TW202335146A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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大宅宗明
三津林武
森井敬亮
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於縮短基板處理裝置之長度。 本發明之解決手段為一種基板處理裝置，其具有：往路部分，其係自傳載(indexer)裝置將基板搬入的被搬入區域至朝向曝光裝置將基板搬出的介面部為止基板所移動的部分；及返路部分，其係自介面部至朝向傳載裝置將基板搬出的被搬出區域為止從曝光裝置被搬入至介面部的基板所移動的部分。往路部分包含：洗淨部，其對自傳載裝置所搬入的基板實施洗淨處理；塗佈部，其在利用洗淨部實施洗淨處理的基板上塗佈處理液；緩衝部，其暫時性地收納基板；及搬送機器人，其進行基板自洗淨部之搬出、基板朝向緩衝部之搬入、基板自緩衝部之搬出、及基板朝向塗佈部之搬入。返路部分包含對與處理液相關的膜實施顯影處理的顯影部。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係有關一種基板處理裝置及基板處理方法。
習知，已知一種基板處理裝置(例如，專利文獻1〜5等)，其將從具有載置收納複數片基板的匣盒之載置台及搬送裝置的裝置(亦稱為傳載裝置)所搬入的基板作為對象，依序地進行前處理、光阻之塗佈膜之形成處理、減壓乾燥處理、加熱乾燥處理、朝向曝光裝置之搬出、自曝光裝置之搬入、曝光後之光阻膜之顯影處理、水洗處理、及乾燥處理等，然後將基板朝向傳載裝置搬出。
於前處理中，例如，依序地對基板進行藉由紫外光(UV)之照射所進行之有機物之除去、使用洗淨液的洗淨、藉由鼓風機等所進行之乾燥、加熱乾燥、利用六甲基二矽氮烷(HMDS)之吹噴所進行之疏水化處理、及利用冷風之吹送所進行之冷卻。其中，例如，疏水化處理係用以提高光阻膜對於基板表面的密接性的處理。例如，朝向曝光裝置的基板之搬出及來自曝光裝置的基板之搬入，可藉由介面部之搬送裝置而執行。
關於該基板處理裝置，例如，如專利文獻1〜5記載，具有全長縮短之趨勢。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開專利2019-220628號公報 專利文獻2：日本特開專利2020-35884號公報 專利文獻3：日本特開專利2020-35935號公報 專利文獻4：日本特開專利2020-107686號公報 專利文獻5：日本特開專利2020-107747號公報
(發明所欲解決之問題)
例如，當基板為大型之液晶顯示裝置用之玻璃基板之情形時等，其具有亦可於基板上形成光阻之塗佈膜之前對被乾燥後的基板不實施疏水化處理的情形。此處情形下，可於前處理中省略實施加熱乾燥及疏水化處理的步驟。此處，可考慮如下之態樣，即使用傳輸帶(亦稱為中繼傳輸帶)，將基板自洗淨部搬送至塗佈部，該洗淨部係用以實施藉由UV光之照射所進行之有機物之除去、使用洗淨液的洗淨、及利用鼓風機等所進行之乾燥等的洗淨處理，該塗佈部被形成光阻之塗佈膜。
於此種態樣中，例如，當塗佈部由於某種原因停止時，對於在洗淨部內洗淨中之複數枚基板，可考慮在洗淨部內使洗淨完成，且使其在位於洗淨部與塗佈部之間的中繼傳輸帶上待機。藉此，例如，可避免使複數枚基板因係不良基板而成為廢棄對象的不佳狀態。
然而，此處情形下，為了確保使複數枚基板待機的區域(亦稱為基板待機區域)，則中繼傳輸帶之基板的搬送方向(亦稱為基板搬送方向)之長度變長。因此，例如，基板處理裝置中可從洗淨部自傳載裝置將基板被搬入的部位至介面部為止構成基板移動路徑的部分(亦稱為往路部分)之長度變長。此處，例如，若在工廠內可配置基板處理裝置之區域有所限制，則其有難以在洗淨部與塗佈部之間被配置基板待機區域所確保中繼傳輸帶的情形。
此外，例如，由於配管等各種構成之設計上之制約，其具有在洗淨部中基板之移動路徑(亦稱為第一傳送線路(pass line))之高度與在塗佈部中基板之移動路徑(亦稱為第二傳送線路)之高度為不同的情形。此處，可考慮第一傳送線路之高度高於第二傳送線路之高度之形態、及第一傳送線路之高度低於第二傳送線路之高度之形態。此處情形下，例如，可考慮在中繼傳輸帶之一部分配置具有進行升降之機構的傳輸帶(亦稱為升降傳輸帶)。
然而，例如，除了確保基板待機區域外，為了實現升降傳輸帶之存在，則位於洗淨部與塗佈部之間的中繼傳輸帶在基板搬送方向上的長度會變長。因此，例如，在基板處理裝置中往路部分之長度可能變長。此處，例如，若在工廠內之可配置基板處理裝置之區域具有限制的話，則其具有難以在洗淨部與塗佈部之間配置確保基板待機區域及升降傳輸帶之存在可以實現的中繼傳輸帶的情形。
此外，例如，可考慮如下之情形，基板之上下之主面為長方形狀，在洗淨部之第一傳送線路上朝向沿著主面第一邊之方向搬送基板，且在塗佈部第二傳送線路上朝向沿著與主面之第一邊呈正交之第二邊的方向搬送基板。換言之，例如，可考慮基板相對於基板之搬送方向的方向在第一傳送線路與第二傳送線路之間為不同的情形。此處，可考慮例如第一邊為長邊且第二邊為短邊的態樣、及第一邊為短邊且第二邊為長邊的態樣。此處情形下，例如，可考慮在中繼傳輸帶之一部分配置傳輸帶(亦稱為附設旋轉台之傳輸帶)，該傳輸帶具備使基板之方向沿著水平面旋轉90度之轉盤(亦稱為旋轉台)。此處情形下，例如，亦可在自塗佈部至介面部的路徑上存在有旋轉台等機構，該旋轉台係藉由使基板之方向沿著水平面旋轉90度而使基板之方向返回至第一傳送線路上之基板之方向。
然而，例如，除了確保基板待機區域之外，為了實現附設旋轉台之傳輸帶之配置，則中繼傳輸帶在基板搬送方向上之長度變長。因此，例如，在基板處理裝置中之往路部分之長度則可能變長。此處，例如，若對在工廠內可配置基板處理裝置之區域具有限制的話，則具有難以在洗淨部與塗佈部之間配置確保基板待機區域及附設旋轉台之傳輸帶之存在予以實現的中繼傳輸帶的情形。
本發明係鑑於上述問題所完成者，其目的在於提供一種可縮短基板處理裝置之長度的技術。 (解決問題之技術手段)
為了解決上述問題，本發明第一態樣之基板處理裝置，其具備有：往路部分，其係自傳載裝置基板將基板搬入的被搬入區域至朝向曝光裝置將上述基板搬出的介面部為止上述基板所移動的部分；及返路部分，其係自上述介面部至朝向上述傳載裝置將上述基板搬出的被搬出區域為止從上述曝光裝置被搬入至上述介面部的上述基板所移動的部分。上述往路部分包含：洗淨部，其對自上述傳載裝置所搬入的上述基板實施洗淨處理；塗佈部，其在利用上述洗淨部實施上述洗淨處理的上述基板上塗佈處理液；緩衝部，其暫時性地收納上述基板；及搬送機器人，其進行上述基板自上述洗淨部之搬出、上述基板朝向上述緩衝部之搬入、上述基板自上述緩衝部之搬出、及上述基板朝向上述塗佈部之搬入。上述返路部分包含對與上述處理液相關的膜實施顯影處理的顯影部。
本發明第二態樣之基板處理裝置，其在第一態樣之基板處理裝置中，上述搬送機器人使上述基板升降。
本發明第三態樣之基板處理裝置，其在第一或第二態樣之基板處理裝置中，上述緩衝部相對於上述洗淨部或上述塗佈部位於上下方向相重疊的位置。
本發明第四態樣之基板處理裝置，其在第一或第二態樣之基板處理裝置中，當在自上方俯視的情形時，上述緩衝部位於上述搬送機器人之上述返路部分側的區域。
本發明第五態樣之基板處理裝置，其在第一或第二態樣之基板處理裝置中，當在自上方俯視的情形時，上述緩衝部位於上述搬送機器人之與上述返路部分相反側的區域。
本發明第六態樣之基板處理裝置，其在第一至第五態樣中任一態樣之基板處理裝置中，上述往路部分更進一步包含以沿著上下方向之虛擬的旋轉軸為中心使上述基板旋轉的旋轉部，上述搬送機器人進行上述基板朝向上述旋轉部之搬入及上述基板自上述旋轉部之搬出。
本發明第七態樣之基板處理裝置，其在第六態樣之基板處理裝置中，上述旋轉部相對於上述洗淨部或上述塗佈部位於上下方向相重疊的位置。
本發明第八態樣之基板處理裝置，其在第六或第七態樣之基板處理裝置中，當在自上方俯視的情形時，上述旋轉部位於上述搬送機器人之上述返路部分側的區域。
本發明第九態樣之基板處理裝置，其在第六或第七態樣之基板處理裝置中，當在自上方俯視的情形時，上述旋轉部位於上述搬送機器人之與上述返路部分相反側的區域。
本發明第十態樣之基板處理裝置，其在第一至第五態樣中任一態樣之基板處理裝置中，當在自上方俯視的情形時，上述塗佈部位於上述搬送機器人之上述返路部分側的區域、或上述搬送機器人之與上述返路部分相反側的區域。
本發明第十一態樣之基板處理裝置，其在第十態樣之基板處理裝置中，當在自上方俯視的情形時，上述塗佈部位於上述搬送機器人之上述返路部分側的區域。
本發明第十二態樣之基板處理裝置，其在第十態樣之基板處理裝置中，當在自上方俯視的情形時，上述塗佈部位於上述搬送機器人之與上述返路部分相反側的區域。
本發明第十三態樣之基板處理方法，其係使用基板處理裝置的基板處理方法，其中，該基板處理裝置具備有：往路部分，其係自傳載裝置將基板搬入的被搬入區域至朝向曝光裝置將上述基板搬出的介面部為止上述基板所移動的部分；及返路部分，其係自上述介面部至朝向上述傳載裝置將上述基板搬出的被搬出區域為止從上述曝光裝置被搬入至上述介面部的上述基板所移動的部分。上述往路部分包含：洗淨部，其對自上述傳載裝置所搬入的上述基板實施洗淨處理；塗佈部，其在利用上述洗淨部實施上述洗淨處理的上述基板上塗佈處理液；緩衝部，其暫時性地收納上述基板；及搬送機器人。上述返路部分包含對與上述處理液相關的膜實施顯影處理的顯影部。上述基板處理方法具有如下步驟：第一步驟，其藉由上述搬送機器人將上述基板自上述洗淨部搬出，且不經由該基板朝向上述緩衝部之搬入及該基板自上述緩衝部之搬出，而將該基板搬入至上述塗佈部；及第二步驟，其藉由上述搬送機器人將上述基板自上述洗淨部搬出，且經由該基板朝向上述緩衝部之搬入及該基板自上述緩衝部之搬出，而將該基板搬入至上述塗佈部。 (對照先前技術之功效)
根據本發明第一態樣之基板處理裝置，例如，用以將基板自洗淨部朝向塗佈部搬送，藉由配置搬送機器人及緩衝部，與在洗淨部與塗佈部之間配置具有基板待機區域的中繼傳輸帶比較，其可縮短往路部分之長度。藉此，例如，可縮短基板處理裝置之長度。
根據本發明第二態樣之基板處理裝置，例如，當在洗淨部與塗佈部之間基板之傳送線路之高度為不同的情形時，其無需設置具備升降機構的升降傳輸帶，而可藉由搬送機器人將基板自洗淨部朝向塗佈部搬送。藉此，例如，其可縮短往路部分之長度。其結果，例如，可縮短基板處理裝置之長度。
根據本發明第三態樣之基板處理裝置，例如，藉由將緩衝部相對於洗淨部或塗佈部於上下方向相重疊配置，其可減少基板處理裝置之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置。
根據本發明第四態樣之基板處理裝置，例如，其藉由有效利用往路部分與返路部分之間的區域來配置緩衝部，可減少基板處理裝置之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置。
根據本發明第五態樣之基板處理裝置，例如，其可有效利用藉由位於基板處理裝置之往路部分之側面的柱等構造物或其他裝置等之存在所產生的空置區域來配置緩衝部。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置。
根據本發明第六態樣之基板處理裝置，例如，當在洗淨部中之基板之傳送線路與在塗佈部中之基板之傳送線路之間，基板相對於基板之搬送方向的方向為不同的情形時，其可藉由旋轉部容易地變更基板之方向。
根據本發明第七態樣之基板處理裝置，例如，藉由將旋轉部相對於洗淨部或塗佈部於上下方向相重疊配置，其可減少基板處理裝置之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置。
根據本發明第八態樣之基板處理裝置，例如，藉由有效利用往路部分與返路部分之間的區域來配置旋轉部，其可減少基板處理裝置之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置。
根據本發明第九態樣之基板處理裝置，例如，可有效利用藉由位於基板處理裝置之往路部分之側面的柱等構造物或其他裝置等之存在所產生的空置區域來配置旋轉部。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置。
根據本發明第十態樣之基板處理裝置，例如，藉由使塗佈部朝向洗淨部側偏移，可縮短往路部分之長度。其結果，例如可縮短基板處理裝置之長度。此外，例如，當在洗淨部之第一傳送線路與塗佈部之第二傳送線路之間，基板相對於基板之搬送方向的方向為不同的情形時，其無需設置旋轉部，可在藉由搬送機器人變更基板之方向的狀態下將基板搬入至塗佈部。
根據本發明第十一態樣之基板處理裝置，例如，在自上方俯視的情形下，其可有效利用往路部分與返路部分之間的區域來配置塗佈部。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置。
根據本發明第十二態樣之基板處理裝置，例如，其可有效利用藉由位於基板處理裝置之往路部分之側面的柱等構造物或其他裝置等之存在所產生的空置區域來配置塗佈部。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置。
根據本發明第十三態樣之基板處理方法，例如，藉由使用搬送機器人及緩衝部將基板自洗淨部朝向塗佈部搬送，與使用具有基板待機區域的中繼傳輸帶將基板自洗淨部朝向塗佈部搬送的情形比較，其可縮短往路部分之長度。藉此，例如其可縮短基板處理裝置之長度。此外，例如，可降低因靜電放電(ESD)之產生而於基板產生故障的風險。
以下，參照附圖，對本發明之各種實施形態進行說明。被記載於其等實施形態的構成要素僅為例示性而已，並不意味本發明之範圍僅被限定於其等者。在附圖中，對具有相同構成及功能的部分被賦予相同之符號，且於下述說明中省略其重複說明。此外，在圖式中，為了容易理解，根據需要有誇大或簡化圖示各部分之尺寸及數量之情形。在各圖中，為了說明各要素之位置關係，在圖2、圖3、圖7至圖21及圖24至圖28中，被附加右手系統之XYZ正交座標系統。其中，假設X軸及Y軸係朝向水平方向延伸， Z軸係朝向鉛垂方向(上下方向)延伸。此外，在以下之說明中，將箭頭之前端所朝向之一側設為+(正)方向，將其相反方向設為-(負)方向。其中，垂直向上方向為+Z方向，垂直向下方向為-Z方向。
只要未特別說明，表示相對或絕對位置關係的表現(例如，「於一方向」、「沿著一方向」、「平行」、「正交」、「中心」、「同心」、「同軸」等) ，不僅嚴謹地表示其位置關係，而且亦包含表示具有公差或在可獲得相同程度之功能的範圍內其相對的角度或距離產生位移的狀態。只要未特別說明，則表示相等狀態的表現(例如，「相同」、「相等」、「均質」等)，不僅嚴密性地表示在定量上相等之狀態，亦表示具有公差或存在可獲得相同程度之功能之差的狀態。只要未特別說明，則表示形狀的表現(例如，「四角形狀」或「圓筒形狀」等)，不僅在幾何學上嚴密性地表示其形狀，亦表示在可獲得相同程度之效果的範圍內具有例如凹凸及倒角等的形狀。一個構成要件以「具備」、「具有」、「具備有」、「包含」、「含有」的表現，並非將其他構成要素之存在排除在外的排他性表現。只要未特別說明，所謂「〜之上」及「〜之下」係指除了2個要素相接之情形外，亦具有包含2個要素分離的情形。只要未特別說明，所謂「沿著特定方向移動」係指不僅包含與該特定方向平行移動的情形，亦具有包含朝向具有該特定方向之成分的方向移動的情形。
＜1.第1實施形態＞ ＜1-1.基板處理裝置之概略構成＞ 圖1係顯示基板處理裝置1之構成之一例的示意圖。基板處理裝置1例如為一種對自傳載裝置2所被搬入的基板G1進行洗淨、處理液之塗佈、藉由處理液之乾燥及加熱所產生之塗佈膜形成、朝向曝光裝置3之搬出、自曝光裝置3之搬入、曝光後之顯影、顯影後藉由加熱所進行之乾燥及冷卻的裝置。在基板處理裝置1中處理後之基板G1被搬入至傳載裝置2。例如，將平板狀之玻璃基板等適用於基板G1。基板G1例如為平板狀之基板，其具有作為第一主面的第一面(亦稱為上表面)、及與該第一面相反之作為第二主面的第二面(亦稱為下面)。例如，抗蝕劑液或含有聚醯亞胺前軀體及溶劑的液體(亦稱為PI液)等之塗佈用液體(亦稱為塗佈液)被適用於處理液。例如，聚醯胺酸(polyamic acid)等可被適用於聚醯亞胺前軀體。例如，NMP(甲基吡咯烷酮：N-Methyl-2-Pyrrolidone)可被適用於溶劑。
基板處理裝置1，例如具有往路部分11、介面部12、及返路部分13。例如，往路部分11具有自傳載裝置2將基板G1所搬入的區域(亦稱為被搬入區域)11i，且為基板G1自所搬入區域11i移動至介面部12的部分。例如，介面部12係朝向曝光裝置3將基板G1搬出並且自曝光裝置3將基板G1搬入的部分。例如，返路部分13具有朝向傳載裝置2將基板G1搬出的區域(亦稱為被搬出區域)13o，且為將自曝光裝置3所被搬入至介面部12的基板G1自介面部12移動至被搬出區域13o的部分。
傳載裝置2例如具有載置台及搬送機構，該載置台載置收納複數片基板G1的匣盒。在搬送機構上，例如於載置台上之匣盒與往路部分11之間、及於返路部分13與載置台上之匣盒之間可被適用進行基板G1搬送之搬送機器人等。
往路部分11作為複數個處理部，例如具有洗淨部111、塗佈部112、減壓乾燥部113及預烘烤部114。往路部分11之各處理部，例如被依上述處理部之記載順序所配置。基板G1例如藉由搬送機器人或傳輸帶等搬送機構，利用細二點鏈線所描繪的箭頭所顯示者，隨著處理之進行，依上述記載順序朝向各處理部被搬送。
洗淨部111例如對自傳載裝置2所搬入的基板G1實施洗淨處理。在洗淨處理，例如包含除去微細之塵粒、有機汙染、金屬汙染、油脂及自然氧化膜等的處理。在洗淨部111中，例如，藉由照射紫外光除去附著於基板G1表面之有機物、藉由去離子水等洗淨液之供給及刷子等洗淨構件對基板G1之表面進行洗淨、及藉由鼓風機等對基板G1進行乾燥。當利用鼓風機等對基板G1進行乾燥時，例如包含利用氣刀自基板G1上除去洗淨液等。
塗佈部112，例如在藉由洗淨部111被洗淨後的基板G1上塗佈處理液。例如，將狹縫塗佈器適用於塗佈部112。狹縫塗佈器，例如藉由使自吐出口吐出處理液的狹縫噴嘴相對於基板G1相對地移動，而可在基板G1上塗佈處理液。此處，在塗佈部112中，例如，在基板G1上塗佈有處理液的區域(亦稱為塗佈區域)，利用懸浮式之搬送機構沿著水平方向搬送其上下面沿著水平方向之姿勢(亦稱為水平姿勢)的基板G1。懸浮式之搬送機構，例如，一面自下方支撐或保持在基板G1中與基板G1之搬送方向(亦稱為基板搬送方向)垂直的寬度方向之兩端部分，且自下方朝向基板G1吹送壓縮空氣以保持具有其上下面沿著水平方向之狀態的基板G1，一面使基板G1朝向水平方向移動。在塗佈部112中，例如，在位於塗佈區域之上游側的部分(亦稱為搬入側部分)及位於塗佈區域之下游側的部分(亦稱為搬出側部分)之各個部分，藉由傳輸帶以搬送基板G1。傳輸帶係藉由驅動機構(未圖示)使沿著基板G1之基板搬送方向排列的複數個輥旋轉，使水平姿勢之基板G1朝向水平方向移動。塗佈部112亦可適用其他塗佈方式之塗佈裝置。
減壓乾燥部113例如進行藉由減壓使塗佈於基板G1上之處理液乾燥的處理(亦稱為減壓乾燥處理)。此處，例如，藉由減壓使塗佈於基板G1表面的處理液之溶劑氣化(蒸發)，而使基板G1乾燥。
預烘烤部114，例如對藉由減壓乾燥部113被乾燥後的基板G1進行加熱，在基板G1之表面上使在處理液所含有的成分固化。藉此，在基板G1上形成與處理液相關的膜。例如，當處理液為抗蝕劑之情形時，藉由對抗蝕劑之塗膜實施熱處理，以形成抗蝕劑膜。例如，當處理液為聚醯亞胺前軀體之情形時，則藉由對聚醯亞胺前軀體之塗膜實施熱處理，利用聚醯亞胺前軀體之醯亞胺化以形成聚醯亞胺膜。預烘烤部114，例如可為對單一之基板G1進行加熱的單片方式之加熱處理部，亦可為對複數片基板G1一併進行加熱的分批方式之加熱處理部。此處，例如，假設為在減壓乾燥部113中之減壓乾燥處理的生產節拍時間(takt time)與在預烘烤部114中之加熱處理的生產節拍時間相差非常大，且預烘烤部114具有單片方式之加熱處理部的情形。此處情形下，預烘烤部114例如亦可具有複數台並列進行加熱處理的單片式之加熱處理部。複數台加熱處理部例如以上下層疊之狀態所配置。
介面部12例如將基板G1自往路部分11朝向曝光裝置3搬送。介面部分12例如位於往路部分11與曝光裝置3之間。基板G1例如藉由介面部12所具有之搬送機器人或傳輸帶等搬送機構，利用細二點鏈線所描繪的箭頭所顯示之方式，自往路部分11朝向曝光裝置3被搬送。例如，將基板G1自往路部分11之預烘烤部114朝向曝光裝置3搬送。此外，介面部12例如將基板G1自曝光裝置3朝向返路部分13搬送。介面部12例如位於曝光裝置3與返路部分13之間。基板G1例如藉由介面部12所具有之搬送機器人等搬送機構，利用細二點鏈線所描繪的箭頭所顯示之方式，自曝光裝置3朝向返路部分13被搬送。例如，將基板G1自曝光裝置3朝向返路部分13之顯影部131搬送。
曝光裝置3例如對在往路部分11中在基板G1上所形成與處理液相關的膜進行曝光處理。具體而言，曝光裝置3例如通過描繪有電路圖案的遮罩照射遠紫外線等特定波長之光，將圖案轉印至與處理液相關之膜。曝光裝置3例如亦可包含周邊曝光部及字幕器。周邊曝光部係進行用以將在基板G1上與處理液相關之膜之外周部除去之曝光處理的部分。字幕器部例如係將既定資訊寫入至基板G1的部分。
返路部分13例如具有顯影部131、後烘烤部132及冷卻部133作為複數個處理部。返路部分13之各處理部，例如依上述處理部之記載順序所配置。基板G1例如藉由搬送機器人等搬送機構，利用細二點鏈線所描繪的箭頭所顯示之方式，隨著處理之進行，以上述之記載順序朝向各處理部被搬送。此處，例如，亦可在曝光裝置3不設置周邊曝光部及字幕器部，而返路部分13在介面部12與顯影部131之間具有周邊曝光部及字幕器部。
顯影部131例如對在往路部分11所形成之與處理液相關的膜實施顯影處理。在顯影處理中，例如包含對與處理液相關的膜進行顯影的處理、沖洗顯影液的處理、及使基板G1乾燥的處理。在顯影部131中，例如，進行將利用曝光裝置3曝光有圖案在基板G1上與處理液相關的膜浸入至顯影液的處理、以去離子水等洗淨液沖在洗基板G1上之顯影液的處理、及藉由鼓風機等使基板G1乾燥的處理。當利用鼓風機等對基板G1進行乾燥時，其例如包含利用氣刀自基板G1上除去洗淨液等。
後烘烤部132例如加熱基板G1，使在顯影部131附著於基板G1的洗淨液氣化，藉此使基板G1乾燥。
冷卻部133例如對利用後烘烤部132被加熱的基板G1進行冷卻。例如，可將一面藉由傳輸帶搬送基板G1一面對基板G1進行空氣冷卻的構成、或者將基板G1載置於棚狀之部分且藉由空氣等氣體之吹送對基板G1進行冷卻的構成等適用於冷卻部133。利用冷卻部133被冷卻的基板G1，例如藉由傳載裝置2自返路部分13朝向基板處理裝置1之外部被搬出。
基板處理裝置1之各部分的動作，例如藉由控制裝置14所控制。控制裝置14例如具有與電腦同樣之構成，且具有控制部141及記憶部142。控制部141例如包含中央處理裝置(CPU：Central Processing Unit)、及RAM(Random access memory)等揮發性之記憶體。記憶部142例如包含硬碟驅動器等之非揮發性之記憶媒體。控制裝置14例如藉由控制部141讀取記憶於記憶部142的程式且執行，藉此可控制基板處理裝置1之各部之動作。控制裝置14，例如，可與基板處理裝置1分開設置，亦可被包含在基板處理裝置1。
＜1-2.將基板自洗淨部朝向塗佈部搬送之構成＞ 圖2係示意性地顯示往路部分11之一部分構成之一例的俯視圖。圖3係示意性地顯示往路部分11之一部分構成之一例的縱剖面圖。在圖2中，顯示用以將基板G1自在往路部分11中之洗淨部111朝向塗佈部112搬送之構成，且以細二點鏈線示意性地顯示返路部分13之外緣。於圖3中，示意性地描繪有在圖2所示之構成的縱剖面。
此外，在圖3中，簡易地記載有洗淨部111中位於被搬入區域11i作為搬送機構之一例的傳輸帶之一部分、及位於塗佈部112側之端部附近作為搬送機構之一例的傳輸帶，且省略對洗淨部111之其他構成的記載。在塗佈部112中簡易地記載位於洗淨部111側之端部附近作為搬送機構之一例的傳輸帶之一部分、懸浮式之搬送機構之一部分、狹縫噴嘴、及位於與洗淨部111相反側之端部附近作為搬送機構之一例的傳輸帶之一部分，而省略對塗佈部112之其他構成的記載。在圖2及圖3中，以實線描繪位於被搬入區域11i的基板G1。在淨部111中位於塗佈部112側之端部附近的基板G1、被搬送機器人115所支撐或保持的基板G1、被載置於緩衝部116的基板G1、被載置於旋轉部117的基板G1、以及在塗佈部112中位於洗淨部111側之端部附近及位於與洗淨部111相反側之端部附近的基板G1之外緣，分別利用細二點鏈線所描繪的四角形示意性地顯示。並且，利用細一點鏈線所描繪的箭頭示意性地顯示洗淨部111中基板G1所移動的路徑(亦稱為第一傳送線路)P1，利用以細一點鏈線所描繪的箭頭示意性地顯示於塗佈部112中基板G1所移動的路徑(亦稱為第二傳送線路)P2。
如圖2及圖3所示，往路部分11例如包含搬送機器人115、緩衝部116、及旋轉部117。
搬送機器人115，例如，可進行基板G1自洗淨部111的搬出、基板G1朝向緩衝部116的搬入、基板G1自緩衝部116的搬出、及基板G1朝向塗佈部112的搬入。此外，在第1實施形態中，搬送機器人115例如可進行基板G1朝向旋轉部117的搬入、及基板G1自旋轉部117的搬出。此外，在第1實施形態中，搬送機器人115可使基板G1升降。
搬送機器人115例如位於洗淨部111與塗佈部112之間。例如，將具有手部、臂機構、旋轉機構及升降機構的構造適用於搬送機器人115。手部係可利用水平姿勢支撐或保持基板G1的部分。臂機構係安裝有手部且藉由沿著水平方向伸縮而可使手部於水平方向進退的機構。旋轉機構係可使臂機構以沿著鉛垂方向的旋轉軸為中心進行旋轉的機構。升降機構係可與手部及臂機構一起使旋轉機構升降的機構。在圖3中，利用以細二點鏈線所描繪的箭頭顯示藉由在搬送機器人115中升降機構使旋轉機構與手部及臂機構一起升降的方向。此處，例如，在洗淨部111中塗佈部112側之端部附近的搬送機構、及在塗佈部112中之洗淨部111側之端部附近的搬送機構，可採用設置有可供搬送機器人115之手部***至基板G1下方之槽部等的空間的態樣。
緩衝部116例如為暫時性地收納基板G1的部分。緩衝部116例如具有上下排列有可分別載置基板G1之複數個部分(亦稱為載置部分)的多層之棚狀構造。在各層中，例如，基板G1以水平姿勢被載置於所立設的複數個銷上。緩衝部116當藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送時，若塗佈部112處於因某種原因而停止之狀態(亦稱為異常狀態)，則作為具有暫時性地使基板G1待機之區域(亦稱為基板待機區域)的部分而發揮功能。此處，例如，用以將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送，藉由配置搬送機器人115及緩衝部116，與在洗淨部111與塗佈部112之間配置具有基板待機區域的中繼傳輸帶比較，其可縮短往路部分11之長度。藉此，例如，可縮短基板處理裝置1之長度。
此外，例如，假設在洗淨部111與塗佈部112之間配置具有基板待機區域的中繼傳輸帶時，如用以確保基板待機區域而增加中繼傳輸帶之基板搬送方向之長度變大，則對基板G1產生由於帶電所引起之靜電放電(ESD)的可能性增大。相對於此，例如，只要取代在洗淨部111與塗佈部112之間配置中繼傳輸帶，而配置搬送機器人115及緩衝部116，則可降低因靜電放電(ESD)之產生而於基板G1產生故障的風險。
在圖3之例中，雖然緩衝部116具有三層之構造，但是本發明不限於此，緩衝部116亦可具有一層之構造、2層之構造或4層以上之構造。
此處，在第1實施形態中，例如，緩衝部116在塗佈部112上位於與塗佈部112重疊的位置。如此，例如，藉由將緩衝部116相對於塗佈部112於上下方向重疊配置，則可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
旋轉部117例如為以沿著上下方向虛擬之旋轉軸(亦稱為虛擬旋轉軸)Ax1為中心使基板G1旋轉的部分。例如，可將轉盤適用於旋轉部117。例如，將具有台部、軸部及旋轉驅動部的構造可適用於轉盤。台部例如為可將水平姿勢之基板G1載置於被立設於上面之複數個銷上的部分。軸部例如為柱狀或棒狀的部分，其具有固定台部的上端部，且沿著虛擬旋轉軸Ax1朝向上下方向延伸。旋轉驅動部例如為以虛擬旋轉軸Ax1為中心使軸部旋轉的馬達等驅動部。
此處，例如，在洗淨部111中之第一傳送線路P1與在塗佈部112中之第二傳送線路P2之間，基板搬送方向相同且在基板G1相對於基板搬送方向的方向為不同的情形下，其可藉由旋轉部117容易地變更基板G1之方向。例如，假設如下之情形：基板G1之上下之主面為長方形狀，且在洗淨部111之第一傳送線路P1中朝向沿著主面之第一邊的方向搬送基板G1，在塗佈部112之第二傳送線路P2中朝向沿著與主面之第一邊正交之第二邊的方向搬送基板G1。換言之，例如，假設在第一傳送線路P1與第二傳送線路P2之間，基板搬送方向相同且在基板G1相對於基板搬送方向的方向為不同的情形。此處，例如，可考慮第一邊為基板G1之主面之長邊且第二邊為基板G1之主面之短邊的情形、及第一邊為基板G1之主面之短邊且第二邊為基板G1之主面之長邊的情形。在其等情形下，例如，旋轉部117使基板G1之方向沿著水平面旋轉90度。
此處，在第1實施形態中，例如，旋轉部117係在洗淨部111上位於與洗淨部111相重疊的位置。如此，例如，藉由將旋轉部117相對於洗淨部111於上下方向重疊配置，則可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
但是，例如，假設在洗淨部111中第一傳送線路P1之高度與在塗佈部112中第二傳送線路P2之高度為不同的情形。此處，可考慮第一傳送線路P1之位置高於第二傳送線路P2之位置的情形、及第二傳送線路P2之位置高於第一傳送線路P1之位置的情形。在其等情形下，例如，如上述，只要搬送機器人115可使基板G1升降，即使不設置具備用以升降之機構的傳輸帶(升降傳輸帶)，亦可藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送。藉此，例如，可縮短往路部分11之長度。其結果，例如可縮短基板處理裝置1之長度。
此外，此處，例如假設配置升降傳輸帶，則升降傳輸帶具有排列於基板搬送方向的複數個輥、位於其等複數個輥之下方的底板、及位於該底板下方的升降機構。因此，例如，即使在基板處理裝置1之上部配置產生清潔空氣之下降氣流的風扇過濾單元(FFU)，藉由FFU所產生的下降氣流亦會因底板被阻礙，自升降機構所產生的塵粒而難以朝向下方落下。相對於此，在第1實施形態中，例如，取代設置升降傳輸帶，而配置可使基板G1升降的搬送機器人115。因此，例如，只要將FFU10配置於基板處理裝置1之上部，即使由於搬送機器人115之升降動作而產生塵粒，該塵粒亦可容易藉由因FFU10所產生的下降氣流而朝向下方落下。藉此，例如基板G1則不易被塵粒所汙染。
＜1-3.基板之自洗淨部朝向塗佈部之搬送動作＞ 圖4係顯示塗佈部112未停止之狀態(亦稱為通常狀態)下基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112之搬送動作之流程一例的流程圖。圖5係顯示在塗佈部112因某種原因停止之異常狀態下所開始之基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112之搬送動作之流程一例的流程圖。在圖4及圖5中，顯示注目於1枚基板G1之搬送動作的流程。基板G1之搬送動作，例如可藉由控制部141對各部分之動作進行控制而實現。
在通常狀態下，依序地進行圖4所示之步驟S1至步驟S5之動作的搬送動作之流程。
在步驟S1之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出。在步驟S2之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至旋轉部117。在步驟S3之動作中，藉由旋轉部117使基板G1旋轉。具體而言，藉由旋轉部117將基板G1之方向沿著水平面旋轉90度。在步驟S4之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自旋轉部117搬出。在步驟S5之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至塗佈部112。
此處情形下，例如，使用基板處理裝置1的基板處理方法之至少一部分的構成，而基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112的搬送方法(亦稱為基板搬送方法)，係具有如下步驟(亦稱為第一步驟)：藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出，且不經由基板G1朝向緩衝部116之搬入及基板G1自緩衝部116之搬出，而將基板G1搬入至塗佈部112。
在異常狀態下所開始之搬送動作中，依序地進行圖5所示之步驟S11至步驟S18之動作的搬送動作之流程。
在步驟S11之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出。在步驟S12之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至旋轉部117。在步驟S13之動作中，藉由旋轉部117使基板G1旋轉。具體而言，藉由旋轉部117將基板G1之方向沿著水平面旋轉90度。在步驟S14之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自旋轉部117搬出。在步驟S15之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至緩衝部116。具體而言，將基板G1暫時性地收納於緩衝部116，使基板G1成為暫時性地待機的狀態。在步驟S16中，藉由控制部141判斷異常狀態是否被消除。此處，至異常狀態被消除為止重複進行步驟S16之判斷，若異常狀態被消除，則進入至步驟S17。在步驟S17之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自緩衝部116搬出。在步驟S18之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至塗佈部112。
此處情形下，例如，使用基板處理裝置1的基板處理方法之至少一部分的構成，而基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112的搬送方法(基板搬送方法)，係具有如下步驟(亦稱為第二步驟)：藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出，且經由基板G1朝向緩衝部116之搬入及基板G1自緩衝部116之搬出，將基板G1搬入至塗佈部112。
如此，例如，藉由使用搬送機器人115及緩衝部116將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送，與使用具有基板待機區域的中繼傳輸帶將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送的情形相比較，其可縮短往路部分11之長度。藉此，例如可縮短基板處理裝置1之長度。此外，例如，可降低因靜電放電(ESD)之產生而於基板G1產生故障的風險。
在上述異常狀態下所開始之搬送動作中，雖然藉由旋轉部117使基板G1旋轉之後，暫時性地收納於緩衝部116，但是其不受限於此。例如，亦可於將基板G1暫時性地收納於緩衝部116之後，藉由旋轉部117進行旋轉。圖6係顯示在塗佈部112因某種原因停止之異常狀態下所開始之基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112之搬送動作流程之一變形例的流程圖。於圖6中，與圖5同樣，顯示注目於一枚基板G1之搬送動作的流程。基板G1之搬送動作，例如可藉由控制部141對各部分之動作進行控制而實現。此處，依序地進行圖6所示之步驟S11A至步驟S18A的動作。
在步驟S11A之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出。在步驟S12A之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至緩衝部116。具體而言，將基板G1暫時性地收納於緩衝部116，使基板G1成為暫時性地待機的狀態。在步驟S13A中，藉由控制部141判斷異常狀態是否被消除。此處，至異常狀態被消除為止重複步驟S13A之判斷，若異常狀態被消除，則進入至步驟S14A。在步驟S14A之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自緩衝部116搬出。在步驟S15A之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至旋轉部117。在步驟S16A之動作中，藉由旋轉部117使基板G1旋轉。具體而言，藉由旋轉部117將基板G1之方向沿著水平面旋轉90度。在步驟S17A之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自旋轉部117搬出。在步驟S18A之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至塗佈部112。
＜1-4.第1實施形態之彙總＞ 如上述，在第1實施形態之基板處理裝置1中，例如，在往路部分11中，用以將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送，配置有搬送機器人115及緩衝部116。藉此，與例如在洗淨部111與塗佈部112之間配置具有基板待機區域的中繼傳輸帶相比較，其可縮短往路部分11之長度。其結果，例如可縮短基板處理裝置1之長度。
此外，例如，假設在洗淨部111與塗佈部112之間配置具有基板待機區域的中繼傳輸帶，用以確保基板待機區域，則會增加中繼傳輸帶之基板搬送方向之長度，對基板G1則產生因帶電所引起之靜電放電(ESD)的可能性增大。相對於此，在第1實施形態之基板處理裝置1中，例如，取代在洗淨部111與塗佈部112之間配置中繼傳輸帶，而配置搬送機器人115及緩衝部116。藉此，其例如可降低因靜電放電(ESD)之產生而於基板G1產生故障的風險。
此外，在使用第1實施形態之基板處理裝置1的基板處理方法中，例如，使用搬送機器人115及緩衝部116將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送。藉此，與假設例如使用具有基板待機區域的中繼傳輸帶將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送的情形相比較，其可縮短往路部分11之長度。其結果，例如可縮短基板處理裝置1之長度。此外，例如，可降低因靜電放電(ESD)之產生而於基板G1產生故障的風險。
＜2.變形例＞ 本發明不被限定於上述第1實施形態，在不超出本發明之實質內容的範圍內其可進行各種變更及改良等。
在上述第1實施形態中，例如，緩衝部116亦可於塗佈部112之下方位於與塗佈部112重疊的位置。此處情形下，例如，由於緩衝部116相對於塗佈部112於上下方向重疊配置，因此可減少基板處理裝置1之設置面積。
在上述第1實施形態中，例如，旋轉部117亦可於洗淨部111之下方位於與洗淨部111重疊的位置。此處情形下，例如因旋轉部117相對於洗淨部111於上下方向相重疊配置，因此亦可減少基板處理裝置1之設置面積。
在上述第1實施形態中，例如，緩衝部116既可如圖7所示於洗淨部111上方位於與洗淨部111重疊的位置，亦可於洗淨部111下方位於與洗淨部111相重疊的位置。換言之，緩衝部116亦可相對於洗淨部111或塗佈部112位於在上下方向相重疊的位置。此處情形下，例如，亦可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，亦可容易設置基板處理裝置1。圖7係示意性地顯示往路部分11之一部分構成之一變形例的俯視圖。
在上述第1實施形態中，例如，旋轉部117可如圖7所示於塗佈部112之上方位於與塗佈部112相重疊的位置，亦可於塗佈部112下方位於與塗佈部112重疊的位置。換言之，旋轉部117亦可相對於洗淨部111或塗佈部112位於在上下方向相重疊的位置。此處情形下，例如，亦可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
在上述第1實施形態中，例如，如圖8所示，在自上方俯視的情形下，緩衝部116亦可位於搬送機器人115之返路部分13側的區域(亦稱為第一區域)A1。換言之，在自上方俯視的情形下，緩衝部116亦可位於往路部分11與返路部分13之間的間隙之區域(亦稱為間隙區域)側。此處情形下，例如，藉由有效利用往路部分11與返路部分13之間的間隙區域來配置緩衝部116，其可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。圖8、圖9及圖10分別為示意性地顯示往路部分11之一部分構成之一變形例的俯視圖。
此處，例如，旋轉部117既可如圖8所示於洗淨部111之上方位於與洗淨部111相重疊的位置，亦可如圖9所示於塗佈部112之上方位於與塗佈部112相重疊的位置。此外，例如，旋轉部117既可於洗淨部111之下方位於與洗淨部111相重疊的位置，亦可於塗佈部112之下方位於與塗佈部112相重疊的位置。換言之，例如，旋轉部117亦可相對於洗淨部111或塗佈部112位於在上下方向相重疊的位置。此處情形下，例如，亦可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
此外，此處，例如，如圖10所示，旋轉部117亦可位於搬送機器人115之與返路部分13相反側的區域(亦稱為第二區域)A2。換言之，在自上方俯視的情形下，旋轉部117亦可隔著搬送機器人115位於與往路部分11和返路部分13之間的間隙區域相反側的區域(亦稱為外側區域)。此處情形下，例如，可有效利用藉由位於基板處理裝置1之往路部分11之側面的柱等構造物或其他裝置等之存在所產生的空置區域來配置旋轉部117。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
在上述第1實施形態中，例如，如圖11所示，在自上方俯視的情形下，緩衝部116亦可位於搬送機器人115與返路部分13相反側的第二區域A2。換言之，在自上方俯視的情形下，緩衝部116亦可位於隔著搬送機器人115而與往路部分11和返路部分13之間的間隙區域相反側的外側區域。此處情形下，例如，其可有效利用藉由位於基板處理裝置1之往路部分11之側面的柱等構造物或其他裝置等之存在所產生的空置區域來配置緩衝部116。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。圖11、圖12及圖13分別為示意性地顯示往路部分11之一部分構成之一變形例的俯視圖。
此處，例如，旋轉部117可如圖11所示於洗淨部111之上方位於與洗淨部111相重疊的位置，亦可如圖12所示於塗佈部112之上方位於與塗佈部112相重疊的位置。此外，例如，旋轉部117既可於洗淨部111之下方位於與洗淨部111相重疊的位置，亦可於塗佈部112之下方位於與塗佈部112相重疊的位置。換言之，例如，旋轉部117亦可相對於洗淨部111或塗佈部112位於在上下方向相重疊的位置。此處情形下，例如，亦可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
此外，此處，例如如圖13所示，在自上方俯視的情形下，旋轉部117亦可位於搬送機器人115之返路部分13側的第一區域A1。換言之，在自上方俯視的情形下，旋轉部117亦可位於往路部分11與返路部分13之間的間隙之區域(間隙區域)側。此處情形下，例如，藉由有效利用往路部分11與返路部分13之間的間隙區域來配置旋轉部117，其可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
在上述第1實施形態中，例如如圖14所示，在自上方俯視的情形下，旋轉部117亦可位於搬送機器人115之返路部分13側的第一區域A1。換言之，在自上方俯視的情形下，旋轉部117亦可位於往路部分11與返路部分13之間的間隙之區域(間隙區域)側。此處情形下，例如，藉由有效利用往路部分11與返路部分13之間的間隙區域來配置旋轉部117，其可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。圖14及圖15分別為示意性地顯示往路部分11之一部分構成之一變形例的俯視圖。
此處，例如，緩衝部116既可如圖14所示於塗佈部112之上方位於與塗佈部112重疊的位置，亦可如圖15所示於洗淨部111之上方位於與洗淨部111重疊的位置。此外，例如，緩衝部116既可於塗佈部112之下方位於與塗佈部112相重疊的位置，亦可於洗淨部111之下方位於與洗淨部111重疊的位置。換言之，例如，緩衝部116亦可相對於洗淨部111或塗佈部112位於在上下方向相重疊的位置。此處情形下，例如，亦可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
在上述第1實施形態中，例如如圖16所示，在自上方俯視的情形下，旋轉部117亦可位於搬送機器人115之與返路部分13相反側的第二區域A2。換言之，在自上方俯視的情形下，旋轉部117亦可位於隔著搬送機器人115而與往路部分11和返路部分13之間的間隙區域相反側的外側區域。此處情形下，例如，其可有效利用藉由位於基板處理裝置1之往路部分11之側面的柱等構造物或其他裝置等之存在所產生的空置區域來配置旋轉部117。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。圖16及圖17分別為示意性地顯示往路部分11之一部分構成之一變形例的俯視圖。
此處，例如，緩衝部116既可如圖16所示於塗佈部112之上方位於與塗佈部112相重疊的位置，亦可如圖17所示於洗淨部111之上方位於與洗淨部111相重疊的位置。此外，例如，緩衝部116既可於塗佈部112之下方位於與塗佈部112相重疊的位置，亦可於洗淨部111之下方位於與洗淨部111相重疊的位置。換言之，例如，緩衝部116亦可相對於洗淨部111或塗佈部112位於在上下方向相重疊的位置。此處情形下，例如其亦可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
在上述第1實施形態中，例如，在洗淨部111中之第一傳送線路P1與在塗佈部112中之第二傳送線路P2之間，基板搬送方向相同且基板G1相對於基板搬送方向的方向為相同的情形下，如圖18所示，亦可不設旋轉部117。圖18、圖19、圖20及圖21分別為示意性地顯示往路部分11之一部分構成之一變形例的俯視圖。
此處，例如，緩衝部116既可如圖18所示於塗佈部112之上方位於與塗佈部112重疊的位置，亦可如圖19所示於洗淨部111之上方位於與洗淨部111重疊的位置。此外，例如，緩衝部116既可於塗佈部112之下方位於與塗佈部112相重疊的位置，亦可於洗淨部111之下方位於與洗淨部111相重疊的位置。換言之，例如，緩衝部116亦可相對於洗淨部111或塗佈部112位於在上下方向相重疊的位置。此處情形下，例如，其亦可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
此外，此處，例如，緩衝部116既可如圖20所示在自上方俯視的情形下位於搬送機器人115之返路部分13側的第一區域A1，亦可如圖21所示在自上方俯視的情形下位於搬送機器人115之與返路部分13相反側的第二區域A2。換言之，緩衝部116既可位於搬送機器人115之間隙區域側，亦可位於與搬送機器人115的間隙區域相反側的外側區域。此處情形下，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，亦可容易設置基板處理裝置1。
圖22係顯示在不具有旋轉部117的基板處理裝置1之通常狀態下基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112之搬送動作的動作流程之一例的流程圖。圖23係顯示在不具有旋轉部117的基板處理裝置1之異常狀態下所開始基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112之搬送動作的動作流程之一例的流程圖。在圖22及圖23中，亦與圖4及圖5同樣，其顯示注目於一枚基板G1之搬送動作的流程。
在通常狀態下，執行依序進行圖22所示步驟S1B至步驟S2B之動作的搬送動作之流程。在步驟S1B之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出。在步驟S2B之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至塗佈部112。
此處情形下，例如，使用基板處理裝置1的基板處理方法之至少一部分的構成，而基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112的基板搬送方法，係具有如下步驟 (第一步驟)，即藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出，且不經由基板G1朝向緩衝部116之搬入及基板G1自緩衝部116之搬出，而將基板G1搬入至塗佈部112。
在異常狀態下所開始之搬送動作中，其依序執行圖23所示之步驟S11C至步驟S15C之動作的搬送動作之流程。
在步驟S11C之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出。在步驟S12C之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至緩衝部116。具體而言，將基板G1暫時性地收納於緩衝部116，使基板G1成為暫時性地待機的狀態。在步驟S13C中，藉由控制部141判斷異常狀態是否被消除。此處，至異常狀態被消除為止重複作步驟S13C之判斷，若異常狀態被消除，則進入至步驟S17。在步驟S14C之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1自緩衝部116搬出。在步驟S15C之動作中，藉由搬送機器人115將基板G1搬入至塗佈部112。
此處情形下，例如，使用基板處理裝置1的基板處理方法之至少一部分的構成，而基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112的搬送方法(基板搬送方法)，係具有如下步驟(第二步驟)：藉由搬送機器人115將基板G1自洗淨部111搬出，且經由基板G1朝向緩衝部116之搬入及基板G1自緩衝部116之搬出，將基板G1搬入至塗佈部112。
如此，例如，藉由使用搬送機器人115及緩衝部116將基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送，與使用具有基板待機區域的中繼傳輸帶基板G1自洗淨部111朝向塗佈部112搬送的情形相比較，其可縮短往路部分11之長度。藉此，例如可縮短基板處理裝置1之長度。此外，例如，其可降低因靜電放電(ESD)產生而於基板G1產生故障的風險。
在上述第1實施形態中，例如，在自上方俯視的情形下，塗佈部112既可如圖24所示位於搬送機器人115之返路部分13側的第一區域A1，亦可如圖25所示位於搬送機器人115之與返路部分13之相反側的第二區域A2。藉此，例如，藉由使塗佈部112朝向洗淨部111側偏移，則可縮短往路部分11之長度。其結果，例如可縮短基板處理裝置1之長度。圖24及圖25分別為示意性地顯示往路部分11之構成之一變形例的俯視圖。
此處，例如，當藉由搬送機器人115將自洗淨部111所搬出的基板G1搬入至塗佈部112之搬入側部分時，可改變基板G1相對於基板搬送方向的方向。具體而言，例如，當藉由搬送機器人115之旋轉機構將自洗淨部111所搬出的基板G1搬入至塗佈部112之搬入側部分時，可使基板G1相對於基板搬送方向的方向旋轉90度。因此，其亦可不設置旋轉部117。此處情形下，例如，在洗淨部111中之第一傳送線路P1與在塗佈部112中之第二傳送線路P2之間，當基板搬送方向相同且基板G1相對於基板搬送方向的方向為不同的情形下，其可不設置旋轉部117，而在藉由搬送機器人115變更基板G1之方向的狀態下將基板G1搬入至塗佈部112。
此處，例如，如圖24所示，當自上方俯視的情形下，若塗佈部112位於搬送機器人115之返路部分13側的第一區域A1，則可有效利用往路部分11與返路部分13之間的間隙區域來配置塗佈部112。藉此，例如，即使在工廠內設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。於圖24之例中，當自上方俯視的情形下，塗佈部112之搬入側部分係位於搬送機器人115之返路部分13側的第一區域A1。
此外，例如圖25所示，當自上方俯視的情形下，若塗佈部112位於搬送機器人115之與返路部分13相反側的第二區域A2，則可有效利用藉由位於基板處理裝置1之往路部分11之側面的柱等構造物或其他裝置等之存在所產生的空置區域來配置塗佈部112。藉此，例如，即使在工廠內設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。於圖25之例中，當自上方俯視的情形下，塗佈部112之搬入側部分係位於搬送機器人115之與返路部分13相反側的第二區域A2。
在圖24及圖25之例中，緩衝部116例如位於搬送機器人115與洗淨部111相反側的區域。從另一觀點來說，緩衝部116例如位於搬送機器人115之介面部12側的區域。此外，在塗佈部112與減壓乾燥部113之間配置有搬送機器人118，該搬送機器人118係將基板G1自塗佈部112搬出並且將基板G1搬入至減壓乾燥部113。從另一觀點來說，搬送機器人118位於塗佈部112之介面部12側的區域，並且減壓乾燥部113位於搬送機器人118之介面部12側的區域。
此外，在圖24之例中，於減壓乾燥部113與返路部分13相反側的區域配置有搬送機器人119，該搬送機器人119係將基板G1自減壓乾燥部113搬出並且將基板G1搬入至預烘烤部114。在圖25之例中，於減壓乾燥部113之返路部分13側的區域配置有搬送機器人119，該搬送機器人119將基板G1自減壓乾燥部113搬出並且將基板G1搬入至預烘烤部114。如此，只要採用將搬送機器人119配置於減壓乾燥部113與返路部分13相反側的區域或減壓乾燥部113之返路部分13側的區域的構成，即可縮短往路部分11之長度。其結果，例如可縮短基板處理裝置1之長度。
此外，在圖24及圖25之例中，於搬送機器人119之介面部12側的區域配置有預烘烤部114。例如，具有與搬送機器人115相同之手部、臂機構及旋轉機構的構造分別被適用於搬送機器人118及搬送機器人119。搬送機器人118及搬送機器人119亦可根據需要分別具有可與手部及臂機構一起使旋轉機構升降的升降機構。此處，例如，根據搬送機器人119，於將自減壓乾燥部113所搬出的基板G1搬入至預烘烤部114時，可變更基板G1相對於基板搬送方向的方向。具體而言，例如，當藉由搬送機器人119之旋轉機構將自減壓乾燥部113所搬出的基板G1搬入至預烘烤部114時，其可使基板G1相對於基板搬送方向的方向旋轉90度。
圖26、圖27及圖28分別為示意性地顯示往路部分11之構成之一變形例的俯視圖。
此處，例如，緩衝部116既可如圖26所示於洗淨部111之上方位於與洗淨部111重疊的位置，亦可如圖27所示於塗佈部112之上方位於與塗佈部112重疊的位置。此外，此處，例如，緩衝部116既可於洗淨部111之下方位於與洗淨部111相重疊的位置，亦可於塗佈部112之下方位於與塗佈部112相重疊的位置。換言之，例如，緩衝部116亦可相對於洗淨部111或塗佈部112位於在上下方向相重疊的位置。此處情形下，例如亦可減少基板處理裝置1之設置面積。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
此外，此處，例如，如圖28所示，緩衝部116可位於搬送機器人115之與返路部分13相反側的第二區域A2。換言之，當自上方俯視的情形下，緩衝部116亦可位於隔著搬送機器人115而與往路部分11和返路部分13之間的間隙區域相反側的外側區域。此處情形下，例如，其可有效利用藉由位於基板處理裝置1之往路部分11之側面的柱等構造物或其他裝置等之存在所產生的空置區域來配置緩衝部116。藉此，例如，即使在工廠內可設置基板處理裝置1之區域具有限制的情形下，其亦可容易設置基板處理裝置1。
在上述第1實施形態及上述各變形例中，例如，若洗淨部111中第一傳送線路P1之高度、塗佈部112中第二傳送線路P2之高度、緩衝部116之載置部之高度相同的話，則可考慮搬送機器人115不具有使基板G1升降之升降機構的態樣。
在上述第1實施形態及上述各變形例中，例如，當基板處理裝置1具有緩衝部116及旋轉部117的情形下，緩衝部116及旋轉部117亦可位於在上下方向重疊的位置。
在上述第1實施形態及上述各變形例中，例如，亦可於冷卻部133與傳載裝置2之間設置檢查部等具有其他功能的部分。檢查部係用以使用例如攝影裝置等光學構件進行基板G1之檢查的部分。
在上述第1實施形態及上述各變形例中，例如，亦可省略後烘烤部132及冷卻部133。
在上述第1實施形態及上述各變形例中，例如，液晶顯示裝置用玻璃基板、有機EL(Electro Luminescence)顯示用玻璃基板、PDP用玻璃基板或光罩用玻璃基板等可被適用於例如作為處理對象及作為基板G1的玻璃基板。此外，作為處理對象的基板G1，例如，亦可採用與玻璃基板不同的半導體晶圓、彩色濾光片用基板、記錄碟片用基板或太陽能電池用基板等其他精密電子裝置用之基板。
在上述第1實施形態及上述各變形例中，例如，於基板處理裝置1可以包含傳載裝置2，亦可包含曝光裝置3。
再者，當然，在不產生矛盾之範圍內其可適當地將分別構成上述第1實施形態及各種變形例的全部或一部分予以組合。
1:基板處理裝置 2:傳載裝置 3:曝光裝置 11:往路部分 11i:被搬入區域 111:洗淨部 112:塗佈部 115、118、119:搬送機器人 116:緩衝部 117:旋轉部 12:介面部 13:返路部分 13o:被搬出區域 131:顯影部 A1:第一區域 A2:第二區域 Ax1:虛擬旋轉軸 G1:基板 P1:第一傳送線路 P2:第二傳送線路
圖1係顯示基板處理裝置之構成之一例的示意圖。 圖2係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一例的俯視圖。 圖3係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一例的縱剖面圖。 圖4係顯示通常狀態下基板自洗淨部朝向塗佈部之搬送動作之動作流程之一例的流程圖。 圖5係顯示在塗佈部停止之異常狀態下所被開始之基板自洗淨部朝向塗佈部之搬送動作之動作流程之一例的流程圖。 圖6係顯示在塗佈部停止之異常狀態下所被開始之基板自洗淨部朝向塗佈部之搬送動作之流程之一變形例的流程圖。 圖7係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖8係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖9係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖10係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖11係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖12係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖13係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖14係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖15係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖16係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖17係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖18係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖19係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖20係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖21係示意性地顯示往路部分之一部分構成之一變形例的俯視圖。 圖22係顯示在不具有旋轉部的基板處理裝置之通常狀態下基板自洗淨部朝向塗佈部之搬送動作之動作流程之一變形例的流程圖。 圖23係顯示在不具有旋轉部的基板處理裝置之塗佈部停止之異常狀態下所被開始之基板自洗淨部朝向塗佈部之搬送動作之動作流程之一變形例的流程圖。 圖24係示意性地顯示往路部分之構成之一變形例的俯視圖。 圖25係示意性地顯示往路部分之構成之一變形例的俯視圖。 圖26係示意性地顯示往路部分之構成之一變形例的俯視圖。 圖27係示意性地顯示往路部分之構成之一變形例的俯視圖。 圖28係示意性地顯示往路部分之構成之一變形例的俯視圖。
11:往路部分
111:洗淨部
112:塗佈部
115:搬送機器人
116:緩衝部
117:旋轉部
13:返路部分
A1:第一區域
A2:第二區域
G1:基板
P1:第一傳送線路
P2:第二傳送線路

Claims (13)

  1. 一種基板處理裝置，其具備有：往路部分，其係自傳載裝置將基板搬入的被搬入區域至朝向曝光裝置將上述基板搬出的介面部為止上述基板所移動的部分；及返路部分，其係自上述介面部至朝向上述傳載裝置將上述基板搬出的被搬出區域為止從上述曝光裝置被搬入至上述介面部的上述基板所移動的部分； 上述往路部分包含： 洗淨部，其對自上述傳載裝置所搬入的上述基板實施洗淨處理； 塗佈部，其在利用上述洗淨部實施上述洗淨處理的上述基板上塗佈處理液； 緩衝部，其暫時性地收納上述基板；及 搬送機器人，其進行上述基板自上述洗淨部之搬出、上述基板朝向上述緩衝部之搬入、上述基板自上述緩衝部之搬出、及上述基板朝向上述塗佈部之搬入； 上述返路部分包含對與上述處理液相關的膜實施顯影處理的顯影部。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述搬送機器人使上述基板升降。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述緩衝部相對於上述洗淨部或上述塗佈部位於上下方向相重疊的位置。
  4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，當在自上方俯視的情形時，上述緩衝部位於上述搬送機器人之上述返路部分側的區域。
  5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，當在自上方俯視的情形時，上述緩衝部位於上述搬送機器人之與上述返路部分相反側的區域。
  6. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述往路部分更進一步包含以沿著上下方向之虛擬的旋轉軸為中心使上述基板旋轉的旋轉部， 上述搬送機器人進行上述基板朝向上述旋轉部之搬入及上述基板自上述旋轉部之搬出。
  7. 如請求項6之基板處理裝置，其中，上述旋轉部相對於上述洗淨部或上述塗佈部位於上下方向相重疊的位置。
  8. 如請求項6之基板處理裝置，其中，當在自上方俯視的情形時，上述旋轉部位於上述搬送機器人之上述返路部分側的區域。
  9. 如請求項6之基板處理裝置，其中，當在自上方俯視的情形時，上述旋轉部位於上述搬送機器人之與上述返路部分相反側的區域。
  10. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，當在自上方俯視的情形時，上述塗佈部位於上述搬送機器人之上述返路部分側的區域、或上述搬送機器人之與上述返路部分相反側的區域。
  11. 如請求項10之基板處理裝置，其中，當在自上方俯視的情形時，上述塗佈部位於上述搬送機器人之上述返路部分側的區域。
  12. 如請求項10之基板處理裝置，其中，當在自上方俯視的情形時，上述塗佈部位於上述搬送機器人之與上述返路部分相反側的區域。
  13. 一種基板處理方法，其係使用基板處理裝置的基板處理方法，該基板處理裝置具備有：往路部分，其係自傳載裝置將基板搬入的被搬入區域至朝向曝光裝置將上述基板搬出的介面部為止上述基板所移動的部分；及返路部分，其係自上述介面部至朝向上述傳載裝置將上述基板搬出的被搬出區域為止從上述曝光裝置被搬入至上述介面部的上述基板所移動的部分， 上述往路部分包含：洗淨部，其對自上述傳載裝置所搬入的上述基板實施洗淨處理；塗佈部，其在利用上述洗淨部實施上述洗淨處理的上述基板上塗佈處理液；緩衝部，其暫時性地收納上述基板；及搬送機器人； 上述返路部分包含對與上述處理液相關的膜實施顯影處理的顯影部， 上述基板處理方法具有如下步驟： 第一步驟，其藉由上述搬送機器人將上述基板自上述洗淨部搬出，且不經由該基板朝向上述緩衝部之搬入及該基板自上述緩衝部之搬出，而將該基板搬入至上述塗佈部；及 第二步驟，其藉由上述搬送機器人將上述基板自上述洗淨部搬出，且經由該基板朝向上述緩衝部之搬入及該基板自上述緩衝部之搬出，而將該基板搬入至上述塗佈部。
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