DE4424385A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Recyceln von Elektronikplatinen und Bauteilen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Recyceln von Elektronikplatinen und BauteilenInfo
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Recyceln von
Elektronikplatinen, die automatisch mit Bauteilen von Gurten
oder aus Magazinen bestückt und tauch- schwall- oder
schleppgelötet werden.
Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zum
Recyceln von Elektronikplatinen, deren Bauteile von einem
Bestückungsautomaten in einer von einer programmierbaren
Steuereinrichtung vorgegebenen Reihenfolge von einem
Sequenzer auf der Platine fixiert werden, um danach durch ein
Tauchlötbad einer Lötstraße gefahren zu werden.
Die Entsorgung ausgedienter oder defekter
Elektronikplatinen ist meist ein umweltbelastender Vorgang,
durch den Sondermülldeponien anwachsen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu
schaffen, womit einerseits eine umweltfreundliche Entsorgung
und andrerseits auch ein wirtschaftlicher Vorteil erzielbar
ist.
Der verfahrensmäßige Aspekt der Aufgabe wird mit den
kennzeichnenden Merkmalen des geltenden Patentanspruchs 1
gelöst, nämlich durch die Verfahrensschritte:
- A. Identifizieren der vorliegenden Platine und Aufrufen der zugehörigen Programmsteuerung, die danach in einen modifizierten Rückwärtslauf umgeschaltet ist;
- B. Erwärmung der Lötstelle über den Schmelzpunkt des Lotes hinaus;
- C. Unterziehen der Platine einer Druck-Vakuum-Behandlung, bei der auf der Platinenoberseite höherer Druck als auf der Platinenunterseite wirksam ist;
- D. programmgesteuertes Herausziehen der Bauteile aus der Platine und
- E. programmgesteuerte Rückführung der Bauteile in zugeordnete Magazine oder Aufgurtung auf zugeordnete Gurtrollen.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen
Verfahrens sind den rückbezogenen Unteransprüchen 2 bis 5 zu
entnehmen.
Der verrichtungsmäßige Aspekt der Aufgabe wird mit den
kennzeichnenden Merkmalen des geltenden Patentanspruchs 6
gelöst, nämlich dadurch, daß ein einen auf der Platine
befindlichen Barcode lesendes Lesegerät vorgesehen ist, das
den gelesenen Barcode zu der Steuereinrichtung sendet und
diese in einen modifizierten Rückwärtslauf umgeschaltet, daß
Steuereinrichtung den Bestückungsautomaten ansteuert, um die
zuvor in dem Tauchlötbad entlöteten Bauteile aus der Platine
zu ziehen, wobei die Unterseite der Platine sich in einem
Unterdruckgefäß zur Lötzinnaufnahme befindet, und um die
Bauteile in zugeordnete Magazine oder einem Aufgurtungsgerät
mit zugeordneten Gurtrollen zurückzuführen.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen
Vorrichtung sind den Patentanspruch 6 rückbezogenen
Unteransprüchen 7 bis 10 zu entnehmen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand zweier bevorzugter
in der Zeichnung veranschaulichter Ausführungsbeispiele nach
erläutert. In der Zeichnung bedeuten:
Fig. 1 Arbeitsablaufplan für ein erstes
Ausführungsbeispiel nach der Erfindung;
Fig. 2 Arbeitsablaufplan für ein zweites
Ausführungsbeispiel nach der Erfindung und
Fig. 3 Blockdiagramm einer Vorrichtung zur Durchführung
des Verfahrens nach der Erfindung.
Bei den zu recycelnden Gegenständen handelt es sich um
Elektronikplatinen 1, die entweder ausgedient haben und sich
auf dem Entsorgungswege befinden oder aber um gerade
fertiggestellte Platinen 1, die aufgrund eines Defektes
unbrauchbar sind.
Ausgediente Platinen 1 werden in einem vorbereitenden
Schritt aus einem Gehäuse ausgebaut, wobei die Platine 1 von
Steckern und Drähten, durch die sie mit anderen Bauteilen und
Baueinheiten zusammengearbeitet haben, befreit wird, um
wieder in einen ähnlichen Zustand gebracht zu werden, den sie
bei der Fertigung nach Verlassen der Lötstraße 2 hatte.
Die folgenden Arbeitsschritte werden anhand der Fig.
1 und 2 beschrieben, die jeweils einen Arbeitsablauf
darstellen.
In einem ersten Schritt S1 stellt ein Lesegerät 3 anhand
eines Barcodes 4 auf der Platine 1 die Codierung fest und
sendet letztere an einen Festplattenspeicher 4, dessen
Inhalte eine Platinenbibliothek darstellen. In dem
Festplattenspeicher 4 wird der gelesene Code als Adresse
verwendet, mit der ein Speicherplatz aufgerufen wird, dessen
gespeicherte Inhalte die Art und Lage der Bauteile
repräsentieren. Über eine Bedieneinheit 5 mit
Bildschirmführung können gespeicherte Daten eingesehen,
verändert und zusätzlich können Steuerdaten hinzugefügt
werden.
Die Platine 1 wird in einem nächsten Schritt S2 durch
ein Lötbad der Lötstraße 2 gezogen und wird in Schritt S3 in
eine Absauganlage 6 transportiert, um dort das Lötzinn im
Bereich der Lötpunkte zu entfernen. Während unter der Platine
1 in einem Zinnaufnahmegefäß 7 ein Unterdruck herrscht,
drückt von oben Heißluft auf die Platine 1, wodurch
einerseits dem Erkalten und der damit verbundenen Erstarrung
des Lötzinns entgegengewirkt wird und andrerseits der
Transport des flüssigen Lötzinns in das Zinnaufnahmegefäß 7.
In dem Zinnaufnahmegefäß 7 befinden sich unter der
Platine 1 einzelne Saugrüssel 8, die an der jeweiligen
Lötstelle ansetzen.
Die solchermaßen von Lötzinn an ihren Verbindungsmitteln
befreiten Bauteile werden in Schritt S4 einem
Bestückungsautomaten 9 zugeführt, dessen Programm auf
Rückwärtslauf gestellt ist, und der dadurch als ein
Entstückungsautomat gemäß den Daten aus der im
Festplattenspeicher 4 gespeicherten Platinenbibliothek
arbeitet.
Die herausgezogenen Bauteile werden an ihren
Verlötungsstellen, das sind Lötdrähte, -fahnen oder -beine,
in Schritt S5 einer Heißluft-Einebnung unterzogen, nach der
sich das zunächst gratige Lötzinn zu einem glatten Film um
die Verlötungsstellen zieht.
Jedes nunmehr vereinzelt vorliegende Bauteil wird in
Schritt S6 einer Prüfung seiner elektrischen Eigenschaften
unterzogen, wobei außerhalb eines vorgegebenen, über die
Bedieneinheit 5 einstellbaren Toleranzbereichs liegend
gemessene Bauteile zur Entsorgung aus dem Recycelvorgang
ausgeschieden werden (Schritt S7).
Bauteile, deren gemessene Werte innerhalb des
vorgegebenen Toleranzbereichs liegen, werden in Schritt S8
einem bestimmten Gurt 10 oder einem bestimmten Magazin 10′
zugeführt. Bei jedem Gurtungsvorgang dreht sich eine
zugehörige Aufwickelrolle 10′′ entsprechend dem
Bauteileabstand der gegurteten Bauteile in Aufwickelrichtung
weiter.
Nach Abschluß der Ablage der Bauteile, d. h., nach
Zurückführung an die Quell- oder Ausgangsposition des
Bestückungsautomaten 9, wird das jeweilige Magazin, der
jeweilige Behälter oder die jeweilige Rolle in Schritt S9
gekennzeichnet, um für die Bestückung einer beliebigen
anderen Platine 1 oder aber für dieselbe, fehlerhaft
hergestellte bereitzustehen.
Die nachstehende Beschreibung erfolgt anhand Fig. 2,
wobei die zu recycelnden Bauteile auf der Platine 1 SMD-
technische sind.
Die Platinenerkennung erfolgt auch hier anhand des
Barcodes, den das Lesegerät 3 auf der Platine 1 in Schritt
S10 liest und diese Codierung dann an den Festplattenspeicher
4 liefert. Die gelesene Codierung wird wieder als Adresse für
den Festplattenspeicher 4 verwendet, der die
Platinenbibliothek enthält, so daß alle
Bauteilplazierungsdaten bereitstehen.
Nun wird die Platine 1 in Schritt S20 dem Be- bzw.
Entstückungsautomaten zugeführt. Entsprechend den Daten aus
dem Festplattenspeicher 4 werden nacheinander die Anschlüsse
der Bauteile von einem durch diese positionierten Laser
aufgeheizt, so daß sich das Lötzinn verflüssigt. Gleichzeitig
wird das Bauteil durch Unterdruck von der Platine 1 gehoben.
Zur Erhitzung des Lötzinns besteht auch die Möglichkeit,
jeweils einen speziellen Greifer einzusetzen, dessen Spitzen
eine Temperatur aufweisen, die über der des Schmelzpunktes
des Lötzinns liegt und die exakt auf die Anschlüsse der SMD-
technischen Bauteile plaziert werden können.
Nach Ablösen des Bauteils von der Platine 1 wird im
Einzelfall, d. h., bei einer zu erwartenden vertretbaren
thermischen Belastung wieder das Heißluft-Einebnungsverfahren
in Schritt S30 angewandt, um die Verbindungsstellen von
Lötresten und Kleberesten zu befreien.
Danach erfolgt in Schritt S40 die meßtechnische Prüfung
der Bauteile und deren Separierung. Auch hier werden in
Schritt S50 defekte Bauteile aus dem Recycelvorgang
ausgeschieden und entsorgt, und die für gut befundenen
Bauteile werden einem Feeder zugeführt. Nachdem die Bauteile
in Schritt S60 auf jeweilige Rollen zurückgeführt worden
sind, stehen sie zur Wiederverwertung zur Verfügung.
Nach Abschluß der Ablage der Bauteile, d. h., nach
Zurückführung an die Quell- oder Ausgangsposition des
Bestückungsautomaten 9, wird das jeweilige Magazin, der
jeweilige Behälter oder die jeweilige Rolle in Schritt S70
gekennzeichnet, um für die Bestückung einer beliebigen
anderen Platine 1 oder aber für dieselbe, fehlerhaft
hergestellte bereitzustehen.
Claims (10)
1. Verfahren zum Recyceln von Elektronikplatinen, die
programmgesteuert mit Bauteilen von Gurten oder aus Magazinen
bestückt und tauch- oder schleppgelötet werden,
gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:
- A. Identifizieren der vorliegenden Platine und Aufrufen der zugehörigen Programmsteuerung, die danach in einen modifizierten Rückwärtslauf umgeschaltet ist;
- B. Erwärmung der Lötstelle über den Schmelzpunkt des Lotes hinaus;
- C. Unterziehen der Platine einer Druck-Vakuum-Behandlung, bei der auf der Platinenoberseite höherer Druck als auf der Platinenunterseite wirksam ist;
- D. programmgesteuertes Herausziehen der Bauteile aus der Platine und
- E. programmgesteuerte Rückführung der Bauteile in zugeordnete Magazine oder Aufgurtung auf zugeordnete Gurtrollen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen
Laserentlötvorgang für SMD-Bauteile.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch
den zusätzlichen Verfahrensschritt der meßtechnischen Prüfung
der Bauteile vor deren Rückführung in die zugeordneten
Magazine oder deren Aufgurtung auf die zugeordneten
Gurtrollen, wobei außerhalb eines vorgegebenen
Toleranzbereichs liegende Bauteile aus dem Recycelvorgang
ausgeschieden werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
gekennzeichnet durch den zusätzlichen Verfahrensschritt, daß
Verlötstellen der aus der Platine herausgezogenen Bauteile
einer Heißlufteinebenung unterzogen werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die beim Unterziehen der Platine einer Druck-
/Vakuumbehandlung, bei der auf der Platinenoberseite höherer
Luftdruck als auf der Platinenunterseite wirksam ist,
Heißluft verwendet wird.
6. Vorrichtung zum Recyceln von Elektronikplatinen, deren
Bauteile von einem Bestückungsautomaten in einer von einer
programmierbaren Steuereinrichtung vorgegebenen Reihenfolge
von einem Sequenzer auf der Platine fixiert werden, um danach
durch ein Tauchlötbad gefahren zu werden, dadurch
gekennzeichnet, daß ein einen auf der Platine (1)
befindlichen Barcode lesendes Lesegerät (3) vorgesehen ist,
das den gelesenen Barcode zu der Steuereinrichtung (4) sendet
und diese in einen modifizierten Rückwärtslauf umschaltet,
daß die Steuereinrichtung (4) den Bestückungsautomaten (9)
ansteuert, um die zuvor in dem Tauchlötbad (2) entlöteten
Bauteile aus der Platine (1) zu ziehen, wobei die Unterseite
der Platine (1) sich in einem Unterdruckgefäß (7) zur
Lötzinnaufnahme befindet, und um die Bauteile in zugeordnete
Magazine (10′) oder einem Aufgurtungsgerät (10) mit
zugeordneten Gurtrollen (10′′) zurückzuführen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dessen Platine SMD-Bauteile
trägt, gekennzeichnet durch ein von der Steuereinrichtung (4)
gesteuertes Lasergerät, das Lötpunkte der SMD-Bauteile
zur Entlötung aufheizt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch ein
von der Steuereinrichtung (4) gesteuertes Meßgerät (11), dem
die entlöteten, aus der Platine (1) gezogenen Bauteile
zugeführt werden, das deren elektrischen Werte mißt und an
die Steuereinrichtung (4) sendet, in der die gemessenen
Meßwerte mit gespeicherten verglichen werden, um außerhalb
eines vorgegebenen Toleranzbereichs liegende aus dem
Recycelvorgang auszusondern.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
gekennzeichnet durch ein Heißluftgerät (12), dem die
entlöteten, aus der Platine (1) gezogenen Bauteile zugeführt
werden, um deren Verlötungsstellen durch Heißlufteinwirkung
einzuebnen.
10. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche
6 bis 9, gekennzeichnet durch eine mit der Steuereinheit (4)
verbundene Bedieneinheit (5) mit einem Bildschirm, über die
Zugriff zu einem Festplattenspeicher der Steuereinheit (4)
besteht, dessen von dem Lesegerät (3) mit dem von der Platine
(1) gelesenen Code adressierbare Speicherplätze Inhalte
speichern, die mechanische und elektrische Werte der
einzelnen Bauteile der Platine (1) repräsentieren.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4424385A DE4424385A1 (de) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Verfahren und Vorrichtung zum Recyceln von Elektronikplatinen und Bauteilen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4424385A DE4424385A1 (de) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Verfahren und Vorrichtung zum Recyceln von Elektronikplatinen und Bauteilen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4424385A1 true DE4424385A1 (de) | 1996-01-18 |
Family
ID=6522830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4424385A Withdrawn DE4424385A1 (de) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Verfahren und Vorrichtung zum Recyceln von Elektronikplatinen und Bauteilen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4424385A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000042829A1 (en) * | 1999-01-11 | 2000-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same |
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DE102011012592A1 (de) | 2011-02-28 | 2012-08-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum automatisierten Identifizieren, Abtrennen, Vereinzeln und Sortieren von Komponenten elektronischer Baugruppen und Geräte |
FR3049813A1 (fr) * | 2016-03-29 | 2017-10-06 | D3Epaca | Equipement et procede de separation de composants d'une carte electronique. |
-
1994
- 1994-07-13 DE DE4424385A patent/DE4424385A1/de not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1156706A1 (de) * | 1999-01-11 | 2001-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gegenstand, der eine Schaltung mit gelöteten Bauteilen enthält und Verfahren zur Wiederverwertung seiner Abfälle |
US7540078B1 (en) * | 1999-01-11 | 2009-06-02 | Panasonic Corporation | Method for recycling wastes of an electrical appliance |
WO2003103861A2 (en) * | 2002-06-05 | 2003-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low cost material recycling apparatus using laser stripping of coatings such as paint and glue |
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