TW202144121A - 雙面研磨裝置用載具的製造方法及晶圓的雙面研磨方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種雙面研磨裝置用載具的製造方法，前述雙面研磨裝置用載具，使用於具備貼附有研磨布之上磨盤及下磨盤之雙面研磨裝置，且具有：載具母材，形成有用以固持晶圓之固持孔；樹脂嵌入物，沿著前述固持孔的內周面配置，且形成有與前述晶圓的外周部銜接之內周部；其中，前述雙面研磨裝置用載具的製造方法，包括：準備步驟，準備前述載具母材、比該載具母材更厚之前述樹脂嵌入物；形成步驟，將前述樹脂嵌入物，以非黏接且剝離強度係10N以上50N以下之方式形成於前述固持孔的內周面；以及起始研磨步驟，使用前述雙面研磨裝置，將由前述載具母材及前述樹脂嵌入物所構成之載具，進行負載係二階段以上之多階段之起始研磨。藉此，提供一種雙面研磨裝置用載具的製造方法，可降低雙面研磨裝置用載具之中樹脂嵌入物與載具母材之高低差量之表背差。

Description

雙面研磨裝置用載具的製造方法及晶圓的雙面研磨方法
本發明關於雙面研磨裝置用載具的製造方法及將其加以使用前述雙面研磨裝置用載具之晶圓的雙面研磨方法。
雙面研磨裝置，為了同時研磨一批量5片左右之晶圓的雙面，而在下磨盤上設置具有與晶圓片數相同數量的固持孔之雙面研磨裝置用載具。利用載具的固持孔固持晶圓，並利用設在上下磨盤之研磨布而從雙面夾入晶圓，一邊將研磨劑供給至研磨面、一邊進行研磨。
具有用以固持晶圓之固持孔之雙面研磨裝置用載具（以下亦僅稱作載具），係以金屬製載具為主流。為了使晶圓的外周部免受金屬製載具所影響，而在載具的晶圓固持孔內周部具有樹脂嵌入物。樹脂嵌入物，因為係與晶圓的外周部銜接，所以對於完善晶圓的邊緣形狀而言係重要。就與樹脂嵌入物有關之參數之一而言，示有與金屬基板（載具母材）之高低差。將此高低差的一例說明於下。
圖6顯示往昔技術所成之載具的起始研磨後之樹脂嵌入物與載具母材之高低差基本資料的圖表。上層係將樹脂嵌入物與載具母材之高低差加以顯示之概略圖，在載具的表面與背面分別藉由接觸式測量而使探針掃描測量處於樹脂嵌入物與載具母材之間之高低差的高度。 此高低差量的測量結果係中層的圖表，橫軸顯示載具的半徑方向的距離、縱軸顯示高低差量。橫軸的0mm相當於載具母材（負向）與樹脂嵌入物（正向）的邊界。高低差量，在載具母材的部分幾乎係0μm。樹脂嵌入物的部分，表示從載具母材的表面或背面起算之高低差，若係正向則表示自載具母材突出，若係負向則表示自載具母材凹陷。 下層的圖表，顯示針對在樹脂嵌入物上逐次移動90°之總共四處，分別測量表面與背面的高低差量與表背差之結果。吾人得知高低差量的表背差在任一處皆變大。
吾人知悉此高低差對於晶圓的邊緣形狀的品質即ZDD（radial Double　Derivative of Z-height；Z高度雙重微分）造成影響。尤其，為了使晶圓表背的ZDD同等，吾人期望樹脂嵌入物與金屬基板之表背的高低差量係同等。於是，往昔技術之中，將比金屬基板更厚之樹脂嵌入物加以黏接，調整上下磨盤的旋轉數，藉以降低表背的高低差量之差（例如參照專利文獻1）。 此外，往昔技術之中，為了防止脫落，載具的樹脂嵌入物部分係藉由樹脂製液劑所成之黏接或使錨定器導入至金屬基板等而堅固固定（例如參照專利文獻2）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特願2016-56089號公報 專利文獻2：日本特願2009-222183號公報
[發明所欲解決之問題]
上述方法，不僅受襯墊（研磨布）的網眼堵塞或料漿（研磨劑）的凝聚狀態等之構件的使用期限之影響，還受裝置精度或載具的翹曲等之影響，因此，樹脂嵌入物的表面側或背面側中之一者會以不同於設定條件之方式出乎意料地被優先削減，無法充份達成高低差量的表背差之降低，其結果，吾人發現晶圓加工時在晶圓的表背的ZDD出現差異之狀況。因此，吾人希望一種不易取決於上述影響、更簡單之具有樹脂嵌入物之載具的起始研磨方法。
本發明係為了解決如此課題而成，目的在於提供一種雙面研磨裝置用載具的製造方法，可以降低樹脂嵌入物與載具母材之高低差量的表背差。 [解決問題之方式]
為了解決上述課題，本發明提供一種雙面研磨裝置用載具的製造方法，前述雙面研磨裝置用載具，使用於具備貼附有研磨布之上磨盤及下磨盤之雙面研磨裝置，且具有：載具母材，形成有用以固持晶圓之固持孔；以及樹脂嵌入物，沿著前述固持孔的內周面配置，且形成有與前述晶圓的外周部銜接之內周部；且前述雙面研磨裝置用載具的製造方法，其特徵為包括：準備步驟，準備前述載具母材、及比該載具母材更厚之前述樹脂嵌入物；形成步驟，將前述樹脂嵌入物，以非黏接且剝離強度係10N以上50N以下之方式形成於前述固持孔的內周面；以及起始研磨步驟，使用前述雙面研磨裝置，將由前述載具母材及前述樹脂嵌入物所構成之載具，進行負載係二階段以上之多階段之起始研磨。
若樹脂嵌入物未黏接至固持孔的內周面、且剝離強度係50N以下，則可利用進行起始研磨，而將樹脂嵌入物的上下方向的位置調整成：使樹脂嵌入物與載具母材之高低差量之表面側與背面側之差（表背差）變小，亦即，使樹脂嵌入物的突出狀態更進一步表背對稱。又，若剝離強度係10N以上，則可抑制因研磨而使樹脂嵌入物自載具母材剝離。 又，可利用將起始研磨之際的負載定為二階段以上之多階段，而可於第一階段的研磨使樹脂嵌入物與載具母材之高低差量降低、並且將樹脂嵌入物調整至最合宜位置，此外還於第二階段以後的研磨進一步降低樹脂嵌入物與載具母材之高低差量，容易降低。再者，可藉由使用如上述製作之載具來將晶圓進行雙面研磨，而獲得邊緣的ZDD的表背差小之研磨晶圓。此外，「將起始研磨之際的負載設定為二階段以上之多階段」包含施加相同負載來進行複數次起始研磨之情形。
又，前述起始研磨步驟之中，可將前述二階段以上之多階段的第一階段的負載設定為150gf/cm2 以上250gf/cm2 以下。 若第一階段的負載係150gf/cm2 （14.7kPa）以上，則就調整樹脂嵌入物的位置而言，係充份的負載。又，若係250gf/cm2 （24.5kPa）以下，則可進一步有效抑制非黏接之樹脂嵌入物因與研磨布之摩擦力而自載具母材剝離。
又，前述起始研磨步驟之中，可將前述二階段以上之多階段的第一階段的負載，設定為大於第二階段的負載。 若起始研磨的第一階段的負載大於第二階段的負載，則可更有效抑制已於第一階段的研磨調整之樹脂嵌入物的位置會於第二階段的研磨錯位。
又，本發明提供一種晶圓的雙面研磨方法，其中，將前述晶圓固持在利用上述雙面研磨裝置用載具的製造方法所製造之雙面研磨裝置用載具的前述固持孔，並夾入至前述雙面研磨裝置的前述上下磨盤之間，使前述上下磨盤旋轉，藉以進行前述晶圓的雙面研磨，將該雙面研磨後的前述晶圓的邊緣之ZDD的表背差設定為5nm以下。 若係如此晶圓的雙面研磨方法，則雙面研磨後之晶圓的邊緣之ZDD的表背差比往昔降低。
又，前述雙面研磨之中，進行負載係二階段以上之多階段之雙面研磨。 可利用將雙面研磨設定為二階段以上之多階段研磨，而於第一階段的研磨使載具的樹脂嵌入物的位置穩定，還可於第二階段以後之研磨進行晶圓之研磨，更有效達成ZDD的改善。
又，前述雙面研磨之中，可將前述二階段以上之多階段的第一階段的負載設定為150gf/cm2 以上250gf/cm2 以下。 若係如此負載，則就使樹脂嵌入物的位置穩定而言係充份的負載，且可更有效抑制樹脂嵌入物自載具母材剝離。
又，前述雙面研磨之中，可將前述二階段以上之多階段的第一階段的負載設定為大於第二階段的負載。 若係如此負載，則可更有效抑制已於第一階段的研磨穩定之樹脂嵌入物的位置會於進行第二階段的研磨之際錯位。 [發明之效果]
若係本發明之雙面研磨裝置用載具的製造方法及晶圓的雙面研磨方法，則可容易降低樹脂嵌入物與載具母材之高低差量的表背差，就結果而言，可於使用晶圓的雙面研磨之際，降低研磨後之晶圓的ZDD的表背差。
[實施發明之較佳形態]
如同上述，吾人尋求一種雙面研磨裝置用載具的製造方法，可降低樹脂嵌入物與載具母材之高低差量的表背差。
本案發明者重複深入研究上述問題之結果，發現可藉由下述技術內容解決問題，而完成本案發明：於不如同往昔技術進行樹脂嵌入物之黏接之狀況下，利用調整嵌合的楔形物形狀的個數或樹脂嵌入物的外徑等，而準備將樹脂嵌入物的自載具母材之剝離強度設定為10N以上50N以下之載具，且於樹脂嵌入物的起始研磨之際將負載設定為二階段以上之多階段。
以下，針對本發明，就實施態樣的一例而言，一邊參照圖一邊進行詳細說明，但本發明不限定於此。
圖2係利用本發明的製造方法而製造之雙面研磨裝置用載具的俯視圖。 載具1具有：載具母材3，形成有將晶圓加以固持之固持孔2；以及樹脂嵌入物4，以非黏接的方式形成於固持孔2的內周部。此外，在此，顯示一個固持孔2之載具母材3，但本發明不限定於此，亦可具有複數個固持孔2。又，載具母材3的材質不特別限定，例如可設定為金屬基板。就樹脂嵌入物4的例而言，例如圖3所示，可設定成由環狀部4a與從環狀部4a起往外方向突出之楔形物4b所構成者。楔形物4b的個數或環狀部4a的外徑不特別限定。然而，將後述剝離強度調整為10N以上50N以下來形成。再者，使高低差的表背差小（例如，高低差量係11.034μm左右、表背差係11.77μm左右）。
如此載具1，例如使用於圖4所示之四方向（4way）式的雙面研磨裝置10之中將晶圓W加以雙面研磨之際。雙面研磨裝置10，具備上下相向設置之上磨盤11與下磨盤12。上下磨盤11、12分別貼附有研磨布13。上磨盤11與下磨盤12之間的中心部設有太陽齒輪14、周緣部設有內齒輪15。 而且，太陽齒輪14及內齒輪15的各齒部囓合有載具1的外周齒，且上磨盤11及下磨盤12藉由未圖示之驅動源而旋轉，伴隨與此，載具1自轉並且在太陽齒輪14的周圍公轉。此時，利用載具1的固持孔2而固持之晶圓W的雙面，係由上下研磨布13所同時研磨。晶圓W研磨時，自料漿供給裝置16將料漿17供給至晶圓W的研磨面。
以下，說明使用圖4的雙面研磨裝置10之雙面研磨裝置用載具的製造方法及晶圓的雙面研磨方法。圖1係將本發明之雙面研磨裝置用載具的製造方法及晶圓的雙面研磨方法的概略加以顯示之流程圖。 首先，如同圖1的步驟1，準備載具母材3、及比其更厚之樹脂嵌入物4。此外，在此，使用一個固持孔2之載具母材3，但本發明不限定於此，可具有複數個固持孔2。 載具母材3及樹脂嵌入物4的材質不特別限定，載具母材3例如係不鏽鋼或鈦等金屬製，或可設定成在其施行有表面固化處理者。又，樹脂嵌入物4，例如設定為硬質樹脂製者。
其次，如同圖1的步驟2，將樹脂嵌入物4形成於固持孔2的內周面。樹脂嵌入物4的形成方法不特別限定，例如可藉由嵌入或射出成型來形成。 在此，於不進行樹脂嵌入物4與載具母材3之黏接之狀況下，調整如圖3所示之嵌合的楔形物4b的個數及形狀、或樹脂嵌入物4的外徑等，藉以將剝離強度設定為10N以上50N以下。 在此所謂之剝離強度，係指：例如將圖3所示之測量點5利用測力計從上表面按壓，而使樹脂嵌入物4自載具母材3剝離之最大負載。
若剝離強度係50N以下，則可於其次的起始研磨步驟之中，將樹脂嵌入物4的上下方向的位置（針對載具母材3之厚度方向的位置）調整成使樹脂嵌入物4與載具母材3之高低差量的表面側與背面側的差係小。又，若剝離強度係10N以上，則可抑制因研磨而使樹脂嵌入物4從載具母材3剝離。 此外，例如，就楔形物4b而言可使用個數係100個以下、高度係5mm以下者，藉以更確實達成50N以下的剝離強度。
其次，如同圖1的步驟3，進行載具1的起始研磨，製造下述載具1：降低樹脂嵌入物4與載具母材3之高低差量，並且表背高低差量的差係少。起始研磨，可於下述狀態進行雙面研磨：將載具1裝配至如圖4所示之雙面研磨裝置10，且固持孔2未固持晶圓W。此外，研磨布13或料漿17的種類不特別限定，可使用與往昔方法同樣者。
此時，將起始研磨之際的負載設定為二階段以上之多階段。亦即，施加負載而進行複數次起始研磨。藉此，首先，可利用第一階段的研磨來降低樹脂嵌入物4與載具母材3之高低差量，並將樹脂嵌入物4調整至最合宜位置。在此所謂之最合宜位置，係指例如樹脂嵌入物4在表面側與背面側之突出狀態之差幾乎同等之位置。其次，可利用第二階段以後之研磨而進一步降低樹脂嵌入物4與載具母材3之高低差量。其結果，可獲得表面側與背面側的高低差量之差較往昔製品更降低之優異的載具。此外，多階段負載的階段數係複數即可，可設定成僅二階段，或者亦可設定成三階段以上。關於此複數之階段數，只要例如每次因應於上述高低差量或高低差量的表背差等而決定即可，不決定階段數的上限值。
此時，例如可將第一階段的負載設定成150gf/cm2 以上250gf/cm2 以下。若係150gf/cm2 以上，則對於調整樹脂嵌入物4的位置而言係充份負載。又，若係250gf/cm2 以下，則可更有效抑制非黏接之樹脂嵌入物4因與研磨布之摩擦力而自載具母材3剝離。 又，可將第一階段的負載設定成大於第二階段的負載。例如，相對於上述150gf/cm2 以上250gf/cm2 以下之第一階段的負載，可將第二階段的負載設定為200gf/cm2 （19.6kPa）以下、且小於第一階段的負載之值。如此一來，可更有效抑制已於第一階段的研磨調整之樹脂嵌入物4的位置會於進行第二階段的研磨之際移動而錯位。此外，負載可設定為各階段係相同值，亦可與上述相反，將第一階段的負載設定為小於第二階段的負載，尚可將第一階段的負載設定為大於第二階段的負載，藉以能效率良好地縮小高低差量的表背差。
可藉由上述步驟1～3，來製造已使樹脂嵌入物4與載具母材3之高低差量的表背差降低之載具1。
而且，如圖1的步驟4所示，使用所製造之載具1來進行晶圓的雙面研磨。晶圓的雙面研磨，係藉由下述方式進行：將晶圓W固持至載具1的固持孔2，並夾入至雙面研磨裝置10的上磨盤11與下磨盤12之間，使上磨盤11與下磨盤12旋轉。此外，研磨布13或料漿17的種類不特別限定，可使用與往昔方法同樣者。可藉由使用本發明製造之載具1，而容易獲得使ZDD的表背差充份降低之研磨晶圓。具體而言，可獲得邊緣之ZDD的表背差係5nm以下之晶圓。ZDD的表背差越小越佳，下限值可設定為例如0nm。
此時，可與步驟3的載具的起始研磨同樣將雙面研磨之際的負載設定為二階段以上之多階段。如此一來，可使樹脂嵌入物4穩定在最合宜位置，還進行晶圓之研磨，可更有效追求ZDD之改善。關於此雙面研磨之際的負載的階段數，例如每次因應研磨量或研磨時間等決定即可，不決定階段數的上限值。 又，可將第一階段的負載設定在150gf/cm2 以上250gf/cm2 以下。如此一來，對於使樹脂嵌入物4的位置穩定而言係充份的負載，且可更有效抑制樹脂嵌入物自載具母材剝離。 又，可將第一階段的負載設定為大於第二階段的負載。如此一來，可更有效抑制已利用第一階段的研磨穩定之樹脂嵌入物4的位置會於進行第二階段的研磨之際移動而錯位。 [實施例]
以下，顯示實施例及比較例而更具體說明本發明，但本發明不限定於實施例。
（實施例1） 依循圖1的流程，進行本發明之雙面研磨裝置用載具的製造及直徑300mm之晶圓的雙面研磨。如圖2及3所示，將樹脂嵌入物4（材質：FRP）以非黏接之方式形成於載具母材3（材質：鈦）的固持孔2的內周部。此際，利用將楔形物4b的個數設定為80個，而製造樹脂嵌入物4的剝離強度係40N者。
針對載具1的起始研磨及晶圓的雙面研磨，就如圖4所示之雙面研磨裝置10而言，使用係四方向（4way）方式之雙面研磨裝置之不二越機械製DSP-20B。就研磨布13而言使用蕭氏A硬度90的發泡胺基甲酸酯襯墊、且就料漿17而言使用含二氧化矽砥粒、平均粒徑35nm、砥粒濃度1.0wt%、pH10.5、KOH基底者。 又，載具的起始研磨與晶圓的雙面研磨二者之中，設定成二階段負載，於第一階段施加150gf/cm2 的負載藉以使嵌入物的位置穩定，並於第二階段施加100gf/cm2 （9.8kPa）的負載而進行研磨。
（比較例1） 起始研磨與雙面研磨二者之中，設定成施加100gf/cm2 的負載而僅進行一次研磨之一階段負載，此外，以與實施例1同樣的方式進行載具之製造及晶圓的雙面研磨。
（比較例2） 將載具的樹脂嵌入物的楔形物的個數設定為130個，藉以將剝離強度設定為60N，此外，以與實施例1同樣的方式進行載具之製造及晶圓的雙面研磨。
（比較例3） 起始研磨與雙面研磨二者之中，設定成施加100gf/cm2 的負載而僅進行一次研磨之一階段負載，此外，以與比較例2同樣之方式，進行載具之製造及晶圓的雙面研磨。
（比較例4） 就載具而言，採用將樹脂嵌入物（形狀：環狀且無楔形物）黏接固定至載具母材而成之黏接載具，並將其剝離強度設定為200N。此外，以與實施例1同樣之方式，進行載具之製造及晶圓的雙面研磨。
（比較例5） 起始研磨與雙面研磨二者之中，設定成施加100gf/cm2 的負載而僅進行一次研磨之一階段負載，此外，以與比較例4同樣之方式，進行載具之製造及晶圓的雙面研磨。
各載具的樹脂嵌入物與載具母材之高低差量之表面背面如下。實施例1：0.932μm；比較例1：7.192μm；比較例2：7.71μm；比較例3：6.286μm；比較例4：12.272μm；比較例5：14.378μm。
針對實施例1及比較例1-5之雙面研磨後的晶圓W，以條件NH4 OH：H2 O2 ：H2 O=1：1：15進行SC-1清洗。就平坦性（flatness）而言，使用KLA製的Wafersight1來測量清洗後晶圓，且自邊緣起除去2mm而計算出ZDD，就表面側（Front部）與背面側（Back部）之差而言，取一批量5片的平均來標繪（plot）。將其結果示於圖5。
於不利用多階段負載進行起始研磨及雙面研磨之比較例1、或樹脂嵌入物的剝離強度大之比較例2-5之中，雙面研磨後之晶圓的邊緣中之ZDD的表背差大（皆大於5nm）。另一方面，吾人知悉若使用以多階段負載進行起始研磨及雙面研磨、且剝離強度係50N以下之實施例1的載具來進行晶圓的雙面研磨，則可將晶圓的邊緣中之ZDD的表背差降低至5nm以下（更具體而言為1nm左右）。
（實施例2） 將載具的樹脂嵌入物的楔形物的個數設定為100個，藉以將剝離強度設定成50N，此外，以與實施例1同樣之方式進行載具之製造及晶圓的雙面研磨。
（實施例3） 將載具的樹脂嵌入物的楔形物的個數設定為20個，藉以將剝離強度設定為10N，此外，以與實施例1同樣之方式進行載具之製造及晶圓的雙面研磨。
（比較例6） 將載具的樹脂嵌入物的楔形物的個設定為10個，藉以將剝離強度設定為5N，此外，以與實施例1同樣之方式進行載具之製造後，於起始研磨時樹脂嵌入物會脫落，因此中止製造。
各載具之樹脂嵌入物與載具母材之高低差量的表背差如下。實施例2：3.912μm；實施例3：3.514μm。又，雙面研磨後之晶圓的邊緣之ZDD的表背差如下。實施例2：4.7nm；實施例3：4.5nm。又，於將剝離強度小於10N之狀態下進行研磨之比較例6之中，吾人確認研磨時樹脂嵌入物脫落。
如上所示，若係本發明之雙面研磨裝置用載具的製造方法，則可降低樹脂嵌入物與載具母材之高低差量之表背差，就結果而言，可降低晶圓的ZDD的表背差。
此外，本發明不限定於上述實施形態。上述實施形態係例示，具有與本發明之發明申請專利範圍記載之技術思想實質同一之構成、並發揮同樣作用效果者，皆包含於本發明的技術範圍。
11:上磨盤 12:下磨盤 13:研磨布 14:太陽齒輪 15:內齒輪 16:料漿供給裝置 17:料漿 1:載具 2:固持孔 3:載具母材 4:樹脂嵌入物 4a:環狀部 4b:楔形物 W:晶圓
圖1係將本發明之雙面研磨裝置用載具的製造方法及晶圓的雙面研磨方法的概略加以顯示之流程圖。 圖2係將利用本發明的製造方法而製造之雙面研磨裝置用載具的一例加以顯示之俯視圖。 圖3係將樹脂嵌入物的剝離強度的測量點加以顯示之放大圖。 圖4係將可以使用在本發明之雙面研磨裝置用載具的製造方法之雙面研磨裝置的一例加以顯示之概略剖視圖。 圖5係將實施例1及比較例1-5中之雙面研磨後的晶圓的邊緣之ZDD的表背差的測量結果加以顯示之圖表。 圖6係將往昔技術所行之載具的起始研磨後之樹脂嵌入物與載具母材之高低差概貌加以顯示之圖表。

Claims (8)

  1. 一種雙面研磨裝置用載具的製造方法，該雙面研磨裝置用載具，使用於具備貼附有研磨布之上磨盤及下磨盤的雙面研磨裝置，且具有：載具母材，形成有用以固持晶圓之固持孔；以及樹脂嵌入物，沿著該固持孔的內周面配置，且形成有與該晶圓的外周部銜接之內周部； 該雙面研磨裝置用載具的製造方法，其特徵為包括： 準備步驟，準備該載具母材、及比該載具母材更厚之該樹脂嵌入物； 形成步驟，將該樹脂嵌入物，以非黏接且剝離強度係10N以上50N以下之方式形成於該固持孔的內周面；以及 起始研磨步驟，使用該雙面研磨裝置，將由該載具母材及該樹脂嵌入物所構成之載具，進行負載係二階段以上之多階段之起始研磨。
  2. 如請求項1之雙面研磨裝置用載具的製造方法，其中， 於該起始研磨步驟之中，將該二階段以上之多階段的第一階段的負載設定為150gf/cm2 以上250gf/cm2 以下。
  3. 如請求項1或請求項2之雙面研磨裝置用載具的製造方法，其中， 於該起始研磨步驟之中，將該二階段以上之多階段的第一階段的負載設定為大於第二階段的負載。
  4. 一種晶圓的雙面研磨方法，其特徵為， 將該晶圓固持在利用如請求項1至請求項3中之任一項之雙面研磨裝置用載具的製造方法所製造之雙面研磨裝置用載具的該固持孔，且夾入至該雙面研磨裝置的該上磨盤與該下磨盤之間，使該上磨盤與該下磨盤旋轉，藉以進行該晶圓的雙面研磨，使該雙面研磨後之該晶圓的邊緣中之ZDD的表背差成為5nm以下。
  5. 如請求項4之晶圓的雙面研磨方法，其中， 於該雙面研磨之中，進行負載係二階段以上之多階段之雙面研磨。
  6. 如請求項5之晶圓的雙面研磨方法，其中， 該雙面研磨之中，將該二階段以上之多階段之第一階段的負載設定為150gf/cm2 以上250gf/cm2 以下。
  7. 如請求項5之晶圓的雙面研磨方法，其中， 該雙面研磨之中，將該二階段以上之多階段的第一階段的負載設定為大於第二階段的負載。
  8. 如請求項6之晶圓的雙面研磨方法，其中， 該雙面研磨之中，將該二階段以上之多階段的第一階段的負載設定為大於第二階段的負載。
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