TW202104349A - 聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物的製造方法、聚碳酸酯共聚物、聚矽氧烷化合物、組成物，及成形體 - Google Patents

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Abstract

提供有效率地製造耐衝撃性優異、熔融時的流動性高之具有矽氧烷構成單位的聚碳酸酯共聚物的方法等。 且，提供不產生酸等環境負荷大的副產物，可能在無溶劑下，特別是在無需要考量安全面的溶劑下實施之有效率地製造聚碳酸酯共聚物、聚矽氧烷化合物的方法，及聚矽氧烷化合物等。 藉由在酯交換觸媒的存在下，使選自規定的二芳基氧基矽烷化合物與規定的二烷氧基矽烷化合物與規定的矽化合物之矽烷系化合物、碳酸酯化合物、及包含芳香族二醇化合物或脂環式二醇化合物之二醇化合物進行聚合的聚合步驟，聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除源自前述碳酸酯化合物之醇，一邊製造具有式(1-1)~式(1-4)之任一者表示之矽氧烷構成單位及規定的聚碳酸酯構成單位之聚碳酸酯共聚物的方法，而解決上述課題。
Figure 109109214-A0101-11-0002-1
(式中，R1 ~R10 、R30 ~R33 、Z1 、Z2 、J1 、K1 、A1 、A2 、L1 、L2 及X係如同本案說明書之記載。)

Description

聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物的製造方法、聚碳酸酯共聚物、聚矽氧烷化合物、組成物，及成形體
本發明係有關於聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物的製造方法，特別是具有矽氧烷構成單位之聚碳酸酯共聚物的製造方法、聚碳酸酯共聚物等。
熱塑性聚碳酸酯樹脂具有優異的耐衝撃性及機械物性，藉由射出成形等簡便且生產性優異的加工法形成各種成形品，利用於電氣電子、OA機器、重電機、精密機械、汽車領域等廣範圍的產業領域。
以往的聚碳酸酯樹脂由於熔融黏度高，故具有流動性惡化之缺點，存在射出成形精密零件、薄型物變得困難的狀況。因此以往，有需要提升成形加工中的溫度，在高溫下的成形中，存在成形循環變長成本變高，或者成形中引起聚碳酸酯樹脂的劣化之問題。於是，雖嘗試進行聚碳酸酯樹脂的流動性改良(專利文獻1，專利文獻2)，但未能實現不損害聚碳酸酯樹脂原來的特性(耐衝撃性等)並且充分高的流動性。
在聚碳酸酯樹脂之外，例如利用射出成形等成形方法之成形品的材料，已知所謂亦稱為聚伸芳基矽氧烷之芳香族聚矽氧烷的聚合物(例如，專利文獻3)。近年，聚伸芳基矽氧烷等聚矽氧烷化合物的重要性增加，聚伸芳基矽氧烷例如可作為影像複印中的剝離層、光阻材料、聚碳酸酯用塑化劑、還有粉末表面塗佈系之成分等使用。
作為聚伸芳基矽氧烷類等聚矽氧烷化合物的製造方法，已知在溶劑中使二甲基二氯矽烷與雙酚A進行反應故產生鹽酸的方法(非專利文獻1)、在添加有乙酸之溶劑中進行反應的方法(專利文獻4)等。
又，特別適於光學用途等特定用途之聚碳酸酯樹脂、聚矽氧烷化合物等，至今仍未能實現。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2016-148047號公報 [專利文獻2] 日本特開昭62-297319號公報 [專利文獻3] 日本特表平08-502537號公報 [專利文獻4] 日本特表2015-512999號公報 [非專利文獻]
[非專利文獻1] Journal of Polymer Science, Vol.18, 3119- 3127 (1980)
[發明所欲解決之課題]
提供耐衝撃性優異、熔融時的流動性高之具有矽氧烷構成單位的聚碳酸酯共聚物、有效率地製造聚碳酸酯共聚物的方法等。
又，提供具有矽氧烷構成單位的聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物之安全且有效率的製造方法等。例如，提供不伴隨鹽酸、乙酸等腐蝕性物質的生成，又，溶劑的使用不為必要，可能降低環境負荷並且有效率地製造聚碳酸酯共聚物及聚伸芳基矽氧烷等聚矽氧烷化合物的方法。
進而，提供特別適於光學用途等特定用途之聚碳酸酯樹脂、聚矽氧烷化合物等。 [用以解決課題之手段]
本發明係提供：包含矽氧烷構成單位，且耐衝撃性優異、具有高流動性之以下所記載的聚碳酸酯共聚物、聚碳酸酯共聚物的製造方法等。 本發明又提供：不產生酸等環境負荷大的副產物，可能在無溶劑下，特別是在無需要考量安全面的溶劑下實施之有效率地製造聚碳酸酯共聚物、聚矽氧烷化合物的方法及聚矽氧烷化合物等。
[1]一種聚碳酸酯共聚物的製造方法，其具有在酯交換觸媒的存在下，使矽烷系化合物、碳酸酯化合物、及包含芳香族二醇化合物或脂環式二醇化合物之二醇化合物聚合之聚合步驟， 前述矽烷系化合物係選自 包含二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷之至少任一者的二芳基氧基矽烷化合物、 包含二烷基二烷氧基矽烷、二芳基二烷氧基矽烷及單烷基單芳基二烷氧基矽烷之至少任一者的二烷氧基矽烷化合物，及 包含環狀矽氧烷化合物及直鏈狀矽氧烷化合物之至少一者之矽化合物； 其係於聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除源自前述碳酸酯化合物之醇，一邊製造具有式(1-1)~式(1-4)的任一者表示的矽氧烷構成單位、及式(3-1)~(3-4)的任一者表示的聚碳酸酯構成單位之聚碳酸酯共聚物的方法。
Figure 02_image001
(式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image003
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)
Figure 02_image005
(式(3-1)~(3-4)中，R13 ~R20 及R40 ~R51 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z3 及Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， Y為單鍵、或式(4)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image007
(式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。) [2]如上述[1]之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中Z1 ~Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~3的伸烷基， J1 及J2 分別獨立地表示0以上2以下的整數， K1 及K2 分別獨立地表示0以上2以下的整數。 [3]如上述[1]或[2]之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其具有前述X表示R11 及R12 互相鍵結而形成的茀環構造之矽氧烷構成單位、及/或前述Y表示R21 及R22 互相鍵結而形成的茀環構造之聚碳酸酯構成單位。
[4]一種聚碳酸酯共聚物的製造方法，其具有在酯交換觸媒的存在下，使矽烷系化合物、碳酸酯化合物、及包含芳香族二醇化合物或脂環式二醇化合物之二醇化合物聚合之聚合步驟， 前述矽烷系化合物係選自 包含二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷之至少任一者的二芳基氧基矽烷化合物、 包含二烷基二烷氧基矽烷、二芳基二烷氧基矽烷及單烷基單芳基二烷氧基矽烷之至少任一者的二烷氧基矽烷化合物，及 包含環狀矽氧烷化合物及直鏈狀矽氧烷化合物之至少一者的矽化合物； 其係於聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除源自前述碳酸酯化合物之醇，一邊製造具有式(1)表示之矽氧烷構成單位、及式(3)表示之聚碳酸酯構成單位之聚碳酸酯共聚物的方法。
Figure 02_image009
(式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X為下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image011
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)
Figure 02_image013
(式中，R13 ~R20 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Y為式(4)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image015
(式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。) [5]如上述[1]~[4]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述酯交換觸媒包含鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬。 [6]如上述[5]之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬化合物包含碳酸鹽。 [7]如上述[1]~[6]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚碳酸酯共聚物的重量平均分子量為10,000~300,000。 [8]如上述[1]~[7]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中，酯交換觸媒之相對於前述二醇化合物的量，以莫耳比計為1.0×10-7 ~1.0×10-2 。 [9]如上述[1]~[8]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中的反應溫度為150℃以上300℃以下之範圍。 [10]如上述[1]~[9]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中在前述聚合步驟中，進而具有使反應壓力逐漸降低至400Pa以下之減壓步驟。 [11]如上述[1]~[10]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中，在400Pa以下的壓力下使前述碳酸酯化合物與前述二醇化合物聚合。 [12]如上述[1]~[11]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中不使用溶劑。 [13]如上述[1]~[12]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中所使用之前述碳酸酯化合物及前述二芳基氧基矽烷化合物的合計莫耳數，與前述二醇化合物的莫耳數之比為0.9以上1.2以下。 [14]如上述[1]~[13]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚碳酸酯共聚物中，前述矽氧烷構成單位的莫耳數為1~1000，前述聚碳酸酯構成單位的莫耳數為1~1000。 [15]如上述[1]~[14]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述矽氧烷構成單位與前述聚碳酸酯構成單位之莫耳比為0.01：99.99~99.99：0.01。 [16]如上述[1]~[15]中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚碳酸酯共聚物之於280℃、160kgf的條件下測定之Q值為8(×10-2 cm3 s-1 )以上。
[17]一種聚碳酸酯共聚物，其具有式(1-1)~式(1-4)之任一者表示之矽氧烷構成單位及式(3-1)~式(3-4)之任一者表示之聚碳酸酯構成單位，且重量平均分子量1,000以下的低分子量化合物為30重量%以下。
Figure 02_image017
(式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R3 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image019
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)
Figure 02_image021
(式(3-1)~(3-4)中，R13 ~R20 及R40 ~R51 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z3 及Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， Y為單鍵、或式(4)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image023
(式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。) [18]如上述[17]之聚碳酸酯共聚物，其中Z1 ~Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~3的伸烷基， J1 及J2 分別獨立地表示0以上2以下的整數， K1 及K2 分別獨立地表示0以上2以下的整數。 [19]如上述[17]或[18]之聚碳酸酯共聚物，其具有前述X表示R11 及R12 互相鍵結而形成的茀環構造之矽氧烷構成單位、及/或前述Y表示R21 及R22 互相鍵結而形成之茀環構造的聚碳酸酯構成單位。
[20]一種聚碳酸酯共聚物，其具有式(1)表示之矽氧烷構成單位及式(3)表示之聚碳酸酯構成單位，且從重量平均分子量1,000以下的低分子量化合物的GPC面積比所算出的比例為30重量%以下，
Figure 02_image025
(式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X為下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image027
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)
Figure 02_image029
(式中，R13 ~R20 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Y為式(4)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image031
(式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。) [21]如上述[17]~[20]中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中前述聚碳酸酯共聚物中，前述矽氧烷構成單位的莫耳數為1~1000，前述聚碳酸酯構成單位的莫耳數為1~1000。 [22]如上述[17]~[21]中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中前述矽氧烷構成單位與前述聚碳酸酯構成單位之莫耳比為0.01：99.9~99.9：0.01。 [23]如上述[22]之聚碳酸酯共聚物，其中前述矽氧烷構成單位與前述聚碳酸酯構成單位之莫耳比為30.00：70.00~99.9：0.01。 [24]如上述[17]~[23]中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中於280℃、160kgf的條件下測定之Q值為8 (×10-2 cm3 s-1 )以上。
[25]一種聚碳酸酯共聚物，其具有式(1-1)~式(1-4)之任一者表示之矽氧烷構成單位及式(3-1)~式(3-4)之任一者表示之聚碳酸酯構成單位，且式(5-1)~式(5-3)表示之環狀體的合計含量為4.0重量%以下。
Figure 02_image033
(式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R3 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image035
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)
Figure 02_image037
(式(3-1)~(3-4)中，R13 ~R20 及R40 ~R51 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z3 及Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， Y為單鍵、或式(4)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image039
(式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)
Figure 02_image041
(式(5-1)~(5-3)中，m及n分別表示各環狀體中包含(-OSi(R1 R2 )O-)部位之構成單位的合計數、與包含(-OC(=O)O-)部位之構成單位的合計數， (式(5-1)中，m表示2~10的整數， 式(5-2)中，n表示2~10的整數， 式(5-3)中，m值的合計為1~10，且n值的合計為1~10，式(5-3)中包含(-OSi(R1 R2 )O-)部位的構成單位與包含(-OC(=O)O-)部位的構成單位之配置為任意， 式(5-1)~(5-3)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R13 ~R20 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數， X為單鍵或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image043
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)) [26]如上述[17]~[25]中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中式(6-1)~(6-2)之環狀體的合計含量為2.0重量%以下。
Figure 02_image045
(式(6-1)及(6-2)中， R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數， n表示2~10的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image047
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。) [27]如上述[17]~[26]中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中1%質量減少熱分解溫度為415℃以下。 [28]一種組成物，其含有如上述[17]~[27]中任一項之聚碳酸酯共聚物及聚碳酸酯樹脂。 [29]如上述[28]之組成物，其中前述組成物中的總Si量為0.1~20質量%。 [30]如上述[28]及[29]中任一項之組成物，其中前述組成物中，於280℃、160kgf的條件下測定之Q值之Q1 ，為在相同條件下僅測定前述組成物所包含的前述聚碳酸酯樹脂的Q值之Q2 的120%以上。 [31]一種成形體，其係成形如上述[17]~[27]中任一項之聚碳酸酯共聚物而獲得。 [32]一種光學透鏡，其包含如上述[17]~[27]中任一項之聚碳酸酯共聚物。 [33]一種光學透鏡，其係成形如上述[28]~[30]中任一項之組成物而獲得。
[34]一種聚矽氧烷化合物的製造方法，其具有使氧基矽烷化合物與包含芳香族二醇化合物或脂環式二醇化合物之二醇化合物聚合之聚合步驟， 前述氧基矽烷化合物包含：作為二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷的任一者之二芳基氧基矽烷化合物，與作為二烷基二烷氧基矽烷、二芳基二烷氧基矽烷及單烷基單芳基二烷氧基矽烷的任一者之二烷氧基矽烷化合物的至少任一者； 前述聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除產生之芳基醇及/或烷基醇，一邊使用酯交換觸媒使前述氧基矽烷化合物與前述二醇化合物聚合，前述酯交換觸媒之相對於前述二醇化合物的量以莫耳比計為0.01 μmol/mol~16,000 μmol/mol； 其係製造包含下述式(1-1’)~(1-4’)之任一者表示之構成單位，且重量平均分子量10,000~300,000之聚(伸芳基/伸烷基)矽氧烷化合物。
Figure 02_image049
(式(1-1’)~(1-4’)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， m1 ~m4 分別表示各式中的構成單位的合計數，其為10以上1000以下的自然數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image051
(式中，R11 及R12 分別獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)) [35]如上述[34]之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~3的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上2以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上2以下的整數。 [36]如上述[34]或[35]之聚矽氧烷化合物的製造方法，其具有前述X表示R11 及R12 互相鍵結而形成的茀環構造之矽氧烷構成單位、及/或前述Y表示R21 及R22 互相鍵結而形成的茀環構造之聚碳酸酯構成單位。
[37]一種聚矽氧烷化合物的製造方法，其具有使二芳基氧基矽烷化合物、與芳香族二醇化合物聚合之聚合步驟， 前述二芳基氧基矽烷化合物包含二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷之至少任一者； 前述聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除芳基醇，一邊使用酯交換觸媒使前述二芳基氧基矽烷化合物與芳香族二醇化合物聚合，前述酯交換觸媒之相對於前述芳香族二醇化合物的量以莫耳比計為0.01 μmol/mol~16,000 μmol/mol； 其係製造包含下述(1)表示之構成單位，且重量平均分子量10,000~300,000之聚伸芳基矽氧烷化合物。
Figure 02_image053
(式中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， m表示10以上1000以下的自然數， X為下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image055
(式中，R11 及R12 分別獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。) [38]如上述[34]~[37]中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中的反應溫度為150℃以上300℃以下之範圍。 [39]如上述[34]~[38]中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中，反應壓力為101,300Pa以下。 [40]如上述[34]~[39]中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中在前述聚合步驟中，進而具有使反應壓力逐漸降低至400Pa以下之減壓步驟。 [41]如上述[34]~[40]中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中在前述聚合步驟中，前述酯交換觸媒之相對於前述芳香族二醇化合物的量以莫耳比計為0.1~100 μmol/mol。 [42]如上述[34]~[41]中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述酯交換觸媒包含鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬化合物。 [43]如上述[41]之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬化合物包含碳酸鹽、氫氧化物、氧化物、烷氧基化合物之任1種以上。 [44]如上述[42]之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬化合物為碳酸鹽。 [45]如上述[34]~[44]中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中不使用溶劑。 [46]如上述[34]~[45]中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中所使用之前述二芳基氧基矽烷化合物與前述芳香族二醇化合物之莫耳比為0.9以上1.2以下。 [47]如上述[34]~[46]中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中，在比200℃高的反應溫度及/或在減壓下，使前述氧基矽烷化合物或前述二芳基氧基矽烷化合物、與前述二醇化合物或前述芳香族二醇化合物聚合。
[48]一種聚矽氧烷化合物，其包含式(1-1)~(1-4)之任一者表示之構成單位，在重量平均分子量為5,000~300,000的同時，式(5-4)表示之環狀體的合計含量為4.0重量%以下。
Figure 02_image057
(式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image059
(式中，R11 及R12 分別獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。))
Figure 02_image061
(式(5-4)中，式(5-4)表示之構成單位與其他的構成單位之配置為任意，m值的合計為2~10， R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數， m表示2~10的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image063
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)) [49]如上述[48]之聚矽氧烷化合物，其中式(6-1)~(6-2)的環狀體之合計含量為4.0重量%以下。
Figure 02_image065
(式(6-1)及(6-2)中， R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數， n表示2~10的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
Figure 02_image067
(式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。)) [50]如上述[48]或[49]之聚矽氧烷化合物，其中1%質量減少熱分解溫度為415℃以下。 [51]一種組成物，其含有：藉由如上述[34]~[46]中任一項之製造方法所製造之聚矽氧烷化合物或如上述[48]~[50]中任一項之聚矽氧烷化合物、及聚碳酸酯樹脂。 [52]如上述[51]之組成物，其中前述組成物中的總Si量為0.1~20質量%。 [53]如上述[51]及[52]中任一項之組成物，其中前述組成物中，於280℃、160kgf的條件下測定之Q值之Q1 ，為在相同條件下僅測定前述組成物所包含的前述聚碳酸酯樹脂的Q值之Q2 的120%以上。 [54]一種成形體，其係成形藉由如上述[34]~[46]中任一項之製造方法所製造之聚矽氧烷化合物或如上述[48]~[50]中任一項之聚矽氧烷化合物而獲得。 [55]一種光學透鏡，其包含藉由如上述[34]~[46]中任一項之製造方法所製造之聚矽氧烷化合物或如上述[48]~[50]中任一項之聚矽氧烷化合物。 [發明的效果]
基於本發明之聚碳酸酯共聚物的製造方法，可製造熔融時的流動性高之具有矽氧烷構成單位的聚碳酸酯共聚物。進而，基於本發明，亦可實現這種具有優異特徵之聚碳酸酯共聚物、含有聚碳酸酯共聚物的組成物及成形聚碳酸酯共聚物而得到之成形體。
又，基於本發明之聚碳酸酯共聚物的製造方法及聚伸芳基化合物的製造方法，不產生酸等環境負荷大的副產物，又不需要溶劑且能夠有效率的製造聚伸芳基矽氧烷等目的化合物。本發明又可實現性狀優異的聚伸芳基矽氧烷等之聚伸芳基化合物。
[I.聚碳酸酯共聚物]
本發明中的聚碳酸酯共聚物的製造方法皆詳述於後，其具有在酯交換觸媒的存在下，使選自規定的二芳基氧基矽烷化合物、規定的二烷氧基矽烷化合物及規定的矽化合物(矽氧烷化合物)之至少一者以上的矽烷系化合物、與碳酸酯化合物、與芳香族二醇化合物進行聚合之聚合步驟。
如以下般，概略地表示上述聚合反應。例如，使作為矽烷系化合物的一例之具有2個甲基與苯氧基的二芳基氧基矽烷化合物(Si(CH3 )2 (OPh)2 )、作為碳酸酯化合物的一例之碳酸二苯酯(PhO‐CO‐OPh)、及作為芳香族二醇化合物的一例之雙酚A進行反應，而得到以下的聚碳酸酯共聚物。 即為具有例如藉由下述式(A)的反應而生成的矽氧烷構成單位、及例如藉由下述式(B)的反應而生成的聚碳酸酯構成單位之聚碳酸酯共聚物。 該聚合反應中，如下述般，作為副產物，有源自碳酸酯化合物的醇，例如，使用二芳基碳酸酯作為碳酸酯化合物時，產生苯酚(PhOH)等芳基醇。此處，聚合步驟中，使上述各成分的混合物在熔融的狀態且在減壓下，一邊去除作為副產物之醇，例如苯酚等芳基醇，一邊進行聚合反應。
Figure 02_image069
Figure 02_image071
以下，針對本發明之聚碳酸酯共聚物的製造方法進行詳細的說明。
＜1.聚碳酸酯共聚物的製造方法＞ [(I)矽烷系化合物] 聚合步驟中所使用之矽烷系化合物，例如如上述式(A)所示般，係為了形成聚碳酸酯共聚物中的矽氧烷構成單位而被使用。矽烷系化合物的種類，將詳述於後，若可能將包含-OSi(R1 R2 )O-部位的矽氧烷構成單位形成於聚碳酸酯共聚物的主鏈，則無特別限定，但可選自規定的二芳基氧基矽烷化合物、規定的二烷氧基矽烷化合物、及規定的矽化合物(矽氧烷化合物)。
即，聚合步驟中，可使用包含詳述於後的二芳基氧基矽烷化合物之至少任一個、與二烷氧基矽烷化合物之至少任一個、與矽化合物之至少一個的任一者之矽烷系化合物。作為矽烷系化合物，可併用複數二芳基氧基矽烷化合物，可併用複數二烷氧基矽烷化合物，可併用複數矽化合物，又，可使用二芳基氧基矽烷化合物與矽化合物之混合物、二烷氧基矽烷化合物與矽化合物之混合物、二芳基氧基矽烷化合物與二烷氧基矽烷化合物之混合物。以下，針對二芳基氧基矽烷化合物進行說明。
(A-1)二芳基氧基矽烷化合物 作為二芳基氧基矽烷化合物，舉例有二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷。即，聚合步驟中，可將該等之任一個、或者複數個作為矽烷系化合物來使用。
以通式Si(Ra Rb )(OAr)2 表示二芳基氧基矽烷化合物時，Ra 與Rb 分別獨立地選自烷基與芳基。Ra 與Rb 較佳分別獨立地為可具有取代基之合計碳數1~20的烷基及合計碳數6~30的芳基。更佳為Ra 及Rb 為可具有取代基之烷基時，合計碳數為1~10較佳，合計碳數為1~6更佳，合計碳數為1或2特佳。 又，Ra 及Rb 為可具有取代基之芳基時，合計碳數為6~20較佳，合計碳數為6~12更佳，合計碳數為6~8特佳。
作為上述取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧(glycidyloxy)基、巰基等。 作為式(1)中的Ra 及Rb 之較佳具體例，舉例有甲基、苯基、乙烯基及丙基。
再者，從上述式(A)而明暸，矽烷化合物的芳氧基(OAr基)並非導入聚碳酸酯共聚物的聚合物鏈者，例如使苯酚等之副產物(ArOH)產生。因此，芳氧基的種類並無特別限定。然而，為了盡量容易地從反應系去除聚合步驟中的副產物，芳氧基較佳為極性與分子量低，例如為苯氧基。
作為二烷基二芳基氧基矽烷的具體例，舉例有二甲基二苯氧基矽烷、甲基乙基二苯氧基矽烷、二乙基二苯氧基矽烷等，作為二芳基二芳基氧基矽烷的具體例，舉例有二苯基二苯氧基矽烷等。又，作為單烷基單芳基二芳基氧基矽烷的具體例，舉例有甲基苯基苯氧基矽烷等。
(A-2)二烷氧基矽烷化合物 作為二烷氧基矽烷化合物，舉例有二烷基二烷氧基矽烷、二芳基二烷氧基矽烷及單烷基單芳基二烷氧基矽烷。即，聚合步驟中，可將該等之任一個、或複數個作為矽烷系化合物來使用。
以通式Si(Ra Rb )(ORC )2 表示二烷氧基矽烷化合物時，Ra 與Rb 分別獨立地與(A-1)二芳基氧基矽烷化合物的欄位所記載的Ra 與Rb 相同的選自烷基與芳基。 再者，從上述式(A)亦明暸，矽烷化合物的烷氧基 (ORC 基)並非導入聚碳酸酯共聚物的聚合物鏈者，例如使甲醇等副產物(MeOH)產生。因此，烷氧基的種類並無特別限定。然而，為了盡量容易地從反應系去除聚合步驟中的副產物，烷氧基(ORC 基)例如為甲氧基。
作為二烷基二烷氧基矽烷的具體例，舉例有二甲基二甲氧基矽烷、甲基乙基二甲氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷等，作為二芳基二烷氧基矽烷的具體例，舉例有二苯基二甲氧基矽烷等。又，作為單烷基單芳基二烷氧基矽烷的具體例，舉例有甲基苯基二甲氧基矽烷等。
(B)矽化合物(矽氧烷化合物) 以下，針對矽化合物進行說明。作為矽化合物，舉例有規定的環狀矽氧烷化合物與直鏈狀矽氧烷化合物。即，聚合步驟中，可將該等之任一者作為矽烷系化合物來使用。
(B-1)環狀矽氧烷化合物 作為聚合步驟中所使用的矽氧烷化合物，舉例有下述式(5)表示之環狀矽氧烷化合物。
Figure 02_image073
式(5)中，Rc 及Rd 分別獨立地表示可具有取代基之烷基、烯基或芳基。式(5)中的Rc 及Rd 較佳分別為可具有取代基之合計碳數1~20的烷基、或合計碳數6~30的芳基。 Rc 及Rd 為可具有取代基之烷基時，合計碳數為1~10較佳，合計碳數為1~6更佳，合計碳數為1或2特佳。 又，Rc 及Rd 為可具有取代基之芳基時，合計碳數為6~20較佳，合計碳數為6~12更佳，合計碳數為6~8特佳。
作為上述取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。 作為式(5)中的Rc 及Rd 之較佳具體例，舉例有甲基、苯基、乙烯基及丙基。
環狀矽氧烷化合物具有矽氧烷構造，作為矽氧烷構造，舉例有具有上述Rc 基及Rd 基之-OSi(Rc Rd )O-構造。聚合步驟中，對於詳述於後之聚碳酸酯共聚物導入這種環狀矽氧烷化合物的-OSi(Rc Rd )O-部位。
式(5)中，n表示3以上30以下的整數。式(5)中的n值較佳為3以上15以下，更佳為3以上10以下，進而佳為3以上8以下，特佳為3以上5以下。
式(5)表示之環狀矽氧烷化合物的分子量，較佳為2,000以下，更佳為1,600以下，進而佳為1,200以下，特佳為1,000以下。又，式(5)表示之環狀矽氧烷化合物的分子量，例如為100以上，較佳為150以上，更佳為200以上。
(B-2)直鏈狀矽氧烷化合物 作為聚合步驟中所使用的矽氧烷化合物，亦舉例有下述式(6)表示之直鏈狀矽氧烷化合物。
Figure 02_image075
式(6)中，Re 及Rf 分別獨立地表示可具有取代基之烷基或芳基。式(6)中的Re 及Rf 較佳分別為可具有取代基之合計碳數1~20的烷基、或合計碳數6~30的芳基。 Re 及Rf 為可具有取代基之烷基時，合計碳數為1~10較佳，合計碳數為1~8更佳，合計碳數為1或2特佳。 又，Re 及Rf 為可具有取代基之芳基時，合計碳數為6~20較佳，合計碳數為6~12更佳，合計碳數為6~8特佳。
作為上述取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。 作為式(6)中的Re 及Rf 之較佳具體例，舉例有甲基、苯基、乙烯基及丙基。
又，直鏈狀矽氧烷化合物亦具有矽氧烷構造，作為矽氧烷構造，舉例有具有上述Re 基及Rf 基之-OSi(Re Rf )O-構造。聚合步驟中，對於詳述於後之聚碳酸酯共聚物導入直鏈狀矽氧烷化合物的-OSi(Re Rf )O-部位。
式(6)中，m表示2以上10,000以下的整數。式(6)中的m值較佳為10以上7,000以下，更佳為100以上2,000以下，進而佳為200以上500以下。
式(6)中，X分別獨立地表示氫原子、羥基、可具有取代基之合計碳數1~10的烷氧基、可具有取代基、可具有氧原子或氮原子之合計碳數1~10的烴基、或可具有取代基之胺基。較佳為X分別獨立地為氫原子、羥基、可具有取代基之合計碳數1~10的烷氧基、可具有取代基、可具有氧原子或氮原子之合計碳數1~10的烷基之任一者，更佳為羥基、或可具有取代基之合計碳數1~10的烷基，進而佳為羥基、或合計碳數1~5的烷基。 作為上述X的取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。
式(6)表示之直鏈狀矽氧烷化合物的分子量較佳為60,000以下，更佳為56,000以下，進而佳為50,000以下，特佳為45,000以下。又，式(6)表示之直鏈狀矽氧烷化合物的分子量，例如為1,000以上，較佳為5,000以上，更佳為10,000以上。
上述式(5)的環狀矽氧烷化合物及下述式(6)表示之直鏈狀矽氧烷化合物中，可僅使用單一的矽氧烷化合物，亦可將2種類以上的矽氧烷化合物作為混合物來使用。又，亦可將式(5)或式(6)的矽氧烷化合物與上述(A)二芳基氧基矽烷化合物併用。 另外，上述矽烷系化合物可藉由習知的手法合成，又，亦可使用市售之物。
[(II)碳酸酯化合物] 如關於聚合反應的概略之上述式(B)所示般，碳酸酯化合物係為了將聚碳酸酯構成單位的羰基(-CO-基)導入至聚碳酸酯共聚物而使用。即，通式RO-CO-OR表示之碳酸酯化合物(R分別獨立地選自芳基、烷基及芳烷基)的2個-OR基，例如，碳酸酯化合物為通式ArO-CO-OAr表示之二芳基碳酸酯時2個芳氧基(ArO-基)並非導入聚碳酸酯共聚物的聚合物鏈者。該等-OR基為產生源自碳酸酯化合物之醇作為副產物者，例如，具有芳氧基(ArO-基)的碳酸酯化合物(單芳基碳酸酯、或者二芳基碳酸酯)使作為苯酚等副產物之芳基醇(ArOH)產生。
因此，碳酸酯化合物的芳基、烷基及芳烷基的種類並無特別限定。然而，為了盡量容易地從反應系去除聚合步驟中的副產物，碳酸酯化合物中，較佳為上述通式的-OR基為芳氧基(或者，上述通式RO-CO-OR的-R基為芳基)，進而，較佳為碳酸酯化合物的極性與分子量低，上述通式的-OR基，例如為苯氧基。 基於以上，碳酸酯化合物中，上述Ar基之任一者、或兩者，較佳為合計碳數10以下的芳基，例如，苯基、苄基等。即，作為碳酸酯化合物的較佳具體例，舉例有碳酸二苯酯、碳酸二苄酯、碳酸二甲苯酯、碳酸雙(氯苯基)酯、間甲酚碳酸酯(m-cresyl carbonate)等二芳基碳酸酯，但亦可為二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯、二丁基碳酸酯、二環己基碳酸酯等二烷基碳酸酯、或者單芳基單烷基碳酸酯。 另外，上述碳酸酯化合物可藉由習知的手法合成，又，亦可使用市售之物。
[(III-1)芳香族二醇化合物] 如關於聚合反應的概略之上述式(A)與(B)所示般，聚合步驟中所使用的芳香族二醇化合物係為了構成聚碳酸酯共聚物的主鏈而使用。 因此，作為使用於聚合步驟的芳香族二醇化合物，較佳為可成為聚碳酸酯樹脂的材料之單體，例如，舉例有雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-羥基苯基)二苯基甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基-3-tert-丁基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-苯基苯基)丙烷、2,2-雙(3-環己基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙烷、4,4’-二羥基二苯醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基苯基醚、4,4’-二羥基苯基硫醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基硫醚、4,4’-二羥基二苯基亞碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基亞碸、4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基碸、2,2-雙(3-t-丁基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-溴-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(3-環己基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、4,4’-二羥基聯苯、9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀、4,4’-二羥基二苯碸(4,4'-sulfonyldiphenol)、2,2’-二苯基-4,4’-二羥基二苯碸、2,2’-二甲基-4,4’-二羥基二苯碸、1,3-雙{2-(4-羥基苯基)丙基}苯、1,4-雙{2-(4-羥基苯基)丙基}苯、1,4-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,3-雙(4-羥基苯基)環己烷、4,8-雙(4-羥基苯基)三環[5.2.1.02,6]癸烷、4,4’-(1,3-金剛烷二基)二苯酚、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)苯基)茀(BPEF)、9,9-雙(4-(2-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-tert-丁基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-異丙基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-環己基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-苯基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-tert-丁基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-異丙基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-環己基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-苯基苯基)茀、2,2’-雙(2-羥乙氧基)-1,1’-聯萘(BNE)、9,9-雙(6-(2-羥乙氧基)萘-2-基)茀(BNEF)、2,2´-雙(2-羥乙氧基)-6,6´-二苯基-1,1´-聯萘、2,2´-雙(2-羥乙氧基)-6,6´-二(菲-9-基)-1,1´-聯萘等。 該等之中，較佳為9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)苯基)茀(BPEF)、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-苯基苯基)茀(BPPEF)、及9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-甲基苯基)茀(BPMEF)，更佳為9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)苯基)茀(BPEF)、及9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-苯基苯基)茀(BPPEF)。
[(III-2)脂環式二醇化合物] 作為聚合步驟所使用之脂環式二醇化合物舉例有以下者。 即，下述式表示之異山梨酯(isosorbide)(於上述式(1-3)，L1 、L2 為1，A1 、A2 為氧原子，J1 、K1 、J2 及K2 為0之化合物)；
Figure 02_image077
下述式表示之螺二醇(spiroglycol)(SPG)；
Figure 02_image079
下述式表示之十氫-1,4：5,8-二甲橋萘二醇(D-NDM，於下述式R為氫之物)等；
Figure 02_image081
(R表示氫原子或碳數1~4的烷基。R為氫較佳) 下述式表示之環己烷二甲醇；
Figure 02_image083
下述式表示之五環十五烷二甲醇 (pentacyclopentadecane dimethanol) (PCPMD)；
Figure 02_image085
下述式表示之三環癸烷二甲醇(TCDDM)；
Figure 02_image087
下述式表示之1,3-金剛烷二甲醇等金剛烷二甲醇：
Figure 02_image089
等。 聚碳酸酯共聚物的主鏈中，較佳為包含衍生自該等之脂環式二醇的構成單位。
上述聚碳酸酯共聚物係流動性高，適於成形體的形成，例如，亦可合適地使用於薄型物的片材、薄膜等之成形中。
[(IV)酯交換觸媒] 聚合步驟中所使用的酯交換觸媒較佳為包含鹼性化合物的觸媒。作為鹼性化合物觸媒，舉例有包含鹼金屬化合物、鹼土類金屬化合物等者，這種化合物，舉例有鹼金屬及鹼土類金屬化合物等之有機酸鹽、碳酸鹽等無機鹽、氧化物、氫氧化物、氫化物或者烷氧化物等。或作為鹼性化合物觸媒，可使用氫氧化四級銨及該等之鹽、胺類等。又，該等之化合物可單獨使用、或組合複數種類來使用。 酯交換觸媒，在上述鹼性化合物觸媒中，更佳為包含鹼金屬碳酸鹽、或鹼金屬氫氧化物。作為更佳的酯交換觸媒的具體例，舉例有包含碳酸銫、碳酸鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、氫氧化銫、氫氧化鉀、氫氧化鈉等之物。 另外，上述酯交換觸媒可藉由習知的手法調製，又，亦可使用市售之物。
[(V)聚合步驟] 聚合步驟中，至少使上述(I)矽烷系化合物、(II)碳酸酯化合物及(III)芳香族二醇化合物，在(IV)酯交換觸媒的存在下進行聚合。該聚合反應中，使上述各成分的混合物熔融，在熔融狀態且在減壓下，去除作為副產物的源自碳酸酯化合物之醇，例如，芳基醇。藉由這樣地設定反應條件，可使聚合反應有效率地進行。
聚合步驟中，較佳為在400Pa以下的壓力下進行聚合反應。即，聚合反應中的壓力較佳為在400Pa以下的範圍內。 聚合步驟中，維持一定程度的時間在不減壓而為常壓的狀態、或者在不那麼減壓的狀態之後，使系內減壓再進行聚合反應為佳。例如，聚合步驟中，較佳為以從一開始的大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、16,000Pa、8,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、400Pa、400Pa以下的方式，使反應壓力逐漸降低至400Pa以下。如此，藉由階段性的使反應系內減壓，使減壓度從中途提升的減壓步驟，而抑制原料的餾出，同時可效率良好地去除作為副產物之醇，因此較佳。
聚合步驟的時間，在考量目的之聚碳酸酯共聚物的種類、壓力、溫度等條件的前提下，可適當的設定，但例如聚合步驟所耗費的合計時間為5~10小時以內。更詳細而言，反應系內之減壓前的反應時間為0.5~3小時，較佳為1~2小時，減壓後的反應時間為1~5小時，較佳為2~4小時。
聚合步驟中，上述聚合反應中的溫度，較佳為150~300℃的範圍內。更佳為聚合反應的溫度為180~290℃，進而佳為200~280℃。
又，上述矽烷系化合物、二芳基碳酸酯及芳香族二醇化合物的各成分彼此的相溶性良好，聚合步驟中可不使用溶劑地製造聚碳酸酯共聚物。因此，可簡化聚合步驟。
聚合步驟中，酯交換觸媒的莫耳量相對於芳香族二醇化合物的莫耳量之比(莫耳比：即，酯交換觸媒的莫耳量/芳香族二醇化合物的莫耳量之值)較佳為1.0×10-7 ~1.0×10-2 (mol/mol：0.1~10000 μmol/mol、或1.0×10-4 ~10mmol/mol)。上述莫耳比更佳為1.0×10-7 ~2.0×10-5 mol/mol(或0.5~20μmol/mol)。
聚合步驟中，相對於矽烷系化合物之芳香族二醇化合物的莫耳比(即，矽烷系化合物的莫耳數/芳香族二醇化合物的莫耳數之值)，例如為0.8~1.3，較佳為0.9以上1.25以下，更佳為0.95以上、1.2以下。 又，聚合步驟中，相對於二芳基碳酸酯與矽烷系化合物的合計莫耳數之芳香族二醇化合物的莫耳比(即，(二芳基碳酸酯與矽烷系化合物的合計莫耳數)/芳香族二醇化合物的莫耳數之值)較佳為0.9以上1.2以下，更佳為0.95以上、1.15以下。
接著，對於本發明之聚碳酸酯共聚物進行詳細的說明。 ＜2.聚碳酸酯共聚物＞ [(I)構成單位] 藉由本發明之製法而製造之聚碳酸酯共聚物，如上述般為具有矽氧烷構成單位之聚合物，具體而言舉例有以下者。 即，聚碳酸酯共聚物為至少具有下述式(1-1)~(1-4)之任一者表示之矽氧烷構成單位、與詳述於後之聚碳酸酯構成單位之聚合物。
Figure 02_image091
式(1-1)~(1-4)中之包含R1 及R2 的矽氧烷構造，係從上述二芳基氧基矽烷化合物、二烷基二烷氧基矽烷、或矽化合物(矽氧烷化合物)導入。
式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基。 R1 及R2 為可具有取代基之烷基時，較佳合計碳數為1~10，更佳合計碳數為1~4，特佳合計碳數為1或2。 又，R1 及R2 為可具有取代基之芳基時，較佳合計碳數為6~20，更佳合計碳數為6~12，特佳合計碳數為6~8。
式(1-1)及(1-2)中，R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基。 R3 ~R10 及R30 ~R33 為可具有取代基之烷基時，較佳合計碳數為1~10，更佳合計碳數為1~4，特佳合計碳數為1或2。 R3 ~R10 及R30 ~R33 為可具有取代基之烯基時，較佳合計碳數為2~10，更佳合計碳數為2~6，特佳合計碳數為2~4。 又，R3 ~R10 及R30 ~R33 為可具有取代基之芳基時，較佳合計碳數為6~20，更佳合計碳數為6~12，特佳合計碳數為6~8。
式(1-1)~(1-3)中，Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為碳數1或2的伸烷基。 式(1-1)~(1-3)中，J1 及K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數，較佳為0以上3以下的整數，更佳為0以上2以下的整數，例如1或2。 式(1-3)中，A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數，L1 及L2 較佳為1或2。 式(1-1)及(1-2)中，X分別獨立地為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者。
Figure 02_image093
式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。 R11 及R12 較佳各自獨立地為氫、可具有取代基之碳數1~10的烷基、或可具有取代基之碳數6~16的芳基。 式(2)中，a及b各自獨立地為0或1以上5000以下的整數，a及b較佳為1000以下的整數，更佳為500以下的整數，進而佳為100以下的整數。 又，矽氧烷構成單位中，X較佳為R11 及R12 互相鍵結而形成之茀環構造。
又，矽氧烷構成單位較佳至少包含下述式(1)表示者。
Figure 02_image095
式(1)中的包含R1 及R2 之矽氧烷構造係從上述二芳基氧基矽烷化合物、二烷氧基矽烷化合物、或矽化合物(矽氧烷化合物)導入。 式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之烷基、烯基、或芳基。式(1)中的R1 及R2 分別地為可具有取代基之合計碳數1~20的烷基、或合計碳數6~30的芳基。 關於R1 及R2 之較佳選項，係與上述式(1-1)~(1-4)之R1 及R2 相同。
作為上述R1 及R2 的取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。 作為式(1)中的R1 及R2 之較佳具體例，舉例有甲基、苯基、乙烯基及丙基。
式(1)中，關於R3 ~R10 之較佳選項，係與上述式(1-1)~(1-4)之R3 ~R10 相同。 作為上述R3 ~R10 之取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。
式(1)中，X係與上述式(1-1)及(1-2)之X相同。
聚碳酸酯共聚物的聚碳酸酯構成單位係由以下式(3-1)~(3-4)之任一者表示。
Figure 02_image097
(3-1)~(3-2)中，R13 ~R20 及R40 ~R51 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基。 R13 ~R20 及R40 ~R51 為可具有取代基之烷基時，較佳合計碳數為1~10，更佳合計碳數為1~4，特佳合計碳數為1或2。 R13 ~R20 及R40 ~R51 為可具有取代基之烯基時，較佳合計碳數為2~10，更佳合計碳數為2~6，特佳合計碳數為2~4。 又，R13 ~R20 及R40 ~R51 為可具有取代基之芳基時，較佳合計碳數為6~20，更佳合計碳數為6~12，特佳合計碳數為6~8。
式(3-1)~(3-3)中，Z3 及Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為碳數1或2的伸烷基。 式(3-1)~(3-3)中，J2 及K2 分別獨立地表示0以上5以下的整數，較佳為0以上3以下的整數，更佳為1或2。 式(3-3)中，A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數，L1 及L2 較佳為0以上2以下。 式(3-1)~(3-2)中，Y分別獨立地為單鍵、或式(4)表示之構造式中的任一者。
Figure 02_image099
(式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環，c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。 R21 及R22 較佳各自獨立地為氫、可具有取代基之碳數1~10的烷基、或可具有取代基之碳數6~16的芳基。 式(4)中，c及d各自獨立地為0或1以上5000以下的整數，c及d較佳為1000以下的整數，更佳為500以下的整數，進而佳為100以下的整數。 又，聚碳酸酯構成單位中，Y較佳為R11 及R12 互相鍵結而形成之茀環構造。
聚碳酸酯構成單位較佳至少包含下述式(3)表示者。
Figure 02_image101
式(3)中，關於R13 ~R20 之較佳選項，係與上述式(3-1)~(3-2)之R3 ~R10 相同。 作為上述R13 ~R20 的取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。
式(3)中，Y係與上述式(3-1)~(3-2)之Y相同。
[(II)聚碳酸酯共聚物的性狀] 聚碳酸酯共聚物的重量平均分子量較佳為10,000~300,000，更佳為10,000~200,000，進而佳為10,000~100,000，例如，20,000~80,000為更佳，進而佳為30,000~70,000，特佳為40,000~65,000。
聚碳酸酯共聚物中，矽氧烷構成單位的莫耳數較佳為1~1000。又，聚碳酸酯構成單位的莫耳數較佳為1~1000。並且該等之莫耳數皆為聚碳酸酯共聚物的一分子中所包含的構成單位之數，更佳分別為10~800，進而佳分別為100~600。
聚碳酸酯共聚物中，矽氧烷構成單位與聚碳酸酯構成單位的合計莫耳數中所占之矽氧烷構成單位的比例，較佳為2.0%以上90%以下。上述矽氧烷構成單位的比例更佳為3.0%以上，例如高於3.1%、90%以下，進而佳為5%以上90%以下，特佳為8%以上90%以下。 又，在不直接單獨使用聚碳酸酯共聚物，而是作為與其他樹脂混合而成的組成物來使用的情況等，存在較理想為大幅提升上述矽氧烷構成單位的比例的情況。例如，上述矽氧烷構成單位的比例為30%以上、50%以上、或者70%以上，Si含量高的聚碳酸酯共聚物，如後述細節，藉由與不包含Si或矽氧烷構成單位之聚合物進行混合，可實現優異的性能，例如，具有高耐衝撃性與流動性之樹脂。又，如前所述，在提升矽氧烷構成單位的比例之用途為佳的情況下，上述矽氧烷構成單位的比例之上限值並不限定於90%，例如亦可為92%、95%、98%等。
聚碳酸酯共聚物中，矽氧烷構成單位與聚碳酸酯構成單位之莫耳比(即，矽氧烷構成單位的莫耳數：聚碳酸酯構成單位的莫耳數之比)較佳為0.01：99.99~99.99：0.01。上述莫耳比更佳為30：70~99.9：0.01，但亦可為其他的範圍，例如為1：99~99：1、10：90~90：10等。
聚碳酸酯共聚物中，Q值(280℃、荷重160kg下測定之每單位時間的熔融流動體積，×10-2 cm3 s-1 )較佳為8(×10-2 cm3 s-1 )以上。Q值更佳為20(×10-2 cm3 s-1 )以上，進而佳為40(×10-2 cm3 s-1 )以上，特佳為60(×10-2 cm3 s-1 )以上。
聚碳酸酯共聚物中，遵循JIS K 7121之玻璃轉移溫度(Tg)，例如為40~200℃，較佳為45~180℃，更佳為50~160℃。
上述聚碳酸酯共聚物，即，具有式(1-1)~式(1-4)之任一者表示之矽氧烷構成單位及式(3-1)~式(3-4)之任一者表示之聚碳酸酯構成單位之聚碳酸酯共聚物中，較佳重量平均分子量為1,000以下的低分子量化合物為30重量%以下，更佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，更佳為5.0重量%以下，特佳為1.5重量%以下，進而佳為未滿1.0重量%。含有較多重量平均分子量為1,000以下的低分子量化合物之聚碳酸酯共聚物，在連續進行用於製造碟片或複雜化及薄型化之製品的射出成形等時，於較早的階段，存在鑄模(模具)被微量的附著物(模具沉積物)污染的傾向。關於此點，聚碳酸酯共聚物中，只要重量平均分子量為1,000以下的低分子量化合物的量未滿1.5質量%，即可有效地防止鑄模的污染。 又，聚碳酸酯共聚物中的重量平均分子量為1,000以下的低分子量化合物之含有率的下限值，雖不是特別重要，但為0.7重量%左右。然而，即使包含0.001重量%、0.01重量%、或者0.1重量%左右以上的上述低分子量化合物，聚碳酸酯共聚物的性狀，特別是使用於光學用途時並無問題，並且亦可確認到提升流動性的效果。因此，聚碳酸酯共聚物中的重量平均分子量為1,000以下的低分子量化合物之含有率的下限值，可為0.001重量%、0.01重量%、或者0.1重量%。
聚碳酸酯共聚物中的上述低分子量化合物的含有率，以實施例詳述於後般，其係從藉由GPC分析而得之各成分的峰值面積的比，合計作為雜質之數種類的低分子量化合物的含量而算出的值。即，如後述細節，聚碳酸酯共聚物中的分子量為1,000以下的低分子量化合物之比例，係從規定的GPC分析的條件下之滯留時間20.5min~21.5min為止的面積/0min~21.5min為止的面積之比而算出的值。
上述聚碳酸酯共聚物，即具有式(1-1)~式(1-4)之任一者表示之矽氧烷構成單位及式(3-1)~式(3-4)之任一者表示之聚碳酸酯構成單位之聚碳酸酯共聚物中，以聚碳酸酯共聚物的全重量作為基準，以下式(5-1)~(5-3)表示之環狀體的合計含量較佳為4.0重量%以下，更佳為3.0重量%以下，進而佳為2.0重量%以下，特佳為1.0重量%以下。 該等環狀二聚物的含量只要在上述的範圍內，可謂聚碳酸酯共聚物的性狀，特別是使用於光學用途的情況並無問題。
Figure 02_image103
式(5-1)~(5-3)中，m及n表示各環狀體中包含(-OSi(R1 R2 )O-)部位之構成單位的合計數、與包含(-OC(=O)O-)部位之構成單位的合計數。即，式(5-1)的環狀體中，含有包含(-OSi(R1 R2 )O-)部位之構成單位以外的構成單位的情況下，又，式(5-2)的環狀體中，含有包含(-OC(=O)O-)部位之構成單位以外者的情況下，m及n分別表示式中所示的構成單位之環狀體中的合計數。尤其，式(5-3)混合存在包含(-OSi(R1 R2 )O-)部位之構成單位與包含(-OC(=O)O-)部位之構成單位，例如，亦包含該等交互地配置之環狀體，但此情況下，m及n分別表示式中所示的構成單位之環狀體中的合計數。 式(5-1)中，m表示2~10的整數，較佳為2~5，更佳為2或3，進而佳為2。 式(5-2)中，n表示2~10的整數，較佳為2~5，更佳為2或3，進而佳為2。 式(5-3)中，m值的合計為1~10，且n值的合計為1~10。於是，m及n分別較佳為1~5，更佳為1或2，進而佳為1。 式(5-3)中，又如上述般，式(5-3)的環狀體中，包含(-OSi(R1 R2 )O-)部位之構成單位與包含(-OC(=O)O-)部位之構成單位之配置為任意。 式(5-1)~(5-3)中，X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為碳數1或2的伸烷基。 i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數，較佳為0以上3以下的整數，更佳為1或2。 又，式(5-1)~(5-3)中，R1 、R2 、R3 ~R10 、R13 ~R20 及X係分別與式(1-1)及(1-2)中的R1 、R2 、R3 ~R10 、R13 ~R20 及X相同。
又，作為式(5-1)~(5-3)的化合物之各自的具體例，舉例有下述式(5-1’)~(5-3’)的環狀體。
Figure 02_image105
式(5-1’)中，m=2或3，較佳為m=2，式(5-2’)中，n=2或3，較佳為n=2，式(5-3’)中，m=1~3之任一者、n=1~3之任一者，較佳為皆為1或2，更佳為皆為1。
又，聚碳酸酯共聚物中，可包含以下式(6-1)及(6-2)表示之環狀體的合計含量。可認為該等環狀體係用來製造聚碳酸酯共聚物之聚合反應的副反應之結果，所產生之環狀二聚物。該等環狀二聚物之聚碳酸酯共聚物中的合計含量係以聚碳酸酯共聚物的全重量作為基準，較佳為2.0重量%以下，更佳為1.5重量%以下，進而佳為1.0重量%以下，特佳為0.5重量%以下。
Figure 02_image107
式(6-1)及(6-2)中，R1 、R2 、R3 ~R10 、R30 ~R33 及X係與式(1-1)及(1-2)中者相同。 式(6-1)及(6-2)中， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為碳數1或2的伸烷基。 i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數，較佳為0以上3以下的整數，更佳為1或2。 n表示2~10的整數，較佳為2~5的整數，更佳為2或3，例如2。
又，聚碳酸酯共聚物所包含的式(6-1)及(6-2)表示之環狀二聚物的合計含量之下限值，並無特別限定，但例如可為0.001重量%、0.01重量%、或者0.1重量%。存在些許量的環狀二聚物，可對聚碳酸酯共聚物成形時之流動性的提升產生貢獻。
又，作為式(6-1)及(6-2)的化合物之各自的具體例，舉例有下述式(6-1’)及(6-2’)的環狀體。
Figure 02_image109
另外，式(6-1’)及(6-2’)中， R1 及R2 、R3 ~R10 及R30 ~R33 、Z1 及Z2 、J1 、K1 及X係同於上述。
聚碳酸酯共聚物中，1%質量減少熱分解溫度較佳為415℃以下，更佳為1%質量減少熱分解溫度為400℃以下，進而佳為1%質量減少熱分解溫度為385℃以下，特佳為1%質量減少熱分解溫度為370℃以下。
聚碳酸酯共聚物中，以聚碳酸酯共聚物的全重量作為基準之矽原子的合計重量(總Si量)的比例較佳為0.1~20質量%，更佳為1.0~15質量%，進而佳為2.0~12質量%，特佳為3.0~10質量%(例如，3.1質量%以上、或者超過3.1質量%、9.8質量%以下)。
接著，對於本發明之組成物，即包含上述聚碳酸酯共聚物等之組成物，進行詳細的說明。
＜3.組成物＞ 本發明之組成物包含：上述聚碳酸酯共聚物、及不相當於上述聚碳酸酯共聚物之聚碳酸酯樹脂。作為不相當於上述聚碳酸酯共聚物之聚碳酸酯樹脂，例如，舉例有完全或者實質上不包含矽氧烷構造之聚碳酸酯樹脂。
不相當於上述聚碳酸酯共聚物之聚碳酸酯樹脂的種類，只要是包含在分子主鏈中含有碳酸酯鍵之[O-R-OCO]-單位(R為脂肪族基、芳香族基、或包含脂肪族基與芳香族基雙方者、進而具有直鏈構造或者分支構造者)者，則無特別限定。又，不相當於上述聚碳酸酯共聚物之聚碳酸酯樹脂，可包含聚酯碳酸酯。而且聚酯碳酸酯亦相同地，只要是在分子主鏈中含有碳酸酯鍵之-[O-R-OC]-單位(R係同於上述)者，則無特別限定。
聚碳酸酯樹脂的重量平均分子量較佳為10,000~100,000，更佳為13,000~80,000，進而佳為15,000~60,000。
本發明之組成物可包含聚碳酸酯樹脂以外的樹脂，較佳為熱塑性樹脂。熱塑性樹脂的種類無特別限定，但在聚碳酸酯樹脂與聚酯碳酸酯樹脂以外，舉例有聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙酸纖維素(TAC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、環烯烴共聚物(COC)、含降冰片烯樹脂、聚醚碸、賽璐玢(cellophane)、芳香族聚醯胺等各種樹脂。
組成物中，以組成物的全重量作為基準之矽原子的合計重量(總Si量)的比例較佳為0.1~20質量%，更佳為0.2~15質量%，特佳為0.3~10質量%。組成物中的總Si量的比例，可依據上述聚碳酸酯樹脂中矽氧烷構成單位於全構成單位所占的比例、或者與聚碳酸酯樹脂混合之樹脂的量、或Si量來調整。 例如，於包含聚碳酸酯共聚物之組成物中，於280℃、160kgf的條件下測定之Q值之Q1 ，與在同一條件下僅測定該組成物所包含的聚碳酸酯樹脂的Q值之Q2 相較下，較佳為120%以上(高了20%以上)之值，組成物全體的Q1 之值，與僅聚碳酸酯之Q2 的值相較下，更佳為130%以上，進而佳為140%以上，特佳為150%以上，例如為160%以上。 又，例如為包含5質量%的聚碳酸酯共聚物之組成物時，於280℃、160kgf的條件下測定之Q值之Q1 ，與在同一條件下僅測定該組成物所包含的聚碳酸酯樹脂的Q值之Q2 相較下，較佳為140%以上 (高了40%以上)之值，組成物全體的Q1 之值，與僅聚碳酸酯之Q2 的值相較下，更佳為150%以上，進而佳為160%以上，特佳為170%以上，例如為180%以上。
使用Si含量高的聚碳酸酯共聚物，可製造特徵優異的組成物。將Si含量例如為0.1質量%以上之聚碳酸酯共聚物等，與實質上不包含矽氧烷構成單位的樹脂，較佳為聚碳酸酯樹脂進行混合，藉此可兼具所得之組成物的優異耐衝撃性與流動性。
另外，包含聚碳酸酯共聚物之組成物中，可包含：作為聚合反應的副產物而可能產生的苯酚系化合物、未反應而殘留的矽烷系化合物、碳酸酯化合物及二醇化合物。作為雜質之苯酚系化合物、DPC，由於可能成為成形成形體時之強度降低、或臭氣產生的原因，故該等之含量越少越好。因此，苯酚系化合物、矽烷系化合物、碳酸酯化合物及二醇化合物的含量，可減低至無法檢出的程度，但從生產性的觀點而言，可在不損害效果的範圍內包含於組成物中。又，將組成物的全重量作為基準，規定量的單體殘量，例如含有1~1000重量ppm，較佳為10~900ppm，更佳為20~800ppm的單體，藉此可得到成型時流動性提升的效果，在樹脂熔融時可使可塑性良好。
接著，針對包含聚碳酸酯共聚物的本發明之成形體進行說明。 ＜4.成形體＞ 本發明之成形體係成形上述聚碳酸酯共聚物、或者包含聚碳酸酯共聚物之組成物等而得者。成形體的成形方法，並無特別限定，作為成形體，舉例有射出成形品、衝壓成形品、吹塑成形品、擠出成形品、真空成形品、壓力成形(pressure forming)品等。
又，本發明之光學透鏡、成形體係成形本發明之聚碳酸酯共聚物、或者包含聚碳酸酯共聚物之組成物等而得者。本發明之聚碳酸酯共聚物適用於光學用途，本發明之光學透鏡具有適用於透鏡之範圍的折射率、阿貝數等。
[II.聚矽氧烷化合物] 本發明中，聚伸芳基矽氧烷等聚矽氧烷化合物的製造方法皆詳述於後，其具有：使規定的二芳基氧基矽烷化合物等之氧基矽烷化合物、與芳香族二醇化合物等之二醇化合物，在酯交換觸媒的存在下，進行聚合之聚合步驟。以下，針對聚矽氧烷化合物的製造方法進行說明。 另外，聚矽氧烷化合物的製造方法中亦可採用上述聚碳酸酯共聚物所記載之原料、反應條件等，上述聚碳酸酯共聚物的製造方法中，亦可採用以下聚矽氧烷化合物的製造方法所記載之原料、反應條件等。
如以下般，概略地表示上述聚合反應。例如，使二芳基氧基矽烷化合物的一例之具有2個甲基與苯氧基之二苯氧基矽烷化合物 (Si(CH3 )2 (OPh)2 )，與芳香族二醇化合物的一例之雙酚A進行反應，可得到以下的聚伸芳基矽氧烷化合物。 即，製造藉由下述式(A)的反應而生成之具有矽氧烷構造的聚伸芳基矽氧烷化合物。 該聚合反應中，如下述般，作為副產物產生苯酚(PhOH)等芳基醇。此處，聚合步驟中，使上述各成分的混合物在熔融的狀態且在減壓下，一邊去除苯酚等作為副產物之芳基醇，一邊進行聚合反應。
Figure 02_image111
以下，針對本發明之聚矽氧烷化合物的製造方法，進行詳細的說明。另外，聚矽氧烷化合物係除了聚伸芳基矽氧烷化合物、聚伸烷基矽氧烷化合物、該等混合物以外，包含於聚合物鏈含有詳述於後之源自二芳基氧基矽烷化合物之構成單位、與源自二烷氧基矽烷化合物之構成單位兩者之形態。
＜1.聚矽氧烷化合物的製造方法＞ [(I)氧基矽烷化合物] 作為使用於聚矽氧烷化合物的製造之氧基矽烷化合物，舉例有二芳基氧基矽烷化合物及二烷氧基矽烷化合物。
(A-1)二芳基氧基矽烷化合物 聚合步驟中所使用的二芳基氧基矽烷化合物，例如如上述式(A)所示般，係為了形成聚伸芳基矽氧烷化合物中的矽氧烷構成單位而被使用。 作為二芳基氧基矽烷化合物，舉例有二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷。即，聚合步驟中，可將該等之任一個、或者複數個作為矽烷系化合物來使用。
以通式Si(Ra Rb )(OAr)2 表示二芳基氧基矽烷化合物時，Ra 與Rb 分別獨立地選自烷基與芳基。Ra 與Rb 分別獨立地較佳為可具有取代基之合計碳數1~20的烷基及合計碳數6~30的芳基之任一者。更佳為Ra 及Rb 為可具有取代基之烷基時，合計碳數為1~10較佳，合計碳數為1~6更佳，合計碳數為1或2特佳。 又，Ra 及Rb 為可具有取代基之芳基時，合計碳數為6~20較佳，合計碳數為6~12更佳，合計碳數為6~8特佳。
作為上述取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。 作為式(1)中的Ra 及Rb 之較佳具體例，舉例有甲基、苯基、乙烯基及丙基。
另外，從上述式(A)而明暸，二芳基氧基矽烷化合物的芳氧基(OAr基)並非導入聚伸芳基矽氧烷化合物的聚合物鏈者，例如使苯酚等之副產物(ArOH)產生。因此，芳氧基的種類並無特別限定。然而，為了盡量容易地從反應系去除聚合步驟中的副產物，芳氧基較佳為極性與分子量低者，例如為苯氧基。
作為二烷基二芳基氧基矽烷的具體例，舉例有二甲基二苯氧基矽烷、甲基乙基二苯氧基矽烷、二乙基二苯氧基矽烷等，作為二芳基二芳基氧基矽烷的具體例，舉例有二苯基二苯氧基矽烷等。又，作為單烷基單芳基二芳基氧基矽烷的具體例，舉例有甲基苯基苯氧基矽烷等。 另外，該等二芳基氧基矽烷化合物，可藉由習知的手法合成，又，亦可使用市售之物。
(A-2)二烷氧基矽烷化合物 作為二烷氧基矽烷化合物，舉例有二烷基二烷氧基矽烷、二芳基二烷氧基矽烷及單烷基單芳基二烷氧基矽烷。即，聚合步驟中，可將該等之任一個、或複數個作為矽烷系化合物來使用。
以通式Si(Ra Rb )(ORC )2 表示二烷氧基矽烷化合物時，Ra 與Rb 分別獨立地與(A-1)二芳基氧基矽烷化合物的欄位所記載的Ra 與Rb 相同的選自烷基與芳基。 另外，從上述式(A)而明暸，矽烷化合物的烷氧基(ORC 基)並非導入聚碳酸酯共聚物的聚合物鏈者，例如使甲醇等副產物(MeOH)產生。因此，烷氧基的種類並無特別限定。然而，為了盡量容易地從反應系去除聚合步驟中的副產物，烷氧基(ORC 基)例如為甲氧基。
作為二烷基二烷氧基矽烷的具體例，舉例有二甲基二甲氧基矽烷、甲基乙基二甲氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷等，作為二芳基二烷氧基矽烷的具體例，舉例有二苯基二甲氧基矽烷等。又，作為單烷基單芳基二烷氧基矽烷的具體例，舉例有甲基苯基二甲氧基矽烷等。
[(II)二醇化合物] 作為使用於聚矽氧烷化合物的製造之二醇化合物，舉例有芳香族二醇化合物及脂環式二醇化合物。作為二醇化合物，可使用芳香族二醇化合物與脂環式二醇化合物的混合物。
(A-1)芳香族二醇化合物 如關於聚合反應的概略之上述式(A)所示般，聚合步驟中所使用的芳香族二醇化合物係為了構成聚伸芳基矽氧烷化合物等聚矽氧烷化合物的主鏈而使用。 因此，作為使用於聚合步驟的芳香族二醇化合物，較佳為可成為聚碳酸酯樹脂的材料之單體，例如，舉例有雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-羥基苯基)二苯基甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基-3-tert-丁基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-苯基苯基)丙烷、2,2-雙(3-環己基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙烷、4,4’-二羥基二苯醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基苯基醚、4,4’-二羥基苯基硫醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基硫醚、4,4’-二羥基二苯基亞碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基亞碸、4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基碸、2,2-雙(3-t-丁基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-溴-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(3-環己基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、4,4’-二羥基聯苯、9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀、4,4’-二羥基二苯碸、2,2’-二苯基-4,4’-二羥基二苯碸、2,2’-二甲基-4,4’-二羥基二苯碸、1,3-雙{2-(4-羥基苯基)丙基}苯、1,4-雙{2-(4-羥基苯基)丙基}苯、1,4-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,3-雙(4-羥基苯基)環己烷、4,8-雙(4-羥基苯基)三環[5.2.1.02,6]癸烷、4,4’-(1,3-金剛烷二基)二苯酚、及1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等。 此外，關於聚碳酸酯共聚物之上述[(III-1)芳香族二醇化合物]的欄位所記載的芳香族二醇化合物，亦可於用來製造聚矽氧烷化合物之聚合步驟中使用。
(A-2)脂環式二醇化合物 又，聚合步驟中所使用的脂環式二醇化合物亦係為了構成聚矽氧烷化合物的主鏈而使用。 作為脂環式二醇化合物的具體例，舉例有螺二醇、環己烷二甲醇、PCPDM、TCDDM等。 此外，關於聚碳酸酯共聚物之上述[(III-2)脂環式二醇化合物]的欄位所記載之脂環式二醇化合物，亦可於用來製造聚矽氧烷化合物之聚合步驟中使用。
[(III)酯交換觸媒] 作為聚合步驟中所使用的酯交換觸媒，較佳為包含鹼性化合物之觸媒。作為鹼性化合物觸媒，舉例有包含鹼金屬化合物、鹼土類金屬化合物等者，這種化合物，舉例有鹼金屬及鹼土類金屬化合物等有機酸鹽、碳酸鹽等無機鹽、氧化物、氫氧化物、氫化物或者烷氧化物等。或作為鹼性化合物觸媒，可使用氫氧化四級銨及該等之鹽、胺類等。又，該等之化合物可單獨使用、或組合複數種類來使用。 酯交換觸媒，在上述鹼性化合物觸媒中，更佳為包含鹼金屬碳酸鹽、或鹼金屬氫氧化物。作為更佳的酯交換觸媒的具體例，舉例有包含碳酸銫、碳酸鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、氫氧化銫、氫氧化鉀、氫氧化鈉等之物。 另外，酯交換觸媒可藉由習知的手法合成，又，亦可使用市售之物。
[(IV)聚合步驟] 聚合步驟中，至少使上述(I)二芳基氧基矽烷化合物等二氧基矽烷化合物及(II)芳香族二醇化合物等二醇化合物，在(III)酯交換觸媒的存在下進行聚合。該聚合反應中，使上述各成分的混合物熔融，在熔融狀態且在減壓下，去除作為副產物之芳基醇及/或烷基醇。藉由這樣地設定反應條件，可使聚合反應有效率地進行。
聚合步驟中，上述聚合反應中的壓力，較佳為在101,300Pa以下的範圍內。更佳為聚合反應的壓力為27,000Pa以下，進而佳為400Pa以下。 聚合步驟中，維持一定程度的時間在不減壓而為常壓的狀態、或者在不那麼減壓的狀態之後，使系內逐漸地減壓，再進行聚合反應為佳。如此，藉由使反應系內的減壓度從中途漸漸地提升，可在反應開始時於常壓下開始必要的作業，同時可容易地將副產物之芳基醇或烷基醇去除至反應系外。具體而言，較佳為以100~10,000Pa/分左右的步調進行減壓步驟，更佳為以500~7,000Pa/分，進而佳為以1,000~4,000Pa/分進行減壓。
從以上記載亦可明瞭，聚合步驟中，不需要總是於減壓下進行聚合反應，至少從原料成為熔融狀態的狀態後，較佳為使聚合反應進行一定程度後，再使反應系內減壓為佳。例如，如後述般，聚合步驟中較佳為逐漸地提升反應溫度，因此減壓步驟較佳為反應系的溫度升溫一定程度後，例如升溫至150℃以上，更佳為180℃以上的狀態下再開始。
聚合步驟中，上述聚合反應中的溫度，較佳為在150~300℃的範圍內。更佳為聚合反應的溫度為180~290℃，進而佳為200~280℃。 如此，聚合步驟中，較佳為在比200℃高的反應溫度下，使氧基矽烷化合物或二芳基氧基矽烷化合物、與二醇化合物或芳香族二醇化合物進行聚合。又，較佳為在減壓下進行聚合步驟。 又，為了使副產物之芳基醇或烷基醇緩緩地產生並去除去，因此較佳為從室溫緩緩地升溫至例如在上述的範圍內設定之反應溫度為止。升溫較佳為以1~10℃/分左右的步調進行，更佳為以2~8℃/分、進而佳為以3~7℃/分進行升溫。
聚合步驟的時間，在考量目的之聚矽氧烷化合物的種類、壓力、溫度等反應條件的前提下，可適當的設定，但例如聚合步驟所耗費的合計時間為1~10小時以內。更詳細而言，反應系內之上述減壓前的反應時間為0.1~3小時，較佳為0.5~2小時，減壓後的反應時間為0.5~8小時，較佳為1~6小時。
又，上述氧基矽烷化合物及二醇化合物的各成分之彼此的相溶性良好，聚合步驟中可不使用溶劑地製造聚碳酸酯共聚物。如此，例如不需要鹵素系溶劑等溶劑，因此可能減輕聚合反應所引起的環境負擔，同時可簡化聚合步驟。
進而，聚合步驟中所產生的副產物為上述芳基醇、烷基醇等，並且容易從反應系中去除，同時不需要考慮安全等而採取特別之處理。因此，本發明之聚矽氧烷化合物的製造方法，與例如副生成酸、或者使用酸之以往的製法相較下，可減輕環境負擔。
聚合步驟中，酯交換觸媒的莫耳量相對於芳香族二醇化合物的莫耳量之比(莫耳比：即，酯交換觸媒的莫耳量/芳香族二醇化合物的莫耳量之值)為0.01μmol/mol~16,000μmol/mol (1.0×10-8 ~1.6×10-2 )。本莫耳比較佳為0.05~10,000μmol/mol (5.0×10-8 ~1.0×10-2 )，更佳為0.5~5000μmol/mol (5.0×10-7 ~5.0×10-3 )，進而佳為0.80~1000μmol/mol (8.0×10-7 ~1.0×10-3 )，特佳為1.0~100μmol/mol (1.0×10-6 ~1.0×10-4 )。
聚合步驟中，相對於二芳基氧基矽烷化合物等氧基矽烷化合物之芳香族二醇化合物等二醇化合物之莫耳比(即，氧基矽烷化合物的莫耳數/二醇化合物的莫耳數之值)，例如為0.8~1.3，較佳為0.9以上1.2以下，更佳為0.95以上1.18以下，進而佳為1.00以上1.16以下。
接著，針對本發明之聚矽氧烷化合物進行詳細地說明。 [(V)聚矽氧烷化合物] 藉由本發明之製法製造的聚矽氧烷化合物，如上述般為具有矽氧烷構成單位之聚合物，具體而言舉例有以下者。 即，聚伸芳基矽氧烷化合物，為至少具有下述式(1-1’)~(1-4’)之任一者表示之矽氧烷構成單位之聚合物。
Figure 02_image113
式(1-1’)~(1-4’)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基。 R1 及R2 為可具有取代基之烷基時，合計碳數為1~10較佳，合計碳數為1~4更佳，合計碳數為1或2特佳。 又，R1 及R2 為可具有取代基之芳基時，合計碳數為6~20較佳，合計碳數為6~12更佳，合計碳數為6~8特佳。
式(1-1’)及(1-2’)中，R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基。 R3 ~R10 為可具有取代基之烷基時，合計碳數為1~10較佳，合計碳數為1~4更佳，合計碳數為1或2特佳。 R3 ~R10 為可具有取代基之烯基時，合計碳數為2~10較佳，合計碳數為2~6更佳，合計碳數為2~4特佳。 又，R3 ~R10 為可具有取代基之芳基時，合計碳數為6~20較佳，合計碳數為6~12更佳，合計碳數為6~8特佳。
式(1-1’)~(1-3’)中，Z1 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為碳數1或2的伸烷基。 式(1-1’)~(1-3’)中，J1 及K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數，較佳為0以上3以下的整數，更佳為0以上2以下的整數，例如1或2。 式(1-3’)中，A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數，L1 及L2 較佳為1或2。 式(1-1’)及(1-2’)中，X分別獨立地為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者。
Figure 02_image115
式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數。 R11 及R12 較佳各自獨立地為氫、可具有取代基之碳數1~10的烷基、或可具有取代基之碳數6~16的芳基。 式(2)中，a及b各自獨立地為0或1以上5000以下的整數，a及b較佳為1000以下的整數，更佳為500以下的整數，進而佳為100以下的整數。 又，矽氧烷構成單位中，X較佳為R11 及R12 互相鍵結而形成之茀環構造。
又，矽氧烷構成單位較佳至少包含下述式(1’)表示者。
Figure 02_image117
式(1’)中的包含R1 及R2 之矽氧烷構造係從上述氧基矽烷化合物導入。 式(1’)中，關於R1 及R2 之較佳選項，係與上述式(1-1’)~(1-4’)之R1 及R2 相同。
作為上述R1 及R2 的取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。 作為式(1’)中的R1 及R2 之較佳具體例，舉例有甲基、苯基、乙烯基及丙基。
式(1’)中，關於R3 ~R10 之較佳選項，係與上述式(1-1’)~(1-4’)之R1 及R2 相同。 作為上述R3 ~R10 之取代基，舉例有羥基、鹵素、胺基、乙烯基、羧基、氰基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧丙氧基、巰基等。
式(1’)中，m表示10以上1,000以下的整數。式(1’)中的m值較佳為20以上800以下，更佳為30以上500以下。
式(1)中，X係與上述式(1-1’)及(1-2’)的R1 及R2 相同。
聚伸芳基矽氧烷化合物等聚矽氧烷化合物的重量平均分子量較佳為5,000~300,000，更佳為10,000~300,000，進而佳為10,000~200,000，特佳為10,000~100,000，例如為20,000~90,000，進而佳為30,000~80,000，特佳為40,000~70,000。
聚伸芳基矽氧烷化合物等聚矽氧烷化合物中，遵循JIS K 7121之玻璃轉移溫度(Tg)，例如為40~200℃，較佳為45~160℃。
上述聚矽氧烷化合物，即具有式(1-1)~式(1-4)及式(1-1’)~式(1-4’)之任一者表示之矽氧烷構成單位之聚矽氧烷化合物中，在重量平均分子量為5,000~300,000的同時，以聚矽氧烷化合物的全重量作為基準，以下述式(5-4)表示之環狀體的合計含量較佳為4.0重量%以下，更佳為3.0重量%以下，進而佳為2.0重量%以下，特佳為1.0重量%以下。 該等分子量小的環狀體，只要例如環狀二聚物的合計含量在上述的範圍內，可謂聚矽氧烷化合物的性狀，特別是在使用於光學用途的情況下為良好。
Figure 02_image119
式(5-4)中，式(5-4)表示之構成單位與其他的構成單位之配置為任意。即，可包含以式(5-4)明示之構成的構成單位以外之構成單位，但在任一情況下，m值的合計為2~10，較佳為2~5，更佳為2或3，例如為2。 R1 、R2 、R3 ~R10 及X係與式(1-1)及式(1-2)中者相同。 式(5-4)中，X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為碳數1或2的伸烷基。 式(5-4)中，i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數，較佳為0以上3以下的整數，更佳為0以上2以下的整數，例如為1或2。
聚矽氧烷化合物中分子量小的環狀體，亦與聚碳酸酯共聚物中上述重量平均分子量為1,000以下之低分子量化合物的含有率相同地，下限值雖不是特別重要，但為0.7重量%左右。然而，即使包含0.001重量%、0.01重量%、或者0.1重量%左右以上的上述低分子量化合物，聚矽氧烷化合物的性狀，特別是使用於光學用途時並無問題，並且可提升流動性。因此，聚矽氧烷化合物中的重量平均分子量為1,000以下的低分子量化合物之含有率的下限值，可為0.001重量%、0.01重量%、或者0.1重量%。
聚矽氧烷化合物中的上述低分子量之環狀體的含有率，以實施例詳述於後般，其係從GPC分析而得之各成分的峰值面積的比，合計作為雜質之數種類的低分子量化合物的含量而算出的值。即，如後述細節，與聚碳酸酯共聚物中的分子量為1,000以下的低分子量化合物之比例的測定相同地，能夠以規定的GPC面積比算出。
另外，式(5-4)所示的環狀體中，作為具體例，舉例有下述式(5-4’)之環狀二聚物，確認到式(5-4’)之環狀二聚物的分子構造，與這種環狀二聚物可包含於聚矽氧烷化合物中。
Figure 02_image121
又，聚矽氧烷化合物中，可包含以下式(6-1)及(6-2)表示之環狀體的合計含量。認為該等環狀體係用來製造聚矽氧烷化合物之聚合反應的副反應之結果，所產生之環狀二聚物。該等環狀二聚物之聚矽氧烷化合物中的含量係以聚矽氧烷化合物的全重量作為基準，較佳為2.0重量%以下，更佳為1.5重量%以下，進而佳為1.0重量%以下，特佳為0.5重量%以下。
Figure 02_image123
式(6-1)及(6-2)中，該等式表示之構成單位與其他的構成單位之配置為任意。即，可包含以式(6-1)及(6-2)明示之構成的構成單位以外之構成單位，但在任一情況下，n值的合計為2~10，較佳為2~5，更佳為2或3，例如為2。 式(6-1)及(6-2)中，X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基，較佳為碳數1~3的伸烷基，更佳為碳數1或2的伸烷基。 式(6-1)及(6-2)中，i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數，較佳為0以上3以下的整數，更佳為0以上2以下的整數，例如為1或2。 另外，式(6-1)及(6-2)中， R1 及R2 、R3 ~R10 、Z1 及Z2 、J1 、K1 及X係同於上述。
又，聚矽氧烷化合物所包含的式(6-1)及(6-2)表示之環狀二聚物的合計含量之下限值，並無特別限定，但例如可為0.001重量%、0.01重量%、或者0.1重量%。些許量的環狀二聚物的存在，可對聚矽氧烷化合物成形時之流動性的提升產生貢獻。
又，作為式(6-1)及(6-2)的化合物之各自的具體例，舉例有下述式(6-1’)及(6-2’)的環狀體。
Figure 02_image125
另外，式(6-1’)及(6-2’)中， R1 及R2 、R3 ~R10 及R30 ~R33 、Z1 及Z2 、J1 、K1 及X係同於上述。
聚矽氧烷化合物中，1%質量減少熱分解溫度較佳為415℃以下，更佳為1%質量減少熱分解溫度為400℃以下，進而佳為1%質量減少熱分解溫度為385℃以下，特佳為1%質量減少熱分解溫度為370℃以下。
聚矽氧烷化合物中，以聚矽氧烷化合物的全重量作為基準之矽原子的合計重量(總Si量)的比例較佳為0.1~20質量%，更佳為1.0~15質量%，進而佳為2.0~12質量%，特佳為3.0~10質量%(例如，3.1質量%以上，或者超過3.1質量%、9.8質量%以下)。
接著，對於本發明之組成物，即包含上述聚矽氧烷化合物等之組成物，進行詳細的說明。
＜3.組成物＞ 本發明之組成物包含上述聚矽氧烷化合物與聚碳酸酯樹脂。作為聚碳酸酯樹脂，例如，舉例有完全或者實質上不包含矽氧烷構造之聚碳酸酯樹脂。
與上述聚矽氧烷化合物一起包含於組成物之聚碳酸酯樹脂的種類，只要是包含在分子主鏈中含有碳酸酯鍵之[O-R-OCO]-單位(R為脂肪族基、芳香族基、或包含脂肪族基與芳香族基雙方者、進而具有直鏈構造或者分支構造者)者，則無特別限定。又，不相當於上述聚矽氧烷化合物之聚碳酸酯樹脂，可包含聚酯碳酸酯。而且聚酯碳酸酯亦相同地，只要是在分子主鏈中含有碳酸酯鍵之-[O-R-OC]-單位(R係同於上述)者，則無特別限定。
與聚矽氧烷化合物一起包含於組成物之聚碳酸酯樹脂的重量平均分子量，較佳為10,000~100,000，更佳為13,000~80,000，進而佳為15,000~60,000。
本發明之組成物可包含聚碳酸酯樹脂以外的樹脂，較佳為熱塑性樹脂。熱塑性樹脂的種類無特別限定，但在聚碳酸酯樹脂與聚酯碳酸酯樹脂以外，舉例有聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙酸纖維素(TAC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、環烯烴共聚物(COC)、含降冰片烯樹脂、聚醚碸、賽璐玢、芳香族聚醯胺等各種樹脂。
組成物中，以組成物的全重量作為基準之矽原子的合計重量(總Si量)的比例，較佳為0.1~20質量%，更佳為0.2~15質量%，特佳為0.3~10質量%。組成物中的總Si量的比例，可依據上述聚碳酸酯樹脂中矽氧烷構成單位於全構成單位所占的比例、或者與聚碳酸酯樹脂混合之樹脂的量、或Si量來調整。 例如，於包含聚矽氧烷化合物之組成物中，於280℃、160kgf的條件下測定之Q值之Q1 ，與在同一條件下僅測定該組成物所包含的聚碳酸酯樹脂的Q值之Q2 相較下，較佳為120%以上 (高了20%以上)之值，組成物全體的Q1 之值，與僅聚碳酸酯之Q2 的值相較下，更佳為130%以上，進而佳為140%以上，特佳為150%以上，例如為160%以上。 又，例如為包含5質量%的聚矽氧烷化合物之組成物時，於280℃、160kgf的條件下測定之Q值之Q1 ，與在同一條件下僅測定該組成物所包含的聚碳酸酯樹脂的Q值之Q2 相較下，較佳為140%以上(高了40%以上)之值，組成物全體的Q1 之值，與僅聚碳酸酯之Q2 的值相較下，更佳為150%以上，進而佳為160%以上，特佳為170%以上，例如為180%以上。
使用Si含量高的聚矽氧烷化合物，可製造特徵優異的組成物。將Si含量例如為0.1質量%以上之聚矽氧烷化合物等，與實質上不包含矽氧烷構成單位的樹脂，較佳為聚碳酸酯樹脂進行混合，藉此可兼具所得之組成物的優異耐衝撃性與流動性。
另外，包含聚矽氧烷化合物之組成物中，可包含：作為聚合反應的副產物而可能產生的苯酚系化合物、未反應而殘留之氧基矽烷化合物與二醇化合物。作為雜質之苯酚系化合物、DPC，由於可能成為成形成形體時之強度降低、或臭氣產生的原因，故該等之含量越少越好。因此，苯酚系化合物、氧基矽烷化合物及二醇化合物的含量，可減低至無法檢出的程度，但從生產性的觀點而言，可在不損害效果的範圍內包含於組成物中。又，將組成物的全重量作為基準，規定量的單體殘量，例如含有1~1000重量ppm，較佳為10~900ppm，更佳為20~800ppm的單體，藉此可得到成型時流動性提升的效果，在樹脂熔融時可使可塑性良好。
＜4.成形體＞ 接著，針對包含上述聚伸芳基矽氧烷化合物等之聚矽氧烷化合物的成形體進行說明。 本發明之成形體係成形上述聚伸芳基矽氧烷化合物等聚矽氧烷化合物而得者。成形體的成形方法，並無特別限定，作為成形體，舉例有射出成形品、衝壓成形品、吹塑成形品、擠出成形品、真空成形品、壓力成形品等。
又，本發明之光學透鏡係成形本發明之聚矽氧烷化合物、或者包含聚矽氧烷化合物之組成物等而得者。本發明之聚矽氧烷化合物適用於光學用途，可適合地使用於光學薄膜、光學透鏡等。又，本發明之光學透鏡具有適用於透鏡之範圍的折射率、阿貝數等。
(關於次要的成分) 失活劑 本發明之聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物，在聚合反應終止後，為了保持熱安定性及水解安定性，可去除觸媒或將其去活性化。可適合地實施藉由添加習知的酸性物質而將觸媒去活性的方法。作為酸性物質，具體而言，可合適地使用苯甲酸丁酯等酯類、p-甲苯磺酸等芳香族磺酸類；p-甲苯磺酸丁酯、p-甲苯磺酸己酯等芳香族磺酸酯類；亞磷酸、磷酸、膦酸等磷酸類；亞磷酸三苯酯、亞磷酸單苯酯、亞磷酸二苯酯、亞磷酸二乙酯、亞磷酸二n-丙酯、亞磷酸二n-丁酯、亞磷酸二n-己酯、亞磷酸二辛酯、亞磷酸單辛酯等亞磷酸酯類；磷酸三苯酯、磷酸二苯酯、磷酸單苯酯、磷酸二丁酯、磷酸二辛酯、磷酸單辛酯等磷酸酯類；二苯基膦酸、二辛基膦酸、二丁基膦酸等膦酸類；苯基膦酸二乙酯等膦酸酯類；三苯基膦、雙(二苯基膦基)乙烷等膦類；硼酸、苯硼酸等硼酸類；十二烷基苯磺酸四丁基鏻鹽等芳香族磺酸鹽類；硬脂醯氯、苯甲醯氯、p-甲苯磺醯氯等有機鹵素化物；二甲基硫酸等烷基硫酸；氯化苄等有機鹵素化物等。該等失活劑，例如相對於觸媒量可使用0.001~50倍莫耳，較佳為0.01~30倍莫耳。
添加劑 ＜安定劑＞ 本發明之聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物中，可添加安定劑。作為安定劑，例示有熱穩定劑及抗氧化劑。在進行摻合的情況下，安定劑的添加比例，相對於聚碳酸酯共聚物或聚矽氧烷化合物100質量份，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.01質量份以上，進而佳為0.02質量份以上，又，較佳為2質量份以下，更佳為1.4質量份以下，進而佳為1.0質量份以下。安定劑可僅包含1種，亦可包含2種以上。在包含2種以上的情況下，合計量較佳設為上述範圍。
＜＜熱穩定劑＞＞ 作為熱穩定劑，可舉例苯酚系、或磷系、硫系的熱穩定劑。具體而言，可舉例磷酸、膦酸、亞磷酸、次膦酸、多磷酸等磷之含氧酸；酸性焦磷酸鈉、酸性焦磷酸鉀、酸性焦磷酸鈣等酸性焦磷酸金屬鹽；磷酸鉀、磷酸鈉、磷酸銫、磷酸鋅等、第1族或第10族金屬的磷酸鹽；有機磷酸酯化合物、有機亞磷酸酯化合物、有機亞膦酸酯化合物等。又，可舉例選自由分子中至少1個酯被苯酚及/或具有至少1個碳數1~25的烷基之苯酚，酯化而得之亞磷酸酯化合物(a)、亞磷酸(b)及四(2,4-二-tert-丁基苯基)-4,4’-伸聯苯基-二-亞膦酸酯(c)之群組之至少1種。作為亞磷酸酯化合物(a)的具體例，可舉例亞磷酸三辛酯、亞磷酸三(十八烷基)酯、亞磷酸十三烷基酯、亞磷酸三月桂酯、亞磷酸三硬脂酯、亞磷酸三苯酯、三(單壬基苯基)亞磷酸酯、三(單壬基/二壬基・苯基)亞磷酸酯、三壬基苯基亞磷酸酯、三(辛基苯基)亞磷酸酯、三(2,4-二-tert-丁基苯基)亞磷酸酯、亞磷酸三壬酯、二癸基單苯基亞磷酸酯、二辛基單苯基亞磷酸酯、二異丙基單苯基亞磷酸酯、單丁基二苯基亞磷酸酯、單癸基二苯基亞磷酸酯、雙(2,4-二-tert-丁基苯基)季戊四醇亞磷酸酯、雙(2,6-二-tert-丁基-4-甲基苯基)季戊四醇亞磷酸酯、單辛基二苯基亞磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、三環己基亞磷酸酯、二苯基季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-tert-丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、2,2-亞甲基雙(4,6-二-tert-丁基苯基)辛基亞磷酸酯、雙(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二-tert-丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-tert-丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯等。該等可單獨使用，亦可混合2種以上來使用。 作為有機亞磷酸酯化合物，例如，可舉例ADEKA公司製「ADK STAB 1178(商品名，以下相同)」、「ADK STAB 2112」、「ADK STAB HP-10」、城北化學工業公司製「JP-351」、「JP-360」、「JP-3CP」、BASF公司製「Irgafos 168」等。 又，作為磷酸酯，可舉例磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、三辛基磷酸酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、三(壬基苯基)磷酸酯、2-乙基苯基二苯基磷酸酯等。 在進行摻合的情況下，熱穩定劑的添加比例，相對於聚碳酸酯共聚物或聚矽氧烷化合物100質量份，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.01質量份以上，進而佳為0.03質量份以上，又，較佳為1質量份以下，更佳為0.7質量份以下，進而佳為0.5質量份以下。 熱穩定劑可僅包含1種，亦可包含2種以上。在包含2種以上的情況下，合計量較佳設為上述範圍。
＜＜抗氧化劑＞＞ 作為抗氧化劑，可舉例苯酚系抗氧化劑、受阻酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、及多酚系抗氧化劑等。具體而言，可舉例2,6-二-tert-丁基-4-甲基酚、三(3,5-二-tert-丁基-4-羥苄基)異三聚氰酸酯、n-十八烷基-3-(3’,5’-二-tert-丁基-4’-羥基苯基)丙酸酯、四[亞甲基-3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、4,4’-亞丁基雙-(3-甲基-6-tert-丁基酚)、三乙二醇-雙[3-(3-tert-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯]、3,9-雙{2-[3-(3-tert-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、季戊四醇四[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、硫代二伸乙基雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N,N'-己烷-1,6-二基雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基丙醯胺)]、2,4-二甲基-6-(1-甲基十五烷基)苯酚、二乙基[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]磷酸酯、3,3’,3”,5,5’,5”-六-tert-丁基-a,a’,a”-(均三甲苯-2,4,6-三基)三-p-甲酚、4,6-雙(辛基硫代甲基)-o-甲酚、伸乙基雙(氧化乙烯)雙[3-(5-tert-丁基-4-羥基-m-甲苯基)丙酸酯]、六亞甲基雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,3,5-三(3,5-二-tert-丁基-4-羥苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮,2,6-二-tert-丁基-4-(4,6-雙(辛基硫代)-1,3,5-三嗪-2-基胺基)苯酚等。 作為苯酚系抗氧化劑，例如，可舉例BASF公司製「Irganox 1010」(註冊商標，以下相同)、「Irganox 1076」、ADEKA公司製「ADK STAB AO-50」、「ADK STAB AO-60」等。 在進行摻合的情況下，抗氧化劑的添加比例，相對於聚碳酸酯共聚物或聚矽氧烷化合物100質量份，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.01質量份以上，又，較佳為1質量份以下，更佳為0.5質量份以下。 抗氧化劑可僅包含1種，亦可包含2種以上。在包含2種以上的情況下，合計量較佳設為上述範圍。
於本發明之聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物中，只要在不脫離本發明之主旨的範圍內，可摻合各種添加劑。作為添加劑，例示有選自阻燃劑、阻燃助劑、紫外線吸收劑、脫模劑及著色劑的至少1種之添加劑，較佳為包含阻燃劑及脫模劑之至少1種。 又，以不顯著損害所期望的諸物性為限，亦可添加抗靜電劑、螢光增白劑、防霧劑、流動性改良劑、塑化劑、分散劑、抗菌劑等。
＜阻燃劑＞ 於本發明之聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物中，只要在不脫離本發明之主旨的範圍內，可摻合各種添加劑。作為阻燃劑，可摻合有機金屬鹽系阻燃劑、磷系阻燃劑、聚矽氧系阻燃劑等。作為可於本發明使用之阻燃劑，例示有特開2016-183422號公報之段落0085~0093所記載的阻燃劑(阻燃劑組成物)，將該等內容併入本說明書。
＜紫外線吸收劑＞ 作為紫外線吸收劑，在氧化鈰、氧化鋅等無機紫外線吸收劑以外，可舉例苯并***化合物、二苯甲酮化合物、水楊酸酯化合物、氰基丙烯酸酯化合物、三嗪化合物、草醯替苯胺化合物、丙二酸酯化合物、受阻胺化合物、水楊酸苯酯系化合物等有機紫外線吸收劑。該等之中，較佳為苯并***系、或二苯甲酮系之有機紫外線吸收劑。尤其作為苯并***化合物的具體例，可舉例2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并***、2-[2'-羥基-3',5'-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-苯并***、2-(2'-羥基-3',5'-二-tert-丁基-苯基)-苯并***、2-(2'-羥基-3'-tert-丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并***、2-(2'-羥基-3',5'-二-tert-丁基-苯基)-5-氯苯并***、2-(2'-羥基-3',5'-二-tert-戊基)-苯并***、2-(2'-羥基-5'-tert-辛基苯基)苯并***、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2N-苯并***-2-基)苯酚]、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚、2-[4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)苯酚、2,2’-(1,4-伸苯基)雙[4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮]、[(4-甲氧基苯基)-亞甲基]-丙二酸-二甲酯、2-(2H-苯并***-2-基)-p-甲酚、2-(2H-苯并***-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯甲基)苯酚、2-[5-氯(2H)-苯并***-2-基]-4-甲基-6-(tert-丁基)苯酚、2,4-二-tert-丁基-6-(5-氯苯并***-2-基)苯酚、2-(2H-苯并***-2-基)-4-(1,1,3,3-四丁基)苯酚、2,2′-亞甲基雙[6-(2H-苯并***-2-基)-4-(1,1,3,3-四丁基)苯酚]、[甲基-3-[3-tert-丁基-5-(2H-苯并***-2-基)-4-羥基苯基]丙酸酯-聚乙二醇]縮合物等。上述之中，較佳為2-(2’-羥基-5’-tert-辛基苯基)苯并***、2,2’-亞甲基-雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2N-苯并***2-基)苯酚]。又，作為二苯甲酮系紫外線吸收劑的具體例，可舉例2,4-二羥基-二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-n-辛氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-十八烷氧基-二苯甲酮、2,2′-二羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2,2′-二羥基-4,4′-二甲氧基-二苯甲酮、2,2′,4,4′-四羥基-二苯甲酮等。又，作為水楊酸苯酯系紫外線吸收劑的具體例，可舉例水楊酸苯酯、水楊酸4-tert-丁基-苯酯等。進而，作為三嗪系紫外線吸收劑的具體例，可舉例2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚、2-[4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)苯酚等。又，作為受阻胺系紫外線吸收劑的具體例，可舉例雙(2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)癸二酸酯等。 在進行摻合的情況下，紫外線吸收劑的添加比例，相對於聚碳酸酯共聚物或聚矽氧烷化合物100質量份，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.1質量份以上，又，較佳為3質量份以下，更佳為1質量份以下。 紫外線吸收劑可僅使用1種，亦可使用2種以上。在使用2種以上的情況下，合計量較佳設為上述範圍。
＜脫模劑＞ 作為脫模劑，可舉例羧酸酯、聚矽氧烷化合物、石蠟(聚烯烴系)等脫模劑。具體而言，可舉例選自由脂肪族羧酸、脂肪族羧酸與醇之酯、數平均分子量200~15000之脂肪族烴化合物、聚矽氧烷系矽油之群組中的至少1種的化合物。作為脂肪族羧酸，可舉例飽和或不飽和之脂肪族1元、2元或3元羧酸。此處，所謂脂肪族羧酸，亦包含脂環式的羧酸。該等之中，較佳的脂肪族羧酸為碳數6~36的1元或2元羧酸，進而佳為碳數6~36的脂肪族飽和1元羧酸。作為脂肪族羧酸的具體例，可舉例棕櫚酸、硬脂酸、戊酸、己酸、癸酸、月桂酸、二十酸、二十二酸、二十四酸、二十六酸、三十酸、三十四酸(Tetratriacontanoic acid)、二十八酸、戊二酸、己二酸、壬二酸等。作為脂肪族羧酸與醇之酯中的脂肪族羧酸，可使用與前述脂肪族羧酸相同者。另一方面，作為醇，可舉例飽和或不飽和的1元或多元醇。該等之醇可具有氟原子、芳基等取代基。該等之中，較佳為碳數30以下的1元或多元之飽和醇，進而佳為碳數30以下的脂肪族飽和1元醇或多元醇。此處，脂肪族亦包含脂環式化合物。作為醇的具體例，可舉例辛醇、癸醇、十二醇、硬脂醇、二十二醇、乙二醇、二乙二醇、甘油、季戊四醇、2,2-二羥基全氟丙醇、新戊二醇、雙三羥甲基丙烷、二季戊四醇等。再者，上述酯化合物，可含有作為雜質之脂肪族羧酸及/或醇，亦可為複數化合物之混合物。作為脂肪族羧酸與醇之酯的具體例，可舉例蜂蠟(以十六酸三十酯為主成分之混合物)、硬脂酸十八酯(Stearyl stearate)、二十二酸二十二酯、二十二酸十八酯、甘油單棕櫚酸酯、甘油單硬脂酸酯、甘油二硬脂酸酯、甘油三硬脂酸酯、季戊四醇單棕櫚酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇二硬脂酸酯、季戊四醇三硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯等。作為數平均分子量200~15000的脂肪族烴，可舉例流動石蠟、石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟、費托蠟(Fischer Tropsch wax)、碳數3~12的α-烯烴寡聚物等。此處，脂肪族烴亦包含脂環式烴。又，該等烴化合物可部分被氧化。該等之中，較佳為石蠟、聚乙烯蠟或聚乙烯蠟的部分氧化物，進而佳為石蠟、聚乙烯蠟。數平均分子量較佳為200~5000。該等脂肪族烴可為單一物質，亦可為構成成分、分子量不同之物的混合物，主成分在上述的範圍內即可。作為聚矽氧烷系矽油，例如，可舉例二甲基矽油、苯甲基矽油、二苯基矽油、氟化烷基聚矽氧等。亦可併用該等之2種以上。 在進行摻合的情況下，脫模劑的添加比例，相對於聚碳酸酯共聚物或聚矽氧烷化合物100質量份，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.01質量份以上，又，較佳為2質量份以下，更佳為1質量份以下。 脫模劑可僅使用1種，亦可使用2種以上。在使用2種以上的情況下，合計量較佳設為上述範圍。
＜著色劑＞ 著色劑可為染料及顏料之任一者，例如，可舉例無機顏料、有機顏料、有機染料等。作為無機顏料，例如，可舉例碳黑、鎘紅、鎘黃等硫化物系顏料；群青等矽酸鹽系顏料；氧化鈦、氧化鋅、氧化鐵紅、氧化鉻、鐵黑、鈦黃、鋅-鐵系棕、鈦鈷系綠、鈷綠、鈷藍、銅-鉻系黑、銅-鐵系黑之氧化物系顏料；鉻黃、鉬橙等鉻酸系顏料；鐵藍等亞鐵氰化物系顏料等。又，作為著色劑之有機顏料及有機染料，例如，可舉例銅酞菁藍、銅酞菁綠等酞菁系染顏料(將染料或顏料稱為染顏料，以下相同)；鎳偶氮黃等偶氮系染顏料；硫靛系、紫環酮系、苝系、喹吖啶酮系、二噁嗪系、異吲哚啉酮系、喹啉黃(Quinophthalone)系等縮合多環染顏料；喹啉系、蒽醌系、雜環系、甲基系之染顏料等。而且，該等之中，從熱安定性的觀點而言，較佳為氧化鈦、碳黑、花青系、喹啉系、蒽醌系、酞菁系染顏料等。 又，著色劑，為了改良擠出時的操作性、改良在樹脂組成物中之分散性之目的，可使用與聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂母料(masterbatch)化者。 在進行摻合的情況下，著色劑的添加比例，相對於聚碳酸酯共聚物或聚矽氧烷化合物100質量份，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下，進而佳為2質量份以下，又，為0.1質量份以上。著色劑可僅使用1種，亦可使用2種以上。在使用2種以上的情況下，合計量較佳設為上述範圍。
透鏡以外的成形體 使用聚碳酸酯共聚物或聚矽氧烷化合物而得之成形體的形狀、模樣、色彩、尺寸等並無限制，可因應其用途而任意地設定。作為成形體，具體而言，可舉例電氣電子機器、OA (Office Automation)機器、訊息終端機器、機械零件、家電製品、車輛零件、建築構件、各種容器、休閒用品・雜貨類、照明機器等零件、各種家庭用電氣製品等零件、電氣器具的殼體、容器、罩蓋、收納部、外殼、照明器具之罩蓋、外殼等。作為電氣電子機器，例如，可舉例個人電腦、遊戲機、電視接收機、液晶顯示裝置或電漿顯示裝置等顯示裝置、印表機、影印機、掃描機、傳真機、電子記事簿或攜帶資訊終端(PDA)、電子式桌上型計算機、電子辭典、照相機、攝影機、手機、電池組、記錄媒體之驅動器或讀取裝置、滑鼠、數字鍵盤、CD (Compact Disc)播放器、MD (MiniDisc)播放器、攜帶收音機・音訊播放器等。又，作為成形品，可舉例電飾看板、液晶背光、照明顯示、交通標識、廣告牌、螢幕、反射板或儀表零件等汽車零件(車載用零件)、玩具、裝飾品等。 本案之聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物，由於耐衝撃性優異且熔融時的流動性高，可作成具有微細構造的成形體，因此可作為車載用之電氣電子零件、機械零件、車輛零件而合適地使用。作為這種零件之例，例如，可舉例汽車內裝面板、車燈透鏡、汽車內透鏡、汽車透鏡保護罩蓋、汽車導光體等。
成形體的成形方法 本發明之成形體的製造方法，並無特別限定，可任意地採用對於聚碳酸酯樹脂等樹脂一般所採用的成形法。若列舉其例，則可舉例射出成形法、超高速射出成形法、射出壓縮成形法、二色成形法、氣體輔助等中空成形法、使用隔熱模具之成形法、使用快速加熱模具之成形法、發泡成形(亦包含超臨界流體)、嵌入成形、IMC(模內塗佈成形)成形法、擠出成形法、板件成形(sheet forming)法、熱成形法、旋轉成形法、積層成形法、衝壓成形法等。又，亦可利用使用熱澆道方式之成形法。
其他之樹脂 本發明之聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物，以不顯著損害所期望的諸物性為限，亦可視需要含有本發明之聚碳酸酯共聚物以外的樹脂、聚矽氧烷化合物以外的樹脂。作為這種其他之樹脂，例如，可舉例本發明之聚碳酸酯共聚物及聚矽氧烷化合物以外的聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET樹脂)、聚對苯二甲酸丙二酯樹脂(PTT樹脂)、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(PBT樹脂)等熱塑性聚酯樹脂；聚苯乙烯樹脂(PS樹脂)、耐衝擊聚苯乙烯樹脂(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂)等苯乙烯系樹脂；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸橡膠-苯乙烯共聚物(MAS)等核/殼型之彈性體、聚酯系彈性體等彈性體；環狀環烯烴樹脂(COP樹脂)、環狀環烯烴(COP)共聚物樹脂等聚烯烴樹脂；聚醯胺樹脂(PA樹脂)；聚醯亞胺樹脂(PI樹脂)；聚醚醯亞胺樹脂(PEI樹脂)；聚胺基甲酸酯樹脂(PU樹脂)；聚苯醚樹脂(PPE樹脂)；聚苯硫醚樹脂(PPS樹脂)；聚碸樹脂(PSU樹脂)；聚甲基丙烯酸酯樹脂(PMMA樹脂)；聚己內酯等。 [實施例]
[聚碳酸酯樹脂的實施例] ＜聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)之測定＞ 使用GPC(凝膠滲透層析)，將氯仿作為展開溶劑，使用分子量已知(分子量分布=1)之標準聚苯乙烯(Shodex STANDARD, SM-105)作成檢量線。自所測定之標準聚苯乙烯描繪各峰值的溶出時間與分子量值，以3次式進行近似，作成校正曲線。 然後，基於所得到的校正曲線，經由下述式以聚苯乙烯換算值求得重量平均分子量(Mw)。 [計算式] Mw=Σ(Wi ×Mi )/Σ(Wi ) (上述式中，i表示分割分子量M時之第i個分割點，Wi 表示第i個的重量，Mi 表示第i個的分子量。又，分子量M表示校正曲線之相同溶出時間下的以聚苯乙烯換算之分子量。) [測定條件] ・裝置：島津製作所股份有限公司製Labsolutions ・管柱：保護管柱(Shodex GPC K-G 4A)×1根、分析管柱(Shodex GPC K-805L)×2根 ・溶劑：氯仿(HPLC等級) ・注入量：10μL ・試樣濃度：2000ppm ・溶劑流速：1mL/min ・測定溫度：40℃ ・檢測器：RI
＜重量平均分子量(Mw)1,000以下的低分子量化合物之含有比例的測定＞ 聚碳酸酯樹脂中的Mw為1,000以下之低分子量化合物的比例係基於藉由上述條件下的GPC分析而得之數據，藉由滯留時間20.5min~21.5min為止的面積/0min~21.5min為止的面積之比(GPC面積比)而算出。 即，在＜聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)之測定＞的欄位所記載的條件下，進行GPC分析，基於可認為是相當於聚碳酸酯樹脂的樣品所包含的全部化合物量之滯留時間(保持時間)為21.5分以下之峰值的GPC面積(A)、與於可認為是相當於重量平均分子量為1,000以下之低分子量化合物的量之滯留時間為20.5分~21.5分之間經確認之峰值的GPC面積(B)之比，測定低分子量化合物的含有比例(B/A×100(%))。
＜玻璃轉移溫度(Tg)的測定＞ 作為測定樣品，秤量5~12mg的試驗片至AI自動取樣器用試樣容器(RDC鋁盤，直徑6.8mm、高度2.5mm的圓柱容器)，藉由AI自動取樣器用罩封住試樣容器的上部來調製。 測定係使用差示掃描熱量計(DSC)在氮環境下(氮流量：50ml/min)進行，對照試樣槽(cell)使用藍寶石10.0mg作為標準物質。並且，將調整至30℃的測定樣品，以20℃/min升溫至280℃後，以20℃/min進行冷卻，降溫至30℃。之後，以10℃/min升溫至280℃進行測定。 測定裝置：差示掃描熱量計(DSC)(製品名「DSC-7020」，日立高新技術科學股份有限公司製)
＜低分子量化合物(苯酚(PhOH)、雙酚A (BPA)、二甲基二苯氧基矽烷(DMDPS)、碳酸二苯酯(DPC)之測定＞ 將樣品10g溶解於二氯甲烷60g作為樹脂溶液，耗費30分鐘將150g的乙醇滴下至攪拌中的樹脂溶液中。以NoA5濾紙過濾分離沉澱物，以蒸發器濃縮濾液，取得寡聚物成分a。 將所得到的沉澱物溶解於二氯甲烷60g作為樹脂溶液，滴下150g的乙醇，取得沉澱物與寡聚物成分b。 將所得到的寡聚物成分a及b溶解於二氯甲烷，作成1000μg/mL的溶液，藉由GC/FID進行分析、定量。 定量值係從預先作成之2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷的檢量線求得之2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷換算值。 [GC/FID的測定條件] ・裝置：島津製作所股份有限公司製 GC2025 ・管柱：毛細管柱DB-35，30mm×0.25mm×0.25μm ・升溫條件：40℃-300℃ (5 min hold)，10℃/min ・注入口溫度：300℃，注入量：1.0μL(分流比1：20) ・載體氣體：He ・Air流量：400mL/min ・H2 流量：40mL/min ・補充氣體(makeup gas)：30mL/min ・標準物質：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷
＜環狀二聚物的測定＞ 聚碳酸酯共聚物所包含之上述環狀二聚物的含量係如下般地測定。 將聚碳酸酯共聚物的樣品20g溶解於二氯甲烷120g作成樹脂溶液，耗費30分鐘將200g的乙醇滴下至攪拌中的樹脂溶液中。以NoA5濾紙過濾分離沉澱物，以蒸發器濃縮濾液，取得寡聚物成分A與沉澱物A。 接著，將所得到的沉澱物A溶解於二氯甲烷120g作成樹脂溶液，耗費30分鐘將200g的乙醇滴下至攪拌中的樹脂溶液中。以NoA5濾紙過濾分離沉澱物，以蒸發器濃縮濾液，取得寡聚物成分B與沉澱物B。 繼續，將所得到的沉澱物B溶解於二氯甲烷120g作成樹脂溶液，耗費30分鐘將200g的乙醇滴下至攪拌中的樹脂溶液中。將沉澱物以NoA5濾紙過濾分離，以蒸發器濃縮濾液，取得寡聚物成分C與沉澱物C。 將所得到的寡聚物成分A、B及C溶解於二氯甲烷，作成1000μg/mL的液體，藉由GC-Q-MS/FID分析環狀二聚物。定量值係從預先作成之2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷的檢量線求得之2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷換算值。 [GC-Q-MS/FID的測定條件] ・裝置：安捷倫科技公司製 Agilent-7890B/Agilent-5975C MSD Inert XL MSD with TAD ・管柱：DB-5MS，15mm×0.25mm×0.1μm ・Restrictor (MS)：0.18mm×1.44mm ・Restrictor (FID)：0.18mm×0.53mm ・升溫條件：50℃ (2min hold)-320℃ (15min hold)，20℃/min ・注入口溫度：300℃ ・注入量：1.0μL (分流比1：10) ・載體氣體：He ・FID/MS ratio：1/1 ・Aux溫度：300℃ ・Scan Range：m/z 33~700 ・Scan rate：2.22scan/s ・FID溫度：300℃ ・H2 流量：30mL/min ・Air流量：400mL/min ・補充氣體：25mL/min ・標準物質：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷 ・環狀二聚物的定量：從16.6min的峰值強度定量
＜流動性(Q值)＞ 表示以280℃、荷重160kg測定之每單位時間的熔融流動體積(cm-3 /sec)(島津製作所股份有限公司製：使用CFT-500D型(噴嘴徑1mm×噴嘴長10mm)測定熔融流動體積，藉由行程(stroke)=7.0~10.0mm算出每單位時間的值)。
＜夏比衝撃試驗＞ 遵循JIS-K7111，測定成形之試驗片的夏比衝撃強度(kJ/m2 )。
＜折射率(nd)的測定方法＞ 折射率(nd)：對於由於實施例製造之聚碳酸酯共聚物所構成的厚度3mm的直角片，使用阿貝折射計，以JIS-K-7142的方法測定。 ＜阿貝數(νd)的測定方法＞ 對於由於實施例製造之聚碳酸酯樹脂所構成的厚度3mm的直角片，使用阿貝折射計，測定23℃下之波長486nm、589nm及656nm的折射率，進而使用下述式算出阿貝數。 νd=(nd-1)/(nF-nC) nd：於波長589nm的折射率 nC：於波長656nm的折射率 nF：於波長486nm的折射率
(合成例1) 二甲基二苯氧基矽烷的合成 二甲基二苯氧基矽烷係參考US2012/184702記載的手法合成。 將苯酚176.34g (1.87mol)於50℃、N2 環境下攪拌，耗費30min使二甲基二氯矽烷113.24g(0.88mol)滴下。滴下完成後1小時之後，於170℃、200hPa的減壓下餾除副產物。將反應液冷卻至室溫，將生成物溶解於二氯甲烷300mL。將溶解於二氯甲烷的生成物以10%NaOH溶液300mL清洗2次，抽取有機層。將有機層以水300mL清洗2次，抽取清洗後的有機層。以無水硫酸鎂去除殘留的水後，以蒸發器餾除二氯甲烷，藉此得到油狀成分。 將所得到的油狀成分以1H-NMR分析，確認為二甲基二苯氧基矽烷(1H-NMR(CDCl3,500MHz,δ；ppm)=0.378(s；6H)、6.942、6.944(d；4H)、6.959、6.961、6.995(t；2H)、7.230、7.245、7.257 (t；4H))。莫耳產率為66%。
(實施例A-1) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷104.97g (0.46mol)、二甲基二苯氧基矽烷4.58g(0.02mol)、碳酸二苯酯101.46g (0.47mol)及作為觸媒之碳酸銫2.0μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的300ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於190℃加熱熔融原料，攪拌20分鐘。 之後，耗費1小時20分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷(arylene siloxane)構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、17,000Pa、14,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為44,373。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為136℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為411℃。
(實施例A-2) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷72.85g(0.32mol)、二甲基二苯氧基矽烷7.9g(0.032mol)、碳酸二苯酯65.86g(0.31mol)及作為觸媒之碳酸銫0.6μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的300ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1.5小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、16,000Pa、8,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、400Pa、400Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為48,035。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為129℃。 測定上述共聚物的Q值之結果為75(×10-2 cm3 /sec)。
(實施例A-3) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷21.69g(0.10mol)、二甲基二苯氧基矽烷9.52g(0.39mol)、碳酸二苯酯13.5g(0.63mol)及作為觸媒之碳酸銫7.0μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持2小時，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。又，減壓時，以壓力從大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、16,000Pa、8,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、400Pa、400Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為54,007。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為101℃。 測定上述共聚物的Q值之結果為114(×10-2 cm3 /sec)。
(實施例A-4) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.69g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷25.46g(0.10mol)、碳酸二苯酯9.96g(0.046mol)及作為觸媒之碳酸銫7.0μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持2小時，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、16,000Pa、8,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、400Pa、400Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為63,068。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為75℃。
(實施例A-5) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.63g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷31.05g(0.13mol)、碳酸二苯酯5.04g(0.024mol)及作為觸媒之碳酸銫7.0μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持2小時，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、16,000Pa、8,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、400Pa、400Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為49,161。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為62℃。
(實施例A-6~A-14) 除了如下述表1般地變更原料的化合物之外，與實施例A-1相同地製造共聚物。將所得到的共聚物之性狀示於表1。
Figure 02_image127
(實施例A-15) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷2310g(10.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷1849.26g(7.58mol)、碳酸二苯酯753.04g(3.52mol)及作為觸媒之碳酸銫14.0μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的10L反應器，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌40分鐘。 之後，耗費1小時30分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為1hPa以下，進而保持1小時15分鐘，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、17,000Pa、14,000Pa、12,000Pa、8,000Pa、4,000Pa、100Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為208,939。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為74.2℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為337.1℃。
(實施例A-16) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷2497g(10.95mol)、二甲基二苯氧基矽烷1997.20g(8.19mol)、碳酸二苯酯813.00g(3.80mol)及作為觸媒之碳酸銫3.0μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的10L反應器，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌45分鐘。 之後，耗費2小時30分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為1hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、17,000Pa、14,000Pa、10,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、100Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為81,885。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為75.1℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為380.6℃。 使用GC定量上述共聚物所包含的低分子量化合物量之結果，含有PhOH 415ppm、BPA 475ppm、DMDPS 122ppm、DPC 44ppm。
(參考例) 依循前述環狀二聚物的測定方法，將於實施例A-16所得到的共聚物19.99g溶解於二氯甲烷121.22g，耗費30分鐘將196g的乙醇滴下至攪拌中的樹脂溶液中。將沉澱物以NoA5濾紙過濾分離，以蒸發器濃縮濾液，取得0.652g的寡聚物成分A。再次，使沉澱物溶解於二氯甲烷，滴下乙醇，重覆2次區分沉澱物與寡聚物成分的操作(得到取得寡聚物成分B 0.268g、取得寡聚物成分C 0.177g、共聚物再沉澱物，亦即沉澱物18.99g)。使所得到的寡聚物成分A、B及C溶解於二氯甲烷作成1000μg/mL的液體，藉由GC-Q-MS/FID分析之結果，再沉澱物的共聚物中之環狀二聚物量為0.71wt%。 又，於實施例A-16取得的含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Q值為117(×10-2 cm3 /sec)，於參考例取得的含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物再沉澱物的Q值為74(×10-2 cm3 /sec)。明暸藉由包含環狀二聚物，Q值提升且流動性高。
Figure 02_image129
(實施例A-17) 將9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀30.99g(0.07mol)、二苯基二甲氧基矽烷13.01g(0.05mol)、碳酸二苯酯5.28g(0.02mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於190℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時10分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚與甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持15分鐘，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到60,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為115,683。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為110.9℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為351.4℃。
(實施例A-18) 將9,9-雙(4-羥基苯基)茀24.71g(0.071mol)、二苯基二甲氧基矽烷18.00g(0.074mol)、碳酸二苯酯0.831g(0.004mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於9,9-雙(4-羥基苯基)茀之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於190℃加熱熔融原料，攪拌15分鐘。 之後，耗費1小時20分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚與甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到黃變的透明之具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到80,000Pa、60,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為12,992。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為165.5℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為361.1℃。
(實施例A-19) 將9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀17.07g(0.04mol)、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀12.06g(0.03mol)二苯基二甲氧基矽烷12.99g(0.05mol)、碳酸二苯酯5.26g(0.02mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀之莫耳數的和之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於200℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時20分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚與甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時20分鐘，藉此得到褐變的透明之具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到80,000Pa、60,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為23,272。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為140.4℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為349.4℃。
(實施例A-20) 將9,9-雙(4-羥基苯基)茀24.71g(0.071mol)、二甲基二苯氧基矽烷1.80g(0.007mol)二苯基二甲氧基矽烷16.21g(0.066mol)、碳酸二苯酯0.83g(0.004mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於9,9-雙(4-羥基苯基)茀之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於210℃加熱熔融原料，攪拌25分鐘。 之後，耗費1小時25分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚與甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時，藉此得到黃變的透明之具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到80,000Pa、60,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為28,050。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為171.4℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為339.1℃。
(實施例A-21) 將異山梨酯10.22g(0.07mol)、二苯基二甲氧基矽烷17.60g (0.07mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於異山梨酯之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於100℃加熱熔融原料，攪拌10分鐘。 之後，耗費1小時55分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為200℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到黃變的透明之伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到90,000Pa、80,000Pa、70,000Pa、60,000Pa、50,000Pa、30,000Pa、10,000Pa、6,000Pa、2,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為9,125。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為71.1℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為256.2℃。
(實施例A-22) 將雙(4-羥基苯基)碸17.50g(0.07mol)、二苯基二甲氧基矽烷17.42g(0.07mol)及作為觸媒之碳酸銫30.0μmol/mol(觸媒量係相對於雙(4-羥基苯基)碸之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於220℃加熱熔融原料，攪拌25分鐘。 之後，耗費1小時15分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到微微紅變的透明之伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到80,000Pa、60,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為12,806。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為123.6℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為384.7℃。
(實施例A-23) 將9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀31.00g (0.07mol)、二苯基二甲氧基矽烷18.98g(0.08mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於190℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時10分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到無色透明的伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到60,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、3,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為46,225。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為97.4℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為350.6℃。
(實施例A-24) 將9,9-雙(4-羥基苯基)茀24.71g(0.07mol)、二苯基二甲氧基矽烷18.95g(0.08mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於9,9-雙(4-羥基苯基)茀之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於190℃加熱熔融原料，攪拌15分鐘。 之後，耗費1小時30分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到黃變的透明之伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到80,000Pa、60,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、3,000Pa、2,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為27,028。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為169.7℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為364.8℃。
(實施例A-25) 將雙(4-羥基苯基)硫醚15.26g(0.07mol)、二苯基二甲氧基矽烷17.42g(0.07mol)及作為觸媒之碳酸銫30.0μmol/mol(觸媒量係相對於雙(4-羥基苯基)硫醚之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於190℃加熱熔融原料，攪拌15分鐘。 之後，耗費2小時15分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時20分鐘，藉此得到無色透明的伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到90,000Pa、80,000Pa、70,000Pa、60,000Pa、50,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為56,797。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為73.2℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為391.6℃。
將上述實施例A-15~25及參考例的結果示於表3。
Figure 02_image131
(實施例A-26) 將9,9-雙[6-(2-羥乙氧基)萘-2-基]茀37.73g(0.07mol)、二甲基二苯氧基矽烷19.47g(0.07mol)及作為觸媒之碳酸氫鈉30.0μmol/mol(觸媒量係相對於9,9-雙(6-羥基萘基)茀之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於210℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時30分鐘、以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為280℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時50分鐘，藉此得到黃變的透明之伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到30,000Pa、27,500Pa、25,000Pa、22,500Pa、20,000Pa、17,500Pa、15,000Pa、12,500Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000、1,000、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為39,353。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為138℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為369.3℃。
(實施例A-27) 將4,4’-二羥基-聯苯61.04g(0.33mol)、二甲基二苯氧基矽烷89.64g(0.37mol)及作為觸媒之碳酸銫3.0μmol/mol(觸媒量係相對於4,4’-二羥基-聯苯之相對莫耳數)加入具備攪拌機的200ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於220℃加熱熔融原料，攪拌60分鐘。 之後，耗費1小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為1hPa以下，進而保持2小時，藉此得到無色透明的伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,000Pa、24,000Pa、20,000Pa、17,000Pa、14,000Pa、10,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、100Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為46,000。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為70.4℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為378℃。
(實施例A-28) 將4,4’-二羥基-聯苯79.71g(0.43mol)、二苯基二甲氧基矽烷107.42g(0.44mol)及作為觸媒之碳酸銫3.0μmol/mol(觸媒量係相對於4,4’-二羥基-聯苯之相對莫耳數)加入具備攪拌機的200ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於220℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費2小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為1hPa以下，進而保持2小時，藉此得到無色透明的伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到90,000Pa、80,000Pa、70,000Pa、60,000Pa、50,000Pa、40,000Pa、20,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為17,000。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為110℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為345℃。
(實施例A-29) 將4,4’-二羥基-聯苯39.06g(0.21mol)、二甲基二苯氧基矽烷38.58g(0.16mol)、碳酸二苯酯15.60g(0.07mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於4,4’-二羥基-聯苯之相對莫耳數)加入具備攪拌機的300ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於220℃加熱熔融原料，攪拌20分鐘。 之後，耗費1小時30分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為1hPa以下，進而保持10分鐘，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到30,000Pa、25,000Pa、20,000Pa、15,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、100Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為33,710。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為78.8℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為357℃。
(實施例A-30) 將4,4’-二羥基-聯苯39.06g(0.21mol)、二苯基二甲氧基矽烷35.00g(0.14mol)、碳酸二苯酯15.60g(0.07mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0μmol/mol(觸媒量係相對於4,4’-二羥基-聯苯之相對莫耳數)加入具備攪拌機的300ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於220℃加熱熔融原料，攪拌20分鐘。 之後，耗費1小時30分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的甲醇，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為1hPa以下，進而保持10分鐘，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到30,000Pa、25,000Pa、20,000Pa、15,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、100Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為11,845。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為120℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為363℃。
(實施例A-31) 將2,2’-雙羥乙氧基-1,1’-聯萘26.18g(0.07mol)、二甲基二苯氧基矽烷19.82g(0.08mol)及作為觸媒之碳酸氫鈉30μmol/mol(觸媒量係相對於2,2’-雙羥乙氧基-1,1’-聯萘之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於210℃加熱熔融原料，攪拌35分鐘。 之後，耗費1小時30分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為1hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到無色透明的伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,500Pa、25,000Pa、22,500Pa、20,000Pa、17,500Pa、15,000Pa、12,500Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、100Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為19,975。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為54℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為296℃。
(實施例A-32) 將2,2’-雙羥乙氧基-1,1’-聯萘26.18g(0.07mol)、碳酸二苯酯5.40g(0.03mol)、二甲基二苯氧基矽烷12.65g(0.05mol)及作為觸媒之碳酸氫鈉30μmol/mol(觸媒量係相對於2,2’-雙羥乙氧基-1,1’-聯萘之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於220℃加熱熔融原料，攪拌1小時。 之後，耗費1小時10分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為1hPa以下，進而保持1小時20分鐘，藉此得到無色透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到27,500Pa、25,000Pa、22,500Pa、20,000Pa、17,500Pa、15,000Pa、12,500Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、100Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為32,178。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為74℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為317℃。
(實施例A-33) 將異山梨酯10.22g(0.07mol)、碳酸二苯酯5.20g(0.02mol)、二甲基二苯氧基矽烷12.86g(0.05mol)及作為觸媒之碳酸銫15.0 μmol/mol (觸媒量係相對於異山梨酯之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於200℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時20分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時30分鐘，藉此得到黃變的透明之具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到30,000Pa、25,000Pa、20,000Pa、15,000Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為39,378。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為55℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為242℃。
(實施例A-34) 將3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷21.28g(0.07mol)、二甲基二苯氧基矽烷19.82g(0.08mol)及作為觸媒之碳酸氫鈉30.0μmol/mol(觸媒量係相對於3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於210℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時50分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時，藉此得到無色透明的伸芳基矽氧烷。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到30,000Pa、25,000Pa、20,000Pa、17,500Pa、15,000Pa、12,500Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定伸芳基矽氧烷的Mw之結果為15,708。 使用DSC測定上述伸芳基矽氧烷的Tg之結果為51℃。使用TG-DTA測定上述伸芳基矽氧烷的重量減少之結果為1%重量減少為236℃。
(實施例A-35) 將3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷21.28g(0.07mol)、碳酸二苯酯5.20g (0.02mol)、二甲基二苯氧基矽烷12.86g(0.05mol)及作為觸媒之碳酸氫鈉30.0μmol/mol(觸媒量係相對於3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於210℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時30分鐘，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應、將系內設為260℃、減壓度設為2hPa以下，進而保持1小時，藉此得到透明的具有伸芳基矽氧烷構造之聚碳酸酯共聚物。另外，減壓時，以壓力從大氣壓到30,000Pa、25,000Pa、20,000Pa、17,500Pa、15,000Pa、12,500Pa、10,000Pa、8,000Pa、6,000Pa、4,000Pa、2,000Pa、1,000Pa、200Pa以下之階段性變化的方式調整。 使用GPC測定含有矽氧烷之聚碳酸酯共聚物的Mw之結果為68,693。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為63℃。使用TG-DTA測定上述共聚物的重量減少之結果為1%重量減少為252℃。
(比較例A-1) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷17.51g(0.08mmol)、二甲基二苯氧基矽烷20.93g(0.09mol)及作為觸媒之碳酸銫7μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持2小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為63,257。 使用DSC測定上述共聚物的Tg之結果為54℃。
(比較例A-2) 使用GPC測定聚碳酸酯(三菱瓦斯化學製，Iupilon S-3000)的Mw之結果為51,252。 使用DSC測定上述聚碳酸酯的Tg之結果為149℃。
(比較例A-3) 將三菱瓦斯化學股份有限公司製的Iupizeta EP6000，亦即使用BPEF：9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀)作為二醇化合物而成之聚碳酸酯樹脂作為比較例A-3。比較例A-3之聚碳酸酯樹脂的Mw為30000、Q值為97×10-2 cm3 /sec、Tg為142℃、折射率(nd)為1.638、阿貝數(νd)為23.5。 與比較例A-3相較之下，確認到使用相同二醇化合物的實施例A-17、19、23，光學物性無大幅變化，流動性改善(Q值提升了)。
將上述實施例A-26~A-35及比較例A-1與2之結果示於表4。
Figure 02_image133
(實施例A-36) 使用混練擠出機(東洋精機製作所製，LABO PLASTOMILL 4C150)，將於實施例A-3所得到的聚碳酸酯共聚物10g、與聚碳酸酯(三菱瓦斯化學製，Iupilon S-3000)190g於280℃下混練擠出。所得到的組成物的Q值為11.9 (×10-2 cm3 /sec)。又，透過乾燥機於110℃、12小時乾燥組成物後，藉由射出成形機(新興塞爾比克公司製「C-Mobile」)，於樹脂溫度300℃、鑄模溫度90℃下成形夏比衝撃試驗用試驗片，遵循JIS-K7111實施附有缺口的夏比衝撃試驗之結果為60.9kJ/m2 。
(實施例A-37) 使用混練擠出機(東洋精機製作所製，LABO PLASTOMILL 4C150)，將於實施例A-4所得到的聚碳酸酯共聚物10g、與聚碳酸酯(三菱瓦斯化學製，Iupilon S-3000)190g，於280℃下混練擠出。所得到的組成物的Q值為14.1(×10-2 cm3 /sec)。又，透過乾燥機於110℃、12小時乾燥組成物後，藉由射出成形機(新興塞爾比克公司製「C-Mobile」)，於樹脂溫度300℃、鑄模溫度90℃下成形夏比衝撃試驗用試驗片，遵循JIS-K7111實施附有缺口的夏比衝撃試驗之結果為65.8kJ/m2 。
(實施例A-38) 使用混練擠出射出成型機(高速射出成型機Sodick TR100EH)，將於實施例A-16所得到的聚碳酸酯共聚物150g、與聚碳酸酯(三菱瓦斯化學製，Iupilon E-2000)1850g，於樹脂溫度280℃下混練，接著在鑄模溫度80℃、保壓90MPa的條件下進行射出成型，成形夏比衝撃試驗用試驗片。遵循JIS-K7111實施附有缺口的夏比衝撃試驗之結果為70.1kJ/m2 。又，所得到的組成物的Q值為5.5(×10-2 cm3 /sec)。 (實施例A-39) 使用混練擠出射出成型機(高速射出成型機Sodick TR100EH)，將於實施例A-16所得到的聚碳酸酯共聚物300g、與聚碳酸酯(三菱瓦斯化學製，Iupilon E-2000)1700g，於樹脂溫度280℃下混練，接著在鑄模溫度80℃、保壓90MPa的條件下進行射出成型，成形夏比衝撃試驗用試驗片。遵循JIS-K7111實施附有缺口的夏比衝撃試驗之結果為76.7kJ/m2 。又，所得到的組成物的Q值為8.1(×10-2 cm3 /sec)。 (實施例A-40) 使用混練擠出射出成型機(高速射出成型機 Sodick TR100EH)，將於實施例A-16所得到的聚碳酸酯共聚物600g、與聚碳酸酯(三菱瓦斯化學製，Iupilon E-2000)1400g，於樹脂溫度280℃下混練，接著在鑄模溫度80℃、保壓90MPa的條件下進行射出成型，成形夏比衝撃試驗用試驗片。遵循JIS-K7111實施附有缺口的夏比衝撃試驗之結果為6.9kJ/m2 。又，所得到的組成物的Q值為17.2(×10-2 cm3 /sec)。
(比較例A-4) 聚碳酸酯(三菱瓦斯化學製，Iupilon S-3000)的Q值為8.0 (×10-2 cm3 /sec)。又，透過乾燥機於110℃、12小時乾燥聚碳酸酯後，藉由射出成形機(新興塞爾比克公司製「C-Mobile」)，於樹脂溫度300℃、鑄模溫度90℃下成形夏比衝撃試驗用試驗片，遵循JIS-K7111實施附有缺口的夏比衝撃試驗之結果為62.9 kJ/m2 。
(比較例A-5) 使用混練擠出射出成型機(高速射出成型機 Sodick TR100EH)，將聚碳酸酯(三菱瓦斯化學製，Iupilon E-2000)2000g，於樹脂溫度300℃下混練，接著在鑄模溫度80℃、保壓90MPa的條件下進行射出成型，成形夏比衝撃試驗用試驗片。遵循JIS-K7111實施附有缺口的夏比衝撃試驗之結果為72.7kJ/m2 。又，所得到的組成物的Q值為2.8(×10-2 cm3 /sec)。
將實施例A-36~40及比較例A-4、5的結果示於以下的表5。
Figure 02_image135
[聚矽氧烷化合物的實施例] 以下，針對關於聚矽氧烷化合物的實施例進行說明。 ＜聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)＞ 使用GPC(凝膠滲透層析)，將氯仿作為展開溶劑，使用分子量已知(分子量分布=1)之標準聚苯乙烯作成檢量線。基於該檢量線，從GPC的滯留時間算出。 ＜玻璃轉移溫度(Tg)＞ 藉由示差掃描熱量分析計(DSC)來測定。所得到的DSC曲線中，藉由將低溫側的基線延長至高溫側之直線、與以玻璃轉移之階梯狀變化部分之曲線的斜率成為最大之點畫出之切線的交點而求得。
(合成例2) 二甲基二苯氧基矽烷的合成 將十甲基環五矽氧烷7.5g (20.2mmol，Si莫耳量：101.0mmol)、碳酸二苯酯21.6g(101.0mmol)及作為觸媒之碳酸銫33mg (0.1 mmol)，置換為氮環境下，於200℃攪拌60分鐘。 接著，將反應混合物冷卻至40℃後，於減壓度4hPa、150℃下進行減壓蒸餾，藉此得到無色的油狀成分23.7g。 以1 H-NMR分析所得到的油狀成分，確認為二甲基二苯氧基矽烷。(1 H-NMR(CDCl3 ,500MHz,δ；ppm)=0.378(s；6H)、6.942、6.944(d；4H)、6.959、6.961、6.995(t；2H)、7.230、7.245、7.257(t；4H))莫耳產率為96.0%。
(實施例B-1) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.03g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷33.50g(0.14mol)及作為觸媒之碳酸銫11μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1.5小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為240℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為26,699。
(實施例B-2) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.03g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷34.40g(0.14mol)及作為觸媒之碳酸銫11μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1.5小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為240℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為33,521。
(實施例B-3) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.05g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷34.69g(0.14mol)及作為觸媒之碳酸銫11μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1.5小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為240℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為30,603。
(實施例B-4) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.03g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷35.10g(0.14mol)及作為觸媒之碳酸銫11μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1.5小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為240℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為36,940。
(實施例B-5) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.08g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷36.00g(0.15mol)及作為觸媒之碳酸銫11μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1.5小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為240℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為39,994。 使用DSC測定聚伸芳基矽氧烷的Tg之結果為49℃。
(實施例B-6) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.03g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷37.38g(0.15mol)及作為觸媒之碳酸銫11μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1.5小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為240℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為34,196。
(實施例B-7) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷17.51g(0.077mol)、二甲基二苯氧基矽烷20.93g(0.086mol)及作為觸媒之碳酸銫7μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為63,257。 使用DSC測定聚伸芳基矽氧烷的Tg之結果為54℃。
(合成例3) 將下述式(3)表示之八苯基環四矽氧烷14.9g (0.19mol)、碳酸二苯酯16.1g(0.08mol)及作為觸媒之碳酸銫33mg(0.1mmol)，置換為氮環境下，於200℃攪拌10分鐘。在室溫冷卻後，於已固化之反應混合物加入20g的庚烷，設為90℃之後進行熱過濾。藉由將所得到的濾液於室溫放置3天，而使白色結晶析出。進而，取出藉由過濾加入有冷卻至5℃的庚烷10g之混合物而得到之濾紙上的結晶，於40℃、減壓度1hPa下使其乾燥45小時，而得到24.1g的白色粉末。以1 H-NMR分析所得到的粉末之結果，確認為二苯基二苯氧基矽烷。二苯基二苯氧基矽烷(1 H-NMR(CDCl3,500MHz,δ；ppm)=6.915、6.927、6.939、6.952、6.965(p；6H)、7.142、7.155、7.169(t；4H)、7.354、7.366、7.379(t；4H)、7.425、7.437、7.449(t；2H))、7.750、7.762(d；4H)。莫耳產率為81.1%。
Figure 02_image137
(實施例B-8) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷11.75g(0.052mol)、二苯基二苯氧基矽烷20.25g(0.055mol)及作為觸媒之碳酸銫20μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為260℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為24,482。 使用DSC測定聚伸芳基矽氧烷的Tg之結果為89℃。
(比較例B-1) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷20.00g(0.088mol)及二甲基二苯氧基矽烷23.62g(0.097mol)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，將系內設為240℃及減壓度4hPa(400Pa)以下，嘗試進行酯交換反應，但原料已餾除，反應未進行。
(比較例B-2) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷21.28g(0.093mol)、二甲基二苯氧基矽烷25.12g(0.10mol)及作為觸媒之碳酸銫11μmol/mol(觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，於常壓下耗費1.5小時，將系內升溫至240℃，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為1,547。
(比較例B-3) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷29.96g(0.13mol)、二甲基二苯氧基矽烷36.10g(0.15mol)及作為觸媒之碳酸銫16600μmol/mol(或16.6mmol/mol；觸媒量係相對於2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷之相對莫耳數)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶，將系內置換成氮環境。於180℃加熱熔融原料，攪拌30分鐘。 之後，耗費1小時，以冷卻管凝集由反應系餾出的苯酚，一邊去除一邊進行酯交換反應，將系內設為240℃、減壓度設為4hPa以下，進而保持1.5小時，藉此得到無色透明的聚伸芳基矽氧烷。 使用GPC測定無色透明的聚伸芳基矽氧烷的Mw之結果為886。
(比較例B-4) 將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷30.75g(0.14mol)及二甲基二苯氧基矽烷36.90g(0.15mol)加入具備攪拌機的100ml四口燒瓶。 之後，立刻將系內設為240℃及減壓度4hPa(400Pa)以下，嘗試進行酯交換反應，但原料已餾除，反應未進行。
將各實施例及比較例的結果示於以下的表6。
Figure 02_image139

Claims (55)

  1. 一種聚碳酸酯共聚物的製造方法，其具有在酯交換觸媒的存在下，使矽烷系化合物、碳酸酯化合物、及包含芳香族二醇化合物或脂環式二醇化合物之二醇化合物聚合之聚合步驟， 前述矽烷系化合物係選自 包含二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷之至少任一者的二芳基氧基矽烷化合物、 包含二烷基二烷氧基矽烷、二芳基二烷氧基矽烷及單烷基單芳基二烷氧基矽烷之至少任一者的二烷氧基矽烷化合物，及 包含環狀矽氧烷化合物及直鏈狀矽氧烷化合物之至少一者之矽化合物； 其係於聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除源自前述碳酸酯化合物之醇，一邊製造具有式(1-1)~式(1-4)的任一者表示的矽氧烷構成單位、及式(3-1)~(3-4)的任一者表示的聚碳酸酯構成單位之聚碳酸酯共聚物的方法；
    Figure 03_image001
    (式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image003
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)
    Figure 03_image005
    (式(3-1)~(3-4)中，R13 ~R20 及R40 ~R51 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z3 及Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， Y為單鍵、或式(4)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image007
    (式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)。
  2. 如請求項1之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中Z1 ~Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~3的伸烷基， J1 及J2 分別獨立地表示0以上2以下的整數， K1 及K2 分別獨立地表示0以上2以下的整數。
  3. 如請求項1或2之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其具有前述X表示R11 及R12 互相鍵結而形成的茀環構造之矽氧烷構成單位、及/或前述Y表示R21 及R22 互相鍵結而形成的茀環構造之聚碳酸酯構成單位。
  4. 一種聚碳酸酯共聚物的製造方法，其具有在酯交換觸媒的存在下，使矽烷系化合物、碳酸酯化合物、及包含芳香族二醇化合物或脂環式二醇化合物之二醇化合物聚合之聚合步驟， 前述矽烷系化合物係選自 包含二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷之至少任一者的二芳基氧基矽烷化合物、 包含二烷基二烷氧基矽烷、二芳基二烷氧基矽烷及單烷基單芳基二烷氧基矽烷之至少任一者的二烷氧基矽烷化合物，及 包含環狀矽氧烷化合物及直鏈狀矽氧烷化合物之至少一者的矽化合物； 其係於聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除源自前述碳酸酯化合物之醇，一邊製造具有式(1)表示之矽氧烷構成單位、及式(3)表示之聚碳酸酯構成單位之聚碳酸酯共聚物的方法；
    Figure 03_image009
    (式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X為下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image011
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)
    Figure 03_image013
    (式中，R13 ~R20 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Y為式(4)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image015
    (式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)。
  5. 如請求項1~4中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述酯交換觸媒包含鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬。
  6. 如請求項5之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬化合物包含碳酸鹽。
  7. 如請求項1~6中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚碳酸酯共聚物的重量平均分子量為10,000~300,000。
  8. 如請求項1~7中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中，酯交換觸媒之相對於前述二醇化合物的量，以莫耳比計為1.0×10-7 ~1.0×10-2 。
  9. 如請求項1~8中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中的反應溫度為150℃以上300℃以下之範圍。
  10. 如請求項1~9中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中在前述聚合步驟中，進而具有使反應壓力逐漸降低至400Pa以下之減壓步驟。
  11. 如請求項1~10中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中，在400Pa以下的壓力下使前述碳酸酯化合物與前述二醇化合物聚合。
  12. 如請求項1~11中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中不使用溶劑。
  13. 如請求項1~12中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚合步驟中所使用之前述碳酸酯化合物及前述二芳基氧基矽烷化合物的合計莫耳數，與前述二醇化合物的莫耳數之比為0.9以上1.2以下。
  14. 如請求項1~13中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚碳酸酯共聚物中，前述矽氧烷構成單位的莫耳數為1~1000，前述聚碳酸酯構成單位的莫耳數為1~1000。
  15. 如請求項1~14中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述矽氧烷構成單位與前述聚碳酸酯構成單位之莫耳比為0.01：99.99~99.99：0.01。
  16. 如請求項1~15中任一項之聚碳酸酯共聚物的製造方法，其中前述聚碳酸酯共聚物之於280℃、160kgf的條件下測定之Q值為8(×10-2 cm3 s-1 )以上。
  17. 一種聚碳酸酯共聚物，其具有式(1-1)~式(1-4)之任一者表示之矽氧烷構成單位及式(3-1)~式(3-4)之任一者表示之聚碳酸酯構成單位，且重量平均分子量1,000以下的低分子量化合物為30重量%以下，
    Figure 03_image017
    (式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R3 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image019
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)
    Figure 03_image021
    (式(3-1)~(3-4)中，R13 ~R20 及R40 ~R51 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z3 及Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， Y為單鍵、或式(4)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image023
    (式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)。
  18. 如請求項17之聚碳酸酯共聚物，其中Z1 ~Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~3的伸烷基， J1 及J2 分別獨立地表示0以上2以下的整數， K1 及K2 分別獨立地表示0以上2以下的整數。
  19. 如請求項17或18之聚碳酸酯共聚物，其具有前述X表示R11 及R12 互相鍵結而形成的茀環構造之矽氧烷構成單位、及/或前述Y表示R21 及R22 互相鍵結而形成之茀環構造的聚碳酸酯構成單位。
  20. 一種聚碳酸酯共聚物，其具有式(1)表示之矽氧烷構成單位及式(3)表示之聚碳酸酯構成單位，且從重量平均分子量1,000以下的低分子量化合物的GPC面積比所算出的比例為30重量%以下，
    Figure 03_image025
    (式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X為下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image027
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)
    Figure 03_image029
    (式中，R13 ~R20 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Y為式(4)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image031
    (式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)。
  21. 如請求項17~20中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中前述聚碳酸酯共聚物中，前述矽氧烷構成單位的莫耳數為1~1000，前述聚碳酸酯構成單位的莫耳數為1~1000。
  22. 如請求項17~21中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中前述矽氧烷構成單位與前述聚碳酸酯構成單位之莫耳比為0.01：99.9~99.9：0.01。
  23. 如請求項22之聚碳酸酯共聚物，其中前述矽氧烷構成單位與前述聚碳酸酯構成單位之莫耳比為30.00：70.00~99.9：0.01。
  24. 如請求項17~23中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中於280℃、160kgf的條件下測定之Q值為8(×10-2 cm3 s-1 )以上。
  25. 一種聚碳酸酯共聚物，其具有式(1-1)~式(1-4)之任一者表示之矽氧烷構成單位及式(3-1)~式(3-4)之任一者表示之聚碳酸酯構成單位，且式(5-1)~式(5-3)表示之環狀體的合計含量為4.0重量%以下，
    Figure 03_image033
    (式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R3 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image035
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)
    Figure 03_image037
    (式(3-1)~(3-4)中，R13 ~R20 及R40 ~R51 各自獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z3 及Z4 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K2 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， Y為單鍵、或式(4)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image039
    (式中，R21 及R22 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R21 及R22 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， c及d分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)
    Figure 03_image041
    (式(5-1)~(5-3)中，m及n分別表示各環狀體中包含(-OSi(R1 R2 )O-)部位之構成單位的合計數、與包含(-OC(=O)O-)部位之構成單位的合計數， (式(5-1)中，m表示2~10的整數， 式(5-2)中，n表示2~10的整數， 式(5-3)中，m值的合計為1~10，且n值的合計為1~10，式(5-3)中包含(-OSi(R1 R2 )O-)部位的構成單位與包含(-OC(＝O)O-)部位的構成單位之配置為任意， 式(5-1)~(5-3)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R13 ~R20 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數， X為單鍵或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image043
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數))。
  26. 如請求項17~25中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中式(6-1)~(6-2)之環狀體的合計含量為2.0重量%以下，
    Figure 03_image045
    (式(6-1)及(6-2)中， R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數， n表示2~10的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image047
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)。
  27. 如請求項17~26中任一項之聚碳酸酯共聚物，其中1%質量減少熱分解溫度為415℃以下。
  28. 一種組成物，其含有如請求項17~27中任一項之聚碳酸酯共聚物及聚碳酸酯樹脂。
  29. 如請求項28之組成物，其中前述組成物中的總Si量為0.1~20質量%。
  30. 如請求項28及29中任一項之組成物，其中前述組成物中，於280℃、160kgf的條件下測定之Q值之Q1 ，為在相同條件下僅測定前述組成物所包含的前述聚碳酸酯樹脂的Q值之Q2 的120%以上。
  31. 一種成形體，其係成形如請求項17~27中任一項之聚碳酸酯共聚物而獲得。
  32. 一種光學透鏡，其包含如請求項17~27中任一項之聚碳酸酯共聚物。
  33. 一種光學透鏡，其係成形如請求項28~30中任一項之組成物而獲得。
  34. 一種聚矽氧烷化合物的製造方法，其具有使氧基矽烷化合物與包含芳香族二醇化合物或脂環式二醇化合物之二醇化合物聚合之聚合步驟， 前述氧基矽烷化合物包含：作為二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷的任一者之二芳基氧基矽烷化合物，與作為二烷基二烷氧基矽烷、二芳基二烷氧基矽烷及單烷基單芳基二烷氧基矽烷的任一者之二烷氧基矽烷化合物的至少任一者； 前述聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除產生之芳基醇及/或烷基醇，一邊使用酯交換觸媒使前述氧基矽烷化合物與前述二醇化合物聚合，前述酯交換觸媒之相對於前述二醇化合物的量以莫耳比計為0.01 μmol/mol~16,000 μmol/mol； 其係製造包含下述式(1-1’)~(1-4’)之任一者表示之構成單位，且重量平均分子量10,000~300,000之聚(伸芳基/伸烷基)矽氧烷化合物，
    Figure 03_image049
    (式(1-1’)~(1-4’)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， m1 ~m4 分別表示各式中的構成單位的合計數，其為10以上1000以下的自然數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image051
    (式中，R11 及R12 分別獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數))。
  35. 如請求項34之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~3的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上2以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上2以下的整數。
  36. 如請求項34或35之聚矽氧烷化合物的製造方法，其具有前述X表示R11 及R12 互相鍵結而形成的茀環構造之矽氧烷構成單位、及/或前述Y表示R21 及R22 互相鍵結而形成的茀環構造之聚碳酸酯構成單位。
  37. 一種聚矽氧烷化合物的製造方法，其具有使二芳基氧基矽烷化合物、與芳香族二醇化合物聚合之聚合步驟， 前述二芳基氧基矽烷化合物包含二烷基二芳基氧基矽烷、二芳基二芳基氧基矽烷及單烷基單芳基二芳基氧基矽烷之至少任一者； 前述聚合步驟中，在熔融狀態且在減壓下，一邊去除芳基醇，一邊使用酯交換觸媒使前述二芳基氧基矽烷化合物與芳香族二醇化合物聚合，前述酯交換觸媒之相對於前述芳香族二醇化合物的量以莫耳比計為0.01 μmol/mol~16,000 μmol/mol； 其係製造包含下述(1)表示之構成單位，且重量平均分子量10,000~300,000之聚伸芳基矽氧烷化合物，
    Figure 03_image053
    (式中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， m表示10以上1000以下的自然數， X為下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image055
    (式中，R11 及R12 分別獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)。
  38. 如請求項34~37中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中的反應溫度為150℃以上300℃以下之範圍。
  39. 如請求項34~38中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中，反應壓力為101,300Pa以下。
  40. 如請求項34~39中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中在前述聚合步驟中，進而具有使反應壓力逐漸降低至400Pa以下之減壓步驟。
  41. 如請求項34~40中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中在前述聚合步驟中，前述酯交換觸媒之相對於前述芳香族二醇化合物的量以莫耳比計為0.1~100 μmol/mol。
  42. 如請求項34~41中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述酯交換觸媒包含鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬化合物。
  43. 如請求項41之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬化合物包含碳酸鹽、氫氧化物、氧化物、烷氧基化合物之任1種以上。
  44. 如請求項42之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述鹼金屬化合物及/或鹼土類金屬化合物為碳酸鹽。
  45. 如請求項34~44中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中不使用溶劑。
  46. 如請求項34~45中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中所使用之前述二芳基氧基矽烷化合物與前述芳香族二醇化合物之莫耳比為0.9以上1.2以下。
  47. 如請求項34~46中任一項之聚矽氧烷化合物的製造方法，其中前述聚合步驟中，在比200℃高的反應溫度及/或在減壓下，使前述氧基矽烷化合物或前述二芳基氧基矽烷化合物、與前述二醇化合物或前述芳香族二醇化合物聚合。
  48. 一種聚矽氧烷化合物，其包含式(1-1)~(1-4)之任一者表示之構成單位，在重量平均分子量為5,000~300,000的同時，式(5-4)表示之環狀體的合計含量為4.0重量%以下，
    Figure 03_image057
    (式(1-1)~(1-4)中，R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， Z1 及Z2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， J1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， K1 分別獨立地表示0以上5以下的整數， A1 及A2 分別獨立地表示-O-、-CH-之任一者， L1 及L2 分別獨立地表示0以上3以下的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image059
    (式中，R11 及R12 分別獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數))
    Figure 03_image061
    (式(5-4)中，式(5-4)表示之構成單位與其他的構成單位之配置為任意，m值的合計為2~10， R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數， m表示2~10的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image063
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數))。
  49. 如請求項48之聚矽氧烷化合物，其中式(6-1)~(6-2)的環狀體之合計含量為4.0重量%以下，
    Figure 03_image065
    (式(6-1)及(6-2)中， R1 及R2 分別獨立地表示可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， R3 ~R10 及R30 ~R33 分別獨立地表示氫、鹵素、烷氧基、可具有取代基之碳數1~20的烷基、可具有取代基之碳數2~20的烯基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基， X1 及X2 分別獨立地為可具有取代基之碳數1~5的伸烷基， i及ii分別獨立地表示0以上5以下的整數， n表示2~10的整數， X為單鍵、或下述式(2)表示之構造式中的任一者，
    Figure 03_image067
    (式(2)中，R11 及R12 各自獨立地表示氫、鹵素、可具有取代基之碳數1~20的烷基、或可具有取代基之碳數6~30的芳基、或者表示R11 及R12 互相鍵結而形成的可具有取代基之碳數1~20的碳環或雜環， a及b分別獨立地表示0或1以上5000以下的整數)。
  50. 如請求項48或49之聚矽氧烷化合物，其中1%質量減少熱分解溫度為415℃以下。
  51. 一種組成物，其含有：藉由如請求項34~46中任一項之製造方法所製造之聚矽氧烷化合物或如請求項48~50中任一項之聚矽氧烷化合物、及聚碳酸酯樹脂。
  52. 如請求項51之組成物，其中前述組成物中的總Si量為0.1~20質量%。
  53. 如請求項51及52中任一項之組成物，其中前述組成物中，於280℃、160kgf的條件下測定之Q值之Q1 ，為在相同條件下僅測定前述組成物所包含的前述聚碳酸酯樹脂的Q值之Q2 的120%以上。
  54. 一種成形體，其係成形藉由如請求項34~46中任一項之製造方法所製造之聚矽氧烷化合物或如請求項48~50中任一項之聚矽氧烷化合物而獲得。
  55. 一種光學透鏡，其包含藉由如請求項34~46中任一項之製造方法所製造之聚矽氧烷化合物或如請求項48~50中任一項之聚矽氧烷化合物。
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