JP2006062704A - 薄板支持容器 - Google Patents

Abstract

【課題】容器本体２と蓋体３との隙間へのパーティクルの付着を低減して容器本体２内へのパーティクルの浸入を防止する。
【解決手段】内部を清浄に保ってその内部に半導体ウエハ等を収納する薄板支持容器である。上記半導体ウエハが収納される容器本体２と、容器本体２を塞ぐ蓋体３とを備え、当該蓋体３と容器本体２との隙間を覆って保護フィルム１１を設けた。保護フィルム１１は粘着性を持たせて、容易に着脱できるようにする。保護フィルム１１は、蓋体３が取り付けられた容器本体２の当該蓋体３側面全面を覆う大きさに形成した。保護フィルム１１を貼ることで、容器本体２と蓋体３との隙間にパーティクルが浸入するのを防止して、蓋体３を容器本体２から取り外すときに、内部に巻き込む空気と共にパーティクルが内部に浸入するのを防止する。
【選択図】 図１

Description

この発明は、内部を清浄な状態に保って半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して保管、輸送等に使用する薄板支持容器に関するものである。

半導体ウエハ等の薄板を収納して保管、輸送等するための薄板支持容器は一般に知られている。

この薄板支持容器は主に、容器本体と、この容器本体の上部開口を塞ぐ蓋体とから構成されている。容器本体の内部には、半導体ウエハ等の薄板を支持するための部材が設けられている。このような薄板支持容器では、内部に収納した半導体ウエハ等の薄板の表面の汚染等を防止するために、容器内を清浄に保って輸送する必要がある。このため、容器内は密封されている。即ち、蓋体を容器本体に固定して、容器本体内を密封している。

そして、内部の薄板を出し入れする際には、蓋体を容器本体から取り外して内部を解放し、出し入れ装置によって自動的に薄板が出し入れされる。
特開２００３−１７４０８０号公報

ところが、上述のような蓋体では、容器本体に取り付けられた状態から取り外す際に、容器本体内が一時的に負圧になって、容器本体と蓋体との隙間で空気の巻き込み現象が起きてしまう。

この場合に、容器本体と蓋体との隙間にパーティクルが存在すると、このパーティクルが、容器本体内に巻き込まれる空気と共に内部に浸入して、薄板の表面を汚染してしまうことがあるという問題点がある。

本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、容器本体と蓋体との隙間へのパーティクルの付着を低減して容器本体内へのパーティクルの浸入を防止する薄板支持容器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る薄板支持容器は、内部を清浄に保ってその内部に薄板を収納する薄板支持容器であって、上記薄板が収納される容器本体と、当該容器本体を塞ぐ蓋体とを備え、当該蓋体と容器本体との隙間を覆って保護フィルムを設けたことを特徴とする。

上記構成により、保護フィルムが蓋体と容器本体との隙間を覆うため、この蓋体と容器本体との隙間にパーティクルが浸入することがなくなり、蓋体を容器本体から取り外すときに、パーティクルを容器本体内に空気と一緒に巻き込むことが無くなる。

上記保護フィルムは粘着性を持たせることが望ましい。これにより、容器本体内に薄板を収納して蓋体を取り付けた後に、保護フィルムを容易に取り付けることができる。さらに、搬送先で薄板を取り出すときに、保護フィルムを容易に剥がすことができる。

上記保護フィルムは、上記蓋体が取り付けられた上記容器本体の当該蓋体側面全面を覆う大きさに形成することが望ましい。これにより、蓋体が着脱機構等により複雑な構造になっている場合にも、その複雑な構造の隙間にパーティクルが浸入することが無くなる。これにより、周囲から蓋体と容器本体との隙間に浸入する可能性のあるパーティクルが無くなり、蓋体と容器本体との隙間から容器本体内に浸入するパーティクルを大幅に低減できる。

蓋体が着脱機構等のない簡単な構造の場合は、周囲から蓋体と容器本体との隙間に浸入する可能性のあるパーティクルも少ないため、上記保護フィルムを蓋体と容器本体の隙間をその全周に亘って覆うように設けてもよい。

以上詳述したように、本発明の薄板支持容器によれば、次のような効果を奏する。

（１） 保護フィルムによって蓋体と容器本体との隙間にパーティクルが浸入することがなくなり、蓋体を容器本体から取り外すときに、パーティクルを容器本体内に空気と一緒に巻き込むことが無くなるため、容器内を清浄な状態に保つことができ、内部に収納した薄板の汚染を防止することができる。

（２） 保護フィルムに粘着性を持たせたので、保護フィルムを容易に着脱することができ、作業性が向上する。

（３） 保護フィルムを、蓋体が取り付けられた容器本体の当該蓋体側面全面を覆う大きさに形成して、蓋体の着脱機構等の隙間にパーティクルが浸入するのを防止し、周囲から蓋体と容器本体との隙間に浸入する可能性のあるパーティクルを排除して、蓋体と容器本体との隙間から容器本体内に浸入するパーティクルを排除したので、容器内を清浄な状態に保つことができ、内部に収納した薄板の汚染を防止することができる。

（４） 保護フィルムを蓋体と容器本体の隙間をその全周に亘って覆うように設けたので、簡単な構造で、容器内を清浄な状態に保つことができ、内部に収納した薄板の汚染を防止することができる。

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本発明の薄板支持容器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して、保管、輸送等に使用するための容器である。なお、ここでは、半導体ウエハを収納する薄板支持容器を例に説明する。

本実施形態に係る薄板支持容器１は、図１に示すように主に、内部に半導体ウエハ（図示せず）を複数枚収納する容器本体２と、この容器本体２を塞ぐ蓋体３とから構成されている。

容器本体２は全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体２は縦置き状態（図１の状態）で、その上端部に蓋体３が嵌合するための蓋体受け部４が設けられている。この蓋体受け部４は容器本体２の上端部を、蓋体３の寸法まで広げて形成されている。これにより、蓋体３は、蓋体受け部４に嵌合して、容器本体２内を密封する。

容器本体２内には、その内部に収納された半導体ウエハを両側から支持する薄板支持部(図示せず)が設けられている。容器本体２の外側面には、工場内の搬送装置（図示せず）の腕部で把持されるトップフランジ５や、作業者が手で薄板支持容器１を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル６、位置決め手段（図示せず）等が設けられている。

蓋体３は、四角形の肉厚平板状に形成されて、容器本体２の蓋体受け部４に嵌合されて容器本体２内を密封する。蓋体３の下側面には、容器本体２内に収納された半導体ウエハをその上側から支持するウエハ押さえ８が設けられている。蓋体３の上側面には簡易着脱機構９が設けられている。この簡易着脱機構９は、蓋体３を容器本体２側に固定するための装置で、蓋体３の外周面から出没する蓋体係止爪を備えている。

容器本体２の蓋体受け部４と蓋体３との間には、容器本体２内を密封するためのシール部材(図示せず)が設けられている。このシール部材によって、容器本体２内が密封されて清浄な状態に保たれ、パーティクルが容器本体２内に浸入しないようになっている。

そして、蓋体３が取り付けられた容器本体２の上側面（蓋体３側の面）には保護フィルム１１が設けられている。この保護フィルム１１は、容器本体２と蓋体３との隙間にパーティクルが浸入するのを防止するための部材である。保護フィルム１１は、容器本体２の上側面全面を覆う大きさに形成されている。保護フィルム１１を上記大きさに形成するのは、簡易着脱機構９側からのパーティクルの浸入を考慮したためである。即ち、容器本体２と蓋体３との隙間からシール部材の付近まで直接に浸入するパーティクルと共に、簡易着脱機構９の蓋体係止爪の出没穴から上記隙間に浸入するパーティクルを考慮したために、保護フィルム１１を、容器本体２の上側面全面を覆う大きさに形成している。保護フィルム１１は、通気性のない透明のプラスチックフィルムで構成されている。

保護フィルム１１の裏面には粘着性を持たせ、容器本体２及び蓋体３に対して着脱できるようにしている。この保護フィルム１１の裏面の粘着力は、保護フィルム１１を容易に貼り付けて容器本体２と蓋体３との隙間を封止でき、容易に剥がすことができる程度に設定されている。

以上のように構成された薄板支持容器１は、次のようにして使用する。

まず、薄板支持容器１の蓋体３を容器本体２から取り外して、容器本体２内に複数枚の半導体ウエハを収納する。次いで、蓋体３を容器本体２の蓋体受け部４に取り付けて、簡易着脱機構９で容器本体２と蓋体３とを互いに固定する。次いで、保護フィルム１１を、容器本体２及び蓋体３の上側面全面を覆うように貼り付ける。

この状態で搬送する。搬送途中では、薄板支持容器１の周囲にパーティクルが付着する。このとき、薄板支持容器１の蓋体３付近では、保護フィルム１１が蓋体３を完全に覆って容器本体２の上側面全面を覆っているため、容器本体２と蓋体３の隙間及び簡易着脱機構９へのパーティクルの浸入を防止する。

搬送先では、保護フィルム１１を剥がして、蓋体３を容器本体２から取り外し、内部の半導体ウエハを取り出す。

以上のように、保護フィルム１１で容器本体２と蓋体３との隙間を覆うため、容器本体２と蓋体３との隙間にパーティクルが浸入することがなくなり、蓋体３を容器本体２から取り外すときに、パーティクルを容器本体２内に空気と一緒に巻き込むことが無くなる。これにより、蓋体３を取り外すときも容器本体２内を清浄な状態に保つことができ、容器本体２内に収納した半導体ウエハの表面の汚染を防止することができる。

保護フィルム１１に粘着性を持たせたので、保護フィルム１１を容易に貼り付けたり剥がしたりすることができるようになり、搬送時の作業性が向上する。

保護フィルム１１を、蓋体３が取り付けられた容器本体２の蓋体３側面全面を覆う大きさに形成したので、容器本体２と蓋体３との隙間及び蓋体３の簡易着脱機構９の隙間にパーティクルが浸入するのを防止することができる。これにより、容器本体２と蓋体３との隙間に直接浸入するパーティクルを排除すると共に、簡易着脱機構９の蓋体係止爪の出没穴等から容器本体２と蓋体３との隙間に浸入するパーティクルを排除することができるので、薄板支持容器１の開封時に、容器本体２と蓋体３との隙間から容器本体２内にパーティクルが浸入するのを防止することができる。これにより、容器本体２内を清浄な状態に保つことができ、内部に収納した半導体ウエハの汚染を防止することができる。

［変形例］
（１） 上記実施形態では、保護フィルム１１を、蓋体３が取り付けられた容器本体２の上側面前面を覆う大きさに形成したが、図２に示すように、保護フィルム１２を、容器本体２と蓋体３と隙間のみをその全周に亘って覆うように、四角環状に形成してもよい。蓋体３が簡易着脱機構９等のない簡単な構造の場合は、周囲から容器本体２と蓋体３との隙間に浸入する可能性のあるパーティクルも少ないため、保護フィルム１１を容器本体２と蓋体３の隙間のみをその全周に亘って覆うようにしてもよい。

これにより、簡単な構造で、容器本体２内を清浄な状態に保つことができ、内部に収納した半導体ウエハの汚染を防止することができる。

（２） 上記実施形態では、保護フィルム１１の裏面全面に粘着性を持たせたが、四角形の保護フィルム１１の周縁部にのみ粘着性を持たせてもよい。さらに、容器本体２と蓋体３との隙間に臨む面には、粘着性を持たせないで、帯電させてパーティクルを吸着させるようにしてもよい。この場合、帯電性シートを保護フィルム１１のうち、容器本体２と蓋体３との隙間に臨む面に貼り付ける。保護フィルム１１のうち、容器本体２と蓋体３との隙間に臨む面のみを帯電させることができる場合は、その部分のみを帯電させる。保護フィルム１１の下側面全面を帯電させてもよい。帯電性シートを保護フィルム１１の下側面全面に貼ってもよい。この場合、保護フィルム１１の上側面は帯電しないのは言うまでもない。

（３） 上記実施形態では、薄板支持容器１の例を図１に示したが、本発明はこの薄板支持容器１に限らず、容器本体２と蓋体３との間に隙間ができる構造の薄板支持容器すべてに対しても適用することができる。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。

本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。 変形例を示す斜視図である。

符号の説明

１：薄板支持容器、２：容器本体、３：蓋体、４：蓋体受け部、５：トップフランジ、６：持ち運び用ハンドル、８：ウエハ押さえ、９：簡易着脱機構、１１，１２：保護フィルム。

Claims (4)

1. 内部を清浄に保ってその内部に薄板を収納する薄板支持容器であって、
   上記薄板が収納される容器本体と、当該容器本体を塞ぐ蓋体とを備え、
   当該蓋体と容器本体との隙間を覆って保護フィルムを設けたことを特徴とする薄板支持容器。
2. 請求項１に記載の薄板支持容器において、
   上記保護フィルムが、上記蓋体及び容器本体に対して着脱できるように、粘着性を持たせたことを特徴とする薄板支持容器。
3. 請求項１又は２に記載の薄板支持容器において、
   上記保護フィルムが、上記蓋体が取り付けられた上記容器本体の当該蓋体側面全面を覆うことを特徴とする薄板支持容器。
4. 請求項１又は２に記載の薄板支持容器において、
   上記保護フィルムが、上記蓋体が取り付けられた上記容器本体の、当該蓋体と容器本体の隙間をその全周に亘って覆うことを特徴とする薄板支持容器。
   

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