JP4960331B2 - 部品、プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 - Google Patents
部品、プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4960331B2 JP4960331B2 JP2008272288A JP2008272288A JP4960331B2 JP 4960331 B2 JP4960331 B2 JP 4960331B2 JP 2008272288 A JP2008272288 A JP 2008272288A JP 2008272288 A JP2008272288 A JP 2008272288A JP 4960331 B2 JP4960331 B2 JP 4960331B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- printed circuit
- circuit board
- free
- identification mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000004064 recycling Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002699 waste material Substances 0.000 title claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 3
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 2
- 238000010169 landfilling Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001784 detoxification Methods 0.000 description 1
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 1
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B25/00—Obtaining tin
- C22B25/06—Obtaining tin from scrap, especially tin scrap
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B13/00—Obtaining lead
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
- H01H2009/0077—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00 using recyclable materials, e.g. for easier recycling or minimising the packing material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09936—Marks, inscriptions, etc. for information
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/178—Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49815—Disassembling
- Y10T29/49819—Disassembling with conveying of work or disassembled work part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49815—Disassembling
- Y10T29/49821—Disassembling by altering or destroying work part or connector
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49815—Disassembling
- Y10T29/49822—Disassembling by applying force
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Description
そのため、はんだ材料を用いて電子部品を実装したプリント基板や、これを内蔵する電気製品が、使用後廃棄されて、野ざらしに放置されたり、破砕・埋め立て処分されたりすると、廃棄製品から溶け出したはんだに含まれる鉛によって、地下水が汚染される恐れがある。
この汚染された地下水が飲料水に使用されると、人体に悪影響を及ぼすため、近年、使用済み電気製品の処理方法が、大きな問題となっている。
従来、このような鉛による汚染を防止するため、使用済み電気製品を廃棄およびリサイクル処理をする際、製品を分解して、プリント基板を取り出し、鉛入りはんだを分離回収した後、破砕して素材選別したり、汚染水が漏出しないように設計された管理型処分場に埋設処理したりしている。
また、循環型経済社会を実現していくために、2001年には廃棄家電製品のメーカー引き取りとリサイクルが義務化される。
現状では、図4に示すように、鉛入りのはんだを用いたプリント基板やこれを内蔵する電気製品(以下、単に、鉛入り製品という。)と、鉛を含まないはんだを用いたプリント基板やこれを内蔵する電気製品(以下、単に、鉛フリー製品という。)とが製造され、販売されると、両者が市場で混在し、そのままの状態で回収される。そして、回収された製品は、未処理のまま管理型処分場に埋め立てられるか、回収された製品を分解して鉛を分離回収して無害化した後、素材選別し、リサイクルしたり、廃棄物の飛散及び流出を防止しただけの安定型処分場に埋め立てたりする。
また、素材のリサイクルを行わずに埋め立てる方法では、資源の有効活用という点で問題がある。さらに、処理場そのものが飽和状態になりつつあるという問題がある。
また、回収された廃棄製品を分解してはんだを分離回収するには、そのための設備投資と作業工数を必要とするため、処理費用が高くなる。
鉛フリー製品は、破砕するだけで建設費の安い安定型処分場に埋めることができるため、回収された廃棄製品から鉛フリー製品と鉛入り製品とを選別すれば、処理費用を抑制することができる。
しかし、現状では、回収された廃棄製品を鉛フリー製品と鉛入り製品とに選別するには、非常な手間がかかり効率が良くない。そのため、鉛フリー製品と鉛入り製品との簡単な識別手段が要求されている。
本発明は、上記課題に鑑み、鉛フリーか鉛入りかを簡単に識別できるプリント基板および電気製品を提供することを目的とする。
また、これらの製品のリサイクル方法を提供することを目的とする。
前記電子部品は、鉛を含まないはんだ材料で、ICチップまたはコンデンサーを電子部品用基板にはんだづけして構成される部品であり、鉛フリーであることを示す識別マークが添付されている。本発明は、プリント基板に実装される当該部品にも関する。
前記識別マークは、図形であるのが好ましい。
前記識別マークは、前記プリント基板のデザインと一体化されているのが好ましい。
前記電子部品の電極が、鉛を含まないはんだ材料で被覆された鉛フリー電極であることが好ましい。
前記識別マークは、前記基板へのマーキング工程で付与され、前記基板と一体化した印刷であるのが好ましい。
前記識別マークは刻印であるのが好ましい。
前記識別マークはラベルであるのが好ましい。
前記ラベルは、メーカー間で統一されていることが好ましい。
本発明の電気製品は、上記プリント基板とこれを内蔵する筐体とを具備することを特徴とする。
さらに、本発明は、上記プリント基板または上記電気製品を含む廃棄物のリサイクル方法に関し、前記プリント基板または前記電気製品を前記識別マークによって鉛入りのものと鉛を含まないものとに識別して選別する工程を含むことを特徴とする。
本発明は、上記プリント基板または上記電気製品を含む廃棄物のリサイクル方法であって、前記プリント基板または前記電気製品を前記識別マークにより鉛入りのものと鉛を含まないものとに人が目視で選別する工程を含むことを特徴とする。
また、プリント基板を内蔵する家電製品は、4大家電製品に限っても、年間2000万台生産されているため、2001年からの廃棄家電製品リサイクル作業において、仮に100万台の鉛フリー製品が混在して回収されるとすると、鉛フリー製品を識別マークで選別して、はんだの分離回収の対象から除外することにより、およそ50億円/年の費用削減効果が期待できる。
さらに混在比率は年々増加することが予想されるため、効果金額も比例して増大すると考えられる。
この添付された識別マークによって、図5に示すように、市場で混在したままの状態で回収された製品を、鉛フリー製品と鉛入り製品とに簡易に選別することができる。
鉛フリー製品は、人体に有害な鉛の含有量が非常に少なく、このまま埋め立てても、人体にほとんど影響を及ぼさないため、はんだを分離回収することなく、未処理のまま破砕・素材選別して、リサイクルしたり、リサイクルできない素材は、安価な安定型処分場に埋めたりすることができる。
また、分解して鉛を分離除去する無害化処理を行うのは、鉛入り製品だけでよくなる。さらに、処理費用が高い管理型処分場に埋設する製品を減らすことができる。
このように、本発明によると、廃棄製品のリサイクル費用および処理費用を抑制することができる。
また、プリント基板に実装する部品が、ハイブリットICのように、ICチップやコンデンサーなどを基板にはんだづけして構成される部品などである場合は、ICチップなどを接合するはんだ材料にも鉛フリーはんだ材料を用いると、部品が実装されたプリント基板を完全に鉛フリー化できる。このような鉛フリー部品にも、上記と同様な識別マークを添付しておくとよい。
印刷としては、塗装、スタンプ、インクジェット等が使用でき、製造番号等の印字や、外観デザイン印刷等の従来からのマーキング工程と一体化してできる点から好ましい。特に、筐体の外観デザインと一体化した印刷塗装は、消えにくい点で好ましい。
また、インクに蛍光塗料などを用いると、光学センサーなどを使用して、簡単、迅速かつ大量に識別できるため好適である。
刻印は、製品の筐体の成形加工時に、製品デザインと合わせた一体加工や最終工程での刻印が可能であり、煩雑な工程を必要としないとともに、消えにくい点で好適である。
ラベルは、各種電気製品やメーカー各社間で、識別マークを統一しやすく、リサイクル作業工程での識別がより簡単になる点で好ましい。
なお、電気製品に添付する識別マークは、プリント基板実装品と筐体のどちらか一方に添付するのでもよいが、後の工程で製品の分解作業をしなくてもよいという点から、筐体にマークを添付しておくほうが都合がよい。
このように廃棄製品を識別マークによって選別すると、作業を迅速に行えて好適である。
また、電気製品の筐体に添付された識別マークによって製品を選別できると、後の製品の分解工程を省略できる。
廃棄製品を選別するには、人が識別マークから判断して手作業で分けたり、ベルトコンベアーに製品を乗せて運搬し、認識カメラのような識別マークを認識できるセンサーを用いて、製品をより分けたりするなどの方法がある。
《実施例1》
図1は、ポータブルミニディスクプレーヤー用のプリント基板に、リフローはんだ付けプロセスによって各種部品を実装する工程である。
まず、鉛フリーはんだペースト2をプリント基板1の電極上に印刷し、このペースト上に、各種部品3を、その電極4が基板側に向くようにして配置した。そして、熱風や遠赤外線などの熱源5を用いてはんだを溶融して、部品を実装した(リフローはんだ付け)。ついで、プリント基板1に、鉛フリーであることを示す識別マークとしてラベルを貼りつけた。さらに、このプリント基板1を内蔵する製品の筐体6に同様のラベルを貼り付けた。
得られたミニディスクプレーヤーは、使用後回収されたとき、添付されたラベルによって、容易に鉛フリーの製品であることが識別でき、この後のリサイクル工程を簡略することができた。
図2は、電気炊飯器用のプリント基板にフローはんだ付けプロセスによって各種部品を実装する工程である。
まず、プリント基板11に、電極部が鉛フリーはんだ材料で被覆された部品12を所定の位置に挿入した。そして、この基板11を鉛フリーはんだ噴流13上を通過させて部品を実装した(フローはんだ付け)。ついで、プリント基板11に、鉛フリーであることを示す識別マークとして、製品デザインと一体化したマークを印刷した。さらに、このプリント基板11を内蔵する製品の筐体14に同様のマークを印刷した。
この炊飯器は使用後回収されたとき、印刷されたマークによって、鉛フリー製品であることが容易に識別でき、この後のリサイクル工程を簡略化することができた。
図3は、電子部品自動装着機の制御用のプリント基板にリフローおよびフロー混載プロセスによって、各種部品を実装する工程である。
プリント基板21に、上記と同様のリフローおよびフロー工程によって、鉛フリー部品22を実装し、得られたプリント基板21に、識別マークを刻印した。
この基板は、使用後回収されてきたとき、刻印されたマークによって、鉛フリーの基板であることが容易に識別でき、リサイクル工程を簡略化できた。
2 鉛フリーはんだペースト
3、12、22 部品
4 部品電極
5 熱源
6、14 筐体
13 鉛フリーはんだ噴流
Claims (9)
- プリント基板に実装され、かつ、ICチップまたはコンデンサーを第1基板にはんだづけして構成される部品であって、
前記はんだづけの材料が、鉛を含まないはんだ材料であり、
前記部品に、鉛フリーであることを示す識別マークが添付されていることを特徴とする部品。 - 前記部品の電極が、鉛を含まないはんだ材料で被覆された鉛フリー電極である、請求項1記載の部品。
- 前記識別マークが、鉛を含まないことを人が目視で識別可能なマークである、請求項1または2に記載の部品。
- 前記識別マークが、印刷、刻印またはラベルにより前記部品に添付されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品。
- 前記識別マークが、番号の印字とともにマーキングされたものである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品。
- 鉛フリーのものと鉛入りのものとの選別に供するプリント基板であって、
第2基板に、鉛を含まないはんだ材料によって、請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品が実装され、かつ、鉛フリーであることを示す識別マークが添付されていることを特徴とするプリント基板。 - 請求項6記載のプリント基板とこれを内蔵する筐体とを具備し、前記筐体にも、鉛フリーであることを示す識別マークが添付されている電気製品。
- 請求項6記載のプリント基板または請求項7記載の電気製品を含む廃棄物のリサイクル方法であって、前記プリント基板または前記電気製品を前記識別マークによって鉛入りのものと鉛を含まないものとに識別して選別する工程を含むことを特徴とする廃棄物のリサイクル方法。
- 請求項6記載のプリント基板または請求項7記載の電気製品を含む廃棄物のリサイクル方法であって、前記プリント基板または前記電気製品を前記識別マークにより鉛入りのものと鉛を含まないものとに人が目視で選別する工程を含むことを特徴とする廃棄物のリサイクル方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272288A JP4960331B2 (ja) | 1999-01-11 | 2008-10-22 | 部品、プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP441199 | 1999-01-11 | ||
JP1999004411 | 1999-01-11 | ||
JP2008272288A JP4960331B2 (ja) | 1999-01-11 | 2008-10-22 | 部品、プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007107126A Division JP4648920B2 (ja) | 1999-01-11 | 2007-04-16 | プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009044180A JP2009044180A (ja) | 2009-02-26 |
JP4960331B2 true JP4960331B2 (ja) | 2012-06-27 |
Family
ID=11583581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008272288A Expired - Fee Related JP4960331B2 (ja) | 1999-01-11 | 2008-10-22 | 部品、プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7540078B1 (ja) |
EP (2) | EP1151646B1 (ja) |
JP (1) | JP4960331B2 (ja) |
KR (1) | KR100560235B1 (ja) |
CN (2) | CN1187138C (ja) |
DE (2) | DE60002048T2 (ja) |
TW (1) | TW443954B (ja) |
WO (1) | WO2000042829A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3838964B2 (ja) * | 2002-03-13 | 2006-10-25 | 株式会社リコー | 機能性素子基板の製造装置 |
US7318265B2 (en) * | 2002-06-03 | 2008-01-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Recovery method for an electric appliance |
US6817527B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-11-16 | Nokia Corporation | Carriers for printed circuit board marking |
WO2005029286A2 (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-31 | Vesta Medical, Llc | System and method for sorting medical waste for disposal |
US7562025B2 (en) | 2003-09-19 | 2009-07-14 | Vesta Medical, Llc | Waste sorting system with query function, and method thereof |
US7660724B2 (en) * | 2003-09-19 | 2010-02-09 | Vesta Medical, Llc | Waste sorting system utilizing removable liners |
CN102166580A (zh) * | 2010-12-16 | 2011-08-31 | 广东奥美特集团有限公司 | 一种废冰箱破碎分选资源再利用方法 |
CN103340021B (zh) * | 2011-01-30 | 2016-11-02 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 印刷电路板装配件 |
BR112013019109A2 (pt) * | 2011-01-30 | 2017-11-07 | Koninl Philips Electronics Nv | conjunto de placa de circuito impresso, método de montagem de um conjunto de placa de circuito impresso e método de desmontar um ou mais conjuntos de placa de circuito impresso |
KR20130063459A (ko) * | 2011-12-06 | 2013-06-14 | (주) 네톰 | 전자제품의 금속자원 정보 시스템 |
WO2014025991A2 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | A. Raymond Et Cie. | Electrical connector for attachment to vehicle glass |
CN103611996B (zh) * | 2013-10-24 | 2016-03-23 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 一种板间连接器长引针的焊接方法 |
WO2016022755A2 (en) | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
JP6103547B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-03-29 | 三菱電機株式会社 | 電子基板ユニット |
CA3013644A1 (en) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | Newsouth Innovations Pty Limited | A method, apparatus and system for processing a composite waste source |
CN106129760B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-10-16 | 湖北三江航天万峰科技发展有限公司 | 一种高密度多排列镀金引脚板间连接器的装焊方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5637693A (en) | 1979-09-05 | 1981-04-11 | Mitsui Mining & Smelting Co | Method of treating scraps for printed board and like |
JPH088966Y2 (ja) * | 1989-09-29 | 1996-03-13 | グローリー工業株式会社 | 紙葉類結束装置 |
US5654902A (en) * | 1993-05-03 | 1997-08-05 | Sony Deutschland Gmbh | Recyclable component with data storage for storing information for examining the component and product including such a component |
JPH0766512A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Canon Inc | プリント基板 |
JP3424325B2 (ja) * | 1994-06-01 | 2003-07-07 | 株式会社日立製作所 | プリント基板およびその製造方法 |
JPH088500A (ja) | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 識別マーク付加基板、基板の識別方法と実装支援方法およびその装置 |
DE4424385A1 (de) * | 1994-07-13 | 1996-01-18 | Frank Neelen | Verfahren und Vorrichtung zum Recyceln von Elektronikplatinen und Bauteilen |
US5629981A (en) * | 1994-07-29 | 1997-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Information management and security system |
FR2724529B1 (fr) * | 1994-09-09 | 1996-12-20 | Demovale | Procede de destruction d'appareils electroniques |
JP3232963B2 (ja) * | 1994-10-11 | 2001-11-26 | 株式会社日立製作所 | 有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品 |
JP3569033B2 (ja) * | 1995-04-12 | 2004-09-22 | 株式会社リコー | リサイクル可能な部品を有する製品 |
GB2315488B (en) * | 1995-05-27 | 1999-07-21 | Ricoh Kk | Product including parts which can be recycled |
JP2713231B2 (ja) * | 1995-05-19 | 1998-02-16 | 日本電気株式会社 | 電子部品を実装したプリント基板からの有価物の回収方法 |
JPH08318223A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Ricoh Co Ltd | 電池分別装置 |
US5547134A (en) * | 1995-06-06 | 1996-08-20 | Rubenstein; Julius | Method of processing and recovery of electronic and electric scrap |
JPH0917601A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその実装方法 |
JPH09103761A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載プリント配線基板の処理方法及びその装置 |
JP3284034B2 (ja) * | 1995-10-19 | 2002-05-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
WO1997021501A1 (fr) | 1995-12-12 | 1997-06-19 | Hitachi, Ltd. | Systeme d'elimination de produits |
JP3508349B2 (ja) | 1995-12-12 | 2004-03-22 | 株式会社日立製作所 | 製品の処理システム |
US5667156A (en) * | 1996-01-04 | 1997-09-16 | Resource Concepts, Inc. | Process for the separation and isolation of precious and semi-precious metals from electronic circuit boards |
JPH09262573A (ja) | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Hitachi Ltd | 廃電子部品搭載プリント配線基板からの資源回収方法 |
AU6279296A (en) * | 1996-06-12 | 1998-01-07 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium |
JPH1041621A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-02-13 | Fujitsu Ltd | 錫−ビスマスはんだの接合方法 |
CA2214130C (en) * | 1996-09-19 | 2003-12-02 | Northern Telecom Limited | Assemblies of substrates and electronic components |
JP3446517B2 (ja) * | 1996-10-09 | 2003-09-16 | 株式会社日立製作所 | Pbフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器 |
JP3688429B2 (ja) | 1997-04-25 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 電子部品実装用基板および電子部品実装基板 |
JPH1134058A (ja) | 1997-07-24 | 1999-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | 廃棄物処理装置 |
KR100295607B1 (ko) * | 1998-05-19 | 2001-10-27 | 박성택 | 재활용가능한자원회수방법과그장치 |
JP3418787B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2003-06-23 | 株式会社日立製作所 | 廃棄物処理方法及び装置 |
JP3365364B2 (ja) | 1999-08-31 | 2003-01-08 | 千住金属工業株式会社 | プリント基板 |
JP4073183B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2008-04-09 | 株式会社日立製作所 | Pbフリーはんだを用いた混載実装方法及び実装品 |
-
2000
- 2000-01-07 DE DE60002048T patent/DE60002048T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-07 CN CNB011257482A patent/CN1187138C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-07 KR KR1020017008711A patent/KR100560235B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-01-07 US US09/889,167 patent/US7540078B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-07 EP EP20000900157 patent/EP1151646B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-07 DE DE2000605801 patent/DE60005801T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-07 WO PCT/JP2000/000058 patent/WO2000042829A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-01-07 CN CNB008026483A patent/CN1197440C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-07 EP EP20010114977 patent/EP1156706B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-10 TW TW89100276A patent/TW443954B/zh active
-
2008
- 2008-04-25 US US12/109,877 patent/US20080210604A1/en not_active Abandoned
- 2008-10-22 JP JP2008272288A patent/JP4960331B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100560235B1 (ko) | 2006-03-10 |
KR20010089804A (ko) | 2001-10-08 |
DE60005801D1 (de) | 2003-11-13 |
JP2009044180A (ja) | 2009-02-26 |
US20080210604A1 (en) | 2008-09-04 |
EP1156706B1 (en) | 2003-10-08 |
CN1197440C (zh) | 2005-04-13 |
US7540078B1 (en) | 2009-06-02 |
EP1151646A1 (en) | 2001-11-07 |
EP1156706A1 (en) | 2001-11-21 |
DE60002048T2 (de) | 2003-10-23 |
CN1337144A (zh) | 2002-02-20 |
WO2000042829A1 (en) | 2000-07-20 |
CN1363427A (zh) | 2002-08-14 |
TW443954B (en) | 2001-07-01 |
EP1151646B1 (en) | 2003-04-09 |
DE60005801T2 (de) | 2004-08-12 |
DE60002048D1 (de) | 2003-05-15 |
CN1187138C (zh) | 2005-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4960331B2 (ja) | 部品、プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 | |
EP1346686A3 (en) | Fluid collection apparatus having an integrated lancet and reaction area | |
WO2003064291A3 (en) | An integrated waste containment and processing system | |
EP1484119A4 (en) | METHOD FOR RECYCLING PRINTED CIRCUIT BOARDS, AND APPARATUS THEREFOR | |
ATE217719T1 (de) | Modular aufgebauter, elektronischer datenträger | |
KR20120059682A (ko) | Pcb기판의 유가금속 및 부품 회수장치와 이를 이용한 회수방법 | |
JP3969920B2 (ja) | 部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品のリサイクル方法 | |
JP4648920B2 (ja) | プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 | |
Legarth et al. | A new strategy in the recycling of printed circuit boards | |
DE69729225D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur rückgewinnung von energie aus müllsortierung und -verbrennung | |
CN103340021B (zh) | 印刷电路板装配件 | |
JPH09103761A (ja) | 電子部品搭載プリント配線基板の処理方法及びその装置 | |
EP0928685A3 (en) | Printing and PCB members and methods for producing same | |
Tanwani et al. | E-Waste: A Global Hazard and Management Techniques | |
JP3424325B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
ATE230304T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur aufbereitung von abfällen | |
JPH08285549A (ja) | リサイクル処理を可能とする製品を構成する部品及びその部品を識別する部品識別システム | |
CA2406600A1 (en) | Process for recovering a polymeric substrate and metal material from a laminated electronic material | |
JP3463685B2 (ja) | 分解方法およびリサイクル方法 | |
JP2005005423A (ja) | プリント配線板とその処理方法 | |
Pierce | Watching our waste-line. | |
Cohn | EPA Sets Standards on Hazardous Metal | |
Serper | Consider Alternatives to Landfilling for Disposing of Hazardous Wastes | |
Strizhko et al. | Extraction of copper out of electronic component waste | |
Mahoney | Recyclers cull riches from refuse |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110413 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120210 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120308 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120322 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150330 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4960331 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |