TWI739869B - 基板分斷系統 - Google Patents

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TWI739869B
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Abstract

本發明提供一種可省略由作業人員進行之檢查作業而可提高斷裂後之作業效率之基板分斷系統。
基板分斷系統1具有基板分斷裝置3、基板檢查裝置5及基板搬送裝置11。基板分斷裝置3係用以將貼合基板G之端部切離之裝置。貼合基板G具有第1基板G1及第2基板G2，該第1基板G1於表面形成有用以將端材GL切離之劃線S，該第2基板G2貼合於第1基板G1之背面。基板檢查裝置5檢查貼合基板G之端部去除狀態。基板搬送裝置11將貼合基板G自分斷裝置3搬送至基板檢查裝置5，並於檢查後自基板檢查裝置5取出。

Description

基板分斷系統
本發明係關於一種基板分斷系統，尤其關於一種用以自貼合基板將端部切離之基板分斷系統。
一般而言，液晶面板之製造製程包含斷裂製程，該斷裂製程係自將第1基板與第2基板貼合而成之所謂貼合基板切割出成為液晶面板之原型之基板單元。
例如，於第1基板形成彩色濾光片，於第2基板形成用以驅動液晶之薄膜電晶體(TFT)及用於外部連接之端子。由於第2基板之端子為與外部機器連接之部分，故而必須露出。因此，斷裂製程除包含將第1基板及第2基板分別沿劃線斷裂而形成基板單元之外形之製程以外，進而包含為了使形成於第2基板之端子露出而將與端子對向之第1基板之端部沿劃線斷裂之製程(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-241173號公報
於專利文獻1中記載有如下液晶面板之斷裂方法，其係於薄膜電晶體陣列基板與彩色濾光片基板對向貼合而成之液晶面板中，藉由將端部斷裂去除而使端子露出。
以如上方式形成之基板單元之後進而被供給至研磨或洗淨等後處理製程。為了順利地進行後處理製程，而必須於斷裂製程中將第1基板之端部確實地去除以使基板單元之端子露出。因此，作業人員必須對基板單元逐個地檢查端子是否恰當地露出，並基於檢查結果分配應供給至後處理製程之基板單元。
本發明之目的在於提供一種可省略由作業人員進行之檢查作業而可提高斷裂後之作業效率之基板分斷系統。
以下，作為用以解決問題之手段，對複數個態樣進行說明。該等態樣可視需要任意組合。
本發明之一觀點之基板分斷系統具有分斷裝置、檢查裝置及搬送裝置。
分斷裝置係用以將貼合基板之端部切離之分斷裝置。貼合基板具有第1基板及第2基板，該第1基板於表面形成有用以將端部切離之劃線，該第2基板貼合於第1基板之背面。
檢查裝置檢查貼合基板之端部去除狀態。
搬送裝置將貼合基板自分斷裝置搬送至檢查裝置，並於檢查後自檢查 裝置取出。
於該系統中，分斷裝置將貼合基板之端部切離，其次，搬送裝置將貼合基板搬送至檢查裝置。再其次，檢查裝置檢查貼合基板之端部去除狀態。於檢查後，搬送裝置將貼合基板自檢查裝置取出。
如此，可省略由作業人員進行之檢查作業，且斷裂後之作業效率變高。
檢查裝置亦可具有檢查部、載置部及搬送部。亦可藉由搬送裝置將基板供給至載置部。搬送部亦可於載置部與檢查部之間搬送基板。
於該系統中，若將基板供給至載置部，則搬送部將基板自載置部搬送至檢查部。檢查結束後，搬送部將基板自檢查部搬送至載置部。
搬送裝置亦可將基板自檢查裝置搬送至分斷裝置。
於該系統中，由檢查裝置判斷為不良之基板返回至分斷裝置，並於其後再次進行端部之切離。
搬送裝置亦可具有用以搬送貼合基板之單一之驅動源。
於該系統中，搬送裝置之構造簡單且容易控制。
藉由本發明之基板分斷系統，可省略由作業人員進行之檢查作業，且斷裂後之作業效率變高。
1‧‧‧基板分斷系統
3‧‧‧基板分斷裝置
5‧‧‧基板檢查裝置
7‧‧‧基板搬出裝置
9‧‧‧基板廢棄部
11‧‧‧基板搬送裝置
27‧‧‧檢查部輸送機
27a‧‧‧載置位置
27b‧‧‧檢查位置
29‧‧‧檢查部
31‧‧‧門
31a‧‧‧橫桿
33‧‧‧位移感測器
35‧‧‧直動機構
37‧‧‧搬出部輸送機
37a‧‧‧載置位置
37b‧‧‧搬出位置
39‧‧‧廢棄箱
41‧‧‧旋轉部
41a‧‧‧支柱
41b‧‧‧臂
43‧‧‧驅動馬達
45a‧‧‧第1保持裝置
45b‧‧‧第2保持裝置
45c‧‧‧第3保持裝置
45d‧‧‧第4保持裝置
81‧‧‧控制器
G‧‧‧貼合基板
G1‧‧‧第1基板
G2‧‧‧第2基板
GL‧‧‧端材
圖1係作為本發明之一實施形態之基板分斷系統之示意性俯視圖。
圖2係基板分斷裝置之示意圖。
圖3係基板搬送裝置之示意性立體圖。
圖4係基板檢查裝置之示意性立體圖。
圖5係表示基板分斷系統之控制構成之方塊圖。
圖6係表示基板分斷系統之控制動作之流程圖。
圖7係表示基板分斷系統之控制動作之流程圖。
圖8係表示基板分斷系統之控制動作之流程圖。
圖9係表示基板分斷系統之控制動作之流程圖。
圖10係用以說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。
圖11係用以說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。
圖12係用以說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。
圖13係用以說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。
圖14係用以說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。
圖15係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
圖16係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
圖17係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
圖18係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
圖19係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
圖20係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
圖21係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
圖22係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
1.第1實施形態
(1)基板分斷系統
利用圖1~圖4對基板分斷系統1進行說明。圖1係作為本發明之一實施形態之基板分斷系統之示意性俯視圖。圖2係基板分斷裝置之示意圖。圖3係基板搬送裝置之示意性立體圖。圖4係基板檢查裝置之示意性立體圖。
基板分斷系統1係將位於貼合基板G(以下，稱作「基板G」)之一個表面之端部之端材GL去除，並檢查，進而根據檢查結果執行下一處理之系統。
基板分斷系統1具有基板分斷裝置3。基板分斷裝置3將位於基板G之一個表面之端部之端材GL去除。基板分斷裝置3係用以將貼合基板之端部切離之分斷裝置。如圖2所示，基板G由第1基板G1及貼合於第1基板G1之第2基板G2所構成。此處，於第1基板G1之表面形成劃線S，沿該劃線S將端材GL去除。
基板分斷系統1具有基板檢查裝置5。基板檢查裝置5係檢查端材GL已被去除之基板G之端部去除狀態之裝置。
基板分斷系統1具有基板搬出裝置7。基板搬出裝置7係將檢查結果為正常之基板G搬出至下一製程之裝置。
基板分斷系統1具有基板廢棄部9。基板廢棄部9係將檢查結果為不良且不會進行再分斷之基板G廢棄之場所。
基板分斷系統1具有基板搬送裝置11。基板搬送裝置11係於基板分斷裝置3、基板檢查裝置5及基板搬出裝置7之間搬送基板G之裝置。
(2)基板分斷裝置
利用圖2對基板分斷裝置3進行說明。基板分斷裝置3具有複數個頭21及台22。
複數個頭21於圖2之紙面垂直方向上排列並被支承於未圖示之支架等支承機構。各頭21藉由驅動機構M1而升降自如，且具有按壓部21a及吸附部21b。台22以第1基板G1位於上方之方式載置基板G。又，基板G係以端材GL位於較台22之端面更外側之方式、即以於端材GL之下方不存在台22之載置面之方式配置。台22藉由包含驅動馬達或導引機構等之驅動機構M2而可於圖2之左右方向上移動。
頭21之按壓部21a對著基板G自第1基板G1側按壓端材GL。藉此，端材GL沿劃線S被分斷。
吸附部21b配置於按壓部21a之側方(沿台22之移動方向之側方)。吸附部21b係由多孔質材料形成，經由設置於頭21之內部之通道等及外部配管23而與真空泵P連接。
按壓部21a之下表面成為與端材GL接觸並向下方按壓之按壓面。又，吸附部21b之下表面較按壓面更向下方(第1基板G1側)突出而形成，成為吸附端材GL之吸附面。
(3)基板檢查裝置
利用圖3對基板檢查裝置5進行說明。基板檢查裝置5具有檢查部輸送機27(搬送部之一例)。檢查部輸送機27係帶式輸送機。檢查部輸送機27使基板G於其上於載置位置27a與檢查位置27b之間移動。雖載置位置27a與檢查位置27b排列於圖1之左右方向上，但該方向並無特別限定。
基板檢查裝置5具有檢查部29。檢查部29具有橫跨檢查位置27b之門31及於門31之橫桿31a之下方以可於長度方向上移動之方式設置之位移感測器33。位移感測器33係例如對基板G照射雷射光並基於反射光測量基板G之面之高度者。位移感測器33藉由直動機構35(圖5)而沿門31之橫桿31a移動。
如上所述，若將基板G供給至載置位置27a，則檢查部輸送機27將基板G自載置位置27a搬送至檢查部29。檢查結束後，檢查部輸送機27將基板G自檢查部29搬送至載置位置27a。
(4)基板搬出裝置
如圖1所示，基板搬出裝置7具有搬出部輸送機37。搬出部輸送機37係帶式輸送機。
搬出部輸送機37使基板G於其上於載置位置37a與搬出位置37b之間移動。
(5)基板廢棄部
如圖1所示，基板廢棄部9具有廢棄箱39。廢棄箱39具有開設於上側之開口。
(6)基板搬送裝置
利用圖1及圖4對基板搬送裝置11進行說明。基板搬送裝置11具有旋轉部41。旋轉部41具有於上下方向上延伸之支柱41a及自支柱41a之上端沿水平方向延伸之4根臂41b。4根臂41b於俯視時以90度間隔而配置。支柱41a可藉由驅動馬達43(圖5)而繞上下方向軸旋轉。如此，基板搬送裝置11具有驅動馬達43作為單一之驅動源，因此，構造簡單且容易控制。
基板搬送裝置11具有第1保持裝置45a、第2保持裝置45b、第3保持裝置45c及第4保持裝置45d，該等安裝於臂41b之前端下部。第1保持裝置45a~第4保持裝置45d分別具有：具有朝向下方之開口之第1吸附部47a、第2吸附部47b、第3吸附部47c及第4吸附部47d；及分別將第1~第4吸附部47a~47d支承為可上下移動之第1升降部49a、第2升降部49b、第3升降部49c及第4升降部49d。第1~第4吸附部47a~47d與未圖示之真空泵連接。第1~第4升降部49a~49d例如為氣缸。
此外，於圖4中，第3吸附部47c係以實線表示上升位置，以虛線表示加工位置。
如圖1所示，基板分斷裝置3、基板檢查裝置5、基板搬出裝置7及基板廢棄部9係配置於基板搬送裝置11之旋轉部41之支柱41a之周圍。具體而言，各裝置以上述順序以90度間隔而配置。
旋轉部41之臂41b之前端即第1~第4保持裝置45a~45d可位於基板分斷裝置3、基板檢查裝置5、基板搬出裝置7及基板廢棄部9之上方。
第1~第4保持裝置45a~45d可藉由第1~第4升降部49a~49d而使第1~第4吸附部47a~47d分別下降，繼而，藉由第1~第4吸附部47a~47d對位於基板分斷裝置3、基板檢查裝置5或基板搬出裝置7之基板G進行吸附或解除吸附，繼而可使第1~第4吸附部47a~47d上升。
(7)基板分斷系統之控制構成
利用圖5對基板分斷系統1之控制構成進行說明。圖5係表示基板分斷系統之控制構成之方塊圖。
基板分斷系統1具有控制器81。控制器81係具有處理器(例如CPU)、記憶裝置(例如，ROM、RAM、HDD、SSD等)及各種介面(例如，A/D轉換器、D/A轉換器、通訊介面等)之電腦系統。控制器81藉由執行記憶部(與記憶裝置之記憶區域之一部分或全部對應)中保存之程式而進行各種控制動作。
雖控制器81亦可由單一之處理器構成，但亦可由為了各控制而獨立之複數個處理器所構成。
控制器81之各要素之功能之一部分或全部亦可作為構成控制器81之電腦系統可執行之程式而實現。此外，控制器81之各要素之功能之一部分亦可由定製IC所構成。
於控制器81連接有檢查部輸送機27、直動機構35、驅動馬達43、第1吸附部47a~第4吸附部47d、及第1升降部49a~第4升降部49d。控制器81對該等裝置發送控制訊號而進行控制。
於控制器81連接有位移感測器33。控制器81接收來自位移感測器33之檢測訊號，基於該檢測訊號判斷基板G之狀態及之後之處理。
此外，於控制器81連接有檢測基板G之大小、形狀及位置之感測器、用以檢測各裝置之狀態之感測器及開關、及資訊輸入裝置，但未圖示。
(8)基板分斷系統之基本動作
利用圖6~圖22對基板分斷系統1之基本動作進行說明。圖6~圖9係表示基板分斷系統之控制動作之流程圖。圖10~14係用以說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。圖15~圖22係用以說明基板檢查動作及之後之處理之基板分斷系統之示意性俯視圖。
以下說明之控制流程圖為例示，各步驟可視需要省略及更換。又，亦可同時執行複數個步驟或者交疊執行一部分或全部步驟。
進而，控制流程圖之各方塊並不限於單一之控制動作，可替換為由複數個方塊表現之複數個控制動作。
此外，於下述分斷動作之前準備基板G，藉由未圖示之劃線形成裝置於第1基板G1之表面(未貼合第2基板G2之側之表面)形成劃線S。
於步驟S1中，將基板G載置至基板分斷裝置3。
具體而言，將基板G載置至台22之載置面。更具體而言，如圖2所示，以表面形成有劃線S之第1基板G1位於上方之方式且劃線S及端部(成為端材之部分)GL位於較台22之載置面更外側之方式配置基板G。進而，以端材GL位於頭21之按壓部21a之正下方之方式且偏離吸附部21b之方式(以於頭21下降時吸附部21b不與端材GL接觸之方式)配置。
於步驟S2中，基板分斷裝置3執行分斷動作。
具體而言，如圖10所示，控制器81使頭21下降，藉由按壓部21a將 端材GL向下方按壓。此時，由於在端材GL之下方不存在台22之載置面，故而藉由利用按壓部21a按壓端材GL部分而於第1基板G1以劃線S為起點形成龜裂，從而將端材GL全切掉。
繼而，如圖11所示，控制器81使頭21上升，進而使台22向圖11之左方向移動。此時，以頭21之吸附部21b位於端材GL之正上方之方式使台22移動。
繼而，如圖12所示，控制器81使頭21下降，使吸附部21b抵接於端材GL。藉此，端材GL被吸附並保持於吸附部21b。於該狀態下，如圖13所示，使頭21上升。藉此，端材GL自第1基板G1被切離。其後，如圖14所示，控制器81使台22後退(向圖之右方向移動)，使基板G自頭21之下方退避。然後，若藉由吸附部21b解除吸附，則端材GL掉落至端材放置處。
其次，利用步驟S3~S5對基板搬送裝置11將基板G自基板分斷裝置3搬送至基板檢查裝置之動作進行說明。
於步驟S3中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降、吸附、上升動作。此時，如圖15所示，第1保持裝置45a位於基板G之上方。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G吸附於第1吸附部47a，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果，基板G自基板分斷裝置3之台22提昇。
於步驟S4中，基板搬送裝置11之旋轉部41旋轉90度。具體而言，控制器81對驅動馬達43進行驅動而使旋轉部41沿圖之順時針方向旋轉90度。其結果，如圖16所示，使基板G位於基板檢查裝置5之檢查部輸送機 27之載置位置27a之上方。
於步驟S5中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降、解除、上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G自第1吸附部47a解除吸附，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果，如圖3及圖16所示，將基板G載置於基板檢查裝置5之檢查部輸送機27之載置位置27a。
於步驟S6中，檢查部輸送機27將基板G移動至檢查位置27b。具體而言，控制器81驅動檢查部輸送機27而執行上述動作。其結果，如圖3及圖17所示，將基板G載置於檢查部輸送機27之檢查位置27b。
於步驟S7中，位移感測器33檢測分斷狀態。具體而言，控制器81一面驅動直動機構35而使位移感測器33沿橫桿31a移動，一面接收來自位移感測器33之檢測訊號。此時，位移感測器33檢測基板G之非加工部與端材去除部之兩者之距離。因此，獲得端材去除部之高度資訊。
於步驟S8中，控制器81判斷分斷狀態是否正常。若為是，則程序移行至步驟S10(圖7)，若為否，則程序移行至步驟S9。
於步驟S9中，控制器81判斷是否進行再分斷。若為是，則程序移行至步驟S15(圖8)，若為否，則程序移行至步驟S19(圖9)。
以下，利用圖7之步驟S10~S14，對在步驟S8中為是、即基板分斷正常之情形時之動作進行說明。
於步驟S10中，檢查部輸送機27將基板G移動至載置位置27a。具體而言，控制器81驅動檢查部輸送機27而執行上述動作。其結果，如圖18所示，將基板G配置於載置位置27a。
其次，利用步驟S11~S13對基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5搬送至基板搬出裝置7之動作進行說明。
於步驟S11中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降、吸附、上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G吸附於第1吸附部47a，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果，基板G自基板檢查裝置5提昇。
於步驟S12中，旋轉部41旋轉90度。具體而言，控制器81對驅動馬達43進行驅動而使旋轉部41沿圖之順時針方向旋轉90度。其結果，如圖19所示，使基板G位於基板搬出裝置7之搬出部輸送機37之載置位置37a之上方。
於步驟S13中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降、解除、上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G自第1吸附部47a解除吸附，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果，如圖19所示，將基板G載置於基板搬出裝置7之搬出部輸送機37之載置位置37a。
於步驟S14中，搬出部輸送機37搬送基板G。具體而言，控制器81驅動搬出部輸送機37而執行上述動作。其結果，如圖20所示，將基板G移動至搬出位置37b側。
其後，程序返回至步驟S1。於該情形時，由第3保持裝置45c進行下一基板保持動作。此外，由於第3保持裝置45c已配置於基板分斷裝置3之上方，故而無須使旋轉部41旋轉。
如上所述，基板分斷裝置3將貼合基板G之端材GL切離，其次，基 板搬送裝置11將基板G搬送至基板檢查裝置5。再其次，基板檢查裝置5檢查基板G之端部去除狀態。於檢查後，基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5取出。如此，可省略由作業人員進行之檢查作業，且斷裂後之作業效率變高。
以下，利用圖8之步驟S15~S18，對在步驟S9中為是、即進行再分斷之情形進行說明。
於步驟S15中，檢查部輸送機27將基板G移動至載置位置27a。具體而言，控制器81驅動檢查部輸送機27而執行上述動作。其結果，如圖18所示，將基板G配置於載置位置27a。
其次，利用步驟S16~S18對基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5搬送至基板分斷裝置3之動作進行說明。
於步驟S16中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降、吸附、上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G吸附於第1吸附部47a，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果，基板G自基板檢查裝置5提昇。
於步驟S17中，旋轉部41旋轉270度。具體而言，控制器81對驅動馬達43進行驅動而使旋轉部沿圖之順時針方向旋轉270度。其結果，如圖19所示，使基板G位於基板搬出裝置7之搬出部輸送機37之載置位置37a之上方。
於步驟S18中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降、解除、上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G自第1吸附部47a解除吸 附，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果，如圖21所示，將基板G載置於基板分斷裝置3之台22。
其後，程序返回至步驟S2。於該情形時，由第1保持裝置45a進行下一基板保持動作。此外，由於第1保持裝置45a已配置於基板分斷裝置3之上方，故而無須使旋轉部41旋轉。
如上所述，基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5搬送至基板分斷裝置3。因此，由基板檢查裝置5判斷為不良之基板G返回至基板分斷裝置3，並於其後再次進行端材GL之切離。
以下，利用圖9之步驟S19~S22，對在步驟S9中為否、即不進行再分斷之情形進行說明。
於步驟S19中，檢查部輸送機27將基板G移動至載置位置。具體而言，控制器81驅動檢查部輸送機27而執行上述動作。其結果，如圖18所示，將基板G配置於載置位置27a。
其次，利用步驟S20~S22對基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5搬送至基板廢棄部9之動作進行說明。
於步驟S20中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降、吸附、上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G吸附於第1吸附部47a，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果，基板G自基板檢查裝置5提昇。
於步驟S21中，旋轉部41旋轉180度。具體而言，控制器81對驅動馬達43進行驅動而使旋轉部沿圖順時針方向旋轉180度。其結果，如圖22所示，使基板G位於基板廢棄部9之廢棄箱39之上方。
於步驟S22中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降、解除、上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G自第1吸附部47a解除吸附，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果，如圖22所示，將基板G丟棄至基板廢棄部9之廢棄箱39。
其後，程序返回至步驟S1。於該情形時，由第2保持裝置45b進行下一基板保持動作。此外，由於第2保持裝置45b已配置於基板分斷裝置3之上方，故而無須使旋轉部41旋轉。
2.其他實施形態
以上，雖對本發明之一實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態，可於不脫離發明之主旨之範圍內進行各種變更。尤其是，本說明書所記載之複數個實施例及變形例可視需要任意組合。
(1)基板搬送裝置之臂之數並不限定於4根。臂之數亦可為1~3，還可為5以上。
(2)基板搬送裝置之旋轉部之旋轉方向並不限定於圖之順時針方向。亦可為圖之逆時針方向，還可將順時針方向與逆時針方向適當組合。
(3)配置於基板搬送裝置之周圍之裝置間之角度並不限定於上述實施形態。
(4)於上述實施形態中，雖於檢查後判斷是將基板G返回至基板分斷裝置3或是將其廢棄，但亦可不進行該判斷。於該情形時，分斷狀態為不良之基板G必定返回至基板分斷裝置3或者必定被廢棄。
(5)基板搬送裝置之形狀及搬送構造並不限定於上述實施形態。例如，各裝置間之搬送亦可藉由分別獨立之複數個搬送裝置而進行。
(6)基板搬送裝置之基板保持構造並不限定於上述實施形態。
(7)基板檢查裝置之感測器並不限定於上述實施形態。
[產業上之可利用性]
本發明可廣泛應用於用以自貼合基板將端部切離之基板分斷系統。
1‧‧‧基板分斷系統
3‧‧‧基板分斷裝置
5‧‧‧基板檢查裝置
7‧‧‧基板搬出裝置
9‧‧‧基板廢棄部
11‧‧‧基板搬送裝置
27‧‧‧檢查部輸送機
27a‧‧‧載置位置
27b‧‧‧檢查位置
29‧‧‧檢查部
31‧‧‧門
37‧‧‧搬出部輸送機
37a‧‧‧載置位置
37b‧‧‧搬出位置
39‧‧‧廢棄箱
41‧‧‧旋轉部
41a‧‧‧支柱
41b‧‧‧臂
45a‧‧‧第1保持裝置
45b‧‧‧第2保持裝置
45c‧‧‧第3保持裝置
45d‧‧‧第4保持裝置
G‧‧‧貼合基板

Claims (4)

  1. 一種基板分斷系統，其具備：分斷裝置，其用以將具有第1基板及第2基板之貼合基板之端部切離，上述第1基板於表面形成有用以將端部切離之劃線，上述第2基板貼合於上述第1基板之背面；檢查裝置，其檢查上述貼合基板之端部去除狀態；及搬送裝置，其將上述貼合基板自上述分斷裝置搬送至上述檢查裝置，並於檢查後自上述檢查裝置取出，上述檢查裝置具有：檢查部，具有橫跨檢查位置之門、及設置於前述門之橫桿之位移感測器；載置部，其藉由上述搬送裝置而被供給基板；及搬送部，其於上述載置部與上述檢查部之間搬送上述基板。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板分斷系統，其中上述搬送裝置將上述基板自上述檢查裝置搬送至上述分斷裝置。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板分斷系統，其中上述搬送裝置具有用以搬送上述貼合基板之單一之驅動源。
  4. 如申請專利範圍第2項之基板分斷系統，其中上述搬送裝置具有用以搬送上述貼合基板之單一之驅動源。
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