TW202035723A

TW202035723A - 銅合金板、通電用電子零件及散熱用電子零件

Info

Publication number: TW202035723A
Application number: TW109103554A
Authority: TW
Inventors: 武藤有輝
Original assignee: 日商Ｊｘ金屬股份有限公司
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2020-02-05
Publication date: 2020-10-01
Also published as: WO2020195219A1

Abstract

本發明係一種銅合金板，其含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成。該銅合金板相對於由XRD測定所獲得之軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿與RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子（Schmid factor）為0.40以上。

Description

銅合金板、通電用電子零件及散熱用電子零件

本發明係關於一種銅合金板、通電用電子零件及散熱用電子零件。詳細而言，本發明係關於一種用作裝載於電機／電子機器、汽車等之端子、連接器、繼電器、開關、插座、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件之材料的銅合金板，以及使用該銅合金板之通電用電子零件及散熱用電子零件。

裝載於電機／電子機器、汽車等之端子、連接器、開關、插座、繼電器、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件中，作為用以傳遞電或熱之材料，廣泛使用有強度、導電性、導熱性等特性優異之銅合金板。

近年來，通電用電子零件例如電子機器之連接器，不斷發展高電流化，認為必須具有良好之彎曲性，具有75%IACS以上之導電率、550 MPa以上之保證應力。又，例如於智慧型手機或平板PC之液晶使用有被稱為液晶框架之散熱用電子零件。此種散熱用途中所使用之銅合金板，亦不斷發展高導熱率化，亦認為必須具有良好之彎曲性，具有高強度。因此，散熱用途中所使用之銅合金板，亦認為必須具有75%IACS以上之導電率、550 MPa以上之保證應力。此處，導電性與導熱性處於正比關係，因此藉由提高導電率，而導熱率亦提高。

然而，難以由卡遜合金系銅合金達成75%IACS以上之導電率，因此逐漸開發Cu-Cr系或Cu-Zr系之銅合金。例如，專利文獻1中提出有一種銅合金材，其含有0.1～0.8質量%之Cr，合計為0.005～0.5質量%之Mg、Ti、Zr、Zn、Fe、Sn、Ag、Si之一種或兩種以上，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成，平均結晶粒徑為15～80 μm，結晶粒徑之變異係數（結晶粒徑之標準偏差／平均結晶粒徑）為0.40以下。該銅合金材具有75%IACS以上之導電率，強度及彎曲加工性亦良好。

又，專利文獻2中提出有一種銅合金板，其含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成，關於材料表面之利用X射線繞射所求出之I（220）／I₀ （220），滿足3≦I（220）／I₀ （220）≦13，關於I（200）／I₀ （200），滿足0.2≦I（200）／I₀ （200）≦2。該銅合金板具有80%IACS以上之導電率，強度及彎曲加工性亦良好。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-129889號公報 [專利文獻2]日本特開2017-179503號公報

[發明所欲解決之課題]

於銅合金板之彎曲加工中，亦必須使彎曲部之彎曲表面良好。其原因在於，於彎曲部之彎曲表面不良好之情形時，於連接器等中會連帶使彎曲部之接觸面積減少，成為通電性等降低之主要原因。然而，專利文獻1及2僅藉由有無龜裂來判斷彎曲性，即便於無龜裂之情形時，有時彎曲部之彎曲表面亦不良。因此，專利文獻1及2之技術未必能獲得良好之彎曲表面。

本發明之實施形態係為了解決如上所述之問題而完成者，其課題在於提供一種具有高導電率及高強度，且可形成彎曲表面良好之彎曲部之銅合金板。又，本發明之實施形態，課題在於提供一種具有高導電率及高強度，且能不使彎曲部之彎曲表面劣化而藉由彎曲加工進行製造之通電用電子零件及散熱用電子零件。 [解決課題之技術手段]

本發明人為了解決上述課題而進行了努力研究，結果著眼於具有特定組成之銅合金板中，銅合金板之實密因子（Schmid factor）與彎曲部之彎曲表面密切相關，發現藉由將沿與軋壓平行方向（RD）平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子控制為特定範圍，可形成彎曲表面良好之彎曲部，從而完成了本發明。

即，本發明之實施形態係一種銅合金板，其含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成，並且相對於由XRD測定所獲得之軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿與RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子為0.40以上。

又，本發明之實施形態係一種使用有上述銅合金板之通電用電子零件或散熱用電子零件。 [發明之效果]

若根據本發明之實施形態，可提供一種具有高導電率及高強度，且可形成彎曲表面良好之彎曲部之銅合金板。又，若根據本發明之實施形態，可提供一種具有高導電率及高強度，且能不使彎曲部之彎曲表面劣化而藉由彎曲加工進行製造之通電用電子零件及散熱用電子零件。

以下，對本發明之較佳實施形態具體地進行說明，但本發明不應限定於該等而解釋，只要在不脫離本發明主旨下，可基於該行業者之知識，進行各種變更、改良等。該實施形態所揭示之多個構成要素可藉由適當組合而形成各種發明。例如，可自該實施形態所示之全部構成要素刪除若干構成要素，亦可將不同實施形態之構成要素適當組合。

（組成）本發明之實施形態之銅合金板含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成。一實施態樣中，較佳含有0.15～0.3質量%之Cr，且含有合計為0.05～0.20質量%之Zr及Ti中之一種或兩種。若Cr超過0.6質量%，則彎曲加工性降低，若未達0.1質量%，則難以獲得550 MPa以上之0.2%保證應力。若Zr及Ti中之一種或兩種之合計超過0.30質量%，則彎曲加工性降低，若未達0.01質量%，則難以獲得550 MPa以上之0.2%保證應力。此外，本說明書中，所謂「不可避免之雜質」，意指於熔製原料之階段會不可避免地混入之成分。

進而，本發明之實施形態之銅合金板較佳含有合計為1.0質量%以下之選自由Ag、Fe、Co、Ni、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn、Al、Ca、Y、Nb、Mo、Hf、W、Pt、Au及B所組成之群中之1種以上。該等元素藉由固溶強化或析出強化等而有助於強度上升。若該等元素之合計量超過1.0質量%，則有導電率降低，或者於熱軋中破裂之情形。

此外，該行業者可理解具有高強度及高導電性之銅合金板，根據所添加之添加元素之組合，可變更各者之添加量。典型之一實施態樣中，例如可添加Ag 1.0質量%以下，Fe 0.1質量%以下，Co 0.1質量%以下，Ni 0.2質量%以下，Mn 0.1質量%以下，Zn 0.5質量%以下，Mg 0.1質量%以下，Si 0.1質量%以下，P 0.05質量%以下，Sn 0.1質量%以下，Al 0.1質量%以下，Ca 0.1質量%以下，Y 0.1質量%以下，Nb 0.1質量%以下，Mo 0.1質量%以下，Hf 0.1質量%以下，W 0.1質量%以下，Pt 0.1質量%以下，Au 0.1質量%以下，B 0.05質量%以下，但若為導電率不低於75%IACS之添加元素之組合及添加量，則本發明之銅合金板不一定要限定於該等上限值。

本發明之實施形態之銅合金板的厚度並無特別限定，例如可設為0.03～0.6 mm。

（實密因子）銅合金板之實密因子係表示滑動變形之產生容易度之指標，與利用彎曲加工所形成之彎曲部之彎曲表面密切相關。本發明人著眼於G.W.：Good Way（銅合金板之彎曲軸為與軋壓方向成直角之方向）之彎曲表面而進行了研究，結果確認到增高對軋壓平行方向（RD）負載有拉伸應力之情形時之實密因子之值時，可獲得良好之彎曲表面。認為其原因在於，實密因子之值越大，滑動面越容易滑動（此外，實密因子之最大值為0.5），故藉由提高上述方向之實密因子，沿G.W.施加有彎曲負載時容易產生滑動變形，結果降伏應力降低。

圖3表示簡易地說明單晶之拉伸分解剪切應力之模型。具體而言，圖3係用以對實密因子簡易地進行說明之模型圖，係示意性地表示單晶之塑性變形之圖。即，於以單軸載重F拉伸截面積A之單晶圓桿10之情形時，於單晶圓桿10之晶粒內之滑動面20、滑動方向25產生分解剪切應力。若該分解剪切應力τ達到其材料特有之臨界剪切應力τc，則會產生滑動變形（塑性變形）。若將軸應力設為σ，將負載軸與滑動面之法線所成之角設為

，將負載軸與滑動方向所成之角設為λ，則分解剪切應力τ以τ＝（F／A）・cosλ・cos

＝σ・cosλ・cos

表示。其為史密德定律，cosλ・cos

為實密因子。實密因子於λ＝

＝45°時成為最大值（此外，關於實密因子，參照塑性加工技術系列2「材料」日本塑性加工學會編，可樂娜公司，p.12）。

上述之實密因子係相對於軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，算出沿與RD平行之方向負載有拉伸應力之情形時之值。反極圖係由XRD（X-ray diffraction）測定求出。於利用該方法求出之實密因子顯示0.40以上之值之情形時，獲得了良好之彎曲表面。藉由實密因子為0.40以上，於對銅合金板施加有彎曲負載時，差排運動變得相對較容易。推測其主要原因在於，因差排運動而產生滑動變形，藉此可連續地變形，於材料表面不易產生大的凹處等。此外，實密因子係使用以下之式而算出。（實密因子）＝cosλ・cos

cosλ＝t・n／|t||n| cos

＝t・s／|t||s| 其中，

：負載軸與滑動面之法線所成之角 λ：負載軸與滑動方向所成之角 t：與拉伸載重負載方向平行之單位向量 n：與滑動面之法線向量平行之單位向量 s：與滑動方向平行之單位向量

（彎曲表面）彎曲表面之評價係使用彎曲部之表面粗糙度Ra。Ra之值越低，彎曲部表面之凹凸越少，於連接器等中使用時接觸面積越大，因此可確保良好之通電性。彎曲部之Ra較佳設為2.0 μm以下，更佳設為1.5 μm以下。

（拉伸強度）本發明之一實施形態中，拉伸強度（TS）較佳為550 MPa以上，更佳為600 MPa以上。藉由將拉伸強度設為550 MPa以上，可確保對銅合金板所要求之強度。

（0.2%保證應力）本發明之一實施形態中，0.2%保證應力（YS）較佳為550 MPa以上，更佳為580 MPa以上。藉由將0.2%保證應力設為550 MPa以上，可確保對銅合金板所要求之強度。

（0.2%保證應力／拉伸強度）本發明之一實施形態中，0.2%保證應力（YS）與拉伸強度（TS）之比（YS／TS）之值較佳為0.95以上。若YS／TS之值為0.95以上，則充分地形成軋壓織構，波峰之聚集強度變大。波峰之聚集強度越高，有顯示波峰之方位之實密因子對彎曲表面所造成之影響越高的優點。

（導電率）本發明之一實施形態中，導電率較佳為75%IACS以上，更佳為80%IACS以上。藉由將導電率設為75%IACS以上，可確保對銅合金板所要求之導電率（導熱率）。

（應力緩和率）本發明之一實施形態中，應力緩和率較佳為15%以下，更佳為14%以下。藉由將應力緩和率設為15%以下，可確保對銅合金板所要求之強度。

（用途）本發明之實施形態之銅合金板可適用於端子、連接器、繼電器、開關、插座、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件之用途，尤其對於電動汽車、油電混合車等中所使用之連接器或端子等通電用電子零件之用途，或智慧型手機或平板PC中所使用之液晶框架等散熱用電子零件之用途有用。

（製造方法）本發明之實施形態之銅合金板可藉由以下之製造步驟而製造。首先，將作為純銅原料之電解銅等溶解，藉由碳脫氧等降低氧濃度後，添加Cr，與Zr及Ti中之一種或兩種，以及視需要之其他合金元素，鑄造成銅合金鑄錠。其次，將該鑄錠進行熱軋後，依序進行第1冷軋、固溶處理、第2冷軋、時效處理。

銅合金鑄錠之厚度並無特別限定，較佳為30～300 mm。

熱軋較佳為於800～1000℃之溫度下製成厚度2～30 mm左右之板。熱軋中，將其合計加工度設為20%以上，使最終行程之應變速度大於30s^-1 。藉由以上述條件進行熱軋，可充分地表現出動態再結晶，其結果，可製成相對於軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿與RD平行之方向負載有拉伸應力之情形時之實密因子具有0.40以上之值之銅合金。合計加工度係藉由（熱軋前之厚度－熱軋後之厚度）／熱軋前之厚度×100%而計算。最終行程之應變速度可使用以下之式進行計算。 dε／dt＝（2πn／60r^1/2 ）・（R／H）^1/2 ・In（1／（1－r））此處，dε／dt、n、r、R及H之意義如下， dε／dt：最終行程之應變速度 n：輥之轉速（rpm） r：加工度（%）／100 R：輥半徑（mm） H：最終行程前之板厚（mm）。

熱軋後，進行第1冷軋。第1冷軋中，較佳將厚度設為0.15～5 mm，更佳設為0.25～1.0 mm。

固溶處理較佳於800～1000℃保持後，進行水冷。

固溶處理後，進行第2冷軋。第2冷軋中，較佳將合計加工度設為75%以上。藉此，可使最終時效後之0.2%保證應力（MPa）／拉伸強度（MPa）之值成為0.95以上，而充分地形成軋壓織構。

時效處理較佳於300～500℃進行5～30 h。

本發明之一實施形態之銅合金板製造方法，係於將含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成之銅合金鑄錠進行熱軋後，包括第1冷軋步驟、固溶處理步驟、第2冷軋步驟、時效處理步驟，上述熱軋步驟中，將合計加工度設為20%以上，使最終行程之應變速度大於30 s^-1 。

藉由上述製造方法，可製造具有高導電率及高強度，且可形成彎曲表面良好之彎曲部之銅合金板。 [實施例]

以下，藉由實施例更具體地說明本發明之實施形態，但本發明並不受該等實施例之任何限定。

以表1所示之比率添加合金元素於熔融銅後，鑄造成厚度為200 mm之銅合金鑄錠。將銅合金鑄錠於950℃加熱3小時，進行表1所示之合計加工度之熱軋。熱軋中之最終行程之應變速度如表1所示。其次，將熱軋板表面之氧化銹皮利用研磨機研削而去除後，利用冷軋製成1.0 mm之厚度之板。其次，於900℃進行固溶處理後，進行表1所示之合計加工度之冷軋，使板厚成為0.2 mm。其後，於500℃進行10 h之時效處理。

＜拉伸強度（TS）＞藉由拉伸試驗機，依據JIS Z2241：2011，測定與軋壓方向平行之方向上之拉伸強度（TS）。

＜0.2%保證應力（YS）＞藉由拉伸試驗機，依據JIS Z2241：2011，測定與軋壓方向平行之方向上之0.2%保證應力（YS）。

＜導電率（EC）＞以試片之長邊方向成為與軋壓方向平行之方式採取試片，依據JIS H0505：1975，藉由四端子法測定20℃之導電率。

＜應力緩和率＞以試片之長邊方向成為與軋壓方向平行之方式採取寬度10 mm、長度100 mm之細長狀試片。如圖1所示，將l＝50 mm之位置設為作用點，對試片施加y₀ 之彎曲，負載相當於軋壓方向之0.2%保證應力（依據JIS Z2241：2011進行測定）之80%的應力（s）。y₀ 係藉由下式而求出。 y₀ ＝（2／3）・I² ・s／（E・t）此處，E係軋壓方向之楊氏模數，t係試樣之厚度。於150℃加熱1000小時後進行卸載，如圖2所示，測定永久變形量（高度）y，算出應力緩和率{[y（mm）／y₀ （mm）]×100（%）}。

＜彎曲表面＞彎曲表面之評價中，使用切成寬度1 mm、長度20 mm之試樣作為彎曲試片。依據JIS H3130：2012進行G.W.（彎曲軸為與軋壓方向呈直角之方向）之W彎曲試驗，利用共焦雷射顯微鏡解析彎曲部之表面，算出JIS B 0601：2013所規定之Ra（μm）。若彎曲表面之Ra為1.5 μm以下，則記為◎，若大於1.5 μm且為2.0 μm以下，則記為○，若大於2.0 μm且為3.0 μm以下，則記為△，若大於3.0 μm，則記為╳。

＜反極圖＞反極圖係使用XRD測定而求出。XRD測定係使用理學股份有限公司製造之RINT-TTR，測定銅合金板表面之厚度方向之X射線繞射。進而，測定微粉末銅之X射線繞射。此處，X射線係設為Kα射線，管電壓30 KV，管電流100 mA。將銅合金板之各方位之聚集強度除以微粉末銅之聚集強度，藉此製作經標準化之軋壓平行方向（RD）之反極圖。根據所求出之反極圖決定聚集強度顯示波峰之方位。

＜實密因子＞該成分之銅合金具有面心立方結構（FCC），因此其主滑動系統為{111}＜110＞。實密因子係算出相對於自軋壓平行方向（RD）觀察時之聚集強度顯示波峰之方位，沿與RD平行之方向負載有拉伸載重之情形時之主滑動系統中之值。此時，必須注意自RD方向觀察時之聚集強度顯示波峰之方位與RD方向平行。如上所述，具體而言，可使用以下之式，求出實密因子。（實密因子）＝cosλ・cos

cosλ＝t・n／|t||n| cos

＝t・s／|t||s| 其中，

：負載軸與滑動面之法線所成之角 λ：負載軸與滑動方向所成之角 t：與拉伸載重負載方向平行之單位向量 n：與滑動面之法線向量平行之單位向量 s：與滑動方向平行之單位向量由於沿與RD平行之方向負載有拉伸載重，故t與聚集強度自RD觀察時顯示波峰之方位平行。又，即使於主滑動系統中，實際活動之滑動系統亦為實密因子取最大值者，因此n、s必須選擇上式所規定之實密因子取最大值之類的組合。

各試片之組成及製造條件以及對各實施例及比較例所獲得之結果示於表1。此外，關於比較例，除表1所記載之製造條件以外，於與實施例相同的條件下製造。

[表1]

	組成（質量%）	熱軋	第2冷軋	TS （MPa）	YS （MPa）	YS／TS	EC （%IACS）	應力緩和率（%）	彎曲表面	實密因子
Cr	Zr	Ti	添加元素	合計加工度（%）	應變速度（s^-1 ）	合計加工度（%）
實施例1	0.2	0.1	--	--	25	50	80	620	603	0.97	83.4	11.4	◎	0.40
實施例2	0.2	0.2	--	--	25	50	80	661	652	0.99	81.7	7.4	◎	0.44
實施例3	0.3	0.1	--	--	25	50	80	660	638	0.97	80.3	8.3	◎	0.44
實施例4	0.4	0.05	--	--	25	50	80	674	660	0.98	81.3	9.1	◎	0.45
實施例5	0.2	--	0.1	Si：0.03	25	50	80	646	632	0.98	83.0	12.1	◎	0.40
實施例6	0.2	0.1	--	Si：0.03	25	50	80	629	609	0.97	82.3	11.8	◎	0.44
實施例7	0.2	0.1	--	Ag：0.01	25	50	80	627	603	0.96	82.2	12.2	◎	0.41
實施例8	0.2	0.1	--	Ag：1.0	25	50	80	634	624	0.99	82.8	10.1	◎	0.40
實施例9	0.2	--	0.1	Fe：0.01 Mn：0.01	25	50	80	623	601	0.96	84.0	11.4	◎	0.42
實施例10	0.2	0.1	--	Co：0.01 Ni：0.01	25	50	80	634	618	0.98	82.3	6.9	◎	0.49
實施例11	0.2	0.1	--	Zn：0.01 P：0.01 Sn：0.01	25	50	80	637	631	0.99	84.7	7.3	◎	0.49
實施例12	0.2	0.1	--	Mg：0.01	25	50	80	632	609	0.96	83.4	10.3	◎	0.42
實施例13	0.2	0.1	--	Al：0.01 Ca：0.01	25	50	80	637	629	0.99	82.7	11.7	◎	0.42
實施例14	0.2	0.1	--	Y：0.01 Nb：0.01 Mo：0.01	25	50	80	643	626	0.97	83.4	7.1	◎	0.40
實施例15	0.2	0.1	--	Hf：0.01	25	50	80	627	616	0.98	84.3	10.6	◎	0.40
實施例16	0.2	0.1	--	W：0.01 Pt：0.01 Au：0.01	25	50	80	641	613	0.96	84.9	6.4	◎	0.48
實施例17	0.2	0.1	--	--	25	50	99	655	652	1.00	83.8	11.6	◎	0.44
實施例18	0.2	0.1	--	--	25	50	75	608	579	0.95	82.3	13.8	◎	0.40
實施例19	0.2	0.1	--	--	25	50	60	584	527	0.90	84.2	7.0	○	0.40
實施例20	0.2	0.1	--	--	20	50	80	640	621	0.97	82.5	7.7	◎	0.40
實施例21	0.2	0.1	--	--	25	35	80	643	626	0.97	84.2	9.2	◎	0.41
比較例1	1.0	0.1	--	--	25	50	90	730	715	0.98	72.0	5.6	×	0.43
比較例2	0.2	0.5	--	--	25	50	90	681	650	0.95	74.0	9.9	×	0.42
比較例3	0.05	0.1	--	--	25	50	90	536	511	0.95	87.5	19.2	◎	0.47
比較例4	0.20	0.005	--	--	25	50	90	538	513	0.95	85.8	19.7	◎	0.41
比較例5	0.2	--	0.005	--	25	50	90	536	520	0.97	88.0	17.8	◎	0.49
比較例6	0.2	0.1	--	Sn：10.0	25	50	90	熱軋破裂
比較例7	0.2	0.1	--	P：10.0	25	50	90	熱軋破裂
比較例8	0.2	0.1	--	--	10	50	90	643	617	0.96	83.6	13.6	△	0.32
比較例9	0.2	0.1	--	--	25	30	90	637	626	0.98	83.1	8.0	△	0.37
比較例10	0.2	0.1	--	--	25	30	60	586	544	0.93	81.0	8.2	×	0.32

如表1所示，具有特定組成，並且實密因子為0.40以上之實施例1～21之銅合金板，確認TS為550 MPa以上，EC為75%IACS以上，應力緩和率為15%以下，彎曲表面為◎或○，具有高導電率及高強度，且可形成彎曲表面良好之彎曲部。此外，實施例19中，YS／TS之值略低，彎曲表面稍微劣化，但為令人充分滿意之水準。

另一方面，比較例1及2之銅合金板由於Cr或Zr之含量過高，故EC低，彎曲表面亦不良。比較例3～5之銅合金板由於Cr、Zr或Ti之含量過低，故TS變低，應力緩和率變高。比較例6及7之銅合金板由於Sn或P之含量過高，故於熱軋中產生破裂。比較例8之銅合金板由於在熱軋中合計加工度過低，故實密因子降低，彎曲表面變得不良。比較例9之銅合金板由於熱軋中應變速度過慢，故實密因子降低，彎曲表面變得不良。比較例10之銅合金板由於熱軋中應變速度過慢，並且第2冷卻軋壓中合計加工度過低，故實密因子降低，彎曲表面變得不良。尤其是比較例10之銅合金板由於YS／TS亦低，故彎曲表面最不良。

由以上之結果可知，若根據本發明之實施形態，可提供一種具有高導電率及高強度，且可形成彎曲表面良好之彎曲部之銅合金板。又，若根據本發明之實施形態，可提供一種具有高導電率及高強度，且能不使彎曲部之彎曲表面劣化而藉由彎曲加工進行製造之通電用電子零件及散熱用電子零件。

10:單晶圓桿 20:單晶圓桿之晶粒內之滑動面 25:單晶圓桿之滑動方向 30:滑動面之法線

[圖1]說明應力緩和率之測定原理之圖。 [圖2]說明應力緩和率之測定原理之圖。 [圖3]說明實密因子之圖。

Claims

一種銅合金板，其含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成，相對於由XRD測定所獲得之軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿與RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子（Schmid factor）為0.40以上。
如請求項1之銅合金板，其中，0.2%保證應力（MPa）／拉伸強度（MPa）之值為0.95以上。
如請求項1或2之銅合金板，其拉伸強度為550 MPa以上，導電率為75%IACS以上，及應力緩和率為15%以下。
如請求項1至3中任一項之銅合金板，其含有合計為1.0質量%以下之選自由Ag、Fe、Co、Ni、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn、Al、Ca、Y、Nb、Mo、Hf、W、Pt、Au及B所組成之群中之1種以上。
一種通電用電子零件，使用有請求項1至4中任一項之銅合金板。
一種散熱用電子零件，使用有請求項1至4中任一項之銅合金板。