TW201410980A - 冷卻劑供給單元、冷卻單元以及電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種冷卻劑供給單元，包含複數個泵，一殼體，其包含一冷卻劑入口、分別將該冷卻劑輸送至該等複數泵之複數個分流口、供來自該等複數泵的冷卻劑通過匯合之複數個流動匯合口，及一冷卻劑出口；及一分隔壁，其設置於該殼體內部，且其將該殼體內部分隔成與該入口及該等分流口連通之一分配腔室，及與該等流動匯合口及該出口連通之一流動匯合腔室。

Description

冷卻劑供給單元、冷卻單元以及電子裝置 發明領域

本文述及的實施例是有關於一種冷卻劑供給單元、冷卻單元以及電子裝置。

發明背景

有些結構會在其中設置藉一泵來循環之冷卻劑，用以冷卻發熱組件，例如電子裝置內的電子組件。

冷卻劑流動速率最好能增加以提高冷卻性能。當 要冷卻數個發熱組件時亦宜增加冷卻劑流動速率。已有習用的技術是，例如，將數個泵耦接於液態冷卻劑環管。

【相關專利文獻】

日本公開專利公告號2005-315255

發明概要

據此，該實施例的一態樣之目的在於提供一種設置具有緊密結構的複數泵之冷卻劑供給。

根據該實施例的一態樣，一種冷卻劑供給單元包括：複數泵；一分配腔室部，其包括一冷卻劑入口及將冷 卻劑分別輸送至該等複數泵之複數個分流口；以及一流動匯合腔室部，其包括將來自該等複數泵的冷卻劑匯合的複數流動匯合口及一冷卻劑出口，且其是與該分配腔室部整合一體以構成一殼體。

12‧‧‧冷卻劑供給單元

14‧‧‧殼體

16‧‧‧泵

18‧‧‧分隔壁

20‧‧‧底壁

22‧‧‧分配腔室

24‧‧‧流動匯合腔室

26‧‧‧分配腔室部

28‧‧‧流動匯合腔室部

30‧‧‧冷卻劑入口

32‧‧‧冷卻劑出口

34‧‧‧一端壁

36‧‧‧另一端壁

38‧‧‧側壁

42‧‧‧分流口

44‧‧‧流動匯合口

46‧‧‧槽側連接管

48‧‧‧受熱構件側連接管

50,52‧‧‧泵側連接管

54‧‧‧流入管

56‧‧‧釋出管

58‧‧‧連接管

60‧‧‧封蓋

72‧‧‧冷卻單元

74‧‧‧受熱構件

76‧‧‧熱交換器

78‧‧‧槽體

80‧‧‧電子組件

82‧‧‧連接管

83‧‧‧扣夾

92‧‧‧電子裝置

94‧‧‧殼體

96‧‧‧電路板

98‧‧‧冷卻風扇

102‧‧‧插口

112‧‧‧冷卻劑供給單元

122‧‧‧冷卻劑供給單元

124‧‧‧殼體

126‧‧‧側壁

132‧‧‧冷卻劑供給單元

134‧‧‧殼體

136‧‧‧分隔壁

138‧‧‧加大分配腔室

140‧‧‧加大流動匯合腔室

142‧‧‧上壁

144‧‧‧下壁

152‧‧‧冷卻劑供給單元

154‧‧‧殼體

156‧‧‧分隔壁

158‧‧‧側壁

162‧‧‧冷卻劑供給單元

202‧‧‧冷卻單元

206‧‧‧泵

208‧‧‧槽體

210‧‧‧受熱構件

212‧‧‧分支管

214‧‧‧流動匯合管

216‧‧‧分支管

圖1是顯示第一示範實施例的冷卻劑供給單元之透視圖；圖2是顯示第一示範實施例的冷卻劑供給單元之側視圖；圖3是顯示第一示範實施例的冷卻劑供給單元之正面圖；圖4是顯示第一示範實施例的冷卻單元之透視圖；圖5是顯示第一示範實施例的冷卻單元之平面圖；圖6是顯示第一示範實施例的冷卻單元之方塊圖；圖7是顯示第一示範實施例的電子裝置之透視圖；圖8是顯示第一示範實施例的電子裝置之平面圖；圖9是顯示一比較例的冷卻單元之方塊圖；圖10是顯示第二示範實施例的冷卻劑供給單元之透視圖； 圖11是顯示第二示範實施例的冷卻劑供給單元之側視圖；圖12是顯示第二示範實施例的冷卻劑供給單元之正面圖；圖13是顯示第三示範實施例的冷卻劑供給單元之透視圖；圖14是顯示第三示範實施例的冷卻劑供給單元之側視圖；圖15是顯示第三示範實施例的冷卻劑供給單元之正面圖；圖16是顯示數個第三示範實施例的冷卻劑供給單元連接一起成一列的狀態之側視圖；圖17是顯示第四示範實施例的冷卻劑供給單元之透視圖；圖18是顯示第四示範實施例的冷卻劑供給單元之側視圖；圖19是顯示第四示範實施例的冷卻劑供給單元之正面圖；圖20是顯示數個第四示範實施例的冷卻劑供給單元連接一起成一列的狀態之側視圖；及圖21是顯示第五示範實施例的冷卻劑供給單元之透視圖。

較佳實施例之詳細說明

配合參考圖式，將有關於第一示範實施例詳細說明於後。

如圖1至圖3所示，第一示範實施例之冷卻劑供給單元12包括實質上矩形盒狀殼體14，以及數個(所示實例為6個)連接於該殼體14之泵16。

在以下說明中，該殼體14的長度方向、寬度方向及高度方向分別以箭頭L、W及H表示。要注意的是該長度方向、寬度方向及高度方向並不限制該冷卻劑供給單元12的實際組裝方位。

如圖2及圖3所示，一將該殼體14內部分隔成二腔室之分隔壁18是設置成沿該殼體14長度方向及寬度方向延伸於該殼體14內部。於本示範實施例中，該分隔壁18是設置於一殼體14高度方向的中間位置處而平行於一底壁20。該分隔壁18將該殼體14內部分隔成一分配腔室22(所示實例是在上側的腔室)及一流動匯合腔室24(所示實例是在下側的腔室)。換言之，該殼體14具有的結構是將一包括該分配腔室22的分配腔室部26，及一包括該流動匯合腔室24的流動匯合腔室部28，藉由作為一共同部的該分隔壁18整合一起而成該結構。要注意的是於本示範實施例中，該分配腔室22是位於該流動匯合腔室24的上側處，然而該分配腔室22亦可位於該流動匯合腔室24的下側處。

一冷卻劑入口30是設置於該殼體14的其中一端壁34(在一長度方向端部側上的一壁)。該殼體14的該一端壁34進一步設置有一槽側連接管46，其透過該入口30與該分 配腔室22連通。

一冷卻劑出口32是設置於該殼體14位於接近另一端壁36位置處的一側壁38(在另一長度方向端部側上的一壁)。該殼體14的該側壁38進一步設置有一受熱構件側連接管48，其透過該出口32與該流動匯合腔室24連通。

數個(於所示實例中，在一側壁38上有三個，假設兩側壁共有六個)分流口42是設置於該殼體14的兩側壁38位於該分隔壁18的上側位置處，亦即對應於該分配腔室22的位置處。於本示範實施例中，該數個分流口42是以於該殼體14長度方向上相同間距設置。泵側連接管50設置於該殼體14的側壁38，對應於個別分流口42，並透過該等分流口42與該分配腔室22連通。

數量與分流口42數量相同之流動匯合口44設置於該殼體14的兩側壁38於該分隔壁18的下側，即與該等分流口42對應的位置處。該等流動匯合口44一個一個對應於該等分流口42。於本示範實施例中，該數個流動匯合口44是於該殼體14長度方向上以相同間隔設置(與該等分流口42相同的間距)。泵側連接管52進一步設置於該殼體14的側壁38，對應於個別的流動匯合口44，並透過該等流動匯合口44與該流動匯合腔室24連通。

於本示範實施例中，該等流動匯合口44是分別設置於在該殼體14長度方向上，朝向該一端壁34側，或朝向該另一端壁36側，相對於該等對應的分流口42間隔設置之位置。

該數個泵16是設置於該殼體14的側邊處。該等泵16各包括一流入管54及一釋出管56。連接管58分別將該等流入管54連接至該等泵側連接管50，及分別將該等釋出管56連接至該等泵側連接管52。據此該分配腔室22內的冷卻劑能先被餵送於該等泵16內，然後再藉由該等泵16的驅動被加壓並輸送向該流動匯合腔室24。

詳言之，於本示範實施例中，對應的分流口42及流動匯合口44是設置於在該殼體14長度方向上彼此間隔設置之位置。據此在該殼體14的側視圖中，該等泵16個別的長度方向L1是相對於該殼體14的長度方向L傾斜一特定傾斜角度。

如圖4及圖5所示，本示範實施例的冷卻單元72包括該冷卻劑供給單元12、一受熱構件74、一熱交換器76，及一槽體78。於圖4及圖5所示的特定例子中，是設置數個(二個)冷卻劑供給單元12，然而，也可製成有單一冷卻劑供給單元12的構造，如圖6所示的例子。

於本示範實施例中，該受熱構件74是形成呈實質上板形。冷卻劑能於該受熱構件74內部移動。如圖6所示，以電子組件80及一電源供應組件舉例作為冷卻目標構件，是設置於該受熱構件74底下。於圖6所示的特定例子中，該受熱構件74是位於安裝在一電路板96上的電子組件80上方。

一連接管82透過一扣夾83及該受熱構件側連接管48將該受熱構件74連接至該殼體14的出口32。一連接管 84將該受熱構件74連接至一外部構件。當自該冷卻劑供給單元12供應的冷卻劑通過該受熱構件74內部時，作為冷卻目標構件之電子組件80(見圖6)及電源供應組件的熱會被該冷卻劑吸收，進而冷卻該等冷卻目標構件。因該等冷卻目標構件的熱導致溫度上升之冷卻劑會透過該連接管84排出至該外部構件。

要注意的是該外部構件可為另一個受熱構件，或可為該熱交換器76。然而，其構造是使移動至另一個受熱構件的冷卻劑會再後續移動至該熱交換器76。

如圖4及圖5所示，該熱交換器76是設置成於平面圖上以長度方向配合於該殼體14長度方向(箭頭L方向)的導向。連接於該熱交換器76之槽體78是設置成於平面圖上以長度方向與該熱交換器76相交(於所示例子為正交)的導向。亦即，由平面圖觀之，該熱交換器76及該殼體14是相互平行，而該熱交換器76及該殼體14兩者皆設置成正交於該槽體78的方向。此外，該數泵16的至少一個(所示例子是三個)是設置於該熱交換器76與位於其相鄰的該殼體14之間。

該熱交換器76是冷卻構件的一個例子，並可冷卻該受熱構件74內具升溫的冷卻劑。該冷卻構件並不限制為該熱交換器76，只要為能將冷卻劑冷卻者。

該槽體78是儲存構件的一個例子，並可暫時地儲存已於該熱交換器76內被冷卻的冷卻劑，該槽體78是在輸送至該冷卻劑供給單元12的中途。要注意的是亦可包含有 將暫時儲存的冷卻劑之氣體成分移除的功能。

如圖7及圖8所示，本示範實施例的電子裝置92包括一實質上矩形盒狀殼體94。該電路板95容裝於該殼體94內。作為冷卻目標構件之電子組件80(見圖6)安裝於該電路板96上。該等電子組件80位於該等受熱構件74的底下。

數個插口102安裝於該電路板96上。例如以記憶體構形之積體電路附接於個別插口102。該冷卻單元72及該等插口102是設置於該電路板96之上，其形狀及位置是使彼此不相衝擊。

將冷卻空氣從外面引入之冷卻風扇98設置於該殼體94內。被該等冷卻風扇98引入至該殼體94之冷卻空氣會接觸並冷卻該熱交換器76及該等電子組件80。

接著，以下將說明關於本示範實施例的冷卻劑供給單元12、該冷卻單元72及該電子裝置92之作動情形。

於本示範實施例的冷卻單元72中，冷卻劑是藉由該數泵16的驅動從該冷卻劑供給單元12的流動匯合腔室24輸送至該受熱構件74。該等電子組件80是藉由該受熱構件74內的冷卻劑帶走該等電子組件80的熱而冷卻，且該冷卻劑的溫度會上升。之後該冷卻劑再於該熱交換器76冷卻，並儲存於該槽體78內。當該等泵16被繼續驅動時，該冷卻劑會輸送至該冷卻劑供給單元12的分配腔室22。之後該冷卻劑會通過該等泵16並輸送出去進入該流動匯合腔室24內。亦即，形成一冷卻劑循環圈100，其中該冷卻劑在從該冷卻劑供給單元12通過該受熱構件74、該熱交換器76及該 槽體78之後再回到該冷卻劑供給單元12。

如圖1至圖3及圖6可見，本示範實施例的冷卻劑供給單元12包括數個該等泵16。據此可確保高度的冷卻劑流動速率(每單位時間可供應的冷卻劑量)，即使是當將該等泵都製得較包含有單一泵的冷卻劑供給單元12為小時亦同。此外高度的冷卻性能即使當有大量的冷卻目標構件(例如上述示範實施例中的電子組件80)設置於該電子裝置92內時仍可維持，此乃因可確保高度冷卻劑流動速率之故。

尤其，該冷卻單元72具有對例如電子組件80高度的冷卻性能，即使是當因該電子裝置92內安裝的電子組件80具有更高性能及更高安裝密度而有大量熱量產生增加的情況亦然。

此外於本示範實施例中，當低冷卻劑流動速率已足夠時，可驅動該數泵16的一部分而非驅動所有的泵16。亦即，由於具有數個該等泵16，所以冷卻劑流動速率的改變具有高的自由度，乃因在僅需低冷卻劑流動速率的情況時藉由驅動一部分的泵16即可輕易地配合調整。

相較於驅動所有泵16的情況，當僅驅動一部分的泵16時亦可減低能量損耗(驅動電力)。由於在本示範實施例中有數個該等泵16，因此即使例如當一部分的泵16的性能下跌時，此性能的下跌仍可藉由其他的泵16來補整。

要注意的是，舉例來說，亦可考慮使該冷卻劑循環圈100內採用一單一大型泵及增加冷卻劑的總量來確保高冷卻劑流動速率。然而，若採用此種構造，不僅會使泵 增加尺寸，而且該槽體的容量亦需增加，從而造成冷卻單元增大。這樣亦因僅設有單一泵而使改變冷卻劑流動速率的自由度下降。此外，整體冷卻單元的冷卻劑供給性能因泵的性能下跌而下跌。

圖9是顯示一比較例的冷卻單元202。該比較例的冷卻單元202不包含上述示範實施例的冷卻劑供給單元12，且僅僅設置有數個泵206。注意的是於圖9中，類似於圖6所示的元件配置以相同的標號。

於該冷卻單元202中，一槽體208設置於該冷卻劑循環方向上該數泵206的上游側。受熱構件210設置於該冷卻劑循環方向上該數泵206的下游側。數分支管212設置於該槽體208與該數泵206之間，將從該槽體208至該個別泵206的冷卻劑流動路徑分開。一將個別泵206輸送出的冷卻劑匯合之流動匯合管214，以及例如將冷卻劑分配至該數受熱構件210之數分支管216，設置於該等泵206與該等受熱構件210之間。亦即，該比較例的冷卻單元202包含了具有數分支管及流動匯合管之複雜結構，而導致冷卻單元202尺寸增加。

然而，於本示範實施例的冷卻單元72中，該分配腔室部26及該流動匯合腔室部28是整合一體於該冷卻劑供給單元12內。換言之，設置於該單一殼體14內之該分隔壁18將該殼體14內部分隔成該分配腔室22及該流動匯合腔室24。據此本示範實施例的冷卻單元72不需包括如比較例中的數分支管或流動匯合管。因此本示範實施例的冷卻單元 72結構較該比較例更為精簡，且可製得更加緻密。而設置有本示範實施例的冷卻單元72之電子裝置92結構上亦較設置有該比較例的冷卻單元202之電子裝置更為精簡，且可製得更加緻密。

藉由如上述將該分配腔室部26及該流動匯合腔室部28整合一體，該冷卻劑供給單元12相較於將該分配腔室部26及該流動匯合腔室部28設置成分開的本體之結構，亦可製得更加緻密。

尤其，依據該電子裝置92的類型，數積體電路(例如CPU)可安裝於該電路板96上作為該等電子組件80。此電子裝置92要求對該數積體電路高度的冷卻性能。於本示範實施例中，該冷卻單元72內之冷卻供給單元12是以單元來添加或移除，藉以輕易地調整冷卻性能。

即使當安裝於該電路板96上的電子組件(例如包含上述的積體電路)的數量或安置因例如該電子裝置92的規格改變而改變時，冷卻劑供給性能亦可藉由添加或移除冷卻劑供給單元12來變化，藉以達到高度通用的冷卻單元。

於該熱交換器76的平面圖中，該熱交換器76的長度方向與該槽體78的長度方向是彼此相對傾斜，且該殼體14是平行於該熱交換器76。據此相較於例如將該殼體14設置於在平面圖中相對於該熱交換器76傾斜的方向之結構，該熱交換器76、該槽體78及該殼體14(該冷卻劑供給單元12)是有效地設置於有限的空間內，給出高度的空間使用效率。

尤其，於本示範實施例中，該數泵16的至少一個 (顯示例是三個)是設置於該熱交換器76與位於相鄰的該殼體14之間。亦即，該熱交換器76與該殼體14之間的空間能有效利用，該等泵16亦能有效設置因而給出高度的空間使用效率。要注意的是於僅有一殼體14之結構中，將該殼體14設置相鄰於該熱交換器76，使所有的泵16設置於該熱交換器76與該殼體14之間(使該等泵16設置於該殼體14的同一寬度方向側上)之結構亦可行。

此外，於上述示範實施例中，該受熱構件74是設置於該殼體14底下並面向該殼體14。該殼體14及該受熱構件74於該殼體14的平面圖中是重疊的，使該受熱構件74設置鄰近於該殼體14。據此空間使用效率高於將受熱構件74設置於與該殼體14分開的位置之結構。由於從該殼體14至該受熱構件74的距離是大於將該受熱構件74設於與該殼體14分開的位置之結構，因此即可使用每單位泵具有較高性能之泵。於本示範實施例中，由於從該殼體14至該受熱構件74具有短的距離，因此無須增加該等泵16的性能，從而可達到緊密泵16的結構。

圖10至圖12顯示第二示範實施例的冷卻劑供給單元112。以下每個示範實施例中的冷卻單元與第一示範實施例(見圖1至圖3)的冷卻單元72不同點在於，冷卻單元各使用個別示範實施例的冷卻劑供給單元，來取代該冷卻劑供給單元12。據此在圖式中將省略整體冷卻單元的圖像。此外，各示範實施例中類似於第一示範實施例的元件及構件將配置相同標號且省略其詳細說明。該電子裝置92可與任 何示範實施例的冷卻單元配合安裝。

於第二示範實施例中，對應的分流口42及流動匯合口44是以上下設置於一殼體124的一側壁126。從圖11可看出，各個泵16的長度方向(箭頭L1方向)於該殼體124的側視圖上是正交於該殼體124的長度方向(箭頭L方向)。

於第二示範實施例的冷卻劑供給單元122中，數泵16之間的間距是小於第一示範實施例的冷卻劑供給單元12中者，以使該殼體124能於長度方向上縮短。要注意的是於第二示範實施例中，一分配腔室22是位於一流動匯合腔室24的上側，然而該分配腔室22亦可位於該流動匯合腔室24底下。

圖13至圖15顯示第三示範實施例的冷卻劑供給單元132。於第三示範實施例中，一殼體134的形狀實質上與第二示範實施例的殼體124相同，然而一分隔壁136的形狀則不同於第一示範實施例的分隔壁18。

亦即，在其中一端壁34側上，第三示範實施例的分隔壁136是向下彎折至一下壁144以設置一加大分配腔室138，在此一分配腔室22局部向下加寬。該加大分配腔室138是第一加大部的一個例子。在另一端壁36側上，該分隔壁136是向上彎折至一上壁142以設置一加大流動匯合腔室140，在此一流動匯合腔室24局部向上加寬。該加大流動匯合腔室140是第二加大部的一個例子。

於第三示範實施例中，將該加大分配腔室138擴大以包含該殼體14於該一端壁34側處之整個高度方向，據 此可使用以設置一入口30在高度方向上的位置具有高的自由度。亦將該加大流動匯合腔室140擴大以包含該殼體14於該另一端壁36側處之整個高度方向，據此可使用以設置一出口32在高度方向上的位置具有高的自由度。

如於圖16所示的例子中，該入口30的高度及該出口32的高度可形成彼此相同。藉由將該入口30及該出口32形成彼此相同的高度，如圖16所示，當數個該等冷卻劑供給單元132成列連接一起時可輕易地進行連接。並且在設置有數個連接的冷卻劑供給單元132之該冷卻單元亦可輕易地組裝於該電子裝置92(見圖7及圖8)。

要注意的是於其中有數個冷卻劑供給單元設置於一單一冷卻單元之結構中，該等冷卻劑供給單元可如上述成列連接一起，或者可平行連接一起。此外於第三示範實施例中，該分配腔室22及該流動匯合腔室24之位置可互換。

圖17至19顯示第四示範實施例的冷卻劑供給單元152。於第四示範實施例中，一殼體154的一側壁158是沿該殼體154長度方向(箭頭L方向)成排交替地設置有分流口42及流動匯合口44。該殼體154的長度方向(箭頭L方向)及個別泵16的長度方向(箭頭L1方向)於該殼體154的側視圖上是相互平行。

如圖18所示，該殼體154內的一分隔壁156於側視圖上是在特定位置處彎折。一分配腔室22及一流動匯合腔室24是分別以波狀圖案分隔，使得該等分流口42朝該分配 腔室22開放，而該等流動匯合口44朝該流動匯合腔室24開放。

因此於第四示範實施例的冷卻劑供給單元152中該殼體154的長度方向及該個別泵16的長度方向是相互平行。據此該殼體154的高度相較於第一示範實施例的冷卻劑供給單元12，能更為降低。

該殼體154的長度或高度可藉由調整該殼體154的長度方向及該等泵16的長度方向來減少。換言之，例如，第一示範實施例的冷卻劑供給單元12相較於第四示範實施例的冷卻劑供給單元152，具有可在長度方向上製成較短的的結構。此外，第一示範實施例的冷卻劑供給單元12相較於第二示範實施例的冷卻劑供給單元122，具有可在高度上較低的結構。

要注意的是於第四示範實施例中，將一加大分配腔室138擴大以包含該殼體154於一端壁34側處之整個高度方向，且將一加大流動匯合腔室140擴大以包含該殼體154於另一端壁36側處之整個高度方向。據此可讓用以設置一入口30及一出口32在高度方向上的位置具有高的自由度。例如，如圖20所示的例子，該入口30的高度及該出口32的高度可製成彼此相同，有助於當將數個該等冷卻劑供給單元152成列連接一起時之連接。

於上述第一示範實施例中已給出將數個泵16分別設置於該殼體14的二寬度方向側上之例子。據此藉由將該等泵16設置於該殼體14的二寬度方向側上可增加用於一 單一殼體14的泵之數量。

然而，該殼體14的二寬度方向側上的泵之數量並不需要相同。例如，如於圖21所示的第五示範實施例之冷卻劑供給單元162中，該殼體14的二寬度方向側上的泵之數量可為不同。要注意的是除了在該殼體14的二寬度方向側上具有不同數量的泵外，第五示範實施例之冷卻劑供給單元162具有與第一示範實施例之冷卻劑供給單元12相同的結構。

於第二示範實施例至第四示範實施例中，是給出將數個泵16僅設置於該殼體124,134,154的一寬度方向側處。據此藉由僅將該等泵16設置於該殼體124,134,154的一寬度方向側上，可減少該冷卻劑供給單元的寬度。

即使當泵僅設置於該殼體14的一單一寬度方向側上，亦無需將泵16連接至所有的分流口42及流動匯合口44。

當呈現不與一泵16連接的分流口42及流動匯合口44時，該等泵側連接管50,52的頭端是以封閉構件(見圖21)封閉，例如封蓋60，以壓止冷卻劑從該殼體14無意之滲漏。

可製成其中該殼體14形成有分流口42及流動匯合口44以供最大預期數量的泵16使用的構造，及設置有足夠數量的泵16以確保預定的冷卻劑流動速率。此種結構不管泵的數量是多少都能於一共同的殼體14，因此得以增加可變化性。

各示範實施例於該殼體14的一端部側處設置有該入口30，冷卻劑通過該入口30流入該殼體14內，以及於該殼體14的另一端部側處設置有該出口32，冷卻劑通過該出口32流出該殼體14。從有效冷卻劑輸送觀點來看，較佳的是將該等泵16設置於該入口30與該出口32之間的位置。亦即，上述各示範實施例具有的結構是能確保該殼體14長度方向上的長度較用以設置該等泵16的有效長度為大。

本文所論述的實施例之電子裝置並不特定限制，而實例應包含需要更緊緻及更薄設計的電子裝置，例如桌上型或筆記型(可攜式)電腦及伺服器。

於本文揭露的技術之範例實施例的說明業已被提供，然而並不將於本文所揭露的技術限定為以上，而且可以實施顯而易知地各種其他不同於上述之變化，而沒有脫離於本文所揭露的技術之精神的範圍之內。

根據本文所揭露的技術，冷卻劑可由使用具有小結構的數個泵來供給。

在本說明書中所述的所有被引用文件、專利申請案以及技術標準是以參考方式被納入本說明書中，與個別被引用文件、專利申請案以及技術標準被具體地與個別地納入本說明書中作為參考，是屬於相同的程度。

12‧‧‧冷卻劑供給單元

14‧‧‧殼體

16‧‧‧泵

36‧‧‧另一端壁

38‧‧‧側壁

46‧‧‧槽側連接管

48‧‧‧受熱構件側連接管

50,52‧‧‧泵側連接管

54‧‧‧流入管

56‧‧‧釋出管

58‧‧‧連接管

82‧‧‧連接管

83‧‧‧扣夾

Claims (15)

1. 一種冷卻劑供給單元，包括：複數個泵；一分配腔室部，其包含一冷卻劑入口及複數分流口，該等分流口分別將冷卻劑輸送至該等複數個泵；及一流動匯合腔室部，其包含在此將來自該數泵的冷卻劑匯合之複數個流動匯合口，以及一冷卻劑出口，且該流動匯合腔室部與該分配腔室部整合一體以構成一殼體。
2. 一種冷卻劑供給單元，包括：複數個泵；一殼體，其包含一冷卻劑入口、分別將冷卻劑輸送至該等複數個泵之複數個分流口、供來自該數泵的冷卻劑通過匯合之複數個流動匯合口，及一冷卻劑出口；及一分隔壁，其係設置於該殼體內部，且其將該殼體內部分隔成與該入口及該等分流口連通之一分配腔室，及與該等流動匯合口及該出口連通之一流動匯合腔室。
3. 如請求項2之冷卻劑供給單元，包括：一第一加大部，於該分配腔室部內設置有該入口處之位置具有在一高度方向上加寬的一流動路徑橫截面積；及一第二加大部，於該流動匯合腔室部內設置有該出 口處之位置具有在一高度方向上加寬的一流動路徑橫截面積。
4. 如請求項3之冷卻劑供給單元，其中該入口及該出口係設置於自該殼體的一底壁之相同高度處。
5. 如請求項2之冷卻劑供給單元，其中：該入口係設置於該殼體的一長度方向端側處；且該出口係設置於該殼體的另一長度方向端側處。
6. 如請求項5之冷卻劑供給單元，其中該等複數個泵的個別長度方向於該殼體的側視圖中係與該殼體長度方向相交。
7. 如請求項5之冷卻劑供給單元，其中該等複數個泵的個別長度方向於該殼體的側視圖中係平行於該殼體長度方向。
8. 如請求項2之冷卻劑供給單元，其中：該等複數個分流口的數量係多於該等複數個泵的泵之數量，且該等複數個流動匯合口的數量係多於該等複數個泵的泵之數量；且該冷卻劑供給單元進一步包括一或多個封閉構件，其將不與該等複數個泵連接的分流口及流動匯合口封閉。
9. 如請求項2之冷卻劑供給單元，其中該等複數個泵係設置於該殼體與一殼體長度方向正交的一寬度方向上的一側處。
10. 如請求項2之冷卻劑供給單元，其中該等複數個泵係設 置於該殼體與一殼體長度方向正交的一寬度方向上的兩側處。
11. 一種冷卻單元，包括：請求項1或2之該冷卻劑供給單元；一受熱構件，其使一冷卻目標構件的熱作用於來自該冷卻劑供給單元所供給的冷卻劑；一冷卻構件，其冷卻被該受熱構件加熱的該冷卻劑；及一儲存構件，其儲存已經被該冷卻構件冷卻的該冷卻劑，且其是在輸送至該冷卻劑供給單元的中途。
12. 如請求項11之冷卻單元，其中：該儲存構件係設置成使得一儲存構件長度方向於該冷卻構件的平面圖中相對於一冷卻構件長度方向係傾斜；且於該平面圖中該殼體係設置成平行於該冷卻構件。
13. 如請求項12之冷卻單元，其中該等複數個泵的至少一者於該平面圖中係設置於該冷卻構件與該殼體之間。
14. 如請求項11之冷卻單元，其中該受熱構件是設置於該殼體底下且面向該殼體。
15. 一種電子裝置，包括：請求項11之該冷卻單元；及一冷卻目標構件，其藉由該冷卻單元的受熱構件將熱傳送至冷卻劑來冷卻。