CN109146181A - 一种smt印刷品质优化***及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于服务器PCBA制造技术与计算机辅助管理相结合的技术领域,涉及一种SMT印刷品质优化***及方法,该***包括集中管理端和数据采集端,集中管理端和数据采集端双向通讯,集中管理端包括数据管理模块、数据对比模块、方案优化模块;数据采集端包括检测模块、数据采集模块。本发明通过检测及定时检测印刷机的物理参数和PCB板的SPI数据,并与SPI检测标准进行实时对比,优化印刷方案,输出印刷方案,形成闭环反馈***,调整印刷机参数,从锡膏印刷阶段就开始控制,从而提高了印刷品质,形成了智能调整,提高了整个生产的品质和自动化程度,效果迅速及时,节省人力,并且不影响整体生产线的正常进行。
Description
技术领域
本发明属于服务器PCBA制造技术与计算机辅助管理相结合的技术领域,涉及一种SMT印刷品质优化***及方法。
背景技术
现行电子行业的PCBA生产中,锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到锡膏印刷得不好,造成焊锡的短路与空焊等问题出现,据统计,约七成的焊接不良是由于锡膏印刷制程不良导致的。
不过要把锡膏印刷好,除了印刷机设备、刮刀、钢网这些硬件之外,合适的印刷参数也是至关重要的,如刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度等等。现在这些参数都依赖于有经验的工程师定义并确认。在PCBA SMT生产中,锡膏印刷是至关重要的一环,所以在印刷机后,紧跟着是锡膏检测机,用于实时监控锡膏的印刷状况。这样常规的做法,存在以下缺陷:a.锡膏印刷效果无法实时自动调整;b.当SPI检测到不良时,只能依靠人工进行调整,且依赖人的经验进行;c.改善过程缓慢,中间会出现多次不良,效果差。
发明内容
本发明针对上述情况,提出一种SMT印刷品质优化***及方法,通过收集、分析检测到的不良数据,自动实时调整锡膏印刷参数,可以实现印刷品质的实时监控和调整,达到品质改善,效果迅速及时,节省人力的目的。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是:
一种SMT印刷品质优化***,包括集中管理端和数据采集端,集中管理端和数据采集端双向通讯,
所述集中管理端包括:
数据管理模块,用于存储和管理SPI检测标准及数据采集模块采集的印刷机参数和SPI数据;
数据对比模块,用于实时对比数据采集模块采集的SPI数据与SPI检测标准;
方案优化模块,用于根据SPI数据偏离SPI检测标准的情况,优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数;
所述数据采集端包括:
检测模块,用于检测印刷机参数和SPI数据;
数据采集模块,用于采集印刷机参数和SPI数据。
优选的,所述集中管理端还包括任务管理模块,用于定时向检测模块发出检测命令。
优选的,所述数据采集模块还用于将采集到的印刷机参数和SPI数据实时反馈给数据管理模块。
优选的,所述印刷机参数包括刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度。
优选的,所述SPI数据包括锡膏偏移量,锡膏的厚度、宽度、长度。
本发明还提供一种SMT印刷品质优化方法,包括以下步骤:
S1:在PCBA SMT生产过程中,数据采集端检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据;
S2:集中管理端将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比;
S3:若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,集中管理端优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,继续生产;
S4:集中管理端定时向检测模块发出检测命令,数据采集端检测、采集印刷机参数和SPI数据,并回传给集中管理端,
若SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,集中管理端优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,继续生产。
优选的,所述S1的具体步骤为:在PCBA SMT生产过程中,当锡膏印刷机印刷第一片PCB板后,任务管理模块即向检测模块发出检测命令,检测模块检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据。
优选的,所述S2的具体步骤为:数据采集模块采集检测模块检测的印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,数据对比模块将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比。
优选的,所述S3的具体步骤为:
若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则按照此时的印刷机参数继续生产继续生产,进行下一片PCB板的印刷;
否则,方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,进行下一片PCB板的锡膏印刷,印刷完成后,检测模块检测印刷机参数和下一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,重复步骤S1、S2、S3,直至符合SPI检测标准。
优选的,所述S4的具体步骤为:
S41:任务管理模块定时向检测模块发出检测命令,检测模块检测印刷机参数和当时正印刷完成的PCB板的SPI数据,数据采集模块采集印刷机参数和SPI数据并回传给数据管理模块;
S42:数据管理模块接收到印刷机参数和SPI数据后,数据对比模块实时对比该PCB板的SPI数据与SPI检测标准,
若该PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数进行下一片PCB板的锡膏印刷;
S43:印刷完成后,检测模块检测印刷机的物理参数和下一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,重复步骤S1、S2、S3,直至符合SPI检测标准,继续正常生产。
本发明的有益效果为:
本发明通过检测及定时检测印刷机的物理参数和PCB板的SPI数据,将印刷机的物理参数和SPI数据与SPI检测标准进行实时对比,优化印刷方案,输出印刷方案,形成闭环反馈***,调整印刷机参数,从锡膏印刷阶段就开始控制,从而提高了印刷品质,形成了智能调整,提高了整个生产的品质和自动化程度,效果迅速及时,节省人力,并且不影响整体生产线的正常进行。
附图说明
图1为本发明的SMT印刷品质优化***的结构示意图。
图2为本发明的SMT印刷品质优化方法的流程图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本发明进行详细阐述。根据下述实施例,可以更好地理解本发明。然而,本领域的技术人员容易理解,以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明中涉及的英文缩写如下:
PCBA Printed Circuit Board Assembly组装电路板
PCB Printed Circuit Board印刷电路板
SMT Surface Mount Technology表面贴装技术
SPI Solder Paste Inspection锡膏检测
如图1所示,一种SMT印刷品质优化***,包括集中管理端和数据采集端,集中管理端和数据采集端双向通讯。
所述集中管理端包括:
数据管理模块,用于存储和管理SPI检测标准及数据采集模块采集的印刷机参数和SPI数据;
数据对比模块,用于实时对比数据采集模块采集的SPI数据与SPI检测标准;
方案优化模块,用于根据SPI数据偏离SPI检测标准的情况,优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数;
任务管理模块,用于定时向检测模块发出检测命令。
所述数据采集端包括:
检测模块,用于检测印刷机参数和SPI数据;
数据采集模块,用于采集印刷机参数和SPI数据,并实时反馈给数据管理模块。
所述印刷机参数包括刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度。
所述SPI数据包括锡膏偏移量,锡膏的厚度、宽度、长度。
本发明还提供一种SMT印刷品质优化方法,包括以下步骤:
S1:在PCBA SMT生产过程中,数据采集端检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据;
S2:集中管理端将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比;
S3:若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,集中管理端优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,继续生产;
S4:集中管理端定时向检测模块发出检测命令,数据采集端检测、采集印刷机参数和SPI数据,并回传给集中管理端,
若SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,集中管理端优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,继续生产。
所述S1的具体步骤为:在PCBA SMT生产过程中,当锡膏印刷机印刷第一片PCB板后,任务管理模块即向检测模块发出检测命令,检测模块检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据。
所述S2的具体步骤为:数据采集模块采集检测模块检测的印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,数据对比模块将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比。
所述S3的具体步骤为:
若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则按照此时的印刷机参数继续生产继续生产,进行下一片PCB板的印刷;
否则,方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,进行下一片PCB板的锡膏印刷,印刷完成后,检测模块检测印刷机参数和下一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,重复步骤S1、S2、S3,直至符合SPI检测标准。
所述S4的具体步骤为:
S41:任务管理模块定时向检测模块发出检测命令,检测模块检测印刷机参数和当时正印刷完成的PCB板的SPI数据,数据采集模块采集印刷机参数和SPI数据并回传给数据管理模块;
S42:数据管理模块接收到印刷机参数和SPI数据后,数据对比模块实时对比该PCB板的SPI数据与SPI检测标准,
若该PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数进行下一片PCB板的锡膏印刷;
S43:印刷完成后,检测模块检测印刷机的物理参数和下一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,重复步骤S1、S2、S3,直至符合SPI检测标准,继续正常生产。
实施例1
一种SMT印刷品质优化方法,包括以下步骤:
(1)在PCBA SMT生产过程中,当锡膏印刷机对第一片PCB板印刷锡膏后,任务管理模块即向检测模块发出检测命令,检测模块检测印刷机的物理参数和第一片PCB板的SPI数据;
(2)数据采集模块采集检测模块检测的印刷机的物理参数和第一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,数据对比模块获取印刷机的物理参数和第一片PCB板的SPI数据,并将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比;
(3)若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则按照此时印刷机的物理参数继续生产,进行第二片PCB板的锡膏印刷;
否则,方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数后,锡膏印刷机进行第二片PCB板的锡膏印刷,印刷完成后,检测模块检测印刷机的物理参数和第二片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,继续进行数据对比,若第二片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则按照此时印刷机的物理参数继续生产,进行第三片以及后面的PCB板的锡膏印刷;若第二片PCB板的SPI数据不符合SPI检测标准,则方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,印刷机进行第三片PCB板的锡膏印刷,印刷完成后,检测模块检测印刷机的物理参数和第三片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,重复步骤(1)、(2)、(3),进行下一片PCB板的锡膏印刷,直至第M(M≥3)片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则按照此时印刷机的物理参数继续生产印刷;
(4)任务管理模块定时向检测模块发出检测命令,检测模块检测印刷机的物理参数和正印刷完成的第N(N≥3)片PCB板的SPI数据,数据采集模块采集印刷机的物理参数和第N片PCB板的SPI数据并回传给数据管理模块;
若第N片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则继续按照此时印刷机的物理参数生产印刷;
否则,方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数后,锡膏印刷机进行第N+1片PCB板的锡膏印刷;印刷完成后,检测模块检测印刷机的物理参数和第N+1片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,继续进行数据对比,重复步骤(1)、(2)、(3),直至第N+A(A≥2)片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则按照此时印刷机的物理参数继续正常生产印刷。
在印刷及检测过程中,及时剃除不合格的PCB板。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本申请,并不能以此限制本申请的保护范围。凡根据本申请精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵在盖本申请的保护范围内。
Claims (10)
1.一种SMT印刷品质优化***,其特征在于,包括集中管理端和数据采集端,集中管理端和数据采集端双向通讯,
所述集中管理端包括:
数据管理模块,用于存储和管理SPI检测标准及数据采集模块采集的印刷机参数和SPI数据;
数据对比模块,用于实时对比数据采集模块采集的SPI数据与SPI检测标准;
方案优化模块,用于根据SPI数据偏离SPI检测标准的情况,优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数;
所述数据采集端包括:
检测模块,用于检测印刷机参数和SPI数据;
数据采集模块,用于采集印刷机参数和SPI数据。
2.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化***,其特征在于,所述集中管理端还包括任务管理模块,用于定时向检测模块发出检测命令。
3.如权利要求1或2所述的一种SMT印刷品质优化***,其特征在于,所述数据采集模块还用于将采集到的印刷机参数和SPI数据实时反馈给数据管理模块。
4.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化***,其特征在于,所述印刷机参数包括刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度。
5.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化***,其特征在于,所述SPI数据包括锡膏偏移量,锡膏的厚度、宽度、长度。
6.一种SMT印刷品质优化方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在PCBA SMT生产过程中,数据采集端检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据;
S2:集中管理端将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比;
S3:若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,集中管理端优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,继续生产;
S4:集中管理端定时向检测模块发出检测命令,数据采集端检测、采集印刷机参数和SPI数据,并回传给集中管理端,
若SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,集中管理端优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,继续生产。
7.如权利要求6所述的一种SMT印刷品质优化方法,其特征在于,所述S1的具体步骤为:在PCBA SMT生产过程中,当锡膏印刷机印刷第一片PCB板后,任务管理模块即向检测模块发出检测命令,检测模块检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据。
8.如权利要求6所述的一种SMT印刷品质优化方法,其特征在于,所述S2的具体步骤为:数据采集模块采集检测模块检测的印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,数据对比模块将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比。
9.如权利要求6-8任一项所述的一种SMT印刷品质优化方法,其特征在于,所述S3的具体步骤为:
若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则按照此时的印刷机参数继续生产继续生产,进行下一片PCB板的印刷;
否则,方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数,进行下一片PCB板的锡膏印刷,印刷完成后,检测模块检测印刷机参数和下一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,重复步骤S1、S2、S3,直至符合SPI检测标准。
10.如权利要求9所述的一种SMT印刷品质优化方法,其特征在于,所述S4的具体步骤为:
S41:任务管理模块定时向检测模块发出检测命令,检测模块检测印刷机参数和当时正印刷完成的PCB板的SPI数据,数据采集模块采集印刷机参数和SPI数据并回传给数据管理模块;
S42:数据管理模块接收到印刷机参数和SPI数据后,数据对比模块实时对比该PCB板的SPI数据与SPI检测标准,
若该PCB板的SPI数据符合SPI检测标准,则继续生产;
否则,方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案,输出印刷方案,调整印刷机参数进行下一片PCB板的锡膏印刷;
S43:印刷完成后,检测模块检测印刷机的物理参数和下一片PCB板的SPI数据,并实时反馈给数据管理模块,重复步骤S1、S2、S3,直至符合SPI检测标准,继续正常生产。
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