JP2010267107A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽シートを貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該隠蔽シートが２層からなり、非接触ＩＣカード本体側から接着剤を介し第一の隠蔽シートが積層され、さらに接着剤を介し第二の隠蔽シートが積層され、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体との接着力が、第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートとの接着力より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。
【選択図】図１

Description

本発明は非接触ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。

従来、非接触ＩＣカードは、交通機関での乗車券や電子マネー分野などで使用されている。これらの非接触ＩＣカードは、途中で仕様が変更されたり、利用者が不用になったりして返却されるものがある。そして、近年これらの不用となったカードはかなりの数になると推定されている。
これらの不用となったカードは、カード事業会社で保管されることが多く、その数は増える一方である。そして、これらのカードは、管理しているサーバー内のデータは削除されているが、ＩＣの通信や演算等の処理機能は正常のままである。

一方、従来の電子マネーとは異なるオリジナルのポイントカードを導入してポイントラリーを行ったり、オリジナル電子マネーを発行したりしてサービスの差別化を図りたいという要望が増加してきている。

しかし、現状非接触ＩＣカードは高価である。例えば、セキュリティの高いものでは、新規デザインのものを１０万枚以上の数量で生産する場合で約５００円／枚、１０００枚程度の少量生産では１０００円／枚となり、価格面で導入を敬遠されることが多い。

また、ＩＣカードのリサイクルに関しては、下記特許文献にあるように、カードの情報を書き換えてリサイクルする方法や、カードの表面に張替え可能なシールを用いてシールを貼りかえることでカードを使いまわすことは知られている。
しかし、使用済みカードを再利用する場合など、容易に元のカードとして復元できると元のカードとして不正利用される可能性などがある。現状、カードの不正利用を防止するため、外観を改変させ、容易に書き換え、張替えのできないカードとする方法はなかった。

特開２００３−５８８５２号公報

本発明は、前述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。

本発明は、アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽シートを貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該隠蔽シートが２層からなり、非接触ＩＣカード本体側から接着剤を介し第一の隠蔽シートが積層され、さらに接着剤を介し第二の隠蔽シートが積層され、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体との接着力が、第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートとの接着力より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカードである。

また、前記第一の隠蔽シートに切り込み加工が施してなることを特徴とする非接触ＩＣカードである。

また、前記第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体の間の接着剤が、接着力の異なる２種以上の接着剤を用い、それぞれパターン状に形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカードである。

また、前記第一の隠蔽シートが膜厚７〜１０μｍの範囲内であり、第二の隠蔽シートが膜厚３０〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする非接触ＩＣカードである。

また、前記第一の隠蔽シートがポリ塩化ビニルからなることを特徴とする非接触ＩＣカードである。

本発明によれば、使用済みの非接触ＩＣカードを用いて、安価に新たな非接触ＩＣカードを製造することができる。

本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す断面図である。 本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す断面図である。 本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す断面図である。
図１において、非接触ＩＣカード本体１の両面に、第一の隠蔽シート３及び第二の隠蔽シート５の２層からなる隠蔽シートを貼り合わせてなる。隠蔽シートを張り合わせることで使用済みの非接触ＩＣカードの外観を変えて新たな非接触ＩＣカードとして再使用することができる。

非接触ＩＣカード本体としては、既存のＩＣカードを用いることができる。
一般的な非接触ＩＣカードの構成としては、アンテナ基材上にＩＣモジュール、アンテナコイルを有するインレットと、インレットの両側にそれぞれコアシート、オーバーシートからなるものがあげられるがこれに限るものではない。
非接触ＩＣカードのサイズはＩＳＯ規格で横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内、厚みが０．６８〜０．８４ｍｍの範囲内とされているがこれらに限るものではない。

本発明に用いる隠蔽シートは、非接触ＩＣカード本体の表面の絵柄等を隠蔽するもので、不透明なものを用いる。
隠蔽シートは第一の隠蔽シートと第二の隠蔽シートの２層からなるものを用いる。第一の隠蔽シートは主に剥がそうとしたときにその痕跡がわかるようなものを用い、第二の隠蔽シートは主に非接触ＩＣカード本体の表面の絵柄を隠蔽するものを用いる。
また、隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体を張り合わせたときに、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体との接着力が、第二の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体側の隠蔽シートとの接着力より大きいこと特徴とする。
このようにすることで隠蔽シートを剥がそうとしても、第一の隠蔽シートが非接触ＩＣカードから剥がれず、第二の隠蔽シートのみが剥がれるため、元の非接触ＩＣカードとして不正利用することができなくなる。

第一の隠蔽シートとしては、特に限定するものではないがプラスチックフィルムを用いることができる。プラスチックフィルムとしてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルムや、ポリ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣ）、アクリル樹脂、トリアセチルセルロースフィルム、スチレン樹脂系フィルム、ポリ乳酸系フィルム、ビニロン系フィルムなどを用いることができる。
中でも延性があり、破けやすいポリ塩化ビニルを用いることが好ましい。ポリ塩化ビニルを用いることで隠蔽シートを剥がそうとするとき、第二の隠蔽シートが剥がれるとともに、第一の隠蔽シートが破けるため、その後の不正使用を防ぐことができる。
また、第一の隠蔽シートは不透明なフィルムを用いることが好ましく、例えば、白色のフィルムを用いることができる。
また、これら樹脂に対してフィラーを添加することによって、第一の隠蔽シートの破断強度、又は層間剥離強度を調整しても良い。一般にフィラーの充填率が高いほどシートの破断強度、又は層間剥離強度は低下する傾向がある。

第二の隠蔽シートとしては、特に限定するものではないがプラスチックフィルムを用いることができる。プラスチックフィルムとしてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルムや、ポリ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣ）などを用いることができる。

第一の隠蔽シートが膜厚７〜１０μｍの範囲内であり、第二の隠蔽シートが膜厚３０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
この範囲内であると、隠蔽シートを剥がそうとしたときに、さらに第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートの接着剤より第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体の接着力の方が強力なことに加え、第一の隠蔽シートが第二の隠蔽シートに比べ大幅に薄いため、第一の隠蔽シートは非接触ＩＣカード本体からきれいに剥がすことができないものとなり、その後の不正使用を防ぐことができる。

また、第一の隠蔽シートには、切り込み加工又は半抜き加工などを施してもよい。このようにすることで、隠蔽シートを剥がそうとした時に、第一の隠蔽シートは非接触ＩＣカード本体側の接着剤により残る部分と、第二の隠蔽シート側に引っ張られ剥がれる部分とに分離、破壊され、その後の不正使用を防ぐことができる。

本発明に用いる、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体を接着するための接着剤としては、熱溶融型接着性樹脂（ホットメルト樹脂）、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、粘着剤などが例として挙げられ、更には、これらの混合物であっても良い。
熱溶融型接着性樹脂としては、加熱して溶融した状態で塗工が可能であり、かつ、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード表面に接着する接着性能を示す樹脂であれば特に制限はない。例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）等のポリオレフィン樹脂、またはポリエステル樹脂が挙げられ、これらを１種のみまたは２種以上適宜混合した組成物を用いる。また、接着層の収縮や、ガス発生の影響が無ければ、反応性を有する熱溶融型接着性樹脂を使用しても良く、例えばＰＵＲ（ポリウレタンアクティブ）接着剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、加熱した際に溶融し、かつ、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード表面に接着する接着性能を示す樹脂であれば特に制限はない。例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）等のポリオレフィン樹脂、酸変性ポリオレフィンの他、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が例として挙げられ、これらの単体や、混合物、共重合物であっても良い。
熱硬化性樹脂（熱架橋性樹脂）としては、加熱により硬化する特性を有しており、かつ、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード表面に接着する接着性能を示す樹脂であれば特に制限はない。例えば、アクリルポリオールやポリエステルポリオールとイソシアネートにより構成される熱硬化性樹脂や、エポキシ樹脂とポリアミノアミドにより構成される熱硬化性樹脂が挙げられるが、この限りでない。
粘着剤としては、公知の感圧接着材として使用される、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ゴム系粘着剤などが例として挙げられるが、この限りでない。

本発明に用いる、第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートを接着するための接着剤としては、第一の隠蔽シート表面と第二の隠蔽シート表面の接着が可能であり、且つその接着強度が、第一の隠蔽シート表面と非接触ＩＣカード表面を接着する樹脂の接着強度よりも弱ければ特に制限はない。
例としては、熱溶融型接着性樹脂（ホットメルト樹脂）、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、粘着剤などが挙げられ、更には、これらの混合物であっても良い。
これら材料の具体的な例は、前述の、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード表面を接着させる樹脂と同様である。

また、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体の接着に用いる接着剤は、接着強度の異なる２種類の接着剤を用い、それぞれパターン状に設けることができる。
また、２種類の接着剤のうち１種は第一の隠蔽シートと第二の隠蔽シートとの接着に用いる接着剤より接着力の大きいものを用いる。
このようにすることで、隠蔽シートを剥がそうとした時に、第一の隠蔽シートは非接触ＩＣカード本体側の接着剤により残る部分と、第二の隠蔽シート側に引っ張られ剥がれる部分とに分離、破壊され、その後の不正使用を防ぐことができる。
異なる接着強度を有する２種の接着材料の例としては、前述の、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード表面を接着させる樹脂と同様である。

第二の隠蔽シートには抗菌剤などの機能材料を練りこんでもよい。
抗菌剤としては、無機系、有機系のいずれを用いてもかまわない。
無機系としては銀系のものがあげられる。

さらに第二の隠蔽シート上に絵柄層、保護層、抗菌層などの機能層を設けてもよい。
これらの機能層としては公知のものを公知の手法で設けることができる。

本発明では、第二の隠蔽シート上に接着剤を介して第一の隠蔽シートを張り合わせ、さらに接着剤を用いて非接触ＩＣカード本体と張り合わせることで非接触ＩＣカードを得ることができる。
また、非接触ＩＣカード本体上に、第一の隠蔽シート、第二の隠蔽シートを順次積層してもよい。

＜実施例１＞
横寸法が５４．００ｍｍ、縦寸法が８５．５５ｍｍ、厚みが０．６８ｍｍの使用済み非接触ＩＣカードを用いた。
第二の隠蔽シートとして、厚み５０μｍの白色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを用い、接着剤としてアクリル系接着剤（ＴＬ２５０Ｓ、リンテック株式会社製）を塗布し、その上に、第一の隠蔽シートとして厚み７μｍの白色ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シートを積層したものを用いた。
第一の隠蔽シート上に接着剤としてアクリル系接着剤（ノンキャリア７ＧＸ ＰＷ ８ＫＡ、リンテック株式会社製）を塗布し、非接触ＩＣカード本体と張り合わせ、非接触ＩＣカードを得た。

＜実施例２＞
第一の隠蔽シートとして、厚み７μｍの白色ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シートに深さ５μｍの半抜き加工をランダムに施したものを用いた以外は実施例１と同様に作成し、非接触ＩＣカードを得た。

＜実施例３＞
第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体の接着に用いる接着剤として、接着強度のことなる２種のものを用いた。用いた接着剤はアクリル系接着剤（ＴＬ２５０Ｓ、リンテック株式会社製）とアクリル系接着剤（ノンキャリア７ＧＸ ＰＷ ８ＫＡ、リンテック株式会社製）を用いて塗布し非接触ＩＣカード本体と張り合わせ、非接触ＩＣカードを得た。

実施例１の非接触ＩＣカードの隠蔽シートを剥がしたところ、第二の隠蔽シートはすべて剥がれたが、第一の隠蔽シートがランダムに裂けて部分的に非接触ＩＣカード本体に残った。また、実施例２の非接触ＩＣカードの隠蔽シートを剥がしたところ、第二の隠蔽シートはすべて剥がれたが、第一の隠蔽シートは半抜き囲うを施した部分に沿って裂けて部分的に非接触ＩＣカード本体に残った。実施例３の非接触ＩＣカードの隠蔽シートを剥がしたところ、第二の隠蔽シートはすべて剥がれたが、第一の隠蔽シートは接着強度の強い接着剤を用いた部分が非接触ＩＣカード本体に残った。

１・・・非接触ＩＣカード本体
２・・・接着剤層
２１・・接着力の大きい接着剤
２２・・接着力の小さい接着剤
３・・・第一の隠蔽シート
３１・・第一の隠蔽シート（切り込み加工）
４・・・接着剤層
５・・・第二の隠蔽シート

Claims (5)

1. アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽シートを貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、
   該隠蔽シートが２層からなり、非接触ＩＣカード本体側から接着剤を介し第一の隠蔽シートが積層され、さらに接着剤を介し第二の隠蔽シートが積層され、
   第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体との接着力が、第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートとの接着力より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカード。
2. 前記第一の隠蔽シートに切り込み加工が施してなることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
3. 前記第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体の間の接着剤が、接着力の異なる２種以上の接着剤を用い、それぞれパターン状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
4. 前記第一の隠蔽シートが膜厚７〜１０μｍの範囲内であり、第二の隠蔽シートが膜厚３０〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。
5. 前記第一の隠蔽シートがポリ塩化ビニルからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。

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