JP5590990B2 - 銅合金 - Google Patents
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Cu−Cr−Zr系の銅合金の製造方法において、母相としての銅(Cu)に、0.1質量%以上0.4質量%以下のクロム(Cr)と、0.01質量%以上0.2質量%以下のジルコニウム(Zr)と、0.01質量%以上0.3質量%以下のスズ(Sn)と、0.05質量%以上0.4質量%以下のマグネシウム(Mg)と、不可避的不純物とを含む銅合金材を鋳造する鋳造工程と、前記銅合金材に熱間圧延加工を施す熱間圧延工程と、前記熱間圧延加工を施した前記銅合金材に700℃以上900℃未満の温度の熱処理を施した後、急冷する冷却工程と、前記冷却工程を経た前記銅合金材に、80%以上の加工度の冷間圧延加工を施す第1冷間圧延工程と、前記第1冷間圧延加工が施された前記銅合金材に、390℃以上450℃以下の温度で時効処理を施す時効処理工程と、前記時効処理が施された前記銅合金材に、20%以上40%以下の加工度の冷間圧延加工を施す第2冷間圧延工程と、前記第2冷間圧延工程を経た前記銅合金材に、400℃以上600℃未満で焼鈍を施すことにより銅合金を製造する焼鈍工程とを備える銅合金の製造方法が提供される。
本発明の実施の形態に係る銅合金の製造方法によれば、銅合金の製造工程、例えば、冷却工程、第1冷間圧延工程、時効処理工程、第2冷間圧延工程、及び焼鈍工程を最適化することにより、強度、導電性、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れる銅合金を製造することができる。そして、本実施の形態に係る銅合金の製造方法により製造される銅合金は、電気部品の小型化、高載積化に資することができ、例えば、リードフレーム等の電気部品に用いることができる。
Claims (2)
- 母相としての銅(Cu)に、0.1質量%以上0.4質量%以下のクロム(Cr)と、0.01質量%以上0.2質量%以下のジルコニウム(Zr)と、0.01質量%以上0.3質量%以下のスズ(Sn)と、0.05質量%以上0.4質量%以下のマグネシウム(Mg)と、不可避的不純物とを含む銅合金材を鋳造する鋳造工程と、
前記銅合金材に熱間圧延加工を施す熱間圧延工程と、
前記熱間圧延加工を施した前記銅合金材に700℃以上900℃未満の温度の熱処理を施した後、冷却する冷却工程と、
前記冷却工程を経た前記銅合金材に、80%以上の加工度の冷間圧延加工を施す第1冷間圧延工程と、
前記第1冷間圧延加工が施された前記銅合金材に、390℃以上450℃以下の温度で時効処理を施す時効処理工程と、
前記時効処理が施された前記銅合金材に、20%以上40%以下の加工度の冷間圧延加工を施す第2冷間圧延工程と、
前記第2冷間圧延工程を経た前記銅合金材に、400℃以上600℃未満で焼鈍を施すことにより銅合金を製造する焼鈍工程と
を備える銅合金の製造方法により製造された銅合金であって、
前記第2冷間圧延工程の圧延方向に対して垂直な断面内から所定の1か所の600nm×400nmの領域を選択した場合に、
前記領域内の前記母相の結晶粒径が50μm以下であり、
前記領域内に存在するCr又はZrを含む析出物から30個の析出物を選択した場合に、各析出物の長径の算術平均値が20nm以下であり、
前記領域内の900nm 2 の面積の領域を10か所、選択した場合に、各900nm 2 の面積の領域内に存在する長径が20nm以下の析出物の個数の算術平均値が5個以上である銅合金。 - 80%IACS以上の導電率と、550MPa以上の強度とを有し、日本電子材料工業会標準規格EMAS−1011及び日本伸銅協会技術標準JCBA−T309に準拠した応力緩和試験において、150℃で1500時間保持した後の応力緩和率が20%以下の耐応力緩和特性を有する請求項1に記載の銅合金。
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