TW426709B - Oriented thermoplastic resin film - Google Patents

Description

^26709 五、 技 黏 之 飾 習 有 氣 硬 裝 m 氣 境 其 系 用 型 刷 著 發明說明U) 術領域 本發明係關於一種表面強度高、壓花加工性優、且油墨 著性亦良好之熱塑性樹脂延伸艉及其製造方’套。本發明 熱塑性樹脂延伸膜係可利用於/具有微細空孔之建築裝 材為主的各種用途。 知技術 印刷適用性或壓花加工適用性優異之熱塑性樹脂，已知 氣化乙烯樹脂或氣化乙烯/醋酸乙烯共聚合體樹脂等之 化乙烯系樹脂。氣化乙烯系樹脂係很容易以'^塑劑調節 度而且廉價，故產業上廣被利用。因此，即使用於建築 飾材之樹脂膜亦常使用以氣化乙烯樹脂為主成分之薄 〇 然而，氣化乙烯樹脂當廢棄物處理時或火災時’會產生 氣或氯化氫氣體等之有毒氣體，招致燃燒爐之劣化或環 污染等問題。又，亦有可塑劑滲出致污染室内之問題， 使用有世界性受管制之傾向。 為解決此等問題，最近使用聚烯烴系樹脂取代氣化乙稀 樹脂之開發正活絡進行中。 值’使用聚烯烴系樹脂之材料有所謂具結晶性之缺點。 於熱塑性樹脂延伸膜時’延伸引起分子之排列致壓花賦 比^比乙烯系膜還差。又，藉照相凹版印刷、網版印 膠版轉印印刷、水性印刷等進行印刷圖案時，油墨黏 主差，多色印刷時會引起圖案偏移等之缺點。 為改善油墨黏著性，一般於薄骐表面進行錨.定處理等， 4 2 6 7 Q 9 五、發明說明（2) -一一 :招致生產成本上昇，故難謂實用性。又，例如使用聚烯 丨| 、系無延伸膜而進行多色印刷時，印刷方向之抗力低，故 必須降低薄膜之張力而印刷，遂造成薄膜彎斜。為防止如 ，之彎斜，若提高薄獏之張力，薄膜容易延伸而引起尺寸 變化，故第1色與第2色之印刷時，圖案會偏移而無法高精 細印刷。 本發明之目的在於解決此等習知技術之問題點。 亦即’本發明之目的在於提供一種表面強度高' 壓花加 ^丨生優、且油墨黏著性良好之熱塑性樹脂延伸膜。又，本 毛月之目的在於提供一種熱塑性樹脂延伸膜，其係在多色| 一 p刷時’圖案不會偏移而可進行高精細印刷，且廉價。進厂 :步t發明之目的在提供一種熱塑性樹脂延伸膜，其係無 招致環境污染之虞，且廢棄物處理時不會使燃燒爐劣化。 又本發明之目的亦提供一種具備上述特徵之建築裝飾 材、及上述熱塑性樹脂延伸膜的製造方法。 發明之揭示 I本發明人等為達成上述目的，進行專心研究，結果，發 I現由具有平均粒徑相異之微細粉末的複數層延伸薄膜所^ 成 且二孔率為5-60%之熱塑性樹脂延伸膜乃可發揮預定 的效果，終完成本發明。 ^ 亦即’本發明係提供一種熱塑性樹脂延伸膜，其特徵在 於：在一含有熱塑性樹脂4〇-85重量％、及無機或有機微粉 末6 0-15重量％之延伸膜基材層（A)的至少„片面上，具^ 延伸膜表面層（B)且以式（1)所計算之空孔率為5_6〇/，、其

第5頁 426709 -------- 五、發明說明（3) $ =延伸膜表面層（B)乃含有熱塑性樹脂30-90重量％、及 還=粒搜比前述延伸膜基材層（Α)之無機或有機微細粉末 j 、之無機或有機微細粉末7 0 -1 0重量％。 I ^ o-p1 丨 ^—X 100 ....... p 〇 ⑴ p ....熱塑性樹脂延伸膜或層之真密度 p 1 ·...熱塑性樹脂延伸膜或層的密度 有實施態樣中’延伸膜基材層⑴之無機或 表面層二上均粒子徑在0㈣範圍内’延伸膜 s 之無機或有機微細粉末的平均粒子徑A 、 心的範圍内… %及無機微細粉虫7n 击旦n/ …、』性樹月曰30-70重量 之無機或有機\末细7〇於3太〇=%之裡面層（I其裡面層⑹ 本發明Γ徑宜為“如。 性樹脂延伸膜的ίΐ ίη 式⑴所計算之熱塑 計算之各層的空孔率宜為：％的1&圍内…以式⑴所 表面層（B)之空孔率〈基材層（A)之* 空孔率。 二孔率〈裡面層（C)之 本發明之再另—較祛电 種為熱塑性非彈性體與i：彈性體：2樹脂之至少-塑性樹脂之至少一種較佳 =合物。又，熱可 可塑性彈性體、或、聚稀炉糸樹脂、烯煙系熱 ^系祕月曰與'席烴系熱可塑性彈性 426709 五、發明說明（4) 體之混合物。混合比例相對於聚烯烴系樹脂丨〇 〇重量份’ 稀煙系熱可塑性彈性體宜為5_丨〇〇重量份。表面層（B)之熱 塑性樹脂的融點宜比基材層（A)之熱塑性樹脂的融點還低 1 0 °c以上。 在本發明之再另一較佳實施態樣中，對延伸膜表面層 (B)施予壓花加工。裡面層（c)乃含有表面經親水化處理之 無機微細粉末的態樣為佳。又，相對於裡面層（c)之水面 其接觸角以1〇〜80°之範圍為佳。 本發明亦提供一種可使用上述熱塑性樹脂延伸膜之任一 者的建築裝飾材。 又’本發明為上述熱塑性樹脂延伸膜之製造方法，其特 徵在於至少具有如下步驟：在一含有熱塑性樹脂40-85重量 %、及無機或有機微細粉末60_15重量％之薄膜基材層（4)的 至少—片面上，積層薄膜表面層（B)後，延伸所得到之積 層體，且前述薄膜表面層（β)乃含有熱塑性樹脂3〇_9〇重量 %、及、平均粒徑比前述薄膜基材層（Α)之無機或有機微細 i粉末還小之無機或有機微細粉末70-10重量％。 | *在本發明之較佳實施態樣中，進行積層之前，預先延伸 薄膜基材層（A)。又，薄膜表靣層（B)之熱塑性樹脂的融 點’宜比薄膜基材層（A)之熱塑性樹脂融點還低丨〇以 上°延伸係宜在比前述薄膜表面層（B)之熱塑性樹脂的融 點還低5 以上溫度來實施。又，在進行延伸之前，在與 延伸薄膜表面層（β)相反側的延伸薄膜基材層（A )面上，宜 形成一含有熱塑性樹脂30-70重量％及無機微細粉末70_30 426709 五、發明說明（5) 重量％之裡面層（C)。延伸宜為一軸方向的延伸。 用以實施發明之形態 在以下’詳細說明有關本發明之實施形態。 本發明之熱塑性樹脂延伸膜，係在延伸膜基材層（A )之 至少一片面上具有延伸膜表面層。延伸膜基材層以）含 $熱塑性樹脂40-85重量％及無機或有機微細粉末“—丨5重 。里％。又’延伸膜表面層（B)乃含有熱塑性樹脂3〇_9〇重量 %、_及、平均粒徑比延伸膜基材層（A)之無機或有機微細粉 末還小之無機或有機微細粉末70 — 10重量％。 在與延伸膜表面層（B )相反侧之延伸膜基材層（a )的面 上’亦可形成裡面層（C )。裡面層（C )宜含有熱塑性樹脂 3〇1〇重量％及無機微細粉末7〇-3〇重量％。 使用於基材層（A )、表面層（B)及裡面層（c)之熱塑性樹 月旨的種類並無特別限制。 士例如’可使用高密度聚乙烯或中密度聚乙烯等之乙烯系 知于脂、丙烯系樹脂 '聚甲基-1 -戊烯、乙烯_環狀烯烴共聚 合體等之聚烯煙系樹脂；耐龍-6、耐龍—6, 6、耐龍-6, T等 之聚醜胺系樹脂；聚對酞酸乙二酯或其共聚合體、聚對酞 酉欠丁二酯或其共聚合體、脂肪族聚酯等之熱塑性聚酯系樹 脂；聚碳酸酯、無規聚苯乙烯、間規聚苯乙烯等。 其中，宜使用非極性之聚烯烴系樹脂。聚烯烴系樹脂可 舉例如：乙烯、丙烯、1-丁烯、已烯、1-庚烯、1_辛 稀、甲基-1-戊烯、3-甲基_1-戊烯等碳數2-8之α -烯烴 的單聚合體、及’此等之α -烯烴2- 5種的共聚合體。共聚 426709 五、發明說明（6) 合體可為隨機共 例：密度為0. 8 9 -kg荷重）為1-10 融流動率（2 3 0 °C 聚合體、丙烯/ i 烯/乙烯/ 1 - 丁烯 體、丙烯/3-甲4 甲基-1-戊烯）、 此等之中宜為丙 體、高密度聚乙 聚烯烴系樹脂 用丙烯系樹脂。 合之無規聚合體 乙稀、1 ~ 丁烯、 稀煙與丙烯共聚 I主成分的共聚合 之多元系，又， 胃°丙烯系樹脂 樹脂2-25重量％。 密度的聚乙烯。 &基材層（A)、 '亦可特別選擇使 在本發明書中 有彈性之橡膠成 聚合體亦可為嵌段共聚合體。具體上<拳 0· 97 g/cm3、溶融流動率（190 °C、2_ 16 g/1〇分之分枝聚乙烯、直鏈狀聚乙烯，= 、2. 16 kg荷重）為0.2-8 g/ΙΟ分之丙棘單 二稀共聚合體、丙烯/1-丁烯共聚合艨、兩 共聚合體、丙烯/4 -甲基-1-戊歸我聚合 ι-1—戊烯共聚合體、聚（1-丁烯）、聚（4 — 丙稀/乙烯/3-甲基-1-戊烯共聚合體等。 稀單獨聚合體、丙烯/乙烯隨機共聚合 稀’因廉價且成形加工性良好。 之中，就耐藥品性及成本等方面，尤宜使 較佳之丙烯系樹脂中，包含使丙烯單獨聚 乃至間規聚合體。又，較佳亦可使用：使 1-己烯、1-庚烯、4一甲基-i —戊烯等之“— 合體，且具有各種立體規則性之聚丙烯為 體。共聚合體·可為2元系亦可為3元系以上 亦可為隨機共聚合體亦可為嵌段共聚合 中宜調配使用比丙烯單聚合體更低融點之 ‘如此融點低的樹脂可例示高密度乃至低 ，表面層（B)及裡面層（c)中，熱塑性樹脂 用熱塑性彈性體。 ’所謂「熱塑性彈性體」乃指由分子中具 分（軟段）與用以防止塑性變形之分子拘束 4267 Ο 9 五、發明說明（7) j分（硬段）所構成，在室溫中，硬段乃發揮加硫橡膠之加 ::點的作用而顯示橡膠性質，另外藉加熱，硬段會溶融而 ‘’不成為熱塑性樹脂的流動特性。在本說明書中’此以外 之熱塑性樹脂乃指「熱塑性非彈性體」^

軟段與硬段之種類、分子量、排列等相異之多數熱塑性 彈性體已為人所知。例如，笨乙烯系熱塑性彈性體有旭化 成工業（股）製夕（商品名）、三菱化學（股）製今Md> l商、品名）。烯烴系熱塑性彈性體有三井石油化學工業（股） 製'力一（商品名）、三菱化學（股）製廿一乇予> (商品 名）。聚醋系熱塑性彈性體有東雷、杜邦（股）製八彳卜 (商品名）、東洋紡（股）製(商品名）^其他已知亦 有聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體。此等熱塑性彈性體中宜 使用烯烴系熱塑性彈性體Q 且 ，在基材層（A)、表面層（β)及裡面層（〔）中，可從上述熱 塑性樹脂中選擇1種而單獨使用，亦可選擇2種以上組合使 用。組合2種以上使用時，亦可混合熱塑性非彈性體與熱 望丨生彈〖生體而使用.混合2種而使用時，相對於熱塑性樹脂 1 〇〇重量份而混合熱塑性彈性體5_丨〇〇重量份者’就壓花^ ，性或印刷適用性方面頗佳。尤其，熱塑性彈性體之調t 置:若就基材層<^)為5_50重量份，就表面層（6)為20_1⑽ ^置份’使基材層（A)之空孔量比表面層還多，可令壓 花適用性、印刷適用性及表面層（B)之表面強度良好地7 成，故佳。 / 在基材層（A)、表面層（β)及裡面層亦可使用同—之

第10頁 A267 0 9 五、發明說明（8) ~ =塑性樹脂，亦可使用相異之熱塑性樹脂。依據各層之 性，，而可適當選擇熱塑性樹脂。 $利用來作為建築裝飾材’尤其在表面層（B)實施各種 刷，然後施予壓花加工等之加工處理乃很常見。因此， 面層（B)上必須有依各種印刷方式之高精細的印刷適 生，、或、可防止壓花加工時之油墨脫落的油墨黏著強 為充分按照此等之要求，於表面層（B)宜使用比基材 曰A)融點還低之熱塑性樹脂。尤其，於表面層（β)宜使用 比基材層（A)融點還低丨〇 〇c以上的熱塑性樹脂。 又’使用於裡面層（C)之熱塑性樹脂的融點並無特別限 制’而為與基材層（A)或表面層（B)之熱塑性樹脂的融點相 同者’或亦可為與此等之融點相異者。 使用於基材層（A)、表面層（β)及裡面層（c)之有機或益 機微細粉末的種類並無特別限制。 無機微細粉末乃可例示重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣、泥 ^、滑石、氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋅、氧化鎂、矽藻土、 氧化石夕等。其中，若使用重質碳酸鈣、泥土、矽藻土，廉 價且延伸時之空孔形成性佳，故較佳。 有機微細粉末可例示：聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二 酿、聚酿胺、聚碳酸酯、聚萘酸乙二酯、聚笨乙烯、蜜胺 樹脂、聚乙撐基硫、聚醯亞胺、聚***酮、聚伸苯基硫 等°其中，就空孔形成點而言，宜使用比所使用之熱塑性 樹脂融點更高而非相溶性之微細粉末者。 在基材層（A)、表面層（β)及裡面層（c)中，從上述微細 426709 五、發明說明（9) 卷末中選擇1種而可單獨使用，或，選擇2種以上而組合使 ，。組合使用2種以上時，亦可混合使用有機微細粉末與 無機微細粉末。 ，於基材層（A)、表面層（B)及裡面層（〇亦可使用同一之 微細粉末，或，相異之微細粉末。但，表面層（B)之微細 粉末係選擇比基材層（A)之微細粉末還小的平均粒子徑。 藉：此地調節平均粒子徑，減少延伸後之表面突起物而表 面平’月性等會變佳’從此結I，高精細的印刷成為可能。 使用於基材層（A)之微細粉末的較佳平均粒子徑範圍為 U，6 - 3 β m。若平均粒拇龆巩〇 β / 瓜史過以上，藉延伸而可進一 步形成充分的空孔（v n i Η "1。^ τ . . d) 右平均粒徑在3 μ m以下，空孔 控制在適當的大小，可右钕 — 使用於表面層⑻之微細余古發生H η ^ 之U細私末較佳的平均粒徑範圍為 u * 1 2 v m。平均粒徑开$成於 裂而提昇油墨的接著性成可=圍内，表面形成微細龜 在声而厗/ T有效防止印刷時之白斑。又’ 々J之：护44丨成熱塑性樹脂延伸膜之表面突起物的 原因之叔徑44 # m以上粗大粒子 使用於裡面層（C)之微細粉末 ^形成10 PP，以下。 相同於基材層⑴的微細粉末情：佳：平均粒徑範園，係 裡面層（C)宜使用表面經親水化為·6 —3〆m。但’於 水化處理係當濕式粉碎無機化之無機微細粉末。親 1，ooo-l 50, 〇〇〇之水溶性陽盼，以平均分子量 分子界面活性劑進行處理。又5、陰離子乃至非離子系高 亦可以陽離子、陰離子或 工濕式粉碎無機化合物時， 帶電抑制劑來處理。此等 ^267 Ο 9 五、發明說明（ίο) ~ ' -— 理亦可以2階段兩者均實施。親水化處理之無機微細粉末 的較佳例可舉例記載於特開平7 —3〇〇 568號公報者。 若使用親水化無機微粉末（其乃經上述2階段處理施予平 均粒徑0. 6-3 a m之無機微細粉末），可調節裡面層（c)對水 之接觸角（水接觸角）在較佳的範圍内。較佳之水接觸角範 圍為10-80 ’更佳範圍為20-70。。對水之接觸角為1〇。 以下’水之浸透速度太快，使用水性糊時，糊成分本身過 多浸透至内部。因此，進行塗工之糊的量變多而生產成本 變高。若接觸角超過80° ’水之浸透速度變慢而糊的乾燥 性會變慢’故生產性下降，生產成本變高。進而，接著劑 成分本身的浸透很少，故接著劑與熱塑性樹脂延伸膜之^ 著性亦降低。又’於本說明書中之水接.觸角係使用接觸角 計（協和界面化學（股）製、型式CA-D)而測定者。 如此’使用一裡面層（C)經親水化處理之無機微細粉 末，可提昇與水之潤濕性，而於裡面層（C)之水系接^劑 等的吸附性或乾燥性會變佳。藉由使用一經帶電楠 %外剌劑處 理之無機微細粉末，而亦可對裡面層（C)賦予帶電抑制 性。因此，可得到打背等之接著劑或黏著劑等的汾 .. 時益 帶電障礙，且，乾燥性優以及接著性亦優之熱塑彳 … 说时 庇樹脂延 本發明係混合上述熱塑性樹脂與微細粉末而形ώ々 夂各層。 基材層（A )係調配熱塑性樹脂4 〇 - 8 5重量％、無機或、 微細粉末6 0 - I 5重量％。若微細粉末的量超過6 〇重·^ β/ 機 成厚度均一的熱塑性樹脂延伸膜會有困難，不足丨5 : / Ϊ量

第13頁 4 267 0 9 五、發明說明（11) %，藉延伸所形成之空孔的量會很少，故壓花適用性會變 差 表面層（B)係調配熱塑性樹脂3〇_9〇重量％、無機或有機 微細粉末70-10重量％。若微細粉末的量超過7〇重量％，要 均一延伸很難，所製造之熱塑性樹脂延伸膜的表面膜易造 成裂痕而無實用性。又微細粉末的量在〗〇重量％以下，油 墨黏著性會變差。 裡面層（C)係調配熱塑性樹脂30_70重量％、無機或有機 微細粉末70-30重量％。若微細粉末之量超過7〇重量％，要 形成均一厚度之熱塑性樹脂延伸膜很難。又，尤其經親水 化處理之無機微細粉末為顯現親水性，宜使用丨〇重量％以 熱塑性樹脂使用聚烯烴系樹脂與烯烴系熱塑性彈性體之 混合物時’相對於聚烯烴系樹脂丨〇 〇重量份，使烯烴系熱 塑性彈性體宜在基材層（A)為5-50重量份，在表面層（'B)‘存 2 0- 1 0 0重量份。以此範圍内之比例進行混合，延伸時基材 層（A)與表面層（B)所形成之空孔量及表面強度尤其佳:亦 即，藉所形成之空孔，而可充分吸收壓花加工時：樹脂部 分的熱變形，故壓花賦形變佳，可進行啟 之壓花。 , 進H化乙烯膜同等 微細粉末調配混練於熱塑性樹脂中時，依你 、 散劑、氧化抑制劑、相溶化劑、難燃劑、紫=要可添加刀 著色顏料等。尤其’於基材層（A)及表面層以線女疋劑、 或有機的著色顏料而著色成所希望的顏色。^ 又，使用熱塑

第14頁 4267 0 9 I ~~~ ^______________ _ I五、發明說明（12) 性树Ιθ延神膜作為耐久材時，宜添加氧化抑制劑或紫外線 安定劑等°進一步，使用有機微細粉末時，相溶化劑之種 類或添加量乃決定有機微細粉末的粒子形態，故很重要· 較佳之相溶化劑可例示馬來酸變性聚丙烯（三洋化成工業 (股）製、商品名：L — ^ 7 )。又，相溶化劑之添加量相對 於有機微細粉末100重量份宜為0.5_1()重·量份。 使用一含有熱塑性樹脂、微細粉末及其他之添加成分的 調配物’而調製積層體。所調製之積層體的基材層（4)與 表面層（B)的厚度比為9:1_5:5，但，表面強度、印刷適用 性、壓花加工性方面佳，形成裡面層（c)時，宜調製成表 面層（B)/基材層（A)/裡面層（c) = (1~3)/(8~4v(卜3)。各 層之厚度設定於此範圍，而可形成表面強度、印刷適用 性、壓花加工性、壓花回復良好的熱塑性樹脂延伸膜。具 有3層構造時，若基材層（A)之厚度比為4以下，壓花的賦 形會變差，故不佳。

本發明之熱塑性樹脂延伸膜可組合從事此業者分知之各 種方法來製造。即使為藉任何方法所製造之熱塑性樹脂延 伸膜’只要滿足申請專利範圍第1項之條件，均包含於本 發明之範圍内。因此，分別使基材層（A)、表面層（B)、及 裡面層（C)延伸後進行積層而製造者亦可，或，使基材層 (A)、表面層（B)及裡面層（C)積層後一起延伸而製造者亦 可。進而’使基材層（A)及表面層（B)積層而延伸後，再積 層延伸或未延伸之裡面層（C)而製造者亦可。亦可適當組 合此等之方法。

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五、發明說明（13) 較佳之製造方法係包含如下步驟：使基材層（A )、表面層 (B)及裡面層（C)後而一起延伸。與個別延伸而積層時比 較’乃簡單且成本低。又’形成於基材層（A)與表面層（B) 之空孔更容易控制。尤其，基材層（A)控制成藉延伸形成 比表面層（B )更多的空孔’基材層（A)可有效作為改善壓花 之層。 於延伸可使用各種公知的方 * 治 vr 、'*〇 日日 樹脂時，可設定於所使用之熱塑性樹脂的玻璃轉移點溫度 以上，當結晶性樹脂時，可設定於非結晶部分之玻璃轉移 點溫度以上至結晶部的融點以下。延伸溫度宜為比表面声 (B)之熱塑性樹脂融點低以上，比基材層（A)之熱塑性曰 樹脂融點低1 5 °C以上者。若未如此般設定溫度，尤豆進行 f間延伸日夺，於輥表面貼上片材，貼於熱 延 裂會變少，故油墨黏著表層⑻之龜 延伸之具體方法可舉例.利用 伸、利用拉幅供乾機之水姓&群之周速差的親間延 π孤Ί田k乾機之夾持延伸等。其中， — 向的輕延伸，可任音市^: t …、軸方 ,,,^ 仕心凋整延伸倍率，可控制所形成之空孔 大小或個數，故佳。女甘 # X又·工札 撖欖球狀之空孔哎龜f ’:可：使全層—軸延彳，而形成 孔。又，於薄ϋΪΐ方I,軸延伸形成更多微細的空 無延伸膜比較，、可“含^為樹脂的延伸排列，故，與 引起的尺寸變化且由印刷時或加工時之拉力 2軸延伸比較，榭浐的妯，、^性樹脂延伸膜。進—步，若與 ‘ m的排列很少’故可得到對壓花回復之

426709 五、發明說明（14) 抵抗性良好的熱塑性樹脂延伸膜。 膜特：限而考慮本發明之熱塑性樹脂延伸 定。例如，使用之熱塑性樹脂特性等而適當決 樹脂合體乃至其共聚合體作為熱塑性 2_7倍。在二/向延伸的情形下約為丨.2-12倍，較佳為 佳為倍尤面積倍率為丨.5,倍，較 倍，較佳為2-7倍，在二軸方向= 下就：積倍率為15,倍，較佳為4 —12倍。 為LVm/依分需要’施予在高溫下之熱處理，延伸速度宜 構Ϊ = 樹脂延伸膜係具有含微細空孔之多孔性 足⑽懕“ ⑴所計算之空孔率為"〇%。空孔率若不 =;口：會以二=若超賴，薄膜 易發生。 又赛璐知官（Cell〇-Tape)等表面破壞 之：：之率且滿足表面層(β)<基材層(A)<裡面層(C) f 限於任何之理論，但，藉由滿足有關如此 ?!，而可吸收因壓花加工時引起之樹脂部分 …良形/且壓化加工性或回復阻抗變良好。又，於表面層 (β)會形成微細的龜裂’故印刷適用性良好。 式（1)之ρ〇表示熱塑性樹脂延伸膜或各層之真密度1 1表示熱塑性樹脂延伸膜或各層之密度。只要延伸前之材 料不含有多量的空a，真密度約等於延伸前之密纟。本發

426709 五'發明說明（15) ~~---—

明之熱塑性樹脂延伸膜的密度宜A )也/又且馬〇. 20 g/cm3之範 圍内。 本發明之熱塑性樹脂延伸膜亦可直接提供使用，進一 步，亦可積層另一熱塑性膜等而使用之。進一步積層時， 可積層於例如聚賴、聚酿胺膜、聚稀煙膜等之透明或不 透明膜。 本發明之熱塑性樹脂延伸膜的厚度無特別限制。例如可 調製成30-40 0 /zm、宜為60_20 0心。又，如上述般，藉由 與其他之膜積層而亦可使全體的厚度成為1 _左右。 本發明之熱塑性樹脂延伸膜可提供於各種的用途。例如 可用於一施予建築裝飾用壁紙、化粧合板用化粧紙、床 材、汽車内裝材、黏著加工之縫褶標籤等。尤其使用來作 為建築裝飾材時，為提高壓花適用性’宜使基材層（八）的 厚度形成全體的厚度之50%以上。 | 本發明之熱塑性樹脂延伸膜之表面層（B)令，依照使用 |目的而可進行印刷。印刷之種類或方法並無特別限制。例 如可使用：使用油墨（其係於公知之載色劑中分散色料）之 照相凹版印刷、水性f 1 e X 0、網版印刷、ϋ V膠版印刷轉印 等之公知印刷方法來印刷。又，亦可藉金屬蒸鍍或gross 印刷、mat印刷等進行印刷。印刷之圖案可從石眼、木 眼、格子、水花、花紋等之天然圖案、抽家圖案、文字等 適當選擇。 本發明之熱塑性樹脂延伸膜上可施予壓花加工。壓花加 般彳'7*、於印刷後再進行，但，於壓花加工後再進一步印

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五、發明說明（16) 刷亦無妨。 壓花加工係 種沖壓機、壓 輥壓花法係以 形狀之方法。 面層（B)的樹月 將壓花版押壓 而固定形狀。 拂、加熱棍之 形乃不使用壓 薄膜成形同時 使用本發明 壓花後實施塗 樣性。尤其適 又’最外層 表面保護層亦 等構思賦予立 脂延伸膜作為 表面保護層 物性，宜使用 .異的無色透明 如各種丙晞酸 .甲酸酯、不飽 氣院系樹脂。 使用例如平版沖壓Α -m π Μ & β r*機、輥壓花機等公 =或歷力靖予壓花版之凹凸 壓於對象材枓賦予圓筒狀之壓花版 熱天賦形係在使用於熱塑性樹脂延伸 言熱變形溫度與溶融溫度之間進行加妾 在熱塑性樹脂延伸膜的表面而賦形後 加熱方法可使用例如紅外線照射 '溫 傳導熱、感應加熱等之方法。又，壓 花機而於延伸前、延伸後之任一者而 進行。 之熱塑性樹脂延伸膜作為化粧合板時 抹而將塗覆油墨填充於凹部内，俾提 合於木纹之導管部外觀再現時。 且形成由透明樹脂層所構成的表面保 具有可保護表面層、以及對下層圖案 體感的功能。因此’使用本發明之熱 化粧板或壁紙時，尤其適用於表面保 可藉塗工或貼合來形成D為進一步提 耐候性、耐摩耗性、耐污染性等表面 或著色透明之樹脂。如此之樹脂較佳 酿、聚酯等電離輻射線硬化性樹脂、 和聚酷等之2液硬化型樹脂、氟樹脂' 在此表面保護層亦可調配公知的抗菌 知之各 形狀" 的凹凸 膜之表 \ ， 而 ，冷卻 風吹 花之賦 亦可與 ，形成 昇新式 護層。 或壓花 塑性樹 護層。 昇表面 物性優 者為例 聚胺基 聚矽 劑、防 426709 五、發明說明（π) 霉劑、香料等。 施予各種印刷或壓花加工之熱塑性樹脂延伸膜的表面， 可貼合其他之材料。例如使用壁紙或床材時可貼合打背紙 等。使用於打背之材料並無特別限定，例如可使用薄葉 紙、牛皮紙等之紙、玻離纖維、碳纖維等之無機質纖維、 織布、不織布、樹脂膜或薄片、金屬箔、木質材料等之單 體、或、以接著或熱融接等之公知方法積層上述材料之複 合材料。 又’使用接著劑或熱融接等而將本發明熱塑性樹脂延伸 =積層於鐵板或鋁板等之金屬板上，而以板狀材料製造打 月的樹脂化粧板。又，亦可將本發明之熱塑性樹脂延伸膜 以接著劑積層於各種木質合板上而製造樹脂化粧板。進一 步亦可於打背積層形成黏著劑層、或該黏著劑層與離裂薄 片’以製造縫褶彌封形式之壁紙。 (實施例） 以下舉出實施例進一步具體地說明本發明。以下實施例 2之材料、使用4、比例、操作等只要不逸脫本發明之 精神，均可適宜變更。因此，本發明之範圍不限 戶斤 不之具體例。 以下§己載之實施例及比較例中係使用選擇表丨所示之材

426709 五、發明說明（18) (表1) 材料名 熱塑性樹脂0) 熱塑性樹脂(b) 熱塑性樹脂 熱塑性樹脂(d) 熱塑性樹脂(e) 熱塑性樹脂(f) 熱塑性樹脂(g) 熱塑性樹脂(h) 彈性體 無機微細粉末⑻ 無機微細粉末(β) 相溶化劑 内容 MFR爲 10 g/ΙΟ分(23〇°C、Zl6 kg重）、融點爲 164°C(DSC 最高溫度)之丙烯單獨聚體(三菱化學(股)製） MFR爲 10g/10分(230eC、2_16kg重）、融點Al3/C(DSC最 溫度)之乙締.丙晞随機共聚體(三菱化學(股)製） MFR爲2.0 g/ΙΟ分(23(TC、2.16 kg重）' 融點爲 145°C(DSC 取向溫度)之乙烯·丙稀共聚體(三菱化學(股)製） 1^反爲2.6 3/10分(190〇2.161^重）、融點爲1261之直鏈 狀聚乙烯(三菱化學(股)製） MFR^, 10 g/10^(230 C - 2.16 kg$) > |i；f^^l64〇C(DSC^ 高溫度)之丙歸乎獨聚合體(三菱化學(股)製） MFR爲4‘0 _分(23〇°C、IK kg重）、融點爲 164r(DSC 最高溫度)之丙烯單獨聚合體(三菱化學(股)製） MFR爲4‘0 g/ΙΟ分(23〇eC、2·1ό kg重）、融點爲 145.C(DSC 最高溫度)之乙烯·丙烯共聚體(三菱化學(股)製） MFR爲2.6g/10分(l9〇C、2,l6kg重）、融點爲i〇8°c之低密 度聚乙烯(三菱化學(股)製） 一 MFR爲3.6 g/ΙΟ分、融點爲i52°C之烯烴系熱塑性彈性體 (三菱化學(股)製:商品名「薩摩蘭」） 五 碳酸鈣(白石鈣(股)製） 在座式粉碎狀中以水溶性陽離子系界面活性劑處理，進— 步以陰離子帶電防止劑進行表面處理之碳酸舞((股)法瑪提 克製:商品名「AFFJ ) 順丁烯酸變性聚丙烯(三洋化成工業(股)製、商品名「優美 克」）

第21頁 Λ26709 五、發明說明（19) (實施例1 ) 於熱塑性樹脂（a)47重量％、彈性體23重量％及相溶化劑2 重量％的混合物中，調配平均粒徑丨.8 " m之無機微細粉末 (α) 28重量％ ’以調製調配物[1]。與此不同地，於熱塑 性樹脂（b ) 3 0重量％、彈性體2 〇重量％及相溶化劑2重量％的 混合物中’調配平均粒徑1. 2 # m之無機微細粉末（α ) 48 :重量％，以凋製調配物[2]。以各別設定於25〇它之押出機 /谷融混練調配物（1)與調配物（2 )，進行押出成形俾在模頭 内於調配物（1)之兩面積層調配物（2)，在冷卻裝置内冷卻 至7 0 °c而得到無延伸薄片。 將此薄片加熱至1 2 5 t：後，朝縱方向延伸5倍。然後，在 所得到之薄膜的兩面，使用春日電機（股）製之放電處理機 而進行50 W/m2分之電暈處理，得到3層構造之延伸膜。此 延伸膜之各層[(2)八1)/(2)]的厚度為15 em/50 vw、 15#ιη，密度為0.85 g/cm3、空孔率為29%。 然後，於所得到之延伸膜表面層施予木紋的照相凹版印 刷（油墨：東油油墨（股）製、商品名：CCST)後，以加熱至 loo c之壓花輥實施木紋的壓花加工。進一步於其表面塗 覆UV硬化型樹脂（大日精化製）呈8 g/m2，以10 照射 高壓水銀燈（80 tf)2次，得到經壓花加工之延伸骐。… (實施例2 ) 、 於θ熱塑性樹脂（c) 55重量％、彈性體丨3重量％及相溶化劑 2重量％之混合物中，調配平均粒子徑，1. 8 μ m的無機微粉 末（α)30重量％而調製調配物（丨）。與此不同地，灰;熱塑^

第22頁 426709 五、發明說明（20) 樹脂（d) 2 5重量％、彈性體2 5重量％及相溶化劑2重量％之混 合物中’調配平均粒徑1, 〇 # m之無機微細粉末（α ) 4 8重 量0而調製調配物（2 )。以分別設定於2 5 0 °C之押出機溶融 混練調配物（1)與調配物（2 )，進行押出成形俾於調配物 (1)之兩面在模頭内積層調配物（2)，以冷卻裝置冷卻至 7 0 °C而得到無延伸薄片。 將此薄片加熱至11 5 °C後，朝縱方向延伸3. 5倍。然後’ 於所得到之薄膜的兩面，使用春日電機（股）的放電處理 機’進行50 W/m2 ·分之電暈處理而得到3層構造的延伸 膜。此延伸膜之各層[(2)/(1)/(2)]的厚度為20# m/ 50 μ m/20 μ m，密度為 0,95 g/cm3 ' 空率為 22%。 然後’所得到之延伸膜表面以相同於實施例1的方法進 行壓花加工。 (實施例3) 於聚丙烯樹脂（a) 63重量％、彈性體5重量％及相溶化劑2 重量％之混合物中’調配平均粒徑丨，5 # ^的無機微細粉末 丨（α) 30重量％而調製調配物（丨）。此調配物以押出機溶融 | ^ 混練後’從模頭押出成形，以冷卻裝置冷卻至7 0 °C而得到 無延伸薄片。此等薄片加熱至i 2 5 t後，朝縱方向延伸5 倍。

I 與此不同地’於熱塑性樹脂“）40重量％、彈性體10重量 %及相溶化劑2重量％之混合物^，調配平均粒徑丨，〇 y m之 無機微細粉末（α ) 48重量％而調製調配物（2)。以設定於 2 50 °C之2台押出機溶融混練此調配物，積層先前製造之5

第23頁 426709 五、發明說明（21) 倍延伸薄片的兩面。 將此3層構造的積層薄片加熱至1 5 5 °C後，使用拉幅延伸 機朝橫方向延伸8倍。然後，使用春日電機（股）製之放電 處理機而進行50 W/m2 .分之電暈處理。此延伸薄膜之各 層[(2)/(1)/(2)]之厚度為 20 #m/40 #m/20 /zm ，密度為 0. 8 g/cm3、空孔率為34¾。 其次，所得到之延伸薄膜的表面以相同於實施例1之方 法壓花加工。 (實施例4-6) 變更成以下之表所記載的調配量與無機微細粉末的粒徑 而以相同於實施例1的方法，製造延伸膜與經壓花加工的 延伸膜。 (表2) 實施例(層） 熱可塑性樹脂 (a) 彈性體 • — 1 — _、 相溶化劑 無機微細粒子〇x) (括弧内爲平均粒徑） ·· 4 (Α) 30% 12% 3% 5 5 % (1 - 2 /zm) (Β) 4 7% 3 7% 1% 15% (0.6 //m) 5 (Α) 5 5% 2 6% 1% 1 8% (2.5 Am) (Β) 2 7% 5% 3% 6 5 % (1 . 8 /im) 6 (Α) 7 0% 0% 0% 3 0 % (1.3 // m) (Β) 5 0% 0% 0% 5 0 % (1.0 /xm) (比較例1) 於熱塑性樹脂（a) 7 0重量％中調配.平均粒徑1. 8 μ in的無機

第24頁 426709 五、發明說明（22) 微細粉末（α ) 3 0重量％而調製調配物（1 )。與此不同地， 於熱塑性樹脂（3) 52重量％中調配平均粒徑丨· 8 之無機 微細粉末（a ) 48重量％而調製調配物（2 )。以分別設定於 2 5 0、c之押出機溶融混練調配物（丨）與調配物（2)，進行押 A $ ^俾於調配物（1 )之兩面在模頭内積層調配物（2 ),以 裂置冷卻至70t而得到無延伸薄片。將此薄片加熱至 L後’朝縱方向延伸5倍。 薄2後，使用春日電機（股）製之放電處理機而於所得到之 膜。、兩面進行5 〇 w/m2分之電暈處理，得到3層構造之延伸 "瓜$延伸膜之各層[(2)/(1)/(2)]的厚度為15 #m/5〇 其 以m ’密度為1.15 g/cm3 ’空孔率為4¾。 進^ i 1所得到之延伸膜的表面以相同於實施例1的方法 聲花*加工。 (比較例2)

2重於^塑性樹脂U) 35重量％、彈性體33重量％及相溶化劑 〔α ) X的混合物中，調配平均粒徑丨.8 的無機微細粉末 掠^ p 30重量％而調製調配物（1)。與此不同地，於熱塑性 合4〇重量％、彈性體1〇重量％及相溶化劑2重量％的混 量％ ，調配平均粒徑1. 2 # m的無機微細粉末（α ) 4 8重 調製調配物（2)。以分別設定於25〇°c之押出機溶融 & )调配物（丨）與調配物（2 )，進行押出成形，俾於調配物 之兩面在模頭内積層調配物（2)，以冷卻裝置冷卻至 $、而得到無延伸薄片。 後’使用春日電機（股）製之放電處理機，於無延伸薄

第25頁 4 2 67 0 9 五 '發明說明（23) " 片之兩面進行50 W/m2 ·分之電暈處理，而得到3層構造的 無延伸膜。所得到之薄膜的各層[(2)/(1)/(2)]之厚度為 15 /zm/50 "m/15 μιη ’ 密度為1. 2 g/cm3，空孔率為1%。 進一步，所得到之無延伸膜的表面以相同於實施例1之 方法進行壓花加工。 (比較例3)

於熱塑性树知（a) 7 0重置％中調配平均粒徑1. 8 #瓜的無 機微細粉末（〇: ) 3 0重量％而調製調配物（丨）。與此不同 地’於熱塑性樹脂（3 ) 5 2重量％中調配平均粒徑】.8以肌的 無機微細粉末C α ) 4 8重量％而調製調配物（2 )。以分別設 定於2 5 0 C之押出機溶融混練調配物（1)與調配物（2 )，進 行押出成开> ’俾於调配物（1 )之兩面在模頭内積層調配物 (2) ’以冷卻裝置冷卻至70 °C而得到無延伸薄片。 然後’使用春日電機（股）製之放電處理機而於無延伸薄 片的兩面進行50 W/m2 ·分之電暈處理，而得到3層構造的 無延伸膜。所得到薄膜之各層[(2)/(1)/(2)]的厚度為15 #m/55"m/15#m ’ 密度為 1.18 g/cm3，空孔率為1〇/。 進一步’所得到無延伸膜的表面以相同於實施例丨之方 法進行壓花加工。

(試驗例1 ) | 對於實施例1 - 6及比較例卜3所調製的各薄獏，進行試驗 及評估。對壓花加工前之延伸或無延伸膜，試驗表面強 度。對於進行壓花加工之薄膜’評估壓花加工性與油墨黏 :著性。 '

第26頁 426709 五、發明說明（24) 1 )對壓花加工前之延伸或無延伸膜的表面強度 在延伸膜或無延伸膜之表面貼上黏著膠帶（二于(股） 製、商品名：七〇亍一r )，充分押擠後，用拉力試驗機[(股） 島津製作所製、商品名：才一 h夂予7 ]以1 〇 〇 〇 mm/分之速度剝 離黏著膠帶。所剝離之薄膜表面狀態依以下之基準判斷。 ◎:表面無變化 〇：表面僅很少起毛，但實用上無問題 △:表面很多起毛，實用上有問題 X :從薄膜之層内引起剝離，實用上不能使用 2)經壓花加工之薄膜的壓花加工性 依以下之基準以肉眼判定 〇：有立體感且壓花明顯 △:略缺乏明顯，但有立體感，實用上無問題 X :缺乏立體感及明顯度而壓花很淺，實用上不能使 用。 3 )經壓花加工之薄膜的油墨黏著性 在1HJ版印刷之薄膜的油墨表面貼上黏著膠帶（二 (股）製；商品名：七口亍一7* )，充分壓擠後，以一定的角度 及速度剝離黏著膠帶，油墨之取法依下述之基準以肉眼判 定。 ◎:油墨完全不會剝離 〇：薄膜之材料部分被破壞，但實用上無問題 △:有剝離時之阻力，但油墨幾乎被剝離，實用上有問 題

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油墨全量被剝離，實用上無法使 五、發明tU f25) X :無剝離4气阻力 用° 各試驗結果以及空孔率歸納，以下之表中。 (表3) 加工前之薄膜 壓花加工之薄獏 芏孔率(％) 表面強度 壓花加工性. 油墨黏著性 實施例1 29 0 0 *' 1 —-—.. © 實施例2 2 2 ◎ 〇 ◎ 實施例3 34 〇 C ◎ 實施例4 4 8 ◎ 〇 〇 實施例5 8 〇 〇 ο 實袍例6 3 5 〇 〇 〇 比較例1 4 △ Δ 〇 比較例2 1 ◎ X △ 比較例3 1 ◎ X Δ (實施例7-1 1及比較例4-6) 依據以下之順序，製造熱塑性樹脂延伸膜，使用所製造 丨之薄膜’製造壁紙。製造各薄膜時而使用之材料種類與 量、延伸條件、及所製造之薄膜的狀態歸納於表4中。 | 藉由混合熱塑性樹脂、彈性體及無機微細粉末，而調製 調配物[A ]、[ β ]及[c ]。以分別設定於250 °C之3台押出機 i分別溶融混練此等的調配物，於模頭内在調配物[A ]的表

I 丨面側積層調配物[B ]、在裡面側積層調配物[C ]而押出成

第28頁 426709 五，發明說明（26) ^-- 形，以冷卻裝置冷卻至70 °C ’得到3層之無延伸薄片。將 此薄片加熱至預定溫度後，朝縱方向在輥間以預定#率’延 伸。然後，使用放電處理機（春日電機（股）製）於^彳^到延 伸膜的兩面進行5 0 W/m2 .分的電暈處理’，而得到3層構造 的熱塑性樹脂延伸膜。所得到熱塑性樹脂延伸膜的各層空 孔率、全體空孔率、厚度及密度表示於表4中。 其次’於熱塑性樹脂延伸膜之表面層（B)施予圖案的凹 版印刷（油墨：東洋油墨（股）製：商品名「CCST」）後，以加 熱至1 0 0 °C之壓花輥進行絹紋壓花加工。進一步於其表面 塗覆UV硬化型樹脂（大日精化製）呈3 g/m2 ,照射高壓水銀 燈（8 0 W、1 〇 m /分）2次。再於熱塑性樹脂延伸膜的裡面層 (C)使用輥塗器塗上水溶性澱粉系糊呈5 g/m2，以設定於 8 0 C之乾燥機進行乾燥處理後，以離型紙打背而製造壁 紙。

第29頁 在 26709 五、發明說明（27) I衅系宝二9) (A) !β 茯尨±4 (B) (A) —ΙΟΛ wbssLn(B) (A) te_t ssif_16 (B) (A) (c) 畔鋅笼7 (ω) (A) ___(c) s <A) :(01)— 衅旃±9 ,(B) (>) __ 衅熟窆10 (CD〕i (A) <c) (>4) (总發)¢-50/0 —{T3~T^「 £ 50¾ —{★)—3,tn—^^ —<T)—2.clii!「 (c )C15 se·' (g) ais^ Tclo'—siv"" 0) 3 St c 〇 3;2r ΤΙΓΓΤ7.% (a ) 3 5½ u」—7!ib— TgT 2 care% £toΰ— (e) 5,0% £ ί (b) £ (b) 7 oi 卜9_% 4 O-JSIJ· 3u19t 3 5 tt (b〕 ^ 0# < a )uul家 { b〕ω St 3 7¼ 1°" 3 7宏 ΊΤ^Γ 3 6" S 9'· 0 %, 0½ _p% ιοί I!5-丨 1 0-3 5客 卬" 2OISP6 13s ^ 96 Ql^l:%; 10^ 5 96 rti哉 i?t% 10% 2 ovpb scr·

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4267 Ο 9 五、發明說明（28) (試驗例2 ) 對於以實施例7- 1 1及比較例4-6所調製的各熱塑性樹脂 延伸膜及壁紙，進行以下之試驗及評估。 1)壓花加工性（賦形） 以肉眼觀察形成於壁紙表面之壓花的凹凸，依以下之基 準評估。 〇：有立體感且亦有明顯度 略缺乏明顯度但有立體感，實用上無問題 X :欠缺深度及明顯度，實用上不能使用 2 )壓花恢復阻抗 除去壁紙之打背紙而以毛刷於澱粉糊之塗覆面塗上適量 水，貼在合板的表面俾空氣不進入而得到壁板。立即重疊 此壁板2片俾貼上壁紙之面間相接觸，而於6 0 °C之乾燥機 中進行3 0 0 kg/m2之加壓3分鐘。然後，取出壁板而以肉眼 觀察壓花之狀態變化，依以下之基準進行評估。 ◎:無變化 〇：僅減少立體感，但實用上無問題 △:欠缺立體感，壓花之回復明顯可看出，實用上有問 題 X :幾乎無壓花，實用上不能使用 3 )表面層（B )之油墨黏著性 於凹版印刷之壁紙表面貼上黏著膠帶（二于(股）製： 商品名「七口亍一7*」）而充分壓擠後，對黏著面朝9 0度的 方向以一定的速度剝離黏著膠帶。以肉眼觀察從壁紙表面

第31頁

之油墨的取法，依以下之基準進行評 ◎ 0 Δ問題 X使用 估 油墨完全未剝離 溥膜之材料部分被破壞，但實膠帶剝離時有阻抗，但油墨幾伞t無問題 土成+破韌離，實用上有 膠帶剝離時無阻力，油墨全部被剝 離 實用上不能 4) 表面層（B)的表面強度 於熱塑性樹脂延伸膜之表面層（β)貼上黏著膠帶（二于 (股）製：商品名「-fe 口歹一7* Λ ,. x r 」），以手知充分押擠後，用拉 力5式驗機[(股）島津製作所製：商品名「才—卜夕_7」以 1 0 0 0 mm/分之速度剝離黏著膠帶。以肉眼觀察剝離後之表 面層（B )的狀態變化，依以下基準評估。 ◎:無變化 〇：表面極少起毛’實用上無問題 △:表面很多起毛’實用上有問題 X :從薄膜之層内引起剝離，實用上不能使用 5) 裡面層（C)之水接觸角 使用離子交換水而藉接觸角計（協和界面化學（股）製； 型式CA-D)求取熱塑性樹脂延伸膜的裡面層（c)的接觸角。 6) 裡面層（C)之糊乾燥性 使用棒棍於熱塑性樹脂延伸膜之裡面層（C)塗覆澱粉糊 (常磐化學製）呈固形分為5 g/m2，測定塗覆之澱粉糊至引 起表面光澤變化的時間。

第32頁 4 267 Ο 9 五、發明說明（30) Ή裡面層（C)之糊密著性 於6 )之澱粉糊的乾燥塗覆面貼上黏著膠帶（二乎八> (股） 製··商品名「七口铲一7」），充分押擠後’對黏著面朝90度 的方向以一定的速度剝離黏著勝帶。以肉眼觀察糊之取 法，依下述之標準評估。 ◎:糊會凝集破壞 〇：薄膜之材料部分被破壞 △:膠帶剝離時有阻力，但糊會從裡面層（c)部分剝離， 實用上有問題。 X :膠帶剝離時無阻力，糊全部從裡面層（c)剝離，實用 上不能使用。 上述各試驗的結果歸納於以下的表中 又，於表中，录 面層（B)之熱塑性樹脂的融點與延伸溫度的 π 甘ir R3 / a \ 、'伽·差X )及 基材層（A )之熱塑性樹脂的融點與表面層（β、 的融點之差（溫度差γ)-併記載。 ()之熱塑性樹脂

426709 五、發明說明（31) (；i)rs;t ΧΛ>&^(Β)Α渰爿喳谇萆窗芸遨餑一丄取令躬涔一 i-a/tY=【^+^>)炒渰4SHi^Bisil 丄瓣掛_(Β)~^4降洋聲sgs 馨ϋΐ I 2ω 衅鮝-7 衅择-00 衅鮝-9 ^15 HI-- -"^4 βψ^ -眾令16 Ϊ5) 2.1 19 3 V 2 7 19 Ο 2 7 2 7 _^mcc) © Ο ο οο> ® άΟο◎ A Δ ο©◎ © 〇 〇 Δ Δ "bfi 3^"Λ -

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4267 Ο 9 五、發明說明（32) 產業上之利用可能性 本發明之熱塑性樹脂延伸膜係於壓花加工性、壓花恢復 阻抗、表面層（Β )之油墨密著性及表面強度均良好。又， 形成裡面層（C)時，裡面層（C)之未接觸角、糊乾燥性及糊 密著性乃極良好。因此，本發明之熱塑性樹脂延伸膜係可 有效提供於以建築裝飾材為主之各種用途。

Claims (1)

1. M1082O9 六、申請專利範圍 89. 9. 14 车月日_修正 1 —種熱塑性樹脂延伸膜，其特徵在於：在一含有熱塑 性樹脂40-85重量％、及無機或有機微細粉末6〇_15重量％之 延伸膜基材層（A )的至少一側面上，具有延伸膜表面層 (B) ’且以下式所計算的空孔率為5_6〇% ;又，延伸膜表面 層CB)係含有熱塑性樹脂3〇_9〇重量％、其平均粒徑比前述 薄膜基材層（A)之無機或有機微細粉末還小的無機或有機 微細粉末7 0 - 1 0重量％。 β Ο ~ p 1 10 0 -(1) --X Ρ 〇 ρ 0....熱塑性樹脂延伸膜之真密度 1....熱塑性樹脂延伸膜之密度 2，根據申請專利範圍第1項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中’則述延伸膜基材層（A)之無機或有機微細粉末的平均 粒徑為0.6-3 的範圍内，前述延伸膜表面層（B)之無機 或有機微細粉末的平均粒徑為〇·卜2的範圍内。 3. 根據申請專利範圍第1或第2項之熱塑性樹脂延伸膜， 其中’在與前述延伸膜表面層（B)相反側之延伸膜基材層 (A)的面上’具有一含熱塑性樹脂3〇 _7〇重量％及無機微細 粉末70-30重量％之裡面層（c)。 4. 根據申請專利範圍第3項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中’前述裡面層（C)之無機或有機微細粉末的平均粒徑為 0. 6 - 3 /z m。 5.根據申請專利範圍第3項之熱塑性樹脂延伸膜， 其中’以下式所計算之各層的空孔率為

   d26709

   _案號 88108202 六、申請專利範圍 表面層（B)之空孔率<基材層（A)之空孔率〈裡面層 之空孔率。 P X p 〇 ⑴ 0 0 p 0 ρ 0. . . ·層之真密度 p 1....層之密度 6.根據申請專利範圍第1項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中，前述熱塑性樹脂之至少一種為熱塑性非彈性體鱼埶 性彈性體之混合物。 ...... 7. 根據申請專利範圍第1項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中，前述熱塑性樹脂之至少一種為聚烯烴系樹脂 ''烯烴系 熱塑性彈性體、或、聚烯烴系樹脂與烯烴系熱塑性彈性體 之混合物。 8. 根據申μ專利犯圍第7項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中，前述混合物相對於聚烯烴系樹脂1〇〇重量份含有稀煙 系熱塑性彈性體5-100重量份。 " 9. 根據申請專利範圍第1項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中，表面層（Β)之熱塑性樹脂的融點乃比基材層（Α)之熱塑 性樹脂的融點低10 °C以上。 1 0.根據申請專利範圍第1項之熱塑性樹 中，對延伸膜表面層（B)施予遷花加工/延伸膜'、 11.根據申請專利範園第3項之熱塑性樹脂 延伸膜，其中，前述裡面層（〇巧含有表面經親水化處理 之無機微細粉末。 -

   2000.09.14.037 426709 ^ 案號 88108202 年月日_ 修正_ 六、申請專利範圍 1 2.根據申請專利範圍第3 -項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中’前述裡面層（C)對水之接觸角為1〇 _8〇。之範圍内。 13‘一種建築裝飾材，係使用申請專利範圍第卜第12項 中任一項之熱塑性樹脂延伸膜。 - 1 4. 一種根據申請專利範圍第1〜第丨3項中任一項之熱塑 性樹脂延伸膜的製造方法，其特徵在於至少具有如下步 驟： 於一含有熱塑性樹脂40-85重量％、及無機或有機微細 粉末60-15重量％之薄膜基材層（A)的至少一側面上，積層 薄臈表面層（B)後，延伸所得到之積層體；而，前述薄膜 表面層（B)係含有熱塑性樹脂3〇_9〇重量％、及、平均粒徑 比則述薄膜基材層（A )的無機或有機微細粉末還小的無機 或有機微細粉末70-10重量％。 根據申請專利範圍第14項之製造方法，係進一步含 有如下步驟： 於進行前述延伸之前，在與延伸膜表面層（B)相反側 之延伸膜基材層（A)的面上，形成一含有熱塑性樹脂30-70 重量％及無機微細粉末7〇_3〇重量％之裡面層（c)。 1 6 ·根據申請專利範圍第1 4或1 5項之製造方法，係進一 步具有如下步驟•在進行前述積層之前，預先延伸薄膜基 材層（A ) β 17’根據申§青專利範圍第14項之製造方法，其中，前述 薄膜表面層（Β)之熱塑性樹脂的融點乃比薄膜基材層（Α)的 熱塑性樹脂的融點還低1 〇 °c以上~。 1 8 ·根據申請專利範圍第1 4項-之製造方法，其中，在比

   O:\58\58256.ptc ----—-—- 第 3 頁 2000.09.14.038 426709 _ 案號 88108202 曰 修正 六、申請專利範圍 前述薄膜表面層（Β)之熱塑性樹脂的融點還低5 °C以上的 溫度下，進行前述延伸。 1 9.根據申請專利範圍第1 4項之製造方法，其中，前述 延伸為一轴方向的延伸。

   O:\58\58256.ptc 第4頁 2000.09.14.039 426709 89· 9. |4 _ 案號 881〇82Qg_色、 η_jfuL__. 四、中文發明摘要（發明之名稱：熱塑性樹脂延伸膜） 本發明係關於一種熱塑性樹脂延伸膜’其特徵在於：在 一含有熱塑性樹脂40-85重量％、及無機或有機微粉末 60-15重量％之延伸膜基材層（A)的至少一側面上，具有延 伸膜表面層（B) ’且空孔率為5-60%，其中前述延伸膜表面 層（B)乃含有熱塑性樹脂3 〇 -9 〇重量％、及平均粒徑比前述 延伸膜基材層（A)之無機或有機微粉末還小的無機或有機 微粉末70-10重量％。本案之熱塑性樹脂延伸膜因表面強度 高、壓花加工性佳’且油墨黏著性亦良好，故可有效地提 供於以建築裝飾材為主之各種用途。 英文發明摘要（發明之名稱：ORIENTED THERMOPLASTIC RESIN FILM) A stretched film of a thermoplastic resin, characterized in that it comprises (A) a stretched film substrate layer containing 40 to 85 wt.% of a thermoplastic resin and 60 to 15 wt.% of an inorganic or organic fine powder and, laminated on at least one surface thereof, (B) at least one stretched film surface layer containing 30 to 90 wt.% of a thermoplastic resin and 70 to 10 wt.% of an inorganic or organic fine powder which has an average particle diameter smaller than that of the inorganic or organic fine powder contained in the substrate layer (A), and it has a porosity of 5 to 60 %. The stretched film of a thermoplastic resin can be effectively used in a variety of applications such as a decorative material for a building, since it has a high surface hardness and exhibits excellent processability in embossing, and also is excellent in adhesion of an ink.

   0;\58\58256.ptc 第2頁 2000. 09.14.002

   M1082O9 六、申請專利範圍 89. 9. 14 车月日_修正 1 —種熱塑性樹脂延伸膜，其特徵在於：在一含有熱塑 性樹脂40-85重量％、及無機或有機微細粉末6〇_15重量％之 延伸膜基材層（A )的至少一側面上，具有延伸膜表面層 (B) ’且以下式所計算的空孔率為5_6〇% ;又，延伸膜表面 層CB)係含有熱塑性樹脂3〇_9〇重量％、其平均粒徑比前述 薄膜基材層（A)之無機或有機微細粉末還小的無機或有機 微細粉末7 0 - 1 0重量％。 β Ο ~ p 1 10 0 -(1) --X Ρ 〇 ρ 0....熱塑性樹脂延伸膜之真密度 1....熱塑性樹脂延伸膜之密度 2，根據申請專利範圍第1項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中’則述延伸膜基材層（A)之無機或有機微細粉末的平均 粒徑為0.6-3 的範圍内，前述延伸膜表面層（B)之無機 或有機微細粉末的平均粒徑為〇·卜2的範圍内。 3. 根據申請專利範圍第1或第2項之熱塑性樹脂延伸膜， 其中’在與前述延伸膜表面層（B)相反側之延伸膜基材層 (A)的面上’具有一含熱塑性樹脂3〇 _7〇重量％及無機微細 粉末70-30重量％之裡面層（c)。 4. 根據申請專利範圍第3項之熱塑性樹脂延伸膜，其 中’前述裡面層（C)之無機或有機微細粉末的平均粒徑為 0. 6 - 3 /z m。 5.根據申請專利範圍第3項之熱塑性樹脂延伸膜， 其中’以下式所計算之各層的空孔率為