TW202248463A - 預濕模組及預濕方法 - Google Patents

Abstract

[問題]對基板效率佳地進行前處理。[解決手段]本發明之預濕模組200包含：以收容脫氣液之方式而構成的脫氣槽210；基板固持器220，其具有以保持第一基板WF－1之方式而構成的第一保持構件222、及以保持第二基板WF－2之方式而構成的第二保持構件224；及以後述方式而構成的驅動機構230，該方式是以第一基板WF－1與第二基板WF－2依序浸漬於脫氣槽210中之脫氣液的方式驅動基板固持器220。

Description

預濕模組及預濕方法

本申請案係關於一種預濕模組、及預濕方法。

用於對基板（例如半導體晶圓）進行鍍覆處理之鍍覆裝置具備：對基板進行脫氣處理等之各種前處理的預濕模組；及對進行了前處理之基板進行鍍覆處理的鍍覆模組。

例如專利文獻1中揭示有將保持了基板之固持器配置於預濕槽內，藉由邊將基板之被處裡面露出的空間抽成真空，邊對該空間供給預濕液，來執行前處理之預濕模組。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2018－104799號公報

（發明所欲解決之問題）

但是，過去技術就對基板效率佳地進行前處理仍有改善的餘地。

亦即，由於過去技術係在基板固持器上保持1片基板，並在預濕槽內進行前處理之方式構成，因此在預濕模組中係逐片依序進行基板之前處理。因此，例如對一基板進行前處理時，預濕模組被該基板獨佔，基板從預濕模組搬出後，方可將後續之基板搬入預濕模組中進行前處理。結果，過去技術關於提高預濕模組之處理量(throughput)方面仍有改善的餘地。

因此，本申請案之1個目的為對基板效率佳地進行前處理。 （解決問題之手段）

一個實施形態揭示一種預濕模組，係包含：脫氣槽，其係以收容脫氣液之方式構成；基板固持器，其係具有：以保持第一基板之方式而構成的第一保持構件、及以保持第二基板之方式而構成的第二保持構件；及驅動機構，其係以後述的方式而構成，該方式是以前述第一基板與前述第二基板依序浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液的方式驅動前述基板固持器。

以下，參照圖式說明本發明之實施形態。在以下說明之圖示中，對相同或相當之構成元件註記相同符號，並省略重複之說明。

＜鍍覆裝置的整體構成＞ 圖1係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成立體圖。圖2係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成俯視圖。如圖1、2所示，鍍覆裝置1000具備：裝載埠100、搬送機器人110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、清洗模組500、自旋沖洗乾燥器600、搬送裝置700、及控制模組800。

裝載埠100係用於搬入收納於鍍覆裝置1000中無圖示之FOUP（前開式晶圓傳送盒）等匣盒的基板，或是從鍍覆裝置1000搬出基板至匣盒的模組。本實施形態係在水平方向並列配置4台裝載埠100，不過，裝載埠100之數量及配置不拘。搬送機器人110係用於搬送基板之機器人，且以在裝載埠100、對準器120、及搬送裝置700之間交接基板的方式構成。搬送機器人110及搬送裝置700在搬送機器人110與搬送裝置700之間交接基板時，可經由無圖示之暫置台進行基板的交接。

對準器120係用於將基板之定向範圍或蝕刻除去形成於鍍覆處理前之基板的被鍍覆面之種層表面等存在的電阻大之氧化膜，實施清洗或活化鍍覆凹槽等的位置對準指定方向之模組。本實施形態係在水平方向並列配置2台對準器120，不過，對準器120之數量及配置不拘。預濕模組200藉由將鍍覆處理前之基板的被鍍覆面以純水或脫氣水等處理液濕潤，並將形成於基板表面之圖案內部的空氣替換成處理液。預濕模組200係以在鍍覆時藉由將圖案內部之處理液替換成鍍覆液，而實施容易在圖案內部供給鍍覆液之預濕處理的方式構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台預濕模組200，不過預濕模組200之數量及配置不拘。

預浸模組300例如係以實施藉由硫酸或鹽酸等處理液蝕刻除去形成於鍍覆處理前之基板的被鍍覆面之種層表面等上存在之電阻大的氧化膜，清洗或活化鍍覆基底表面之預浸處理的方式構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台預浸模組300，不過預浸模組300之數量及配置不拘。鍍覆模組400對基板實施鍍覆處理。本實施形態有2組在上下方向並列配置3台且在水平方向並列配置4台之12台的鍍覆模組400，而設置合計24台之鍍覆模組400，不過鍍覆模組400之數量及配置不拘。

清洗模組500係以為了除去殘留於鍍覆處理後之基板的鍍覆液等而對基板實施清洗處理之方式構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台清洗模組500，不過清洗模組500之數量及配置不拘。自旋沖洗乾燥器600係用於使清洗處理後之基板高速旋轉而乾燥的模組。本實施形態係在上下方向並列配置2台自旋沖洗乾燥器，不過自旋沖洗乾燥器之數量及配置不拘。搬送裝置700係用於在鍍覆裝置1000中之複數個模組間搬送基板的裝置。控制模組800係以控制鍍覆裝置1000之複數個模組的方式構成，例如可由具備與作業人員之間的輸入輸出介面之一般電腦或專用電腦而構成。

以下說明鍍覆裝置1000之一連串鍍覆處理的一例。首先，將收納於匣盒之基板搬入裝載埠100。繼續，搬送機器人110從裝載埠100之匣盒取出基板，並將基板搬送至對準器120。對準器120將基板之定向範圍或凹槽等的位置對準指定方向。搬送機器人110將藉由對準器120對準方向之基板送交搬送裝置700。

搬送裝置700將從搬送機器人110接收之基板搬送至預濕模組200。預濕模組200對基板實施預濕處理。搬送裝置700將實施預濕處理後之基板搬送至預浸模組300。預浸模組300對基板實施預浸處理。搬送裝置700將實施預浸處理後之基板搬送至鍍覆模組400。鍍覆模組400對基板實施鍍覆處理。

搬送裝置700將實施鍍覆處理後之基板搬送至清洗模組500。清洗模組500對基板實施清洗處理。搬送裝置700將實施清洗處理後之基板搬送至自旋沖洗乾燥器600。自旋沖洗乾燥器600對基板實施乾燥處理。搬送裝置700將實施乾燥處理後之基板送交搬送機器人110。搬送機器人110將從搬送裝置700所接收之基板搬送至裝載埠100的匣盒。最後，從裝載埠100搬出收納了基板之匣盒。 ＜預濕模組之構成＞

其次，說明預濕模組200之構成，由於本實施形態中之2台預濕模組200係相同構成，因此僅說明1台之預濕模組200。

圖3係概略顯示一種實施形態之預濕模組的構成之縱剖面圖。如圖3所示，預濕模組200具備以收容脫氣液（例如脫氣水）之方式而構成的脫氣槽210。脫氣槽210之上面開口，且具有可貯存脫氣液之形狀。脫氣槽210中之空間藉由在鉛直方向延伸的分隔板212而分隔成2個區域。藉此，脫氣槽210中被分隔成：用於對基板WF進行脫氣處理之脫氣區域214；及貯存從脫氣區域214所溢流之脫氣液的方式而構成之溢流區域216。

預濕模組200具備配置於脫氣槽210上部之基板固持器220。基板固持器220係以保持前處理對象之基板WF的方式而構成。基板固持器220具備：以保持圓板形狀之第一基板WF－1的方式而構成之圓柱形狀的第一保持構件222；及以保持圓板形狀之第二基板WF－2的方式而構成之圓柱形狀的第二保持構件224。第一保持構件222及第二保持構件224藉由真空吸附等可保持基板之被處理面的背面而構成。本實施形態之第一保持構件222及第二保持構件224係以第一基板WF－1之被處理面WF－1a及第二基板WF－2之被處理面WF－2a彼此方向相反（圖3之狀態係在鉛直方向方向相反）地保持第一基板WF－1及第二基板WF－2的方式構成。另外，本實施形態係使用「第一基板WF－1」、及「第二基板WF－2」等之記載，不過，這只是為了區別不同之基板，而並非顯示處理順序者。

預濕模組200具備以驅動基板固持器220之方式而構成的驅動機構230。驅動機構230係以第一基板WF－1與第二基板WF－2依序浸漬於脫氣槽210中之脫氣液的方式來驅動基板固持器220。驅動機構230具體而言具備：以使基板固持器220旋轉之方式而構成的旋轉機構240；及以使基板固持器220升降之方式而構成之升降機構248。

旋轉機構240是可在從基板固持器220延伸於水平方向之軸桿242的軸周圍旋轉基板固持器220而構成。藉此，旋轉機構240係以在第一基板WF－1之被處理面WF－1a與脫氣槽210中之脫氣液相對的第一狀態、及第二基板WF－2之被處理面WF－2a與脫氣槽210中之脫氣液相對的第二狀態之間使基板固持器220旋轉的方式構成。旋轉機構240例如可藉由馬達等習知之機構來實現。

升降機構248藉由從第一狀態使基板固持器220下降，可使第一基板WF－1浸漬於脫氣液，藉由從第二狀態使基板固持器220下降可使第二基板WF－2浸漬於脫氣液。升降機構248例如可藉由馬達等習知之機構來實現。本實施形態係顯示驅動機構230具備旋轉機構240與升降機構248之例，不過不限定於該構成。

預濕模組200具備以第一基板WF－1及第二基板WF－2之任何一方正在浸漬於脫氣槽210中之脫氣液時，對另一方基板進行指定之處理之方式而構成的處理裝置258。本實施形態之處理裝置258係包含：配置於基板固持器220之上部的基板台(substrate station)250；及配置於基板台250之上部的清洗裝置260。

基板台250在與搬送裝置700之間進行基板之交接時，及對基板進行後述之清洗處理時，係用於保持基板之構件。基板台250具備用於保持基板之被處理面的背面之第一手臂構件250－1、及第二手臂構件250－2。第一手臂構件250－1及第二手臂構件250－2分別具有用於保持基板之被處理面的背面外緣之突起構件250a。第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2在水平方向排列並分離配置。第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2可在彼此接近之方向或離開的方向移動。第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2是以在彼此接近之基板保持位置時保持基板之方式構成。

清洗裝置260具備：與保持於基板台250之基板相對而配置的圓板形狀之頂板構件262；安裝於頂板構件262之下面外緣的筒狀之側壁構件264；及安裝於頂板構件262之下面的複數個噴嘴268。在頂板構件262之上面的中央安裝有在鉛直方向延伸之軸桿266。軸桿266及頂板構件262中形成有用於使清洗液（例如純水）流通之流路267，流路267與複數個噴嘴268連通。複數個噴嘴268係以將從無圖示之清洗液源經由流路267所傳送的清洗液供給至保持於基板台250之基板的被處理面之方式而構成。預濕模組200具備用於在水平方向驅動清洗裝置260之水平驅動構件270。水平驅動構件270固定於軸桿266，並經由在水平方向延伸之軸桿272而使清洗裝置260在水平方向移動。藉此，清洗裝置260可清洗基板之整個被處理面。水平驅動構件270例如可藉由馬達等習知之機構來實現。

圖3之例中，複數個噴嘴268係以第一基板WF－1正在浸漬於脫氣槽210中之脫氣液時，對被處理面WF－2a在鉛直方向向上被保持之第二基板WF－2的被處理面WF－2a供給清洗液之方式構成。另外，本實施形態係顯示對保持於基板台250的基板進行清洗處理之例，不過不限定於此，亦可在被第一保持構件222或第二保持構件224所保持之基板（被處理面在鉛直方向向上被保持之基板）進行清洗處理。

基板固持器220具有配置於複數個噴嘴268與脫氣槽210之間的遮蔽構件225。遮蔽構件225係圓板形狀構件，其具有比形成於脫氣槽210上部之開口210a（脫氣區域214的上部開口）大的外緣，並以遮蔽複數個噴嘴268與開口210a之間的方式而構成。藉由設置遮蔽構件225，可防止從複數個噴嘴268供給之清洗液掉落到脫氣槽210（脫氣區域214）中。

本實施形態之預濕模組200中，基板固持器220備有第一保持構件222及第二保持構件224，驅動機構230係以後述之方式而構成，該方式是以第一基板WF－1與第二基板WF－2依序浸漬於脫氣槽210中之脫氣液的方式來驅動基板固持器220。因此，預濕模組200可在預濕模組200中對第一基板WF－1與第二基板WF－2同時進行不同的處理（例如清洗處理與脫氣處理）。因此，採用本實施形態時，可對基板效率佳地進行前處理，可使預濕模組200之處理量提高。

另外，本實施形態係舉出基板台250及清洗裝置260來說明與脫氣處理同時執行之處理裝置258的一例，不過不限定於此。例如，在預濕模組200之後續的鍍覆處理中，由於饋電接點接觸於基板之被處理面的外緣部，因此，當被處理面之外緣部沾濕時，會造成對基板之饋電分布不均勻，結果可能導致藉由鍍覆處理而形成之鍍覆膜厚不均勻。因此，處理裝置258亦可係使脫氣處理結束後之基板的被處理面的外緣部乾燥之乾燥裝置。此外，處理裝置258亦可係為了將進行脫氣處理之前的基板之被處理面改進成親水性，而對被處理面進行UV處理或電漿處理而構成的表面改進裝置。再者，預濕模組200中亦可不設清洗裝置260、基板台250、乾燥裝置、或表面改進裝置等之處理裝置。此時，例如可在第一基板之脫氣處理的同時，進行使第二基板保持於第二保持構件224之處理（基板的交接處理）。結果，由於在第一基板之脫氣處理結束後，可迅速對第二基板進行脫氣處理，因此，與1片基板佔用預濕模組之過去技術比較，可使預濕模組200之處理量提高。

以下，說明本實施形態之預濕方法。圖4A至圖4F係概略顯示使用一種實施形態之預濕模組的預濕方法之圖。如圖4A所示，預濕方法將基板台250之第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2彼此接近而移動至基板保持位置（步驟101）。繼續，預濕方法將藉由搬送裝置700而搬入預濕模組200之第一基板WF－1保持於基板台250（步驟102）。

繼續，預濕方法藉由清洗裝置260清洗保持於基板台250之第一基板WF－1的被處理面（步驟103）。繼續，預濕方法使用升降機構248使基板固持器220上升，使第一保持構件222與第一基板WF－1之被處理面的背面接觸，藉由真空吸附被處理面之背面而保持第一基板WF－1（步驟104）。

繼續，如圖4B所示，預濕方法使基板台250之第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2彼此以遠離之方式移動（步驟105）。繼續，預濕方法使用旋轉機構240，以基板固持器220上下反轉之方式使基板固持器220旋轉180度（步驟106）。繼續，預濕方法藉由使用升降機構248使基板固持器220下降，而使保持於第一保持構件222之第一基板WF－1浸漬於收容在脫氣槽210中的脫氣液（第一浸漬步驟107）。繼續，預濕方法使基板台250之第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2彼此接近，而移動至基板保持位置（步驟108）。

繼續，如圖4C所示，預濕方法在執行第一浸漬步驟107的同時，將藉由搬送裝置700而搬入預濕模組200之第二基板WF－2保持於基板台250（步驟109）。繼續，預濕方法在執行第一浸漬步驟107的同時，以後續之處理對保持於第二保持構件224之第二基板WF－2執行指定的處理（第一處理步驟110）。第一處理步驟110具體而言包含在保持於基板台250之第二基板WF－2（被處理面在鉛直方向向上地被保持的基板）的被處理面，使用清洗裝置260供給清洗液之清洗步驟。繼續，預濕方法使用升降機構248使基板固持器220上升，使第二保持構件224與第二基板WF－2之被處理面的背面接觸，藉由真空吸附被處理面之背面來保持第二基板WF－2（步驟111）。繼續，預濕方法使基板台250之第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2以彼此遠離的方式移動（步驟112）。

繼續，如圖4D所示，預濕方法以將保持於第二保持構件224之第二基板WF－2的被處理面與收容於脫氣槽210之脫氣液相對的方式，使用旋轉機構240使基板固持器220旋轉180度（上下反轉）（旋轉步驟113）。繼續，預濕方法使基板台250之第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2彼此接近而移動至基板保持位置，而將第一基板WF－1保持於基板台250（步驟114）。繼續，預濕方法藉由使用升降機構248使基板固持器220下降，而使保持於第二保持構件224之第二基板WF－2浸漬於收容在脫氣槽210的脫氣液中（第二浸漬步驟115）。繼續，預濕方法藉由搬送裝置700搬出保持於基板台250之第一基板WF－1（步驟116）。

繼續，如圖4E所示，預濕方法在執行第二浸漬步驟115的同時，將藉由搬送裝置700而搬入預濕模組200之第三基板WF－3保持於基板台250（步驟117）。繼續，預濕方法在執行第二浸漬步驟115的同時，以後續之處理對保持於第一保持構件222之第三基板WF－3執行指定的處理（第二處理步驟118）。第二處理步驟118具體而言包含在保持於基板台250之第三基板WF－3（被處理面在鉛直方向向上地被保持之基板）的被處理面，使用清洗裝置260供給清洗液之清洗步驟。繼續，預濕方法使用升降機構248使基板固持器220上升，使第一保持構件222與第三基板WF－3之被處理面的背面接觸，藉由真空吸附被處理面之背面來保持第三基板WF－3（步驟119）。繼續，預濕方法使基板台250之第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2彼此遠離而移動（步驟120）。

繼續，如圖4F所示，預濕方法以保持於第一保持構件222之第三基板WF－3的被處理面與收容於脫氣槽210之脫氣液相對的方式，使用旋轉機構240使基板固持器220旋轉180度（上下反轉）（旋轉步驟121）。繼續，預濕方法使基板台250之第一手臂構件250－1與第二手臂構件250－2彼此接近而移動至基板保持位置，而將第二基板WF－2保持於基板台250（步驟122）。繼續，預濕方法藉由使用升降機構248使基板固持器220下降，而使保持於第一保持構件222之第三基板WF－3浸漬於收容於脫氣槽210的脫氣液（第三浸漬步驟123）。繼續，預濕方法藉由搬送裝置700搬出保持於基板台250之第二基板WF－2（步驟124）。預濕方法在步驟124後返回圖4C，對後續之基板反覆進行前處理。

如以上，本實施形態之預濕方法係以在預濕模組200中，對複數個基板同時進行不同之處理（清洗處理與脫氣處理）的方式而構成。因此，採用本實施形態時，可對基板效率佳地進行前處理，可使預濕模組200之處理量提高。

另外，上述實施形態係顯示基板固持器220具有第一保持構件222與第二保持構件224之例，不過不限定於此。圖5係概略顯示其他實施形態之預濕模組的構成之縱剖面圖。就與圖3所示之實施形態同樣的構成省略說明。如圖5所示，基板固持器220具有：用於保持第一基板WF－1之第一保持構件222；用於保持第二基板WF－2之第二保持構件224；用於保持第三基板WF－3之第三保持構件226；及用於保持第四基板WF－4之第四保持構件228。

圖5中無圖示之旋轉機構可將基板固持器220在軸桿242之軸周圍旋轉。藉此，旋轉機構係以在第一基板WF－1之被處理面與脫氣槽210中之脫氣液相對的第一狀態、第二基板WF－2之被處理面與脫氣液相對的第二狀態、第三基板WF－3之被處理面與脫氣液相對的第三狀態、及第四基板WF－4之被處理面與脫氣液相對的第四狀態之間使基板固持器220旋轉的方式構成。藉由圖5中無圖示之升降機構使基板固持器220升降，可使第一基板WF－1至第四基板WF－4依序浸漬於脫氣液。

第一保持構件222至第四保持構件228配置於在軸桿242之軸周圍相互錯開各90度的位置。在圖5所示之狀態下，第一保持構件222及第三保持構件226係以第一基板WF－1及第三基板WF－3之被處理面分別在鉛直方向方向相反地保持第一基板WF－1及第三基板WF－3的方式而構成。第二保持構件224及第四保持構件228係以第二基板WF－2及第四基板WF－4之被處理面分別在水平方向方向相反地保持第二基板WF－2及第四基板WF－4的方式而構成。

預濕模組200包含第一基板WF－1至第四基板WF－4之任何1個正在浸漬於脫氣液時，對其他基板進行指定之處理的方式而構成之處理裝置258。圖5所示之狀態係以處理裝置258之一個形態的清洗裝置260對被處理面朝向水平方向之第二基板WF－2供給清洗液的方式而構成。此時，如圖5所示，第二保持構件224係以第二基板WF－2之被處理面WF－2a朝向水平方向時，該基板之被處理面位於形成於脫氣槽210上部之開口210a的外側地保持第二基板WF－2之方式而構成。藉此，由於與第二基板WF－2之被處理面碰撞的清洗液掉落到脫氣槽210之外部，因此可抑制脫氣液中混入清洗液。這一點就第一保持構件222、第三保持構件226、及第四保持構件228皆同。亦即，當第一保持構件222、第三保持構件226、及第四保持構件228藉由基板固持器220之旋轉而配置於與第二保持構件224相同位置時，第一基板WF－1、第三基板WF－3、及第四基板WF－4之被處理面位於開口210a的外側。

如圖5所示，處理裝置258具備以被處理面對朝向水平方向之基板（圖5係第四基板WF－4）執行乾燥處理的方式而構成之乾燥裝置280。乾燥裝置280係以使進行脫氣處理後之基板的被處理面之外緣部乾燥的方式而構成。藉由設置乾燥裝置280，可抑制在後續之鍍覆處理中，饋電接點與基板之被處理面沾濕的外緣部接觸。

此外，如圖5所示，處理裝置258具備以對被處理面朝向鉛直上方向之基板（圖5係第一基板WF－1）進行UV處理或電漿處理的方式而構成之表面改進裝置290。藉由設置表面改進裝置290，可將進行清洗處理及脫氣處理前之基板的被處理面改進成親水性。

採用本實施形態時，可在預濕模組200中，對複數個基板同時進行表面改進處理、清洗處理、脫氣處理、及乾燥處理。因此，採用本實施形態時，可對基板效率佳地進行前處理，可使預濕模組200之處理量提高。

以上，就本發明幾個實施形態進行說明，不過，上述發明之實施形態係為了容易理解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣範圍內可加以變更、改良，並且本發明中當然包含其均等物。此外，在可解決上述問題之至少一部分的範圍、或是效果之至少一部分奏效的範圍內，申請專利範圍及說明書中記載之各構成元件可任意組合或省略。

本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，係包含：脫氣槽，其係以收容脫氣液之方式構成；基板固持器，其係具有：以保持第一基板之方式而構成的第一保持構件、及以保持第二基板之方式而構成的第二保持構件；及驅動機構，其係以後述方式而構成，該方式是以前述第一基板與前述第二基板依序浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液的方式驅動前述基板固持器。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，前述驅動機構包含：旋轉機構，其係以在前述第一基板之被處理面與前述脫氣槽中之脫氣液相對的第一狀態、與前述第二基板之被處理面與前述脫氣槽中之脫氣液相對的第二狀態之間，使前述基板固持器旋轉之方式而構成；及升降機構，其係以使前述基板固持器升降之方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，進一步包含處理裝置，其係以前述第一基板及前述第二基板之任何一方正在浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液時，對另一方基板進行指定之處理的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，前述處理裝置包含噴嘴，其係以前述第一基板及前述第二基板之任何一方正在浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液時，對另一方基板之被處理面供給清洗液的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，前述第一保持構件及前述第二保持構件係以前述第一基板之被處理面及前述第二基板之被處理面彼此在鉛直方向方向相反地保持前述第一基板及前述第二基板的方式而構成，前述噴嘴係以對被處理面在鉛直方向向上被保持之基板供給清洗液的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，前述基板固持器包含遮蔽構件，其係具有比形成於前述脫氣槽上部之開口大的外緣，並以遮蔽前述噴嘴與前述開口之間的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，前述基板固持器進一步具有：第三保持構件，其係用於保持第三基板；及第四保持構件，其係用於保持第四基板；前述驅動機構係以後述方式而構成，該方式是以前述第一基板、前述第二基板、前述第三基板、及前述第四基板依序浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液的方式使前述基板固持器旋轉。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，前述第一保持構件至前述第四保持構件係以前述第一基板至前述第四基板之被處理面分別在鉛直方向及水平方向方向皆相反地保持前述第一基板至前述第四基板的方式而構成，前述預濕模組進一步包含處理裝置，其係以前述第一基板至前述第四基板之任何1個正在浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液時，對其他基板進行指定之處理的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕模組，前述第一保持構件至前述第四保持構件分別係以後述方式而構成，該方式是以當前述第一基板至前述第四基板之被處理面朝向水平方向時，該基板之被處理面位於形成在前述脫氣槽上部的開口外側的方式保持前述第一基板至前述第四基板，前述處理裝置包含噴嘴，其係以對被處理面朝向水平方向之狀態的基板之被處理面供給清洗液的方式而構成。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕方法，係包含：第一浸漬步驟，其係使保持於基板固持器之第一保持構件的第一基板浸漬於脫氣槽所收容的脫氣液中；第一處理步驟，其係在執行前述第一浸漬步驟的同時，對保持於前述基板固持器之第二保持構件的第二基板執行指定之處理；旋轉步驟，其係在前述第一浸漬步驟及前述第一處理步驟之後，以保持於前述第二保持構件之前述第二基板的被處理面與前述脫氣槽所收容之脫氣液相對的方式使前述基板固持器旋轉；第二浸漬步驟，其係在前述旋轉步驟之後，使保持於前述第二保持構件之前述第二基板浸漬於前述脫氣槽所收容的脫氣液中；及第二處理步驟，其係在執行前述第二浸漬步驟的同時，對保持於前述第一保持構件之第三基板執行指定的處理。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕方法，前述第一處理步驟包含清洗步驟，其係對前述第二基板之被處理面供給清洗液，前述第二處理步驟包含清洗步驟，其係對前述第三基板之被處理面供給清洗液。

再者，本申請案一個實施形態揭示一種預濕方法，前述第一保持構件及前述第二保持構件係以前述第一基板之被處理面及前述第二基板之被處理面彼此在鉛直方向方向相反地保持前述第一基板及前述第二基板的方式而構成，前述清洗步驟係以對被處理面在鉛直方向向上被保持之基板供給清洗液的方式而構成。

200:預濕模組 210:脫氣槽 210a:開口 212:分隔板 214:脫氣區域 216:溢流區域 220:基板固持器 222:第一保持構件 224:第二保持構件 225:遮蔽構件 226:第三保持構件 228:第四保持構件 230:驅動機構 240:旋轉機構 242:軸桿 248:升降機構 250:基板台 250a:突起構件 250－1:第一手臂構件 250－2:第二手臂構件 258:處理裝置 260:清洗裝置 262:頂板構件 264:側壁構件 266:軸桿 267:流路 268:噴嘴 270:水平驅動構件 272:軸桿 280:乾燥裝置 290:表面改進裝置 700:搬送裝置 1000:鍍覆裝置 WF:基板 WF－1:第一基板 WF－1a:被處理面 WF－2:第二基板 WF－2a:被處理面 WF－3:第三基板 WF－4:第四基板

圖1係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成立體圖。 圖2係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成俯視圖。 圖3係概略顯示一種實施形態之預濕模組的構成之縱剖面圖。 圖4A係概略顯示使用一種實施形態之預濕模組的預濕方法之圖。 圖4B係概略顯示使用一種實施形態之預濕模組的預濕方法之圖。 圖4C係概略顯示使用一種實施形態之預濕模組的預濕方法之圖。 圖4D係概略顯示使用一種實施形態之預濕模組的預濕方法之圖。 圖4E係概略顯示使用一種實施形態之預濕模組的預濕方法之圖。 圖4F係概略顯示使用一種實施形態之預濕模組的預濕方法之圖。 圖5係概略顯示其他實施形態之預濕模組的構成之縱剖面圖。

200:預濕模組

210:脫氣槽

210a:開口

212:分隔板

214:脫氣區域

216:溢流區域

220:基板固持器

222:第一保持構件

224:第二保持構件

225:遮蔽構件

230:驅動機構

240:旋轉機構

242:軸桿

248:升降機構

250:基板台

250a:突起構件

250-1:第一手臂構件

250-2:第二手臂構件

258:處理裝置

260:清洗裝置

262:頂板構件

264:側壁構件

266:軸桿

267:流路

268:噴嘴

270:水平驅動構件

272:軸桿

WF-1:第一基板

WF-1a:被處理面

WF-2:第二基板

WF-2a:被處理面

Claims (12)

1. 一種預濕模組，係包含： 脫氣槽，其係以收容脫氣液之方式構成； 基板固持器，其係具有：以保持第一基板之方式而構成的第一保持構件、及以保持第二基板之方式而構成的第二保持構件；及 驅動機構，其係以後述方式而構成，該方式是以前述第一基板與前述第二基板依序浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液的方式驅動前述基板固持器。
2. 如請求項1之預濕模組，其中前述驅動機構包含：旋轉機構，其係以在前述第一基板之被處理面與前述脫氣槽中之脫氣液相對的第一狀態、與前述第二基板之被處理面與前述脫氣槽中之脫氣液相對的第二狀態之間，使前述基板固持器旋轉之方式而構成；及 升降機構，其係以使前述基板固持器升降之方式而構成。
3. 如請求項1或2之預濕模組，其中進一步包含處理裝置，其係以前述第一基板及前述第二基板之任何一方正在浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液時，對另一方基板進行指定之處理的方式而構成。
4. 如請求項3之預濕模組，其中前述處理裝置包含噴嘴，其係以前述第一基板及前述第二基板之任何一方正在浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液時，對另一方基板之被處理面供給清洗液的方式而構成。
5. 如請求項4之預濕模組，其中前述第一保持構件及前述第二保持構件係以前述第一基板之被處理面及前述第二基板之被處理面彼此在鉛直方向方向相反地保持前述第一基板及前述第二基板的方式而構成， 前述噴嘴係以對被處理面在鉛直方向向上保持之基板供給清洗液的方式而構成。
6. 如請求項5之預濕模組，其中前述基板固持器包含遮蔽構件，其係具有比形成於前述脫氣槽上部之開口大的外緣，並以遮蔽前述噴嘴與前述開口之間的方式而構成。
7. 如請求項1或2之預濕模組，其中前述基板固持器進一步具有：第三保持構件，其係用於保持第三基板；及第四保持構件，其係用於保持第四基板； 前述驅動機構係以後述方式而構成，該方式是以前述第一基板、前述第二基板、前述第三基板、及前述第四基板依序浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液的方式使前述基板固持器旋轉。
8. 如請求項7之預濕模組，其中前述第一保持構件至前述第四保持構件係以前述第一基板至前述第四基板之被處理面分別在鉛直方向及水平方向方向皆相反地保持前述第一基板至前述第四基板的方式而構成， 前述預濕模組進一步包含處理裝置，其係以前述第一基板至前述第四基板之任何1個正在浸漬於前述脫氣槽中之脫氣液時，對其他基板進行指定之處理的方式而構成。
9. 如請求項8之預濕模組，其中前述第一保持構件至前述第四保持構件分別係以後述方式而構成，該方式是以當前述第一基板至前述第四基板之被處理面朝向水平方向時，該基板之被處理面位於形成在前述脫氣槽上部的開口外側的方式保持前述第一基板至前述第四基板， 前述處理裝置包含噴嘴，其係以對被處理面朝向水平方向之狀態的基板之被處理面供給清洗液的方式而構成。
10. 一種預濕方法，係包含： 第一浸漬步驟，其係使保持於基板固持器之第一保持構件的第一基板浸漬於脫氣槽所收容的脫氣液中； 第一處理步驟，其係在執行前述第一浸漬步驟的同時，對保持於前述基板固持器之第二保持構件的第二基板執行指定之處理； 旋轉步驟，其係在前述第一浸漬步驟及前述第一處理步驟之後，以保持於前述第二保持構件之前述第二基板的被處理面與前述脫氣槽所收容之脫氣液相對的方式使前述基板固持器旋轉； 第二浸漬步驟，其係在前述旋轉步驟之後，使保持於前述第二保持構件之前述第二基板浸漬於前述脫氣槽所收容的脫氣液中；及 第二處理步驟，其係在執行前述第二浸漬步驟的同時，對保持於前述第一保持構件之第三基板執行指定的處理。
11. 如請求項10之預濕方法，其中前述第一處理步驟包含清洗步驟，其係對前述第二基板之被處理面供給清洗液， 前述第二處理步驟包含清洗步驟，其係對前述第三基板之被處理面供給清洗液。
12. 如請求項11之預濕方法，其中前述第一保持構件及前述第二保持構件係以前述第一基板之被處理面及前述第二基板之被處理面彼此在鉛直方向方向相反地保持前述第一基板及前述第二基板的方式而構成， 前述清洗步驟係以對被處理面在鉛直方向向上保持之基板供給清洗液的方式而構成。

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