TWI269400B - Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers - Google Patents
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Description
1269400 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於外殼。本發明特別係有關於可密封之外 殼,於半導體處理設備運作時用於容置晶圓。 【先前技術】 半導體晶圓於處理實施需歷經多道程序。一般晶圓處理 中爲使不同設備進行處理,會經過由一工作站到另一工作 站搬運複數個晶圓之過程。處理流程中,晶圓需暫時存放 或裝載在容器中,轉移到其他廠區或終端使用者手中。晶 圓的搬動中會面臨不同環境,而可能使晶圓暴露於被污染 物污染的潛在危險。爲了保護晶圓使其不受有害污染物威 脅,晶圓會儲存在特製容器中,使其不僅能與外界污染物 隔離並使污染物的產生減低到最少程度。此類容器通常於 關閉狀態時具有可活動拆除門或密封體來關閉容器或另 利用膠帶纏繞來關閉容器。 於半導體晶圓每單位面積電路數目增加的同時,每一電 路相對地面積亦隨之縮減而使得污染物的問題更形棘 手。微粒物的出現會使電路損壞,其粒徑小至分子級大小 亦有殺傷力。微粒控制不論是製造、處理、搬運與儲存等 各階段皆受到嚴格控管。產業趨勢中半導體所處理之晶圓 將越來越大。300 mm晶圓已經成爲一般規格尺寸。 晶圓載體的材質可能爲多種金屬,大多例子中還可能包 括熱塑性塑膠。早期的容器包括了容器與密封體,其構成 材料爲例如聚乙烯(polyethelene)等模造成型塑膠,揭露於 326\總擒\91\91133363\91133363(替換)-1 6 1269400 美國第4,248,346號專利。其他容器有的具有剛性柵欄 (h-bar)載體,揭露於美國第5,273,159號專利,而其他則具 有經由凹槽模造成型之聚碳酸酯容器部件,與更軟、彈性 更佳的封蓋。可參見美國第5,586,658號專利之具體例。 大多半導體製造設備使用之晶圓容器中皆具有一密封 體位於容器門與晶圓容器殼體之間。尙且,該晶圓容器可 密封地與該處理設備相閉合。此類晶圓容器一般稱爲 SMIF物料盒(密封機械介面)或搬運模組,因爲容器門會關 閉容器或殼體的開口底部。這些容器需具備嚴格的框架與 效能要求,因爲容器暴露在各式開放變動環境中。此外, 他們還必須能被自動機械或手動機械裝置機械地閂鎖,並 且能提供特別的隔離功能,例如於門關閉後尙可緊閉地密 封之功能。 300 mm晶圓之半導體處理設備中所採用爲前開模組型 容器。傳統SMIF物料盒與搬運模組所用之密封體一般爲 簡易式的彈性體密封體,於門與殼體軸線方向間藉由簡單 之壓縮執行密封功能。藉此方式,與彈性密封體相接觸殻 體部件之聚碳酸酯有時會黏著到密封體上無意中損傷密 封體。門的經常開啓關閉有可能會導致密封體位置偏移並 使得密封體部分突出或搖晃,進而無意中使處理設備誤觸 密封體’使晶圓發生破裂之嚴重後果或使容器無法確實密 因此,密封布置爲晶圓外殼之所具必須要件,使晶圓外 殼密封緊密得以強化,避免彈性密封體的移動。因此,我 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)] 7 1269400 們需要一種能解決上述以及其他問題的晶圓外殼密封布 置。 【發明內容】 一種晶圓容器包括一具有門框之殼體,設置一開口用於 晶圓置入與移出,以及一用於***門框之門。該門包括一 晶圓外殻密封布置用於緊密地密封該殻體之該門與門框。 依據本發明之一態樣,將晶圓外殼密封布置接合於具有 殼體之晶圓外殼中的門,藉由該門之一內表面部分於密封 晶圓外殻時係設於與該殼體相連接。該晶圓外殼密封布置 包括一第一凹槽約位於該門內表面周緣,以及一第二凹槽 鄰近該第一凹槽且與該門之周緣橫向間隔。該密封布置包 括一支持構件位於該第一凹槽與該第二凹槽之間。該晶圓 外殻密封布置尙有一彈性密封構件,其具有一第一部件係 設爲摩擦地***於該第二凹槽中延伸環繞該門。此外該彈 性密封構件尙具有一第二部件,係設置在該支持構件之上 與在該第一凹槽之上,其中於以該門密封該晶圓外殻殼體 時,該密封構件之第二部件可被彎折***該第一凹槽中。 一較佳具體例中,該晶圓外殻密封布置之支持構件包括 複數個柱,係設爲與該密封構件中複數個相對應孔相接 合,以防止該密封構件橫向移動。於本具體例中,該密封 構件係爲L型,密封構件之第二部件配置成長於第一部 件,並以懸臂方式移動。 於一具體例中,密封構件之第二懸臂部件具有一非彎曲 「常態」部位,而該門具有一周緣凸緣延伸環繞該周緣。 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)-1 8 1269400 該周緣凸緣位置大約設於第二懸臂部件之端點藉以保護 與隔離第二懸臂部件。周緣凸緣同時能作爲門與殻體間之 接合表面。 本發明之一目的與益處在於提供一密封構件(或墊圈)可 $固地密封門之周緣以防止混亂意外發生。 本發明較佳具體例之一目的與益處在於提供一晶圓外 殼密封布置以防止彈性密封構件在門周緣以外發生橫向 移動。 4發明之一特定具體例之目的與益處在於該晶圓外殼 密'封布置能於移除門時,防止密封構件與晶圓外殼殼體門 框間發生意外黏著現象。 本發明較佳具體例之另一目的與益處爲該密封件破損 時或老舊疲勞時易於更換。 【實施方式】 圖1例示一先前技術之一前開口搬運模組20,其可與本 發明結合或搭配使用。「搬運模組」爲一槪略性用語意指 搬送、儲存或/及運送半導體晶圓或光罩之殼體(或容置 物)。本例中,晶圓外殻20 —般包括一殼體22其具有門 框23構成前開口 25用於自殻體置入與移出晶圓。殼體22 包括複數個槽孔32於搬運或儲存時固定晶圓34。門框23 設計爲凸緣狀以容納門24,其包括了一密封表面4〇、牆 面42與閂槽46之設計。使用時,門框的定義不應受限於 爲外殼部分的分離結構架或是外殼的附加結構或外殼的 一整合結構。正確定義應爲’門框爲威體22的〜部份用 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)-1 9 1269400 於容置門24。在此透過x-y-z軸的註記可便利解說之進 行。門及晶圓從門置入與移出的動線爲z軸。y軸爲垂直, 而X軸則沿橫向延伸。 參閱圖2,門24 —般包含一內牆面51其具有外表面62 與周緣表面28,當晶圓外殼20密封時周緣表面28與門框 23相接觸。門24同時包括一密封構件26延伸環繞門24 周緣並鄰接於門24之周圍表面。當晶圓容器20密封時, 密封構件26可操作以與殻體22緊密接合在一起。 門24具有軸線A1而密封部件具有軸線A2。爲了能將 門確實扣入門框中,軸線A1與A2應當對準成一列。當門 扣進門框時,門可因此而在一軸線方向移動。當提及「輻 射地」時,其係描述與A1或A2呈垂直的方向或定位,並 且配合密封構件26而包括垂直於密封構件之一特定部位 之任何方向,而相對於作爲由門軸向外之一純向量。密封 構件26也可以一密封墊圏表示之。 參考圖2〜4,門24包括一晶圓外殼密封布置50位於門 之內牆面51。門24更包括一組晶圓墊56 ’當門在適當的 位置時,其對晶圓提供部分抑制位置偏差功能。這些晶圓 墊可藉由塑膠快黏連接器(plastic snap-in connectors)妥善 地附加到連接點5 8。門外殻部分可配置成使上述構件間的 接觸部分僅爲密封體與門框以及門導(door gulde)與門框 相連結處。或者,可另提供輔助障礙部件於外殼部分中’ 使得當密封體適當彎曲時,門可關到底。圖1中並未標示 完整之外表面62,這是爲了便利標示內部空間64以及問 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)-1 10 1269400 機制66。上述閂機制運作可參見由本發明擁有人所有而頒 發給David L· Nyseth之美國第5,711,427號專利中所揭露 之方法。此方法在此收爲本文參考文獻。 再參閱圖2、3、4,外殻密封布置50包括一第一凹槽 52由周緣凸緣52.5與中間凸緣53所構成。第一凹槽位於 門24之內牆面51周緣。第二凹槽54位置鄰近第一凹槽 52 ’其自門的周緣輻射地向內而間隔開。一支持構件,於 本具體例設置爲中間凸緣53,位於凹槽52與54間。外殼 趙封布置50更包括彈性密封構件26,該構件具有第一腳 部件26.1摩擦地扣入延伸環繞門之第二凹槽54。密封構 件26也包括一第二懸臂部件26.6,該部件位於中間凸緣/ 支持構件53上及第一凹槽上。密封構件26之第二懸臂部 件26.6於關閉殼體22與門24時向下彎折進入第一凹槽 52°藉此方式,密封構件26得以不至移動超出門24周緣 以外,並於容器20兩地搬運時也得以不會勾到其他處理 設備。於本具體例中,第二懸臂部件26.6包括一表面27 與門24之內牆面51大致地位於同一平面。密封構件26 的寬度可爲0.530英吋。 再參考圖2、3及4,圖中例示根據本發明之晶圓外殼密 封布置之一具體例。於本具體例中,支持構件53包括複 數個突出構件,其被設爲柱53.1置於凹槽52、54之間垂 直突出於內牆面51。柱53.1接合同時突出於複數個對應 密封構件26之密封構件孔26.9,藉以防止密封構件26的 長向或橫向移動。柱53.1與構件孔26.9位置就在門24的 326\總檔\91\91133363\91133363(替換 Η 11 1269400 周緣上(參見圖3)。於本具體例中,密封構件26爲L形, 其第一懸臂部件26.6係配置成長於第一腳邰件26.1。另一 具體例中,柱53.1即爲凸緣53.1,其能與對應槽孔相接合。 圖3、4分別由頂面與橫剖面方式例示密封構件26部 分,其包括第一腳部件26.1、第二懸臂部件26.6與密封構 件孔26.9。參考圖4A中對於門24的例示,其中不包括密 封構件26,包括第一凹槽52與位於第一凹槽52之第二凹 槽54。另外,有柱53.1位於門24內面鄰接於門周緣。 本發明之密封構件26具有第二懸臂部件26.6提供彈性 調整,如圖4中虛線所示,於殼體與門24連接時容納殻 體22。於本具體例中,外殻密封布置5〇分別包括第一凹 槽52與第二凹槽54,以及支持構件53與密封構件%爲 一組合以提供威體22與門24間的彈性密封。外殼密封 置50使門由殼體22㈣_出而不需將密封構件由原 置移開。不_先_術設計,密封構件26並非藉由周 圍張力附著在門聽上,__張力方式於材料疲乏 後’ 密封構件掉落或破損。密封構件%爲凹陷於門 24#腿止密封齡移_由門上脫落。 中,密封構件26可沿門框23置#轨 /仞 合 婢π、U丨、丨B古ί土播件I取體22上’但類似凹 曰 寸 請整合到門框中以 密封構件26以避免密封構件脫落或滑落。口疋2^ 參閱圖5、6及7,其例示另—外殼密封布置 例,其中包括實質上爲L形_^、 = 體例中,第一腳部件26.1與形5、本具 、1成於門框24內之凹槽54 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)-1 12 1269400 相接合。爲強化支持部件26.1具有一部份突出於內牆面 51方向以及上表面27.1與27.2,藉此不僅提供額外結構 強度並且也強化了懸臂部件26.6的彈性。上表面27.1與 上表面27.2相平行但並不位於同一平面。於本具體例中, 懸臂部件26.6同時包括一頭部部件26.8,當殼體與門24 接合時,延伸進入或與第一凹槽52相接合。參考圖6B, 此具體例構件53.1其高度與密封構件26之上表面27.1係 爲同平面。此具體例構件53.1提供密封構件26之橫向支 撐。 圖7例示當門24與殼體22之門框23接合時,密封構 件孔26.9之第二懸臂部件26.6彎折狀態之具體例。請注 意於門與門框停止於例如一接面60前,密封構件之頭部 部件26.8的頂或頭部不可接觸到第一凹槽52之底部52.1。 於一具體例中,晶圓容器20之主要框架構件,特別是 Θ框’可由剛性塑膠例如聚碳酸酯等模造鑄造。同樣地, 門的主要部件包括凹槽52、54及支持構件53與凸緣53.1 亦可由聚碳酸酯(polycarbonate)模造鑄造。晶圓墊可由抗磨 損複合塑膠如聚醚醚酮(pdyetheretherketone,PEEK)與聚 四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)材質製造。彈性密 封構件26可藉由彈性體如杜邦公司提供之Viton⑧,或通 用乙稀-丙烧-非-共轭二烯橡膠(ethylenepropylenediene) 單體或相類似彈性材質製造。 本發明可在不離開本發明之精神及基本特徵下做各種 特定的例示;因此本具體例應被視爲舉例性而非限制性 326V總檔\91 \91133363\91133363(替換)-1 13 1269400 者,且本發明之範圍爲由隨付之申請專利範圍所限定而並 非由上述說明所限制。 【圖式簡單說明】 圖1係包含本發明之一晶圓載體或容器之立體圖。 圖2係晶圓外殼門之內部前視圖,大致例示根據本發明 之晶圓外殼密封布置具體例中之部分。 圖3係例示根據本發明之晶圓外殼密封布置具體例中晶 圓外殼門部分之前視圖。 圖4係例示根據本發明具體例之接合到密封構件之晶圓 外殼門部分橫剖面圖。 圖4A係例示另一晶圓外殼門具體例沒有安裝密封件時 之橫剖面圖。 圖5係例示根據本發明之另一具體例中之晶圓外殼門與 密封構件之橫剖面圖。 圖6係例示圖5中具體例之晶圓外殼門之柱之橫剖面 圖。 圖7係例示圖5中具體例之晶圓外殼門與門接合時之橫 剖面圖。 【元件符號說明】 , 20 晶圓容器 22 殼體 23 門框 24 門 25 前開口 326\ 總檔\91\91133363\91133363(替換)-1 14 1269400 26 密封構件 26.1 第一腳部件 26.6 第二懸臂部件 26.8 頭部部件 26.9 密封構件孔 27 表面 27」、 27.2上表面 28 周緣表面 32 槽孔 34 晶圓 40 密封表面 42 牆面 46 閂槽 50 外殼密封布置 51 內牆面 52 第一凹槽 52.1 底部 52.5 周緣凸緣 53 中間凸緣/支持構件 53.1 柱 54 第二凹槽 56 晶圓墊 58 連接點 60 接面 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)-1
15 1269400 62 外表面 64 內部空間 66 閂機制 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)-1
Claims (1)
1269400 ίρ ^ ΐ If * ι·一種晶圓外殻密封布置,用於前開口晶阛外孰 該門內表面之一邰分於密封晶圓外殼時可與彀髂鬥, 觸,該晶圓外殻密封布置包含: $相接 一第一凹槽,約位於該門之內表面周緣; —第一凹槽,鄰近該第一凹槽,且與該門之_ > 隔,該第一凹槽與該第二凹槽配置在該等凹槽間^〶向_ 分隔;以及 ^梅件所 一彈性密封構件,具有一設爲摩擦地***於敎第^ 中且延伸環繞該門之第一部件,以及具有一設海^ 的檜 構件之上與在該第一凹槽之上之第二部件,其中於二戈持 密封該晶圓外殻殼體時,該密封構件之第二部件咳門 ***該第一凹槽中。 折 2.如申請專利範圍第1項之晶圓外殼密封布_, 支持構件包括複數個突出構件,係設爲與該密封 數個相對應孔相接合,以防止該密封構件橫向移動'。 3·如申請專利範圍第1項之晶圓外殼密封布置,其中該 了猶件中 密封構件之第二部件係自該第一部件延長出來並懸空。 4.如申請專利範圍第3項之晶圓外殼密封布置’其中該 密封構件係爲L型,該密封構件之第二部件係配置成長於 該密封構件之第一部件。 5.如申請專利範圍第2項之晶圓外殼密封布置,其中§亥 突出構件係爲由該門的內表面向外突出之柱與凸緣所構 成群組中之至少一種。 326\總檔 \91\91133363\91133363(替換)-1 17 1269400 6. 如申請專利範圍第3項之晶圓外殼密封布置,其中該 密封構件的第二部件包括一頭部部件,其與該密封構件的 第一部件呈橫向間隔,且可在該門與該晶圓外殼殻體相接 合時形成一密封體與外界隔絕。 7. 如申請專利範圍第1項之晶圓外殼密封布置,其中該 密封構件係配置成自該門之周緣表面凹陷。 8. 如申請專利範圍第7項之晶圓外殼密封布置,其中該 密封構件包括一上表面,實質上與該門之內表面位於同一 平面。 9. 如申請專利範圍第1項之晶圓外殼密封布置,其中該 支持構件係設爲橫向地延伸超出該密封構件之第二部件 之一半長度。 10. —種晶圓外殼密封構件,用於晶圓外殻門,該外殼門 包括一第一凹槽,約位於該門內表面周緣,該晶圓外殼密 封構件包含· 一第一部件,設爲摩擦地***於一第二凹槽中,該第二 凹槽配置鄰近該第一凹槽且與該門之周緣相隔開,以及 一第二部件,係設爲配置在該第一凹槽之上與配置在一 分隔該第一凹槽與該第二凹槽之支持構件之上,其中於以 該門密封一晶圓外殻殻體時,該密封構件之第二部件可被 彎折***該第一凹槽中。 11. 如申請專利範圍第10項之晶圓外殼密封構件,更包 括複數個孔,係設爲與由該支持構件突出之複數個相對應 突出構件相接合,以防止該密封構件之門橫向移動。 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)-1 18 1269400 π.如申請專利範圍第11項之晶圓外殼密封構件,其中 該突出構件係爲柱與凸緣所構成群組中之至少一種。 13. 如申請專利範圍第10項之晶圓外殼密封構件,其中 該密封構件之第二部件係自該第一部件延長出來並懸空。 14. 如申請專利範圍第13項之晶圓外殼密封構件,其中 密封構件之第二部件包括一頭部部件,其與該第一部件呈 橫向間隔。 15. 如申請專利範圍第11項之晶圓外殼密封構件,其中 該複數個孔係伸長並與該第二凹槽位於同一直線。 16. 如申請專利範圍第10項之晶圓外殼密封構件,其中 該密封構件之第一部件之頂表面與該密封構件之第二部 件之頂表面並不位於同一直線。 17. —種晶圓外殼,包含: 一殼體,係設爲運送複數個晶圓;以及 一門,係設爲密封地接合該殼體以及包括一晶圓外殼密 封布置? 該晶圓外殼密封布置包括: 一第一凹槽,約位於該門之內表面周緣; 一第二凹槽,鄰近該第一凹槽,且與該門之周緣橫向間 隔,該第一凹槽與該第二凹槽係設爲被一配置在該等凹槽 間之支持構件所分隔;以及 一彈性密封構件,具有一設爲摩擦地***於該第二凹槽 中且延伸環繞該門之第一部件,以及具有一設爲配置在該 支持構件之上與在該第一凹槽之上之第二部件,其中於以 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)·ΐ 19 1269400 該門密封該晶圓外殻時,該密封構件之第二部件可被彎折 ***該第一凹槽中。 18. 如申請專利範圍第17項之晶圓外殼,其中該支持構 件包括複數個柱,係設爲與該密封構件中複數個相對應孔 相接合,以防止該密封構件橫向移動。 19. 如申請專利範圍第18項之晶圓外殼,其中該密封構 件係爲L型,該密封構件之第二部件係配置成懸空而長於 該密封構件之第一部件。 20. 如申請專利範圍第17項之晶圓外殼,其中該密封構 件更包括一頭部部件,其配置在該第二部件上並與該第一 部件呈橫向間隔。 326\總檔\91\91133363\91133363(替換)-1 20
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