JP6103547B2 - 電子基板ユニット - Google Patents

Description

この発明は，回路部品を半田接続したプリント基板に対し，使用されたはんだの鉛含有量が所定値未満であるかどうかを示す，有鉛/無鉛の識別記号が表示されている電子基板ユニットにおける，識別記号の表示手段の改良に関するものである。

電子回路部品を搭載して半田付けされた電子回路基板において，リサイクル効率を高めるために，適用された半田が有鉛材であるか無鉛材であるかを識別表示することが行なわれている。
例えば，下記の特許文献１によれば，リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において，基板の表面又は裏面における各半田の無鉛・有鉛を目視判定するための識別マークの種類と形状が開示されていて，図１における電子回路基板10の第一面10aには，リフロー半田に対する第一の識別マーク20cと，フロー半田に対する第二の識別マーク30cとが設けられ，第二面10bに対しても，同様にリフロー半田に対する第一の識別マーク20sと，フロー半田に対する第二の識別マーク30sとが設けられている。
各識別マークはリフロー半田とフロー半田の相違に応じて異なる形状を持つ中核部25・35と，細部仕様の相違を表現するための外郭部21〜24，31〜34を備えている。
また，各識別マークは半田レジスト膜26・36を開口して，下地となる回路パターンを露出させ，ここに半田ペーストを塗布しておくかどうかによって外観を変化させるようになっている。

特開2009-021486号公報（図１，要約）

（１）従来技術の課題の説明
前記の特許文献１による「電子回路基板」は，電極端子に半田メッキによるプリコートが行われているもの（ハル基板）や，プリコートが行われていないもの（ハルレス基板）など，複数の半田作業基準に対応した表示が行える特徴がある。
しかし，昨今では，電子部品内部の半導体チップ実装用の鉛高温はんだは適切な代替手段がないために規制免除となっているものの，その他の部分では，フロー半田やリフロー半田の別はなく一律に無鉛化が進み，鉛含有率の公的規制値0.1質量％に対し，実力レベルではこれを下回る0.05質量％になっているとされている。
これに伴って，これからの製品は過去の製品と区別するために，鉛含有率が公的規格値未満であることを宣言する無鉛表示手段があればよく，複雑な識別マークは混乱のもとになる問題点がある。
また，回路基板の高密度実装化に伴って，表示スペースはますます狭小化する一方で，表示したい情報は単に無鉛表示だけではなく，様々な設計情報や作業情報の表示があり，これらの表示情報に埋没しない表示手段が求められている。

（２）発明の目的の説明
この発明の第一の目的は，様々な回路情報表示に埋没することなく，見やすい場所に大きくてわかりやすい無鉛表示記号を表示する手段を提供することである。
この発明の第二の目的は，この無鉛表示記号の内容を規定した文書番号を，関連する部位に表示して，詳細情報を検索することができるようにすることである。

この発明による電子基板ユニットは，プリント基板の１辺にコネクタが搭載され，このプリント基板の表面又は裏面に設けられた表回路部品又は裏回路部品のいずれもが，鉛含有率の低い無鉛はんだによってはんだ付けされている電子基板ユニットであって，
前記プリント基板の前記１辺と平行する対辺であるか，又は前記１辺と直交する対辺の少なくとも一方の辺に沿って設けられた第一表示手段と，前記プリント基板の前記１辺と直交する対辺である左辺と右辺の，それぞれに沿って設けられた一対の第二表示手段とを備え，
前記第一表示手段は，前記プリント基板の表面又は裏面に塗布されたソルダーレジスト膜を用いて，少なくとも適用されたはんだの材質を規定した基板管理文書番号を文字表示した設計情報表示手段となるものであり，
前記第二表示手段は，前記プリント基板の表面又は裏面に塗布されたソルダーレジスト膜を用いて，少なくとも適用されたはんだの鉛含有量が，所定値未満であることを示す無鉛表示記号を表示したものであるとともに，
前記無鉛表示記号は，前記コネクタの搭載位置側に接近した位置にあって，前記プリント基板をどぶ漬槽に浸漬して，防湿用のコーティング液を塗布するときの，当該コーティング液の適量レベル範囲である上限位置表示と下限位置表示とを含む，作業情報表示手段を兼ねるものとなっている。

以上のとおり，この発明による電子基板ユニットは，コネクタと回路部品とを搭載し，コネクタ部分を除く基板面に防錆用コーティング液がどぶ漬塗布されるプリント基板に対し，コーティング液の適量レベルを表示する作業情報表示手段は，適用されたはんだの鉛含有量が，所定値未満であることを示す無鉛表示記号を包含し，この作業情報表示手段の表示位置とは異なる位置には，設計情報表示手段となる適用はんだの材質を規定した基板管理文書番号が表示されている。
従って，表示スペースが狭小となる高密度実装のプリント基板において，液量レベルと無鉛表示記号とが，作業情報表示手段として同一部位に表示され，表示スペースを相互に有効活用して，見やすい大きな文字・記号による表示を行うことができる効果がある。
また，基板面には集積回路素子の１番ピンの位置や，トランジスタのソース端子又はエミッタ端子の位置，或いはダイオードやコンデンサの極性表示などの多数の回路情報表示が行われていても，無鉛表示記号は基板面の異なる部位に表示されていて，様々な表示情報の中に埋没しなくて，容易に視認することができる効果がある。
また，情報量の多い基板管理文書番号は，無鉛表示記号とは分離されていて，詳細情報として小文字による記載を行うことができるので，表示スペースが確保しやすくなるとともに，いずれも，基板の周縁部に配置されているので，相互関連情報として容易に視認することができる効果がある。

この発明の第一実施形態による電子基板ユニットの表面図である。 この発明の第一実施形態による電子基板ユニットの裏面図である。 この発明の第一実施形態による第一表示手段の詳細図である。 この発明の第一実施形態による第一表示手段の第一表示例である。 この発明の第一実施形態による第一表示手段の第二表示例である。 この発明による電子基板ユニットのコーティング処理装置の簡略構成図である。 この発明の第一実施形態による第二表示手段の第一表示例である。 この発明の第一実施形態による第二表示手段の第二表示例である。 この発明の第二実施形態による電子基板ユニットの表面図である。 この発明の第二実施形態による電子基板ユニットの裏面図である。 この発明の第二実施形態による第一表示手段の詳細図である。

実施の形態１．
（１）構成の詳細な説明
まず，この発明の第一実施形態による電子基板ユニットの表面図である図１と，裏面図である図２について説明する。
図１と図２において，電子基板ユニット10の主体となるプリント基板11には，コネクタ12が搭載されるとともに，その表面に搭載された複数の表回路部品13A又は裏面に搭載された複数の裏回路部品13Bの一方又は両方を備えている。
なお，ここで図示されたコネクタ12は，ライトアングル型の接触端子の一端がコネクタハウジングに圧入固定され，他端がプリント基板11に設けられたスルーホールメッキ穴を貫通して裏面側で半田付けされる型式のものとなっているが，これに代わってプリント基板11の１辺に銅箔パターンによる電極端子が設けられ，この電極端子に対して図示しないカードエッジ型コネクタが装着される型式のものであってもよい。

コネクタ12が搭載されている１辺と平行する対辺位置には，図３で後述する第一表示手段30である，第一表示手段表30Aと第一表示手段裏30Bとの少なくとも一方が基板の表裏に設けられている。
コネクタ12が搭載されている１辺と直交する左右の対辺位置には，図７と図８で後述する左側の第二表示手段70と右側の第二表示手段80とが設けられ，第二表示手段70は基板の表裏における第二表示手段表70A又は第二表示手段裏70Bの少なくとも一方によって構成され，第二表示手段80は基板の表裏における第二表示手段表80A又は第二表示手段裏80Bの少なくとも一方によって構成されている。
なお，プリント基板11の表面には，少なくとも第一表示手段表30Aであるか，第二表示手段表70A・80Aの一方が設けられ，裏面には，少なくとも第一表示手段裏30Bであるか，第二表示手段裏70B・80Bの他方が設けられている。
但し，表示手段が異なる第二表示手段70と第二表示手段80とは混在使用する必要はなく、基板表面の左右に第二表示手段表70Aを設け、基板裏面の左右に第二表示手段裏70Bを設けるか、或いは、基板表面の左右に第二表示手段表80Aを設け、基板裏面の左右に第二表示手段裏80Bを設ければよい。

図１・図２における第一表示手段表30A又は第一表示手段裏30Bを代表する第一表示手段30の詳細図である図３において，基板管理文書番号31は少なくとも電子基板ユニット10で適用された半田の材質情報を含む製品規格番号又は図面番号である。
続く連携表示記号32は，図７と図８で後述する無鉛表示記号75・85と同じ記号であって，これによって第一表示手段30における基板管理文書番号31が，第二表示手段70・80における無鉛表示記号75・85に関するものであることを示唆するようになっている。
続くトレース番号33は，電子基板ユニット10の製造年月或いは製造ロット番号などの履歴情報識別番号であり，既に入荷済のプリント基板11を用いて，ここに記載済の基板管理文書番号31とは異なる文書番号によって電子基板ユニット10のはんだ作業を行おうとする場合に適用可能であって，捺印或いはレーザ加工による文字記号の臨時追加が行われる。

図１・図２における第一表示手段30の第一表示例40を示す図４において，ソルダーレジスト膜41は例えば基板面に塗布された熱硬化性エポキシ樹脂を紫外線硬化して，後工程においてはんだが付着しないようにしたものであり，その前工程ではプリント基板11に貼り付けられていた銅箔に対し，エッチング加工によって回路パターンが生成されており，紫外線照射されなかった部位のソルダーレジスト膜41は洗浄除去されていて，ここにはんだペーストを塗布してリフローはんだが行われたり，フローはんだによって溶融はんだが付着するようになっている。
但し，ソルダーレジスト膜41の下地が銅箔部分ではなく，プリント基板11の基材表面であった場合には，ソルダーレジスト膜41の開口部の形状に対応した白抜部（ソルダーレジスト膜41が除去された基材表面）によって文字記号42が生成され，これによって，図３における基板管理文書番号31と連携表示記号32が表示されている。

図１・図２における第一表示手段30の第二表示例50を示す図５において，ソルダーレジスト膜51は，プリント基板11の銅箔表面に対して例えば熱硬化性エポキシ樹脂を塗布したものであって，ソルダーレジスト膜51の開口部の形状に対応した黒抜部（ソルダーレジスト膜51が除去された銅箔表面）によって文字記号52が生成され，これによって，図３における基板管理文書番号31と連携表示記号32が表示されている。
なお，プリント基板11の基材表面は白色又は黄色，銅箔表面は茶色又ははんだが塗布されているときには灰色となっているのに対し，ソルダーレジスト膜は半透明の緑色であり，これらの色調の相違によって基板管理文書番号31と連携表示記号32が明示されるようになっている。

この発明による電子基板ユニットのコーティング処理装置の簡略構成図である図６において，電子基板ユニット10はコネクタ12を上部としてどぶ漬槽60に浸漬され，どぶ漬槽60には，例えばシリコーン樹脂である透明のコーティング液61が満たされている。
プリント基板11の左辺上部に設けられた第二表示手段表70Aと図２で前述した第二表示手段裏70Bは，左辺側の第二表示手段70を構成し，その詳細は図７で後述する。
プリント基板11の右辺上部に設けられた第二表示手段表80Aと図２で前述した第二表示手段裏80Bは，右辺側の第二表示手段80を構成し，その詳細は図８で後述する。
なお，左右で一対の第二表示手段70・80は，電子基板ユニット10をどぶ漬槽60に浸漬したときの，コーティング液61の液面レベルを監視するための作業情報表示手段となるものであるが，ここには無鉛表示記号ＰＢＦも合わせて表示されるようになっている。

図１・図２における第二表示手段の第一表示例として，第二表示手段表70Aの詳細を示す図７において，ソルダーレジスト膜71は，プリント基板11の基材表面に対して前述の熱硬化性エポキシ樹脂を塗布したものであって，ソルダーレジスト膜71の開口部の形状に対応した白抜部（ソルダーレジスト膜71が除去されている基材表面）によって上限位置表示72と下限位置表示73の文字記号MAXとMINが生成されるとともに，液面監視領域74が生成されている。
基材表面が直接監視できる液面監視領域74には，銅箔によって無鉛表示記号75が文字記号ＰＢＦとして表示されており，液面監視領域74内で文字記号ＰＢＦ以外の部分はエッチング処理によって銅箔が削除された領域となっている。

図１・図２における第二表示手段の第二表示例として，第二表示手段表80Aの詳細を示す図８において，ソルダーレジスト膜81は，プリント基板11の銅箔表面に対して前述の熱硬化性エポキシ樹脂を塗布したものであって，ソルダーレジスト膜81の開口部の形状に対応した黒抜部（ソルダーレジスト膜81が除去されている銅箔表面）によって上限位置表示82と下限位置表示83の分字記号MAXとMINが生成されている。
但し，液面監視領域84はソルダーレジスト膜81が塗布されている領域であるが，下地となる銅箔表面は半透明のソルダーレジスト膜81を通して透視されている。
また，銅箔表面が透視できる液面監視領域84には，エッチング処理によって無鉛表示記号85が文字記号ＰＢＦとして白抜き表示されているとともに，ソルダーレジスト膜81も塗布されないようになっている。

（２）実施形態１の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施形態１による電子基板ユニット10は，プリント基板11の１辺にコネクタ12が搭載され，このプリント基板の表面又は裏面に設けられた表回路部品13A又は裏回路部品13Bのいずれもが，鉛含有率の低い無鉛はんだによってはんだ付けされている電子基板ユニット10であって，
前記プリント基板11の前記１辺と平行する対辺に沿って設けられた第一表示手段30と，前記プリント基板11の前記１辺と直交する対辺である左辺と右辺の，それぞれに沿って設けられた一対の第二表示手段70、又は第二表示手段80とを備え，
前記第一表示手段30は，前記プリント基板11の表面又は裏面に塗布されたソルダーレジスト膜を用いて，少なくとも適用されたはんだの材質を規定した基板管理文書番号31を文字表示した設計情報表示手段となるものであり，
前記第二表示手段70・80は，前記プリント基板11の表面又は裏面に塗布されたソルダーレジスト膜を用いて，少なくとも適用されたはんだの鉛含有量が，所定値未満であることを示す無鉛表示記号75・85を表示したものであるとともに，
前記無鉛表示記号75・85は，前記コネクタ12の搭載位置側に接近した位置にあって，前記プリント基板11をどぶ漬槽60に浸漬して，防湿用のコーティング液61を塗布するときの，当該コーティング液の適量レベル範囲である上限位置表示72・82と下限位置表示73・83とを含む，作業情報表示手段を兼ねるようになっている。

前記基板管理文書番号31・91，前記無鉛表示記号75・85，前記上限位置表示72・82，前記下限位置表示73・83は，前記プリント基板11の銅箔面にはんだの付着を禁止するために塗布されたソルダーレジスト膜41・51・71・81の開口部に露出する前記回路基板11の基材表面又は，当該基材部分に貼付けられている銅箔表面に描画され，
前記コーティング液61は透明であり，前記ソルダーレジスト膜41・51・71・81の色調は，前記プリント基板11の基材又は銅箔部分又は半田の色調とは異なっている。
以上のとおり，この発明の請求項２に関連し，基板面に表示される文字記号は，ソルダーレジスト膜とは異なる色調のプリント基板の基材表面であるか銅箔表面上に描画され，描画された文字記号の形状は，ソルダーレジスト膜の開口部の形状によって決定されるようになっている。
従って，シルク印刷，或いは捺印，或いはレーザ加工による表示手段に依存することがなく，ソルダーレジスト膜を生成する時点で手軽に文字記号による表示を行うことができる特徴がある。
また，第一及び第二の表示手段は共に，ソルダーレジスト膜の下地が銅箔パターンであっても，回路基板の基材であってもよいので，基板の周縁部においてパターン構成上の制約がなく，都合のよい表示場所を選択することができる特徴がある。
これは，実施形態２についても同様である。

前記第一表示手段30・90は，前記基板管理文書番号31・91に加えて，前記第二表示手段70・80で記載される無鉛表示記号75・85と同等内容の，連携表示記号32・92が併記されている。
以上のとおり，この発明の請求項３に関連し，第一表示手段は，基板管理文書番号に加えて，第二表示手段で記載される無鉛表示記号が連携表記されている。
従って，第一表示手段の内容が，第二表示手段で大きく記載されている無鉛表示記号に関連するものであることが明確となる特徴がある。
これは，実施形態２についても同様である。

前記第一表示手段30は更に，トレース番号33を含み，
前記トレース番号33は，前記電子基板ユニット10の製造年月，又は製造ロット番号で代表される履歴情報識別番号であって，少なくとも在庫済の前記プリント基板11に記載されている前記基板管理文書番号31の内容を変更して，新たな基板管理文書番号によって製造する場合に，当該文書番号を特定するための付加情報となるものであり，このトレース番号33は，捺印又はレーザ加工によって描画されるようになっている。
以上のとおり，この発明の請求項４に関連し，第一表示手段は，基板管理文書番号に加え，トレース番号情報を備えている。
従って，基板管理文書番号に変更が発生した場合に，在庫済のプリント基板を用いて新しい管理内容による電子基板ユニットを製造することができる場合には，これを有効活用することができる特徴がある。

前記プリント基板11が，その両面において半田作業が行われるものである場合，
前記第一表示手段30・90は，第一表示手段表30A・90Aと第一表示手段裏30B・90Bの両面に設けられるか，少なくとも表面又は裏面の一方に設けられ，
前記第二表示手段70・80は，第二表示手段表70A・80Aと第二表示手段裏70B・80Bの両面に設けられるか，少なくとも表面又は裏面の他方に設けられている。
以上のとおり，この発明の請求項６に関連し，プリント基板の少なくとも一方の面に設けられた第二表示手段は，左辺側と右辺側で表示され，他方の面には少なくとも第一表示手段による表示が行われるようになっている。
従って，プリント基板のどちらの面からでも無鉛表示の有無を視認することができ，プリント基板が積み重ねられている場合，或いは筐体内に収納されている場合に，読取に手間がかからない特徴がある。
これは，実施形態２についても同様である。

実施の形態２．
（１）構成の詳細な説明
以下，この発明の第二実施形態による電子基板ユニットの表面図である図９と，裏面図である図10について，図１と図２のものとの相違点を中心にして詳細に説明する。
なお，図１と図２の物との主な相違点は，第一表示手段の設置場所とその内容の一部であり，各図において，同一符号は同一又は相当部分を示している。
図９と図10において，電子基板ユニット10の主体となるプリント基板11には，図１・図２と同様にコネクタ12が搭載されるとともに，その表面に搭載された複数の表回路部品13A又は裏面に搭載された複数の裏回路部品13Bの一方又は両方が設けられている。
コネクタ12が搭載されている１辺と直交する表左辺又は裏右辺位置には，図11で後述する第一表示手段90である，第一表示手段表90Aと第一表示手段裏90Bとの少なくとも一方が基板の表面又は裏面に設けられている。
コネクタ12が搭載されている１辺と直交する左右の対辺位置には，図７と図８で前述した左側の第二表示手段70と右側の第二表示手段80とが設けられ，第二表示手段70は基板の表裏における第二表示手段表70A又は第二表示手段裏70Bの少なくとも一方によって構成され，第二表示手段80は基板の表裏における第二表示手段表80A又は第二表示手段裏80Bの少なくとも一方によって構成されている。

図９・図10における第一表示手段表90A又は第一表示手段裏90Bを代表する第一表示手段90の詳細図である図11において，基板管理文書番号91は前述した図３における基板管理文書番号31と同様に，少なくとも電子基板ユニット10で適用された半田の材質情報を含む製品規格番号又は図面番号である。
続く連携表示記号92も，図７と図８で前述した無鉛表示記号75・85と同じ記号であって，これによって第一表示手段90における基板管理文書番号91が，第二表示手段70・80における無鉛表示記号75・85に関するものであることを示唆するようになっている。
続く読取表示記号93は，基板管理文書番号91又は第二表示手段70・80で記載される無鉛表示記号75・85の内容をバーコードで示したものであり，このバーコード情報は，半田作業設備に設けられたバーコードリーダによって読み出されて，マシンのセッティング情報と照合されるようになっている。

（２）実施形態２の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施形態２による電子基板ユニット10は，
プリント基板11の１辺にコネクタ12が搭載され，このプリント基板の表面又は裏面に設けられた表回路部品13A又は裏回路部品13Bのいずれもが，鉛含有率の低い無鉛はんだによってはんだ付けされている電子基板ユニット10であって，
前記プリント基板11の前記１辺と直交する対辺の少なくとも一方の辺に沿って設けられた第一表示手段90と，前記プリント基板11の前記１辺と直交する対辺である左辺と右辺の，それぞれに沿って設けられた一対の第二表示手段70、又は第二表示手段80とを備え，
前記第一表示手段90は，前記プリント基板11の表面又は裏面に塗布されたソルダーレジスト膜を用いて，少なくとも適用されたはんだの材質を規定した基板管理文書番号91を文字表示した設計情報表示手段となるものであり，
前記第二表示手段70・80は，前記プリント基板11の表面又は裏面に塗布されたソルダーレジスト膜を用いて，少なくとも適用されたはんだの鉛含有量が，所定値未満であることを示す無鉛表示記号75・85を表示したものであるとともに，
前記無鉛表示記号75・85は，前記コネクタ12の搭載位置側に接近した位置にあって，前記プリント基板11をどぶ漬槽60に浸漬して，防湿用のコーティング液61を塗布するときの，当該コーティング液の適量レベル範囲である上限位置表示72・82と下限位置表示73・83とを含む，作業情報表示手段を兼ねるものとなっている。

前記第一表示手段90は，前記基板管理文書番号91に加えて，当該基板管理文書番号91又は前記第二表示手段70・80で記載される無鉛表示記号75・85と同等内容の，読取表示記号93がバーコードによって併記されている。
以上のとおり，この発明の請求項５に関連し，第一表示手段は，基板管理文書番号に加えて，この基板管理文書番号，又は第二表示手段で記載される無鉛表示記号がバーコードによって併記されている。
従って，半田作業設備に設けられたバーコードリーダによって基板情報を読み出して，マシンのセッティング情報と照合することができる特徴がある。

10 電子基板ユニット，11 プリント基板，12 コネクタ，13A 表回路部品，13B 裏回路部品，30 第一表示手段，30A 第一表示手段表，30B 第一表示手段裏，31 基板管理文書番号，32 連携表示記号，33 トレース番号，41 ソルダーレジスト膜，51 ソルダーレジスト膜，60 どぶ漬槽，61 コーティング液，70 第二表示手段，70A 第二表示手段表，70B 第二表示手段裏，71 ソルダーレジスト膜，72 上限位置表示，73 下限位置表示，74 液面監視領域，75 無鉛表示記号，80 第二表示手段，80A 第二表示手段表，80B 第二表示手段裏，81 ソルダーレジスト膜，82 上限位置表示，83 下限位置表示，84 液面監視領域，85 無鉛表示記号，90 第一表示手段，90A 第一表示手段表，90B 第一表示手段裏，91 基板管理文書番号，92 連携表示記号，93 読取表示記号。

Claims (6)

1. プリント基板の１辺にコネクタが搭載され，このプリント基板の表面又は裏面に設けられた表回路部品又は裏回路部品のいずれもが，鉛含有率の低い無鉛はんだによってはんだ付けされている電子基板ユニットであって，
   前記プリント基板の前記１辺と平行する対辺であるか，又は前記１辺と直交する対辺の少なくとも一方の辺に沿って設けられた第一表示手段と，前記プリント基板の前記１辺と直交する対辺である左辺と右辺の，それぞれに沿って設けられた一対の第二表示手段とを備え，
   前記第一表示手段は，前記プリント基板の表面又は裏面に塗布されたソルダーレジスト膜を用いて，少なくとも適用されたはんだの材質を規定した基板管理文書番号を文字表示した設計情報表示手段となるものであり，
   前記第二表示手段は，前記プリント基板の表面又は裏面に塗布されたソルダーレジスト膜を用いて，少なくとも適用されたはんだの鉛含有量が，所定値未満であることを示す無鉛表示記号を表示したものであるとともに，
   前記無鉛表示記号は，前記コネクタの搭載位置側に接近した位置にあって，前記プリント基板をどぶ漬槽に浸漬して，防湿用のコーティング液を塗布するときの，当該コーティング液の適量レベル範囲である上限位置表示と下限位置表示とを含む，作業情報表示手段を兼ねるものであることを特徴とする電子基板ユニット。
2. 前記基板管理文書番号，前記無鉛表示記号，前記上限位置表示，前記下限位置表示は，前記プリント基板の銅箔面にはんだの付着を禁止するために塗布されたソルダーレジスト膜の開口部に露出する前記回路基板の基材表面又は，当該基材部分に貼付けられている銅箔表面に描画され，
   前記コーティング液は透明であり，前記ソルダーレジスト膜の色調は，前記プリント基板の基材又は銅箔部分又は半田の色調とは異なっている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子基板ユニット。
3. 前記第一表示手段は，前記基板管理文書番号に加えて，前記第二表示手段で記載される無鉛表示記号と同等内容の，連携表示記号が併記されている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子基板ユニット。
4. 前記第一表示手段は更に，文字表記されたトレース番号を含み，
   前記トレース番号は，前記電子基板ユニットの製造年月，又は製造ロット番号で代表される履歴情報識別番号であって，少なくとも在庫済の前記プリント基板に記載されている前記基板管理文書番号の内容を変更して，新たな基板管理文書番号によって製造する場合に，当該文書番号を特定するための付加情報となるものである
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子基板ユニット。
5. 前記第一表示手段は，前記基板管理文書番号に加えて，当該基板管理文書番号又は前記第二表示手段で記載される無鉛表示記号と同等内容の，読取表示記号がバーコードによって併記されている
   ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子基板ユニット。
6. 前記プリント基板が，その両面において半田作業が行われるものである場合，
   前記第一表示手段は，第一表示手段表と第一表示手段裏の両面に設けられるか，少なくとも表面又は裏面の一方に設けられ，
   前記第二表示手段は，第二表示手段表と第二表示手段裏の両面に設けられるか，少なくとも表面又は裏面の他方に設けられている
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子基板ユニット。

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