TW202035516A - 可藉由融解而緩和異向性之樹脂組合物及包含該樹脂組合物之樹脂成形品 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂組合物，其即便於將施以剪切並熔融加工而成之成形品進行成形、冷卻後於不施以剪切而使其融解後再次進行冷卻之狀態下仍保持來源於液晶性之結晶結構，並且緩和異向性，宏觀來看具有等向性結構、物性。 本發明之樹脂組合物之特徵在於，包含：液晶聚酯樹脂(A)，其包含來源於羥基羧酸之結構單元(I)、來源於二醇化合物之結構單元(II)、及來源於二羧酸之結構單元(III)；及除上述液晶聚酯樹脂(A)以外之樹脂(B)；且將樹脂組合物融解後所測得之X射線繞射滿足特定條件。

Description

可藉由融解而緩和異向性之樹脂組合物及包含該樹脂組合物之樹脂成形品
本發明係關於一種可藉由融解而緩和異向性之樹脂組合物。進而，本發明係關於一種包含該樹脂組合物之樹脂成形品、及具備該樹脂成形品之電氣電子零件。
已知液晶聚合物於進行擠出加工等加以剪切之成形加工之情形時，分子產生顯著之單軸配向。由於該單軸配向，會產生「異向性」，該「異向性」係產生特定之單軸方向及除此以外之方向、特別是偏移90°之軸向上之顯著之結構、物性之差。宏觀上所見之材料物性亦產生各種異向性，於分子配向方向上顯示出較高之彈性模數等優異之物性。另一方面，於相對於分子配向方向垂直之方向上強度較低，膜形狀容易於分子配向方向上裂開。又，線膨脹係數(CTE)存在與分子配向方向相應之更顯著之異向性。因此，於消耗熱之工藝中，液晶聚合物異向性地產生膨脹、收縮，故而由於該CTE之異向性，容易引起材料之翹曲或與所接合之異種材料之剝離，成為製品之製造、加工步驟中之問題。
又，由於成形加工，大部分液晶聚合物通常存在如下問題：一旦成為具有單軸配向性之成形品，則即便加熱至熔點以上而消除由加工時之剪切應力所導致之熱歷程，亦繼續保持該單軸配向性，由於加工而一度產生之結構上之異向性繼續殘留於製品中。另一方面，亦報告有例外於該特性之液晶聚合物。根據非專利文獻1-3，於僅由羥基羧酸所構成之作為分子具有極性之液晶聚合物(於文獻內之例中，為對羥基苯甲酸為73 mol%、6-羥基-2-萘甲酸為27 mol%之液晶聚合物)中，於熔融狀態下加以剪切而加工為線料，製成具有顯著之單軸配向之成形品。報告有：其後，藉由於無負荷、無剪切下將成形品加熱至熔點以上，緩和結晶性、或可利用偏光顯微鏡評價之異向性，消除材料之異向性、或緩和異向性之程度而使其變為等向性狀態，即可實現「異向性緩和」。然而，於相同報告中，亦報告有使二醇、二羧酸單體共聚而成之液晶聚合物失去該異向性緩和能力。僅由羥基羧酸所構成之液晶聚合物與包含二醇及二羧酸之液晶聚合物相比，限制可使用之單體之種類、數量，故而分子設計之自由度較低。又，已知即便於物性方面，就耐熱性或介電特性之觀點而言，具有二醇、二羧酸單體之液晶聚合物亦比僅由羥基羧酸所構成之液晶聚合物優異。 [先前技術文獻] [非專利文獻]
[非專利文獻1]Macromolecules, 40 (7), 2007, 2524-2531 [非專利文獻2]Macromolecules, 42 (8), 2009 [非專利文獻3]J.Phys.Chem.B, 113 (16), 2009, 5341-5344
[發明所欲解決之問題]
由於上述理由，除利用僅芳香族羥基羧酸之聚合所得之特定之液晶聚合物以外存在如下技術問題：於實際使用中，不得不於存在異向性之狀態下使用，儘管具有各種優異之特性，但與其他結晶聚合物相比，液晶聚合物之用途展開大多有限。又，於利用具有更高之高耐熱性能之液晶聚合物之聚合法即固相聚合法製造之液晶聚合物中，由於聚合時具有更多之熱歷程，故而保持異向性之傾向更加顯著。
因此，本發明之目的在於提供一種樹脂組合物，其即便於將施以剪切並熔融加工而成之成形品進行成形、冷卻後於不施以剪切而使其融解後再次進行冷卻之狀態下仍保持來源於液晶性之結晶結構，並且緩和異向性，宏觀來看具有等向性結構、物性。又，在於提供一種包含此種樹脂組合物之加工性優異之樹脂成形品。 [解決問題之技術手段]
本發明人為了解決上述問題進行了銳意研究，結果發現，於混合有液晶聚酯樹脂(A)與除液晶聚酯樹脂(A)以外之樹脂(B)之樹脂組合物中，藉由使於將施以剪切並熔融加工而成之成形品進行成形後於不施以剪切而使其融解後再次進行冷卻之狀態下所測得之X射線繞射滿足特定條件，緩和由分子配向所導致之異向性，宏觀來看具有等向性結構、物性。本發明係基於該見解而完成者。
即，根據本發明之一態樣， 提供一種樹脂組合物，其特徵在於，包含：液晶聚酯樹脂(A)，其包含來源於羥基羧酸之結構單元(I)、來源於二醇化合物之結構單元(II)、及來源於二羧酸之結構單元(III)；及 除上述液晶聚酯樹脂(A)以外之樹脂(B)；且 滿足下述條件： (條件) 於將使樹脂組合物自1個澆口流入並經熔融成形加工而成之板狀成形品於比利用DSC(differential scanning calorimeter，示差掃描熱量計)所測得之Tm2 高20℃以上之溫度下不施以剪切而以無負荷進行融解後再次進行冷卻之狀態下利用穿透X射線所測得之X射線繞射強度滿足數式(1)， [數1]
Figure 02_image001
(式中，MD表示熔融成形加工時之樹脂組合物之流入方向，TD表示MD之垂直方向， I係利用穿透X射線測定上述板狀成形品時X射線繞射資料之2θ＝19～20°下之最大繞射強度之值，I(MD)係MD方向之由分子配向所引起之繞射強度之值，I(TD)係TD方向之繞射強度之值)。
於本發明之態樣中，較佳為相對於上述液晶聚酯樹脂(A)與上述樹脂(B)之合計100質量份，上述液晶聚酯樹脂(A)之調配量為85質量份以上99.99質量份以下，上述樹脂(B)之調配量為0.01質量份以上15質量份以下。
於本發明之態樣中，上述來源於羥基羧酸之結構單元(I)較佳為來源於6-羥基-2-萘甲酸及/或對羥基苯甲酸之結構單元。
於本發明之態樣中，上述來源於二醇化合物之結構單元(II)較佳為來源於選自由4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚、甲基氫醌及4,4'-亞異丙基二苯酚所組成之群中之至少1種之結構單元。
於本發明之態樣中，上述來源於二羧酸之結構單元(III)較佳為來源於選自由對苯二甲酸、間苯二甲酸及2,6-萘二甲酸所組成之群中之至少1種之結構單元。
於本發明之態樣中，上述樹脂(B)較佳為具有選自由酯基、碳酸酯基及醚基所組成之群中之至少1種。
於本發明之態樣中，上述樹脂(B)較佳為選自由非晶性聚芳酯、聚酯及聚碳酸酯所組成之群中之至少1種。
於本發明之態樣中，上述液晶聚酯樹脂(A)較佳為藉由固相聚合而合成者。
根據本發明之另一態樣，提供一種包含上述樹脂組合物之樹脂成形品。
根據本發明之又一態樣，提供一種具備上述樹脂成形品之電氣電子零件。 [發明之效果]
根據本發明可實現一種樹脂組合物，其即便於將施以剪切並熔融加工而成之成形品進行成形、冷卻後於不施以剪切而使其融解後再次進行冷卻之狀態下亦可保持來源於液晶性之結晶結構，並且緩和異向性，宏觀來看具有等向性結構、物性。藉由使用此種樹脂組合物，可改善樹脂成形品之加工性。
[樹脂組合物] 本發明之樹脂組合物係包含下述液晶聚酯樹脂(A)與除液晶聚酯樹脂(A)以外之樹脂(B)者。於包含此種樹脂組合物之樹脂成形品中，於融解前之狀態下，液晶聚酯樹脂(A)之配向具有：向列型液晶之1個分子等級之配向；及具有向列型液晶分子聚集之一定範圍內之均質之向列型液晶配向性的區域(以下，稱為「晶疇」)單元之配向。於本發明中，即便於將施以剪切並熔融加工而成之成形品進行成形、冷卻後於不施以剪切而使其融解後再次進行冷卻之狀態下，亦保持可利用X射線繞射評價之來源於液晶性之結晶結構，並且液晶聚酯樹脂(A)宏觀來看(以晶疇單元)與於無剪切下進行融解前相比，顯著緩和異向性而進行等向化，且於該狀態下穩定。即，於本發明中，藉由向作為主成分(較佳為樹脂整體之85質量%以上)之液晶聚酯樹脂(A)中調配少量除液晶聚酯樹脂(A)以外之樹脂(B)，維持材料之向列型液晶性，並且提高非晶性部分等之分子移動性，緩和晶疇單元之配向之異向性，而可使雙軸等向化狀態穩定。藉由使用此種樹脂組合物，可改善製造樹脂成形品時之加工性。
此種樹脂組合物之特徵在於滿足下述條件。 (條件) 於將使樹脂組合物自1個澆口流入並經熔融成形加工而成之板狀成形品於比利用DSC所測得之Tm2 高20℃以上之溫度下不加以剪切而進行融解後再次進行冷卻之狀態下利用穿透X射線所測得之繞射強度滿足數式(1)。 [數2]
Figure 02_image003
(式中，MD表示熔融成形加工時之樹脂組合物之流入方向，TD表示MD之垂直方向。 I係利用穿透X射線測定板狀成形品時2θ＝19～20°下之最大繞射強度之值，I(MD)係MD方向之由分子配向所引起之繞射強度之值，I(TD)係TD方向之繞射強度之值)。 再者，2θ＝19～20°係液晶聚酯樹脂之分子配向結構來源之結晶繞射。
於本發明中，較佳為於上述條件下滿足數式(2)，更佳為滿足數式(3)。 [數3]
Figure 02_image005
[數4]
Figure 02_image007
於本說明書中，樹脂組合物之熔點係依據ISO11357、ASTM D3418之試驗方法者，可使用Hitachi High-Tech Science Corporation製造之示差掃描熱量計(DSC)等進行測定，設為利用DSC進行測定之升溫過程之第2個循環之自結晶相至液晶相之轉移所伴隨之吸熱峰之頂點(Tm2 )的溫度(℃)。
包含本發明之樹脂組合物之樹脂成形品之物性上之異向性及等向性可藉由如下方式進行評價：使用熱機械分析裝置(Hitachi High-Tech Science Corporation製造，型號：TMA7000)於拉伸模式下測定樹脂成形品之樣品之線膨脹係數(CTE)。可謂若TD方向與MD方向之CTE差(絕對值)大，則為具有顯著之異向性之狀態，若TD方向與MD方向之CTE差(絕對值)小，則為經等向化之狀態。又，可謂若可藉由樣品之加工將於初始狀態下所具有之TD方向與MD方向之大的CTE差縮小至優勢狀態，則其異向性獲得緩和，物性上經等向化。 於本發明中，可謂於將施以剪切並熔融加工而成之成形品進行成形、冷卻後於不施以剪切而使其融解後再次進行冷卻之狀態下測定TD方向與MD方向之CTE，若相較於融解前而言CTE差(絕對值)減小至50%以下、較佳為減小至30%以下，則異向性獲得緩和，物性上經等向化。若可緩和樹脂成形品之異向性，則可改善加工性。
以下，對樹脂組合物中所包含之各成分進行說明。
(液晶聚酯樹脂(A)) 本發明之樹脂組合物所使用之液晶聚酯樹脂係包含來源於羥基羧酸之結構單元(I)、來源於二醇化合物之結構單元(II)、及來源於二羧酸之結構單元(III)者。以下，對液晶聚酯樹脂中所包含之各結構單元進行說明。
(來源於羥基羧酸之結構單元(I)) 構成液晶聚酯樹脂(A)之單元(I)係來源於羥基羧酸之結構單元，較佳為來源於下述式(I)所表示之芳香族羥基羧酸之結構單元。再者，結構單元(I)可僅含1種，亦可包含2種以上。
[化1]
Figure 02_image009
上述式中，Ar1 根據所需選自由具有取代基之苯基、聯苯基、4,4'-亞異丙基二苯基、萘基、蒽基及菲基所組成之群。該等中，更佳為苯基及聯苯基。作為取代基，可列舉：氫、烷基、烷氧基、以及氟等。烷基所具有之碳數較佳為1～10，更佳為1～5。又，可為直鏈狀烷基，亦可為支鏈狀烷基。烷氧基所具有之碳數較佳為1～10，更佳為1～5。
作為賦予上述式(I)所表示之結構單元之單體，可列舉：6-羥基-2-萘甲酸(HNA、下述式(1))、對羥基苯甲酸(HBA、下述式(2))、及該等之醯化物、酯衍生物、醯鹵化物等。 [化2]
Figure 02_image011
[化3]
Figure 02_image013
關於結構單元(I)相對於聚酯樹脂整體之結構單元之組成比(莫耳%)，作為下限值，較佳為30莫耳%以上，更佳為35莫耳%以上，進而較佳為40莫耳%以上，進而更佳為45莫耳%以上，且作為上限值，較佳為80莫耳%以下，更佳為75莫耳%以下，進而較佳為70莫耳%以下，進而更佳為65莫耳%以下。於包含2種以上之結構單元(I)之情形時，該等之合計莫耳比在上述組成比之範圍內即可。
(來源於二醇化合物之結構單元(II)) 構成液晶聚酯樹脂(A)之單元(II)係來源於二醇化合物之結構單元，較佳為來源於下述式(II)所表示之芳香族二醇化合物之結構單元。再者，結構單元(II)可僅含1種，亦可包含2種以上。
[化4]
Figure 02_image015
上述式中，Ar2 根據所需選自由具有取代基之苯基、聯苯基、4,4'-亞異丙基二苯基、萘基、蒽基及菲基所組成之群。該等中，更佳為苯基及聯苯基。作為取代基，可列舉：氫、烷基、烷氧基、以及氟等。烷基所具有之碳數較佳為1～10，更佳為1～5。又，可為直鏈狀烷基，亦可為支鏈狀烷基。烷氧基所具有之碳數較佳為1～10，更佳為1～5。
作為賦予結構單元(II)之單體，例如可列舉：4,4'-二羥基聯苯(BP、下述式(3))、對苯二酚(HQ、下述式(4))、甲基氫醌(MeHQ、下述式(5))、4,4'-亞異丙基二苯酚(BisPA、下述式(6))、及該等之醯化物、酯衍生物、醯鹵化物等。 [化5]
Figure 02_image017
[化6]
Figure 02_image019
[化7]
Figure 02_image021
[化8]
Figure 02_image023
關於結構單元(II)相對於聚酯樹脂整體之結構單元之組成比(莫耳%)，作為下限值，較佳為10莫耳%以上，更佳為12.5莫耳%以上，進而較佳為15莫耳%以上，進而更佳為17.5莫耳%以上，且作為上限值，較佳為35莫耳%以下，更佳為32.5莫耳%以下，進而較佳為30莫耳%以下，進而更佳為27.5莫耳%以下。於包含2種以上之結構單元(II)之情形時，該等之合計莫耳比在上述組成比之範圍內即可。
(來源於芳香族二羧酸之結構單元(III)) 構成液晶聚酯樹脂(A)之單元(III)係來源於二羧酸之結構單元，較佳為來源於下述式(III)所表示之芳香族二羧酸之結構單元。再者，結構單元(III)可僅含1種，亦可包含2種以上。
[化9]
Figure 02_image025
上述式中，Ar3 根據所需選自由具有取代基之苯基、聯苯基、4,4'-亞異丙基二苯基、萘基、蒽基及菲基所組成之群。該等中，更佳為苯基及聯苯基。作為取代基，可列舉：氫、烷基、烷氧基以及氟等。烷基所具有之碳數較佳為1～10，更佳為1～5。又，可為直鏈狀烷基，亦可為支鏈狀烷基。烷氧基所具有之碳數較佳為1～10，更佳為1～5。
作為賦予結構單元(III)之單體，可列舉：對苯二甲酸(TPA、下述式(7))、間苯二甲酸(IPA、下述式(8))、2,6-萘二甲酸(NADA、下述式(9))、及該等之醯化物、酯衍生物、醯鹵化物等。 [化10]
Figure 02_image027
[化11]
Figure 02_image029
[化12]
Figure 02_image031
關於結構單元(III)相對於聚酯樹脂(A)整體之結構單元之組成比(莫耳%)，作為下限值，較佳為10莫耳%以上，更佳為12.5莫耳%以上，進而較佳為15莫耳%以上，進而更佳為17.5莫耳%以上，且作為上限值，較佳為35莫耳%以下，更佳為32.5莫耳%以下，進而較佳為30莫耳%以下，進而更佳為27.5莫耳%以下。於包含2種以上之結構單元(II)之情形時，該等之合計莫耳比在上述組成比之範圍內即可。再者，結構單元(II)之組成比與結構單元(III)之組成比實質上為當量((結構單元(II)≒結構單元(III))。
液晶聚酯樹脂(A)之液晶性可藉由如下方式進行確認：使用具備Mettler製造之顯微鏡用高溫載台(商品名：FP82HT)之Olympus(股)製造之偏光顯微鏡(商品名：BH-2)等，將族液晶聚酯樹脂(A)於顯微鏡加熱載台上進行加熱熔融後，觀察有無光學異向性。
關於液晶聚酯樹脂(A)之熔點，作為下限值，較佳為280℃以上，更佳為290℃以上，進而較佳為300℃以上，進而更佳為305℃以上。作為上限值，較佳為370℃以下，較佳為360℃以下，進而較佳為355℃以下，進而更佳為350℃以下。藉由將液晶聚酯樹脂(A)之熔點設為上述數值範圍，可提高包含本發明所示之範圍之液晶聚酯樹脂(A)之樹脂組合物之加工穩定性，具體而言可提高加以剪切之熔融加工性之穩定性、不加以剪切之狀態下之熔融加工穩定性，並且就焊料耐熱之觀點而言，可將作為使用其製作之成形品之材料之耐熱性維持於良好之範圍。
就熔融成形加工性之觀點而言，液晶聚酯樹脂(A)之熔融黏度於液晶聚酯樹脂之熔點為+20℃以上、剪切速度為1000 s-1 之條件下，作為下限值，較佳為5 Pa・s以上，更佳為10 Pa・s以上，進而較佳為15 Pa・s以上，且作為上限值，較佳為200 Pa・s以下，更佳為150 Pa・s，進而較佳為100 Pa・s以下。
(液晶聚酯樹脂(A)之製造方法) 液晶聚酯樹脂(A)可藉由如下方式製造：根據所需利用先前公知之方法對賦予結構單元(I)～(III)之單體進行聚合。於一實施態樣中，本發明之所有芳香族液晶聚酯樹脂亦可藉由2階段聚合而製造，該2階段聚合係利用熔融聚合製作預聚物，並使其進一步固相聚合。
就高效率地獲得本發明之聚酯化合物之觀點而言，熔融聚合較佳為根據所需將賦予上述結構單元(I)～(III)之單體以規定成分合為100莫耳%，相對於單體所具有之所有羥基，使1.05～1.15莫耳當量之乙酸酐存在而於乙酸回流下進行。
於藉由熔融聚合與繼而之固相聚合之兩個階段進行聚合反應之情形時，較佳為於將藉由熔融聚合而獲得之預聚物進行冷卻固化後進行粉碎而製成粉末狀或薄片狀後，選擇公知之固相聚合方法，例如於氮氣等惰性環境下或真空下，於200～350℃之溫度範圍內將預聚物樹脂熱處理1～30小時等方法。固相聚合可一面進行攪拌一面進行，又，亦可不進行攪拌而於靜置之狀態下進行。
於聚合反應中，可使用觸媒，又，亦可不使用。作為所使用之觸媒，可使用先前公知者作為聚酯之聚合用觸媒，可列舉：乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化二銻等金屬鹽觸媒；N-甲咪唑等含氮雜環化合物等；有機化合物觸媒等。觸媒之使用量並無特別限定，相對於單體之總量100重量份，較佳為0.0001～0.1重量份。
熔融聚合中之聚合反應裝置並無特別限定，但較佳為使用一般高黏度流體之反應所使用之反應裝置。作為該等反應裝置之例，例如可列舉：錨型、多級型、螺旋帶型、螺旋軸型等；或具有將該等變形之具有各種形狀之攪拌葉之攪拌裝置的攪拌槽型聚合反應裝置；或捏合機、輥磨機、班布里混合機等一般用於樹脂之混練之混合裝置等。
(樹脂(B)) 除液晶聚酯樹脂(A)以外之樹脂(B)並無特別限定，可使用非液晶性之樹脂，例如可列舉：非晶性聚芳酯、聚酯、聚碳酸酯、及聚苯醚等。作為樹脂(B)，特佳為具有選自由酯基、碳酸酯基及醚基所組成之群中之至少1種之樹脂。樹脂(B)可僅使用1種，亦可使用2種以上。
上述非晶性聚芳酯係包含芳香族二羧酸或其衍生物及二酚或其衍生物之非晶性之芳香族系聚酯聚合物。作為用於導入芳香族二羧酸殘基之原料，可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、苯二甲酸、氯鄰苯二甲酸、硝基鄰苯二甲酸、2,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、甲基對苯二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、2,2'-聯苯二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸、4,4'-二苯基甲烷二羧酸、4,4'-二苯基碸二羧酸、4,4'-二苯基亞異丙基二羧酸、1,2-雙(4-羧基苯氧基)乙烷、間苯二甲酸-5-磺酸鈉等。又，用於導入雙酚類殘基之原料為雙酚，作為其具體例，例如可列舉：間苯二酚、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、4,4'-二羥基二苯基碸、4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基二苯基酮、4,4'-二羥基二苯基甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、3,3,5-三甲基-1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷等。
上述聚酯係二羧酸與二醇之聚合物。作為聚酯原料之二羧酸，可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸等。又，作為聚酯原料之二醇，可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,5-戊二醇等。
上述聚碳酸酯係雙酚類殘基單元與碳酸酯殘基單元重複而成之聚碳酸酯。作為用於導入雙酚類殘基單元之聚碳酸酯原料之雙酚類，例如可列舉：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)癸烷、1,3-或1,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷、4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二硫代聯苯酚、4,4'-二羥基-3,3'-二氯二苯醚、4,4'-二羥基-2,5-二羥基二苯醚等。又，作為用於導入碳酸酯殘基單元之聚碳酸酯原料，可列舉：光氣及碳酸二苯酯等。
於本發明之樹脂組合物中，相對於液晶聚酯樹脂(A)與樹脂(B)之合計100質量份，關於液晶聚酯樹脂(A)之調配量，作為下限值，較佳為85質量份以上，更佳為90質量份以上，進而較佳為92質量份以上，進而更佳為93質量份以上，且作為上限值，較佳為99.99質量份以下，更佳為99.95質量份以下，進而較佳為99.9質量份以下，進而更佳為99質量份以下。又，相對於液晶聚酯樹脂(A)與樹脂(B)之合計100質量份，關於液晶聚酯樹脂(B)之調配量，作為下限值，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.05質量份以上，進而較佳為0.1質量份以上，進而更佳為1質量份以上，且作為上限值，較佳為15質量份以下，更佳為10質量份以下，進而較佳為8質量份以下，進而更佳為7質量份以下。若液晶聚酯樹脂(A)與樹脂(B)之調配比為上述數值範圍左右，則包含樹脂組合物之於剪切下經熔融加工而獲得之樹脂成形品於融解一次後再次進行冷卻之狀態下保持來源於液晶性之結晶結構，並且緩和異向性，而可進行等向化。藉由使樹脂成形品等向化，可提高加工性。
本發明之樹脂組合物於不損及本發明之效果之範圍內，亦可包含其他添加劑，例如著色劑、分散劑、塑化劑、抗氧化劑、硬化劑、阻燃劑、熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑。
(樹脂成形品) 本發明之樹脂成形品係包含上述樹脂組合物，即便於將施以剪切並熔融加工而成之成形品進行成形、冷卻後於不施以剪切而使其融解後再次進行冷卻之狀態下仍可保持來源於液晶性之結晶結構，並且緩和異向性，宏觀來看具有等向性結構、物性者。
本發明之樹脂成形品之液晶性能夠以與液晶聚酯樹脂(A)之液晶性相同之方式進行確認。
(樹脂成形品之製造方法) 於本發明中，可利用先前公知之方法將包含上述液晶聚酯樹脂(A)及其他樹脂(B)或根據所需之添加劑等之樹脂組合物進行成形而獲得。再者，樹脂組合物可藉由如下方式獲得：使用班布里混合機、捏合機、單軸或雙軸擠出機等對所有液晶聚酯樹脂(A)及其他樹脂(B)等進行熔融混練。
作為上述成形方法，例如可列舉：加壓成形、發泡成形、射出成形、擠出成形、衝壓成形等。以上述方式製造之成形品根據用途可加工為各種形狀。作為成形品之形狀，例如可為板狀或膜狀等。
(電氣電子零件) 本發明之電氣電子零件係具備上述樹脂組合物而成。作為電氣電子零件，例如可列舉：ETC(Electronic Toll Collection，不停車電子收費系統)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)、無線LAN(Local Area Network，區域網路)及行動電話等電子機器或通訊機器所使用之天線；高速傳輸用連接器、CPU(Central Processing Unit，中央處理器)插口、電路基板、軟性印刷基板(FPC)、積層用電路基板、防碰撞用雷達等毫米波及近毫米波雷達、RFID(Radio Frequency Identification，射頻識別)標籤、電容器、變頻零件、絕緣膜、纜線之被覆材、鋰離子電池等二次電池之絕緣材料、揚聲器振動板等。 [實施例]
以下，藉由實施例進一步對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於實施例。
＜液晶聚酯樹脂(A)之製造＞ (合成例1) 向具有攪拌葉之聚合容器中加入對羥基苯甲酸(HBA)60莫耳%、4,4'-二羥基聯苯(BP)20莫耳%、對苯二甲酸(TPA)13莫耳%、及間苯二甲酸(IPA)7莫耳%，加入作為觸媒之乙酸鉀及乙酸鎂，將聚合容器之減壓-氮氣注入進行3次而進行氮氣置換後，進一步添加乙酸酐(相對於羥基為1.08莫耳當量)，升溫至150℃，於回流狀態下進行2小時乙醯化反應。
乙醯化結束後，將處於乙酸餾出狀態之聚合容器以0.5℃/分鐘進行升溫，槽內之熔融體溫度成為310℃後，抽出聚合物，進行冷卻固化。粉碎所獲得之聚合物，粉碎至通過網眼為2.0 mm之篩之大小而獲得預聚物。
其次，對上述所獲得之預聚物利用Yamato Scientific(股)製造之烘箱藉由加熱器於通入氮氣下將溫度自室溫歷經6小時升溫至290℃後，於290℃下將溫度保持1小時而進行固相聚合。其後，於室溫下進行自然散熱，獲得液晶聚酯樹脂。使用具備Mettler製造之顯微鏡用高溫載台(商品名：FP82HT)之Olympus(股)製造之偏光顯微鏡(商品名：BH-2)，將液晶聚酯樹脂試樣於顯微鏡加熱載台上進行加熱熔融，根據光學異向性之有無確認顯示液晶性。
(合成例2) 將單體添加變為60莫耳%之6-羥基-2-萘甲酸(HNA)、20莫耳%之BP、15.5莫耳%之TPA、及4.5莫耳%之2,6-萘二甲酸(NADA)，使固相聚合之最終溫度為300℃、保持時間為2小時，除此以外，以與合成例1相同之方式，獲得液晶聚酯樹脂2。繼而，以與上述相同之方式，確認所獲得之液晶聚酯樹脂2顯示液晶性。
(合成例3) 使固相聚合之最終溫度為310℃、保持時間為2小時，除此以外，以與合成例2相同之方式，獲得液晶聚酯樹脂3。繼而，以與上述相同之方式，確認所獲得之液晶聚酯樹脂3顯示液晶性。
(合成例4) 將單體添加變為50莫耳%之HNA、25莫耳%之BP、17莫耳%之TPA、8莫耳%之NADA，使固相聚合之最終溫度為300℃、保持時間為1小時，除此以外，以與合成例1相同之方式，獲得液晶聚酯樹脂4。繼而，以與上述相同之方式，確認所獲得之液晶聚酯樹脂4顯示液晶性。
將上述所獲得之液晶聚酯樹脂1～4之結構單元(單體組成)示於表1。
(熔點之測定) 依據ISO11357、ASTM D3418之試驗方法，藉由Hitachi High-Tech Science Corporation製造之示差掃描熱量計(DSC)測定上述所獲得之液晶聚酯樹脂1～4之熔點。此時，將以升溫速度10℃/分鐘自室溫升溫至360～380℃而使聚合物完全融解後，以速度10℃/分鐘降溫至30℃，進而以10℃/分鐘之速度升溫至380℃時所獲得之吸熱峰之頂點設為熔點(Tm2 )。將測定結果示於表1。
(熔融黏度測定) 對於上述所獲得之液晶聚酯樹脂1～4，使用毛細管流變儀黏度計((股)東洋精機製作所製造之CAPILOGRAPH 1D)與內徑為1 mm之毛細管，依據JIS K7199測定剪切速度1000 S-1 之熔點+20℃下之熔融黏度(Pa・s)。將測定結果示於表1。
[表1]
表1 液晶聚酯樹脂(A) 組成(莫耳%) 熔點(℃) 熔融黏度(Pa・s)
結構單元(I) 結構單元(II) 結構單元(III)
HBA HNA BP TPA NADA IPA
合成例1 1 60 - 20 13 - 7 335 26
合成例2 2 - 60 20 15.5 4.5 - 320 40
合成例3 3 - 60 20 15.5 4.5 - 320 100
合成例4 4 - 50 25 17 8 - 312 35
＜準備樹脂(B)＞ 準備作為以下之樹脂，除液晶聚酯樹脂(A)以外之樹脂(B)。 ・非晶性聚芳酯：Unitika(股)製造，商品名：U powder L type ・聚對苯二甲酸乙二酯(PET)：Bell Polyester Products(股)製造，商品名(Homopet BK1) ・聚碳酸酯：Mitsubishi Engineering-Plastics(股)製造，商品名：Iupilon E-2000 ・聚苯硫醚(PPS)：SOLVAY(股)製造，商品名：Ryton QA200N ・聚醚醚酮(PEEK)：SOLVAY(股)製造，商品名：KetaSpire KT-850P
＜樹脂組合物之製造＞ (實施例1-1) 使用Labo Plastomill Micro(東洋精機製作所(股)製造，型號：2D15W)於DSC之熔點+30～40℃之溫度下對99質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂1、1質量份之上述非晶性聚芳酯進行雙軸混練，切割線料，藉此製造顆粒狀之樹脂組合物。對於所獲得之樹脂組合物，以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(比較例1-1) 上述所獲得之液晶聚酯樹脂1不與其他樹脂(B)混練而以與實施例1-1相同之方式製造顆粒狀之樹脂組合物。對於所獲得之樹脂組合物，以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(實施例2-1) 使用Labo Plastomill Micro((股)東洋精機製作所製造，型號：2D15W)於DSC之熔點+30～40℃之溫度下對99質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂2、5質量份之上述非晶性聚芳酯進行雙軸混練，切割線料，藉此製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(實施例2-2) 將95質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂2、5質量份之上述非晶性聚芳酯加以混練，除此以外，以與實施例2-1相同之方式，製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(實施例2-3) 將95質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂2、5質量份之上述PET加以混練，除此以外，以與實施例2-1相同之方式，製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(實施例2-4) 將99質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂2、1質量份之上述聚碳酸酯加以混練，除此以外，以與實施例2-1相同之方式，製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(比較例2-1) 上述所獲得之液晶聚酯樹脂2不與其他樹脂(B)混練而以與實施例2-1相同之方式製成顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(比較例2-2) 將99質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂2、1質量份之上述PPS加以混練，除此以外，以與實施例2-1相同之方式，製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(比較例2-3) 將99質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂2、1質量份之上述PEEK加以混練，除此以外，以與實施例2-1相同之方式，製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(實施例3-1) 使用Labo Plastomill Micro(東洋精機製作所(股)製造，型號：2D15W)於DSC之熔點+30～40℃之溫度下對95質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂3、5質量份之上述非晶性聚芳酯進行雙軸混練，切割線料，藉此製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(實施例3-2) 將95質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂3、5質量份之上述PET加以混練，除此以外，以與實施例3-1相同之方式，製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(比較例3-1) 上述所獲得之液晶聚酯樹脂3不與其他樹脂(B)混練而以與實施例3-1相同之方式製成顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(比較例3-2) 將95質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂3、5質量份之上述之PEEK加以混練，除此以外，以與實施例3-1相同之方式，製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(實施例4-1) 使用Labo Plastomill Micro(東洋精機製作所(股)製造，型號：2D15W)於DSC之熔點+30～40℃之溫度下對95質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂4、5質量份之上述非晶性聚芳酯進行雙軸混練，切割線料，藉此製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(實施例4-2) 將95質量份之上述所獲得之液晶聚酯樹脂4、5質量份之上述PET加以混練，除此以外，以與實施例4-1相同之方式，製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
(比較例4-1) 上述所獲得之液晶聚酯樹脂4不與其他樹脂(B)混練而以與實施例4-1相同之方式製造顆粒狀之樹脂組合物。以與上述相同之方式確認顯示液晶性。
將上述所獲得之樹脂組合物之組成示於表2。 [表2]
表2 液晶聚酯樹脂(A) 樹脂(B)
種類 調配量(w%) 種類 調配量(w%)
實施例1-1 1 99 非晶性聚芳酯 1
比較例1-1 1 100 - 0
實施例2-1 2 99 非晶性聚芳酯 1
實施例2-2 2 95 非晶性聚芳酯 5
實施例2-3 2 95 PET 5
實施例2-4 2 99 聚碳酸酯 1
比較例2-1 2 100 - 0
比較例2-2 2 99 PPS 1
比較例2-3 2 99 PEEK 1
實施例3-1 3 95 非晶性聚芳酯 5
實施例3-2 3 95 PET 5
比較例3-1 3 100 - 0
比較例3-2 3 95 PEEK 5
實施例4-1 4 95 非晶性聚芳酯 5
實施例4-2 4 95 PET 5
比較例4-1 4 100 - 0
＜樹脂組合物之評價1(X射線繞射)＞ 將上述實施例及比較例所獲得之顆粒狀之樹脂組合物於熔點+30℃之溫度下進行射出成形，準備30×30×0.4 mm厚度之平板形狀之射出成形品。該射出成形品之模具係為膜狀澆口，且樹脂自平板形狀之模具之1邊單向流入者。 對於所獲得之射出成形品，使用X射線繞射裝置(Rigaku(股)製造，型號：RINT2500)於穿透X射線下獲得繞射圖案。於測定中，將開有孔之金屬板連接於射出成形品，以X射線僅透過射出成形品之中央部之16 mm(MD方向)×20 mm(TD方向)之方式，將該範圍設為射出成形品之測定部位，2θ之測定範圍為10-30°。 再者，為了評價射出成形品之結晶配向性，將同一射出成形品之朝向變為下述，進行2次測定，獲得X射線繞射圖案。 ・測定1：射出成形品之樹脂流入方向(MD方向) ・測定2：其垂直方向(TD方向) 此時，2θ＝19～20°(以無規共聚液晶聚酯之斜方晶體或六方晶體之(110)面繞射，表示液晶聚酯樹脂中之向列型液晶時之分子間距離來源之結晶繞射之峰)下之最大強度之繞射係反映液晶聚酯之主鏈間距離之峰，可謂該繞射強度越高以結晶看之液晶聚酯之分子配向越強。 將使用實施例1-1及比較例1-1之樹脂組合物之射出成形品(融解前)之X射線繞射圖案分別示於圖1及2。
上述測定後，將射出成形品置於平坦之不鏽鋼盤，使用無氧化烘箱DN411(柴田科學公司製造)，於氮氣氛圍下於利用DSC評價之Tm2 +20℃以上之溫度下加熱1小時，使射出成形品融解。將其返回至室溫，利用經一次融解之射出成形品以與上述相同之MD、TD方向之穿透X射線測定獲得X射線繞射圖案。將使用實施例1-1及比較例1-1之樹脂組合物之射出成形品(融解後)之X射線繞射圖案分別示於圖3及4。
又，將各實施例及比較例之融解前後之繞射圖案之2θ＝19～20°下之極大繞射強度示於表3。並且，亦記載融解前後之MD方向之X射線繞射強度與TD方向之X射線繞射強度之比：I(TD)/{I(MD)＋I(TD)}。 [表3]
   狀態(加熱溫度) 極大繞射強度 賦予極大2θ(°) 強度比I(TD)/{I(MD＋I(TD)} 等向化
MD方向I(MD) TD方向I(TD) MD方向 TD方向
實施例1-1 融解前 6763 482 19.78 19.82 0.07 -
融解後(355℃) 3005 2273 19.78 19.82 0.43 〇
比較例1-1 融解前 4930 417 19.84 19.84 0.08 -
融解後(355℃) 6273 742 19.88 19.84 0.11 ×
實施例2-1 融解前 7547 557 19.26 19.32 0.07 -
融解後(350℃) 2908 2908 19.34 19.34 0.50 〇
實施例2-2 融解前 6150 533 19.34 19.2 0.08 -
融解後(350℃) 3087 2328 19.22 19.3 0.43 〇
實施例2-3 融解前 6802 578 19.26 19.24 0.08 -
融解後(350℃) 2360 3643 19.46 19.42 0.61 〇
實施例2-4 融解前 6332 435 19.22 19.20 0.06 -
融解後(350℃) 2482 2037 19.28 19.40 0.45 〇
比較例2-1 融解前 7382 623 19.26 19.28 0.08 -
融解後(350℃) 6317 1083 19.38 19.34 0.15 ×
比較例2-2 融解前 5777 367 19.24 19.26 0.06 -
融解後(350℃) 4410 775 19.28 19.20 0.15 ×
比較例2-3 融解前 6037 438 19.20 19.18 0.07 -
融解後(350℃) 8892 660 19.18 19.14 0.07 ×
實施例3-1 融解前 4615 613 19.20 19.22 0.12 -
融解後(350℃) 2508 1447 19.22 19.28 0.37 〇
實施例3-2 融解前 4995 570 19.22 19.20 0.10 -
融解後(350℃) 2360 1933 19.34 19.34 0.45 〇
比較例3-1 融解前 7692 578 19.30 19.22 0.07 -
融解後(350℃) 5363 1407 19.34 19.34 0.21 ×
比較例3-2 融解前 4758 525 19.22 19.22 0.10 -
融解後(350℃) 10355 703 19.20 19.22 0.06 ×
實施例4-1 融解前 6330 562 19.38 19.38 0.08 -
融解後(340℃) 2537 4595 19.3 19.46 0.64 〇
實施例4-2 融解前 7025 565 19.3 19.3 0.07 -
融解後(340℃) 2678 4483 19.36 19.38 0.63 〇
比較例4-1 融解前 7023 587 19.34 19.24 0.08 -
融解後(340℃) 6337 1492 19.4 19.34 0.19 ×
根據表3之結果，融解前之射出成形品於實施例、比較例中均僅於MD方向上可見較強之X射線繞射強度，可確認來源於液晶結構之結晶於MD方向上顯著配向之單軸配向狀態。 使該等融解時，於MD或TD方向上可見2θ＝19～20°之繞射，故而可確認融解後之射出成形板之樣品維持來源於液晶性之結晶結構。然而，僅實施例之組合物與融解前相比，MD方向之X射線繞射強度降低，另一方面，TD方向之繞射大為上升。若確認MD與TD之X射線繞射強度比，則融解前幾乎無TD方向之繞射，且MD方向之繞射係非常強地支配性，但融解後強度比：I(TD)/{I(MD)＋I(TD)}成為0.30～0.70之範圍內，I(MD)與I(TD)之差顯著減小，故而可確認以結晶看之單軸配向性緩和，以晶疇單元結構性地等向化。由比較例可見，該特性若僅單純混練液晶聚酯樹脂則無法獲得，可確認藉由與特定樹脂混練而初次獲得。
＜樹脂組合物之評價2(線膨脹係數)＞ 將以與上述＜樹脂組合物之評價1＞相同方式獲得之射出成形品於Tm2 +20℃以上之溫度下進行融解。將其返回至室溫，將經一次融解之射出成形品於TD方向、MD方向上分別切削為寬度4 mm左右，獲得短條狀之測定用樣品。對測定用樣品使用熱機械分析裝置(Hitachi High-Tech Science Corporation製造，型號：TMA7000)於拉伸模式下測定樣品之線膨脹係數(CTE)。測定係測定間距離為15 mm，於30℃至230℃之溫度範圍內以10℃/min進行升溫、降溫，測定2個循環。於第2個循環之升溫之170℃～230℃之玻璃轉移點以上之溫度區域測定CTE。將測定結果示於表4。
[表4]
   狀態(加熱溫度) CTE(ppm/K) CTE差：|TD－MD|(ppm/K) 等向化
MD方向 TD方向
實施例1-1 融解前 -25 155 180 -
融解後(355℃) 147 71 76 〇
比較例1-1 融解前 -29 232 261 -
融解後(355℃) 10.6 160 149 ×
實施例2-1 融解前 -36 144 180 -
融解後(350℃) 97 93 4 〇
實施例2-2 融解前 -41 153 194 -
融解後(350℃) 77 110 33 〇
實施例2-3 融解前 -38 156 193 -
融解後(350℃) 134 83 51 〇
實施例2-4 融解前 -38 134 172 -
融解後(350℃) 65 96 31 〇
比較例2-1 融解前 -44 146 189 -
融解後(350℃) -11 137 149 ×
比較例2-2 融解前 -29.3 138 167 -
融解後(350℃) 34 136 102 ×
比較例2-3 融解前 -31.5 152 184 -
融解後(350℃) -17 143 160 ×
實施例3-1 融解前 -30 125 155 -
融解後(350℃) 87 115 28 〇
實施例3-2 融解前 -23 139 162   
融解後(350℃) 83 135 52 〇
比較例3-1 融解前 -33 153 187 -
融解後(350℃) 1 144 143 ×
比較例3-2 融解前 -25 133 158 -
融解後(350℃) 8 141 133 ×
實施例4-1 融解前 -33 144 177 -
融解後(340℃) 152 78.5 74 〇
實施例4-2 融解前 -31 143 174 -
融解後(340℃) 131 87 44 〇
比較例4-1 融解前 -37 232 269 -
融解後(340℃) 40 127 87 ×
一般而言，具有分子配向性之高分子材料於分子配向方向上具有牢固之共價鍵，於相對於分子配向方向垂直之方向上以較弱之凡得瓦爾力進行凝聚，故而分子配向方向之CTE將由熱所導致之膨脹抑制為較小，配向較弱之垂直方向之CTE變大。特別是，已知具有顯著之單軸配向性之材料於分子配向方向上表現出負CTE。根據表4，不論實施例、比較例，任一樣品均於融解前之狀態下MD方向之CTE以負值顯示出顯著之單軸配向性，當然顯示出比TD方向小之CTE。故而，於在不使該狀態之材料融解之範圍內進行加熱之情形時，材料於MD方向上收縮，另一方面，於TD方向上較大地膨脹，且具有顯著之物性之異向性。於藉由熱與其他一般等向性材料密接之步驟等中，由於熱膨脹之行為大為不同，故而容易假定密接性之程度變低。本發明之樣品藉由融解而使MD方向之負CTE成為正且消除由加熱所導致之收縮現象。TD方向與MD方向之CTE差(絕對值)未達80 ppm/K，緩和物性上之異向性，成為等向性行為。另一方面，比較例之樣品視情形依然於MD方向上保持負CTE，融解前或融解後TD方向與MD方向之CTE差(絕對值)均存在80 ppm/K以上之較大之差，可見顯著之物性上之異向性殘留。
＜樹脂組合物之評價3(熔融張力)＞ 為了將本發明者所發現之熔融狀態下之晶疇單元之等向狀態穩定化之技術應用於成形加工，評價作為熔融狀態下之高分子物性之熔融張力。
評價方法如下。 使用東洋精機製作所(股)製造之Capillograph 1D(滾筒內徑為9.55 mm之流變儀)、內徑為1 mm之毛細管，將於液晶聚合物樹脂之Tm2 +20℃、柱塞擠出速度82.3 mm/min(＝毛細管通過時之樹脂所耗之剪切速度1000 s-1 之擠出速度)之條件下熔融之樹脂擠出為線料。對經擠出之熔融線料測定經由2個滑輪利用設定為拉取速度60 m/min之捲繞輥進行捲繞時之熔融張力。於該經設定之擠出速度與拉取速度之情形時，液晶聚合物之測定時延伸倍率為8倍。對各樣品重複2次本測定，將其平均值歸納於表5。
[表5]
   8倍延伸熔融張力(mN) 測定溫度(℃)
實施例3-1 32 340
實施例3-2 23 340
比較例3-1 21 340
比較例3-2 17 340
成形熔融擠出膜時，對於高分子材料要求保持一定大小之熔融張力。適當之熔融張力根據欲加工之工藝而改變，故而需要與加工方法相應之材料之熔融張力設計。通常，高分子之熔融張力與熔融黏度即平均分子量具有較強之相關性，提高經一次製造之高分子之分子量作為現實問題較困難。認為於本發明中不追加進行聚合而藉由樹脂之混練使熔融時之等向狀態穩定，藉此延伸而配向時，與先前之配向狀態穩定之液晶聚合物相比，需要更多之能量，故而增加熔融張力。
圖1係表示使用實施例1-1之樹脂組合物之射出成形品(融解前)之X射線繞射圖案之圖。 圖2係表示使用比較例1-1之樹脂組合物之射出成形品(融解前)之X射線繞射圖案之圖。 圖3係表示使用實施例1-1之樹脂組合物之射出成形品(融解後)之X射線繞射圖案之圖。 圖4係表示使用比較例1-1之樹脂組合物之射出成形品(融解後)之X射線繞射圖案之圖。

Claims (10)

  1. 一種樹脂組合物，其特徵在於，包含：液晶聚酯樹脂(A)，其包含來源於羥基羧酸之結構單元(I)、來源於二醇化合物之結構單元(II)、及來源於二羧酸之結構單元(III)；及 除上述液晶聚酯樹脂(A)以外之樹脂(B)；且 滿足下述條件： (條件) 於將使樹脂組合物自1個澆口流入並經熔融成形加工而成之板狀成形品於比利用DSC所測得之Tm2 高20℃以上之溫度下不施以剪切而以無負荷進行融解後再次進行冷卻之狀態下利用穿透X射線所測得之X射線繞射強度滿足數式(1)， [數1]
    Figure 03_image033
    (式中，MD表示熔融成形加工時之樹脂組合物之流入方向，TD表示MD之垂直方向， I係利用穿透X射線測定上述板狀成形品時X射線繞射資料之2θ＝19～20°下之最大X射線繞射強度之值，I(MD)係MD方向之由分子配向所引起之X射線繞射強度之值，I(TD)係TD方向之X射線繞射強度之值)。
  2. 如請求項1之樹脂組合物，其中相對於上述液晶聚酯樹脂(A)與上述樹脂(B)之合計100質量份，上述液晶聚酯樹脂(A)之調配量為85質量份以上99.99質量份以下，上述樹脂(B)之調配量為0.01質量份以上15質量份以下。
  3. 如請求項1或2之樹脂組合物，其中上述來源於羥基羧酸之結構單元(I)為來源於6-羥基-2-萘甲酸及/或對羥基苯甲酸之結構單元。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂組合物，其中上述來源於二醇化合物之結構單元(II)為來源於選自由4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚、甲基氫醌及4,4'-亞異丙基二苯酚所組成之群中之至少1種之結構單元。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂組合物，其中上述來源於二羧酸之結構單元(III)為來源於選自由對苯二甲酸、間苯二甲酸及2,6-萘二甲酸所組成之群中之至少1種之結構單元。
  6. 如請求項1至5中任一項之樹脂組合物，其中上述樹脂(B)具有選自由酯基、碳酸酯基及醚基所組成之群中之至少1種。
  7. 如請求項1至6中任一項之樹脂組合物，其中上述樹脂(B)為選自由非晶性聚芳酯、聚酯及聚碳酸酯所組成之群中之至少1種。
  8. 如請求項1至7中任一項之樹脂組合物，其中上述液晶聚酯樹脂(A)為藉由固相聚合而合成者。
  9. 一種樹脂成形品，其包含如請求項1至8中任一項之樹脂組合物。
  10. 一種電氣電子零件，其係具備如請求項9之樹脂成形品而成。
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