TW484184B - Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method - Google Patents

Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
TW484184B
TW484184B TW88119176A TW88119176A TW484184B TW 484184 B TW484184 B TW 484184B TW 88119176 A TW88119176 A TW 88119176A TW 88119176 A TW88119176 A TW 88119176A TW 484184 B TW484184 B TW 484184B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sample
plate
separation
substrate
patent application
Prior art date
Application number
TW88119176A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutaka Yanagita
Kazuaki Ohmi
Kiyofumi Sakaguchi
Original Assignee
Canon Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP10316574A external-priority patent/JP2000150456A/ja
Priority claimed from JP27298799A external-priority patent/JP2001094081A/ja
Application filed by Canon Kk filed Critical Canon Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW484184B publication Critical patent/TW484184B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1137Using air blast directly against work during delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1928Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1933Spraying delaminating means [e.g., atomizer, etc.
    • Y10T156/1939Air blasting delaminating means]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815Disassembling
    • Y10T29/49821Disassembling by altering or destroying work part or connector
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/364By fluid blast and/or suction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

^4184 A7 ______B7 ___ I、發明說明(1 ) 發明背景 以下爲本發明的習知技術。 在1993年1月29日特許公開的J PA 5 — 0 2 1 3 3 8 在1995年11月14日特許公開的JAP 7— 3 0 2 8 8 9 發明領域 本發明相關於樣本分離設備及方法與基板製造方法, 尤其相關於用來將具有分離層的板狀樣本於分離層處分離 的分離方法及設備,以及使用此方法及設備的基板製造方 法。 相關技術的敘述 具有SO I (矽在絕緣體上)結構的基板(SO I基 板)已知成爲具有單晶S i (矽)層在絕緣層上的基板。 使用此S 0 I基板的裝置具有許多藉著一般s i基板不能 達成的有利處。有利處的例子如下。 (1 )積體程度可增加,因爲介電隔離容易。 (2 )輻射阻抗可增加 (3 )裝置的操作速率可增加,因爲雜散電容小。 (4 )不須任何畊階(w e 11 s t e p )。 (5 )可防止閂鎖。 (6 )可藉著薄膜的形成而形成完全耗盡型場效電晶 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4- 484184 A7 ---- B7 五·、發明說明(2 ) 體。 因爲S〇I結構具有以上各種不同的有利處,所以對 其形成方法的硏究已有數十年。 舉一種S〇I技術而言,藉著C V D (化學汽相澱積 )在單晶藍寶石基板上異質外延生長S i的SOS (矽在 藍寶石上)技術已長時間以來爲人所知。此S〇S技術曾 經臝得最成熟的s〇I技術的美譽。但是,S〇S技術至 今仍未付諸實際的使用,因爲舉例而言大量的晶體缺陷由 於S :層與下方藍寶石基板之間的介面中的晶格失配而產 生,形成藍寶石基板的鋁混合在S i層中,基板昂貴,並 且難以獲得大面積。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 s〇S技術之外曾出現各種不同的s〇I技術。對於 這些S〇I技術,已檢驗過各種不同的方法來減少晶體缺 陷或製造成本。這些方法包括將氧離子植入至基板內以形 成埋設氧化物層的方法,經由氧化物膜而黏結二晶圓並且 拋光或蝕刻一晶圓以在氧化物膜上留下薄單晶s i層的方 法,以及從具有氧化物膜的S i基板的表面離子植入氫至 預定深度,將基板黏結於另一基板,藉著加熱或類似者而 在氧化物膜上留下薄單晶S i層,並且剝下黏結的基板之 一(另一基板)的方法。 本案申請人曾在日本專利特許公開第5 - 2 1 3 3 8 號中揭示一種新穎的S〇I技術。在此技術中,藉著在具 有多孔層的單晶半導體基板上形成非多孔狀的單晶層(包 含單晶S i層)而製備的第一基板經由絕緣層而黏結於第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) -5 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五·、發明說明(3 ) 二基板。然後,二基板於多孔層處分離,因而將非多孔狀 的單晶層轉移至第二基板。此技術很有利,因爲S〇丨層 的膜厚度均勻性良好,可減小S〇I層中的晶體缺陷密度 ’ S 0 I層的表面平面度良好,不需任何具有特殊規格的 昂貴製造設備,並且可藉著單一製造設備來製造具有大約 數百A (埃)至1 Oem (微米)厚度的s〇I膜的S〇I 基板。 本案申請人也在日本專利特許公開第7-302889號中揭示 一種技術,其中第一基板與第二基板黏結,第一基板在不 斷裂下從第二基板分離,分離的第一基板的表面被平面化 ’再次形成多孔層,並且重新使用多孔層。因爲不浪費第 一基板,所以此技術的有利處在於大幅降低製造成本,並 且簡化製造過程。 在上述技術中,當藉著黏結二基板而獲得的基板(下 文稱爲黏結基板堆疊)要在多孔層處分離時,想要在不損 壞基板下以良好的再現性分離黏結基板堆疊。 •發明槪說 本發明是將上述情況列入考慮而達成,並且其目的爲 提供以高產率分離板狀樣本例如黏結基板堆疊的技術。 根據本發明的第一方面,提供一種分離設備,用來將 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含固 持機構,用來在旋轉樣本之下將板狀樣本固持於水平狀態 ;及噴射部份,用來將一流體噴射至由固持機構固持的板 (請先閱讀背面之注意事項再填 裝— 頁 ·. -線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6- 484184 A7 _—___________ _____ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五·、發明說明(4 ) 狀樣本的分離層,以藉著流體於分離層處分離板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地包含例如一對樣本固持機構,用來藉著從上方及下方 側夾住樣本而固持板狀樣本。 — 在根據本發明的第一方面的分離設備中,該對固持機 構較佳地分別具有例如用來夾持板狀樣本的夾頭機構。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,該對固持機 構較佳地具有例如用來於軸向對板狀樣本施加壓力的施力 部份,並且固持被施力部份施加有壓力的板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,該對固持機 構較佳地具有例如用來於軸向對板狀樣本施力的施力部份 ,並且固持被施力部份施力的板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如使用彈簧的力於軸向壓板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如使用由缸筒所產生的力於軸向壓板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如使用流體壓力於軸向壓板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,該對樣本固 持機構的至少之一較佳地例如包含柏努利(Bernoulli )夾 頭。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如供應流體至板狀樣本的表面,並且使用流體對板 狀樣本施加壓力。 ' (請先閱讀背面之注意事項再填 裝—— 頁一 · --線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
五·、發明說明(5 ) 在根據本發明的第一方面的分離設備中,由施力部份 供應至板狀樣本的表面的流體較佳地例如爲液體。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,由施力部份 供應至板狀樣本的流體較佳地例如爲氣體。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,該對樣本固 持機構的至少之一較佳地例如包含與板狀樣本接觸以固持 板狀樣本的固持構件,並且施力部份經由固持構件對板狀 樣本施加壓力。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如使用流體壓固持構件,並且經由固持構件對板狀 樣本施加壓力。 在根據本發明的第一方面的分離設備中 供應至固持構件的流體較佳地例如爲液體。 在根據本發明的第一方面的分離設備中 供應至固持構件的流體較佳地例如爲氣體。 在根據本發明的第一方面的分離設備中 持機構的至少之一較佳地例如包含與板狀樣本接 板狀樣本的固持構件,以及用來支撐固持構件的 Bernoulli )夾頭。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施 佳地例如使用磁力壓固持構件,並且經由固持構 樣本施加壓力。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施 佳地例如在固定該對樣本固持機構的上方樣本固 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由施力部份 由施力部份 該對樣本固 觸以固持 柏努利( 力部份較 件對板狀 力部份較 持機構的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -8 - 84 11 84 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -—__B7______ 五·、發明說明(6 ) ίθ垂位置之下從下方樣本固持機構對板狀樣本施加壓力。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 ί圭地例如在固定該對樣本固持機構的下方樣本固持機構的 金&垂位置之下從上方樣本固持機構對板狀樣本施加壓力。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如從該對樣本固持機構的兩者對板狀樣本施加壓力 〇 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如使用重物對板狀樣本施加壓力。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如使用多個重物來階梯式地改變用來壓板狀樣本的 力。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如在靠近板狀樣本的周邊的部份要被分離時以相當 小的力來壓板狀樣本,而在靠近板狀樣本的中心的部份要 被分離時以相當大的力來壓板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如在板狀樣本的分離的第一步驟以相當小的力來壓 板狀樣本,而在板狀樣本的分離的第二步驟以相當大的力 來壓板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如壓靠近板狀樣本的中心的部份。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如在靠近板狀樣本的周邊的部份要被分離時以相當 (請先閱讀背面之注意事項再填 裝·! Μ 頁 訂· -線- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9- IX 84 4 A7 __B7_ __ 五、、發明說明(7 ) 小的力來壓板狀樣本,而在靠近板狀樣本的中心的部份要 被分離時以相當大的力來壓板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如在板狀樣本的分離的第一步驟以相當小的力來壓 板狀樣本,而在板狀樣本的分離的第二步驟以相當大的力 來壓板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,施力部份較 佳地例如壓靠近板狀樣本的中心的部份。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如具有可將板狀樣本傳遞至一運送器機構及從運送 器機構接收板狀樣本的結構,用來夾持板狀樣本的表面而 固持樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如包含凸出支撐部份,用來在板狀樣本的表面的預 定部份與固持構件的表面的預定部份之間形成間隙之下固 持板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如固持板狀樣本的中心部份。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如包含用來固持板狀樣本的一表面的樣本固持機構 〇 在根據本發明的第一方面的分離設備中,樣本固持機 構較佳地例如包含用來夾持板狀樣本的夾頭機構。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,夾頭機構較 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 1 〇 · 484184 A7 一 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五·、發明說明(8 ) 佳地例如夾持板狀樣本的多個部份。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,夾頭機構較 佳地例如夾持板狀樣本的周邊部份。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,夾頭機構較 佳地例如夾持板狀樣本以使板狀樣本翹曲。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如具有可將板狀樣本與一運送器機構交換的結構, 用來夾持板狀樣本的表面而固持樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,樣本固持機 構較佳地例如包含於中心部份處的凸出支撐部份。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,夾頭機構較 佳地例如在靠近板狀樣本的周邊的部份要被分離時夾持板 狀樣本,而在靠近板狀樣本的中心的部份要被分離時不夾 持板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,夾頭機構較 佳地例如在板狀樣本的分離的第一步驟夾持板狀樣本,而 在板狀樣本的分離的第二步驟不夾持板狀樣本。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如包含用來支撐板狀樣本的邊緣部份的邊緣部份支 撐構件。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如包含用來支撐板狀樣本的邊緣部份的多個邊緣部 份支撐構件,以及用來旋轉多個邊緣部份支撐構件的至少 之一的旋轉源,並且板狀樣本是藉著將旋轉力從旋轉的邊 (請先閱讀背面之注意事項再填^頁) Ί裝 訂: 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · 11 _ 484184 A7 ---- B7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _____L 五·、發明說明(9 ) 緣部份支撐構件傳送至板狀樣本而旋轉。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如包含用來支撐邊緣部份支撐構件的機台,以及用 來旋轉機台的旋轉源,並且板狀樣本是藉著旋轉機台而旋 轉。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如另外包含用來部份地支撐板狀樣本的下表面的凸 出支撐部份。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,固持機構較 佳地例如另外包含用來部份地支撐板狀樣本的下表面的凸 出支撐部份’凸出支撐部份與放置在支撐部份上的板狀樣 本一起旋轉。 根據本發明的第一方面的分離設備較佳地例如另外包 含用來驅動邊緣部份支撐構件朝向板狀樣本的中心或外周 邊的驅動機構,並且當板狀樣本要被固持時,邊緣部份支 撐構件被驅動機構驅動朝向中心。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,多個邊緣部 份支撐構件的每一個較佳地例如具有藉著黏結二錐形的底 部部份而獲得的形狀。 根據本發明的第一方面的分離設備較佳地例如另外包 含隔開機構,用來在板狀樣本分離成二樣本之後將分離的 板狀樣本互相隔開。 在根據本發明的第一方面的分離設備中,隔開機構較 佳地例如將分離的板狀樣本於軸向隔開。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- (請先閱讀背面之注意事項再填 :¾頁: •線. 484184 A7 B7 五-、發明說明(10 ) 在根據本發明的第一方面的分離設備中,隔開機構較 佳地例如將分離的板狀樣本於平面方向隔開。 根據本發明的第一方面的分離設備較佳地例如另外包 含用來淸潔正被分離的板狀樣本或是分離的板狀樣本的淸 潔部份。 根據本發明的第二方面,提供一種分離設備,用來將 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含固 持機構,用來在旋轉樣本之下將板狀樣本固持於水平狀態 ;及噴射部份,用來噴射流體至由固持機構固持的板狀樣 本的分離層,以藉著流體來於分離層處分離板狀樣本。 根據本發明的第二方面的分離設備較佳地例如另外包 含用來在分離板狀樣本時掃瞄噴射部份或板狀樣本的掃瞄 部份。 根據本發明的第二方面的分離設備較佳地例如另外包 含用來使噴射部份繞平行於板狀樣本的軸線的軸線樞轉的 樞轉部份。 在根據本發明的第一或第二方面的分離設備中,要被 處理的板狀樣本較佳地例如具有成爲分離層的易碎層。 在根據本發明的第一或第二方面的分離設備中,易碎 層較佳地例如爲多孔層。 在根據本發明的第一或第二方面的分離設備中,易碎 層較佳地例如爲微空腔層。 在根據本發明的第一或第二方面的分離設備中,要被 處理的板狀樣本較佳地例如爲半導體基板。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -13- 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 __ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五)發明說明(11 ) 在根據本發明的第一或第二方面的分 處理的板狀樣本較佳地例如是藉著黏結第 板而形成,並且具有成爲分離層的易碎層。 在根據本發明的第一或第二方面的分 處理的板狀樣本較佳地例如是藉著在第一 面上形成多孔層,在多孔層上形成非多孔 基板黏結於非多孔層而形成。 根據本發明的第二方面,提供一^種分 爲包含第一或第二方面的分離設備;及運 來將板狀樣本以水平狀態傳遞至分離設備 態接收由分離設備所分離的板狀樣本。 在根據本發明的第三方面的分離系統 機較佳地例如在從下方側支撐樣本之下將 分離設備。 在根據本發明的第三方面的分離系統 機較佳地例如在從下方側支撐樣本之下從 分離的板狀樣本的下方板狀樣本。 在根據本發明的第三方面的分離系統 機較佳地例如在從上方側支撐樣本之下從 分離的板狀樣本的上方板狀樣本。 根據本發明的第三方面的分離系統較 含用來將板狀樣本的中心對準於預定位置 且運送器自動機從定心設備接收板狀樣本 至分離設備。 離設備中,要被 一基板與第二基 離設備中,要被 半導體基板的表 層,以及將第二 離系統,其特徵 送器自動機,用 ,以及以水平狀 中,運送器自動 板狀樣本傳遞至 中,運送器自動 分離設備接收二 中,運送器自動 分離設備接收二 佳地例如另外包 的定心設備,並 以及將樣本傳遞 請 先 閱 讀 背 s 之 注 意 事 項 再 填 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -14- 484184 A7 _ B7 五·、發明說明(12 ) 例如另外包 轉動設備, 狀樣本以水 例如另外包 的淸潔/乾 法,用來將 徵爲包含之 態;在旋轉 噴射流體至 離板狀樣本 請 先 閱 讀 背 Sj 之 注 意 事 項 訂 丰艮據本發明的第三方面的分離系統較佳地 t用來將板狀樣本旋轉1 8 0度以轉動樣本的 並且運送器自動機將由分離設備分離的上方板 平狀態傳遞至轉動設備。 根據本發明的第三方面的分離系統較佳地 含用來淸潔及乾燥由分離設備分離的板狀樣本 燥設備。 根據本發明的第四方面,提供一種分離方 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特 步驟爲藉著固持機構將板狀樣本固持於水平狀 由固持機構固持的板狀樣本之下從一噴射部份 板狀樣本的分離層,以使用流體於分離層處分 ;及從固持機構移去分離的板狀樣本。 根據本發明的第五方面,提供一種分離方法,用來將 徵爲包含之 狀態;從一 本的分離層 固持機構移 法,用來將 徵爲包含之 離設備;藉 收分離的板 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特 步驟爲藉著固持機構壓及固持板狀樣本於水平 噴射部份噴射流體至由固持機構固持的板狀樣 ,以使用流體於分離層處分離板狀樣本;及從 去分離的板狀樣本。 根據本發明的第六方面,提供一種分離方 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特 步驟爲將板狀樣本以水平狀態傳遞至上述的分 著分離設備來分離板狀樣本;及從分離設備接 狀樣本。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -15- 484184 A7 B7 五^發明說明(13 ) 根據本發明的第七方面,提供一種分離方法,用來將 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含之 步驟爲將板狀樣本以水平狀態傳遞至定心設備,並且藉著 定心設備將板狀樣本的中心對準於預定位置處;從定心設 備接收板狀樣本,並且將板狀樣本以水平狀態傳遞至上述 的分離設備,以藉著分離設備來分離板狀樣本;及從分離 設備接收分離的板狀樣本。 根據本發明的第八方面,提供一種分離方法,用來將 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含之 步驟爲將板狀樣本以水平狀態傳遞至定心設備,並且藉著 定心設備將板狀樣本的中心對準於預定位置處;從定心設 備接收板狀樣本,並且將板狀樣本以水平狀態傳遞至上述 的分離設備,以藉著分離設備來分離板狀樣本;從分離設 備接收二分離的板狀樣本的上方基板,將基板傳遞至轉動 設備,並且藉著轉動設備將板狀樣本旋轉1 8 0度以轉動 基板;從轉動設備接收板狀樣本;及從分離設備接收二分 離的板狀樣本的下方基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 根據本發明的第九方面,提供一種分離方法,用來將 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含之 步驟爲將板狀樣本以水平狀態傳遞至定心設備,並且藉著 定心設備將板狀樣本的中心對準於預定位置處;從定心設 備接收板狀樣本,並且將板狀樣本以水平狀態傳遞至上述 的分離設備,以藉著分離設備來分離板狀樣本;從分離設 備接收二分離的板狀樣本的上方基板,將基板傳遞至轉動 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -16- B7 ___ 五.、發明說明(Μ ) 設備,並且藉著轉動設備將板狀樣本旋轉1 8 0度以轉動 基板;從轉動設備接收板狀樣本,將樣本傳遞至淸潔/乾 燥設備,並且藉著淸潔/乾燥設備來淸潔及乾燥樣本;及 從分離設備接收二分離的板狀樣本的下方基板,將基板傳 遞至淸潔/乾燥設備,並且藉著淸潔/乾燥設備來淸潔及 乾燥基板。 根據本發明的第十方面,提供一種分離方法,用來將 具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含之 步驟爲將板狀樣本以水平狀態傳遞至上述的分離設備,以 藉著分離設備來分離板狀樣本;從分離設備接收二分離的 板狀樣本的上方基板,將基板傳遞至轉動設備,並且藉著 轉動設備將板狀樣本旋轉1 8 0度以轉動基板;從轉動設 備接收板狀樣本;及從分離設備接收二分離的板狀樣本的 下方基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 根據本發明的第十一方面,提供一種分離方法,用來 將具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含 之步驟爲將板狀樣本以水平狀態傳遞至上述的分離設備, 以藉著分離設備來分離板狀樣本;從分離設備接收二分離 的板狀樣本的上方基板,將基板傳遞至轉動設備,並且藉 著轉動設備將板狀樣本旋轉1 8 0度以轉動基板;從轉動 設備接收板狀樣本,將樣本傳遞至淸潔/乾燥設備,並且 藉著淸潔/乾燥設備來淸潔及乾燥樣本;及從分離設備接 收二分離的板狀樣本的下方基板,將基板傳遞至淸潔/乾 燥設備,並且藉著淸潔/乾燥設備來淸潔及乾燥基板。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 1 7 · 484184 A7 _ B7 五·、發明說明(15 ) 根據本發明的第十二方面,提供一種分離方法,用來 將具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含 之步驟爲將板狀樣本以水平狀態傳遞至上述的分離設備, 以藉著分離設備來分離板狀樣本;及將分離的板狀樣本的 每一個傳遞至淸潔/乾燥設備,並且藉著淸潔/乾燥設備 來淸潔及乾燥樣本。 根據本發明的第十三方面,提供一種分離方法,用來 將具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含 之步驟爲在以水平狀態固持及旋轉板狀樣本之下噴射一流 體至板狀樣本的分離層,以使用流體在分離層處分離板狀 樣本。 根據本發明的第十四方面,提供一種分離方法,用來 將具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含 之步驟爲在以水平狀態壓及固持板狀樣本之下噴射一流體 至板狀樣本的分離層,以使用流體在分離層處分離板狀樣 本。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明的第十五方面,提供一種基板製造方法, 其特徵爲包含製備步驟,將具有易碎層的第一基板黏結於 第二基板而製備黏結基板堆疊;分離步驟,使用流體於易 碎層處分離黏結基板堆疊;及去除步驟,去除在分離步驟 之後存留在第二基板上的易碎層,其中分離步驟包含在以 水平狀態固持及旋轉黏結基板堆疊之下噴射流體至黏結基 板堆疊的易碎層,以使用流體於易碎層處分離黏結基板堆 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -18- 484184 A7 B7 五·、發明說明(〗6 ) 根據本發明的第十六方面,提供一種基板製造方法, 其特徵爲包含製備步驟,將具有易碎層的第一基板黏結於 第二基板而製備黏結基板堆疊;分離步驟,使用流體於易 碎層處分離黏結基板堆疊;及去除步驟,去除在分離步驟 之後存留在第二基板上的易碎層,其中分離步驟包含在以 水平狀態壓及固持黏結基板堆疊之下噴射流體至黏結基板 堆疊的易碎層,以使用流體於易碎層處分離黏結基板堆疊 〇 根據本發明的第十七方面,提供一種分離設備,用來 將具有分離層的板狀樣本於分離層處分離,其特徵爲包含 固持機構,用來固持板狀樣本;噴射部份,用來噴射流體 至由固持機構固持的板狀樣本,以使用流體於分離層處分 離板狀樣本;及突然操作防止機構,用來在分離板狀樣本 時在容許固持機構適度移動之下防止固持機構由於作用於 板狀樣本的流體的力而突然移動。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,突然操作 防止機構較佳地例如包含阻尼器機構。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明的第十七方面的分離設備較佳地例如另外 包含旋轉機構,用來在分離板狀樣本時繞垂直於噴射部份 的流體噴射方向的軸線旋轉固持機構。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,突然操作 防止機構較佳地例如與固持機構同軸。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,固持機構 較佳地例如包含用來夾住及固持板狀樣本的一對樣本®持 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19- 84 1X 84 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____ Β7____五,、發明說明(〗7 ) 部份,該對樣本固持部份的至少之一可於垂直於噴射部份 的流體噴射方向的方向移動,並且突然操作防止機構在分 離板狀樣本時在容許該可移動的樣本固持部份適度移動之 下防止可移動的樣本固持部份突然移動。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,突然操作 防止機構較佳地例如包含可移動部份,其與可移動的樣本 固持部份接觸地移動;及反應產生部份,用來對從可移動 的樣本固持部份施加於可移動部份的力產生反應。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,可移動部 份較佳地例如平滑地移動。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,可移動部 份較佳地例如包含活塞,反應產生部份較佳地例如包含構 成用來使壓力作用在活塞上的壓力室的框架構件,並且框 架構件具有用來從壓力室排出流體的通道。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,突然操作 防止機構較佳地例如具有用來控制流經通道的流體的閥。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,突然操作 防止機構較佳地例如另外包含恢復機構,用來在分離板狀 樣本時伸出縮回框架構件內的活塞,以及以流體同時充塡 壓力室。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,恢復機構 較佳地例如具有彈簧,並且活塞是藉著彈簧的力而伸出以 用流體充塡壓力室。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,恢復機構 (請先閱讀背面之注意事項再填 裝—— 頁 i .線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -20 - 84 1X 84 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7____五·、發明說明(l8 ) 較佳地例如包含用來以流體充塡壓力室的充塡機構,並且 活塞是藉著利用充塡機構來以流體充塡壓力室而伸出。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,固持機構 較佳地例如另外包含壓機構,用來在固持板狀樣本時於垂 直於噴射部份的流體噴射方向的方向對板狀樣本施加壓力 〇 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,分離裝置 較佳地例如另外包含驅動部份,用來改變從噴射部份噴射 的流體被注射至板狀樣本內的位置,並且板狀樣本在改變 位置之下分離。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,驅動部份 較佳地例如包含馬達,用來繞垂直於噴射部份的流體噴射 方向的軸線旋轉板狀樣本。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,分離層較 佳地例如爲易碎層。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,易碎層較 佳地例如爲多孔層。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,易碎層較 佳地例如爲微空腔層。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,要被分離 的板狀樣本較佳地例如爲半導體基板。 在根據本發明的第十七方面的分離設備中,要被分離 的板狀樣本是藉著黏結第一基板與第二基板而形成。 根據本發明的第十八方面,提供一種分離方法,其噴 (請先閱讀背面之注意事項再填 裝—— 頁一 . -線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -21 - 484184 A7 B7 五-、發明說明(19 ) 射流體至具有分離層的板狀樣本的分離層,以於分離層處 分離板狀樣本,其特徵爲包含之步驟爲在防止板狀樣本由 於作用於板狀樣本的流體的力而突然翹曲且容許板狀樣本 適度翹曲之下分離板狀樣本。 在根據本發明的第十八方面的分離設備中,分離層較 佳地例如爲易碎層。 在根據本發明的第十八方面的分離設備中,易碎層較 佳地例如爲多孔層。 在根據本發明的第十八方面的分離設備中,易碎層較 佳地例如爲微空腔層。 在根據本發明的第十八方面的分離設備中,要被分離 的板狀樣本爲半導體基板。 在根據本發明的第十八方面的分離設備中,要被分離 的板狀樣本是藉著黏結第一基板與第二基板而形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明的第十九方面,提供一種基板製造方法, 其特徵爲包含製備步驟,將具有易碎層的第一基板黏結於 第二基板以製備黏結基板堆疊;分離步驟,使用流體於易 碎層處分離黏結基板堆疊;及去除步驟,去除在分離步驟 之後存留在第二基板上的易碎層,其中分離步驟包含在防 止黏結基板堆疊由於作用於黏結基板堆疊的流體的力而突 然翹曲且容許黏結基板堆疊適度移動之下於易碎層處分離 黏結基板堆疊。 從以下參考圖式的本發明的實施例的詳細敘述可使本 發明的另外目的,特徵,及優點更顯明。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) -22- 484181 A7 ____B7________ 五、發明說明(20 ) 圖7係用以說明本發明的實施形態之硏磨墊(硏磨體) 的第5例之圖。 圖8係用以說明本發明的實施形態之硏磨墊(硏磨體) 的第6例之圖。 圖9係用以說明發明的實施例之硏磨墊(硏磨體)的第 1例之圖。 圖10係顯示圖9中硏磨墊的V槽形狀。 圖11係顯示硏磨中所觀測之殘留膜厚的變化之例慮 〇 圖12係顯示硏磨中之瞬間就地計測出之來自矽晶圓 表面的反射分光光譜之圖表。 圖13係顯示具有2層構造窗板之硏磨體實施例的構 造。 圖14係即時計測來自矽晶圓表面的反射分光光譜圖 〇 圖15係顯示硏磨體的製造過程之例子。 圖16係顯示硏磨中所觀測之反射分光光譜之圖表。 圖17係本發明的實施形態之硏磨裝置的固定盤開口 部附近之截面圖。 * 圖18係顯示本實施形態之硏磨裝置的硏磨體附近之 槪要。 圖19係顯示硏磨中之瞬間就地計測出之來自矽晶圓 表面的反射分光光譜之圖表。 圖20係顯示半導體元件的製程之流程圖。 〔用以實施本發明之最佳形態〕 以下’爲更詳細地說明本發明,係順著所附的圖面做 說明,但這些說明只是顯示實施形態的例子和實施例,而 不應解釋爲用來限定本發明的內容。 22 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) " ϋ ϋ n n I— n n n ϋ n ϋ n I * n n n n n n n 一-OJ« t— n n n II ϋ I ϋ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五·、 發明說明(2〇 ) A7 B7 圖式簡要敘述 ® 1 A至1 E爲用來說明根據本發明的較佳實施例的 製造S 〇丨基板的步驟的截面圖。 ® 2顯示根據本發明的第一實施例的分離設備的示意 配置。 tt 3爲顯示圖2所示的基板固持部份的示意配置的立 體圖 請 先 閱 讀 背 Sj 之 注 意 事 項 再 填·· ® 4顯示根據本發明的第二實施例的分離設備的示意 配置 ® 5顯示根據本發明的第三實施例的分離設備的示意 配置 四 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 6 圖 意 示 的 備 設 離 分 的 例 施
訂 置 己 酉 意 示 的 備 設 離 分 的 例 施 實 五 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 7 圖 置 己 酉 意 示 的 備 設 離 分 的 例 施 實 六 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 8 圖 •線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 置 己 酉 七 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 9 圖 意 示 的 備 設 離 分 的 例 施 。 圖置圖置 置配配 配 意 意 示 的 備 設 離 分 的 例 施 實 八 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 ο ΊΜ
示 的 備 設 離 分 的 例 施 實 九 第 的 明 發 本 據 根示, 顯 TX 1X 本紙張尺度適用中國國冢標準(CNS)A4規格(2lG X 297公餐)-23- A7 B7 五、、發明說明(21 ) ® 1 2顯示根據本發明的第十實施例的分離設備的示 意配*。 圖 配 圖 配 圖 配 圖 配 圖 配 圖 配 圖 配 意 意 意 意 意 意 意 示 示 示 示 示 示 示 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 3 第 第 的 的 發 發 本 本 據 據 根 根 示 示 顯 顯 4 0 5 1 置 1 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 6 ΊΑ 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 〇 〇 置 1 置 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 的 備 設 離 分 的 例 施 實 的 備 設 離 分 的 例 施 的 備 設 離 分 的 例 施 實 三 四 的 備 設 ^一二 分 的 例 施 的 備 設 离 分 的 例 施 的 備 設 离 分 的 例 施 置 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 四 的 備 設 離 分 的 例 施 置 配 意 示 的 份 部 作 操 的 示 所 9 至 6 IX 圖 示 顯 爲 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖mm MW 立 的 置 2 置 圖 配 意 示 2 置 圖配 意 示 2 置 圖配 意 示 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 第 的 明 發 本 據 根 示 顯 第 的 明 發 本 據 根 示- 顯 五 六 的 備 設 離 分 的 例 施 的 備 設 離 分 的 例 施 的 備 設 α一二 離 分 的 例 施 實 六 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -24 - 恥4184 第88119176號專利申請案 Μ ~ -中文說叨苫ig正頁-——B7五、發明說明% )
戋國90年5月呈 儿 第二十實施例的分離設備的 圖2 4顯示根據本發明的第十六實施例的分離設備的 示意配置。 圖2 5顯示根據本發明的第十七實施例的分離設備的 示意配置。 ® 2 6顯示根據本發明的第十七實施例的分離設備的 示意配置。 ®1 27顯示根據本發明的第十八實施例的分離設備的 示意配置。 W 2 8顯示根據本發明的第十九實施例的分離設備的 示意配置。 B1 2 9顯示根據本發明第十九實施例的分離設備的示 意配置。 圖3 0顯示裉據本發明 示意配置。 圖3 1顯示根據本發明的第二十二實施例的分離設備 的示意配置。 Η 3 2顯示根據本發明的第二十二實施例的分離設備 的示意配置。 Η 3 3顯示根據本發明的第二十三實施例的分離設備 的示意配置。 匱1 3 4顯示根據本發明的第二十三實施例的分離設備 的示意配置。 圖3 5顯示不同分離方法的一例子,其強調黏結基板 堆疊與噴射噴射流的噴嘴之間的關係。 圖3 6顯示不同分離方法的一例子,其強調黏結基板 堆疊與噴射噴射流的噴嘴之間的關係。 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) -25 -
A -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 -- B7 五-、發明說明(23 ) 圖3 7A及3 7 B顯示不同分離方法的另一例子’其 強調黏結基板堆疊與噴射噴射流的噴嘴之間的關係。 圖3 8顯示不同分離方法的另一例子,其強調黏結基 板堆疊與噴射噴射流的噴嘴之間的關係。 圖3 9爲顯示根據本發明的第二十五實施例的分離系 統的示意配置的平面圖。 圖4 0顯示根據本發明的第二十一實施例的分離設備 的示意配置。 圖4 1顯示使用阻尼器機構的突然操作防止機構的配 置。 圖4 2顯示圖4 1所示的突然操作防止機構的第一修 正。 圖4 3顯示圖4 1所示的突然操作防止機構的第二修 正。 主要元件對照 10 第一基板 1(Τ 第一基板側 10〃 +20第二基板側 11 單晶Si基板 12 多孔S i層 12' 多孔Si層 12" 多孔Si層 13 非多孔狀單晶Si層 (請先閱讀背面之注意事項再填頁) . 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · 26 - 484184 A7 B7 五、、發明說明(24 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 15 絕緣層 20 第二基板 50 黏結基板堆疊 51 噴嘴 52 固持部份 100 分離設備 110 馬達 120 支撐構件 130 聯結器 140 旋轉軸 141 真空線路 150 環件 160 軸承 170 上方機台 180 旋轉軸 181 真空線路 182 凸緣 190 環件 200 壓縮彈簧 210 支撐構件 220 手柄 230 往復/旋轉導件 230 軸承 231 密封構件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -27- 484184 A7 B7 五-、發明說明(25 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 240 下 方 機 台 250 馬 達 251 快 門 260 噴 嘴 270 上 方 基 板 固 持 部 份 271 抽 吸 孔 272 凸 出 支 撐 部 份 273 導 件 280 下 方 基 板 固 持 部 份 281 抽 吸 孔 282 凸 出 支 撐 部 份 283 導 件 290 偏 移 防 止 構 件 300 偏 移 防 止 構 件 310 腿 件 320 氣 缸 330 聯 結 器 340 徑 向 軸 承 351 支 撐 構 件 400 白 動 機 手 500 分 離 設 備 600 分 離 設 備 610 下 方 基 板 固 持 部 份 611 流 體 吹 送 部 份 (請先閱讀背面之注意事項再填頁) 訂- 線- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · 28 - 484184 A7 B7 五,、發明說明(26 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 612 抽 吸 孔 620 升 降 軸 621 真 空 線 路 622 壓 力 線 路 631 往 復 導 件 700 分 離 設 備 710 上 方 基 板 固 持 部 份 711 流 體 吹 送 部 份 712 抽 吸 孔 720 升 降 軸 721 真 空 線 路 722 壓 力 線 路 723 往 復 導 件 730 聯 結 器 740 氣 缸 750 旋 轉 軸 751 真 空 線 路 760 環 件 770 聯 結 器 780 支 撐 構 件 790 馬 達 800 分 離 設 備 810 下 方 基 板 固 持 部 份 811 排 放 線 路 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -29- 484184 A7 __BT^__ 五·、發明說明(27 ) 812 流體吹送部份 8 1 3 電磁閥 814 抽吸孔 815 真空線路 820 升降軸 8 24 往復導件 900 分離設備 910 升降軸 911 壓力線路 912 環件 913 往復/旋轉導件 920 上方基板 921 氣體引入部份 923 柏努利夾頭 1000 分離設備 1010 下方基板固持部份 1011 氣體引入部份 1013 柏努利夾頭 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 020 升降軸 1021 壓力線路 1 022 環件 1 030 往復/旋轉導件 1100 分離設備 1101 氣缸 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -30 - 484184 A7 _ B7 五_、發明説明(28 ) 1102 支撐機台 1110 下方支座 1111 流體吹送部份 1112 往復/旋轉導件 1113 旋轉軸 1 114 環件 1115 升降機台 1116 真空線路 1 200 分離設備 1210 下方支座 1211 排放線路 1212 流體吹送部份 1213 往復/旋轉導件 1 220 旋轉軸 1221 真空線路 1 222 環件 1 300 分離設備 1310 下方基板固持部份 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1311 電磁閥 1312 抽吸孔 1313 軸承 1 320 柏努利夾頭 1321 氣體引入部份 1 400 分離設備 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 B7 五_、發明說明(29 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1401 下方支座 1402 磁鐵 1403 磁鐵 1500 分離設備 1501 氣缸 1502 聯結器 1503 旋轉軸 1504 真空線路 1505 環件 1506 往復/旋轉導件 1600 分離設備 1601 齒輪 1602 馬達 1603 聯結器 1604 齒輪 1605 軸承 1700 分離設備 1701 氣缸 1702 聯結器 1703 操作部份 1 703a 第一弔架部份 1 703b 第二弔架部份 1 703c 導件 1 703d 凸出支撐部份 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) - S2 - 484184 A7 B7 五+、發明說明(3〇 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 1704 抽 吸 孔 1705 第 —* 重 物 1706 第 二 重 物 1800 分 離 設 備 1801 第 一 基 板 固 持 部 份 1802 抽 吸 孔 1803 凸 出 支 撐 部 份 1804 旋 轉 軸 1805 密 封 構 件 1806 軸 承 1807 真 空 線 路 1808 環 件 1809 第 二 基 板 固 持 部 份 1810 驅 動 機 構 1811 噴 嘴 1812 快 門 1820 支 撐 機 1900 分 離 設 備 1901 下 方 基 板 固 持 部 份 1902 抽 吸 孔 1903 凸 出 支 撐 部 份 1904 旋 轉 軸 1905 密 封 構 件 1906 軸 承 (請先閱讀背面之注意事項再填頁) ·- --線. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · 33 - 484184 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___B7五_、發明說明(31 ) 1 907 真空線路 1 908 環件 1 909 上方基板固持部份 1910 驅動機構 1911 偏移防止構件 1912 凸出支撐部份 1913 偏移防止構件 1914 抽吸孔 1 920 支撐機台 1921 噴嘴 1 922 快門 2000 分離設備 200 1 機台 2002 引導滾子 2003 軸承 2004 旋轉力傳送滾子 2005 軸承 2009 支撐構件 2010 真空線路 2011 旋轉源 2013 驅動機構 2014 基板固持部份 2015 凸出支撐部份 2016 抽吸孔 (請先閱讀背面之注意事項再填頁) · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -34- 484184 A7 B7 五_、發明說明(32 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 2017 軸承 2020 支撐機台 202 1 噴:嘴 2022 快門 2100 分離設備 2101 機台 2102 夾持銷 2103 移動導件 2104 凸出支撐部份 2105 密封構件 2106 旋轉軸 2107 噴嘴 2108 快門 2109 軸承 2110 支撐機台 2200 分離設備 220 1 機台 2202 旋轉力傳送滾子 2203 旋轉源 2204 引導滾子 2205 軸承 2206 軸承 2207 引導滾子 2208 軸承 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 B7 五_、發明說明(33 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2209 噴嘴 2210 快門 2211 凸出支撐部份 2212 軸承 2213 支撐機台 2300 分離設備 230 1 機台 2303 旋轉源 2305 軸承 2306 旋轉力傳送構件 2307 導件 2308 快門 2309 噴嘴 2310 凸出支撐部份 2311 軸承 2400 分離設備 240 1 基板固持部份 2402 基板固持部份 2403 旋轉軸 2404 旋轉軸 2405 噴嘴 2406 快門 2407 淸潔噴嘴 2408 供應線路 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -36 - 484184 A7 B7 五_、發明說明(34 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2500 分離設備 250 1 基板固持部份 250 1 a 抽吸孔 2502 基板固持部份 2502a 抽吸孔 2503 旋轉軸 2503a 真空線路 2504 旋轉軸 2504a 真空線路 2505 噴嘴 2506 快門 260 1 驅動機構 2602 機台 2603 驅動機構 2604 旋轉軸 3000 分離系統 3010 容室 3020 分離設備 3040 噴嘴 3050 正交自動機 3060 快門 3070 定心設備 3080 負載器 308 1 第一卡匣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -37 - 484184 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五-、發明說明(35 ) 3090 第一卸載器 3091 卡匣 3100 第二卸載器 3101 卡匣 3110 第三卸載器 3 111 卡匣 3120 淸潔/乾燥設備 3 13 0 轉動設備 3140 操作面板 3 150 無向量自動機 3200 支撐機台 4000 突然操作防止機構 4410 接觸構件 4420 活塞桿 4430 活塞 4440 框架構件 4450 通道 4460 閥 4470 恢復部份 4480 可動部份 4490 壓力室 4500 通道 4510 閥 4520 壓力源 (請先閱讀背面之注意事項再填3頁) ;裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · 38 - 484184 A7 B7 五·、發明說明(36 ) 45 30 閥 4600 通道 4610 閥 4620 壓力源 5000 分離設備 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較佳實施例的詳細敘述 以下參考圖式敘述本發明的較佳實施例。 圖1 A至1 E爲用來說明根據本發明的較佳實施例的 製造S〇I基板的步驟的截面圖。 在圖1 A所示的步驟中,單晶s i基板1 1被製備, 並且多孔S 1層1 2藉著例如陽極化而形成在單晶S i基 板1 1的表面上。在圖1 B所示的步驟中,非多孔狀單晶 S i層1 3藉著外延生長而形成在多孔S i層上。絕緣層 (例如S i〇2層)1 5形成在非多孔狀單晶S :層1 3上 。以此製程,形成第一基板1 〇。 在圖1 C所示的步驟中,第二基板2 〇被製備,並且 在使絕緣層1 5相對於第二基板2 0之下於室溫使第二基 板2 0與第一基板1 0緊密接觸。然後,第一基板;]_ 〇與 弟一基板2 0藉者陽極黏結’壓製,加熱,或其組合而黏 結。絕緣層1 5與第二基板2 0穩固地黏結而形成黏結基 板堆疊5 0。絕緣層1 5可如上所述形成在非多孔狀單晶 S i層1 3上。或者,絕緣層1 5可形成在第二基板2 0 上,或是在非多孔狀單晶S i層1 3及第二基板2 0上, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-39 - (請先閱讀背面之注意事項再填 ___ 頁、: 訂· · •線- 484184 A7 ____ B7 五·、發明說明(37 ) 只要在使第一與第二基板互相緊密接觸時獲得圖1C所示 的狀態即可。 (請先閱讀背面之注意事項再填^頁) 在圖1D所示的步驟中,二黏結基板於多孔s i層 1 2處分離。第二基板側(1 〇 〃 + 2 〇 )具有多孔s i 層1 2 〃 /單晶s i層1 3 /絕緣層1 5 /單晶S i基板 2 〇的多層結構。第一基板側(1 〇 /)具有多孔S丨層 1 2 '形成在單晶S i基板χ χ上的結構。 在存留的多孔S i層1 2 >被去除並且多孔S i層 12 的表面依需要被平面化之後’使用分離的基板( 1 〇 /)成爲用來再次形成第一基板(1 〇 )的單晶s i 基板1 1。 在黏結基板堆疊分離之後,在圖1 E所示的步驟中, 在第二基板側(1 〇 〃+ 2 0 )的表面上的多孔層1 2 被選擇性地去除。以此製程,獲得具有單晶S i層1 3 / 絕緣層1 5 /單晶S i基板2 0的多層結構的基板,亦即 S〇I結構。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 至於第二基板,舉例而言,不只是可使用單晶s i基 板,並且也可使用絕緣基板(例如石英基板)或是透明基 板(例如石英基板)。 在此實施例中,爲方便黏結二基板以及分離二基板的 製程,具有易碎結構的多孔s i層1 2形成於分離區域。 可形成例如微空腔層來取代多孔層。微空腔層可藉著例如 將離子植入至半導體基板內而形成。 在此實施例中,對於圖1 D所示的步驟的一部份,亦 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)—40 - 484184 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五-、發明說明(38 ) 即分離黏結基板堆疊的步驟’係使用噴射液體或氣體(流 體)至成爲分離層的多孔S i層來將黏結基板堆疊於分離 層處分離成二基板的分離設備。 〔分離設備的基本配置〕 此分離設備使用水噴射流方法。一般而言,水噴射流 方法噴射一高速高壓的水流至一物體,以例如切割或處理 陶瓷,金屬,混凝土,樹脂,橡膠,或木材,從表面去除 塗覆膜,或是淸潔表面Water Jet (水噴射流)〃, ν〇1·1,Ν〇· 1,第 4 頁(1984))。 此分離設備噴射流體流至成爲黏結基板堆疊的易碎結 構的多孔層(分離區域),以使多孔層選擇性破裂,因而 於多孔層處分離基板堆疊。流體流在下文中會被稱爲「噴 射流」。形成噴射流的流體會被稱爲「噴射流介質」。至 於噴射流介質,可使用水,例如乙醇的有機溶劑,例如例 如氫氟酸或硝酸的酸,例如氫氧化鉀的鹼,例如空氣,氮 氣,碳酸氣體,稀有氣體,或蝕刻氣體的氣體,或是電漿 〇 當此分離設備應用於製造半導體裝置或分離例如黏結 基板堆疊時,以使用具有極小量雜質金屬或粒子的純水成 爲噴射流介質較佳。 噴射流噴射條件可根據例如分離區域的類型(例如多 孔層)或黏結基板堆疊的側表面的形狀來決定。至於噴射 流噴射條件,舉例而言,使用施加於噴射流介質的壓力, (請先閱讀背面之注意事項再填 裝--- :頁 . 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 41 - 484184 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ____B7___五,、發明說明(39 ) 噴射流掃瞄速率,噴嘴寬度或直徑(直徑與噴射流直徑大 致相同),噴嘴形狀,噴嘴與分離區域之間的距離,以及 噴射流的流量成爲重要的參數。 根據使用水噴射流方法的分離方法,可在不損壞黏結 基板堆疊之下將黏結基板堆疊分離成二基板。 根據本發明的較佳實施例的分離設備的每一個在水平 設定樣本表面之下固持例如黏結基板堆疊的樣本,並且在 此狀態中,於易碎結構(例如多孔層)處分離樣本。當樣 本在其表面被水平設定之下被固持時,舉例而言,(1) 可防止樣本掉落,(2)可容易地固持樣本,(3)可容 易地運送樣本,(4)樣本可在分離設備與另一設備之間 有效率地傳遞,及(5 )可減小分離設備的投影區域(佔 據區域),因爲構成元件可設置於鉛垂方向。 以下敘述本發明的較佳實施例。跟據以下實施例的分 離設備適合於用來分離具有成爲易碎結構的多孔層或微空 腔層的黏結基板堆疊。分離設備也適合於用來分離具有易 碎結構的另一樣本。以下的實施例特別適合於用來分離具 有成爲分離區域的比其餘區域易碎的區域的樣本。例如, 分離設備可使用任意區域成爲分離區域來分離具有均勻結 構的樣本。但是,在以下的敘述中,爲敘述的方便,使用 如圖1 C所示的黏結基板堆疊5 0成爲要被分離的樣本。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再
頁I 訂 〔第一實施例〕 圖2顯示根據本發明的第一實施例的分離設備的示意 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -42- 484184 A7 _______Β7__ 五·、發明說明(4〇 ) 配置。分離設備1 Ο 〇具有一對基板固持部份2 7 〇及 280。基板固持部份27〇及28〇藉著從上方側及下 方側夾住而水平固持及旋轉黏結基板堆疊5 〇。噴射流從 噴嘴2 6 0噴射,並且射向黏結基板堆疊5 0的多孔層, 因而於多孔層處將黏結基板堆疊5 0分離成二基板。 上方基板固持部份2 7 0連接於旋轉軸1 4 0的一末 端。旋轉軸1 4 0的另一末端經由聯結器1 3 0而連接於 馬達1 1 0的旋轉軸。馬達1 1 〇及旋轉軸1 4 0可經由 例如皮帶或另一機構而非經由聯結器1 3 0連接。馬達 1 1 〇固定於固定在上方機台1 7 0上的支撐構件1 2 0 。馬達是由控制部份來控制。 用來將黏結基板堆疊5 0真空夾持在基板固持部份 2 7 0上的真空線路1 4 1延伸通過旋轉軸1 4 〇。真空 線路1 4 1經由一環件1 5 0而連接於外部真空線路。外 部真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份 視需要來實施開/關控制。基板固持部份2 7 0具有用來 真空夾持黏結基板堆疊5 〇的抽吸孔2 7 1。抽吸孔 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 路持 線夾 空空 真真 , 的 1 ο 7 7 2 2 孔份 吸部 抽持 。 固 1板 4 基 -—•成 路構 線閥 空磁 真電 於及 接以 ,gl I 連’ IX IX 7 4 2 1—_ 構 機
IX 7 台 機 方 上 由 而 ο 6 r—I 承 一一TO 由 經 係 ο 4 軸 。 轉撐 旋支 軸 轉 旋 於 接 8 C 連 1 構 ο 軸機 8 轉動 2 旋驅 份於由 部接藉 持連或 固 ο .動 板 2 手 基 2 以 方柄可 下手 ο 〇 2 端 2 末 1 的 ο 柄來 手用 此。 。作 端操 末來 一) 另示 的顯 ο 未 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)· 43 - 484184 A7 __ B7 五,、發明說明(41 ) 使基板固持部份2 8 0向上伸出的壓縮彈簧2 0 0***在 旋轉軸1 8 0與支撐構件2 1 0之間,並且附著於旋轉軸 1 8 0的後端側。在分離處理中,黏結基板堆疊5 〇是藉 著由壓縮彈簧2 〇 〇所施加的壓力而被固持。 用來將黏結基板堆疊5 0真空夾持在基板固持部份 2 8 0上的真空線路1 8 1延伸通過旋轉軸1 8 0。真空 線路1 8 1經由環件1 9 0而連接於外部真空線路。外部 真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視 需要來實施開/關控制。基板固持部份2 8 0具有用來真 空夾持黏結基板堆疊5 0的抽吸孔2 8 1。抽吸孔2 8 1 連接於真空線路1 8 1。抽吸孔2 8 1 ,真空線路1 8 1 ’以及電磁閥構成基板固持部份2 8 0的真空夾持機構。 旋轉軸1 8 0係經由往復/旋轉導件2 3 0而由下方機台 2 4 0支撐。 下方機台2 4 0是由多個腿件3 1 0支撐。上方機台 170支撐在下方機台240上。 噴嘴2 6 0經由支撐構件(未顯示)而附著於例如下 方機台2 4 0。在第一實施例的分離設備1 〇 〇中,噴嘴 2 6 0的位置是參考上方基板固持部份2 7 0的位置而被 控制。由馬達2 5 0驅動的快門2 5 1***在噴嘴2 6 0 與基板固持部份2 7 0及2 8 0之間。當快門2 5 1打開 並且噴射流從噴嘴2 6 0噴射時,噴射流可射入黏結基板 堆疊5 0。當快門2 5 1關閉時,可使噴射流停止射入黏 結基板堆疊5 0。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-44 - (請先閱讀背面之注意事項再填^頁) ·. i線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7 五·、發明說明(42 ) 圖3爲顯示圖2所示的基板固持部份的示意配置的立 體圖。基板固持部份2 7 0及2 8 0具有例如對稱結構。 基板固持部份2 7 0及2 8 0於其外周邊部份處分別具有 多個導件2 7 3及2 8 3,用來防止黏結基板堆疊在分離 期間產生從基板固持部份的位置偏移或凸出。 爲使運送器自動機的自動機手4 0 0在從下方側支撐 黏結基板堆疊5 0之下將黏結基板堆疊5 0傳遞至基板固 持部份2 7 0或2 8 0,或夾持各分離的基板的背側表面 (亦即分離表面的相反表面),以及容許自動機手400 從基板固持部份2 7 0及2 8 0接收基板,多個導件 2 7 3及2 8 3較佳地配置於適當的間隔處’使得自動機 手400可進入/離開。 當從下方側被支撐的黏結基板堆疊5 0被傳遞至基板 固持部份2 7 0或2 8 0時,可有效地防止黏結基板堆疊 5 0掉落。 當自動機手4 0 0在夾持基板的背側表面之下從基板 固持部份2 7 0及2 8 0接收分離的基板時,可有效地防 止自動機手4 0 0的任何污染及基板的掉落。其理由如下 。當基板的分離表面被夾持時,碎屑可能黏附於自動機手 4 0 0,而夾持力可能會由於分離表面上的不均句或碎屑 而變弱。另外,當自動機手4 0 0在夾持背側表面下從基 板固持部份2 7 0及2 8 0接收分離的基板時,可降低由 於碎屑所造成的損壞基板的危險。 基板固持部份2 7 0及2 8 0分別具有靠近其中心部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)· 45 - (請先閱讀背面之注意事項再填頁) 訂· --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 ____________ B7 五·、發明說明(43 ) 份的凸出支撐部份272及282。支撐部份272及 2 8 2分別具有圍繞其之偏移防止構件2 9 0及3 0 0。 由例如橡膠或樹脂所形成的偏移防止構件2 9 0及3 0 0 防止黏結基板堆疊5 0於平面方向移動。以偏移防止構件 290及300,可以小壓力來固持黏結基板堆疊50。 以下敘述由分離設備1 0 0所處理的分離程序。首先 ’手柄2 2 0抵抗壓縮彈簧2 0 0的力向下移動,以在基 板固持部份2 7 0與2 8 0之間形成適當的間隙。在此狀 態中’黏結基桿堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平 地支撐,並且被***在基板固持部份2 7 0與2 8 0之間 的預定位置。 手柄2 2 0被釋放以使壓縮彈簧2 0 0作用而將下方 基板固持部份2 8 0向上移動,因而使基板固持部份 2 8 0壓黏結基板堆疊5 0。 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 旋轉軸1 4 0,基板固持部份2 7 0,黏結基板堆疊5 0 ,基板固持部份2 8 0,以及旋轉軸1 8 0成整體旋轉。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-46 - 484184 A7 _ B7 五-、發明說明(44 ) ’並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 〇的噴射流。馬達1 1 〇的操作也停止。 基板固持部份2 7 0及2 8 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份2 7 0真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份2 8 0真空夾持下方的分 離基板。 手柄2 2 0抵抗壓縮彈簧2 0 0的力以及二分離的基 板之間的表面張力而向下移動,以在基板固持部份2 7 0 與2 8 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 2 7 0傳遞至自動機手4 0 0。自動機手4 0 0將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 2 8 0傳遞至自動機手4 0 0。自動機手4 0 〇將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 --------·---「裝i — (請先閱讀背面之注意事項再填頁) · _線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -47 - 484184 A7 __B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五·、發明說明(45 ) 開’噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中’來自噴嘴2 6 〇的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第二實施例〕 圖4顯示根據本發明的第二實施例的分離設備的示意 配置。與其他圖中相同的參考數字在圖4中表示相同的構 成元件。 第二實施例的分離設備5 0 0具有取代第一實施例( 圖2 )的壓縮彈簧2 0 0成爲用來驅動下方基板固持部份 2 8 0的驅動機構的氣缸3 2 0。旋轉軸1 8 0經由聯結 窃3 3 0而連接於熱紅3 2 0的活塞桿。氣缸3 2 0是由 控制部份(未顯示)控制。 以下敘述由分離設備5 0 0所處理的分離程序。首先 ,氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0與 2 8 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基板堆疊 5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,並且***在 基板固持部份2 7 0與2 8 0之間的預定位置。 氣缸3 2 0使活塞桿伸出,以將下方基板固持部份 2 8 0向上移動。基板固持部份2 8 0壓及固持黏結基板 堆疊5〇。 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 旋轉軸1 4 0,基板固持部份2 7 0,黏結基板堆疊5 0 1本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^8- (請先閱讀背面之注意事項再填 · I · 訂. --線· 484184 A7 - B7 五-、發明說明(46 ) ’基板固持部份2 8 0,以及旋轉軸1 8 0成整體旋轉。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的栗 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ’並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 〇的操作也停止。 基板固持部份2 7 0及2 8 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份2 7 0真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份2 8 0真空夾持下方的分 離基板。 氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0 與2 8 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 270傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 -49- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) 484184 A7 B7 五-、發明說明(47 ) 280傳遞至自動機手400。自動機手40 0將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第三實施例〕 圖5顯示根據本發明的第三實施例的分離設備的示意 配置。與其他圖中相同的參考數字在圖5中表示相同的構 成元件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 分離設備6 0 0在分離期間藉著流體的壓力來固持黏 結基板堆疊5 0。此分離設備6 0 0具有用來固持黏結基 板堆疊5 0的一對基板固持部份2 7 0及6 1 0。上方基 板固持部份2 7 0及其構成元件與以上所述者相同。 下方基板固持部份6 1 0連接於一升降軸6 2 0的一 末端。基板固持部份6 1 0具有一流體吹送部份6 1 1 , 用來使一流體的壓力作用在黏結基板堆疊5 0上,以壓及 固持黏結基板堆疊5 0。此吹送部份6 1 1經由在升降軸 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -50 - 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五-、發明説明(48 ) 6 2 0中的壓力線路6 2 2而連接於外部壓力線路。外部 壓力線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視 需要來實施開/關控制。升降軸6 2 0是經由往復導件 631而由下方機台240支撐。’ 下方基板固持部份6 1 0具有用來真空夾持黏結基板 堆疊5 0的抽吸孔6 1 2。抽吸孔6 1 2經由在升降軸 6 2 0中的真空線路6 2 1而連接於外部真空線路。外部 真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視 需要來實施開/關控制。 如同圖3所示的基板固持部份,下方基板固持部份 6 1 0在其外周邊部份處具有多個導件,用來防止黏結基 板堆疊在分離期間產生從基板固持部份的位置偏移或凸出 。如同上述的導件283 (273),導件較佳地配置成 使得自動機手可***基板與基板固持部份6 1 0之間。 以上述的配置,當黏結基板堆疊5 0在分離處理期間 藉著流體壓力而被壓及固持時,黏結基板堆疊5 0已經分 離的部份可由於射入黏結基板堆疊5 0的噴射流介質的壓 力而翹曲。另外,翹曲量可受適當的限制。用來固持黏結 基板堆疊5 0的流體可爲例如空氣的氣體或爲例如水的液 體。 升降軸6 2 0經由聯結器3 3 0而連接於氣缸3 2 0 的活塞桿。升降軸6 2 0的鉛垂移動是由氣缸3 2 0來控 制。可採用另一驅動機構(例如彈簧)來取代氣缸3 2 0 請 先 閱 讀 背 Φ 之 注 意 事 項 再 填 頁 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 51 - 484184 A7 __ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五-、發明說明(49 ) 以下敘述由分離設備6 0 0所處理的分離程序。首先 ’氣缸3 2 〇使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0與 6 1 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基板堆疊 5 〇由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,***在基板 固持部份2 7 0與6 1 0之間的預定位置,並且放置在基 板固持部份6 1 0上。 氣缸3 2 0使活塞桿伸出,以將下方基板固持部份 6 1 0向上移動,直到預定間隙形成在黏結基板堆疊5 〇 的上表面與上方基板固持部份2 7 0的支撐部份之間。 外部壓力線路的電磁閥打開,以從基板固持部份 6 1 0的吹送部份6 1 1吹送流體。黏結基板堆疊5 0浮 起’壓抵於上方基板固持部份2 7 0,並且被固持。 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 旋轉軸1 4 0,基板固持部份2 7 0,以及黏結基板堆疊 5 0成整體旋轉。 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5〇。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 0的操作也停止。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填
訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-52 - 484184 A7 B7 五.、發明說明(5〇 ) 基板固持部份2 7 0及6 1 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份2 7 0真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份6 1 0真空夾持下方的分 離基板。 氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0 與6 1 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 270傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份6 1 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份6 1 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 6 1 0傳遞至自動機手4 0 0。自動機手4 0 0將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開’噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,_來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -53 - (請先閱讀背面之注意事項再填頁) :¾ •I線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 184 A7 -----------B7___ 五·、發明說明(51 ) 相分隔開的噴射流的機構。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔第四實施例〕 Η 6顯示根據本發明的第四實施例的分離設備的示意 配置。與其他圖中相同的參考數字在圖6中表示相同的構 成元件。 第四實施例的分離設備7 0 0大致具有第三實施例的 分離設備6 0 0的顛倒配置。更明確地說,分離設備 7 〇 〇具有一對基板固持部份7 1 〇及2 8 0。基板固持 部份7 1 0及2 8 0藉著從上方及下方側夾住而水平地固 持黏結基板堆疊5 0。噴射流從噴嘴2 6 0噴出,並且射 入靠近黏結基板堆疊5 0的多孔層的部份,以於多孔層處 將黏結基板堆疊5 0分離成二基板。 _線· 上方基板固持部份7 1 0連接於一升降軸7 2 0的一 末端。基板固持部份7 1 0使一流體的壓力作用在黏結基 板堆疊5 0上,並且藉著流體壓力來固持黏結基板堆疊 5 0° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上方基板固持部份7 1 0連接於升降軸7 2 0的一末 端。基板固持部份7 1 0具有一流體吹送部份7 1 1 ,用 來使一流體的壓力作用在黏結基板堆疊5 0上,以壓及固 持黏結基板堆疊5 0。此吹送部份7 1 1經由在升降軸 7 2 0中的壓力線路7 2 2而連接於外部壓力線路。外部 壓力線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視 需要來實施開/關控制。升降軸7 2 0是經由往復導件 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) -54 - 484184 A7 ___ B7 五、、發明說明(52 ) 723而由上方機台170支撐。 (請先閱讀背面之注意事項再填^^頁) 基板固持部份7 1 0具有用來真空夾持黏結基板堆疊 5 0的抽吸孔7 1 2。此抽吸孔7 1 2經由在升降軸 7 2 0中的真空線路7 2 1而連接於外部真空線路。外部 真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份( 未顯示)視需要來實施開/關控制。 如同圖3所示的基板固持部份,上方基板固持部份 7 1 0在其外周邊部份處具有多個導件,用來防止黏結基 板堆疊在分離期間產生從基板固持部份的位置偏移或凸出 。如同上述的導件283 (273),導件較佳地配置成 使得自動機手可***基板與基板固持部份7 1 0之間。 線· 以上述的配置,當黏結基板堆疊5 0在分離處理期間 藉著流體壓力而被壓及固持時,黏結基板堆疊5 0已經分 離的部份可由於射入黏結基板堆疊5 0的噴射流介質的壓 力而翹曲。另外,翹曲量可受適當的限制。用來固持黏結 基板堆疊5 0的流體可爲例如空氣的氣體或爲例如水的液 體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 升降軸7 2 0的另一末端經由聯結器7 3 0而連接於 氣缸7 4 0的活塞桿。氣缸7 4 0固定於上方機台1 7 0 〇 下方基板固持部份2 8 0連接於旋轉軸7 5 0的一末 端。旋轉軸7 5 0的另一末端經由聯結器7 7 0而連接於 馬達7 9 0。旋轉軸7 5 0是經由軸承2 3 0而由下方機 台2 4 0支撐。馬達7 9 0固定於固定在下方機台2 4 0 -55- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公釐) 484184 A7 五·、發明說明(53 ) 的支撐構件7 8 0。 連接於基板固持部份2 8 0的抽吸孔2 8 1的真空線 路7 5 1延伸通過旋轉軸7 5 0。真空線路7 5 1經由環 件7 6 0而連接於外部真空線路。外部真空線路具有電磁 閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份(未顯示)視需要而 實施開/關控制。 以下敘述由分離設備7 0 0所處理的分離程序。首先 ,氣缸7 4 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份7 1 0與 2 8 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基板堆疊 5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,***在基板 固持部份7 1 0與2 8 0之間的預定位置,並且放置在基 板固持部份2 8 0上。 氣缸7 4 0使活塞桿伸出,以將上方基板固持部份 7 1 0向下移動,直到預定間隙形成在黏結基板堆疊5 0 的上表面與上方基板固持部份7 1 0的支撐部份之間。 外部壓力線路的電磁閥打開,以從基板固持部份 7 1 0的吹送部份7 1 1吹送流體。黏結基板堆疊5 0被 壓抵於下方基板固持部份2 8 0並且被固持。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 馬達7 9 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸7 5 0。 旋轉軸7 5 0,基板固持部份2 8 0,以及黏結基板堆疊 5 0成整體旋轉。 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 -56- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 --- B7 五·、發明說明(54 ) 穩定時’快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 〇的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ’並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 〇的操作也停止。 基板固持部份7 1 0及2 8 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份7 1 0真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份2 8 0真空夾持下方的分 離基板。 氣缸7 4 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份7 1 0 與2 8 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份7 1 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份7 1 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 7 1 0傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 280傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -57- 484184 Α7 __________ Β7 五,發明說明(55 ) 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第五實施例〕 圖7顯示根據本發明的第五實施例的分離設備的示意 配置。與其他圖中相同的參考數字在圖7中表示相同的構 成元件。 分離設備8 0 0在分離期間藉著流體的壓力來固持黏 結基板堆疊5 0。此分離設備8 0 0具有用來固持黏結基 板堆疊5 0的一對基板固持部份2 7 0及8 1 0。上方基 板固持部份2 7 0及其構成元件與以上所述者相同。 下方基板固持部份8 1 0連接於一升降軸8 2 0的一 末端。升降軸8 2 0的另一末端經由聯結器3 3 0而連接 於氣缸3 2 0的活塞桿。升降軸8 2 0是經由往復導件 8 2 4而由下方機台2 40支撐。 下方基板固持部份8 1 0具有一流體吹送部份8 1 2 ,用來使一流體的壓力作用在黏結基板堆疊5 0上,以壓 及固持黏結基板堆疊5 0。此吹送部份8 1 2連接於外部 壓力線路。外部壓力線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 δ 之 注 意 事 項 再 填 頁 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -58- 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五,、發明說明(56 ) 是由控制部份視需要來實施開/關控制。 下方基板固持部份810具有用來將從吹送部份 8 1 2吹送的流體排放至外部的排放線路8 1 1。下方基 板固持部份8 1 0也具有用來真空夾持黏結基板堆疊5 0 的抽吸孔8 1 4。抽吸孔8 1 4具有靠近其入口的電磁閥 8 1 3,以防止從吹送部份8 1 2吹送的流體從抽吸孔 8 1 4被吸入。抽吸孔8 1 4經由電磁閥8 1 3而連接於 在升降軸820中的真空線路815。抽吸孔814,電 磁閥8 1 3,以及真空線路8 1 5構成基板固持部份 8 1 0的真空夾持機構。 如同圖3所示的基板固持部份,下方基板固持部份 8 1 〇在其外周邊部份處具有多個導件,用來防止黏結基 板堆疊在分離期間產生從基板固持部份的位置偏移或凸出 。如同上述的導件283 (273),導件較佳地配置成 使得自動機手可***基板與基板固持部份8 1 0之間。 以上述的配置,當黏結基板堆疊5 0在分離處理期間 藉著流體壓力而被壓及固持時,黏結基板堆疊5 0已經分 離的部份可由於射入黏結基板堆疊5 0的噴射流介質的壓 力而翹曲。另外,翹曲量可受適當的限制。用來固持黏結 基板堆疊5 0的流體可爲例如空氣的氣體或爲例如水的液 體。 以下敘述由分離設備8 0 0所處理的分離程序。首先 ,氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0與 8 1 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基板堆疊 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 頁 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -59- 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五.、發明說明(57 ) 5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,***在基板 固?寸部份2 7 0與8 1 0之間的預定位置,並且放置在基 板固持部份8 1 0上。 热缸3 2 0使活塞桿伸出’以將下方基板固持部份 8 1 0向上移動,直到預定間隙形成在黏結基板堆疊5 〇 的上表面與上方基板固持部份2 7 0的支撐部份之間。 外部壓力線路的電磁閥打開,以從基板固持部份 8 1 0的吹送部份8 1 2吹送流體。黏結基板堆疊5 0浮 起,壓抵於上方基板固持部份270,並且被固持。 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 旋轉軸1 4 0,基板固持部份2 7 0,以及黏結基板堆疊 5 0成整體旋轉。 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 0的操作也停止。 基板固持部份2 7 0及8 1 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份2 7 0真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份8 1 0真空夾持下方的分 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)>~- 60 - (請先閱讀背面之注意事項再填 裝___ LS· --線- 484184 A7 B7 五、發明說明(58 ) 離基板。 氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0 與8 1 〇之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 2 70傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡E )。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份8 1 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份8 1 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 8 1 0傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開’噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第六實施例〕 圖8顯示根據本發明的第六實施例的分離設備的示意 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)Λ - 61 - 484184 A7 ______B7___ 五_、發明說明(59 ) 配置。與其他圖中相同的參考數字在圖8中表示相同的構 成元件。 分離設備9 0 0具有一對基板固持部份9 2 0及 2 8 0。上方基板固持部份9 2 0具有柏努利(Bernoulli )夾頭9 2 3。下方基板固持部份2 8 0及其構成元件與 以上所述者相同。 柏努利夾頭9 2 3從燈罩形夾頭的中心沿著燈罩徑向 噴出氣體,並且利用夾頭的中心部份具有負壓的事實來夾 持例如黏結基板堆疊的樣本。 具有柏努利夾頭9 2 3的基板固持部份9 2 0連接於 升降軸9 1 0的一末端。柏努利夾頭9 2 3的氣體引入部 份9 2 1連接於在升降軸9 1 0中的壓力線路9 1 1。壓 力線路9 1 1經由環件9 1 2而連接於外部壓力線路。外 部壓力線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份 視需要而實施開/關控制。 如同圖3所示的基板固持部份,上方基板固持部份 9 2 0在其外周邊部份處具有多個導件,用來防止黏結基 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 出成 凸置 或配 移地 偏佳 置較 位件 的導 份, 部 } 持 3 固 7 板 2 基C 從 3 生 8 產 2 間件 期導 離的 分述 在上 疊同 堆如 板。 2 9 份 RH 咅 持 固 板 基 與 板 基另升 入的。 插 ο 桿 可 1 塞 手 9 活 機軸的 動降 ο 自升 4 得 7 使 缸 ο 復 3 往 7 由 器經 結是 聯 ο 由 1 經 9 端軸 一 降 撐 支 0 9 7 備 1 設 台離 機分 方·由 上述 由敘 而下 3 以 rH 9 ο 氣件 於導 。 接轉 罾連旋 之 ο 而 先 首 〇 序 程 離 分 的 rm 1 理 處 所 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -62- 484184 A7 B7 五.、發明說明(6〇 ) ,氣缸7 4 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份9 2 0與 2 8 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基板堆疊 5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,***在基板 固持部份9 2 0與2 8 0之間的預定位置,並且放置在基 板固持部份2 8 0上。 氣缸7 4 0使活塞桿伸出,以將上方基板固持部份 9 2 0向下移動,直到預定間隙形成在黏結基板堆疊5 0 的上表面與上方基板固持部份9 2 0的柏努利夾頭9 2 3 之間。 外部壓力線路的電磁閥打開,以從基板固持部份 9 2 0的柏努利夾頭9 2 3的中心徑向吹送流體。黏結基 板堆疊5 0被夾持。 馬達7 9 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸7 5 0。 旋轉軸7 5 0,基板固持部份2 8 0,黏結基板堆疊5 0 ,基板固持部份9 2 0,以及旋轉軸9 1 0成整體旋轉。 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達7 9 0的操作也停止。 (請先閱讀背面之注意事項再填S頁) 訂·· 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -63 - 484184 A7 B7 五,、發明說明(01 ) 在基板固持部份9 2 0的柏努利夾頭9 2 3保持致動 之下,基板固持部份2 8 0的真空夾持機構被致動,以使 基板固持部份9 2 0真空夾持上方的分離基板,而使基板 固持部份2 8 0真空夾持下方的分離基板。 氣缸7 4 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份9 2 0 與2 8 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份9 2 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份9 2 0的柏努利夾頭9 2 3的夾持。基板從基板固持 部份920傳遞至自動機手400。自動機手400將基 板運送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 280傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 -64 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 B7 五.、發明說明(62 ) 相分隔開的噴射流的機構。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 本 頁 如上所述,當基板固持部份9 2 0使用柏努利夾頭 9 2 3並且基板固持部份9 2 0與黏結基板堆疊5 0之間 的距離被調整時,可調整由基板固持部份9 2 0施加於黏 結基板堆疊5 0的力(壓力或抽吸力)。 〔第七實施例〕 圖9顯示根據本發明的第七實施例的分離設備的示意 配置。與其他圖中相同的參考數字在圖9中表示相同的構 成元件。 分離設備1 0 0 0具有一對基板固持部份2 7 0及 1 0 1 0 。下方基板固持部份1 0 1 0具有柏努利(
Bernoulli )夾頭1 〇 1 3。上方基板固持部份2 7 0及其 構成元件與以上所述者相同。 柏努利夾頭1 0 1 3從燈罩形夾頭的中心沿著燈罩徑 向噴出氣體,並且利用夾頭的中心部份具有負壓的事實來 夾持例如黏結基板堆疊的樣本。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有柏努利夾頭1 0 1 3的基板固持部份1 0 1 0連 接於升降軸1 〇 2 0的一末端。柏努利夾頭1 0 1 3的氣 體引入部份1 0 1 1連接於在升降軸1 0 2 0中的壓力線 路1 0 2 1。壓力線路1 〇 2 1經由環件1 0 2 2而連接 於外部壓力線路。外部壓力線路具有電磁閥(未顯示)。 電磁閥是由控制部份視需要而實施開/關控制。 如同圖3所示的基板固持部份,下方基板固持部份 -65- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 ____ B7 五、、發明說明(63 ) 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 1 0 1 0在其外周邊部份處具有多個導件,用來防止黏結 基板堆疊在分離期間產生從基板固持部份的位置偏移或凸 出。如同上述的導件283 (273),導件較佳地配置 成使得自動機手可***基板與基板固持部份1 〇 1 〇之間 〇 升降軸1 0 2 0的另一端經由聯結器3 3 0而連接於 氣缸3 2 0的活塞桿。升降軸1 〇 2 0是經由往復/旋轉 導件1 0 3 0而由下方機台2 4 0支撐。 以下敘述由分離設備1 0 0 0所處理的分離程序。首 先,氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0 與1 0 1 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基板堆 疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,***在基 板固持部份2 7 0與1 0 1 0之間的預定位置,並且放置 在基板固持部份1 0 1 0上。 氣缸3 2 0使活塞桿伸出,以將下方基板固持部份 1 0 1 0向上移動,直到預定間隙形成在黏結基板堆疊 5 0的上表面與上方基板固持部份2 7 0的支撐部份之間 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 外部壓力線路的電磁閥打開,以從基板固持部份 1 0 1 0的柏努利夾頭1 0 1 3的中心徑向吹送流體。黏 結基板堆疊5 0被夾持。 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 旋轉軸1 4 0,基板固持部份2 7 0,黏結基板堆疊5 0 ,基板固持部份1 0 1 0,以及旋轉軸1 0 2 0成整體旋 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -66 - 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五-、發明說明(64 ) 轉。 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時’快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5〇。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 0的操作也停止。 在基板固持部份1 0 1 0的柏努利夾頭1 〇 1 3保持 致動之下,基板固持部份2 7 0的真空夾持機構被致動, 以使基板固持部份2 7 0真空夾持上方的分離基板,而使 基板固持部份1 0 1 0真空夾持下方的分離基板。 氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0 與1 0 1 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開 〇 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持。基板從基板固持部份2 7 0傳遞 至自動機手4 0 0。自動機手4 0 0將基板運送至預定位 置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份1 0 1 〇 的柏努利夾頭1 0 1 3之間。自動機手4 0 0夾持基板。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -67 : (請先閱讀背面之注意事項再填 裝--- 頁: 訂·· --線- 484184 A7 ___ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五-、發明說明(65 ) 然後,取消藉著基板固持部份1 〇 1 〇的柏努利夾頭 1 0 1 3的夾持。基板從基板固持部份1 〇 1 〇傳遞至自 動機手400。自動機手400將基板運送至預定位置( 例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手以相反的順序接 收或是由二自動機手(未顯示)同時接收。 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開’噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 如上所述,當基板固持部份1 0 1 0使用柏努利夾頭 1 0 1 3並且基板固持部份1 〇 1 〇與黏結基板堆疊5 0 之間的距離被調整時,可調整由基板固持部份1 0 1 〇施 加於黏結基板堆疊5 0的力(壓力或抽吸力)。 〔第八實施例〕 圖1 0顯示根據本發明的第八實施例的分離設備的示 意配置。與其他圖中相同的參考數字在圖1 0中表示相同 的構成元件。 分離設備1 1 0 0具有一對基板固持部份2 7 0及 2 8 0。該對基板固_持部份2 7 0及2 8 0均與黏結基板 堆疊5 0接觸以壓及固持黏結基板堆疊5 0。使用一流體 (請先閱讀背面之注意事項再填 裝.I I 頁) ·. 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -68 - 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五,、發明說明(66 ) (氣體或液體)的壓力成爲用來壓黏結基板堆疊5 0的力 〇 下方基板固持部份280連接於旋轉軸1 1 1 3。旋 轉軸1113經由往復/旋轉導件1112而由下方支座 1 1 1 0支撐。基板固持部份2 8 0具有用來真空夾持黏 結基板堆疊5 0的抽吸孔2 8 1。抽吸孔2 8 1連接於在 旋轉軸1 1 1 3中的真空線路1 1 1 6。真空線路 1 1 1 6經由環件1 1 1 4而連接於外部真空線路。外部 真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視 需要而實施開/關控制。 下方支座1 1 1 0具有流體吹送部份1 1 1 1。吹送 部份1 1 1 1連接於外部壓力線路。外部壓力線路具有電 磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視需要而實施開/ 關控制。 下方支座1 1 1 0連接於固定於氣缸1 1 〇 1的活塞 桿的升降機台1 1 1 5 ,並且根據升降機台1 1 1 5的鉛 垂移動而鉛垂移動。氣缸1101固定於支撐機台 110 2° 上方基板固持部份2 7 0及其構成元件與上述者相同 〇 當黏結基板堆疊5 0被以上的配置固持時,黏結基板 堆疊5 0在分離期間的翹曲比在圖5或6所示的分離設備 中更受限制。可增加黏結基板堆疊5 0在分離時的穩定性 ,並且可防止例如黏結基板堆疊5 0的擺動。 (請先閱讀背面之注意事項再填 ____ 訂: 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -69 - 484184 A7 ----- B7 五·、發明說明(67 ) (請先閱讀背面之注意事項再填^^頁) &下敘述由分離設備1 1 0 0所處理的分離程序。首 先’氣缸1 1 0 1使活塞桿縮回,以在基板固持部份 2 7 0與2 8 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基 木反^疊5 0由自動機手4 〇 〇從下方側水平地支撐,*** 在基板固持部份2 7 0與2 8 0之間的預定位置,並且放 置在基板固持部份2 8 0上。 氣缸1 1 0 1使活塞桿伸出,以將下方基板固持部份 2 8 0向上移動,直到預定間隙形成在黏結基板堆疊5 〇 的上表面與上方基板固持部份2 7 0的支撐部份之間。 外部壓力線路的電磁閥打開,以從下方支座i 1 1 〇 的吹送部份1 1 1 1吹送流體。下方基板固持部份2 8 〇 向上移動以壓及固持黏結基板堆疊5 0。 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 旋轉軸1 4 0,基板固持部份2 7 0,黏結基板堆疊5〇 ,基板固持部份2 8 0,以及旋轉軸1 1 1 3成整體旋轉 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -7〇 - 484184 A7 B7 五.、發明說明(68 ) 疊5 0的噴射流。馬達1 1 〇的操作也停止。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 基板固持部份2 7 0及2 8 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份270真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份2 8 〇真空夾持下方的分 離基板。 氣缸1 1 0 1使活塞桿縮回,以在基板固持部份 2 7 0與2 8 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分 隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 270傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 280傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -71 - 484184 A7 ____ B7 五.、發明說明(69 ) (請先閱讀背面之注意事項再填^^頁) 。在此情況中’來自噴嘴2 6 〇的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔弟九貫施例〕 圖1 1顯示根據本發明的第九實施例的分離設備的示 意配置。與其他圖中相同的參考數字在圖1 1中表示相同 的構成元件。 分離設備1 2 0 0具有一對基板固持部份2 7 0及 2 8 0。該對基板固持部份2 7 0及2 8 0均與黏結基板 堆疊5 0接觸以壓及固持黏結基板堆疊5 〇。使用一流體 (氣體或液體)的壓力成爲用來壓黏結基板堆疊5 〇的力 〇 --線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 下方基板固持部份2 8 0連接於旋轉軸1 2 2 0。旋 轉軸1 2 2 0經由往復/旋轉導件1 2 1 3而由下方支座 1 2 1 0支撐。基板固持部份2 8 0具有用來真空夾持黏 結基板堆疊5 〇的抽吸孔2 8 1。抽吸孔2 8 1連接於在 旋轉軸1 2 2 0中的真空線路1 2 2 1。真空線路 1 2 2 1經由環件1 2 2 2而連接於外部真空線路。外部 真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視 需要而實施開/關控制。 下方支座1 2 1 0具有流體吹送部份1 2 1 2。吹送 部份1 2 1 2連接於外部壓力線路。外部壓力線路具有電 磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視需要而實施開/ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) -72- 484184 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _____B7_____ 五·、發明說明(7〇 ) 關控制。下方支座1 2 1 0具有用來將從吹送部份 1 2 1 2吹送的流體排放至外部的排放線路1 2 1 1。 下方支座1 2 1 0連接於固定於氣缸1 1 Ο 1的活塞 桿的升降機台1 1 1 5 ,並且根據升降機台1 1 1 5的鉛 垂移動而鉛垂移動。 上方基板固持部份2 7 0及其構成元件的配置與上述 者相同。 當黏結基板堆疊5 0被以上的配置固持時,黏結基板 堆疊5 0在分離期間的翹曲比在圖7所示的分離設備中更 受限制。可增加黏結基板堆疊5 0在分離時的穩定性,並 且可防止例如黏結基板堆疊5 0的擺動。 以下敘述由分離設備1 2 0 0所處理的分離程序。首 先,氣缸1 1 0 1使活塞桿縮回,以在基板固持部份 2 7 0與2 8 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基 板堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,*** 在基板固持部份2 7 0與2 8 0之間的預定位置,並且放 置在基板固持部份2 8 0上。 氣缸1 1 0 1使活塞桿伸出,以將下方基板固持部份 2 8 0向上移動,直到預定間隙形成在黏結基板堆疊5 0 的上表面與上方基板固持部份2 7 0的支撐部份之間。 外部壓力線路的電磁閥打開,以從下方支座1 2 1 0 的吹送部份1 2 1 2吹送流體。下方基板固持部份2 8 0 向上移動以壓及固持黏結基板堆疊5 0。 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填
訂 ▲ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -73- 484184 A7 B7 五.、發明說明(71 ) 旋轉軸1 4 0 ’基板固持部份2 7 〇,黏結基板堆疊5 〇 ,基板固持部份2 8 0,以及旋轉軸1 2 2 0成整體旋轉 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填^^頁) 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動’以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 0的操作也停止。 基板固持部份2 7 0及2 8 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份2 7 0真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份2 8 0真空夾持下方的分 離基板。 氣缸1 1 0 1使活塞桿縮回,以在基板固持部份 2 7 0與2 8 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 270傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。 -74- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 ___ B7 五·、發明說明(72 ) 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 280傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第十實施例〕 圖1 2顯示根據本發明的第十實施例的分離設備的示 意配置。與其他圖中相同的參考數字在圖1 2中表示相同 的構成元件。 分離設備1 3 0 0具有一對基板固持部份2 7 0及 1 3 1 0。基板固持部份2 7 0及1 3 1 0均與黏結基板 堆疊5 0接觸,以壓及固持黏結基板堆疊5 0。施加於黏 結基板堆疊5 0的力是由柏努利夾頭1 3 2 0控制。 下方基板固持部份1 3 1 0具有用來真空夾持黏結基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -75 - (請先閱讀背面之注意事項再填δ頁) i^T· --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(73 ) 板堆疊5 0的抽吸孔1 3 1 2 °抽吸孔1 3 1 2連接於由 控制部份(未顯示)控制的電磁閥1 3 1 1的一末端。電 磁閥1 3 1 1經由軸承1 3 1 3而附著於基板固持部份 1 3 1 〇。此在固定電磁閥1 3 1 1之下容許基板固持部 份1 3 1 〇旋轉。當基板固持部份1 3 1 0在固定電磁閥 1 3 1 1之下旋轉時,可防止用來控制電磁閥1 3 1 1的 控制線路在基板固持部份1 3 1 0旋轉時捲繞。電磁閥 1 3 1 1的另一末端與下側連通。 如同圖3所示的基板固持部份,下方基板固持部份 1 3 1 0在其外周邊部份處具有多個導件,用來防止黏結 基板堆疊在分離期間產生從基板固持部份的位置偏移或凸 出。如同上述的導件283 (273),導件較佳地配置 成使得自動機手可***基板與基板固持部份1 3 1 0之間 〇 下方基板固持部份1 3 1 0是由由柏努利夾頭 1 3 2 0形成的支座支撐。柏努利夾頭1 3 2 0從燈罩形 夾頭的中心沿著燈罩徑向噴射一氣體,並且利用夾頭的中 心部份具有負壓的事實來對基板固持部份i 3 1 〇施力。 柏努利夾頭1 3 2 0連接於升降軸1 0 2 0的一末端 。柏努利夾頭1 3 2 0的氣體引入部份1 3 2 1連接於在 升降軸1 0 2 0中的壓力線路1 0 2 1。壓力線路 1 0 2 1經由環件1 0 2 2而連接於外部壓力線路。外部 壓力線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視 需要而實施開/關控制。 (請先閱讀背面之注意事項再填3頁) :再填I, 訂: 線- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -76- 484184 A7 B7 五-、發明說明(74 ) 升降軸1 0 2 0的另一端經由聯結器3 3 0而連接於 氣缸3 2 0的活塞桿。升降軸1 〇 2 0是經由往復/旋轉 導件1 0 3 0而由下方機台2 40支撐。 以下敘述由分離設備1 3 0 0所處理的分離程序。首 先’氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0 與1 3 1 〇之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基板堆 疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,***在基 板固持部份2 7 0與1 3 1 0之間的預定位置,並且放置 在基板固持部份1 3 1 0上。 氣缸3 2 0使活塞桿伸出,以將下方基板固持部份 1 3 1 0向上移動,直到預定間隙形成在黏結基板堆疊 5 ◦的上表面與上方基板固持部份2 7 0的支撐部份之間 〇 外部壓力線路的電磁閥打開,以從柏努利夾頭 1 3 2 0的氣體引入部份1 3 2 1吹送流體。預定的力施 加於下方基板固持部份1 3 1 0,使得基板固持部份 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 7 0與1 3 1 0從兩側夾住及固持黏結基板堆疊5 0。 此時,爲使黏結基板堆疊5 0自由翹曲,電磁閥1 3 1 1 最好關閉。但是,電磁閥1 3 1 1也可打開。 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 旋轉軸1 4 0,基板固持部份2 7 0,黏結基板堆疊5 0 ,基板固持部份1 3 1 0,柏努利夾頭1 3 2 0,以及旋 轉軸1 0 2 0成整體旋轉。 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 -77- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 B7 五.、發明說明(75 ) (未顯不)被致動,以將局壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時’快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 0的操作也停止。 基板固持部份2 7 0的真空夾持機構被致動,並且柏 努利夾頭1 3 2 0的電磁閥1 3 1 1打開,以使基板固持 部份2 7 0夾持上方的分離基板,而使基板固持部份 1 3 1 0夾持下方的分離基板。當電磁閥1 3 1 1打開時 ,基板固持部份1 3 1 0可夾持基板,因爲在電磁閥 1 3 1 1下方的空間由於柏努利夾頭1 3 2 0而具有負壓 氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0 與1 3 1 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持。基板從基板固持部份2 7 0傳遞 至自動機手4 0 0。自動機手4 0 0將基板運送至預定位 置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份1 3 1 0 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -78 - 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7 五.、發明說明(76 ) 之間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,柏努利夾頭 1 3 2 0的電磁閥1 3 1 1關閉,以取消基板固持部份 1 3 1 0對基板的夾持。基板從基板固持部份1 3 1 0傳 遞至自動機手4 0 0。自動機手4 0 0將基板運送至預定 位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手以相反的 順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收。 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第十一實施例〕 圖1 3顯示根據本發明的第十一實施例的分離設備的 示意配置。與其他圖中相同的參考數字在圖1 3中表示相 同的構成元件。 分離設備1 4 0 0具有一對基板固持部份2 7 0及 2 8 0。該對基板固持部份2 7 0及2 8 0均與黏結基板 堆暨5 0接觸以壓及固持黏結基板堆疊5 0。使用磁力成 爲用來壓黏結基板堆疊5 0的力。 下方基板固持部份2 8 0連接於旋轉軸1 1 1 3。旋 轉軸1 1 1 3經由往復/旋轉導件1 1 1 2而由下方支座 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項 -裝 --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -79- 484184 A7 B7 五.、發明說明(77 ) 1 4 0 1支撐。基板固持部份2 8 0具有用來真空夾持黏 結基板堆疊5 0的抽吸孔2 8 1。抽吸孔2 8 1連接於在 旋轉軸1 1 1 3中的真空線路1 1 1 6。真空線路 1 1 1 6經由環件1 1 1 4而連接於外部真空線路。外部 真空線路具有電磁閥(未顯不)。電磁閥是由控制部份視 需要而實施開/關控制。 磁鐵1 4 0 2附著於下方基板固持部份2 8 0。磁鐵 1 4 0 3在相對於磁鐵1 4 0 2的位置處附著於下方支座 1 4 0 1的上表面。向上的力由於作用在磁鐵1 4 0 2與 1 4 0 3之間的磁力而作用在下方基板固持部份2 8 0上 。因此’黏結基板堆暨5 0被壓。 磁鐵1 4 0 2及1 4 0 3的至少之一可爲電磁鐵。在 此情況中,可容易地調整用來壓黏結基板堆疊5 0的力。 另外,壓力可隨分離的進行而被適當地改變。 以下敘述由分離設備1 4 0 0所處理的分離程序。首 先’氣缸1 1 0 1使活塞桿縮回,以在基板固持部份 2 7 0與2 8 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基 板堆疊5 0由自動機手4 0 〇從下方側水平地支撐,*** 在基板固持部份2 7 0與2 8 0之間的預定位置,並且放 置在基板固持部份2 8 0上。 氣缸1 1 0 1使活塞桿伸出,以將下方支座1 4 0 1 向上移動。因此,下方基板固持部份2 8 0藉著磁力而向 上移動。基板固持部份2 8 0壓及固持黏結基板堆疊5 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -80 - 請 先 閱 讀 背 s 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7 五·、發明說明(78 ) 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 40。 旋轉軸140,基板固持部份270,黏結基板堆疊50 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ’基板固持部份2 8 0,以及旋轉軸1 1 1 3成整體旋轉 〇 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ’並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 〇的操作也停止。 •線· 基板固持部份2 7 0及2 8 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份2 7 0真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份2 8 0真空夾持下方的分 離基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 氣缸1 1 0 1使活塞桿縮回,以在基板固持部份 2 7 0與2 8 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分 隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 270傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -81 - 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五,、發明說明(79 ) 送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 〇***在基板與基板固持部份2 8 〇之 間。自動機手4 0 〇夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 2 80傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第十二實施例〕 圖1 4顯示根據本發明的第十二實施例的分離設備的 示意配置。與其他圖中柑同的參考數字在圖1 4中表示相 同的構成元件。 分離設備1 5 0 0具有一對基板固持部份2 7 0及 2 8 0。基板固持部份2 7 0及2 8 0藉著從上方及下方 側夾住而水平地固持黏結基板堆疊5 0。噴射流從噴嘴 2 6 0噴出,並且射入靠近黏結基板堆疊5 0的多孔層的 部份,以於多孔層處將黏結基板堆疊5 0分離成二基板。 (請先閱讀背面之注意事項再填 · I · 訂. -線· 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · 82 - 484184 A7 B7 五,發明說明(so ) 分離設備1 5 0 0參考下方基板固持部份2 8 0來控制噴 嘴2 6 0的位置。 上方基板固持部份2 7 0連接於一旋轉軸1 5 〇 3的 一末端。旋轉軸1 5 0 3的另一末端經由聯結器1 5 〇 2 而連接於氣缸1 5 0 1的活塞桿。用來將黏結基板堆疊 5 0真空夾持在基板固持部份2 7 0上的真空線路 1 504延伸通過旋轉軸1 503。真空線路1 504經 由環件1 5 0 5而連接於外部真空線路。外部真空線路具 有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視需要來實施 開/關控制。基板固持部份2 7 0具有用來真空夾持黏結 基板堆疊5 0的抽吸孔2 7 1。抽吸孔2 7 1連接於真空 線路1 5 0 4。抽吸孔2 7 1 ,真空線路1 5 0 4,以及 電磁閥構成基板固持部份2 7 0的真空夾持機構。旋轉軸 1 5 0 3是經由往復/旋轉導件1 5 0 6而由上方機台 1 7 0支撐。 下方基板固持部份2 8 0連接於旋轉軸7 5 0的一末 端。旋轉軸7 5 0的另一末端經由聯結器7 7 0而連接於 馬達7 9 0的旋轉軸。馬達7 9 0固定於固定在下方機台 2 4 0的支撐構件7 8 0。馬達7 9 0是由控制部份控制 〇 用來將黏結基板堆疊5 0真空夾持在基板固持部份 2 8 0上的真空線路7 5 1延伸通過旋轉軸7 5 0。真空 線路7 5 1經由環件7 6 0而連接於外部真空線路。外部 真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -83- (請先閱讀背面之注意事項再填 裝___ 一囊頁) --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 _____B7___________ 五,、發明說明(Si ) 未顯示)視需要而實施開/關控制。基板固持部份2 8 0 具有用來真空夾持黏結基板堆疊5 0的抽吸孔2 8 1。抽 吸孔2 8 1連接於真空線路7 5 1。抽吸孔2 8 1 ,真空 線路7 5 1 ,以及電磁閥構成基板固持部份2 8 0的真空 夾持機構。旋轉軸7 5 0是經由軸承2 3 0而由下方機台 2 4〇支撐。 噴嘴2 6 0經由支撐構件(未顯示)而附著於例如下 方機台2 4 0。在第十二實施例的分離設備1 5 0 0中, 噴嘴2 6 0的位置是參考下方基板固持部份2 8 0的位置 而被控制。由馬達2 5 0驅動的快門2 5 1***在噴嘴 2 6 0與基板固持部份2 7 0及2 8 0之間。當快門 2 5 1打開並且噴射流從噴嘴2 6 0噴射時,噴射流可射 入黏結基板堆疊5 0。當快門2 5 1關閉時,可使噴射流 停止射入黏結基板堆疊5 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下敘述由分離設備1 5 0 0所處理的分離程序。首 先,氣缸1 5 0 1使活塞桿縮回,以在基板固持部份 2 7 0與2 8 0之間形成適當間隙。在此狀態中,黏結基 板堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支撐,*** 在基板固持部份2 7 0與2 8 0之間的預定位置,並且放 置在基板固持部份2 8 0上。 氣缸1 5 0 1使活塞桿伸出,以將上方基板固持部份 2 7 0向下移動。基板固持部份2 7 0及2 8 0壓及固持 黏結基板堆疊5〇。 馬達7 9 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸7 5 0 ° -84 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 ____Β7__ 五,、發明說明(82 ) 祐舖她_J7 口 Π , 宜ra供却似9 Q Π , 宜说蟲口 Π 484184 A7 B7 五,、發明說明(83 ) 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 280傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第十三實施例〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 5顯示根據本發明的第十三實施例的分離設備的 示意配置。與其他圖中相同的參考數字在圖1 5中表示相 同的構成元件。 分離設備1 6 0 0具有一對基板固持部份2 7 0及 2 8 0。壓力施加於該對基板固持部份2 7 0及2 8 0的 兩者,使得黏結基板堆疊5 0從兩側被壓及固持。 上方基板固持部份2 7 0連接於一旋轉軸1 5 0 3的 一末端。旋轉軸1 5 0 3的另一末端連接於一齒輪 -86- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公釐) 484184 A7 B7 五.、發明說明(84 ) 1601。齒輪1601經由聯結器1502而連接於氣 缸1 5 0 1的活塞桿。用來將黏結基板堆疊5 0真空夾持 在基板固持部份2 7 0上的真空線路1 5 0 4延伸通過旋 轉軸1 5 0 3。真空線路1 5 0 4經由環件1 5 0 5而連 接於外部真空線路。外部真空線路具有電磁閥(未顯示) 。電磁閥是由控制部份視需要來實施開/關控制。基板固 持部份2 7 0具有用來真空夾持黏結基板堆疊5 0的抽吸 孔2 7 1。抽吸孔2 7 1連接於真空線路1 5 0 4。抽吸 孔2 7 1 ’真空線路1 5 0 4,以及電磁閥構成基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構。旋轉軸1 5 0 3是經由往復 /旋轉導件1 5 0 6而由上方機台1 7 0支撐。 齒輪1 6 0 1與由軸承1 6 0 5軸向支撐的齒輪 1 6 0 4嚙合。齒輪1 6 0 4經由聯結器1 6 0 3而連接 於馬達1 6 0 2。馬達1 6 0 2由控制部份控制。由馬達 1 6 0 2所產生的旋轉力經由齒輪1 6 0 4及1 6 0 1而 傳送至旋轉1 5 0 3,以旋轉基板固持部份2 7 0。 下方基板固持部份2 8 0連接於旋轉軸1 8 0的一末 端。旋轉軸1 8 0的另一末端經由聯結器3 3 0而連接於 氣缸3 2 0的活塞桿。用來將黏結基板堆疊5 〇真空夾持 在基板固持部份2 8 0上的真空線路1 8 1延伸通過旋轉 軸1 8 0。真空線路1 8 1經由環件1 9 0而連接於外部 真空線路。外部真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥 是由控制部份(未顯不)視需要而實施開/關控制。基板 固持部份2 8 0具有用來真空夾持黏結基板堆疊5 0的抽 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-87 - (請先閱讀背面之注意事項再填 裝--- 線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7 五.、發明說明(85 ) 吸孔2 8 1。抽吸孔2 8 1連接於真空線路1 8 1。抽吸 孔281 ,真空線路181 ,以及電磁閥構成基板固持部 (請先閱讀背面之注意事項再填9頁) 份2 8 0的真空夾持機構。旋轉軸1 4 0是經由往復/旋 轉導件2 3 0而由下方機台2 4 0支撐。 以下敘述由分離設備1 6 0 0所處理的分離程序。首 先’氣缸1 5 0 1及/或氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在 基板固持部份2 7 0與2 8 0之間形成適當間隙。在此狀 態中’黏結基板堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平 地支撐並且***在基板固持部份2 7 0與2 8 0之間的預 定位置。 氣缸1 5 0 1及/或氣缸3 2 0使活塞桿伸出。基板 固持部份2 7 0及2 8 0從兩側壓及固持黏結基板堆疊 5 0° 馬達1 6 0 2被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸 1 5 0 3。旋轉軸1 5 0 3 ,基板固持部份2 7 0 ,黏結 基板堆疊5 0,基板固持部份2 8 0,以及旋轉軸1 8 0 成整體旋轉。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的栗 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -88 - 484184 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五,、發明說明(86 ) ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 0的操作也停止。 基板固持部份2 7 0及2 8 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份270真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份2 8 0真空夾持下方的分 離基板。 氣缸1 5 0 1及/或氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在 基板固持部份2 7 0與2 8 0之間形成預定間隙。二分離 的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 2 7 0傳遞至自動機手4 0 0。自動機手4 0 〇將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 280傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 請 先 閱 讀 背 & 之 注 意 事 項 再 填
訂 ▲ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -89 - 484184 _______B7_五·、發明說明(87 ) 開’噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中’來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、〔y十四實施例〕 圖1 6至1 9顯示根據本發明的第十四實施例 設備的示意配置。與其他圖中相同的參考數字在圖 1 9中表示相同的構成元件。 分離設備1 7 0 0將重物放置在黏結基板堆疊 以從上方側壓黏結基板堆疊5 0,並且在此狀態中 結基板堆疊5 0。在此實施例中,使用二重物1 7 1 7 0 6 ,並且施加於黏結基板堆疊5 0的壓力隨 的進行切換。也可有效地使用三個或更多個的重物 隨著分離的進行而階梯式地切換施加於黏結基板堆 的壓力。或者,可只使用一重物,使得預定壓力在 理期間施加於黏結基板堆疊5 0。 分離設備1 7 0 0具有操作部份1 7 0 3。對 板堆疊5 0的壓力的施加是藉著鉛垂移動操作部份 1 7 0 3而被控制。操作部份1 7 0 3具有用來以 態支撐第一重物1 7 0 5的第一弔架部份1 7 0 3 的分離 1 6至 5 0上 分離黏 0 5及 著分離 ,並且 疊5 0 分離處 黏結基 懸韦狀 a ,以 架部份 及用來以懸弔狀態支撐第二重物1 7 0 6的第二弔 1 7 0 3 b ° 操作部份1 7 0 3經由聯結器1 7 0 2而連接於氣缸 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)-90- 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填
訂 484184 A7 B7 4、發明說明(88 ) 1 7 〇 1的活塞桿,並且藉著氣缸1 7 0 1而鉛垂移動。 當操作部份1 7 0 3向下移動至第一步驟時,作用在第一 重物1 7 0 5上的總重力施加於黏結基板堆疊5 0。當操 作部份1 7 0 3向下移動至第二步驟時,作用在第二重物 1 7 0 6上的總重力施加於第一重物1 7 0 5。此時,作 用在第一重物1 7 0 5及第二重物1 7 0 6上的總重力施 加於黏結基板堆疊5 0。以此配置,施加於黏結基板堆疊 5 0的壓力以兩步驟被控制。當重物及弔架部份的數目增 加時,可以更多步驟來控制施加於黏結基板堆疊5 0的壓 力。 操作部份1 7 0 3於其下端處具有用來真空夾持黏結 基板堆疊5 0的抽吸孔1 7 0 4。抽吸孔1 7 0 4連接於 外部真空線路。外部真空線路具有電磁閥(未顯示)。電 磁閥是由控制部份視需要而實施開/關控制。 下方基板固持部份2 8 0連接於旋轉軸7 5 0的一末 端。旋轉軸7 5 0的另一末端經由聯結器7 7 0而連接於 馬達7 9 0。旋轉軸7 5 0是經由軸承2 3 0而由下方機 台2 4 0支撐。馬達7 9 0固定於固定在下方機台2 4 0 的支撐構件7 8 0。 連接於基板固持部份2 8 0的抽吸孔2 8 1的真空線 路7 5 1延伸通過旋轉軸7 5 0。真空線路7 5 1經由環 件7 6 0而連接於外部真空線路。外部真空線路具有電磁 閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視需要而實施開/關 控制。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -91 - (請先閱讀背面之注意事項再填 裝--- 頁. --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 _ B7 五·、發明說明(89 ) 圖2 0爲顯示圖1 6至1 9所示的操作部份1 7 0 3 的示意配置的立體圖。操作部份1 7 0 3於其外周邊部份 處具有多個導件1 7 0 3 c ,用來防止黏結基板堆疊在分 離期間產生從操作部份1 7 0 3及基板固執部份2 8 0的 配置偏移或凸出。 爲使運送器自動機的自動機手4 0 〇可夾持上方分離 基板的背側表面以及從操作部份1 7 0 3接收基板,多個 導件1 7 0 3 c最好配置於適當間隔處,使得自動機手 400可進入/離開。 操作部份1703也具有凸出支撐部份1703d, 使得自動機手4 0 0可在夾持基板之下***在基板與操作 部份1 7 0 3的下端之間。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下參考圖1 6至1 9依序敘述藉著分離設備 1 7 〇 0所處理的分離程序。首先,氣缸1 7 0 1使活塞 桿縮回’以基板固持部份2 8 0與操作部份1 7 0 3的下 端之間形成適當的間隙。黏結基板堆疊5 0是由自動機手 4 0 0從下方側水平地支撐,***在基板固持部份2 8 〇 與操作部份1 7 0 3的下端之間的預定位置,並且放置在 基板固持部份2 8 0上。 如圖1 7所示,氣缸1 7 0 1使活塞桿伸出,以將操 作部份1 7 0 3向下移動至第一步驟,因而將作用在第一 重物1 7 0 5上的總重力施加於黏結基板堆疊5 0。 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -92 - 484184 A7 B7 五.、發明說明(9〇 ) 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0 (分離的第一步驟)。 當黏結基板堆疊5 0的外周邊部份(環繞中心部份的 部份)的分離結束時,氣缸1 7 0 1使活塞桿進一步伸出 ,以在繼續分離之下將操作部份1 7 0 3移動至第二步驟 ,如圖1 8所示。作用在第一重物1 7 0 5及第二重物 1 7 0 6上的總重力施加於黏結基板堆疊5 0 (分離的第 二步驟)。黏結基板堆疊50被比在分離的第一步驟中大 的力壓。第一重物1 7 0 5最好重例如大約1 0 0 g (公 克),而第二重物Γ 7 0 6最好重例如大約1 5 0 g。 在黏結基板堆疊5 0在旋轉之下被分離的此實施例中 ,於分離黏結基板堆疊5 0的外周邊部份的步驟(分離的 第一步驟),黏結基板堆疊5 0被相當小的力壓。於分離 黏結基板堆疊5 0的中心部份的步驟(分離的第二步驟) ,黏結基板堆疊5 0被相當大的力壓。其原因如下。 當黏結基板堆疊5 0的外周邊部份被分離時(第一步 驟),分離部份的面積小,並且射入黏結基板堆疊5 0的 噴射流介質被有效率地排放。因此’作用來使已經分離的 部份互相分隔開的力(分離力)相當小。另一方面’當黏 結基板堆疊5 0的中心部份被分離時(第二步驟),分離 部份的面積大,並且射入黏結基板堆疊5 0的噴射流介質 幾乎不排放。因此,穩定固持黏結基板堆疊5 0所需的壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -93 - 請 先 閱 讀 背 s 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7 五.、發明說明(91 ) (請先閱讀背面之注意事項再填^頁) 力在第二步驟中比在第一步驟中大。在第二步驟的最終階 段,亦即分離的最終階段,因爲未分離的部份一次分離, 所以可能產生缺陷。因此,在分離的最終階段的分離最好 適度地進行。 在不旋轉之下分離黏結基板堆疊5 0中,當黏結基板 堆疊5 0的外周邊部份被分離時(分離的第一步驟),黏 結基板堆疊較佳地被相當大的力壓,當黏結基板堆疊5 0 的中心部份分離時(分離的第二步驟),黏結基板堆疊較 佳地被相當小的力壓。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。當馬達1 1 0正被致動時,馬達1 1 0 的操作也停止。 .線· 操作部份1 7 0 3及基板固持部份2 8 0的真空夾持 機構被致動,以使操作部份1 7 0 3夾持上方的分離基板 ,而使基板固持部份2 8 0夾持下方的分離基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖1 9所示,氣缸1 7 0 1使活塞桿縮回,以在基 板固持部份2 8 0與操作部份1 7 0 3的下端之間形成預 定間隙。二分離的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0***在基板與操作部份1 7 0 3的下 端之間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著操作 部份1 7 0 3的真空夾持機構的夾持。基板從操作部份 1 703傳遞至自動機手400。自動機手400將基板 運送至預定位置(例如卡匣)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -94 - 484184 A7 B7 五_、發明說明(92 ) 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 〇夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 280傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 〔第十五實施例〕 圖2 1顯示根據本發明的第十五實施例的分離設備的 示意配置。分離設備1 8 0 0具有在外周邊部份處具有用 來夾持黏結基板堆疊的多個抽吸孔1 8 0 2的第一基板固 持部份1 8 0 1 ,以及相對於第一基板固持部份1 8 0 1 的第二基板固持部份1 8 0 9。 下方基板固持部份1 8 0 1具有凸出支撐部份 1 8 0 3,用來在黏結基板堆疊5 0與基板固持部份 1 8 0 1的表面之間形成間隙以接收自動機手4 0 0。爲 (請先閱讀背面之注意事項再填^^頁) •線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -95- 484184 A7 ----- B7 五·、發明說明(93 ) ^ Ιέ '結s t反堆疊5 〇有效地夾持在基板固持部份1 8 0 1 上’甚至是在分離的初始階段,凸出支撐部份1 8 〇 3最 好具有抽吸孔。 支撐部份1 8 0 3較佳地位在例如靠近基板固持部份 1 8 0 1的表面的中心部份的位置處。當形成有支撐部份 1 8 0 3時’自動機手4 0 0可從下方側水平地支撐黏結 基板堆疊50 ’並且將其傳遞至基板固持部份1801。 另外’當形成有支撐部份1 8 0 3時,在分離結束之後, 自動機手4 0 0可***下方基板與基板固持部份1 8 0 1 之間。自動機手4 0 〇可從下方側支撐基板以及接收基板 。因此,可將基板掉落的危險減至最小。 基板固持部份1 8 0 1連接於旋轉軸1 8 0 4的一末 端。旋轉軸1 8 0 4是經由軸承1 8 0 6而由支撐機台 1 8 2 0支撐。軸承1 8 0 6於其上方部份處具有密封構 件1 8 0 5,用來密封形成於支撐機台1 8 2 0以供旋轉 軸1 8 0 4通過的開口部份。真空線路1 8 0 7延伸通過 旋轉軸1 8 0 4。真空線路1 8 0 7連接於基板固持部份 1 8 0 1的多個抽吸孔1 8 0 2。真空線路1 8 0 7也經 由環件1 8 0 8而連接於外部真空線路。旋轉軸1 8 0 4 連接於旋轉源(未顯示),以藉著從旋轉源施加的旋轉力 而旋轉。 基板固持部份1 8 0 9位在基板固持部份1 8 0 1的 上方。基板固持部份1 8 0 9是由驅動機構1 8 1 0驅動 以鉛垂移動,並且也由驅動機構1 8 1 0可旋轉地軸向支 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -96 - (請先閱讀背面之注意事項再填 裝·! 頁: ;線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 __ B7 五·、發明說明(94 ) 撐。基板固持部份1 8 0 9較佳地具有用來夾持黏結基板 堆疊5 0或分離的基板的夾頭機構。 噴嘴1 8 1 1經由支撐構件(未顯示)而附著於例如 支撐機台1 8 20。在分離設備1 800中,噴嘴 1 8 1 1的位置是參考基板固持部份1 8 0 1的位置而被 控制。快門1 8 1 2***在噴嘴1 8 1 1與基板固持部份 1 8 0 1之間。當快門1 8 1 2打開並且噴射流從噴嘴 1 8 1 1噴射時,噴射流可射入黏結基板堆疊5 0。當快 門1 8 1 2關閉時,可使噴射流停止射入黏結基板堆疊 5〇。 以下敘述由分離設備1 8 0 0所處理的分離程序。首 先,驅動機構1 8 1 0使基板固持部份1 8 0 9向上移動 ,以在基板固持部份1 8 0 9與1 8 0 1之間形成適當間 隙。在此狀態中,黏結基板堆疊5 0由自動機手4 0 0從 下方側水平地支撐,並且放置在基板固持部份1 8 0 1的 支撐部份1 8 0 3上。驅動機構1 8 1 0將基板固持部份 1 8 0 9向下移動,以使其壓黏結基板堆疊5 0。基板固 持部份1 8 0 9及1 8 0 1從兩側壓及固持黏結基板堆疊 5 0° 基板固持部份1 8 0 1的抽吸孔1 8 0 2中的壓力經 由真空線路1 8 0 7而減小,以使基板固持部份1 8 0 1 夾持黏結基板堆疊5 0。基板固持部份1 8 0 9的夾頭機 構可於此時被致動。 旋轉源(未顯示)被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸 ^本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -97 - (請先閱讀背面之注意事項再填 -- 頁) --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7 五,發明說明(95 ) 1804。旋轉軸1804,基板固持部份1801,黏 結基板堆疊5 0,以及基板固持部份1 8 0 9成整體旋轉 (請先閱讀背面之注意事項再填s頁) 〇 在快門1 8 1 2保持關閉之下,連接於噴嘴1 8 1 1 的泵(未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水) 饋送至噴嘴1 8 1 1。高壓噴射流從噴嘴1 8 1 1噴出。 當噴射流穩定時,快門1 8 1 2打開。從噴嘴1 8 1 1噴 出的噴射流連續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始 分離黏結基板堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的外周邊部份分離時,分離部份 翹曲,並且互相分隔開。分離部份由基板固持部份 1 8 0 1夾持。當黏結基板堆疊5 0的整個外周邊部份分 離時,黏結基板堆疊5 0的下方基板由燈罩形式的基板固 持部份1 8 0 1夾持。在此狀態中,因爲固持黏結基板堆 疊5 0的力足夠,所以可藉著向上移動基板固持部份 1 8 0 9而取消藉由基板固持部份1 8 0 9的固持。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門1 8 1 2關 閉,並且連接於噴嘴1 8 1 1的泵停止而停止射入黏結基 板堆疊5 0的噴射流。藉著停止驅動旋轉軸1 8 0 4而停 止黏結基板堆疊5 0的旋轉。 在基板固持部份1 8 0 9及1 8 0 1的夾頭機構被致 動的狀態中,亦即使基板固持部份1 8 0 9夾持上方的分 離基板且使基板固持部份1 8 0 1夾持下方的分離基板的 狀態中,基板固持部份1 8 0 9藉著驅動機構1 8 1 0而 -98- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 B7 五_、發明說明(96 ) 向上移動。二分離的基板互相分隔開。 (請先閱讀背面之注意事項再填δ頁) 自動機手4 0 0接收由基板固持部份1 8 0 9所固持 的基板,並且將基板運送至預定位置(例如卡匣)。 取消藉著基板固持部份1 8 0 1的真空夾持機構對基 板的夾持。自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份 1 8 0 1之間。基板從基板固持部份1 8 0 1傳遞至自動 機手4 0 0。自動機手4 0 0將基板運送至預定位置(例 如卡匣)。二分離的基板可由自動機手以相反的順序接收 或是由二自動機手(未顯示)同時接收。 •線· 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴1 8 1 1較佳地供應至二基板之間的間 隙。在此情況中,來自噴嘴1 8 1 1的噴射流在二基板互 相分隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基 板互相分隔開的噴射流的機構。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔第十六實施例〕 圖2 2至2 4顯示根據本發明的第十六實施例的分離 設備的示意配置。分離設備1 9 0 0具有一對基板固持部 份1 9 0 9及1 9 0 1。基板固持部份1 9 0 9及 1 9 0 1藉著從上方及下方側夾住而水平地固持黏結基板 堆疊5 0。噴射流從噴嘴1 9 2 1噴出,並且射入靠近黏 結基板堆疊5 0的多孔層的部份,因而於多孔層處將黏結 -99- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 484184 A7 B7 五.、發明說明(97 ) 基板堆疊5 0分離成二基板。 在分離設備1 9 0 0中,當黏結基板堆疊5 0的外周 邊部份(圍繞中心部份的部份)分離時,黏結基板堆疊 5 0較佳地由基板固持部份1 9 0 9及1 9 0 1夾持。當 中心部份分離時,較佳地取消對黏結基板堆疊5 0的夾持 。此有效地防止在分離時產生任何缺陷。但是,此實施例 並非否定以上已經敘述的實施例。在上述的實施例中,例 如黏結基板堆疊的樣本也可以高產率被分離。第十六實施 例意欲在使用具有特定形狀及尺寸的基板固持部份的特定 條件下防止分離黏結基板堆疊5 0時產生任何缺陷。 下方基板固持部份1 9 0 1具有凸出支撐部份 1 9 0 3,用來在黏結基板堆疊5 0與基板固持部份 1 9 0 1之間形成間隙以接收自動機手4 0 0。支撐部份 1 9 0 3具有用來真空夾持黏結基板堆疊5 0的抽吸孔 1 9 0 2。基板固持部份1 9 0 1具有圍繞支撐部份 1 9 0 3的偏移防止構件1 9 1 1。由例如橡膠或樹脂形 成的偏移防止構件1 9 1 1防止黏結基板堆疊5 0於平面 方向移動。以偏移防止構件1 9 1 1 ,可藉著小的壓力或 抽吸力來固持黏結基板堆疊5 0。 基板固持部份1 9 0 1連接於旋轉軸1 9 0 4的一末 端。旋轉軸1 9 0 4是經由軸承1 9 0 6而由支撐機台 1 9 2 0支撐。軸承1 9 0 6於其上方部份處具有密封構 件1 9 0 5,用來密封形成於支撐機台1 9 2 0以供旋轉 軸1 9 0 4通過的開口部份。真空線路1 9 0 7延伸通過 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填 裝·! 頁: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -100- 484184 A7 B7 五、、發明說明(98 ) (請先閱讀背面之注意事項再填^頁) 旋轉軸1 9 0 4。真空線路1 9 0 7連接於基板固持部份 1 9 0 1的抽吸孔1 902。真空線路1 9〇7也經由環 件1 9 0 8而連接於外部真空線路。旋轉軸1 9 0 4連接 於旋轉源(未顯示),以藉著從旋轉源施加的旋轉力而旋 轉。 基板固持部份1 9 0 9位在基板固持部份1 9 0 1的 上方。基板固持部份1 9 0 9是由驅動機構1 9 1 0驅動 以鉛垂移動,並且也由驅動機構1 9 1 0可旋轉地軸向支 撐。 --線. 基板固持部份1 9 0 9具有凸出支撐部份1 9 1 2, 用來在黏結基板堆疊5 0與基板固持部份1 9 0 1之間形 成間隙以接收自動機手4 0 0。支撐部份1 9 1 2具有用 來真空夾持黏結基板堆疊5 0的抽吸孔1 9 1 4。基板固 持部份1 9 0 9具有繞支撐部份1 9 1 2的偏移防止構件 1 9 1 3。由例如橡膠或樹脂形成的偏移防止構件 1 9 1 3防止黏結基板堆疊5 0於平面方向移動。以偏移 防止構件1 9 1 3 ,可藉著小的壓力或抽吸力來固持黏結 基板堆疊5 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -J · 噴嘴1 9 2 1經由支撐構件(未顯示)而附著於例如 支撐機台1 9 20。在分離設備1 900中,噴嘴 1 9 2 1的位置是參考基板固持部份丨9 〇丨的位置而被 控制。快門1 9 2 2***在噴嘴1 9 2 1與基板固持部份 1 9 0 1之間。當快門1 9 2 2打開並且噴射流從噴嘴 1 9 2 1噴射時’噴射流可射入黏結基板堆疊5 0。當快 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -1〇1 - 484184 A7 B7 玉、發明說明) 門1 9 2 2關閉時,可使噴射流停止射入黏結基板堆疊 5 〇 0 以下敘述由分離設備1 9 0 0所處理的分離程序。首 先,驅動機構1 9 1 0使基板固持部份1 9 0 9向上移動 ,以在基板固持部份1 9 0 9與1 9 0 1之間形成適當間 隙。在此狀態中,黏結基板堆疊5 0由自動機手4 0 0從 下方側水平地支撐,並且放置在基板固持部份1 9 0 1的 支撐部份1 9 0 3上。驅動機構1 9 1 0將基板固持部份 1 9 0 9向下移動,以使其壓黏結基板堆疊5 0。基板固 持部份1 9 0 9及1 9 0 1從兩側壓及固持黏結基板堆疊 5 〇 ° 黏結基板堆疊5 0藉著基板固持部份1 9 0 1及 1 9 0 9的真空夾持機構而被真空夾持。 旋轉源(未顯示)被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸 1 9〇4。旋轉軸1 9 0 4 ,基板固持部份1 9 0 1 ,黏 結基板堆疊5 0,以及基板固持部份1 9 0 9成整體旋轉 〇 在快門1 9 2 2保持關閉之下,連接於噴嘴1 9 2 1 的泵(未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水) 饋送至噴嘴1 9 2 1。高壓噴射流從噴嘴1 9 2 1噴出。 當噴射流穩定時,快門1 9 2 2打開。如圖2 3所示,從 噴嘴1 9 2 1噴出的噴射流連續地射入黏結基板堆疊5 0 的多孔層而開始分離黏結基板堆疊5 0。在此狀態中’黏 結基板堆疊5 0的外周邊部份分離。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -102 - (請先閱讀背面之注意事項再填 1 . -·線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 B7___ 五,發明說明(l〇〇 ) 當外周邊部份分離時,取消藉著基板固持部份 1 9 0 1及1 9 0 9的真空夾持機構對黏結基板堆疊5 0 的夾持,如圖2 4所示。在此狀態中,黏結基板堆疊5 0 完全分離。在特定條件下,當黏結基板堆疊5 0的中心部 份分離時,取消對黏結基板堆疊5 0的夾持,因而防止基 板在分離時產生任何缺陷。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門1 9 2 2關 閉,並且連接於噴嘴1 9 2 1的泵停止而停止射入黏結基 板堆疊5 0的噴射流。藉著停止驅動旋轉軸1 9 0 4而停 止黏結基板堆疊5 0的旋轉。 基板固持部份1 9 0 1及1 9 0 9的真空夾持機構被 致動。上方的分離基板由基板固持部份1 9 0 9夾持,而 下方的分離基板由基板固持部份1 9 0 1夾持。基板固持 部份1 9 0 9藉著驅動機構1 9 1 0而向上移動。二分離 的基板互相分隔開。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份1 9 0 9 之間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固 持部份1 9 0 9的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持 部份1 9 0 9傳遞至自動機手4 0 0。自動機手4 0 0將 基板運送至預定位置(例如卡匣)。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份1 9 0 1 之間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固 持部份1 9 0 1的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持 部份1 9 0 1傳遞至自動機手400。自動機手400將 -103- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 Α7 Β7 五.、發明說明(101 ) 基板運送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自 動機手以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同 時接收。 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後’噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴1 9 2 1較佳地供應至二基板之間的間 隙。在此情況中,來自噴嘴1 9 2 1的噴射流在二基板互 相分隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基 板互相分隔開的噴射流的機構。 〔第f七實施例〕 ' /圖2 5及2 6顯示根據本發明的第十七實施例的示意 配置。在分離設備2 0 0 0中,用來支撐黏結基板堆疊 5 0的中心部份的凸出支撐部份2 0 1 5 ,用來將旋轉力 傳送至黏結基板堆疊5 0的邊緣部份以旋轉黏結基板堆疊 5 0的一個或多個旋轉力傳送滾子2 0 0 4,以及用來調 節黏結基板堆疊5 0於平面方向的移動的一個或多個引導 滾子2 0 0 2在旋轉黏結基板堆疊5 0之下水平地固持黏 結基板堆疊5 0。噴射流從噴嘴2 0 2 1噴出,並且射入 靠近黏結基板堆疊5 0的多孔層的部份,因而於多孔層處 將黏結基板堆疊5 0分離成二基板。 中心支撐部份2 0 1 5是經由軸承2 0 1 7而由機台 2 0 0 1可旋轉地軸向支撐。支撐部份2 0 1 5具有用來 真空夾持黏結基板堆疊5 0的抽吸孔2 0 1 6。機台 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -104- 484184 A7 _______B7__ 五·、發明說明(102 ) 2 〇 〇 1經由支撐構件2 0 0 9而固定於支撐機台 2〇2〇。真空線路2010延伸通過支撐構件2009 。當抽吸孔2 0 1 6中的壓力經由真空線路2 0 1 〇而減 小時,黏結基板堆疊5 0可被夾持在中心支撐部份 2 0 1 5 上。 旋轉力傳送滾子2 0 0 4經由軸承2 0 0 5而由機台 2 〇 0 1可旋轉地軸向支撐,並且也連接於旋轉源 2 〇 1 1的旋轉軸。當旋轉源2 0 1 1旋轉旋轉力傳送滾 子2 0 〇 4時,黏結基板堆疊5 0旋轉。可配置多個旋轉 力傳送滾子2 0 0 4。特別是當黏結基板堆疊5 0具有定 向平坦部時,需要至少兩個旋轉力傳送滾子2 0 0 4來連 續地旋轉黏結基板堆疊5 0。旋轉力傳送滾子2 0 0 4較 佳地位在噴嘴2 0 2 1的相反側。在此情況中,因爲黏結 基板堆疊5 0被從噴嘴2 0 2 1噴射的噴射流壓,所以作 用在黏結基板堆疊5 0與旋轉力傳送滾子2 0 0 4之間的 摩擦力變大,並且黏結基板堆疊5 0可被有效率地旋轉。 引導滾子2 0 0 2經由軸承2 0 0 3而由機台 2 0 0 1可旋轉地軸向支撐。較佳地配置多個引導滾子 2 0 0 2來穩定地固持黏結基板堆疊5 0。 旋轉力傳送滾子2 0 0 4及引導滾子2 0 0 2的每一 個可具有符合黏結基板堆疊5 0的邊緣部份的形狀的嚙合 部份(例如凹槽)。此嚙合部份有效地防止黏結基板堆疊 5 0的例如鉛垂擺動。 噴嘴2 0 2 1經由支撐構件(未顯示)而附著於例如 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 s 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 105- 484184 A7 B7 五·、發明說明(103 ) (請先閱讀背面之注意事項再填^頁) 支撐機台2 0 2 0。在分離設備2 0 0 0中,噴嘴 2 0 2 1的位置是參考中心支撐部份2 0 1 5的位置而被 控制。快門2022***在噴嘴2021與機台2001 之間。當快門2 0 2 2打開並且噴射流從噴嘴2 0 2 1噴 射時’噴射流可射入黏結基板堆疊5 0。當快門2 0 2 2 關閉時’可使噴射流停止射入黏結基板堆疊5 0。 基板固持部份2 0 1 4位在中心支撐部份2 0 1 5的 上方。基板固持部份2 0 1 4是由驅動機構2 0 1 3驅動 以於鉛垂方向移動。基板固持部份2 0 1 4具有用來夾持 分離的基板的夾頭機構。 •線· 以下敘述由分離設備2 0 0 0所處理的分離程序。首 先,黏結基板堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地 支撐,並且放置在於機台2 0 0 1的中心處的支撐部份 2 0 1 5上。此時,黏結基板堆疊5 0藉著使其與滾子 2 0 0 2及2 0 0 4接觸而被較佳地定位。在此狀態中, 中心支撐部份2 0 1 5的真空夾持機構較佳地被致動以使 其夾持黏結基板堆疊5 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -- 旋轉源2 0 1 1被致動以旋轉旋轉力傳送滾子 2004。旋轉力傳送至黏結基板堆疊50,因此黏結基 板堆疊5 0與中心支撐部份2 〇 1 5 —起旋轉。 在快門2 0 2 2保持關閉之下,連接於噴嘴2 0 2 1 的泵(未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水) 饋送至噴嘴2021。高壓噴射流從噴嘴2021噴出。 當噴射流穩定時,快門2 0 2 2打開。從噴嘴2 0 2 1噴 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -106- 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五_、發明說明(1〇4 ) 出的噴射流連續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始 分離黏結基板堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 0 2 2關 閉,並且連接於噴嘴2 0 2 1的泵停止而停止射入黏結基 板堆疊5 0的噴射流。旋轉源2 0 1 1的操作也停止。 基板固持部份2 0 1 4藉著驅動機構2 0 1 3而向下 移動以抵靠上方的分離基板。基板固持部份2 0 1 4的夾 頭機構被致動,以夾持上方的分離基板。在此狀態中,基 板固持部份2 0 1 4藉著驅動機構2 0 1 3而向上移動。 二分離的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0接收由基板固持部份2 0 1 4所固持 的基板,並且將基板運送至預定位置(例如卡匣)。 取消藉著中心支撐部份2 0 1 5的真空夾持機構對基 板的夾持。自動機手4 0 0***在基板與中心支撐部份 2 0 1 5之間。基板從中心支撐部份2 0 1 5傳遞至自動 機手4 0 0。自動機手4 0 0將基板運送至預定位置(例 如卡匣)。二分離的基板可由自動機手以相反的順序接收 或是由二自動機手(未顯示)同時接收。 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 0 2 1較佳地供應至二基板之間的間 隙。在此情況中,來自噴嘴2 0 2 1的噴射流在二基板互 相分隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基 1本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -107 - (請先閱讀背面之注意事項再填 裝· I · 訂: i線. 484184 A7 B7 五.、發明說明(1〇5 ) 板互相分隔開的噴射流的機構。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 頁 在上述的分離處理中,黏結基板堆疊5 0在不被基板 固持部份2 0 1 4壓之下分離。但是,黏結基板堆疊5 0 可在被基板固持部份2 0 1 4壓之下分離。在此情況中, 驅動機構2 0 1 3較佳地可旋轉地支撐基板固持部份 2 0 14。 、〔第十八實施例〕 圖2 7顯示根據本發明的第十八實施例的分離設備的 示意配置。分離設備2 1 0 0具有用來夾持黏結基板堆疊 5 0的外周邊部份的多個夾持銷2 1 0 2。多個夾持銷 2 1 0 2水平地固持黏結基板堆疊5 0。噴射流從噴嘴 2 1 0 7噴出,並且射入靠近黏結基板堆疊5 0的多孔層 的部份,因而於多孔層處將黏結基板堆疊5 0分離成二基 板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 分離設備2100具有機台2101。機台2101 具有用來支撐黏結基板堆疊5 0的外周邊部份的多個夾持 銷2 1 0 2。夾持銷2 1 0 2的數目較佳地爲三個或更多 。當黏結基板堆疊5 0具有定向平坦部時,夾持銷 2 1 0 2的數目最好爲四個或更多。夾持銷2 1 0 2的每 一個可具有符合黏結基板堆疊5 〇的邊緣部份的形狀的嚙 合部份(例如凹槽)。此嚙合部份有效地防止黏結基板堆 疊5 0的力如鉛垂擺動。 機台2 1 0 1具有驅動機構,用來沿著形成於機台 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -108 - 484184 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明〇〇6 ) 2 1 0 1的移動導件2 1 〇 3而於機台2 1 0 1的徑向( 朝向中心或朝向外周邊)移動夾持銷2 1 0 2。爲固持黏 結基板堆疊5 0 ’首先,黏結基板堆疊5 0被放置在機台 2 1 0 1上。然後,夾持銷2 1 0 2朝向機台2 1 0 1的 中心移動,因而藉著夾持銷2 1 0 2來支撐黏結基板堆疊 5 0。可採用只移動某些夾持銷2 1 0 2而非所有的夾持 銷2 1 〇 2的驅動機構。 機台2 1 0 1較佳地具有凸出支撐部份2 1 04,用 來在黏結基板堆疊5 0與機台2 1 0 1的表面之間形成間 隙以接收自動機手4 0 0。 機台2 1 0 1連接於旋轉軸2 1 0 6的一末端。旋轉 軸2 1 0 6是經由軸承2 1 0 9而由支撐機台2 1 1 0支 撐。軸承2 1 0 9於其上方部份處具有密封構件2 1 0 5 ,用來密封形成於支撐機台2 1 1 0以供旋轉軸2 1 0 6 通過的開口部份。旋轉軸2 1 0 6連接於旋轉源(未顯示 ),以藉著傳送自旋轉源的旋轉力而旋轉。 噴嘴2 1 0 7經由支撐構件(未顯示)而附著於例如 支撐機台2 1 1 0。在分離設備2 1 0 0中,噴嘴 2 1 0 7的位置是參考機台2 1 0 1的位置而被控制。快 門2 1 〇 8***在噴嘴2 1 0 7與機台2 1 0 1之間。當 快門2 1 〇 8打開並且噴射流從噴嘴2 1 0 7噴射時,噴 射流可射入黏結基板堆疊5 0。當快門2 1 0 8關閉時, 可使噴射流停止射入黏結基板堆疊5 0。 以下敘述由分離設備2 1 0 0所處理的分離程序。首 (請先閱讀背面之注意事項再填 --- 訂· 線- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -109- 484184 A7 B7 五.、發明說明(107 ) 先,夾持銷2 1 0 2藉著驅動機構而朝向外周邊移動,以 在供黏結基板堆疊5 0放置的機台2 1 0 1上形成空間。 黏結基板堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地 支撐,並且放置在機台2 1 0 1的支撐部份2 1 04上。 夾持銷2 1 0 2藉著驅動機構而朝向中心移動以固定黏結 基板堆疊50。根據分離設備2100,黏結基板堆疊 5 0是藉著將夾持銷2 1 0 2朝向中心移動而被定位。 旋轉源(未顯示)被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸 2 1 06。機台2 1 0 1與黏結基板堆疊50 —起旋轉。 在快門2 1 0 8保持關閉之下,連接於噴嘴2 1 0 7 的泵(未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水) 饋送至噴嘴2 1 07。高壓噴射流從噴嘴2 1 07噴出。 當噴射流穩定時,快門2 1 0 8打開。從噴嘴2 1 0 7噴 出的噴射流連續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始 分離黏結基板堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 1 0 8關 閉,並且連接於噴嘴2 1 0 7的泵停止而停止射入黏結基 板堆疊5 0的噴射流。藉著停止驅動旋轉軸2 1 0 6而停 止黏結基板堆疊5 0的旋轉。 自動機手4 0 0***在機台2 1 0 1與下方基板之間 ,並且夾持基板。同時,上方基板由另一自動機夾持,以 使二基板互相分隔開。基板被運送至預定位置(例如卡匣 )0 分離設備2 1 0 0可具有由圖2 5所示的基板固持部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 背 面 之 注 意 事 項 再 填
經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 -110- 484184 A7 B7____ 五,、發明說明(l〇8 ) 份2 0 1 4及驅動機構2 0 1 3所形成的基板傳遞機構’ 使得二分離的基板由傳遞機構分開。 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 1 0 7較佳地供應至二基板之間的間 隙。在此情況中,來自噴嘴2 1 0 7的噴射流在二基板互 相分隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基 板互相分隔開的噴射流的機構。 _ 〔第十九實施例〕 圖2 8及2 9顯示根據本發明的第十九實施例的示意 配置。在分離設備2 2 0 0中,用來將旋轉力傳送至黏結 基板堆疊5 0的邊緣部份以旋轉黏結基板堆疊5 0的一個 或多個旋轉力傳送滾子2 2 0 2以及用來調節黏結基板堆 疊5 0於平面方向的移動的一個或多個引導滾子2 2 0 4 及2 2 0 7在旋轉黏結基板堆疊5 0之下水平地固持黏結 基板堆疊5 0。噴射流從噴嘴2 2 0 9噴出,並且射入靠 近黏結基板堆疊5 0的多孔層的部份,因而於多孔層處將 黏結基板堆疊5 0分離成二基板。 旋轉力傳送滾子2 2 0 2經由軸承2 2 0 6而由機台 2 2 0 1可旋轉地軸向支撐,並且也連接於旋轉源 2 2 0 3的旋轉軸。當旋轉源2 2 0 3旋轉旋轉力傳送滚 子2 2 0 2時,黏結基板堆疊5 0旋轉。可配置多個旋奉專 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -111 - (請先閱讀背面之注音?事項再填 · I · 頁: 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7 五.、發明說明(1〇9 ) 力傳送滾子2 2 0 2。特別是當黏結基板堆疊5 〇具有定 向平坦部時,需要至少兩個旋轉力傳送滾子2 2 0 2來連 續地旋轉黏結基板堆疊5 0。 引導滾子2 2 0 4的每一個經由軸承2 2 0 5而由機 台2 2 0 1可旋轉地軸向支撐。引導滾子2 2 0 7的每一 個由軸承2 2 0 8可旋轉地軸向支撐。機台2 2 0 1具有 用來於機台2 2 0 1的徑向(朝向中心或朝向外周邊)移 動軸承2 2 0 8的驅動機構。爲固持黏結基板堆疊5 0, 首先,黏結基板堆疊5 0被放置在機台2 2 0 1上。然後 ,引導滾子2 2 0 7朝向機台的中心移動。機台2 2 0 1 支撐在支撐機台2213上。 機台2201較佳地具有凸出支撐部份2211 ,用 來在黏結基板堆疊5 0與機台2 2 0 1的表面之間形成間 隙以接收自動機手4 0 0。支撐部份2 2 1 1較佳地經由 例如軸承2 2 1 2而由機台2 2 0 1可旋轉地軸向支撐, 以不妨礙黏結基板堆疊5 0的旋轉。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 噴嘴2 2 0 9經由支撐構件(未顯示)而附著於例如 機台2201。在分離設備2200中,噴嘴2209的 位置是參考機台2 2 0 1的位置而被控制。快門2 2 1 0 ***在噴嘴2 2 0 9與機台2 2 0 1之間。當快門 2 2 1 〇打開並且噴射流從噴嘴2 2 0 9噴射時,噴射流 可射入黏結基板堆疊5 0。當快門2 2 1 0關閉時,可使 噴射流停止射入黏結基板堆疊5 0。 以下敘述由分離設備2 2 0 0所處理的分離程序。首 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -112- 484184 A7 _ B7 五·、發明說明(110 ) 先’引導滾子2 2 0 7藉著驅動機構而朝向外周邊移動, 以在供黏結基板堆疊5 0放置的機台2 2 0 1上形成空間 〇 黏結基板堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地 支撐,並且放置在機台2 2 0 1的中心支撐部份2 2 1 1 上。引導滾子2 2 0 7朝向中心移動以固定黏結基板堆疊 50。根據分離設備2200,黏結基板堆疊50是藉著 將引導滾子2 2 0 7朝向中心移動而被定位。 旋轉源2 2 0 3被致動以將旋轉力傳送至旋轉力傳送 滾子2 2 0 2,使得黏結基板堆疊5 0旋轉。 在快門2 2 1 0保持關閉之下,連接於噴嘴2 2 0 9 的泵(未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水) 饋送至噴嘴2209。高壓噴射流從噴嘴2209噴出。 當噴射流穩定時,快門2 2 1 0打開。從噴嘴2 2 0 9噴 出的噴射流連續地射入黏結基板堆疊5 〇的多孔層而開始 分離黏結基板堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 2 1 0關 閉,並且連接於噴嘴2 2 0 9的泵停止而停止射入黏結基 板堆疊5 0的噴射流。藉著停止驅動旋轉源2 2 0 3而停 止黏結基板堆疊5 0的旋轉。 自動機手4 0 0***在機台2 2 0 1與下方基板之間 ,並且夾持基板。同時,上方基板由另一自動機夾持,以 使二基板互相分隔開。基板被運送至預定位置(例如卡匣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -113- 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 B7_____ 五_、發明說明(ill ) 分離設備2 2 0 0可具有由圖2 5所示的基板固持部 份2 0 1 4及驅動機構2 0 1 3所形成的基板隔開機構, 使得二分離的基板由隔開機構分隔開。 在黏結基板堆疊5 〇分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 2 0 9較佳地供應至二基板之間的間 隙。在此情況中,來自噴嘴2 2 0 9的噴射流在二基板互 相分隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基 板互相分隔開的噴射流的機構。 〔第二十實施例〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖3 0顯示根據本發明的第二十實施例的示意配置。 在分離設備2 3 0 0中,用來將旋轉力從邊緣部份傳送至 黏結基板堆疊5 0的一個或多個旋轉力傳送構件2 3 0 6 以及用來調節黏結基板堆疊5 0於平面方向的移動的一個 或多個引導構件2 3 0 7在旋轉黏結基板堆疊5 0之下水 平地固持黏結基板堆疊5 0。噴射流從噴嘴2 3 0 9噴出 ,並且射入靠近黏結基板堆疊5 0的多孔層的部份,因而 於多孔層處將黏結基板堆疊5 0分離成二基板。旋轉力傳 送構件2 3 0 6及引導構件2 3 0 7的每一個較佳地具有 藉著例如黏結二錐形的底部部份而獲得的形狀(菱形形狀 )° 旋轉力傳送構件2 3 0 6經由軸承2 3 0 5而由機台 -114- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 484184 A7 __ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 五♦、發明說明(112 ) 2 3 0 1可旋轉地軸向支撐,並且也連接於旋轉源 2 3 〇 3的旋轉軸。當旋轉源2 3 0 3旋轉旋轉力傳送構 件2 3 〇 6時,黏結基板堆疊5 0旋轉。可配置多個旋轉 力傳送構件2 3 〇 6。特別是當黏結基板堆疊5 〇具有定 向平坦部時,需要至少兩個旋轉力傳送構件2 3 0 6來連 續地旋轉黏結基板堆疊5 0。引導構件2 3 0 7經由軸承 (未顯示)而由機台2 3 0 1可旋轉地軸向支撐。可配置 多個引導構件2 3 0 7。 當採用具有如上所述的藉著黏結二錐形的底部部份而 獲得的形狀的構件成爲旋轉力傳送構件2 3 0 6或引導構 件2 3 0 7時,可藉著將構件的外周邊部份***黏結基板 堆疊5 0的黏結表面或是已經分離的部份而固持黏結基板 堆疊5 0。此防止黏結基板堆疊5 0的例如鉛垂移動,並 且也容許黏結基板堆疊5 0的已經分離的部份翹曲而互相 分隔開。結果,黏結基板堆疊5 0可被穩定地固持,並且 可增加分離效率。 機台2 3 0 1較佳地具有凸出支撐部份2 3 1 0,用 來在黏結基板堆疊5 0與機台2 3 0 1的表面之間形成間 隙以接收自動機手4 0 0。支撐部份2 3 1 0較佳地經由 例如軸承2 3 1 1而由機台2 3 0 1可旋轉地軸向支撐, 以不妨礙黏結基板堆疊5 0的旋轉。 噴嘴2 3 0 9經由支撐構件(未顯示)而附著於例如 機台2301。在分離設備2300中,噴嘴2309的 位置是參考機台2 3 0 1的位置而被控制。快門2 3 0 8 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 頁 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -115- VI 8 IX 84 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 ___Β7 _____五,、發明說明(113 ) ***在噴嘴2 3 0 9與黏結基板堆疊5 0之間。當快門 2 3 0 8打開並且噴射流從噴嘴2 3 0 9噴射時,噴射流 可射入黏結基板堆疊5 0。當快門2 3 0 8關閉時,可使 噴射流停止射入黏結基板堆疊5 0。 以下敘述由分離設備2 3 0 0所處理的分離程序。首 先,旋轉力傳送構件2 3 0 6及/或引導構件2 3 0 7朝 向外周邊移動,以在供黏結基板堆疊5 0放置的機台 2 3 0 1上形成空間。 黏結基板堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地 支撐,並且放置在機台2 3 0 1的中心支撐部份2 3 1 0 上。旋轉力傳送構件2 3 0 6及/或引導構件2 3 0 7朝 向中心移動,以固定黏結基板堆疊5 0。以此操作,黏結 基板堆疊5 0被定位。 旋轉源2 3 0 3被致動以旋轉旋轉力傳送構件 2 3 0 6。黏結基板堆疊5 0旋轉。 在快門2 3 0 8保持關閉之下,連接於噴嘴2 3 0 9 的泵(未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水) 饋送至噴嘴2 3 0 9。高壓噴射流從噴嘴2 3 0 9噴出。 當噴射流穩定時,快門2 3 0 8打開。從噴嘴2 3 0 9噴 出的噴射流連續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始 分離黏結基板堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 3 0 8關 閉,並且連接於噴嘴2 3 0 9的泵停止而停止射入黏結基 板堆疊5 0的噴射流。藉著停止驅動旋轉源2 3 0 3而停 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填
訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -116- 484184 A7 B7 五、、發明說明(114 ) 止黏結基板堆疊5 0的旋轉。 自動機手4 0 0***在機台2 3 0 1與下方基板之間 ,並且夾持基板。同時,上方基板由另一自動機夾持,以 使二基板互相分隔開。基板被運送至預定位置(例如卡匣 )° 分離設備2 3 0 0可具有由圖2 5所示的基板固持部 份2 0 1 4及驅動機構2 0 1 3所形成的基板隔開機構, 使得二分離的基板由隔開機構分隔開。 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時, 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 3 0 9較佳地供應至二基板之間的間 隙。在此情況中,來自噴嘴2 3 0 9的噴射流在二基板互 相分隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基 板互相分隔開的噴射流的機構。 〔第二十一實施例〕 V.' _ 圖4 0顯示根據本發明的第二十一實施例的分離設備 的示意配置。與其他圖中相同的參考數字在圖4 0中表示 相同的構成元件。 分離設備5 0 0 〇具有一對基板固持部份2 7 0及 2 8 0。基板固持部份2 7 0及2 8 0藉著從上方側及下 方側夾住而水平固持及旋轉黏結基板堆疊5 0。噴射流從 噴嘴2 6 0噴射,並且射入靠近黏結基板堆疊5 0的多孔 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -117- (請先閱讀背面之注意事項再填3頁) 訂· 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184
五.、發明說明(115 ) 層的部份,因而於多孔層處將黏結基板堆疊5 0分離成二 基板° (請先閱讀背面之注意事項再填9頁) 上方基板固持部份2 7 0連接於旋轉軸1 4 0的一末 端。旋轉軸1 4 0的另一末端經由聯結器1 3 0而連接於 馬達1 1 0的旋轉軸。馬達1 1 0及旋轉軸1 4 0可經由 例如皮帶或另一機構而非經由聯結器1 3 0連接。馬達 1 1 0固定於固定在上方機台1 7 0上的支撐構件1 2 0 。馬達是由控制部份來控制。 用來將黏結基板堆疊5 0真空夾持在基板固持部份 2 7 0上的真空線路1 4 1延伸通過旋轉軸1 4 0。真空 線路1 4 1經由一環件1 5 0而連接於外部真空線路。外 部真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份 視需要來實施開/關控制。基板固持部份2 7 0具有用來 真空夾持黏結基板堆疊5 0的抽吸孔2 7 1。抽吸孔 線- 2 7 1連接於真空線路1 4 1。抽吸孔2 7 1 ,真空線路 1 4 1 ,以及電磁閥構成基板固持部份2 7 0的真空夾持 機構。旋轉軸1 4 0係經由軸承1 6 0而由上方機台 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 7〇支撐。 下方基板固持部份2 8 0連接於旋轉軸1 8 0。旋轉 軸1 8 0是經由往復/旋轉導件2 3 0而由下方機台 2 4 0支撐。下方機台2 4 0於其上方部份處具有密封構 件2 3 1,用來防止噴射流介質進入往復/旋轉導件 2 3 0° 旋轉軸1 8 0經由聯結器3 3 0而連接於氣缸3 2 0 -118- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 A7 ___ B7 五_、發明說明(116 ) 的活塞桿’而聯結器3 3 0具有用來可旋轉地軸向支撐旋 轉軸1 8 0的徑向軸承3 4 0。旋轉軸1 8 0具有用來調 節旋轉軸1 8 0與聯結器3 3 0之間的位置關係的凸緣 1 8 2 °因此’當聯結器3 3 0被氣缸3 2 0向上或向下 驅動時,旋轉軸1 8 0因此而向上或向下移動。另外,在 黏結基板堆疊5 0的分離進行時,並且當已經分離的部份 於黏結基板堆疊5 0的軸向翹曲而將下方基板固持部份 2 8 0及旋轉軸1 8 0向下移動時,聯結器3 3 0因而向 下移動。 分離設備5000具有突然操作防止機構4000, 其在黏結基板堆疊5 0的分離期間防止下方基板固持部份 2 8 0及旋轉軸1 8 0突然向下移動(亦即於二者從上方 基板固持部份2 7 0分離的方向),並且容許下方基板固 持部份2 8 0及旋轉軸1 8 0適度移動。突然操作防止機 構4 0 0 0是由固定在下方機台2 4 0上的支撐構件 3 5 1支撐。 突然操作防止機構4 0 0 0是由例如阻尼器機構形成 。圖4 1顯示使用阻尼器機構的突然操作防止機構 4 0 0 0的配置。此例子的突然操作防止機構4 0 0 0具 有框架構件(例如缸筒)4 4 4 0,可動部份4 4 8 0, 恢復部份4470,通道4450,以及閥4460。 可動部份4 4 8 0具有在其與框架構件4 4 4 0的內 壁之間形成壓力室4490的活塞(隔板)4430,活 塞桿4 4 2 0,以及接觸構件4 4 1 0。這些構件具有整 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -119- 484184 A7 B7 五、發明說明〇17 ) 體結構。壓力室4 4 9 0經由通道4 4 5 0而與閥 4 4 6 〇的一末端連通。在黏結基板堆暨5 0的分離處理 開始之前,壓力室4 4 9 0充塡有流體(例如爲諸如空氣 的氣體或是諸如油的液體)。活塞4430具有充分大於 通道4450的截面面積的面積。 閥4 4 6 0的另一末端連接於儲存例如流體的容器。 此容器的體積較佳地充分大於壓力室4 4 9 0的體積。當 使用在大氣壓力的空氣成爲流體時,閥4 4 6 0的另一末 端可敞開於空氣。閥4 4 6 0較佳地具有調整打開程度( 流量)的功能。 在黏結基板堆疊5 0的分離處理中,黏結基板堆疊 5 0的已經分離的部份由於連續射入由分離所形成的間隙 內的噴射流介質的壓力而於黏結基板堆疊5 0的軸向翹曲 。下方基板固持部份2 8 0及旋轉軸1 8 0接收於二者從 上方基板固持部份2 7 0分隔開的方向的力,亦即於向下 的方向的力。因此突然操作防止機構4 0 0 0的可動部份 4 4 8 0也從旋轉軸1 8 0接收向下的力。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此時’突然操作防止機構4 0 0 0對施加自旋轉軸 1 8 0的力產生反作用力。此反作用力的大小取決於下方 基板固持部份2 8 0及旋轉軸1 8 0的加速度,亦即可動 部份4 4 8 0的加速度。 更明確地說,突然操作防止機構4 0 0 0具有用來從 壓力室4490排放流體的通道4450,以及用來調整 流體排放量的閥4 4 6 0。隨著可動部份4 4 8 0的向下 -120- (請先閱讀背面之注意事項再填3頁) .線· 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) 484184 A7 五.、發明說明(118 ) 移動,壓力室4 4 9 0中的流體排放。當可動部份 4 4 8 0適度地向下移動時,壓力室4 4 9 0中的流體根 據此移動而排放,並且壓力室4 4 9 0中的壓力較小地增 加。因此,從可動部份4 4 8 0施加於旋轉軸1 8 0的反 作用力小。另一方面,當可動部份4 4 8 0突然向下移動 時,壓力室4 4 9 0中的流體的排放無法跟隨此移動,並 且壓力室4 4 9 0中的壓力突然增加。因此,從可動部份 4 4 8 0施加於旋轉軸的反作用力大。 突然操作防止機構4 0 0 0防止下方基板固持部份 2 8 0突然向下移動,但是容許其適度地向下移動。換句 話說’突然操作防止機構4 0 0 0防止黏結基板堆疊5 0 於軸向突然翹曲,但是容許其適度翹曲。 當一黏結基板堆疊5 0的分離結束時,並且要執行下 一黏結基板堆疊5 0的分離處理時,下方基板固持部份 2 8 0及旋轉軸1 8 0被氣缸3 2 0向上驅動,以固持新 的黏結基板堆疊5 0。此時,恢復部份4 4 7 0將可動部 份4 4 8 0向上壓,以使可動部份4 4 8 0的接觸構件 4410與旋轉軸180接觸。 恢復部份4 4 7 0使活塞4 4 3 0伸出以用流體充塡 壓力室4490 ,或是用流體充塡壓力室4490以使活 / 塞4430伸出。在圖4、j/fe示的配置中,恢復部份 4 4 7 0包含彈簧。活塞4 4 3 0藉著彈簧的恢復力而伸 出。以此操作,壓力室449 0經由通道44 5 0及閥 4 4 6 0而被流體充塡。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -121 - 484184 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五_、發明說明(119 ) 相反的,可採用另一配置,其中壓力室4 4 9 0經由 通道4 4 5 0及閥4 4 6 0而被流體充塡,如圖4 2所示 ’或是壓力室4 4 9 0經由另一通道而被流體充塡’如圖 4 3所示,因而使活塞4 4 3 0伸出。 «κί 2顯示圖4 1所示的突然操作防止機構4 0 0 0 的修正。圖4 2顯示一種突然操作防止機構,其中壓力室 4 4 9 0經由用來從壓力室4 4 9 0排放流體的通道 4 4 5 0而被流體充塡。在具有此配置的突然操作防止機 構4 0 0 0中,當要執行分離處理時,閥4 5 3 0打開, 並且閥4510關閉,以經由通道4450 ,閥4460 ,通道4500,以及閥4530來排放壓力室4490 中的流體。爲使可動部份4 4 8 0伸出,閥4 5 3 0關閉 ,並且閥4 5 1 0打開,以藉著壓力源4 5 2 0來用流體 充塡壓力室4 4 9 0。 4 3顯示圖4 1所示的突然操作防止機構4 0 0 0 的另一修正。圖4 3顯示一種突然操作防止機構,其除了 用來從壓力室4 4 9 0排放流體的通道4 4 5 0之外,還 具有用來以流體充塡壓力室4 4 9 0的通道4 6 0 0.。在 具有此配置的突然操作防止機構4 0 0 0中,當要執行分 離處理時,閥4 4 6 0被調整至想要的打開程度,並且閥 46 1 0關閉,以經由通道44 5 0及閥446 0來排放 壓力室4 4 9 0中的流體。爲使可動部份4 4 8 0伸出, 閥4 4 6 0關閉,並且閥4 6 1 0打開,以藉著壓力源 4 6 2 0來以流體充塡壓力室4 4 9 0。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -122- 484184 A7 B7 五_、發明說明〇2〇 ) (請先閱讀背面之注意事項再填3頁) 如上所述,此突然操作防止機構4 0 0 0防止黏結基 板堆疊5 0於軸向突然翹曲,但是容許其適度地翹曲。突 然操作防止機構4 0 0 0在黏結基板堆疊5 0的分離處理 時有效地防止任何缺陷產生在第一基板側或第二基板側, 尤其是在分離處理的最終階段。其理由如下所述。 黏結基板堆疊5 0的已經分離的部份由於射入於已經 分離的部份之間的噴射流介質的壓力而於黏結基板堆疊 5 0的軸向翹曲。根據此翹曲的程度,下方基板固持部份 2 8 0於其從上方基板固持部份2 7 0分離的方向移動, 亦即向下移動。隨著分離的進行以及到達黏結基板堆疊 5〇的中心部份,翹曲量變大,並且下方基板固持部份 2 8 0的移動量因而增加。 線- 當分離進一步進行並且到達最終階段時,黏結基板堆 疊5 0的未分離部份的黏結力(黏結第一基板側與第二基 板側的力)突然變得比噴射流介質對黏結基板堆疊的分離 力(作用來將黏結基板堆疊剝離成二基板的力)小。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在不具有任何突然操作防止機構4 0 0 0的分離設備 中,黏結力不能承受分離力,因而下方基板固持部份 2 8 0即時突然移動。此時,黏結基板堆疊5 0的未分離 區域立刻同時剝離,而此可能在第一或第二基板側產生缺 陷。 根據第二十一實施例的分離設備5 0 0 0具有突然操 作防止機構4 0 0 0,其防止上述的基板固持部份2 8 0 的突然操作。因此,可防止任何缺陷產生在第一或第二基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -123 - 484184 A7 五_、發明說明(121 ) 板側。突然操作防止機構4 0 0 0容許基板固持部份 2 8 0於分離時適度地移動。因此,黏結基板堆疊5 0的 已經分離的部份於分離時於黏結基板堆疊5 0的軸向翹曲 ,並且可有效率地分離黏結基板堆疊5 0。 突然操作防止機構4 0 0 0較佳地具有可在可動部份 4 4 8 0移動時防止敲擊的結構,亦即具有較小摩擦阻力 的結構。當敲擊發生時,下方基板固持部份2 8 0階梯狀 地移動。因此,黏結基板堆疊5 0的分離階梯狀地進行, 而此可能在第一或第二基板側上產生缺陷。 突然操作防止機構4 0 0 0較佳地與旋轉軸1 8 0同 軸。以此配置,基板固持部份2 8 0可平滑地旋轉。 用來將黏結基板堆疊5 0真空夾持在基板固持部份 2 8 0上的真空線路1 8 1延伸通過旋轉軸1 8 0。真空 線路1 8 1經由環件1 9 0而連接於外部真空線路。外部 真空線路具有電磁閥(未顯示)。電磁閥是由控制部份視 需要來實施開/關控制。 基板固持部份2 8 0具有用來真空夾持黏結基板堆疊 5 0的抽吸孔2 8 1。抽吸孔2 8 1連接於真空線路 1 8 1。抽吸孔2 8 1 ,真空線路1 8 1 ,以及電磁閥構 成基板固持部份2 8 0的真空夾持機構。 下方機台2 4 0是由多個腿件3 1 0支撐。上方機台 170支撐在下方機台240上。 噴嘴2 6 0經由支撐構件(未顯示)而附著於例如下 方機台2 4 0。在第二十一實施例的分離設備5 0 0 0中 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公釐) -124- 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 484184 A7 B7 五.、發明說明(122 ) 請 先 閱 讀 背 Sj 之 注 意 事 項 再 填 ,噴嘴2 6 0的位置是參考上方基板固持部份2 7 0的位 置而被控制。由馬達2 5 0驅動的快門2 5 1***在噴嘴 2 6 0與基板固持部份2 7 0及2 8 0之間。當快門 2 5 1打開並且噴射流從噴嘴2 6 0噴射時,噴射流可射 入黏結基板堆疊5 0。當快門2 5 1關閉時,可使噴射流 停止射入黏結基板堆疊5 0。 在分離設備5 0 0 0中,因爲上方基板固持部份 2 7 0不於鉛垂方向移動,所以不需用來防止上方基板固 持部份2 7 0突然操作的突然操作防止機構。但是,當採 用於鉛垂方向移動的基板固持部份成爲上方基板固持部份 2 7 0時,最好準備用來防止上方基板固持部份2 7 0突 然操作的突然操作防止機構。 以下敘述藉著分離設備5 0 0 0的黏結基板堆疊分離 處理的程序。首先,氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板 固持部份2 7 0與2 8 0之間形成適當間隙。在此狀態中 ,黏結基板堆疊5 0由自動機手4 0 0從下方側水平地支 撐’並且***在基板固持部份2 7 0與2 8 0之間的預定 位置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 氣缸3 2 0使活塞桿伸出,以將下方基板固持部份 2 8 0向上移動。基板固持部份2 8 0壓及固持黏結基板 堆疊5 0。 突然操作防止機構4 0 0 0的可動部份4 4 8 0向上 移動’以使可動部份4 4 8 0的接觸構件4 4 1 0抵靠旋 轉軸1 8 0的下端。 -125- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 1X 84 4 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五,、發明說明(〗23 ) 馬達1 1 0被致動以將旋轉力傳送至旋轉軸1 4 0。 旋轉軸1 4 0,基板固持部份2 7 0,黏結基板堆疊5 0 ,基板固持部份2 8 0,以及旋轉軸1 8 0成整體旋轉。 在快門2 5 1保持關閉之下,連接於噴嘴2 6 0的泵 (未顯示)被致動,以將高壓噴射流介質(例如水)饋送 至噴嘴2 6 0。高壓噴射流從噴嘴2 6 0噴出。當噴射流 穩定時,快門2 5 1打開。從噴嘴2 6 0噴出的噴射流連 續地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板 堆疊5 0。 黏結基板堆疊5 0的分離從外周邊部份螺旋式地進行 至中心部份。更明確地說,黏結基板堆疊5 0的分離進行 成使得已經分離的區域(分離區域)與尙未分離的區域( 未分離區域)之間的邊界畫出一螺旋軌跡。 分離區域由於噴射的噴射流介質的壓力而翹曲。當分 離進行時,並且當翹曲變大至某一程度時,基板固持部份 2 8 0被黏結基板堆疊壓,並且開始向下移動。基板固持 部份2 8 0的移動是如上所述由突然操作防止機構 4 0 0 0來控制。更明確地說,基板固持部份2 8 0適度 地移動,但是不突然移動。因此,可有效地防止上述的由 於基板固持部份2 8 0的突然移動所造成的缺陷。 突然操作防止機構4 0 0 0的特性可藉著根據分離的 進行來控制閥4 4 6 0的打開程度而根據分離的進行改變 。閥4 4 6 0的打開程度可根據被處理的黏結基板堆疊 5 0的特性(例如直徑或厚度)或是分離處理條件(例如 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再
頁 I 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -126- 484184 A7 B7 五_、發明說明(〗24) 噴射流壓力或噴射流直徑)而被調整。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 1關閉 ,並且連接於噴嘴2 6 0的泵停止而停止射入黏結基板堆 疊5 0的噴射流。馬達1 1 0的操作也停止。 基板固持部份2 7 0及2 8 0的真空夾持機構被致動 (電磁閥打開),以使基板固持部份2 7 0真空夾持上方 的分離基板,而使基板固持部份2 8 0真空夾持下方的分 離基板。 氣缸3 2 0使活塞桿縮回,以在基板固持部份2 7 0 與2 8 0之間形成預定間隙。二分離的基板互相分隔開。 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 7 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 7 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 270傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 自動機手4 0 0***在基板與基板固持部份2 8 0之 間。自動機手4 0 0夾持基板。然後,取消藉著基板固持 部份2 8 0的真空夾持機構的夾持。基板從基板固持部份 280傳遞至自動機手400。自動機手400將基板運 送至預定位置(例如卡匣)。二分離的基板可由自動機手 以相反的順序接收或是由二自動機手(未顯示)同時接收 〇 在黏結基板堆疊5 0分離成二基板之後,噴射流介質 存在在二基板之間。當噴射流介質爲液體(例如水)時’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -127- " 484184 A7 _ B7 五,發明說明〇25) 表面張力相當大。因此,爲以小的力來使二基板互相分隔 開,噴射流從噴嘴2 6 0較佳地供應至二基板之間的間隙 。在此情況中,來自噴嘴2 6 0的噴射流在二基板互相分 隔開之後停止。或者,可獨立地預備噴出用來使二基板互 相分隔開的噴射流的機構。 、二十二實施例〕 圖3 1及3 2顯示根據本發明的第二十二實施例的分 離設備的示意配置。分離設備2 4 0 0結合由上述的實施 例之一代表的分離設備與一淸潔設備。 在成爲代表性的分離設備的分離設備例子中,一對基 板固持部份2 4 0 1及2 4 0 2水平地固持及旋轉黏結基 板堆疊5 0,並且噴射流從噴嘴2 4 0 5朝向黏結基板堆 疊5 0的多孔層噴射,因而於多孔層處將黏結基板堆疊 5 0分離成二基板。在此分離設備中,基板固持部份 2 40 1及2 40 2分別連接於旋轉軸2 40 3及 2 4 0 4。旋轉力經由旋轉軸的至少之一而傳送至基板固 持部份。 快門2 4 0 6***在噴嘴2 4 0 5與基板固持部份 2 4 0 1及2 4 0 2之間。並非永遠需要準備快門 2406。可藉著例如移動噴嘴2405或是控制連接於 噴嘴2 4 0 5的泵而非使用快門2 4 0 6來控制射入黏結 基板堆疊5 0的噴射流(此也可應用於其餘的實施例)。 淸潔設備從淸潔噴嘴2 4 0 7噴出供應自淸潔溶液供 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填 ^•! 頁: _線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -128- 484184 Α7 Β7 五.、發明說明(I26) 應線路2 4 0 8的淸潔溶液(例如水)至黏結基板堆疊 5 0。 以下敘述藉著此分離設備的分離程序的例子。首先, 該對基板固持部份2 4 0 1及2 4 0 2水平地固持及旋轉 黏結基板堆疊5 0。如圖3 1所示,噴射流從噴嘴 2 4 0 5噴出,並且快門2 4 0 6打開。噴射流射入黏結 基板堆疊5 0的多孔層而開始分離黏結基板堆疊5 0。 黏結基板堆疊5 0可在淸潔溶液從淸潔噴嘴2 4 0 7 噴出以淸潔黏結基板堆疊5 0之下被分離。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 4 0 6關 閉。然後,停止從噴嘴2 4 0 5噴射的噴射流(泵的操作 停止)。 如圖.3 2所示,在基板固持部份2 4 0 1及2 4 0 2 旋轉或停止的狀態中,分離的基板由基板固持部份 2 4 0 1及2 4 0 2夾持,並且互相分隔開。 淸潔溶液從淸潔噴嘴2 4 0 7噴出以淸潔二分離的基 板。 根據此分離設備,可有效率地實施黏結基板堆疊5 0 的分離處理及分離的基板的淸潔。 〔第二十三實施例〕 3 3及3 4顯示根據本發明的第二十三實施例的分 離設備的示意配置。在分離設備2 5 0 0中,一對基板固 持部份2 5 0 1及2 5 0 2水平地固持黏結基板堆疊5 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -129- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線| « 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 B7_____ 五.、發明說明(l27 ) 。在黏結基板堆疊5 0藉著從噴嘴2 5 0 5噴射的噴射流 而分離成二基板之後,基板固持部份2 5 0 1及2 5 0 2 之一或兩者於水平方向移動,以使分離的基板互相分隔開 〇 基板固持部份2 5 0 1及2 5 0 2分別連接於旋轉軸 2 5 0 3及2 5 0 4。旋轉力經由旋轉軸的至少之一而傳 送至基板固持部份。基板固持部份2 5 0 1及2 5 0 2分 別具有用來真空夾持黏結基板堆疊5 0的抽吸孔250 1 a及 25 02a。抽吸孔2 5 Ο 1 a及2 5 0 2 a分別連接於在旋轉 軸2503及2504中的真空線路2503a及2504 a。 快門2 5 0 6***在噴嘴2 5 0 5與基板固持部份250 1及 2 5〇2之間。 以下敘述藉著此分離設備2 5 0 0的分離處理程序。 首先,如圖3 3所示,該對基板固持部份2 5 0 1及 2 5 0 2水平地固持黏結基板堆疊5 0。旋轉軸2 5 0 3 及2 5 0 4的至少之一旋轉,以旋轉黏結基板堆疊5 0。 其次,如圖3 3所示,噴射流從噴嘴2 5 0 5噴出,並且 快門2 5 0 6打開。噴射流射入黏結基板堆疊5 0的多孔 層而開始分離黏結基板堆疊5 0。 當黏結基板堆疊5 0的分離結束時,快門2 5 0 6關 閉。然後,停止從噴嘴2 5 0 5噴射的噴射流(泵的操作 停止)。 如圖3 4所示,在基板固持部份2 5 0 1及2 5 0 2 旋轉或停止的狀態中,該對基板固持部份2 5 0 1及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 「13〇- " (請先閱讀背面之注意事項再填3頁) 辦 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A7 ____Β7_____ 五_、發明說明(128 ) 請 先 閱 讀 背 Sj 之 注 意 事 項 再 填 2 5 Ο 2之一或兩者於水平方向移動,以使分離的基板互 相分隔開。當該對基板固持部份2 5 0 1及2 5 0 2之一 或兩者沿著黏結基板堆疊5 0的分離表面於水平方向移動 時,二基板可容易地互相分隔開,完全不受作用在二基板 之間的表面張力的影響。 〔第二十四實施例〕 此實施例提供各種不同的分離方法,其強調分離處理 時黏結基板堆疊與噴射噴射流的噴嘴之間的關係。雖然以 下的分離方法適合用來分離被水平固持的黏結基板堆疊, 但是其均可應用來分離以另外角度(例如鉛垂)被固持的 黏結基板堆暨。 在第一分離方法中,如以上的實施例中所述,噴射流 平行於多孔層地射入黏結基板堆疊的多孔層,並且同時黏 結基板堆疊繞黏結基板堆疊的中心旋轉。 在第二分離方法中,如圖3 5 (平面圖)所示,噴射 流平行於多孔層地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層,並且 同時噴嘴5 1藉著驅動機構2 6 0 1而沿著多孔層掃描。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在第三分離方法中,如圖36 (平面圖)所示,噴射 流平行於多孔層地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層,並且 同時上面安裝黏結基板堆疊5 0的固持部份5 2的機台 2 6 0 2藉著驅動機構2 6 0 3而移動,以掃描黏結基板 堆疊5 0。 在第四分離方法中,如圖37Α及37Β (平面圖) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -131 - 484184 A7 B7 五-、發明說明(129 ) 所示,噴射流平行於多孔層射入黏結基板堆疊5 0的多孔 層’並且同時設置旋轉軸2 6 0 4來樞轉固定於旋轉軸 (請先閱讀背面之注意事項再填?^頁) 2 6 〇 4的噴嘴5 1以及掃描噴射流,使得噴射流畫出扇 形軌跡。 在第五分離方法中,如圖38 (平面圖)所示,噴射 流平行於多孔層地射入黏結基板堆疊5 0的多孔層,並且 同時噴嘴5 1在固持部份5 2旋轉以旋轉黏結基板堆疊 5 〇之下藉著驅動機構2 6 0 1而沿著多孔層掃描。 所有以上的分離方法均可應用於上述實施例的分離設 備。但是,也可應用另外的分離方法。 〔第二十五實施例〕 圖3 9爲顯示根據本發明的第二十五實施例的分離系 統的示意配置的平面圖。此實施例的分離系統3 0 0 0具 有由上述實施例之一所代表的分離設備成爲其分離設備 3 0 2 〇 ° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 分離系統3 0 0 0具有於支撐機台3 2 0 0上的預定 位置處(例如於中心處)的無向量自動機(scalar robot ) 3 1 50。各種不同的處理設備繞無向量自動機3 1 50 在離開無向量自動機3 1 5 0大致等距的位置處設置。更 明確地說,在此實施例中,負載器3 0 8 0,定心設備 307 0 ,分離設備3020 ,轉動設備3130 ,淸潔 /乾燥設備3 1 2 0,第三卸載器3 1 1 0,第二卸載器 3 100,以及第一卸載器3090設置於離開無向量自 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -132- 484184 A7 B7 五、發明說明(i3〇 ) 動機3 1 5 0大致等距的位置處。 (請先閱讀背面之注意事項再填頁) 在處理之前,儲存一個或多個黏結基板堆疊的第一卡 匣3 0 8 1放置在負載器3 0 8 0上。在處理之前,空的 卡E3091 ,3101 ,以及3111分別放置在第一 卸載器3090,第二卸載器3 100,以及第三卸載器 3 1 1 〇 上。 定心設備3 0 7 0從無向量自動機3 1 5 0接收一黏 結基板堆疊,執行將黏結基板堆疊的中心對準於預定位置 的處理(定心),然後將黏結基板堆疊傳遞至無向量自動 機 3 1 5 0。 .線· 分離設備3 0 2 0設置於容室3 0 1 0中,以防止稍 後會敘述的噴射流介質(例如水)散射於周邊部份。容室 3〇10具有快門3060 ,無向量自動機3150的自 動機手經由快門3 0 6 0而進入/離開容室。分離設備 3 0 2 0具有用來噴射噴射流的噴嘴3 0 4 0。噴嘴 3 0 4 0的位置由正交自動機3 0 5 0控制。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 '4 - 轉動設備3 1 3 0將二分離機板的上方基板旋轉 1 8 0度以轉動基板(引導分離表面向上)。淸潔/乾燥 設備3 1 2 0淸潔及乾燥分離的基板。 分離系統3 0 0 0根據來自操作面板3 1 4 0的指令 而執行黏結基板堆疊的分離處理。 以下敘述藉著此分離系統3 0 0 0的分離處理程序。 首先,儲存要被處理的黏結基板堆疊的卡匣3 0 8 1被手 動地或自動地放置在負載器3 0 8 0上的預定位置處。空 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -133 · 484184 A7 __ B7 五,發明說明(131 ) 的卡匣3091 ,3101 ,以及3111分別放置在第 一卸載器3090,第二卸載器3100,以及第三卸載 器3 1 1 〇上。在此實施例中,卡匣309 1被用來儲存 上方的分離基板,卡匣3 1 0 1被用來儲存下方的分離基 板’而卡匣3 1 1 1被用來儲存分離失敗的黏結基板堆疊 (或分離的基板)。卡匣3081放置在負載器3080 上成爲使得儲存的黏結基板堆疊成爲水平狀態。卡匣 309 1 ,3101,以及31 11分別放置在第一卸載 器3090,第二卸載器3100,以及第三卸載器 3 1 1 0上成爲使得基板可以水平狀態儲存。 無向量自動機3 1 5 0夾持卡匣3 0 8 1中最下方的 黏結基板堆疊,抽取黏結基板堆疊,並且將其在維持水平 狀態下傳遞至定心設備3 0 7 0。定心設備3 0 7 0將黏 結基板堆疊定心,並且將其傳遞至無向量自動機3 1 5 0 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 容室3 0 1 0的快門3 0 6 0打開,以將被定心的黏 結基板堆疊在維持水平狀態之下從無向量自動機3 1 5 0 傳遞至分離設備3 0 2 0。黏結基板堆疊已經被定心。因 此,當無向量自動機3 1 5 0的自動機手移動至預定位置 以將黏結基板堆疊傳遞至分離設備3 0 2 0時,黏結基板 堆疊可被定位於分離設備。 容室3 0 1 0的快門3 0 6 0關閉,並且藉著分離設 備3 0 2 0而執行分離處理。更明確地說,分離設備 3 0 2 0在旋轉固持於水平狀態的黏結基板堆疊之下從噴 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -134- 484184 A7 B7 五广發明說明〇32) 嘴3 0 4 0噴射噴射流至黏結基板堆疊的多孔層,並且藉 著噴射流於多孔層處將黏結基板堆疊分離成二基板。 容室3 0 1 0的快門3 0 6 0打開,並且無向量自動 機3 1 5 0從分離設備3 0 2 0接收上方的分離基板,並 且將基板傳遞至轉動設備3 1 3 0。無向量自動機 3 1 5 0較佳地在夾持基板的上方部份之下接收上方的分 離基板以及將其傳遞至轉動設備3 1 3 0。以此配置,黏 附於分離表面的碎屑不常黏附於無向量自動機3 1 5 0的 自動機手。轉動設備3 1 3 0將接收的基板旋轉1 8 0度 ,亦即轉動基板並且將其傳遞至無向量自動機3 1 5 0。 可預備用來將無向量自動機3 1 5 0的自動機手旋轉 1 8 0度的機構來取代轉動設備3 1 3 0,因而可藉著將 自動機手旋轉1 8 0度而轉動基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 無向量自動機3 1 5 0將轉動過的基板傳遞至淸潔/ 乾燥設備3 1 2 0。無向量自動機3 1 5 0較佳地在以水 平狀態從下表面支撐基板之下從轉動設備3 1 3 0接收基 板以及將基板傳遞至淸潔/乾燥設備3 1 2 0。此防止基 板掉落。淸潔/乾燥設備3 1 2 0淸潔及乾燥接收的基板 ’並且將其以水平狀態傳遞至無向量自動機3 1 5 〇。 無向量自動機3 1 5 0將淸潔及乾燥過的基板儲存於 在第一卸載器3090上的卡匣3091。無向量自動機 3 1 5 0較佳地在以水平狀態從下方側支撐基板之下從淸 潔/乾燥設備3 1 2 0接收基板以及將其儲存於卡匣 3 0 9 1中。此防止基板掉落。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -135- 484184 A7 B7 五_、發明說明〇33 ) 無向量自動機3 1 5 0從分離設備3 0 2 0接收下方 的分離基板,並且將基板傳遞至淸潔/乾燥設備3 1 2 0 。無向量自動機3 1 5 0較佳地在以水平狀態從下方側支 撐基板之下接收基板以及將其傳遞至淸潔/乾燥設備 3 1 20。此防止基板掉落。淸潔/乾燥設備3 1 20淸 潔及乾燥接收的基板,並且將其以水平狀態傳遞至無向量 自動機3 1 5 0。 無向量自動機3 1 5 0將淸潔及乾燥過的基板儲存於 在第二卸載器3 1 0 0上的卡匣3 1 0 1中。無向量自動 機3 1 5 0較佳地在以水平狀態從下方側支撐基板之下從 淸潔/乾燥設備3 1 2 0接收基板以及將基板儲存於卡匣 3 1 0 1中。此防止基板掉落。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以上已經敘述分離系統3 0 0 0對一黏結基板堆疊的 操作。在分離系統3 0 0 0中,可並聯地處理多個黏結基 板堆疊。例如,在第一黏結基板堆疊從定心設備3 0 7 0 傳遞至分離設備3 0 2 0並且正由分離設備3 0 2 0分離 的同時,第二黏結基板堆疊從在負載器3 0 8 0上的卡匣 3 0 8 1被抽取,傳遞至定心設備3 0 7 0,並且被定心 。亦即,在分離系統3 0 0 0中,藉著定心設備3 0 7 0 的定心處理,藉著分離設備3 0 2 0的分離處理,藉著轉 動設備3 1 3 0的轉動處理,以及藉著淸潔/乾燥設備 3 1 2 0的淸潔/乾燥處理可並聯地執行。 在分離系統3 0 0 0中,無向量自動機3 1 5 0根據 從操作者經由操作面板3 1 4 0所輸入的指令而將分離失 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -136: 484184 A7 __B7___ 五、、發明說明(134 ) 敗的基板儲存於在第三卸載器3 1 1 0上的卡匣3 1 1 1 。可預備分離狀態監視器設備來偵測分離失敗以取代根據 來自操作者的指令辨識分離失敗。 根據此實施例,因爲黏結基板堆疊或分離的基板以水 平狀態被運送,所以可採用具有相當簡單的結構的無向量 自動機3 1 5 0成爲運送器機構。 另外,根據此實施例,因爲設備均設置於離開無向量 自動機3 1 5 0大致等距的位置處,所以可在設備之間有 效率地運送黏結基板堆疊或分離的基板。 根據本發明,因爲樣本被水平固持,所以可防止例如 板狀樣本的掉落,並且可以高產率執行分離處理。 本發明不受限於以上的實施例,並且在本發明的精神 及範圍內可實施各種不同的改變及修正。因此,本發明的 範圍由附隨的申請專利範圍決定。 (請先閱讀背面之注意事項再填 ^•! 頁: 訂: --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)-137 -

Claims (1)

  1. 484184 第88119176號專利申請案 φ玄申請專利範圍修正本 8 88 8 ABCD
    〕年5月呈 補无 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 . 一種分離設備’用來將具有分離層的板狀樣本於 分離層處分離,該分離設備包含: 固持機構,用來在旋轉樣本之下將板狀樣本固持於水 平狀態;及 噴射部份,用來將一流體噴射至由該固持機構固持的 板狀樣本的分離層,以藉著流體於分離層處分離板狀樣本 〇 2 .如申請專利範圍第1項所述的分離設備,其中該 固持機構包含一對樣本固持機構,用來藉著從上方及下方 側夾住樣本而固持板狀樣本。 3 .如申請專利範圍第2項所述的分離設備,其中該 對固持機構分別具有用來夾持板狀樣本的夾頭機構。 4 .如申請專利範圍第2項所述的分離設備,其中該 對固持機構具有用來於軸向對板狀樣本施加壓力的施力部 份,並且固持被該施力部份施加有壓力的板狀樣本。 5 .如申請專利範圍第2項所述的分離設備,其中該 對固持機構具有用來於軸向對板狀樣本施力的施力部份’ 並且固持被該施力部份施力的板狀樣本。 6 .如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中該 施力部份使用彈簧的力於軸向壓板狀樣本。 7 .如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中該 施力部份使用由缸筒所產生的力於軸向壓板狀樣本。 8 .如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中該 施力部份使用流體壓力於軸向壓板狀樣本。 (請先閱讀背面之注意事2 裝---- 、:^本頁> 1T'
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)-1- 484184 A8 B8 C8 _._ D8 六、申請專利範圍 9 .如申請專利範圍第2項所述的分離設備,其中該 對樣本固持機構的至少之一包含柏努利(Bernoulli )夾頭 〇 1 〇 ·如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該施力部份供應流體至板狀樣本的表面,並且使用流體對 板狀樣本施加壓力。 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項所述的分離設備,其 中由該施力部份供應至板狀樣本的表面的流體爲液體。 1 2 ·如申請專利範圍第1 0項所述的分離設備,其 中由該施力部份供應至板狀樣本的流體爲氣體。 1 3 ·如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該對樣本固持機構的至少之一包含與板狀樣本接觸以固持 板狀樣本的固持構件,並且該施力部份經由該固持構件對 板狀樣本施加壓力。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項所述的分離設備,其 中該施力部份使用流體壓該固持構件,並且經由該固持構 件對板狀樣本施加壓力。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -------------裝—— (請先閱讀背面之注意事^^is,··本頁) 1 5 .如申請專利範圍第1 4項所述的分離設備’其 中由該施力部份供應至該固持構件的流體爲液體。 6 .如申請專利範圍第1 4項所述的分離設備’其 中由該施力部份供應至該固持構件的流體爲氣體。 i 7 .如申請專利範圍第2項所述的分離設備,其中 該對樣本固持機構的至少之一包含與板狀樣本接觸以固胃 板狀樣本的固持構件’以及用來支撐該固持構件的柏努"Μ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)-2- 484184 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (Bernoulli )夾頭。 1 8 .如申請專利範圍第1 3項所述的分離設備,其 中該施力部份使用磁力壓該固持構件,並且經由該固持構 件對板狀樣本施加壓力。 1 9 .如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該施力部份在固定該對樣本固持機構的上方樣本固持機構 的鉛垂位置之下從下方樣本固持機構對板狀樣本施加壓力 0 2 〇 ·如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該施力部份在固定該對樣本固持機構的下方樣本固持機構 的鉛垂位置之下從上方樣本固持機構對板狀樣本施加壓力 0 2 1 ·如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該施力部份從該對樣本固持機構的兩者對板狀樣本施加壓 力。 2 2 ·如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該施力部份使用重物對板狀樣本施加壓力。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項所述的分離設備,其 中該施力部份使用多個重物來階梯式地改變用來壓板狀樣 本的力。 2 4 ·如申請專利範圍第2 2項所述的分離設備’其 中該施力部份在靠近板狀樣本的周邊的部份要被分離時以 相當小的力來壓板狀樣本,而在靠近板狀樣本的中心的部 份要被分離時以相當大的力來壓板狀樣本。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公楚)… (請先閱讀背面之注意事 裝—— 言本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 5 ·如申請專利範圍第2 2項所述的分離設備,其 中該施力部份在板狀樣本的分離的第一步驟以相當小的力 來壓板狀樣本,而在板狀樣本的分離的第二步驟以相當大 的力來壓板狀樣本。 ~ 2 6 ·如申請專利範圍第2 2項所述的分離設備,其 中該施力部份壓靠近板狀樣本的中心的部份。 2 7 .如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該施力部份在靠近板狀樣本的周邊的部份要被分離時以相 當小的力來壓板狀樣本,而在靠近板狀樣本的中心的部份 要被分離時以相當大的力來壓板狀樣本。 2 8 ·如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該施力部份在板狀樣本的分離的第一步驟以相當小的力來 壓板狀樣本,而在板狀樣本的分離的第二步驟以相當大的 力來壓板狀樣本。 2 9 ·如申請專利範圍第4項所述的分離設備,其中 該施力部份壓靠近板狀樣本的中心的部份。 3〇.如申請專利範圍第1項所述的分離設備,其中 該固持機構具有可將板狀樣本傳遞至一運送器機構及從運 送器機構接收板狀樣本的結構,用來夾持板狀樣本的表面 而固持樣本。 3 1 .如申請專利範圍第1 3項所述的分離設備,其 中該固持機構包含凸出支撐部份,用來在板狀樣本的表面 的預定部份與該固持構件的表面的預定部份之間形成間隙 之下固持板狀樣本。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 x297公釐)-4- -------------裝--------訂· (請先閲讀背面之注音?事本頁)
    484184 A8 B8 C8 D8 _____ 六、申請專利範圍 3 2 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備’其中 該固持機構固持板狀樣本的中心部份。 3 3 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備’其中 該固持機構包含用來固持板狀樣本的一表面的樣本固持機 構。 3 4 ·如申請專利範圍第3 3項所述的分離設備’其 中該樣本固持機構包含用來夾持板狀樣本的夾頭機構。 3 5 ·如申請專利範圍第3 4項所述的分離設備,其 中該夾頭機構夾持板狀樣本的多個部份。 3 6 ·如申請專利範圍第3 4項所述的分離設備’其 中該夾頭機構夾持板狀樣本的周邊部份。 3 7 ·如申請專利範圍第3 4項所述的分離設備’其 中該夾頭機構夾持板狀樣本以使板狀樣本翹曲。 3 8 ·如申請專利範圍第3 4項所述的分離設備,其 中該固持機構具有可將板狀樣本與一運送器機構交換的結 構,用來夾持板狀樣本的表面而固持樣本。 3 9 .如申請專利範圍第3 5項所述的分離設備,其 中該樣本固持機構包含於中心部份處的凸出支撐部份。 4 0 ·如申請專利範圍第3 4項所述的分離設備,其 中該夾頭機構在靠近板狀樣本的周邊的部份要被分離時夾 持板狀樣本,而在靠近板狀樣本的中心的部份要被分離時 不夾持板狀樣本。 4 1 ·如申請專利範圍第3 4項所述的分離設備,其 中該夾頭機構在板狀樣本的分離的第一步驟夾持板狀樣本 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)-5- (請先閱讀背面之注意事 裝--- 本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ,而在板狀樣本的分離的第二步驟不夾持板狀樣本。 4 2 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備,其中 該固持機構包含用來支撐板狀樣本的邊緣部份的邊緣部份 支撐構件。 ~ 4 3 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備,其中 該固持機構包含用來支撐板狀樣本的邊緣部份的多個邊緣 部份支撐構件,以及用來旋轉該多個邊緣部份支撐構件的 至少之一的旋轉源,並且板狀樣本是藉著將旋轉力從該旋 轉的邊緣部份支撐構件傳送至板狀樣本而旋轉。 4 4 ·如申請專利範圍第4 2項所述的分離設備,其 中該固持機構包含用來支撐該邊緣部份支撐構件的機台, 以及用來旋轉該機台的旋轉源,並且板狀樣本是藉著旋轉 該機台而旋轉。 4 5 .如申請專利範圍第4 2項所述的分離設備,其 中該固持機構另外包含用來部份地支撐板狀樣本的下表面 的凸出支撐部份。 4 6 ·如申請專利範圍第4 3項所述的分離設備,其 中該固持機構另外包含用來部份地支撐板狀樣本的下表面 的凸出支撐部份,該凸出支撐部份與放置在該支撐部份上 的板狀樣本一起旋轉。 4 7 ·如申請專利範圍第4 2項所述的分離設備,另 外包含用來驅動該邊緣部份支撐構件朝向板狀樣本的中心 或外周邊的驅動機構,並且當板狀樣本要被固持時,該邊 緣部份支撐構件被該驅動機構驅動朝向中心。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)~-6- — (請先閱讀背面之注意事 裝·-- \s,·-本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 484184 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 8 ·如申請專利範圍第4 2項所述的分離設備,其 中該多個邊緣部份支撐構件的每一個具有藉著黏結二錐形 的底部部份而獲得的形狀。 4 9 .如申請專利範圍第1項所述的分離設備,另外 包含隔開機構,用來在板狀樣本分離成二樣本之後將分離 的板狀樣本互相隔開。 5 0 .如申請專利範圍第4 9項所述的分離設備,其 中該隔開機構將分離的板狀樣本於軸向隔開。 5 1 ·如申請專利範圍第4 9項所述的分離設備,其 中該隔開機構將分離的板狀樣本於平面方向隔開。 5 2 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備,另外 包含用來淸潔正被分離的板狀樣本或是分離的板狀樣本的 淸潔部份。 5 3 · —種分離設備,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離設備包含: 固持機構,用來在旋轉樣本之下將板狀樣本推壓並固 持於水平狀態;及 噴射部份,用來噴射流體至由該固持機構固持的板狀 樣本的分離層,以藉著流體來於分離層處分離板狀樣本。 5 4 ·如申請專利範圍第5 3項所述的分離設備,另 外包含用來在分離板狀樣本時掃瞄該噴射部份或板狀樣本 的掃瞄部份。 5 5 ·如申請專利範圍第5 3項所述的分離設備,另 外包含用來使該噴射部份繞平行於板狀樣本的軸線的軸線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)- 7- ϋ m tmt n I— n n 1— Bi _ 1— n ϋ n n n n 一 一^^ I n ·ϋ ϋ ϋ 1 I ϋ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484184 8888 ABCD 六、申請專利範圍 樞轉的樞轉部份。 5 6 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備,其中 要被處理的板狀樣本具有成爲分離層的易碎層。 5 7 ·如申請專利範圍第5 6項所述的分離設備,其 中該易碎層爲多孔層。 5 8 ·如申請專利範圍第5 6項所述的分離設備,其 中該易碎層爲微空腔層。 5 9 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備,其中 要被處理的板狀樣本爲半導體基板。 6 0 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備,其中 要被處理的板狀樣本是藉著黏結第一基板與第二基板而形 成,並且具有成爲分離層的易碎層。 6 1 ·如申請專利範圍第1項所述的分離設備,其中 要被處理的板狀樣本是藉著在第一半導體基板的表面上形 成多孔層,在多孔層上形成非多孔層,以及將第二基板黏 結於非多孔層而形成。 6 2 · —種分離系統,包含: 如申請專利範圍第1項所述的分離設備;及 運送器自動機,用來將板狀樣本以水平狀態傳遞至該 分離設備,以及以水平狀態接收由該分離設備所分離的板 狀樣本。 6 3 ·如申請專利範圍第6 2項所述的分離系統’其 中該運送器自動機在從下方側支撐樣本之下將板狀樣本傳 遞至該分離設備。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-8- (請先閱讀背面之注意事^ 丨裝--- 本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 6 4 ·如申請專利範圍第6 2項所述的分離系統,其 中該運送器自動機在從下方側支撐樣本之下從該分離設備 接收二分離的板狀樣本的下方板狀樣本。 6 5 ·如申請專利範圍第6 2項所述的分離系統,其 中該運送器自動機在從上方側支撐樣本之下從該分離設備 接收二分離的板狀樣本的上方板狀樣本。 6 6 ·如申請專利範圍第6 2項所述的分離系統,其 中該分離系統另外包含用來將板狀樣本的中心對準於預定 位置的定心設備,並且該運送器自動機從該定心設備接收 板狀樣本以及將樣本傳遞至該分離設備。 6. 7 ·如申請專利範圍第6 2項所述的分離系統,其 中該分離系統另外包含用來將板狀樣本旋轉1 8 0度以轉 動樣本的轉動設備,並且該運送器自動機將由該分離設備 分離的上方板狀樣本以水平狀態傳遞至該轉動設備。 6 8 ·如申請專利範圍第6 2項所述的分離系統,另 外包含用來淸潔及乾燥由該分離設備分離的板狀樣本的淸 潔/乾燥設備。 6 9 · —種分離方法’用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 藉著固持機構將板狀樣本固持於水平狀態; 在旋轉由該固持機構固持的板狀樣本之下從一噴射部 份噴射流體至板狀樣本的分離層,以使用流體於分離層處 分離板狀樣本;及 從該固持機構移去分離的板狀樣本。 ----- (請先閱讀背面之注意事 裝 訂* 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484184 098899 ABCD 六、申請專利範圍 7 0 · —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 藉者固持機構壓及固持板狀樣本於水平狀態; 從一噴射部份噴射流體至由該固持機構固持的板狀樣 本的分離層,以使用流體於分離層處分離板狀樣本;及 從該固持機構移去分離的板狀樣本。 7 1 ♦ —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 將板狀樣本以水平狀態傳遞至如申請專利範圍第1項 所述的分離設備; 藉著該分離設備來分離板狀樣本;及 從該分離設備接收分離的板狀樣本。 7 2 · —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 將板狀樣本以水平狀態傳遞至定心設備,並且藉著該 定心設備將板狀樣本的中心對準於預定位置處; 從該定心設備接收板狀樣本,並且將板狀樣本以水平 狀態傳遞至如申請專利範圍第1項所述的分離設備,以藉 著該分離設備來分離板狀樣本;及 從該分離設備接收分離的板狀樣本。 7 3 · —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 將板狀樣本以水平狀態傳遞至定心設備’並且藉著該 定心設備將板狀樣本的中心對準於預定位置處; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-10- ---------II--· I I (請先閱讀背面之注音本頁) - •ά 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 § D8六、申請專利範圍 從該定心設備接收板狀樣本,並且將板狀樣本以水平 狀態傳遞至如申請專利範圍第1項所述的分離設備,以藉 著該分離設備來分離板狀樣本; 從該分離設備接收二分離的板狀樣本的上方基板,將 基板傳遞至轉動設備’並且藉著該轉動設備將板狀樣本旋 轉1 8 0度以轉動基板; 從該轉動設備接收板狀樣本;及 從該分離設備接收二分離的板狀樣本的下方基板。 7 4 · —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 將板狀樣本以水平狀態傳遞至定心設備,並且藉著該 定心設備將板狀樣本的中心對準於預定位置處; 從該定心設備接收板狀樣本,並且將板狀樣本以水平 狀態傳遞至如申請專利範圍第1項所述的分離設備,以藉 著該分離設備來分離板狀樣本; 從該分離設備接收二分離的板狀樣本的上方基板,將 基板傳遞至轉動設備’並且藉著該轉動設備將板狀樣本旋 轉1 8 0度以轉動基板; 從該轉動設備接收板狀樣本,將樣本傳遞至淸潔/乾 燥設備,並且藉著該淸潔/乾燥設備來淸潔及乾燥樣本; 及 從該分離設備接收二分離的板狀樣本的下方基板,將 基板傳遞至該淸潔/乾燥設備,並且藉著該淸潔/乾燥設 備來淸潔及乾燥基板。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)-丄]^ - (請先閱讀背面之注意事 ——裝 貧· k本頁) . 484184 A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 7 5 · —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 將板狀樣本以水平狀態傳遞至如申請專利範圍第1項 所述的分離設備,以藉著該分離設備來分離板狀樣本; 從該分離設備接收二分離的板狀樣本的上方基板’將 基板傳遞至轉動設備,並且藉著該轉動設備將板狀樣本旋 轉1 8 0度以轉動基板; 從該轉動設備接收板狀樣本;及 從該分離設備接收二分離的板狀樣本的下方基板。 7 6 · —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 將板狀樣本以水平狀態傳遞至如申請專利範圍第1項 所述的分離設備,以藉著該分離設備來分離板狀樣本; 從該分離設備接收二分離的板狀樣本的上方基板,將 基板傳遞至轉動設備,並且藉著該轉動設備將板狀樣本旋 轉1 8 0度以轉動基板; 從該轉動設備接收板狀樣本’將樣本傳遞至淸潔/乾 燥設備,並且藉著該淸潔/乾燥設備來淸潔及乾燥樣本; 及 從該分離設備接收二分離的板狀樣本的下方基板,將 基板傳遞至該淸潔/乾燥設備’並且藉著該淸潔/乾燥設 備來淸潔及乾燥基板。 7 7 · —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x297公釐)_12_ (請先閱讀背面之注意事 本頁) 裝 訂· --線 484184 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 將板狀樣本以水平狀態傳遞至如申請專利範圍第1項 所述的分離設備,以藉著該分離設備來分離板狀樣本;及 將分離的板狀樣本的每一個傳遞至淸潔/乾燥設備, 並且藉著該淸潔/乾燥設備來淸潔及乾燥樣本。 7 8 · —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 在以水平狀態固持及旋轉板狀樣本之下噴射一流體至 板狀樣本的分離層,以使用流體在分離層處分離板狀樣本 〇 7 9 . —種分離方法,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離方法包含以下步驟: 在以水平狀態壓及固持板狀樣本之下噴射一流體至板 狀樣本的分離層,以使用流體在分離層處分離板狀樣本。 80· —種基板製造方法,包含: 製備步驟,將具有易碎層的第一基板黏結於第二基板 而製備黏結基板堆疊; 分離步驟’使用流體於易碎層處分離黏結基板堆疊; 及 去除步驟’去除在分離步驟之後存留在第二基板上的 易碎層, 其中分離步驟包含在以水平狀態固持及旋轉黏結基板 堆疊之下噴射流體至黏結基板堆疊的易碎層,以使用流體 於易碎層處分離黏結基板堆疊。 81·—種基板製造方法,包含: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)77J2--- (請先閱讀背面之注意事 ¾本頁) 裝 訂: 484184 008899 ABCD 六、申請專利範圍 製備步驟,將具有易碎層的第一基板黏結於第二基板 而製備黏結基板堆疊; 分離步驟,使用流體於易碎層處分離黏結基板堆疊; 及 去除步驟,去除在分離步驟之後存留在第二基板上的 易碎層, 其中分離步驟包含在以水平狀態壓及固持黏結基板堆 疊之下噴射流體至黏結基板堆疊的易碎層,以使用流體於 易碎層處分離黏結基板堆疊。 8 2 · —種分離設備,用來將具有分離層的板狀樣本 於分離層處分離,該分離設備包含: 固持機構,用來固持板狀樣本; 噴射部份,用來噴射流體至由該固持機構固持的板狀 樣本,以使用流體於分離層處分離板狀樣本;及 突然操作防止機構,用來在分離板狀樣本時在容許該 固持機構適度移動之下防止該固持機構由於作用於板狀樣 本的流體的力而突然移動。 8 3 .如申請專利範圍第8 2項所述的分離設備,其 中該突然操作防止機構包含阻尼器機構。 8 4 .如申請專利範圍第8 2項所述的分離設備,另 外包含旋轉機構,用來在分離板狀樣本時繞垂直於該噴射 部份的流體噴射方向的軸線旋轉該固持機構。 8 5 ·如申請專利範圍第8 4項所述的分離設備,其 中該突然操作防止機構與該固持機構同軸。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事 I 雪 · MM* ammmm 本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 8888 ABCD 六、申請專利範圍 8 6 ·如申請專利範圍第8 2項所述的分離設備,其 中該固持機構包含用來夾住及固持板狀樣本的一對樣本固 持部份,該對樣本固持部份的至少之一可於垂直於該噴射 部份的流體噴射方向的方向移動,並且該突然操作防止機 構在分離板狀樣本時在容許該可移動的樣本固持部份適度 移動之下防止該可移動的樣本固持部份突然移動。 8 7 ·如申請專利範圍第8 6項所述的分離設備,其 中該突然操作防止機構包含: 可移動部份,其與該可移動的樣本固持部份接觸地移 動;及 反應產生部份,用來對從該可移動的樣本固持部份施 加於該可移動部份的力產生反應。 8 8 .如申請專利範圍第8 7項所述的分離設備’其 中該可移動部份平滑地移動。 8 9 ·如申請專利範圍第8 7項所述的分離設備’其 中該可移動部份包含活塞,該反應產生部份包含構成用來 使壓力作用在該活塞上的壓力室的框架構件,並且該框架 構件具有用來從該壓力室排出流體的通道。 9 0 ·如申請專利範圍第8 9項所述的分離設備’其 中該突然操作防止機構具有用來控制流經通道的流體的閥 〇 9 1 ·如申請專利範圍第8 9項所述的分離設備,其 中該突然操作防止機構另外包含恢復機構,用來在分離板 狀樣本時伸出縮回該框架構件內的該活塞,以及以流體同 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)-15- (請先閱讀背面之注意事 tm— ί I · I n r本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 時充塡該壓力室。 9 2 ·如申請專利範圍第9 1項所述的分離設備,其 中該恢復機構具有彈簧,並且該活塞是藉著彈簧的力而伸 出以用流體充塡該壓力室。 9 3 ·如申請專利範圍第9 1項所述的分離設備,其 中該恢復機構包含用來以流體充塡該壓力室的充塡機構, 並且該活塞是藉著利用該充塡機構來以流體充塡該壓力室 而伸出。 9 4 .如申請專利範圍第8 2項所述的分離設備,其 中該固持機構另外包含壓機構,用來在固持板狀樣本時於 垂直於該噴射部份的流體噴射方向的方向對板狀樣本施加 壓力。 9 5 ·如申請專利範圍第8 2項所述的分離設備,其 中該分離裝置另外包含驅動部份,用來改變從該噴射部份 噴射的流體被注射至板狀樣本內的位置,並且板狀樣本在 改變該位置之下分離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ---------------狀衣· — I <請先閱讀背面之注意事本頁) m· 9 6 ·如申請專利範圍第9 5項所述的分離設備,其 中該驅動部份包含馬達,用來繞垂直於該噴射部份的流體 噴射方向的軸線旋轉板狀樣本。 9 7 .如申請專利範圍第8 2項所述的分離設備,其 中分離層爲易碎層。 9 8 ·如申請專利範圍第9 7項所述的分離設備,其 中易碎層爲多孔層。 9 9 .如申請專利範圍第9 7項所述的分離設備,其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)「16_ ^ 484184 A8 B8 C8 __ D8 _______ 六、申請專利範圍 中易碎層爲微空腔層。 · 1 0 〇 .如申請專利範圍第8 2項所述的分離設備’ 其中要被分離的板狀樣本爲半導體基板。 1 〇 1 .如申請專利範圍第8 2項所述的分離設備’ 其中要被分離的板狀樣本是藉著黏結第一基板與第二基板 而形成。 1 0 2 . —種分離方法,其噴射流體至具有分離層的 板狀樣本的分離層,以於分離層處分離板狀樣本’其特徵 爲包含以下步驟: 在防止板狀樣本由於作用於板狀樣本的流體的力$ $ 然翹曲且容許板狀樣本適度翹曲之下分離板狀樣本。 1〇3 .如申請專利範圍第1 0 2項所述的分離力 ’其中分離層爲易碎層。 1〇4 .如申請專利範圍第1 0 3項所述的分離方$ ’其中易碎層爲多孔層。 1〇5 .如申請專利範圍第1 0 3項所述的分離力》去 ’其中易碎層爲微空腔層。 1 0 6 .如申請專利範圍第1 0 2項所述的分離方法 ’其中要被分離的板狀樣本爲半導體基板。 1〇7 .如申請專利範圍第1 0 2項所述的分離方法 ’其中要被分離的板狀樣本是藉著黏結第一基板與第二基 板而形成。 1〇8 . 種基板製造方法,包含: 製備步驟,將具有易碎層的第一基板黏結於第二基板 本紙伕尺度適用中國國家椹準(〇奶)八4規/格(210父297公釐)-17_ (請先閲讀背面之注意事 -髮-- V本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484184 A8 B8 C8 ___ D8 六、申請專利範圍 以製備黏結基板堆疊; 分離步驟,使用流體於易碎層處分離黏結基板堆疊; 及 去除步驟,去除在分離步驟之後存留在第二基板上的 易碎層, 其中分離步驟包含在防止黏結基板堆疊由於作用於黏 結基板堆疊的流體的力而突然翹曲且容許黏結基板堆疊適 度移動之下於易碎層處分離黏結基板堆疊。 丨裝---- (請先閱讀背面之注意事本頁) 訂. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210^ 297公釐)_工8_
TW88119176A 1998-11-06 1999-11-03 Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method TW484184B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10316574A JP2000150456A (ja) 1998-11-06 1998-11-06 試料の分離装置及び分離方法
JP27298799A JP2001094081A (ja) 1999-09-27 1999-09-27 試料の分離装置及び分離方法並びに基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW484184B true TW484184B (en) 2002-04-21

Family

ID=26550466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW88119176A TW484184B (en) 1998-11-06 1999-11-03 Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method

Country Status (5)

Country Link
US (3) US6527031B1 (zh)
EP (1) EP0999575A3 (zh)
KR (1) KR20000035283A (zh)
CN (1) CN1160760C (zh)
TW (1) TW484184B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI494173B (zh) * 2011-04-07 2015-08-01 Advanced Micro Fabrication Equipment Shanghai Co Ltd Cleaning apparatus and cleaning method, film growth reaction apparatus and growth method

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6672358B2 (en) * 1998-11-06 2004-01-06 Canon Kabushiki Kaisha Sample processing system
JP2000150836A (ja) 1998-11-06 2000-05-30 Canon Inc 試料の処理システム
TW484184B (en) * 1998-11-06 2002-04-21 Canon Kk Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method
JP3580227B2 (ja) * 2000-06-21 2004-10-20 三菱住友シリコン株式会社 複合基板の分離方法及び分離装置
JP2002353081A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Canon Inc 板部材の分離装置及び分離方法
JP2002353423A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Canon Inc 板部材の分離装置及び処理方法
JP2002353082A (ja) * 2001-05-28 2002-12-06 Shin Etsu Handotai Co Ltd 貼り合わせウェーハの製造方法
JP4102040B2 (ja) * 2001-07-31 2008-06-18 信越半導体株式会社 Soiウェーハの製造方法およびウェーハ分離治具
FR2832846B1 (fr) * 2001-11-26 2005-12-09 Commissariat Energie Atomique Reacteur nucleaire compact a eau sous pression
CN101469403B (zh) * 2003-02-18 2011-11-23 松下电器产业株式会社 等离子体显示屏的基板保持件
JP4303041B2 (ja) * 2003-06-18 2009-07-29 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの加工装置
EP2293326A3 (en) * 2004-06-10 2012-01-25 S.O.I.TEC Silicon on Insulator Technologies S.A. Method for manufacturing a SOI wafer
US7829152B2 (en) * 2006-10-05 2010-11-09 Lam Research Corporation Electroless plating method and apparatus
JP4467379B2 (ja) * 2004-08-05 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100660389B1 (ko) * 2005-04-25 2006-12-21 대한민국 목재부후균을 이용한 프탈레이트화합물의 생물학적복구방법
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
JP4731500B2 (ja) * 2007-01-18 2011-07-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板支持装置、表面電位測定装置、膜厚測定装置および基板検査装置
DE102007063383B4 (de) * 2007-12-18 2020-07-02 HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Pelliclen von Masken
US8198567B2 (en) * 2008-01-15 2012-06-12 Applied Materials, Inc. High temperature vacuum chuck assembly
JP5457216B2 (ja) * 2009-02-27 2014-04-02 キヤノンアネルバ株式会社 基板支持装置及び基板搬送装置、電気デバイスの製造方法
JP2011091386A (ja) * 2009-09-24 2011-05-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 熱処理装置、熱処理方法及び半導体装置の作製方法
US9263314B2 (en) * 2010-08-06 2016-02-16 Brewer Science Inc. Multiple bonding layers for thin-wafer handling
JP5323867B2 (ja) * 2011-01-19 2013-10-23 東京エレクトロン株式会社 基板反転装置、基板反転方法、剥離システム、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US20140227145A1 (en) * 2011-05-17 2014-08-14 Samsung Electro-Mechanics, Inc. Fluid discharging device and method
US9613840B2 (en) * 2011-08-12 2017-04-04 Ev Group E. Thallner Gmbh Apparatus and method for bonding substrates
TWI445118B (zh) * 2012-02-09 2014-07-11 Subtron Technology Co Ltd 分邊設備及其操作方法
KR102023392B1 (ko) * 2012-05-25 2019-09-20 엘지전자 주식회사 유리 기판 분리 장치 및 그 방법
US8945344B2 (en) * 2012-07-20 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Systems and methods of separating bonded wafers
JP5806185B2 (ja) * 2012-09-07 2015-11-10 東京エレクトロン株式会社 剥離システム
JP6188123B2 (ja) 2012-12-28 2017-08-30 芝浦メカトロニクス株式会社 貼合装置および貼合処理方法
KR20160008382A (ko) * 2014-07-14 2016-01-22 서울대학교산학협력단 반도체 적층 구조, 이를 이용한 질화물 반도체층 분리방법 및 장치
KR102440751B1 (ko) * 2017-12-19 2022-09-08 주식회사 포스코 시편 고정 장치
CN113257718B (zh) * 2021-06-08 2021-09-17 陛通半导体设备(苏州)有限公司 一种便于位置校准的堆叠结构腔体设备

Family Cites Families (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2191513A (en) 1937-03-13 1940-02-27 William P Bigelow Bottle washer
US2517394A (en) 1945-02-19 1950-08-01 Pate Oil Company Apparatus for conditioning containers and the like
US3094207A (en) 1961-05-24 1963-06-18 Ajem Lab Inc Power washer and the like
US3489608A (en) 1965-10-26 1970-01-13 Kulicke & Soffa Ind Inc Method and apparatus for treating semiconductor wafers
US3549446A (en) 1968-05-16 1970-12-22 Corning Glass Works Decal applying
GB1297954A (zh) 1969-05-01 1972-11-29
US3493155A (en) 1969-05-05 1970-02-03 Nasa Apparatus and method for separating a semiconductor wafer
US3730410A (en) 1971-06-16 1973-05-01 T Altshuler Wafer breaker
US3970471A (en) 1975-04-23 1976-07-20 Western Electric Co., Inc. Methods and apparatus for treating wafer-like articles
US4047973A (en) 1976-10-27 1977-09-13 Xerox Corporation Recovery of selenium and selenium alloys by hydraulic lathing
US4208760A (en) 1977-12-19 1980-06-24 Huestis Machine Corp. Apparatus and method for cleaning wafers
US4215928A (en) 1978-04-11 1980-08-05 Uniroyal Limited Apparatus for treating the surfaces of cylindrical objects in a number of sequential steps
JPS5630650A (en) 1979-08-22 1981-03-27 Hitachi Ltd Automatic chemical analyzer
JPS605530A (ja) 1984-04-25 1985-01-12 Hitachi Ltd 半導体ウエハ洗浄装置
US4887904A (en) * 1985-08-23 1989-12-19 Canon Kabushiki Kaisha Device for positioning a semi-conductor wafer
US4915564A (en) 1986-04-04 1990-04-10 Materials Research Corporation Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials
JPS6316455A (ja) 1986-07-08 1988-01-23 Pioneer Electronic Corp デイスククランプ装置
US5292393A (en) 1986-12-19 1994-03-08 Applied Materials, Inc. Multichamber integrated process system
US4850381A (en) 1988-02-01 1989-07-25 Rolf Moe Machine for stripping wafers
KR970003907B1 (ko) 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
US5100544A (en) 1988-09-30 1992-03-31 Daikin Industries, Ltd. Liquid separating apparatus
US4962879A (en) * 1988-12-19 1990-10-16 Duke University Method for bubble-free bonding of silicon wafers
US5357645A (en) 1989-04-09 1994-10-25 System Seiko Co., Ltd. Apparatus for cleaning and drying hard disk substrates
US5133284A (en) 1990-07-16 1992-07-28 National Semiconductor Corp. Gas-based backside protection during substrate processing
JP2608351B2 (ja) 1990-08-03 1997-05-07 キヤノン株式会社 半導体部材及び半導体部材の製造方法
JPH05275511A (ja) 1991-03-01 1993-10-22 Tokyo Electron Ltd 被処理体の移載システム及び処理装置
JP3194592B2 (ja) 1991-03-20 2001-07-30 ソニー株式会社 枚葉式ウェハー洗浄装置
US5255853A (en) * 1991-04-02 1993-10-26 Ingersoll-Rand Company Adjustable fluid jet cleaner
EP0515091B1 (en) 1991-05-21 1997-01-02 Jack Fisher System and method for the measurement of mechanical properties of elastic materials
FR2681472B1 (fr) 1991-09-18 1993-10-29 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de films minces de materiau semiconducteur.
NL9200446A (nl) 1992-03-10 1993-10-01 Tempress B V Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers).
JPH06268051A (ja) * 1993-03-10 1994-09-22 Mitsubishi Electric Corp ウエハ剥し装置
DE69402918T2 (de) 1993-07-15 1997-08-14 Applied Materials Inc Substratfangvorrichtung und Keramikblatt für Halbleiterbearbeitungseinrichtung
CA2128968C (en) 1993-07-30 2000-05-02 Junsuke Yabumoto Bubble separating apparatus
JPH07211677A (ja) 1993-11-30 1995-08-11 M Setetsuku Kk 基板のスクラビング方法とその装置
JP3257580B2 (ja) 1994-03-10 2002-02-18 キヤノン株式会社 半導体基板の作製方法
JPH07297258A (ja) 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
US5664337A (en) 1996-03-26 1997-09-09 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing systems
US5934856A (en) 1994-05-23 1999-08-10 Tokyo Electron Limited Multi-chamber treatment system
JPH0878372A (ja) 1994-09-01 1996-03-22 Hitachi Ltd 有機物除去方法及びその装置
US6074442A (en) 1994-10-28 2000-06-13 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of separating slice base mounting member from wafer and jig adapted therefor
US5849602A (en) 1995-01-13 1998-12-15 Tokyo Electron Limited Resist processing process
JP3381443B2 (ja) * 1995-02-02 2003-02-24 ソニー株式会社 基体から半導体層を分離する方法、半導体素子の製造方法およびsoi基板の製造方法
DE19511439C1 (de) 1995-03-29 1996-03-14 Dornier Gmbh Lindauer Verfahren zur Leistungssteigerung beim Schußfadeneintrag in ein Webfach einer Luftdüsenwebmaschine und Eintragsdüse zur Durchführung des Verfahrens
JPH098095A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Fuji Electric Co Ltd 積層半導体ウエハの分離装置およびその分離方法
TW309503B (zh) 1995-06-27 1997-07-01 Tokyo Electron Co Ltd
US5653247A (en) 1995-08-14 1997-08-05 D.I.S. Inc. Wheel cleaning assembly
KR0165467B1 (ko) 1995-10-31 1999-02-01 김광호 웨이퍼 디본더 및 이를 이용한 웨이퍼 디본딩법
JP3250722B2 (ja) 1995-12-12 2002-01-28 キヤノン株式会社 Soi基板の製造方法および製造装置
US5792709A (en) 1995-12-19 1998-08-11 Micron Technology, Inc. High-speed planarizing apparatus and method for chemical mechanical planarization of semiconductor wafers
US5746565A (en) 1996-01-22 1998-05-05 Integrated Solutions, Inc. Robotic wafer handler
US6058945A (en) 1996-05-28 2000-05-09 Canon Kabushiki Kaisha Cleaning methods of porous surface and semiconductor surface
JP3192610B2 (ja) 1996-05-28 2001-07-30 キヤノン株式会社 多孔質表面の洗浄方法、半導体表面の洗浄方法および半導体基体の製造方法
JPH105704A (ja) 1996-06-25 1998-01-13 Speedfam Co Ltd ディスク形ワークの洗浄装置
US5944940A (en) 1996-07-09 1999-08-31 Gamma Precision Technology, Inc. Wafer transfer system and method of using the same
US6203582B1 (en) 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US5972780A (en) * 1996-08-22 1999-10-26 Nippon Telegraph Telephone Corporation Thin film forming apparatus and method
US5928389A (en) 1996-10-21 1999-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
KR19980033377A (ko) 1996-10-31 1998-07-25 이데이노부유끼 박막 반도체 소자와 그 제조 방법 및 제조 장치, 및 박막 단결정 반도체 태양 전지와 그 제조 방법
EP0840381A3 (en) 1996-10-31 1999-08-04 Sony Corporation Thin-film semiconductor device and its manufacturing method and apparatus and thin-film semiconductor solar cell module and its manufacturing method
SG55413A1 (en) 1996-11-15 1998-12-21 Method Of Manufacturing Semico Method of manufacturing semiconductor article
US5855681A (en) 1996-11-18 1999-01-05 Applied Materials, Inc. Ultra high throughput wafer vacuum processing system
SG71094A1 (en) * 1997-03-26 2000-03-21 Canon Kk Thin film formation using laser beam heating to separate layers
JPH10270533A (ja) 1997-03-26 1998-10-09 Enya Syst:Kk ウエ−ハセンタリング装置及びそれを用いたウエ−ハ貼付装置
CA2233127C (en) * 1997-03-27 2004-07-06 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for separating composite member using fluid
JPH10284403A (ja) 1997-04-04 1998-10-23 Ricoh Co Ltd ウエハのリソグラフィー装置
US5820329A (en) 1997-04-10 1998-10-13 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus with low particle generating wafer clamp
US6245161B1 (en) * 1997-05-12 2001-06-12 Silicon Genesis Corporation Economical silicon-on-silicon hybrid wafer assembly
JPH115064A (ja) 1997-06-16 1999-01-12 Canon Inc 試料の分離装置及びその方法並びに基板の製造方法
GB2343550A (en) 1997-07-29 2000-05-10 Silicon Genesis Corp Cluster tool method and apparatus using plasma immersion ion implantation
US6171982B1 (en) 1997-12-26 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for heat-treating an SOI substrate and method of preparing an SOI substrate by using the same
SG87916A1 (en) * 1997-12-26 2002-04-16 Canon Kk Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method
US5954888A (en) 1998-02-09 1999-09-21 Speedfam Corporation Post-CMP wet-HF cleaning station
WO1999041022A1 (en) 1998-02-14 1999-08-19 Strasbaugh Accurate positioning of a wafer
US6122566A (en) 1998-03-03 2000-09-19 Applied Materials Inc. Method and apparatus for sequencing wafers in a multiple chamber, semiconductor wafer processing system
KR100303396B1 (ko) 1998-05-26 2001-11-30 윤종용 반도체장치제조용웨이퍼그라인딩장치
JP2000124092A (ja) 1998-10-16 2000-04-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 水素イオン注入剥離法によってsoiウエーハを製造する方法およびこの方法で製造されたsoiウエーハ
TW484184B (en) 1998-11-06 2002-04-21 Canon Kk Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method
US6672358B2 (en) * 1998-11-06 2004-01-06 Canon Kabushiki Kaisha Sample processing system
JP4343295B2 (ja) 1998-11-06 2009-10-14 キヤノン株式会社 試料の処理システム
JP2000223683A (ja) 1999-02-02 2000-08-11 Canon Inc 複合部材及びその分離方法、貼り合わせ基板及びその分離方法、移設層の移設方法、並びにsoi基板の製造方法
US6277234B1 (en) 1999-06-01 2001-08-21 Lucent Technologies, Inc. Method and apparatus for removing work pieces adhered to a support
FR2796491B1 (fr) 1999-07-12 2001-08-31 Commissariat Energie Atomique Procede de decollement de deux elements et dispositif pour sa mise en oeuvre
WO2001010644A1 (en) 1999-08-10 2001-02-15 Silicon Genesis Corporation Method and apparatus for cleaving a substrate
US6221740B1 (en) 1999-08-10 2001-04-24 Silicon Genesis Corporation Substrate cleaving tool and method
US6507187B1 (en) * 1999-08-24 2003-01-14 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Ultra-sensitive magnetoresistive displacement sensing device
DE10128924A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks sowie Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens
KR100511656B1 (ko) * 2002-08-10 2005-09-07 주식회사 실트론 나노 에스오아이 웨이퍼의 제조방법 및 그에 따라 제조된나노 에스오아이 웨이퍼
US7187162B2 (en) * 2002-12-16 2007-03-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Tools and methods for disuniting semiconductor wafers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI494173B (zh) * 2011-04-07 2015-08-01 Advanced Micro Fabrication Equipment Shanghai Co Ltd Cleaning apparatus and cleaning method, film growth reaction apparatus and growth method

Also Published As

Publication number Publication date
EP0999575A3 (en) 2004-08-25
US20030116275A1 (en) 2003-06-26
US7579257B2 (en) 2009-08-25
CN1160760C (zh) 2004-08-04
US20050045274A1 (en) 2005-03-03
CN1254942A (zh) 2000-05-31
KR20000035283A (ko) 2000-06-26
EP0999575A2 (en) 2000-05-10
US6527031B1 (en) 2003-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW484184B (en) Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method
US20050236114A1 (en) Sample processing system
JP3751246B2 (ja) 薄膜形成装置および搬送方法
US20030102682A1 (en) Suction holding device
TW492100B (en) Semiconductor wafer processing apparatus
KR101409739B1 (ko) 연마방법 및 그 장치
TW468221B (en) Sample processing system
TW459299B (en) Sample processing system
US6629539B1 (en) Sample processing system
TW522488B (en) Sample processing apparatus and method
JP2004241568A (ja) 基板脱着装置、基板脱着方法及び基板処理システム
JP2000150456A (ja) 試料の分離装置及び分離方法
JP2005123642A (ja) 搬送機構および搬送方法
JP2009111406A (ja) 試料の処理システム
JP4152378B2 (ja) 搬送機構
JPH11277423A (ja) ウェーハの研磨装置及びそのシステム
JP2005104733A (ja) フィルム供給機構
JP2003188128A (ja) ウエハ搬送装置
JP2005094035A (ja) フィルム収容カセット
JPH10139174A (ja) シート状材の搬送供給装置及び方法
JP2003174152A (ja) 貼り合わせウェーハの製造方法
JP2011077204A (ja) 半導体基板の分離処理装置および分離方法、半導体基板の分離機構および分離方法、半導体基板の搬送装置、ノズル
CN118016586A (zh) 晶圆拿取装置及方法
JPS63164234A (ja) 半導体基板の搬送装置
JPH09321065A (ja) リードフレーム供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees