TWI253433B - Substrate transportation device, substrate transportation method, and substrate transportation apparatus - Google Patents

Description

1253433 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，是有關供搬入搬出被收納於基板片匣的預定 的棚的基板用的裝置。 且，本發明，是有關於對於依序經過多數過程使半導 體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿著爲了進行各過 程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝置所構成的處 理裝置群來搬運前述基板的方法、及裝置。 本案，是主張：2003年11月06日申請的日本國專 利申請第2003-376429號、2003年11月12日申請的日 本國專利申請第2003-382207號、及2004年02月10日 申請的日本國專利申請第2 0 0 4 - 0 3 3 0 4 1號的優先權，在此 援用那些內容。 【先前技術】 多段收納在液晶顯示裝置等所使用的基板（玻璃基板 )用的基板片匣，有很多種（例如，專利文獻1參照）。 此基板’是平面視爲長方形的薄板狀，其大小，是從 5 OOmmX 6 0 0mm ，隨著最近的技術的發展，也有 2000mmX1800mm。而且，將前述基板搬入搬出至基板片 匣用的技術，有很多種（例如，專利文獻2參照）。

如第Π圖所示，在習知的基板片匣1 C ’的內側面部 ，供支撐基板1 G的兩端部用的支撐構件5〗，是在高度方 向隔有預定間隔地突出，供支撐前述基板1 G用的棚1 R -4 - (2) (2)1253433 是多段形成。被收納於基板片匣1 C 1的各基板l G，是藉由 對應的支撐構件5 1只有支撐各基板1 G的兩端部。此情 況，各基板1 G的中央部會撓曲，搬入搬出時可能會干渉 正下方的基板1G。且，爲了搬入搬出各基板]G，基板拉 出裝置1 B (第5圖參照）的基板拉出臂5 2也必需可以進 入。爲了防止這些的問題，必需加大各棚i R的高度（棚 間距1 Η )。此結果，1基的基板片匣1 CV的基板1 G的收 納枚數會減少。 爲了防止上述問題，公知如第1 2圖所示，沿著基板 片匣1 C "的左右方向架設拉線5 3，藉此形成各棚1 R。此 基板片匣1C1’的情況，藉由貫通其底面部昇降的附滾子框 架5 4使基板1 G稍微被抬起，在此狀態下搬入搬出該基 板1G。但是，搬出基板1 G時，是需從被收容於最下段的 棚1 :R的基板1 G，依序搬出上段的基板1 G。 且，收納基板1 G時，是需從最上段的棚1 R，依序收 納於下段的棚1 R。因此，想搬出被收納於任意段的棚1 R 的基板1 G，或將基板1 G收納至任意的段的棚1 R是困難 的。 且，當將連續的複數不同過程構成一過程群的情況時 ，成形於如此基板的半導體元件’多會經過同一或是近似 的複數過程群而成爲多層後，再成形於基板。 例如，如第2 6圖所示的基板W中，藉由洗淨裝置A 洗淨基板W的表面之後’藉由CVD裝置B’在其表面形 成氧化膜]5 ]。之後’藉由照像裝置C ’在前述氧化膜 (3) (3)1253433 1 5 1塗抹感光劑1 5 2，依據曝光圖案的曝光、顯像。接著 ，藉由蝕刻裝置D溶化曝光圖案以外的部分，進一步， 去除感光劑1 5 2。由此，在基板w的表面，就會成形第1 層的半導體元件。在某種的基板 W中，在其表面多層成 形有半導體元件，且，各層的成形過程，也有與如第26 圖所示者不同的情況。 因此，如第2 7圖所示，成形半導體元件的各層的複 數過程群之中，以並列狀態配置供進行同一或是近似的過 程的處理用的複數處理裝置A〜D，或者是，將以並列狀 態配置者相面對配置，在各層可整批進行同一或是近似的 處理的稱爲「海灣（BAY )」的處理裝置群並配置於1處 ，將對應各層的過程數的複數「海灣（BAY )」設置於不 同場所進行（例如，專利文獻3參照）。 而且，有關於基板的搬運，是在多數枚的基板被收納 於片匣的狀態下進行，在全部的過程，被收納於片匣的多 數枚的基板是整批進行同一處理（分批處理）。各海灣（ BAY )間的基板群（被收納於片匣的多數枚的基板）的移 動，是藉由連結各海灣（BAY)間的專用的搬運車153進 行。爲了在基板多層成形半導體元件，基板群需在各層的 各過程的各海灣（BAY )間多次往復。然而，在第27圖 ，符號1 5 4，是供暫置片匣用的貯藏庫。 如此，上述「海灣（BAY )方式」，爲了將多數枚的 基板整批在各過程分批處理，從將基板投入製造線，至結 束全過程的處理並成爲完成品（製品）爲止包含全待機時 -6- (4) (4)1253433 間的在製造線內所需要時間（製品製作時間τ 1 2 ) ’是相 當長（第2 2圖參照）。此結果，在製造線內多數的製作 品（製造途中的未完成品）因爲成爲在庫狀態滯溜於製造 線內，從接單後起算完成品可以送達至買主爲止的期間也 就是交貨期很長。因此，在短交貨期的製品的製造是不適 合。且，製品製作時間Τ 1 2很長，無法計爲製品，即使在 製造線內也如在庫的滯溜的未完成品的數量（製作在庫） 因爲很多，從經營面來看，投下資本的周轉率（回收率） 差。進一步，在最近，因爲基板也變大，隨著其也成爲高 價’而使上述的問題更顯著。然而，「製品製作時間」及 「製作在庫」，是分別稱爲「TAT( Turn Around Time) 」5 「WIP(Work-in-Pr〇cess)」，前者的略稱「TAT」 ’是被使用於以下的說明。 [專利文獻1 ]日本特開平8 - 1 9 8 4 0 5號公報 [專利文獻2 ]日本特開平1 1 - 2 2 7 9 4 3號公報 [專利文獻3]日本特開2002-26106號公報 【發明內容】 (本發明所欲解決的課題） 本發明’是鑑於上述問題，其課題爲可將基板從基板 片E的任意的棚內搬入搬出。 且’本發明的課題，是對於半導體製造裝置，可縮短 基板的製品製作時間（TAT )。 (5) (5)1253433 (用以解決課題的手段） 爲了解決上述課題，本發明，是一種基板搬入搬出裝 置，其特徵爲，由：在片匣本體的內部形成多數供多段支 撐基板的棚，前述片匣本體的特定的側面是成爲基板的搬 入搬出開口，前述棚，是隔有預定間隔並貫通片匣本體的 複數條的支撐材構成的基板片匣；及具備基板昇降手段的 基板昇降板是各別從前述基板片匣的側面出入前述基板片 匣內，前述基板昇降板已進入基板片匣內的狀態下將正上 方的基板從前述支撐材稍微抬起的基板昇降元件所構成； 而前述基板片匣及前述基板昇降元件是相對昇降的結構。 使目的基板取出可能地，讓基板片匣及基板昇降元件 相對地昇降後，將昇降元件的基板昇降板從基板片匣的側 面進入基板各別基板片匣內。在此狀態下，作動各基板昇 降元件的基板昇降手段的話，正上方的基板是對於支撐材 稍微被抬起（上昇）。在上述的狀態下，藉由適宜的拉出 手段將基板從基板片匣朝外部拉出。 將基板搬入基板片匣，只要進行上述相反的操作即可 。即，在基板的搬入時，當***於基板片匣內的基板昇降 板所具備的基板昇降手段作動的狀態下進行。在此基板片 匣中因爲具有供貫通基板收納容器的支撐材所以基板的撓 曲減少，可以縮小基板的相互間隔，而增加收納枚數，且 因爲使被支撐於特定的棚的目的基板的搬出、或朝目的棚 的基板的搬入成爲可能地，使基板片匣及基板昇降元件相 對地昇降，所以對於任意的棚的基板的搬入.搬出成爲可 (6) 1253433 能。 且本發明，是以前述發明爲前提，具備前述基板昇降 手段的各基板昇降板是各別從與前述搬入搬出開口鄰接的 二個相面對的側面出入前述基板片匣內。在此發明中’因 爲具備一對的基板昇降元件，所以可縮短具備昇降手段的 懸臂狀的基板昇降板的長度，因爲可以減少其撓曲’所以 可縮小基板片匣的棚間距而使總棚數變大’並增加基板的 收容枚數。 · 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，前述基 板昇降手段，是由形成有無數的空氣噴出口的基板昇降板 、及供從各空氣噴出口噴出壓力空氣用的壓力空氣源所構 . 成，且使基板對於支撐材浮起的結構。在此發明中’因爲 藉由非接觸將基板對於支撐材搬入搬出，所以無損瘍基板 ‘ 的可能性。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，前述基 板昇降手段，是由：形成有無數的空氣噴出口的基板昇降 # 板、及供從各空氣噴出口噴出壓力空氣用的壓力空氣源、 及稍微浮起基板昇降板的基板浮起補助手段所構成，且藉 由壓力空氣及基板浮起補助手段，使基板對於支撐材浮起 的結構。在此發明中，基板，可藉由壓力空氣、及基板浮 起補助手段的雙方從支撐材確實地浮起。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，前述基 板昇降手段，是安裝於基板昇降板的上面的多數的支撐滾 子’前述基板，是藉由基板昇降板稍微上昇而從支撐材被 -9- 1253433 抬起。在此發明中，是藉由在基板昇降板的上面安裝多數 的支撐滾子的簡單的機械結構，將基板抬起對於支撐材。 進一步本發明，是一種基板搬入搬出裝置，其特徵爲 ，由：在片匣本體的內部形成多數供多段支撐基板的棚， 前述片匣本體的特定的側面是成爲基板的搬入搬出開口， 前述棚，是隔有預定間隔並貫通片匣本體的複數條的支撐 材構成的基板片匣；及具備基板昇降手段的基板昇降板是 各別從前述基板片匣的側面出入前述基板片匣內，前述基 板昇降板已進入基板片匣內的狀態下將正上方的基板從前 述支撐材稍微抬起的基板昇降元件所構成；前述基板昇降 元件，是使對應於基板片匣的棚數的複數基板昇降板被支 撐於昇降板支撐構件，各基板昇降板，是具有將正上方的 基板從前述支撐材稍微抬起的基板昇降手段，各基板昇降 板的基板昇降手段的動作，是個別切換可能。 對於基板片匣的基板的搬入搬出，是在讓基板昇降元 件的基板昇降板進入基板片匣內的狀態下，藉由作動對應 目的棚的基板昇降手段來進行。此發明的情況，因爲不需 要使基板片匣及基板昇降元件相對地昇降，所以不需要前 述昇降用的裝置，使基板昇降元件的結構很簡單。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，前述基 板昇降手段，是使壓力空氣從無數的空氣噴出口噴出的結 構，從各基板昇降手段噴出的壓力空氣的噴出口，是個別 切換可能。對於基板片匣的基板的搬入搬出，是在讓基板 昇降元件的基板昇降板進入基板片匣內的狀態下，只有從 -10- (8) (8)1253433 對應目的棚的基板昇降板噴出壓力空氣。因此，藉由選擇 讓壓力空氣噴出的基板昇降板’基板片匣的複數棚之中’ 就可搬入搬出被收納於任意的棚的基板。 進一步本發明，是一種基板搬運方法，對於依序經過 多數過程使半導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿 著爲了進行各過程的處理而以過程順序配置的多數的處理 裝置所構成的處理裝置群來搬運前述基板的方法，其特徵 爲：前述基板，是姑且暫置在配置於前述各處理裝置之間 的第1暫置台之後，再藉由對應於各處理裝置配置的基板 交接裝置被取出，並1枚1枚地搬運至後續過程的處理裝 置。 藉由此發明，可獲得與後述幾乎同樣的作用效果。 且，本發明，是一種基板搬運方法，對於依序經過多 數過程使半導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿著 爲了進行各過程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝 置所構成的處理裝置群來搬運前述基板的方法，其特徵爲 :前述基板的搬運路徑，是具有：爲了對於前述基板依序 進行各過程的處理，透過配置於前述各處理裝置之間的第 1暫置台朝後續過程側依序搬運的正規搬運路；及爲了對 於處理途中的基板進行附帶處理，將基板往復搬運於前述 第]暫置台、或與前述第1暫置台不同的第2暫置台及附 帶處理裝置之間的支線搬運路。 藉由此發明，可獲得與後述幾乎同樣的作用效果。 進一步本發明，一種基板搬運方法，對於依序經過多 -11 - (9) (9)1253433 數過程使半導體兀件成形於基板的半導體製造裝置，沿著 爲了進行各過程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝 置所構成的處理裝置群來搬運前述基板的方法，其特徵爲 :藉由配設於各處理裝置及輸送帶裝置之間的基板交接裝 置’ f昔由則述輸送帶裝置將1枚1枚地被搬運的基板交接 至各處理裝置’將在各處理裝置被處理過的基板藉由前述 基板父接裝置父接至輸送帶裝置並搬運至後續過程的處理 裝置。 藉由此發明，可獲得與後述幾乎同樣的作用效果。 進一步本發明，是一種基板搬運裝置，對於依序經過 多數過程使半導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿 者爲了進行各過程的處理而以過程順序配置的多數的處理 裝置所構成的處理裝置群來搬運前述基板的裝置，其特徵 爲’具備·爲了 一時地暫置搬運中的基板，而配置於負責 前後的過程的各處理裝置之間的多數的第1暫置台；及在 該處理裝置處理從前過程側的第1暫置台取出的基板後， 將基板搬運至鄰接前述第1暫置台的後續過程側的別的第 1暫置台用的多數的基板交接裝置；藉由前述第1暫置台 將處理途中的基板1枚1枚地依序朝後續過程側搬運。 爲了將基板從前過程的處理裝置朝後續過程的處理裝 置搬運’將基板姑且暫置在配置於各處理裝置之間的第i 暫置台’利用前述第1暫置台藉由基板交接裝置將基板依 序朝後續過程搬運，所以即使各處理裝置的節拍時間（對 於該處理裝置的連續處理的每]個基板的處理需要時間， -12- (10)1253433 或者是 隔或是 基板交 同期（ 在 過程之 的處理 基板交 置台將 被消解 因 搬運基 變短。 著的處 因爲前 製作品 期變短 5具有 經營面 本周轉 進 1暫置 程的處 理已結 被連續處理的基板的對於該處理裝置 從該處理裝置排出的時間間隔）上有 接裝置，也不需與前後過程的基板交 連動），可獨自進行基板的交接（搬 前後的各基板交接裝置之間直接交接 中只結束了特定的過程爲止的處理， 未進行的狀態）的基板，是有會損瘍 接裝置的構造變複雜的問題，但是因 處理中的基板朝後續過程搬運，所以 〇 爲是沿著依過程順序配置的處理裝置 板’進行多過程的處理的方式，所以 因此，與將多數枚的基板整批進行同 理也同樣整批進行「海灣（BAY )方 述製品製作時間顯著變短的同時，在 (未完成品）的滯溜基板的數量也激 ，就可對應短交貨期、或者是極短交 上述基板搬運方法的特徵的半導體的 看的話，投下資本的回收（周轉）快 率（回收率）。 一步本發明，是以前述發明爲前提， 台，可以暫置複數枚的基板。在此發 理裝置一時故障的情況等，前過程的 束的處理途中的基板，不會滯溜於處 的投入時間間 一些偏差，各 接裝置的動作 運）。 處理途中（全 但剩下的過程 基板，或者是 爲藉由第1暫 上述各問題可 群1枚1枚地 製品製作時間 一處理後，接 式」相比較， 製造線內成爲 減，所以交貨 貨期。此結果 製造方法，從 ’而可提高資 其中，前述第 明中，後續過 處理裝置的處 理裝置內、或 -13- (11) (11)1253433 者是交接裝置內，而可從這些的各裝置搬出並整批地暫置 〇 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，前述第 1暫置台是多段收納構造，並藉由先進先出方式被搬入搬 出。在此發明中，複數枚的基板即使暫置於第1暫置台， 因爲是以先進先出方式進行搬入搬出，可以防止因只有特 定的基板長時間滯溜於製造線內所導致的製品品質的下降 等的發生。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，具備： 配置在基板的正規搬運路的所期位置並與前述第1暫置台 不同的附帶處理裝置專用的第2暫置台、及將從前述第2 暫置台取出的基板支線搬運至附帶處理裝置爲止用的基板 支線搬運車。 被附帶處理的處理途中的基板，是藉由基板交接裝置 暫置於第2暫置台之後，交接至基板支線搬運車並經過支 線路徑搬運至附帶處理裝置爲止，在處理後，是藉由前述 基板支線搬運車，被搬運至配置於接著的過程的處理可能 的位置的第2暫置台爲止加以暫置。 之後，是已附帶處理過的基板，是與通常的基板同樣 經過正規搬運路依序搬運至未處理的各過程。各過程的節 拍時間，因爲設定成幾乎一定，所以當藉由上述抽取進行 抽取時、及結束附帶處理返回至正規搬運路時，對於以被 抽取的過程爲基準的前後的過程，藉由變化節拍時間直到 預定枚數的處理結束爲止（當抽取時，藉由縮短後續過程 -14- (12) (12)1253433 的節拍時間，當返回至原處時，藉由縮短前過程的節拍時 間），其以後是以原來的節拍時間平順地處理。 在此，因特定的處理裝置的故障等原因，讓別的基板 是貯藏在配置於進行抽取的位置的第]或是第2的任一的 暫置台的情況時，抽取了附帶處理用的基板之後，結束了 與前述被抽取的基板同一處理的別的基板是藉由被搬運至 後續過程，就可在可維持後續過程的節拍時間的狀態下， 進行基板的處理。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，暫置於 前述第2暫置台的基板的搬運，是藉由第2暫置台本身的 搬運進行。第2暫置台的基板的搬入口及搬出口多爲同一 的設計5且第2暫置台，因爲配置於正規搬運路及支線搬 運路之間，所以藉由搬運第2暫置台本身，就不需要將搬 入口（搬出口）設在2處。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，由多數的處理 裝置構成的處理裝置群，是沿著正規搬運路被二分割且相 面對配置，被二分割的各處理裝置群之間是成爲支線搬運 路。支線搬運路，是因爲對應於兩側的處理裝置群的雙方 ’所以與正規搬運路爲直線的情況相比較，其長度成爲一 半，藉由基板支線搬運車將基板搬運於附帶處理裝置及第 2暫置台之間所需要的時間就可縮短。 進一步本發明，是一種基板搬運裝置，對於依序經過 多數過程使半導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿 著爲了進行各過程的處理而以過程順序配置的多數的處理 -15- (13) (13)1253433 裝置所構成的處理裝置群來搬運前述基板的裝置，其特徵 爲’具備：沿著各處理裝置的配列方向配設，1枚1枚地 搬運基板用的輸送帶裝置；及配設於前述輸送帶裝置及各 處理裝置之間，在兩者之間進行基板的交接用的基板交接 裝置；在前述各處理裝置被處理的基板，是藉由前述輸送 帶裝置搬運至後續過程的處理裝置。 因爲沿著依過程順序配置的處理裝置群1枚1枚地搬 運基板，進行多過程的處理的方式，所以製品製作時間縮 短。因此，與將多數枚的基板整批進行同一處理後，在接 著的處理也同樣進行整批「海灣（BAY )方式」相比較， 因爲前述製品製作時間（TAT )顯著縮短的同時，在製造 線內成爲製作品（未完成品）的滯溜基板的數量也激減， 所以交貨期變短，就可對應短交貨期、或者是極短交貨期 。此結果’具有上述基板搬運方法的特徵的半導體的製造 方法，從經營面看的話，投下資本的回收（周轉）快，而 可提高資本周轉率（回收率）。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，前述基 板，是在被收容於托盤的狀態下被搬運。基板，是直接載 置於輸送帶裝置的狀態下被搬運的話，基板的輸送帶裝置 的接觸面雖可能被污染或損塲，但是在此發明中，基板是 因爲被收容於托盤內，所以不需擔心。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，在輸送 帶裝置的處理裝置的正下流側，配設供一時保管已結束前 述處理裝置的處理的基板用的基板保管裝置。即使因後續 -16- (14) (14)1253433 過程的處理裝置的故障或維修檢點等，而無法將基板搬運 至後續過程，但藉由將處理途中（其上流側的過程的處理 已結束）的基板，一時保管於基板保管裝置，就不需讓前 過程的處理已結束的基板，保持滯溜的狀態（例如，收容 於處理裝置內的狀態）。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，前述輸 送帶裝置是周轉輸送帶裝置，使半導體元件成形於基板用 的各處理裝置群，是配設於周轉輸送帶裝置的周圍。在此 發明中，輸送帶裝置是周轉輸送帶裝置，且，各處理裝置 群是配設於其周圍。因此，爲了將多層的半導體元件成形 於基板，即使需配設多數的處理裝置的情況，也可以縮小 的整體的設置面積。 進一步本發明，是以前述發明爲前提，其中，爲了對 於處理途中的基板進行附帶處理，而在各處理裝置之間配 設可搬運前述基板的支線搬運裝置。因此，進行處理途中 的基板的倒角檢查，或任一的處理裝置故障時，可藉由其 他的處理裝置替代進行處理，或將基板搬運至前述其他的 處理裝置，就可提高基板的處理效率。 (發明之效果） 本發明，是一種基板搬入搬出裝置，其特徵爲，由： 在片匣本體的內部形成多數供多段支撐基板的棚，前述片 匣本體的特定的側面是成爲基板的搬入搬出開□，前述棚 ’是隔有預定間隔並貫通片匣本體的複數條的支撐材構成 - 17- (15) 1253433 的基板片匣；及具備基板昇降手段的基板昇降板是各別從 前述基板片匣的側面出入前述基板片匣內，前述基板昇降 板已進入基板片匣內的狀態下將正上方的基板從前述支撐 材稍微抬起的基板昇降元件所構成；而前述基板片匣及前 述基板昇降元件是相對昇降的結構。因此，可無損攥地搬 出被收納於任意的棚的基板、及將基板搬入基板片匣的任 意的棚。 且，本發明，是一種基板搬運方法，對於依序經過多 數過程使半導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿著 爲了進行各過程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝 置所構成的處理裝置群來搬運前述基板的方法，其特徵爲 :前述基板，是姑且暫置在配置於前述各處理裝置之間的 第1暫置台之後，再藉由對應於各處理裝置配置的基板交 接裝置被取出，並1枚1枚地搬運至後續過程的處理裝置 。因此，各處理裝置的節拍時間即使有一些偏差，但各基 板交接裝置，也不需與前後過程的基板交接裝置的動作同 期（連動），可獨自進行基板的交接（搬運）。且，因爲 沿著依過程順序配置的處理裝置群1枚1枚地搬運基板， 進彳了多過程的處理的方式，所以製品製作時間縮短，同時 ，因爲在製造線內成爲製作品（未完成品）的滯溜基板的 數量也激減，所以交貨期變短，就可對應短交貨期 '或者 是極短交貨期。 進一步，本發明，是一種基板搬運裝置，對於依序經 過多數過程使半導體元件成形於基板的半導體製造裝置， -18- (16) (16)1253433 沿著爲了進行各過程的處理而以過程順序配置的多數的處 理裝置所構成的處理裝置群來搬運前述基板的裝置，其特 徵爲，具備：爲了一時地暫置搬運中的基板，而配置於負 責前後的過程的各處理裝置之間的多數的第1暫置台；及 在該處理裝置處理從前過程側的第1暫置台取出的基板後 ，將基板搬運至鄰接前述第1暫置台的後續過程側的別的 第1暫置台用的多數的基板交接裝置；藉由前述第1暫置 台將處理途中的基板1枚1枚地依序朝後續過程側搬運。 即，因爲沿著依過程順序配置的處理裝置群1枚1枚地搬 運基板，進行多過程的處理的方式，所以製品製作時間（ TAT )顯著縮短的同時，在製造線內成爲製作品（未完成 品）的滯溜基板的數量也激減，所以交貨期變短，就可對 應短交貨期、或者是極短交貨期。 【實施方式】 以下，舉例本發明的最良實施例，來更詳細說明本發 明。 [實施例1] 首先，依據第1〜第3實施例說明本發明的基板搬入 搬出裝置。 第1圖是本發明的第1實施例的基板搬入搬出裝置 ]A1的整體立體圖，第2圖是基板片匣1C的立體圖，第 3圖是第1實施例的基板搬入搬出裝置1 A ]的前視圖’第 -19- (17) 1253433 4圖是一對的基板昇降元件1 U 1的各基板昇降臂1 4已進 入了基板片匣1 C內的狀態的平面圖’第5圖是基板拉出 裝置1 B的平面圖，第6圖是相同的側面剖面圖。

如第]圖及第3圖所示’第1實施例的基板搬入搬出 裝置1A1，是由：基板片匣1C、及與該基板片匣1C的基 板1 G的特定的側面（搬入搬出開口 1 K )相鄰接的一對的 側面1 F a、1 F b相面對配置的各基板昇降元件1 U 1所構成 。在各基板昇降元件1 U 1中，分別安裝供給壓力空氣用 的壓力空氣源IV。而且，如第4圖所示，基板拉出裝置 1 B，是配設成與前述基板片匣1 C的各基板1 G的搬入搬 出開口 1 K相面對。

首先，說明基板片匣1 C。如第2圖所示，構成此基 板片匣1 C的直方體框狀的片匣本體1，是由樹脂、或者 是金屬及樹脂的複合材所構成。而且，在其左右的側面 1 Fa、1 Fb及裏面，複數條（本實施例的情況，在左右的 側面1 Fa、1 Fb各4條，在裏面有二條）的縱板2是安裝 成隔有預定間隔的同時，在其上下面複數條（本實施例的 情況，3本）的橫板3是安裝成隔有預定間隔。且，片匣 本體1的前方的側面，是爲了搬入搬出基板1 G而開口， 而形成搬入搬出開口 1 K。基板1 G，是藉由基板拉出裝置 1 B，通過前述搬入搬出開口 1 K被搬入搬出至基板片匣 1C。基板1G的搬入搬出方向爲搬出搬入方向1P，與前述 搬入搬出方向1 P垂直的水平方向（基板片匣1 C的寬方 向）爲左右方向1 Q。 -20- (18) (18)1253433 如第2圖所示，安裝於前述基板片匣I C的左右的側 面1 Fa、1 Fb的各縱橫2彼此，是安裝成相面對。而且， 如第3圖所示，在一對的縱板2的同一高度的位置，是沿 著基板片匣1C的寬方向（左右方向1Q)，安裝有供支撐 基板1 G用的各支撐材。本賓施例的基板片匣1 C的情況 ，前述支撐材，是貫通片匣本體1，且，被保持在張力附 與狀態的拉線4。由此，在高度方向的各拉線4彼此之間 ，該拉線4是被作爲棚板，而形成可分別收納基板1 G並 多段支撐用的棚1 R。 接著，說明一對的基板昇降元件1 U 1。如第3圖及第 4圖所示，一對的基板昇降元件1 U 1，是挾持基板片匣1 C ，在相面對於各側面1 F a、1 Fb的形態下，配置成幾乎對 稱。各基板昇降元件1 U 1的結構因爲完全相同，在此， 只有說明從正面看的左側的基板昇降元件1 U 1的結構。 在平面視的方形平板狀的底基5的上面，可動框架6是配 設成可沿著左右方向1Q進退。即，在底基5的上面，一 對的導引軌道7是沿著左右方向1 Q舖設在前方側及深側 的端部。而且，在前述可動框架6的底面部，是安裝有被 裝設於前述一對的導引軌道7的4個的導引體8。且，蝸 軸安裝溝9是沿著左右方向1 Q設置在底基5的一對的導 引軌道7之間，蝸軸]1是配設在該蝸軸安裝溝9。此蝸 軸1 1，是與安裝於可動框架6的底面部的螺帽體（無圖 示）螺合。且，其一端部，是與安裝於托架12的水平移 動馬達1 3連接。作動此水平移動馬達1 3 ,使水平移動馬 -21 - (19) (19)1253433 達1 3的馬達軸朝預定方向旋轉的話，前述可動框架6， 是被一對的導引軌道7導引，並只沿著左右方向1 Q進退 預定量。 前述可動框架6，是具有比底基5稍狹窄的寬的同時 ，其下端部的裏面側是成爲比上端部寬的形態的平板，並 安裝成對於底基5成爲立起狀態。在此可動框架6的前面 部（與基板片匣1 C的側面1 Fa、1 Fb相面對的部分）， 從側面看爲略L字狀的基板昇降臂1 4，是配設成昇降可 能。即，在可動框架6的前面部，與前述底基5同樣，在 其深進行方向（搬入搬出方向1 P )的兩端部，是沿著高 度方向舖設一對的導引軌道1 5。而且，在前述基板昇降 臂1 4的裏面部，是安裝有被裝設於前述一對的導引軌道 15的4個導引體16。進一步，在可動框架6的一對的導 引軌道1 5之間，是沿著高度方向配設蝸軸1 7。此蝸軸1 7 ，是與設置於可動框架6的螺帽體（無圖示）螺合。且， 其一端部，是與設置在供安裝於可動框架6的上端部用的 馬達安裝板1 8的昇降馬達1 9連接。作動此昇降馬達1 9 ’使昇降馬達]9的馬達軸朝預定方向旋轉的話，前述基 板昇降臂14，是被一對的導引軌道15導引，並只沿著高 度方向昇降預定量。 前述基板昇降臂1 4，是平面視爲從基板片匣1 C的各 側面1 F a、1 F b三叉分離，使回避與構成該基板片匣1 C 的各縱板2的干渉而可進入內部，在與前述各縱板2相面 對的部分，分別設有遊隙部1 4a。而且，在基板昇降臂]4 -22 - (20) (20)1253433 的上面，安裝有空氣浮起元件21。當然，基板昇降臂14 及空氣浮起元件2 1的厚度的合計，是比基板片匣1 C的棚 間距1 Η小。此空氣浮起元件2 1，是具有：將從壓力空氣 源1 V供給的壓力空氣，從設置於其上面的多數的空氣噴 出口 2 1 a噴出，並將配置於正上方在基板丨G，從各拉線4 浮起的功能。 上述結果，作動昇降馬達1 9，將基板昇降臂1 4配置 於預定的棚位置（對應於收納有欲搬入搬出的基板1 G的 棚1 R的正下方的棚1 R·的位置），在該狀態下作動水平 移動馬達1 3，藉由將可動框架6沿著左右方向1 Q移動（ 前進），就可讓前述基板昇降臂14，進入前述正下方的 棚1R’。在第2圖，已進入基板片匣1C的正下方的棚1R’ 的狀態的各基板昇降臂1 4是以二點鎖線顯示。 接著，說明基板拉出裝置1B。此基板拉出裝置1B， 是具有：對於基板片匣1 C相對昇降可能，可搬出被收納 於該基板片匣1 c的基板1 G的同時，將該基板1 G搬入基 板片匣1 C的功能。如第5圖及第6圖所示，在被配設成 對於基板片匣1 c相對昇降可能的基板載置台2 2的上面， 是沿著左右方向1 Q，安裝有複數條的導引滾子2 3。這些 的導引滾子23，是供支撐搬入搬出基板1 G用。而且，在 前述基板載置台22的上面，在左右方向1Q的幾乎中央 部，沿著基板I G的搬入搬出方向1 P，舖設有導引軌道 24。在被裝設於此導引軌道24的導引體25，是安裝有平 面視爲略T字狀的基板拉出臂2 6。且’在前述基板載置 -23- (21) (21)1253433 台2 2的左右方向1 Q的幾乎中央部，是沿著基板1 G的搬 入&出方向1P設置蝸軸安裝溝27，禍軸28是配設在該 蝸軸安裝溝2 7。此蝸軸2 8，是與安裝於基板拉出臂2 6的 後端部的螺帽體2 9螺合。 且’其端部，是與安裝於托架3 1的拉出馬達3 2連接 。作動此拉出馬達3 2，使拉出馬達3 2的馬達軸朝預定方 向旋轉的話，前述基板拉出臂26，會被導引軌道24導引 ，並只沿著基板iG的搬入搬出方向1P進退預定量。且 ，在前述基板拉出臂2 6的前端部的上面，是設有供真空 吸著基板1 G的端部的下面用的各吸著襯墊2 6 a。這些的 吸著襯墊26a，是連接真空吸著裝置（無圖示）。 說明本發明的基板搬入搬出裝置1 A 1的作用中，將 被收納基板片匣1 C的棚1 R在特定的基板1 G搬出的情況 。如第3圖所示，各基板昇降元件1 U ]的昇降馬達1 9作 動的話，藉由蝸軸1 7的作用，各基板昇降臂1 4，是藉由 一對的導引軌道15導引昇降。由此，前述基板昇降臂14 ，是配置在與被收納於基板片匣1 C的棚1 R的特定的基 板1 G的正下方的棚1 R’幾乎同樣高度。在此狀態下，如 第4圖所示，各基板昇降元件1 U 1的水平移動馬達1 3作 動的話，藉由蝸軸1 1的作用，使各可動框架6沿著左右 方向1 Q前進。由此，各基板昇降元件1 U 1的基板昇降臂 14，是直接進入基板片匣1C的棚1R的正下方的棚1R’。 在前述基板昇降臂]4，在構成基板片匣1 C的各縱板2及 千渉部分，因爲分別形成遊隙部】4 a，所以該基板昇降臂 -24 - (22) (22)1253433 1 4不會與各縱板2干渉。且，於收納於基板片匣1 C的各 基板1 G，因爲是藉由4條的拉線4被支撐而不會撓曲， 就不會與基板昇降臂]4接觸。 如第7圖所示，從各基板昇降元件1 U1的壓力空氣 源1 v供給的壓力空氣，是從空氣浮起元件2 1的多數的 空氣噴出口 21a噴出。由此，特定的基板1G，.會稍微從 各拉線4浮起。 接著，一邊參照第5圖及第6圖，一邊說明搬出已浮 起的特定的基板1 G的作用（基板拉出裝置1 B的作用） 。基板拉出裝置1B的基板拉出臂26，是預先，藉由使基 板片匣1 C及基板載置台22相對地昇降，並配置於對應特 定的基板1 G的正下方的棚1 R’的高度（第6圖參照）。 作動基板拉出裝置1B的拉出馬達32，使禍軸28朝預定 方向旋轉，使基板拉出臂2 6沿著基板1 G的搬入搬出方 向1P前進。由此，基板拉出臂26的前端部，是通過基板 片匣1 C的搬入搬出開口 1 K，使特定的基板1 G進入收納 棚1 R的正下方的棚1 R ’的前方側的部分，並配置於該基 板1 G的前端部的正下方。在此狀態下，作動真空吸著裝 置的話，基板1 G的前端部的下面，會被真空吸著於基板 拉出臂26的真空吸著襯墊26a。再度，作動基板拉出裝 置1 B的拉出馬達3 2，使拉出馬達3 2的馬達軸朝逆方向 旋轉的話，基板拉出臂2 6會後退。收納於基板片匣1 C的 棚]R的特定的基板1 G，會從拉線4浮起狀態（與拉線4 非接觸的狀態）並直接被拉出，而支撐在被安裝於基板載 -25- (23) 1253433 置台22的各導引滾子23。因此，搬出途中的特定的基板 1 G不會與拉線4磨擦，而使該基板1 G損瘍，就不會產生 異物。 將前述基板1 G，搬入於基板片匣1 C時，是進行與上 述相反的作用。這時，在基板1 G欲搬入的棚1R的正下 方的棚1R'的部分，預先，讓各基板昇降元件1U1的基板 昇降臂1 4進入，從空氣浮起元件2 1的多數的噴出口 2 1 a 噴出壓力空氣。因此，被搬入基板片匣1C的基板1G是 在浮起狀態下進入，就不會與各拉線4磨擦。 各基板昇降元件1 U 1的基板昇降臂1 4的高度位置’ 是藉由作動昇降馬達1 9，就可以自由設定。且，基板片 匣1 C及基板拉出裝置1 B因爲相對地昇降可能，所以基 板拉出裝置1 B的基板拉出臂2 6的高度位置，也可以自由 設定。這是，從被收納於基板片匣1 C的任意的棚1 R搬 出基板1 G、及朝基板片匣1 C的任意的棚1 R搬入基板1 G 的任一皆可能的意思。且，在本實施例的基板搬入搬出裝 置1A 1中，因爲是對於1基的基板片匣1 C，配設一對的 基板搬入搬出裝置1 A ]，各基板昇降臂1 4可以從前述基 板片匣1C的兩側面1 Fa、lFb進入。由此，可以縮短各 基板昇降臂1 4的長度，即使是被安裝成懸臂狀態’撓曲 也小。其結果，可以縮小的基板片匣1 C的棚間距1 Η ’可 以增加1基的基板片匣1 C中的基板1 G的收納枚數。 在上述實施例中，雖藉由壓力空氣使基板1 G浮起的 形態。但是，如第8圖所示，在基板昇降臂1 4的上面’ -26- (24) 1253433 將多數個的支撐滾子3 3可旋轉自如地安裝，並藉由各支 撐滾子3 3將基板1 G抬起的形態也無妨。此情況，使各 基板搬入搬出裝置1 A 1的基板昇降臂1 4，進入基板片匣 1 C的正下方的棚1 R’之後，需要稍微作動昇降馬達1 9， 讓前述基板昇降臂1 4稍微上昇。 構成上述基板搬入搬出裝置1 A 1的基板昇降元件1 U 1 ，是使1條基板昇降臂1 4對於基板片匣1 C昇降可能的形 態。但是，基板昇降臂1 4及基板片匣1 C，是相對地昇降 可能即可。因此，例如，對於可動框架6，前述基板昇降 臂14是固定於高度方向，基板片匣1C是可昇降的形態’ 或者是，兩者同時昇降可能的形態也無妨。 在上述實施例中，昇降基板1 G的手段，只有壓力空 氣。但是，藉由壓力空氣所產生的基板1G的浮起量因爲 微小（0 · 1 m m程度），所以設置供基板1 G浮起用的補助 手段（無圖示），與壓力空氣同時使用也無妨。由此’可 以確實浮起前述基板1 G。此基板浮起補助手段’可考慮 例如：電磁線圈等的電磁力、或由氣壓缸等的空氣壓。 [實施例2] 上述第1實施例的基板搬入搬出裝置】A 1雖是對於1 個的基板片匣1 C配設一對的基板昇降元件1U1的形態， 基板昇降臂1 4雖是分別從該基板片匣1 C的兩側面1 F a、 1 Fb進入的形態。但是’如第9圖所不’由1基的基板片 匣1 C及]基的基板昇降元件1 U2所構成的基板搬入搬出 -27 - (25) 1253433 裝置1 A 2也無妨。在此第2實施例的基板搬入搬出裝置 1 A2中，是有基板昇降元件1 U2只要1基即可的優點。然 而，如第 9圖所示的基板搬入搬出裝置1A2中，基板昇 降元件]U2的基板昇降臂3 4是從基板片匣1 C的一方側 的側面1 Fa進入的一形態。但是，前述基板昇降臂3 4， 是從：基板片匣1 C的其他方側的側面1 Fb、基板片匣！ C 的正面（搬入搬出開口 1 K )、或者是裏面進入的形態也 無妨。 [實施例3] 進一步，如第1 〇圖所示的基板昇降元件1U3，除了 基板片匣1 C的最上段的棚1 R的棚1 R的數在對應各基板 昇降臂3 5，是固定於可動框架6的設置也無妨。在構成 此第3實施例的基板搬入搬出裝置1 A3的一對的基板昇 降元件1U3中，各空氣浮起元件21是安裝在各基板昇降 臂 3 5 ’這些，是分別形成空氣配管路並分別獨立作動。 且’各基板昇降臂3 5，是以懸臂狀態安裝在可動框架6。 而且’藉由無圖示的切換手段，切換空氣配管路，而只有 從對應於特定的基板1 G的空氣浮起元件2 1噴出壓力空 氣。如此的話，多段支撐的各基板1 G之中，只有特定的 基板1 G會浮起，使該基板〗G藉由基板拉出裝置1 B被搬 出。且，搬入基板1 G時，只有從對應於該基板1 G欲搬 入的棚1 R的空氣浮起元件2 1噴出壓力空氣。此實施例的 情況’不需要供相對地昇降基板昇降臂3 5或是基板片匣 >28- (26) (26)1253433 1 C用的昇降手段，而有結構簡單的優點。 在上述各實施例’支撐基板1 G的支撐材，是貫通片 匣本體1，且，安裝成張力附與狀態的各拉線4。由此， 有：各棚1 R的廣度可保持相同，只有縮小的棚間距1Η 即可的優點。但是，拉線4以外的支撐材，例如，由細的 棒材也無纟方。 [實施例4 1 接著，依據第4〜第6實施例說明本發明的基板搬運 方法及其裝置。 第圖，是半導體製造裝置U的整體平面圖，第14 圖是相同的前視圖，第1 5圖是顯示第1群的處理裝置A 〜D的正規搬運路的基板W的流程的平面圖，第1 6圖是 第1洗淨裝置All及CVD裝置B1的平面圖，第17圖是 顯示從主基板片匣1 〇 1搬出基板W的狀態的正面剖面圖 ，第1 8圖是顯示第1群的處理裝置A〜D的支線搬運路 的基板W的流程的平面圖。 首先，說明半導體製造裝置u的整體結構。如第13 圖所示，此半導體製造裝置U，是在基板W成形5層的 半導體元件，由第1層成形過程P1至第5層成形過程P5 爲止的5個過程群構成的各處理裝置A〜D，是考慮無塵 _的設計效率，而分成2個群。即，依過程順序配列的各 處埋裝置A〜D，是對應於無塵室的廣度分成第1及第2 的2個群，進一步，各群的處理裝置A〜D，是配設成相 - 29- (27) (27)1253433 面對的形態且2列分割的狀態。在前述第丨層成形過程 P ]中’依處理過程順序，第]洗淨裝置A ]丨、^ VD裝置 弟2洗淨裝置a 1 2、照像裝置C 1、0虫刻裝置d 1，是 沿者裝置配列方向Q配設在幾乎同樣直線上。同樣地， 1二弟2層成形過程p 2中，依處理過程順序，第1洗淨裝 置A21、第1CVD裝置B21，第2CVD裝置]β22，第2洗 淨裝置A22，照像裝置C2，蝕刻裝置D2是配設。在第3 層成形過程P3中，依處理過程順序、第1洗淨裝置A3 } 、CVD裝置B3、第2洗淨裝置A32、照像裝置C3、蝕刻 裝置D3，是配設成橫跨第1及第2的各群。在第4層成 形過程P4中，依處理過程順序，配設：洗淨裝置A4、 CVD裝置B4、照像裝置C4、蝕刻裝置。在第5層成 形過程P 5中，依處理過程順序，配設：洗淨裝置 A5、 CVD裝鼇B5、照像裝置C5、蝕刻裝置D5。在相面對的 各處理裝置群之間，沿著裝置配列方向Q，設有：二條的 基板交接列L 1、及二條的基板暫置台列L2、及1條的支 線搬運列L3。而且，在各群的末端部，配設有作爲附帶 處理裝置的一例的各檢查裝置M a、M b。 即’，在相面對的各處理裝置A〜D附近，設有各基 板父：r妾列L 1，且設有對應於各處理裝置A〜D的基板交 接衣置E a、£ b。在前述基板交接列L 1的內側，設有各基 板暫置台列L2，在各處理裝置A〜D彼此之間，在固定 狀怒、下分別設置主基板片匣1 01 (第]暫置台）。此主基 板片11 1 〇丨，是爲了將處理途中的基板w交接至接著的過 -30- (28) (28)1253433 程的處理裝置A〜D，姑且收納該基板W來暫置用。因此 ’可多段收納多數枚的基板W，且，藉由先進先出方式（ 後述），可搬入搬出任意的基板W。在此，「處理途中」 是指，是已結束全過程之中特定的過程爲止的處理，而剩 下的過程的處理未進行的狀態。 且，藉由前述各基板暫置台列L2，在與特定的處理 裝置A〜D對應的部分，爲了進行處理途中的基板W的抽 取檢查，而載置：供收納該基板W用的檢查用基板片匣 102 (第2暫置台）。此檢查用基板片匣1〇2，是藉由設 置於支線搬運列L3的支線搬運車103，搬運至第1及第2 各群的檢查裝置Ma、Mb (後述）。進一步，在前述基板 暫置台列L2的始端部及末端部中，是載置：從前過程搬 運的基板W、及供收納朝接著過程搬運的基板W用的搬 運用基板片匣104。然而，在第13圖，是在各主基板片 匣1 0 1中施加斜線，在各檢查用基板片匣1 02中施加對角 線，且，在各搬運用基板片匣1 04中施加與前述主基板片 匣1 0 1相反方向的斜線，來加以區別。 而且，在相面對配置的二條的基板暫置台列L2之間 ，設有支線搬運列L 3，自走可能的支線搬運車1 〇 3是沿 著裝置配列方向Q配設。裝設於上述二條的基板交接列 L1的各基板交接裝置Ea、Eb，藉由設置於各基板暫置台 列L 2的各基板片匣1 〇 1、1 〇 2、1 04、及配設於支線搬運 列L 3的支線搬運車1 0 3，形成基板搬運裝置S。然而，在 第]3圖，M a是第1群的基板W的檢查裝置，M b是第2 -31 - (29) (29)1253433 群的基板W的撿查裝置。且，μ c是最終過程（第5層成 形過程P 5 )結束後的基板W的檢查裝置。在此，對應於 檢查裝置Ma、Mb設置的複數個檢查用基板片匣1〇2，是 搬運從各處理裝置A〜D的途中過程被抽取的基板W，並 交接至檢查裝置Ma、Mb的狀態。 且’如第13圖及第14圖所示，第1群的各處理裝置 A〜D、及第2群的各處理裝置A〜D，是藉由平面視分別 沿著與處理裝置A〜D的裝置配列方向Q垂直的方向設置 的軌道搬運車105連接。此軌道搬運車1〇5，是具有：在 各基板暫置台列L2的始端部或是末端部之間，進行搬運 用基板片匣1 04的交接功能。藉由第1群的處理裝置a〜 D施加了預定處理的基板W，是在被收納於搬運用基板片 ® 1 〇4的狀態下交接至軌道搬運車1 〇5。而且，被搬運至 第2群的處理裝置A〜D，並被載置於基板暫置台列L2 的始端部。 本實施例的半導體製造裝置U，是使基板W在製造 線中]枚1枚地搬運處理的形態（單片處理）（對於此， 習知的海灣（BAY )方式，是將多數枚的基板W整批處 理的形態（分批處理））。即，如第1 5圖所示，1枚的 基板W，是藉由基板搬違裝置s，搬運於各處理裝置a〜 D之間。藉由特定的處理裝置a〜D被施加處理的基板W ，是藉由對應於該處理裝置A〜D配設的基板交接裝置E a 、E b從該處理裝置A〜D被搬出，被收納於主基板片匣 ]0 ]，並一時地暫置。暫置於前述主基板片匣1 〇 1的基板 -32- (30) 1253433 w，是藉由對應於接著的過程的處理裝置A〜D配設的基 板交接裝置Ea、Eb，搬運至該處理裝置A〜D。是藉由返 覆此作用，對於前述基板W施加預定的處理。第1 5圖的 各箭頭，是顯示施加於1枚的基板W的處理的流程（動 線）。然而，在本實施例，上述基板W的搬運路徑稱爲 「正規搬運路」。 詳細說明上述基板搬運裝置S的正規搬運路。在此， 第1〜第5的各層成形過程P1〜P5的各處理裝置A〜D 間的基板搬運裝置S的作用（各處理裝置A〜D及基板交 接裝置Ea、Eb之間的基板W的交接作用），因爲對於任 一的過程皆幾乎同樣，所以在本實施例，說明第1層成形 過程P 1的基板W的交接作用。如第1 6圖所示，在本實 施例的基板搬運裝置S的基板交接列l 1，是對應於各處 理裝置A〜D，配設2種類的基板交接裝置e a、E b之中 的任一。在此，對於各處理裝置A〜D，是否使用任一的 基板交接裝置Ea、Eb，是藉由該處理裝置a〜D決定。 即5如洗淨裝置A或照像裝置c，基板W是在通常的環 境下處理的情況時是使用基板交接裝置E a，如c V D裝置 B或触刻裝置ϋ，基板w是在真空的環境下處理的情況時 ，在處理中因爲需要關閉那些的搬入搬出開口，所以使用 基板交接裝置Eb。因此，在第1層成形過程p 1，基板交 接裝置Ea，是對應於第丨及第2各洗淨裝置A11、A12及 照像裝置c】設置，相同的基板交接裝置E b，是對應於 C V D裝置B 1及蝕刻裝置d 1設置（第1 5圖參照）。 -33- (31) (31)1253433 如第14圖及第16圖所示，各基板交接裝置Ea、Eb ，是被舖設於地面的一對的導引軌道Π 1導引，沿著裝置 配列方向 Q自走可能。且，那些的底基l〇6a、106b，是 在水平面內旋轉可能的同時，可昇降自如。而且，在構成 前述基板交接裝置Ea的底基106a，是設有：吸著基板W 並搬入搬出用的真空吸著裝置107、及供支撐被搬入搬出 的基板W用的複數條的支撐滾子1 〇 8。前述真空吸著裝置 1 〇 7，是例如，藉由驅動旋轉蝸軸而進退。且，在構成基 板父接裝置Eb的底基106b，是抬起基板W並搬入搬出 用的支撐臂109，是成對設置。 如第1 5圖及第1 6圖所示，對應於第1洗淨裝置A1 1 設置的基板交接裝置Ea，是具有：搬出（拉出）被收納 於搬運用基板片匣1 04的基板W，並搬入至第1洗淨裝置 A ]1的同時，將已結束洗淨處理的基板W，從第1洗淨裝 置 A1 1搬出，並可收納在設置於第1洗淨裝置 A 1 1及 CVD裝置B 1之間的主基板片匣1 0 1的功能。而且，對應 於CVD裝置B1配設的基板交接裝置Eb，是具有：搬出 被收納於前述主基板片匣1 0 ]的基板W，並搬入C V D裝 置B 1的同時，將已結束了在前述CVD裝置B 1的處理的 基板w，從該C V D裝置B 1搬出，並可收納在設置於 CVD裝置B1及第2洗淨裝置A12之間的主基板片匣1〇1 的功能。因此，基板交接裝置Ea及基板交接裝置Eb的各 行走範圍Ra、Rb，是在主基板片匣101的部分有重複。 如此，被收納於主基板片匣]0 1的基板W，是藉由任 -34 - (32) (32)1253433 一的基板交接裝置Ea、Eb被搬出，並被搬入至各處理裝 置 A〜D。且，將已結束了各處理裝置A〜D的處理的基 板W，是藉由任一的基板交接裝置Ea、Eb被搬出，並被 收納於後續過程側的主基板片匣1 01。以下，藉由返覆上 述的過程，對於基板W施加各處理裝置A〜D的處理。因 此，被收納於前述主基板片匣1 0 1的基板W的枚數，通 常的情況（換言之，各處理裝置A〜D作動順利的情況時 )是1枚。 說明主基板片匣1 0 1。如第 1 7圖所示，本實施例的 主基板片匣101是直方體框狀，爲了搬入搬出基板W，而 使與基板交接裝置Ea、Eb相面對的面開口。而且，沿著 其寬方向（裝置配列方向Q )，複數條的拉線1 1 2是被安 裝成張力附與狀態。這些的拉線1 1 2，是在高度方向安裝 成隔有預定間隔，在各段形成以前述拉線1 1 2作爲棚板的 基板收納棚1 1 3。由此，在1個的主基板片匣1 〇 1內，可 以多段收納複數枚的基板W。且，此主基板片匣1 〇 !，是 先進先出方式（F i r s t - i n F i r s t - Ο u t )。即，藉由讓從側方 昇降的臂1】4，出入於主基板片匣1 0丨內，就可將基板w 收納至任意的段的基板收納棚1 1 3，並從各拉線1 1 2稍微 脫離。因此，任意的基板W的搬入搬出是可能的。此結 果，即使因任何的原因（各處理裝置A〜D的故障等）， 而在前述主基板片匣1 01內收納2枚以上的基板W，可將 先處理結束的基板W先取出，就可以防止··處理途中的 基板W因長時間放置所導致的製品品質的下降等。如此 -35- (33) (33)1253433 ，本發明的主基板片匣1 0 1 ’不只具有：將被交接的基板 W —時地暫置的功能，且各處理裝置A〜D故障的情況等 ，也可讓滯溜於上流側的過程的基板W，從製造線的流程 脫離，並一時地收納的功能’即，也具有製造線的緩衝功 能。 對於此，檢查用基板片匣1 0 2及搬運的用基板片匣 1 〇 4，是順序存取方式的例。如第1 4圖所示，與上述主基 板片匣1 〇 1同樣，藉由各拉線1 1 2，多段設置基板收納棚 1 1 3的同時，在各基板片匣102、104的正下方，設有昇 降可能的附滾子框架1 1 5。搬入搬出被收納於這些的基板 片匣1 0 2、1 0 4的基板W的情況時，藉由上昇前述附滾子 框架1 1 5，就可使被收納於最下段的基板收納棚1 1 3的基 板W從拉線1 1 2脫離。在此狀態下，藉由構成基板交接 裝置Ea、Eb的真空吸著裝置1 07或是支撐臂109，搬入 搬出前述基板W。此結構的基板片匣1 〇 2、1 0 4的情況， 是具有上昇基板W的手段（附滾子框架1 1 5 )的結構簡單 的優點。且，此檢查用基板片匣1 〇 2，是與主基板片匣 1 〇 1相同方式（先進先出方式）的基板片匣也可以，這種 情況，在基板W的檢查過程的隨機存取也可能。 接著，說明基板搬運裝置S的支線搬運路。在半導體 製造裝置U中，爲了進行基板W的抽取檢查’會有從預 定的過程處理的途中抽取基板W的情況。前述支線搬運 路，是將被抽取的基板W，搬運至各群的檢查裝置Ma、 Mb。例如，在本實施例的第]層成形過程P ]中，如第]8 -36- (34 (341253433 圖所示，對應於第1層成形過程p】的照像裝置C ]及蝕 刻裝置D ]及基板暫置台列L2的部分，分別設有供收納 被抽取的基板W用的檢查用基板片匣1 0 2。這是，在本實 施例的第1層成形過程P 1中，對於已結束了照像裝置C 1 的處理的基板W，或者是，對於已結束了蝕刻裝置D 1的 處理的基板W，進行抽取檢查。 如第1 4圖所示，在構成支線搬運路的支線搬運列L3 5是沿著裝置配列方向Q舖設一對的導引軌道1 1 6，在該 導引軌道1 1 6配設有支線搬運車1 〇 3。此支線搬運車1 03 ’是被前述導引軌道Π6導引而自走可能。且，在此支線 搬運車103中，具有：設有片匣交接裝置1 17，可將承接 了收納有被抽取的基板W檢查用基板片匣1 〇 2，並交接至 檢查裝置M a、M b的功能、及進行與其相反作用的功能。 第1 8圖的各箭頭，是顯示被抽取的基板W的處理的 流程（動線）。如第1 8圖所示，被抽取檢查的基板w , 是藉由任一的基板交接裝置Ea、Eb，被收納於檢查用基 板片匣1 0 2。收納有該基板W的檢查用基板片匣1 〇 2，是 直接交接至支線搬運車1 〇 3。而且，藉由前述支線搬運車 1 〇3，搬運至基板暫置台列L2的檢查裝置Ma的接近位置 爲止，並載置於基板暫置台列L 2的前述接近位置的部分 。此基板W，是藉由對應於檢查裝置Ma配設的基板交接 裝置Ea，搬入至檢查裝置Ma。已結束了前述檢查裝置 M a的檢查的基板W，是被收納於檢查用基板片匣1 〇 2 , 再度藉由支線搬運車]03，搬運至被抽取的過程的接著的 -37 - (35) (35)1253433 過程的位置爲止，被載置至基板暫置台列L 2。 接著’說明基板搬運裝置S的作用。在此，只有說明 從第1洗淨裝置Al 1至cvd裝置B 1之間的基板W的交 接作用。如第】9圖所示，對應於第I洗淨裝置a ；[ 1配設 的基板交接裝置Ea被移動，而相面對配置於搬運用基板 片匣1 〇 4。被收納於前述搬運用基板片匣丨〇 4的基板W， 是藉由設置於基板交接裝置Ea的真空吸著裝置107，從 搬運用基板片匣104搬出，並被載置於基板交接裝置Ea 的底基106a。而且，前述底基106a，是在水平面內旋轉 1 8 0 °。在此狀態下，基板交接裝置Ea會朝下流側（後續 過程側）移動，並與第1洗淨裝置A1 1的搬入開口 118 相面對配置。基板W，是藉由設置於基板交接裝置Ea的 真空吸著裝置1 0 7的作用，通過第丨洗淨裝置a 1 1的搬 入開口 1 1 8被搬入至該裝置 a 1 1內，進行洗淨處理後， 從搬出開口 1 1 9被搬出。 如萊；2 0 Η所不，基板W的洗淨處理進彳了其間，基板 交接裝置E a ’是沿著裝置配列方向q朝後續過程側移動 ’並與第1洗淨裝置A1 1的搬出開口 1 1 9相面對配置。 藉由與上述幾乎的同樣的作用，從第1洗淨裝置A 1 1搬 出的基板W，是再度被交接至基板交接裝置Ea，就這樣 地，移動至與主基板片匣I 〇丨相面對的位置爲止。而且， 前述基板W，是被收納於主基板片匣1 〇 1。前述基板交接 裝置Ea，是移動至與搬運用基板片匣丨04相面對的位置 ’並返覆上述作用。 -38- (36) (36)1253433 而且，如第2 1圖所示，基板W是被收納於主基板片 匣1 0 1，基板交接裝置Ea退避的話，對應於C VD裝置B 1 配設的基板交接裝置Eb會被移動，而與前述主基板片匣 1 0 1相面對配置。 藉由設置於基板交接裝置Eb的支撐臂1 〇 9的作用， 使基板W從主基板片匣1 Q〗搬出。此基板W，是保持被 載置於前述基板交接裝置Eb的狀態，被移動至後續過程 側，進一步在水平面內只旋轉預定角度，與CVD裝置B 1 的搬入開口丨21相面對配置。而且，被搬入至CVD裝置 B 1內。 已結束了前述CVD裝置B1的處理的基板W，是藉由 基板交接裝置Eb，被收納於接著的過程的主基板片匣1 〇 1 。之後，對於第2洗淨裝置a 1 2、照像裝置C 1、蝕刻裝 置D1，是進彳了幾乎同樣的作用。而且，如第15圖所示， 第1群的處理裝置A〜D之中，從被配設於最下流的部分 的CVD裝置B3搬出的基板W，是藉由基板交接裝置Eb 被收納於搬運用基板片匣1 04，藉由支線搬運車，姑且被 載置至基板暫置台列L2的接近軌道搬運車1 0 5的位置後 ，藉由前述軌道搬運車1〇5，搬運至第2群的處理裝置A 〜D。進一步，在第 2群的處理裝置 A〜D，進行幾乎同 樣的作用。 接著，將上述正規搬運路的基板W的處理時間，與 習知的海灣（BAY )方式相比較來加以說明。第22圖， 是意示地顯示處理途中的基板w爲藉由單片處理、及分 -39- (37) (37)1253433 批處理的正常處理的情況時的基板w的流程的時間圖表 。然而，在第22圖至第24圖中，因爲是爲了容易理解而 意示的基板W的正常流動的時間圖表，所以未對應前述 實施例的處理過程，有減少過程數量。以下，顯示1枚的 基板W時，是添加符號「1」〜「^」。然而，各處理裝 置的處理時間（節拍時間），是設定成幾乎同樣。 军寸於本發明的早片處理，各基板（W]〜Wn)，是以 設定節拍時間（T 1 )投入過程（I )的處理裝置被處理後 ，通過主基板片匣101 (第1暫置台）投入過程（II)的 處理裝置被處理。進一步，從過程（II )的處理裝置被取 出的基板W，是通過別的主基板片匣1 0 1投入過程（111 )的處理裝置被處理。如此，不需爲了檢查在處理途中的 基板 W而進行抽取，或者是特定的處理裝置的故障未發 生的正常的處理的情況中，各基板（w 1〜Wn )，是只有 姑且暫置在各主基板片匣1 〇 1，不會一直被收納於前述主 基板片匣1 〇 1，而依序朝下流的過程搬運，在各過程，以 幾乎同樣的設定節拍時間（T 1 )被處理。 具體說明以上的情況。本發明的情況，如第2 2圖所 示，第1枚的基板W1被投入過程（I )的話，藉由該過 程（I )的處理裝置，對於基板W 1施加預定的處理。此 處理是結束的話，該基板W 1，會通過主基板片厘101 ( 第1暫置台），投入過程（11 )的處理裝置。隨此，第2 枚的基板W 2被投入過程（I )的處理裝置。 如此，在本發明中，基板W 1〜W3，是]枚1枚地分 -40- (38) (38)1253433 別投入各過程（i) 、 （ π) 、 （ m)被處理（單片處理 )。對於此，在習知的海灣（B A Y )方式中，多數枚的基 板W，因爲在各過程是整批地被處理，所以各過程的處理 時間會變長。但是，本發明的情況，與海灣（B A Y )方式 的情況的T A T ( T 1 2 )相比較，各基板W 1〜W 3的T A T ( T2 )，會非常短。且，與海灣（BAY )方式的節拍時間 T 1 1相比較，本發明的各基板w 1〜W 3的節拍時間T 1也 矢百 〇 且’如第23圖所示的圖表，是顯示本發明的單片處 理及分批處理的對於時間的基板 W的處理枚數的關係。 在此圖中’實線1 2 2，是顯示本發明的單片處理的情況， 二點鎖線1 23，是顯示習知的海灣（bay )方式的情況。 但是’本圖’從將基板w投入製造線直到完成品取出爲 止所需要的每1枚基板W的總處理時間，若假定單片處 理及分批處理爲相同一的情況。在習知的海灣（B A Y )方 式中，因爲整批處理例如2 0枚的基板W，若不經過T AT (T 1 2 )的話，無法獲得完成品的基板w。但是，本發明 的情況，因爲是1枚1枚地處理的形態，只要經過1枚分 的T A T ( T 2 )的話，就可生産1枚的基板w。 上述結果，在製造線內成爲製作品（未完成品）滯溜 的基板W (製作在庫）的數量也會減少，少量運轉資金即 可，因爲對於投下資本的回收短時間即可所以具有資本周 轉率佳等的經理上的優點。且，藉由製作在庫的減少，製 造線內的基板W的保管空間因爲少量即可，所以具有無 -41 - (39) (39)1253433 塵室的建設費便宜的優點。特別是，在最近，基板W的 尺寸變大，每1枚基板W的單價也變高，上述T A T的短 縮或製作在庫的減少，可產生大的利益。進一步，交貨期 縮短’就可對應短交貨期，或者是極短交貨期。 接著，說明處理途中的基板W被抽取的情況。第24 圖’是爲了容易理解供抽取處理途中的基板W用的檢查 情況的基板W的流程用的意示性的時間圖表。各過程（I )、(Π ) 、 （ III )的設定節拍時間皆是T1，從投入開 始第4枚的基板W4結束過程（I )後就被抽取，經過檢 查時間T3後，在基板W ( n-m-4 )的下一個插隊投入過程 (11 )的例子。如此，基板W ( η - 4 )投入過程（11 )的話 ’對於之後的複數枚（圖示例中是2枚）的基板W ( n-m-3 )、问 w ( η - m - 2 )的過程（I )的投入間隔也就是節拍 時間（T1 + α )，是比前述設定節拍時間Τ1大，隨後的 基板 W ( n - m - 1 )、同 W ( η - m )，是以原來的節拍時間 T 1投入過程（I )的處理裝置，之後，對於全過程以設定 節拍時間T 1將基板W平順地處理。如此，抽取檢查結束 的基板W 4從過程（11 )***隨後的數枚的基板的過程（I )的投入間隔（節拍時間）是比設定節拍時間T1長的話 ’之後，對於全過程就可用通常的節拍時間進行處理。 一方面，結束過程（I )的處理後，抽取基板w 4的 話，基板因爲不會投入負責之後的過程（11 ) 、 （ 111 )的 處理裝置，過程（11 ) 、 （ 111 )的基板的排出間隔（節拍 時間）會成爲通常的2倍，使生産能率下降。在此，本發 一 42- (40) (40)1253433 明，在過程（II )的配置於處理裝置附近的主基板片匣 101 (第1暫置台）或是檢查用基板片匣102 (第2暫置 台）’結束過程（Ϊ )後，將未流動於製造線的基板被一 時地收納的情況（那種情況需一時地收納是如後述）時， 將此基板 w ( n-m+1 )投入過程（π )的處理裝置的話， 即使爲了抽取檢查而從正規搬運路抽取基板W4，隨後的 後續過程的節拍時間會成爲設定節拍時間T 1，而使生産 能率下降。 接著說明特定的處理裝置故障的情況。第2 5圖，是 爲了容易理解特定的處理裝置一時地故障的情況的基板W 的流程用的意示性的時間圖表。在過程（II )結束基板 W3的處理後，過程（II )的處理裝置故障的情況時，即 使故障後，數枚（4枚）的基板W4〜W 7，是以設定節拍 時間T1進行過程（I )的處理，接下來的數枚（3枚）的 基板 W 8〜W 1 0，是爲了因過程（II )的處理裝置的停止 所產生的處理調整而以比設定節拍時間T 1長的節拍時間 (T 1 +々）進行處理。這些複數枚的基板W4〜W 1 0，即使 後續的基板（例如，對於基板W 4是基板W 5 )已結束了 過程（I )的處理後，因無法投入過程（II )，所以依序 被搬入並收納於過程（I )及過程（11 )之間的主基板片 匣 1 0 1。 第3枚的基板W 3從過程（11 )的處理結束直到經過 停止時間T4後，使過程（Π )的處理裝置再開的話，被 收納於主基板片匣]0 1的複數枚的基板W4〜W 1 0，是先 (41) (41)1253433 從被搬入的基板依序搬出，以設定節拍時間T 1投入過程 (11 )的處理裝置。而且，以最終比設定節拍時間 T 1大 的節拍時間（T1 +冷），使包含被投入過程（I )的基板 W 1 1的接著的基板\¥12的之後的基板，是依序以設定的 節拍時間T 1投入過程（I )，在全過程平順地連續處理。 在本實施例的基板搬運裝置S中，支線搬運列L3， 是對應分割配置於兩側的各處理裝置A〜D群的雙方。因 此，可以縮短支線搬運車1 03的行走距離，並可以短縮支 線搬運車1 〇 3的基板W的搬運時間。 在上述實施例的基板搬運裝置S中，主基板片匣101 ，是設成固定於基板暫置台列L2的狀態。因此，在本實 施例中，主基板片匣1 0 1之外，另設置檢查用基板片匣 1 02，將被抽取的基板W收納至前述檢查用片匣1 02，藉 由支線搬運車1 0 3，將檢查該檢查用基板片匣1 0 2本身搬 運至裝置Ma、Mb爲止。此結果，前述檢查用基板片匣 1 02的基板W的搬入口或是搬出口只要1處即可，而具有 結構簡單的優點。 在本實施例的基板搬運裝置S中，將供檢查而被抽取 的基板W，不是收納於檢查用基板片匣1 02，而是主基板 片匣1 〇 1，並該基板W交接至支線搬運車1 0 3是困難的。 但是，例如，前述主基板片匣1 〇 1，是設置於水平面內且 旋轉可能的情況時，將被檢查的基板W從前述基板片匣 1 0 1，交接至支線搬運車1 0 3也可以。由此，具有不需要 檢查用基板片匣1 02，基板搬運裝置S的結構簡單的優點 -44- (42) (42)1253433 且，在本實施例中，抽取基板w ’是在被收納於檢查 用基板片匣102的狀態下，連同該檢查用基板片匣102 — 起交接至支線搬運車1 03的形態。但是，不被收納被於檢 查用基板片匣1 02，而以基板W單體交接至支線搬運車 1 〇 3的形態也無妨。由此，具有不需要檢查用基板片匣 102的優點。 在本實施例的基板搬運裝置s中’藉由任一的基板交 接裝置Ea、Eb，透過主基板片匣101 (第1暫置台）進行 基板W的交接的形態。但是，基板交接裝置e a、E b，是 直接交接基板W的形態也無妨。此情況，基板w的交接 所需要的時間可大幅短縮，可更縮短TAT。 在本實施例中，對於處理途中的基板 W所進行的附 帶處理，是說明抽取檢查的情況。但是，附帶處理，是抽 取檢查以外的處理也無妨。也有例如，當處理圖案非如設 計的情況等，支線搬運至供補修問題部分用的補修裝置的 例等。 在本實施例的第1及第2各群的二條的基板暫置台列 L 2，將安裝有主基板片匣1 〇 1的部分以外的空間，可以使 用作爲貯藏供收納處理途中的基板W的基板片匣用的保 管空間。由此，特定的處理裝置A〜D故障，或製造線整 體的維修時，可將更多的基板W，一時地從製造線取下收 納。即，具有可增大由基板暫置台列L 2所產生的「製造 線的緩衝功能」的效果。 -45 - (43) (43)1253433 [實施例5] 接著，說明第5實施例。然而，在本實施例，對於與 上述第4實施例的構成要素共通的構成要素，是附加同一 符號。 第28圖是第1實施例的半導體製造裝置ui的整體 平面圖，第29圖是托盤P的立體圖，第30圖是在對於洗 淨裝置A的基板搬出位置Ra配置托盤p的狀態的平面圖 ’第31圖是基板交接裝置Ga的擴大平面圖，第32圖是 周轉輸送帶裝置K的側面剖面圖，第3 3圖是相同的正面 剖面圖。 首先’說明半導體製造裝置U1的整體結構。如第2 8 圖所不’此半導體製造裝置U1，是由：在平面視角落部 是依基板w的處理過程的順序配設於成爲緩和的圓弧形 狀的周轉輸送帶裝置K的周圍的各處理裝置（洗淨裝置A 、（:VD裝置B、照像裝置C、蝕刻裝置〇、檢查裝置E ) 、及由供保管處理前後的基板W用的基板保管庫F所構 成。而且，在周轉輸送帶裝置K及各處理裝置A〜E及基 板保管庫F之間，是配設有在兩者之間進行基板w的交 接用的基板交接裝置Ga、Gb。且，在周轉輸送帶裝置K 的內側對應各處理裝置A〜E的位置，配設有基板W的一 時保管裝置L。藉由上述的周轉輸送帶裝置κ及各基板交 接裝置Ga、Gb，構成基板搬運裝置s。 在本實施例的基板搬運裝置S中，基板W，是藉由周 -46- (44) (44)1253433 轉輸送帶裝置K，1枚1枚地收納於托盤P的狀態下被搬 運。此托盤P，是藉由周轉輸送帶裝置K的作用被搬運（ 前進）的同時，停止在對應的各處理裝置A〜E的位置。 而且，藉由對應那些配設的基板交接裝置G a、G b，從托 盤P搬出基板W，並搬入至各處理裝置A〜E。在各處理 裝置A〜E的已結束處理的基板W，再度，藉由基板交接 裝置Ga、Gb從各處理裝置A〜E搬出，搬入至待機於周 轉輸送帶裝置K上的空的托盤P (未收納基板W的托盤P )，搬運至下流側。之後，從托盤P搬出基板W的位置 標示爲「基板搬出位置R a」，朝空的托盤P搬入基板W 的位置標示爲「基板搬入位置Rb」。在各處理裝置A〜E ，藉由依序進行上述過程，對於前述基板 W施加預定的 處理後，收納於基板保管庫F。在第2 8圖，基板W的處 理的流程（動線）如箭頭所示。 首先，說明托盤P。如第2 9圖所示，本實施例的托 盤P，是藉由樹脂或是樹脂及金屬的複合材構成。構成此 托盤P的托盤本體2 0 1，是只可收納〗枚基板W的直方體 框狀，爲了搬入搬出前述基板 W而在一側面（與基板交 接裝置G a、G b相對的面）開口，並形成搬入搬出開口 2 〇 1 a。在前述托盤本體2 0 1的兩側及上下的各面中，由縱 板202及橫板203所構成的3條補強板，是隔有預定間隔 地周設。同樣地，在托盤本體2 0 1的上下的各面及裏面的 幾乎中央部，設有：由縱板2 0 4及橫板2 0 5所構成，與前 述各補強板垂直的別的補強板。而且，在設置於兩側面的 -47 - (45) (45)1253433 各縱板2 Ο 2彼此的同一高度位置，各支撐拉線2 0 6是被安 裝成張力附與狀態。被搬入托盤Ρ的基板w，是藉由各支 撐拉線2 0 6支撐。然而，第2 9圖的箭頭，是顯示基板W 的搬入搬出方向Q。 對於周轉輸送帶裝置K說明。如第3 0圖所示，本實 施例的周轉輸送帶裝置K，是動力式的滾子輸送帶。即， 在內外的各裝置框2 0 7、2 0 8之間，以預定間隔平行並列 的多數條的基板搬運滾子2 0 9，是安裝成可旋轉自如。前 述內外的各裝置框2 0 7、2 0 8的間隔，是比托盤P的深度 方向（長度方向）的長度稍寬，各托盤P，是將其搬入搬 出開口 2 Ο 1 a，配置成與外側（外周側）的裝置框2 0 8相 面對的狀態。各基板搬運滾子2 0 9的一端部’是從內側（ 內周側）的裝置框2 0 7突出，且分別裝設有鎖齒輪2 1 1。 在各鎖齒輪2 1 1中，卡止有鎖2 1 2。因此，作動驅動馬達 Μ來驅動旋轉鎖齒輪2 1 1的話，藉由鎖2 1 2使全部的鎖齒 輪2 1 1被驅動旋轉。此結果，各基板搬運滾子2 0 9會朝同 一方向旋轉，使被載置於其上的托盤Ρ被搬運（前進）。 在前述外側的裝置框20 8，對應於基板搬出位置Ra及基 板搬入位置Rb的部分，是爲了搬入搬出基板W而各別被 切除，並形成各切口部2 0 8 a、2 0 8 b。 接著，說明基板昇降裝置Η。然而，以下說明的基板 昇降裝置Η及托盤停止裝置J，是對應於各處理裝置Α〜 E配設，且’那些的結構因爲完全相同，在此，只有說明 配設在供洗淨裝置A用的基板搬出位置Ra的基板昇降裝 -48- (46) (46)1253433 置Η及托盤停止裝置J。此基板昇降裝置Η，是如第3 ! 圖至第3 3圖所示，搬出被收納於托盤ρ的基板w時，或 者是，將基板W搬入空的托盤p時，可將該基板w從支 撐拉線2 06抬起的狀態下搬入搬出，且配設在周轉輸送帶 裝置K的基板搬出位置Ra及基板搬入位置Rb的正下方 。而且，可進入各基板搬運滾子2 0 9彼此的間隙的4條的 基板昇降臂2 1 3，是被安裝成可昇降。在各基板昇降臂 213的上面，安裝有：可支撐基板W的同時，當搬入搬出 該基板W時供導引用的支撐滾子214。各支撐滾子214, 是沿著與基板W的搬入搬出方向Q (第3 1圖參照）垂直 的水平方向設置的支點軸爲中心可旋轉自如。 收納有基板W的托盤P是配置於基板搬出位置Ra時 ’各基板昇降臂213會上昇。而且，從各基板搬運滚子 2 〇 9彼此的間隙突出，從托盤本體2 0 1的底面部進入托盤 P內，抬起被各支撐拉線2 0 6支撐的基板W。由此，被收 納於托盤P的基板W，會從各支撐拉線2 0 6脫離，而可藉 由基板交接裝置Ga、Gb被搬出。且，空的托盤P是配置 於基板搬入位置R b時，各基板昇降臂2 1 3也會上昇。因 此3藉由基板交接裝置Ga、Gb搬入的基板W，會被支撐 於基板昇降裝置Η的各支撐滾子214，就不會與托盤P的 各支撐拉線2 0 6干渉。而且，前述基板w的整體被搬入 托盤Ρ內的話，各基板昇降臂2 1 3會下降。由此，基板W 是被各支撐拉線2 0 6支撐。 接著’ δ兌明托盤停止裝置《]。如第3 3圖所不，在刖 -49 ► (47) (47)1253433 述基板昇降裝置Η的正下方流側，配設有：藉由周轉輸 送帶裝置Κ將被搬運的托盤Ρ停止於基板搬出位置Ra用 的托盤停止裝置此托盤停止裝置]，是使被安裝成昇 降可能的停止器托板2 1 5，藉由從基板搬運滾子2 〇 9彼此 的間隙突出，停止被搬運的托盤P。此托盤停止裝置j， 是藉由安裝於周轉輸送帶裝置K的內外的各裝置框207、 208的預定位置的接近開關（無圖示）而作動^由此，托 盤P，是在定位狀態下配置於周轉輸送帶裝置κ的基板搬 出位置Ra。 接著，說明基板交接裝置Ga、Gb。如第28圖所示， 在各處理裝置A〜E及周轉輸送帶裝置κ之間，分別配設 有基板交接裝置Ga、Gb。此基板交接裝置Ga、Gb，是藉 由周轉輸送帶裝置K使被搬運的托盤P內的基板W交接 至各處理裝置A〜E，各處理裝置A〜E被處理的基板W 是藉由則述基板父接裝置G a、G b交接至周轉輸送帶裝置 K並搬運至後續過程的處理裝置A〜E。 在本實施例的半導體製造裝置U 1中，是配設有：對 應成各處理裝置A〜E的2種類的基板交接裝置Ga、Gb 之中的任一。在此，對於各處理裝置A〜E使用任一的基 板交接裝置Ga、Gb，是藉由該處理裝置A〜E的結構來 決定。即，如洗淨裝置A、照像裝置C及檢查裝置E，基 板W是在通常的環境下被處理的情況時，是使用：真空 吸著裝置2 ] 6 a是設置於拉出臂2 1 6的前端部的基板交接 裝置Ga，如CVD裝置B或蝕刻裝置D，基板W是在真空 -50- (48) (48)1253433 的環境下被處理的情況時，在處理中因爲需要關閉那些的 搬入搬出開口，所以是使用設有一對交接臂2 1 7 (第2 8 圖參照）的基板交接裝置Gb。 如第30圖至第32圖所不’各基板父fe裝置Ga、Gb 5是被舖設於地面的一對的導引軌道2 1 8所導引，且沿著 托盤P的搬運方向自走可能。且，那些的底基219，是在 水平面內旋轉的可能。在構成前述基板交接裝置Ga的底 基219，是設有：吸著基板W來搬入搬出用的拉出臂216 、及供導引被搬入搬出的基板 W用的複數條的導引滾子 221。前述拉出臂216，是例如，藉由驅動馬達222驅動 旋轉蝸軸2 2 3而進退。 如此，被收納於托盤P的搬運基板W，是在基板搬出 位置Ra，藉由任一的基板交接裝置Ga、Gb被搬出，並被 搬入至各處理裝置A〜E。且，被施加了各處理裝置a〜E 的處理的基板W，是藉由任一的基板交接裝置G a、G b被 搬出，並被搬入待機於周轉輸送帶裝置K的基板搬入位 置R b的空的托盤P。而且，被搬運至對應後續過程的處 理裝置A〜E的基板搬出位置Ra爲止。在各處理裝置a 〜E內藉由返覆上述的過程，就可在各處理裝置a〜]b內 搬運被施加了預定的處理的基板W。 接著’說明基板W的一時保管裝置l。如第2 8圖及 第3 〇圖所不，在周轉輸送帶裝置κ的內側，除了檢查裝 直E的對應各處理裝置A〜D的位置，是配設有基板w 的一時保管裝置L。此一時保管裝置L，是爲了對於例如 -51 - (49) (49)1253433 處理途中的基板W，進行之後的過程的處理裝置a〜E的 故障或是維修檢點，而無法將前述基板W朝下流側搬運 時5將收納了該基板W的托盤P —時地保管用。此一時 保管裝置L，是由：多段收納多數枚的托盤p用的托盤棚 部224、及收取周轉輸送帶裝置κ上的托盤P並從前述托 盤棚部224搬入搬出托盤p用的托盤搬入搬出裝置22 5所 構成。前述托盤搬入搬出裝置22 5是在水平面內可旋轉自 如’且與周轉輸送帶裝置K及對面配置並可搬入搬出托 盤P、及與托盤棚部224對面配置並可搬入搬出托盤P。 因此，在周轉輸送帶裝置K的基板搬入位置Rb的內側的 裝置框2 07的部分，是爲了可以搬入搬出托盤P而被切除 ’並形成切口部2 0 7 a。在第3 0圖，從托盤棚部2 2 4搬入 搬出的托盤P的處理的流程（動線），是由一點鎖線的箭 頭所顯示。然而，在本實施例的半導體製造裝置U.]中， 檢查裝置E的檢查已結束的基板w因爲直接被收容於基 板保管庫F，所以未設置對於檢查裝置E的一時保管裝置 L (第2 8圖參照）。 接著，說明基板搬運裝置S的作用。在此，各處理裝 置A〜E的基板搬運裝置S的作用（周轉輸送帶裝置κ上 的托盤P及各處理裝置A〜E之間的基板W的交接作用） ，因爲對於任一的處理裝置A〜E幾乎同樣，所以在本實 施例，只有說明洗淨裝置A的基板w的交接作用。如第 2 8圖所示，從前過程的裝置藉由基板搬運車（無圖示） 等被搬入基板保管庫F的基板w，是只藉由基板交接裝置 -52- (50) (50)1253433 G a被搬出〗枚，並被收納於待機在周轉輸送帶裝置κ的 空的托盤Ρ。在第2 8圖，由實線顯示收納了基板W的托 盤Ρ ’由二點鎖線顯示空的托盤Ρ。在此狀態下使驅動馬 達Μ作動。各基板搬運滾子2 0 9被驅動旋轉，並使托盤Ρ 朝下流側搬運。藉由接近開關（無圖示）的作用，使托盤 停止裝置J作動並使停止器托板2 1 5上昇，其上端部，是 從各基板搬運滾子2 0 9彼此的間隙突出。由此，在周轉輸 送帶裝置Κ中，托盤Ρ是被定位並停止在與洗淨裝置A 對應的基板搬出位置Ra。 如第3 1圖至第3 3圖所示，托盤P是停止於基板搬出 位置Ra的話，基板昇降裝置Η會作動，使各昇降臂213 上昇。由此，被收納於托盤Ρ的基板W會被抬起，並從 各支撐拉線206脫離。使構成基板交接裝置Ga的拉出臂 2 1 6前進，而將其前端部，配置於基板W的先端部的正下 方。作動真空吸著裝置216a來吸著拉出臂216及基板W ，就這樣地後退。從托盤P拉出的基板W，是被支撐於構 成基板交接裝置Ga的各導引滾子221，並被配置於底基 2 1 9的上面。接著，前述底基2 1 9旋轉，並與洗淨裝置A 的搬入開口 2 2 6相面對配置。前述拉出臂2 1 6前進，使基 板W通過搬入開口 226被搬入洗淨裝置A。 如第3 0圖所示，藉由洗淨裝置A使前述基板W被洗 淨處理的期間’基板交接裝置G a，是被一對的導引軌道 2 ] 8導引移動，並與洗淨裝置A的搬出開口 2 2 7相面對配 置。且，托盤停止裝置J的停止器托板2 1 5下降的同時驅 -53- (51) (51)1253433 動馬達Μ作動，使前述托盤p朝下流側被搬運，並停止 於基板搬入位置Rb。 洗淨裝置A的處理已結束的基板w，是通過洗淨裝 直A的搬出開口 2 2 7被交接至基板交接裝置g a，並被搬 入待機在周轉輸送帶裝置K的基板搬入位置Rb的空的托 盤P。這時的基板交接裝置Ga的作用，是與供搬出被收 納於托盤P的基板W的過程相反。之後，在c V D裝置B 、照像裝置C '蝕刻裝置D、檢查裝置E，進行同樣的作 用使基板W被搬運，依序對於1枚的基板w，施加預定 的處理（單片處理）後，被收納於基板保管庫F。 接著，將上述基板搬運裝置S的基板W的處理時間 ’與習知的海灣（B A Y )方式的分批處理的情況比較說明 。第34圖，是顯示處理途中的基板w是藉由單片處理及 分批處理被正常處理的情況的基板W的流程的意示性的 時間圖表。然而，第3 4圖及第3 6圖，是爲了理解基板W 的正常的流動用的意示性的時間圖表，但未對應前述實施 例的處理過程，而有減少過程數。以下，顯示1枚的基板 W時，是在符號添加「丨」〜「n」。然而，各處理裝置的 處理時間（節拍時間），是設定成幾乎同樣。 在本發明的單片處理，各基板（W 1〜Wn )，是以設 定節拍時間T 1投入過程（I )的處理裝置進行處理後，投 入過程（11 )的處理裝置進彳了處理。進一步’從過程（π )的處理裝置取出的基板W，是投入過程（III)的處理 裝置進行處理。如此，基板W是正常流動的情況（換言 -54 - (52) 1253433 之，各處理裝置皆無故障發生的情況）時，各基板（W 1 〜W η )會依序朝下流的過程流動，在各過程，是以幾乎 同樣的設定節拍時間Τ 1進行處理。

具體說明以上的情況。本發明的情況，如第3 4圖所 示，第1枚的基板W1投入過程（I )的話，藉由該過程 (I )的處理裝置，對於基板 W 1施加預定的處理。此處 理結束的話，該基板W1，是藉由周轉輸送帶裝置Κ被搬 運，投入過程（II )的處理裝置。隨此，讓第2枚的基板 W2投入過程（I )的處理裝置。如此，在本發明中，基板 W1〜W3，是分別1枚1枚地投入各過程（I ) 、 （ II )、

(ΠΙ)的處理（單片處理）。對於此，在習知的海灣（ BAY )方式中，多數枚的基板W，是因爲在各過程進行整 批處理，所以各過程的處理時間變長。但是，本發明的情 況’各基板 W1〜W3的 TAT(T2)，與海灣（BAY)方 式的情況的T A T ( Τ 1 2 )相比較，非常短。且，本發明的 各基板 W】〜W 3的節拍時間 丁 1，與海灣（B A Y )方式的 節拍時間T 1 1相比較，也會變短。 且，如第3 5圖所示的圖表，是顯示對於本發明的單 片處理及分批處理的時間的基板W的處理枚數的關係。 在此圖中，實線2 2 8，是顯示本發明的單片處理的情況， 二點鎖線2 2 9，是顯示習知的海灣（B A Y )方式的情況。 但是，本圖，從將基板W投入製造線後直到成爲完成品 取出爲止所需要的每1枚基板W的總處理時間，假定單 片處理及分批處理是相同的情況。在習知的海灣（B A Y ) -55 - (53) (53)1253433 方式中’因爲整批處理例如2 〇枚的基板w，若只經過 T AT ( T 1 2 )的話，無法獲得完成品的基板|。但是，本 發明的情況，因爲是1枚1枚地處理的形態，所以只要經 過1枚分的T A T (了 2 )就可生産]枚的基板w。 上述結果，在製造線內成爲製作品（未完成品）滯溜 的基板W (製作在庫）的數量也減少，少量運轉資金即可 ’因爲對於投下資本可短時間回收，所以具有資本周轉率 佳等的經理上的優點。且，因爲藉由製作在庫的減少，所 以少量的製造線內的基板W的保管空間即可，而有無麈 室的建設費便宜的優點。特別是，在最近，基板w的尺 寸變大，每1枚基板w的單價也變高，上述TAT的短縮 或製作在庫的減少，可產生大的利益。進一步，交貨期縮 短’就可對應短交貨期，或者是極短交貨期。 接著’說明特定的處理裝置故障的情況。第3 6圖， 是爲了容易理解特定的處理裝置一時故障的情況的基板W 的流程用的意示性的時間圖表。在過程（Π)結束了基板 w 3的處理後，過程（丨的處理裝置故障的情況時，在 故障後，數枚（4枚）的基板w 4〜W 7，是以設定節拍時 間T1進行過程（I )的處理，接下來的數枚（3枚）的基 板W 8〜W 1 0，是爲了因過程（！〗）的處理裝置的停止所 產生的處理調整而以比設定節拍時間T 1長的節拍時間（ T ] + /3 )進行處理。這些複數枚的基板W4〜W 1 〇，即使後 續的基板（例如，對於基板W 4是基板W 5 )已結束了過 程（I )的處理後，因無法投入過程（11 )，所以依序被 -56- (54) (54)1253433 搬入並收納於過程（I )及過程（11 )之間的主基板片匣 10 1。 第3枚的基板W3從過程（II )的處理結束直到經過 停止時間T4後，使過程（Π )的處理裝置再開的話，被 收納於主基板片匣1 0 1的複數枚的基板 W4〜W 1 0，是先 從被搬入的基板依序搬出，以設定節拍時間T 1投入過程 (II )的處理裝置。而且，以最終比設定節拍時間T 1大 的節拍時間（T1 +点），使包含被投入過程（I )的基板 W 1 1的接著的基板w 1 2的之後的基板，是依序以設定的 節拍時間T 1投入過程（I )，在全過程平順地連續處理。 [實施例6 ] 如第2 8圖所示的第5實施例的半導體製造裝置u 1， 是在基板W只成形一層的半導體元件用的情況。但是， 此半導體製造裝置U1，是在基板W成形多層的半導體元 件也無妨。例如，如第3 7圖所示的第6實施例的半導體 製造裝置U2，是在基板成形三層的半導體元件的情況。 此實施例的情況，在周轉輸送帶裝置K的周圍，成形第1 至第3各層用的處理裝置A〜E是成爲一群，依其過程順 序配設。即，藉由第1處理裝置群A 1〜E 1，在基板W形 成第I層的成形，藉由第2處理裝置群A2〜E2，在基板 W形成第2層的成形，藉由第3處理裝置群A3〜E3，在 基板W形成第3層的成形。且，在最終過程的部分，抽 取檢查裝置2 3 ]是配設成鄰接第3處理裝置群a 3〜E 3的 -57- (55) (55)1253433 檢查裝置E3。而且，在此實施例的半導體製造裝置U2中 ’在周轉輸送帶裝置K的內側，配設有支線搬運裝置V。 此支線搬運裝置V，是具備：在周轉輸送帶裝置K的內側 並沿著半導體製造裝置U2的長度方向舖設的支線搬運路 2 3 2、及可往復移動地裝設於前述支線搬運路2 3 2的支線 搬運車2 3 3。 藉由前述支線搬運車2 3 3，可將基板W從任一的處理 裝置A〜E朝其他的處理裝置a〜E搬運。如第37圖所示 的半導體製造裝置U 2的情況中，在第1處理裝置群的蝕 刻裝置D 1的處理已結束的基板W被抽取，藉由支線搬運 車233’搬運至抽取檢查裝置231。在前述抽取檢查裝置 23 1的檢查已結束的基板w，是再度藉由支線搬運車233 ’通過與周轉輸送帶裝置K不同的搬運路徑，被搬運至 第2處理裝置群的洗淨裝置A2，並施加之後的處理。且 ，藉由前述支線搬運車2 3 3，當任一的處理裝置 A〜E故 障時，由其他的處理裝置替代進行處理，而將基板W搬 運至前述其他的處理裝置也可能。此半導體製造裝置U2 的情況，可對於處理途中的基板W施加預定的附帶處理 (例如，抽取檢查等），而具有基板W的處理效率提高 的優點。 此支線搬運車2 3 3，即使是被收納於托盤P的基板W 直接搬運的形態，或考是，只搬運已從前述托盤P取出的 基板W的形態也無妨。且，上述實施例的半導體製造裝 置U2的支線搬運裝置v，雖是支線搬運車2 3 3 ,但是例 -58 - (56) (56)1253433 如，機械手臂也無妨。 如此3輸送帶裝置是周轉輸送帶裝置K的情況時， 因可在其周圍配設各處理裝置A〜E，所以整體的設置面 積小，無塵室的建設費可以便宜。 在上述的實施例5、實施例6，基板W，是在被收納 於托盤P的狀態下被搬運。若將前述基板w，直接載置於 各基板搬運滾子2 0 9的狀態下被搬運的話，基板w的與 基板搬運滾子2 0 9的接觸面有會被污染、損瘍的可能。但 是，在本實施例中，基板W因爲被收納於托盤P，所以無 上述問題發生的可能。 在實施例5、實施例6的半導體製造裝置U1、U2中 ，在周轉輸送帶裝置K的周圍配設各處理裝置A〜E。因 此，供設置各半導體製造裝置U 1、U2用無塵室的敷地面 積可以減少。但是，此輸送帶裝置，不是周轉形狀，例如 一直線形狀也無妨。且，各實施例的周轉輸送帶裝置K， 是動力式的滾子輸送帶。但是，別的形態的輸送帶裝置， 例如，托盤P是藉由從舖設於頂棚的輸送帶軌道吊下的吊 車搬運的形態的輸送帶裝置，或組合將托盤P朝縱方向搬 運用的輸送帶裝置、及相同地朝橫方向搬運用的輸送帶裝 置而形成周轉構造也無妨。 以上，雖說明本發明的較佳實施例，但是本發明不限 定於這些實施例。在未脫離本發明的宗旨的範圍內，結構 的附加、省略、置換及其他的變更是可能的。本發明並非 藉由前述說明限定，只由添付的申請專利範圍所限定。 -59- (57) (57)1253433 (產業上的利用可能性） 本發明，是對於依序經過多數過程並在基板上製造半 導體元件的半導體製造過程最佳。 【圖式簡單說明】 [第1圖]本發明的第1實施例的基板搬入搬出裝置 φ 1 A 1的整體立體圖。 [第2圖]基板片匣1C的立體圖。 [第3圖]第1實施例的基板搬入搬出裝置1A1的前視 圖。 [第4圖]一對的基板昇降元件1 u 1的各基板昇降臂 / 1 4，已進入基板片匣1 C內的狀態的平面圖。 [第5圖]基板拉出裝置1B的平面圖。 [第6圖]相同的側面剖面圖。 φ [第7圖]顯不浮起基板1 G的狀態的圖。 [第8圖]顯示藉由各支撐滾子3 3抬起基板1 G的狀飯 的圖。 [第9圖]第2實施例的基板搬入搬出裝置1 A2的前視 圖。 [第10圖]第3實施例的基板搬入搬出裝置1 A3的前 視圖。 [第1 ]圖]顯示被收納於習知的基板片匣1 C，內的基板 (58) (58)1253433 1 G的彎曲狀態的圖。 [第1 2圖]顯示藉由附滾子框架5 4搬出被收納於習知 的基板片匣1 C ”的基板1 G的狀態的圖。 [第1 3圖]第4實施例的半導體製造裝置u的整體平 面圖。 [第14圖]相同的前視圖。 [弟15圖]頒不弟1群的處理裝置a〜D的正規搬運路 的基板W的流程的平面圖。 [弟16圖]弟1洗淨裝置All及CVD裝置B1的平面 圖。 [第1 7圖]顯示從主基板片匣1 0 1搬出基板w的狀態 的正面剖面圖。 [第18圖]顯示第1群的處理裝置A〜D的支管搬運路 的基板W的流程的平面圖。 [第1 9圖]收納於搬運用基板片匣1 04的基板w，被 搬入第1洗淨裝置Α Π的狀態的作用說明圖。 [第2 0圖]從第1洗淨裝置A 1 1排出的基板W，被收 納於主基板片匣]〇1的狀態的作用說明圖。 [第2 1圖]收納於主基板片匣1 〇 1的基板W，被搬入 CVD裝置B 1的狀態的作用說明圖。 [第22圖]顯示處理途中的基板W是藉由單片處理及 分批處理的正常處理的情況時的基板w的流程的意示性 的時間圖表。 [第2 3圖]顯示對於本發明的單片處理及分批處理及 -61 - (59) 1253433 時間的基板W的處理枚數的關係的圖。 [第24圖]顯示處理途中的基板W被抽取情況的基板 W的流程的意示性的時間圖表。 [第2 5圖]顯示特定的處理裝置故障的情況時的基板 W的流程的意示性的時間圖表。 [第2 6圖]顯示半導體元件成形於基板W的過程的圖

[第27圖]由習知的海灣（BAY)方式所產生的半導 體製造裝置U的整體平面圖。 [第28圖]第5實施例的半導體製造裝置U1的整體平 面圖。 [第29圖]托盤P的立體圖。 [第3 0圖]托盤P是配置在對於洗淨裝置A的基板搬 出位置Ra的狀態的平面圖。 [第31圖]基板交接裝置Ga的擴大平面圖。

[第3 2圖]周轉輸送帶裝置K的側面剖面圖。 [第33圖]相同的正面剖面圖。 [第3 4圖]顯示處理途中的基板W是藉由單片處理及 分批處理的正常處理的情況時的基板W的流程的意示性 的時間圖表。 [第3 5圖]顯示對於本發明的單片處理及分批處理及 時間的基板W的處理枚數的關係的圖。 [第3 6圖]顯不特定的處理裝置故障的情況時的基板 W的流程的意示性的時間圖表。 -62 - (60) 1253433 [第3 7圖]第6實施例的半導體製造裝置U2的整體平 面圖。 [主要元件符號說明】 A洗淨裝置（處理裝置）

All第1洗淨裝置 A 1 2第2洗淨裝置

A2洗淨裝置 A21第1洗淨裝置 A22第2洗淨裝置 A31第1洗淨裝置 A32第2洗淨裝置 A4洗淨裝置 A5 洗淨裝置 B CVD裝置（處理裝置）

B1 CVD裝置 B21 第1CVD裝置 B22 第2CVD裝置 B3 CVD裝置 B 4 C V D裝置 B5 CVD裝置 C照像裝置（處理裝置） C 1照像裝置 C2照像裝置 -63- (61) (61)1253433 C 3照像裝置 C4照像裝置 C 5照像裝置 D蝕刻裝置（處理裝置） D 1蝕刻裝置 D2蝕刻裝置 D3蝕刻裝置 D4蝕刻裝置 D 5蝕刻裝置 E檢查裝置（處理裝置） Ea基板交接裝置 Eb基板交接裝置 F基板保管庫 Ga基板交接裝置 Gb基板交接裝置 Η基板昇降裝置 J托盤停止裝置 Κ周轉輸送帶裝置 L 一時保管裝置 L〗基板交接列 L2基板暫置台列 L3支管搬運列 Μ驅動馬達 M a檢查裝置 -64 - (62) 1253433 P 托盤

P ]第1層成形過程 P 2 第2層成形過程 P 3第3層成形過程 P4第4層成形過程 P 5第5層成形過程 Q 搬入搬出方向 Q 裝置配列方向 Ra各行走範圍 Ra基板搬出位置 Rb基板搬入位置 S基板搬運裝置 T1節拍時間 τ 1 2製品製作時間 T 1 1節拍時間 T 3檢查時間 丁4停止時間 U半導體製造裝置 U1半導體製造裝置 U2半導體製造裝置 W 基板 1片匣本體 1 A 1基板搬入搬出裝置 ]A 2基板搬入搬出裝置 -65 - (63) (63)1253433 I A 3 基板搬入搬出裝置 1 B 基板拉出裝置 1 C基板片匣 1 C 1基板片匣 1 C ’ |基板片匣 1 F a、1 F b 側面 1G基板 1 Η棚間距（預定間隔） 1 Κ搬入搬出開口 1Ρ 搬入搬出方向 1 Q 左右方向 1R棚 1R’棚 1 U 1基板昇降元件 】U2基板昇降元件 1 U 3基板昇降元件 1 V 壓力空氣源 2縱板 3 橫板 4拉線（支撐材） 5 底基 6可動框架（昇降板支撐構件） 7導引軌道 S導引體 - 66- (64) 1253433 9 蝸軸安裝溝 1 〇 主基板片匣 1 1 蝸軸 1 2 托架 1 3 水平移動馬達 1 4基板昇降臂 1 4 a遊隙部

15 導引軌道 16 導引體 17 蝸軸 1 8 馬達安裝板 1 9 昇降馬達 2 1空氣浮上元件（基板昇降手段） 21a 空氣噴出口

2 1 a 噴出口 22基板載置台 23 導引滾子 24 導引軌道 25導引體 2 6基板拉出臂 2 6 a真空吸著襯墊 2 7蝸軸安裝溝 2 8蝸軸 2 9 螺帽體 -67- (65) 1253433 3 1 托架 3 2 拉出馬達 3 3 支撐滾子（基板昇降手段） 3 4基板昇降臂（基板昇降板） 3 5基板昇降臂（基板昇降板）

5 1支撐構件 5 2基板拉出臂 5 3 拉線 5 4 附滾子框架 101主基板片匣（第1暫置台） 102檢查用基板片匣（第2暫置台） 103 支管搬運車（基板支管搬運車） 104搬運用基板片匣 1 〇 5 軌道搬運車 106a 底基

106b 底基 1 〇 7 真空吸著裝置 1 〇 8 支撐滾子 1 〇 9 支撐臂 111導引軌道 1 1 2 拉線 113基板收納棚 1 ] 4昇降臂 ]1 5滾子附加框架 -68- (66) 1253433

]16 導引軌道 ]1 7 片匣交接裝置 1 1 8 搬入開口 Π 9搬出開口 1 2 1搬入開口 1 2 2 實線 1 2 3 二點鎖線 1 5 1 氧化膜 1 5 2 感光劑 1 5 3 搬運車 2 0 1 托盤本體

2 0 1 a搬入搬出開口 202縱板 2 0 3 橫板 2 0 4縱板 2 0 5 橫板 2 0 6 支撐拉線 2 0 7 裝置框 207a 切口部 2 0 8 裝置框 208a、 208b 切□部 2 0 9基板搬運滾子 2 1 1鎖齒輪 2 12 鎖 -69- (67) 1253433

2 13 2 14 2 1 5 2 16 2 16a 2 17 2 18 2 19 22 1 222 223 224 225 226 227 228 229 23 ] 23 2 〇 ο ο Ζ D J 基板昇降臂 支撐滾子 停止器托板 拉出臂 真空吸著裝置 交接臂 導引軌道 底基 導引滾子 驅動馬達 蝸軸 托盤棚部 托盤搬入搬出裝置 搬入開口 搬出開口 實線 二點鎖線 抽取檢查裝置 支管搬運路 支管搬運車 -70>

Claims (1)

1. (1) (1)1253433 十、申請專利範圍 1 · 一種基板搬入搬出裝置，其特徵爲，由： 在片！1本體的內部形成多數供多段支撐基板的棚，前 述片*「圼本體的特定的側面是成爲基板的搬入搬出開口，前 述棚’是隔有預定間隔並貫通片匣本體的複數條的支撐材 構成的基板片匣；及 具備基板昇降手段的基板昇降板是各別從前述基板片 匣的側面出入前述基板片匣內，前述基板昇降板已進入基 板片匣內的狀態下將正上方的基板從前述支撐材稍微抬起 的基板昇降元件所構成； * 而前述基板片匣及前述基板昇降元件是相對昇降的結 構。 2. 如申請專利範圍第1項的基板搬入搬出裝置，其 中，具備前述基板昇降手段的各基板昇降板是各別從與前 述搬入搬出開口鄰接的二個相面對的側面出入前述基板片 匣內。 3. 如申請專利範圍第1項的基板搬入搬出裝置，其 中，前述基板昇降手段，是由形成有無數的空氣噴出口的 基板昇降板、及供從各空氣噴出口噴出壓力空氣用的壓力 空氣源所構成，且使基板對於支撐材浮起的結構。 4. 如申請專利範圍第1項的基板搬入搬出裝置’其 中，前述基板昇降手段，是由：形成有無數的空氣噴出口 的基板昇降板、及供從各空氣噴出口噴出壓力空氣用的壓 力空氣源、及稍微浮起基板昇降板的基板浮起補助手段所 (2) (2)1253433 構成，且藉由壓力空氣及基板浮起補助手段，使基板對於 支撐材浮起的結構。 5 .如申請專利範圍第1項的基板搬入搬出裝置，其 中，前述基板昇降手段，是安裝於基板昇降板的上面的多 數的支撐滾子，前述基板，是藉由基板昇降板稍微上昇而 從支撐材被抬起。 6. 一種基板搬入搬出裝置，其特徵爲，由： 在片匣本體的內部形成多數供多段支撐基板的棚，前 述片匣本體的特定的側面是成爲基板的搬入搬出開口，前 述棚，是隔有預定間隔並貫通片匣本體的複數條的支撐材 構成的基板片厘，及 具備基板昇降手段的基板昇降板是各別從前述基板片 匣的側面出入前述基板片匣內，前述基板昇降板已進入基 板片匣內的狀態下將正上方的基板從前述支撐材稍微抬起 的基板昇降元件所構成； 前述基板昇降元件，是使對應於基板片匣的棚數的複 數基板昇降板被支撐於昇降板支撐構件，各基板昇降板’ 是具有將正上方的基板從前述支撐材稍微抬起的基板昇降 手段，各基板昇降板的基板昇降手段的動作，是個別切換 可能。 7. 如申請專利範圍第6項的基板搬入搬出裝置，其 中，前述基板昇降手段，是使壓力空氣從無數的空氣噴出 口噴出的結構，從各基板昇降手段噴出的壓力空氣的噴出 口，是個別切換可能。 -72- (3) (3)1253433 8 . —種基板搬運方法，對於依序經過多數過程使半 導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿著爲了進行各 過程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝置所構成的 處理裝置群來搬運前述基板的方法，其特徵爲：前述基板 ，是姑且暫置在配置於前述各處理裝置之間的第1暫置台 之後，再藉由對應於各處理裝置配置的基板交接裝置被取 出，並1枚1枚地搬運至後續過程的處理裝置。 9 · 一種基板搬運方法，對於依序經過多數過程使半 導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿著爲了進行各 過程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝置所構成的 處理裝置群來搬運前述基板的方法，其特徵爲： 前述基板的搬運路徑，是具有： 爲了對於前述基板依序進行各過程的處理，透過配置 於前述各處理裝置之間的第1暫置台朝後續過程側依序搬 運的正規搬運路；及 爲/對於處理途中的基板進行附帶處理，將基板往復 搬運於前述第1暫置台、或與前述第1暫置台不同的第2 暫置台及附帶處理裝置之間的支線搬運路。 1 〇 · —種基板搬運方法，對於依序經過多數過程使半 導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿著爲了進行各 過程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝置所構成的 處理裝置群來搬運前述基板的方法，其特徵胃. 藉由配設於各處理裝置及輸送帶裝置之間的基板交接 裝置’藉由前述輸送帶裝置將1枚Ϊ枚地被搬運的基板交 -73- (4) (4)1253433 接至各處理裝置，將在各處理裝置被處理過的基板藉由前 述基板交接裝置交接至輸送帶裝置並搬運至後續過程的處 理裝置。 11· 一種基板搬運裝置，對於依序經過多數過程使半 導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿著爲了進行各 過程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝置所:構成白勺 處理裝置群來搬運前述基板的裝置，其特徵爲，具{庸： 爲了 一時地暫置搬運中的基板，而配置於負責前後的 過程的各處理裝置之間的多數的第1暫置台；及 在該處理裝置處理從前過程側的第1暫置台取出的基 板後，將基板搬運至鄰接前述第1暫置台的後續過程側的 別的第1暫置台用的多數的基板交接裝置； 藉由前述第1暫置台將處理途中的基板1枚1枚地依 序朝後續過程側搬運。 12.如申請專利範圍第1 1項的基板搬運裝置，其中 ，前述第1暫置台，可以暫置複數枚的基板。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項的基板搬運裝置，其中 ，前述第1暫置台是多段收納構造，並藉由先進先出方式 被搬入搬出。 14.如申請專利範圍第1 1項的基板搬運裝置，其中 ，具備：配置在基板的正規搬運路的所期位置並與前述第 1暫置台不同的附帶處理裝置專用的第2暫置台、及將從 前述第2暫置台取出的基板支線搬運至附帶處理裝置爲止 用的基板支線搬運車。 -74 - (5) (5)1253433 ]5 .如申請專利範圍第1 4項的基板搬運裝置，其中 ，暫置於前述第2暫置台的基板的搬運，是藉由第2暫置 台本身的搬運進彳了。 16.如申請專利範圍第]1項的基板搬運裝置，其中 ，由多數的處理裝置構成的處理裝置群，是沿著正規搬運 路被二分割且相面對配置，被二分割的各處理裝置群之間 是成爲支線搬運路。 17· —種基板搬運裝置，對於依序經過多數過程使半 導體元件成形於基板的半導體製造裝置，沿著爲了進行各 過程的處理而以過程順序配置的多數的處理裝置所構成的 處理裝置群來搬運前述基板的裝置，其特徵爲，具備： 沿著各處理裝置的配列方向配設，1枚1枚地搬運基 板用的輸送帶裝置；及 配設於前述輸送帶裝置及各處理裝置之間，在兩者之 間進行基板的交接用的基板交接裝置； 在前述各處理裝置被處理的基板，是藉由前述輸送帶 裝置搬運至後續過程的處理裝置。 18. 如申請專利範圍第1 7項的基板搬運裝置，其中 ’則述基板，是在被收容於托盤的狀態下被搬運。 19. 如申請專利範圍第1 7項的基板搬運裝置，其中 ’在fe送帶裝置的處理裝置的正下流側，配設供一時保管 已結束前述處理裝置的處理的基板用的基板保管裝置。 2 0.如申請專利範圍第1 7項的基板搬運裝置，其中 ’前述輸送帶裝置是周轉輸送帶裝置，使半導體元件成形 -75- (6) (6)1253433 於基板用的各處理裝置群，是配設於周轉輸送帶裝置的周 圍。 2 1.如申請專利範圍第1 7項的基板搬運裝置，其中， 爲了對於處理途中的基板進行附帶處理，而在各處理裝置 之間配設可搬運前述基板的支線搬運裝置。

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