TW202026947A - 智慧判定回饋方法及裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種智慧判定回饋方法及裝置,該方法包括:獲取由一錫膏檢查機識別之一電路板上之錫膏異常點之數量;判斷所述錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值,若為是則由一顯示單元顯示第一提示資訊,若為否則判斷所述錫膏檢查機之識別結果是否異常;當所述錫膏檢查機之識別結果異常時,獲取由一檢驗裝置對識別結果異常之所述電路板進行之檢驗結果,並分析所述錫膏檢查機之調整參數;及將所述調整參數發送至所述錫膏檢查機。本發明智慧化程度高,能夠提高判斷電路板是否錫膏印刷異常之準確度,並降低人工成本。
Description
本發明涉及錫膏印刷技術領域,尤其涉及一種智慧判定回饋方法及裝置。
目前,將電子元件安裝到印刷電路板之表面安裝技術(SMT,Surface-mount Technology)中,通常採用錫膏檢查(SPI,Solder Paste Inspection)機對多錫、少錫、漏印、短路、偏位等錫膏印刷異常情況進行初判,然後由目檢人員對印刷品質異常之電路板進行複判,另外,錫膏檢查機之參數修正及調試均由工程師現場操作完成並儲存,導致人力成本高、智慧化程度低,且人工判定方法容易造成漏判。
鑒於以上內容,有必要提供一種智慧判定回饋方法及裝置,以解決上述問題。
一種智慧判定回饋方法,包括:獲取由一錫膏檢查機識別之一電路板上之錫膏異常點之數量;判斷所述錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值,若為是則由一顯示單元顯示第一提示資訊,若為否則判斷所述錫膏檢查機之識別結果是否異常;當所述錫膏檢查機之識別結果異常時,獲取由一檢驗裝置對識別結果異常之所述電路板進行之檢驗結果,並分析所述錫膏檢查機之調整參數;及將所述調整參數發送至所述錫膏檢查機。
一種智慧判定回饋裝置,包括處理器及記憶體,所述記憶體儲存有多個程式模組,多個所述程式模組由所述處理器運行並執行上述智慧判定回饋方法中之步驟。
本發明提供之智慧判定回饋方法及裝置智慧化程度高,能夠結合錫膏檢查機之識別結果,對印刷機進行錫膏印刷後之電路板進行智慧檢測,並能夠結合其它檢驗裝置對識別結果異常之電路板進行檢驗之結果,分析出錫膏檢查機所需調整之參數,從而提高電路板之識別結果準確度。與習知技術相比,還降低了人工判斷成本。
下面將結合本發明實施例中之附圖,對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述之實施例僅是本發明一部分實施例,而不是全部之實施例。基於本發明中之實施例,本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其它實施例,均屬於本發明保護之範圍。
需要說明之是,當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可是直接連接到另一個元件或者可能同時存於居中設置之元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件,它可是直接設置於另一個元件上或者可能同時存於居中設置之元件。
除非另有定義,本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本發明之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本發明之說明書中所使用之術語僅是為描述具體地實施例之目不是旨在於限制本發明。本文所使用之術語“及/或”包括一個或多個相關之所列項目的任意之與所有之組合。
請參閱圖1,本發明之實施例提供一種智慧判定回饋方法,能夠結合錫膏檢查機之識別結果,對印刷機進行錫膏印刷後之電路板進行智慧檢測,並能夠結合AOI、ICT或/及FVS測試結果,自動回饋錫膏檢查機所需調整之參數,從而提高電路板之識別結果準確度。
該智慧判定回饋方法主要包括以下步驟:
S1:獲取由一錫膏檢查機識別之一電路板上之錫膏異常點之數量;
S2:判斷錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值,若為是則進入步驟S3,若為否則進入步驟S4;
S3:由一顯示單元顯示第一提示資訊;
S4:判斷錫膏檢查機之識別結果是否異常;
S5:當所述錫膏檢查機之識別結果異常時,獲取由一檢驗裝置對識別結果異常之電路板進行之檢驗結果,並分析錫膏檢查機之調整參數;及
S6:將調整參數發送至錫膏檢查機。
請一併參閱圖2,步驟S4中判斷錫膏檢查機之識別結果是否異常包括以下步驟:
S41:判斷錫膏異常點是否包含短路不良點,若為是則由顯示單元顯示第二提示資訊,若為否則進行下一個判斷;
S42:判斷錫膏異常點是否包含偏移點,若為是則由顯示單元顯示第三提示資訊,若為否則進行下一個判斷;
S43:判斷錫膏異常點是否包含體積過大點,若為是則由顯示單元顯示第四提示資訊,若為否則進行下一個判斷;及
S44:判斷錫膏異常點是否包含體積過小點,若為是則由顯示單元顯示第五提示資訊,若為否則判定錫膏檢查機之識別結果異常。
具體地,步驟S2~S3中,當錫膏異常點之數量大於或等於第一預設值時,第一提示資訊用於提示相關人員進行相應處理。例如,相關人員查看第一提示資訊後,可人工判斷是否存於標記點錯誤識別之問題或者印刷範本不標準之問題,如果存於標記點錯誤識別之問題則需要調整錫膏檢查機之識別點,如果存於印刷範本不標準之問題則需要調整印刷機之印刷範本。
本實施例中,第一預設值為200,於其它實施例中,第一預設值可根據實際情況進行調整。例如,不同種類之電路板上之錫膏印刷點之總量不一致,第一預設值可根據錫膏印刷點之總量進行設置,於錫膏印刷點之總量較小時,調低第一預設值。
步驟S41中,當錫膏異常點包含短路不良點時,第二提示資訊用於提示相關人員進行相應處理。例如,相關人員查看第二提示資訊後,對電路板進行洗板或者檢修處理,經過洗板處理之電路板可由印刷機重新進行錫膏印刷,經過檢修處理之電路板可由錫膏檢查機重新進行檢查。
進一步地,步驟S41中,當錫膏異常點包含短路不良點時繼續判斷短路不良點之數量是否大於或等於第二預設值,若為是則第二提示資訊包括洗板提醒,若為否則第二提示資訊包含檢修提醒。可理解,對電路板進行洗板後需要重複進行之步驟更加複雜,因此,於短路不良點之數量較少時,可對電路板僅進行檢修以減少重複進行之步驟。本實施例中,第二預設值為5,於其它實施例中,第二預設值可根據實際情況進行調整。
步驟S42中,將偏移面積大於或等於標準面積60%之錫膏異常點判定為偏移點,且第三提示資訊包括洗板提醒。需要說明之是,判斷偏移點之標準,亦即偏移面積相對於標準面積之百分比可根據實際情況進行調整。相關人員查看第三提示資訊後,對電路板進行洗板,經過洗板處理之電路板由印刷機重新進行錫膏印刷。
步驟S43中,將體積大於或等於標準體積250%之錫膏異常點判定為體積過大點,且第四提示資訊包括洗板提醒。需要說明之是,判斷體積過大點之標準,亦即體積相對於標準體積之百分比可根據實際情況進行調整。相關人員第四提示資訊後,對電路板進行洗板,經過洗板處理之電路板由印刷機重新進行錫膏印刷。
步驟S44中,當錫膏異常點包含體積過小點時,第五提示資訊用於提示相關人員進行相應處理。例如,相關人員查看第五提示資訊後,對電路板進行洗板或者檢修處理,經過洗板處理之電路板可由印刷機重新進行錫膏印刷,經過檢修處理之電路板可由錫膏檢查機重新進行檢查。
進一步地,步驟S44中,當錫膏異常點包含體積過小點時繼續判斷體積過小點之數量是否大於或等於第三預設值,若為是則第五提示資訊包括洗板提醒,若為否則第五提示資訊包含檢修提醒。本實施例中,第三預設值為5,於其它實施例中,第三預設值可根據實際情況進行調整。
需要說明之是,錫膏印刷點之異常情況主要分為短路不良、偏移、體積過大、體積過小之問題,因此,於錫膏檢查機識別之錫膏異常點不包含短路不良點、偏移點、體積過大點及體積過小點之情況下,可判定錫膏檢查機之識別結果異常。另外,依次判斷是否包含短路不良點、偏移點、體積過大點及體積過小點是根據問題重要性之優先等級確定即首先判斷重要性最高之短路不良問題,之後根據問題重要性之高低進行排序。但於其它實施例中,亦可調整短路不良點、偏移點、體積過大點及體積過小點之判斷順序。
步驟S5中,自檢驗裝置獲取之檢驗結果為AOI(Automated Optical Inspection)、ICT(In-Circuit-Test)及FVS(Function Verification Tests)測試結果中之至少一項。需要說明之是,當錫膏檢查機之識別結果被判定異常時,藉由對識別結果異常之電路板進行檢驗,能夠分析出錫膏檢查機識別結果異常之原因所在,從而分析出錫膏檢查機所需調整之參數。因此,步驟S6將調整參數發送至錫膏檢查機有利於錫膏檢查機進行自我調整,以提高後續識別結果之準確度。
另外,AOI、ICT及FVS依據不同之原理對電路板進行測試,三種測試方法各有優劣,能夠檢查出之錫膏異常點亦不完全相同,共同使用能夠形成互補,讓電路板之檢驗結果更加全面準確。
請參閱圖3,本發明之實施例還提供一種適用於上述智慧判定回饋方法之智慧判定回饋裝置10,包括顯示單元11、處理器12、記憶體13及通信單元14,其中,顯示單元11、記憶體13及通信單元14分別與處理器12電性連接。智慧判定回饋裝置10藉由通信單元14與錫膏檢查機建立通信連接。
具體地,處理器12可是中央處理器(CPU)、數位訊號處理器或者單片機等,適於實現各指令。記憶體13能夠存儲智慧判定回饋裝置10中之各類資料,例如程式碼等,並於智慧判定回饋裝置10之運行過程中實現高速、自動地完成程式或資料之存取。
記憶體13可是,但並不限於,唯讀記憶體(ROM)、隨機記憶體(RAM)、可程式設計唯讀記憶體(PROM)、可抹除可程式設計唯讀記憶體(EPROM)、一次可程式設計唯讀記憶體(OTPROM)、電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)、唯讀光碟(CD-ROM)或其他光碟記憶體、磁碟記憶體、磁帶記憶體、或者能夠用於攜帶或存儲資料之電腦可讀之任何其他介質。
需要說明之是,於其它實施例中,智慧判定回饋裝置10可不包括顯示單元11,而是外接具有顯示功能之設備以滿足顯示提示資訊之需求。另外,智慧判定回饋裝置10還可不包括通信單元14,而是外接具有通信功能之設備以滿足傳送資料或信號之需求。
請一併參閱圖4,圖4為一智慧判定回饋系統20之模組示意圖,該智慧判定回饋系統20運行於智慧判定回饋裝置10上。具體地,智慧判定回饋系統20包括由多個程式碼段組成之功能模組。智慧判定回饋系統20中之各個程式段之程式碼可存儲於記憶體13中,並由處理器12所執行,以實現智慧判定回饋系統20之功能。
本實施例中,智慧判定回饋系統20根據其所執行之功能,可被劃分為多個功能模組,多個功能模組可包括收發模組21、判斷模組22、顯示控制模組23及分析模組24。
具體地,收發模組21用於獲取由錫膏檢查機識別之電路板上之錫膏異常點之數量。判斷模組22用於依次判斷錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值,錫膏異常點是否包含短路不良點,錫膏異常點是否包含偏移點,錫膏異常點是否包含體積過大點,錫膏異常點是否包含體積過小點,並判斷出錫膏檢查機之識別結果是否異常。
顯示控制模組23用於控制顯示單元11於錫膏異常點之數量大於或等於第一預設值時顯示第一提示資訊,於錫膏異常點包含短路不良點時顯示第二提示資訊,於錫膏異常點包含偏移點時顯示第三提示資訊,於錫膏異常點包含體積過大點時顯示第四提示資訊,於錫膏異常點包含體積過小點時顯示第五提示資訊。
收發模組21還用於獲取一檢驗裝置對識別結果異常之電路板進行之檢驗結果。具體地,自檢驗裝置獲取之檢驗結果為AOI、ICT及FVS檢測結果中之至少一項。分析模組24於判斷模組22判定錫膏檢查機之識別結果異常時依據AOI、ICT或/及FVS之測試結果分析錫膏檢查機所需要調整之參數。收發模組21還用於將調整參數發送至錫膏檢查機。
進一步地,判斷模組22還用在於錫膏異常點包含短路不良點時繼續判斷短路不良點之數量是否大於或等於第二預設值,於錫膏異常點包含體積過小點時繼續判斷體積過小點之數量是否大於或等於第三預設值。
本實施例中,第一預設值為200,第二預設值為5,第三預設值為5,於其它實施例中,第一預設值、第二預設值及第三預設值可根據實際情況進行調整。
本實施例中,判斷模組22將偏移面積大於或等於標準面積60%之錫膏異常點判定為偏移點,將體積大於或等於標準體積250%之錫膏異常點判定為體積過大點,並將體積小於或等於標準體積30%之錫膏異常點判定為體積過小點。
另外,本領域技術人員還可於本發明精神內做其它變化,當然,該等依據本發明精神所做之變化,均應包含於本發明所要求保護之範圍。
10:智慧判定回饋裝置
11:顯示單元
12:處理器
13:記憶體
14:通信單元
20:智慧判定回饋系統
21:收發模組
22:判斷模組
23:顯示控制模組
24:分析模組
圖1為本發明一實施例提供之智慧判定回饋方法之流程圖。
圖2為圖1所示之智慧判定回饋方法中判斷錫膏檢查機之識別結果是否異常之流程圖。
圖3為本發明一實施例提供之智慧判定回饋裝置之內部架構圖。
圖4為本發明一實施例提供之智慧判定回饋系統之功能模組圖。
無
Claims (10)
- 一種智慧判定回饋方法,其中,包括: 獲取由一錫膏檢查機識別之一電路板上之錫膏異常點之數量; 判斷所述錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值,若為是則由一顯示單元顯示第一提示資訊,若為否則判斷所述錫膏檢查機之識別結果是否異常; 當所述錫膏檢查機之識別結果異常時,獲取由一檢驗裝置對識別結果異常之所述電路板進行之檢驗結果,並分析所述錫膏檢查機之調整參數;及 將所述調整參數發送至所述錫膏檢查機。
- 如請求項第1項所述之智慧判定回饋方法,其中,判斷所述錫膏檢查機之識別結果是否異常包括: 判斷所述錫膏異常點是否包含短路不良點,若為是則由所述顯示單元顯示第二提示資訊,若為否則進行下一個判斷; 判斷所述錫膏異常點是否包含偏移點,若為是則由所述顯示單元顯示第三提示資訊,若為否則進行下一個判斷; 判斷所述錫膏異常點是否包含體積過大點,若為是則由所述顯示單元顯示第四提示資訊,若為否則進行下一個判斷;及 判斷所述錫膏異常點是否包含體積過小點,若為是則由所述顯示單元顯示第五提示資訊,若為否則判定所述錫膏檢查機之識別結果異常。
- 如請求項第1項所述之智慧判定回饋方法,其中,自所述檢驗裝置獲取之所述檢驗結果為AOI、ICT及FVS測試結果中之至少一項。
- 如請求項第2項所述之智慧判定回饋方法,其中,當所述錫膏異常點包含所述短路不良點時繼續判斷所述短路不良點之數量是否大於或等於第二預設值,若為是則所述第二提示資訊包括洗板提醒,若為否則所述第二提示資訊包括檢修提醒。
- 如請求項第2項所述之智慧判定回饋方法,其中,將偏移面積大於或等於標準面積60%之所述錫膏異常點判定為所述偏移點,且所述第三提示資訊包括洗板提醒。
- 如請求項第2項所述之智慧判定回饋方法,其中,將體積大於或等於標準體積250%之所述錫膏異常點判定為所述體積過大點,且所述第四提示資訊包括洗板提醒。
- 如請求項第2項所述之智慧判定回饋方法,其中,當所述錫膏異常點包含所述體積過小點時繼續判斷所述體積過小點之數量是否大於或等於第三預設值,若為是則所述第五提示資訊包括洗板提醒,若為否則所述第五提示資訊包含檢修提醒。
- 如請求項第7項所述之智慧判定回饋方法,其中,將體積小於或等於標準體積30%之所述錫膏異常點判定為所述體積過小點。
- 如請求項第7項所述之智慧判定回饋方法,其中,所述第一預設值為200。
- 一種智慧判定回饋裝置,其中,包括處理器及記憶體,所述記憶體儲存有多個程式模組,多個所述程式模組由所述處理器運行並執行如請求項第1 1~9任意一項所述之智慧判定回饋方法中之步驟。
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