TW202032703A - 基板處理裝置及基板搬送方法 - Google Patents

基板處理裝置及基板搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202032703A
TW202032703A TW108147761A TW108147761A TW202032703A TW 202032703 A TW202032703 A TW 202032703A TW 108147761 A TW108147761 A TW 108147761A TW 108147761 A TW108147761 A TW 108147761A TW 202032703 A TW202032703 A TW 202032703A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
processing
block
carrier
end side
Prior art date
Application number
TW108147761A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI729653B (zh
Inventor
桑原丈二
金山幸司
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW202032703A publication Critical patent/TW202032703A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI729653B publication Critical patent/TWI729653B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本發明係關於一種基板處理裝置及該基板之搬送方法。於第1 ID區塊2設置有載置台13，於第2 ID區塊4設置有載置台74。先前，僅於第1 ID區塊2設置有載具載置台，因此，於去路及返路兩者中，在第1 ID區塊2與第2處理區塊5之間搬送基板。根據本發明，於返路中，未將基板移回至第1 ID區塊2，而將基板移回至配置於2個處理區塊3、5之間之第2 ID區塊4。因此，於返路中，削減了由第1 ID區塊2與第2 ID區塊4之間之第1處理區塊3進行之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。

Description

基板處理裝置及基板搬送方法
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置及該基板之搬送方法。基板例如可列舉半導體基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板及太陽電池用基板等。FPD例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置等。
先前之基板處理裝置具備傳載區塊(以下適當稱為「ID區塊(Indexer Block)」)、第1處理區塊及第2處理區塊。ID區塊、第1處理區塊、第2處理區塊按照該順序配置成一行(例如參照日本專利特開2012-069992號公報)。
ID區塊具備載具載置台，該載具載置台供載置可收納複數個基板之載具。第1處理區塊具備背面清洗單元SSR。第2處理區塊具備端面清洗單元SSB及正面清洗單元SS。ID區塊與2個處理區塊各自具備基板搬送機構(機械手)。
又，基板處理裝置具備存放裝置(載具緩衝裝置)(例如參照日本專利特開2011-187796號公報)。存放裝置具備用於存放載具之存放架及載具搬送機構。
[發明所欲解決之問題]
然而，上述基板處理裝置存在如下問題。基板處理裝置按照ID區塊、第1處理區塊、第2處理區塊之順序(去路)搬送基板。去路搬送時，2個處理區塊未對基板進行正面清洗及背面清洗。其後，基板處理裝置按照第2處理區塊、第1處理區塊、ID區塊之順序(返路)搬送基板。返路搬送時，第2處理區塊對基板進行正面清洗，第1處理區塊對基板進行背面清洗。於ID區塊與第2處理區塊之間往復進行之基板搬送伴有未進行清洗處理而單純地使基板通過區塊之過程。因此，有於去路與返路之一路徑中使處理量降低之虞。
本發明係鑒於此種情況完成者，其目的在於提供一種能夠提高處理量之基板處理裝置及基板搬送方法。 [解決問題之技術手段]
本發明為了達成此種目的，採用如下構成。即，本發明之對基板進行處理之基板處理裝置包含以下構件：複數個處理區塊，其等配置成一行；第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及第2傳載區塊，其配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台；上述第1傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊，上述一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理，上述第2傳載區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊，上述另一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理，上述第2傳載區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第2載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板處理裝置，於第1傳載區塊設置有第1載具載置台，於第2傳載區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於第1傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1傳載區塊與另一端之處理區塊之間搬送基板。根據本發明，於返路中，未將基板移回至第1傳載區塊，而將基板移回至配置於一端側之處理區塊與另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊。因此，於返路中，削減了第1傳載區塊與第2傳載區塊之間之一端側之處理區塊之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述複數個處理區塊具有進行第1處理之第1處理區塊、及進行第2處理之第2處理區塊，上述第1傳載區塊與上述第1處理區塊連結，上述第1處理區塊與上述第2傳載區塊連結，上述第2傳載區塊與上述第2處理區塊連結，上述第1傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述第1處理區塊，上述第1處理區塊對自上述第1傳載區塊輸送來之基板進行上述第1處理，並將已進行上述第1處理之基板輸送至上述第2傳載區塊，上述第2傳載區塊將已進行上述第1處理之基板輸送至上述第2處理區塊，上述第2處理區塊對自上述第2傳載區塊輸送來之基板進行上述第2處理，並將已進行上述第2處理之基板移回至上述第2傳載區塊，上述第2傳載區塊將已進行上述第2處理之基板移回至載置於上述第2載具載置台之上述載具。
於第1傳載區塊設置有第1載具載置台，於第2傳載區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於第1傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1傳載區塊與第2處理區塊之間搬送基板。根據本發明，於返路中，未將基板移回至第1傳載區塊，而將基板移回至配置於2個處理區塊之間之第2傳載區塊。因此，於返路中，削減了第1傳載區塊與第2傳載區塊之間之第1處理區塊之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，本發明之對基板進行處理之基板處理裝置包含以下構件：複數個處理區塊，其等配置成一行；第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及第2傳載區塊，其配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台；上述第2傳載區塊自載置於上述第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊，上述另一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理，上述第2傳載區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述一端側之處理區塊，上述一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理，上述第1傳載區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板處理裝置，於第1傳載區塊設置有第1載具載置台，於第2傳載區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於第1傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1傳載區塊與另一端之處理區塊之間搬送基板。根據本發明，於去路中，未自第1傳載區塊開始基板之搬送，而自配置於一端側之處理區塊與另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊開始基板之搬送。因此，於去路中，削減了第1傳載區塊與第2傳載區塊之間之一端側之處理區塊之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述複數個處理區塊具有進行第1處理之第1處理區塊、及進行第2處理之第2處理區塊，上述第1傳載區塊與上述第1處理區塊連結，上述第1處理區塊與上述第2傳載區塊連結，上述第2傳載區塊與上述第2處理區塊連結，上述第2傳載區塊自載置於上述第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述第2處理區塊，上述第2處理區塊對自上述第2傳載區塊輸送來之基板進行上述第2處理，並將已進行上述第2處理之基板移回至上述第2傳載區塊，上述第2傳載區塊將已進行上述第1處理之基板輸送至上述第1處理區塊，上述第1處理區塊對自上述第2傳載區塊輸送來之基板進行上述第1處理，並將已進行上述第1處理之基板輸送至上述第1傳載區塊，上述第1傳載區塊將已進行上述第1處理之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
於第1傳載區塊設置有第1載具載置台，於第2傳載區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於第1傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1傳載區塊與第2處理區塊之間搬送基板。根據本發明，於去路中，未自第1傳載區塊開始基板之搬送，而自配置於2個處理區塊之間之第2傳載區塊開始基板之搬送。因此，於去路中，削減了第1傳載區塊與第2傳載區塊之間之第1處理區塊之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述第1處理區塊及上述第2處理區塊中之至少一者具備配置於上下方向之複數個處理層。藉此，能夠增加並行處理數。又，於第1處理區塊與第2處理區塊之間配置有第2傳載區塊。因此，第1處理區塊可選擇與第2處理區塊之處理層之個數不同個數之處理層。又，例如當自第1處理區塊之特定之處理層輸送了基板時，第2傳載區塊能夠一面選擇第2處理區塊之複數個處理層中之任一個，一面搬送基板。
又，較佳為上述基板處理裝置進而具備載具搬送機構，該載具搬送機構於上述第1載具載置台與上述第2載具載置台之間搬送上述載具。例如，當自載置於第1載具載置台之載具取出所有基板時，載具搬送機構將基板移回至該載具，故而可將載置於第1載具載置台之載具搬送至第2載具載置台。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述載具搬送機構搭載於上述第1處理區塊之上。先前，載具搬送機構相對於傳載區塊配置於水平方向。根據本發明，載具搬送機構設置於第1處理區塊之上。因此，能夠削減相對於傳載區塊配置於水平方向之先前之載具搬送機構之設置面積。即，能夠削減基板處理裝置之佔據面積。
又，本發明之基板處理裝置之基板搬送方法包含以下工序：基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行；及第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台。上述工序係指：藉由上述第1傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊；藉由上述一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；藉由配置於上述一端側之處理區塊與上述複數個處理區塊中之至少1個另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊；藉由上述另一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；及藉由上述第2傳載區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於設置在上述第2傳載區塊之第2載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板搬送方法，於第1傳載區塊設置有第1載具載置台，於第2傳載區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於第1傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1傳載區塊與另一端之處理區塊之間搬送基板。根據本發明，於返路中，未將基板移回至第1傳載區塊，而將基板移回至配置於一端側之處理區塊與另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊。因此，於返路中，削減了第1傳載區塊與第2傳載區塊之間之一端側之處理區塊之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，本發明之基板處理裝置之基板搬送方法包含以下工序。基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行；及第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台。藉由配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊，自載置於設置在上述第2傳載區塊之第2載具載置台之上述載具取出基板，將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊；藉由上述另一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理；藉由上述第2傳載區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述一端側之處理區塊；藉由上述一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；及藉由上述第1傳載區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板搬送方法，於第1傳載區塊設置有第1載具載置台，於第2傳載區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於第1傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1傳載區塊與另一端之處理區塊之間搬送基板。根據本發明，於去路中，未自第1傳載區塊開始基板之搬送，而自配置於一端側之處理區塊與另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊開始基板之搬送。因此，於去路中，削減了第1傳載區塊與第2傳載區塊之間之一端側之處理區塊之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，本發明之對基板進行處理之基板搬送裝置包含以下構件：複數個處理區塊，其等配置成一行；第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及第2傳載區塊，其配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間，且設置有用於載置上述載具之複數個第2載具載置台；上述第2傳載區塊自載置於上述複數個第2載具載置台中之第1載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊，上述另一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理，上述第2傳載區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載置台之上述載具，上述第2傳載區塊自載置於上述複數個第2載具載置台中之第2載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊，上述一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理，上述第1傳載區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板搬送裝置，於第1傳載區塊設置有第1載具載置台，於第2傳載區塊設置有複數個第2載具載置台。先前，僅於第1傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1傳載區塊與另一端之處理區塊之間搬送基板。根據本發明，可不將基板輸送至一端側之處理區塊，而將基板輸送至另一端側之處理區塊。因此，削減了一端側之處理區塊之基板搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，先前僅利用1個傳載區塊進行基板自載具之取出及基板向載具之收納。根據本發明，第2傳載區塊取出基板，並將所取出之基板輸送至一端側之處理區塊。又，第1傳載區塊將自一端側之處理區塊輸送來之基板收納至第1載具載置台之載具中。即，分擔地進行基板之取出與基板之收納。因此，第2傳載區塊僅能夠進行基板之取出，第1傳載區塊僅能夠進行基板之收納。其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，本發明之基板處理裝置之基板搬送方法包含以下工序：基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行；及第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台。藉由配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊，自載置於設置在上述第2傳載區塊之上述複數個第2載具載置台中之第1載置台取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊；藉由上述另一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；藉由上述第2傳載區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載置台之上述載具；藉由上述第2傳載區塊，自載置於上述複數個第2載具載置台中之第2載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊；藉由上述一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；及藉由上述第1傳載區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。 [發明之效果]
根據本發明之基板處理裝置及基板搬送方法，能夠提高處理量。
[實施例1]
以下，參照圖式來說明本發明之實施例1。又，於以下說明中，將形成有電路圖案等各種圖案之基板之面稱為正面，將其相反側之面稱為背面。又，將朝向下方之基板之面稱為下表面，將朝向上方之基板之面稱為上表面。圖1係實施例之基板處理裝置1之縱剖視圖。圖2係基板處理裝置1之橫剖視圖。圖3係基板處理裝置1之右側視圖。
＜基板處理裝置1之構成＞ 參照圖1、圖2。基板處理裝置1具備第1傳載區塊(第1 ID區塊)2、第1處理區塊3、第2傳載區塊(第2 ID區塊)4、第2處理區塊5及載具緩衝裝置8。第1 ID區塊2、第1處理區塊3、第2 ID區塊4及第2處理區塊5呈直線狀配置成一行。
(第1傳載區塊2之構成) 第1 ID區塊2具備2個開啟機構(opener)9、10(參照圖2、圖9)、2個翻轉單元R1、R2及2個基板搬送機構(機械手)TM1、TM2。設置於第1 ID區塊2之2個開啟機構(載具載置部)9、10分別供載置載具C。
載具C可收納水平姿勢之多片(例如25片)基板W。載具C例如使用了FOUP(FOUP：Front Open Unified Pod，前開式晶圓盒)，但亦可為除FOUP以外之容器(例如SMIF(Standard Mechanical Inter Face，標準機械化介面)盒)。載具C例如具備載具本體及蓋部，該載具本體形成有用於供放入取出基板W之開口部，該蓋部用於蓋住載具本體之開口部。
各開啟機構9、10具備：載置台13，其供載置載具C；開口部14，其用於供基板W通過；擋板構件(未圖示)，其進行開口部14之開閉，並且對載具本體進行蓋部之裝卸；及擋板構件驅動機構(未圖示)，其驅動擋板構件。擋板構件驅動機構具備電動馬達。再者，擋板構件於自載具本體卸除蓋部後，例如朝下方向移動或者沿著開口部14於水平方向(Y方向)上移動。
載置台13設置於第1處理區塊3之頂部平台上。於圖1中，載置台13設置於較第1處理區塊3高之位置、即第1處理區塊3之上方。載置台13亦可設置於第1處理區塊3上，即與第1處理區塊3之上表面相接地設置。再者，載置台13相當於本發明之第1載具載置台。
圖4A～圖4C係用於說明翻轉單元R1、R2之構成及動作之圖。翻轉單元R1、R2具有相互相同之構成。
如圖4A所示，各翻轉單元R1、R2具備支持構件16A、16B、斜軸部18、夾持構件20A、20B及滑動軸部22。於支持構件16A、16B分別固定有斜軸部18。各支持構件16A、16B藉由電動馬達之驅動而沿著斜軸部18移動。於夾持構件20A、20B分別固定有滑動軸部22。各支持構件16A、16B藉由電動馬達之驅動而沿著滑動軸部22(水平軸AX1)移動。又，夾持構件20A、20B藉由電動馬達之驅動而繞水平軸AX1旋轉。
例如，第1基板搬送機構TM1將基板W搬送至翻轉單元R1之2個支持構件16A、16B上。於圖4A中，支持構件16A、16B支持2片基板W。其後，如圖4B所示，夾持構件20A、20B於水平方向上夾住基板W。藉此，夾持構件20A、20B保持2片基板W。其後，各支持構件16A、16B沿著斜軸部18移動至待機位置(參照圖4B之虛線箭頭)。由夾持構件20A、20B保持之基板W繞水平軸AX1翻轉。藉此，基板W之正面由朝上變為朝下，又，當基板W之正面朝下時，基板W之正面由朝下變為朝上。
翻轉後，各支持構件16A、16B沿著斜軸部18移動至基板載置位置。其後，如圖4C所示，夾持構件20A、20B朝遠離基板W之方向移動。藉此，解除利用夾持構件20A、20B之保持，基板W被載置於支持構件16A、16B。基板搬送機構TM1可自翻轉單元R1搬送基板W。
參照圖1。2個基板搬送機構TM1、TM2分別具備2個手部41、42、2個多關節臂43、44及升降旋轉驅動部45。於升降旋轉驅動部45，經由第1多關節臂43連接有第1手部41，經由第2多關節臂44連接有第2手部42。升降旋轉驅動部45使2個手部41、42及2個多關節臂43、44於上下方向(Z方向)上升降，並且使其等繞垂直軸AX3旋轉。又，升降旋轉驅動部45以無法於水平方向(尤其是Y方向)上移動之方式固定於各處理層3A、3B、5A、5B之底部。多關節臂43、44及升降旋轉驅動部45各自具備電動馬達。
各基板搬送機構TM1、TM2可使2個手部41之兩者同時進入載具C內。又，各基板搬送機構TM1、TM2可使2個手部41個別進退。因此，各基板搬送機構TM1、TM2可使2個手部41中之一者進入載具C內。
於第1 ID區塊2與第1處理區塊3之下述上側處理層3A之間，設置有基板載置部PS1。又，於第1 ID區塊2與第1處理區塊3之下述下側處理層3B之間，設置有基板載置部PS2。2個基板載置部PS1、PS2及下述基板載置部PS3～PS8各自構成為可載置1片或多片基板W。
第1基板搬送機構TM1自載置於開啟機構9之載置台13之載具C取出基板W，且將所取出之基板W經由翻轉單元R1搬送至2個基板載置部PS1、PS2中之任一個。又，第2基板搬送機構TM2自載置於開啟機構10之載置台13之載具C取出基板W，且將所取出之基板W經由翻轉單元R2搬送至2個基板載置部PS1、PS2中之任一個。再者，第1基板搬送機構TM1可自開啟機構9之載具C及翻轉單元R1取出基板W，但無法自開啟機構10之載具C及翻轉單元R2取出基板W。又，第2基板搬送機構TM2可自開啟機構10之載具C及翻轉單元R2取出基板W，但無法自開啟機構9之載具C及翻轉單元R1取出基板W。
(第1處理區塊3及第2處理區塊5之構成) 第1處理區塊3與第1 ID區塊2連結。第1處理區塊3對基板W進行背面清洗處理。又，第2處理區塊5與第2 ID區塊4連結。第2處理區塊5對基板W進行端面及正面之清洗處理。
第1處理區塊3具備配置於上下方向(Z方向)之2個處理層3A、3B。又，第2處理區塊5具備配置於上下方向之2個處理層5A、5B。4個處理層3A、3B、5A、5B分別具備第3基板搬送機構TM3、搬送空間39及複數個處理單元U。於圖2中，第3基板搬送機構TM3設置於搬送空間39。複數個處理單元U以包圍第3基板搬送機構TM3之方式設置。
第3基板搬送機構TM3具備2個手部41、42、2個多關節臂43、44及升降旋轉驅動部45。第3基板搬送機構TM3構成為與第1基板搬送機構TM1相同，故而省略其說明。
再者，藉由2個多關節臂43、44，2個手部41、42例如可自基板載置部PS1同時取出2片基板W，又，可自基板載置部PS1取出1片基板W。
於圖2中，第2基板搬送機構TM2側之處理單元U及第1基板搬送機構TM1側之處理單元U隔著搬送空間39配置。再者，第1基板搬送機構TM1側之處理單元U係圖3所示之基板處理裝置1之右側面之單元。右側面之處理單元U係於圖3中例如「SSR」之未以括號標示之單元。又，第2基板搬送機構TM2側之處理單元U係基板處理裝置1之左側面之單元。左側面之處理單元U係於圖3中例如「(SSR)」、「(SSB)」之以括號標示之單元。
各處理層3A、3B、5A、5B構成為於左側面及右側面中，能以水平方向2行且上下方向2層之2行×2層配置處理單元U(參照圖3)。第1處理區塊之2個處理層3A、3B分別具備4個背面清洗單元SSR。第2處理區塊5之2個處理層5A、5B分別具備4個正面清洗單元SS及4個端面清洗單元SSB。
圖5係表示背面清洗單元SSR之圖。背面清洗單元SSR藉由進行使用毛刷之清洗處理(以下稱為擦刷清洗處理)而清洗基板W之背面。背面清洗單元SSR具備保持旋轉部47、液體供給部49及毛刷清洗機構51。
保持旋轉部47保持水平姿勢之基板W，使所保持之基板W旋轉。保持旋轉部47具備以複數個保持銷53保持基板W之端部之旋轉卡盤54A、及使旋轉卡盤54A繞上下方向之旋轉軸AX4旋轉之旋轉驅動部55。再者，旋轉卡盤54A具有複數個保持銷53。旋轉驅動部55具備電動馬達。
液體供給部49對基板W供給處理液。液體供給部49具備噴嘴56、及與噴嘴56連通連接之液體供給管57。處理液例如為清洗液或沖洗液(純水)。液體供給管57亦可選擇性地對噴嘴56供給複數種處理液。噴嘴56對基板W噴出自液體供給管57供給之處理液。
毛刷清洗機構51具備毛刷清洗具60、臂部61及驅動部62。毛刷清洗具60藉由與基板W直接接觸而清洗基板W。毛刷清洗具60具有例如大致圓筒形狀。臂部61之一端將毛刷清洗具60可旋轉地支持。驅動部62具備電動馬達。驅動部62與臂部61之另一端連結，使臂部61繞垂直軸AX5旋轉，且使臂部61於上下方向上移動。
背面清洗單元SSR以如下方式動作。當經各翻轉單元R1、R2翻轉之基板W被載置於保持旋轉部47上時，保持旋轉部47保持基板W。其後，保持旋轉部47使所保持之基板W以水平姿勢旋轉。液體供給部49對基板W之上表面供給處理液，毛刷清洗機構51使毛刷清洗具60與基板W之上表面直接接觸。藉由處理液及毛刷清洗具60清洗基板W。此時，亦可於使毛刷清洗具60與基板W直接接觸之狀態下，使毛刷清洗具60擺動。或者，背面清洗單元SSR亦能不使用毛刷清洗具60，而僅使用處理液進行簡單之清洗處理。
圖6係表示正面清洗單元SS之圖。正面清洗單元SS清洗基板W之正面。正面清洗單元SS具備保持旋轉部47、液體供給部49及噴霧清洗機構52。保持旋轉部47具備例如藉由真空吸附來保持基板W之背面之旋轉卡盤54B。液體供給部49之構成與圖5所示之背面清洗單元SSR基本相同。噴霧清洗機構52具備噴霧嘴(二流體噴嘴)58及與噴霧嘴58連通連接之液體供給管59。通過液體供給管59對噴霧嘴58供給處理液，並且供給氮氣(惰性氣體)。保持旋轉部47使所保持之基板W旋轉。自噴嘴56向旋轉之基板W之上表面噴出處理液。自噴霧嘴58向旋轉之基板W之上表面噴射處理液之液滴。再者，正面清洗單元SS亦可代替旋轉卡盤54B而具備圖5所示之旋轉卡盤54A。
圖7係表示端面清洗單元SSB之圖。端面清洗單元SSB具備保持基板W並使所保持之基板W旋轉之保持旋轉部47、及清洗基板W之端面之端面清洗機構64。保持旋轉部47與圖5、圖6所示之保持旋轉部47大致相同。端面清洗機構64構成為於清洗位置與退避位置之間水平移動。端面清洗機構64具備具有大致圓筒形狀之毛刷66及2個噴嘴67、68。毛刷66經支持為可繞垂直軸AX6旋轉。噴嘴67自基板W之上表面側供給清洗液，噴嘴68自基板W之下表面側供給清洗液。
當將基板W載置於保持旋轉部47上時，保持旋轉部47保持基板W。其後，端部清洗部64自退避位置移動至清洗位置。當端部清洗部64之毛刷66與旋轉之基板W之端部接觸時，利用毛刷66清洗基板W之端部。於該清洗時，自2個噴嘴67、68供給處理液。
(第2傳載區塊4之構成) 參照圖1。第2 ID區塊4與第1處理區塊3及第2處理區塊5連結。即，第2 ID區塊4配置於第1處理區塊3與第2處理區塊5之間。
第2 ID區塊4具備2個開啟機構71、72(參照圖2、圖9)、2個翻轉單元R3、R4及2個基板搬送機構TM4、TM5。設置於第2 ID區塊4之2個開啟機構71、72分別供載置可收納複數個基板W之載具C。
各開啟機構71、72與開啟機構9同樣地具備：載置台74，其供載置載具C；開口部76，其用於供基板W通過；擋板構件(未圖示)，其使開口部76開閉並且對載具本體進行蓋部之裝卸；及擋板構件驅動機構，其驅動擋板構件。擋板構件驅動機構具備電動馬達。再者，擋板構件於自載具本體卸除蓋部後，例如朝下方向或者沿著開口部76於水平方向(Y方向)上移動。
載置台74設置於第1處理區塊3之頂部平台上。於圖1中，載置台74設置於較第1處理區塊3高之位置、即第1處理區塊3之上方。載置台74亦可設置於第1處理區塊3上，即與第1處理區塊3相接地設置。再者，載置台74相當於本發明之第2載具載置台。
各翻轉單元R3、R4具備與圖4A所示之翻轉單元R1大致相同之構成。各基板搬送機構TM4、TM5具備2個手部41、42、2個多關節臂43、44及升降旋轉驅動部45。各基板搬送機構TM4、TM5構成為與基板搬送機構TM1(TM2)相同。
於上側處理層3A與第2 ID區塊4之間設置有基板載置部PS3。於下側處理層3B與第2 ID區塊4之間設置有基板載置部PS4。於第2 ID區塊4與上側處理層5A之間設置有2個基板載置部PS5、PS7。又，於第2 ID區塊4與下側處理層5B之間設置有2個基板載置部PS6、PS8。
第4基板搬送機構TM4於6個基板載置部PS3～PS8之間搬送基板W。又，第4基板搬送機構TM4可相對於載置於開啟機構71(參照圖9)之載具C及翻轉單元R3進行基板W之接收及交付。然而，第4基板搬送機構TM4無法相對於載置於開啟機構72之載具C及翻轉單元R4進行基板W之接收及交付。
第5基板搬送機構TM5於6個基板載置部PS3～PS8之間搬送基板W。又，第5基板搬送機構TM5可相對於載置於開啟機構72(參照圖9)之載具C及翻轉單元R4進行基板W之接收及交付。然而，第5基板搬送機構TM5無法相對於載置於開啟機構71之載具C及翻轉單元R3進行基板W之接收及交付。
(載具緩衝裝置8) 基板處理裝置1例如於第1 ID區塊2、第1處理區塊3及第2 ID區塊4上或其等之上方具備載具緩衝裝置8。載具緩衝裝置8具備載具搬送機構78及載具存放架79(參照圖9)。
參照圖8。圖8係表示載具搬送機構78之圖。載具搬送機構78具備2個多關節臂81、82。於第1多關節臂81之一端設置有固持部83，於第2多關節臂82之一端設置有固持部84。又，第1多關節臂81之另一端以可於上下方向上移動之方式被支柱狀之升降驅動部85支持，第2多關節臂82之另一端以可於上下方向移動之方式被升降驅動部85支持。
2個固持部83、84各自構成為例如固持設置於載具C之上表面之突起部。2個固持部83、84各自具備電動馬達。
2個多關節臂81、82各自具備1個或2個以上之電動馬達。第1多關節臂81構成為可使第1固持部83繞垂直軸AX7地360度旋轉驅動。第2多關節臂81構成為與第1多關節臂81相同。例如，亦可為第1多關節臂81負責圖9之開啟機構10、72側之載具C之搬送，第2多關節臂82負責圖9之開啟機構9、71側之載具C之搬送。
升降驅動部85構成為可將2個多關節臂81、82個別升降。升降驅動部85具備電動馬達。升降驅動部85亦可對於1個多關節臂具備例如皮帶及複數個皮帶輪。
前後驅動部87具備支持升降驅動部85之支持部87A、於前後方向(X方向)上縱長地延伸之縱長部87B、及電動馬達(未圖示)。例如亦可為，縱長部87B為軌道(導軌)，支持部87A為台車。於此情形時，亦可構成為藉由電動馬達使台車(支持部87A)沿著軌道(縱長部87B)移動。
又，例如亦可將電動馬達、複數個皮帶輪及皮帶內置於縱長部87B中，且將支持部87A固定於皮帶上。於此情形時，亦可利用電動馬達使皮帶輪旋轉，而使架於複數個皮帶輪上之皮帶移動，藉此使支持部87A移動。
參照圖9。載具存放架79具備輸入口91、輸出口92、未處理基板載具架93、空載具架94及處理過之基板載具架95。輸入口91係用於自外部搬送機構OHT(Overhead Hoist Transport，高架式起重搬運系統)接收收納有未處理之基板W之載具C之架。外部搬送機構OHT於工廠內搬送載具C。所謂未處理係指未進行由第1處理區塊3及第2處理區塊5中之至少一者進行之處理。如圖1、圖9所示，輸入口91設置於ID區塊2上即ID區塊2之頂部平台上。於ID區塊2之上方設置有外部搬送機構OHT之軌道97。外部搬送機構OHT將載具C搬送至2個輸入口91中之任一個。
又，於圖9中，未處理基板載具架93、空載具架94及處理過之基板載具架95以沿著縱長部87B之方式設置於基板處理裝置1之長度方向上。未處理基板載具架93載置被載置於輸入口91、且收納有無法搬送至2個載置台13中之任一個之未處理基板W的載具C。空載具架94載置基板W已在載置台13被全部取出、且無法搬送至2個載置台74中之任一個的載具C。處理過之基板載具架95供載置如下載具C，即，收納有處理過之基板W且無法搬送至2個輸出口92中之任一個。處理過係指由第1處理區塊3及第2處理區塊5中之至少一處理區塊進行了處理。
輸出口92係用於將收納有處理過之基板W之載具C交付至外部搬送機構OHT之架。如圖1、圖9所示，輸出口92設置於ID區塊2上即ID區塊2之頂部平台上。載具搬送機構78可使載具C於各載置台13、74及各架91～95之間自由地移動。
又，如圖1、圖9所示，載置台13及開口部14(開啟機構9、10)設置於第1處理區塊3側，載置台74及開口部76(開啟機構71、72)設置於第1處理區塊3側。即，載置台13及載置台74以相向之方式設置。藉此，載置台13及載置台74朝向載具搬送機構78設置，故而載具搬送機構78容易搬送載具C。又，例如，如先前隔著ID區塊2於第1處理區塊3之相反側(參照圖9之箭頭AR1)設置載置台時，載置台13突出。但是，由於載置台13及載置台74以相向之方式設置，故而能夠抑制載置台13突出。因此，能夠減小基板處理裝置1之佔據面積。
再者，載具搬送機構78具備2組多關節臂及固持部，但亦可具備1組或3組以上之多關節臂及固持部。又，升降驅動部85亦可構成為相對於支持部87A繞垂直軸旋轉驅動。又，軌道97亦可通過除第1 ID區塊2之上方以外之位置。於此情形時，於外部搬送機構OHT通過裝置1之上方之位置設置有輸入口91及輸出口92。載具存放架79之個數及種類可適當變更。
又，如圖2所示，基板處理裝置1具備1個或複數個控制部200、及操作部201。控制部200具備例如中央運算處理裝置(CPU)。控制部200控制基板處理裝置1之各構成。操作部201具備顯示部(例如液晶監視器)、記憶部及輸入部。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)及硬碟中之至少1個。輸入部具備鍵盤、鼠標、觸控面板及各種按鈕中之至少1個。記憶部中記憶有基板處理之各種條件及基板處理裝置1之控制所需之動作程式等。
＜基板處理裝置1之動作＞ 其次，說明基板處理裝置1之動作。參照圖1。外部搬送機構OHT將載具C搬送至設置於第1 ID區塊2上之輸入口91。載具搬送機構78將載具C自輸入口91搬送至例如開啟機構9之載置台13。開啟機構9之擋板部一面將載具C之蓋部卸除並保持蓋部，一面將開口部14打開。
(步驟S01)第1 ID區塊2 第1 ID區塊2自載置於2個開啟機構9、10中之任一個之傳載台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至第1處理區塊3之2個處理層3A、3B中之任一個。具體地進行說明。
例如，第1基板搬送機構TM1自載置於開啟機構9之載置台13之載具C取出基板W，且將所取出之基板W搬送至翻轉單元R1。基板W以其正面朝上之狀態收納於載具C中。因此，翻轉單元R1使基板W之正面自朝上變為朝下。即，基板W之背面成為朝上之狀態。
第1基板搬送機構TM1將經翻轉之基板W搬送至2個基板載置部PS1、PS2中之任一個。例如，第1基板搬送機構TM1將經翻轉之基板W交替地搬送至2個基板載置部PS1、PS2。再者，於利用第2基板搬送機構TM2搬送基板W之情形時，基板W被搬送至翻轉單元R2。
再者，於自載具C取出了所有基板W時，開啟機構9一面將蓋安裝於該載具C，一面利用擋板部關閉開口部14。其後，載具搬送機構78將基板W被取出而變空之載具C置換為收納有未處理之基板W之其他載具C。繼而，將變空之載具C搬送至例如開啟機構71之載置台74。於無法將變空之載具C搬送至開啟機構71、72之任一個時，載具搬送機構78將變空之載具C搬送至空載具架94。
(步驟S02)第1處理區塊3 第1處理區塊3對自第1 ID區塊2輸送來之基板W進行背面清洗處理，且將已進行背面清洗處理之基板W輸送至第2 ID區塊4。
於第1處理區塊3之例如處理層3A中，第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS1接收基板W。第3基板搬送機構TM3將所接收到之基板W搬送至4個背面清洗單元SSR中之任一個。背面清洗單元SSR對背面朝上之基板W進行背面清洗處理。第3基板搬送機構TM3將進行了背面清洗處理之基板W搬送至基板載置部PS3。再者，處理層3B進行與處理層3A相同之處理。
(步驟S03)第2 ID區塊4 第2 ID區塊4進行背面清洗處理，且將自第1處理區塊3輸送來之基板W輸送至第2處理區塊5之2個處理層5A、5B中之任一個。
例如，第4基板搬送機構TM4自基板載置部PS3接收基板W，且將所接收到之基板W輸送至翻轉單元R3。翻轉單元R3使基板W之正面自朝下變為朝上。第4基板搬送機構TM4將經翻轉之基板W搬送至基板載置部PS5。再者，當利用第5基板搬送機構TM5搬送基板W時，基板W被搬送至翻轉單元R4。
再者，一般而言，第2 ID區塊4於自基板載置部PS3接收到基板W時，將所接收到之基板W搬送至基板載置部PS5。又，第2 ID區塊4於自基板載置部PS4接收到基板W時，將所接收到之基板W搬送至基板載置部PS6。關於此種搬送方法，第2 ID區塊4亦可於自基板載置部PS3接收到基板W時，將所接收到之基板W搬送至基板載置部PS6。又，第2 ID區塊4亦可於自基板載置部PS4接收到基板W時，將所接收到之基板W搬送至基板載置部PS5。
(步驟S04)第2處理區塊5 第2處理區塊5對自第2 ID區塊4輸送來之基板W進行端面清洗處理及正面清洗處理，且將已進行該等清洗處理之基板W移回至第2 ID區塊4。
於第2處理區塊5之例如處理層5A中，第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS5接收基板W。第3基板搬送機構TM3將所接收到之基板W搬送至4個端面清洗單元SSB中之任一個。端面清洗單元SSB對正面朝上之基板W進行端面清洗處理。第3基板搬送機構TM3將已進行端面清洗處理之基板W搬送至4個正面清洗單元SS中之任一個。正面清洗單元SS對基板進行正面清洗處理。第3基板搬送機構TM3將已進行端面清洗處理及正面清洗處理之基板W搬送至基板載置部PS7。再者，處理層5B進行與處理層5A相同之處理。
(步驟S05)第2 ID區塊4 第2 ID區塊4進行端面清洗處理及正面清洗處理，並且將自第2處理區塊5輸送來之基板W移回至載置於開啟機構71之載置台74之載具C。
載置台74之載具C藉由開啟機構71成為開口部76打開之狀態。第4基板搬送機構TM4自移回用基板載置部PS7(PS8)接收基板W，且將所接收到之基板W移回至載置於開啟機構71之載置台74之載具C。再者，基板W被移回至進行背面、端面及正面之清洗處理之前被收納之載具C。即，基板W被移回至原來之載具C。又，當將基板W移回至載置於開啟機構72之載置台74之載具C時，使用第5基板搬送機構TM5。
於將處理過之基板W全部收納至載具C後，開啟機構71一面將蓋部安裝於載具C，一面關閉開口部76。載具搬送機構78將收納有處理過之基板W之載具C自開啟機構71之載置台74搬送至輸出口92。其後，外部搬送機構OHT將載具C自輸出口92搬送至下一目的地。
圖10係用於說明先前之基板處理裝置101之動作之圖。先前之基板處理裝置101按照ID區塊102、第1處理區塊103、第2處理區塊105之順序(去路FW)搬送基板W。又，基板處理裝置101按照第2處理區塊105、第1處理區塊103、ID區塊102之順序(返路RT)搬送基板W。於該搬送時，第2處理區塊105進行第2清洗處理，第1處理區塊103進行第1清洗處理。
根據本實施例，如圖11所示，依序配置有第1 ID區塊2、第1處理區塊3、第2 ID區塊4及第2處理區塊5。於第1 ID區塊2設置有載置台13，於第2 ID區塊4設置有載置台74。先前，如圖10所示，僅於ID區塊102設置有載具載置台113。因此，於去路及返路兩者中，在ID區塊102與第2處理區塊105之間搬送基板W。根據本發明，於返路中，未將基板W移回至第1 ID區塊2，而將基板W移回至配置於2個處理區塊3、5之間之第2 ID區塊4。因此，於返路中，削減了第1 ID區塊2與第2 ID區塊4之間之第1處理區塊3之搬送工序(參照圖11之符號AR2)。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。
又，如圖1所示，基板處理裝置1具備於載置台13與載置台74之間搬送載具C之載具搬送機構8。例如，當已自載置於載置台13之載具C取出所有基板W時，載具搬送機構8將基板W移回至該載具C，故而可將載置於載置台13之載具C搬送至載置台74。
又，載具搬送機構8搭載於第1處理區塊3之上。先前，載具搬送機構相對於第1 ID區塊2配置於水平方向。根據本發明，載具搬送機構8搭載於第1處理區塊3之上。因此，能夠削減相對於第1 ID區塊2配置於水平方向之先前之載具搬送機構之設置面積。即，能夠削減基板處理裝置1之佔據面積。
又，基板處理裝置1具備搭載於第1 ID區塊2、第1處理區塊3及第2 ID區塊4之上之載具存放架79。載具搬送機構78於載置台13、載置台74及載具存放架79之間搬送載具C。先前，載具存放架79相對於ID區塊2設置於水平方向。根據本發明，載具存放架79例如搭載於第1處理區塊3之上。因此，能夠削減相對於ID區塊2設置於水平方向之先前之載具存放架之設置面積。即，能夠削減基板處理裝置1之佔據面積。 [實施例2]
其次，參照圖式說明本發明之實施例2。再者，省略與實施例1重複之說明。
於實施例1中，基板處理裝置1自載置於圖1之左側所示之第1 ID區塊2之載置台13的載具C取出基板W，並將基板W收納至載置於圖1之右側所示之第2 ID區塊4之載置台74。該方面亦可相反。即，基板處理裝置1亦可自載置於圖1之右側所示之第2 ID區塊4之載置台74的載具C取出基板W，並將基板W收納至載置於圖1之左側所示之第1 ID區塊2之載置台13的載具。
圖12係實施例2之基板處理裝置1之橫剖視圖。圖13係實施例2之基板處理裝置1之右側視圖。本實施例之基板處理裝置1與圖2、圖3所示之實施例1之基板處理裝置1相比，第1處理區塊3與第2處理區塊5所具有之處理單元U之內容相反。
第1處理區塊3之2個處理層3A、3B分別具備4個正面清洗單元SS及4個端面清洗單元SSB。又，第2處理區塊5之2個處理層5A、5B分別具備4個背面清洗單元SSR。又，如圖12所示，於第1 ID區塊2並未設置有2個翻轉單元R1、R2。
＜基板處理裝置1之動作＞ 其次，說明本實施例之基板處理裝置1之動作。圖14係用於說明基板處理裝置1之動作之圖。如圖14所示，為了容易說明動作，2個處理區塊3、5包含單一之處理層。
參照圖14。第2 ID區塊4自載置於2個開啟機構71、72(參照圖12)中之任一個之載置台74之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至第2處理區塊5。於向第2處理區塊5輸送基板W時，2個翻轉單元R3、R4中之任一個以使基板W之正面之朝向自朝上變更為朝下之方式，將基板W翻轉。即，經翻轉之基板W之背面成為朝上之狀態。第2 ID區塊4將經翻轉之基板W輸送至第2處理區塊5。
第2處理區塊5對自第2 ID區塊4輸送來之基板W進行背面清洗處理，且將已進行背面清洗處理之基板W移回至第2 ID區塊4。
第2 ID區塊4將自第2處理區塊5輸送來之基板W輸送至第1處理區塊3。於向第1處理區塊3輸送基板W時，2個翻轉單元R3、R4中之任一個以使基板W之正面之朝向自朝下變更為朝上之方式，將基板W翻轉。第2 ID區塊4將經翻轉之基板W輸送至第1處理區塊3。
第1處理區塊3對自第2 ID區塊4輸送來之基板W進行端面清洗處理及正面清洗處理，且將已進行端面清洗處理及正面清洗處理之基板W輸送至第1 ID區塊2。
第1 ID區塊2將自第1處理區塊3輸送來之基板W移回至載置於2個開啟機構9、10(參照圖12)中之任一個之載置台13之載具C。
根據本實施例，於第1 ID區塊2設置有載置台13，於第2 ID區塊4設置有載置台74。先前，僅於第1 ID區塊2設置有載具載置台。因此，於去路及返路兩者中，於第1 ID區塊2與第2處理區塊5之間搬送基板W。根據本發明，於去路中，未自第1 ID區塊2開始基板W之搬送，而自配置於2個處理區塊3、5之間之第2 ID區塊4開始基板W之搬送。因此，於去路中，削減了由第1 ID區塊2與第2 ID區塊4之間之第1處理區塊3進行之搬送工序(參照圖14之符號AR2)。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。 [實施例3]
其次，參照圖式說明本發明之實施例3。再者，省略與實施例1、2重複之說明。
於實施例1中，基板處理裝置1自載置於圖1之左側所示之第1 ID區塊2之載置台13的載具C取出基板W，並將基板W收納至載置於圖1之右側所示之第2 ID區塊4之載置台74。此時，第1處理區塊3進行了背面清洗處理，第2處理區塊5進行了端面清洗處理及正面清洗處理。關於該方面，亦可為第1處理區塊3進行端面清洗處理及正面清洗處理，第2處理區塊5進行背面清洗處理。
本實施例之基板處理裝置1之構成具有與圖12、圖13之實施例2之基板處理裝置1之構成相同的構成。
＜基板處理裝置1之動作＞ 圖15係用於說明基板處理裝置1之動作之圖。如圖15所示，為了容易說明動作，2個處理區塊3、5包含單一之處理層。
參照圖15。第1 ID區塊2自載置於2個開啟機構9、10中之任一個之載置台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至第1處理區塊3。此時，第1 ID區塊2將正面朝上之基板W輸送至第1處理區塊3。
第1處理區塊3對自第1 ID區塊2輸送來之基板W進行端面清洗處理及正面清洗處理，且將已進行端面清洗處理及正面清洗處理之基板W輸送至第2 ID區塊4。
第2 ID區塊4將自第1處理區塊3輸送來之基板W輸送至第2處理區塊5。於向第2處理區塊5輸送基板W時，2個翻轉單元R3、R4中之任一個以使基板W之正面之朝向自朝上變更為朝下之方式，使基板W翻轉。即，經翻轉之基板W成為背面朝上之狀態。第2 ID區塊4將經翻轉之基板W輸送至第2處理區塊5。
第2處理區塊5對自第2 ID區塊4輸送來且背面朝上之基板W進行背面清洗處理，將已進行背面清洗處理之基板W移回至第2 ID區塊4。
第2 ID區塊4將自第2處理區塊5輸送來之基板W移回至載置於2個開啟機構71、72(參照圖12)中之任一個之載置台74上之載具C。於將基板W移回至載具C時，2個翻轉單元R3、R4中之任一個以使基板W之正面之朝向自朝下變更為朝上之方式，將基板W翻轉。第2 ID區塊4將經翻轉後正面朝上之基板W移回至載具C。
本實施例之基板處理裝置1具有與實施例1相同之效果。於返路中，削減了第1 ID區塊3與第2 ID區塊5之間之第1處理區塊3之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。
本發明並不限於上述實施方式，能以如下方式變化實施。
(1)於上述實施例2中，基板處理裝置1自載置於圖14之右側所示之第2 ID區塊4之載置台74上的載具C取出基板W，且將基板W收納至載置於圖14之左側所示之第1 ID區塊2之載置台13上的載具C。此時，第1處理區塊3進行端面清洗處理及正面清洗處理，第2處理區塊5進行背面清洗處理。關於該方面，亦可為第1處理區塊3進行背面清洗處理，第2處理區塊5進行端面清洗處理及正面清洗處理。
本變化例之基板處理裝置1之構成具有與圖1～圖3之實施例1之基板處理裝置1之構成相同的構成。本變化例之基板處理裝置1中，圖16之第2 ID區塊4自載置於載置台74上之載具C取出基板W。所取出之基板W由第2處理區塊5進行正面清洗處理，且由第1處理區塊3進行端面清洗處理及背面清洗處理，其後，被搬送至第1 ID區塊2。第1 ID區塊2將自第1處理區塊3搬送來之基板W移回至載置台74之載具C。
(2)於上述各實施例及變化例(1)中，例如第1處理區塊3之2個處理層3A、3B分別如圖3所示，於X方向上具有2行處理單元U。關於該方面，如圖17所示，可為1行，亦可為3行以上。又，如圖3所示，2個處理層3A、3B分別於Z方向上具有2層處理單元U。關於該方面，可為1層，亦可為3層以上。又，第3基板搬送機構TM3之升降旋轉驅動部45固定於各處理層3A、3B、5A、5B之底部。關於該方面，第3基板搬送機構TM3之升降旋轉驅動部45亦可構成為藉由電動馬達之驅動而於X方向移動。
(3)於上述各實施例及各變化例中，在第1處理區塊3及第2處理區塊5中之一者設置有端面清洗單元SSB。關於該方面，亦可視需要而不設置端面清洗單元SSB。又，視需要，亦可為第1處理區塊3及第2處理區塊5中之一者具備正面清洗單元SS，另一者具備端面清洗單元SSB。又，亦可為第1處理區塊3及第2處理區塊5中之一者具備背面清洗單元SSR，另一者具備端面清洗單元SSB。
(4)於上述各實施例及各變化例中，第1處理區塊3及第2處理區塊5具備背面清洗單元SSR、正面清洗單元SS及端面清洗單元SSB，但處理單元U並不限於該等。例如，亦可為一處理區塊具備進行斜面清洗(蝕刻)處理之處理單元U，另一處理區塊具備進行背面清洗(蝕刻)處理之處理單元U。如圖18所示，進行斜面清洗之處理單元U例如亦可具備：保持旋轉部47，其真空吸附並保持圖6、圖7所示之基板W之背面；及噴嘴203，其向基板W之周緣部噴出處理液(例如磷酸加水H3 PO4 ＋H2 O2 等)。
又，處理單元U亦可視所需之處理，組合例如圖5～圖7、圖18之裝置之構成或已知之構成。又，處理液例如亦可使用APM(氨過氧化氫水混合溶液)、純水(DIW)、碳酸水、氫水、氨水(NH4 OH)、SC1(Standard Clean 1，標準清洗液1)、SC2(Standard Clean 2，標準清洗液2)、檸檬酸水溶液、FOM(氫氟酸/臭氧之混合化學品)、FPM(氫氟酸/過氧化氫水/純水之混合化學品)、氫氟酸(HF)、HCl、IPA(異丙醇)、TMAH(氫氧化四甲基銨)及三甲基-2-羥基四乙基氫氧化銨水溶液(CHOLINE)。
(5)於上述各實施例及各變化例中，在圖2中，2個ID區塊2、4合計具備4個翻轉單元R1～R4。又，於圖12中，第2 ID區塊4具備2個翻轉單元R3、R4。該等翻轉單元R3、R4亦可為設置於第2 ID區塊4與第2處理區塊5之間之翻轉路徑(相當於基板載置部之構成)。例如，於圖12中，當第4基板搬送機構TM4將基板W搬送至進行背面清洗處理之第2處理區塊5時，由第4基板搬送機構TM4搬送至翻轉路徑之基板經翻轉路徑翻轉，第2處理區塊5之第3基板搬送機構TM3自翻轉路徑接收經翻轉之基板。再者，8個基板載置部PS1～PS8中之至少1個亦可為翻轉路徑。
(6)於上述各實施例及各變化例中，例如，如圖1、圖15所示，2個處理區塊3、5分別具備單一處理層或2個處理層。關於該方面，2個處理區塊3、5亦可分別具備配置於上下方向之3個以上之處理層。又，第1處理區塊3之處理層之個數亦可與第2處理區塊5之處理層之個數不同。例如，於圖3中，亦可為第1處理區塊3具備單一之處理層，第2處理區塊5具備2個處理層。
(7)於上述各實施例及各變化例中，第1 ID區塊2具備2個基板搬送機構TM1、TM2。如圖19所示，第1 ID區塊2亦可具備單一基板搬送機構TM1。於此情形時，複數個(例如4個)載置台13亦可於Y方向上排列地設置於第1 ID區塊2之壁部206。為了對載置於該等載置台13之載具C進行基板W之取出及收納，基板搬送機構TM1亦可構成為藉由電動馬達之驅動而於Y方向上移動。
又，第1 ID區塊2之單一基板搬送機構TM1亦可如實施例1般，以不於水平方向(尤其是Y方向)上移動之方式固定於第1 ID區塊2之底部。又，第1 ID區塊2亦可具備3個以上之基板搬送機構。
(8)於上述各實施例及各變化例中，第2 ID區塊4具備2個基板搬送機構TM4、TM5。如圖19所示，第2 ID區塊4亦可具備單一之基板搬送機構TM4。於此情形時，亦可將複數個(例如4個)載置台74於Y方向上排列地設置於第2 ID區塊4之壁部208。為了對載置於該等載置台74之載具C進行基板W之取出及收納，基板搬送機構TM4亦可構成為藉由電動馬達之驅動而於Y方向上移動。
又，第2 ID區塊4之單一之基板搬送機構TM4亦可如實施例1般，以不於水平方向(尤其是Y方向)上移動之方式固定於第2 ID區塊4之底部。又，第2 ID區塊4亦可具備3個以上之基板搬送機構。
(9)於上述各實施例及各變化例中，如圖1、圖2所示，第2 ID區塊4之第4基板搬送機構TM4於6個基板載置部PS3～PS8、翻轉單元R3及載置於開啟機構71之載具C之間搬送基板W。又，第5基板搬送機構TM5於6個基板載置部PS3～PS8、翻轉單元R4及載置於開啟機構72之載具C之間搬送基板W。
例如，第4基板搬送機構TM4亦可於4個基板載置部PS3～PS6之間(即第1處理區塊3與第2處理區塊5之間)搬送基板W。又，第5基板搬送機構TM5亦可於2個基板載置部PS7、PS8及開啟機構72之載具C之間搬送基板W。該作用於第4基板搬送機構TM4與第5基板搬送機構TM5之間亦可相反。即，第4基板搬送機構TM4亦可於2個基板載置部PS7、PS8及開啟機構71之載具C之間搬送基板W。又，第5基板搬送機構TM5亦可於4個基板載置部PS3～PS6之間搬送基板W。再者，進而，亦可為第4基板搬送機構TM4將基板W搬送至翻轉單元R3，第5基板搬送機構TM5將基板W搬送至翻轉單元R4。
(10)於上述各實施例及各變化例中，基板處理裝置1具備2個處理區塊3、5。關於該方面，基板處理裝置1亦可具備3個以上之處理區塊。
首先，對圖20所示之基板處理裝置1進行說明。如圖20所示，例如設為基板處理裝置1具備分別進行預先設定之處理之3個(複數個)處理區塊213～215。3個處理區塊213～215配置成一行。3個處理區塊213～215為第1處理區塊213、第2處理區塊214及第3處理區塊215。又，3個處理區塊213～215分別具備單一處理層。
第1處理區塊213為了進行背面清洗處理而具備背面清洗單元SSR。第2處理區塊214為了進行端面清洗處理而具備端面清洗單元SSB。第3處理區塊215為了進行正面清洗處理而具備正面清洗單元SS。又，3個處理區塊213～215分別具備第3基板搬送機構TM3。
第1 ID區塊2與3個處理區塊213～215中之一端之第1處理區塊213連結。又，第2 ID區塊4配置於3個處理區塊213～215中之第1處理區塊213與第2處理區塊214之間。即，第2 ID區塊4配置於1個一端側之第1處理區塊213與2個另一端側之處理區塊214、215之間。
其次，說明本變化例之基板處理裝置1之動作。
參照圖20。第1 ID區塊2自載置於載置台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至一端側之處理區塊213。此時，2個翻轉單元R1、R2中之一個以背面朝上之方式將基板W翻轉。一端側之處理區塊213之背面朝上，且對輸送來之基板W進行背面清洗處理。一端側之處理區塊213將基板W搬送至第2 ID區塊4。
第2 ID區塊4將由一端側之處理區塊213進行了背面清洗處理之基板W輸送至另一端側之處理區塊214、215。此時，2個翻轉單元R3、R4中之一個將基板W以正面朝上之方式翻轉。另一端側之第2處理區塊214之正面朝上，且對輸送來之基板W進行端面清洗處理。又，另一端側之第3處理區塊215之正面朝上，且對輸送來之基板W進行正面清洗處理。
再者，第2處理區塊214將基板W輸送至第3處理區塊215，第3處理區塊215將已進行正面清洗處理之基板W移回至第2處理區塊214。其後，第2處理區塊214將基板W輸送至第2 ID區塊4。於圖20中，第2處理區塊214於將基板W輸送至第3處理區塊215之前進行端面清洗處理，但亦可於將基板W輸送至第2 ID區塊4之前進行端面清洗處理。
第2 ID區塊4將由另一端側之處理區塊214、215進行了處理之基板W移回至載置於載置台74之載具C。
根據本變化例，於第1 ID區塊2設置有載置台13，於第2 ID區塊4設置有載置台74。先前，僅於第1 ID區塊2設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1 ID區塊2與另一端之第3處理區塊215之間搬送基板W。根據本發明，於返路中，未將基板W移回至第1 ID區塊2，而將基板W移回至配置於一端側之處理區塊213與另一端側之處理區塊214、215之間之第2 ID區塊4。因此，於返路中，削減了第1 ID區塊2與第2 ID區塊4之間之一端側之處理區塊213之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。
(11)其次，對圖21所示之基板處理裝置1進行說明。於圖21所示之基板處理裝置1中，第2 ID區塊4配置於2個一端側之處理區塊213、214與1個另一端側之處理區塊215之間。
第1處理區塊213為了進行正面清洗處理而具備正面清洗單元SS。第2處理區塊214為了進行端面清洗處理而具備端面清洗單元SSB。第3處理區塊215為了進行背面清洗處理而具備背面清洗單元SSR。又，3個處理區塊213～215分別具備第3基板搬送機構TM3。又，3個處理區塊213～215分別具備單一處理層。
說明本變化例之基板處理裝置1之動作。參照圖21。第2 ID區塊4自載置於載置台74之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至另一端側之第3處理區塊215。此時，2個翻轉單元R3、R4中之一個以背面朝上之方式將基板W翻轉。
另一端側之處理區塊215之背面朝上，且對輸送來之基板W進行背面清洗處理。處理區塊215將已進行背面清洗處理之基板W移回至第2 ID區塊4。
第2 ID區塊4將由另一端側之處理區塊215進行了背面清洗處理之基板W輸送至一端側之處理區塊213、214。此時，2個翻轉單元R3、R4中之一個將基板W以正面朝上之方式翻轉。一端側之第2處理區塊214之正面朝上，且對輸送來之基板W進行端面清洗處理。一端側之第1處理區塊213對輸送來之基板W進行正面清洗處理。第2處理區塊214將已進行端面清洗處理之基板W輸送至第1處理區塊213，第1處理區塊213將已進行正面清洗處理之基板W輸送至第1 ID區塊2。
第1 ID區塊2將由一端側之處理區塊213、214進行了端面清洗處理及正面清洗處理之基板W移回至載置於載置台13之載具C。
根據本變化例，於第1 ID區塊2設置有載置台13，於第2 ID區塊4設置有載置台74。先前，僅於第1 ID區塊2設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1 ID區塊2與另一端之第3處理區塊215之間搬送基板W。根據本發明，於去路中，未自第1 ID區塊2開始基板W之搬送，而自配置於一端側之處理區塊213、214與另一端側之處理區塊215之間之第2 ID區塊4開始基板W之搬送。因此，於去路中，削減了第1 ID區塊2與第2 ID區塊4之間之一端側之處理區塊213、214之搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。
(12)又，基板處理裝置1亦能以如下方式構成及動作。於第2 ID區塊4設置有2個開啟機構71、72，2個開啟機構71、72各自具備載置台74。於圖22中，2個載置台74亦可上下配置，但如圖9所示，2個載置台74配置於水平方向上。
參照圖22。第2 ID區塊4(圖2所示之第4基板搬送機構TM4)自載置於開啟機構71之載置台74(第1載置台)之載具C取出基板W，並將所取出之基板輸送至第2處理區塊5。第2處理區塊5對自第2 ID區塊4輸送來之基板W進行背面清洗處理，且搬送至第2 ID區塊4。第2 ID區塊4將已進行背面清洗處理之基板W移回至載置於開啟機構71之載置台74之載具C。
再者，載置於開啟機構71之載置台74之載具C於自該載具C取出基板W後至將處理過之基板W移回之期間，保持載置於開啟機構71之載置台74之狀態。又，於進行背面清洗處理之情形時，於任意時點進行基板W之翻轉動作。
又，第2 ID區塊4(圖2所示之第5基板搬送機構TM5)自載置於開啟機構72之載置台74之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至第1處理區塊3。第1處理區塊3對自第2 ID區塊4輸送來之基板W進行端面清洗處理及正面清洗處理，且將已進行該等處理之基板W輸送至第1 ID區塊2。第1 ID區塊2將由第1處理區塊3進行了端面清洗處理及正面清洗處理之基板W移回至載置於載置台13之載具C。
再者，自載置於開啟機構72之載置台74之載具C取出所有基板W後，變空之載具C藉由載具搬送機構78自開啟機構72之載置台74搬送至載置台13。
參照圖23。第1處理區塊3進行背面清洗處理，第2處理區塊5進行端面清洗處理及正面清洗處理。圖23所示之基板處理裝置1與圖22所示之基板處理裝置1之基板搬送動作大致相同。
根據本變化例，於第1 ID區塊2設置有載置台13，於第2 ID區塊4設置有2個載置台74。先前，僅於第1 ID區塊2設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在第1 ID區塊與第2處理區塊5之間搬送基板W。根據本發明，可不將基板W輸送至第1處理區塊3而將基板W輸送至第2處理區塊5。因此，能夠削減第1處理區塊3之基板搬送工序。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。
又，先前僅利用1個ID區塊進行基板W自載具C之取出及基板向載具C之收納。根據本發明，第2 ID區塊4取出基板W，並將所取出之基板W輸送至第1處理區塊3。又，第1 ID區塊2將自第1處理區塊3輸送來之基板W收納於載置台13之載具C。即，分擔地進行基板W之取出與基板W之收納。因此，第2 ID區塊4可僅進行基板W之取出，第1 ID區塊2可僅進行基板W之收納。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。
於該變化例中，基板處理裝置1對收納於一載具C之基板W進行背面清洗處理，對收納於另一載具C之基板W進行端面清洗處理及正面清洗處理。關於該方面，基板處理裝置1亦可將收納於一載具C之基板W分為2組，對一組基板W進行背面清洗處理，對另一組基板W進行端面清洗處理及正面清洗處理。
具體地進行說明。圖22所示之基板處理裝置1之第2 ID區塊4自開啟機構72之載具C取出基板W。再者，亦可自開啟機構72之載具C取出所有基板W。第2 ID區塊4將所取出之基板W中之一組基板W輸送至第2處理區塊5。第2處理區塊5對輸送來之基板W進行背面清洗處理，且輸送至第2 ID區塊4。又，第2 ID區塊4將自開啟機構72之載具取出之基板W中之另一組基板W輸送至第1處理區塊3。第1處理區塊3對輸送來之基板W進行端面清洗處理及正面清洗處理。
於正進行端面清洗處理及正面清洗處理之2種清洗處理之期間，由第2處理區塊5進行了背面清洗處理之基板W依序被輸送至第2 ID區塊4。第2 ID區塊4將已進行背面清洗處理之基板W移回至開啟機構72之載具C。當將進行背面清洗處理之一組基板W全部移回至載具C時，載具搬送機構78將載具C自開啟機構72之載置台74搬送至載置台13。繼而，第1 ID區塊2將由第1處理區塊3進行了端面清洗處理及正面清洗處理之基板W移回至收納有一組基板W之載具C。
第1處理區塊3進行1種清洗處理(背面清洗處理)，與此相對，第2處理區塊5進行2種清洗處理(端面清洗處理及正面清洗處理)。因此，可於正進行利用第2處理區塊5之處理之期間，將已進行了背面清洗處理之基板W回收至載具C。因此，能夠有效地進行清洗處理。於圖22、圖23中，開啟機構71之載置台74相當於本發明之第1載置台，開啟機構72之載置台74相當於本發明之第2載置台。
(13)上述(12)中所記載之基板處理裝置1亦可具備3個以上之處理區塊。圖24係於2個處理區塊213、214之間配置有第2 ID區塊4之圖。圖25係於2個處理區塊214、215之間配置有第2 ID區塊4之圖。圖24、圖25所示之基板處理裝置1之基板搬送動作與圖22所示之基板處理裝置1之基板搬送動作大致同樣地進行。
本發明可不脫離其思想或本質而以其他具體之形式實施，因此，作為表示發明範圍之內容，應當參照所附加之申請專利範圍而非以上說明。
1:基板處理裝置 2:第1傳載區塊(第1 ID區塊) 3:第1處理區塊 3A:處理層 3B:處理層 4:第2傳載區塊(第2 ID區塊) 5:第2處理區塊 5A:處理層 5B:處理層 8:載具緩衝裝置 9:開啟機構 10:開啟機構 13:載置台 14:開口部 16A、16B:支持構件 18:斜軸部 20A、20B:夾持構件 22:滑動軸部 39:搬送空間 41、42:手部 43、44:多關節臂 45:升降旋轉驅動部 47:保持旋轉部 49:液體供給部 51:毛刷清洗機構 52:噴霧清洗機構 53:保持銷 54A:旋轉卡盤 54B:旋轉卡盤 55:旋轉驅動部 56:噴嘴 57:液體供給管 58:噴霧嘴 59:液體供給管 60:毛刷清洗具 61:臂部 62:驅動部 64:端面清洗機構 66:毛刷 67:噴嘴 68:噴嘴 71:開啟機構 72:開啟機構 74:載置台 76:開口部 78:載具搬送機構 79:載具存放架 81:多關節臂 82:多關節臂 83:固持部 84:固持部 85:升降驅動部 87:前後驅動部 87A:支持部 87B:縱長部 91:輸入口 92:輸出口 93:未處理基板載具架 94:空載具架 95:處理過之基板載具架 97:軌道 101:基板處理裝置 102:ID區塊 103:第1處理區塊 105:第2處理區塊 113:載具載置台 200:控制部 201:操作部 203:噴嘴 206:壁部 208:壁部 213:第1處理區塊 214:第2處理區塊 215:第3處理區塊 C:載具 FW:去路 OHT:外部搬送機構 PS1:基板載置部 PS2:基板載置部 PS3:基板載置部 PS4:基板載置部 PS5:基板載置部 PS6:基板載置部 PS7:基板載置部 PS8:基板載置部 R1:翻轉單元 R2:翻轉單元 R3:翻轉單元 R4:翻轉單元 RT:返路 SS:正面清洗單元 SSB:端面清洗單元 SSR:背面清洗單元 TM1:第1基板搬送機構 TM2:第2基板搬送機構 TM3:第3基板搬送機構 TM4:第4基板搬送機構 TM5:第5基板搬送機構 U:處理單元 W:基板
為了說明發明而圖示了目前認為較佳之若干個形態，但要理解發明並不限定於如圖示之構成及方案。
圖1係實施例1之基板處理裝置之縱剖視圖。 圖2係實施例1之基板處理裝置之橫剖視圖。 圖3係實施例1之基板處理裝置之右側視圖。 圖4A～圖4C係用於說明翻轉單元之圖。 圖5係表示背面清洗單元之圖。 圖6係表示正面清洗單元之圖。 圖7係表示端面清洗單元之圖。 圖8係表示載具搬送機構之圖。 圖9係表示載具緩衝裝置之俯視圖。 圖10係用於說明先前之基板處理裝置之動作之圖。 圖11係用於說明實施例1之基板處理裝置之動作之圖。 圖12係實施例2之基板處理裝置之橫剖視圖。 圖13係實施例2之基板處理裝置之右側視圖。 圖14係用於說明實施例2之基板處理裝置之動作之圖。 圖15係用於說明實施例3之基板處理裝置之動作之圖。 圖16係用於說明變化例之基板處理裝置之動作之圖。 圖17係另一變化例之基板處理裝置之橫剖視圖。 圖18係表示另一變化例之處理單元之圖。 圖19係表示另一變化例之基板處理裝置之基板搬送機構及載置台之圖。 圖20係用於說明另一變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。 圖21係用於說明另一變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。 圖22係用於說明另一變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。 圖23係用於說明另一變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。 圖24係用於說明另一變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。 圖25係用於說明另一變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。
1:基板處理裝置
2:第1傳載區塊(第1 ID區塊)
3:第1處理區塊
4:第2傳載區塊(第2 ID區塊)
5:第2處理區塊
13:載置台
74:載置台
C:載具
W:基板

Claims (11)

  1. 一種基板處理裝置，其對基板進行處理，且包含以下構件： 複數個處理區塊，其等配置成一行； 第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及 第2傳載區塊，其配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台； 上述第1傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊， 上述一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述第2傳載區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊， 上述另一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述第2傳載區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第2載具載置台之上述載具。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述複數個處理區塊具有進行第1處理之第1處理區塊、及進行第2處理之第2處理區塊， 上述第1傳載區塊與上述第1處理區塊連結， 上述第1處理區塊與上述第2傳載區塊連結， 上述第2傳載區塊與上述第2處理區塊連結， 上述第1傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述第1處理區塊， 上述第1處理區塊對自上述第1傳載區塊輸送來之基板進行上述第1處理，並將已進行上述第1處理之基板輸送至上述第2傳載區塊， 上述第2傳載區塊將已進行上述第1處理之基板輸送至上述第2處理區塊， 上述第2處理區塊對自上述第2傳載區塊輸送來之基板進行上述第2處理，並將已進行上述第2處理之基板移回至上述第2傳載區塊， 上述第2傳載區塊將已進行上述第2處理之基板移回至載置於上述第2載具載置台之上述載具。
  3. 一種基板處理裝置，其對基板進行處理，且包含以下構件： 複數個處理區塊，其等配置成一行； 第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及 第2傳載區塊，其配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台； 上述第2傳載區塊自載置於上述第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊， 上述另一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述第2傳載區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述一端側之處理區塊， 上述一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述第1傳載區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
  4. 如請求項3之基板處理裝置，其中 上述複數個處理區塊具有進行第1處理之第1處理區塊、及進行第2處理之第2處理區塊， 上述第1傳載區塊與上述第1處理區塊連結， 上述第1處理區塊與上述第2傳載區塊連結， 上述第2傳載區塊與上述第2處理區塊連結， 上述第2傳載區塊自載置於上述第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述第2處理區塊， 上述第2處理區塊對自上述第2傳載區塊輸送來之基板進行上述第2處理，並將已進行上述第2處理之基板移回至上述第2傳載區塊， 上述第2傳載區塊將已進行上述第2處理之基板輸送至上述第1處理區塊， 上述第1處理區塊對自上述第2傳載區塊輸送來之基板進行上述第1處理，並將已進行上述第1處理之基板輸送至上述第1傳載區塊， 上述第1傳載區塊將已進行上述第1處理之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
  5. 如請求項4之基板處理裝置，其中 上述第1處理區塊及上述第2處理區塊中之至少一者具備配置於上下方向之複數個處理層。
  6. 如請求項1至5中任一項之基板處理裝置，其進而具備載具搬送機構， 該載具搬送機構於上述第1載具載置台與上述第2載具載置台之間搬送上述載具。
  7. 如請求項6之基板處理裝置，其中 上述載具搬送機構搭載於上述第1處理區塊之上。
  8. 一種基板搬送方法，其係如下之基板處理裝置之基板搬送方法，上述基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行；及 第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；且該基板搬送方法包含以下工序： 藉由上述第1傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊； 藉由上述一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理； 藉由配置於上述一端側之處理區塊與上述複數個處理區塊中之至少1個另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊； 藉由上述另一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；及 藉由上述第2傳載區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於設置在上述第2傳載區塊之第2載具載置台之上述載具。
  9. 一種基板搬送方法，其係如下之基板處理裝置之基板搬送方法，上述基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行；及 第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；且該基板搬送方法包含以下工序： 藉由配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊，自載置於設置在上述第2傳載區塊之第2載具載置台之上述載具取出基板，將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊； 藉由上述另一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理； 藉由上述第2傳載區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述一端側之處理區塊； 藉由上述一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；及 藉由上述第1傳載區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
  10. 一種基板處理裝置，其對基板進行處理，且包含以下構件： 複數個處理區塊，其等配置成一行； 第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及 第2傳載區塊，其配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間，且設置有用於載置上述載具之複數個第2載具載置台； 上述第2傳載區塊自載置於上述複數個第2載具載置台中之第1載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊， 上述另一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述第2傳載區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載置台之上述載具， 上述第2傳載區塊自載置於上述複數個第2載具載置台中之第2載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊， 上述一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述第1傳載區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
  11. 一種基板搬送方法，其係如下之基板處理裝置之基板搬送方法，上述基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行；及 第1傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；且該基板搬送方法包含以下工序： 藉由配置於上述複數個處理區塊中之至少1個一端側之處理區塊與至少1個另一端側之處理區塊之間的第2傳載區塊，自載置於設置在上述第2傳載區塊之上述複數個第2載具載置台中之第1載置台取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊； 藉由上述另一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理； 藉由上述第2傳載區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載置台之上述載具； 藉由上述第2傳載區塊，自載置於上述複數個第2載具載置台中之第2載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊； 藉由上述一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；及 藉由上述第1傳載區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
TW108147761A 2018-12-28 2019-12-26 基板處理裝置及基板搬送方法 TWI729653B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-248737 2018-12-28
JP2018248737A JP7114456B2 (ja) 2018-12-28 2018-12-28 基板処理装置および基板搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202032703A true TW202032703A (zh) 2020-09-01
TWI729653B TWI729653B (zh) 2021-06-01

Family

ID=71121952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108147761A TWI729653B (zh) 2018-12-28 2019-12-26 基板處理裝置及基板搬送方法

Country Status (5)

Country Link
US (3) US11260429B2 (zh)
JP (1) JP7114456B2 (zh)
KR (1) KR102238879B1 (zh)
CN (1) CN111383952A (zh)
TW (1) TWI729653B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7195841B2 (ja) * 2018-09-21 2022-12-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7190900B2 (ja) * 2018-12-28 2022-12-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置
JP2022083842A (ja) * 2020-11-25 2022-06-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3483693B2 (ja) * 1995-02-02 2004-01-06 東京エレクトロン株式会社 搬送装置，搬送方法及び処理システム
TW297910B (zh) 1995-02-02 1997-02-11 Tokyo Electron Co Ltd
TW333658B (en) * 1996-05-30 1998-06-11 Tokyo Electron Co Ltd The substrate processing method and substrate processing system
JP4021118B2 (ja) * 1999-04-28 2007-12-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
SG168411A1 (en) * 2000-02-01 2011-02-28 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100542630B1 (ko) * 2004-04-28 2006-01-11 세메스 주식회사 반도체 제조 설비
KR20070023191A (ko) * 2005-08-23 2007-02-28 삼성전자주식회사 멀티챔버시스템 및 이를 사용한 공정제어방법
JP4667252B2 (ja) 2006-01-16 2011-04-06 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP2007191235A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
WO2009060541A1 (ja) 2007-11-09 2009-05-14 Canon Anelva Corporation インライン型ウェハ搬送装置
KR100921638B1 (ko) * 2007-12-26 2009-10-14 주식회사 케이씨텍 습식 세정 장치
JP5318005B2 (ja) 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
JP5385965B2 (ja) 2011-12-05 2014-01-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2014003164A (ja) * 2012-06-19 2014-01-09 Tokyo Electron Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置並びに半導体装置の製造システム
US9899635B2 (en) 2014-02-04 2018-02-20 Applied Materials, Inc. System for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier and method using the same
JP6803701B2 (ja) * 2016-08-23 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体
JP7181081B2 (ja) * 2018-12-28 2022-11-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法
JP7221048B2 (ja) * 2018-12-28 2023-02-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法
JP7190900B2 (ja) * 2018-12-28 2022-12-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置
JP7175191B2 (ja) * 2018-12-28 2022-11-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11590540B2 (en) 2023-02-28
JP2020109786A (ja) 2020-07-16
TWI729653B (zh) 2021-06-01
US20220134389A1 (en) 2022-05-05
US20230166301A1 (en) 2023-06-01
US11260429B2 (en) 2022-03-01
JP7114456B2 (ja) 2022-08-08
US20200206788A1 (en) 2020-07-02
CN111383952A (zh) 2020-07-07
KR102238879B1 (ko) 2021-04-09
KR20200083233A (ko) 2020-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4999487B2 (ja) 基板処理装置
TWI729653B (zh) 基板處理裝置及基板搬送方法
TWI731529B (zh) 基板處理裝置及基板搬送方法
KR102279006B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
KR102439643B1 (ko) 기판 처리 장치
TWI738160B (zh) 基板處理裝置、載具搬送方法及載具緩衝裝置
TWI795665B (zh) 基板處理裝置
TW202405994A (zh) 基板處理裝置
JP3562748B2 (ja) 基板処理装置
US20240105482A1 (en) Substrate treating apparatus
TWI808489B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR100565433B1 (ko) 기판이송장치 및 그 장치를 사용한 기판세정시스템
US20240105486A1 (en) Substrate treating apparatus
WO2024062683A1 (ja) 基板処理装置
US20240066715A1 (en) Substrate treating apparatus
TW202401640A (zh) 基板處理裝置
TW202418453A (zh) 基板處理裝置
JP2024046367A (ja) 基板処理装置
TW202324530A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
KR20240041246A (ko) 기판 처리 장치