TW202039258A - 回收的塑膠卡 - Google Patents

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TW202039258A
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TW
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core
adhesive layer
support
core layer
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TW109103115A
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English (en)
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馬西米利安 大衛 米奇利
詹姆士 Ｐ 克萊恩
貝瑞 莫斯特勒
Original Assignee
美商Ｃｐｉ卡德集團 科羅拉多公司
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Publication date
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Abstract

本發明揭示一種層壓交易卡，其可包括具有該層壓交易卡之一厚度之至少30%之一厚度的消費後聚乙烯。包括聚氯乙烯之一第一聚合物基層係藉由一第一黏著層耦合至核心層之一第一表面。包括聚氯乙烯之一第二聚合物基層係藉由一第二黏著層耦合至該核心層之一第二表面。該第一黏著層及該第二黏著層包括經調配以接合該消費後聚乙烯及該等聚合物基層之一黏著劑。

Description

回收的塑膠卡
本發明係關於卡中之回收塑膠之使用，且特定言之，本發明係關於層壓卡(例如支付卡、會員卡、積分卡、識別卡、房屋出入卡及具有與之相關聯之帳戶標記之其他卡)中之消費後聚乙烯(例如回收的海洋塑膠廢料)。
每年數百萬噸塑膠廢料引入至全球廢料流中，其中此廢料之很大一部分進入海洋及其他水體。就後一情況而言，最新估計指示每年至少8百萬噸塑膠廢料進入地球之海洋。
儘管塑膠回收及再使用努力已持續多年，但僅最近此等努力才聚焦於海洋塑膠廢料之收集、回收及消費後再使用。特定言之，回收的海洋塑膠廢料包含通常形成為用於產品之製造及使用之丸粒或薄片之高密度聚乙烯樹脂或HDPE。
消費後HDPE之使用通常歸因於不同類型之塑膠趨向於導致一起熔化時之相界引起結構弱化而受限於非混合應用。此外，HDPE具有妨礙諸多產品應用之機械及熱性質。
本發明係針對層壓卡及生產方法，其採用消費後聚乙烯以藉此提供促進塑膠廢料(尤其包含海洋塑膠廢料)之回收及再使用的一重要產品市場，同時亦有利地減少新塑膠之使用。
一種用於一層壓交易卡之嵌體可包含一核心層，其包括消費後聚乙烯。一第一支撐層藉由一第一黏著層黏著至該核心層之一第一表面，該第一黏著層定位於該第一支撐層與該核心層之該第一表面之間。該第一支撐層之一材料不同於該核心層之該消費後聚乙烯。一第二支撐層藉由一第二黏著層黏著至該核心層之一第二表面，該第二黏著層定位於該第二支撐層與該核心層之該第二表面之間。該第二支撐層之一材料不同於該核心層之該消費後聚乙烯。
一種層壓交易卡可包括具有該層壓交易卡之一厚度之至少30%之一厚度的消費後聚乙烯。包括聚氯乙烯之一第一聚合物基層藉由一第一黏著層耦合至核心層之一第一表面。包括聚氯乙烯之一第二聚合物基層藉由一第二黏著層耦合至該核心層之一第二表面。該第一黏著層及該第二黏著層包括經調配以接合該消費後聚乙烯及該等聚合物基層之一黏著劑。
生產一層壓交易卡包含處理一核心層之一第一表面及一第二表面以增加該核心層之表面能，其中該核心層包括消費後聚乙烯。一第一支撐層及一第二支撐層定位於該核心層之對置側上。一第一黏著層定位於該第一聚合物基層與該核心層之該第一表面之間且一第二黏著層定位於該第二支撐層與該核心層之該第二表面之間。該第一黏著層及該第二黏著層經活化以將該第一支撐層接合至該核心層之該第一表面及將該第二支撐層接合至該核心層之該第二表面。
一種層壓交易卡可包含：一核心層，其包括消費後聚乙烯；一第一漆層，其施加於該核心層之一第一表面；及一第二漆層，其施加於該核心層之一第二表面。至少一印刷油墨層施加於該層壓交易卡之一外表面。
在一些實施例中，一層壓卡可包含一核心層，其包括至少約70重量%且通常至少約90重量%消費後及/或工業化後聚乙烯且具有層壓卡之一總厚度之至少約15%且通常至少約30%之一厚度。層壓卡可進一步包含藉由一第一熱塑性黏著層來使其之一內向側互連(例如間接或直接互連)至核心層之一第一側的一聚合物基第一支撐層及藉由一第二熱塑性黏著層來使其之一內向側互連(例如間接或直接互連)至核心層之一第二側的一聚合物基第二支撐層。層壓卡可進一步包含人類可讀帳戶標記，其可自層壓卡之一第一側及一第二側之一者之一外表面看見且界定於該外表面處以促進層壓卡與由一給定發卡單位認定或代表該給定發卡單位之一帳戶(例如一唯一帳號)相關聯。
另外或替代地，層壓卡可包含機器可讀功能性以促進層壓卡與由一給定發卡單位認定或代表該給定發卡單位之一帳戶相關聯。此功能性可包含接觸式及/或非接觸式晶片卡特徵以促進信號分別與接觸式及/或非接觸式晶片卡讀取器介接，如將進一步描述。
在一些實施例中，第一支撐層可具有層壓卡之一總厚度之至少約12%且在一些應用中至少約15%或甚至18%之一厚度。類似地，第二支撐層可具有層壓卡之一總厚度之至少約12%且在一些應用中至少約15%或甚至18%之一厚度。
在考量實施例中，第一熱塑性黏著層可直接接觸核心層之第一側，及/或第二熱塑性黏著層可直接接觸核心層之第二側。據此而言，熱塑性黏著劑之使用導致與核心層之增強直接接合。
在一方法中，第一熱塑性黏著層可直接連接(例如接合)至一第一載體層之一內向側以藉此連接至核心層之第一側，且第二熱塑性黏著層可直接連接(例如接合)至一第二載體層之一內向側以藉此連接至核心層之第二側。接著，一第一中間熱塑性或熱固性黏著層可直接連接(例如接合)至第一支撐層之一內向側以藉此連接至第一載體層之一外向側，且一第二中間熱塑性或熱固性黏著層可直接連接(例如接合)至第二支撐層之一內向側以藉此連接至第二載體層之一外向側。在另一方法中，第一熱塑性黏著層可直接連接(例如接合)至一第一支撐層之一內向側以藉此連接至核心層之第一側，且第二熱塑性黏著層可直接連接(例如接合)至一第二支撐層之一內向側以藉此連接至核心層之第二側。
核心層之第一側及/或第二側可具有至少約34達因且較佳地至少約40達因或甚至至少約58達因之一表面能。此表面能提供與第一熱塑性黏著層及/或第二熱塑性黏著層之增強接合，且可藉由在生產之前使用本文所識別之技術處理核心層之第一側及/或第二側來達成。在一方法中，核心層之第一側及/或第二側可經處理以具有約58達因之一表面能。第一支撐層之內向側及/或一外向側可具有至少約30達因之一表面能，及/或第二支撐層之內向側及/或一外向側可具有至少約30達因之一表面能。
第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)可具有小於與核心層及第一支撐層及第二支撐層及第一載體層及第二載體層(若利用)對應之熔點溫度的對應活化溫度。據此而言，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)可具有不超過約130°C或不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)之對應活化溫度。在一些實施方案中，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)可具有至少約85°C之對應活化溫度。與核心層及第一支撐層及第二支撐層及第一載體層及第二載體層(若利用)對應之熔點溫度可大於約130°C，且在考量實施例中大於約135°C。
在一些實施方案中，第一支撐層及第二支撐層可各具有大於核心層之一拉伸強度且在一些情況中更大至少約30%或甚至至少約50%之一拉伸強度。在一些配置中，第一支撐層及第二支撐層可具有至少約30 N/mm² (ASTM標準D-882)且在一些情況中至少約40 N/mm² (ASTM標準D-882)之對應拉伸強度，且核心層可具有至少約20 N/mm² (ASTM標準D-882)且在一些情況中至少約25 N/mm² (ASTM標準D-882)之一拉伸強度。結合此等實施例，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)可具有大於核心層及第一支撐層及第二支撐層之拉伸強度的對應拉伸強度。
在各種實施例中，層壓卡可界定一長度及一寬度，其中核心層、第一支撐層及第二支撐層及第一載體層及第二載體層(若利用)各具有相同長度及寬度且各具有跨層壓卡之長度及寬度之一對應實質上均勻厚度。據此而言，核心層及/或第一核心層及第二核心層之各者之周邊邊緣可連續延伸且可圍繞交易卡之整個周邊可見。在典型配置中，層壓卡之長度、寬度及厚度可實質上符合ISO/IEC標準7810。
一「夾層」卡構造(其中包括消費後及/或工業化後聚乙烯之一相對較厚核心層藉由第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層互連至對應第一支撐層及第二支撐層)之利用產生具有滿意機械性質之一層壓卡，同時亦提供環境相關益處及成本效益。其實，鑑於全球每年發行大量支付卡(例如***、轉帳卡及儲值卡)、會員卡、積分卡、識別卡、房屋出入卡及其他錢包大小卡，所揭示之實施例被認為是提供此等卡之一有效途徑且藉此消耗大量消費後HDPE及尤其是回收的海洋塑膠廢料。
就後一情況而言，核心層之消費後聚乙烯可包括至少約50重量%且通常至少約90重量%或甚至99重量%回收的海洋塑膠廢料。此外，可提供具有至少約.9 g/cm³之一密度的核心層。且在一些實施例中，核心層之厚度可增大至層壓卡之一總厚度之至少約50%。
如所指示，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)可具有活化溫度，其不超過約130°C或不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)，且在任何情況中，小於第一支撐層、第二支撐層及核心層及第一載體及第二載體層(若利用)之熔點溫度，藉此促進第一熱塑性層及第二熱塑性層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)之活化以使核心層接合互連至第一支撐層及第二支撐層及第一載體及第二載體層(若利用)(實質上不變動核心層與第一支撐層及第二支撐層之相對位置)及第一載體及第二載體層(若利用)。接著，促進可靠層壓卡完整性。結合一些實施例，第一支撐層及第二支撐層可具有至少約80°C (ISO/IEC標準D-1525A)之對應菲卡(Vicat)軟化溫度，且核心層可具有至少約110°C (ISO/IEC標準D-1525A)且在一些情況中至少120°C (ISO/IEC標準D-1525A)之一菲卡軟化溫度。
在考量實施方案中，核心層、第一支撐層及第二支撐層及第一載體及第二載體層(若利用)可藉由在一層壓程序中活化第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)來互連，層壓程序包含加熱複數個卡層以獲得跨複數個卡層之至少約85°C且不超過約120°C或在一些情況中不超過約135°C (例如約90°C至約130°C)之一溫度，其中在加熱期間跨複數個卡層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm² (例如約.67 N/mm²)且不超過約.90 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。在層壓程序中利用一相對低溫及異常低壓促進所要卡特性之實現，其包含符合ISO/IEC標準7810之機械態樣。在加熱之後，層壓程序可包含：在跨複數個卡層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm² (例如約.67 N/mm²)且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在高達約4分鐘之一持續時間內)時冷卻複數個卡層，且接著在跨複數個卡層施加至少約1.0 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)時冷卻複數個卡層。
在一些實施例中，包括核心層、第一載體層及連接至其之第一熱塑性黏著層及第二載體層及連接至其之第二熱塑性黏著層之複數個嵌層可在一預層壓程序中互連以提供一互連嵌體。接著，嵌體可安置為具有連接至其之第一中間熱塑性或熱固性黏著層之第一支撐層與具有連接至其之第二中間熱塑性或熱固性黏著層之第二支撐層之間的一互連層且在層壓程序中層壓至該第一支撐層及該第二支撐層。在此等實施例中，嵌體亦可包含一天線及視情況可操作地連接至天線之一積體電路晶片，其在預層壓之前定位於核心層上(可支撐地定位於核心層之第一側上)介於核心層與第一載體層之間以促進非接觸式卡功能性(例如僅非接觸式及/或雙介面卡功能性)。在其他實施例中，天線可操作地互連至一積體電路晶片，積體電路晶片安置於在預層壓及層壓程序之後形成於層壓卡之第一側上之一凹穴中。
結合此等實施例，預層壓程序可包含加熱複數個嵌層以獲得跨複數個嵌層之不超過約120°C或約135°C (例如約90°C至約130°C)之一溫度，其中在加熱期間跨複數個嵌層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm² (例如約.67 N/mm²)且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。在預層壓程序中利用一相對低溫及異常低壓促進所要卡特性之實現(包含符合ISO/IEC標準7810)，同時亦符合接觸式、非接觸式及/或雙介面交易卡要求。在加熱之後，預層壓程序可包含：在跨複數個嵌層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm² (例如約.67 N/mm²)且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在高達約4分鐘之一持續時間內)時冷卻複數個嵌層，且接著在跨複數個嵌層施加至少約1.0 N/mm²之一壓力(例如在達約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)時冷卻複數個嵌層。
在一些實施例中，第一支撐層及第二支撐層及第一載體層及第二載體層(若利用)可包括以下一或多個聚合物之相同者或不同者： 聚氯乙烯； 聚對苯二甲酸乙二醇酯； 聚對苯二甲酸乙二酯；及 聚碳酸酯。 在一方法中，第一支撐層及第二支撐層可各包括相同聚合物。在一些實施例中，第一支撐層及/或第二支撐層之至少一部分或全部可包括(若干)新或回收的聚合物。就後一情況而言，層壓卡可包括一核心層及第一支撐層及第二支撐層，其等累積地包括與層壓卡之一總重量之至少約90%或甚至高達約99%對應之一含量之(若干)消費後及/或工業化後聚合物(包含(例如)聚乙烯)。此外，第一載體層及第二載體層可包括相同聚合物，其可相同或不同於構成第一層及/或第二層之聚合物(包含(若干)新及/或回收的聚合物)。
在各種實施例中，第一支撐層及第二支撐層及第一載體層及/或第二載體層(若利用)可不透明、半透明或透明，且可著色。另外，核心層及視情況第一支撐層及第二支撐層可著色。可藉由混合著色劑與用於此等層中之材料來提供此著色。
在各種實施例中，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層可包括以下一或多者之相同者或不同者： 乙烯乙酸乙烯酯(「EVA」)； 丙烯酸酯；及 胺基甲酸脂。 在一方法中，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層可包括乙烯乙酸乙烯酯(例如EVA共聚物)，且可具有約100°C至約120°C且在一些實施方案中約90°C至約120°C (例如約104°C)之一活化溫度。
在一些實施方案中，第一外熱固性或熱塑性黏著層及第二外熱固性或熱塑性黏著層及/或第一中間熱固性或熱塑性黏著層及第二中間熱固性或熱塑性黏著層可包括以下之相同者或不同者： 聚酯； 丙烯酸酯；及 胺基甲酸脂。 在一方法中，此等層之各者可包括可印刷於對應各自第一支撐層或第二支撐層上之相同熱塑性黏著劑。如所提及，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層可藉由諸多不同方法提供於核心層與第一支撐層之間及核心層與第二支撐層之間。在一方法中，第一熱塑性層可支撐地安置(例如擠製)至核心層之第一側上及/或第二熱塑性層可支撐地安置(例如擠製)至核心層之第二側上以在核心層、第一支撐層及第二支撐層互連之前一起處置。在另一方法中，第一熱塑性黏著層可支撐地安置(例如擠製)至第一支撐層之內向側上以在核心層、第一支撐層及第二支撐層互連之前一起處置，及/或第二熱塑性黏著層可支撐地安置(例如擠製)至第二支撐層之內向側上以在核心層、第一支撐層及第二支撐層互連之前一起處置。
在又一方法中，第一熱塑性黏著層可支撐地安置於一聚合物基第一載體層之一或兩側上，聚合物基第一載體層可在核心層、第一支撐層及第二支撐層互連之前單獨定位於核心層與第一支撐層之間。另外或替代地，第二熱塑性黏著層可支撐地安置於一聚合物基第二載體層之一或兩側上，聚合物基第二載體層可在核心層、第一支撐層及第二支撐層互連之前單獨定位於核心層與第二支撐層之間。
在一些實施例中，層壓卡可進一步包含印刷於第一支撐層之一內向側及一外向側之一者上的一第一印刷層。在此等實施例中，第一支撐層可具有層壓卡之一總厚度之至少約18%之一厚度。第一印刷層可包括圖形(例如一圖景、一商標、一照片等等)、人類可讀字元(例如數字、字母及/或其表示)及/或機器可讀標記(例如一條形碼、一多維矩陣碼等等)之一或多者。在一些實施例中(例如當第一印刷層印刷於第一支撐層之一外向側上時)，層壓卡可進一步包含互連至第一支撐層之外向側的一聚合物基透明第一上覆層壓層(例如上覆於第一印刷層)。就後一情況而言，第一上覆層壓層可具有一聚合物基(視情況透明)第一外熱固性黏著層或替代地一聚合物基(視情況透明)第一外熱塑性黏著層，其可支撐地安置於其一內向側上以在核心層、第一支撐層及第二支撐層互連之前在相對於第一支撐層單獨定位期間一起處置。第一外熱固性黏著層或第一外熱塑性黏著層可具有不超過約130°C且在考量實施例中不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)之一活化溫度。
在一些實施例中，層壓卡可進一步包含印刷至或耦合至第二支撐層之一內向側及一外向側之一者上的一第二印刷層。在此等實施例中，第二支撐層可具有層壓卡之一總厚度之至少約18%之一厚度。第二印刷層可包括圖形(例如一圖景、一商標、一照片等等)、人類可讀字元(例如數字、字母及/或其表示)及/或機器可讀標記(例如一條形碼、一多維矩陣碼等等)之一或多者。在一些實施例(例如當第二印刷層印刷於第二支撐層之一外向側上時)中，層壓卡可進一步包含互連至第二支撐層之外向側的一聚合物基透明第二上覆層壓層(例如上覆於第二印刷層)。就後一情況而言，第二上覆層壓層可具有一聚合物基(視情況透明)第二外熱固性黏著層或替代地一聚合物基(視情況透明)第二外熱塑性黏著層，其可支撐地安置於其一內向側上以在核心層、第一支撐層及第二支撐層互連之前在相對於第二支撐層單獨定位期間一起處置。第二外熱固性黏著層或第二外熱塑性黏著層可具有不超過約130°C且在考量實施例中不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)之一活化溫度。
在各種實施例中，人類可讀帳戶標記可指示或可相關聯於由一支付卡之一發卡單位管理之一支付帳戶(例如由諸如一銀行或信用合作社之一金融機構管理之一支付帳戶)、一會員帳戶、一積分帳戶等等。人類可讀帳戶標記可由以下一或多者界定： 雷射雕刻； 噴墨印刷； 熱印刷(例如在一貼片或上覆層壓層上)；及 浮雕。 在一方法中，人類可讀帳戶標記可由穿過層壓卡之整個厚度之浮雕字元界定，且實質上符合ISO/IEC標準7811-1。在另一方法中，人類可讀帳戶標記可藉由雷射雕刻第一上覆層壓層來界定。
在考量實施例中，層壓卡可包括界定於層壓卡之一第一外側中的一凹穴。在一些實施方案中，凹穴可包含完全延伸穿過第一支撐層而至核心層之一中心內部分及使凹穴延伸至第一支撐層中達小於其一厚度之一深度以界定凹穴中之一環形座之一環形外部分。接著，層壓卡亦可包含支撐於一基板之一向下側上的一積體電路晶片及支撐於基板之一向上側上以與一接觸式晶片卡讀取器接觸式信號通信的複數個接觸墊，其中積體電路晶片安置於凹穴之中心內部分內且基板之向下側之一外環形部分黏著地互連至凹穴中之環形座且由環形座支撐。應瞭解，可提供與一接觸式晶片卡讀取器電接觸介接之接觸墊(例如根據ISO/IEC標準7816提供)。
在一些實施方案中，層壓卡可包含一天線及用於與一非接觸式晶片卡讀取器非接觸式信號通信之一可操作地互連之積體電路晶片(例如根據ISO/IES標準14443提供)。如上文所提及，在一方法中，天線可定位於核心層之第一側上作為一嵌體之部分。接著，天線可電耦合至安置於界定於層壓卡之一第一外側中之一凹穴中之一積體電路晶片，如上文所描述。據此而言，積體電路晶片可支撐於一基板之一向下側上，其中積體電路晶片安置於凹穴之中心內部分內且基板之向下側之一外環形部分黏著地互連至凹穴中之環形座且由環形座支撐。天線可經由提供於基板之向下側上之連接來直接連接至積體電路晶片，或天線可包含用於與一耦合天線感應耦合之一耦合部分，耦合天線在基板之向下側之外環形部分中支撐於基板之向下側上且電互連至其積體電路晶片。
結合此等實施例，複數個接觸墊可支撐於基板之一向上側上以與一接觸式晶片卡讀取器接觸式信號通信以藉此提供一雙介面卡。應瞭解，可提供與一接觸式晶片卡讀取器電接觸介接之接觸墊(例如根據ISO/IEC標準7816提供)。
在另一方法中，天線可支撐地連接至定位於核心層之第一側與第一支撐層之間的一載體層。載體層可具有可支撐地安置於其上之第一熱塑性黏著層且第一支撐層可具有安置於其上之一熱塑性黏著層或熱固性黏著層。在一些實施方案中，天線可電互連至一積體電路晶片，積體電路晶片可支撐地連接至載體層以與一非接觸式晶片卡讀取器非接觸式信號通信(例如根據ISO/IES標準14443提供)。在此等實施方案中，層壓卡可具有不可見積體電路晶片。在其他實施方案中，天線可電耦合至安置於界定於層壓卡之一第一外側中之一凹穴中之一積體電路晶片，如上文所描述。據此而言，積體電路晶片可支撐於一基板之一向下側上，其中積體電路晶片安置於凹穴之中心內部分內且基板之向下側之一外環形部分黏著地互連至凹穴中之環形座且由環形座支撐。天線可經由提供於基板之向下側上之連接來直接連接至積體電路晶片，或天線可包含用於與一耦合天線感應耦合之一耦合部分，耦合天線在基板之向下側之外環形部分中支撐於基板之向下側上且電互連至其積體電路晶片。結合此等實施例，複數個接觸墊可支撐於基板之一向上側上以與一接觸式晶片卡讀取器接觸式信號通信以藉此提供一雙介面卡。應瞭解，可提供與一接觸式晶片卡讀取器電接觸介接之接觸墊(例如根據ISO/IEC標準7816提供)。
在一些實施例中，交易卡可進一步包括一磁條(例如根據ISO/IEC標準7811提供)，其用於儲存與由可見標記指示或否則與可見標記相關聯之帳戶相關聯之編碼資料(例如「個人化資料」)。舉例而言，磁條可互連至與交易卡之第一側對置之交易卡之一第二側。特定言之，磁條可貼附(例如經由一熱傳遞程序、一冷剝離程序或一黏著安裝程序)至交易卡之一第二上覆層壓層之一外向表面。在一些實施方案中，一簽名條亦可貼附(例如熱壓印)至一第二上覆層壓層之一外向表面。此外，一全息圖及/或名牌商標(例如指示一特定支付網路或卡協會)可貼附(例如熱壓印)於層壓卡之一第一上覆層壓層及/或第二上覆層壓層之一外向表面上。
在額外實施例中，用於生產具有本文所描述之層壓卡之特徵之任何者之一層壓卡的一方法可牽涉配置複數個卡層，複數個卡層包含：一核心層，其包括至少約70重量%且通常至少約90重量%消費後及/或工業化後聚乙烯且具有層壓卡之一總厚度之至少約15%且通常至少約30%之一厚度；一聚合物基第一支撐層，其使其一內向側面向核心層之一第一側且一第一熱塑性黏著層安置於其內向側與核心層之第一側之間；及一聚合物基第二支撐層，其使其一內向側面向核心層之一第二側且一第二熱塑性黏著層安置於其內向側與核心層之第二側之間。第一支撐層可具有層壓卡之一總厚度之至少約12%且在一些情況中至少約15%或甚至18%之一厚度，且第二支撐層可具有層壓卡之一總厚度之至少約12%且在一些情況中至少約15%或甚至18%之一厚度。
在一些實施例中，複數個卡層之配置可進一步包含定位於第一支撐層與核心層之間且具有可支撐地安置於其一內向側上之第一熱塑性黏著層的一第一載體層及/或定位於第二支撐層與核心層之間且具有可支撐地安置於其一內向側上之第二熱塑性黏著層的一第二載體層。接著，複數個卡層可進一步包含可支撐地安置於第一支撐層之一內向側上的一第一中間熱塑性或熱固性黏著層及/或可支撐地安置於第二支撐層之一內向側上的一第二中間熱塑性或熱固性黏著層。
方法可進一步包含藉由將熱及壓力施加於該第一支撐層之一外向側及該第二支撐層之一外向側以活化第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)以互連複數個卡層來層壓複數個卡層。在層壓之後，方法可包含在層壓卡之一第一側及一第二側之一者之一外表面處界定可見人類可讀帳戶標記。另外或替代地，方法可包含使層壓卡具有機器可讀功能性以促進層壓卡與由一給定發卡單位認定之一帳戶相關聯的一或多個步驟。此功能性可包含提供接觸式及/或非接觸式晶片卡特徵來促進分別與接觸式及/或非接觸式晶片卡讀取器信號介接，如本文所描述。
在一些實施方案中，第一支撐層及第二支撐層可各具有大於核心層之一拉伸強度且在一些情況中更大至少約30%或甚至至少約50%之一拉伸強度。在一些配置中，第一支撐層及第二支撐層可具有至少約30 N/mm² (ASTM標準D-882)且在一些情況中至少約40 N/mm² (ASTM標準D-882)之對應拉伸強度，且核心層可具有至少約20 N/mm² (ASTM標準D-882)且在一些情況中至少約25 N/mm² (ASTM標準D-882)之一拉伸強度。結合此等實施例，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若包含)可具有大於核心層及第一支撐層及第二支撐層之拉伸強度的對應拉伸強度。
在各種實施例中，層壓卡可界定一長度及一寬度，其中核心層、第一支撐層及第二支撐層各具有相同長度及寬度且各具有跨其長度及寬度之一對應恆定厚度。據此而言，核心層及第一支撐層及第二支撐層之各者之周邊邊緣可圍繞交易卡之整個周邊連續延伸。在典型配置中，層壓卡之長度、寬度及厚度可實質上符合ISO/IEC標準7810。
在考量實施例中，層壓步驟可包含加熱複數個卡層以獲得跨複數個卡層之一溫度，該溫度等於或大於第一熱塑性黏著層之一活化溫度及第二熱塑性黏著層之一活化溫度及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)之一活化溫度且小於第一支撐層、第二支撐層、核心層及第一載體層及第二載體層(若利用)之熔點溫度。在一些實施方案中，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)可各具有不超過約130°C或不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)之對應活化溫度，且與核心層及第一支撐層及第二支撐層及第一載體層及第二載體層(若包含)對應之熔點溫度可大於約130°C且在考量實施例中大於約135°C。接著，可提供加熱來活化第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若包含)以使核心層接合互連至第一支撐層及第二支撐層，實質上不變動核心層與第一支撐層及第二支撐層之相對位置。結合此等實施例，第一支撐層及第二支撐層可具有至少約80°C (ISO/IEC標準D-1525A)之對應菲卡軟化溫度，且核心層可具有至少約110°C (ISO/IEC標準D-1525A)且在一些情況中至少120°C (ISO/IEC標準D-1525A)之一菲卡軟化溫度。
在一些實施例中，層壓可包含加熱複數個卡層以獲得跨複數個卡層之至少約85°C且不超過約120°C且在一些情況中不超過約135°C (例如約90°C至約130°C)之一溫度，其中在加熱期間跨複數個卡層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm² (例如約.67 N/mm²)且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。此外，在加熱步驟之後及界定步驟之前，層壓可包含冷卻複數個卡層(例如以獲得跨複數個卡層之不超過約32°C至約室溫之一溫度)，其中在冷卻期間跨複數個卡層施加一逐步增大壓力。例如，在冷卻步驟期間，所施加之壓力可自約.55 N/mm²開始逐步增大至約.83 N/mm²且增大至至少約1.0 N/mm²。
在一些實施例中，於配置之前，方法可包含預層壓複數個嵌層或基底層(其包含經定位於核心層之第一側上之聚合物基第一載體層與經定位於核心層之第二側上之聚合物基第二載體層之間的核心層)以界定一互連嵌體，其中第一熱塑性黏著層係提供於核心層之第一側與第一載體層之間(例如預連接至第一載體層)，且第二熱塑性黏著層係提供於核心層之第二側與第二載體層之間(例如預連接至第二載體層)。接著，可提供包含於配置及層壓中之嵌體。在一些實施例中，嵌體亦可包含一天線及視情況經可操作地連接至天線之一積體電路晶片，積體電路晶片係在預層壓之前定位於核心層上(例如可支撐地定位於核心層之第一側上)介於核心層與第一載體層之間，以促進非接觸式卡功能性(例如僅非接觸式及/或雙介面卡功能性)。
預層壓可包含加熱複數個嵌層以獲得跨複數個嵌層之一溫度(其等於或大於第一熱塑性黏著層之一活化溫度及第二熱塑性黏著層之一活化溫度且小於核心層及第一載體層及第二載體層之熔點溫度)，以獲得跨複數個嵌層之不超過約120°C或不超過約135°C (例如約90°C至約130°C)之一溫度，其中在加熱期間跨複數個嵌層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。在一些實施方案中，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層可各具有不超過約130°C或不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)之對應活化溫度，且與核心層及第一載體層及第二載體層對應之熔點溫度可大於約130°C且在考量實施例中大於約135°C。在加熱之後，預層壓可包含：在跨複數個嵌層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在高達約4分鐘之一持續時間內)時冷卻複數個嵌層，且接著在跨複數個嵌層施加至少約1.0 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)時冷卻複數個嵌層。
在一些實施方案中，方法可包含處理核心層之第一側及/或第二側(例如經由電暈、電子束、火焰及/或底火處理)以提供至少約34達因且較佳地至少約40達因或甚至58達因之一表面能以藉此促進與第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層接合。在一方法中，核心層之第一側及/或第二側可具有約58達因之一表面能。相關地，方法可包含處理第一支撐層及/或第二支撐層之內向側及/或一外向側(例如經由電暈、電子束、火焰及/或底火處理)以提供至少約30達因之一表面能。
在一些實施例中，第一支撐層及/或第二支撐層及第一載體層及/或第二載體層(若利用)可包括以下之相同者或不同者： 聚氯乙烯； 聚對苯二甲酸乙二醇酯； 聚對苯二甲酸乙二酯；及 聚碳酸酯。 在一方法中，第一支撐層及第二支撐層可各包括相同聚合物。在一些實施例中，第一支撐層及/或第二支撐層之至少一部分或全部可包括(若干)新或回收的聚合物。就後一情況而言，層壓卡可包括一核心層及第一支撐層及第二支撐層，其等累積地包括與層壓卡之一總重量之至少約90%或甚至約99%對應之一含量之(若干)消費後及/或工業化後聚合物。此外，第一載體層及第二載體層可包括相同聚合物，其可相同或不同於構成第一層及/或第二層之聚合物。
在一些實施例中，核心層之消費後聚乙烯可包括至少約50重量%且通常至少約90重量%或甚至99重量%回收的海洋塑膠廢料。此外，可提供具有至少約.9 g/cm³之一密度的核心層。
在各種實施例中，第一支撐層及/或第二支撐層及第一載體層及/或第二載體層(若利用)可不透明、半透明或透明，且可著色。另外或替代地，核心層可著色。
在各種實施例中，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層可包括以下之相同者或不同者： 乙烯乙酸乙烯酯； 丙烯酸酯；及 胺基甲酸脂。 在一方法中，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層可各包括乙烯乙酸乙烯酯(例如EVA共聚物)，且可各具有約100°C至約120°C且在一些實施方案中約90°C至約120°C之一活化溫度。在一些實施方案中，第一外熱固性或熱塑性層54及第二外熱固性或熱塑性層56及/或第一中間熱固性或熱塑性層及第二中間熱固性或熱塑性層可包括以下之相同者或不同者： 聚酯； 丙烯酸酯；及 胺基甲酸脂。
在考量實施例中，方法可進一步包含在配置之前，將一第一印刷層印刷於第一支撐層之內向側及一外向側之至少一者上，其中印刷可見於交易卡之第一側上。第一印刷層可包括圖形(例如一圖景、一商標、一照片等等)、人類可讀字元(例如數字、字母及/或其表示)及/或機器可讀標記(例如一條形碼、一多維矩陣碼等等)之一或多者。
在一些實施例中，配置步驟可進一步包含使一透明第一上覆層壓層作為複數個卡層之一者相對於第一支撐層之一外向側上覆定位，例如上覆於第一印刷層。第一上覆層壓層可具有可支撐地安置於其一內向側上以在定位期間一起處置之一第一外熱固性黏著層或第一外熱塑性黏著層，其中可在連接步驟期間活化第一外熱固性黏著層或第一外熱塑性黏著層以使第一上覆層壓層互連至第一支撐層之外向側。
在一些實施例中，方法可進一步包含在配置之前，將一第二印刷層印刷於第二支撐層之內向側及一外向側之至少一者上，其中印刷可見於交易卡之第二側上。第二印刷層可包括圖形(例如一圖景、一商標、一照片等等)、人類可讀字元(例如數字、字母及/或其表示)及/或機器可讀標記(例如一條形碼、一多維矩陣碼等等)之一或多者。
一些實施例中，配置可進一步包含使一透明第二上覆層壓層作為複數個卡層之一者相對於第二支撐層之一外向側上覆定位，例如上覆於第二印刷層。第二上覆層壓層可具有可支撐地安置於其一內向側上以在定位期間一起處置之一第二外熱固性黏著層或第二外熱塑性黏著層，其中可在層壓步驟期間活化第二外熱固性黏著層或第二外熱塑性黏著層以使第二上覆層壓層互連至第二支撐層之外向側。
在考量實施例中，界定可包括以下之一或多者： 雷射雕刻； 噴墨印刷； 熱印刷(例如在一貼片或上覆層壓層上)；及 浮雕。
在利用浮雕之實施方案中，第一支撐層及第二支撐層可用於維持提供人類可讀帳戶標記之浮雕字元，其實質上符合ISO/IEC標準7811-1。
在一些實施方案中，在層壓步驟之後及界定步驟之前，方法可進一步包含使一凹穴形成於層壓卡之一第一外側中，凹穴之一中心內部分完全延伸穿過第一支撐層及核心層，且凹穴之一環形外部分延伸至第一支撐層中達小於其一厚度之一深度且界定凹穴中之一環形座。接著，方法可包含將支撐於一基板之一向下側上之一積體電路晶片及支撐於基板之一向上側上之複數個接觸墊定位於凹穴中，積體電路晶片安置於凹穴之中心內部分內且基板之向下側之一外環形部分黏著地互連至凹穴中之環形座且由環形座支撐。
在一些配置中，在配置步驟之前，方法可進一步包括將一磁條貼附至層壓卡之第一側及層壓卡之第二側之一者。特定言之，磁條可貼附(例如經由一熱傳遞程序、一冷剝離程序或一黏著安裝程序)至交易卡之一第二上覆層壓層之一外向表面。
在考量方法實施例中，層壓卡係複數個交易卡之一者，其中方法包括整理一多片總成中之複數個片以完成該複數個卡之各者之配置，多片總成包含： 一核心片(例如包括至少約70重量%且通常至少約90重量%消費後聚乙烯且具有多片總成之一總厚度之至少約15%且通常約至少30%之一厚度)； 一聚合物基第一支撐片，其使其一內向側面向核心片之一第一側且一第一熱塑性黏著劑安置於其內向側與核心片之第一側之間(例如，第一支撐片具有多片總成之總厚度之至少約12%之一厚度)；及 一聚合物基第二支撐片，其使其一內向側面向核心片之一第二側且一第二熱塑性黏著劑安置於其內向側與核心片之第二側之間(例如，第二支撐片具有多片總成之一總厚度之至少約12%之一厚度)。接著，方法可包含：將多片總成層壓於一層壓裝置中以完成應用該複數個卡之各者；及在該層壓之後及該界定之前，使複數個卡體與對應於該複數個交易卡之多片總成之對應複數個片區域分離。
在一些實施例中，在整理之前，方法可包含藉由預層壓複數個嵌片來完成複數個卡層之各者之預層壓步驟，複數個嵌片包含定位於具有支撐於其一內向側上之一第一熱塑性黏著片層之一第一載體片與具有支撐於其一內向側上之一第二熱塑性黏著片層之一第二載體片之間的核心片。在此預層壓之前，方法可包含將複數個天線可支撐地定位於與多片總成之複數個區域對應之複數個區域中之核心片上。
熟習技術者將鑑於下文將提供之實施例描述來明白本發明之諸多額外特徵及優點。
相關申請案之交叉參考 本申請案主張2019年1月31日申請之名稱為「Recovered Plastic Cards」之美國臨時申請案第62/799,145號及2019年8月30日申請之名稱為「Recovered Plastic Cards」之美國臨時申請案第62/894,091號的優先權，該兩個臨時申請案係以引用的方式併入本文中。
以下描述不意欲使本發明受限於本文所揭示之形式。因此，與相關技術之以下教示、技術及知識相當之變動及修改係在本發明之範疇內。本文所描述之實施例進一步意欲闡釋實踐本發明之已知模式且使其他熟習技術者能夠利用此或其他實施例中之發明及本發明之(若干)特定應用或用途所需之各種修改。
本發明大體上係關於交易卡(諸如層壓卡)，其可包含可用作為一金融交易(例如***)或其他類型之交易及動作之部分的標記或資料。交易卡包含消費後及/或工業化後聚乙烯或其他類型之聚乙烯。習知地，鑑於此等材料相對於製造、耐久性及其類似者呈現之諸多問題，其尚無法用於交易卡或層壓卡產品。例如，消費後聚乙烯係比其他更常用於交易卡之材料(諸如聚氯乙烯(PVC))更撓性，且歸因於此撓性而難以運行通過製造一交易卡一般所需之各種製造機器，諸如印刷機及層壓機。例如，撓性會引起材料彎曲、移動及折疊以不利於穿過滾輪或其他製造機器。儘管增大聚乙烯之厚度(諸如高於30 mil)可有助於降低一些撓性，但核心層之加厚會導致卡之總厚度太厚而無法滿足金融交易卡標準，諸如ISO標準。
聚乙烯亦在加熱之後顯著收縮，因為其比更習知材料軟。此意謂材料通常會在一加熱層壓程序之後縮小以引起嵌入天線之頻率在生產期間顯著改變，其會使最終交易卡無法使用。聚乙烯之柔軟度亦會引起由消費後聚乙烯製成之卡隨時間失去浮雕高度以移除或使資料(諸如消費者帳戶資訊)不可讀或不清晰或引起浮雕降至低於ISO浮雕高度要求(例如ISO標準7813)。此外，通常與層壓交易卡一起使用之其他層(諸如圖形重疊及其類似者)難以與聚乙烯接合(歸因於其化學組成及其類似者)，且在諸多例項中，若一接合可行，則層壓會快速失效以引起層剝離及斷接。另外，常用於接合PVC之諸多黏著劑無法很好地接合至聚乙烯或難以用於層壓處理方法中。
本發明包含允許將包含消費後或工業化後聚乙烯之聚乙烯用於交易卡之技術及結構。例如，一「夾層」或分層構造，其中包含消費後及/或工業化後聚乙烯之一核心層藉由第一黏著層及第二黏著層互連至對應第一支撐層及第二支撐層(定位於核心層之對置側上)。支撐層經由黏著劑耦合至核心且可更剛性及提供結構支撐以允許生產具有ISO標準機械性質之一層壓卡，同時亦提供環境相關益處及成本效益。鑑於全球每年發行大量支付卡(例如***、轉帳卡及儲值卡)、會員卡、積分卡、識別卡、房屋出入卡及其他錢包大小卡，所揭示之實施例能夠藉由將消費後HDPE及尤其是回收的海洋塑膠廢料併入至交易卡中來允許此等材料回收或再使用。另外，本發明包含允許核心聚乙烯層連接至支撐層之程序及材料，使得層可在一層壓程序期間強力接合在一起，此在習知層壓程序及材料中係不可行的(其中此等材料無法接合至聚乙烯)。
轉至圖式，圖1及圖2繪示具有一長度及一寬度(例如符合ISO/IEC標準7810之一長度、寬度及厚度)之一交易卡1之一實施例。交易卡1 (其可為一層壓卡1)大體上由具有相同於層壓卡1之長度及寬度之一材料堆疊形成，材料堆疊組合形成層壓卡1之厚度。層壓卡1包含一核心層10，其包括聚乙烯(諸如消費後及/或工業化後聚乙烯或其他聚乙烯源)且自層壓卡1之整個長度L及寬度W延伸。核心層10可形成或界定額外層或結構連接至其上之交易卡之一基板。
層壓卡1包含藉由一第一黏著層互連至核心層10之一第一側且自層壓卡1之整個長度L及寬度W延伸的一第一支撐層20及藉由一第二黏著層互連至核心層10之一第二側且自層壓卡1之整個長度L及寬度W延伸的一第二支撐層30。與形成核心之聚乙烯相比，支撐層20、30可提供層壓卡1之額外剛性及結構且一般可由不同於聚乙烯(諸如乙烯材料(例如聚氯乙烯))之核心層之材料形成。在一些實施例中，支撐層20、30耦合至核心層且提供結構支撐及剛性以在製造及層壓程序期間輔助核心層10。
再次參考圖1，核心層10可包括核心層10之至少約70重量%且通常至少約90重量%消費後聚乙烯。此外，核心層10可具有層壓卡1之一總厚度之至少約15%且通常至少約30%之一厚度。核心層之消費後聚乙烯可包括至少約50重量%且通常至少約90重量%或甚至99重量%回收的海洋塑膠廢料。此外，可提供具有至少約.9 g/cm³之一密度的核心層10。但在其他變型中，可達成或期望不同百分比。
第一支撐層20可具有層壓卡之一總厚度之至少約12%且在一些情況中至少約15%或甚至約18%之一厚度。第二支撐層30可具有層壓卡之一總厚度之至少約12%且在一些情況中至少約15%或甚至18%之一厚度。所呈現之厚度具繪示性且可取決於(例如)卡之最終用途或目的而視需要變動。
第一支撐層20及第二支撐層30可各具有大於核心層10之一拉伸強度且在一些情況中更大至少約30%或甚至至少約50%之一拉伸強度。在一些配置中，第一支撐層20及第二支撐層30可具有至少約30 N/mm² (ASTM標準D-882)且在一些情況中至少約40 N/mm² (ASTM標準D-882)之對應拉伸強度，且核心層可具有至少約20 N/mm² (ASTM標準D-882)且在一些情況中至少約25 N/mm² (ASTM標準D-882)之一拉伸強度。結合此等實施例，第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層可具有大於核心層10及第一支撐層20及第二支撐層30之拉伸強度的對應拉伸強度。另外，第一支撐層20及第二支撐層30可具有大於核心10之剛性的一剛性以提供卡1之強度及減小撓性兩者。
如圖1中所展示，一第一印刷層22可印刷於第一支撐層20上(或可耦合至支撐層20)，其中第一印刷層22之至少一部分可自層壓卡1之一第一側看見。例如，第一印刷層22可反向印刷於一透明第一支撐層20之一內向側上及/或第一印刷層22可正向印刷於一透明或不透明第一支撐層20之一外向側上。
如圖2中所展示，一第二印刷層32可印刷於第二支撐層30上或耦合至第二支撐層30，其中第二印刷層32之至少一部分可自層壓卡1之一第二側看見。例如，第二印刷層32可反向印刷於一透明第二支撐層30之一內向側上及/或第二印刷層32可正向印刷於第二支撐層30之一外向側上。
第一印刷層22及第二印刷層32可包括圖形(例如一圖景、一商標等等)、人類可讀字元(例如數字、字母及/或其表示)及/或一或多個機器可讀標記(例如一條形碼、一多維矩陣碼等等)之一或多者。第一印刷層22及/或第二印刷層32可基於油墨，且第一支撐層20及/或第二支撐層30可不透明及/或至少部分半透明及/或至少部分透明，如分別自層壓卡1之第一側及第二側所查看。此外，無論透明及/或半透明，第一印刷層22及/或第二印刷層32可經著色以產生各種視覺效應來提高卡區別之可能性。
第一印刷層22及第二印刷層32可藉由以下印刷程序之一或多者單獨界定： 微影印刷； 凹版印刷； 絲網印刷； 數位印刷；及 噴墨印刷。 第一印刷層22及/或第二印刷層32可各包括複數個單獨印刷油墨，其等之各者藉由參考印刷程序之一者單獨印刷。據此而言，參考印刷程序之不同者可用於複數個單獨印刷油墨之不同者。在一些配置中，複數個單獨印刷油墨包括各含有一不同顏料或染料之複數個不同色彩油墨之一或多者。相關地，印刷層22、32可直接印刷至支撐層20、30上或可印刷至一載體、膜或其類似者上且附接至支撐層20、30。
如圖1中所進一步展示，層壓卡1可包含指示或可相關聯於由一支付卡之一發卡單位管理之一支付帳戶(例如由諸如一銀行或信用合作社之一金融機構管理之一支付帳戶)、一會員帳戶、一積分帳戶等等的人類可讀帳戶標記40a及與之相關聯之額外人類可讀帳戶標記40b。例如，可見標記40a可包括指示一對應帳戶之人類可讀字元(例如一帳號)，且可見標記40b可包含與給定帳戶對應之額外人類可讀字元，其包含一對應卡失效日期、一對應帳戶服務等級及/或對應客戶特定資料(例如客戶姓名、客戶持續時間資料等等)。在圖1中，提供自層壓卡1之第一側查看之人類可讀帳戶標記40a、40b。在其他實施例中，亦可或替代地提供自層壓卡1之第二側查看之人類可讀帳戶標記40a及/或40b。
人類可讀帳戶標記40a、40b可藉由以下之一或多者界定： 雷射雕刻； 噴墨印刷； 一貼片上之熱印刷；及 浮雕。
在一方法中，人類可讀帳戶標記40a及/或40b可由穿過層壓卡之整個厚度之浮雕字元界定，實質上符合ISO/IEC標準7811-1。視情況而定且如圖1中所展示，一名牌商標41 (例如指示一特定支付網路或卡協會)可貼附至層壓卡1之第一側。
如圖1中所展示，層壓卡1亦可包括界定於層壓卡1之第一外側中之一凹穴42，且複數個接觸墊44及下伏積體電路(IC)晶片46支撐於一基板之對置側上且安置於凹穴42內，其中接觸墊44經定位及暴露以與一晶片卡讀取器裝置接觸而在其等之間信號傳輸以完成一金融交易(例如在一ATM位置、一銷售點位置等等處)。應瞭解，可根據ISO/IEC標準7816提供與一接觸式晶片讀取器電接觸介接之接觸墊44。接著，與人類可讀帳戶標記40a對應之帳戶資料可儲存於積體電路晶片46上以用於與一接觸式晶片卡讀取器接觸式信號傳輸。替代地或另外，在本文所描述之一些實施例中，層壓卡1可包含一天線，其與積體電路晶片46可操作地互連以根據ISO/IEC標準14443與一非接觸式晶片卡讀取器非接觸式介接。
在考量實施例中，第一支撐層20可具有層壓卡1之一總厚度之至少約12%或至少約15%或至少約18%之一厚度，其中凹穴42之一中心內部分完全延伸穿過第一支撐層20及核心層10之至少一部分，且凹穴42之一環形外部分延伸至第一支撐層20中達小於其一厚度之一深度以界定凹穴42中之一環形座。接著，積體電路晶片46可安置於凹穴42之中心內部分內且支撐基板之向下側之一外環形部分可黏著地互連至凹穴42中之環形座且由環形座支撐。
如圖2中所展示，層壓卡1亦可包含貼附至層壓卡1之第二側以與一磁條卡讀取器介接之一磁條43。可根據ISO/IEC標準7810及/或7811提供磁條43以編碼與人類可讀帳戶標記40a對應之帳戶資料。如圖2中所進一步展示，一簽名區45及/或全息圖47亦可貼附至層壓卡1之第二側(例如經由熱壓印)。
人類可讀帳戶標記40a、40b可作為卡個人化之一部分提供於層壓卡1上。此外且如所提及，IC晶片46及磁條42可在卡個人化期間使用與由人類可讀帳戶標記40a指示之帳戶對應之資料編碼。
現參考圖3，其繪示可提供於構成層壓卡1之一卡體中之各種額外層，其中此等層之厚度繪示為相對於層壓卡1之長度L及寬度W放大。如圖中所展示，除核心層10、第一支撐層20及第二支撐層30之外，層壓卡1可包含安置於核心層10與第一支撐層20之內向側之間且使核心層10及第一支撐層20之內向側互連的一第一黏著層50。類似地，一第二黏著層52可安置於核心層10與第二支撐層30之內向側之間且使核心層10及第二支撐層30之內向側互連。黏著層50、52可為熱塑性黏著劑。另外，在一些實施例中，黏著層50、52可由經調配以接合至兩個不同材料以允許在核心10之間形成一固定接合之黏著劑形成，核心10可為不同於第一支撐層20及/或第二支撐層30之材料的一第一材料。例如，在一實施例中，黏著劑經調配以接合至PVC及HDPE兩者。在一實施例中，黏著層50、52由具有約25 kg/mol至約160 kg/mol之一分子量之一EVA (諸如由Transcendia製造且以商標名KRTY市售之EVA)形成。在另一實施例中，黏著層50、52 (或其部分)之一或兩者由乙烯-丙烯酸乙酯(EEA)(諸如由Dow製造且以商標名AMPLIFY EA 101市售之EEA)形成。例如，在一實施例中，黏著層可由包含EEA作為一組分及EVA作為另一組分之一複合黏著劑形成。然而，用於耦合支撐層及核心之黏著劑之類型可取決於所使用之材料及製程而變動且可包含(例如)聚胺基甲酸酯、丙烯酸酯或包含EVA、EEA、EVA及聚胺基甲酸酯組合、聚胺基甲酸酯、胺基甲酸脂或丙烯酸酯之各種組合物或共聚物。
在一方法中，第一黏著層50可支撐地安置(例如擠製)於核心層10之第一側上，及/或第二黏著層52可支撐地安置(例如擠製)於核心層10之第二側上。在另一方法中，第一黏著層50可支撐地安置(例如擠製)於第一支撐層20之一內向側上，及/或第二黏著層52可支撐地安置(例如擠製)於第二支撐層30之內向側上。在一些例項中，將黏著劑安置至核心層10或支撐層20、30上之應用取決於黏著劑之類型。如圖12 (其係沿圖2中之線12-12取得之圖2之層壓卡之一橫截面)中所展示，支撐層20、30與核心層10之間的熱塑性黏著劑之分層導致一夾層或否則分層結構。儘管圖12中未展示，但圖2之層壓卡可包含通信元件或裝置，諸如嵌入或部分位於層壓卡之層內(或否則連接至卡)之一或多個天線或晶片(例如IC晶片)。例如，圖9中所展示之一天線或圖14中所展示之一晶片可相鄰於核心10或嵌入核心10中。
在又一方法中，第一黏著層50可支撐地安置(例如擠製)於一聚合物基第一載體層80上以藉此連接至核心層10之第一側，及/或第二黏著層52可支撐地安置(例如擠製)於一聚合物基第二載體層82上以藉此連接至核心層10之第二側。接著，一第一中間熱塑性或熱固性黏著層57可直接連接(例如藉由印刷接合)至第一支撐層20之一內向側以藉此連接至第一載體層之一外向側，且一第二中間熱塑性或熱固性黏著層58可直接連接(例如藉由印刷接合)至第二支撐層30之一內向側以藉此連接至第二載體層之一外向側。
參考圖13，在又一方法中，第一黏著層50可包含組合或分層之兩個不同調配黏著劑。例如，一第一黏著劑53可支撐地安置(例如擠製、輥軋或否則施加)於第一支撐層20之一內向側或表面上且一第二黏著劑51可支撐地安置(例如擠製)於核心層10之第一側或第一表面上。第一黏著劑53及第二黏著劑51亦可支撐地安置於定位於第一支撐層20與核心層10之間的一載體層(例如一1 mil PET載體層)之對置側上。形成包含第一黏著劑及第二黏著劑之一介面的第一黏著層50。類似地，第二黏著層52可包括兩個不同黏著劑或黏著組分或部分。一第三黏著劑59可支撐地安置(例如擠製)於第二支撐層30之一內向側上且一第四黏著劑55可支撐地安置(例如擠製)於核心層10之第二側上。第三黏著劑59及第四黏著劑55亦可支撐地安置於定位於第二支撐層30與核心層10之間的一載體層(例如一1 mil PET載體層)之對置側上。接著，形成包含第三黏著劑及第四黏著劑之一介面的第二黏著層52。依此方式，各黏著層可由兩個不同黏著材料形成，其中第一黏著材料經調配以很好地接合至支撐層材料(例如乙烯或PVC)且第二黏著材料經調配或組態以很好地接合至核心層10 (例如HDPE)，且兩個黏著材料經組態以彼此接合以在支撐層與核心表面之間產生一接合黏著層。包含EVA、EEA、熱塑性黏著劑及其他黏著劑之上述黏著劑可形成第一黏著層50及第二黏著層52之一組分或可形成第一黏著層50或第二黏著層52。另外，第一黏著層50及第二黏著層52可由不同黏著劑形成。
如圖3中所進一步展示，層壓卡1亦可包含互連至第一支撐層20之一外向側且自層壓卡1之整個長度L及寬度W延伸的一第一上覆層壓層60 (諸如一聚合物基材料)及/或互連至第二支撐層30之一外向側且自層壓卡1之整個長度L及寬度W延伸的一第二上覆層壓層62 (其可為一聚合物基材料)。第一上覆層壓層60及/或第二上覆層壓層62可透明以促進可分別提供於第一支撐層20及/或第二支撐層30上之第一印刷層22及/或第二印刷層32之查看，如上文所討論。第二上覆層壓層62可在其一外向側上具有磁條43。
另外且如圖3中所進一步展示，層壓卡1可包含安置於第一支撐層20與第一上覆層壓層60之一內向側之間且使第一支撐層20及第一上覆層壓層60之一內向側互連的一聚合物基、視情況透明之第一外熱固性或熱塑性黏著層54。類似地，一聚合物基、視情況透明之第二外熱固性或熱塑性黏著層56可安置於第二支撐層30與第二上覆層壓層62之內向側之間且使第二支撐層30及第二上覆層壓層62之內向側互連。在一方法中，第一外熱固性或熱塑性黏著層54可支撐地安置於第一上覆層壓層60之一內向側上(例如印刷於其上)，且第二外熱固性或熱塑性黏著層56可支撐地安置於第二上覆層壓層62之一內向側上(例如印刷於其上)。在另一方法中，第一外熱固性或熱塑性黏著層54可支撐地安置於第一支撐層20之一外向側上，且第二外熱固性黏著層56可支撐地安置於第二支撐層30之一外向側上。
如上文所指示，在一些實施例中，第一黏著層50可支撐地安置於一聚合物基第一載體層80之一內向側或內表面上(例如印刷於其上)，聚合物基第一載體層80定位於第一支撐層20之一內向側上且跨層壓卡1之長度L及寬度W延伸，及/或第二黏著層52可支撐地安置(例如擠製)於一聚合物基第二載體層82之一內向側上(例如印刷於其上)，聚合物基第二載體層82定位於第二支撐層30之一內向側上且跨層壓卡1之長度L及寬度W延伸。在此等實施例中，層壓卡1可包含安置於第一支撐層20與第一載體層80之間且使第一支撐層20及第一載體層80互連的一聚合物基第一中間熱固性或熱塑性黏著層57。類似地，一聚合物基第二中間熱固性或熱塑性黏著層58可安置於第二支撐層30與第二載體層82之間且使第二支撐層30及第二載體層82互連。在一方法中，第一中間熱固性或熱塑性黏著層57可支撐地安置於第一支撐層20之一內向側上(例如印刷於其上)，且第二中間熱固性或熱塑性黏著層58可支撐地安置於第二支撐層30之一內向側上(例如印刷於其上)。
在考量實施例中，第一支撐層20及第二支撐層30可包括以下之相同者或不同者： 聚氯乙烯； 聚對苯二甲酸乙二醇酯； 聚對苯二甲酸乙二酯；及 聚碳酸酯。 在各種實施例中，第一黏著層50及/或第二黏著層52可為熱塑性黏著層且可包括以下之相同者或不同者： 乙烯乙酸乙烯酯； 丙烯酸酯；及 胺基甲酸脂。 在一方法中，第一熱塑性黏著層50及第二熱塑性黏著層52可各包括具有約100°C至約120°C (例如約104°C)之一活化溫度的乙烯乙酸乙烯酯。在一些實施方案中，第一外熱固性或熱塑性層54及第二外熱固性或熱塑性層56及/或第一中間熱固性或熱塑性層及第二中間熱固性或熱塑性層可包括以下之相同者或不同者： 聚酯； 胺基甲酸脂；及 丙烯酸酯。
就此而言，如相對於圖1、圖2及/或圖3所描述，層壓卡1之複數個層可經配置成堆疊關係以在其等之間建立互連以提供層壓卡1。例如，在複數個層之堆疊配置之後且在提供人類可讀帳戶標記40a、40b、凹穴42、接觸墊44、IC晶片46、名牌商標41、簽名區45及全息圖47之前，可藉由在壓力下加熱至跨複數個層之一預定溫度範圍來層壓複數個層，其中活化或固化第一熱塑性黏著層50及第二熱塑性黏著層52、第一外熱固性或熱塑性黏著層54及第二外熱固性或熱塑性黏著層56，及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若提供)，以固定地互連此等黏著層經安置於其等之間的對應相鄰層。
在所考量之實施例中，層壓或接合程序可包含加熱複數個卡層以獲得跨複數個卡層之一溫度，該溫度係等於或大於第一熱塑性黏著層50之一活化溫度及第二熱塑性黏著層52之一活化溫度且小於第一支撐層20之一熔點溫度、第二支撐層30之一熔點溫度及核心層10之一熔點溫度(例如超過玻璃轉變溫度且接近黏滯溫度)，其取決於材料。
在一些實施方案中，第一熱塑性黏著層50及第二熱塑性黏著層52可具有不超過約130°C或不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)之一活化溫度，第一外熱固性或熱塑性黏著層54及第二外熱固性或熱塑性黏著層56及第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第二中間熱塑性或熱固性黏著層(若利用)可各具有不超過約130°C且在考量實施例中不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)之一活化溫度，且第一支撐層20、第二支撐層30、核心層10及第一載體層及第二載體層(若利用)可各具有大於約130°C且在考量實施例中大於約135°C之一對應熔點或玻璃轉變溫度。接著，可提供加熱來活化第一熱塑性黏著層50及第二熱塑性黏著層52、第一外熱固性或熱塑性黏著層54及第二外熱固性或熱塑性黏著層56及第一中間熱固性或熱塑性黏著層及第二中間熱固性或熱塑性黏著層(若利用)，以使核心層10接合互連至第一支撐層20及第二支撐層30及經定位於核心層10與第一支撐層20及第二支撐層30之間的第一載體層及第二載體層(若利用)，且使第一上覆層壓層60及/或第二上覆層壓層62接合互連至第一支撐層20及第二支撐層30，實質上不變動核心層10與第一支撐層20及第二支撐層30的相對位置。結合此等實施例，第一支撐層20及第二支撐層30可各具有至少約80°C之一菲卡軟化溫度，核心層10可具有至少約110°C且在一些情況中至少約120°C之一菲卡軟化溫度，且第一載體層及第二載體層(若利用)可各具有至少約110°C之一菲卡軟化溫度。
在一些實施例中，熱及壓力之施加可包含加熱複數個卡層以獲得跨複數個卡層之至少約85°C且不超過約120°C或約135°C (例如約90°C至約130°C)之一溫度，其中在加熱期間跨複數個卡層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一持續時間內)。此外，在施加熱及壓力之後，可在層壓程序中冷卻複數個層(例如以獲得跨複數個層之約32°C至約室溫之一溫度)，其中在冷卻期間跨複數個層施加一遞增壓力。例如，在冷卻期間，所施加之壓力可自約.55 N/mm²開始逐步增大至約.83 N/mm²，增大至至少約1.0 N/mm²。應瞭解，本文所描述之溫度及壓力僅供說明且可基於加熱/冷卻之時間、同時加熱/冷卻之卡之數目、機器之類型、材料及厚度及其類似者來變動。為此，準確製程及設定點可變動，但一般應經組態以在不引起材料完全「耗盡」或熔化而是軟化之情況下活化黏著劑、支撐層及核心之間的一接合。
例如，在其他實施例中(諸如當期望一更固定接合時或當製造機器要指定其他值時)，層壓或接合程序可包含將複數個卡層加熱至約130°C至約150°C之一溫度以便獲得跨複數個卡層之約140°C之一溫度，其中在加熱期間跨複數個卡層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²且在一些例項中不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一持續時間內)。在此實例中，約140°C之溫度高於第一黏著層50及第二黏著層52之活化溫度且高於第一支撐層20及第二支撐層30及核心層10之玻璃轉變溫度以允許複數個層之各種層之間固定接合，因為支撐層及核心層將開始充分軟化以有助於接合。此外，在施加熱及壓力之後，可在層壓程序中冷卻複數個層(例如以獲得跨複數個層之30°C至40°C之間(諸如32°C至約室溫)之一溫度)，其中在冷卻期間跨複數個層施加一遞增壓力。例如，在冷卻期間，所施加之壓力可自約.55 N/mm²開始逐步增大至約.83 N/mm²，增大至至少約1.0 N/mm²。
在一些實施例中，熱及壓力之施加可發生於兩個階段中。熱及壓力之一第一施加活化第一黏著層50及第二黏著層52以將第一支撐層20及第二支撐層30結合至核心層10。接著，允許接合材料在將印刷層施加於第一支撐層20及第二支撐層30之前完全冷卻(例如在數小時或數天內)。熱及壓力之一第二施加將印刷層接合至第一支撐層20及第二支撐層30且活化第一外熱固性黏著層54及第二外熱固性黏著層56以將第一上覆層壓層60接合至第一支撐層20且將第二上覆層壓層62接合至第二支撐層30。第二程序可被視為用於「敲定」具有圖形或印刷層之產品的一最終層壓程序。
在一些實施方案中，在將複數個層配置成堆疊關係之前，方法可進一步包含處理核心層10之第一側及核心層10之第二層以增大其一表面能或表面黏著性以藉此促進與第一熱塑性黏著層及第二熱塑性黏著層接合。即，在一些例項中，核心層10可由無法很好接合至黏著劑或其他材料(諸如PVC)之一材料形成，且藉由增大核心之表面能，核心可能夠較佳與支撐層接合。舉例而言，處理可包含以下之一或多者： 一電暈處理； 電子束處理； 火焰處理；及 底火處理。 特定言之，方法可包含處理核心層10之第一側及/或第二側(例如經由電暈、電子束、火焰及/或底火處理)以提供至少約34達因且較佳地至少約40達因或甚至58達因之一表面能且藉此促進與第一外熱塑性黏著層54及第二外熱塑性黏著層52接合。在一方法中，核心層10之第一側及/或第二側可具有約58達因之一表面能。
在一實例中，一層壓卡1可包含具有以下標稱厚度之層： 具有施加於其之第一外熱固性或熱塑性黏著層54之第一上覆層壓層60：約2 mil (0.051 mm); 具有或不具有施加於其之第一中間熱塑性或熱固性黏著層57之第一支撐層20：約5 mil至約8 mil (0.127 mm至0.203 mm)，通常約6 mil； 具有或不具有互連第一載體層80之第一熱塑性黏著層50：約1 mil至約3 mil (0.025 mm至0.076 mm)； 核心層10：約10 mil至約12 mil (0.279 mm至0.305 mm)； 具有或不具有互連第二載體層82之第二熱塑性黏著層52：約1 mil至約3 mil (0.025 mm至0.076 mm)； 具有或不具有施加於其之第二中間熱塑性或熱固性黏著層58之第二支撐層30：約5 mil至約8 mil (0.127 mm至0.203 mm)，通常約6 mil (0.152 mm)； 具有施加於其之第二外熱固性或熱塑性黏著層56之第二上覆層壓層62：約2 mil (0.051 mm)。 結合此實例，層壓卡1可具有約27 mil至約33 mil (.686 mm至.838 mm)之一層壓後厚度。
在一些實施例中，在層壓卡1之複數個層互連之後，可提供可見標記40、凹穴42、接觸墊44、IC晶片46、名牌商標41、簽名區45及全息圖47，如圖1及圖2中所展示。
例如，如圖14中所展示，可提供自層壓卡1之第一側延伸穿過層壓卡1之厚度之一部分的凹穴42，其中凹穴42之至少一部分完全延伸穿過第一上覆層壓層60、第一外熱固性或熱塑性黏著層54、第一支撐層20、第一中間熱塑性或熱固性黏著層及第一載體層(若提供)、第一熱塑性黏著層52且穿過核心層10之全部或至少一部分。在一方法中，凹穴42之一第一部分P1可由一第一操作(例如銑削及/或模壓)界定，使得第一部分延伸穿過所提及之層，且凹穴42之一第二部分P2可由一第二操作(例如銑削)界定，使得第二部分擴大凹穴42之開口端之一橫截面尺寸，穿過第一支撐層20之至少一部分，但未延伸至層壓卡1之核心層10中。例如，第二部分可具有鄰接或圍繞層壓卡1之第一側處之第一部分延伸之一環形組態以藉此界定凹穴42內之一格。
在形成凹穴42之後，接觸墊44及IC晶片46可定位於凹穴42中。如所指示，在一方法中，接觸墊44可支撐地互連至一基板載體之一頂側，且IC晶片46可支撐地互連至基板載體之一對置底側，其中一或多個電連接提供於IC晶片46與接觸墊44之間以界定固定於凹穴42內(例如經由提供於凹穴42內之至少上文所提及之格上之一黏著劑)之一IC晶片模組，其中IC晶片46之至少一部分突出至延伸穿過核心層10之凹穴42之第一部分中。就後一情況而言，IC晶片可安置成不與核心層10電互連。
另外，在層壓卡1之層組裝及互連之後，可貼附(例如熱壓印)選用名牌商標41、簽名區45及全息圖47。此外，可界定人類可讀帳戶標記40a、40b且可在卡個人化程序期間使用個人化資料編碼IC晶片46及磁條43。
在一些實施例中，層壓卡1可生產為對應複數個層壓卡之一者以實現生產效率。據此而言，現參考圖4至圖6，其等繪示具有複數個片區域101之多個片層之一多片總成100之整理，複數個卡體可與複數個片區域101分離且經進一步處理以產生對應複數個層壓卡(各如上文相對於層壓卡1所描述)。儘管圖4至圖6繪示具有四個卡體可與其分離之四個片區域101 (即，配置成2列×2行)之一多片總成100之組裝，但一更大多片總成可用於產生更多卡體(例如配置成8列×7行之56個卡體)。
具體參考圖4，一核心片110 (與核心層10對應)、一第一支撐片120 (例如與第一支撐層20對應)及第二支撐片130 (例如與第二支撐層30對應)可整理至多片總成100中，使得第一支撐片120及第二支撐片130之內向側相對於核心片110之第一側及第二側對置定位。對應於一特定層之圖4中所展示之各種片一般可由相同於對應組件層之材料形成且具有相同於對應組件層之厚度及其他材料性質。例如，核心片110包括在經形成且切割成交易卡時形成或界定核心10之一材料。類似地，第一支撐片120及第二支撐片包括在經形成且切割成交易卡時分別形成或界定第一支撐層20及第二支撐層30之一材料。儘管圖中未展示，但在考量實施例中，作為多片總成100之部分，一第一熱塑性黏著片狀層(例如與第一熱塑性層50對應)可提供於第一支撐片120之內向側與面向第一支撐片120之核心片110之一第一側之間，且一第二熱塑性黏著片狀層(例如與第二熱塑性層52對應)可提供於第二支撐片130之內向側與面向第二支撐片130之核心片110之一第二側之間。在一方法中，在整理多片總成100之前，一第一熱塑性黏著片狀層可擠製於核心片110之第一側上且藉此由核心片110之第一側支撐及/或第二熱塑性黏著片狀層可擠製於核心片110之第二側上且藉此由核心片110之第二側支撐。在另一方法中，作為多片總成100之部分，第一熱塑性黏著片狀層可擠製於第一支撐片120之內向側上且藉此由第一支撐片120之內向側支撐及/或第二熱塑性黏著片狀層可擠製於第二支撐片130之內向側上且藉此由第二支撐片130之內向側支撐。
在又一方法中，第一熱塑性黏著片狀層可支撐地提供於一聚合物基第一載體片(例如包括聚對苯二甲酸乙二酯且與上述第一載體層對應之一片)之一內向側上及/或第二熱塑性黏著片狀層可支撐地提供於一聚合物基第二載體片(例如包括聚對苯二甲酸乙二酯且與上述第二載體層對應之一片)之一內向側上。接著，在整理多片總成100時，作為多片總成100之部分，第一載體片可提供於核心片110與第一支撐片120之內向側之間，且第二載體片可提供於核心片110與第二支撐片130之內向側之間。結合此方法，作為多片總成100之部分，一中間第一熱塑性或熱固性黏著片狀層可支撐地提供於第一支撐片之一內向側上，且一中間第二熱塑性或熱固性黏著片狀層可支撐地提供於第二支撐片之一內向側上。
另外，在考量實施例中，一透明第一上覆層壓片160 (例如與第一上覆層壓層60對應)及一透明第二上覆層壓片162 (例如與第二上覆層壓層62對應)可經配置使得其內向側分別相對於第一支撐片120及第二支撐片130之外向側對置定位。接著，儘管圖中未展示，但在考量實施例中，作為多片總成100之部分，一透明第一外熱固性或熱塑性黏著片狀層(與第一外熱固性或熱塑性黏著層54對應)可提供於第一支撐片120之外向側與透明第一上覆層壓片160之內向側之間，且一透明第二外熱固性或熱塑性黏著片狀層(與第二外熱固性或熱塑性黏著層56對應)可提供於第二支撐片130之外向側與第二上覆層壓片162之內向側之間。在一方法中，第一外片狀外熱固性或熱塑性黏著層及第二外片狀外熱固性或熱塑性黏著層可為分別施加於第一上覆層壓片及第二上覆層壓片之內向側的塗層。
在整理圖4中所展示之多片總成100之前，可在第一支撐片120上之複數個不同位置之各者(即，與對應複數個卡體將與其分離之複數個片區域101之各者成對應關係)處提供印刷以提供對應複數個第一印刷層22，如上文相對於圖1及圖3所描述。據此而言，待分離之卡體102之各者之此印刷可相同。類似地，可提供在第二支撐片130之內向側及/或外向側上之複數個不同位置之各者(即，與對應複數個卡體將與其分離之複數個片區域101之各者成對應關係)處印刷以提供對應複數個第二印刷層，如上文相對於圖2及圖3所描述。據此而言，待分離之卡體之各者之此印刷可相同。
為使第一上覆層壓片160、第一支撐片120、第一載體片(若提供)、核心片110、第二載體片(若提供)、第二支撐片130及第二上覆層壓片162互連在一起，多片總成100可經由活化上文所提及之熱塑性黏著片狀層及熱固性黏著片狀層來層壓在一起。據此而言且參考圖6，可經由多片總成100之對置側上之一層壓裝置之對置壓板200將熱及壓力施加於多片總成100。層壓程序可包含加熱多片總成100以獲得跨多片總成100之約90°C至約130°C且在一些情況中不超過約135°C之一溫度，其中在加熱步驟期間跨多片總成100施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。此外，在加熱之後及界定之前，方法可包含冷卻多片總成100 (例如以獲得跨多片總成100之不超過約32°C至約室溫之一溫度)，其中在冷卻期間跨多片總成100施加一逐步提高壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。例如，在冷卻步驟期間，所施加之壓力可自至少約.55 N/mm²開始增大至約.83 N/mm²且增大至至少約1.0 N/mm²。
在其他實施例中，層壓程序可包含加熱多片總成100以獲得跨多片或堆疊總成100之約140°C之一溫度，其中在加熱步驟期間跨多片總成100施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。此外，在加熱之後及界定之前，方法可包含冷卻多片總成100 (例如以獲得跨多片總成100之不超過約32°C至約室溫之一溫度)，其中在冷卻期間跨多片總成100施加一遞增或逐步提高壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。例如，在冷卻步驟期間，所施加之壓力可自至少約.55 N/mm²開始逐漸增大至約.83 N/mm²且增大至至少約1.0 N/mm²。
在多片總成100之各種片及熱固性層互連之後，複數個卡體可與多片總成100分離，如圖5中所展示。例如，卡可經衝壓、切割或否則分離或界定於較大片內。此外，在此分離之前或結合此分離，凹穴或通信裝置凹槽可相對於與多片總成100分離之各卡體預定界定。在一方法中，可銑削凹穴(例如利用一電腦數控銑床)，接著經由銑削使卡體與多片總成100分離(例如利用一電腦數控銑床)。結合此方法，卡體可首先與多片總成100分離且銑削凹穴，同時卡體仍由一真空夾具保持於適當位置中。在另一方法中，可在一智慧卡獨立銑床上或在一智慧卡機上之一聯機銑台上單獨聯機銑削凹穴(例如上文所提及之凹穴部分P1及P2)。
在其他實施例中，卡體可經由一衝壓及選用拋光操作與多片總成100分離。接著，可在衝壓之前或衝壓之後銑削凹穴(例如同時卡體仍由一真空夾具保持於適當位置中)。在另一方法中，在衝壓之後，可在一智慧卡獨立銑床上或一智慧卡機上之一聯機銑台上單獨聯機銑削凹穴(例如上文所提及之凹穴部分P1及P2)。
在卡體分離之後，可視需要清潔卡體，且可視需要拋光卡體之周邊邊緣。接著，卡體可經進一步處理以產生各具有上文相對於層壓卡1所描述之特徵的複數個層壓卡。
現參考圖7，其繪示圖1及圖2中所展示之層壓卡1之一修改實施例，其中相同元件符號用於包含於各實施例中之特徵且上文所提供之描述適用於其。如圖7中所繪示，層壓卡1包含一嵌體200，其可被視為層壓於第一支撐層20與第二支撐層30之間的一預層壓元件或一卡核心，其中嵌體200併入圖1及圖2中所展示之層壓卡1之核心層10 (圖7中未單獨展示)且跨層壓卡1之長度L及寬度W延伸。
據此而言，參考圖8B，其繪示具有複數個嵌層之嵌體200，複數個嵌層在一預層壓程序中配置及互連，使得核心層10安置於一聚合物基第一載體層80與一聚合物基第二載體層82之間且互連至聚合物基第一載體層80及聚合物基第二載體層82。第一熱塑性黏著層50可提供於核心層10之第一側或第一表面與第一載體層80之一內向側或內表面之間，且第二熱塑性黏著層52可提供於核心層10之第二側或第二表面與第二載體層82之一內向側或內表面之間。在一方法中，第一熱塑性層50可預連接至第一載體層80 (例如印刷或擠製為其上之一塗層)且第二熱塑性層52可預連接至第二載體層82 (例如印刷或擠製為其上之一塗層)。
如圖8A及圖8B中所展示，一天線70 (其可為金屬或其他類似材料)可在預層壓之前定位於核心層10之第一側上。天線70可操作地互連至一積體電路晶片以與一非接觸式晶片卡讀取器非接觸式信號通信(例如根據ISO/IES標準14443提供)，如本文另外所描述。
在所繪示之實施例中，天線70可電耦合至安置於層壓卡1之第一外側上之凹穴42中之積體電路晶片46，如圖7中所展示。據此而言且如上文所描述，積體電路晶片46可支撐於一基板之一向下側上，其中積體電路晶片46安置於凹穴42之中心內部分內且基板之向下側之一外環形部分黏著地互連至凹穴42中之上述環形座且由環形座支撐。
如圖8A及圖8B中所展示，天線70可包含：一外部分70a，其包括複數個迴路；及一耦合部分70b，其包括複數個迴路以與一耦合天線48感應耦合，耦合天線48在上述基板之向下側之外環形部分中支撐於上述基板之向下側上且電互連至積體電路晶片46，如圖7中所繪示。結合此等實施例，複數個接觸墊44可支撐於基板之一向上側上以與一接觸式晶片卡讀取器接觸式信號通信以藉此提供一雙介面卡。應瞭解，可提供與一接觸式晶片卡讀取器電接觸介接之接觸墊(例如根據ISO/IEC標準7816提供)。在其他實施例中且如圖9中所展示，天線70可經由連接70c直接連接至積體電路晶片。
在一方法中，天線70可包括部分嵌入核心層10之第一側中之一連續長度之導線，例如圖15中所展示。在另一方法中，天線70可包括黏著至核心層10之第一側(諸如經由超音波焊接、黏著劑、蝕刻及/或各種連接技術之一組合)的一連續長度之導線。在又一方法中，天線70可蝕刻於上覆於核心層10之一載體層71上，如圖9中所展示。
在一些實施方案中，第一熱塑性黏著層50及第二熱塑性黏著層52可各具有不超過約130°C或不超過約120°C (例如約90°C至約120°C)之對應活化溫度。此外，與第一載體層80及第二載體層82對應之玻璃轉變溫度可大於約130°C且在考量實施例中大於約135°C。
預層壓可包含加熱複數個嵌層以獲得跨複數個嵌層之一溫度(其等於或大於第一熱塑性黏著層50之一活化溫度及第二熱塑性黏著層52之一活化溫度且小於第一載體層80及第二載體層82之熔點溫度，諸如超過玻璃轉變溫度但低於黏滯溫度點)以獲得跨複數個嵌層之不超過約120°C或135°C或在一些情況中不超過約140°C (例如約90°C至約130°C)之一溫度，其中在加熱期間跨複數個嵌層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。在加熱之後，預層壓可包含：在跨複數個嵌層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在高達約4分鐘內)時冷卻複數個嵌層，且接著在跨複數個嵌層施加至少約1.0 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)時冷卻複數個嵌層。
在其他實施例中，預層壓可包含加熱複數個嵌層以獲得跨複數個嵌層之一溫度(其等於或大於第一黏著層50之一活化溫度及第二熱塑性層52之一活化溫度且小於第一載體層80及第二載體層82黏滯或可流動之一溫度)以獲得跨複數個嵌層之約140°C之一溫度，其中在加熱期間跨複數個嵌層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²且不超過約.90 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)。在加熱之後，預層壓可包含：在跨複數個嵌層施加約.55 N/mm²至約.83 N/mm²且不大於約.90 N/mm²之一壓力(例如在高達約4分鐘內)時冷卻複數個嵌層，且接著在跨複數個嵌層施加至少約1.0 N/mm²之一壓力(例如在約10分鐘至約30分鐘之一總持續時間內)時冷卻複數個嵌層。
在一些實施方案中，核心層10之材料可在上述預層壓期間或上述預層壓之後縮小、膨脹及/或否則變形。當一天線70嵌入或依其他方式貼附至核心層10時，天線70可最初放置於核心層10上以解釋預層壓(且在一些實施方案中，最終層壓)期間核心層10之變形，使得天線70經間隔以依一預期頻率操作。可藉由使用上述程序產生一校準層壓卡且量測核心層10之變形及核心層10變形之前及核心層10變形之後的天線70之放置且接著調整後續卡之預層壓位置及定向來判定核心層10上之天線70之放置。
在一實例中，圖7中所展示之一層壓卡1可包含具有以下標稱厚度之層： 具有連接至其之第一外熱固性或熱塑性黏著層54之第一上覆層壓層60：約2 mil (0.051 mm)； 具有連接至其之第一中間熱塑性或熱固性黏著層57之第一支撐層20：約5 mil至約8 mil (0.127 mm至0.203 mm)，通常約6 mil； 具有連接至其之第一熱塑性黏著層50之第一載體層80：約1 mil至約3 mil (0.025 mm至0.076 mm)； 核心層10：約10 mil至約12 mil (0.279 mm至0.305 mm)； 具有連接至其之第二熱塑性黏著層52之第二載體層82：約1 mil至約3 mil (0.025 mm至0.076 mm)； 具有連接至其之第二中間熱塑性或熱固性黏著層58之第二支撐層30：約5 mil至約8 mil (0.127 mm至0.203 mm)，通常約6 mil (0.152 mm)； 具有施加於其之第二外熱固性層56之第二上覆層壓層62：約2 mil (0.051 mm)。 結合此實例，層壓卡1可具有約27 mil至約33 mil (.686 mm至.838 mm)之一層壓後厚度。
在其他實施例中，天線70可支撐地連接至定位於核心層10之第一側與第一載體層80之間的一載體層71。接著，在一些實施方案中，天線70可電互連至可支撐地連接至載體層之一積體電路晶片以與一非接觸式晶片卡讀取器非接觸式信號通信(例如根據ISO/IES標準14443提供)。在此等實施方案中，層壓卡可具有不可見積體電路晶片。此外，在一些例項中，一互補膜層72可定位於核心層10之第二側與第二載體層82之間以平衡載體層71且產生在厚度及重量兩者上更平衡之一卡。
現轉至圖7、圖8A及圖8B，嵌體200可提供於上文相對於圖4至圖6所描述般產生之複數個層壓卡之各者中。據此而言且參考圖11A及圖11B，可利用併入核心片210之一嵌片300，其中嵌片300包括預層壓於具有連接至其之一第一熱塑性黏著片狀層282 (例如與第一熱塑性黏著層50對應且具有相同於第一熱塑性黏著層50之特性)之一第一載體片280 (例如與第一載體層80對應且具有相同於第一載體層80之特性)與具有連接至其之一第二熱塑性黏著片狀層252 (例如與第二熱塑性黏著層52對應且具有相同於第二熱塑性黏著層52之特性)之一第二載體片284 (例如與第二載體層82對應且具有相同於第二載體層82之特性)之間的核心片210。
據此而言，相對於參考圖4至圖6所描述之方法，在整理之前，方法可包含藉由預層壓複數個嵌片來完成複數個卡之各者之預層壓步驟，複數個嵌片包含定位於具有支撐於其一內向側上之一第一熱塑性黏著片狀層282之一第一載體片280與具有支撐於其一內向側上之一第二熱塑性黏著片狀層286之一第二載體片284之間的核心片210。在此預層壓之前，方法可包含將複數個天線70可支撐地定位於與多片總成100之複數個區域101對應之複數個區域中之核心片110上。
圖16繪示製造或生產一層壓卡(諸如圖1及圖7中所展示之層壓卡1或嵌體)之一方法。一增大操作302增大核心層接合表面之表面能。增大操作302可包含處理一消費後聚乙烯核心層10之一第一表面及一第二表面以增大核心層10之表面能，其可用於有效增大材料之摩擦係數。表面能可經足夠增大以允許核心層10材料與支撐層20、30之間接合。例如，在其中核心層10由HDPE形成之例項中，將表面處理施加於與支撐層接合之核心之介接或接合表面或側以將表面能提升至高於約50達因。如上文所提及，增大操作302可使用各種表面處理或方法來增大表面能，其包含(例如)電暈、電子束、火焰及/或底火處理。一般而言，表面處理提供一較高表面能來促進黏著劑及支撐層或其他層接合至核心層10。
在一些實施方案中，一額外操作可包含使一通信元件與核心層10互連。例如，如圖14中所展示，可在核心層10中銑削一凹穴以互連一IC晶片。替代地或另外，一天線(諸如一鋁天線)可連接至核心層10。在一些實施方案中，一鋁天線可形成於黏著至核心層10之一膜上且無法自膜移除天線。在其他實施方案中，一鋁天線可使用將天線直接連接至核心層10之超音波接合及/或一黏著劑(例如一黏著線)來直接連接至核心層10。例如，天線可略微嵌入至核心層10之一表面或側中且經由黏著劑、焊接或其類似者耦合。
一定位操作304將支撐層及黏著劑定位於核心層上。定位操作304可包含使一第一聚合物基層80及一第二聚合物基層82分層或耦合於核心層10之任一側上，其中一第一黏著層定位於第一聚合物基層與核心層10之一第一表面之間且一第二黏著層定位於第二聚合物基層82與核心層10之第二表面之間。如上文相對於圖8A至圖10所描述，在一些實施方案中，核心層10包含形成於核心層10之第一表面與第一聚合物基層80之間的一載體層71上之一天線70。在該等實施方案中，載體層71且在一些實施方案中一第二膜層72包含於定位操作304中。
定位操作304可使形成第一支撐層20及第二支撐層30之材料(其包含剛性且具有高於核心10之一拉伸強度的材料)分層。在定位操作304中，材料可經分層使得核心層10夾置或否則定位於第一支撐層80與第二支撐層30之間。例如，核心10之一第一側或表面與第一支撐層20重疊且核心10之一第二側或表面與第二支撐層30重疊，使得僅暴露核心10之邊緣表面。
一活化操作306活化黏著層以將核心及層接合在一起。活化操作306活化第一黏著層及第二黏著層以將第一聚合物基層80接合至核心層10之第一表面且將第二聚合物基層82接合至核心層10之第二表面。活化操作306亦可軟化聚合物基層80、84及/或核心層10之表面以增強層之間的黏著性，例如，活化操作可包含加熱核心及支撐層，直至材料「軟化」以有助於改良與黏著劑之接合。活化操作306可包含將熱及壓力施加於層以活化第一黏著層及第二黏著層。所施加之溫度高於第一黏著層及第二黏著層之一活化溫度。另外，第一黏著層及第二黏著層經調配以強力黏著至核心及支撐層之不同材料，例如黏著至消費後聚乙烯及乙烯或PVC兩者。一般而言，操作302、304及306可產生用於層壓卡1之一圖形層壓或最終層壓程序中之一嵌體100、「預層壓」組件或基底組件(如圖7中所展示)或可為產生圖1中所展示之層壓卡1之部分。此等操作可經獨立執行以形成嵌體100。
在一些實施方案中，嵌體100可形成最終交易卡。在此等例項中，一IC晶片可嵌入核心層10中(如圖14中所展示)，且印刷層可直接連接至支撐層20、30或核心層10。在此等實施方案中，核心層10可比包含於僅形成交易卡之厚度之部分的一嵌體100中之一核心層10厚。
操作308及310可使用嵌體100或預層壓件來形成圖7中所展示之層壓交易卡1。例如，一定位操作308將印刷層定位於嵌體100上。定位操作308可將一第一印刷層施加於第一聚合物基層之一外表面且將一第二印刷層施加於第二聚合物基層之一外表面。一接合操作310將印刷層接合至嵌體。在一些實施方案中，接合或層壓操作310將熱施加於第一印刷層及第二印刷層以將第一印刷層接合至第一聚合物基層且將第二印刷層接合至第二聚合物基層。額外操作可將一資料傳輸元件或通信元件添加至層壓交易卡，諸如一磁條、天線或IC晶片。
已為了繪示及描述而呈現本發明之以上描述。另外，描述不意欲使本發明受限於本文所揭示之形式。因此，與相關技術之以上教示、技術及知識相當之變動及修改係在本發明之範疇內。上文所描述之實施例進一步意欲闡釋實踐本發明之已知模式且使其他熟習技術者能夠利用此或其他實施例中之發明及本發明之(若干)特定應用或用途所需之各種修改。意欲將隨附申請專利範圍解釋為包含先前技術容許範圍內之替代實施例。
1:交易卡/層壓卡 10:核心層/核心 20:第一支撐層 22:第一印刷層 30:第二支撐層 32:第二印刷層 40a:人類可讀帳戶標記 40b:人類可讀帳戶標記 41:名牌商標 42:凹穴 43:磁條 44:接觸墊 45:簽名區 46:積體電路(IC)晶片 47:全息圖 48:耦合天線 50:第一黏著層 51:第二黏著劑 52:第二黏著層 53:第一黏著劑 54:第一外熱固性或熱塑性黏著層 55:第四黏著劑 56:第二外熱固性或熱塑性黏著層 57:第一中間熱固性或熱塑性黏著層 58:第二中間熱固性或熱塑性黏著層 59:第三黏著劑 60:第一上覆層壓層 62:第二上覆層壓層 70:天線 70a:外部分 70b:耦合部分 70c:連接 71:載體層 72:互補膜層/第二膜層 80:第一載體層 82:第二載體層 100:多片總成/嵌體 101:片區域 110:核心片 120:第一支撐片 130:第二支撐片 160:第一上覆層壓片 162:第二上覆層壓片 200:壓板/嵌體 280:第一載體片 282:第一熱塑性黏著片狀層 284:第二載體片 286:第二熱塑性黏著片狀層 300:嵌片 302:增大操作 304:定位操作 306:活化操作 308:定位操作 310:接合操作 L:長度 W:寬度
圖1係一交易卡之一實施例之一前透視圖。
圖2係圖1中所展示之實施例之一後透視圖。
圖3係可提供於一交易卡之一實施例中之各種層之一分解透視圖。
圖4係用於生產複數個交易卡之一經整理多層總成之一實施例之一透視圖。
圖5係圖4及圖5之多層總成實施例之一透視圖，其中複數個卡體在生產期間與多層總成分離。
圖6係圖4及圖5之多層總成在其各種層之層壓期間之一側視示意圖。
圖7係一交易卡之另一實施例之一前透視圖。
圖8A係其上定位有一天線之一核心層之一實施例之一透視圖。
圖8B係包括圖8A之實施例以包含於圖7之實施例中之一嵌體之一實施例之一分解透視圖。
圖9係包含於圖7之實施例中之一嵌體之另一實施例之一分解透視圖。
圖10係包含於圖7之實施例中之一嵌體之另一實施例之一分解透視圖。
圖11A係用於圖4至圖6之多層總成實施例中之一核心片之一實施例之一透視圖。
圖11B係包括用於圖4至圖6之多層總成中之圖11A之核心片實施例之一嵌片之一分解透視圖。
圖12係沿圖2之線12-12取得之一交易卡之一截面圖。
圖13係沿圖2之線12-12取得之一交易卡之另一實施例之一截面圖。
圖14係沿圖1之線14-14取得之包含一積體電路晶片之一交易卡之一截面圖。
圖15繪示包含於圖7之實施例中之一嵌體之另一實施例之一截面圖。
圖16繪示用於形成一交易卡之一實例性方法。
1:交易卡/層壓卡
10:核心層/核心
20:第一支撐層
22:第一印刷層
30:第二支撐層
32:第二印刷層
43:磁條
50:第一黏著層
52:第二黏著層
54:第一外熱固性或熱塑性黏著層
56:第二外熱固性或熱塑性黏著層
57:第一中間熱固性或熱塑性黏著層
58:第二中間熱固性或熱塑性黏著層
60:第一上覆層壓層
62:第二上覆層壓層
80:第一載體層
82:第二載體層

Claims (21)

  1. 一種用於一層壓交易卡之嵌體，其包括： 一核心層，其包括消費後聚乙烯； 一第一支撐層，其係藉由經定位於該第一支撐層與該核心層之一第一表面之間之一第一黏著層黏著至該核心層之該第一表面，其中該第一支撐層之一材料係不同於該核心層之該消費後聚乙烯；及 一第二支撐層，其係藉由經定位於該第二支撐層與該核心層之一第二表面之間之一第二黏著層黏著至該核心層之該第二表面，其中該第二支撐層之一材料係不同於該核心層之該消費後聚乙烯。
  2. 如請求項1之嵌體，進一步包括： 一天線，其經定位於該核心層之該第一表面與該第一支撐層之間。
  3. 如請求項1之嵌體，其中該第一黏著層及該第二黏著層包括經調配以接合至該消費後聚乙烯及該等聚合物基支撐層兩者之一黏著劑。
  4. 如請求項1之嵌體，其中該第一黏著層及該第二黏著層係乙烯乙酸乙烯酯。
  5. 如請求項1之嵌體，進一步包括一通信元件。
  6. 如請求項5之嵌體，其中該通信元件包含一天線、一磁條或一積體電路晶片之至少一者。
  7. 一種層壓交易卡，其包括： 一核心層，其包括具有該層壓交易卡之一厚度之至少30%之一厚度的消費後聚乙烯； 一第一聚合物基層，其包括聚氯乙烯，該第一聚合物基層係藉由一第一黏著層耦合至核心層之一第一表面；及 一第二聚合物基層，其包括聚氯乙烯，該第二聚合物基層係藉由一第二黏著層耦合至該核心層之一第二表面； 其中該第一黏著層及該第二黏著層包括經調配以接合該消費後聚乙烯及該等聚合物基層之一黏著劑。
  8. 如請求項7之層壓交易卡，進一步包括： 一第一印刷層，其經形成於該第一聚合物基層之一外表面上；及 一第二印刷層，其經形成於該第二聚合物基層之一外表面上。
  9. 如請求項7之層壓交易卡，進一步包括： 一積體電路晶片，其係安置在經界定於該第一聚合物基層中之一凹穴內。
  10. 如請求項7之層壓交易卡，進一步包括： 一第一外支撐層，其係藉由一第一外熱固性黏著層互連至該第一聚合物基層；及 一第二外支撐層，其係藉由一第二外熱固性黏著層互連至該第二聚合物基層。
  11. 如請求項7之層壓交易卡，進一步包括： 一天線，其經形成於該核心層之該第一表面上。
  12. 一種生產一層壓交易卡之方法，該方法包括： 處理一核心層之一第一表面及一第二表面以增大該核心層之表面能，其中該核心層包括消費後聚乙烯； 將一第一支撐層及一第二支撐層定位於該核心層之對置側上，其中一第一黏著層係定位於該第一聚合物基層與該核心層之該第一表面之間，且一第二黏著層係定位於該第二支撐層與該核心層之該第二表面之間；及 活化該第一黏著層及該第二黏著層，以將該第一支撐層接合至該核心層之該第一表面且將該第二支撐層接合至該核心層之該第二表面。
  13. 如請求項12之方法，其中活化該第一黏著層及該第二黏著層包括將熱及壓力施加於該第一黏著層及該第二黏著層。
  14. 如請求項13之方法，其中經施加於該第一黏著層及該第二黏著之該熱高於該第一黏著層及該第二黏著層之一活化溫度且高於該第一支撐層及該第二支撐層之一玻璃轉變溫度。
  15. 如請求項12之方法，進一步包括： 將一第一印刷層施加於該第一支撐層之一外表面，且將一第二印刷層施加於該第二支撐層之一外表面；及 將熱施加於該第一印刷層及該第二印刷層，以將該第一印刷層接合至該第一支撐層且將該第二印刷層接合至該第二支撐層。
  16. 如請求項12之方法，其中處理該核心層之該第一表面及該第二表面以增大該核心層之該表面能包括將一電暈處理施加於該核心層之該第一表面及該核心層之該第二表面。
  17. 如請求項12之方法，其中活化該第一黏著層及該第二黏著層包括在預定時段內將變化熱及壓力施加於該第一黏著層及該第二黏著層。
  18. 如請求項12之方法，其中該第一黏著層及該第二黏著層經調配以接合至消費後聚乙烯及聚合物基材料兩者。
  19. 如請求項12之方法，其中該核心層進一步包括與該核心層之該第一表面接觸之一天線。
  20. 如請求項19之方法，其中根據該核心層之一預期變形將該天線放置於該核心層之該第一表面上。
  21. 一種層壓交易卡，其包括： 一核心層，其包括消費後聚乙烯； 一第一漆層，其經施加於該核心層之一第一表面； 一第二漆層，其經施加於該核心層之一第二表面；及 至少一印刷油墨層，其經施加於該層壓交易卡之一外表面。
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