JP7351916B2 - 回収プラスチック・カード - Google Patents

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Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１９年１月３１日に出願された「回収プラスチック・カード（Recovered Plastic Cards、回収されたプラスチックを用いたカード、回収プラスチック製カード、回収済プラスチック製カード）」を発明の名称とする米国仮特許出願第６２／７９９，１４５号に対する優先権と、２０１９年８月３０日に出願された「回収プラスチック・カード（Recovered Plastic Cards）」を発明の名称とする米国仮特許出願第６２／８９４，０９１号に対する優先権とを主張し、それら出願はいずれも、参照により本出願書類に合体する。
本発明は、複数のカードにおける回収プラスチック（recovered plastic、回収されたプラスチック、再利用されるプラスチック）の使用に関し、特に、ラミネート・カード（laminated cards、ラミネート加工されたカード、複数枚のフィルムが積層されたカード、複数の層より成るカード、多層貼り合せカード、多層カードなど）（例えば、決済（payments、ペイメント）カード、会員カード、ロイヤリティ・カード、身分証明カード（identification cards、ＩＤカード）、施設内入場許可カード（premises access card、施設内アクセス・カード）、および他のカードであってそれに関連付けられるアカウント・インディシア（account indicia、口座用識別表示など）を有するもの）における使用済の（post-consumer、ポスト・コンシューマ、消費者使用後の、消費後の、使用後の）ポリエチレン（polyethylene）（例えば、回収された海洋（ocean-bound、オーシャン・バウンド、海に流入する）プラスチック廃棄物）の使用に関する。
何１００万トンものプラスチック廃棄物が、毎年、地球規模の（global、地球上における）廃棄物の流れに投入され、この種の廃棄物のうちの著しく多い部分（a significant portion、大半、大部分）が海洋および他の水域に流れ込んでいる。これに関して（In the latter regard）、最近の概算値によれば、少なくとも８００万トンのプラスチック廃棄物が毎年、地球の海洋に流れ込んでいることが示されている。
長年、プラスチックの回収および再利用のための取組み（efforts、努力）が続けられてきているが、ごく最近、この種の取組みが、海洋プラスチック廃棄物の収集（collection）、回収（recovery）および消費後使用（post-consumer use、再利用など）に焦点が当てられてきた。特に、回収された海洋プラスチック廃棄物としては、高濃度ポリエチレン（high-density polyethylene）樹脂すなわちＨＤＰＥがあり、これは、通常、製品の製造および使用のために複数のペレット（pellets、小さい球、粒、塊など）または複数のフレーク（flakes、小さい破片、薄片など）に形成される。
使用済ＨＤＰＥの使用は非混合用途（non-blended applications、複数種の素材の混合が行われない用途、単種の素材によって製品が製造される用途など）に限られることが多く、その理由は、異種の複数のプラスチックは、一緒に溶融されると、相境界面（phase boundaries）が構造的に脆弱化するという傾向があるからである。さらに、ＨＤＰＥは、多くの製品用途（product applications、製品として使用される用途）にとって障害となる機械的特性および熱的特性を有する。
本出願書類の開示事項（The present disclosure）は、ラミネート・カードおよび製造方法に向けられており、それらは、使用済（post-consumer）ポリエチレン（polyethylene）を用い、それにより、特に海洋（ocean-bound）プラスチック廃棄物を含むプラスチック廃棄物の回収および再利用（reuse）を促進するための重要な製品市場が提供されるとともに、未使用（virgin、バージン）プラスチックの使用が効果的に低減する。
ラミネート（laminated、積層型の、多層の、多層貼り合せ型の、多層積層型の、多層ラミネート型の）取引（トランザクション、商取引用の）カード用のインレー（inlay、シート状の基板にＩＣチップとアンテナとが搭載されたものなど）は、使用済ポリエチレン（polyethylene）を含むコア層を有してもよい。第１支持（support）層が、前記コア層の第１表面に第１接着剤層によって接着され、その第１接着剤層は、前記第１支持層と前記コア層の第１表面との間に位置決めされる。前記第１支持層の材料（material、素材、単一の素材、材料など）は、前記コア層の前記使用済ポリエチレン（polyethylene）とは異なる。第２支持（support）層が、前記コア層の第２表面に第２接着剤層によって接着され、その第２接着剤層は、前記第２支持層と前記コア層の第２表面との間に位置決めされる。前記第２支持層の材料（material、素材、単一の素材、材料など）は、前記コア層の前記使用済ポリエチレン（polyethylene）とは異なる。
ラミネート取引カードは、使用済ポリエチレン（polyethylene）を含んでもよく、その使用済ポリエチレンは、前記ラミネート取引カードの厚さの少なくとも３０％の厚さを有する。ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）を含む第１ポリマー系層が、前記コア層の第１表面に第１接着剤層により結合されている。ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）を含む第２ポリマー系層が、前記コア層の第２表面に第２接着剤層により結合されている。前記第１接着剤層および前記第２接着剤層は、前記使用済ポリエチレン（polyethylene）と前記複数のポリマー系層とを接合する（bond、接着接合する、接着剤によって接合する、結合形成する（原子やイオンが連結する））ように調製された接着剤を含む。
ラミネート取引カードを製造する方法は、コア層の第１表面および第２表面を、前記コア層の表面エネルギーが増加するように処理する工程を含み、前記コア層は、使用済ポリエチレン（polyethylene）を含む。第１支持層および第２支持層が前記コア層の両面上に位置決めされる。第１接着剤層が、前記第１ポリマー系層（the first polymer-based layer、ポリマー系の第１支持層、前記第１支持層）と前記コア層の第１表面との間に位置決めされ、また、第２接着剤層が、前記第２支持層と前記コア層の第２表面との間に位置決めされる。前記第１接着剤層および前記第２接着剤層は、前記第１支持層を前記コア層の第１表面に接合する（bond）とともに、前記第２支持層を前記コア層の第２表面に接合する（bond）ように活性化される（activated）。
ラミネート取引カードは、使用済ポリエチレン（polyethylene）を含むコア層と、そのコア層の第１表面に付着された（applied、付加された、塗布された、適用された）第１ラッカー（lacquer、揮発性を利用し乾燥させる揮発性塗料など）層と、前記コア層の第２表面に付着された（applied）第２ラッカー（lacquer）層とを含むことができる。少なくとも１つの印刷インク層が前記ラミネート取引カードの外面に付着される（applied）。
いくつかの具体例においては、ラミネート・カードが、コア層を有してもよく、そのコア層は、使用後の（post-consumer）および／またはポスト・インダストリアル・（post-industrial、製造後の、製品としての、使用前の）ポリエチレン（polyethylene）を少なくとも約７０重量％、また、典型的には少なくとも約９０重量％含むとともに、このラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１５％、また、典型的には少なくとも約３０％の厚さを有する。このラミネート・カードは、さらに、ポリマー系の第１支持層であって、それの内向き側（side、側部、サイドなど）において、第１熱可塑性接着剤層により前記コア層の第１側（side、側部、サイドなど）に相互接続された（例えば、間接的にまたは直接的に相互接続された）ものと、ポリマー系の第２支持層であって、それの内向き側（side、側部、サイドなど）において、第２熱可塑性接着剤層により前記コア層の第２側（side、側部、サイドなど）に相互接続された（例えば、間接的にまたは直接的に相互接続された）ものとを含んでもよい。このラミネート・カードは、さらに、人間可読の（human-readable、人間によって読み取り可能な）アカウント・インディシア（account indicia、口座用識別表示など）を有してもよく、そのアカウント・インディシアは、当該ラミネート・カードの第１側（side、側部、サイドなど）および第２側（side、側部、サイドなど）のいずれかの外面（surface）から視認可能であるとともにその外面の位置に形成され、それにより、当該ラミネート・カードを一定の（given）カード発行業者によるかまたはその代わりに維持されるアカウント（例えば、固有のアカウント番号）に関連付けることが促進される。
それに加えるかまたはそれに代えて、このラミネート・カードは、機械可読の（machine-readable、機械読み取り可能な）機能部を含んでもよく、その機能部により、当該ラミネート・カードを一定の（given）カード発行業者によるかまたはその代わりに維持されるアカウントに関連付けることが容易となる。この種の機能部は、後に詳述するように、複数の接触チップ・カード特徴部および／または非接触チップ・カード特徴部（card features）を有してもよく、それらチップ・カード特徴部により、複数の接触式チップ・カード・リーダおよび／または非接触式チップ・カード・リーダのそれぞれとの間での信号インタフェースが容易となる。
いくつかの具体例においては、前記第１支持層が、前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％を有してもよく、また、いくつかの用途においては、前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１５％を有するかまたは１８％の厚さすら有してもよい。同様に、前記第２支持層は、前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％を有してもよく、また、いくつかの用途においては、前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１５％を有するかまたは１８％の厚さすら有してもよい。
想定される（contemplated）いくつかの具体例においては、前記第１熱可塑性接着剤層が、前記コア層の前記第１側（side、側部、面）に直接（directly、直に）接触してもよく、および／または、前記第２熱可塑性接着剤層が、前記コア層の前記第２側（side、側部、面）に直接（directly、直に）接触してもよい。この場合、それら熱可塑性接着剤の使用により、前記コア層との直接（directly、直に）接合（bonding）が強化される。
あるアプローチにおいては、前記第１熱可塑性接着剤層が、第１キャリア層の内向き側（side、側部、面）に直接（directly、直に）接続され（例えば、接合され（bonded））てもよく、それにより、前記第１キャリア層の内向き側（side、側部、面）が前記コア層の第１側（side、側部、面）に接続され、また、前記第２熱可塑性接着剤層が、第２キャリア層の内向き側（side、側部、面）に直接（directly、直に）接続され（例えば、接合され（bonded））てもよく、それにより、前記第２キャリア層の内向き側（side、側部、面）が前記コア層の第２側（side、側部、面）に接続される。この場合には（In turn）、第１中間熱可塑性接着剤層または第１中間熱硬化性接着剤層が、前記第１支持層の内向き側（side、側部、面）に直接（directly、直に）接続され（例えば、接合され）てもよく、それにより、前記第１支持層の内向き側（side、側部、面）が前記第１キャリア層の外向き側（side、側部、面）に接続され、また、第２中間熱可塑性接着剤層または第２中間熱硬化性接着剤層が、前記第２支持層の内向き側（side、側部、面）に直接（directly、直に）接続され（例えば、接合され）てもよく、それにより、前記第２支持層の内向き側（side、側部、面）が前記第２キャリア層の外向き側（side、側部、面）に接続される。別のアプローチにおいては、前記第１熱可塑性接着剤層が、前記第１支持層の内向き側（side、側部、面）に直接（directly、直に）接続され（例えば、接合され）てもよく、それにより、前記第１支持層の内向き側（side、側部、面）が前記コア層の第１側（side、側部、面）に接続され、また、前記第２熱可塑性接着剤層が、前記第２支持層の内向き側（side、側部、面）に直接（directly、直に）接続され（例えば、接合され）てもよく、それにより、前記第２支持層の内向き側（side、側部、面）が前記コア層の第２側（side、側部、面）に接続される。
前記コア層の第１側（side、側部、面）および／または第２側（side、側部、面）は、少なくとも約３４ダイン（dyne）、また、好ましくは少なくとも約４０ダインまたは少なくとも約５８ダインもの表面エネルギーを有してもよい。この種の表面エネルギーにより、前記第１熱可塑性接着剤層および／または前記第２熱可塑性接着剤層との接合（bonding）が強化され、また、この種の表面エネルギーは、製造前に、本出願書類において特定されるいくつかの技術を用いることにより、前記コア層の第１側（side、側部、面）および／または第２側（side、側部、面）を処理することにより達成されてもよい。１つのアプローチにおいては、前記コア層の第１側（side、側部、面）および／または第２側（side、側部、面）が、約５８ダインの表面エネルギーを有するように処理され（treated、表面処理され）てもよい。前記第１支持層の内向き側（side、側部、面）および／または外向き側（side、側部、面）は、少なくとも約３０ダインの表面エネルギーを有してもよく、および／または、前記第２支持層の内向き側（side、側部、面）および／または外向き側（side、側部、面）は、少なくとも約３０ダインの表面エネルギーを有してもよい。
前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の（when utilized、含まれる場合の、追加される場合の、存在する場合の）前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、それぞれ対応する活性化温度（corresponding activation temperatures、接着剤が活性化し始める温度、接着剤が接着のために化学反応し始める温度、接着剤が反応硬化し始める温度など）として、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層、ならびに利用される場合の前記第１キャリア層および前記第２キャリア層に対応する融点温度より低い温度を有してもよい。この場合、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、それぞれ対応する活性化温度（corresponding activation temperatures）として、約１３０℃以下の温度または約１２０℃以下（例えば、約９０℃～約１２０℃）の温度を有してもよい。いくつかの実施態様においては、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の（when utilized）前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層が、それぞれ対応する活性化温度（corresponding activation temperatures）として、少なくとも約８５℃の温度を有してもよい。前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層、ならびに利用される場合の（when utilized）前記第１キャリア層および前記第２キャリア層にそれぞれ対応する融点温度（melting point temperatures） corresponding with）は、約１３０℃より高温でもよく、また、想定されるいくつかの具体例においては、約１３５℃より高温でもよい。
いくつかの実施態様においては、前記第１支持層および前記第２支持層が、それぞれ、前記コア層の引張強度より大きい引張強度を有してもよく、また、いくつかの事例においては、少なくとも約３０％大きいかまたは少なくとも約５０％も大きい引張強度を有してもよい。いくつかの配置構成においては、前記第１支持層および前記第２支持層が、それぞれ対応する引張強度として（corresponding tensile strengths）、少なくとも約３０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）、また、いくつかの事例においては、少なくとも約４０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）を有してもよく、また、前記コア層は、引張強度として少なくとも約２０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）を有してもよく、また、いくつかの事例においては、少なくとも約２５Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）を有してもよい。この種のいくつかの具体例に関連して、前記第１熱可塑性接着剤層および第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の（when utilized）前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、それぞれ対応する引張強度として（corresponding tensile strengths）、前記コア層ならびに前記第１支持層および前記第２支持層の引張強度より大きい引張強度を有してもよい。
種々の具体例においては、前記ラミネート・カードが、ある長さ（a length、１つの長さ寸法など）およびある幅（a width、１つの幅寸法など）を有してもよく、このとき、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層、ならびに利用される場合の（when utilized）前記第１キャリア層および前記第２キャリア層は、それぞれ、同じ長さおよび同じ幅を有するとともに、それぞれ、当該ラミネート・カードの長さ方向と幅方向とを実質的に均一に（uniform、一様に）横切る厚さを有する。この場合、前記コア層ならびに／または前記第１コア層および前記第２コア層のそれぞれの複数本の周縁（peripheral edges、周方向に延びる複数本のエッジ）は、当該取引カード（transaction card、前記ラミネート・カードなどに相当）の全周に沿って、連続的に延びてもよいし、視認可能であってもよい。典型的ないくつかの配置構成においては、前記ラミネート・カードの長さ、幅および厚さが、ＩＳＯ（国際標準化機構）／ＩＥＣ規格７８１０に実質的に準拠するものであってもよい。
「サンドイッチ」型のカード構成（construction、構成態様、構造）があり、このカード構成においては、ポスト・コンシューマ（post-consumer、使用後の）および／またはポスト・インダストリアル（post-industrial、製造後の、使用前の）・ポリエチレン（polyethylene）を含む比較的厚肉であるコア層が、第１熱可塑性接着剤層および第２熱可塑性接着剤層により、それぞれ対応する第１支持層および第２支持層に相互接続されており、このカード構成が使用されると、満足できる機械的特性を有すると同時に、環境に関連する利益および費用効率も実現するラミネート・カードが生み出される。実際に、大量の決済カード（例えば、クレジット・カード、デビット・カードおよびストアード・バリュー・カード（stored value cards、チップ・カード、プリペイド・カードなど））、会員カード、ロイヤリティ・カード、身分証明カード、施設内入場許可カード（premises access card）、および財布サイズを有する他のカードであって年次ベースで世界的に展開されるものを考慮すると、ここに開示されているいくつかの具体例によれば、この種のカードが提供され、それにより、大量のポスト・コンシューマＨＤＰＥ、特に、回収された海洋プラスチック廃棄物を消費するための魅力的な方法（avenue、手段、道筋）が提供されると推測される。
これに関して、前記コア層のポスト・コンシューマ・（post-consumer、使用後の）ポリエチレン（polyethylene）は、回収された海洋プラスチック廃棄物を少なくとも約５０重量％、また、典型的には少なくとも約９０重量％または９９重量％も含んでもよい。さらに、前記コア層は、少なくとも約０．９ｇ／ｃｍ３の密度を有するように提供されてもよい。また、いくつかの具体例においては、前記コア層の厚さが、前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約５０％まで増大させられてもよい。
既述されたように、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の（when utilized）前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、それぞれの活性化温度（activation temperatures）として、約１３０℃以下の温度、または約１２０℃以下の温度（例えば、約９０℃～約１２０℃）を有してもよく、また、いかなる事例においても、活性化温度として、前記第１支持層、前記第２支持層および前記コア層、ならびに利用される場合の前記第１キャリア層および前記第２キャリア層の融点温度より低い温度を有し、それにより、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層、ならびに利用される場合の前記第１キャリア層および前記第２キャリア層の間の相対位置を実質的に変更することなく、前記コア層を、前記第１支持層および前記第２支持層、ならびに利用される場合の前記第１キャリア層および前記第２キャリア層に、接合によって（bonded、接着接合によって）相互接続する（interconnection、連結、結合など）ために、前記第１熱可塑性層および前記第２熱可塑性層ならびに利用される場合の前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層の活性化を促進してもよい。この場合には、信頼性の高いラミネート・カードの完全性（integrity、完結性）が促進される。いくつかの具体例に関連して、前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ対応するビカット（Vicat）軟化温度（corresponding Vicat softening temperatures）として、少なくとも約８０℃（ＩＳＯ／ＩＥＣ規格Ｄ－１５２５Ａ）を有してもよく、また、前記コア層は、ビカット（Vicat）軟化温度として（a Vicat softening temperature）、少なくとも約１１０℃（ＩＳＯ／ＩＥＣ規格Ｄ－１５２５Ａ）を有してもよく、また、いくつかの事例においては、ビカット（Vicat）軟化温度として少なくとも約１２０℃（ＩＳＯ／ＩＥＣ規格Ｄ－１５２５Ａ）を有してもよい。
想定されるいくつかの実施態様においては、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層、ならびに利用される場合の（when utilized）前記第１キャリア層および前記第２キャリア層が、ラミネート加工プロセスにおいて、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層を活性化することにより、相互接続されてもよく、前記ラミネート加工プロセスは、前述の複数のカード層を加熱する工程を含み、その加熱工程においては、前記複数のカード層にわたり、少なくとも約８５℃、また、約１２０℃以下の温度、またはいくつかの事例においては、約１３５℃以下の温度（例えば、約９０℃～約１３０℃）を得るように、前述の複数のカード層が加熱され、ここに、その加熱中（例えば、約１０分間～約３０分間の全体持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２（例えば、約０．６７Ｎ／ｍｍ２）の圧力、また、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力が前記複数のカード層を横切るように（across、前記複数のカード層の全体に）印加される。前記ラミネート加工プロセスにおいて比較的低い温度および非常に低い圧力が利用されることにより、複数の目標のカード特性であって、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０の複数の機械的側面（mechanical aspects、機械的特性）に準拠することを含むものの実現が促進される。その加熱後、前記ラミネート加工プロセスは、前記複数のカード層を冷却する冷却工程と、それと並行して、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２（例えば、約０．６７Ｎ／ｍｍ２）、また、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力を前記複数のカード層を横切るように（across、前記複数のカード層の全体に）印加する加圧工程（例えば、最大約４分間の持続時間の間）と、その後、前記冷却工程と並行して、少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２の圧力を前記複数のカード層を横切るように印加する加圧工程（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）とを含んでもよい。
いくつかの具体例においては、複数のインレー層であって、前記コア層と、前記第１熱可塑性接着剤層が接続されている前記第１キャリア層と、前記第２熱可塑性接着剤層が接続されている前記第２キャリア層とを含むものが、ラミネート前処理プロセスにおいて、相互接続され、それにより、相互接続された（interconnected、前記複数のインレー層が相互接続された）インレーが提供されてもよい。この場合、そのインレーは、前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層が接続されている前記第１支持層と、前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層が接続されている前記第２支持層との間に、相互に接続された層（an interconnected layer、他の層に相互に接続された１つの層）として配置されて、前記ラミネート加工プロセスにおいて、それら前記第１支持層と前記第２支持層とにラミネートされてもよい。この種のいくつかの具体例においては、前記インレーが、さらに、アンテナを含んでもよく、さらに、任意選択的に集積回路チップを含んでもよく、その集積回路チップは、前記アンテナに相互に作動するように接続され、また、ラミネート前処理に先立って前記コア層上に（例えば、前記コア層の第１側（side、側部、面）に支持状態で（supportably））、前記コア層と前記第１キャリア層との間に配置され、それにより、複数の非接触カード機能部（例えば、非接触式インタフェース・カード機能部のみおよび／またはデュアル・インタフェース（dual interface、非接触式インタフェースと接触式インタフェースとを併用するインタフェース）・カード機能部）が容易となる。他のいくつかの具体例態においては、前記アンテナが集積回路チップに相互に作動するように相互接続されてもよく、その集積回路チップは、前記ラミネート前処理プロセス（process、工程）および前記ラミネート加工プロセスの後に、前記ラミネート・カードの第１側（side、側部、面）に形成されたポケット内に配置される。
この種のいくつかの具体例に関連して、前記ラミネート前処理プロセスは、前記複数のインレー層の全体が約１２０℃以下または１３５℃以下（例えば、約９０℃～約１３０℃）の温度を得るように前記複数のインレー層を加熱する加熱工程を含んでもよく、ここに、その加熱中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２（例えば、約０．６７Ｎ／ｍｍ２）、また、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力が前記複数のインレー層を横切るように印加される。前記ラミネート前処理プロセスにおいて比較的低い温度および非常に低い圧力が利用されることにより、複数の目標のカード特性であって、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０に準拠することを含むものの実現が容易になる一方で、接触式インタフェース取引カード要求事項、非接触式インタフェース取引カード要求事項および／またはデュアル・インタフェース取引カード要求事項に準拠することも可能になる。前記加熱後、前記ラミネート前処理プロセスは、前記複数のインレー層を冷却する冷却工程と、それと並行して、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２（例えば、約０．６７Ｎ／ｍｍ２）、また、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力を前記複数のインレー層を横切るように（例えば、最大約４分間の１回分の持続時間にわたり）印加する加圧工程と、その後、前記冷却工程と並行して、少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２の圧力を前記複数のインレー層を横切るように（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）印加する加圧工程とを含んでもよい。
いくつかの具体例においては、前記第１支持層および前記第２支持層、ならびに利用される場合の（if utilized）前記第１キャリア層および前記第２キャリア層が、次に掲げる複数のポリマー、すなわち、
ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）、
ポリエチレン・テレフタレート・グリコール（polyethylene terephthalate glycol）、
ポリエチレン・テレフタレート（polyethylene terephthalate）、および
ポリカーボネート（polycarbonate）
のうちの１種類のものまたは複数種のものと同じ１種類のものまたは異なる複数種のもの（the same one or different ones of one or more of the following polymers、次に掲げる複数のポリマーのうちの１種または複数種であって、複数のインレー層またはカード層相互間で同じもの（同種）同士という関係（完全一致）にあるかまたは異なるもの（異種）同士という関係（部分不一致または完全不一致）にあるものなど）を含むことができる。１つのアプローチにおいては、前記第１支持層および前記第２支持層が、それぞれ、同じポリマーを含むことができる。いくつかの具体例においては、前記第１支持層および／または前記第２支持層のそれぞれのうちの少なくとも一部または全部が、未使用のまたは再生された１つまたは複数のポリマーを含むことができる。これに関して、当該ラミネート・カードは、コア層ならびに第１支持層および第２支持層を含むことができ、それらコア層ならびに第１支持層および第２支持層は、少なくとも１つのポスト・コンシューマ（使用後の）および／またはポスト・インダストリアル（使用前の）・ポリマーであって、例えば、ポリエチレン（polyethylene）を含むものを、重複的に（cumulatively、複数のレイヤー層相互間で重複するように）、かつ、当該ラミネート・カードの全重量の少なくとも約９０％に対応する量かまたは最大約９９％にも対応する量で含むことができる。さらに、前記第１キャリア層および前記第２キャリア層は、同種のポリマーを含むことができ、その同種のポリマーは、前記第１層（the first layer、前記第１支持層）および／または前記第２層（the second layer、前記第２支持層）を構成するポリマーであって、未使用のおよび／または再生された一種または複数種のポリマーを含むものと同種であるかまたはそれとは種類が異なるものであってもよい。
種々の実施形態においては、前記第１支持層および／または前記第２支持層、ならびに利用される場合の（if utilized）前記第１キャリア層および／または前記第２キャリア層が、不透明、半透明または透明であってもよく、また、着色されてもよい。さらに、前記コア層、また、任意選択的に前記第１支持層および前記第２支持層は、着色されてもよい。この種の着色は、複数の着色剤（colorants、顔料）をそれら層において利用されるいくつかの材料に混合することによって実現されてもよい。
種々の実施形態においては、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層が、次に掲げる複数のもの、すなわち、
エチレン酢酸ビニル（ethylene vinyl acetate）（「ＥＶＡ」）、
アクリル樹脂（acrylic）、および
ウレタン（urethane）
のうちの１種類のものまたは複数種のものと同じ１種類のものまたは異なる複数種のもの（the same one or different ones of one or more of the following、次に掲げる複数のもののうちの１種または複数種であって、複数のインレー層またはカード層相互間で同じもの（同種）同士という関係（完全一致）にあるかまたは異なるもの（異種）同士という関係（部分不一致または完全不一致）にあるものなど）を含むことができる。１つのアプローチにおいては、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層が、エチレン酢酸ビニル（例えば、ＥＶＡポリマー）を含むことができ、また、活性化温度として約１００℃～約１２０℃、また、いくつかの実施態様においては、約９０℃～約１２０℃（例えば、約１０４℃）を有することができる。
いくつかの実施態様においては、第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層および第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層（the first and second outer thermosetting or thermoplastic adhesive layers、前記第１熱硬化性または熱可塑性接着剤層および前記第２熱硬化性または熱可塑性接着剤層）、ならびに／または前記第１中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層および前記第２中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層が、次に掲げる複数のもの、すなわち、
ポリエステル（polyester）、
アクリル樹脂（acrylic）、および
ウレタン（urethane）
のうちの同じ１種類のもの（the same one）または異なる複数種のもの（different ones）を含むことができる。１つのアプローチにおいては、それら層のそれぞれは、それぞれ対応する前記第１支持層または前記第２支持層の上に印刷可能である熱可塑性接着剤と同じ種類の熱可塑性接着剤を含むことができる。既述されたように、前記第１熱可塑性接着剤および前記第２熱可塑性接着剤は、前記コア層と前記第１支持層との間に、また、前記コア層と前記第２支持層との間に、複数の異なる手法によって提供することができる。１つのアプローチにおいては、前記第１熱可塑性層（the first thermoplastic layer、前記第１熱可塑性接着剤層）を前記コア層の第１側（side、側部、面）に支持状態で（supportably、相互支持状態で）配置する（例えば、該当する接着剤を押出によって前記コア層に被着させる（extruded））ことと、および／または、前記第２熱可塑性層（the second thermoplastic layer、前記第２熱可塑性接着剤層）を前記コア層の第２側（side、側部、面）に支持状態で（supportably、相互支持状態で）配置する（例えば、該当する接着剤を押出によって前記コア層に被着させる（extruded））こととを行うことができ、その目的は、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層の相互接続（interconnection、相互連結、合体、積層）に先立ち、一体的な取扱い（handling together、前記第１熱可塑性接着剤層と前記コア層とを一体品として（単一部品として）取り扱うこと、前記第２熱可塑性接着剤層と前記コア層とを一体品として取り扱うこと、または、前記第１熱可塑性接着剤層と前記第２熱可塑性接着剤層と前記コア層とを一体品として取り扱うこと）を行うことにある。別のアプローチにおいては、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層の相互接続に先立ち、一体的な取扱い（handling together、前記第１熱可塑性接着剤層と前記第１支持層とを一体品として（単一部品として）取り扱うこと）を目的として、前記第１熱可塑性接着剤層を前記第１支持層の内向き側（side、側部、面）に支持状態で（supportably、相互支持状態で）配置する（例えば、該当する接着剤を押出によって前記第１支持層に被着させる（extruded））ことができ、および／または、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層の相互接続に先立ち、一体的な取扱い（handling together、前記第２熱可塑性接着剤層と前記第２支持層とを一体品として（単一部品として）取り扱うこと）を目的として、前記第２熱可塑性接着剤層を前記第２支持層の内向き側（side、側部、面）に支持状態で（supportably、相互支持状態で）配置する（例えば、該当する接着剤を押出によって前記第２支持層に被着させる（extruded））ことができる。
さらに別のアプローチにおいては、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層の相互接続（interconnection、相互連結、合体、積層）に先立ち、前記第１熱可塑性接着剤層を、ポリマー系の第１キャリア層であって前記コア層と前記第１支持層との間において単独で（separately、他から独立して）位置決め可能であるものの一側（one、一面）または両側（both sides、両面）に支持状態で（supportably、相互支持状態で）配置することができる。それに加えるかまたはそれに代えて、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層の相互接続に先立ち、前記第２熱可塑性接着剤層を、前記コア層と前記第２支持層との間において他から独立して（separately）位置決め可能であるポリマー系の第２キャリア層の一側（one、一面）または両側（both sides、両面）に支持状態で（supportably、相互支持状態で）配置することができる。
いくつかの具体例においては、前記ラミネート・カードが、さらに、前記第１支持層の内向き側（side、側部、面）および外向き側（side、側部、面）のうちの一方に印刷された第１プリント層（print layer、印刷層）を含むことができる。それら具体例においては、前記第１支持層が、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１８％の厚さを有することができる。前記第１プリント層は、グラフィックス（例えば、絵画的風景、ロゴ、写真等）、複数の人間可読キャラクタ（characters）（例えば、数字、文字（letters）および／またはそれらの表現物）、および／または複数の機械可読マーキング（例えば、バーコード、多次元マトリックス・コード等）のうちの１つまたは複数を含むことができる。いくつかの具体例においては（例えば、前記第１プリント層が前記第１支持層の外向き側（side、側部、面）に印刷される場合）、当該ラミネート・カードが、さらに、ポリマー系の透明な第１オーバーラミネート層（例えば、前記第１プリント層を上から覆う）を含むことができ、その第１オーバーラミネート層は、前記第１支持層の外向き側（side、側部、面）に相互接続される。これに関して、その第１オーバーラミネート層は、ポリマー系であって任意選択的に透明である第１外側熱硬化性接着剤層、またはこれに代えて、ポリマー系であって任意選択的に透明である第１外側熱可塑性接着剤層を備えることが可能であり、前記第１外側熱硬化性接着剤層または前記第１外側熱可塑性接着剤層は、当該第１オーバーラミネート層の内向き側（side、側部、面）に支持状態で配置され、その目的は、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層の相互接続に先立ち、当該第１オーバーラミネート層が単独で前記第１支持層に対して位置決めされる際に、一体的取扱い（handling together、当該第１オーバーラミネート層と前記第１外側熱硬化性接着剤層または前記第１外側熱可塑性接着剤層とを一体品として取り扱うこと）を行うことにある。前記第１外側熱硬化性接着剤層または前記第１外側熱可塑性接着剤層は、活性化温度として、約１３０℃以下の温度、また、想定されるいくつかの具体例においては、約１２０℃以下（例えば、約９０℃～約１２０℃）の温度を有することができる。
いくつかの具体例においては、前記ラミネート・カードが、さらに、前記第２支持層の内向き側（side、側部、面）および外向き側（side、側部、面）のうちの一方に印刷されるかまたは結合された第２プリント層を含むことができる。それら具体例においては、前記第２支持層が、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１８％の厚さを有することができる。前記第２プリント層は、グラフィックス（例えば、絵画的風景、ロゴ、写真等）、複数の人間可読のキャラクタ（characters）（例えば、数字、文字（letters）および／またはそれらの表現）、および／または複数の機械可読マーキング（例えば、バーコード、多次元マトリックス・コード等）のうちの１つまたは複数を含むことができる。いくつかの具体例においては（例えば、前記第２プリント層が前記第２支持層の外向き側（side、側部、面）に印刷される場合）、当該ラミネート・カードが、さらに、ポリマー系の透明な第２オーバーラミネート層（例えば、前記第２プリント層を上から覆う）を含むことができ、その第１オーバーラミネート層は、前記第２支持層の外向き側（side、側部、面）に相互接続される。これに関して、その第２オーバーラミネート層は、ポリマー系であって任意選択的に透明である第２外側熱硬化性接着剤層、またはこれに代えて、ポリマー系であって任意選択的に透明である第２外側熱可塑性接着剤層を備えることが可能であり、前記第２外側熱硬化性接着剤層または前記第２外側熱可塑性接着剤層は、当該第２オーバーラミネート層の内向き側（side、側部、面）に支持状態で配置され、その目的は、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層の相互接続に先立ち、当該第２オーバーラミネート層が単独で前記第２支持層に対して位置決めされる際に、一体的取扱い（handling together、当該第２オーバーラミネート層と前記第２外側熱硬化性接着剤層または前記第２外側熱可塑性接着剤層とを一体品として取り扱うこと）を行うことにある。前記第２外側熱硬化性接着剤層または前記第２外側熱可塑性接着剤層は、活性化温度として、約１３０℃以下の温度、また、想定されるいくつかの具体例においては、約１２０℃以下（例えば、約９０℃～約１２０℃）の温度を有することができる。
種々の具体例においては、前記人間可読アカウント・インディシアが、決済カードの発行業者によって管理される決済口座（例えば、銀行または信用組合（credit union）の如き金融機関によって管理される決済口座）、会員アカウント、ロイヤリティ・アカウント等を示すかまたはそれに関連付けられ得る。この人間可読アカウント・インディシアは、次に掲げる複数のもの、すなわち、
レーザ彫刻、
インク・ジェット印刷、
感熱印刷（例えば、パッチ（patch）層または（or、すなわち）オーバーラミネート（overlaminate）層上において）（thermal-printing、感熱パッチ、感熱シールなど）、および
エンボス加工
のうちの１つまたは複数のものを用いて形成することができる。１つのアプローチにおいては、当該人間可読アカウント・インディシアが、エンボス加工された複数のキャラクタによって形成されることが可能であり、それらキャラクタは、前記ラミネート・カードの全体厚さを貫通するように、かつ、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１１－１に実質的に準拠するようにエンボス加工される。別のアプローチにおいては、前記人間可読アカウント・インディシアが、前記第１オーバーラミネート層をレーザ彫刻することにより形成されることが可能である。
想定されるいくつかの具体例においては、前記ラミネート・カードが、自身の第１外側部（side、面、側部など）に（defined in、凹むように形成された）ポケットを含むことができる。いくつかの実施態様においては、そのポケットが、中央内側部分（central inner portion、ポケット内において異なる断面で上下に延びる全体穴（空洞）を、中央に位置する内側部分（中央空洞）とその内側部分を外側から包囲するように環状を成す外側部分（環状空洞）とに仮想的に分割した場合の内側部分、ポケット内の全体穴において、内側に位置する中央穴など）であって、前記第１支持層を厚さ方向に貫通して前記コア層の内部を延びるものと、環状外側部分（annular outer portion、前記外側部分（環状空洞）、ポケット内の全体穴において、外側に位置する環状穴であって、前記中央穴より短いものなど）であって、自身（pocket）が前記第１支持層の内部を延びて、その第１支持層の厚さより浅い深さの位置に到達し、それにより、環状座部（annular seat、環状の段付き面、環状の肩面、第１支持層のうち、前記環状穴の下端面を形成する環状の実在部など）を当該ポケット内に形成するものとを含むことができる。この場合、当該ラミネート・カードは、さらに、基板の下向き面に支持された集積回路チップと、複数の接触パッド（contact pad、接触領域、接触点など）であって、接触式チップ・カード・リーダとの間で接触式信号通信を行うために前記基板の上向き面に支持されたものとを含むことができ、ここに、前記集積回路チップは、前記ポケットの前記中央内側部分内に配置され、また、前記基板の下向き面のうちの外側環状部分（outer annular portion）は、前記ポケット内の前記環状座部に接着により相互接続されるとともにその環状座部によって支持される。理解され得るように、前記複数の接触パッドは、接触式チップ・カード・リーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１６に準拠して提供される）との電気的な接触式インタフェースのために設けることができる。
いくつかの実施態様においては、前記ラミネート・カードが、非接触式チップ・カード・リーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して提供される）との間での非接触式信号通信のために、アンテナと相互作動するように（operatively）そのアンテナに相互接続された集積回路チップとを含むことができる。既述されたように、１つのアプローチにおいては、前記アンテナが、インレーの一部として前記コア層の第１面に配置することができる。この場合、前記アンテナは、既述されたように、当該ラミネート・カードの第１外側面内に形成されたポケット内に配置された集積回路チップに電気的に結合することができる。それに関して、その集積回路チップは、基板の下向き面上に支持されることができ、ここに、その集積回路チップは、前記ポケットの前記中央内側部分内に配置され、また、前記基板の下向き面のうちの外側環状部分が、前記ポケット内の前記環状座部に接着により相互接続されるとともに、その環状座部によって支持される。前記アンテナは、前記基板の下向き面に設けられた複数の接続部を介して前記集積回路チップに直接（directly、直に）接続されることができるか、または、前記アンテナは、カップリング部（coupling portion）を含むことができ、そのカップリング部は、結合アンテナ（coupling antenna、カップリング・アンテナ）との誘導結合を行うことを目的としており、その結合アンテナは、前記基板の下向き面上において、それの前記外側環状部分の内部に支持されるとともに、前記基板の前記集積回路チップに電気的に相互接続されている。
それらの具体例に関連して、複数の接触パッドが、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために、前記基板の上向き面で支持されてもよく、それにより、デュアル・インタフェース・カードが提供される。理解され得るように、前記複数の接触パッドは、接触式チップ・カード・リーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１６に準拠して提供される）との電気的な接触式インタフェースのために設けることができる。
別のアプローチにおいては、前記アンテナが、前記コア層の第１面と前記第１支持層との間に位置するキャリア層に支持状態で接続されることができる。そのキャリア層は、自身の上に支持状態で配置された前記第１熱可塑性接着剤層を有することができ、また、前記第１支持層は、自身の上に配置された熱可塑性接着剤層または熱硬化性接着剤層を有することができる。いくつかの実施態様においては、前記アンテナが、非接触式チップ・カード・リーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して提供される）との非接触式信号通信のために、前記キャリア層に支持状態で接続された集積回路チップに電気的に相互接続されることができる。それら実施態様においては、前記ラミネート・カードが、外部から視認される集積回路チップを有しなくてもよい。他のいくつかの実施態様においては、前記アンテナが、既述されたように、前記ラミネート・カードの第１外面内に形成されたポケット内に配置された集積回路チップに電気的に結合されることができる。それに関して、その集積回路チップは、基板の下向き面上に支持されることができ、ここに、その集積回路チップは、前記ポケットのうちの前記中央内側部分内に配置され、また、前記基板の下向き面のうちの前記外側環状部分が、前記ポケット内の前記環状座部に接着により相互接続されるとともにその環状座部によって支持される。前記アンテナは、前記基板の下向き面に設けられた複数の接続部を介して前記集積回路チップに直接（directly、直に）接続されることができるか、または、前記アンテナは、カップリング部（coupling portion）を含むことができ、そのカップリング部は、結合アンテナ（coupling antenna、カップリング・アンテナ）との誘導結合を行うことを目的としており、その結合アンテナは、前記基板の下向き面上において、それの前記外側環状部分の内部に支持されるとともに、前記基板の前記集積回路チップに電気的に相互接続されている。それらの具体例に関連して、複数の接触パッドが、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために、前記基板の上向き面で支持されてもよく、それにより、デュアル・インタフェース・カードが提供される。理解され得るように、前記複数の接触パッドは、接触式チップ・カード・リーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１６に準拠して提供される）との電気的な接触式インタフェースのために設けることができる。
いくつかの具体例においては、前記取引カードが、さらに、磁気ストライプ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１１に準拠して設けられる）を備えることができ、その磁気ストライプの目的は、前記可視インディシア（the visible indicia、前記人間可読アカウント・インディシア、視認されるインディシア）（例えば、「パーソナライゼーション（personalization、当該カードを所有者のためにカスタマイズする工程、当該カードに個人情報や決済情報などを記録・印刷して個人化すること）・データ（personalization data、取引用個人データなど）」によって示されるかまたは他の方法で前記可視インディシアに関連するアカウントに関連するデータであって符号化されたものを格納することにある。例示すれば、この磁気ストライプは、当該取引カードの第１面とは反対側の第２面に相互接続されることができる。特に、この磁気ストライプは、当該取引カードの第２オーバーラミネート層の外向き面に貼り付ける（例えば、熱転写プロセス、冷却剥離プロセスまたは接着マウント・プロセス（adhesive mount process、複数の層を接着剤を用いて互いに搭載したり付着固定する方法）により）ことができる。いくつかの実施態様においては、署名パネルも、第２オーバーラミネート層の外向き面に付着させる（affix、固定する）（例えば、ホット・スタンプする）ことができる。さらに、ホログラムおよび／またはエリート・ブランド・マーク（elite brand mark）（例えば、具体的な決済ネットワークまたはカード協会を示す）を、当該ラミネート・カードの第１オーバーラミネート層および／または第２オーバーラミネート層の外向き表面に付着させる（affix、固定する）（例えば、ホット・スタンプする）ことができる。
別のいくつかの具体例においては、本出願書類に記載されている前記ラミネート・カードの複数の特徴のうちの任意のものを有するラミネート・カードを製造する方法が、複数のカード層を配列する（arrange、配置する）配列工程を含むことができ、それらカード層は、コア層であって、ポスト・コンシューマ・（使用後の）および／またはポスト・インダストリアル・（使用前の）ポリエチレン（polyethylene）を少なくとも約７０重量％、また、典型的には少なくとも約９０重量％で含むとともに、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１５％、また、典型的には少なくとも約３０％の厚さを有するものと、ポリマー系の第１支持層であって、自身の内向き面として前記コア層の第１面に対向するものを有し、かつ、前記内向き面と前記コア層の第１面との間に第１熱可塑性接着剤層が配置されるものと、ポリマー系の第２支持層であって、自身の内向き面として前記コア層の第２面に対応するものを有し、かつ、前記内向き面と前記コア層の第２面との間に第２熱可塑性接着剤層が配置されるものとを含む。前記第１支持層は、厚さとして当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さ、また、いくつかの事例においては、少なくとも約１５％または１８％もの厚さを有することができ、また、前記第２支持層は、厚さとして当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さ、または、いくつかの事例においては、少なくとも約１５％または１８％もの厚さを有することができる。
いくつかの具体例においては、前記複数のカード層を配列する前記配列工程が、さらに、前記第１支持層と前記コア層との間に位置する第１キャリア層であって、それの内向き面に支持状態で配置された第１熱可塑性接着剤層を有するもの、および／または、前記第２支持層と前記コア層との間に位置する第２キャリア層であって、それの内向き面に支持状態で配置された第２熱可塑性接着剤層を有するものと第２キャリア層を含むことができる。この場合、前記複数のカード層は、さらに、前記第１支持層の内向き面に支持状態で配置された第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層、および／または、前記第２支持層の内向き面に支持状態で配置された第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層を含むことができる。
この方法は、さらに、前記第１支持層の外向き面と、前記第２支持層の外向き面とを加熱および加圧する（applying heat and pressure、熱および圧力の印加）ことによって前記複数のカード層をラミネート加工し、それにより、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層を活性化し、それにより、前記複数のカード層を相互に接続するラミネート加工工程を含むことができる。そのラミネート加工工程の実行後、この方法は、当該ラミネート・カードの第１面および第２面のうちの一方の外面において、視認される人間可読のアカウント・インディシアを形成する形成工程を含むことができる。それに加えるかまたはそれに代えて、この方法は、当該ラミネート・カードに機械可読機能（machine-readable functionality、機械読み取り可能な機能部または特徴部）を設け、それにより、当該ラミネート・カードの、一定のカード発行者（issuer、発行業者、発行会社など）によって維持されるアカウントとの関連付けを容易にするための１つまたは複数の工程を含むことができる。この種の機能としては、本出願書類に記載されているように、接触式チップ・カード特徴部および／または非接触式チップ・カード特徴部を、それぞれ、接触式チップ・カード・リーダおよび／または非接触式チップ・カード・リーダとの信号インタフェースを容易にするために提供することがあり得る。
いくつかの実施態様においては、前記第１支持層および前記第２支持層が、それぞれ、引張強度として、前記コア層の引張強度より大きい強度、また、いくつかの事例においては、少なくとも約３０％または少なくとも５０％も大きい強度を有することができる。いくつかの配置構成においては、前記第１支持層および前記第２支持層が、それぞれ対応する引張強度（corresponding tensile strengths）として、少なくとも約３０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）、また、いくつかの事例においては、少なくとも約４０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）の引張強度を有することができ、また、前記コア層は、引張強度として、少なくとも約２０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）、また、いくつかの事例においては、少なくとも約２５Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）の引張強度を有することができる。それら具体例に関連して、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに追加される場合の（if included）前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、それぞれ対応する引張強度（corresponding tensile strengths）として、前記コア層ならびに前記第１支持層および前記第２支持層の引張強度より大きい引張強度を有することができる。
前記種々の具体例においては、当該ラミネート・カードが、ある長さ（a length、１つの長さ寸法など）およびある幅（a width、１つの幅寸法など）を有してもよく、このとき、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、同じ長さおよび同じ幅を有するとともに、それぞれ、対応する厚さとして、当該ラミネート・カードの長さ方向と幅方向とを実質的に均一に（uniform、一様に）横切る厚さを有する。この場合、前記コア層ならびに／または前記第１コア層および前記第２コア層のそれぞれの複数本の周縁（peripheral edges、周方向に延びる複数本のエッジ）は、当該取引カード（transaction card、前記ラミネート・カードなどに相当）の全周に沿って連続的に延びてもよい。典型的ないくつかの配置構成においては、前記ラミネート・カードの長さ、幅および厚さが、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０に実質的に準拠するものであってもよい。
想定されるいくつかの具体例においては、前記ラミネート加工工程が、前記複数のカード層全体の温度が、前記第１熱可塑性接着剤層の活性化温度および前記第２熱可塑性接着剤層の活性化温度、ならびに利用される場合の前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層の活性化温度以上であり、かつ、前記第１支持層、前記第２支持層、前記コア層、ならびに利用される場合の前記第１キャリア層および前記第２キャリア層の融点温度より低い温度を得るように、前記複数のカード層を加熱する加熱工程を含むことができる。いくつかの実施態様においては、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層が、それぞれ対応する活性化温度（corresponding activation temperatures）として、約１３０℃以下、または約１２０℃以下（例えば、約９０℃～約１２０℃）の温度を有することができ、また、前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層、ならびに利用される場合の前記第１キャリア層および前記第２キャリア層は、それぞれ対応する融点温度（melting point temperatures corresponding）として、約１３０℃を超え、また、想定されるいくつかの具体例においては、約１３５℃を超えるものを有することができる。この場合、前記加熱工程は、前記コア層ならびに前記第１支持層および前記第２支持層の間の相対位置を実質的に変更することなく、前記コア層を前記第１支持層および前記第２支持層に接合（bonding）によって相互接続するために、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層、ならびに利用される場合の前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層を活性化するように提供することができる。それら実施態様に関連して、前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ対応するビカット軟化温度（corresponding Vicat softening temperatures）として、少なくとも約８０℃の温度を有することができ（ＩＳＯ／ＩＥＣ規格Ｄ－１５２５Ａ）、また、前記コア層は、ビカット軟化温度として、少なくとも約１１０℃（ＩＳＯ／ＩＥＣ規格Ｄ－１５２５Ａ）、また、いくつかの事例においては、少なくとも約１２０℃（ＩＳＯ／ＩＥＣ規格Ｄ－１５２５Ａ）の温度を有することができる。
いくつかの具体例においては、前記ラミネート加工工程が、前記複数のカード層の全体が、少なくとも約８５℃、かつ、約１２０℃以下、また、いくつかの事例においては、約１３５℃以下（例えば、約９０℃～約１３０℃）の温度を得るように、前記複数のカード層を加熱する（heat）加熱工程を含むことができ、ここに、その加熱中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２（例えば、約０．６７Ｎ／ｍｍ２）、かつ、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力が前記複数のカード層を横切るように印加される（a pressure is applied、加圧される）。さらに、その加熱工程の実行後であって、前記形成工程の実行前に、前記ラミネート加工工程は、前記複数のカード層を冷却する冷却工程（例えば、前記複数のカード層の全体を、約３２℃以下の温度からほぼ室温に等しい温度までの範囲内の度を得るために）を含むことができ、ここに、その冷却中、段階的に上昇する圧力が前記複数のカード層の全体に印加される。例えば、前記冷却工程の間、その印加される圧力は、約０．５５Ｎ／ｍｍ２から上昇し、約０．８３Ｎ／ｍｍ２に達し、その後に（and、時間をおいてから）上昇して、少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２に達するというように、段階的に上昇してもよい。
いくつかの具体例においては、前記配列工程に先立ち、この方法が、前記複数のインレー層または（or、すなわち）ベース層であって、前記コア層を、前記コア層の第１面に位置する前記ポリマー系の第１キャリア層と、前記コア層の第２面に位置する前記ポリマー系の第２キャリア層との間に有するものをラミネート前処理し、それにより、相互接続されたインレー（an interconnected inlay、前記複数枚のインレー層が相互に結合されて成る組立体としての１つのインレー）を形成するラミネート前処理工程を含むことができ、ここに、前記第１熱可塑性接着剤層は、前記コア層の第１面と前記第１キャリア層との間に設けられ（例えば、前記第１キャリア層に前もって接続され）、また、前記第２熱可塑性接着剤層は、前記コア層の第２面と前記第２キャリア層との間に設けられる（例えば、前記第２キャリア層に前もって接続される）。この場合、前記インレーは、さらに、前記配列工程および前記ラミネート加工工程において処理対象として含められるように提供されることができる。いくつかの具体例においては、前記インレーが、さらに、アンテナを含むことができ、さらに、任意選択的に、前記コア層と前記第１キャリア層との間に、前記ラミネート前処理工程に先立って前記コア層に位置する（例えば、前記コア層の第１面に支持状態で配置される）集積回路チップであって前記アンテナに相互に作動するように接続されるものを含むことができ、それにより、複数の非接触カード機能部（例えば、非接触式インタフェース・カード機能部のみおよび／またはデュアル・インタフェース（dual interface、非接触式インタフェースと接触式インタフェースとを併用するインタフェース）・カード機能部）が容易となる。
前記ラミネート前処理工程は、前記複数のインレー層の全体が、前記第１熱可塑性接着剤層の活性化温度および前記第２熱可塑性接着剤層の活性化温度以上であり、かつ、前記コア層ならびに前記第１キャリア層および前記第２キャリア層の融点温度より低い温度を得るとともに、前記複数のインレー層の全体が、約１２０℃以下または約１３５℃以下（例えば、約９０℃～約１３０℃）の温度を得るように、前記複数のインレー層を加熱する加熱工程を含むことができ、ここに、その加熱中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２かつ約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力が前記複数のインレー層を横切るように（across、前記複数のインレー層の全体に）印加される。いくつかの実施態様においては、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層が、それぞれ対応する活性化温度（corresponding activation temperatures）として、約１３０℃以下、または約１２０℃以下（例えば、約９０℃～約１２０℃）の温度を有することができ、また、前記コア層、ならびに前記第１キャリア層および前記第２キャリア層にそれぞれ対応する融点温度（melting point temperatures corresponding）は、約１３０℃を超え、また、想定されるいくつかの具体例においては、約１３５℃を超えてもよい。その加熱の後、前記ラミネート前処理は、前記複数のインレー層を冷却する冷却工程と、その冷却と並行して、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２、また、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力を前記複数のインレー層の全体に印加する加圧工程（例えば、最大約４分間の間）と、その後、前記冷却と並行して、少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２の圧力を前記複数のインレー層の全体に印加する加圧工程（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）とを有してもよい。
いくつかの実施態様においては、この方法が、前記コア層の第１面および／または第２面を（例えば、コロナ電子ビーム処理、火炎処理および／またはプライマ処理により）処理し（treat、例えば表面処理し）、それにより、表面エネルギーを少なくとも約３４ダイン、または、好ましくは少なくとも約４０ダインもしくは５８ダインも提供し、それにより、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層を用いた接合（bonding、ボンディング、接着接合、結合形成など）を促進する処理工程を含むことができる。１つのアプローチにおいては、前記コア層の第１面および／または第２面が、約５８ダインの表面エネルギーを有することができる。それに関連して、この方法は、前記第１支持層および／または前記第２支持層の内向き面および／または外向き面を（例えば、コロナ電子ビーム処理、火炎および／またはプライマ処理により）処理し（treat、例えば表面処理し）、それにより、少なくとも約３０ダインの表面エネルギーを提供することを含むことができる。
いくつかの具体例においては、前記第１支持層および／または第２支持層、ならびに利用される場合の前記第１キャリア層および／または前記第２キャリア層が、
ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）、
ポリエチレン・テレフタレート・グリコール（polyethylene terephthalate glycol）、
ポリエチレン・テレフタレート（polyethylene terephthalate）、および
ポリカーボネート（polycarbonate）
のうちの同じものまたは異なるもの（the same one or different ones of、同じ１種類のものまたは互いに異なる複数種のもの）を含むことができる。１つのアプローチにおいては、前記第１支持層および前記第２支持層が、それぞれ、同じ（the same、同じ１種類の）ポリマーを含むことができる。いくつかの具体例においては、前記第１支持層および／または前記第２支持層のそれぞれのうちの少なくとも一部または全部が、１つまたは複数のポリマーであって未使用（virgin、バージン）であるかまたは再生されたものを含むことができる。これに関して（In the latter regard）、前記ラミネート・カードは、コア層ならびに第１支持層および第２支持層であって、ポスト・コンシューマ（使用後）であるかおよび／またはポスト・インダストリアル（使用前）である１つまたは複数のポリマーを、重複的に（cumulatively、複数のカード層相互間で同種成分が使用されることを許して）、当該ラミネート・カードの全重量の少なくとも約９０％、または約９９％にも相当する量で含有するものを有することができる。さらに、第１キャリア層および第２キャリア層は、第１層および／または第２層を構成するポリマーと同じかまたは異なり得る、同じポリマーを含むことができる。
いくつかの具体例においては、前記コア層のポスト・コンシューマ・（使用済）ポリエチレン（polyethylene）が、回収された海洋プラスチック廃棄物を少なくとも約５０重量％、また、典型的には少なくとも約９０重量％または９９重量％も含有することができる。さらに、前記コア層は、少なくとも約０．９ｇ／ｃｍ３の密度を有するように提供されることができる。
種々の具体例においては、前記第１支持層および／または前記第２支持層、ならびに利用される場合の前記第１キャリア層および／または前記第２キャリア層は、不透明、半透明または透明であってもよく、着色されてもよい。それに加えるかまたはそれに代えて、前記コア層は、着色されてもよい。
種々の具体例においては、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層が、
エチレン酢酸ビニル（ethylene vinyl acetate）、
アクリル樹脂（acrylic）、および
ウレタン（urethane）
のうちの同じものまたは異なるもの（the same one or different ones of、同じ１種類のものまたは互いに異なる複数種のもの）を含むことができる。１つのアプローチにおいては、前記第１熱可塑性接着剤層および第２熱可塑性接着剤層が、それぞれ、エチレン酢酸ビニル（例えば、ＥＶＡポリマー）を含むことができ、また、それぞれ対応する活性化温度として、約１００℃～約１２０℃、また、いくつかの実施態様においては、約９０℃～約１２０℃の活性化温度を有することができる。いくつかの実施態様においては、前記第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４および前記第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６、ならびに／または前記第１中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層および前記第２中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層が、
ポリエステル（polyester）、
アクリル樹脂（acrylic）、および
ウレタン（urethane）
のうちの同じものまたは異なるもの（the same one or different ones of、同じ１種類のものまたは互いに異なる複数種のもの）を含むことができる。
想定されるいくつかの具体例においては、この方法が、さらに、前記配列工程に先立ち、第１プリント層を前記第１支持層の内向き面および外向き面のうちの少なくとも一方に印刷する印刷工程を含むことができ、ここに、その印刷結果は、当該取引カードの第１面において視認可能である。前記第１プリント層は、グラフィックス（例えば、絵画的風景、ロゴ、写真等）、複数の人間可読キャラクタ（例えば、数字、文字および／またはそれらの表現物）、および／または複数の機械可読マーキング（例えば、バーコード、多次元マトリックス・コード等）のうちの１つまたは複数を含むことができる。
いくつかの具体例においては、前記配列工程が、さらに、透明な第１オーバーラミネート層を、前記第１支持層（例えば前記第１プリント層を覆う）の外向き面の上に、それを上から覆う関係（overlying relation、上から重なる関係）となるように、前記複数のカード層のうちの１つとして位置決めする位置決め工程を含むことができる。前記第１オーバーラミネート層は、第１外側熱硬化性接着剤層または第１外側熱可塑性接着剤層を備えてもよく、その第１外側熱硬化性接着剤層または第１外側熱可塑性接着剤層は、当該第１オーバーラミネート層の内向き面上に支持状態で配置され、その目的は、前記位置決め工程の実行中に一体的取扱い（handling together、前記第１オーバーラミネート層と前記第１外側熱硬化性接着剤層または第１外側熱可塑性接着剤層とを一体品として取り扱うこと）を行うことにあり、ここに、前記第１外側熱硬化性接着剤層または第１外側熱可塑性接着剤層は、前記第１オーバーラミネート層を前記第１支持層の外向き面に相互接続するための前記接続工程（the connecting step、前記ラミネート加工工程、相互接続工程、ボンディング工程、接着接合工程など）の実行中に活性化されてもよい。
いくつかの具体例においては、この方法は、さらに、前記配列工程に先立ち、第２プリント層を前記第２支持層の内向き面および外向き面のうちの少なくとも一方に印刷する印刷工程を含むことができ、ここに、その印刷結果は、当該取引カードの第２面において視認可能である。前記第２プリント層は、グラフィックス（例えば、絵画的風景、ロゴ、写真等）、複数の人間可読キャラクタ（例えば、数字、文字および／またはそれらの表現物）、および／または複数の機械可読マーキング（例えば、バーコード、多次元マトリックス・コード等）のうちの１つまたは複数を含むことができる。
いくつかの具体例においては、前記配列工程が、透明な第２オーバーラミネート層を、前記第２支持層（例えば前記第２プリント層を覆う）の外向き面の上に、それを上から覆う関係（overlying relation、上から重なる関係）となるように、前記複数のカード層のうちの１つとして位置決めする位置決め工程を含むことができる。前記第２オーバーラミネート層は、第２外側熱硬化性接着剤層または第２外側熱可塑性接着剤層を備えてもよく、その第２外側熱硬化性接着剤層または第２外側熱可塑性接着剤層は、当該第２オーバーラミネート層の内向き面上に支持状態で配置され、その目的は、前記位置決め工程の実行中に一体的取扱い（handling together、前記第２オーバーラミネート層と前記第２外側熱硬化性接着剤層または第２外側熱可塑性接着剤層とを一体品として取り扱うこと）を行うことにあり、ここに、前記第２外側熱硬化性接着剤層または第２外側熱可塑性接着剤層は、前記第２オーバーラミネート層を前記第２支持層の外向き面に相互接続するための前記ラミネート加工工程（the laminating step）の実行中に活性化されてもよい。
想定されるいくつかの具体例においては、前記形成工程が、
レーザ彫刻、
インク・ジェット印刷、
感熱印刷（例えば、パッチ層またはオーバーラミネート層上において）（thermal-printing、感熱パッチ、感熱シールなど）、および
エンボス加工
のうちの１つまたは複数を含むことができる。
エンボス加工を用いるいくつかの実施態様においては、前記第１支持層および前記第２支持層が、エンボス加工されたいくつかのキャラクタであって前記人間可読アカウント・インディシアを提供するものを、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１１－１に実質的に準拠するように維持するように機能してもよい。
いくつかの実施態様においては、前記ラミネート加工工程の実行後であって前記形成工程の実行前に、この方法は、さらに、当該ラミネート・カードの第１外面内にポケットを形成する工程をさらに含むことができ、そのポケットのうちの中央内側部分は、前記第１支持層および前記コア層を貫通するように延びており、前記ポケットのうちの環状外側部分は、前記第１支持層の内部を延び、その第１支持層の厚さより浅い深さに到達し、環状座部を前記ポケット内に形成する。この場合、この方法は、基板の下向き面に支持される集積回路チップと、前記ポケット内にある前記基板の上向き面に支持される複数の接触パッドとを位置決めする位置決め工程を含むことができ、前記集積回路チップは、前記ポケットのうちの前記中央内側部分内に配置され、前記基板の下向き面のうちの外側環状部分は、前記ポケット内の前記環状座部に接着により相互接続されるとともに前記環状座部によって支持される。
いくつかの配置構成においては、前記配列工程に先立ち、この方法は、さらに、磁気ストライプを前記ラミネート・カードの第１面および前記ラミネート・カードの第２面のうちの一方に付着させる（affix、固定する）付着工程を含むことができる。特に、前記磁気ストライプは、当該取引カードの第２オーバーラミネート層の外向き面に付着させる（例えば、熱転写プロセス、冷却剥離プロセスまたは接着マウント・プロセスにより）ことができる。
想定されるいくつかの具体例であって方法に関するものにおいては、前記ラミネート・カード（the laminated card、１枚のラミネート・カード）が、複数枚の取引カードのうちの１つであり、ここに、この方法は、
複数枚のシートをコレート（collate、複数枚のシートを積み重ねること、複数枚のシートを整列して積み重ねること、位置合わせして積み重ねことなど）してマルチシート・アセンブリ（multi-sheet assembly、複数枚のシートを積み重ねて成る１個の組合体、マルチシート積重体など）にし、それにより、前記複数のカードのそれぞれについて前記配列工程を完成させるコレート工程を含み、
前記マルチシート・アセンブリは、
コア・シート（core sheet、前記コア層のための素材）（例えば、ポスト・コンシューマ・ポリエチレン（polyethylene）を少なくとも約７０重量％、また、典型的には少なくとも約９０重量％含有するとともに、前記シート・アセンブリの全体厚さのうちの少なくとも約１５％、また、典型的には少なくとも約３０％の厚さを有する）と、
ポリマー系の第１支持シート（first support sheet、前記第１支持層のための素材）であって、前記コア・シートの第１面に対向する内向き面を有し、その内向き面と前記コア・シートの第１面との間に第１熱可塑性接着剤が配置されるもの（例えば、前記マルチシート・アセンブリの全体厚さのうちの少なくとも約１２％の厚さを有するもの）と、
ポリマー系の第２支持シート（second support sheet、前記第２支持層のための素材）であって、前記コア・シートの第２面に面する内向き面を有し、その内向き面と前記コア・シートの第２面との間に第２熱可塑性接着剤が配置されるもの（例えば、前記マルチシート・アセンブリの全体厚さのうちの少なくとも約１２％の厚さを有するもの）と
を含んでいる。この場合、この方法は、前記マルチシート・アセンブリをラミネート加工装置内においてラミネート加工し、それにより、前記複数のカードのそれぞれに対して前記印加工程（the applying、前記加熱および加圧、前記熱および圧力の印加など）を完成させるラミネート加工工程（laminating、積み重ねされた複数のカード層を加熱および加圧して積層合体させることなど）と、そのラミネート加工工程の実行前であって、前記形成工程の実行後に、複数のカード本体を、前記マルチシート・アセンブリのうち、対応する複数のシート領域（regions、各シート領域は、複数枚の部分シートが積み重ねられたものなど）であって前記複数の取引カードに対応する関係を有するものから分離する分離工程とを含むことができる。
いくつかの具体例においては、前記コレート工程に先立ち、この方法は、複数枚のインレー・シートのラミネート前処理（pre-lamination、加圧および加熱なしでの相互接続など）により、前記複数のカードのそれぞれに対してラミネート前処理を完成させる前記ラミネート前処理工程であって、前記複数枚のインレー・シートは、前記コア・シートを含み、そのコア・シートは、第１キャリア・シートと第２キャリア・シートとの間に位置決めされており、前記第１キャリア・シートは、それの内向き面に支持された第１熱可塑性接着剤シート層を有し、前記第２キャリア・シートは、それの内向き面に支持された第２熱可塑性接着剤シート層を有するものを含むことができる。このラミネート前処理工程に先立ち、この方法は、複数のアンテナを、前記コア・シート上の複数の領域（regions、１枚のシートの表面上の複数の領域など）内に支持状態で位置決めする位置決め工程を有してもよく、前記複数の領域（regions、部分、区域）は、前記マルチシート・アセンブリのうち前記複数の領域（regions、前記複数のシート領域）に対応する。
本発明の多くの他の特徴および利点が、当業者には、具体例についての後述の詳細な説明を考慮すれば、自明であろう。
図１は、取引カードの一具体例を示す正面斜視図である。 図２は、図１に示す具体例を示す背面斜視図である。 図３は、取引カードの一具体例において提供されてもよい種々の層を示す分解斜視図である。 図４は、複数枚の取引カードを製造するためにコレートされた（collate、積み重ねされた、整然と積み重ねられた）１つのマルチシート・アセンブリの一具体例を示す斜視図である。図５は、図４に示す具体例であってマルチシート・アセンブリについてのものを、製造段階において、複数枚のカード本体が前記マルチシート・アセンブリから分離されている状態で示す斜視図である。 図６は、図４および図５に示す具体例であってマルチシート・アセンブリについてのものを、そのマルチシート・アセンブリについての前記種々の層をラミネート加工する段階で示す概略側面図である。 図７は、取引カードの別の具体例を示す正面斜視図である。 図８Ａは、コア層であってそれの上面にアンテナを有するものの一具体例を示す斜視図である。図８Ｂは、インレーの一具体例であって、図８Ａの具体例を含み、かつ、図７の具体例に組み込まれることを目的とするものを示す分解斜視図である。 図９は、インレーの別の具体例であって、図７の具体例に組み込まれることを目的とするものを示す分解斜視図である。 図１０は、インレーの別の具体例であって、図７の具体例に組み込まれることを目的とするものを示す分解斜視図である。 図１１Ａは、コア・シートの一具体例であって、図４－図６に示す具体例であってマルチシート・アセンブリについてのものに使用されるものを示す斜視図である。 図１１Ｂは、インレー・シートであって、図１１Ａに示す具体例であってコア・シートについてのものを含むとともに、図４－図６に示す具体例であってマルチシート・アセンブリについてのものに使用されることを目的とするものを示す分解斜視図である。 図１２は、取引カードのうち、図２における１２－１２線に沿った取られた断面図である。図１３は、取引カードの別の具体例のうち、図２における１２－１２線に沿って取られた断面図である。 図１４は、集積回路チップを含む取引カードのうち、図１における１４－１４線に沿って取られた断面図である。図１５は、インレーの別の具体例であって、図７の具体例に組み込まれることを目的とするものを示す断面図を示す。 図１６は、取引カードを形成する例示的な一方法を示す。
以下の詳細な説明は、本発明を本出願書類に開示されている形態に限定することを意図されていない。したがって、変形点および変更点であって本発明に関連する技術についての後述の教示事項、技能および知識に見合うものは、本発明の範囲内に含まれる。本出願書類に記載されているいくつかの具体例は、さらに、本発明を実施することについて既知の形態を説明すること、および、当業者が本発明を、それら具体例または他の具体例という形態で、および、本発明の具体的な応用または用途に要求される種々の変更点を伴う形態で実施することを可能にすることを意図されている。
本出願書類の開示事項は、概して、ラミネート・カードの如き取引カードに関し、その取引カードは、金融取引（例えば、クレジット・カード）または他のタイプの取引および行為の一部として使用されることが可能であるインディシアまたはデータを含んでもよい。その取引カードは、ポスト・コンシューマ（使用後の）および／またはポスト・インダストリアル・（使用前の）ポリエチレン（polyethylene）、または他のタイプのポリエチレン（polyethylene）を含有する。従来、それら材料が製造、耐久性等に関して多くの問題を示すことを踏まえ、それら材料は、取引カードにもラミネート・カード関連製品にも使用されてこなかった。例えば、ポスト・コンシューマ・ポリエチレン（polyethylene）は、ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）（ＰＶＣ）の如く、取引カードのためにより一般的に使用される他の材料より柔軟性が高く、また、当該材料は、その柔軟性が原因で、取引カードを製造するために一般的に必要なプリンタおよびラミネータの如く、種々の製造機械を通過することが困難である。例えば、その柔軟性が原因で、当該材料（the material、前記ポスト・コンシューマ・ポリエチレン）が曲がり、動き、折り畳まれ、それにより、ローラまたは他の製造機械を通り抜けることが阻害されるかもしれない。ポリエチレン（polyethylene）を例えば３０ミルより厚くなるように厚肉化すれば、前記柔軟性を部分的に低下させるのに役立つかもしれないが、前記コア層が厚肉化し、その結果、当該カードの全体厚さが厚肉化しすぎて、ＩＳＯ規格の如き金融取引カード規格に適合できなくなる可能性がある。
ポリエチレン（polyethylene）はより一般的な材料より軟質であるため、このポリエチレンも、加熱されると顕著に収縮する。このことが意味することは、多くの場合、この材料が、加熱を伴うラミネート加工プロセス後に収縮し、それが原因で、埋め込まれたアンテナの周波数が製造中に顕著に変化し、それにより、最終製品としての取引カードが使用不可能になる可能性があるということである。ポリエチレン（polyethylene）の柔軟性が原因で、さらに、ポスト・コンシューマ・ポリエチレン（polyethylene）から作製されたカードにおいてエンボス加工部の高さが経時的に失われる可能性があり、それにより、消費者アカウント情報等のデータが除去されるかまたは判読不可能もしくは不明瞭になり、または、エンボス加工がＩＳＯエンボス加工高さ要求事項（例えば、ＩＳＯ規格７８１３）を満たさないことになる。さらに、ラミネートされた取引カードについて一般に使用される他の層であってグラフィック・オーバーレイのようなものとの接合は、ポリエチレン（polyethylene）に関しては、それの化学組成等により困難であり、また、多くの場合、接合部（a bond）の存在が可能であるとしても（possible）、それのラミネート構造が急速に故障し（fail、破損し）、それが原因で、複数の層が剥離して分離する。さらに、ＰＶＣを接合するために一般に使用される多くの接着剤は、ポリエチレン（polyethylene）には十分に接合しないか、または、ラミネート加工処理方法においての使用が困難である。
本出願書類の開示事項としては、取引カードに使用されるポリエチレン（polyethylene）であってポスト・コンシューマまたはポスト・インダストリアル・ポリエチレン（polyethylene）を含むものの使用を可能にする技術および構造がある。例えば、「サンドイッチ」すなわち層状構造は、ポスト・コンシューマおよび／またはポスト・インダストリアル・ポリエチレン（polyethylene）を含有するコア層が、第１接着剤層および第２接着剤層により、それぞれ対応する第１支持層および第２支持層（前記コア層の両側に位置決めされる）に相互接続されることが行われる場所である。前述の複数の支持層は、前述の接着剤（the adhesives、前述の第１接着剤層および第２接着剤層）を介して前記コア層に接合され、また、より高い剛性を有して構造的支持を提供してもよく、それにより、ＩＳＯ規格の機械的特性を有するラミネート・カードの製造を可能にする一方で、さらに環境関連の利益および費用効率を実現してもよい。大量の決済カード（例えば、クレジット・カード、デビット・カードおよびストアード・バリュー・カード）、会員カード、ロイヤリティ・カード、身分証明カード、施設内入場許可カード（premises access card）、および財布サイズを有する他のカードであって年次ベースで世界的に展開されるものを考慮すると、ここに開示されているいくつかの具体例によれば、ポスト・コンシューマＨＤＰＥ、特に、回収された海洋プラスチック廃棄物のリサイクルまたは再利用を、それら材料（such materials、ポスト・コンシューマＨＤＰＥ、回収された海洋プラスチック廃棄物など）を取引カードに組み込むことにより、可能にすることができる。さらに、本出願書類の開示事項として、ポリエチレン（polyethylene）を含有する前記コア層を前記複数の支持層に、それら層（the layers、前記コア層および前記複数の支持層）がラミネート加工プロセス中に互いに強固に接合するように接続することが可能となる方法および材料があり、このことは、従来のラミネート加工プロセスおよび材料（conventional lamination processes and materials、複数の層を結合するためにポリエチレンを接着接合できないラミネート加工方法および材料など）では不可能であり、この場合、この種の材料（such materials、前記従来の材料）はポリエチレン（polyethylene）に接合しない。
前述のいくつかの図面に注目すると、図１および図２は、取引カード１の一具体例を示しており、その取引カード１は、ある長さおよびある幅（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０に準拠する長さ、幅および厚さ）を有する。その取引カード１は、ラミネート・カード１であってもよいが、概して、複数の素材（materials、複数枚の素材など）のスタック（stack、積重ね体）により形成され、そのスタックは、ラミネート・カード１と同じ長さおよび同じ幅を有しており、前記スタックは結合される（combined、積み重ねられる）と、ラミネート・カード１の厚さ部を形成する。ラミネート・カード１は、コア層１０を含み、そのコア層１０は、ポスト・コンシューマおよび／もしくはポスト・インダストリアル・ポリエチレン（polyethylene）の如きポリエチレン（polyethylene）、または他のポリエチレン（polyethylene）・ソース（source、源、ポリエチレン含有物質、ポリエチレン産生物質など）を含み、また、ラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗにわたって延びている（extend from across、長さＬおよび幅Ｗに沿って全体的に延びている）。コア層１０は、当該取引カード用の基材（substrate、基礎となる部材など）を形成または定義してもよく、その基板上に別の複数の層または構造物が接続される。
ラミネート・カード１は、第１支持層２０であって、コア層１０の第１面に第１接着剤層によって相互接続されるとともに、ラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗに沿って延びる（extend from across）ものと、第２支持層３０であって、コア層１０の第２面に第２接着剤層によって相互接続されるとともに、ラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗに沿って延びる（extend from across）ものとを含む。支持層２０，３０は、ラミネート・カード１に追加の剛性および追加の構造物を提供してもよく、また、概略的に（generally、全体的に）、ポリエチレン（polyethylene）製のコア層１０とは異なる材料（materials、１つまたは複数の材料）によって形成されてもよく、支持層２０，３０の材料は、ビニル材料（例えば、ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride））の如きものであって、コア層１０を形成するポリエチレン（polyethylene）とは異なる。いくつかの具体例においては、支持層２０，３０が、コア層１０に結合されてそのコア層１０を構造的に支持するとともにそのコア層１０に剛性を提供し、それにより、製造工程（manufacturing process、全体製造工程など）中およびラミネート加工工程中にコア層１０を補強する（assist、支持する、支援する、補助する）。
再び図１を参照すると、コア層１０は、ポスト・コンシューマ・ポリエチレン（polyethylene）をコア層１０の重量当たり少なくとも約７０重量％、また、典型的には少なくとも約９０重量％を含有してもよい。さらに、コア層１０は、厚さとして、ラミネート・カード１の全体厚さの少なくとも約１５％、また、典型的には少なくとも約３０％の厚さを有してもよい。コア層１０のポスト・コンシューマ・ポリエチレン（polyethylene）は、回収された海洋プラスチック廃棄物を少なくとも約５０重量％、また、典型的には少なくとも約９０重量％または９９重量％も含有してもよい。さらに、コア層１０は、少なくとも約０．９ｇ／ｃｍ３の密度を有するように提供されてもよい。ただし、他の変形例においては、異なる比率が達成されるかまたは要望されてもよい。
第１支持層２０は、厚さとして、当該ラミネート・カード１の全体厚さの少なくとも約１２％、また、いくつかの事例においては、少なくとも約１５％または約１８％も有してもよい。第２支持層３０は、厚さとして、当該ラミネート・カード１の全体厚さの少なくとも約１２％、また、いくつかの事例においては、少なくとも約１５％または１８％も有してもよい。ここに提示されたいくつかの厚さは、例示的であり、例えば当該カードの最終的な用途または目的に応じて要望されるものとなるように変更されてもよい。
第１支持層２０および第２支持層３０は、それぞれ、引張強さとして、コア層１０の引張強度より大きいもの、また、いくつかの事例においては、少なくとも約３０％または少なくとも約５０％も大きいものを有してもよい。いくつかの配置構成においては、第１支持層２０および第２支持層３０が、それぞれ対応する引張強度（corresponding tensile strengths）として、少なくとも約３０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）、また、いくつかの事例においては、少なくとも約４０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）の引張強度を有してもよく、また、コア層１０は、引張強度として、少なくとも約２０Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）、また、いくつかの事例においては、少なくとも約２５Ｎ／ｍｍ２（ＡＳＴＭ規格Ｄ－８８２）の引張強度を有してもよい。それら具体例に関連して、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層は、それぞれ対応する引張強度（corresponding tensile strengths）として、コア層１０ならびに第１支持層２０および第２支持層３０の引張強度より大きい引張強度を有してもよい。さらに、第１支持層２０および第２支持層３０は、カード１の強度が増加すると同時に柔軟性が低下するように、コア層１０の剛性より高い剛性を有してもよい。
図１に示すように、第１プリント層２２が第１支持層２０の上に印刷されてもよく（または、支持層２０に結合されてもよく）、この場合、第１プリント層２２の少なくとも一部がラミネート・カード１の第１面から視認可能であってもよい。例えば、第１プリント層２２は、透明な第１支持層２０の内向き面上に裏刷りされ（reverse-printed、反転印刷され）てもよく、および／または、第１プリント層２２は、透明なまたは不透明な第１支持層２０の外向き面上に表刷りされ（forward-printed、順方向印刷され、通常印刷され、非反転印刷され）てもよい。
図２に示すように、第２プリント層３２が第２支持層３０の上に印刷されるかまたは第２支持層３０に結合されてもよく、この場合、第２プリント層３２の少なくとも一部がラミネート・カード１の第２面から視認可能であってもよい。例えば、第２プリント層３２は、透明な第２支持層３０の内向き面上に裏刷りされてもよく、および／または、第２プリント層３２は、第２支持層３０の外向き面上に表刷りされてもよい。
第１プリント層２２および第２プリント層３２は、グラフィックス（例えば、絵画的風景、ロゴ等）、複数の人間可読キャラクタ（例えば、数字、文字および／またはそれらの表現物）、および／または１つもしくは複数の機械可読マーキング（例えば、バーコード、多次元マトリックス・コード等）のうちの１つまたは複数を含んでもよく。第１プリント層２２および／または第２プリント層３２は、インク系（ink-based、インクを用いて印刷を行うものなど）であってもよく、また、第１支持層２０および／または第２支持層３０は、それぞれ、ラミネート・カード１の第１面および第２面から見ると、不透明および／または少なくとも部分的に半透明および／または少なくとも部分的に透明であってもよい。さらに、不透明および／または半透明のうちのいずれであっても、第１プリント層２２および／または第２プリント層３２は、着色され、それにより、広範囲の視覚効果をもたらして、カードが差別化される可能性を強化してもよい。
第１プリント層２２および第２プリント層３２は、次に掲げる複数の印刷プロセス、すなわち、
平版印刷、
グラビア印刷、
シルク・スクリーン印刷、
デジタル印刷、および
インク・ジェット印刷
のうちの１つまたは複数の印刷プロセスにより、別々に形成されてもよい。第１プリント層２２および／または第２プリント層３２は、それぞれ、別々に印刷される複数のインク（a plurality of separately-printed inks）を含んでもよく、それらインクは、それぞれ、上記に言及された複数の印刷プロセスのうちの１つによって別々に印刷される。この場合、複数の別個に印刷されたインクのうちの異なるものに対して、上記に言及された複数の印刷プロセスのうち互いに異なる複数の印刷プロセスは、前記別々に印刷される複数のインク（the plurality of separately-printed inks）のうちの互いに異なる複数のもののために採用されてもよい。いくつかの配置構成においては、前記別々に印刷される複数のインクが、色が異なる複数の着色インクのうちの１つまたは複数のものを含んでもよく、各着色インクは、他の着色インクとは異なる顔料または染料を含有してもよい。これに関連して、プリント層２２，３２は、支持層２０，３０上に直接（directly、直に）印刷されてもよく、または、キャリア、フィルム等の上に印刷されて支持層２０，３０に付着されてもよい。
図１にさらに示すように、ラミネート・カード１は、人間可読アカウント・インディシア４０ａであって、決済カードの発行業者によって管理される決済口座（例えば、銀行または信用組合等の金融機関によって管理される決済口座）、会員アカウント、ロイヤリティ・アカウント等を示すかまたはそれに関連付けられるものと、別の人間可読アカウント・インディシア４０ｂであって、人間可読アカウント・インディシア４０ａに関連付けられるものとを含んでもよい。例えば、視認可能なインディシア４０ａは、対応するアカウント（例えば、アカウント番号）を示す複数の人間可読キャラクタを含んでもよく、また、視認可能なインディシア４０ｂは、一定のアカウントに対応する別の複数の人間可読キャラクタを含んでもよく、それらキャラクタは、対応するカード有効期限、対応するアカウント・サービス・グレード・レベル、および／または対応する顧客固有データ（例えば、顧客名、顧客期間データ等）を含む。図１においては、人間可読アカウント・インディシア４０ａ，４０ｂが、ラミネート・カード１の第１面から視認されるように設けられている。他のいくつかの具体例においては、人間可読アカウント・インディシア４０ａおよび／または４０ｂが、ラミネート・カード１の第２面からも視認されるか、または、第２面からしか視認されないように設けてもよい。
人間可読アカウント・インディシア４０ａ，４０ｂは、
レーザ彫刻、
インク・ジェット印刷、
パッチ上の感熱印刷（thermal-printing on a patch、感熱パッチ、感熱シールなど）、および
エンボス加工
のうちの１つまたは複数のものによって形成されてもよい。
１つのアプローチにおいては、人間可読アカウント・インディシア４０ａおよび／または４０ｂが、ラミネート・カードの厚さ全体を貫通するようにエンボス加工された複数のキャラクタにより、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１１－１に実質的に準拠するように形成されてもよい。任意選択的に、かつ、図１に示すように、エリート・ブランド・マーク４１（例えば、特定の決済ネットワークまたはカード協会を示す）がラミネート・カード１の第１面に固定的に付着されてもよい。
図１に示すように、ラミネート・カード１は、さらに、当該ラミネート・カード１の第１面内に形成されたポケット４２を含んでもよく、このとき、複数の接触パッド４４とそれらの下にある集積回路（ＩＣ）チップ４６（例えば、仮想線で示すスマート・カード・チップ）とが、基板の両面上に支持されるとともにポケット４２内に配置されており、ここに、複数の接触パッド４４は、チップ・カード・リーダ・デバイスとの間の信号伝送のためにそのチップ・カード・リーダ・デバイスと接触するように位置決めされるとともに露出させられており、それにより、金融取引（例えば、ＡＴＭの場所、販売時点情報管理の場所等で）を完了する。理解され得るように、それら接触パッド４４は、接触式チップ・リーダとの電気的な接触式インタフェースをＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１６に準拠して行うために提供されてもよい。この場合、人間可読アカウント・インディシア４０ａに対応するアカウント・データは、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号伝送に使用されるために、集積回路チップ４６に格納されてもよい。これに代えてまたはこれに加えて、本出願書類に記載されているいくつかの具体例においては、ラミネート・カード１が、アンテナを有してもよく、そのアンテナは、非接触式チップ・カード・リーダとの非接触式インタフェースをＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して行うために、相互作動するように集積回路チップ４６に相互接続される。
想定されるいくつかの具体例においては、第１支持層２０は、厚さとして、ラミネート・カード１の全体厚さの少なくとも約１２％または少なくとも約１５％または少なくとも約１８％を有してもよく、ここに、ポケット４２のうちの中央内側部分（central inner portion、中央空洞部など）が、第１支持層２０とコア層１０の少なくとも一部とを貫通するように延びており、また、ポケット４２のうちの環状外側部分（annular outer portion、環状空洞部など）が、第１支持層２０の内部を延び、その第１支持層２０の厚さより浅い深さに到達し、それにより、ポケット４２内に環状座部（annular seat、環状座面など）が形成されている。この場合、集積回路チップ４６は、ポケット４２のうちの中央内側部分内に配置されてもよく、また、支持基板（the supporting substrate、集積回路チップ４６を支持する基板など）の下向き面のうちの外側環状部分（outer annular portion、外周部）が、ポケット４２内の環状座部に接着により相互接続されるとともに前記環状座部によって支持されてもよい。
図２に示すように、ラミネート・カード１は、さらに、磁気ストライプ４３を有してもよく、その磁気ストライプ４３は、磁気ストライプ・カード・リーダとのインタフェースのためにラミネート・カード１の第２面に固定的に付着される（affix）。その磁気ストライプ４３は、人間可読アカウント・インディシア４０ａに対応するアカウント・データを符号化するためにＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０および／または７８１１に準拠するように提供されてもよい。図２にさらに示すように、署名欄４５および／またはホログラム４７も、ラミネート・カード１の第２面に（例えば、ホット・スタンプにより）固定的に付着され（affix）てもよい。
人間可読アカウント・インディシア４０ａ，４０ｂは、カード・パーソナライゼーションの一部としてラミネート・カード１上に提供されてもよい。さらに、かつ、既述されたように、ＩＣチップ４６および磁気ストライプ４２は、カード・パーソナライゼーション中に、人間可読アカウント・インディシア４０ａによって表されるアカウントに対応するデータを用いて符号化されてもよい。
ここで図３を参照するに、図３は、種々の別の層を示しており、それら層は、ラミネート・カード１を構成するカード本体内に提供されてもよく、ここに、それら層のそれぞれの厚さが、ラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗのそれぞれの寸法に比して強調されて（exaggerated in relation to）図示されている。図示するように、ラミネート・カード１は、コア層１０，第１支持層２０および第２支持層３０に加え、第１接着剤層５０を有してもよく、その第１接着剤層５０は、コア層１０と第１支持層２０の内向き面との間に両者を相互接続するように配置されている。同様に、第２接着剤層５２が、コア層１０と第２支持層３０の内向き面との間に両者を相互接続するように配置されてもよい。それら接着剤層５０，５２は、熱可塑性接着剤でもよい。さらに、いくつかの具体例においては、接着剤層５０，５２が、２つの異種材料（two different materials）に接着接合するように調製されたそれぞれの接着剤（adhesives）により形成されてもよく、それにより、コア層１０であって、第１支持層２０および／または第２支持層３０の材料（the material、１種類の材料など）とは異なる第１材料（a first material、１種類の第１材料など）でもよいものと、第１支持層２０および／または第２支持層３０との間に強固な（secure、強固に固定される）接着接合が形成される。例えば、一具体例においては、前記複数の接着剤（the adhesives、接着剤層５０，５２のそれぞれの接着剤）が、ＰＶＣおよびＨＤＰＥの両方に接着接合するように調製される。一具体例においては、接着剤層５０，５２が、約２５～１６０ｋｇ／ｍｏｌの分子量を有するＥＶＡによって形成され、そのようなＥＶＡの一例は、Ｔｒａｎｓｃｅｎｄｉａ社によって製造され、ＫＲＴＹという商標名で販売されているものである。別の具体例においては、接着剤層５０，５２のうちの一方または両方（または、それぞれの部分）が、エチレン・アクリル酸エチル（（ethylene-ethyl acrylate）ＥＥＡ）によって形成され、それの一例は、Ｄｏｗ社によって製造され、ＡＭＰＬＩＦＹ ＥＡ１０１という商標名で販売されているものである。例えば、一具体例においては、上述の複数の接着剤層が、一成分としてＥＥＡを、別の成分としてＥＶＡをそれぞれ含有する合成接着剤によって形成されてもよい。しかしながら、前記複数の支持層（the support layers、第１支持層２０および第２支持層３０）とコア層１０とを結合するために使用される接着剤のタイプは、使用される複数の材料と製造プロセスとに応じて変更されてもよく、その接着剤は、例えば、ポリウレタン（polyurethane）、アクリル樹脂（acrylic）、または、種々の組成物またはコポリマーを含有してもよく、それら組成物またはコポリマーは、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＶＡおよびポリウレタン（polyurethane）の混合物（combination）、ポリウレタン（polyurethane）、ウレタン（urethane）またはアクリル樹脂（acrylic）を含有する。
１つのアプローチにおいては、第１接着剤層５０が、コア層１０の第１面上に支持状態で配置されてもよく（例えば、接着剤の押出しにより）、および／または、第２接着剤層５２が、コア層１０の第２面上に支持可能に配置されてもよい（例えば、接着剤の押出しにより）。別のアプローチにおいては、第１接着剤層５０が、第１支持層２０の内向き面上に支持状態で配置されてもよく（例えば、接着剤の押出しによる）、および／または、第２接着剤層５２が、第２支持層３０の内向き面上に支持状態で配置されてもよい（例えば、接着剤の押出しによる）。いくつかの事例においては、コア層１０または支持層２０，３０上への接着剤の適用（application、塗布）または配置（the application and disposition）は、接着剤のタイプに依存する。図２において１２－１２線に沿って取られた図２のラミネート・カードの断面図である図１２に示すように、支持層２０，３０とコア層１０との間の熱可塑性接着剤の層状化（layering）により、サンドイッチ構造物または他の層状（layered）構造物が生成される。図１２には示さていないが、図２のラミネート・カードは、通信素子または通信デバイスを有してもよく、それらの一例は、当該ラミネート・カードの複数の層内に完全にまたは部分的に埋め込まれる（または他の方法で当該カードに接続される）１つまたは複数のアンテナまたはチップ（例えば、ＩＣチップ）である。例えば、図９に示すアンテナまたは図１４に示すチップは、コア層１０に隣接するかまたはコア層１０内に埋め込まれてもよい。
さらに別のアプローチにおいては、第１接着剤層５０が、ポリマー系の第１キャリア層８０の上に支持状態で配置され（例えば、接着剤の押出しにより）、それにより、その第１キャリア層８０がコア層１０の第１面に接続されてもよく、および／または、第２接着剤層５２が、ポリマー系の第２キャリア層８２の上に支持状態で配置され（例えば、接着剤の押出しにより）、それにより、その第２キャリア層８２がコア層１０の第２面に接続されてもよい。この場合、第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層５７が第１支持層２０の内向き面に直接（directly、直に）接続され（例えば、印刷により接合され）、それにより、その第１支持層２０が第１キャリア層８０の外向き面に接続されてもよく、および、第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層５８が第２支持層３０の内向き面に直接（directly、直に）接続され（例えば、印刷により接合され）、それにより、その第２支持層３０が第２キャリア層８２の外向き面に接続されてもよい。
図１３を参照すると、さらに別のアプローチにおいては、第１接着剤層５０が、異なるように調製された（differently formulated、異なる製法や材料などを用いて調製された）２つの接着剤であって、組み合わされる（combined、結合される、ランダムに混合されるなど）かまたは層状化される（layered）ものを有してもよい。例えば、第１接着剤５３が第１支持層２０の内向き側または内向き面に支持状態で配置されてもよく（例えば、接着剤の押出し、ローラ掛け、または他の方法で塗布され）、また、第２接着剤５１がコア層１０の第１側または第１面上に支持状態で配置されてもよい（例えば、接着剤の押出しにより）。第１接着剤５３および第２接着剤５１は、また、第１支持層２０とコア層１０との間に位置決めされるキャリア層（例えば、１ミルの厚さを有するＰＥＴ製のキャリア層）の両面に支持状態で配置されてもよい。第１接着剤層５０は、第１接着剤５３および第２接着剤５１の界面（an interface、１つの界面、境界面など）を含むように形成される。同様に、第２接着剤層５２は、全く異なる（distinct、異なる接着剤間で、成分が全く異なる、成分の重複が存在しないなど）２つの接着剤または接着剤成分もしくは接着剤部分を含んでもよい。第３接着剤５９が第２支持層３０の内向き面上に支持状態で配置されてもよく（例えば、接着剤の押出しにより）、また、第４接着剤５５がコア層１０の第２面上に支持状態で配置されてもよい（例えば、接着剤の押出しにより）。第３接着剤５９および第４接着剤５５は、また、第２キャリア層３０とコア層１０との間に位置決めされるキャリア層（例えば、１ミルの厚さを有するＰＥＴ製のキャリア層）の両面に支持状態で配置されてもよい。第２接着剤層５２は、その後、第３接着剤５９および第４接着剤５５の界面（an interface、１つの界面、境界面など）を含むように形成される。このようにして、各接着剤層は、２つの異なる接着材料によって形成されてもよく、ここに、それらのうち、第１の接着材料は、前記支持層材料（the support layer material、各支持層２０，３０の材料）（例えば、ビニルまたはＰＶＣ）に良好に接着接合するように調製され、また、第２の接着材料は、コア層１０（例えば、ＨＤＰＥ）に良好に接着接合するように調製または構成され、また、いずれの接着材料も、前記支持層と前記コア層の表面との間に、接合された接着剤層が形成されるように、互いに接着接合するように構成される。既述された複数の接着剤であって、ＥＶＡ，ＥＥＡ，熱可塑性接着剤および他の接着剤を含むものは、第１接着剤層５０または第２接着剤層５２の一成分を形成してもよく、または、第１接着剤層５０または第２接着剤層５２を形成し（form the first or second adhesive layers 50, 52、第１接着剤層５０または第２接着剤層５２の全体を形成し）てもよい。さらに、第１接着剤層５０および第２接着剤層５２は、それぞれ互いに異なる接着剤から形成されてもよい。
図３にさらに示すように、ラミネート・カード１は、さらに、ポリマー系材料の如き第１オーバーラミネート層６０であって、第１支持層２０の外向き面に相互接続されるとともにラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗに沿って延びるもの、および／または、ポリマー系材料であってもよい第２オーバーラミネート層６２であって、第２支持層３０の外向き面に相互接続されるとともにラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗに沿って延びるものを有してもよい。既述されたように、第１オーバーラミネート層６０および／または第２オーバーラミネート層６２は、透明であり、それにより、第１プリント層２２および／または第２プリント層３２であって、それぞれ、第１支持層２０および／または第２支持層３０の上に提供されてもよいものの視認性が向上させるものであってもよい。第２オーバーラミネート層６２は、それの外向き面上に磁気ストライプ４３を備えるものであってもよい。
さらに、かつ、図３にさらに示すように、ラミネート・カード１は、ポリマー系であり、かつ、任意選択的に透明である第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４を有してもよく、その層５４は、第１支持層２０と第１オーバーラミネート層６０の内向き面との間に配置されるとともにそれらを相互接続する。同様に、ポリマー系であり、かつ、任意選択的に透明である第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６が、第２支持層３０と第２オーバーラミネート層６２の内向き面との間に配置されるとともにそれらを相互接続するものであってもよい。１つのアプローチにおいては、第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４が、第１オーバーラミネート層６０の内向き面上に支持状態で配置され（例えば、その内向き面上に印刷され）てもよく、また、第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６が、第２オーバーラミネート層６２の内向き面上に支持状態で配置され（例えば、その内向き面上に印刷され）てもよい。別のアプローチにおいては、第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４が、第１支持層２０の外向き面に支持状態で配置されてもよく、また、第２熱硬化性接着剤層５６（the second thermosetting adhesive layers 56、第２外側熱硬化性接着剤層５６）が、第２支持層３０の外向き面上に支持状態で配置されてもよい。
既述されたように、いくつかの具体例においては、第１接着剤層５０が、ポリマー系の第１キャリア層８０の内向き面または内側表面上に支持状態で配置されてもよく、その第１キャリア層８０は、第１支持層２０の内向き面上に配置されるとともにラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗに沿って延び（例えば、その内向き面上に印刷され）、および／または、第２接着剤層５２が、ポリマー系の第２キャリア層８２の内向き面上に支持状態で配置され（例えば、接着剤の押出しにより）てもよく、その第２キャリア層８２は、第２支持層３０の内向き面上に配置されるとともにラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗに沿って延びる（例えば、その内向き面上に印刷される）。それら具体例においては、ラミネート・カード１が、ポリマー系の第１中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層５７を有してもよく、その層５７は、第１支持層２０と第１キャリア層８０との間に配置されとともにそれらを相互接続する。同様に、ポリマー系の第２中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層５８が、第２支持層３０と第２キャリア層８２との間に配置されるとともにそれらを相互接続するものであってもよい。１つのアプローチにおいては、第１中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層５７が、第１支持層２０の内向き面上に支持状態で配置され（例えば、その内向き面上に印刷され）てもよく、また、第２中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層５８が、第２支持層３０の内向き面上に支持状態で配置され（例えば、その内向き面上に印刷され）てもよい。
想定されるいくつかの具体例においては、第１支持層２０および第２支持層３０が、
ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）、
ポリエチレン・テレフタレート・グリコール（polyethylene terephthalate glycol）、
ポリエチレン・テレフタレート（polyethylene terephthalate）、および
ポリカーボネート（polycarbonate）
のうちの同じものまたは異なるもの（the same one or different ones of、同じ１種類のものまたは互いに異なる複数種のもの）を含有してもよい。種々の具体例においては、第１接着剤層５０および／または第２接着剤層５２が、熱可塑性接着剤層であってもよく、また、
エチレン酢酸ビニル（ethylene vinyl acetate）、
アクリル樹脂（acrylic）、および
ウレタン（urethane）
のうちの同じものまたは異なるもの（the same one or different ones of、同じ１種類のものまたは互いに異なる複数種のもの）を含有してもよい。１つのアプローチにおいては、第１熱可塑性接着剤層５０および第２熱可塑性接着剤層５２が、それぞれ、約１００℃～約１２０℃（例えば、約１０４℃）の活性化温度を有するエチレン酢酸ビニル（ethylene vinyl acetate）を含有してもよい。いくつかの実施態様においては、第１外側熱硬化性または熱可塑性層（layer、接着剤層）５４および第２外側熱硬化性または熱可塑性層（layer、接着剤層）５６、ならびに／または第１中間熱硬化性または熱可塑性層（layer、接着剤層５７）および第２中間熱硬化性または熱可塑性層（layer、接着剤層５８）が、
ポリエステル（polyester）、
ウレタン（urethane）、および
アクリル樹脂（acrylic）
のうちの同じものまたは異なるものを（the same one or different ones of、同じ１種類のものまたは互いに異なる複数種のもの）を含有してもよい。
ここに、ラミネート・カード１の前述の複数の層は、図１，図２および／または図３に関連して記載されているように、それら層間における複数の相互接続部を確立するように積み重ねられた関係となるように配置され、それにより、ラミネート・カード１を提供するものであってもよい。例えば、前記複数の層が積み重ねて配置された後であって、人間可読アカウント・インディシア４０ａ，４０ｂ，ポケット４２，複数の接触パッド４４，ＩＣチップ４６，エリート・ブランド・マーク４１，署名欄４５およびホログラム４７の提供に先立ち、前記複数の層が、圧力下に、それら層の全体にわたって所定温度範囲まで加熱することによりラミネート加工されてもよく、ここに、第１熱可塑性接着剤層５０および第２熱可塑性接着剤層５２と、第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４および第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６と、存在する場合の（if provided）第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層とは、それぞれ対応する複数の隣接する層（layers、前記複数のカード層）であってそれら層（layers、前記複数のカード層）の間に前記複数の接着剤層が介在するものを固定的に相互接続するように、活性化されるかまたは硬化させられる。
想定されるいくつかの具体例においては、前記ラミネート加工プロセス（process、工程など）または接着接合（bonding、ボンディング）プロセス（process、工程など）が、複数のカード層を加熱し、それにより、前記複数のカード層の全体がある温度（a temperature、１つの温度、一様な温度）を得る加熱工程を有してもよく、その温度は、第１熱可塑性接着剤層５０の活性化温度および第２熱可塑性接着剤層５２の活性化温度以上の温度であり、かつ、第１支持層２０の融点温度、第２支持層３０の融点温度およびコア層１０の融点温度より低温であり、例えば、それぞれの層のガラス転移温度（glass transition temperature、接着剤の軟化開始温度など）を超えるとともにそれぞれの層の粘性温度（viscous temperature、材料が粘性を示す温度など）に向かう温度（towards the viscous temperature、前記粘性温度を超えない温度、前記粘性温度に近い温度など）（past the glass transition temperature towards the viscous temperature、ガラス転移温度と融点との間の温度、加熱中、材料が自身の形状を喪失しない温度、材料が自身の厚さおよび粘性を喪失しない温度など）、であり、また、当該温度は、その材料（the material、前記複数のカード層のそれぞれの材料など）に依存する。
いくつかの実施態様においては、第１熱可塑性接着剤層５０および第２熱可塑性接着剤層５２が、活性化温度として、約１３０℃以下の温度、または約１２０℃以下（例えば、約９０℃～１２０℃）の温度を有してもよく、また、第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４および第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６、ならびに利用される場合の（if utilized）第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層および第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層が、それぞれ、活性化温度として、約１３０℃以下、また、想定されるいくつかの具体例においては、約１２０℃以下（例えば、約９０℃～１２０℃）の温度を有してもよく、また、第１支持層２０，第２支持層３０，コア層１０，ならびに利用される場合の第１キャリア層および第２キャリア層が、それぞれ対応する融点温度またはガラス転移温度として、約１３０℃を超える温度、また、想定されるいくつかの具体例においては、約１３５℃を超える温度を有してもよい。この場合、前記加熱工程が、第１熱可塑性接着剤層５０および第２熱可塑性接着剤層５２、第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４および第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６、ならびに利用される場合の第１中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層および第２中間熱硬化性または熱可塑性接着剤層を活性化し、それにより、コア層１０と第１支持層２０および第２支持層３０との間の相対位置が実質的に変化することなく、コア層１０の、第１支持層２０および第２支持層３０ならびに利用される場合のそれらの間に位置する第１キャリア層および第２キャリア層への、接着接合による相互接続と、第１オーバーラミネート層６０および第２オーバーラミネート層６２の、第１支持層２０および第２支持層３０への、接着接合による相互接続とを行うように提供されてもよい。それら実施態様に関連して、第１支持層２０および第２支持層３０は、それぞれ、少なくとも約８０℃のビカット軟化温度を有してもよく、また、コア層１０は、少なくとも約１１０℃、また、いくつかの事例においては、少なくとも約１２０℃のビカット軟化温度を有してもよく、また、利用される場合の第１キャリア層および第２キャリア層は、それぞれ、少なくとも約１１０℃のビカット軟化温度を有してもよい。
いくつかの具体例においては、前記加熱および加圧が、前記複数のカード層を、それらカード層の全体が少なくとも約８５℃、かつ、約１２０℃または１３５℃以下（例えば、約９０℃～約１３０℃）の温度を得るように加熱する加熱工程を有してもよく、ここに、その加熱中（例えば、約１０分間～約３０分間の持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２、かつ約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力が前記複数のカード層の全体に印加される。さらに、前記加熱および前記加圧の後、前記複数の層が、前記ラミネート加工プロセスにおいて（例えば、前記複数の層の全体が約３２℃からおよそ室温までの範囲内の温度を得るために）、冷却されてもよく、ここに、その冷却中、上昇する圧力が前記複数の層の全体に印加される。例えば、冷却中、その印加される圧力は、約０．５５Ｎ／ｍｍ２から上昇して約０．８３Ｎ／ｍｍ２に到達し、その後、上昇して少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２到達するというように、段階的に上昇させられてもよい。理解され得るように、本出願書類に記載されている複数の温度値および複数の圧力値は、単に例示的であるように意図されており、加熱／冷却が行われる時間、同時に加熱／冷却が行われるカードの枚数、機械（machine、製造機械）のタイプ、材料および厚さ等に基づいて、変更されてもよい。そのために、正確な（exact、詳細な）製造プロセスおよび設定値が種々の値を有してもよいが、一般的に、前記複数の接着剤と前記複数の支持層と前記コア層との間の接着接合部（a bond）を、それらの材料が完全に「消滅する」してしまう原因にも溶融してしまう原因にもなることなく、むしろ軟化する原因になるように、活性化するように設定されるべきである。
例えば、他のいくつかの具体例であって、より強固な（secure、確実な、保証された、安定した）接着接合が要望されてもよいか、または、製造機械が他の値（value、温度などの設定条件値など）を命令し（dictate、他の値を用いるように制限し）てもよいものにおいては、前記ラミネート加工プロセスまたは接着接合（bonding）プロセスが、前記複数のカード層を、それらカード層の全体が約１４０℃の温度を得ることの如き、約１３０～１５０℃の温度まで加熱する加熱工程を有してもよく、ここに、その加熱中（例えば、約１０分間～約３０分間の持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２、また、いくつかの事例においては、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力が前記複数のカード層の全体に印加される。この例においては、上述の約１４０℃という温度が、第１接着剤層５０および第２接着剤層５２の活性化温度を上回るとともに、第１支持層２０および第２支持層３０ならびにコア層１０のガラス転移温度を上回り、それにより、当該接着接合に役立つように前記支持層および前記コア層の十分な軟化が開始されるという理由で、前記複数の層のうちの種々の層の間での強固な接着接合が可能となる。さらに、前記加熱および加圧（the application of heat and pressure、熱および圧力の印加）の後、前記複数の層が、前記ラミネート加工プロセスにおいて冷却されてもよく（例えば、前記複数の層の全体が、３２℃の如き、３０～４０℃の範囲内の温度から、およそ室温までの範囲内の温度を得るために）、ここに、その冷却中、上昇する圧力が前記複数の層の全体に印加される。例えば、冷却中、印加される圧力は、約０．５５Ｎ／ｍｍ２から上昇して約０．８３Ｎ／ｍｍ２に到達し、その後、上昇して少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２に到達するというように、段階的に上昇させられてもよい。
いくつかの実施形態においては、前記加熱および加圧（the application of heat and pressure、熱および圧力の印加）が、２段階で行われてもよい。熱および圧力の第１印加により、第１接着剤層５０および第２接着剤層５２が活性化され、それにより、第１支持層２０および第２支持層３０がコア層１０に接着接合される。次いで、その接着接合された材料が、完全に（例えば、数時間または数日間を経て）冷却することが可能となり、その後、複数のプリント層が第１支持層２０および第２支持層３０に付着される。熱および圧力の第２印加により、前記複数のプリント層が第１支持層２０および第２支持層３０に接着接合されるとともに、第１外側熱硬化性接着剤層５４および第２外側熱硬化性接着剤層５６が活性化され、それにより、第１オーバーラミネート層６０が第１支持層２０に、第２オーバーラミネート層６２が第２支持層３０にそれぞれ、接着接合される。前記第２プロセス（The second process、前記熱および圧力の第２印加）は、複数のグラフィカル層または印刷された複数の層を用いて当該製品（the project、ラミネート・カード１など）を「最終化する（finalize、完成させる）」ように作用する最終ラミネート加工プロセスであると考えてもよい。
いくつかの実施態様においては、前記複数の層をそれらが積み重ねられた関係となるように配列するのに先立ち、この方法は、さらに、コア層１０の第１面とコア層１０の第２面とを表面処理する（treat）処理工程を有してもよく、その処理工程により、それら第１面および第２面の表面エネルギーないしは表面接着力が増加し、それにより、第１熱可塑性接着剤層５０および第２熱可塑性接着剤層５２との接着接合が促進される。すなわち、また、いくつかの事例においては、コア層１０が、接着剤およびＰＶＣの如き他の材料のいずれかにも良好に接着接合しない材料によって形成される場合があり、そして、コア層１０の表面エネルギーを増加させることにより、そのコア層１０が前記複数の支持層に接着接合する能力が向上してもよい。例示するに、前記処理工程は、
コロナ処理、
電子ビーム処理、
火炎処理、および
プライマ処理
のうちの１つまたは複数のものを有してもよい。特に、この方法は、コア層１０の第１面および／または第２面を（例えば、コロナ処理、電子ビーム処理、火炎処理および／またはプライマ処理により）表面処理し、それにより、少なくとも約３４ダイン、また、好ましくは少なくとも約４０ダインまたは５８ダインもの表面エネルギーを提供し、また、それにより、第１熱可塑性接着剤層５０および第２熱可塑性接着剤層５２との接着接合が促進される。１つのアプローチにおいては、コア層１０の第１面および／または第２面が、約５８ダインの表面エネルギーを有してもよい。
一例においては、ラミネート・カード１が、次に掲げるいくつかの公称（nominal、みかけ、代表、平均など）厚さ、すなわち、
第１オーバーラミネート層６０については、それに第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４が付着されている状態で、約２ミル（０．０５１ｍｍ）、
第１支持層２０については、それに第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層５７が付着されているか否かを問わず、約５ミル～８ミル（０．１２７ｍｍ～０．２０３ｍｍ）、典型的には約６ミル、
第１熱可塑性接着剤層５０については、それに第１キャリア層８０が相互接続されているか否かを問わず、約１ミル～３ミル（０．０２５ｍｍ～０．０７６ｍｍ）、
コア層１０については、約１０ミル～１２ミル（０．２７９ｍｍ～０．３０５ｍｍ）、
第２熱可塑性接着剤層５２については、それに第２キャリア層８２が相互接続されているか否かを問わず、約１ミル～３ミル（０．０２５ｍｍ～０．０７６ｍｍ）、
第２支持層３０については、それに第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層５８が付着されているか否かを問わず、約５ミル～８ミル（０．１２７ｍｍ～０．２０３ｍｍ）、典型的には約６ミル（０．１５２ｍｍ）、
第２オーバーラミネート層６２については、それに第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６が付着されている状態で、約２ミル（０．０５１ｍｍ）、
を有する複数の層を備えてもよい。
この種の例に関連して、ラミネート・カード１は、ラミネート加工後に、約２７ミル～３３ミル（０．６８６ｍｍ～０．８３８ｍｍ）の厚さを有してもよい。
いくつかの具体例においては、ラミネート・カード１の前記複数の層を相互接続するのに引き続き、可視インディシア４０，ポケット４２，複数の接触パッド４４，ＩＣチップ４６，エリート・ブランド・マーク４１，署名欄４５およびホログラム４７が、図１および図２に示すように提供されてもよい。
例えば、図１４に示すように、ポケット４２が、ラミネート・カード１の第１面からその厚さの一部を通過して延びるように提供されてもよく、ここに、ポケット４２のうちの少なくとも一部は、第１オーバーラミネート層６０、第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４、第１支持層２０、提供される場合の第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層（first intermediate thermoplastic or thermosetting adhesive layer、第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層５７）および第１キャリア層（first carrier layer、第１キャリア層８０）が提供される場合のそれらと、第１熱可塑性接着剤層５２とを貫通して延びるとともに、コア層１０の全部またはそれのうちの少なくとも一部を通過して延びる。１つのアプローチにおいては、ポケット４２のうちの第１部分Ｐ１が、第１作業工程（operation）（例えば、フライス加工（milling、平面研削など）および／または型押し（die pressing））により、前記第１部分が前述の複数の層を通過して延びるように形成されてもよく、また、ポケット４２のうちの第２部分Ｐ２が、第２作業工程（operation）（例えば、フライス加工（milling、平面研削など））により、ポケット４２の開放端部の断面を拡大し、第１支持層２０の少なくとも一部を通過するが、ラミネート・カード１のコア層１０の内部に到達するようには延びないように、形成されてもよい。例えば、前記第２部分は、リング形状を有してもよく、そのリング形状は、ラミネート・カード１の第１面に位置し、前記第１部分に隣接するとともにそれの周囲を延び、それにより、ポケット４２内に棚（shelf、座部、座面、肩面など）を形成する。
ポケット４２の形成に引き続き、接触パッド４４およびＩＣチップ４６が、ポケット４２内に配置されてもよい。既述されたように、１つのアプローチにおいては、複数の接触パッド４４が、基板キャリアの上面に支持状態で相互接続されてもよく、また、ＩＣチップ４６が、前記基板キャリアの反対側の底面に１つまたは複数の電気接続部を用いて支持状態で相互接続されてもよく、その電気接続部は、ＩＣチップ４６と複数の接触パッド４４との間に、ＩＣチップ・モジュールを形成するために提供され、そのＩＣチップ・モジュールは、ポケット４２内に固定され（例えば、ポケット４２内において少なくとも前記棚上に提供された接着剤により）、このとき、ＩＣチップ４６の少なくとも一部が、ポケット４２のうち、コア層１０を貫通して延びる前記第１部分の内部に突出する。これに関して、ＩＣチップ４６は、コア層１０と電気的に相互接続しない状態で（free from electrical interconnection with the core layer 10、コア層１０から電気的に絶縁された状態で）配置されてもよい。
さらに、ラミネート・カード１の前記複数の層の組立および相互接続に引き続き、それぞれ任意選択的なものであるエリート・ブランド・マーク４１、署名パネル４５およびホログラム４７が固定されてもよい（例えば、ホット・スタンプにより）。さらに、複数のカード・パーソナライゼーション手順の実行中、人間可読アカウント・インディシア４０ａ，４０ｂが形成されることと、ＩＣチップ４６および磁気ストライプ４３がパーソナライゼーション・データを用いて符号化されることとが行われてもよい。
いくつかの具体例においては、ラミネート・カード１が、対応する複数のラミネート・カードのうちの１つとして、製造効率を実現するために製造されてもよい。これに関し、ここで図４～図６が参照され、それら図は、多数のシート層より成るマルチシート・アセンブリ（a multi-sheet assembly、１つのシート積重ね体、１つのシート・スタックなど）１つの１００であって複数のシート領域１０１を有するものについてのコレート（collate、整然と積み重ねること）工程を示しており、複数のカード本体がそれらシート領域１０１から分離され、また、複数のカード本体が、さらに、対応する複数枚のラミネート・カードを生成するために処理され、それらラミネート・カードは、それぞれ、ラミネート・カード１に関連して既述されている。図４～図６は、４つのシート領域１０１を有するマルチシート・アセンブリ１００の組立体を示しており、それらシート領域１０１から４つのカード本体が分離されてもよいが（すなわち、２行２列に配列される）、それより大きなマルチシート・アセンブリが、より多数のカード本体（例えば、８行７列で配列される５６個のカード本体）を生成するために用いられてもよい。
特に図４を参照すると、コア・シート１１０（コア層１０に対応する）と、第１支持シート１２０（例えば、第１支持層２０に対応する）と、第２支持シート１３０（例えば、第２支持層３０に対応する）とが、コレート（collate、整然と積み重ねること）されてマルチシート・アセンブリ１００にされてもよく、そのコレート工程においては、第１支持シート１２０および第２支持シート１３０のそれぞれの内向き面が、コア・シート１１０の第１面および第２面に対して対向する関係となるように配置される。上述の種々のシートであって図４に示すものは、１つの具体的な層に対応するが、それらシートは、概略的には（generally）、対応する部品としての層（component layer）と同じ材料によって形成されるとともに、その層と同じ厚さおよび同じ他の材料特性を有するものであってもよい。例えば、コア・シート１１０は、複数枚の取引カードに形成されて切断されると、コア１０を形成するかまたは構成する材料を含む。同様に、第１支持シート１２０および第２支持シート１３０は、複数枚の取引カードに形成されて切断されると、それぞれ第１支持層２０および第２支持層３０を形成するかまたは構成する材料を含む。図示しないが、想定されるいくつかの具体例においては、第１熱可塑性接着剤シート状層（例えば、第１熱可塑性層５０に対応する）が、第１支持シート１２０の内向き面とコア・シート１１０の第１面であって第１支持シート１２０に対面するものとの間に、マルチシート・アセンブリ１００の一部として提供されてもよく、また、第２熱可塑性接着剤シート状層（例えば、第２熱可塑性層５２に対応する）が、第２支持シート１３０の内向き面とコア・シート１１０の第２面であって第２支持シート１３０に対面するものとの間に、マルチシート・アセンブリ１００の一部として提供されてもよい。１つのアプローチにおいては、マルチシート・アセンブリ１００をコレート（collate、整然と積み重ねること）するコレート工程に先立ち、第１熱可塑性接着剤シート状層がコア・シート１１０の第１面上に押し出され、それにより、その第１面によって支持されてもよく、および／または、第２熱可塑性接着剤シート状層がコア・シート１１０の第２面上に押し出され、それにより、その第２面によって支持されてもよい。別のアプローチにおいては、前記第１熱可塑性接着剤シート状層が第１支持シート１２０の内向き面上に押し出され、それにより、その内向き面によって支持され、それが、マルチシート・アセンブリ１００の一部として作用してもよく、および／または、前記第２熱可塑性接着剤シート状層が第２支持シート１３０の内向き面上に押し出され、それにより、その内向き面によって支持され、それがマルチシート・アセンブリ１００の一部として作用してもよい。
さらに別のアプローチにおいては、前記第１熱可塑性接着剤シート状層が、ポリマー系の第１キャリア・シート（例えば、ポリエチレン・テレフタレート（polyethylene terephthalate）を含有するとともに既述された第１キャリア層に対応するシート）の内向き面上に支持状態で提供されてもよく、および／または、前記第２熱可塑性接着剤シート状層が、ポリマー系の第２キャリア・シート（例えば、ポリエチレン・テレフタレート（polyethylene terephthalate）を含有するとともに既述された第２キャリア層に対応するシート）の内向き面上に支持状態で提供されてもよい。この場合、マルチシート・アセンブリ１００をコレート（collate、整然と積み重ねること）するコレート工程が実行される際、前記第１キャリア・シートがコア・シート１１０と第１支持シート１２０の内向き面との間に、マルチシート・アセンブリ１００の一部として提供されてもよく、また、前記第２キャリア・シートがコア・シート１１０と第２支持シート１２０の内向き面との間に、マルチシート・アセンブリ１００の一部として提供されてもよい。この種のアプローチに関連して、マルチシート・アセンブリ１００の一部として、中間第１熱可塑性または熱硬化性接着剤シート状層が前記第１支持シートの内向き面上に支持状態で提供されてもよく、また、中間第２熱可塑性または熱硬化性接着剤シート状層が前記第２支持シートの内向き面上に支持状態で提供されてもよい。
さらに、想定されるいくつかの具体例においては、透明な第１オーバーラミネート・シート１６０（例えば、第１オーバーラミネート層６０に対応する）と、透明な第２オーバーラミネート・シート１６２（例えば、第２オーバーラミネート層６２に対応する）とが、それぞれの内向き面が、第１支持シート１２０および第２支持シート１３０のそれぞれの外向き面に対して対向する関係となるように位置決めされるように配列されてもよい。この場合、図示しないが、想定されるいくつかの具体例においては、透明な第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤シート状層（第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４に対応する）が、第１支持シート１２０の外向き面と透明な第１オーバーラミネート・シート１６０の内向き面との間に、マルチシート・アセンブリ１００の一部として提供されてもよく、また、透明な第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤シート状層（第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６に対応する）が、第２支持シート１３０の外向き面と第２オーバーラミネート・シート１６２の内向き面との間に、マルチシート・アセンブリ１００の一部として提供されてもよい。１つのアプローチにおいては、前記第１外側シート状外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層および前記第２外側シート状外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層が、それぞれ、前記第１オーバーラミネート・シートおよび前記第２オーバーラミネート・シートの内向き面に付着される被膜（coatings、コーティング）であってもよい。
図４に示すようにマルチシート・アセンブリ１００をコレート（collate、整然と積み重ねること）するコレート工程に先立ち、印刷が、第１支持シート１２０上の複数の異なる場所（すなわち、複数のシート領域１０１であって、それらから、対応する複数のカード本体が分離される予定であるものにそれぞれに対応する関係を有して）のそれぞれにおいて実行され、それにより、図１および図３に関連して既述されたように、対応する複数の第１プリント層２２が提供されてもよい。それに関して、この印刷は、分離される予定である複数のカード本体１０１のそれぞれについて同じであってもよい。同様に、印刷が、第２支持シート１３０の内向き面および／または外向き面上の複数の異なる場所（すなわち、複数のシート領域１０１であって、それらから、対応する複数のカード本体が分離される予定であるものにそれぞれに対応する関係を有して）のそれぞれにおいて実行され、それにより、図２および図３に関連して既述されたように、対応する複数の第２プリント層３２が提供されてもよい。それに関して、この印刷は、分離される予定である複数のカード本体１０１のそれぞれについて同じであってもよい。
第１オーバーラミネート・シート１６２，第１支持シート１２０，提供される場合の第１キャリア・シート，コア・シート１１０，提供される場合の第２キャリア・シート，第２支持シート１３０および第２オーバーラミネート・シートを合体するように相互接続するために、マルチシート・アセンブリ１００が、既述された熱可塑性接着剤および熱硬化性接着剤のシート状層の活性化により、一緒に（together、それと並行して）ラミネート加工されてもよい。それに関して、かつ、図６を参照すると、熱および圧力がマルチシート・アセンブリ１００に、そのマルチシート・アセンブリ１００の両面上に位置するラミネート加工装置の、相対向する複数のプラテン２０１を介して印加されてもよい。そのラミネート加工プロセスは、複数のマルチシート・アセンブリ（the plurality multi-sheet assembly）１００を加熱し、それにより、マルチシート・アセンブリ１００の全体が約９０℃～約１３０℃、また、いくつかの事例においては、約１３５℃以下の温度を得る加熱工程を有してもよく、ここに、その加熱工程の実行中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力がマルチシート・アセンブリ１００の全体に印加される。さらに、前記加熱工程の後であって、前記形成工程の前に、この方法は、マルチシート・アセンブリ１００を冷却する（例えば、マルチシート・アセンブリ１００の全体が約３２℃以下からおよそ室温までの範囲内の温度を得るように）冷却工程を有してもよく、ここに、その冷却中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、段階的に上昇する圧力がマルチシート・アセンブリ１００の全体に印加される。例えば、前記冷却工程中、印加される圧力は、少なくとも約０．５５Ｎ／ｍｍ２から上昇して約０．８３Ｎ／ｍｍ２に到達し、その後、上昇して少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２に到達するように上昇させられてもよい。
他のいくつかの具体例においては、前記ラミネート加工プロセスが、複数のマルチシート・アセンブリ（the plurality multi-sheet assembly）１００を加熱し、それにより、マルチシート・アセンブリすなわちシート積重ね体１００の全体が約１４０℃の温度を得る加熱工程を有してもよく、ここに、その加熱工程中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力がマルチシート・アセンブリ１００の全体に印加される。さらに、その加熱工程の後であって、前記形成工程の前に、この方法は、マルチシート・アセンブリ１００を冷却する（例えば、マルチシート・アセンブリ１００の全体が約３２℃以下からおよそ室温までの範囲内の温度を得るように）冷却工程を有してもよく、ここに、その冷却中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、上昇する圧力または段階的に上昇する圧力がマルチシート・アセンブリ１００の全体に印加される。例えば、前記冷却工程中、印加される圧力は、少なくとも約０．５５Ｎ／ｍｍ２から漸次的に（gradually、次第に）上昇して約０．８３Ｎ／ｍｍ２に到達し、その後、上昇して少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２に到達するように上昇させられてもよい。
マルチシート・アセンブリ１００のうちの種々のシートおよび種々の熱硬化性層の相互接続に引き続いて、図５に示すように、複数のカード本体がマルチシート・アセンブリ１００から分離されてもよい。例えば、それらカードは、より大きい（larger、複数のカード本体より大きい）複数枚のシート内において、打ち抜かれる（punched、型抜きされる）か、切断されるかまたは他の方法で分離されるかもしくは形成されてもよい。さらに、この分離に先立つか、または、それに関連して（in conjunction with、それに並行して、それに付随して）、いくつかのポケットすなわち通信デバイス用凹部が、マルチシート・アセンブリ１００から分離される予定である前記複数のカード本体のそれぞれに対して所定の関係を有するように形成されてもよい。１つのアプローチにおいては、前記複数のポケット（the pockets、１または複数のポケットなど）がフライス加工され（milled）てもよく（例えば、コンピュータ数値制御型フライス加工機を用いて）、それに続いて、前記複数のカード本体がマルチシート・アセンブリ１００からフライス加工（milling）により（例えば、コンピュータ数値制御型フライス加工機を用いて）分離されてもよい。この種の手法に関連して、前記複数のカード本体が、最初に、マルチシート・アセンブリ１００から分離されてもよく、前記複数のポケットは、前記複数のカード本体が真空固定具（vacuum fixture、真空チャックなど）によって所定位置に依然として保持されている間に、フライス加工される。別のアプローチにおいては、複数のポケット（例えば、ポケット４２のうち、既述された部分Ｐ１およびＰ２）が、スマート・カード用自立型（standalone、完結型）フライス加工機において、またはスマート・カード用製造機械上の直列（in-line）フライス加工ステーションにおいて、別々に直列で（in-line、順に）フライス加工されてもよい。
他のいくつかの具体例においては、前記複数のカード本体が、打抜き（punch）および任意選択的に研磨を行う工程により、マルチシート・アセンブリ１００から分離されてもよい。この場合、前記複数のポケットは、打抜きの前または後に（例えば、前記複数のカード本体が真空固定具により依然として適所に保持されている間に）、フライス加工されてもよい。別のアプローチにおいては、複数のポケット（例えば、ポケット４２のうち、既述された部分Ｐ１およびＰ２）が、打抜き後に、スマート・カード用自立型（standalone、完結型）フライス加工機において、またはスマート・カード用製造機械上の直列（in-line）フライス加工ステーションにおいて、別々に直列で（in-line、順に）フライス加工されてもよい。
複数のカード本体の分離工程に引き続き、前記複数のカード本体は、必要に応じて洗浄されてもよく、また、必要に応じ、前記複数のカード本体の複数の周縁部（peripheral edges、複数本の外周エッジなど）が研磨されてもよい。この場合、それらカード本体が、複数枚のラミネート・カードが生成されるように、さらに処理されてもよく、それらラミネート・カードは、それぞれ、ラミネート・カード１に関連して既述されたようないくつかの特徴部を有する。
ここで図７が参照されるが、この図は、図１および図２に示すラミネート・カード１の一変形例を示しており、ここに、同じ符号が各具体例に含まれる（included in each embodiment、いずれの具体例にも含まれる、など）構成要素（features、特徴部など）について用いられ、その構成要素に、既述されたいくつかの説明が適用される。図７に示すように、ラミネート・カード１は、インレー２００を含み、そのインレー２００は、第１支持層２０と第２支持層３０との間にラミネート加工される、ラミネート加工前（prelam、プリラム）要素またはカード・コアであると考えてもよいものであり、ここに、インレー２００は、図１および図２に示されるラミネート・カード１のコア層１０を組み込む（図７においては、独立した状態で（separately、インレー２００が他の要素から分離した状態で）示されていない）とともに、ラミネート・カード１の長さＬおよび幅Ｗに沿って延びている。
それに関して、図８Ｂが参照され、この図は、インレー２００を示しており、そのインレー２００は、複数のインレー層を有し、それらインレー層は、ラミネート前処理工程において配列されるとともに相互接続され、そのラミネート前処理工程においては、コア層１０が、ポリマー系の第１キャリア層８０とポリマー系の第２キャリア層８４との間に配置されるとともにそれらに相互接続される。第１熱可塑性接着剤層５０は、コア層１０の第１側または第１面と第１キャリア層８０の内向き側または内側面との間に提供されてもよく、また、第２熱可塑性接着剤層５２が、コア層１０の第２側または第２面と第２キャリア層８４の内向き側または内側面との間に提供されてもよい。１つのアプローチにおいては、第１熱可塑性層（the first thermoplastic layer、第１熱可塑性接着剤層）５０が第１キャリア層８０に予め接続されてもよく（例えば、第１キャリア層８０上に印刷されるかまたは接着剤が被膜として押し出され）、また、第２熱可塑性層（the second thermoplastic layer、第２熱可塑性接着剤層）５２が第２キャリア層８４に予め接続されてもよい（例えば、第２キャリア層８４上に印刷されるかまたは接着剤が被膜として押し出される）。
図８Ａおよび図８Ｂに示すように、アンテナ７０が、金属または他の同様の材料であってもよいが、そのアンテナ７０は、前記ラミネート前処理工程に先立ち、コア層１０の第１面上に配置されてもよい。そのアンテナ７０は、本出願書類において他の箇所に記載されているように、非接触式チップ・カード・リーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して提供される）との非接触式信号通信のために集積回路チップに相互作動するように相互接続されてもよい。
その図示されている具体例においては、アンテナ７０が、それぞれ図７に示されるラミネート・カード１の第１外面上のポケット４２内に配置された集積回路チップ４６に電気的に結合されてもよい。それに関して、かつ、既述されたように、集積回路チップ４６は、基板（substrate、集積回路チップ４６の基板など）の下向き面上で支持されてもよく、ここに、集積回路チップ４６は、ポケット４２のうちの前記中央内側部分内に配置され、また、前記基板の下向き面のうちの外側環状部分が、ポケット４２内の前述の環状座部に接着により相互接続されるとともにその環状座部によって支持される。
図８Ａおよび図８Ｂに示すように、アンテナ７０は、複数のループを含む外側部分７０ａと、結合（coupling、カップリング）アンテナ４８と誘導結合するための複数のループを含むカップリング部７０ｂとを有してもよく、その結合アンテナ４８は、図７に示すように、前述の基板の下向き面上に前記基板のうちの前記外側環状部分内において支持されるとともに、集積回路チップ４２に電気的に相互接続される。それらいくつかの具体例に関連して、複数の接触パッド４４が前記基板の上向き面上に、接触式チップ・カード・リーダとの複数の接触式信号通信のために、支持され、それにより、デュアル・インタフェース・カードを提供してもよい。理解され得るように、複数の接触パッド４４は、接触式チップ・カード・リーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１６に準拠して提供される）との電気的な接触式インタフェースのために提供されてもよい。他のいくつかの具体例においては、図１０に示すように、アンテナ７０が集積回路チップ４６に複数の接続部７０ｃを介して直接（directly、直に）接続されてもよい。
１つのアプローチにおいては、アンテナ７０が、例えば図１５に示すように、連続した長さを有する１本のワイヤであって、コア層１０の第１面の内部に部分的に埋め込まれるものを有してもよい。別のアプローチにおいては、アンテナ７０が、連続した長さを有する１本のワイヤであって、超音波溶着（welding）、接着剤、エッチングおよび／または種々の接続技術の組合せ等により、コア層１０の第１面に固着されるものを有してもよい。さらに別のアプローチにおいては、アンテナ７０が、キャリア層７１であって図９に示すようにコア層１０を覆うものの上にエッチングされてもよい。
いくつかの実施態様においては、第１熱可塑性接着剤層５０および第２熱可塑性接着剤層５２が、それぞれ対応する活性化温度として、約１３０℃以下または約１２０℃以下（例えば、約９０℃～約１２０℃）の温度を有してもよい。さらに、第１キャリア層８０および第２キャリア層８４に対応するそれぞれのガラス転移温度は、約１３０℃を超え、また、想定されるいくつかの具体例においては、約１３５℃を超えてもよい。
前記ラミネート前処理工程は、前記複数のインレー層を加熱し、それにより、前記複数のインレー層の全体がある温度（a temperature、１つの温度、一様な温度など）を得る加熱工程を有してもよく、その得るべき温度は、第１熱可塑性接着剤層５０の活性化温度および第２熱可塑性接着剤層５２の活性化温度以上であり、かつ、第１キャリア層８０および第２キャリア層８２の融点温度より低温であり、例えば、第１キャリア層８０および第２キャリア層８２のガラス転移温度は超えるがそれの粘性温度値（viscous temperature point、材料が粘性を有する温度など）は超えない温度であり、また、前記得るべき温度は、約１２０℃もしくは１３５℃以下、または、いくつかの事例においては、約１４０℃以下（例えば、約９０℃～約１３０℃）であり、ここに、その加熱中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２かつ約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力が複数のインレー層の全体に（across、それを横切るように）印加される。その加熱工程の実行後、前記ラミネート前処理は、前記複数のインレー層を冷却する冷却工程であって、その冷却と並行して、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２かつ約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力を前記複数のインレー層の全体に印加する（例えば、最大約４分間の間）加圧工程と、その後、前記冷却工程と並行して、少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２の圧力を前記複数のインレー層の全体に（across、それを横切るように）印加する加圧工程（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）とを有してもよい。
他のいくつかの具体例においては、前記ラミネート前処理が、前記複数のインレー層を加熱し、それにより、前記複数のインレー層の全体がある温度（a temperature、１つの温度、一様な温度など）を得る加熱工程を有してもよく、その得るべき温度は、第１接着剤層５０の活性化温度および第２熱可塑性層５２の活性化温度以上であり、かつ、第１キャリア層８０および第２キャリア層８２が粘性または流動性を示す（flowable）ときの温度（temperature、前記粘性温度、材料が粘性を示す温度など）より低温であり、また、前記得るべき温度は、約１４０℃の温度であり、ここに、その加熱中（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２、また、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力が前記複数のインレー層の全体に印加される。その加熱後、前記ラミネート前処理は、前記複数のインレー層を冷却する冷却工程と、その冷却と並行して、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２、また、約０．９０Ｎ／ｍｍ２以下の圧力を前記複数のインレー層の全体に印加する加圧工程（例えば、最大約４分間の間）と、その後、前記冷却工程と並行して、少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２の圧力を前記複数のインレー層の全体に印加する加圧工程（例えば、約１０分間～約３０分間の全持続時間の間）とを有してもよい。
いくつかの実施態様においては、コア層１０の材料が、前述のラミネート前処理工程の実行中または実行後、収縮し、膨張しおよび／または他の方法で変形するかもしれない。アンテナ７０がコア層１０に埋め込まれるかまたは他の方法で付着固定される場合、そのアンテナ７０は、最初、コア層１０上に、前記ラミネート前処理（いくつかの実施態様においては、最終的なラミネート加工工程）中におけるコア層１０の変形を見込んで、予定された１つの周波数で動作するように間隔を隔てる（spaced、コア層１０上における別のものとの間で間隔を隔てるなど）ように配置されてもよい。コア層１０上におけるアンテナ７０の配置の決定（The placement ...may be determined、コア層１０上におけるアンテナ７０の位置の決定など）は、較正（校正）ラミネート・カードを既述されたいくつかのプロセスを用いて使用して生成することと、コア層１０の変形の前後においてコア層１０の変形（the deformation、変形量、変形特性など）およびアンテナ７０の配置（the placement、位置、位置特性、位置・向き、幾何学的特性など）を測定することと、その後に、後続する複数枚のカードのために、当該ラミネート前処理のための位置および向き（the pre-lamination position and orientation、アンテナ７０などについての前記ラミネート前処理のためのアンテナ７０の位置および向き）を調整することにより、行ってもよい。
一例においては、図７に示すラミネート・カード１が、次に掲げるいくつかの公称（nominal、みかけ、代表、平均など）厚さ、すなわち、
第１オーバーラミネート層６０については、それに第１外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５４が接続されている状態で、約２ミル（０．０５１ｍｍ）、
第１支持層２０については、それに第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層５７が接続されている状態で、約５ミル～８ミル（０．１２７ｍｍ～０．２０３ｍｍ）、典型的には約６ミル、
第１キャリア層８０については、それに第１熱可塑性接着剤層５０が接続されている状態で、約１ミル～３ミル（０．０２５ｍｍ～０．０７６ｍｍ）、
コア層１０については、約１０ミル～１２ミル（０．２７９ｍｍ～０．３０５ｍｍ）、
第２キャリア層８２については、それに第２熱可塑性接着剤層５２が接続されている状態で、約１ミル～３ミル（０．０２５ｍｍ～０．０７６ｍｍ）、
第２支持層３０については、それに第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層５８が接続されている状態で、約５ミル～８ミル（０．１２７ｍｍ～０．２０３ｍｍ）、典型的には約６ミル（０．１５２ｍｍ）、
第２オーバーラミネート層６２については、それに第２外側熱硬化性または熱可塑性接着剤層５６が付着されている状態で、約２ミル（０．０５１ｍｍ）、
を有する複数の層を備えてもよい。
この種の例に関連して、ラミネート・カード１は、ラミネート加工後に、約２７ミル～３３ミル（０．６８６ｍｍ～０．８３８ｍｍ）の厚さを有してもよい。
他のいくつかの具体例においては、アンテナ７０が、コア層１０の第１面と第１キャリア層８０との間に位置するキャリア層７１に支持状態で接続されてもよい。この場合、いくつかの実施態様においては、アンテナ７０が、非接触式チップ・カード・リーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して提供される）との非接触式信号通信のために、キャリア層７１に支持状態で接続された集積回路チップ４６に電気的に相互接続されてもよい。それら具体例においては、ラミネート・カード１が、視認可能な集積回路チップを備えていなくてもよい。さらに、いくつかの事例においては、補完的な（complementary、相補的な）フィルム層７２が、コア層１０の第２面と第２キャリア層８２との間に、キャリア層７１とのバランスをとり、厚さと重量との双方において均一にバランスのとれたカードを生成するために配置されてもよい。
ここで図７，図８Ａおよび図８Ｂに戻ると、インレー２００は、図４～図６に関連して既述されたように製造される複数枚のラミネート・カードのそれぞれに提供されてもよい。それに関して、かつ、図１１Ａおよび図１１Ｂを参照すると、インレー・シート３００がコア・シート１１０を組み込んだものとして用いられてもよく、ここに、インレー・シート２００はコア・シート２１０を備え、そのコア・シート２１０は、第１キャリア・シート２８０（例えば、第１キャリア層８０に対応するとともにそれと同じ特徴を有する）であって、それに接続された第１熱可塑性接着剤シート状層２８２（例えば、第１熱可塑性接着剤層５０に対応するとともにそれと同じ特徴を有する）を有するものと、第２キャリア・シート２８４（例えば、第２キャリア層８２に対応するとともにそれと同じ特徴を有する）であって、それに接続された第２熱可塑性接着剤シート状層２８６（例えば、第２熱可塑性接着剤層５２に対応するとともにそれと同じ特徴を有する）との間においてラミネート前処理される。
ここに、図４～図６を参照して記載された方法に関連して、前記コレート（collate、整然と積み重ねること）工程に先立ち、この方法は、前記ラミネート前処理工程を、前記複数枚のカードの各々につき、複数のインレー・シートのラミネート前処理によって完成させる工程を有してもよく、それらインレー・シートは、コア・シート２１０を含み、そのコア・シート２１０は、第１キャリア・シート２８０であって、それの内向き面上に支持された第１熱可塑性接着剤シート状層２８２を有するものと、第２キャリア・シート２８４であって、それの内向き面上に支持された第２熱可塑性接着剤シート状層２５２を有するものとの間に位置する。このラミネート前処理に先立ち、この方法は、複数のアンテナ７０をコア・シート２１０上に、マルチシート・アセンブリ１００の前記複数の領域１０１（the plurality of regions 101、前記複数のシート領域１０１）に対応する複数の領域内において支持状態で位置決めする工程を有してもよい。
図１６は、図１および図７に示すラミネート・カード１またはインレーの如きラミネート・カードを製造する（manufacture）または生産する（produce）方法を示す。増加処理工程３０２により、いくつかのコア層係合表面（core layer engagement surfaces、コア層１０のうち他の層と相互作用を行う表面または側面など）の表面エネルギーが増加させられる。その増加処理工程３０２は、ポスト・コンシューマ・ポリエチレン（polyethylene）製のコア層１０の第１面および第２面を表面処理し、それにより、コア層１０の表面エネルギーを増加させる工程を有してもよく、その工程は、当該材料（the material、コア層１０の材料など）の摩擦係数を実際に増加させるように作用することができる。その表面エネルギーは、コア層１０の材料と支持層２０，３０との間の接着接合を可能にするのに十分な大きさに増加させられてもよい。例えば、コア層１０がＨＤＰＥによって形成されるいくつかの事例においては、前記表面処理が、コア層１０のうち、他のものと接合または係合するいくつかの表面（surfaces）または側部（sides、サイド）であって前記複数の支持層と係合するものに適用され、それにより、それの表面エネルギーが約５０ダインを上回るように上昇させられる。既述されたように、この増加処理工程３０２は、表面エネルギーを増加させる種々の表面処理または方法であって、例えば、コロナ処理、電子ビーム処理、火炎処理および／またはプライマ処理を含むものを用いてもよい。一般的に、その表面処理により表面エネルギーが増加させられ、それにより、接着剤および支持層または他の層がコア層１０に接着接合されることが促進される。
いくつかの実施態様においては、別の処理工程が、通信素子をコア層１０に相互接続する工程を有してもよい。例えば、図１４に示すように、ポケットが、ＩＣチップを相互接続するために、コア層１０内にフライス加工されてもよい。これに代わるかまたはこれに加えて、アルミニウム製アンテナの如きアンテナがコア層１０に接続されてもよい。いくつかの実施態様においては、アルミニウム製アンテナがフィルム上に形成されてもよく、そのアンテナは、自身が前記フィルムから分離されることなくコア層１０に接着される。他のいくつかの実施態様においては、アルミニウム製アンテナがコア層１０に直接（directly、直に）、前記アンテナをコア層１０に直接（directly、直に）接続する超音波接合（bonding）および／または接着剤（例えば、接着ワイヤ）を用いて胃接続されてもよい。例えば、前記アンテナは、コア層１０の一表面または側部の内部にわずかに埋め込まれるとともに接着剤、溶接等によって結合されるものであってもよい。
位置決め処理工程３０４により、複数の支持層および接着剤がコア層上に位置決めされる。その位置決め処理工程３０４は、第１ポリマー系層８０および第２ポリマー系層８４をコア層１０のいずれかの面上に層状化する（layer、積み重ねる）かまたは結合する工程を有してもよく、ここに、第１接着剤層が第１ポリマー系層８０とコア層１０の第１表面との間に配置され、また、第２接着剤層が第２ポリマー系層８４とコア層１０の第２表面との間に配置される。図８Ａ～図１０に関して既述されたように、いくつかの実施態様においては、コア層１０が、コア層１０の第１表面と第１ポリマー系層８０との間のキャリア層７１上に形成されたアンテナ７０を有する。それら実施態様においては、キャリア層７１が、また、いくつかの実施態様においては、第２フィルム層７２が、この位置決め処理工程３０４の対象として含まれる。
この位置決め処理工程３０４は、第１支持層２０および第２支持層３０を形成する複数の材料を層状化する（layer、積み重ねる、乗せるなど）工程を有してもよく、それら材料は、剛性を有するとともにコア層１０より高い引張強度を有する複数の材料を含む。この位置決め処理工程３０４においては、それら材料が、コア層１０が第１支持層８０と第２支持層８４との間にサンドイッチされるかまたは他の方法で両者間に配置されるように層状化され（layered）てもよい。例えば、コア層１０の第１側部または第１面が第１支持層８０によって覆われ、また、コア層１０の第２側部または第２面が第２支持層８４により、コア層１０の複数のエッジ面（edge surfaces、外周端面など）のみが露出するように覆われる。
活性化処理工程３０６により、前記複数の接着剤層が活性化され、それにより、コア層および他の層が接着によって合体させられる。この活性化処理工程３０６により、前記第１接着剤層および前記第２接着剤層が活性化され、それにより、第１ポリマー系層８０がコア層１０の第１面に接合されるとともに、第２ポリマー系層８４がコア層１０の第２面に接合される。この活性化処理工程３０６により、さらに、ポリマー系層８０，８４および／またはコア層１０の表面が軟化させられ、それにより、前記複数の層間の接着力が向上し、例えば、この活性化処理工程３０６は、前記複数の材料が「軟化する」まで前記コア層および前記複数の支持層を加熱し、それにより、前記接着剤を用いる接合を改善する加熱工程を有してもよい。この活性化処理工程３０６は、前記複数の層に熱および圧力を印加し（applying heat and pressure）、それにより、前記第１接着剤層および前記第２接着剤層を活性化する印加工程を有してもよい。その印加される温度は、前記第１接着剤層および前記第２接着剤層の活性化温度より高温である。さらに、前記第１接着剤層および前記第２接着剤層は、前記コア層および前記複数の支持層の異なる複数の材料に、例えば、ポスト・コンシューマのポリエチレン（polyethylene）およびビニルまたはＰＶＣの両方に強力に接着されるように調製される。概略的には、処理工程３０２，３０４および３０６は、図７に示すように、インレー２００、「ラミネート前（prelam）」部品または（or、すなわち）ベース部品であって、ラミネート・カード１のためのグラフィック・ラミネート加工工程または（or、すなわち）最終ラミネート加工工程において使用されるものが生成されてもよく、または、図１に示すラミネート・カード１の製造工程の一部であってもよい。これら複数の工程は、インレー２００を形成するために互いに独立して実行されてもよい。
いくつかの実施態様においては、インレー２００が、最終製品としての取引カードを形成するものであってもよい。それらの事例においては、ＩＣチップが、図１４に示すように、コア層１０内に埋め込まれてもよく、また、いくつかのプリント層が、支持層８０，８４に接続されるか、またはコア層１０に直接（directly、直に）、接続されてもよい。これらの実施態様においては、コア層１０が、当該取引カードの厚さの一部のみを形成するインレー１００内に含まれるコア層１０より厚いものであってもよい。
処理工程３０８および３１０により、インレー２００または（or、すなわち）ラミネート前（prelam）部品が、図７に示すラミネートされた取引カード１を形成するために用いられてもよい。例えば、位置決め処理工程３０８により、いくつかのプリント層がインレー２００上に位置決めされる。この位置決め処理工程３０８により、第１プリント層が前記第１ポリマー系層の外面上に適用され、また、第２プリント層が前記第２ポリマー系層の外面に適用されてもよい。接着接合処理工程３１０により、前記いくつかのプリント層が前記インレーに接着接合される。いくつかの実施態様においては、接着接合処理またはラミネート加工処理という工程３１０により、前記第１プリント層および前記第２プリント層が加熱され、それにより、前記第１プリント層が前記第１ポリマー系層に接着接合され、また、前記第２プリント層が前記第２ポリマー系層に接着接合される。別のいくつかの処理工程により、磁気ストライプ、アンテナまたはＩＣチップの如きデータ伝送素子または通信素子が前記ラミネートされた取引カードに追加されてもよい。
本発明についての前述の説明は、図による説明（illustration、例示）および文章による説明を目的として提供されている。さらに、この説明は、本発明を本出願書類に開示されている形態に限定することを意図されていない。したがって、本発明に関連する技術に関する前述の教示事項、技術および知識に相当する変更例および変形例は、本発明の範囲内にある。前述のいくつかの具体例は、さらに、本発明を実施する複数の形態であって既知のものを説明することを意図されているとともに、当業者が本発明を、それら具体例または他のいくつかの具体例で、かつ、本発明の具体的な応用または用途に必要な種々の変更点と共に利用することを可能にすることを意図されている。添付された複数の請求項は、いくつかの別の具体例を先行技術が許す程度まで包含するように解釈されることを意図されている。
本発明により、下記のいくつかの態様が得られる。
（態様１）
ラミネート取引カード用のインレーであって、
ポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むコア層と、
第１支持層であって、前記コア層の第１表面に、前記第１支持層と前記コア層の前記第１表面との間に位置決めされた第１接着剤層によって接着され、前記第１支持層の材料が前記コア層の前記ポスト・コンシューマ・ポリエチレンとは異なるものと、
第２支持層であって、前記コア層の第２表面に、前記第２支持層と前記コア層の前記第２表面との間に位置決めされた第２接着剤層によって接着され、前記第２支持層の材料が前記コア層の前記ポスト・コンシューマ・ポリエチレンとは異なるものと
を含むインレー。
（態様２）
さらに、前記コア層の前記第１表面と前記第１支持層との間に位置決めされたアンテナを含む態様１に記載のインレー。
（態様３）
前記第１接着剤層は、前記コア層と前記第１支持層との両方に接着接合するように調製された接着剤を含み、前記第２接着剤層は、前記コア層と前記第２支持層との両方に接着接合するように調製された接着剤を含む態様１に記載のインレー。
（態様４）
前記第１接着剤層および前記第２接着剤層は、エチレン酢酸ビニルである態様１に記載のインレー。
（態様５）
さらに通信素子を含む態様１に記載のインレー。
（態様６）
前記通信素子は、アンテナ、磁気ストライプまたは集積回路チップのうちの少なくとも１つを含む態様５に記載のインレー。
（態様７）
ラミネート取引カードであって、
当該ラミネート取引カードの厚さの少なくとも３０％の厚さを有するポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むコア層と、
そのコア層の第１表面に第１接着剤層によって結合されたポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）を含む第１ポリマー系層と、
前記コア層の第２表面に第２接着剤層によって結合されたポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）を含む第２ポリマー系層と
を含み、
前記第１接着剤層は、前記コア層と前記第１ポリマー系層とを互いに接着接合するように調製された接着剤を含み、前記第２接着剤層は、前記コア層と前記第２ポリマー系層とを互いに接着接合するように調製された接着剤を含むラミネート取引カード。
（態様８）
さらに、
前記第１ポリマー系層の外面上に形成された第１プリント層と、
前記第２ポリマー系層の外面上に形成された第２プリント層と
を含む態様７に記載のラミネート取引カード。
（態様９）
さらに、前記第１ポリマー系層内に形成されたポケット内に配置された集積回路チップを含む態様７に記載のラミネート取引カード。
（態様１０）
さらに、
前記第１ポリマー系層に第１外側熱硬化性接着剤層によって相互接続された第１外側支持層と、
前記第２ポリマー系層に第２外側熱硬化性接着剤層によって相互接続された第２外側支持層と
を含む態様７に記載のラミネート取引カード。
（態様１１）
さらに、前記コア層の前記第１表面上に形成されたアンテナを含む態様７に記載のラミネート取引カード。
（態様１２）
ラミネート取引カードを製造する方法であって、
コア層の第１表面および第２表面を、前記コア層の表面エネルギーを増大させるように処理する処理工程であって、前記コア層がポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むものと、
第１支持層および第２支持層を前記コア層の両面上において位置決めする位置決め工程であって、第１接着剤層が、前記第１支持層と前記コア層の前記第１表面との間に位置決めされ、第２接着剤層が、前記第２支持層と前記コア層の前記第２表面との間に位置決めされるものと、
前記第１支持層を前記コア層の前記第１表面に接着接合し、前記第２支持層を前記コア層の前記第２表面に接着接合するように前記第１接着剤層および前記第２接着剤層を活性化する活性化工程と
を含む方法。
（態様１３）
前記活性化工程は、熱および圧力を前記第１接着剤層および前記第２接着剤層に印加する印加工程を含む態様１２に記載の方法。
（態様１４）
前記第１接着剤層および前記第２接着剤層に印加される前記熱は、前記第１接着剤層および前記第２接着剤層の活性化温度を上回るとともに、前記第１支持層および前記第２支持層のガラス転移温度を上回る態様１３に記載の方法。
（態様１５）
さらに、
第１プリント層を前記第１支持層の外面上に適用するとともに第２プリント層を前記第２支持層の外面上に適用する工程と、
前記第１プリント層を前記第１支持層に接着接合するとともに前記第２プリント層を前記第２支持層に接着接合するように、熱を前記第１プリント層および前記第２プリント層に印加する工程と
を含む態様１２に記載の方法。
（態様１６）
前記処理工程は、コロナ処理を前記コア層の前記第１表面および前記コア層の前記第２表面に適用する工程を含む態様１２に記載の方法。
（態様１７）
前記活性化工程は、可変の熱および圧力を前記第１接着剤層および前記第２接着剤層に所定期間にわたり印加する工程を含む態様１２に記載の方法。
（態様１８）
前記第１接着剤層および前記第２接着剤層は、ポスト・コンシューマ・ポリエチレンおよびポリマー系材料の両方に接着接合するように調製される態様１２に記載の方法。
（態様１９）
前記コア層は、さらに、前記コア層の前記第１表面と接触するアンテナを含む態様１２に記載の方法。
（態様２０）
前記アンテナは、前記コア層の前記第１表面上に、前記コア層の変形であって予測されるものに従って配置される態様１９に記載の方法。
（態様２１）
ラミネート取引カードであって、
ポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むコア層と、
そのコア層の第１表面に付着された第１ラッカー層と、
前記コア層の第２表面に付着された第２ラッカー層と、
当該ラミネート取引カードの外面に付着された少なくとも１つの印刷されたインク層と
を含むラミネート取引カード。
（態様２２）
ラミネート・カードであって、
少なくとも約７０重量％のポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むとともに、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１５％の厚さを有するコア層と、
ポリマー系の第１支持層であって、それの内向き面上において前記コア層の第１面に第１熱可塑性接着剤層によって相互接続され、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと、
ポリマー系の第２支持層であって、それの内向き面上において前記コア層の第２面に第２熱可塑性接着剤層によって相互接続され、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと、
前記ラミネート・カードの第１側および第２側のうちの一方の外面から視認可能であるとともに、その外面に形成された人間可読アカウント・インディシアと
を含むラミネート・カード。
（態様２３）
前記コア層の前記ポスト・コンシューマ・ポリエチレンは、回収された海洋プラスチック廃棄物を少なくとも９０重量％含む態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様２４）
前記コア層は、ポスト・コンシューマ・ポリエチレンを少なくとも約９０重量％含むとともに、少なくとも約０．９ｇ／ｃｍ３の密度を有する態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様２５）
前記コア層の前記第１面と前記第２面とは、少なくとも約４０ダインの表面エネルギーを有する態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様２６）
前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ対応する融点温度として、前記第１熱可塑性接着剤層の活性化温度および前記第２熱可塑性接着剤層の活性化温度より高い温度を有する態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様２７）
前記第１熱可塑性接着剤層は、約１３０℃以下の活性化温度を有し、前記第２熱可塑性接着剤層は、約１３０℃以下の活性化温度を有する態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様２８）
前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、少なくとも約８０℃のビカット軟化温度を有する態様２６に記載のラミネート・カード。
（態様２９）
前記コア層は、少なくとも約１２０℃のビカット軟化温度を有する態様２７に記載のラミネート・カード。
（態様３０）
前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層は、対応する活性化温度として約１００℃～約１２０℃の温度を有する態様２６に記載のラミネート・カード。
（態様３１）
前記コア層と前記第１支持層、および、前記コア層と前記第２支持層は、それぞれ、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層により、ラミネート加工プロセスにおける熱および圧力の印加によって相互接続され、そのラミネート加工プロセスは、前記第１支持層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２支持層の全体が約１００℃～約１３０℃の温度を得るように行われ、前記熱が加えられる間、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が、前記第１支持層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２支持層に印加される態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様３２）
前記第１支持層および前記第２支持層は、
ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）、
ポリエチレン・テレフタレート・グリコール（polyethylene terephthalate glycol）、
ポリエチレン・テレフタレート（polyethylene terephthalate）、および
ポリカーボネート（polycarbonate）
のうちの同じ１種類のものまたは異なる複数種のものを含む態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様３３）
前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層は、
エチレン酢酸ビニル（ethylene vinyl acetate）、
アクリル樹脂（acrylic）、および
ウレタン（urethane）
のうちの同じ１種類のものまたは異なる複数種のものを含む態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様３４）
前記コア層は、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約３０％の厚さを有する態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様３５）
さらに、前記第１支持層の内向き面および外向き面のうちの一方に印刷された第１プリント層を含む態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様３６）
前記第１プリント層は、前記第１支持層の外向き面に印刷されており、
当該ラミネート・カードは、さらに、
前記第１プリント層を覆うとともに前記第１支持層の前記外向き面に相互接続されたポリマー系の第１オーバーラミネート層を含む態様３４に記載のラミネート・カード。
（態様３７）
さらに、前記第２支持層の内向き面および外向き面のうちの一方に印刷された第２プリント層を含む態様３５に記載のラミネート・カード。
（態様３８）
前記第２プリント層は、前記第１支持層の外向き面に印刷されており、
当該ラミネート・カードは、さらに、
前記第２プリント層を覆うとともに前記第２支持層の前記外向き面に相互接続された、ポリマー系の第２オーバーラミネート層を含む態様３５に記載のラミネート・カード。
（態様３９）
前記人間可読アカウント・インディシアは、
レーザ彫刻、
インク・ジェット印刷、
パッチ上の感熱印刷、および
エンボス加工
のうちの１つによって形成される態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様４０）
さらに、
ポケットであって、当該ラミネート・カードの第１外面内に形成され、そのポケットのうちの中央内側部分が、前記第１支持層および前記コア層を貫通して延び、前記ポケットのうちの環状外側部分が、前記第１支持層の内部を延びてその第１支持層の厚さより浅い深さに到達し、前記ポケット内に環状座部を形成するものと、
接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために、基板の下向き面に支持された集積回路チップおよび前記基板の上向き面に支持された複数の接触パッドであって、前記集積回路チップは、前記ポケットのうちの前記中央内側部分内に配置され、前記基板の前記下向き面の外側環状部分が、前記ポケット内の前記環状座部に接着により相互接続されるとともに前記環状座部によって支持されるものと
を含む態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様４１）
さらに、当該ラミネート・カードの、前記第１外面とは反対側の第２外面に相互接続された磁気ストライプを含む態様４０に記載のラミネート・カード。
（態様４２）
さらに、
前記コア層上に位置するアンテナと、
非接触式チップ・カード・リーダとの非接触式信号通信のために前記アンテナと相互作動するように相互接続された集積回路チップと
を含む態様２１に記載のラミネート・カード。
（態様４３）
さらに、
ポケットであって、当該ラミネート・カードの第１外面に形成され、前記集積回路チップが、基板の下向き面に支持されるとともに前記ポケット内に配置され、複数の接触パッドが、前記基板の上向き面に支持されるとともに、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために前記集積回路チップと相互作動するように相互接続されるものを含む態様４１に記載のラミネート・カード。
（態様４４）
さらに、
前記コア層と前記第１支持層との間に位置する第１キャリア層であって、前記第１熱可塑性接着剤層が前記第１キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと、
前記コア層と前記第２支持層との間に位置する第２キャリア層であって、前記第２熱可塑性接着剤層が前記第２キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと
を含む態様４１に記載のラミネート・カード。
（態様４５）
前記コア層と前記アンテナ、前記第１キャリア層と前記第１熱可塑性接着剤層、および前記第２キャリア層と前記第２熱可塑性接着剤層が、ラミネート前処理プロセスにおいてインレーを提供するように相互接続され、
当該ラミネート・カードは、さらに、
前記第１支持層と前記インレーの前記第１キャリア層との間に配置された第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層と、
前記第２支持層と前記インレーの前記第２キャリア層との間に配置された第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層と
を含む態様４３に記載のラミネート・カード。
（態様４６）
前記第１熱可塑性接着剤層、前記第２熱可塑性接着剤層、前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層、および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、対応する活性化温度として約９０℃～約１２０℃の温度を有する態様４４に記載のラミネート・カード。
（態様４７）
前記コア層と前記第１キャリア層、および前記コア層と前記第２キャリア層は、それぞれ、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層により、ラミネート前処理プロセスにおいて、前記第１キャリア層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２キャリア層の全体が約１００℃～約１３０℃の温度を得るように熱および圧力を印加することによって相互接続され、前記熱が印加される間、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が前記第１キャリア層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２キャリア層の全体に印加される態様４４に記載のラミネート・カード。
（態様４８）
前記集積回路チップは、前記コア層上の前記アンテナ上に配置されるとともにそのアンテナに電気的に相互接続されており、
当該ラミネート・カードは、さらに、
前記コア層と前記第１支持層との間に位置する第１キャリア層であって、前記第１熱可塑性接着剤層が前記第１キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと、
前記コア層と前記第２支持層との間に位置する第２キャリア層であって、前記第２熱可塑性接着剤層が前記第２キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと
を含む態様４１に記載のラミネート・カード。
（態様４９）
前記コア層とアンテナおよび前記集積回路チップ、前記第１キャリア層と前記第１熱可塑性接着剤層、および前記第２キャリア層と前記第２熱可塑性接着剤層は、ラミネート前処理プロセスにおいてインレーを提供するように相互接続され、
当該ラミネート・カードは、さらに、
前記第１支持層と前記インレーの前記第１キャリア層との間に配置された第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層と、
前記第２支持層と前記インレーの前記第２キャリア層との間に配置された第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層と
を含む態様４７に記載のラミネート・カード。
（態様５０）
前記第１熱可塑性接着剤層、前記第２熱可塑性接着剤層、前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層、および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、対応する活性化温度として約９０℃～約１２０℃の温度を有する態様４７に記載のラミネート・カード。
（態様５１）
前記コア層と前記第１キャリア層、および前記コア層と前記第２キャリア層は、それぞれ前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層により、ラミネート前処理プロセスにおいて、前記第１キャリア層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２キャリア層の全体が約１００℃～約１２０℃の温度を得るように熱および圧力を印加することによって相互接続され、前記熱が印加される間、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が前記第１キャリア層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２キャリア層の全体に印加される態様４８に記載のラミネート・カード。
（態様５２）
ラミネート・カードを製造する方法であって、
複数のカード層を配列する配列工程であって、
前記複数のカード層は、
コア層であって、少なくとも約７０重量％のポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むとともに、前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１５％の厚さを有するものと、
ポリマー系の第１支持層であって、前記コア層の第１面に面する内向き面を有し、その内向き面と前記第１面との間に第１熱可塑性接着剤層が配置され、当該第１支持層は前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと、
ポリマー系の第２支持層であって、前記コア層の第２面に面する内向き面を有し、その内向き面と前記第２面との間に第２熱可塑性接着剤層が配置され、当該第２支持層は前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと
を含むものと、
前記複数のカード層をラミネート加工するラミネート加工工程（laminating、相互接続工程、加熱・加圧工程）であって、そのラミネート加工のために、熱および圧力を前記第１支持層の外向き面と前記第２支持層の外向き面とに印加し、それにより、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層を活性化するとともに前記複数のカード層の相互接続を行うものと、
そのラミネート加工後、視認可能な人間可読アカウント・インディシアを前記ラミネート・カードの第１面および第２面のうちの一方の外面に形成する形成工程と
を含む方法。
（態様５３）
前記コア層の前記第１面と前記第２面とは、少なくとも約４０ダインの表面エネルギーを有する態様５１に記載の方法。
（態様５４）
前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、対応する融点温度として、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層のそれぞれに対応する活性化温度より高い温度を有する態様５１に記載の方法。
（態様５５）
前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層は、それぞれ、約１３０℃以下の活性化温度を有する態様５１に記載の方法。
（態様５６）
前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、少なくとも約８０℃のビカット軟化温度を有する態様５３に記載の方法。
（態様５７）
前記コア層は、少なくとも約１１０℃のビカット軟化温度を有する態様５５に記載の方法。
（態様５８）
前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、少なくとも約１３０℃の融点温度を有する態様５４に記載の方法。
（態様５９）
前記ラミネート加工工程は、
前記複数のカード層の全体が約９０℃～約１３０℃の温度を得るように前記複数のカード層を加熱する加熱工程であって、その加熱中、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が印加されるものを含む態様５１に記載の方法。
（態様６０）
前記ラミネート加工工程は、
前記加熱工程の実行後、前記形成工程の実行前に、前記複数のカード層を冷却する冷却工程であって、その冷却中、圧力が少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２まで上昇するように印加されるものを含む態様５９に記載の方法。
（態様６１）
前記配列工程に先立ち、当該方法は、さらに、
前記コア層の前記第１面および前記コア層の前記第２面を処理し、それにより、それら第１面および第２面の表面エネルギーを少なくとも約４０ダインまで増大させる表面処理工程を含む態様５１に記載の方法。
（態様６２）
前記配列工程に先立ち、当該方法は、さらに、
印刷を前記第１支持層の前記内向き面および外向き面のうちの少なくとも一方に対して行う印刷工程であって、その印刷の結果物が取引カードの前記第１面において視認可能であるものを含む態様５１に記載の方法。
（態様６３）
前記配列工程に先立ち、当該方法は、さらに、
前記配列工程の実行対象として前記複数のカード層に含めるために、透明性を有する第１オーバーラミネート層を前記第１支持層の外向き面に提供する提供工程を含む態様６１に記載の方法。
（態様６４）
前記提供工程は、
透明性を有する第１熱硬化性接着剤層を前記第１支持層の外向き面と前記第１キャリア層の内向き面との間に配置する工程を含む態様６２に記載の方法。
（態様６５）
さらに、
印刷を前記第２支持層の前記内向き面および外向き面のうちの少なくとも一方に対して行う印刷工程であって、その印刷の結果物が取引カードの前記第２面において視認可能であるものを含む態様６３に記載の方法。
（態様６６）
前記形成工程は、
レーザ彫刻、
インク・ジェット印刷、
パッチ上の感熱印刷、および
エンボス加工
のうちの１つまたは複数を含む態様５１に記載の方法。
（態様６７）
前記ラミネート加工工程の実行後に、当該方法は、さらに、
ポケットを前記ラミネート・カードの第１外面内に形成する工程であって、前記ポケットのうちの中央内側部分が前記第１支持層および前記コア層の少なくとも一部を貫通して延び、前記ポケットのうちの環状外側部分が、前記第１支持層の内部を通過してそれの厚さより浅い深に到達し、前記ポケット内に環状座部を形成するものと、
基板の下向き面に支持された集積回路チップと、前記基板の上向き面に支持された複数の接触パッドとを前記ポケット内において位置決めする工程であって、前記集積回路チップは前記ポケットのうちの前記中央内側部分内に配置され、前記基板の前記下向き面のうちの外側環状部分が前記ポケット内の前記環状座部に相互接続されるとともにその環状座部によって支持され、前記集積回路チップは、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために前記複数の接触パッドと相互作動するように相互接続されるものと
を含む態様５１に記載の方法。
（態様６８）
前記ラミネート加工工程に先立ち、当該方法は、さらに、
磁気ストライプを前記ラミネート・カードの前記第１面および前記第２面のうちの一方に付着固定する工程を含む態様５１に記載の方法。
（態様６９）
さらに、
前記配列工程に先立ち、アンテナを前記コア層上に位置決めする工程と、
集積回路チップを非接触式チップ・カード・リーダとの非接触式信号通信のために前記アンテナと相互作動するように相互接続するように提供する提供工程と
を含む態様５１に記載の方法。
（態様７０）
前記提供工程は、
前記配列工程に先立ち、前記集積回路チップを前記コア層上に位置決めする工程を含む態様６８に記載の方法。
（態様７１）
前記ラミネート加工工程の実行後に、当該方法は、さらに、
ポケットを前記ラミネート・カードの第１外面内に形成する工程であって、前記集積回路チップが基板の下向き面に支持されるとともに前記ポケット内に配置されるものを含む態様６８に記載の方法。
（態様７２）
複数の接触パッドが、前記基板の上向き面に支持されるとともに、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために前記集積回路チップと相互作動するように相互接続される態様６９に記載の方法。
（態様７３）
結合アンテナが、前記アンテナと誘導結合するために前記基板の前記下向き面に支持される態様６９に記載の方法。
（態様７４）
前記配列工程は、さらに、
第１キャリア層を前記コア層の前記第１面に位置決めする工程であって、前記第１熱可塑性接着剤層が前記第１キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと、
第２キャリア層を前記コア層の前記第２面に位置決めする工程であって、前記第２熱可塑性接着剤層が前記第２キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと
を含む態様６８に記載の方法。
（態様７５）
さらに、
前記コア層と前記アンテナとの組合せ、前記第１キャリア層と前記第１熱可塑性接着剤層との組合せ、および前記第２キャリア層と前記第２熱可塑性接着剤層との組合せを含む複数のインレー層をラミネート前処理し、それにより、相互接続されたインレーを提供するラミネート前処理工程を含む態様７２に記載の方法。
（態様７６）
前記配列工程は、
第１中間熱可塑性又は熱硬化性接着剤層を前記第１支持層と前記インレーの前記第１キャリア層との間に配置する工程と、
第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層を前記第２支持層と前記インレーの前記第２キャリア層との間に配置する工程と
を含む態様７３に記載の方法。
（態様７７）
第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、前記配列工程に先立ち、前記第１支持層上に支持状態で提供され、第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、前記配列工程に先立ち、前記第２支持層上に支持状態で提供される態様７４に記載の方法。
（態様７８）
前記第１熱可塑性接着剤層、前記第２熱可塑性接着剤層、第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層、および第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、対応する活性化温度として約９０℃～約１２０℃の温度を有する態様７５に記載の方法。
（態様７９）
前記ラミネート前処理工程は、
熱および圧力を前記第１キャリア層の外向き面と前記第２キャリア層の外向き面とに印加し、それにより、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層を活性化する印加工程を含む態様７６に記載の方法。
（態様８０）
前記印加工程は、
前記複数のインレー層の全体が約９０℃～約１２０℃の温度を得るように前記複数のインレー層を加熱する加熱工程であって、その加熱中、約０．５５７Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が印加されるものを含む態様７７に記載の方法。
（態様８１）
前記加熱工程の実行後、前記ラミネート前処理工程は、
前記複数のインレー層を冷却する工程であって、その冷却中、圧力が少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２まで上昇するように印加されるものを含む態様７８に記載の方法。
（態様８２）
前記ラミネート・カードは、複数の取引カードのうちの１つであり、
当該方法は、さらに、
複数枚のシートをマルチシート・アセンブリとなるようにコレートし（collate、積み重ね）、それにより、前記複数枚のカードのそれぞれに対して前記配列工程を完了するコレート工程であって、
前記マルチシート・アセンブリは、
コア・シートであって、少なくとも約７０重量％のポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むとともに、前記マルチシート・アセンブリの全体厚さの少なくとも約１５％の厚さを有するものと、
ポリマー系の第１支持シートであって、前記コア・シートの第１面に対面する内向き面を有し、その内向き面と前記第１面との間に第１熱可塑性接着剤が配置され、前記マルチシート・アセンブリの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと、
ポリマー系の第２支持シートであって、前記コア・シートの第２面に対面する内向き面を有し、その内向き面と前記第２面との間に第２熱可塑性接着剤が配置され、前記マルチシート・アセンブリの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと
を含むものと、
前記マルチシート・アセンブリをラミネート加工装置内においてラミネート加工し、それにより、前記複数枚のカードのそれぞれに対して前記加熱・加圧工程を完了するラミネート加工工程と、
前記ラミネート加工工程の実行後、前記形成工程の実行前に、複数のカード本体を前記マルチシート・アセンブリのうち、対応する複数のシート領域であって前記複数枚の取引カードに対応する関係を有するものから分離する工程と
を含む態様５１に記載の方法。
（態様８３）
前記コレート工程に先立ち、当該方法は、さらに、
複数のアンテナを前記コア・シート上に、そのコア・シートのうち、前記マルチシート・アセンブリの前記複数のシート領域に対応する複数の領域において位置決めする工程と、
複数枚のインレー・シートをラミネート前処理する工程であって、前記複数枚のインレー・シートは前記コア・シートを含み、そのコア・シートは、第１キャリア・シートであって、それの内向き面に支持された第１熱可塑性接着剤シート層を有するものと、第２キャリア・シートであって、それの内向き面に支持された第２熱可塑性接着剤シート層を有するものとの間に位置するものと
を含む態様８０に記載の方法。

Claims (59)

  1. ラミネート・カードであって、
    少なくとも約９０重量％のポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むとともに、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１５％の厚さを有し、かつ、少なくとも約０．９ｇ／ｃｍ３の密度を有するコア層と、
    ポリマー系の第１支持層であって、それの内向き面上において前記コア層の第１面に第１熱可塑性接着剤層によって相互接続され、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと、
    ポリマー系の第２支持層であって、それの内向き面上において前記コア層の第２面に第２熱可塑性接着剤層によって相互接続され、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと
    を含むラミネート・カード。
  2. 前記コア層の前記ポスト・コンシューマ・ポリエチレンは、回収された海洋プラスチック廃棄物を少なくとも９０重量％含む請求項１に記載のラミネート・カード。
  3. 前記コア層の前記第１面と前記第２面とは、少なくとも約４０ダインの表面エネルギーを有する請求項１に記載のラミネート・カード。
  4. 前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ対応する融点温度として、前記第１熱可塑性接着剤層の活性化温度および前記第２熱可塑性接着剤層の活性化温度より高い温度を有する請求項１に記載のラミネート・カード。
  5. 前記第１熱可塑性接着剤層は、約１３０℃以下の活性化温度を有し、前記第２熱可塑性接着剤層は、約１３０℃以下の活性化温度を有する請求項１に記載のラミネート・カード。
  6. 前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、少なくとも約８０℃のビカット軟化温度を有する請求項４に記載のラミネート・カード。
  7. 前記コア層は、少なくとも約１２０℃のビカット軟化温度を有する請求項５に記載のラミネート・カード。
  8. 前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層は、対応する活性化温度として約１００℃～約１２０℃の温度を有する請求項４に記載のラミネート・カード。
  9. 前記コア層と前記第１支持層、および、前記コア層と前記第２支持層は、それぞれ、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層により、ラミネート加工プロセスにおける熱および圧力の印加によって相互接続され、そのラミネート加工プロセスは、前記第１支持層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２支持層の全体が約１００℃～約１３０℃の温度を得るように行われ、前記熱が加えられる間、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が、前記第１支持層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２支持層に印加される請求項１に記載のラミネート・カード。
  10. 前記第１支持層および前記第２支持層は、
    ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride）、
    ポリエチレン・テレフタレート・グリコール（polyethylene terephthalate glycol）、
    ポリエチレン・テレフタレート（polyethylene terephthalate）、および
    ポリカーボネート（polycarbonate）
    のうちの同じ１種類のものまたは異なる複数種のものを含む請求項１に記載のラミネート・カード。
  11. 前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層は、
    エチレン酢酸ビニル（ethylene vinyl acetate）、
    アクリル樹脂（acrylic）、および
    ウレタン（urethane）
    のうちの同じ１種類のものまたは異なる複数種のものを含む請求項１に記載のラミネート・カード。
  12. 前記コア層は、当該ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約３０％の厚さを有する請求項１に記載のラミネート・カード。
  13. さらに、前記第１支持層の内向き面および外向き面のうちの一方に印刷された第１プリント層を含む請求項１に記載のラミネート・カード。
  14. 前記第１プリント層は、前記第１支持層の外向き面に印刷されており、
    当該ラミネート・カードは、さらに、
    前記第１プリント層を覆うとともに前記第１支持層の前記外向き面に相互接続されたポリマー系の第１オーバーラミネート層を含む請求項１３に記載のラミネート・カード。
  15. さらに、前記第２支持層の内向き面および外向き面のうちの一方に印刷された第２プリント層を含む請求項１３に記載のラミネート・カード。
  16. 前記第２プリント層は、前記第１支持層の外向き面に印刷されており、
    当該ラミネート・カードは、さらに、
    前記第２プリント層を覆うとともに前記第２支持層の前記外向き面に相互接続された、ポリマー系の第２オーバーラミネート層を含む請求項１５に記載のラミネート・カード。
  17. さらに、前記ラミネート・カードの第１側および第２側のうちの一方の外面から視認可能であるとともに、その外面に形成された人間可読アカウント・インディシアを含み、
    その人間可読アカウント・インディシアは、
    レーザ彫刻、
    インク・ジェット印刷、
    パッチ上の感熱印刷、および
    エンボス加工
    のうちの１つによって形成される請求項１に記載のラミネート・カード。
  18. さらに、
    ポケットであって、当該ラミネート・カードの第１外面内に形成され、そのポケットのうちの中央内側部分が、前記第１支持層および前記コア層を貫通して延び、前記ポケットのうちの環状外側部分が、前記第１支持層の内部を延びてその第１支持層の厚さより浅い深さに到達し、前記ポケット内に環状座部を形成するものと、
    接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために、基板の下向き面に支持された集積回路チップおよび前記基板の上向き面に支持された複数の接触パッドであって、前記集積回路チップは、前記ポケットのうちの前記中央内側部分内に配置され、前記基板の前記下向き面の外側環状部分が、前記ポケット内の前記環状座部に接着により相互接続されるとともに前記環状座部によって支持されるものと
    を含む請求項１に記載のラミネート・カード。
  19. さらに、当該ラミネート・カードの、前記第１外面とは反対側の第２外面に相互接続された磁気ストライプを含む請求項１８に記載のラミネート・カード。
  20. さらに、
    前記コア層上に位置するアンテナと、
    非接触式チップ・カード・リーダとの非接触式信号通信のために前記アンテナと相互作動するように相互接続された集積回路チップと
    を含む請求項１に記載のラミネート・カード。
  21. さらに、
    ポケットであって、当該ラミネート・カードの第１外面に形成され、集積回路チップが、基板の下向き面に支持されるとともに前記ポケット内に配置され、複数の接触パッドが、前記基板の上向き面に支持されるとともに、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために前記集積回路チップと相互作動するように相互接続されるものを含む請求項１に記載のラミネート・カード。
  22. さらに、
    前記コア層と前記第１支持層との間に位置する第１キャリア層であって、前記第１熱可塑性接着剤層が前記第１キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと、
    前記コア層と前記第２支持層との間に位置する第２キャリア層であって、前記第２熱可塑性接着剤層が前記第２キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと
    を含む請求項１９に記載のラミネート・カード。
  23. 前記コア層とアンテナ、前記第１キャリア層と前記第１熱可塑性接着剤層、および前記第２キャリア層と前記第２熱可塑性接着剤層が、ラミネート前処理プロセスにおいてインレーを提供するように相互接続され、
    当該ラミネート・カードは、さらに、
    前記第１支持層と前記インレーの前記第１キャリア層との間に配置された第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層と、
    前記第２支持層と前記インレーの前記第２キャリア層との間に配置された第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層と
    を含む請求項２２に記載のラミネート・カード。
  24. 前記第１熱可塑性接着剤層、前記第２熱可塑性接着剤層、前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層、および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、対応する活性化温度として約９０℃～約１２０℃の温度を有する請求項２３に記載のラミネート・カード。
  25. 前記コア層と前記第１キャリア層、および前記コア層と前記第２キャリア層は、それぞれ、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層により、ラミネート前処理プロセスにおいて、前記第１キャリア層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２キャリア層の全体が約１００℃～約１３０℃の温度を得るように熱および圧力を印加することによって相互接続され、前記熱が印加される間、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が前記第１キャリア層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２キャリア層の全体に印加される請求項２２に記載のラミネート・カード。
  26. 前記集積回路チップは、前記コア層上の前記アンテナ上に配置されるとともにそのアンテナに電気的に相互接続されており、
    当該ラミネート・カードは、さらに、
    前記コア層と前記第１支持層との間に位置する第１キャリア層であって、前記第１熱可塑性接着剤層が前記第１キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと、
    前記コア層と前記第２支持層との間に位置する第２キャリア層であって、前記第２熱可塑性接着剤層が前記第２キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと
    を含む請求項２０に記載のラミネート・カード。
  27. 前記コア層とアンテナおよび前記集積回路チップ、前記第１キャリア層と前記第１熱可塑性接着剤層、および前記第２キャリア層と前記第２熱可塑性接着剤層は、ラミネート前処理プロセスにおいてインレーを提供するように相互接続され、
    当該ラミネート・カードは、さらに、
    前記第１支持層と前記インレーの前記第１キャリア層との間に配置された第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層と、
    前記第２支持層と前記インレーの前記第２キャリア層との間に配置された第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層と
    を含む請求項２５に記載のラミネート・カード。
  28. 前記第１熱可塑性接着剤層、前記第２熱可塑性接着剤層、前記第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層、および前記第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、対応する活性化温度として約９０℃～約１２０℃の温度を有する請求項２７に記載のラミネート・カード。
  29. 前記コア層と前記第１キャリア層、および前記コア層と前記第２キャリア層は、それぞれ前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層により、ラミネート前処理プロセスにおいて、前記第１キャリア層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２キャリア層の全体が約１００℃～約１２０℃の温度を得るように熱および圧力を印加することによって相互接続され、前記熱が印加される間、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が前記第１キャリア層、前記第１熱可塑性接着剤層、前記コア層、前記第２熱可塑性接着剤層および前記第２キャリア層の全体に印加される請求項２６に記載のラミネート・カード。
  30. ラミネート・カードを製造する方法であって、
    複数のカード層を配列する配列工程であって、
    前記複数のカード層は、
    コア層であって、少なくとも約７０重量％のポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むとともに、前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１５％の厚さを有するものと、
    ポリマー系の第１支持層であって、前記コア層の第１面に面する内向き面を有し、その内向き面と前記第１面との間に第１熱可塑性接着剤層が配置され、当該第１支持層は前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと、
    ポリマー系の第２支持層であって、前記コア層の第２面に面する内向き面を有し、その内向き面と前記第２面との間に第２熱可塑性接着剤層が配置され、当該第２支持層は前記ラミネート・カードの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと
    を含むものと、
    前記複数のカード層をラミネート加工するラミネート加工工程であって、そのラミネート加工のために、熱および圧力を前記第１支持層の外向き面と前記第２支持層の外向き面とに印加し、それにより、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層を活性化するとともに前記複数のカード層の相互接続を行うものと、
    そのラミネート加工後、視認可能な人間可読アカウント・インディシアを前記ラミネート・カードの第１面および第２面のうちの一方の外面に形成する形成工程と
    を含み、
    前記ラミネート加工工程は、
    前記複数のカード層の全体が約９０℃～約１３０℃の温度を得るように前記複数のカード層を加熱する加熱工程であって、その加熱中、約０．５５Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が印加されるものと、
    前記加熱工程の実行後、前記形成工程の実行前に、前記複数のカード層を冷却する冷却工程であって、その冷却中、圧力が少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２まで上昇するように印加されるものと
    を含む方法。
  31. 前記コア層の前記第１面と前記第２面とは、少なくとも約４０ダインの表面エネルギーを有する請求項３０に記載の方法。
  32. 前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、対応する融点温度として、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層のそれぞれに対応する活性化温度より高い温度を有する請求項３０に記載の方法。
  33. 前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層は、それぞれ、約１３０℃以下の活性化温度を有する請求項３０に記載の方法。
  34. 前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、少なくとも約８０℃のビカット軟化温度を有する請求項３２に記載の方法。
  35. 前記コア層は、少なくとも約１１０℃のビカット軟化温度を有する請求項３４に記載の方法。
  36. 前記コア層、前記第１支持層および前記第２支持層は、それぞれ、少なくとも約１３０℃の融点温度を有する請求項３２に記載の方法。
  37. 前記配列工程に先立ち、当該方法は、さらに、
    前記コア層の前記第１面および前記コア層の前記第２面を処理し、それにより、それら第１面および第２面の表面エネルギーを少なくとも約４０ダインまで増大させる表面処理工程を含む請求項３０に記載の方法。
  38. 前記配列工程に先立ち、当該方法は、さらに、
    印刷を前記第１支持層の前記内向き面および外向き面のうちの少なくとも一方に対して行う印刷工程であって、その印刷の結果物が取引カードの前記第１面において視認可能であるものを含む請求項３０に記載の方法。
  39. 前記配列工程に先立ち、当該方法は、さらに、
    前記配列工程の実行対象として前記複数のカード層に含めるために、透明性を有する第１オーバーラミネート層を前記第１支持層の外向き面に提供する提供工程を含む請求項３７に記載の方法。
  40. 前記提供工程は、
    透明性を有する第１熱硬化性接着剤層を前記第１支持層の内向き面と第１キャリア層の外向き面との間に配置する工程を含む請求項３９に記載の方法。
  41. さらに、
    印刷を前記第２支持層の前記内向き面および外向き面のうちの少なくとも一方に対して行う印刷工程であって、その印刷の結果物が取引カードの前記第２面において視認可能であるものを含む請求項３９に記載の方法。
  42. 前記形成工程は、
    レーザ彫刻、
    インク・ジェット印刷、
    パッチ上の感熱印刷、および
    エンボス加工
    のうちの１つまたは複数を含む請求項３０に記載の方法。
  43. 前記ラミネート加工工程の実行後に、当該方法は、さらに、
    ポケットを前記ラミネート・カードの第１外面内に形成する工程であって、前記ポケットのうちの中央内側部分が前記第１支持層および前記コア層の少なくとも一部を貫通して延び、前記ポケットのうちの環状外側部分が、前記第１支持層の内部を通過してそれの厚さより浅い深に到達し、前記ポケット内に環状座部を形成するものと、
    基板の下向き面に支持された集積回路チップと、前記基板の上向き面に支持された複数の接触パッドとを前記ポケット内において位置決めする工程であって、前記集積回路チップは前記ポケットのうちの前記中央内側部分内に配置され、前記基板の前記下向き面のうちの外側環状部分が前記ポケット内の前記環状座部に相互接続されるとともにその環状座部によって支持され、前記集積回路チップは、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために前記複数の接触パッドと相互作動するように相互接続されるものと
    を含む請求項３０に記載の方法。
  44. 前記ラミネート加工工程に先立ち、当該方法は、さらに、
    磁気ストライプを前記ラミネート・カードの前記第１面および前記第２面のうちの一方に付着固定する工程を含む請求項３０に記載の方法。
  45. さらに、
    前記配列工程に先立ち、アンテナを前記コア層上に位置決めする工程と、
    集積回路チップを非接触式チップ・カード・リーダとの非接触式信号通信のために前記アンテナと相互作動するように相互接続するように提供する提供工程と
    を含む請求項３０に記載の方法。
  46. 前記提供工程は、
    前記配列工程に先立ち、前記集積回路チップを前記コア層上に位置決めする工程を含む請求項４５に記載の方法。
  47. 前記ラミネート加工工程の実行後に、当該方法は、さらに、
    ポケットを前記ラミネート・カードの第１外面内に形成する工程であって、集積回路チップが基板の下向き面に支持されるとともに前記ポケット内に配置されるものを含む請求項４４に記載の方法。
  48. 複数の接触パッドが、基板の上向き面に支持されるとともに、接触式チップ・カード・リーダとの接触式信号通信のために前記集積回路チップと相互作動するように相互接続される請求項４５に記載の方法。
  49. 結合アンテナが、前記アンテナと誘導結合するために基板の下向き面に支持される請求項４５に記載の方法。
  50. 前記配列工程は、さらに、
    第１キャリア層を前記コア層の前記第１面に位置決めする工程であって、前記第１熱可塑性接着剤層が前記第１キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと、
    第２キャリア層を前記コア層の前記第２面に位置決めする工程であって、前記第２熱可塑性接着剤層が前記第２キャリア層の内向き面に支持状態で配置されるものと
    を含む請求項４４に記載の方法。
  51. さらに、
    前記コア層と前記アンテナとの組合せ、第１キャリア層と前記第１熱可塑性接着剤層との組合せ、および第２キャリア層と前記第２熱可塑性接着剤層との組合せを含む複数のインレー層をラミネート前処理し、それにより、相互接続されたインレーを提供するラミネート前処理工程を含む請求項４８に記載の方法。
  52. 前記配列工程は、
    第１中間熱可塑性又は熱硬化性接着剤層を前記第１支持層と前記インレーの前記第１キャリア層との間に配置する工程と、
    第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層を前記第２支持層と前記インレーの前記第２キャリア層との間に配置する工程と
    を含む請求項５１に記載の方法。
  53. 第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、前記配列工程に先立ち、前記第１支持層上に支持状態で提供され、第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、前記配列工程に先立ち、前記第２支持層上に支持状態で提供される請求項５０に記載の方法。
  54. 前記第１熱可塑性接着剤層、前記第２熱可塑性接着剤層、第１中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層、および第２中間熱可塑性または熱硬化性接着剤層は、対応する活性化温度として約９０℃～約１２０℃の温度を有する請求項５１に記載の方法。
  55. 前記ラミネート前処理工程は、
    熱および圧力を前記第１キャリア層の外向き面と前記第２キャリア層の外向き面とに印加し、それにより、前記第１熱可塑性接着剤層および前記第２熱可塑性接着剤層を活性化する印加工程を含む請求項５１に記載の方法。
  56. 前記印加工程は、
    前記複数のインレー層の全体が約９０℃～約１２０℃の温度を得るように前記複数のインレー層を加熱する加熱工程であって、その加熱中、約０．５５７Ｎ／ｍｍ２～約０．８３Ｎ／ｍｍ２の圧力が印加されるものを含む請求項５５に記載の方法。
  57. 前記加熱工程の実行後、前記ラミネート前処理工程は、
    前記複数のインレー層を冷却する工程であって、その冷却中、圧力が少なくとも約１．０Ｎ／ｍｍ２まで上昇するように印加されるものを含む請求項５６に記載の方法。
  58. 前記ラミネート・カードは、複数の取引カードのうちの１つであり、
    当該方法は、さらに、
    複数枚のシートをマルチシート・アセンブリとなるようにコレートし（collate、積み重ね）、それにより、前記複数枚のカードのそれぞれに対して前記配列工程を完了するコレート工程であって、
    前記マルチシート・アセンブリは、
    コア・シートであって、少なくとも約７０重量％のポスト・コンシューマ・ポリエチレンを含むとともに、前記マルチシート・アセンブリの全体厚さの少なくとも約１５％の厚さを有するものと、
    ポリマー系の第１支持シートであって、前記コア・シートの第１面に対面する内向き面を有し、その内向き面と前記第１面との間に第１熱可塑性接着剤が配置され、前記マルチシート・アセンブリの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと、
    ポリマー系の第２支持シートであって、前記コア・シートの第２面に対面する内向き面を有し、その内向き面と前記第２面との間に第２熱可塑性接着剤が配置され、前記マルチシート・アセンブリの全体厚さの少なくとも約１２％の厚さを有するものと
    を含むものと、
    前記マルチシート・アセンブリをラミネート加工装置内においてラミネート加工し、それにより、前記複数枚のカードのそれぞれに対して前記加熱・加圧工程を完了するラミネート加工工程と、
    前記ラミネート加工工程の実行後、前記形成工程の実行前に、複数のカード本体を前記マルチシート・アセンブリのうち、対応する複数のシート領域であって前記複数枚の取引カードに対応する関係を有するものから分離する工程と
    を含む請求項３０に記載の方法。
  59. 前記コレート工程に先立ち、当該方法は、さらに、
    複数のアンテナを前記コア・シート上に、そのコア・シートのうち、前記マルチシート・アセンブリの前記複数のシート領域に対応する複数の領域において位置決めする工程と、
    複数枚のインレー・シートをラミネート前処理する工程であって、前記複数枚のインレー・シートは前記コア・シートを含み、そのコア・シートは、第１キャリア・シートであって、それの内向き面に支持された第１熱可塑性接着剤シート層を有するものと、第２キャリア・シートであって、それの内向き面に支持された第２熱可塑性接着剤シート層を有するものとの間に位置するものと
    を含む請求項５８に記載の方法。
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