TWI252723B - Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board - Google Patents

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TWI252723B
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resin
hole
layer
forming
insulating layer
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TW089122342A
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Yogo Kawasaki
Hiroaki Satake
Yutaka Iwata
Tetsuya Tanabe
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Ibiden Co Ltd
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1252723 案號 89122342 五、發明說明（1) 【技術領域】 —種多層印刷線路板，其係在模芯 土 上形成由層間樹脂絕緣層盥導體屛六 且各導體層間以介層孔連接之疊合二體層乂
層所構成’且特別有關於一種可當作用 pI 裝基板使用的多層印刷線路板 曰日片之封 方法。 9 1剕綠路板以及多層印刷線路板之製造 【習知技術】 習知中，多層疊合印刷線路板 9- 1 300 5 0號所揭示之方法來製造之。 特開千 藉由在印刷線路板之導體電路的表面施行益電解雪舻 或㈣，即可形成粗化層。之後，經由利二筒；= 二=3間樹脂絕緣層、曝光、顯影、為了層間之導通 緣i :述來形成層間樹 酸或氧化劑等施行完粗化處理用 薄ί (二;Γ電解電鑛膜，並於此電錢膜上利用乾式 ^膜jdry flu)形成圖案且以電解電鍍加厚附著之後， 再耩由鹼將乾式薄膜剝離去除，並蝕 覆操作上述步驟，即可得到多層疊合d:電路。反 被要著1C晶片之高頻率化，多層印刷線路板亦 人=:==高速化。為了對應上述需求，本案發明 係如第22圖所示般，乃藉由在貫穿孔3 3 6之下
第4頁 案號 89122342 1252723 年 月 曰 修- 五、發明說明（2) 層層間a樹脂絕緣層350之介層孔3 46與上層層間樹脂絕緣層 $之/丨層孔3 6 6來使線路直線化而縮短線路長度，提高信 被之傳送速度。 q[；;n然而’在上述之構成中，已發現下層層間樹脂絕緣層 之"層孔3 4 6以及上層層間樹脂絕緣層3 6 〇之介層孔3 6 6 之間在熱«條件下會#生剝離之現象。其原、目經本案發 明者研究之結果，得知係因為上層之介層孔366受到了下 層之介層孔3 46的表面形狀之影響而使得連接性降低。更 進一步，由於層間樹脂絕緣層35〇、36〇未以玻璃織物等之 f材來作補強，故推測其比具有芯材之模芯基板更容 熱循環中發生剝離。 本發明乃係為了解決上述之問題而提出者，苴目的在 於提供一種可縮短内部之線路長度同時連接信賴性優旦的 多層印刷線路板以及多層印刷線路板之製造方法。/、 本發明之目的亦在於提供一種可便宜地製造 線路板之製造方法。 另一方面，在多層疊合印刷線路板中，為了提言豆 賴性故在貫穿孔内進行樹脂之填充。當填充樹脂之二了 ^ 了提高在貫穿孔之表面之密著性，故施行氧化_還原π處理 等以設立粗化層。此外，伴隨著因多層印刷線路板、之 ^穷 度化而微細化之貫穿孔，故用以填充於貫穿孔之 == 材係使用為低粘度者。 θ 、 以在貫穿孔形成粗化層並填充以樹脂填充材之羽知 而言，在特開平9-181415號中乃揭示了在貫穿孔處二成氧
1252723 曰 修正 ------ 案號 89122342__年月 五、發明說明 :銅=後’再填充樹脂填充材以形成層間絕緣層。此 ::寺開平9_ 26 0849號中則係揭 層7成粗化層之後，再填充樹脂填充材以形成層間絕緣 然而，若使用低粘度之樹脂填充材* 之^脂填充材處會發生凹陷，而 # ; ^牙 發生斷線等現象。其原因經本發明a二層=線路時 來構成樹脂填充材之填料與樹脂之：研;;見= 果，之ΐ化層（猶微增枯）而流出所致。結 得不平；：因：之處即產生凹㉟，使得模芯基板變 Μ ^ s^+ ，杈芯基板之上形成層間樹脂絕缘#以 及線路來製造多層印刷線路板時 層以 良品發生率也很高。 ^易產线線，且不 於接^發明乃係為了解決上述之問題而提出者，盆目的在 ^供-種可提高線路信賴性之多層印刷線路板 ^ f方面，在模芯基板處係有將成為芯材之榭t其姑 其脂絕緣層使用樹脂薄膜來。= 形成貫穿孔之處填充以樹脂填 ^二牙而 中多少會產生不合適的現象。’、'、在上述之树脂填充劑 ^ ^ ί ί t ^ ^ ^ ^ 近就會於導體部份產生反與在:脂 王衣隙弟2點，在填充完填充材之 2160-3526-Pf3.ptc 第6頁 1252723
修正 後為使平坦化而進行之研磨步驟中，會於層間樹脂絕緣層 之樹脂薄膜處發生龜裂及裂隙。第3點，若在貫穿孔之正 上方形成覆蓋電鍍層，一旦電鍍膜反應停止，則即使是在 正上方形成介層孔’也會造成最後無法取得電性之連接。 因為以上3點之不合適，故使得印刷線路板之信賴性 及電性連接降低。 、 本案發明則係提出一種可解決上述問題之印刷線路板 以及其之製造方法。 【發明之揭示】 為了達成上述之目的，故在申請專利範圍第1項之一 $多層印刷線路板’係在模芯基板之兩面上形成由層間樹 月曰纟巴緣層與導體層交互地層壓且各導體層間以介層孔連接 ^，合層所構成，其中：藉由貫穿上述模芯基板以及在該 权芯基板之兩面上所形成之層間樹脂絕緣層來形成貫穿 孔，上述貝牙孔係為在内部填充以填充劑，且形成有被覆 住Ϊ Ϊ充劑由貫穿孔露出之露出面的覆蓋電鍍層；位於上 述貫穿孔之正上方的介層孔係形成於該貫穿孔之上述覆蓋 電鍍層上；以及在上述貫穿孔之正上方形成與外部 子相連接之介層孔。 申明專利範圍第2項揭示一種多層印刷線路板之製造 方法，至少包括以下（a )〜（g )之步驟：（a )在模^仏基 板之兩面形成下層層間樹脂絕緣層之步驟；（b )形成^貫^ 穿上述模芯基板以及上述下層層間樹脂絕緣層之貫穿孔之 步驟；（c )在上述貫穿孔填充填充劑之步驟；（d )將由
1252723 _ 案號 89122342 五、發明說明（5) 上述貫穿孔溢 )形成被覆住 蓋電鍍層之步 形成上層層間 層間樹脂絕緣
出之填充劑進行研磨而 穿孔之 孔之步 中 在模芯 貫穿孔 體電路 脂、硬 中 芯基板 孔，填 層，再 述樹脂 1 0 〜5 0 % 摻合量 樹脂基 使是在 亦不會 處理而 一部份 驟。。 請專利 基板之 ’填充 而成， 化劑及 各月專利 之兩面 充以樹 進而層 填充材 〇 首先， 來整合 板與層 熱猶環 產生裂 形成粒 上述填充劑由上诚f办Γ二 步驟，（e 驟；（f) / 貝牙路出之露出面的覆 )在上述下層層間樹脂 樹脂絕緣屑$牛^ π日、、巴、味層之上 層形成介層孔之牛w 在上述上層 的τ卜士孔步驟，其中並包括在上述貫 上方形成與外部連接端子相連接之介層 範圍第3項係揭露-種多層印刷線路板，係 兩，幵:成層間絕緣㉟，並形成貫穿該基板之 t树脂填充材，再進而層壓層間絕緣層與導 /、中 在上述樹脂填充材中係摻合有環氧樹 無機粒子1 0〜5 0 % 。 範圍第4項係一種多層印刷線路板，係在模 形成層間絕緣層，並形成貫穿該基板之貫穿 脂填充材，施行覆蓋電鍍而形成一覆蓋電鍵 壓層間絕緣層與導體電路而成，其中：在上 中係摻合有環氧樹脂、硬化劑及無機粒子 第1點，由於可藉由適切地調配無機粒子之 樹脂填充劑之熱膨脹率以及形成模芯基板的 間樹脂絕緣層的樹脂薄膜之熱膨脹率，故即 條件下亦不會因熱收縮而產生應力。藉此， 隙。又’在樹脂薄膜中係含浸有可藉由粗化 化面之可溶性粒子。因此，已知若無機粒子
1252723 __案號89122342 _年月日 倏π： 五、發明說明（6) 之摻合量超過5 0 %的話，即無法取得整合之效果。 第2點，在填充完填充材之後，於為了平坦化而進行 之研磨步驟中，已知可容易地來進行研磨。若無機粒子之 摻a里起過5 0 %且僅以研磨紙來進行機械研磨的話，已知 無法平坦化。說起來，若不在模芯基板表層之樹脂薄膜使 含浸以玻璃環氧等之補強材，其強度就會比樹脂基板還 差。因此’在利用研磨紙施行機械研磨（係指利用例如帶 狀打磨器（belt sander )來進行研磨等）時，樹脂薄膜 就無耐磨性而言。故而，即會在樹脂薄膜處產生龜裂及裂 隙。又’由於樹脂薄膜最後會受損，故可溶性之粒子也會 脫洛。、，此’即使形成粗化面亦得不到期望之效果。因 此，就算是要進行研磨處理也必須藉由沿著模芯基板之表 層描繪而成的用於拋光之加入有研磨材的不織布隔著來去 除樹脂填充劑而平坦化。 已 低或 配位 形成 向產 第3點，§在貫穿孔之正上方形成覆蓋電鍍之際， 知若無機粒子超過50 %的話，則觸媒之賦予量就會降 造成電鍍膜反應停止。此乃因為無機粒子無法與觸媒 合H賦予量就會降低。此外，若在電鑛膜之 中無機粒子過剩，則由於其會有不與電鍍液接觸之傾 生’故會造成電鑛膜之反應停止。 在不滿10%下，由於熱 在填充樹脂填充劑之際，樹 内，而會由相反面流失掉。 膨脹率之整合效果會不彰，故 脂填充劑並不會留在貫穿孔 無機粒子之摻合比的
車父佳範圍係以2 0〜4 0 %較佳。此
1252723 8Q)2?M9 月 曰 修正 五、發明說明（7) 乃因為即使在粒子凝集 ^ 申請專利範圍第8項係H藉/迴避上述之不適合。 法，係在已於模芯基板之心種夕層印刷線路板之製造方 路板中，藉由以下之（a )面形成有層間絕緣層之印刷線 層：（a )用以貫穿表裏〜（e )的步驟來形成層間絕緣 環氧樹脂、無機粒子1〇:5〇q貫穿，形成步驟；（”摻合有 (〇乾燥步，驟、研磨步驟°·=脂填充劑之填充步驟； 覆蓋電鍍步驟。 ，（d )硬化步驟；以及（e ) 其中較佳者是粒子不 此乃因為可避免上早：：有馱角面之圓形及橢圓形等。 夕^一 子成為引起裂隙之起點。又，益撫 "lft平1以使用在〇·01〜5微米範圍内者較佳。若不滿 .士 U未，則會使粒子之填充作用抵消。若超過5微米， 則樹脂内之摻合比就會變得很難調整。 士在貫穿孔之導體層係以施予粗化層較佳。藉此，可防 止樹脂填充劑之膨脹收縮，而不會對在貫穿孔上層所形成 之層間樹脂絕緣層以及覆蓋電鍍造成推壓。作為粗化層而 形成者’係有藉由氧化還原處理、黑化處理及電鑛來形成 粗化層者，或利用蝕刻來形成粗化層者。 ^ 申睛專利範圍第11項係一種多層印刷線路板，係在模 芯基板之兩面上形成由層間樹脂絕緣層與導體層交互地層 壓且各導體層間以介層孔連接之疊合層所構成，其中··藉 由貫穿上述模芯基板以及在該模芯基板之兩面上所形成之 下層層間樹脂絕緣層並填充以樹脂填充材來形成貫穿孔； 以覆蓋住在上述下層層間樹脂絕緣層之介層孔所填充之樹
2160-3526-Pf3.ptc 第10頁 1252723 曰 修正 五、發明說明（8) __ 脂填充劑其露出面來形成覆 而在介層孔之正上方形成介居=鍍層；藉由該覆蓋電鍍層 脂絕緣層填充以上述樹脂 ^二以及在上述下層層間樹 申請專利範圍第〗2項係一二形成介層孔。 法，至少包括以下（a )〜（、g )種夕層印刷線路板之製造方 之兩面形成下層層間樹脂絕$彖声之步驟··（ a )在模芯基板 芯基板以及上述下層層間樹:$驟；（b )在上述模 通孔之步驟；（c )在上述下声；形成成為貫穿孔之貫 介層孔之開口之步驟；（d ) ^㈢間樹脂絕緣層形成成為 形成導電膜以變成為貫穿孔以及上通孔以及上述開口 將由上述貫穿孔以及介層充材之步驟；（f) 平坦化之步驟；以及（ ' :皿之树脂填充劑進行研磨而 由上述貫穿孔以及介層樹脂/充劑其 驟。 ^ 4路出面的覆盍電鍍層之步 申請專利範圍第1 3項之一種吝M h 丨M u 至少包括以下〜印刷線路板之製造方法， (1 )之步驟：（a )在模芯其柘> Λ 面形成下層層間樹脂絕緣層之步驟；（b)在上述 兩 板以及上述下層層間樹脂絕緣層形成成為貫穿 (C)如下層層間樹脂絕緣層 貝通孔 =口之步驟，·⑷在上述貫通孔以及上述開：二 V電膜以變成為貫穿孔以及介層孔之步驟；（e )在上 貫穿孔以及介層孔内填充樹脂填充材之步驟；（f )將= 上述貫穿孔以及介層孔溢出之樹脂填充劑進行研磨而平括 第11頁 2160-3526-Pf3.ptc 1252723 _案號 89122342 γ 月 修正______ 五、發明說明（9) 化之步驟；（g )形成被覆住上述樹脂填充劑其由上述貫 穿孔以及介層孔露出之露出面的覆蓋電鍍層之步驟。（h )在上述下層層間樹脂絕緣層之上形成上層層間樹脂絕緣 層之步驟；以及（i )在上述上層層間樹脂絕緣層形成介 層孔之步驟，其中並包括在上述介層孔之一部份的正上方 形成介層孔之步驟。 申請專利範圍第1 4項係一種多層印刷線路板之製造方 法，至少包括以下（a )〜（e )之步雜：（a )在模芯基板 之兩面形成下層層間樹脂絕緣層之步驟；（b )在上述模 芯基板以及上述下層層間樹脂絕緣層形成成為貫穿孔之貫 · 通孔之步驟；（c )在上述下層層間樹脂絕緣層形成成為 介層孔之開口之步驟；（d )利用酸或氧化劑來進行上述 貫通孔之去殘渣處理並同時進行下層層間樹脂絕緣層表面 之粗化處理的步驟；以及（e )在上述貫通孔以及上述開 口形成導電膜以變成為貫穿孔以及介層孔之步驟。 申請專利範圍第1 8項係一種多層印刷線路板之製造方 法，至少包括以下（a )〜（d )之步驟：（a )在模芯基板 形成貫穿孔之步驟；（b )在上述貫穿孔形成粗化層之步 驟；（c )將上述貫穿孔之槽脊表面進行研磨之平坦化步 驟；以及（d )在上述貫穿孔内填充樹脂填充材以形成樹 鲁 脂層之步驟。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明第1實施例之多層印刷線路板之製造步 驟圖。 、
2160-3526-Pf3.ptc 第 12 頁 1252723 案號 89122342 A_ 曰 修正 五、發明說明（10) 第2圖係第1實施例之多層印刷線路板之製造步驟圖。 第3圖係第1實施例之多層印刷線路板之製造步驟圖。 第4圖係第1實施例之多層印刷線路板之製造步驟圖。 第5圖係第1實施例之多層印刷線路板之製造步驟圖。 第6圖係第1實施例之多層印刷線路板之剖面圖。 第7圖係第1實施例與比較例之評鑑結果示意圖表。 第8圖係本發明第2實施例之印刷線路板之製造步驟 圖。 第9圖係第2實施例之印刷線路板之製造步驟圖。 第1 0圖係第2實施例之印刷線路板之製造步驟圖。 第11圖係第2實施例之印刷線路板之製造步驟圖。 第1 2圖係第2實施例之印刷線路板之製造步驟圖。 第1 3圖係第2實施例之印刷線路板之剖面圖。 第1 4圖係第2實施例之第1改變例的印刷線路板之製造 步驟圖。 第1 5圖係第2實施例之第1改變例的印刷線路板之製造 步驟圖。 第1 6圖係第2實施例之第1改變例的印刷線路板之製造 步驟圖。 第1 7圖係第2實施例之第1改變例的印刷線路板之製造 步驟圖。 第1 8圖係第2實施例之第1改變例的印刷線路板之製造 步驟圖。 第1 9圖係第2實施例之第1改變例的印刷線路板之剖面
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圖 〇 第 20 圖 係 第2實施例之第2 改 圖 〇 第 21 圖 係 本發明的實施例 與 表 〇 第 22 圖 係 習知技術之多層 印 [ 發明 之 最 佳 實施例】 (第1實施例） ?: 本發明之實施例參照圖式來進行說明。 m A I日1 fi十m對本發明之第1實施例的多層印刷線路板之 構成茶如弟6圖所示之縱剖面來進行說明。
線路板1〇中，係於模芯基板3〇的表面 旅1 ρ 合線路層8〇U、8〇D。該疊合線路層SOU、80D 廣入居謂I層孔46的下層層間樹脂絕緣層5G、已形成上 二二二〇上戶斤上層層間樹脂絕緣層6 〇以及在上層層間樹脂 成所構成。藉由該銲錫光 介層孔66上連接子板f去 一 (外部連接端子）78。 ）連接用之導電性接續銷 在苐1貫施例中，用、、由 貫穿孔36係以貫通模# Ajn接該疊合線路層8〇U、8⑽之 $方々决抑# 、 、心基板30以及下層層間樹脂絕緣層50 蓋：=穿=中填充樹脂一 ^ ^ ^58同樣地，於下層層間樹脂絕緣層
IHH 2160-3526-Pf3.ptc 1252723 案號 89122342 五、發明說明（12) 修正 5〇上所形成的介層孔46上填充樹脂填充劑54，並在開口 配設覆蓋電鍍5 8。 " 在第1實施例中，以貫通模芯基板30以及下層層間樹 脂絕緣層50之方式來形成貫穿孔36，並在貫穿孔的\"上 方形成介層孔66。藉此，可使貫穿孔36與介層孔66呈直線 狀而縮短線路長度，並因而提高信號的傳送速度。此外二 由於貫穿孔36與連接於外部連接端子（銲錫凸塊76、
2接續銷78 )之介層孔66係呈直接連接，故連接信賴性非 常優ί 1特別是在第1實施例中，由於係先將如後述般填 充於貫穿孔3 6之填充劑5 4藉由研磨而平坦化之後再配設被 覆該填充劑5 4的覆蓋電鍍（導體層）58並於其上形成=層 =6 6 故貝牙孔3 6表面的平滑性很高，同時該貫穿孔w與 "層孔6 6之間的接續信賴性也很優異。
此外’在第1實施例之多層印刷線路板中，由於貫穿 孔36與7層之介層孔46係利用相同的填充樹脂54來填充之 系Π t將σ亥填充樹脂& 4施行研磨而使其平坦化，故其 構成可很便宜’又因為上述構成能使貫穿孔内與介層孔内 又保持均一’故可提高多層印刷線路板之信賴性。另 夕&由於係如後述般先將填充於介層孔4 6之填充劑5 4藉由 磨 平垣化之後再配設被覆該填充劑5 4的覆蓋電鑛（導 -曰J), 58並於其上形成上層介層孔66，故下層介層孔μ表 勺平/月〖生彳艮鬲’同時該下層介層孔46與上層介層孔66之 間的接續信賴性也很優異。 更進 步’如後述般，在第1實施例之多層印刷線路
1252723 案號 89122342 Λ- 曰 修正 五、發明說明（13) 板之製造步驟中，由於係將成為貫穿孔3 6之貫通孔3 5的去 殘渣處理以及下層層間樹脂絕緣層表面4 〇之粗化處理利用 氧化劑同時來進行，故可減少步驟數並便宜地來進行製 造 ° 接著’就該多層印刷線路板1 〇之製造方法參照第1圖 〜第5圖來進行說明。 (1)以在厚度0.8mm且為由玻璃環氧樹脂、、FR5 或BT (雙馬來酸酐縮亞胺三嗪）樹脂所構成之基板3〇的兩 面上層壓18 // m的銅箔32所成的鍍銅層壓板3〇A作為起始材 料（第1圖（A ))。首先，將該鍍銅層壓板依照圖案形狀 進行蝕刻而於基板的兩面上形成内層銅圖案34 (第}圖（b ))° > (2 )將已形成内層銅圖案34之基板3〇水洗後，藉由 施行令含有高價銅錯合物與有機酸之蝕刻液在喷洗法或冒 泡法（bubbling )等之氧共存條件下作用以溶解導體電路 之銅導體而形成空隙之處理，而於内層銅圖案34之表設 置粗化層38 (第1圖（c))。 除此之外，亦可利用氧化-還原處理或無電解電鍍之 ΐ金來設立粗化層。所形成之粗化層係以在0.1〜5微米的 t圍Ϊ佳。若在此範圍内的話’導體電路與層間樹脂絕緣 層之間就不易發生剝離。 猫ΐ:!銅錯合物係以唑類之高價銅錯合物較佳。上述唑 田、之π ^銅錯合物可作為用以氧化金屬銅等之氧化劑作 。而就唑類而言，可為二唑、***及四唑。其中，又以
1252723 … 案唬8912乃4? 五、發明說明（14) 口米吐、2:甲基味唾、2_乙基味。坐、2_乙基〜4_甲基^、 2 -苯基。米卩坐及2 ~~十 <一惊其吨cr也楚/土 , /旦後μ 基味唑4較佳。唑類之高價銅錯合 定性優異之故。 …乂佳此乃因為其溶解性及穩 又’為了使氧化銅溶解，故將有機酸摻合於 價銅錯δ物。就具體例而S，可擇自由甲酸、乙酸、丙 酸、丁酸：戊酸、己酸、丙烯酸、丁烯酸、乙一酸 酸、丁二酸、戊二酸、馬來酸、苯曱 I丙一 酸、蘋果酸及氨基石黃酸所組成之族群 Ύ、丙醇 有機酸之含量係以0,卜3〇重量％ 至夕1、種成伤。 已被氧化之銅的溶解性且&碰/二土。此乃因為其可維持 所產+夕彻Γ 保溶解穩定性。 斤產生之低饧銅錯合物係藉由 、， 氧結：而=價銅錯合物，進而有助 素離子例：之;:r;以:作"可將- 中。在本發明中，^ ^ 子等加入於韻刻液 甲隹不知月中，可稭由添加鹽 ^ ^ ^ ^ ^ ^ 01.201 ^ ^ 如此所形成之粗化面盘 里％車“土。此乃因為 優異之故。 （、層間樹月“巴緣層之間的密著性非常 將唑類之高價銅錯合物與有機酸（必要日4可 _素離…解於水中而調配成姓刻】10 售之蝕刻液例如：黑完rM p Y又，亦可使用市 ^Merck etchb〇nd；t (3 Μ位於該基板;。成♦面本之 =之粗化面。 土板3 0表面之成為下層層間樹脂絕緣
1252723 ----案號 89122342 曰 一修正 五、發明說明（15) 層之樹脂薄膜50 α 一面昇溫 力 5kgf/cm2施行真空壓著層壓而'现度50〜150°C、一® 以該樹脂薄膜而言曰，係八使貼合之（第1圖（D ))。 粒子、硬化劑及其他之成份=有難溶性樹脂、可溶性樹脂 在本發明之製造方法;戶。以下係分別進行說明。 或氧化劑中呈可溶性之粒子所使用的樹脂薄膜，係將在酸 於在酸或氧化劑中呈難溶性^ =下稱為可溶性粒子）分散 )之中者。 、祕脂（以下稱為難溶性樹脂 另外，在本發明中所 等詞，係指在由相同的酸或卜難溶性」、「可溶性」 同時間的情況下，為了方 制所構成的溶液中浸泡相 稱為「可溶性」，而相』，，相對溶解速度較快者即 性」。 對，合解逮度較慢者則稱為「難溶 以上述可溶性粒子而言， 呈可溶性之樹脂粒子（以下「牛例如·在酸或氧化劑中 ί氧化劑中呈可溶性之無機樹脂粒子）、在酸 子）以及在酸或氧化劑中 （以下稱為可溶性無機粒 可溶性金屬粒子” 金屬粒子（以下稱為 可合併2種以上來使用。 您了冷性粒子可單獨使用，也 上述可溶性粒子 狀、破碎狀等。又，上述限定，可舉例如球 :佳。因為這樣才可形成 狀係以彼此相同 面。 Ί粗铋度之凹凸的粗化 就上述可溶性粒 ^搜來說，係以〇.卜10“ 2160-3526-Pf3.ptc 第18頁 1252723 A:_ 修正 89122342 五、發明說明（16) t i粒：n f之範圍内的話’亦可為含有2種以上之 Ϊ I:::::徑1〜3…可溶性粒子等。= 子最明中，可溶性粒子之粒徑係指可溶性粒 脂、言由熱硬化性樹 化劑所構成之溶液中時=产：：=:包於由酸或氧 者，就不特別限定。 述難溶性樹脂更快 王一ϋ述可溶性樹脂粒子的具體例而言，可舉例如：由 裱乳树脂、苯酚樹脂、聚亞胺樹脂、聚苯撐 由 ^成。3咖:可16:?樹脂、聚烯烴樹脂以及含氟樹脂等所 種以上樹脂之混合物所構成者。 ] j马由」 、此外以上述可洛性樹脂粒子而言，可使用由橡膠所 構成之樹脂粒子。以上述橡膠而言，可舉 ： 橡谬；環氧改質、尿烧（urethane)改質、（甲二： 腈改質等之各種改質聚丁二烯橡膠；含羧基之（；基）丙 :二。藉由使用上述之橡膠，可使；溶性 在酸或氧化劑中。也就是說，在 ίΐίϊ: 性樹脂粒子時，即使是使用強酸以外的 了，谷解二而在使用氧化劑來溶解可溶性樹脂粒子時， ρ疋使用氧化力比較弱的過錳酸鹽也可溶解。此外，就 第19頁 2160-3526-Pf3.ptc 1252723
發明說明（17) ^是t使用絡酸的情況下，也能以低濃度來溶解之因 在粗化面形成後而賦予氯化 ：：= 一面賦予、一邊氧化的情況。 +㈢發生觸媒 以上述可溶性無機粒子今， 合物、鈣化合物、鉀化合物^ 1 9 σ •擇自由鋁化 成之族群中至少1種化合物所構成之粒子等 物所 F tiff ^ ^ AL· ^ ^ 氧化|g、氫氧化I呂 碳酸鈣、氫氧化鈣 碳酸鉀等；以上述 λ以上述銘化合物而言，可舉例如 等；以上述約化合物來說，可舉例如 等’以上述卸化合物而言，可舉例如 鎂化合物而言，可舉例如：氧化鎂、白：：7:/以上 \ 反酸鎂專，以上述矽化合物而言，可舉#“ ·- 氧化石夕、沸石（ze〇lite)等。上述 牛例如.一 可合併2種以上使用。 貝』早獨使用，也 鋅：上ί可溶性金屬粒子而言’可舉例如：擇自由銅、 群中至少1種& Ρ+ ，、，巧乂及矽所組成之族 手T / 1種成伤所構成之粒子等。此外，4 ir容性金屬粒子的絕緣性，亦可將表層利精脂等予以 可、- ：ϊ :溶性粒子在混合2種以上使用日寺，若就混合2種 t ^ μ子之組合而言，係以樹脂粒子與無機粒子之組合 :二匕乃因為兩者的導電性皆低故能確保樹脂薄膜的絕 :性故】日:也由於容易調整其在難溶性樹脂之間的熱膨 脹’故在由樹脂薄膜所構成的層間樹脂絕
1252723 修正 曰 ____^--89122342 五、發明說明（18) 裂隙（crack )，而在層間樹脂絕緣層與導體電 因此而不會產生剝離的現象。 略之間也 以上述難溶性樹脂而言，若為 使用酸或氧化劑形成粗化面之際保持粗緣層於 不特別加以限定，例如：熱硬化性 =狀者’即 及上述者等之複合物等#。此外，亦性樹脂以 脂感光性之感光性樹脂。藉由使用感光性樹脂，3:: 間樹脂絕緣層利用曝光、顯影處理來形成介層孔 、曰 在上述者之中，係以含有熱硬化性樹脂者歼： :形：可在經由電鑛液或各種加熱處理後仍能保持“面 以上述難溶性樹脂的具體例而言，可舉例如： 脂、苯酚樹脂、苯氧樹脂、聚醚楓（PES)、聚亞抖牙 樹脂、聚烯烴樹脂以及含氟樹脂等。上述5之樹 脂可早獨使用，也可合併2種以上使用。 ⑴4?:步，若為在1分子中具有2個以上環氧基的環氧 对月曰j更仏。因為如此不單可形成上述之粗化面，且在耐 熱性等方面亦非常優異，故即使是在熱循環（heatcycie 條件下亦不會於金屬層中產生應力集中之情形，因而不 易引起金屬層之剝離。 以上述環氧樹脂而言，可舉例如：甲酚酚醛固形物 n〇VaUk )型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙 型氧樹脂、苯盼紛酸固形物（Pheno1 novalak)型 襄氧树月曰、垸基苯紛驗酸固形物型環氧樹脂、二苯紛F型 第21頁 2160-3526-Pf3.ptc
I 1252723 年 ----案號 89122342 修正 曰 五、發明說明（19)
環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二严 X 類與具有苯酚性羥基之二衣戊二烯型環氣樹脂、苯酚 方矢 三聚異氰酸三環氧丙酯以及脂产寻之縮合物的環氧化物、 可單獨使用，也可合併2種以曰上衣式環氧樹脂等。上述物質 等變得優異。 &上使用。藉此，可使耐熱性 在本發明所使用的樹脂薄膜中旅± :能均-地分散在上述難；中=上述：溶性粒 成具有均勻粗糙度之凹凸 7伽中者較佳。如此即可形 上所形成的介層孔或貫办孔:^面，而能確保在樹脂薄膜 層之間的密合性。此外牙^ V、上所形成的導體電路金屬 用含有可溶性粒子之樹脂膜可1堇在形成粗化面之表層部使 層部以外的部份不會暴‘在酸；=化3可使樹脂薄膜表 介於層間樹脂絕緣層間 下，故可確實保持 在上述樹脂薄膜中的絕緣性。 子的摻合量若相對於樹脂難：性樹脂中之可溶性粒 可溶性粒子的捧合量二 有期望之凹凸的粗化面 里J的量:，就無法形成具 酸或氧化劑溶解可溶性粒子之p，hi的活，則在使用 的底部，使得隔著由樹脂薄膜谷解至樹脂薄膜 導體電路間無法維持絶％ 、 層間樹脂絕緣層的 上述樹脂薄膜述 脂以外，係以含有硬化劑及其述難溶性樹 硬化：上；= 而dl:e，)^^ idine)糸硬化劑、上述硬化劑之環氧 ---—_
W 2160-3526-Pf3.ptc 第22頁 1252723 案號 89122342 修正 五、發明說明（20) 加成化合物或上述硬化劑之微膠囊化物、三苯基膦、四苯 基鱗·四苯基硼酸酯等之有基膦系化合物等。 上述硬化劑之含有量係以相對於樹脂薄膜而言為 0 . 0 5〜1 0重量％較佳。若不滿0 . 0 5重量％的話，由於樹脂 薄膜的硬化不充份，故酸或氧化劑侵入樹脂薄膜的程度變 大，因而會損及樹脂薄膜的絕緣性。另一方面，若超過1 0 重量％的話，則過剩的硬化劑成份會使樹脂的組成改變， 最後導致信賴性降低。 以上述之其他成份而言，可舉例如：不影響粗化面之 形成的無機化合物或樹脂等之填料。以上述無機化合物而 言，可舉例如：二氧化矽、氧化鋁、白雲石等；以上述樹 脂而言，可舉例如：聚亞胺樹脂、聚丙烯樹脂、聚醯胺亞 胺樹脂、聚苯撐樹脂、三聚氰胺樹脂、烯烴系樹脂等。藉 著使含有上述之填料，可謀求熱膨脹係數之整合及耐熱 性、耐藥品性之提昇，因而能提高印刷線路板之性能。 此外，上述樹脂薄膜亦可含有溶劑。以上述溶劑而 言，可舉例如：丙酮、曱基乙基甲酮、環己烯酮等之酮 類；以及乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇***乙酸酯 (cellosolve acetate )或甲苯、二甲苯等之芳香族烴 等。上述物質可單獨使用，也可合併2種以上使用。 (4 )繼續，利用鑽頭於已貼附有樹脂薄膜5 0 α之模 芯基板30穿設直徑3 0 0微米之貫穿孔用貫通孔35 (第1圖 (Ε ) ) ° (5 )接著，利用碳酸、激發式（e X c i m e r ) 、Y A G或
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uv雷射在樹脂薄膜50 α穿設直徑8〇微米之介層孔用開口 52 (第2圖（A ))。之後，使樹脂熱硬化而形成下層層間樹 脂絕緣層50。介層孔亦可藉由使用雷射之區域加工或使裝 載罩幕再使用雷射之區域加工來形成。又，也可使用混合 雷射（即組合碳酸雷射與激發式雷射之意）。貫穿孔以及 介層孔亦可同時以雷射來形成。
(6 )其次’當利用由鉻酸或過猛酸鹽（過猛酸鉀、 過猛酸鈉）所構成之氧化劑來進行形成於模芯基板3()以 及下層層間樹脂絕緣層50之貫穿孔用貫通孔35之去殘渣 處理的同時，亦進行下層層間樹脂絕緣層5 〇表面之粗化 處理（第2圖（B))。在此處，係在溫度65 °C下進行處 理。上述處理可在40〜70 °C的範圍來進行。 該層間樹脂絕緣層之粗化面係在〇· 5〜5微米的範園内 來形成。若在上述範圍内的話，即能確保其密著性，在玎 在之後的步驟將導體層去除。 ~
第1貫施例之多層印刷線路板，其模芯基板3 〇係由擇 自FR4、FR5及BT樹脂中之一者所構成，而其下層層間樹脂 矣巴緣層5 0則係含有擇自環氧樹脂、苯紛樹脂、聚亞胺樹 脂、聚苯撐樹脂、聚烯烴樹脂及含氟樹脂中之至少1成 份。因此，可利用由鉻酸、過錳酸鹽所構成之氧化劑同時 進行貫通孔3 5之去殘渣處理以及該下層層間樹脂絕緣層5 0 之粗化處理，故能減少步驟，並便宜地製造出多層印刷線 路板。 無電解電鑛膜係在0 · 1〜5微米的範圍内來形成。若在
2160-3526-Pf3.ptc 第24頁 案號 89122342 1252723 修正 五、發明說明（22) 上述範圍内的話，可將膜整體地來形#，並 去除。 (7 )在表面已粗化之層間樹脂絕緣層5G的表面賦予 鈀觸媒，並在無電解電鍍水溶液中形成無電解銅電鍍膜42 (第2圖（C))。在此處雖係形成無電解銅電鍍膜，但亦 可使用濺鍍法來形成銅或鎳皮膜。又，亦可在表層進行電 浆、UV、電暈處理來作為乾燥處理。藉此以進行表面改 質。 後 (8、）將已形成無電解銅電鍍膜42之基板施行水洗之 形成既定圖案之電鍍光阻43 (第2圖（d))。 (9 )然後，將基板浸泡在電解電鍍液中，並藉由無 電解銅電鍍膜42流以電流，以形成電解銅電鍍膜44 (第2 圖（E ))。 身(10 )藉著將電鍍光阻43以KOH剝離去除，再將電鍍 光阻下之無電解銅電鍍膜4 2利用乾式蝕刻法予以剝離，而 形成由無電解銅電鍍膜42以及電解銅電鍍膜44所構成之介 層孔46與貫穿孔36 (第3圖（A))。 (11)利用無電解電鑛於介層孔以及貫穿孔π上形 成粗化層（由Cu-Ni-Ρ所構成之合金）47 (第3圖（β) )。也可利用餘刻（例如藉由摻合有高價銅錯合物與有機 鹽之溶液來喷洗或浸泡以施行蝕刻）或氧化-還原處理來 取代上述之無電解銅電鍍而形成粗化層。 (1 2 )在貫穿孔3 6内以及介層孔4 6内分別裝載具有合 於上述口徑之開口的罩幕，並將於2 3 °C下之粘度已調整至 第25頁 2160-3526-Pf3.ptc 案號 89122342_
1252723 五、發明說明（23) 5 0Pa · S的樹脂填充劑54利用印刷進行填充，再於乾燥濟 内之溫度為100°C下乾燥20分鐘（第3圖（〇 )。、在 施例中，由於貫穿孔36以及介層孔46能同時填充相同的^ 充劑，故可減少製造步驟。 、 在此處，可使用下述之原料組合物來作為樹脂填充 劑。 [樹脂組合物]
藉由將雙酚F型環氧單體（油化> I儿制，八子旦 31〇 ’YL983U) 1〇〇重量份、在表面上塗佈有石夕^偶;劑之 平均粒徑為1 · 6 //m的Si〇2球狀粒子（歹F V于y夕製，CRS 11 (Π-CE，在此處，最大粒子的大小係在後述之内^銅圖 案的厚度（15，）以下）72重量份、咪唑硬化劑（四國 化成製，2E4MZ-CN)6.5重量份以及平坦劑（leveHng) 上！製，一儿S4) 15重量份攪拌混合，以 將该混合物之黏度調整成在23± Kc時為36 〇〇〇 〜49，〇〇〇cps 〇 ^ )將經上it ( 1 2 )之處理終了的基板3〇之一面， 以令由介層孔4 6與貫穿》丨q >門〇 #, ^ ^ T ^ + 孔扑之開口所溢出之樹脂填充劑54 進行研磨’接著，進行1次或複數次用 研磨所產生之痕跡的拋光（buff)研磨。在基板 、他面上亦進行同上述般一連串的研磨（第3圖 )° 另外，亦可僅利用拋光研磨來去除樹脂填充劑之溢出
1252723 J:__ 修正 曰 案號 89122342 五、發明說明（24) 份而平坦化。 進行拋光研磨會較佳 層摻合有各種之粒子，如=:乃由於在層間樹脂絕緣 象。 研磨#才不會發生脫落等現 其次，施行在1 〇 〇1 r + 處理以使樹脂填充劑54硬化。才在1 50 C下1小時之加熱 在貝穿孔内令含右王s g技 脂填充劑！“形成樹：:真層硬化劑及無機粒子之樹 樹脂以及酚醛固形定’但以擇自由雙酚型環氧 成份較佳。此乃因為雙：：”旨：組成之群組中至少"重 脂，且即使不使用稀衣虱树脂可選擇A型或F型之樹 型環氧樹脂則係在高強，可調整其點度；齡酸固形物 使在無電解電鍵等之= 及耐藥品性優^ ^ 易熱分解。 f，合液中亦不會分解，又，也不 就雙紛型環氧樹脂 酚F型環氧樹脂較佳，而由’、,係以雙酚A型環氧樹脂及雙 來看則以雙盼F型環氧樹脂度且可不使用溶劑之觀點 又，就上述酚醛固形&士 酚酚醛固形物型環氧 衣氧樹脂來說，係以擇自 中之至少1種成份較佳' 日以及甲酚酚醛固形物型環氧樹脂 又，亦可將雙酚型環氣 混合來使用之。 对月曰與酚醛固形物型環氣樹俨 在上述情形下，彳 σ又酚型環氧樹脂與曱酚酚醛固形 第27頁 2160-3526-Pf3.ptc 1252723 案號 8912234? 五、發明說明（25) _η 曰
?型環氧樹脂之混合比係以"Η " 範圍中混合，料抑制枯度上昇。 由在上述 在树月曰填充劑中所含之硬化^ ^ ^ 習知之硬化劑，# w丄^ 不将別限疋，可使用 在使用上…ί硬化劑或氨系硬化㈣ 特別優異又， I，ί丹/7乂有。上 2種以上來使用之。 以上述鋁化合物而古 々等；以上述甸化合物來說 寻，以上述鉀化合物而令 鎂化合物而言，可舉例： 鎮 矽、沸石等 合：：： % 重量％ 可舉例如 可舉例如 可舉例如 氧化鎂、 時 之收 .縮 程度 报 填 充劑 層 之密 著 性 盔 機粒 子 而言 5 可 合 物、 錢 化合 物 、 獨 使用 ? 亦可 合 併 氧 化鋁 \ 氫氧 化 鋁 碳 酸鈣 Λ 氫氧 化 鈣 石炭 酸钾 等 ;以 上 述 雲 石、 鹼 性碳 酸 舉 例如 二氧 化 率 為10 〜50重量 敎 膨脹 係 數等 就 可 無機粒子之带妝 碎形或多角形等y舉例如：球形、圓形、橢圓形、破形較佳。此乃：為；：：：；：之係以球形、，形及擴圓 因粒子之形狀而造成裂隙等情形 2160-3526-Pf3.ptc 第28頁 1252723
之發生 如此可 又 部份上 樹脂填 時之膨 粗化面 不滿0. 化面的 傳達時 在 之熱硬 合體等 。又， 提高無 ，係以 形成粗 充層之 脹收縮 之平均 0 5微米 效果， 之表皮 樹脂填 化性樹 上述粒 機粒子 在用以 化面較 間的密 而變得 粗糙度 的話， 另一方 效果而 充劑中 脂、熱 子也可利 與環氧樹 構成貫穿 佳。如此 著性，並 較不易在 係以0 . 0 5 則導體電 面，若超 產生信號 ，除了環 塑性樹脂 用石夕烧偶合劑 脂之密著性。 孔之導體層的 即可進一步提 藉由可控制遭 兩者間發生剝 〜5微米較佳。 路之表面就得 過5微米的話， 延遲或信號錯 氧樹脂以外， 、感光性樹脂 等來塗佈之。 表面之至少一 高該導體層與 受熱處理過程 離等之現象。 若平均粗糙度 不到形成為粗 就會因信號 誤。 亦可含有其他 以及上述之複 以熱硬化性樹脂而言，可舉例如··聚亞胺樹脂及笨紛 樹脂等。又，以熱塑性樹脂而言，可使用聚四氟乙烯 (PTFE )、四氟化乙烯六氟化丙烯共聚合物（FEP )、四 氟化乙烯全氟烷氧共聚合物（PFA )等之含氟樹脂，以及 聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET )、聚楓（PSF )、聚苯揮楓 (PPS)、熱塑性聚苯撐醚（ppe)、聚醚楓（pES)、聚 醚亞胺（PEI )、聚苯撐硫化物（PPES )、聚對苯二甲^ 乙一醇酯（PEN)、聚醚醚酮（PEEK)、聚浠烴、苯氧樹 月曰專。以感光性樹脂而言’可舉例如·在熱硬化性樹脂之 一部份附加具有感光基之（甲基）丙烯酸等或丙烯樹脂 等。上述之樹脂可單獨使用，亦可將2種以上合併來使用
1252723 案號 一_ 丨丨丨_· I 五、發明說明（27) 之。另外，亦 性樹脂與熱塑 之意）來取代 又，除了 等混合之。以 熱塑性樹脂等 言，可舉例如 質可單獨使用 用無機粒子來 在樹脂填 DMDG (二乙烯 酮、甲氧基乙 醇、丙醇等之 (無溶劑型） 貫穿孔等處不 賴性及連接性 (14 )在 無電解電鍍水 )。在此處雖 來形成銅或鎳 (1 5 )形 形成電解銅電 兹刻將電鑛光 解銅電鍍膜56 89122342 可使用 性樹脂 環氧樹 無機粒 樹脂粒 之樹脂 :金、 ，亦可 取代之 充劑中 乙二醇 醇、曱 溶劑（ 者較佳 易殘留 降低。 層間樹 溶液中 係形成 皮膜。 成了既 鍍膜57 P且下之 以及電 月 曰 修正 ^，者之樹脂及其複合物（指熱硬化 =感光性樹脂與熱塑性樹脂之複合物 月曰〇 、外，也可與樹脂粒子、金屬粒子 制:言，可舉例如將熱硬化性樹脂、 二球狀之物等；而以金屬粒子而 銀、銅等具有導電性之粒 將2種以上合併使用之。又，亦可： 雖可含有NMP (正曱基吡咯烷酮）、 :=鱗）、丙三醇、環己醇、環己 氧基乙醇乙酸酯、甲醇、乙醇、丁 溶劑含浸型），但以完全不含溶劑 。，溶劑型會較佳之理由是硬化後在 有氣泡。若殘留有氣泡的話，會使信 月^絶緣層5 0表面賦予鈀觸媒，並在 形成無電解銅電鍍膜56 (第4圖（A) 無電解銅電鍍膜，但亦可使用濺鍍法 也可視情況而直接進行電解電鍍。 定圖案之電鍍光阻（未圖示）後，再 ，之後剝離去除電鍍光阻，並利用輕 無電解銅電鍍膜56剝離，再把由益電 解銅電鍍膜57所構成之覆蓋電鍍5、8形 2160-3526-Pf3.ptc
I
I 第30頁 581252723 案號 8912234? 五、發明說明（28) 修正 成於介層孔46以及貫穿孔36之開口部（第4圖（Β ))。 (16 )在介層孔46以及貫穿孔36之開口的覆蓋電鍍 上利用無電解電鍍來形成粗化層（Cu —Ni_p)59 (第4^
(C ))。亦可利用蝕刻或氧化-還原處理來取代上述之 電解銅電鍍而形成粗化層。 ； U 7)藉由反覆操作上述（3 )〜（π )之步驟，以彤 成上層層間樹脂絕緣層60，並在該上層層間樹脂絕緣層^ 60上形成由無電解銅電鍍膜62以及電解銅電鍍膜64 ^ " 之介層孔66 (第4圖（D ))。 '
(1 8 )接著，形成銲錫光阻以及銲錫凸塊。銲錫光阻 之原料組合物的構成如下。
將溶解於DMDG之60重量％的甲酚酚醛固形物型環氧樹 脂（日本化藥製）其環氧基5〇 %丙烯化之賦予感光性的& 聚物（分子量40 0 0 ) 46· 67克、溶解於曱基乙基曱酮之8〇 重量％的雙盼A型環氧樹脂（油化 > 工几製，e p c 〇 a τ 1 〇 〇 1 )15· 0克、咪唑硬化劑（四國化成製，2E4MZ —CN ) i 6 克、感光性單體之多價丙烯單體（曰本化藥製，R6〇4 ) 3 克、同類型多價丙烯單體（共榮社化學製，DpE6A )丨· 5克 以及分散系消泡劑（梦> y y 3公司製，S〜6 5 ) 〇 7 1克相 混合，再進一步於該混合物中加入作為光引發劑之二苯甲 _ (關東化學製）2克及作為感光劑之米蚩_ (關東化學 製）〇· 2克，即可得到粘度在25 t下已調整為2· 〇pa · s之 鮮錫光阻組合物。 以銲錫光阻層而言，可使用各種之樹脂，例如：可使
案號 8912234? 曰 1252723 修正 五、發明說明（29) 用將雙酚A型^裒^氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂之丙烯酸酯、酚 醛固形物型環氧樹脂及酚醛固形物型環氧樹脂之丙烯酸酯 利用胺系硬化劑或咪唑硬化劑等硬化之樹脂。 曰 特別是當在銲錫光阻層設立開口而形成銲錫凸塊時， 係以含有由「酚醛固形物型環氧樹脂或酚醛固形物型環氧 樹脂之丙烯酸酯」所構成之r咪唑硬化劑」來作為硬化劑 較佳。 在上述（1 7 )中所得到之多層印刷線路板的兩面上將 上述銲錫光阻組合物70 α以4〇 “mi厚度進行塗佈（第5圖 (A ) ) 〇 (19 )其次，在進行完於7〇下2〇分鐘及於8〇它下3〇 分鐘之乾燥處理後，使描繪有圓圖案（幕罩圖案）且厚度 為5mm之光罩膜緊密附著來載置，再以1 0 0 0mJ/cm2之紫外 線進行曝光，並進rDMTG顯影處理。然後再更進一步以在 8 0 °CJF1小時、100它下1小時、ι2〇下^、時以及15〇。〇下 3小日守之條件下施行加熱處理，以形成具有開口部7 1 (開
口仏2〇〇#m)之銲錫光阻層70 (厚度20//m)(第5圖（B ))° 1 (2 〇)之後’將多層印刷線路板浸泡於由氯化鎳2,3 i x U lm〇1/1、次亞磷酸鈉2. 8 X li^mol/1及檸檬酸鈉1 · 6 X 10 lm〇1/1所構成之ΡΗ = 4· 5之無電解鎳電鍍液中2〇分鐘，以 於開。口部71形成厚度5//111之鎳電鍍層72。接著，再進一步 =8 〇 C的條件下浸泡在由氰化金鉀7 · 6 X 1 〇-3 m ο 1 / 1、氯化 叙1 · 9 X 1 0 1 m〇1/1、檸檬酸鈉1 · 2 X 1 0-1mol / 1及次亞磷酸
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1252723 案號 89122342 五、發明說明（30) —年 日 修正 鈉】.7x 所構成 在鎳電鍍層72上形成厚戶〇 ；；解金電鍍液令7.5分鐘，以 (C))。 取旱度〇.〇3㈣之金電鑛層u (第5圖 成者，然而除了鎳：：為：：：、以金作為貴金屬層來形 形；除了金以外，亦有使用全；二等來形Γ; 可將貴金屬層以2層以上來妒赤一荨之h形。此外，亦 可利用乾燥處理、電漿、u/、成電。而^表面處理來說/亦 “用下填注孔(underfll"之填充性向上提 (23 )然後，藉由將銲錫膏印刷於銲錫 =71並在2G(TC下進行再炫銲（Μ—)，以於日上面之 "層孔66形成銲錫凸塊（銲錫體）76 下 :㈣另6:由，而安裝上導電性連接銷二= 圖）。另外，亦可形成BGA來取代導電性連接銷。 2銲錫而言，可使用錫/錯、錫/銻、錫/銀、錫/録/ 釔、錫/銀/銅等。銲錫之熔點係以在18〇〜28〇1較佳。此 二：為在上述範圍内的話，即可確保導電性連接銷之銷強 二三ϋριη上。若*滿上述範圍，則銷強度就會降 -，右。k上述範圍，則銲錫光阻層就有溶解掉之可心 性。其中尤以在2 〇 〇〜2 6 0 °C的範圍内特佳。 月匕 更佳的情形則是導電性連接銷側之銲錫的熔點 凸塊側之銲錫的炼點更高。藉此，在將IC晶片進 ^錄 (flip chlp)實裝時，導電性連接銷就不會於再熔^時片 ~~m ^ ^ 第33頁 1252723 案號 五、發明說明（31) 發生傾斜或脫落之現象 銲錫凸塊側使用錫/雜、 (比較例1 ) 年-1 日__修正 — 。上述之組合若舉例而言， 在導電性連接銷側使用錫/ 可為在 鉛。 作為比較例1 多層印刷繞狄项一面以興弟b圖所示之第1實施例的 侧以銅電鍍進行^的結構f構成、一面將下層之介層孔 “ 板與比較例1的多層印刷線路板之評鑑結 電接線性係藉由檢測器（checker)
2短路或斷線者即為NG，若無上述情形二 。，離與恥脹現象之觀測，係在熱循環試驗後（以—65 C 分+ 1 3 0 C / 3分作為1循環而反覆操作丨〇 〇 〇循環），將 =，之剖面利用顯微鏡（χ 1〇〇〜4〇〇 )以目視對其層間樹 脂絕緣層以及介層孔之剝離、膨脹進行檢查。 5、 以比較例1中，由於在下層之介層孔的表面無法藉由電 鍛來填充而產生了凹部，故與上層之介層孔的連接9性就因 而降低。因此，在介層孔間就會產生電性不連接的部份。
又’在熱循環試驗後，即可確認在介層孔間之剝^及 原來層間樹脂絕緣層之剝離、膨脹發生的地方。而第工每 施例之多層印刷線路板經確認後，則無上述之連接性的貝 題’也沒有剝離及膨脹的問題。 、& (比較例2 ) 作為比較例2，係一面以與第6圖所示之第1實施例白、 夕層印刷線路板相同的結構來構成，一面於貫穿孔埴古、 、 具死在
2160-3526-Pf3.ptc 1252723 年 月 修正 業號 8912234? 五、發明說明（32) m:使用的樹脂填充材、☆介層孔側填充以銀 主之五屬貧而得到多層印刷線路板。在上述比較/夕為 :::線路板t，由於填充了金屬膏的介層孔66與夕 树月曰填充材的貫穿孔26之間的熱膨脹率差異很大，始充I 方向往下層之層間樹脂絕緣層50所傳達的力量會由橫 而造成該層間樹脂絕緣層5G膨脹或從模芯基板日3q剝離’。因 對此，在上述之實施例中，不會在下層之声 _ 5 0處發生剝離。 曰’ ^"曰、、、巴緣層 ⑽若進行熱循環試驗（以—65t/3分+13〇口 壤而反覆實施丨_循環），則在實施例 乍為^盾 材本身的差異所造成之密著性降低的部份，故經確二、 層間樹脂絕緣層有產生剝離及存在 :=後在 (比較例3 ) 1知玍利離之處所。 重量;分：：二大充抵姑上：^ ’但二氧化石夕之摻合量改為271 量％。 充材中之無機粒子的摻合比則改為化5重 (比較例4 ) 與貫施例1大抵上相同 重量份。榭r殖右从」 —一乳化矽之摻合量改； 量％。 充材中之無機粒子的摻合比則改為5.
產生ΪΓ:3,中在比已;"二熱卜 被平扫的研磨，故又例 祕脂填充層之表層部無法 m 丁 j一日j — β ’故可顴宛丨因為 規不到馮研磨不充份的部份或無機
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凹部。此外，亦觀察到樹脂填充材上 句及未析出等現象。 --- 案號 89122342 _ 五、發明說明（33) 粒子的脫落而造成的 之電鍍膜的厚度不均 (第2實施例） 以下就本發明之宽9告^ h ^ 1 〇 R ^ ^ ^錢知例的印刷線路板之構成來昭
弟1 d圖所示之印刷線路 低心僻力乂，A 板1 1 0的剖面來進行說明。
1 8 n a、卩1刷泉路板11 〇係由模芯基板13 0以及疊合線路層 、8 0B所構成。疊合線路8〇A、 J 絕緣層1 5 0、1 6 0所椹士 丄 你田增間树脂 所構成。在層間樹脂絕緣層1 50係形成 有乂層孔146以及導體電路145，而在層間樹脂絕緣層
貝1形成有介層孔1 6 6以及導體電路丨6 5。在層間樹脂絕緣屑 1 6 0之上則係配設有鋒錫光阻層1 7 〇。 其次’就本發明之第2實施例的印刷線路板之製造方 法來進行說明。此處，係針對在第2實施例之印刷線路板 的製造方法中所使用的A·層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜來進 行說明，而關於B ·樹脂填充材則由於其原料組成與在第卫 貫施例中所使用的樹脂填充劑相同，故省略之。
A ·層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜之製作 將雙酚A型環氧樹脂（環氧當量4 6 9、油化：> X儿環氧 公司製工ezr—卜1001)30重量份、甲紛紛駿固形物型環 氧樹脂（環氧當量2 1 5、大日本墨水化學工業公司製 工N-6 73 ) 40重量份以及含有三嗪結構之笨酚酚盤 固形物樹脂（苯紛性备基當量1 2 〇、大日本墨水化學工業 公司製7工夕5彳卜KA-7052 ) 30重量份一邊在乙基二乙
2160-3526-Pf3.ptc 第36頁 1252723 修正 曰 _案號 8912234? 五、發明說明（34) 邊
二醇乙酸酯20重量份、溶劑石腦油2〇重量份中攪拌 加熱溶解’再接著添加人末端環氧化聚丁二稀橡膠 (于力七化成工業公司製尹R_45EpT)U 份、2-苯基-4, 5-雙（雙經基甲基）咪。坐粉碎狀 里 二微粉碎二氧化矽2重量份、矽系消二 製出環氧樹脂組合物。使用滾筒塗佈器將所得到 脂組合物以乾燥後之厚度會變成5〇微米而塗佈於厚^羊; ::PET薄膜上’之後再於8〇〜12〇t下乾燥⑺分鐘广: 出層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜。 向衣 接著，參心苐1 3圖並就上述的印刷绩政} 以则〜第13圖來進行說明。”刷線路板之製造方法 (1) 以在厚度0.8mm且為由玻螭環氧樹脂或”（雔焉 來酸酐縮亞胺三嗪）樹脂所構成之基板13〇的兩面上層壓 ，m的銅箔1 32所成的鍍銅層壓板丨3〇A作為起始材料θ (參 照第8圖（A ))。首先，將該鍍銅層壓板丨3 〇 Α以鑽頭鑽 洞，再施予無電解電鍍處理，並依照圖案形狀藉由蝕刻在 基板130的兩面形成下層導體電路134及貫穿孔136 (第8 (Β ) ) 。 ° (2) 將已形成貫穿孔136以及下層導體電路134之基 板1 30水洗並乾燥後，藉著在黑化浴（氧化浴）上使用含 有NaOH(l〇g/l)、NaC1〇2(4〇g/1)、Na3p〇4(6g/1)之水溶液 來進行黑化處理以及在還原浴上使用含有Na〇H( 1 〇g / 1)、 NaB^Ug/1 )之水溶液來進行還原處理，而在含有貫穿孔
第37頁 2160-3526-Pf3.ptc 1252723 案號 89122342 年 η 五、發明說明（35) 136之下層導體電路134之全表面形成粗化層134 α、136 α (參知、苐8圖（C ))。又，亦可藉由軟I虫刻或銅-鎳—碟所 構成之針狀合金電鍍（荏原a — ^ 5 γ卜製商品名 Υ >夕一 y u )之形成來作為粗化處理，或也可藉由利用 墨各公司製之商品名「M e r c k e t c h b ο n d」所構成之刻液 來進行表面粗化等之方法。 (3 )其次，利用拋光研磨對已形成粗化層丨3 6 ^之貫 穿孔136的槽脊1 36a的表面進行研磨，並剝離槽脊丨36a之 粗化層1 3 6 α而進行表面平坦化（參照第8圖（d ))。 (4 )调製上述Β中所述之樹脂填充材，並在調製後2 4 J、時以内將相當於貝穿孔1 3 6的部份1 3 9 a其開口之罩幕1 3 9 載置於基板1 3 〇上，再使用刮刀把樹脂填充材丨5 4壓入貫穿 孑L1 3 6内之後，於i 〇 〇它、2 〇分的條件 ;(…。在上述⑴之步驟中於貫穿孔136(形成粗第化9 層136 α之後，將貫穿孔136的槽脊136a的表面進行研磨而 平，化。因此，將樹脂填充材填充於貫穿孔1 3 6時，可防 t 2脂填充材154沿著在貫穿孔136之槽脊136a所形成的粗 平二Ϊ Ϊ層）。#此，可使貫穿孔内之填充材1 54 路^ 2 、，並提咼在後述步驟中形成之貫穿孔的上層線 纷·^ k賴性0 來开丄t: t ’在下層導體電路134之非形成部利用刮刀 =:”154之層，並在1()(rc、20分之條件下進 以傕：i，t弟9圖（B ))。以樹脂填充材154而言，係 擇自環氧樹脂與有機填料之混合物、環氧樹脂與無
案號 89122342 JE_ 1252723 修正 曰 五、發明說明（36) 機填料之混合物以及環氧樹脂與無機纖維之混合物中之一 者較佳。亦可使用第1實施例之樹脂填充材。 (5 )將經上述（4 )處理終了之基板丨3 〇的一面藉由 使用# 6 0 0帶狀（b e 11 )研磨紙（三共理化學製）的帶狀 打磨器（belt sander )來研磨之，而將下層導體電路134 之表面及貫穿孔136之槽脊1 36a的表面研磨至不殘存樹脂 填充材154，接著，進行用以去除因上述帶狀打磨器研磨 所引起的痕跡之拋光研磨。在基板13〇之其他面上亦進行 同上述般一連串的研磨（參照第9圖（c ))。其次，進行 在1 0 0 C下1小日守以及在1 5 〇 C下1小時之加熱處理以使樹脂 填充材1 5 4硬化。 如此，可去除下層導體電路134間或貫穿孔136内所填 充之樹脂填充材154的表層部以及下層導體電路134之上面 的粗化面1 34 α而使基板兩面平滑化。藉此，即可得到樹 脂填充材154與下層導體電路134及貫穿孔136之間介由粗 化層134α、136α而強固密著之線路基板。 (6 )將基板1 3〇水洗並酸性脫脂之後，施行軟蝕刻， 接著，將蝕刻液以喷洗之方式喷附於基板13〇之兩面，再 错由對下層導體電路i 34之表面以及貫穿孔】36之槽脊表面 136a進行蝕刻，而在貫穿孔136之槽脊136&以及下層導體 “路134之全表面形成粗化面134$ (參照第9圖⑶））。 =敍刻液而言，係使用咪+銅（π )錯合物"重量份、乙 :Ϊ酸:重t份、氯化鉀5重量份所構成之蝕刻液（墨客公 司衣，Merck etchbond)。所形成之粗化層係以在〇.卜5
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微米的範圍者較佳。若在上述之範圍内的話，則導體電路 與層間樹脂絕緣層之剝離就不易發生。
(7 )在基板130之兩面上將比利用a所製成之基板13〇 稍大的層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜載置於基板丨3〇上，並 在壓力4kgf/cm2、溫度8(rc、壓著時間1〇秒之條件下進行 壓著並裁斷之後，更進一步，利用真空層壓裝置以下述之 方法進行貼合來形成層間樹脂絕緣層丨5 〇 (參照第丨〇圖 (A )) 亦即，將層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜以真空度 0. 5托耳、壓力4kgf/cm2、溫度80它、壓著時間6〇秒之條 件壓著於基板上，之後，在17〇它下熱硬化3〇分鐘。 (^8 )其次，在層間樹脂絕緣層1 5 0上介由已形成厚 度1.2毛米之貝通孔i5ia的罩幕151而利用波長毫米之 Cj2氣體雷射在光束徑4· 〇毫米、頂帽模式、脈衝寬度8() 械秒、罩幕1 5 1之貫通孔1 5 1 a之徑1 · 〇毫米及1次射擊 (s h 〇 t )的條件下於層間樹脂絕緣層1 & 〇形成直徑8 〇微米 之介層孔用開口 1 5 2 (參照第1 〇圖（b ))。
。·（ 9 )將已形成介層孔用開口 1 5 2之基板1 3 0浸泡在8 0 C含有60克/升之過錳酸的溶液中丨〇分鐘，並藉由將存在 =層間樹脂絕緣層丨50表面之粒子溶解去除，以於包含有 ㈡孔用開口 1 5 2内壁之層間樹脂絕緣層1 5 〇的表面形成粗 化面150 α (參照第1〇圖（c ))。該層間樹脂絕緣層之粗 化面係在〇· 5〜5微米的範圍内來形成。若在上述範圍中的 活’即可確保密著性，並能在後步驟去除導體層。 (1 〇 )其次，將經上述處理終了之基板i 3 〇浸泡於中
!252723 年 89122342 五、發明說明（38) =/谷液（；> y^公司製）中之後進行水洗。更進一步， 藉由在經粗面化處理（粗化深度3微米）後之該基板1 3 0的 表面上賦予鈀觸媒，而使層間樹脂絕緣層1 5 〇之表面以及 ;丨層孔用開口 1 5 2之内壁面附著有觸媒核。 ^ ( 11 )其次，將基板1 3 0浸潰在以下組成之無電解銅 f錄水溶液中，並於粗化面150α全體上形成厚度0.5〜5.0 微米之無電解鋼電鍍膜1 5 6 (參照第1 〇圖（D ))。 [無電解電鍍水溶液]
NiS04 0.003 莫耳/升 酒石酸 0.200 莫耳/升 硫酸銅 0.030 莫耳/升 HCHO 0. 050 莫耳/升 NaOH 0.100 莫耳/升 αα，_聯二卩比σ定 40 毫克/升 t乙炸乙二醇（p E g ) 0.10 克/升 [無電解電鍍條件] 液溫35 °C下4〇分鐘
+ (丨2)在無電解銅電鑛膜156貼上帘售的感光性乾
膜，再載置罩幕，並以l〇〇mJ/cm2來進行曝光，之後再以 〇· 8 %碳酸鈉水溶液進行顯影處理，而設置厚度30微米之 電鍍光阻15 5。。其次，將基板130在50 °C的水中洗淨並脫脂 之，再以2 5 C的水水洗，之後再進/步以硫酸洗淨之，利 用以下之條件施行電解鋼電鍍，而形成厚度2〇微米之電解
1252723 案號 89122：U? 曰 修正 五、發明說明（39) 鋼電鍍膜1 5 7 (參照第1 1圖（a ) [電解電鍍水溶液] 硫酸 硫酸銅 添加劑 (7卜于y夕 [電解電鍍條件] 電流密度 時間 溫度
2. 24莫耳/升 0· 26莫耳/升 19. 5毫升/升 日本公司製，方HL 1 A / d m2 65分
2 2 ± 2 °C (13 )將電鍍光阻i 55以5 % Na〇H剝離去除後，再利用 硫酸與過氧化氫之混合液對位於上述電鍍光阻1 5 5下之無 $解電鐘膜156進行姓刻處理而溶解去除，以形成由無 電解銅電鑛膜157所構成之厚 7導體電路（包含介層孔1 4 6 ) 1 45 (參照川圖⑴ 許人‘ 2 : : / 6 )相同之處理，並藉由含有高價銅 1 4 5 α (參照第1 1圖（c ))。 上形成粗化面 一+ 覆操作上述（7)〜（14)之步驟，可進 含；声孔1曰66’）樹脂絕緣層160以及導體電路165 (包 s ;丨層孔166 )(參照第u圖（D ))。 (16)其次，施行與第i實施 錫光阻組合物。 j相丨·）之凋整而付到鈐
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(17)再者，將上述銲錫光阻組合物以20微米的厚度 塗佈於基板1 3 0之兩面上’施行完乾燥處理之後，令光罩 密著於銲錫光阻層170而以紫外線進行曝光，並以^^溶 液進行顯影處理，而形成直徑2 〇 〇微米之開口丨7丨y、 1 71 D。然後，施行加熱處理以使銲錫光阻層丨7〇硬化，而 形成具有開口171U、171D且厚度為20微米之銲錫光阻層 170 (參照第12圖（A))。以上述銲錫光阻組合物而_；， 可使用市售之銲錫光阻組合物。 ° —(18)其次，將已形成銲錫光阻層170之基板13〇與第 1實施例同樣般浸泡於無電解鎳電鍍液中之後，再浸泡於 無;電解金電鍍液，而在開口部17lu、171D處形成鎳又電鍍層 Π2以及金電鍍層丨74 (參照第12圖（b ))。 (1 9 )之後，將含有錫-鉛之銲錫膏印刷於基板1 3 〇 鲜錫光阻層170之開口171U處。更進一步，在其他面之 口部1 7 1 D内印刷作為導電性接著劑丨9 7之銲錫膏。其次: 將導電性連接銷178裝附於適當的銷支承裝置上以， 住，再令導電性連接銷i 78之固定部198正接在開口部Η】 内之‘電性接著劑1 9 7上。接著施行再熔焊，以將導 連接銷1 78固定於導電性接著劑丨97上。此外，以導 接銷1 7 8之安裝方法而言，可將形成為球狀等之導電性 著劑197置入開口部171D内，或是先安裝在固定部198 1導電性接著劑197之導電性連接銷178，之後再施行再^ 坪。藉此，即可得到具有銲錫凸塊丨76以及導電性連接 1 7 8之印刷線路板1 1 〇 (參照第丨3圖）。
1252723 案號 89122342 年 月 曰 修正 五、發明說明（41) (第2實施例之第1改變例） 其:欠’就本發明之第2實施例之第1改變例的印刷線路 板1 2 0芩照第1 9圖來進行說明。在上述之第2實施例中，係 如第1 3圖所不般說明了介由導電性連接銷丨7 8而取得連接 之PGA方式。而在第2實施例之第1改變例中的步驟大抵上 與第2實施例相同，但子板側之凸塊176則為以BGA方式來 構成。 接著’就第2實施例之第1改變例的印刷線路板之製造 方法參照第1 4圖〜第1 9圖來進行說明。 (1 )以在厚度lmm且為由玻璃環氧樹脂或^ (雙馬來 酸酐縮亞胺三嗪）樹脂所構成之基板丨3〇的兩面上層壓18 //m的銅箔132所成的鍍銅層壓板13〇A作為起始材料（參照 第14圖（A))。首先，將該鍍銅層壓板13〇人以鑽頭鑽 洞，接著形成電鍍光阻之後，對該基板丨3〇施以無電解銅 電鍍處理而形成貫穿孔1 3 6，更進一步，將銅箔1 3 2依照習 知方法根據圖案形狀藉由蝕刻在基板丨3〇的兩面形成下層 導體電路134 (參照第14圖（B ))。 曰 (2 )將已形成下層導體電路丨34之基板丨3〇水洗並乾 燥後’將蝕刻液以喷洗之方式喷附於基板丨3 〇之兩面，再 藉由對下層導體電路134之表面與貫穿孔136之内壁及槽脊 136a表面進行蝕刻，而於包含貫穿孔136之下層導體電路1 3 4之全表面形成粗化層1 3 4 a、1 3 6 α (參照第1 4圖（C ) )。以蝕刻液而言，可使用混合有咪唑銅（I I )錯合物】〇 重ΐ份、乙二醇酸7重量份、氣化鉀5重量份以及離子交換
2160-3526-Pf3.ptc 第44頁 1252723 年月曰___ __案號 89122342 五、發明說明（42) 水7 8重量份之溶液。又，以粗化處理而言，亦可藉由進行 軟蝕刻或黑化（氧化）-還原處理或銅-鎳—磷所構成之針 狀合金電鍛（任原二一卜 製商品名 夕一—卜 )之形成等方法來作為粗化處理。 (3 )其次’利用拋光研磨對已形成粗化層1 3 6 α之貫 穿孔1 3 6的槽脊1 3 6 a進行研磨，以使槽脊丨3 6 a之表面平坦 化（參照第1 4圖（D ))。
(4 )其次，將相當於貫穿孔丨3 6的部份丨3 9 a其開口之 罩幕1 3 9載置於基板1 3 〇上，再使用印刷機將以環氧系樹脂 作為主成份之樹脂填充材丨5 4進行塗佈（參照第丨5圖（a ) )。在上述（3)之步驟中於貫穿孔136形成粗化層136α 之後，將貝牙孔1 3 6的槽脊1 3 6 a的表面進行研磨而平坦 化。因此’將樹脂填充材填充於貫穿孔丨3 6時，可防止樹 月曰填充材1 54沿著在貫穿孔丨36之槽脊丨36a所形成的粗化層 (增粘層）流出。藉此，可使貫穿孔内之填充材丨5 4平滑 地形成，並提高在後述步驟中形成之貫穿孔的上層線路之 ，, 使用印刷機在基板1 3 0之兩面塗佈以利用相同 的環氧系樹脂作為主成份之樹脂填充材154，再進行加敎 Γ:電：二之利Λ上/㈣ m路134之間（參照第15圖（Β))。以樹脂填充材 0糸以使用擇自環氧樹脂與有機填料之混合物、 2I: 2二：填料之混合物以及環氧樹脂與無機纖維之 此" 較佳。亦可使用第1實施例之樹脂填充
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材。 (5 )將經上述（4 )處理終了之基板丨3 〇的一面藉由 使用帶狀研磨紙（三共理化學公司製）的帶狀打磨器來研 磨之，而將下層導體電路134之表面及貫穿孔136之槽脊 1 3 6a的表面研磨至不殘存樹脂填充材154，接著，進行用 以去除因上述帶狀打磨器研磨所引起的痕跡之拋光研磨。 在基板130之其他面上亦進行同上述般一連串的研磨。然 後，令已填充之樹脂填充材丨54加熱硬化（參照第15圖（c ))° (6 )其次’使用與在上述（2 )中所使用的蝕刻液相 同之#刻液以喷洗之方式喷附於經上述（5 )處理終了之 基板130的兩面，並藉由對已平坦化之下層導體電路134之 表面與貝牙孔136之槽脊136a表面進行蝕刻，而於下層導 體電路134之全表面形成粗化面134〇;(參照第15圖（D) )° (7 )其次’在經歷上述步驟之基板丨3 〇的兩面上一面 將厚度50微米之熱硬化型環烯烴系樹脂板昇溫至溫度 50〜150 C、一面以壓力5kg/cm2進行真空壓著層壓，而設 置了由環烯烴系樹脂所構成之層間樹脂絕緣層丨5 〇 (參照 第16圖（A ))。真空壓著時之真空度則為1〇mmHg。亦可 使用實施例之樹脂薄膜。 (8 )其次，在層間樹脂絕緣層1 5 〇上介由已形成厚 度1· 2毫米之貫通孔151a的罩幕15ι而利用波長ι〇· 4毫米之 ⑶2氣體雷射在光束徑5毫米、頂帽模式、脈衝寬度5 〇微 1 | 1 I 1 ! ! K 1 I 1 I 1 11 _1 _1 1252723 案號 89122342 五、發明說明（44) 秒、罩幕之孔控0 · 5耄米及3次射擊的條件下於層間樹脂絕 緣層1 5 0設立直徑8 0微米之介層孔用開口丨5 2 (參照第丨6圖 (B ))。之後，使用氧電漿進行去殘渣處理。 (9 )其次’使用日本真空技術股份有限公司製之 SV - 4 5 4 0進行電漿處理，以粗化層間樹脂絕緣層丨5 〇之表 面，而形成粗化面1 5 Ο α (參照第1 6圖（C ))。此時，可 使用非活性氣體之氬氣在電力200W、氣壓〇.6Pa、溫度70 °C的條件下，施行2分鐘電漿處理。亦可利用酸或氧化劑 等來形成粗化面。 (9 )其次，使用相同之裝置而將内部之氬氣交換之 後，在氣壓0 · 6Pa、溫度80 °C、電力20 0W及時間5分鐘的條 件下施行鎳以及銅至標的物之濺射，而在層間樹脂絕緣層 150的表面形成Ni/Cu金屬層148。此時，所形成之Ni/Cu金 屬層148的厚度為〇.2//m (參照第16圖（D))。亦可進一 步形成無電解銅電鍍膜。或也可以濺渡來取代之。 (11 )在經上述處理終了後之基板1 3 0的兩面上貼附 市售之感光性乾膜，裝上光罩膜，以100mJ/cm2曝光後， 再以0 · 8 %碳酸鈉進行顯影處理，而形成厚度1 5 // m之電鍍 光阻1 5 5之圖案。其次，利用以下之條件來施行電解電 鍍，以形成厚度丨5 # m之電解電鍍膜1 5 7 (參照第1 7圖（A ))。另外，電解電鑛水溶液中之添加劑為7卜f 7夕 曰 本公司製之力八今> F HL。 [電解電鍍水溶液] 硫酸 2. 24莫耳/升
2160-3526-Pf3.ptc 第47頁 1252723 -ΜΆ. 89122342_年月日_ 五、發明說明（45) 硫酸銅 0. 26 莫耳/升 添加劑 電解電鍍條件] 19. 5 毫升/升 電流密度 1 A / d m2 時間 65分 溫度 2 2 ± 2 °C (1 2 )接著， 將電鍍光阻1 5 5以5 % NaOH剝離去除後
再利用硝酸以及硫酸與過氧化氫之混合液對存在於上述電 鍍光阻1 55下之N i/Cu金屬層148進行蝕刻而溶解去除，以 形成由電解銅電鍍膜丨57等所構成之厚度為16//m的導體電 路1 4 5 (包含介層孔} 4 6 )(參照第i 7圖（b ))。 (13 )其次，進行與（6 )相同之蝕刻處理，而於導 體電路145上形成粗化面(參照第17圖（C))。 (14)繼續，藉由反覆操作上述（7)〜（13)之步 驟’可進一步在上層形成層間樹脂絕緣層丨6 〇以及導體電 路165 (包含介層孔166 )(參照第17圖（D ))。 (1 5 )其次’施行與第1實施例相同之調整而得到銲 錫光阻組合物（有機樹脂絕緣材料）。
、 （1 6 )再者’將上述銲錫光阻組合物以2 0微米的厚度 ^，於基板130之兩面上，施行完乾燥處理之後，令光罩 崔著=銲錫光阻層170而以紫外線進行曝光，並以dmtg溶 液，仃顯影處理，而形成直徑2〇 〇微米之開口丨7】。然後， =行加熱處理以使銲錫光阻層丨7〇硬化，而形成具有開口 1且厚度為2 0微米之銲錫光阻層丨7 〇 (參照第丨8圖（a )
案號 89122342 1252723 五、發明說明（46) (17 )其次，將已形成銲錫光阻層17〇之基板13〇浸泡 於無電解鎳電鍍液中，以於開口部丨7丨形成厚度5微米之鎳 電鍍層172。更進一步，再將上述基板13〇浸泡於無電解電 鍍液中，而在鎳電鍍層172上形成厚度0·03微米之金 層174 (參照第18圖（Β ) ) 。 " $銀 (18 )之後，在銲錫光阻層17〇之開口171印刷銲錫 膏，並藉由在2 0 0 t下進行再熔焊而形成銲錫凸塊176，以 製造出具有銲錫凸塊176之印刷線路板12〇 (參照第19圖 (第2實施例之第2改變例） 第2改變例之印刷線路板的製造步驟可參照第1圖〜 圖：與上述，第i實施例大抵上相同。但是，在本第2改變 =中’係如第20圖（A )所示般’為利用無電解電锻在介 層孔46以及貫穿孔36形成粗化層（Cu-Ni—p構成之合金 47 :後丄對粗化層47形成之貫穿孔3 6的槽脊36&進：拋 研磨而平滑化（第20圖（B ))。之後， 光 及介層孔46内將樹脂填充劑54介由 、牙 内以 之（第2〇m m彳 罩幕來進行填充並乾燥 (弟圖（c))。猎此，可防止樹脂填充劑54 菩 化層47而流出。 日具兄剎54〜耆粗 (比較例5 ) 比較例5之印刷線路板基本上 ^ 路板相同，但形成有粗化層之貫穿孔：= 研磨而平坦化，且在貫穿孔填充有樹脂it;:::
1252723

Claims (1)

1252723 ^------室號 89I2234S? 六、申請專利範圍 由層1間二=刷線路板’係在模芯基板之兩面上形成 曰间树脂絕緣層盘導髀厗六 層孔連接之疊合相構成也層塵且各導體層間以介 形成：ΐ ΐ ί上述模芯基板以及在該模芯基板之兩面上所 战之層間樹脂絕緣層來形成貫穿孔； 住該填$::2 f為在内部填充以填充劑，且形成有被覆 由貫穿孔露出之露出面的覆蓋電鍍層； 之上述承Μ，貝牙孔之正上方的介層孔係形成於該貫穿孔 工魂覆盍電鍍層上；以及 介層it述貫穿孔之正上方形成與外部連接端子相連接之 (a)2· 了種多層印刷線路板之製造方法，至少包括以下 V d j〜（g )之步驟： 广 步驟;U )在模芯基板之兩面形成下層層間樹脂絕緣層之 絕緣^基板以及上述下層層間樹脂 (c )在上述貫穿孔填充填充劑之步驟； 化之上d驟)·將由上述貫穿孔溢出之填充劑進行研磨而平坦 (e )形成被覆住上述填充劑由上述貫穿孔 出面的覆蓋電鍍層之步驟； ®之路 (f )在上述下層層間樹脂絕緣層之上形成上層 樹脂絕緣層之步驟；以及 θ層間
2160-3526-Pf3.ptc 第51頁 1252723 修正 曰 -------89122IU9 _年月 (、申請專利範圍 (g )在上述上層層間樹脂絕緣層形成介層孔之步 、車ί中並包括在上述貫穿孔之一部份的正上方形成與外 4連接端子相連接之介層孔之步驟。 間0 3緣:種多層印刷線路板，係在模芯基板之兩面形成層 材、、、巴；成貫穿該基板之貫穿孔，填充以樹脂填充 丹進而層壓層間絕緣層與導體電路而成，其中： 機ΐ樹脂填充材中係摻合有環氧樹脂、硬化劑及盔 钱粒子1〇〜5〇% 。 …、 ^種多層印刷線路板’係在模芯基板之兩面形成層 、、，了層，士形成貫穿該基板之貫穿孔，填充以樹脂填充 仃覆盍電鍍而形成一覆蓋電鍍層，再進而層壓芦門 絕緣層與導體電路而成，其中： 曰&層間 機粒填充材中係摻合有環氧樹脂、硬化劑及無 申請專利範圍第4項所述之多層印刷線路板，豆 合物^ ΐ ί子係推合有擇自銘化合物、角化合物、鉀化 、、 a物及石夕化合物中1種以上之化合物。 述無6機::：；ί利範圍第4項所述之印刷線路板，其中上 7.如申性ί :圓形、橢圓形、破碎形或多角形。 其中對在上；貫穿項所述之印刷線路板， δ —種夕麻Γ 電鍍層施予粗化層。 板之兩面幵=刷線路板之製造方法，係在已於模芯基 u )，e Λ牛間絕緣層之印刷線路板中，藉由以下之 (e)的步驟來形成層間絕緣層：
2160-3526-Pf3.ptc 第52灵 _案號 89122342 1252723 修正 曰 六、申請專利範圍 (a )用以貫穿表裏之貫穿孔形成步驟； (b )摻合有環氧樹脂、無機粒子1〇〜5〇 %之樹脂填充 劑之填充步驟； 、 (c )乾燥步驟、研磨步驟； (d )硬化步驟；以及 (e)覆蓋電鑛步驟。 、去，1 φ ^明專利範圍第8項所述之印刷線路板之製造方 ;抛光述（c)研磨步驟中，至少進行-次或複數 之製m專^範胃第8項或第9項所述之印刷線路板 之步驟。^在上述⑷步驟中，進行形成粗化層 成由層間樹脂夕絕層緣印二線路板’」系在模芯基板之兩面上形 介層孔連接之A人一v體層父互地層壓且各導體層間以 藉由I # ΐ所構成，其中·· 貝牙上述模Μ其J-r; 形成之下層層間樹浐二以及在该模芯基板之兩面上所 穿孔； 曰、心緣層並填充以樹脂填充材來形成貫 以覆蓋住在上述下 之樹脂填充劑其露出二^月旨絕緣層之介層孔所填充 藉由該覆蓋電錢蓋電鑛層； 以及 ；Ι θ孔之正上方形成介層孔； 在上述下層層間樹脂 形成介層孔。 冬9異充以上迷樹脂填充材來
1252723 _案號89122342_年月日__ 六、申請專利範圍 1 2 . —種多層印刷線路板之製造方法，至少包括以下 (a)〜（g)之步驟： (a )在模芯基板之兩面形成下層層間樹脂絕緣層之 步驟； (b )在上述模芯基板以及上述下層層間樹脂絕緣層 形成成為貫穿孔之貫通孔之步驟； (c )在上述下層層間樹脂絕緣層形成成為介層孔之 開口之步驟； (d )在上述貫通孔以及上述開口形成導電膜以變成 為貫穿孔以及介層孔之步驟； (e )在上述貫穿孔以及介層孔内填充樹脂填充材之 步驟； (f )將由上述貫穿孔以及介層孔溢出之樹脂填充劑 進行研磨而平坦化之步驟；以及 (g )形成被覆住上述樹脂填充劑其由上述貫穿孔以 及介層孔露出之露出面的覆蓋電鍍層之步驟。 1 3 . —種多層印刷線路板之製造方法，至少包括以下 (a)〜（i)之步驟： (a )在模芯基板之兩面形成下層層間樹脂絕緣層之 步驟； (b )在上述模芯基板以及上述下層層間樹脂絕緣層 形成成為貫穿孔之貫通孔之步驟； (c )在上述下層層間樹脂絕緣層形成成為介層孔之 開口之步驟；
2160-3526-Pf3.ptc 第54頁 1252723 _案號 89122342_年月日__ 六、申請專利範圍 (d )在上述貫通孔以及上述開口形成導電膜以變成 為貫穿孔以及介層孔之步驟； (e )在上述貫穿孔以及介層孔内填充樹脂填充材之 步驟； (f )將由上述貫穿孔以及介層孔溢出之樹脂填充劑 進行研磨而平坦化之步驟； (g )形成被覆住上述樹脂填充劑其由上述貫穿孔以 及介層孔露出之露出面的覆蓋電鍍層之步驟。 (h )在上述下層層間樹脂絕緣層之上形成上層層間 樹脂絕緣層之步驟；以及 (i )在上述上層層間樹脂絕緣層形成介層孔之步 驟，其中並包括在上述介層孔之一部份的正上方形成介層 孔之步驟。 1 4. 一種多層印刷線路板之製造方法，至少包括以下 (a )〜（e )之步驟： (a )在模芯基板之兩面形成下層層間樹脂絕緣層之 步驟； (b )在上述模芯基板以及上述下層層間樹脂絕緣層 形成成為貫穿孔之貫通孔之步驟； (c )在上述下層層間樹脂絕緣層形成成為介層孔之 開口之步驟； (d )利用酸或氧化劑來進行上述貫通孔之去殘渣處 理並同時進行下層層間樹脂絕緣層表面之粗化處理的步 驟；以及
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曰 修正 e )在上述貫通孔以及上述開口形成導電膜以變成 為貫穿孔以及介層孔之步驟。 1 5 ·如申請專利範圍第丨4項所述之多層印刷線路板之 製造方法，其中： 上述模芯基板係由擇自玻璃環氧樹脂、FR4、FR5及BT 樹脂中之一者所構成； 上述下層層間樹脂絕緣層係由含有擇自環氧樹脂、苯 $樹脂、聚亞胺樹脂、聚苯撐樹脂、聚烯烴樹脂及含氟樹 月曰中之至少1成份者所構成；以及 上述氧化劑係含有鉻酸或過锰酸鹽。 I 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項所述之多層印刷線路板之 製造方法’其中上述酸係含有擇自硫酸、鹽酸、硝酸、磷 酸及曱酸中1種以上之成份。 I 17 ·如申請專利範圍第丨4項所述之多層印刷線路板之 製造方法’其中上述氧化劑係含有鉻酸或過錳酸鹽。 18 · 一種多層印刷線路板之製造方法，至少包括以下 (a)〜（d)之步驟： (a )在模芯基板形成貫穿孔之步驟； (b )在上述貫穿孔形成粗化層之步驟； (c )將上述貫穿孔之槽脊表面進行 磨之平坦化步 驟；以及 ~ w保 (d )在上述貫穿孔内填充樹脂填充材以形成樹脂層 之步驟。 刊 1 9 ·如申凊專利範圍第1 8項所述之多層印刷線路板之
1252723 _案號89122342_年月日__ 六、申請專利範圍 製造方法，其中上述粗化層為氧化銅層。 2 0 .如申請專利範圍第1 8項所述之多層印刷線路板之 製造方法，其中上述粗化層係藉由#刻來形成。 2 1 .如申請專利範圍第1 8項所述之多層印刷線路板之 製造方法，其中上述粗化層係為由銅-錄-填所構成之針狀 合金層。 2 2 .如申請專利範圍第1 8、1 9、2 0或2 1項所述之多層 印刷線路板之製造方法，其中上述樹脂填充材係為擇自環 氧樹脂與有機填料之混合物、環氧樹脂與無機填料之混合 物以及環氧樹脂與無機纖維之混合物中之一者。
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