TW551018B - Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy - Google Patents

Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy Download PDF

Info

Publication number
TW551018B
TW551018B TW091110754A TW91110754A TW551018B TW 551018 B TW551018 B TW 551018B TW 091110754 A TW091110754 A TW 091110754A TW 91110754 A TW91110754 A TW 91110754A TW 551018 B TW551018 B TW 551018B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed board
solder
patent application
scope
solder paste
Prior art date
Application number
TW091110754A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Watanabe
Hiroshi Sakai
Motoji Suzuki
Makoto Igarashi
Akihiro Tanaka
Original Assignee
Nec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nec Corp filed Critical Nec Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW551018B publication Critical patent/TW551018B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

551018 五、發明說明（l) 【發明之領域】 本發明係有關於一種以焊接將各種電子元件安置在一 · 印刷電路板（底下以PCB稱之）的一安裝結構及其製造方 法’且特別有關一種使用回流焊接方式將電子元件安置在 一PCB至少一側邊的一安裝結構及其製造方法。 - 【發明之背景】 w 傳統上焊接為使用在一 PCB上安置各種電子元件的方 法，底下將對應圖示來說明。 請參照第1 A至1 F圖，所舉的例子為相關雙面回流製 程，其係在一PCB兩側以回流製程焊接電子元件。 首先，使用一印刷罩幕（未繪出）將錫膏8丨印刷在 PCB 80的一島塊（未繪出），印刷罩幕提供有只位於對應 島塊一位置的一開口 （圖1 A )。 接著，表面安裝元件82例如為一晶片元件，QFp (Q^uad Flat Package) . SOP (Small Outline Package )等將置於印刷在島塊上的錫膏8丨上（圖丨B )。 接著，將置有表面安裝元件82的PCB 8〇送進並通過一 ^溫的回流爐使錫膏81熔化，讓表面安裝元件82的導線焊 上PCB 80的一銅箔（圖1C)。經由前述 元件_以回流方式焊接在pCB8〇的一側邊：。表女裝 客QQ t妾著，反轉PCB 80，以類似圖1 Α、1β所示步驟，將錫 (，ρ刷在未安置有電子元件的PCB 80之另一側邊（圖1D · *且表面安裝元件84被置於印刷錫膏83上（圖lE )。接‘ 下，以類似圖1C的步驟，藉由將PCB 8〇送進並通過回流 551018 五、發明說明（2) 爐以焊接表面安裝元件84 (圖1F)。 一些不能承受上述回流製程之高溫爐的電 人工焊接。 匕什則抹 一參照第2圖，將描述一回流/熱流組合的製程， 藉由回流將電子元件焊接在一pCB的一側邊，並且 由熱流將電子元件焊接在PCB的另一側邊上。 0 首先，類似圖1 A、1 B的步驟，印刷錫膏8丨（圖2 A )， 且表面安裝元件82被置於PCB 80的一側邊上的印刷錫膏“ ^ (圖2B)、。接著，以類似圖1C的步驟，藉由將pcB 8〇送 齐驟ίΓίΐ焊接表面安裝元件82(圖2C)。經由前述 $ =。表面女哀兀件82便以回流方式焊接在pcB 8〇的一側 電子ΪΪπ,Ϊ置有表面安裝元件82上的PCB 80 -側邊， 80的穿孔以罟氐：以穿孔兀件85稱之）❸導線將穿過PCB 〇的牙孔以置入穿孔元件85 (圖2D )。 料溶=、甬Ϊ上置有穿孔元件85的PCB 8〇在爐内的-焊
80另一側邊^ ^ *此時熔化的焊料86由焊料溶液喷向PCB 焊接上PCB 80 ^ 元件85的導線，讓穿孔元件85的導線 坪接上PCB 80的—銅箔（圖2E )。 藉由：ίίΪΐ^述回流製程之高溫爐的電子元件，及 束之後採波電子元件有困難者’則在熱流製程結 上述傳統安置雷子$彳朱& 士 焊料的錫春，妙&子兀件的方法，通常是採用一Sn-Pb +氣然而’由於Sn—Pb焊料包括有毒的重金屬
2138-4888-PF(N).ptd 第6頁 551018 五、發明說明（3) 雜’除非能妥盖虚理， 響。考量此情；，近年生對地球大氣有害的影 不含鉛的焊料以避免污染環：解決這個問冑，便要求使用 料。ώ ，祝，Sn —“焊料是典型眾所周知不含鉛的焊 村。由於銀的特性是相告 〜 ^ B ^ ^ 代Sn-Pb焊料來焊接H &的’當Sn_AS辉料使用於替 同的可靠片，缺1 件，可確認會與傳統方法有相
Sn-Ag r r '，比較Sn-Pb焊料的熔點約為183 °C， s:枓的熔點較高約為22〇。 方法和裝置爽—七雪工-从 要罝接以傳統的 是，因! 電子7°件的焊接並不能完全適用。特別 般電子70件的耐熱溫度約230 t，若使用且右 熔點約為22(TC的Sn — Ag焊料，在 右使用”有
C的溫度’所以需要增加這歧電子元 件的耐熱溫度。 --弘丁 7L 焊料另^也有7與上述高炼點之Sn—Ag焊料不同且不含錯的 2m =焊料。由於sn_zn系焊料的炼點只約為 製程。〜直接應用傳統的表面黏著設備而無需改變 ，而，=較Sn-Zn焊料與傳統的Sn_pb焊料，&較容易 和裝置的方法，無法確認會有相同同的傳統設備 焊料：種ί ί SrZn焊料保濕性的方法是‘包括在Sn-Zn 術揭露使用—Sn~Zn_Bi焊料來進行回 然而，使用的電子元件具有導線應用目前最一般常用 2138-4888-PF(N).ptd 第7頁 551018
的Sn-Pb包覆，當回流以―Zn —Bi焊料時，傳統回流製程會 ^遇因Sn —外包覆之主要成份Pb與Sn-Zn-Bi焊料之主要成 份Sn-Zn-Bi反應，在圍繞島塊和焊料間介面的區域，因低 強度/低炫點合金層的形成而導致Sn_Zn —pb和以―pb —Bi隔 離的問題。因此，在這些介面區域的低強度/低熔點合金 層對女裝品質與可靠性有負面的影響。 特別是，在前述雙面回流製程的第二回流步驟，以及 在回流/熱流組合製程的熱流步驟中，低強度/低熔點合金 如Sn-Zn-Pb、Sn-Pb-Bi及類似者的隔離，在先安置有電子 元件的PCB側更加明顯。因此，在前述雙面回流製程的第 二回流步驟，以及在回流/熱流組合製程的熱流步驟中， 在冷卻焊料的一冷卻過程中，於島塊和焊料間的介面將有 低強度/低熔點合金獨自維持未固化的現象，造成pCB彎曲 或扭曲時，在此介面區域的接合電子元件容易有焊接脫離 的情形產生。尤其是對如QFP、s〇p等類似的電子元件中， 位於四個角落的導線最容易發生這種現象，因為當彎曲或 扭曲PCB時，應力大部份都集中在此處。 〆 【發明之目的與概述】 本發明目的在提供一種製造一 ▲ …—女表、、VO構的方法，兵
避免於靠近-島塊和-焊料間的介面形成—低強度/低、丈 點合金，足以確保焊接接合及安裝結構的品質和可靠度 為達此目的，根據本發明之製造一安襞結構的方= :T:if為UWsec—或更高者，強行冷卻與固 在一印刷基板上的一熔化的錫膏。
551018
的區^ ^ ^式，錫膏能在印刷基板上的島塊與焊料介面間 一均自’在產生有一低強度/低熔點合金隔離前，以 介面門ί成被固化，此能抑止在印刷基板上的島塊與焊料 ^ 、區域周圍形成低強度/低炼點合金層，以確保焊 焊料=彳的品質和可靠度。舉例來說，就一不含鉛的〜411 二保濕性觀點，當錫膏使用—sn_zn_Bi合金以焊接具 覆蓋—含鉛包覆膜的一電子元件’可避免Sn-Zn-Pb (^、熔點為177°C )與Sn-Pb-Bi (其熔點為98°C )的隔 離0
田作為錫貧之Sn-Zn-Bi合金中Bi含量為3%或更少， 進一步抑制Sn —pb〜Bi的隔離。此外，當Bi含量少於3 %，Sn-Pb-Bi焊料之可撓性也會增加，使得對如周圍溫度 之環境改變的容忍性也能有所改善。 再者’當本發明中將兩種或更多的焊料粉末加入作為 一錫膏，所得的錫膏將表現具有介於液化及固化間的一較 大溫度差異，因此能抑制晶片設置的缺陷。
為導入包括在一印刷基板一側面的一第一回流步驟， 及印刷基板另一側面的一第二回流步驟的一雙面回流製 程，印刷基板兩側面上的焊料將以一冷卻速度為丨· 5 〇c /second或更南者’從一熔化狀態下被強行冷卻與固化。 此情況下’藉由前述第一回流步驟所安置在印刷基板一側 面的電子元件’即使該印刷基板再經歷第二回流步驟後， 其島塊與焊料介面間的區域周圍的Sn-Zn-Pb與以—外―Bi隔 離能將可避免’因此能確保焊接接合的品質及可靠性。
2138-4888-PF(N).ptd 551018 五、發明說明（6) 為導入包括一印刷基板一側面的一回流步驟，及印刷 基板另^側面的一熱流步驟的一回流/熱流組合製程，其 。中在熱流步驟期間，係維持印刷基板一側的一焊料在1 C乂低的溫度下實施該熱流過程。此情況下，藉由前述 回流步驟所安置在印刷基板一側面的電子元件，在回流步 p中=形成的少量Sn-Zn-Pb能避免在熱流步驟期間再度熔 此 k接接合於印刷基板一側，即使印刷基板經歷 熱流步驟，能保證其品質及可靠性。 $讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 \ 嗜，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳 細說明如下。 F卞 【較佳實施例說明】 蓋一實雜 1貝^例中的一安裝結構係以一雙面回流製程製 侍，猎由回流將一PCB兩側焊接上電子元件。 安置ϊ 實：例的回流製程，先應用-回流裝置進行 流裝置使用一含Bi的：在7 3的島塊上的-錫貧。回 膏。安置在PCB 一1VZn合金之Sn —Zn —Bl合金作為錫 B上的電子元件之一 Α且右道給A 包覆膜的一電子元件。 為具有V線覆盍一含鉛 如第3圖所示，根擔笛 ♦ u 的回流裝置工包括在二3上Λ Λ回流製程中所使用 提供具有在一端Μ 仃回抓耘序的熔爐6。熔爐6 ^ ^ ^側的一入口部7以導入ργκ q、牡X " + 序，以及在另_她4“山以導入PCB 3進入回流程 编側的一出口部8以移出回流過的pcb 3， 551018 五、發明說明（7) ' ----- ---- 炫爐6内需確保是密閉的。 3 •力回#流^裝置1也包括運送機制11以在熔爐6内運送PCB 一’ '熱單元12以加熱並熔化PCB 3上的錫膏；以及冷卻單 、乂冷卻並固化PCB 3上加熱並溶化過的錫膏。 運迗機制"具有其上運送有pCB 3的輸送帶15，及一 ° ，（未繪示）以驅動輸送帶1 5在一預定運送速度 :第3圖中所示的一箭頭&方向的一運送路徑行進。運 送路徑係提供輸送帶1 5自熔爐6内的入口部7移向出口部 此運送PCB 3的運送機制11，舉例來說，具有一運送速 度約 〇. 7 m / m i n。 ' =熱單儿1 2和冷卻單元1 3係分別沿熔爐6内的運送路 =做女置。加熱單元1 2被安排在接近入口部7，將運送路 徑夾於其間而彼此相互對應的位置。冷卻單元則被安排在 接近出口部8，將運送路徑夾於其間而彼此相互對應的位 置。 每一加熱單元1 2具有預熱器1 6及加熱器1 7沿著運送機 制11的運送路徑順序安排。預熱器係初步加熱錫膏至一預 定溫度並維持加熱錫膏，加熱器丨7則將錫膏加熱至其熔點 或更高以熔化錫膏。
母一冷卻器13具有冷卻風扇is以將冷空氣送給b 3 ;以及一冷卻線路（未繪示）以冷卻由冷卻風扇丨8送來 的冷卻空氣。冷卻線路規劃能循環一預定的冷卻劑。冷卻 單元13被設成能以1· 5 t：/second或更高的冷卻速度來冷卻 並固化被加熱至大約210 °C或更高的PCB 3上的錫膏。
551018
底下將欽述使用笛 程。同B夺也將敘述參照第2不的回抓裝置1的雙面回流製 變的情形。第4圖中〃 Γ縱紅^之回流裝置1中一錫膏溫度改 一導線的—錫膏^ 表接近PGB 3上—電子元件之 樣於第4圖中，一實’橫轴則代表時間（秒）。同 :裝；1的-錫膏溫度改變曲線，以及—虛線 用一傳統回流裝置的-锡膏溫度改變曲線。"使 的PCB百fV墓其上印刷有—錫膏及其一側上安置有電子元件 的PCB 3被導入回流裝置丨的熔爐6。
如第4圖所不的實線L丨，當使用例如其熔點略小2⑽ 的一Sn-Zn-Bi焊料做為PCB 3印刷的錫膏，在pcB 3導入 135至145秒（時間tl )後，將由加熱單元12的預熱器16加 熱至接近1 5 0 C至1 7 0 °C (溫度X1 )，並維持8 〇至丨〇 〇秒。 接著，從PCB 3導入2 15至245秒（時間t2 )後完成預 熱，繼續運送維持在溫度xl的？(^ 3。在PCB 3導入265至 3 0 5秒（時間13 )後，PCB 3上的錫膏將由加熱單元丨2的加 被導入熔爐6的PCB 3將沿著運送機制丨丨的運 运，且PCB 3上的錫膏被加熱單元12所加熱。^路仕運 熱器17加熱至接近210 °C (溫度x3)或更高以熔化錫膏。
接下來，P C B 3更進行由運送機制運送，藉由冷卻單 元1 3以約1 3秒（冷卻時間T )的時間將PCB 3上熔化的錫膏 冷卻至接近1 9 0 °C (溫度X 2 )或更低。此時，冷卻單元1 3 係以1· 5 °C/second或更高的冷卻速度來冷卻並固化PCB 3 上的錫膏。
2138-4888-PF(N).ptd 第12頁 551018 五、發明說明（9) PCB 3上，藉由冷卻單元13來冷卻熔化的錫膏以安裝 電子元件。冷卻的PCB 3在導入後2 78至318秒（時間t4 ) 被移出出口部8並在一室溫下置放一預定時間。避免PCB 3於島塊與焊料介面上形成有肇因於Sn-Zn-Pb (其熔點為 177 °C )與Sn-Pb-Bi (其熔點為98 °C )隔離的低強度/低熔 點合金層，其中Sn-Pb-Bi係由導線上包覆膜一主要成份pb 與Sn-Zn-Bi焊料之主要成份Sn-Zn-Bi所製得。因此電子元 件能穩固地接合在PCB 3上。 另一方面，如第4圖所示的虛線L2，傳統回流程序中 藉由冷卻單元13來冷卻並固化PCB 3上的錫膏，係以一冷
卻速度約〇· 5至0· 8 °C/second。以此速度來冷卻並固化pcB 3上的錫膏，在島塊與焊料間介面有Sn — Zn-Pb與以―pb — Bi 的隔離，導致在介面上有低強度/低熔點合金層形成。 特別疋根據本發明第一實施例以約傳統兩至二倍的快 速冷卻並固化錫膏的回流製程，可由代表冷卻速^的冷卻 曲線L1斜率較L2陡加以辨別。基於pb將由pcB 3上所安置 ，子，件的導線上的包覆膜擴散出來，所以快速的冷卻可 1錫τ在島塊與焊料間介面有以_211_^與以砰卜“隔離前 以均勻的組成被固化。 盘捏i=能避免肇因於sn~zn—pb與以-外―61隔離，於島塊 /、知；斗；I面上形成有低強度/低熔，^ ^ ^ 能確保焊接有-足夠強度的接合二 避免有缺陷的焊接。 接下來，將一側安置有以前述步驟 回流的電子元件
2138-4888-PF(N).ptd 第13頁 551018 五、發明說明（10) ' -- 另一側有電子元件置放在已印刷一錫膏的PCB 3送入回流 裝置1的熔爐6。 之後’依照類似上述回流的步驟應用在pCB 3另一側 的回，程序’就能得到安置在PCB 3另一側的電子元件能 確保焊接有一足夠強度的接合，所以能避免有缺陷的焊 一 在此情況下，先前藉由回流安置在PCB 3 —側的電子 元件之導線上的錫膏也會經由冷卻單元1 3以一 1. 5 °C /second或更高的冷卻速度快速冷卻。因此，即使pcB 3 一 側上的錫膏再次經由加熱單元1 2的加熱而熔化，錫膏是快 速地被冷卻並固化。如此，先前安置在pcB 3 一側的電子 元件能確保焊接有一足夠強度的接合，藉以即使pCB 3另 一側將進行回流程序，焊接的缺陷也可避免。 要注意的是在PCB 3另一側進行的第二回流程序，由 於在第一回流程序中PCB 3 一側上安置有電子元件的影 響’使得錫貧溫度較不傾向被冷卻，所以整個pCB 3具有 較第一回流程序期間還大的熱容。基於此，若冷卻單元i 3 在第一和第二回流程序中的設置都相同，在第二回流程序 會有較低的冷卻速度。因此，應該要使得冷卻單元丨3提供 在第一回流過程的冷卻速度高於第一回流過程的冷卻速 度。 根據第一實施例的回流程序，冷卻單元丨3的冷卻速度 設成1· 5乞/second或更高以避免Sn-Zn-Pb (其熔點為177 °C )與Sn-Pb-Bi (其熔點為98它）的隔離。另外，
2138-4888-PF(N).ptd 第14頁 551018 五、發明說明（11)
Sn-Pb-Bi的隔離可進一步藉由減少Sn Zn Bi 至少於3 wt%而加以抑制。 纤寸τΒι 3置 參照第5和第6圖，將描述當採用Bi含量為3 wt %的 Sn-Zn —Μ焊料來連接一電子元件的一導線，及利用相
Sn-Pb合金^為覆蓋電子元件導線的一包覆膜的情況。 I明參照第5圖，其繪示第一回流過程中藉 將電子元件安置在-PCB-側的連接導線的組成：=§
Sn-jn-B^料中Bi的最佳含量，將使用傳統 二冷部速度為 o.5t/sec〇n(^〇.8t：/sec〇ndMj = 二二同樣於第5Slt，最頂端的圖顯示經由焊接所連接' nm—部份放大的剖示圖，及標示”⑽u 七'〇 -音/ph" /、虛線所圍部份（PAD )的圖示。標示有例 ^ =辛盆=圖顯示標示”SEM ”的圖中一區域是否結合有 f仏圖中呈現略白的部份即存有該元素。 ^ ^ ； r^Tt7^\Sn'Pb-Bl #Sn-Zn'Pb ^ ^ ^ 測有雖然含量極線部位除Sn、zn、pb之外尚偵 同樣債測有Cu、Fem。需注意的是在第5圖中， 份，以及Fe、Ni為“：：：弋為PCB之一銅落中的成 參照第6圖：二"第件導V的成份。 元件安置在PCB另ϋ的匕=過程後藉由焊接將電子 如笛β 一 側的連接導線的放大顯微照片。 後，二：：’可發現PCB另-側上施以第二回流過程 後猎“接連接在pcB 一側上以第一回流製程所安置的知
551018 五、發明說明（12) 電子元件的部份導線將有分層的形成。 如上所述，當選擇Sn-Zn-Bi焊料的Bi含量為3wt %時 曰發生Sn-Pb-Bi的隔離，由於實際只測得極少量的βί，所 以較佳Bi含量範圍是少於3wt %以抑制以―pb_Bi的隔離。 」而，如表1所不，當Bi含量較少，Sn-Zn-Bi焊料有 一較小的液化與固化間的溫差。
舉例來 接，其中兩 開始溶化， 張力的拉力 以’液化和 是初期的焊 基於此 3 % 的Sn-Zn 兩種以上的 特別是 入的兩種焊 表1 L!1! —包括兩電極的電子元件以回流來焊 ^極之一上的一焊料因PCB上的溫差而第一次 電子疋件將因另一電極受被熔化 而被抬高，導致所媢的曰κ、、隹很士幻录面 固m卜 片準備時的缺陷。所 料溶化較少而降低了焊料的表面張广原因 R·在ΛΤ較佳實施例中，當在製作以含量少於 βι錫β以增加液化和固化間溫 、 焊料粉末。 左于將加入 ，在製作Bi含量為2%的Sn-ζ卜Bi錫膏， 料粉末例如是以下的組成： °
551018 發明說明（13) ^.Sn-8Zn-3Bi : 67 wt% ;以及 2.Sn-9Ζπ ·33 wt % 。 另一方面，制β 1· / ^入工仏u 、下1含量為於1 %的Sn-Zn-Bi錫膏，所 加入的兩種焊料耠古么 ^ ^里纤竹杨末例如是以下的組成： l.Sn-8Zn-3Bi : 33 wt% ;以及 2.Sn-9Zn :67 wt%。 細目Ϊ ^以上述例子所製得錫膏的Bi含量為1 %或2 %，但 被=、〃Sn 8Zn〜3Bl相同的液化和固化間的溫差，因此能 、二Γ期熔化時的焊料量，$而降低焊料的表面張力，所 ::口P ,晶片準備時的缺陷。需了解的是，上述組成及重 :二：疋舉例而非限制，其它組成或重量比能達成類似效 果亦為本發明所含括。 如上。所述’第一實施例設定回流裝置1的冷卻單元1 3 具有1.5t/second或更高的冷卻速度，以在Sn-Zn —扑 1點為177 C )與Sn-Pb-Bi (其熔點為98 °C )隔離前快速 地冷卻並固化一熔化的錫膏。 因此’第一實施例能抑制島塊與焊料介面上因 Sn Zr^Pb與Sn-Pb-Bi隔離所導致的低強度/低熔點合金声 的形成’所以能確保電子元件裝置在pcB 3上的焊 又 品質和可靠性。 汁了叶操合 當採用Bi含量少於3討％的以_211 —Bi焊料作為锡春 時’更進一步能抑制Sn-Pb-Bi的隔離。另一方面，月
Sn-Zn-Bi焊料的Bi含量較高時，所得的焊料會變硬 失去彈性，導致對環境變化的容忍度變差。然而，=而 汗料的
551018 五、發明說明（14) 彈性在B i含量少於3 w t %時能被改善，所以就能改善對例 如周圍溫度的環境變化的容忍度。 當兩種以上的焊料粉末推入Bi含量少於的 Sn-Zn-Bi锡膏時’所仔的錫嘗呈現有一較大的液化和固化 間溫差，藉此使得能抑制晶片準備的缺陷。 上述貫施例不只應用在雙面回流製程_經由回流將電 子元件安置在一PCB的兩表面上，本發明同樣適用於應用 在一早面回流製程中經由回流只將電子元件安置在一 p C b 的一表面的情況。 並且，上述實施例不只應用在接合一電子元件具有覆 蓋含例如Sn-Pb的一含鉛包覆膜之導線，本發明同樣適用 於應用在接合其他電子元件具有施加一錫膏的位置含外成 份的情況。 身二實施例 •第二實施例中的一安裝結構係以一回流/熱流組合製 程製得，藉由回流焊接PCB 3 —側的電子元件接著再二埶 流焊接PCB 3另一側的電子元件。 …、 根據第二實施例的熱流製程，所應用的一熱济 對PCB上以導線***PCb穿孔所安置的各種電子元件L ^ >執 流程序。以使用不含鉛的觀點來看，使用的烊料較佳了二 Sn-Ag合金、一Sn — Cll合金，一Sn —Zn合金或類似者又疋 地，安置在PCB上的電子元件之一為具有導線 二斜 包覆膜的一電子元件。 设盍含鉛 如第7圖所示，根據第二實施例的熱流製程所使用的
551018 五、發明說明（15)
熱$裝置20包括在PCB 3上執行熱流程序的熔爐21。熔爐 21提供具有在一端側的一入口部22以導入pcB 3進入重流 程序’以及在另一端側的一出口部23以移出熱流過的pCB 熱流裝置20更包括運送機制24以在炫爐21内運送pcb 3 纟干料槽2 5用以儲存噴灑在p c B 3的一熔化焊料；以及 一冷卻單元26以冷卻並固化PCB 3上的熔化錫膏。
運送機制24具有其上運送有PCB 3的輸送帶27，及一 驅動機構（未繪示）以驅動輸送帶2 7在一預定運送速度 下，沿第7圖中所示的一箭頭b方向的一運送路徑行進。運 送路住係|^供輸送帶27自溶爐21内的入口部22移向出口部 23。此運送PCB 3的運送機制24，舉例來說，具有一運送 速度約1.0 m/min。 焊料槽2 5被安排在熔爐2 1内的運送路徑下方，其包括 兩喷嘴28，29使得一熔化的焊料能以一雙波模式噴^pCB 3，由喷嘴28提供一焊料噴流（主噴流）以及由噴嘴29提 供另一焊料喷流（次喷流）。 冷卻單元2 6係沿熔爐2 1内靠近出口部2 3的運送路徑安 置’此冷卻單元可例如採用冷卻風扇，但也可採用其它能 送入冷卻空氣至PCB 3的任何方式。 第二實施例中回流製程所使用的回流裝置與錫膏類似 於前述第一實施例中所使用者。 底下將敘述使用第3圖所示的回流裝置丨及第7圖所示 的熱流裝置所進行的回流/熱流組合製程。
551018 五、發明說明（16)
3被導首入先如二圖：亡印刷有一錫膏以安置電子元件的PCB 被導入& 不的回流裝置1中的熔爐6。 送，3將沿著運送機制11的運送路徑運 ^,, 锡嘗被加熱單元丨2加熱至熔點或更高而 爆化。 冷卻和固化，以在PCB3:置 如此制PCB 3 一側Sn_pb_Bi (其炼點為98。〇
與 bn-Ζη-Pb (其炫點為〗77V、AArrs 士a· ^馮W『C )的隔離。同時，當採用B 土 1 於3 wt%的Sn —2^丨錫膏時，Snpb_Bi的隔離可违 =^抑制。此外，當兩種以上的谭料粉末摻入Sn_Zn_Bi 錫賞時，便能抑制晶片準備的缺陷。 接著，第7圖所示回流裝置2〇的熔爐將接收pCB 3，荒 一側上有先前回流步驟所安置的電子元件，其另一側上則 放置有其它的電子元件，此些電子元件的導線都由一側插 入PCB 3的穿孔。 V入熔爐21内的PCB 3將由沿熔爐2 1内運送路徑的焊 料槽25上的運送機制24加以運送。
接著’炼化的焊料自焊料槽2 5的喷嘴2 8，2 9喷灑向 PCB 3，此時PCB 3 —側藉由回流而焊接的電子元件所連接 的部位’其溫度係維持在等於或低於丨7 〇 t。 、，PCB 3另一側以回流所安置的電子元件，藉由前述回 流製程調整了冷卻的速率，使得Sn —Zn —pb (其熔點為177
2138-4888-PF(N).ptd 第20頁 551018 五、發明說明（17) f )的隔離能被抑制了，但並無完全消除，所以存在有微 =的Sn-Zn-Pb。為此原因，維持熱流程序期間pCB 3 一側 藉由回流而焊接的電子元件所連接的部位的溫度在等於或 低於170°C，可避免PCB 3 一側所存留非常少量的以―Zn —扑 再次熔化。此能確保PCB 3 —側焊接的電子元件所連接的 部位的品質及可靠度。如上所述，使用B i含量少於3 wt % 的Sn-Zn-Bi錫膏可抑制Sn —Pb —Bi (其熔點為98)的 離。 接下來’ PCB 3再被運送機制24所運送，且PCB 3上熔 化的焊料被冷卻單元26冷卻至熔點或更低並固化， 置電子元件在PCB 3上。 請參照第8和第9圖，將針對在回流/熱流組合製程 中’於熱流程序期間，調整PCB 3 一側焊接的電子元件所 連接部位的溫度於前述溫度的方法加以描述。 第8圖所示的熱流裝置30不同 =供有冷卻單元31自上方冷卻PGB3。此/置 例如採用冷卻風扇，但也可採用其它能送入冷卻空 至PCB 3的任何方式。第8圖中類 ’、 份便不再加以敘述。s中類似於第7圖的相同編號部 ^圖所示的例子中’當實施熱流程序時，冷 31係自上方將冷卻空氣吹向先前 ,^ 而安置的電子元件所連接的一側错由回流焊接 會因為焊料槽25喷出焊料所產^的；所連接部位 形。熱流裝置的溶爐内的氣而2度升高的情 礼在性不似回流裝置的熔爐，因 第21頁 2i38-4888-PF(N).ptd 551018
此較佳是使用n2做為冷卻的氣體 存的焊料被冷卻空氣所氧化。 以防止焊料槽2 5内所儲 在圖9A和9B所示的例子中，熱流程序 θ 、 緣的物質應用在PCB 3另一側上，以自另_、，仃疋以”、、絕 安置在PCB 3 —側上的表面安置元件7〇。以:，在先刖 Π:的喷嘴喷出焊料的熱能被避免傳導至以^
舉例來說，圖9Α所示的例子令，罩幕層72黏附在⑽ 3另一側做為覆蓋安置元件70的熱絕緣物質，且在此狀 下執行熱流程序。適合做罩幕層72的物質為具有一大執^ 或-低熱導的性質，例如可為一紙帶、一鋁帶或類似 圖9B所示的例子中，熱流程序的執行是將pcB 3放 做為熱絕緣物質的盤7 3上。適合做盤7 2的物質為具有一 > 熱容或一低熱導的性質，盤73上形成有對應pCB” 3、穿孔^ 件Ή的導線所***之穿孔的開口，熱絕緣物質可選擇任一 上述的罩幕層與盤，只要能限制自焊料槽2 5噴出焊 傳導即可。 …
其它替代上述的方式可包括由運送機制24來增加pcB 3的運送速度（例如相較於ι·〇 m/sec〇nd的標準運送速
度’增加至約1· 5 m/second的速度），或使用噴嘴28 2g 1修改雙波模式，典型的熱流程序只有使用第二喷流’（喷 嘴29的噴流）的一單波模式。前述方式可單獨使用或加以 組合來使用。 如上所述，第二實施例在PCB 3 一側進行回流製程
551018 五、發明說明（19) ' "一^ 時’設定回流裝置1的冷卻單元丨3的冷卻速度至丨.5 /second或更高，藉以抑制因Sn — Zn-Pb (其熔點為177) 與Sn-Pb-Bi (其熔點為98°C)的隔離而形成低強度/低溶 點合金層。此能確保先前安置在pcB 3 一側上所焊接接合 的電子元件的品質及可靠度。 >並且’當使用Bi含量少於3 wt %的Sn-Zn-Bi焊料做為 錫貧，可進一步抑制Sn-Pb-Bi的隔離，再者，當兩種以上 的焊料粉末摻入Sn-Zn-Bi錫膏時，便能抑制晶片準備的缺 陷。 、 此外，第二實施例中維持熱流程序期間pcB 3 一側 $回流而先前焊接的電子元件所連接的部位的溫度在等^ 或，於::0 C ’使得能避免pcB 3 一側所存留非常少量的、 所Υ接的此能確保先前安置在PCB 3-側焊接 凡件’即使在pCB 3另一
程序之後的品質及可靠度。 设貝扪熱々丨L 上述實施例不只應用在接合一電 如Sn-Pb的—鍍Pb薄膜之導線 件適、有覆盍含例 捲人JL仙雪工- μ 千私711』像通用於應用在 況,、 兀件具有施加-錫膏的位置含Pb成份的情 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，妒 限定本發明，任何熟習此技藝者， 並非用以 和範圍内，當可作此 不脫離本發明之精神 範圍合葙氆蚪夕Γ — 更動與潤飾’因此本發明之伴嗜 靶圍田視相之巾料㈣ ^之保蠖 第23頁 2138-4888-PF(N).ptd 551018 圖式簡單說明 第1A圖為解釋一雙面回流製程概廓的圖示 第1 B圖為解釋一雙面回流製程概廓的圖示 第1 C圖為解釋一雙面回流製程概廓的圖示 第1 D圖為解釋一雙面回流製程概廓的圖示 第1 E圖為解釋一雙面回流製程概廓的圖示 第1 F圖為解釋一雙面回流製程概廓的圖示 第2 A圖為解釋一回流/熱流組合製程概廓的圖示 第2B圖為解釋一回流/熱流組合製程概廓的圖示 第2C圖為解釋一回流//熱流組合製程概廓的圖示 第2D圖為解釋一回流/熱流組合製程概廓的圖示 第2E圖為解釋一回流/熱流組合製程概廓的圖 第3圖緣示使用於本發明之一第一與第二實施例、 回流裝置的示意圖； 的， 第4.圖繪示第3圖中所示的回流裝置中一溫 的圖不， 部 第5圖為解釋藉由焊接連接一 份組成的圖示； 卞#、艰的 第6圖為第5圖中藉由焊接 放大圖； 心银电于凡件導線部份 第7圖為使用於本發明第-每 意圖； 啜乃第一貝施例的一熱流裝置的示 第8圖為解釋藉由焊拉 調節方法的圖示，Λ電子；電子元件-部份的溫度 合製程的熱流製程期間，：：ϊ係事前在-回流/熱流組 肩間精由回流安置在一PCB之一側上；
2138-4888-PF(N).ptd 第24頁 551018 圖式簡單說明 第9A圖為解釋另一藉由焊接連接一電子元件一部份的 溫度調節方法的圖示，其中電子元件係事前在一回流/熱 流組合製程的熱流製程期間藉由回流安置在一PCB之一側 上；以及 第9B圖為解釋再一藉由焊接連接一電子元件一部份的 溫度調節方法的圖示，其中電子元件係事前在一回流/熱 流組合製程的熱流製程期間藉由回流安置在一PCB之一側 符號說明 1 · · · 回 流 裝 置 3 · · · PCB 6 · · · 溶 爐 7 · · · 入 σ 部 8 · · · 出 σ 部 11 · · 運 送 機 制 12 · · 加 熱 單 元 13 · · 冷 卻 單 元 15 · · 送 帶 16 · · 預 熱 器 17 · · 加 熱 器 18 · · 冷 卻 風 扇 80 · · PCB 81 · · 錫 膏
II
2138-4888-PF(N).ptd 第25頁 551018
2138-4888-PF(N).ptd 第26頁

Claims (1)

  1. 551018 六、申請專利範圍 ""— - 1 · 一種安裝結構之製造方法，該安裝結構具有一印刷 板與經由焊接在該印刷板上安置一電子元件，該方法包括 下列步驟： (a) 使用一錫貧在該印刷板上’並經由該錫膏將該電 路元件放置在該印刷板； (b) 加熱並熔化使用在該印刷板上的該錫膏；以及 (c) 強制以一1.5 °c/ second或更高的冷卻速率來冷 卻該熔化的錫膏至固化該熔化的錫膏。
    2 ·如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該步 驟（b)包括加熱該錫膏至21〇它或更高。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該步 驟（c)包括冷卻該錫膏至19〇。(：或更高。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該錫 貧包括一Sn-Zn焊料。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該錫 膏包括一Sn-Zn-Bi焊料。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之製造方法，其中該 Sn-Zn-Bi錫膏的Bi含量少於3 wt%。
    7 ·如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中該錫 貧包括將兩種或更多的焊料粉末摻入。 8 ·如申請專利範圍第6項所述之製造方法，更包括下 列步驟： 在經過該步驟（a)、該步雜（b)與該步驟（c)將一第一 電子元件安置在該印刷板_側後，於該印刷板另一側上以
    2138-4888-PF(N).ptd 第27貢 551018 六、申請專利範圍 電子元 該步驟（a)、該步驟（b)與該步驟（c)安置一第 件， 其中用於該第二電子元件的該步驟（c)句把％ .. ι #強制洽卻 該印刷板兩側經該步驟（b )而熔化的該焊料，w m 料。 寸M固化該焊 9·如申請專利範圍第6項所述之製造方法，更包 列步驟： i 在經過該步驟（a)、該步驟（b)與該步驟（c)將一第一 電子元件安置在該印刷板一側後，將一第二電子元件的導 線自該印刷板的一側***該印刷板的穿孔洞以放置該第二 電子元件；以及 當以熱流安置該第二電路元件時，維持施於該印刷板 一側的焊料在1 70 t或更低的溫度。 I 0 ·如申請專利範圍第9項所述之製造方法，其中該熱 流程序包括藉由送冷卻空氣至施於該印刷板一側的焊料以 調節該焊料的溫度。 II ·如申請專利範圍第1 〇項所述之製造方法，其中該 冷卻空氣包括一\氣體。 1 2 ·如申請專利範圍第9項所述之製造方法，其中該熱 流程序包括藉由自該印刷板另一側在其上配置/熱=緣物 質，覆蓋安置在該印刷板一側的電子元件以調節3焊料的 溫度。 1 3 ·如申請專利範圍第丨2項所述之製造方法’ /、邊 熱絕緣物質包括黏附在該印刷板上的一罩幕層 551018 六、申請專利範圍 的一熱絕緣盤 14·如申請專利範當第12所述之製造方法’其中該熱 絕緣物質包括放置在該印刷板上 1 5 · —種安裝結構，包括： 一印刷板；以及 一電子元件，藉由將一固化的錫貧自一炫化的狀態 以1 · 5 °C / s e c ο n d或更高的一冷卻速率接合到该印刷板。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項所述之安裝結構’其中該 該錫膏包括一Sn-Zn焊料。
    1 7 ·如申請專利範圍第1 5項所述之安裝結構，其中該 錫膏包括一Sn-Zn-Bi焊料。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之安裝結構，其中該 Sn-Zn-Bi錫膏的Bi含量少於3 wt%。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項所述之安裝結構，其中該 錫膏包括將兩種或更多的焊料粉末摻入。 2 0 ·如申請專利範圍第1 8項所述之安裝結構，包括： 一第一電子元件，藉由該錫膏在該冷卻速率下自該熔 化的狀態冷卻與固化而接合在該印刷板的一側；以及 一第二電子元件，在該印刷板一側接合該第一電子元 件後，藉由該錫膏在該冷卻速率下自該熔化的狀態冷卻與 固化而接合在該印刷板的另一側， 其中在該印刷板一側上的焊料將一起隨著該印刷板另 一侧的該錫膏在該冷卻速率下被冷卻時同時以該冷卻速率 被冷卻。 2 1 ·如申請專利範圍第1 8項所述之安裝結構，包括
    551018 六、申請專利範圍 子元件，藉由該錫膏在該冷卻速率下自該熔 與固化而接合在該印刷板的一側；以及 子元件，安置在該印刷板的另一側’該第二 導線自該印刷板的一側***該印刷板的穿孔 印刷板另一側，在將該第一電子元件接合至 該印刷板一側後，當經由熱流將其接合至該印刷板另一側 於該印刷板一側的焊料在丨7〇。〇或更低的溫 印刷板一側上的焊組 .t在該冷卻速率下=將—起隨著該印刷板另 破冷部時同時以該冷卻速率 一第一電 化的狀態冷卻 一第二電 電子元件以其 洞以放置在該 時，係維持施 度， 其中在該 一側的該錫膏 被冷卻。 2138-4888-PF(N).ptd 第30頁
TW091110754A 2001-06-01 2002-05-22 Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy TW551018B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001166970 2001-06-01
JP2002048026A JP2003051671A (ja) 2001-06-01 2002-02-25 実装構造体の製造方法および実装構造体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW551018B true TW551018B (en) 2003-09-01

Family

ID=26616218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091110754A TW551018B (en) 2001-06-01 2002-05-22 Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6915942B2 (zh)
EP (1) EP1295665B1 (zh)
JP (1) JP2003051671A (zh)
KR (1) KR100593774B1 (zh)
CN (1) CN100340141C (zh)
DE (1) DE60213173T2 (zh)
TW (1) TW551018B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051671A (ja) * 2001-06-01 2003-02-21 Nec Corp 実装構造体の製造方法および実装構造体
FR2854761A1 (fr) * 2003-05-05 2004-11-12 Sagem Procede de fixation de cosses de connexion sur un circuit imprime
US7026582B2 (en) * 2003-05-07 2006-04-11 Visteon Global Technologies, Inc. Vector transient reflow of lead free solder for controlling substrate warpage
JP4040644B2 (ja) * 2005-07-28 2008-01-30 シャープ株式会社 半田付け実装構造の製造方法および半田付け実装方法
DE102005039829A1 (de) * 2005-08-22 2007-03-08 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen, Leiterplatte und Reflow-Lötofen dazu
JP5652689B2 (ja) * 2008-09-24 2015-01-14 株式会社弘輝 電子部品接合構造体の製造方法及び該製造方法により得られた電子部品接合構造体
CN102131352A (zh) * 2010-01-13 2011-07-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种制造印刷电路板的方法
EP3522687B1 (en) * 2016-09-30 2023-07-19 Fuji Corporation Machine for performing work on substrate, and insertion method
JP6849909B2 (ja) * 2017-02-07 2021-03-31 富士通株式会社 はんだ付け方法、はんだ付け装置、及び噴流ノズルのはんだ濡れの保持方法
CN111975313A (zh) * 2020-08-07 2020-11-24 梁华娇 一种易拉罐底部安装设备

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60124947A (ja) * 1983-12-12 1985-07-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> リフロ−ボンデイング方法
JPS6254996A (ja) * 1985-09-04 1987-03-10 アルプス電気株式会社 電子部品の実装方法
DE3720912A1 (de) * 1986-07-03 1988-01-07 Licentia Gmbh Verfahren und anordnung zum reflow-loeten und reflow-entloeten von leiterplatten
JPH0666544B2 (ja) 1988-06-11 1994-08-24 太陽誘電株式会社 回路基板の製造方法
JP2866392B2 (ja) 1989-05-24 1999-03-08 株式会社タムラ製作所 はんだ付け方法
JPH03268386A (ja) 1990-03-16 1991-11-29 Sharp Corp 両面プリント配線板への部品実装方法
JP2509373B2 (ja) 1990-07-25 1996-06-19 権士 近藤 プリント基板のリフロ―はんだ付け方法およびその装置
JPH0548376A (ja) 1991-08-20 1993-02-26 Murata Mfg Co Ltd 圧電部品
JP3225979B2 (ja) 1992-09-30 2001-11-05 ソニー株式会社 電子回路の製造方法
US5433368A (en) * 1992-11-10 1995-07-18 Spigarelli; Donald J. Soldering system
CA2131256A1 (en) * 1993-09-07 1995-03-08 Dongkai Shangguan Lead-free solder alloy
JPH0878837A (ja) 1994-09-06 1996-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装ハンダ付け工法及び実装ハンダ付け済みプリント基板
US5560531A (en) * 1994-12-14 1996-10-01 O.K. Industries, Inc. Reflow minioven for electrical component
KR0156649B1 (ko) * 1995-05-19 1998-11-16 서상기 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-비스므스-안티몬 합금
JPH0929480A (ja) 1995-07-19 1997-02-04 Fujitsu Ltd はんだペースト
JP3243684B2 (ja) 1995-09-12 2002-01-07 シャープ株式会社 デバイスの実装構造
WO1997012719A1 (fr) * 1995-09-29 1997-04-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Soudure sans plomb
JPH09266373A (ja) 1996-01-25 1997-10-07 Fujitsu Ltd 電子部品及びその接合方法、並びに回路基板
JPH09206983A (ja) 1996-02-02 1997-08-12 Sony Corp はんだ材料
JP3220635B2 (ja) * 1996-02-09 2001-10-22 松下電器産業株式会社 はんだ合金及びクリームはんだ
JP3643008B2 (ja) 1996-02-09 2005-04-27 松下電器産業株式会社 はんだ付け方法
DE19615338C2 (de) * 1996-04-18 1998-08-20 Helmut W Leicht Verfahren zum Abkühlen von Lötgut
JPH09326554A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
US6231691B1 (en) * 1997-02-10 2001-05-15 Iowa State University Research Foundation, Inc. Lead-free solder
US5928404A (en) * 1997-03-28 1999-07-27 Ford Motor Company Electrical solder and method of manufacturing
JP3688429B2 (ja) * 1997-04-25 2005-08-31 株式会社東芝 電子部品実装用基板および電子部品実装基板
JPH1126924A (ja) 1997-07-01 1999-01-29 Sumitomo Wiring Syst Ltd フレキシブルプリント配線板のはんだ付け方法およびはんだ付け用治具
JPH11138292A (ja) 1997-11-10 1999-05-25 Showa Denko Kk 無鉛ソルダペースト
JPH11245079A (ja) 1998-02-27 1999-09-14 Toshiba Corp ソルダペースト用金属粉末とその製造方法
US6204490B1 (en) * 1998-06-04 2001-03-20 Hitachi, Ltd. Method and apparatus of manufacturing an electronic circuit board
JP3414263B2 (ja) 1998-06-04 2003-06-09 株式会社日立製作所 電子回路基板の製造方法
US7771547B2 (en) * 1998-07-13 2010-08-10 Board Of Trustees Operating Michigan State University Methods for producing lead-free in-situ composite solder alloys
US6214131B1 (en) * 1998-10-29 2001-04-10 Agilent Technologies, Inc. Mixed solder pastes for low-temperature soldering process
JP2000188464A (ja) * 1998-12-21 2000-07-04 Senju Metal Ind Co Ltd 自動はんだ付け装置
FR2787737B1 (fr) * 1998-12-23 2001-01-19 Commissariat Energie Atomique Composition de brasure, procede d'assemblage de pieces en materiaux a base d'alumine par brasage refractaire avec ladite composition de brasure, assemblage et joint refractaire ainsi obtenus
US6095403A (en) * 1999-01-22 2000-08-01 International Business Machines Corporation Circuit board component retention
JP2000244108A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Senju Metal Ind Co Ltd プリント基板のはんだ付け方法、プリント基板のはんだ付け装置およびはんだ付け装置用冷却装置
JP2001007507A (ja) 1999-06-25 2001-01-12 Fujitsu Ltd リフロー装置
JP2001244123A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Kawatetsu Mining Co Ltd 表面実装型平面磁気素子及びその製造方法
JP4332281B2 (ja) 2000-04-26 2009-09-16 株式会社日立製作所 電子装置の製造方法およびはんだ付け装置
JP2001358456A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Hitachi Ltd 鉛フリーはんだを用いて接続した電子機器
US6617195B1 (en) * 2000-07-24 2003-09-09 Advanced Micro Devices, Inc. Method of reflowing organic packages using no-clean flux
JP2002043734A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Senju Metal Ind Co Ltd プリント基板のはんだ付け方法およびその装置
US6648216B2 (en) * 2000-08-21 2003-11-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Process and apparatus for flow soldering
JP4577974B2 (ja) * 2000-10-31 2010-11-10 パナソニック株式会社 フローはんだ付け方法および装置
FR2818088B1 (fr) * 2000-12-11 2003-02-28 Air Liquide Procede de realisation d'une brasure entre des billes metalliques d'un composant electronique et des plages d'accueil d'un circuit et four de brasage pour la mise en oeuvre de ce procede
JP4656275B2 (ja) * 2001-01-15 2011-03-23 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
JP2003051671A (ja) * 2001-06-01 2003-02-21 Nec Corp 実装構造体の製造方法および実装構造体
DE10133217A1 (de) * 2001-07-09 2003-01-23 Seho Systemtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Bauteilen auf Kunststofffolie
JP4073183B2 (ja) * 2001-08-01 2008-04-09 株式会社日立製作所 Ｐｂフリーはんだを用いた混載実装方法及び実装品
US6610559B2 (en) * 2001-11-16 2003-08-26 Indium Corporation Of America Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip
US6642485B2 (en) * 2001-12-03 2003-11-04 Visteon Global Technologies, Inc. System and method for mounting electronic components onto flexible substrates
JP2003198117A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ付け方法および接合構造体
US6805974B2 (en) * 2002-02-15 2004-10-19 International Business Machines Corporation Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Also Published As

Publication number Publication date
US6915942B2 (en) 2005-07-12
DE60213173T2 (de) 2007-07-12
KR100593774B1 (ko) 2006-07-03
EP1295665A3 (en) 2004-09-15
US20030005581A1 (en) 2003-01-09
CN100340141C (zh) 2007-09-26
DE60213173D1 (de) 2006-08-31
EP1295665A2 (en) 2003-03-26
CN1396802A (zh) 2003-02-12
KR20020092230A (ko) 2002-12-11
EP1295665B1 (en) 2006-07-19
JP2003051671A (ja) 2003-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7681777B2 (en) Solder paste and printed circuit board
TW551018B (en) Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy
WO2013132954A1 (ja) 接合方法、接合構造体およびその製造方法
TW200538226A (en) Solder paste
TW201038349A (en) Metal filler, low-temperature-bonding lead-free solder and bonded structure
JP2003198117A (ja) はんだ付け方法および接合構造体
US11628519B2 (en) Solder joint
JP3918779B2 (ja) 非耐熱部品のはんだ付け方法
WO2005119755A1 (ja) はんだ付け方法、ダイボンディング用はんだペレット、ダイボンディングはんだペレットの製造方法および電子部品
JP2002329956A (ja) はんだ付け方法および該はんだ付け方法を用いて製造した電子回路基板ならびに電子機器
JP4959539B2 (ja) 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部
US20190013308A1 (en) Die bonding to a board
JP2011062736A (ja) 鉛フリー高温用接合材料
JP2004241542A (ja) はんだ付け方法およびこのはんだ付け方法により接合される部品および接合された接合構造体
JP5758242B2 (ja) 鉛フリー接合材料
TWI228952B (en) Soldering method and soldering apparatus, manufacturing method and manufacturing apparatus of electronic circuit module
JP7079889B1 (ja) はんだ合金、はんだ接合材、ソルダペースト及び半導体パッケージ
TWI664686B (zh) 核柱的安裝方法
US10329642B2 (en) Solder alloy and joint thereof
JP2016219769A (ja) 接合構造体の製造方法
JP6803107B1 (ja) プリフォームはんだ及び該プリフォームはんだを用いて形成されたはんだ接合体
JP3918763B2 (ja) 非耐熱部品のはんだ付け方法
WO2023248302A1 (ja) はんだ接合部材、半導体装置、はんだ接合方法、および、半導体装置の製造方法
JP2004158898A (ja) 実装構造体の構造方法および実装構造体
WO2017073313A1 (ja) 接合部材、および、接合部材の接合方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent