JP6863309B2 - 両面研磨装置用のキャリアの製造方法及びウェーハの両面研磨方法 - Google Patents
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Description
図1のフロー図に従ってキャリアの製造を行った。まず、キャリア本体3とインサート材4を準備した(工程S11)。インサート材4には、吸水率が2.0−3.0%の白崎製作所製の66ナイロン−ガラスフィラー43%の樹脂を準備した。キャリア本体3は、純チタンを基板として、表面(キャリア本体3の表面全体)に約2μmのDLCコーティング処理を施したキャリアを使用した。コーティング後の厚みは約776μmのキャリア本体3を用いた。次に、キャリア本体3の保持孔2にインサート材4を嵌め込んだ(工程S12)。
図2のフロー図に従ってキャリアの製造を行った。まず、キャリア本体とインサート材の準備及びキャリア本体保持孔へのインサート材の嵌め込みは実施例の工程S11、S12と同様に行った(工程S21、S22)。
実施例及び比較例においてそれぞれ両面研磨を行ったシリコンウェーハ25枚ずつに対して、エッジに関するフラットネス評価を行い実施例と比較例のキャリアで比較した。研磨加工後のウェーハのフラットネス測定には、KLA Tencor社製のWaferSight2を用いた。フラットネス測定の結果を図8に示す。なお、ウェーハのエッジ部(外周部)の平坦度の指標はESFQRmaxである。
実施例と同様に、工程S11及びS12を行った後、インサート材4が嵌め込まれたキャリア本体3を、水に浸漬した(工程S13)。浸漬温度は24℃とした。このとき、インサート材4が嵌め込まれたキャリア本体3のインサート樹脂の時間による膨潤率の増減の確認を行った。図7に示すように浸漬時間が長くなるに伴って樹脂が膨潤していき、浸漬時間が20時間以上で膨潤率が1%に達し、120時間以上で2%、200時間以上で飽和して2.7%まで膨潤した。なお、膨潤率は、乾燥時の厚みとの比較で、膨潤により厚みが増加した割合を示している。
10…両面研磨装置、 11…上定盤、 12…下定盤、 13…研磨布、
14…サンギア、 15…インターナルギア、 16…研磨剤供給装置
17…研磨剤、
20…矩形領域、 W…ウェーハ。
Claims (5)
- 研磨布が貼付された上下定盤を有する両面研磨装置で用いられ、ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア本体と、前記保持孔の内周に沿って配置され、前記ウェーハの周縁部と接する内周面を有するリング状のインサート材を有するキャリアの製造方法であって、
前記キャリア本体と前記インサート材を準備する工程と、
前記保持孔に前記インサート材を嵌め込む工程と、
前記インサート材が嵌め込まれたキャリア本体を、水を含む液体として、砥粒が一次粒子径50nm以上のシリカ系砥粒であり、シリカ濃度が2質量%以上20質量%未満であり、分散媒がアルカリ性水溶液である研磨剤に浸漬する工程と、
前記浸漬工程を行った後、前記インサート材及びキャリア本体からなるキャリアを研磨布が貼付された上下定盤を有する両面研磨装置で研磨することにより立上研磨を行う工程と
を有することを特徴とする両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記インサート材が嵌め込まれたキャリア本体を前記水を含む液体に浸漬する時間を20時間以上とすることを特徴とする請求項1に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。
- 前記インサート材の材質として、吸水率が0.1%以上である樹脂を用いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。
- 前記インサート材の材質として、ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレート、及びフッ素系樹脂のいずれかからなる樹脂を使用することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の製造方法により前記キャリアを製造し、
該製造したキャリアを用いて、前記ウェーハを研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法。
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