓶中混

II

314056.ptd 第86頁 1276673 五、發明說明（77) 合，經1小時後再自燒瓶中取出，並立刻倒入條形容器 中，經放置冷卻後即得條形接著劑。 (實施例1 6 ) 將如實施例1同法得到之水性矽烷醇化樹脂組成物（即 原液，固形物4 0 % ) : 1 0 0份、硬脂酸鈉：7份及硬化促進劑 (1 ) : 0 . 0 3份，於攪拌下加入浸於8 0°C恆溫槽之燒瓶中混 合，經1小時後再自三角瓶中取出，並立刻倒入條形容器 中，經放置冷卻後即得條形接著劑。 (實施例1 7 ) 將如實施例1同法得到之水性矽烷醇化樹脂組成物（即 原液，固形物4 0 % ) : 1 0 0份、硬脂酸鈉：7份及硬化促進劑 (1 ) : 0 . 2份，於攪拌下加入浸於8 0°C恆溫槽之燒瓶中混 合，經1小時後再自三角瓶中取出，並立刻倒入條形容器 中，經放置冷卻後即得條形接著劑。 (實施例1 8 ) 將如實施例1同法得到之水性矽烷醇化樹脂組成物（即 原液，固形物4 0 % ) : 1 0 0份、硬脂酸鈉：7份及硬化促進劑 (2 ) : 0 . 0 3份，於攪拌下加入浸於8 0°C恆溫槽之燒瓶中混 合，經1小時後再自燒瓶中取出，並立刻倒入條形容器 中，經放置冷卻後即得條形接著劑。 (比較例1) 除不使用含胺基之烷氧基矽烷（A4-a)以外，其他如實 施例1同法操作，即得條形接著劑。亦即，該比較例1之條 形接著劑，其接著成份聚合物之末端未矽烷醇化。其組成

314056.ptd 第87頁 1276673 五、發明說明（78) 如表2所示。 (比較例2) 將市售胺基甲酸酯乳濁劑（商品名「海德蘭HW3 1 1」’ 大日本油墨社製造）（原液）：i 〇 〇份、硬脂酸鈉：7份於攪 拌下加入浸於8 (TC恆溫槽之燒狀中混合，經1小時後再自 燒瓶中取出，並立刻倒入條形容器中，經放置冷卻後即得 條形接著劑。其組成如表2所示。 (比較例3) ’ 使用市售之條形接著劑作為條形接著劑（商品名「超 級條」，可尼西公司製造，主成份：聚乙烯吡咯烷酮）。 實施例1至1 〇之水性矽烷醇化樹脂組成物相關之各特 性及比例等如表1至2所示。表1至2中所示之「NCO/NCO反 應性基（當量比）」係表示聚異氰酸酯化合物中異氰酸酯基 (N C 0 )與不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化 合物及含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物中 異氰酸醋反應性基（NCO反應性基：-0H及-NH# )之比例 (NCO/NCO反應性基）（當量比）。「羧基含有率（％)」表含竣 基之烧氧基矽烷基末端聚合物中羧基（(：〇〇11)之含有率 (%)。（叛基為鹽形態之場合，亦視為非鹽形態）「中和率 (%)」表含叛基之烷氧基矽烷基末端聚合物中羧基為氫氧 化納中和成為鹽之比例（％)。 「樹脂份（％)」表水性矽燒醇 化樹脂組成物中水性矽烷醇化樹脂之比例（％ )。 「S i含有 率（％ )」表水性矽烷醇化樹脂中矽原子（S i )之含有率（％ )。

314056.ptd 第88頁 1276673 五、發明說明（79) 表1 實施例 1 2 3 4 5 6 異氰酸酯反應性化合物（Al-a) 100 100 異氰酸酯反應性化合物（Al-b) 100 異氰酸酯反應性化合物（Ale) 100 100 100 異氰酸酯反應性化合物（Al-d) 7.7 7.7 7.7 7.7 6.9 7.7 異氰酸酯反應性化合物（Al-e) 異氰酸酯反應性化合物（A2-1) 16.7 16.7 16.7 16.7 16.7 16.7 聚異氰酸酯（A3-1) 57 57 57 57 57 57 含胺基之烷氧基矽烷（A4-a) 9.8 9.8 9.8 19.6 含胺基之烷氧基矽烷（A4-b) 10.1 含胺基之烷氧基矽烷（A4-c) 6.2 含胺基之烷氧基矽烷（A4-3) 含胺基之烷氧基矽烷（A4-4) 含胺基之烧氧基碎烧（A4-5) 氫氧化納 4.5 4.5 4.5 4.5 4.5 4.5 脫離子水 294 294 294 294 308 288 NCO/NCO反應性基（當量比）. 1.03 1.03 1.03 1.03 1.07 1.03 羧基含有率（％) 2.6 2.6 2.6 2.6 2.5 2.6 中和率（％) 100 100 100 100 100 100 樹脂分（％) 40 40 40 40 40 40 Si含有率（％) 0.24 0.24 0.24 0.24 0.45 0.24 原液 100 100 100 100 100 100 硬脂酸納 7 7 7 7 7 7 條形保形性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 條形潤滑性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 接著強度 (N/rnm2) 黃榆板/黃榆板 6.40 6.52 6.44 6.35 5.99 5.89 黃榆板/ABS 4.59 3.76 3.84 4.24 3.41 3.77 黃榆板/鋼板 4.60 3.34 3.50 3.59 3.73 3.31 耐水性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐熱性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 對玻璃接著性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 觸壓性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 初期接著性 - -

III1IIIIII 314056.ptd 第 89 頁 1276673 五、發明說明（80) 表2 實施例 比較例 7 8 9 10 1 2 3 異氱酸酯反應性化合物（Al-a) 100 異氰酸酯反應性化合物（Al-b) 100 異氰酸酯反應性化合物（Al-c) 100 100 100 異氰酸酯反應性化合物（Al-d) 7.7 7.7 7.7 6.0 7.7 異氰酸酯反應性化合物（Al-e) 1.6 異氰酸酯反應性化合物（A2-1) 16.7 16.7 16.7 16.7 16.7 聚異氰酸酯（A3-1) 57 57 57 60.6 57 含胺基之院氧基叾夕烧（A4-a) 含胺基之烷氧基矽烷（A4-b) 20.7 含胺基之烷氧基矽烷（A4-c) 含胺基之炫氧基石夕烧（A4-3) 3 含胺基之烷氧基矽烷（A4-4) 4.3 含胺基之烧氧基石夕烧（A4-5) 3.3 氫氧化納 4.5 4.5 4.5 4.5 4.5 脫離子水 283 285 284 313 279 NCO/NCO反應性基（當量比） 1.03 1.03 1.03 1.07 1.03 羧基含有率（％) 2.7 2.7 2.7 2.4 2.7 中和率（％) 100 100 100 100 100 樹脂分（％) 40 40 40 40 40 Si含有率（％) 0.24 0.24 0.24 0.47 0 原液 100 100 100 100 100 100 硬脂酸鈉 7 7 7 7 7 7 條形保形性 〇 〇 〇 〇 △ 故衷 不^ 能1 測S 定％ /成 士莽ί条 1古狀 〇 條形潤滑性 〇 〇 〇 〇 Δ 〇 接著強度 (N/mm2) 黃榆板/黃榆板 5.38 5.32 5.22 6.81 3.77 0.64 黃榆板/ABS 3.59 3.58 3.63 4.66 2.85 0.16 黃榆板/鋼板 3.26 3.16 3.19 4.79 2.07 0.21 耐水性 〇 〇 〇 〇 X X 耐熱性 〇 〇 〇 〇 〇 X 對玻璃接著性 〇 〇 〇 〇 X X 觸壓性 〇 〇 〇 — X XX 初期接著性 — — — 〇 - — 314056.ptd 第90頁 1276673 五、發明說明（81) (評定） 對實施例1至1 0、比較例1及比較例3之條形接著劑進 行下列之條形保形性評定方法、條形滑動性評定方法、接 著強度測定方法、耐水性評定方法、耐熱性評定方法、對 玻璃接著性評定方法，以及對實施例1至9、比較例1及比 較例3之條形接著劑進行下列之觸壓接著性評定方法，對 實施例1 0之條形接著劑進行下列初期接著性評定方法，評 定其條形保形性、條形滑動性、接著強度、耐水性、耐熱 性、對玻璃接著性、觸壓接著性、初期接著性（快速硬化 性）。評定之結果併記於表1及表2中。比較例2因無法成形 為條狀，無法加以評定。 [條形保形性之評定方法] 以目視觀察條形接著劑塗布在闊葉樹系木材黃榆板表 面之時及之後條形接著劑之形狀，再依照下列評定基準評 定其條形保形性。評定之結果如表中「條形保形性」欄所 示。 (評定基準） 〇：可保持原狀不潰散 △:稍有潰散 X :軟、迅速潰散 [條形滑動性之評定方法] 將條形接著劑塗布在闊葉樹系木材黃榆板表面時，以 條形接著劑塗布容易度之感覺評定，再依照下列評定基準 評定其條形滑動性。評定之結果如表中「條形滑動性」欄

314056.ptd 第91頁 1276673 五、發明說明（82) 所示。 (評定基準） ◎ 〇 Δ χ 極易塗布 易塗布 稍黏、不易塗布 極不易塗布或無法塗布 [接著強度之測定方法] 以條形接著劑在接著物闊葉樹系木材黃榆板/黃榆板 (各為 lOOmmx 25mrax 5mm)、黃榆板（i〇〇mmx 25mrax 5mm) / 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚體（ABS (Acryl〇nitri le_ butadiene styrene))製成形板（i〇〇mmx 25mmx 3mm)、黃 榆板（100m默25mrax 5態）/不銹鋼製板（1〇〇mmx 25mmx 單面共塗布3次(塗布量：約3〇g/m2)，在 :r’二二urRH之條件下…並以指壓緊。 再以島津製作社製造之自動記 下厂化3日後 min條件下所測定之剪切接著強f度。弓速度： 定其接著強度。評定之結果如表中「 685〇)，评 在表中之表示，其接著物為黃榆板p者強士度」攔所示。 板/黃榆板」欄、黃榆板/丙烯:^板，不於「黃榆 成形板時示於「黃榆板/ABS」攔、普乙歸共聚體製 示於「黃榆板/鋼板」攔。 ，、知板/不銹銅製板時 [耐水性之評定方法] 以條形接著劑在接基％ N任接者物闊葉樹系木

314056.ptd ^ ^ H知板/黃榆板

1276673

五、發明說明（83) (各為10〇11111^25111歡5111111)之兩接著物單面上共塗布3次 布量：約30g/m2)，在溫度：23°C及濕度：55%RH之條件（塗 貼合，並以指壓緊。之後，於溫度：23。〇及濕度： 定基準評定其耐水性。評定之結果如表中r耐水性 之條件下熟化3日，再於2 3°C水中浸潰1日後，進行拉力紧 切試驗（依照J I S K 6 8 5 0 )，測定其接著強度，再以下列^ 示 攔所 (評定基準） ◎:接著強度1. ON/mm^上 〇：接著強度0· 2N/mm^上不滿1. 〇N/mm2 X :接著強度不滿0. 2N/mm2 [耐熱性之評定方法] 以條形接著劑在接著物闊葉樹系木材黃榆板/黃榆板 (各為10〇11111^2 511111^5111111)之兩接著物表面共塗布3次（塗布 量：約30g/m2)，在溫度：23°C及濕度·· 55%RH之條件下貼 合，並以指壓緊。之後，於溫度：23。(：及濕度：55%RH之 條件下熟化3日，再於5 0°C下放置1日後，進行拉力剪切試 驗（依照J I S K 6 8 5 0 )，測定其接著強度，再以下列評定基 準評定其耐熱性。評定之結果如表中「耐熱性」攔所示。 (評定基準） 〇：接著強度1. ΟΝ/mm^上 △•接著強度〇.2N/mm^上不滿l.ON/mm2 x :接著強度不滿〇. 2N/mm2 [對玻璃接著性之評定方法]

314056.ptd 第93頁 1276673 五、發明說明（84) 先在一玻璃板上以條形接著劑塗布，再貼上影印 並以指壓緊。之後，於溫度：23X：及濕度：55%RH之條 下熟化1曰後，以島津製作社製造之自動記錄器記下在 引速度：2 0 0mm/min、180。下所測定之剝離接著強度， 以下列5平疋基準評定其對玻璃之接著性。評定之結果如 中「對玻璃接著性」欄所示。 " σ表 (評定基準） ◎ :紙破裂 〇 •部份紙破 裂 X :紙未破裂 [觸壓接著性之評定方法] 在使用之 接 著 物不銹鋼製 25mmx 2mm)之 兩 接 著物單面上 形 接著劑，在 溫 度 :2 3°C及濕 秒 間隔後貼合 j 並 以指壓緊。 造 之自動記錄 器 記 下在拉引速 接 著強度（依戶、 ?、J I S K 6 8 5 0 )， 評 定基準評定 其 觸 壓接著性。 著 性」攔所示 〇 (评疋基準） 〇 •接著強度 為 1 5 OmN/mm 2以 J X •接著強度 不 足 50mN/mm2 且 3 0% χ χ :無法接著 板/不銹鋼製板（各lOOmmx 塗布（塗布量：約3〇g/m2)條 度：5 5 % R Η之條件下經約3 〇 〇 之後，即刻以島津製作社製 度：5 m m / m i η條件下之剪切 a平疋其接者強度，再以下列 #定之結果如表中r觸壓接 且有效接著面積為7 〇 %以上 有效接著面積為1 〇 G/。以上不足

314056.ptd

第94頁 1276673 五、發明說明（85) [初期接著性之評定方法] 以條形接著劑在接著物闊葉樹系木材黃榆板/黃榆板 旦:、、、lOOmmx 25mmx 5mm)之兩接著物單面上共塗布3次（塗 π ί 4 ^ 3〇g/m2)，並即刻在溫度·· 23°C及濕度·· 55%RH^ 之伙合，並以指壓緊。之後，於溫度·· 23°C及濕度： J I S° K fi L件下熟化3分鐘後，再進行拉力剪切試驗（依照 其初期接^〇)，測定其接著強度，再以下列評定基準評定 著性f性（快速硬化性）。評定之結果如表中「初期接 有丨王」襴所示。 % (評定基準） X 良 良 0 ·接著強度1· 〇N/mm2以上 才妾著強度不足1. 〇N/mm2 上f各試驗之評定基準中，基本上「◎」表「優 ，「〇」表「良」，「八」表「可」，「X」表「不 x X」表「完全不良」。 著劑可’相當於本發明之實施们至i〇之條形接 合作孝性：後安定性優良，接著物彼此可容易地貼合，貼 著性即塗布作業性良好。對塑膠、金屬及玻璃之接 1 0之條开彡二ί例1至9之條形接者劑可以觸壓接著。實施例 可即刻貼人拉-m 士 ^ ^ 且塗布後接著物彼此 佳。纟。接者。同時，其塗布後之耐水性及耐熱性亦 性之實施例11至15之條形接著劑再以下列塗布作聿 '方法、塗布量之評定方法、接著再現性

1276673 五、發明說明（86) 法、以及前述觸壓接著性之評定方法，評定其塗布作業 性、塗布量、接著再現性、觸壓接著性，結果相當於本發 明之實施例11至1 5之條形接著劑使用時塗布作業性優良、 無排斥性、可滑順地塗布。同時，其塗布量良好，可容易 地塗布必須量之塗布量。特別是實施例1 2、1 3、1 5中之塗 布量極良好，可更容易地、無損耗地塗布必須之塗布量。 此外，其接著再現性亦優良，可有效發揮安定之接著性。 當然，亦可觸壓接著，且其間隔時間（即可貼合時間）長， 可發揮良好之接著性。 實施例1 6至1 8之條形接著劑再以下述儲存安定性評定 方法、表現接著強度時間之評定方法，評定其儲存安定 性、快速硬化性，各例均能保持優良之儲存安定性，且其 接著強度達1. 〇 N /匪2以上之可能的最短熟化時間短，其快 速硬化性更為提高。 另一方面，比較例1中條形接著劑之保形性及滑動性 低，對各種接著物之接著強度亦低、耐水性差，且對玻璃 之接著性亦不佳，且無觸壓接著性。比較例2中亦無法成 形為條狀。比較例3中條形接著劑之保形性及滑動性雖良 好，但對各種接著物之接著強度、财水性、财熱性及對玻 璃之接著性亦不佳，亦無觸壓接著性。 [塗布作業性之評定方法] 以條形接著劑在一紙片加壓橫向移動下一面塗布接著 劑，評定當時之抵抗感，以評定其塗布作業性。可滑順地 塗布者，當然其塗布作業性良好。

314056.ptd 第96頁 1276673 五、發明說明（87) [塗布量之評定方法] a A t 1 ^ j ▲闊葉樹系木材黃榆板表面反複塗布3 再確定其塗布之量以評定其塗布*。塗布量越；：3 [接著再現性之評定方法] 以條二接著劑在闊葉樹系木材黃榆板/黃 二之兩接著物之接著面(即各 ： / 在溫度：23°C及濕度：之停件 了貼合；並以指壓緊’製作成條形 二件 (各3個）。之後’於溫度：项及濕度：5酬之條^ =日後’再W津製作社製造之自動記錄器収 γ 速度：5_/min條件下之剪切接著強度（依照jis κ弓丨

)，以3試驗品接著強唐之羋仏7士 〇DU

此^ ^ ^按考強度之十均值、該平均值與其個別之I 值，較其接著再現性。全試驗誤差n 接著再現性越好。 Θ然其 [儲存安定性之評定方法] 、條形接著劑在5(TC環境下放置30日後及其放置、 上述條形保形性評定方法、初期接著性評定方》、塗2 谇疋方法#疋其在50C下、30日儲存後之保形性、初= 著性、塗布量，以評定其儲存安定性。 ^接 [表現接著強度時間之評定方法] 以條形接著劑在闊葉樹系木材黃榆板/黃榆板（各 lOOmrnx 25mmx 5mm)之兩接著物接著面上塗布（塗布息馬 30g/m2)3次，並即刻在溫度：2托及濕度：55%RH<1件^

314056.ptd 第97頁 1276673 五、發明說明（88) 貼合，並以指壓緊。之後，於溫度·· 2 3°C及濕度：5 5 % R Η 之條件下熟化各一定之時間後，再進行拉力剪切試驗（依 照J IS Κ 6 8 5 0 )，測定其接著強度，測定接著強度在1. ON /mm奴上之熟化時間。其接著強度達1. ON/匪奴上可能之 最短熟化時間越短者，其快速硬化性即越高。 [產業上利用之可能性] 如上所述，本發明之自反應硬化型水性固態接著劑有 優良之塗布作業性，貼合後安定性亦佳，且對各種塑膠、 金屬及玻璃之接著性良好，在硬化後其耐熱性及耐水性亦 佳。對人體及環境有極佳之安全性。同時，其保形性及滑 動性亦佳，因此塗布容易。雖然是一種水性固態接著劑， 但可以觸壓接著。因此本發明自反應硬化型水性固態接著 劑為一種極有用之條形接著劑。 11 11 11 1 I 1 1 I 11 1 1 1! 1 I 1 1 I 1 314056.ptd 第 98 頁 1276673 圖式簡單說明 [圖式簡單說明] 第1圖所示為親水性化合物（1)(末端為苯基化之聚乙 二醇）紅外線吸收光譜數據之曲線圖。 第2圖所示為聚乙二醇（數量平均分子量5 0 0 )紅外線吸 收光譜數據之曲線圖。 第3圖所示為第1圖所示之紅外線吸收光譜數據及第2 圖所示之紅外線吸收光譜數據合併之紅外線吸收光譜數據 之曲線圖。 第4圖所示為親水性化合物（1 )(末端為苯基化之聚乙 二醇）核磁共振圖譜數據之曲線圖。 第5圖所示為聚乙二醇（數量平均分子量5 0 0 )忸-核磁共 振圖譜數據之曲線圖。

314056.ptd 第99頁

Claims (1)

1. 91122263 WWM 六、申請專利範圍_ 1 · 一種自反應硬化型水性固態接著劑，其特徵^ 述成份（A)、成份（B)、成份（c)及成份（D): ” (A )含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物，係 由不含陰離子基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A1 )、含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化 合物（A2)、聚異氰酸酯化合物（A3)、及以由含1級及2 級胺$之烷氧基矽烷化合物與不飽合羧酸醋反應而得 3 ί: !級胺基之烷氧基石夕烷化合物作$含異氰酸醋反 應性基之烷氧基矽烷化合物（Α4)反應所生成之物、 (Β )驗性化合物' (C)水、 (D )膠體化劑。 2. m利=:丄項之自反應硬化型水性固態接著 聚合物（A)、引’L β陰離子性基之烷氧基矽烷基末端 驗性化合物（β )及水（C )所 組成物，係藉由前述膠體化劑（D)膠體化 7 , &曰 3·如申，專利範圍第2項之自反應硬化^=固能 劑，其中，含阶籬；从甘 ^ ^ ^ 1水性固悲接者 (Α)中之降離早\ Α #基之烷氧基矽烷基末端聚合物 基…為經“C)水解之水二，且其末 由丽述膠體化劑（D)膠體化者。 树知、，且成物係 4.如申請專利範圍第1項至第3項中任— 烧基末端聚合物⑴為由不含陰離子性^^^數基;;

   314056修正版.ptc 第100頁 2004. 02.19.100 型水性固態接著劑， ：員之自反應硬化 烷基末端聚厶榀。、/、. Λ.陰離子性基之炫氧基矽 1276673 案號 91122263 六、申請專利範圍 酉欠，反應性基之化合物（A1 )、含陰離子性基且含複數 異氰酸酯反應性基之化合物（A2)及聚異氰酸醋反應性 基化合物（A3 )反應得到含陰離子性基之聚合物後，再 與含異氰酸酯反應性基之烧氧基矽烷化合S(a4)反應 而得到之含末端烷氧基矽烷基化陰離子性基之聚合物 者0 5 ·如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，不含陰離子性基且含複數 異氰酸酯反應性基之化合物（A1 )，係包括數量平均分 子量5 0 0以上，不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反應 性基之化合物（A1 -1 )、數量平均分子量不足5 0 0，不含 陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A1 - 2 )者。 6 ·如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，陰離子性基為羧基者。 7·如申凊專利範圍第1項至弟3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，含陰離子性基及複數異氰 酸酯反應性基之化合物（A2)為二羥甲基烷酸者。 8 ·如申请專利範圍第1項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，含異氰酸酯反應性基之烷 氧基矽烷化合物（A4)中之異氰酸自旨反應性基，為1級或 2級胺基或氫硫基者。 9 ·如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，含異氰酸醋反應性基之烷

   314056修正版.ptc 第101頁 1276673 ~~-——案號91122263___年二月久〇 a_修正___ 六、申請專利範圍 氧基矽烷化合物（A4 )係由至少含1級胺基之烷氧基矽烷 化合物與不飽合羧酸酯（A 5 )反應而得到之含2級胺基之 烧氣基石夕烧化合物者。 I 0 ·如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，鹼性化合物（B)之比例對含 陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合物（A)中之陰離子 性基為5 0至1 2 0莫耳％者。 II ·如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，聚異氰酸酯（A 3 )與不含陰 離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物（A1 )及 含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物（A 2 ) 之比例，為聚異氰酸酯化合物（A3)中異氰酸酯基/不含 陰離子性基且含複數異氰酸酯反應性基之化合物（A1) 及含陰離子性基及複數異氰酸酯反應性基之化合物 (A2)中之異氰酸酯反應性基（NCO/NCO反應性基）（當量 比）大於1而在1 · 5以下者。 1 2 ·如申請專利範圍第！項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，含陰離子性基之烷氧基矽 烷基末端聚合物（A)中之陰離子性基含量為〇. 2至5. 0質 ΐ %者。 、 1 3·如申請專利範圍第i項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，其中，含陰離子性基之烷1基矽 烧基末端聚合物（A)中之矽原子含量為〇· 〇5至1質量0/〇 者。

   314056修正版.ptc 第102頁 2004. 02.18.102 1276673 案號 91122263 尸j年义月>〇曰 修正 六、申請專利範圍 1 4 .如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，係另含有（E )含不飽合鍵之有機 基，且最少含環氧乙烷單位之聚環氧烷系化合物者。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之自反應硬化型水性固態接著 劑，其中，聚環氧烷系化合物（E )為在至少含聚環氧乙 烷單位之聚環氧烷二醇中，至少一末端上導入芳基、 環烯基、環二烯基或乙烯基之末端含不飽合鍵之聚環 氧烷系化合物者。 1 6 .如申請專利範圍第1 4項之自反應硬化型水性固態接著 劑，其中，聚環氧系化合物（E )之數量平均分子量為 1 0 0至 5，0 0 0者。 1 7 .如申請專利範圍第1 4項中任一項之自反應硬化型水性 固態接著劑，其中，聚環氧烧系化合物（E )之比例為對 含陰離子牲基之烷氧基矽烷基末端聚佘物（A ) 1 0 0質量 份為0. 1至5 0質量份者。 1 8 .如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之自反應硬化 型水性固態接著劑，係另含有（F )下述式（1 )所示之硬 化促進劑者：

   (式（1 )中，Μ表錫原子、鈦原子、锆原子或鉍原子；

   314056修正版.ptc 第103頁 2004. 02.18.103 案號 91122263 曰 ili年2月 1276673

   六、申請專利範圍 R1、β河相同或不同，各為烴基；R3、R45r相 同，各為氫原子或烴基；R5、R阿相同或不同5或不 原子或烴基；p為1以上之整數；q為1至3之整各為氫 i 9 · /種自反應硬化型水性固態接著劑之接著方=文）。 徵為使用申請專利範圍第i項至第3項中任—^ ，其特 應硬化型水性固態接著劑觸壓接著者。 員之自反 20,種含陰離子性基之烷氧基矽烷基末端聚合 戒該等之烷氧基矽烷基水解聚合物，其 其鹽 式（2)所示： 、寸试為如下述 w- -NH-CO -X ⑺ [式（2 )中，W為含陰離子性基聚合物骨架之殘美 W之氮原子為前述含陰離子性基聚合物末端上二显，於 酯基由來之氮原子；W含有下述式（2a)所示構造^ =酸 (2a) NH-CO - V -Y - V -CO -NH - Z (式（2a)中，Y為不含陰離子性基且含複數異氰酸酽 應性基之化合物（A1 )由來之殘基、含陰離子性基^… 數異氰酸酯反應性基之化合物（A2)由來之殘基二任= 者，接於Y之V為不含陰離子性基且含複數異氰酸酯反 應性基之化合物（A1)或含陰離子性基及複數異氰酸酯 反應性基之化合物（A2 )上之異氰酸酯反應性基所由來 之基；但Y包括所有不含陰離子性基且含複數異氰酸酯 反應性基之化合物（A 1 )由來之殘基及含陰離子性基及

   314056修正版.ptc 第104頁 2004. 02.18.104 1276673案號9112226…年…曰 修正 六、申請專利範圍 複數異氰酸酯反應性基之化合物（A2 )由來之殘基；Z為 聚異氰酸酯化合物（A3)由來之殘基；接於Z之氮原子及 與Z相反側之氮原子為聚異氰酸酯化合（A3 )之聚異氰酸 酯基由來之氮原子） X表下述式（2 b )、（ 2 c )及（2 d )所示含烷氧基矽烷基之 基； R10—C -N-R -Sic I R 1 la ，0R (3-m) (2b) R12 - CH-COOR 丨3 (式（2b)中，R7、R可相同或不同，各表烷基，R嚷伸烷 基；R 1G、R 1可相同或不同，各為氫原子或烷基；R 11嗚 氫原子或烷基；R 13為烷基、芳基或環烷基；m為1至3之 整數） 13 r12-ch-coor R1U—C-R π -N-Rl-N-R -Si R 10 C I R 11 i0R?)r 8 K(3-m) (2c) R12 — CH-COOR 13 (式（2c)中，R7、R阿相同或不同，各表烷基。R9、R1可 相同或不同，各為烯基；R1G、R1%T相同或不同，各為 氫原子或烷基；R 11為氫原子、烷基、芳基、烷氧基羰 基、芳氧基羰基、環烷氧基羰基；R1為烷基、芳基或

   314056修正版.ptc 第105頁 2004.02.18.105 1276673 案號 91122263 修正

   六、申請專利範圍 環烷基；m為1至3整數）

   (2d (式（2d)中，R 7至R 14、m與前述相同），η表1至4之整 數]0 2 1.如申請專利範圍第2 0項之含陰離子性基之烷氧基矽烷 基末端聚合物、其鹽或該等之烷氧基矽烷基水解聚合 物，其中，前述式（2a)中之Υ為不含陰離子性基之多元 醇化合物（A 1 )由來之殘基、含陰離子性基之多元醇化 合物（A2)由來之殘基中之任一者，接於Y之V，為不含 陰離子性基之多元醇化合物（A 1 )或含陰離子性基之多 元醇化合物（A 2 )之經基由來之氧原子（但Y包含所有不 含陰離子性基之多元醇化合物（A1)由來之殘基或含陰 離子性基之多元醇化合物（A 2 )由來之殘基）。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項之含陰離子性基之烷氧基矽烷 基末端聚合物、其鹽或該等之烷氧基矽烷基水解聚合 物，其中，前述式（2a)中之Y為數量平均分子量5 0 0以 上且不含陰離子性基之多元醇化合物（A1-1)由來之殘

   314056修正版.ptc 第106頁 2004.02.18.106 1276673 -~——案號9Π22263 尸j车η日立〇日 修正 六、申請專利範圍 基、數量平均分子量不足5 〇 〇且不含陰離子性基之多元 醇化合物（Α卜2)由來之殘基、含陰離子性基之多元醇 物（A 2 )由來之殘基中之任一者，接於γ之ν，為數 里平均分子量50 0以上且不含陰離子性基之多元醇化合 物jA1 —丨）、數量平均分子量不足50 0且不含陰離子性基 之夕元醇化合物（A1 - 2 )或含陰離子性基之多元醇化合 物^Α2)之經基由來之氧原子（但γ包含所有數量平均分 子里50 0以上且不含陰離子性基之多元醇化合物 由^之殘基、數量平均分子量不足5〇〇且不含陰離子基 之夕元醇化合物（A1-2)由來之殘基及含陰離子性基之 多元醇化合物（A2)由來之殘基）。 2 3 ·如申請專利範圍第22項之含陰離子性基烷氧基矽烷基 末端聚合物、，其鹽或該等之烷氧基矽烷基水解聚合 物’其中’前述式（2)中所示含陰離子性基之烷氧基矽 ^基末端聚合物為由數量平均分子量50 0以上且不含陰 離子性基之多元醇化合物（A丨—丨）、數量平均分子量不 足50 0且不含陰離子基之多元醇化合物（A1_2)、含陰離 子性基之多το醇化合物（A2)及聚異氰酸酯化合物（A3) 反應而得之生成物含陰離子性基之多元醇化合物，與 至少一種選自含至少Hg]下述式（3a)、式（3b)或式（3c) 所不2級胺基之烷氧基矽烷化合物之含2級胺基之烷氧 基石夕烧化合物反應所得到之末端含烷氧基甲矽烷化陰 離子性基之聚合物：

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   1276673 案號 91122263 修正 六、申請專利範圍 Η — N —Ry — Si> >7)m 、R R10-C-Rlla 偏 R12- CH-COOR13 (3a) (式（3a)中，R7至R1G、Rlla、R12至R13、m與前述相同 R12 — CH-COOR13 ji〇R7) Si\R8 K(3-m) (3b) R10— C—R11 H—N-R1 -N-R^ R10-C-Rn R12-CH-COOR13 (式（3b )中，R 7至R 14、m與前述相同

   3 3 R R o o ^ Hon Ho RICIC R—CIC m ) \)/ m 7R8(3-OR (3C (式（3 c )中，R 7至R 14、m與前述相同）。 ΙΙ 314056修正版.ptc 第108頁 2004. 02.18.108