TW443954B - Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same - Google Patents
Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same Download PDFInfo
- Publication number
- TW443954B TW443954B TW89100276A TW89100276A TW443954B TW 443954 B TW443954 B TW 443954B TW 89100276 A TW89100276 A TW 89100276A TW 89100276 A TW89100276 A TW 89100276A TW 443954 B TW443954 B TW 443954B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- lead
- formed body
- aforementioned
- parts
- free
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B25/00—Obtaining tin
- C22B25/06—Obtaining tin from scrap, especially tin scrap
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B13/00—Obtaining lead
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
- H01H2009/0077—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00 using recyclable materials, e.g. for easier recycling or minimising the packing material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09936—Marks, inscriptions, etc. for information
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/178—Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49815—Disassembling
- Y10T29/49819—Disassembling with conveying of work or disassembled work part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49815—Disassembling
- Y10T29/49821—Disassembling by altering or destroying work part or connector
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49815—Disassembling
- Y10T29/49822—Disassembling by applying force
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Description
經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 ___B7__ 五、發明說明(l ) 技術領域 本發明,係關於具有優異再生效率的零件安裝電路成 形體及含有該成形體之電氣製品,以及該等之廢棄物之再 生方法。 技術背景 通常’將光學零件及電子零件等之零件安裝於一形成 有印刷基板;薄膜基板及電路之框體等物品之工程中所使 用的焊錫材料,含有多量之船。 因此’若將使用焊錫材料來安裝零件之印刷基板,及 具有此基板之電氣製品,使用後當做廢棄物置在屋外,任 憑風吹雨打,或加以軋碎、填平,則可能因含在溶出自廢 棄物之焊料中之鉛,而污染地下水。 若將這種被污染之地下水作為飲料水使用的話,將對 於人體給與不良之影響’從而,近幾年來’廢棄電氣製品 成為很大之問題。 以往,為了防止由這種鉛所引起之污染,而在廢棄電 氣製品及加以再生時,首先分解製品,取出印刷基板之電 路成形體,分離回收含鉛之焊錫。其後,軋碎含紹焊錫除 外之部分’棟選原材料,或填平於所設計的管理型處理場 以免污水漏出。 為了防止由上述船所引起之環境污染,而要求中止銘 之完全再生或鉛之使用。 又,為了實現循環型經濟杜會,而預先在2〇〇1年製造 廠有義務回收已使用完了之家電製品及再生(recycle)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) — —— It — — — — —— — — — — I I I I -1111 — — — - {請先閱讀背面之江意事項再填寫本頁) A7 B7_____ 五、發明說明(2 ) 就現狀言之,如第4圖所示,當製造、販賣使用有含 鉛焊錫之電路成形體,具有此成形體之電氣製品(以下, 輩純稱做—含鉛製品,及使用有不含鉛焊錫之印刷基板 安裝品和内設此安裝品之電氣製品(以下,單純稱做「無 紐製品d時,兩者則在市場混雜,於是按照原樣之狀態 予以回收。而且,所回收之製品則供給管理型處理場’穩 定型處理場或再生使用。又,印刷基板和薄膜基,係内設 於電氣製品。 在官理處理場,雖說未處理所回收之製品即予以填平 ,但在穩定型處理場方面’卻需要填平得可防止所回收之 製品之飛散及流出。 —方面’再生(recyc丨6)時,分解所回收之製品’分離 回收鉛使之成為無害化之後,棟選原材料,進行再生。 將混雜之含鉛製品與無鉛製品之廢棄物填平於管理型 處理場之方法,其作業雖簡單,但管理型處理場之建設費 頗高昂’所以存在著處理費用高之問題. 又,不做原材料之再生而進行填平之方法,也在資源 之有效活用上存在著問題。更且,處理場本身也有因廢棄 製品而正在成為飽和狀態之問題。 又,從混合有含鉛製品與無鉛製品之廢棄製品’特別 只分解含鉛製品品藉以分離回收焊錫時兩者之區別並不 容易,為此需要設備投資及作業工程,所以處理費用增大 不過’右可從混合著之廢棄製品令只取出無 --------------裝 i I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 fr ί ί ·
44^54 五、發明說明(3 ) 話’只乾碎其無紐製品即可埋在建設低廉之穩定型處理場 ’因此’若可從所回收廢棄製品輕易揀選無鉛製品與含鉛 製品的話,可抑制處理費用。 然而就現狀言之’要將所回收之廢棄製品棟選為無鉛 製品及含鉛製品時,卻非常費事,效率不好。因此,要求 無鉛製品與含鉛製品之簡單的識別手段。 本發明有鑑於上述缺點,而提供一種可簡單地識別無 鉛或含鉛之印刷基板安裝品及含有此安裝品之電氣製品’ 以作為本發明之目的。 又’本發明之其他目的係在於提供此等製品之再生方 法0 發明之揭露 本發明係關於一種零件安裝電路成形體,其特徵在於 藉不含鉛之焊錫材料來安裝零件,且具有用來顯示不含鉛 之事的識別資訊。 則述零件之電極係以由無鉛焊錫材料所被覆的無鉛電 極者為理想。 前述零件,係以不含鉛之無鉛零件為理想。 作為刖述零件電路成形體用者,可舉出一形成有印刷 基板,薄膜基板或電路之框體。 月’J述零件電路成形體,係以備有含識別資料之識別標 言志’條碼或1C為理想。 前述識別標誌,宜隨焊錫材料之種類而不同。 前述條形碼或1C,係以含有焊錫材料之種類及配合比 — — — — — — — — — — —— * — — — — — 1— > I I I I--— I <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明說明(4 ) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 率,以及關於零件電路成形體材質之資訊,為理想 再者’本發明為—種電氣製品,其係由一備有用無船 焊錫材料來安裝零件的觉技 千的零件女裝電路成形體及零件安裝電 路成形體之框體所成者,发牲 " ^其特徵在於:前述零件安裝電路 形成體或前述框體*具右_由忠舶_ ' 用來員不不含船事宜之識別資 訊。 再者,本發明為—種含有前述零件安裝電路成形成體 之廢棄物之再生方法者’其特徵在於:含有一識別工程, 即,從該零件安裝電路成形體廢棄物,藉前述識別資訊來 識別不含鉛之零件安裝成形體之廢棄物。 此時,且刀別區分含錯零件安裝電路成形體及不含船 零件安裝電路成㈣,以進行料安裝電路成㈣廢棄物 之處理。 再者’本發明4含有冑述電氣製品之廢棄物的再生方 去’其特徵在於彳^電氣製品之廢棄物,藉前述識別資訊來 識別不含鉛之電氣製品廢棄物。 又,本發明係關於一種廢棄物之再生方法,其係包含 由框體所成之電氣製品,此框體係藉不含鉛之焊錫材料來 安全零件,且,具有一顯示不含鉛事宜之識別資訊的零件 安裝電路成形體及/或前述零件安裝電路成形體:其特徵 為:藉一設在前述零件安裝電路成形體之識別標誌,來區 別無含鉛零件安裝電路成形體及含鉛零件安裝電路成形體 ,將所區別之零件安裝電路成形體,分別分離回收後予以 粉碎,熔融,以區別用以構成零件安裝電路成形體之材料 -------------裝--------訂--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張K度適用中國國家標準(CN.S)A4規格(210 X 297公复) 4 3 3 〇 4 __ B7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明說明(5 ) :然後,從前述材料再利用可再生之有價物;將處理後之 零件安裝電路成形體撕碎處理,藉埋設來處分,或者在穩 定型處理場或管理型處理場加以處理。 此時,在區別前述零件安裝電路成形體之前,將所回 收之廢棄物按電氣製品之種類分類;藉由設在各電氣製品 之識別標誌’識別鉛之有無;區別無鉛電氣製品與含鉛電 氣製品’將各電氣製品分解以取出零件安裝電路成形體也 可。 圖式之簡單說明 第1圖為一工程圖,係用以說明藉回流焊接處理將各 種零件安裝於便帶小型磁碟唱機用之印刷基板的方法。 第2圖為一工程圖,係顯示藉由流動焊接處理將各種 零件安裝於電鍋用之印刷基板的方法。 第3圖為一工程圖,係顯示藉回流及流動混載處理, 將各種物品安裝於電子零件自動安裝機之控制用印刷基板 〇 第4圖,為一流程圖,係顯示以往的、製品之製造、 販賣、回收及廢棄處理之過程。 第5圖為一流程圖,係顯示本發明製品之製造、販賣 、回收及廢棄處理之過程。 第6圖係貼附有識別標簽之基板的上面圖=« 第7圖印字有識別標乾之基板的上面園。 第8圖印字有識別標誌之基板的上面圖。 第9圖係將沒有印字之銅箔作為識別標誌貼附在基板 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
V V 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7 五、發明說明(6 ) 的上面圖。 第10圊為一斷面圖,係概含地顯示一種含有以條型碼 作為識別標誌來設置的框體之電氣製品。 第1丨圖為上面圖,係以條型碼作為識別標誌來設置的 基板之上面圖。 第12圖為一斷面圖,係概念地顯示一含有將識別用ic 作為識別標誌來設置的框體之電氣製品。 第13圖,係將識別用1C作為識別標誌、來設置的基板之 上面圖。 第14圖為一流程圖,係用以說明本發明電氣製品之再 生方法。 第15圖為再生裝置之一例的構成圖,此再生裝置可在 本發明之再生方法中使用。 用以實施發明之最佳形態 如上所述,本發明,係於使用無鉛焊錫材料來安裝零 件之印刷基板及薄膜基板等之電路基板,
體等零件之電路成形體:及備有此電路成形體之電氣Z 之框體中,備有一用來顯示未使用鉛之識別資訊,作為特 徵。 於本說明書中,所謂「零件安裝電路成形體」,係意 咮著包含使用無錯焊錫材料來安裝零件之印刷基板.薄膜 基板之電路基板,形成有電路之框體(Frame)等之零件。 以下’單純稱做〜電路成形體」。+ 以下以識別標达為代表,說明本發明之實施形熊 本纸張Μ朝 t 0 1 m ^ (CKS)aH^ 297 ) — — — — — —— — — III — - I I I I I I I ^ «——— — 111 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 44395 A7
------------t--------訂---------綠 <諝先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A: ------—------ 五、發明說明(8 ) 就識別標誌之添附方法來說,只要可提供可添附於印 刷基板或框體,儘管經過長時間也不會消失而可認識之識 別払达即可,並無特別之限制;例如,宜使用印刷、打印 或標簽。具體言之,依添附識別標誌之部分的材質而適宜 選擇即可。 在此處,印刷基板,係由例如酚醛樹脂、環氧樹脂、 聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂等之樹脂、鐵、銅 '鋁合金等之 金屬、氧化鋁、玻璃等之陶竟,紙筆之材料所構成。有時 候也包含玻璃布。 又’框體,係由例如鐵 '鋁、鎂合金等之金屬、聚丙 烯、聚苯乙烯' ABS樹、聚碳醆酯等之樹脂、陶瓷、木材 等之材料所構成。 作為印刷用者,例如可使用噴漆、壓印、噴墨等^這 些印刷用者,由於製造號碼等之印字和外觀設計印刷等, 可與以往之標明工程一體化而报適宜。特別,與框體之外 觀设計一體化的印刷塗漆,在不易消失方面具有效果。 又,右在墨水中使用螢光塗料時’由於可用光學感測 器來簡單且迅速地識別大量之廢棄製品而頗合適。 又,打印,可在成形加工製品之框體時,配合製合設 計同時施工,或者,可在最終工程施行打印。打印並不需 要繁^工程,同時不易消失,在此方面具有良好效果。 払簽由於在各種電氣製品和廠商各公司間,易於統 -識別標tt ’在再生作業工程之識別更加簡單,而頗合適 297公釐 Μ--------訂---------線 (靖先閱磺背面之汶意事項再填寫本頁) 11 443954 A7 E7 五、發明說明(9 ) 又,添附於電氣製品之識別標誌,雖說可添附於印刷 基板及框體中之任一方,但就後工程不需要進行製品之分 解作業來說,宜至少將識別標誌預先添附於框體。 其次’本發明為一種前述電路成形體之廢棄物的再生 方法’其係包含藉前述識別標誌來識別無鉛電路成形體之 工程的再生方法,以及前述電氣製品之廢棄的再生方法者 ;且’也提供一種包含有藉前述識別資訊來識別無鉛電氣 製品之工程的再生方法。 以下’以使用具有識別資訊之識別碼之情況為代表, 說明本發明。 若要再生附有如上述一般之識別標誌的電路成形體及 含有該電路成體之廢棄物時,可藉識別標誌從含鉛製品及 無錯製品之混合廢棄,特只識別•揀選無鉛製品。 像這樣’藉識別標誌來揀選廢棄製品的話,可迅速地 進行再生作業’而呈理想之效果。 又’若可藉由添附於電氣製品之框體的識別標誌,只 揀選無錯製品的話,可省略以後之分解工程。 揀選廢棄製品之方法有:由人從識別標钱判斷同時用 手動作業來分類’將廢棄製品裝上皮帶運輸機來搬運,使 用一種可認識如認識照相機一般之識別標誌的感測器,棟 選廢棄製品等之方法。 在此’作為識別標达之方法者,可舉出以下之方法。 U)將識別標簽貼上基板之方法 第6圖為基板之上面圖’係顯示將識別標簽丨〗貼上於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ---— 111 訂--I---1 — ·線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 經濟部智慧財產局員工湞費合作社印®; A7 __ -------B7____ 五、發明說明(W ) 基板10之狀態。 在基板上,或基板上之大型零件間之空空間,貼上識 別標簽。如使用帛光型之標簽之印刷墨水的話在再生工 程組合暗室及認識照相機,藉此可輕易自動判別標簽之有 無。 於識別標簽,例如記載Sn-Ag系、Sn-Ag-Bi系、Sn_Cu 系、或Sn-Zn系等之焊錫材料之種類,藉此不只可識別使 用含錯焊錫材料之基板等,且可按焊錯材料之每_種_ 、區別基板。於焊錫材料之回收工程,按每焊錫材料之種 類處理基板,藉此所回收之焊錫材料之純度變高,可回收 高附加值之有價物。又,依焊锡材料之種類而改變識別標 簽之顏色,也有效。 當用顏色來設置識別標誌時,可區分所使用的焊錫材 料之種類H回收廢棄製品以便為了再生而精煉時, 由於已預疋進行了使用金屬之區分,而可藉高精度之揀選 來再利用金屬。當同時揀選含有各種焊錫村料之基板時, 便產生含有各種成分之精煉物,而不易供以再利用。又, 此處雖就含各種成分之精煉物進行了說明,但附上0和x 等之記號也可。 像這樣,藉文字、顏色'記號來構成識別標誌,藉此 可在短時間内進行高精度之再生,從而可提高再生效率。 (2)在基板上印字之方法 第7圖為基板之上面圖,係顯示藉由喷墨、壓印等將 識別標誌13印字於基板上之狀態(.如第7圖所示’使用噴 本故張义度適用中0 S家標準丨規格(210 X 297"公餐 -----------——^4 · I — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· --線 13 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(11 ) 墨時,也可基板上之零件12之上面印字。 使用喷墨時,基板之形狀及零件等之配置等之限制少 ’可自由選擇文字之種類,因此使用識別標簽時與⑴同 樣可印子也可識別焊錫材料等之識別標誌。 又’使用科時,較之使用喷墨之場合,更能以低成 來印字。 又’若與上述(1)同樣,使用螢光型墨水時,在再生 工程中,可藉著組合暗室及認識照相機而輕易地自動判別 標簽。 (3) 在基板之製造階段印字識別碼之方法 在此工方面’儘管沒有為設置識別標誌而設置之新工 程,也可直接利用一般基板製造工程中之零件顯示之標明 工程’所以具有成為低成本等之指標。 第8圖為基板之上面圖,係顯示將識別標誌13印字於 基板本身之狀態。由於印字在基板其本身,所以與零件之 位置無關,可印字橫跨基板全體一般之大識別標誌。 (4) 變更基板之顏色之方法 通常’基板之顏色為焊錫材料抗蝕劑之顏色亦即綠色 。在本發明方面,由於抗蝕劑係採用綠色以外之藍色、红 色、墨色等之顏色,故再生工程時之識別變為容易。 通常之基板及抗钱劑,含有環境負荷物質即齒元素, 所以成為因燒卻而產生戴歐辛來源。於是,迫不及待地要 求不含齒系元素之基板(無齒素基板)之實用化。由於一般 之焊錫材料抗蝕劑的綠色之色素中含有鹵系元素,所以變 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) I---- - ----- i I I I t I I 訂.I — ----線 t請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 14 A7 B7
五、發明說明(u ) 更為無_素基板時,使用藍色等之另外顏色等事,也正在 檢討中。 像這樣,並用無鉛焊錫材料及無南素基板,藉此一眼 即可識別其係適於環境之基板》從而可分別處理= (5) 貼上無字銅箔之方法 此方法,雖與使用上述識別標簽之方法相似,但在基 板製造工種,將無字銅箔作為識別標誌使用。此方法,並 不需要設置用來配設識別標誌之新標明設備,而可在通常 之基板製造工程中實施’所以成本低廉。 在此,第9圖為基板U之上面圖,係顯示貼上無字銅 之狀態。 (6) 設置識別用條碼之方法 此方法方面,將作為識別標誌之條碼標簽貼上基板或 框體;或將條碼直接印刷於基板或框體。若依此方法,則 可使用條瑪閱讀機輕易自動判別。又,較之用文字戍顏色 來識別之方法,有更多之資訊量。 特別,使用用來控制電路成形體或電氣製品之識別作 業之控制系統時,可使控制系統備有資料庫,進行與條碼 號碼之對照。又,使用二維條碼的話,可使存儲於條碼本 身之資訊量變多,因而可管理更多之資訊。 如能使資訊量增多的話,除了可處理焊錫材料之組成 、配合比率等以外,更可處理框體之材質、基板之材質、 裝載零件之材質等之詳細資訊。像這樣,可詳細管理詳細 之資訊的話,在再生工程中·不但可識別廢棄製品中之鉸 — — — Ililllll — I - I I I i I · I I I I I I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作杜印S
15
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
又,將含在廢棄製品之貴金屬等之有價物質全部回收 ,或按用於框體之塑膠之種類分別處理廢棄製品,藉此可 提高再生材料之價值,同時,有助於再生率之提高。 在此,於第10圖,顯示將條碼15設在一含有基板11( 含有各種零件)之製品的框體16之狀態。又,第Η圖,係 顯示將條碼15設在基板11的狀態。 (7)使用識別用1C之場合 於本方法中,將非接觸讀取型】c作為識別標誌,貼上 於電路成形體。若依此方法,則只使含鉛製品等通過資料 讀取裝置之附近即可識別,因此,貼上位置之限制少,且 ’無Sug基板或製品框體,均可貼上識別用IC。 即,電路成形體和含有電路成形體之電氣製品的再生 管理變為容易,可在短時間内獲得高效率之再生。又,較 之使用條碼等之光學式讀取方法,更不受污染之影響,因 此具有優異之識別工程之可靠性。 又,識別用1C,可在安裝零件於基板時追加設置’具 有像條碼那樣不需要後記等之優點。例如,RAM的話, 可再利用。 又,1C,可存儲更多之資訊。若能存儲多量之資訊的 話,除了可處理焊錫材料之組成、配合比率以外,更可處 理例如枢體之材質,基板之材質、裝載零件之材質等之詳 本紙張尺度適財家標举<CNS>A4規格⑵G X 297公髮) Μ-------It*-----— 1·^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 16 五、發明說明(Η 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 兔資訊。若能這樣管理詳細之資訊的話,可在電路成形體 之再生工私中,不但識別叙之有無,且按照零伴等中所含 有害物質之種類,選擇處理方法。即,可將不知有害物之 存在中造成的環境污染’防患於未然。 又,將含在電路成形體等之貴金屬等之有價物質全部 回收,或按用於框體之塑膠種類分別處理電路成形體,藉 此,將所再生之材料之價值提高,同時有助於再生率之^ 南。 第12圖為一模式圖,係顯示將識別用IC 17貼上於製 «口(包含安裝有各種需件之基板丨丨)之框體的狀態。又,第 1 3圖為基板丨1之上面圖,係顯示將識別用IC〗7貼上於安 裝有各種基板11之狀態。 將含有上述本發明電路成形體之電氣製品的廢棄物再 生時,在下述方面具有優異之效益。即,可用—連串之系 統,將電路成形體再生直到最後之處理為止’且’可藉條 碼或1C等之識別資訊來進行適當之框體處理’基板之處理 、及電路成形體之處理等。例如,可再利用高價之IC,或 從熔融焊錫柚出含在各種零件電極之電鍍的材料(鈀)。 又,作為前述電製品用者,例如可舉出:AV機器、 冰箱、空氣調節器、洗衣機、照明器具之家庭用品;電 、電話機、複製機、傳真機等之資訊關聯〇A機器;汽 電裝品、產業機械電裝品、電源裝置電裝品、建築用電 品等。 在此處.第14圖為一流程圖,其係顯示本發明之電路 腦車 裝 I I--- 1----1 (請先閱讀背面之注意ί項再填寫本頁} 'SJ. -線 本紙張兄度適用中阁國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) 17 A7 443954 _____B7____ 五、發明說明(I5 ) 成形體及/或電氣製品之再生方法之一例。以下,按照此 流程圖’說明有關本發明之再生方法。 回收電氣製品之廢棄物(S-1);按電氣製品種類(分類 廢棄物2)。後續工程係在各製品間同一,以下就其中之一 即電視器進行說明。 藉由設在電氣製品之製品用識別標誌來識別有無鉛含 在裡面,以區分無鉛製品與含鉛製品(s_3)。 然後’分解各製品取出印刷基板(S-4)。在此分時, 最好能分別取出構成電氣製品之金屬、玻璃、塑膠等。 其次’由於在含鉛製品中使用有無鉛焊錫材料之基板 ’所以藉由設在印刷基板之基板用識別標瑞來分別無鉛基 板與含鉛基板(S-5)。 接著,分別個別地分離回收含鉛基板及無鉛基板(s_6) ,粉碎.熔融之後(S-7) ’進行材料之區別(S_8)。 然後’再利用金等之可再生之有價物(S_9)。處理後 之無鉛基板或含鉛基板,則個別地加以粉碎處理(s_】〇), 以便埋設’或在穩定型處理場或管理型處理場加以處分 (S-11) 〇 又’作為用於再生方法之再生系統用者,例如可舉第 15圖所示者。此再生系統備有一用來認識·識別基板或電 氣製品等之識別資訊(識別標誌、條碼等)的識別機構20。 而且,控制部21,係根據來自前述識別機構2〇之資訊,讀 取用來處理焊錫材料之處理的資訊(焊錫材料之回收方法 和熔融條件等)22、零件處理資訊(所安裝的零件之處理方 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I---I I I I--- ! I I 11 I 訂*--11 — I — (請先閱讀背面之ii意事項再填寫本頁) 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 18 五 發明說明(l6 ) 法和條件等)23、及基板處理資訊24,控制製品分解裝置 •焊锡材料时裝置及々材料分職置26、及基板解裝 置27 ’以便按照焊錫材料、零件及基板之種類進行最合请 之回收處理及解體處理。例如,& 了再利用安裝零件之^ 的1C等而區別’攸炼融之焊錫材料抽出含在零件電極之 料(鈀等)。 以下,具體地舉出實施例,更詳細地說明本發明。 實施例1 第1圊為一工程圖,係用以說明藉由回流焊接工程將 各種零件安裝於便帶小型磁碟唱機用之印刷基板之方法者 曰首先’將無妈焊錫膏2印刷於印刷基板}之電極上;在 此焊錫膏上,配置各種零件3,以便該等之電極钩向基板 側。然後’把熱風或遠紅外線作為熱源5使用藉以炫融 焊錫來安裝零件(回流焊接)。接著,於印刷基板],貼上 料識別標⑽以表示其為無㈣以標簽。再者,在内 。又有。亥印刷基板1之製品的框體6 ’貼上同樣之標簽。 斤得之便可小型磁碟唱機’則使用後被回收時’藉所
附之橾簽’輕易識別其為無鉛製品,因而可簡略此後之 再生工程= I 實施例2 ^第2圖為一工程圖,係顯示藉由回流焊接工程將各種 零件安裝於電鍋用之印刷基板的方法。 首先夂印刷基板上,將其電極部被無鉛焊錫所被覆 _ 4 43 9 5 4 A7 _ _ E7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明說明(17 ) 之零件12,***於給定之位置,然後,使基板】丨通過無紐 焊錫喷流i 3藉以安裝零件(流動焊接)。接著,在印刷基板 11,印刷了與製品設計一體化的識別標誌,以作為用來表 示其為無鉛之識別標誌。 此電鍋,係在使用後被回收時,藉所印刷之標誌,而 可輕易識別其為無錯製品,從而可簡略此後之再生工程。 實施例3 第3圖為一工程圊,係顯示藉由回流及流動混載工程 ’將各種零件安裝於電子零件自動安裝機控制用之印刷基 藉由與上述同樣之回流及流動工程,將無雜零件22安 裝於印刷基板2〗,然後將識別標記打印於所得之印刷基板 上。 此基板’係在使用後被回收時,可藉由所打印之識別 標遠',輕易識別其為無敍基板,因而可使再生工程簡略化 〇 產業上之可利用性 如上所述’右依本發明’可提供一種可簡便地棟選含 有對人體有害之鋁者’及不含鉛者之印刷基板安裝品、及 電氣製品。 又,用以内設印刷基板安裝品之家電製品,即使只論 4大家電製品(電視機、洗衣機、冰箱、掃除機),也分別 年間生產2000萬台’於自2001年起始之廢棄家電製品再生 作業中,假定其中混合有100萬台之無鉛製品而被回收的 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-------訂----- i f 絲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 20
A: B7 發明說明(I8 ) 話’可用識別標誌來揀選無鉛製品,從焊锡 對象除外。藉此,可期待大約50億圓,,年 之分離回收之 (曰本錢單位)之 費用的削減效果。 再者含錯製品與無紐製品之混在比率可預料每年增 加,所以效果金額也可想像成比例地増大。 元#標號對照 1…印刷基板 2-··焊錫膏 3·..各種零件 4…電極 5 · ·.熱源 6…框體 11 ···印刷基板 1 2 · · ·零件 13…焊錫噴流 1 4…框體 2卜··印刷基板 22…無釔基板 --------------裝------ 訂---I--I--線 {請先閱讀背面之注意事項再填茑本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作.社印製 _、嘎過用中國國家標準(CTs'S)A'l規格x 297公餐) 21
Claims (1)
- 443 9 5 4 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 h -種零件安裝電路成形體,其特徵在於: 藉由無鉛焊錫材料來安裝零件,且,備有一用來 表示不含錯之識別資訊。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之零件安裝電路成形體,其 中’前述零件之電極為,由不含鉛之焊錫材料所被覆 的無錯電極。 3·如申請專利範圍第1項所述之零件安裝電路成形體,其 中’前述零件為不含鉛之無鉛零件。 4_如申請專利範圍第〗項所述之零件安裝電路成形體,其 中’具有一形成有印刷基板、薄膜基板或電路之框體 〇 5·如申請專利範圍第1項所述之零件安裝電路成形體,其 中’具有含有識別資訊之識別標誌、條碼或IC。 6.如申請專利範圍第5項所述之零件安裝電路成形體,其 中’前述識別標誌,係隨焊錫材料之種類而異。 7-如申請專利範圍第5項所述之零件安裝電路成形體,其 中,前述條碼或1C ,包含有:焊錫材料之種類及配合 比率、所安裝之零件、及關於零件電路成形體之材質 的資訊。 8·種電氣製品,其係包含一框體,此框體備有藉由無 鉛焊錫材料安裝有零件之零件安裝電路成形體及/或前 述零件安裝電路成形體;其特徵在於: 前述零件安裝電路成形體及/或前述框體,備有一 用來顯示不含船事宜之識別資訊。 — — — — If — — — — — — -III — — — — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)-22 - 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 AS B8 C8 DS v、、申清專利範圍 9. 一種包含零件安裝電路成形體之廢棄物之再生方法, a +件安裝電路成形體係藉由無鉛焊錫材料來安裝零 件,且,具有用來顯示不含鉛事宜之識別資訊:其特 徵: … 含有一識別工程’即,從前述零件安裝電路成形 體之廢棄物,藉前述識別資訊來識別不含鉛之零件安 裝電路成形體之廢棄物。 10. 如申。3專利範圍第9項所述之廢棄物之再生方法,其特 徵在於: 更包含廢棄物之處理工程,即,分別區分含鉛零 件安裝電路成形體及不含鉛零件安裝電路成形體,以 進行零件安裝電路成形體之廢棄物之處理。 1!. 一種包含有電氣製品之廢棄物的再生方法’其電氣製 品係由一藉無鉛焊錫材料來安裝零件之零件安裝電路 成體及一具有前述零件安裝電路成形體之框體所構成 ,且,具有一用以顯示前述零件安裝電路成形體或前 述框體不含鉛事宜之識別資料;其特徵在於: 從電氣製品之廢棄物,藉前述識別資訊來識別無 鉛電氣製品之廢棄物。 12.—種包含由框體所成之電氣製品的廢棄物之再生方法 ’其中該框體係藉無叙焊鎖材料來安裝有零件,且 備有一具有用來顯示不含船事宜之識別資訊的零件安 裝電路成形體及/或前述零件安裝電路成形體;其特微 在於: 本紙張尸V度適用中國國家標準(CNSM4規格(210 X 297公釐) . I I -------訂---It — —-- (锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} A8B8C8D8 4439^4 六、申請專利範圍 藉一設在前述零件安裝電路成形體之識別標誌來 區別無鉛零件安裝電路成形體及含鉛零件安裝電路成 形體; 將所區別之零件安裝電路成形體,分別分離回收 後予以粉碎、熔融; 區別用來構成零件安裝電路成形體之材料; 從前述材料再利用可再生之有價物; 將處理後之零件安裝電路成形體撕碎處理,藉埋 設來處分,或者在穩定型處理場或管理型處理場加以 處理。 13.如申請專利範圍第12項所述之電氣製品的廢棄物之再 生方法,其特微在於: 在區別前述零件安裝電路成形體之前,將所回收 之廢棄物按電氣製品之種類分類; 藉由設在各電氣製品之識別標誌,識別鉛之有無 ’以區別無鉛電氣製品及含鉛電氣製品; 將各電氣製品分別以取出零件安裝電路成形趙。 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁> i — II I I I 訂 iili-繞 準 標 家 國 國 中 用 適 度 尺 張 紙 _I本 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 4 9 2 X
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP441199 | 1999-01-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW443954B true TW443954B (en) | 2001-07-01 |
Family
ID=11583581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW89100276A TW443954B (en) | 1999-01-11 | 2000-01-10 | Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7540078B1 (zh) |
EP (2) | EP1151646B1 (zh) |
JP (1) | JP4960331B2 (zh) |
KR (1) | KR100560235B1 (zh) |
CN (2) | CN1187138C (zh) |
DE (2) | DE60002048T2 (zh) |
TW (1) | TW443954B (zh) |
WO (1) | WO2000042829A1 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3838964B2 (ja) * | 2002-03-13 | 2006-10-25 | 株式会社リコー | 機能性素子基板の製造装置 |
US7318265B2 (en) * | 2002-06-03 | 2008-01-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Recovery method for an electric appliance |
US6817527B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-11-16 | Nokia Corporation | Carriers for printed circuit board marking |
WO2005029286A2 (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-31 | Vesta Medical, Llc | System and method for sorting medical waste for disposal |
US7562025B2 (en) | 2003-09-19 | 2009-07-14 | Vesta Medical, Llc | Waste sorting system with query function, and method thereof |
US7660724B2 (en) * | 2003-09-19 | 2010-02-09 | Vesta Medical, Llc | Waste sorting system utilizing removable liners |
CN102166580A (zh) * | 2010-12-16 | 2011-08-31 | 广东奥美特集团有限公司 | 一种废冰箱破碎分选资源再利用方法 |
CN103340021B (zh) * | 2011-01-30 | 2016-11-02 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 印刷电路板装配件 |
BR112013019109A2 (pt) * | 2011-01-30 | 2017-11-07 | Koninl Philips Electronics Nv | conjunto de placa de circuito impresso, método de montagem de um conjunto de placa de circuito impresso e método de desmontar um ou mais conjuntos de placa de circuito impresso |
KR20130063459A (ko) * | 2011-12-06 | 2013-06-14 | (주) 네톰 | 전자제품의 금속자원 정보 시스템 |
WO2014025991A2 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | A. Raymond Et Cie. | Electrical connector for attachment to vehicle glass |
CN103611996B (zh) * | 2013-10-24 | 2016-03-23 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 一种板间连接器长引针的焊接方法 |
WO2016022755A2 (en) | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
JP6103547B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-03-29 | 三菱電機株式会社 | 電子基板ユニット |
CA3013644A1 (en) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | Newsouth Innovations Pty Limited | A method, apparatus and system for processing a composite waste source |
CN106129760B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-10-16 | 湖北三江航天万峰科技发展有限公司 | 一种高密度多排列镀金引脚板间连接器的装焊方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5637693A (en) | 1979-09-05 | 1981-04-11 | Mitsui Mining & Smelting Co | Method of treating scraps for printed board and like |
JPH088966Y2 (ja) * | 1989-09-29 | 1996-03-13 | グローリー工業株式会社 | 紙葉類結束装置 |
US5654902A (en) * | 1993-05-03 | 1997-08-05 | Sony Deutschland Gmbh | Recyclable component with data storage for storing information for examining the component and product including such a component |
JPH0766512A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Canon Inc | プリント基板 |
JP3424325B2 (ja) * | 1994-06-01 | 2003-07-07 | 株式会社日立製作所 | プリント基板およびその製造方法 |
JPH088500A (ja) | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 識別マーク付加基板、基板の識別方法と実装支援方法およびその装置 |
DE4424385A1 (de) * | 1994-07-13 | 1996-01-18 | Frank Neelen | Verfahren und Vorrichtung zum Recyceln von Elektronikplatinen und Bauteilen |
US5629981A (en) * | 1994-07-29 | 1997-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Information management and security system |
FR2724529B1 (fr) * | 1994-09-09 | 1996-12-20 | Demovale | Procede de destruction d'appareils electroniques |
JP3232963B2 (ja) * | 1994-10-11 | 2001-11-26 | 株式会社日立製作所 | 有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品 |
JP3569033B2 (ja) * | 1995-04-12 | 2004-09-22 | 株式会社リコー | リサイクル可能な部品を有する製品 |
GB2315488B (en) * | 1995-05-27 | 1999-07-21 | Ricoh Kk | Product including parts which can be recycled |
JP2713231B2 (ja) * | 1995-05-19 | 1998-02-16 | 日本電気株式会社 | 電子部品を実装したプリント基板からの有価物の回収方法 |
JPH08318223A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Ricoh Co Ltd | 電池分別装置 |
US5547134A (en) * | 1995-06-06 | 1996-08-20 | Rubenstein; Julius | Method of processing and recovery of electronic and electric scrap |
JPH0917601A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその実装方法 |
JPH09103761A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載プリント配線基板の処理方法及びその装置 |
JP3284034B2 (ja) * | 1995-10-19 | 2002-05-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
WO1997021501A1 (fr) | 1995-12-12 | 1997-06-19 | Hitachi, Ltd. | Systeme d'elimination de produits |
JP3508349B2 (ja) | 1995-12-12 | 2004-03-22 | 株式会社日立製作所 | 製品の処理システム |
US5667156A (en) * | 1996-01-04 | 1997-09-16 | Resource Concepts, Inc. | Process for the separation and isolation of precious and semi-precious metals from electronic circuit boards |
JPH09262573A (ja) | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Hitachi Ltd | 廃電子部品搭載プリント配線基板からの資源回収方法 |
AU6279296A (en) * | 1996-06-12 | 1998-01-07 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium |
JPH1041621A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-02-13 | Fujitsu Ltd | 錫−ビスマスはんだの接合方法 |
CA2214130C (en) * | 1996-09-19 | 2003-12-02 | Northern Telecom Limited | Assemblies of substrates and electronic components |
JP3446517B2 (ja) * | 1996-10-09 | 2003-09-16 | 株式会社日立製作所 | Pbフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器 |
JP3688429B2 (ja) | 1997-04-25 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 電子部品実装用基板および電子部品実装基板 |
JPH1134058A (ja) | 1997-07-24 | 1999-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | 廃棄物処理装置 |
KR100295607B1 (ko) * | 1998-05-19 | 2001-10-27 | 박성택 | 재활용가능한자원회수방법과그장치 |
JP3418787B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2003-06-23 | 株式会社日立製作所 | 廃棄物処理方法及び装置 |
JP3365364B2 (ja) | 1999-08-31 | 2003-01-08 | 千住金属工業株式会社 | プリント基板 |
JP4073183B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2008-04-09 | 株式会社日立製作所 | Pbフリーはんだを用いた混載実装方法及び実装品 |
-
2000
- 2000-01-07 DE DE60002048T patent/DE60002048T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-07 CN CNB011257482A patent/CN1187138C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-07 KR KR1020017008711A patent/KR100560235B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-01-07 US US09/889,167 patent/US7540078B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-07 EP EP20000900157 patent/EP1151646B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-07 DE DE2000605801 patent/DE60005801T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-07 WO PCT/JP2000/000058 patent/WO2000042829A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-01-07 CN CNB008026483A patent/CN1197440C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-07 EP EP20010114977 patent/EP1156706B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-10 TW TW89100276A patent/TW443954B/zh active
-
2008
- 2008-04-25 US US12/109,877 patent/US20080210604A1/en not_active Abandoned
- 2008-10-22 JP JP2008272288A patent/JP4960331B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100560235B1 (ko) | 2006-03-10 |
JP4960331B2 (ja) | 2012-06-27 |
KR20010089804A (ko) | 2001-10-08 |
DE60005801D1 (de) | 2003-11-13 |
JP2009044180A (ja) | 2009-02-26 |
US20080210604A1 (en) | 2008-09-04 |
EP1156706B1 (en) | 2003-10-08 |
CN1197440C (zh) | 2005-04-13 |
US7540078B1 (en) | 2009-06-02 |
EP1151646A1 (en) | 2001-11-07 |
EP1156706A1 (en) | 2001-11-21 |
DE60002048T2 (de) | 2003-10-23 |
CN1337144A (zh) | 2002-02-20 |
WO2000042829A1 (en) | 2000-07-20 |
CN1363427A (zh) | 2002-08-14 |
EP1151646B1 (en) | 2003-04-09 |
DE60005801T2 (de) | 2004-08-12 |
DE60002048D1 (de) | 2003-05-15 |
CN1187138C (zh) | 2005-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW443954B (en) | Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same | |
Hai et al. | An overview of electronic waste recycling in Vietnam | |
Goosey et al. | A scoping study end-of-life printed circuit boards | |
JP3969920B2 (ja) | 部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品のリサイクル方法 | |
Holuszko et al. | Electronic waste: recycling and reprocessing for a sustainable future | |
US6705509B2 (en) | Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards | |
JP6138698B2 (ja) | プリント回路基板アセンブリ | |
US20040181923A1 (en) | Process for reusing and recycling circuit boards | |
CN103340021B (zh) | 印刷电路板装配件 | |
JPH09103761A (ja) | 電子部品搭載プリント配線基板の処理方法及びその装置 | |
JP3424325B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
JP2008158059A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2012094609A (ja) | 電子回路装置および電子回路装置の分別方法 | |
Mori De Oliveira | Study of metal recovery from printed circuit boards by physical-mechanical treatment processes | |
Rotter et al. | Recycling of critical resources-Upgrade introduction | |
Kaya et al. | WPCB Recycling chain and treatment options | |
JP2007221162A (ja) | プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 | |
Mishra et al. | Solvent extraction study for recovery of cobalt from secondary sources | |
Mandadi et al. | Hands-on training of engineering students on recycling of electronic waste materials | |
Rahman et al. | Recovery of Copper Layer from Waste Mobile Phone Printed Circuit Board Without Crushing | |
JP2005005423A (ja) | プリント配線板とその処理方法 | |
TW471983B (en) | Automatic classification system in recycling waste plastic containers | |
Torihara et al. | Concept Proposal and Feasibility Study of Remote Recycling: Separation Characteristics and Cost-Profit Analysis | |
EP1251036A2 (en) | Wire harness | |
Jamian et al. | Review on Current Status of Waste Electric and Electronic Product in Malaysia |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |