TW202135596A - 光照射裝置 - Google Patents

Abstract

一種光照射裝置(1)，係具備：殼體(10)；及光源部(40)，其是容納於殼體(10)，用以從殼體(10)的光射出窗(12w)射出光；以及冷卻部(50)，其是設置於殼體(10)，用以藉由氣體將光源部(40)所發出的熱排出至殼體(10)之外。冷卻部(50)，係具有：導入部(51)，其是接受氣體之供給；及熱交換部(70)，其是使氣體接收光源部(40)所發出的熱；以及流通部(60)，其是從導入部(51)將氣體導引至熱交換部(70)。流通部(60)，係包含：第一流路(61)，其是從導入部(51)接受氣體，並且沿Z方向延伸；以及第二流路(62)，其是從第一流路(61)接受氣體，並且沿Y方向延伸，且連接於熱交換部(70)。第一流路(61)，係包含流路面積比導入部的流路面積更大的部分。

Description

光照射裝置

本發明係關於一種光照射裝置。

光照射裝置的光源，係在發出光時發熱。該熱，係使光源的溫度上升。光源的溫度，係對光源的光輸出帶來影響。於是，光照射裝置，係有時採用強制氣冷機構(forced air cooling mechanism)。強制氣冷機構，係對散熱構件強制性地提供空氣。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2012-33742號公報

[發明所欲解決之課題]

專利文獻1，係揭示一種具備有強制氣冷機構的光照射裝置。專利文獻1的裝置，係使用公知的送風機作為強制氣冷機構來對散熱構件提供氣流。

作為其他的強制氣冷機構，係可列舉使用壓縮空氣的構成。當依據使用壓縮空氣的機構時，就容易在氣體的流動上產生擾動。在提供至散熱構件的氣體之流動產生擾動時，在散熱構件中，會產生：為了熱容易移動而成為比較低溫的部分、與為了熱不易移動而成為比較高溫的部分。結果，在光源中會產生成為高溫的部分與成為低溫的部分。更且，會有高溫部分與低溫部分的溫度差變大的傾向。光源的溫度，係影響到光源的光輸出。換句話說，當光源中的高溫部分與低溫部分的溫度差變大時，也會在光源的光輸出上產生不均一。

本發明之目的係在於提供一種能夠使光輸出接近於均等的光照射裝置。 [解決課題之手段]

作為本發明之一形態的光照射裝置，係具備：殼體；及光源部，其是容納於殼體，用以從殼體的光射出窗射出光；以及冷卻部，其是設置於殼體，用以藉由氣體將光源部所發出的熱排出至殼體之外。冷卻部，係具有：導入部，其是接受已被壓縮的氣體之供給；及熱交換部，其是使氣體接收光源部所發出的熱；以及流通部，其是從導入部將氣體導引至熱交換部。流通部，係包含：第一流路，其是連接於導入部，並且沿第一方向延伸；以及第二流路，其是連接於第一流路，並且沿與第一方向交叉的第二方向延伸，且連接於熱交換部。第一流路，係包含流路面積比導入部的流路面積更大的部分。

光照射裝置，係具備：藉由氣體將光源部所發出的熱排出至殼體之外的冷卻部。冷卻部，係從導入部接受作為熱媒體的氣體。然後，已接受的氣體，係透過流通部，而提供至熱交換部。由於氣體，係被壓縮所以具有起因於該壓縮的流體能量。首先，氣體，係從導入部朝向流通部的第一流路移動。從導入部朝向第一流路移動時，流路面積會擴大。結果，氣體從導入部朝向流通部的第一流路移動時，氣體所具有的流體能量會減少。更且，氣體，係在朝向熱交換部移動為止的期間，會通過流通部的第一流路與第二流路。在此，第二流路的方向，係與第一流路的方向交叉。如此，氣體所流動的方向，係在從第一流路朝向第二流路移動時變化。此時，氣體所具有的流體能量會更減少。結果，由於流體能量被充分地減低後的氣體會提供至熱交換部，所以能抑制熱交換部中的氣體之流動的擾動。從而，因熱交換部中的氣體之流動能均一化，故而能消除從熱交換部朝向氣體移動的熱量之偏移。結果，因能減低光源部的溫度之不均一，故而可以使光輸出接近於均等。

在上述的光照射裝置中，導入部，也可配置於：與設置有射出窗的殼體之主面為相反側的殼體之背面側。依據此構成，可以使將氣體朝向熱交換部導引的路徑單純化。

在上述的光照射裝置中，熱交換部，也可具有：接受口，其是連接於流通部；及散熱構件，其是使氣體接收光源部所發出的熱；以及排氣口，其是將已接收光源部所發出的熱後的氣體予以排出。依據此構成，氣體，係從接受口流入。然後，氣體，係在通過散熱構件之後從排氣口流出。從而，可以決定氣體所流動的方向從接受口朝向排氣口。

在上述的光照射裝置中，熱交換部所具有的接受口之數目，也可為二個以上。依據此構成，從各自的接受口流出且走到排氣口的氣體之移動距離會變短。結果，可以更減低光源部的溫度之偏移。

在上述的光照射裝置中，光源部，也可具有：發光面，其是配置有用以發出光的發光元件；以及連接面，其是與發光面為相反側。散熱構件，也可配置於連接面側。依據此構成，可以將光源部的熱確實地朝向散熱構件傳遞。

在上述的光照射裝置中，流通部，也可配置於殼體之內部。依據此構成，可以使光照射裝置小型化。

在上述的光照射裝置中，流通部，也可配置於殼體之外部。依據此構成，可以提高流通部之構成的自由度。

在上述的光照射裝置中，冷卻部，也可具有：形成有熱交換部及流通部的冷卻組塊(cooling block)。流通部，也可為削去冷卻組塊之一部分所形成的空間。依據此構成，可以輕易地組裝具備有冷卻部的光照射裝置。

在上述的光照射裝置中，流通部，也可為配置於殼體的管構件。依據此構成，可以提高流通部之構成的自由度。

在上述的光照射裝置中，冷卻部所具有的導入部之數目，也可為二個以上。依據此構成，可以使氣體的流量輕易地增加。

在上述的光照射裝置中，氣體，也可為空氣或氮氣。依據此構成，可以確實地從散熱構件接收熱。

在上述的光照射裝置中，散熱構件，也可為包含複數個鰭片(fin)的散熱器(heat sink)。依據此構成，可以提高將熱授與氣體的效率。

在上述的光照射裝置中，殼體，也可具有：將從排氣口所排出的氣體更進一步排出至外部的排氣窗。排氣窗，也可設置於殼體之中央部。依據此構成，可以將已接受熱的氣體確實地排出至殼體之外部。 [發明效果]

依據本發明的光照射裝置，可以使光輸出接近於均等。

以下，一邊參照所附圖式且一邊詳細地說明用以實施本發明的形態。在圖式的說明中係在相同的要素上附記相同的符號，且省略重複的說明。

如圖1之第一實施形態所示，光照射裝置1，係呈現長條狀。光照射裝置1，係朝向既定的方向射出光。在以下的說明中，係將光的射出方向作為Z方向(第一方向)。又，光照射裝置1，係具備供發出光的光源使用的強制氣冷機構。強制氣冷機構，係將從外部所提供並已被壓縮的氣體當作熱媒體來利用。強制氣冷機構，係使該氣體接收從光源所產生的熱，藉此將熱排出至外部。氣體，例如也可為空氣或氮氣。

光照射裝置1，係具有殼體10、電路單元20及光照射單元30。

殼體10，係容納電路單元20及光照射單元30。殼體10，為朝向既定的方向延伸的長條狀之長方體。將殼體10的長邊方向作為X方向(第二方向)。殼體10，係具有上殼體11與下殼體12。上殼體11及下殼體12，係相互地組合，藉此形成用以容納電路單元20及光照射單元30的空間。

上殼體11，係具有殼體上面11a、殼體前面11b及殼體背面11c。殼體上面11a，為殼體10的背面。上殼體11，係具有連接孔11h及排氣窗11w。連接孔11h，為已被壓縮的氣體之入口。連接孔11h，係設置於殼體上面11a。排氣窗11w，為已接收熱的氣體之出口。排氣窗11w，係設置於殼體前面11b。下殼體12，係具有殼體下面12a及殼體端面12b。殼體下面12a，為殼體10的主面。下殼體12，係具有光射出窗12w。光射出窗12w，係設置於殼體下面12a。換句話說，在殼體10中，射出光的面(殼體下面12a)，為用以接受氣體的面(殼體上面11a)之相反側的面。

再者，來自排氣窗11w的氣體之排出，既可為自然排氣，又可為強制排氣。例如，為了抑制光照射裝置1之周圍的氣體之擾動，也可在排氣窗11w設置風道(duct)。

電路單元20，係提供光照射裝置1之動作所需的電氣功能。例如，電路單元20，係對光照射單元30供應光之照射用的電力。電路單元20，係具有電路基板21及電子零件22。電子零件22，係配置於電路基板21的主面21a。電路基板21的主面21a，係與殼體前面11b面對。

光照射單元30，係發出光。更且，光照射單元30，係使起因於該光之產生而產生的熱移動至外部。光照射單元30，係配置於電路基板21與殼體背面11c之間。光照射單元30，係與電路基板21的背面21b面對。光照射單元30，係具有光源部40及冷卻部50。

光源部40所具備的發光元件之發光特性，係受到溫度的影響。例如，當光源部40變成高溫時所射出的光之特性就會變化。更且，當在光源部40之內存在溫度的不均一時，就會在所照射的光之特性產生不均一。於是，冷卻部50，係抑制光源部40的溫度變得過高，並且減低光源部40中的溫度之不均一。例如，光源部40中的溫度之不均一的範圍(溫度差)，也可為10℃以內。更且，溫度差較佳為8℃以內，溫度差更佳為5℃以內。

光源部40，係使光產生。光，例如可為紫外線。光源部40，係容納於殼體10。光源部40，係具有四個發光面板(light emitting panel)41。發光面板41，係具有：發光面41a，其是配置有用以射出紫外線的發光二極體(light emitting diode)42(發光元件，參照圖3)；以及連接面41b，其是相對於發光面41a為背面側。光源部40，係配置於冷卻部50與殼體下面12a之間。發光面41a，係與光射出窗12w面對。發光面板41的連接面41b，係接觸於冷卻部50。

如圖2所示，冷卻部50，係具有導入部51、冷卻組塊52、蓋體(cover)53及散熱器54來作為物理要件。冷卻組塊52，係具有組塊上面52a、組塊下面52b、一對組塊端面52c、組塊前面52d及組塊背面52e。冷卻部50，係從功能性的方面觀察具有導入部51、流通部60及熱交換部70。從組塊上面52a朝向組塊下面52b(Z方向)依順序地配置有導入部51、流通部60、熱交換部70。此排列順序係與氣體所流動的順序一致。

導入部51，為用以將未圖示的氣體管連結於冷卻組塊52的連結零件。導入部51，係透過上殼體11的連接孔11h來連接於流通部60。

導入部51所接受的氣體，也可為高壓空氣。此所謂高壓空氣，係指從一般配置於工廠的空氣供應設備所獲得的壓縮空氣。如此的空氣供應設備，係具備壓縮機、後冷卻器(after cooler)、貯槽(tank)、空氣過濾器(air filter)、空氣乾燥器(air dryer)、空氣調節器(air regulator)等所構成。然後，在末端中，能藉由壓力調整用的空氣調節器來完成壓力調整。結果，可以利用具有所期望之壓力的壓縮空氣。通常，在工廠等中所供應的壓縮空氣之壓力，為1MPa左右。從而，導入部51所接受的氣體之壓力，也可為1MPa。更且，導入部51，也可接受壓力比1MPa更降低後的壓縮空氣。例如，導入部51所接受的氣體之壓力，也可為0.3MPa。換句話說，導入部51所接受的氣體之壓力的範圍，係在從工廠設備所供應的壓縮空氣之最大壓力以下，可設為比大氣壓力更大的範圍。

流通部60，係將提供至導入部51後的氣體導引至熱交換部70為止。換句話說，流通部60，係形成供氣體使用的流路。流通部60，係藉由冷卻組塊52上所設置的幾個孔及溝槽、以及蓋體53所構成。流通部60，係具有第一流路61及第二流路62。

第一流路61，係從導入部51接受氣體。然後，第一流路61，係將該氣體授與第二流路62。第一流路61，係具有流路孔61a及連結孔61b。

流路孔61a，為從組塊上面52a朝向組塊下面52b延伸的孔。換句話說，流路孔61a，係朝向Z方向延伸。流路孔61a，係具有組塊上面52a上所形成的開口。在開口，係連接有導入部51。流路孔61a，係具有底。

連結孔61b，為從組塊背面52e朝向組塊前面52d延伸的孔。換句話說，連結孔61b，係朝向Y方向延伸。連結孔61b所延伸的方向(Y方向)，係與流路孔61a所延伸的方向(Z方向)交叉。具體而言，連結孔61b所延伸的方向，係與流路孔61a所延伸的方向正交。換句話說，流路孔61a及連結孔61b，係形成L字狀的流路。連結孔61b，為貫通孔。連結孔61b之一端，係連接於流路孔61a。連結孔61b之另一端，係連接於第二流路62。

第二流路62，係從第一流路61接受氣體。然後，第二流路62，係將氣體授與熱交換部70。第二流路62，係具有流路溝槽62a及連結溝槽62b。

流路溝槽62a，為從一方之組塊端面52c朝向另一方之組塊端面52c延伸的溝槽。換句話說，流路溝槽62a，係朝向X方向延伸。流路溝槽62a所延伸的方向，係與光照射裝置1的長邊方向一致。流路溝槽62a所延伸的方向(X方向)，係與連結孔61b所延伸的方向(Y方向)交叉。具體而言，流路溝槽62a所延伸的方向，係與連結孔61b所延伸的方向正交。流路溝槽62a，係從組塊前面52d朝向組塊背面52e深挖。流路溝槽62a，係具有組塊前面52d上所形成的開口。開口，係藉由蓋體53所閉鎖。流路溝槽62a連接於連接孔61b的位置，為流路溝槽62a所延伸的方向(X方向)上的大致中央。在流路溝槽62a的兩端，係分別連接有連結溝槽62b。換句話說，在冷卻組塊52，係設置有二個連結溝槽62b。

在流路溝槽62a連接於連結溝槽62b的部分中，流路面積被擴大。將流路面積被擴大的部分稱為擴幅部62s(參照圖3)。所謂流路面積，係可作為與流線正交的流路面積之面積。如此，在從流路溝槽62a連接於連結溝槽62b的部分中，氣體所流動的方向會變化。在此角隅部中，會發生流路面積的變化。具體而言，流路面積，係從流路溝槽62a朝向擴幅部62s逐漸地增加。然後，流路面積，係從擴幅部62s朝向連結溝槽62b逐漸地減少。再者，流路面積，也可從擴幅部62s朝向連結溝槽62b設為固定。

連結溝槽62b，係從組塊上面52a朝向組塊下面52b延伸。換句話說，連結溝槽62b，係朝向Z方向延伸。連結溝槽62b，係與流路溝槽62a同樣，從組塊前面52d朝向組塊背面52e深挖。連結溝槽62b的深度，也可為與流路溝槽62a的深度相同。流路溝槽62a，係具有組塊前面52d上所形成的開口。流路溝槽62a的開口，係藉由蓋體53所閉鎖。連結溝槽62b之一端，係連接於第二流路62。連結溝槽62b之另一端，係連接於熱交換部70。

熱交換部70，係使氣體接收光源部40所發出的熱。熱交換部70，係具有第三流路71及散熱器54(散熱構件)。

第三流路71，係提供用以供熱之授受的空間。換句話說，第三流路71，係容納散熱器54。第三流路71，係與流路溝槽62a同樣，從一方之組塊端面52c朝向另一方之組塊端面52c延伸。換句話說，第三流路71，係朝向X方向延伸。在X方向上，第三流路71的長度，也可比第二流路62的長度更長。第三流路71所延伸的方向(X方向)，係與連結溝槽62b所延伸的方向(Z方向)交叉。具體而言，第三流路71所延伸的方向(X方向)，係與連結溝槽62b所延伸的方向(Z方向)正交。

第三流路71，係從組塊前面52d朝向組塊背面52e深挖。第三流路71的深度，係比第二流路62之流路溝槽62a的深度及連結溝槽62b的深度更深。換言之，第三流路71的底面，係比第二流路62的底面更位於組塊背面52e側。第三流路71，係具有組塊前面52d上所形成的開口。第三流路71的開口，係藉由蓋體53所閉鎖。

第三流路71，係具有與連結溝槽62b連接的接受口71a。如上面所述，冷卻組塊52，係具有二處的連結溝槽62b。從而，第三流路71，係具有二個接受口71a。接受口71a，例如也可設置於從一方之組塊端面52c起算的距離成為冷卻組塊52之長度的1／4之位置。例如，當假設第一流路61設置於冷卻組塊52之中央時，接受口71a，也可設置於從組塊端面52c直至第一流路61為止的中央。又，接受口71a，也可設置於四個散熱器54之中被配置於兩端的散熱器54之正上方。

第三流路71，係具有排氣口71b。排氣口71b，係設置於蓋體53。排氣口71b，係設置於一對接受口71a之間。具體而言，排氣口71b，係設置於蓋體53之長邊方向(X方向)上的大致中央。

散熱器54，係將熱授與氣體。散熱器54，係配置於第三流路71。散熱器54，係不會從第三流路71露出。換言之，散熱器54的寬度，係比第三流路71的深度更短。散熱器54，係以冷卻組塊52的中心作為軸線而配置成對稱。散熱器54，係具有鰭片基體(fin base)56及複數個鰭片57。鰭片基體56，係接觸於第三流路71的下壁面71c。下壁面71c，係相對於組塊下面52b而位於背面側。換言之，下壁面71c及組塊下面52b，係包夾於鰭片基體56及光源部40。

複數個鰭片57，為從鰭片基體56朝向上方延伸的板狀構件。鰭片57的上端係不接觸於第三流路71的上壁面71d。複數個鰭片57，係在第三流路71的深度之方向(Y方向)上，以相互地間離的方式所配置。結果，在從一方之組塊端面52c朝向另一方之組塊端面52c的方向上，形成有複數個溝槽。又，鰭片57，也可在X方向上配置有複數個。

如圖3所示，氣體，係依導入部51(參照圖1)、流通部60及熱交換部70之順序移動。首先，氣體係從氣體管移動至導入部51。其次，氣體係從導入部51移動至流通部60。其次，氣體，係在流通部60中，依第一流路61及第二流路62之順序移動。更詳言之，氣體，係經由連結孔61b從第一流路61的流路孔61a移動至第二流路62。

在此，流路孔61a的流路面積，係比導入部51的流路面積更大。當假設流路孔61a及導入部51為管路時，就會在管路的截面積之大小變化的情況下，依截面積的變化而產生流體能量的損失。流體能量的損失，係帶來壓力損失。移動於導入部51的氣體，為高壓。但是，此氣體的壓力，係依從導入部51朝向流路孔61a的流路面積之擴大而降低。換句話說，高壓的氣體之勢會減弱。更且，連結孔61b所延伸的方向，係與流路孔61a所延伸的方向不同。依據此構成，移動於流路孔61a之內部的氣體，係碰撞於流路孔61a之底面。藉由該碰撞，氣體所具有的流體能量之一部分會消散。結果，氣體的流體能量會更減低。

其次，移動至第二流路62之流路溝槽62a後的氣體，係分歧成：朝向一方之組塊端面52c的流動、與朝向另一方之組塊端面52c的流動。其次，分歧後的氣體，係經由連結溝槽62b而朝向熱交換部70移動(參照箭頭G2)。在此，流路溝槽62a所延伸的方向，係與連結溝槽62b所延伸的方向不同。如此，氣體，係在碰撞於流路溝槽62a或連結溝槽62b的壁面之後，沿連結溝槽62b的壁面流動。藉由此碰撞，氣體所具有的流體能量就會更減低。換句話說，氣體，係在從導入部51朝向熱交換部70移動的期間，換言之，在移動於流通部60的期間，會損失流體能量。換句話說，氣體，係越往下游走就越損失流體能量。在此狀態下，位於下游側的氣體之移動，係不藉由氣體所具有之所謂運動能量或壓力能量的流體能量所支配。與其說是下游側的氣體，係藉由上游側的氣體之移動所擠出。依據如此的氣體之移動，就不易產生流動的擾動。

朝向熱交換部70移動後的氣體，係經由接受口71a而朝向第三流路71移動。氣體，係以從接受口71a朝向第三流路71的下壁面71c流下的方式來流動。然後，朝向第三流路71移動後的氣體，係移動於鰭片57之間。更詳言之，氣體，係沿鰭片57之基部流動。或是，也可謂：氣體，係沿連接有鰭片57之基部的鰭片基體56之主面流動。

鰭片基體56，係接觸於下壁面71c。光源部40所發出的熱，係透過連接面41b及組塊下面52b傳遞至冷卻組塊52(參照箭頭H1)。更且，熱，係透過下壁面71c傳遞至鰭片基體56(參照箭頭H2)。換句話說，在散熱器54中，鰭片基體56，為比較高溫。然後，當氣體的主流形成於作為比較高溫的部分時，作為高溫側的散熱器54與作為低溫側的氣體之間的溫度差就會變大。從高溫側朝向低溫側移動的熱流量，係與溫度差成正比。從而，例如，在鰭片57之基端側(鰭片基體56側)形成有氣體的主流之情況，比在鰭片57之前端側形成有氣體的主流之情況，熱會更效率佳地從散熱器54朝向氣體移動。氣體，係一邊接收熱，且一邊朝向排氣口71b流動(參照箭頭HG)。

然後，如圖4所示，氣體，係從排氣口71b朝向第三流路71之外移動(參照箭頭HG1)。如上面所述，排氣口71b，係設置於蓋體53。在蓋體53中，相對於與冷卻組塊52接觸的面而在其背面側，係配置有電路基板21。從而，從排氣口71b所吐出的氣體，係流動於蓋體53與電路基板21之間(參照箭頭HG2)。然後，氣體，係通過電路基板21與下殼體12之間隙(參照箭頭HG3)，並移動至電路基板21與殼體前面11b之間。在電路基板21與殼體前面11b之間，係配置有電子零件22。從而，氣體，係在移動於此空間的期間，也可以從電子零件22接收熱。換句話說，氣體，係不僅被利用於光源部40的冷卻，還被利用於電路單元20的冷卻。然後，氣體，係從上殼體11的排氣窗11w排出(參照箭頭HG4)。

光照射裝置1，係具備：將光源部40所發出的熱藉由氣體朝向殼體10之外排出的冷卻部50。冷卻部50，係從導入部51接受作為熱媒體的氣體，並透過流通部60朝向熱交換部70提供。氣體，由於被壓縮所以具有起因於該壓縮的流體能量。首先，氣體，係從導入部51朝向流通部60之第一流路61移動。在從導入部51朝向第一流路61移動時，流路面積會擴大。結果，在氣體從導入部51朝向流通部60之第一流路61移動時，氣體所具有的流體能量會減少。更且，氣體，係在朝向熱交換部70移動為止的期間，通過流通部60的第一流路61與第二流路62。在此，第二流路62的方向，係與第一流路61的方向交叉。如此，氣體所流動的方向，係在從第一流路61朝向第二流路62移動時變化。此時，氣體所具有的流體能量會更減少。結果，由於流體能量被充分地減低後的氣體會提供至熱交換部70，所以能抑制熱交換部70中的氣體之流動的擾動。從而，因熱交換部70中的氣體之流動均一化，故而能消除從熱交換部70朝向氣體移動的熱量之偏移。結果，能減低光源部40的溫度之不均一，並可以使光輸出接近於均等。

[第二實施形態] 如圖5所示，第二實施形態的光照射裝置1A，係具有殼體10A、電路單元20及光照射單元30A。第二實施形態的光照射裝置1A之照射區域的長度，係比第一實施形態的光照射裝置1之照射區域的長度更長。從而，第二實施形態的冷卻部50A應冷卻的區域，係比第一實施形態的冷卻部50應冷卻的區域更大。於是，第二實施形態的冷卻部50A，係在被擴大後的冷卻對象區域中，採用用以減低溫度差的構成。換句話說，光照射裝置1A的冷卻部50A，係與第一實施形態的光照射裝置1之冷卻部50不同。以下，針對冷卻部50A加以詳細說明。其他的殼體10A及電路單元20，係因應需要而說明，且省略詳細的說明。

如圖6所示，冷卻部50A，係具有導入部51、冷卻組塊52A、蓋體53A及散熱器54。冷卻組塊52A的長度，係比第一實施形態的冷卻組塊52之長度更長。於是，在冷卻部50A的第三流路71A，係配置有五個散熱器54。又，第一實施形態之冷卻部50所具有的導入部51之數目，為一個。另一方面，第二實施形態之冷卻部50A所具有的導入部51之數目，為三個。換句話說，冷卻部50A，係從三處接受氣體的供應。

如圖7所示，第一流路60A，係具有三個流路孔61a與三個連結孔61b。一個流路孔61a，係連接於一個連結孔61b。換句話說，一個流路孔61a不會連接於二個以上的連結孔61b。從而，第一流路61A，係包含流路孔61a串聯連接於連結孔61b的三個路徑。

第二流路62A，係具有三個流路溝槽62a與三個連結溝槽62b。一個流路溝槽62a，係連接於一個連結孔61b。換句話說，一個流路溝槽62a不會連接於二個以上的連結孔61b。更且，一個流路溝槽62a，係連接於一個連結溝槽62b；一個流路溝槽62a不會連接於二個以上的連結溝槽62b。依據上述的連接構成，第二流路62A，係包含流路溝槽62a串聯連接於連結溝槽62b的三個路徑。

第三流路71A，係具有三個接受口71a與二個排氣口71b(參照圖6)。第一接受口71a，係配置於冷卻組塊52A中的一方之組塊端面52c的近旁。第二接受口71a，係配置於冷卻組塊52A中的另一方之組塊端面52c的近旁。第三接受口71a，係配置於冷卻組塊52A中的中央。

再者，配置於兩旁的連結溝槽62b之溝槽寬，也可非為固定。換句話說，連結溝槽62b，也可包含溝槽寬被擴大後的部分。例如，連結溝槽62b的擴幅部，係設置於：具有與流路溝槽62a的溝槽寬相同之寬度的入口、與作為接受口71a的出口之間。擴幅部，係設置於流動之方向會變化的角隅部。擴幅部的溝槽寬，係比流路溝槽62a的溝槽寬更大。又，擴幅部的溝槽寬，係比接受口71a的寬度更大。

排氣口71b，係配置於相互地鄰接的一對接受口71a之間。

氣體，係依導入部51、流通部60A及熱交換部70A之順序移動。如同上面所述，流通部60A，係包含三個串聯連接有流路孔61a、連結孔61b、流路溝槽62a及連結溝槽62b的路徑。從而，對熱交換部70A供應氣體的路徑，為三個。

第二實施形態的光照射裝置1A，係與第一實施形態的光照射裝置1同樣，可以使光源部40A的溫度分布接近於均等。結果，第二實施形態的光照射裝置1A，係可以使光輸出接近於均等。

更且，依據此構成，從接受口71a直至排氣口71b為止的距離會變短。例如，在從接受口71a直至排氣口71b為止的距離較長的情況下，係在溫度差較大的接受口71a之近旁容易使大半的熱量從散熱器54移動至氣體。換句話說，容易降低光源部40A的溫度。然後，由於氣體係隨著接近排氣口71b而持續接受熱，所以氣體的溫度會逐漸地上升。如此，由於氣體與散熱器54的溫度差會變小，所以越往下游側熱就越不容易從散熱器54朝向氣體移動。換句話說，光源部40A的溫度不易下降。

另一方面，在從接受口71a直至排氣口71b為止的距離較短的情況下，氣體從散熱器54接收熱的距離會變短。結果，已到達排氣口71b的氣體之溫度變得不易上升。如此，可以抑制散熱器54與氣體的溫度差變得過小。從而，變得容易維持熱易於從散熱器54朝向氣體移動的狀態。

本發明的光照射裝置，係不被限定於上述的實施形態。

[變化例1] 圖8係顯示變化例1的光照射裝置1B。光照射裝置1B所具有的流通部60B，也可藉由管構件所構成。流通部60B，係從一個入口接受氣體，並從二個出口將氣體提供至熱交換部70B。

流通部60B，係具有接受管63a、分歧管63b及供應管63c。接受管63a、分歧管63b的流路面積(截面積)，也可與供應管63c的流路面積相同。接受管63a，係構成第一流路61。分歧管63b及供應管63c，係構成第二流路62。接受管63a，係從殼體上面11a朝向殼體下面12a延伸。接受管63a的上游端，係從殼體上面11a突出。在該突出後的部分係連接有導入部51。接受管63a的下游端，係配置於殼體10B的內部。在接受管63a的下游端係連接有分歧管63b。

分歧管63b，係從一方之殼體端面12b朝向另一方之殼體端面12b延伸。分歧管63b的一端部，係配置於一方之殼體端面12b的近旁。接受管63a的另一端部，係配置於另一方之殼體端面12b的近旁。

供應管63c，為與分歧管63b不同個體的零件。供應管63c，係分別連接於分歧管63b的端部。供應管63c，係將氣體所流動的方向轉向於熱交換部70B的散熱器54。供應管63c的供應口，係與熱交換部70B的散熱器54面對。

再者，分歧管63b與供應管63c，也可將一根筒狀的構件在兩端近旁予以折彎。換句話說，分歧管63b與供應管63c，也可為一體的零件。

具備藉由管狀之構件所構成的流通部60B的光照射裝置1B，係可以獲得與第一實施形態的光照射裝置1同樣的功效。

[變化例2] 圖9係顯示變化例2的光照射裝置1C的圖。變化例2的光照射裝置1C，係與變化例1的光照射裝置10B同樣，藉由管狀構件來構成已配置於殼體10C之內部的流通部60 C。另一方面，在變化例1中，係從一個入口接受氣體，並從二個出口將氣體提供至熱交換部70B。在變化例2中，係具有二組的如下構成：從一個入口接受氣體，並從一個出口將氣體提供至熱交換部70C。流通部60C，係具有接受管63a、連接管63d及供應管63c。一個接受管63a、一個連接管63d及一個供應管63c，係串聯連接，並構成一個路徑。

具備變化例2之流通部60C的光照射裝置1C，也可以獲得與第一實施形態的光照射裝置1同樣的功效。又，變化例2的流通部60C，係從二處的接受管63a接受氣體。從而，變得容易使供應至熱交換部70C的氣體之流量增加。

[變化例3] 圖10係顯示變化例3的光照射裝置1D的圖。在變化例1的光照射裝置1B中，接受管63a、分歧管63b及供應管63c的流路面積，係互為相同。變化例3的光照射裝置1D，係具有被配置於殼體10D之內部的分歧管63b及供應管63e。此等的接受管63a、分歧管63b及供應管63e的流路面積，也可互為不同。接受管63a的流路面積，係與分歧管63b的流路面積相同。換言之，從接受管63a的入口直至分歧管63b的出口為止，流路面積為固定。另一方面，供應管63e的流路面積，係沿流動的方向連續性地變化。

供應管63e的入口之流路面積，係與分歧管63b的出口之流路面積相同。供應管63e的流路面積，係隨著前進至下游側而連續性地擴大。然後，在供應管63e的曲率成為最大的部分中，流路面積會成為最大。之後，流路面積，係朝向供應管63e的出口連續性地縮小。

具備變化例3之流通部60D的光照射裝置1D，也可以獲得與第一實施形態的光照射裝置1同樣的功效。又，藉由將供應管63e的流路面積設為可變，就可以將供應至熱交換部70D的氣體之狀態(流速、壓力)控制在更佳的狀態。

[變化例4] 圖11係顯示變化例4的光照射裝置1E的圖。第一實施形態的光照射裝置1，係從一個入口接受氣體，並從二個出口將氣體提供至熱交換部70。變化例4的光照射裝置1E，係從二個入口接受氣體，並從一個出口將氣體提供至熱交換部70E。變化例4的光照射裝置1E之冷卻部50E，係與第一實施形態的光照射裝置1同樣，藉由冷卻組塊52E上所設置的溝槽、與堵塞該溝槽的蓋體所構成。

第一流路61E，係具有二個流路孔61a、與二個連結孔61b。一方之流路孔61a，係配置於一方之組塊端面52c的近旁。另一方之流路孔61a，係配置於另一方之組塊端面52c的近旁。第二流路62E，係具有一個流路溝槽62a、與一個連結溝槽62b。流路溝槽62a，係從一方之組塊端面52c朝向另一方之組塊端面52c延伸。在流路溝槽62a的兩端，係分別連接有連結孔61b。在流路溝槽62a的中央，係連接有連結溝槽62b。第三流路71E的接受口71a，係設置於：從一方之組塊端面52c至另一方之組塊端面52c中的中央。第三流路71E的排氣口71b，係設置於第三流路71E的兩端。

具備變化例4之冷卻部50E的光照射裝置1E，也可以獲得與第一實施形態的光照射裝置1同樣的功效。

[變化例5] 圖12係顯示變化例5的光照射裝置1F的圖。如同上面所述，第一實施形態的光照射裝置1之流通部60，係設置於殼體10的內部。在此，當從獲得用以使光輸出接近於均等的冷卻功效之方面來看時，只要能在供給至熱交換部之前減低氣體的流體能量即可；流體能量的減低，係藉由從導入部到達熱交換部的流路構成所完成。換句話說，只要具備如此的流路構成，就可以獲得良好的冷卻特性。此時，流路構成是要配置於殼體的內部、或是要配置於殼體的外部，對於光照射裝置的組裝之方面或所謂光照射裝置之大小的方面而言至為重要。但是，不影響到使光輸出接近於均等的功效。

於是，變化例5的光照射裝置1F，係具有：流通部60F，其是配置於殼體10F的外部；以及熱交換部70F，其是配置於殼體10F的內部。流通部60F，係具有接受管63aF、分歧管63bF及供應管63cF。在接受管63aF，係連接有導入部51F。更且，接受管63aF，係連接於分歧管63bF的大致中央。分歧管63bF，係朝向殼體10F的長邊方向延伸。在分歧管63bF的兩端，係分別連接有供應管63cF。作為供應管63cF之輸出口的流通部60F之輸出口60h，係連接於殼體10F的殼體上面11a。氣勢緩和後的氣體，係從該輸出口60h朝向熱交換部70F的散熱器54流動。再者，在殼體10F，係只要設置有至少一個以上能供輸出口60h連接的孔即可。具備變化例5之流通部60F的光照射裝置1F，也可以獲得與第一實施形態的光照射裝置1同樣的功效。

以下，針對實施形態的光照射裝置之作用功效來說明使用分析等而確認後的結果。

[比較例1] 作為比較例1，係針對與本實施形態之冷卻部50不同的構成之冷卻結構，藉由數值計算來確認氣體的流動。在比較例1的冷卻結構中，高壓的氣體是直接地提供至散熱器。如圖13所示，在比較例1的冷卻結構中，係在從導入部151流出之氣體所流動的方向之延長線上配置有散熱器154。然後，在導入部151與散熱器154之間也未配置有任何會妨礙氣體之流動的構件。

圖13係顯示從導入部151朝向配置有散熱器154的空間噴出後之氣體所流動的方向。當參照圖13時，氣體，係在從導入部151以直線狀流動之後，碰撞於散熱器154。碰撞後的氣體，係從散熱器154接受反作用力，而使流動的方向變化。此流動的方向之變化，為不規則。結果，在配置有散熱器154的空間中，氣體的流動係擾動著。換句話說，可謂是紊流狀態。此所謂紊流狀態，係單純地意指流動的方向是不規則地擾動，而不需要一定要符合流體力學上的紊流之定義。依據如此之氣體的流動，就會在位於從導入部151噴出的氣體之流線上的散熱器154之區域提供有新鮮的氣體。換句話說，熱容易從散熱器154移動至氣體。結果，散熱器154會變冷。另一方面，在不位於氣體之流線上的散熱器154之區域，係不易提供有新鮮的氣體。結果，在散熱器154中，會產生容易被冷卻的部分、與不易被冷卻的部分。換句話說，在熱連接於散熱器154的光源部中，會產生不均一的溫度分布。當從比較例1的結果來看時，就會產生較大的溫度梯度，藉此可以預測出光源部中的高溫部與低溫部之溫度差會變大。

[比較例2] 在比較例1中，係在與本實施形態之冷卻部50不同的構成之冷卻結構中，預測出光源部中的高溫部與低溫部之溫度差會變大。在比較例2中，係針對此預測進行了確認。

圖14係顯示其確認結果的曲線圖(graph)。曲線圖的橫軸，係表示光照射裝置之長邊方向上的位置。曲線圖的縱軸，係表示光源部的溫度。在橫軸上，0m係表示一方之組塊端面的位置。0.38m，係表示另一方之組塊端面的位置。然後，比較例2的光照射裝置，係從一端部、另一端部及中央的三處供應高壓的氣體。氣體的壓力，例如是設為0.3MPa。換句話說，熱交換部，係具有三個接受口。在曲線圖中，箭頭A1、A2、A3，係表示接受口的位置。然後，熱交換部，係具有二個排氣口。箭頭B1、B2，係表示排氣口的位置。

當參照曲線圖時，已明白：在接受口的位置(箭頭A1、A2、A3)中，光源部的溫度最為下降。而且，已明白：從接受口朝向排氣口，光源部的溫度會越來越高，且在排氣口的近旁達到最高溫度。例如，最低溫度與最高溫度的溫度差，約為12℃。換句話說，已明白：隨著從接受口接近排氣口，從光源部往氣體的熱移動會變得不易良好地進行。從而，如同在比較例1所預測，可以確認出：藉由產生較大的溫度梯度，光源部中的高溫部與低溫部之溫度差就會變大。

[實施例1] 在實施例1中，係已確認第二實施形態的冷卻部50A之功效。在實施例1中，係採用了第二實施形態的冷卻部50A中之中央部分來作為分析模型(analytical model)。圖15係顯示將從第一流路61A朝向第三流路71A移動的氣體之流動予以分析後的結果。在圖15中，係以濃淡來表示氣體的流速。當參照圖15時，已明白：在流路孔61a連接於連結孔61b的部分、與連結孔61b連接於流路溝槽62a的部分、與流路溝槽62a連接於連結溝槽62b的部分之各個部分中，氣體的流速會減低。更且，也已明白：氣體的主流，係形成於第三流路71A中的下側、換句話說是散熱器54的下方。根據此結果，已明白：如連結孔61b及連結溝槽62b般地依據供風量使用的結構，就可以抑制紊流的產生，且可以以層流的狀態將氣體提供至散熱器54。結果，可以確認：由於形成有沒有白白浪費掉之氣體的流動，所以能改善來自散熱器54的熱排氣效率。

[實施例2] 在實施例2中，係已確認出第二實施形態的冷卻部50A之功效。在實施例2中，係採用了第二實施形態的冷卻部50A來作為分析模型。圖16係顯示將從第二流路62朝向第三流路71A移動的氣體之流動予以分析後的結果。在圖16中，係以濃淡來表示氣體的流速。當參照圖16時，已明白：在比流路溝槽62a及連結溝槽62b的角隅部更上游側，氣體的流速係比較大。另一方面，已明白：在比連結溝槽62b的角隅部更下游側、以及尤其是比第三流路71A的接受口71a更下游側，氣體的流速會大幅地減低。更且，也已明白：氣體的主流，係形成於第三流路71A中的下側、換句話說是散熱器54的底部側。根據此結果，可明白：即便是藉由第二實施形態的冷卻部50A，仍與第一實施形態的冷卻部50同樣，能改善來自散熱器54的熱排氣效率。

[實施例3] 在實施例3中，係進行了與比較例2同樣的確認。換句話說，確認出光照射裝置之長邊方向上的光源部之溫度分布。分析的條件(例如高壓空氣的壓力：0.3MPa)，係與比較例2同樣。在實施例3中，係採用了與第二實施形態之光照射裝置1A所具有的冷卻部50A相同的構成來作為分析模型。圖17係顯示其確認結果的曲線圖。

當參照曲線圖時，概略的溫度分布之傾向，係與比較例2(圖14)類似。換句話說，已明白：在接受口的位置(箭頭A1、A2、A3)中，光源部的溫度最為下降。然後，已明白：從接受口71a朝向排氣口71b，光源部40的溫度會越來越高，且在排氣口71b的近旁達到最高溫度。另一方面，最低溫度與最高溫度的溫度差，係比比較例2更明顯的小。比較例2中的溫度差，約為12℃。另一方面，實施例3中的溫度差，約為4℃。換句話說，已明白：溫度梯度改善後的結果，即便從接受口71a(例如箭頭A1)接近排氣口71b(例如箭頭B1)仍能進行從光源部40往氣體的熱移動。根據此結果，可以確認：藉由連結溝槽62b等來改變具有氣勢的氣體之流動的方向，藉此就能生成冷卻效率佳的氣體之流動，結果，能夠使光源部40的溫度分布接近於均等。

1,1A~1E:光照射裝置 10,10A~10D,10F:殼體 11:上殼體 11a:殼體上面 11b:殼體前面 11c:殼體背面 11h:連接孔 11w:排氣窗 12:下殼體 12a:殼體下面 12b:殼體端面 12w:光射出窗 20:電路單元 21:電路基板 21a:主面 21b:背面 22:電子零件 30:光照射單元 40,40A:光源部 41:發光面板 41a:發光面 41b:連接面 50:冷卻部 51,51F,151:導入部 52,52A,52E:冷卻組塊 52a:組塊上面 52b:組塊下面 52c:組塊端面 52d:組塊前面 52e:組塊背面 53:蓋體 54,154:散熱器(散熱構件) 56:鰭片基體 57:鰭片 60,60A,60B,60F:流通部 60h:輸出口 61,61A,61E:第一流路 61a:流路孔 61b:連結孔 62,62A,62E:第二流路 62a:流路溝槽 62b:連結溝槽 62s:擴幅部 63a,63aF:接受管 63b,63bF:分歧管 63c,63cF,63e:供應管 63d:連接管 70,70A~70F:熱交換部 71:第三流路 71a:接受口 71b:排氣口 71c:下壁面 71d:上壁面

[圖1]係分解第一實施形態的光照射裝置而顯示的立體圖。 [圖2]係分解圖1的冷卻部而顯示的立體圖。 [圖3]係放大冷卻部的一部分而顯示的俯視圖。 [圖4]係圖1的光照射裝置的剖視圖。 [圖5]係分解第二實施形態的光照射裝置而顯示的立體圖。 [圖6]係分解圖5的冷卻部而顯示的立體圖。 [圖7]係冷卻部的俯視圖。 [圖8]係顯示變化例1的光照射裝置所具備的冷卻部的圖。 [圖9]係顯示變化例2的光照射裝置所具備的冷卻部的圖。 [圖10]係顯示變化例3的光照射裝置所具備的冷卻部的圖。 [圖11]係顯示變化例4的光照射裝置所具備的冷卻部的圖。 [圖12]係顯示變化例5的光照射裝置所具備的冷卻部的圖。 [圖13]係顯示比較例1的結果的圖。 [圖14]係顯示比較例2的結果的圖。 [圖15]係顯示實施例1的結果的圖。 [圖16]係顯示實施例2的結果的圖。 [圖17]係顯示實施例3的結果的圖。

40:光源部

41:發光面板

41a:發光面

41b:連接面

50:冷卻部

51:導入部

52:冷卻組塊

52a:組塊上面

52b:組塊下面

52c:組塊端面

52d:組塊前面

52e:組塊背面

53:蓋體

54:散熱器(散熱構件)

56:鰭片基體

57:鰭片

60:流通部

61:第一流路

61a:流路孔

61b:連結孔

62:第二流路

62a:流路溝槽

62b:連結溝槽

70:熱交換部

71:第三流路

71a:接受口

71b:排氣口

71c:下壁面

71d:上壁面

Claims (13)

1. 一種光照射裝置，其特徵為，具備： 殼體；及 光源部，其是容納於前述殼體，用以從前述殼體的光射出窗射出光；以及 冷卻部，其是設置於前述殼體，用以藉由氣體將前述光源部所發出的熱排出至前述殼體之外； 前述冷卻部，係具有： 導入部，其是接受已被壓縮的前述氣體之供給；及 熱交換部，其是使前述氣體接收前述光源部所發出的熱；以及 流通部，其是從前述導入部將前述氣體導引至前述熱交換部； 前述流通部，係包含： 第一流路，其是連接於前述導入部，並且沿第一方向延伸；以及 第二流路，其是連接於前述第一流路，並且沿與前述第一方向交叉的第二方向延伸，且連接於前述熱交換部； 前述第一流路，係包含流路面積比前述導入部的流路面積更大的部分。
2. 如請求項1所述之光照射裝置，其中，前述導入部，係配置於：與設置有前述射出窗的前述殼體之主面為相反側的前述殼體之背面側。
3. 如請求項1或2所述之光照射裝置，其中，前述熱交換部，係具有： 接受口，其是連接於前述流通部；及 散熱構件，其是使前述氣體接收前述光源部所發出的熱；以及 排氣口，其是將已接收前述光源部所發出的熱後的前述氣體予以排出。
4. 如請求項3所述之光照射裝置，其中，前述熱交換部所具有的前述接受口之數目，為二個以上。
5. 如請求項3或4所述之光照射裝置，其中，前述光源部，係具有：發光面，其是配置有用以發出前述光的發光元件；以及連接面，其是與前述發光面為相反側； 前述散熱構件，係配置於前述連接面側。
6. 如請求項1至5中任一項所述之光照射裝置，其中，前述流通部，係配置於前述殼體之內部。
7. 如請求項1至5中任一項所述之光照射裝置，其中，前述流通部，係配置於前述殼體之外部。
8. 如請求項6所述之光照射裝置，其中，前述冷卻部，係具有：形成有前述熱交換部及前述流通部的冷卻組塊； 前述流通部，為削去前述冷卻組塊之一部分所形成的空間。
9. 如請求項6或7所述之光照射裝置，其中，前述流通部，為配置於前述殼體的管構件。
10. 如請求項1至9中任一項所述之光照射裝置，其中，前述冷卻部所具有的前述導入部之數目，為二個以上。
11. 如請求項1至10中任一項所述之光照射裝置，其中，前述氣體，為空氣或氮氣。
12. 如請求項3所述之光照射裝置，其中，前述散熱構件，為包含複數個鰭片的散熱器。
13. 如請求項3所述之光照射裝置，其中，前述殼體，係具有：將從前述排氣口所排出的前述氣體更進一步排出至外部的排氣窗； 前述排氣窗，係設置於前述殼體之中央部。

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