JP2011117034A - 銅合金材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】NiまたはCoのどちらか一方または両方の合計で0.5〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%、それぞれ含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料であって、Cube方位の結晶粒の面積率が10%以上、かつRDW方位の結晶粒の面積率が10%以上である、高強度で、曲げ加工性に優れた電気電子部品用銅合金材料。
【選択図】なし
Description
(1)NiまたはCoのどちらか一方または両方の合計で0.5〜5質量%、Siを0.2〜1.5質量%、それぞれ含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料であって、Cube方位の結晶粒の面積率が10%以上、かつRDW方位の結晶粒の面積率が10%以上であることを特徴とする高強度で、曲げ加工性に優れた電気電子部品用銅合金材料。
(3)NiまたはCoのどちらか一方または両方の合計で0.5〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%、Zn、Sn、Mg、Ag、Mn、Zrのうち1種又は2種以上を合計で0.01〜1.0質量%、それぞれ含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料であって、Cube方位の結晶粒の面積率が10%以上、かつRDW方位の結晶粒の面積率が10%以上であることを特徴とする高強度で、曲げ加工性に優れた電気電子部品用銅合金材料。
(4)NiまたはCoのどちらか一方または両方の合計で0.5〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%、Crを0.01〜0.5質量%、Zn、Sn、Mg、Ag、Mn、Zrのうち1種又は2種以上を合計で0.01〜1.0質量%、それぞれ含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料であって、Cube方位の結晶粒の面積率が10%以上、かつRDW方位の結晶粒の面積率が10%以上であることを特徴とする高強度で、曲げ加工性に優れた電気電子部品用銅合金材料。
本発明の銅合金材料が奏する高強度とは、引張強度が500MPa以上であることを意味し、好ましくは650MPa以上、更に好ましくは800MPa以上である。
本発明の銅合金材料が奏する優れた曲げ加工性とは、次の意味である。すなわち、曲げ加工試験として、曲げ試験片の幅wを10mmで、曲げR=0〜0.4mmの0.025mm単位として、BW(Bad Way:圧延垂直方向)の90°曲げを行う。曲げ加工性は、割れの生じない最小の曲げ半径(R)と板厚(t)の比をR/tとして、銅合金材料が有する引張強度のレベルに応じた以下の合格基準を満たすかどうかにより評価する。引張強度が800MPa未満の場合はR/t=0.5以下を合格とし、引張強度が800MPa以上900MPa未満はR/t=1.5以下を合格とし、引張強度が900MPa以上の場合はR/t=2.0以下を合格とする。
本発明の銅合金材料は、導電性が高く、好ましくは導電率が35%IACS以上であり、更に好ましくは40%IACS以上であり、より好ましくは45%IACS以上である。
上記、高強度で、良好な曲げ加工性を有し、さらには高導電率である本発明の銅合金材料について、まず、その組織を説明する。
本発明の銅合金材料の集合組織は、特に、強度と曲げ加工性を両立するために、SEM−EBSD法によるND方向からの測定結果で、Cube方位からのずれ角度が10°以下の面積率が10%以上かつRDW方位からのずれ角度が10°以下の結晶粒の面積率が10%以上である集合組織を有するものとする。
Cube方位からのずれ角度が10°以下の領域の面積率の好ましい範囲は12〜45%、更に好ましい範囲は15〜30%である。RDW方位からのずれ角度が10°以下の領域の面積率の好ましい範囲は12〜45%、更に好ましい範囲は15〜30%である。
RDW方位 {210}<100>
Goss方位 {011}<100>
Rotated−Goss方位 {011}<011>
Brass方位 {011}<211>
Copper方位 {112}<111>
S方位 {123}<634>
P方位 {011}<111>
上記指数で示される理想方位からのずれ角度については、(i)各測定点の結晶方位と、(ii)対象となる理想方位としてのRDWまたはCube方位とについて、(i)と(ii)に共通の回転軸を中心に回転角を計算し、そのずれ角度とした。例えば、S方位(2 3 1)[6 −4 3]に対して、(1 2 1)[1 −1 1]は(20 10 17)方向を回転軸にして、19.4°回転した関係になっており、この角度をずれ角度とする。前記共通の回転軸は40以下の3つの整数であるが、その内で最も小さいずれ角度で表現できるものを採用した。全ての測定点に対してこのずれ角度を計算して小数第一位までを有効数字とし、RDW方位の前記ずれ角から10°以下またはCube方位の前記ずれ角から10°以下の方位を持つ結晶粒の面積を全測定面積で除し、それぞれの方位の原子面の面積率とした。
EBSD測定にあたっては、鮮明な菊地線回折像を得るために、機械研磨の後に、コロイダルシリカの砥粒を使用して、基体表面を鏡面研磨した後に、測定を行うことが好ましい。また、測定は板表面から行った。
つぎに高強度化、かつ、曲げ加工においても良好な曲げ加工性を有するための前提となる、本発明の銅合金材料における化学成分組成の限定理由を説明する(記載の含有量%は全て質量%である)。
Niは後述するSiと共に含有されて、時効処理で析出したNi2Si相を形成して、銅合金材料の強度の向上に寄与する元素である。Niの含有量が少なすぎる場合は、前記Ni2Si相が不足し、銅合金材料の引張強さを高めることができない。一方、Niの含有量が多すぎると、導電率が低下する。また、熱間圧延加工性が悪化する。したがって、Ni含有量は0.5〜5.0%の範囲とし、好ましくは1.5〜4.0%である。
CoはSiと共に含有されて、時効処理で析出したCo2Si相を形成して、銅合金材料の強度の向上に寄与する元素である。Coの含有量が少なすぎる場合は、前記Co2Si相が不足し、銅合金材料の引張強さを高めることができない。一方、Coの含有量が多すぎると、導電率が低下する。また、熱間圧延加工性が悪化する。したがって、Co含有量は0.5〜5.0%の範囲とし、好ましくは0.8〜3.0%である。
Siは前記Ni、Coと共に含有されて、時効処理で析出したNi2SiまたはCo2Si相を形成して、銅合金材料の強度の向上に寄与する。Siの含有量は、0.2〜1.5%とし、好ましくは0.2〜1.0%である。Siの含有量は化学量論比でNi/Si=4.2、Co/Si=4.2とするのが最も導電率と強度のバランスがよい。そのためSiの含有量は、Ni/Si、Co/Si、(Ni+Co)/Siが3.2〜5.2の範囲となるようにするのが好ましく、より好ましくは3.5〜4.8である。
上記組成に加えて、Crを0.01〜0.5mass%含有してもよい。Crは合金中の結晶粒を微細化する効果があり、銅合金材料の強度や曲げ加工性の向上に寄与する。少なすぎるとその効果が小さく、多すぎると鋳造時に晶出物を形成し時効強度が低下する。
本発明の銅合金材料は、上記基本組成の他に添加元素として、質量%で、Sn:0.05〜1.0%、Zn:0.01〜1.0%、Ag:0.01〜1.0%、Mn:0.01〜1.0%、Zr:0.1〜1.0%、Mg:0.01〜1.0%の一種または二種以上を合計で0.01〜1.0%の量で、必要に応じて含有してもよい。これらの元素は、いずれも本発明の銅合金材料が奏しようとする高い強度や導電率あるいは良好な曲げ加工性のいずれかを向上させる共通の効果があるか、これに加えてあるいはこれに代えて、さらに他の性質(耐応力緩和特性など)を向上させる元素である。以下に、各元素の特徴的な作用効果と含有範囲の意義を記載する。
Snは主に銅合金材料の強度を向上させる元素であり、これらの特性を重視する用途に使用する場合には、選択的に含有させる。Snの含有量が少なすぎるとその強度向上効果が小さい。一方、Snを含有させると銅合金材料の導電率が低下する。特に、Snが多すぎると、銅合金材料の導電率を20%IACS以上とすることが難しくなる。したがって、含有させる場合には、Snの含有量を0.01〜1.0%の範囲とする。
Zn添加により、半田の耐熱剥離性や耐マイグレーション性を向上させることができる。Znの含有量が少なすぎるとその効果が小さい。一方、Znを含有させると銅合金材料の導電率が低下し、Znが多すぎると、銅合金材料の導電率を20%IACS以上とすることが難しくなる。したがって、Znの含有量を0.01〜1.0%の範囲とする。
Agは強度の上昇に寄与する。Agの含有量が少なすぎるとその効果が小さい。一方、Agを1.0%を超えて含有させても、その効果が飽和するだけである。したがって、含有させる場合には、Agの含有量を0.01〜1.0%の範囲とする。
Mnは主に熱間圧延での加工性を向上させる。Mnの含有量が少なすぎるとその効果が小さい。一方、Mnが多すぎると、銅合金の造塊時の湯流れ性が悪化して造塊歩留まりが低下する。したがって、含有させる場合には、Mnの含有量を0.01〜1.0%の範囲とする。
Zrは主に結晶粒を微細化させて、銅合金材料の強度や曲げ加工性を向上させる。Zrの含有量が少なすぎるとその効果が小さい。一方、Zrが多すぎると、化合物を形成し、銅合金材料の圧延などの加工性が低下する。したがって、含有させる場合には、Zrの含有量を0.01〜1.0%の範囲とする。
Mgは耐応力緩和特性を向上させる。したがって、耐応力緩和特性が必要な場合には、0.01〜1.0%の範囲で選択的に含有させる。少なすぎると、添加した効果が小さく、多すぎる場合は導電率が低下する。
なお、Mg、Sn、Znは、Cu−Ni−Si系、Cu−Ni−Co−Si系、Cu−Co−Si系銅合金に添加することで、いずれも耐応力緩和特性が向上する。それぞれを単独で添加した場合よりも併せて添加した場合に相乗効果によってさらに耐応力緩和特性が向上する。また、半田脆化を著しく改善する効果がある。
次に、本発明の銅合金材料の好ましい製造条件について以下に説明する。本発明の銅合金材料は、例えば、鋳造、熱間圧延、冷間圧延1、中間焼鈍、冷間圧延2、溶体化熱処理、時効熱処理、仕上げ冷間圧延、低温焼鈍、の各工程を経て製造される。本発明の銅合金材料は、従来のコルソン系合金とほぼ同様の設備で製造できる。所定の集合組織を得るには、各工程の製造条件を適宜調整する必要がある。この点、本発明の銅合金材料は、熱間圧延後の処理か、溶体化処理前の冷間圧延と中間焼鈍かの、少なくともいずれかの処理もしくは加工を所定の条件で行なうことで製造することができる。
なお、表2の中の比較例9〜12に関しては、上記の熱間圧延において700℃以上950℃以下の温度域で圧延率60%以上、かつ400℃以上700℃未満の温度域で圧延率40%以上とし、85%以上の冷間圧延の後に中間焼鈍を行わずに、100℃から700℃の昇温時間が20秒間以下で700℃から850℃の温度に到達する溶体化熱処理を行い、圧延率0〜50%の中間圧延と、その後に400〜500℃の時効析出熱処理、圧延率0〜40%の仕上げ圧延、150〜550℃の低温焼鈍を行った。
銅合金板試料の組織について、ND方向からEBSD解析したときのCube方位およびRDW方位の結晶粒の面積率を次のように求めた。EBSD法により、約600μm四方の測定領域で、スキャンステップが0.5μmの条件で測定を行った。測定面積は結晶粒を400個以上含むことを基準として調整した。上記の通り、各理想方位から10°以下のずれ角度を有する結晶粒の原子面について、各方位を有する原子面の面積を求めて、該面積を全測定面積で割ることで各方位の結晶粒の面積率を得た。ここで、Cube方位方位からのずれ角度が10°以下かつRDW方位からのずれ角度が10°以下の結晶粒については同一方位粒とした。
引張強さは、各供試材からJIS Z 2201記載の5号試験片を切り出して、JIS Z 2241に準拠して求めた。引張強度は5MPaの整数倍に丸めて示した。
(3)導電率
導電率はJIS H 0505に準拠して求めた。
(4)曲げ加工性
曲げ加工試験は、曲げ試験片の幅wを10mmで、曲げR=0〜0.4mmの0.025mm単位として、BW(Bad Way:圧延垂直方向)の90°曲げを行った。曲げ加工性は、割れの生じない最小の曲げ半径(R)と板厚(t)の比をR/tとして評価した。供試材が有した引張強度のレベルに応じて、合格基準は以下の通りとした。引張強度が800MPa未満の場合はR/t=0.5以下を合格とし、引張強度が800MPa以上900MPa未満はR/t=1.5以下を合格とし、引張強度が900MPa以上の場合はR/t=2.0以下を合格とした。
これらの結果を表1、2に示す。
実施例10−3、18−3、25−3は、表1の実施例10、18、25とそれぞれ同一の鋳塊を用いて、中間焼鈍と冷間圧延2を2度繰り返し、その他については表1の各実施例と同様に作製し、同様に各特性を評価した例である。これらはCube方位とRDW方位の面積率が特に高く、強度、導電率に優れ、かつ、特に優れた曲げ加工性を示した。
Claims (4)
- NiまたはCoのどちらか一方または両方の合計で0.5〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%、それぞれ含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料であって、Cube方位の結晶粒の面積率が10%以上、かつRDW方位の結晶粒の面積率が10%以上であることを特徴とする高強度で、曲げ加工性に優れた電気電子部品用銅合金材料。
- NiまたはCoのどちらか一方または両方の合計で0.5〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%、Crを0.01〜0.5質量%、それぞれ含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料であって、Cube方位の結晶粒の面積率が10%以上、かつRDW方位の結晶粒の面積率が10%以上であることを特徴とする高強度で、曲げ加工性に優れた電気電子部品用銅合金材料。
- NiまたはCoのどちらか一方または両方の合計で0.5〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%、Zn、Sn、Mg、Ag、Mn、Zrのうち1種又は2種以上を合計で0.01〜1.0質量%、それぞれ含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料であって、Cube方位の結晶粒の面積率が10%以上、かつRDW方位の結晶粒の面積率が10%以上であることを特徴とする高強度で、曲げ加工性に優れた電気電子部品用銅合金材料。
- NiまたはCoのどちらか一方または両方の合計で0.5〜5.0質量%、Siを0.2〜1.5質量%、Crを0.01〜0.5質量%、Zn、Sn、Mg、Ag、Mn、Zrのうち1種又は2種以上を合計で0.01〜1.0質量%、それぞれ含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料であって、Cube方位の結晶粒の面積率が10%以上、かつRDW方位の結晶粒の面積率が10%以上であることを特徴とする高強度で、曲げ加工性に優れた電気電子部品用銅合金材料。
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