TWI661757B - 電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種電路板。所述電路板包括一基底層、一線路層、一第 一絕緣層以及一第二絕緣層。所述線路層位於所述基底層一表面。所述第一絕緣層為圖案化絕緣層。所述第一絕緣層固定在所述基底層上。所述第一絕緣層的圖案與所述線路層的圖案搭配扣合。所述第二絕緣層貼覆在所述線路層與所述第一絕緣層上。所述第二絕緣層上開設複數開口，所述線路層從所述複數開口中暴露。本發明還涉及一種所述電路板的製作方法。

Description

電路板及其製作方法
本發明涉及電路板及其製作領域，尤其涉及一種厚銅細線電路板及其製作方法。
近年來，隨著消費類電子產品市場的不斷發展和成熟，對電路板提出了更高的需求。一方面，在電路板上集成的功能元件數量越來越多，對電路板線路的電流導通能力和電路板本身承載能力的要求相應提高；另一方面，隨著電子產品朝輕薄短小的趨勢發展，對電路板線路的精細化程度要求也越來越高。因此，厚銅細線路的電路板應運而生。
先前的厚銅電路板因為線路層較厚，絕緣層對線路層進行壓合填充時，線路層之間的空間不易被絕緣層填滿。通常線路層之間的絕緣層中會形成一些孔洞。而這些孔洞會造成絕緣層剝落，並影響電路板的產品良率。
有鑒於此，有必要提供一種克服上述問題的電路板的製作方法。
所述電路板包括一基底層、一線路層、一第一絕緣層以及一第二絕緣層。所述線路層位於所述基底層一表面。所述第一絕緣層為圖案化絕緣層。所述第一絕緣層固定在所述基底層上。所述第一絕緣層的圖案與所述線路層的圖案搭配扣合。所述第二絕緣層貼覆在所述線路層與所述第一絕緣層上。所述第二絕緣層上開設複數開口，所述線路層從所述複數開口中暴露。
一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一基板，所述基板包括一基底層及設置於所述基底層上的一線路層；提供一第一絕緣層，所述第一絕緣層為圖案化絕緣層，將所述第一絕緣層固定在所述基底層上，且使所述第一絕緣層的圖案與所述線路層的圖案搭配扣合；提供一第二絕緣層，將所述第二絕緣層貼覆在所述線路層與所述第一絕緣層上。
與先前技術相比，本發明提供的電路板及電路板的製作方法，提供一第二絕緣層及一圖案與所述線路層圖案相吻合的第一絕緣層，先將所述第一絕緣層壓合固定在所述線路層中間，再將所述第二絕緣層壓合在所述第一絕緣層與所述線路層上，避免了傳統厚銅電路板在線路製作過程中因線路層太厚壓合過程中在絕緣層中間形成孔洞的情況，減少了絕緣層在 壓合過程中發生彎曲的現象。
10‧‧‧基板
12‧‧‧基底層
14‧‧‧銅箔層
16‧‧‧線路層
20‧‧‧絕緣層
22‧‧‧第一絕緣層
24‧‧‧第一線路層
30‧‧‧第二絕緣層
34‧‧‧開口
44‧‧‧第一膠層
100‧‧‧電路板
圖1係本發明實施方式提供的基板的剖面示意圖。
圖2係圖1中的基板中的銅箔層進行線路製作後形成線路層後的剖面示意圖。
圖3係第一絕緣層製作形成後的剖面示意圖。
圖4係圖3中的第一絕緣層壓合在所述基底層及線路層上的剖面示意圖。
圖5係第二絕緣層壓合在所述線路層及所述第一絕緣層上的剖面示意圖。
圖6係圖5中第二絕緣層形成複數開口後的剖面示意圖。
本技術方案提供的電路板製作方法包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一個基板10。
所述基板10包括一基底層12及一銅箔層14。所述銅箔層14位於所述基底層12一表面上。本實施方式中，所述銅箔層14的厚度為20至70毫米。
第二步，請參閱圖2，將所述銅箔層14製作形成線路層16。
第三步，請參閱圖3，提供一絕緣層20，對所述絕緣層20進行圖案製作形成第一絕緣層22。所述第一絕緣層22的厚度小於或等於所述線路層 16的厚度。本實施方式中，所述第一絕緣層22的厚度等於所述線路層16的厚度。
所述第一絕緣層22可由所述絕緣層20經過裁切或鐳射切除制程製作而成。所述第一絕緣層22的圖案與所述線路層16的圖案相搭配扣合。
第四步，請參閱圖4，將所述第一絕緣層22壓合在所述基底層12上，使所述第一絕緣層22卡合於所述線路層16之間。本實施方式中，所述第一絕緣層22的頂面與所述線路層16的頂面相齊平。
第五步，請參閱圖5，提供一第二絕緣層30，將所述第二絕緣層30壓合貼覆在所述線路層16及所述第一絕緣層22上。
在本實施方式中，所述第二絕緣層30與所述第一絕緣層22由相同材料製作而成。所述第二絕緣層30與所述第一絕緣層22的材料可以為聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate，PEN)、PP(Prepreg)或ABF(Ajinomoto Build-up film)等，優選為PP或ABF。所述第二絕緣層30與所述第一絕緣層22均為半固化狀態。當所述第一絕緣層22的厚度小於所述線路層16的厚度時，所述第二絕緣層30可自動填充入所述線路層16之間，使絕緣層材料填滿所述線路層16之間。
當所述第一絕緣層22與所述第二絕緣層30採用同種材料(如PP)製作時，所述第一絕緣層22與第二絕緣層30之間至少包括兩種不同的玻纖布走向。即，所述第一絕緣層22與所述第二絕緣層30之間有一個連接介面。
在其它實施方式中，所述第一絕緣層22與所述第二絕緣層30可以由不同材料製作而成。所述第一絕緣層22可以為含纖維增強材料的樹脂(例如含玻纖布的樹脂)組成。所述第一絕緣層22具有防電磁遮罩、散熱功能以及防彎曲等功能。
第六步，請參閱圖6，在所述第二絕緣層30上開設複數開口34，以暴露出部分所述線路層16從而形成所述電路板100。
所述複數開口34貫穿所述第二絕緣層30。所述複數開口34的深度等於所述第二絕緣層30的厚度。
請參閱圖6，所述電路板100包括所述基底層12、所述線路層16、所述第一絕緣層22以及所述第二絕緣層30。所述線路層16位於所述基底層12一表面。所述第一絕緣層22為圖案化絕緣層。所述第一絕緣層22固定在所述基底層12上。所述第一絕緣層22的圖案與所述線路層16的圖案相吻合。所述第一絕緣層22的厚度不超過所述線路層16的厚度。所述第二絕緣層30貼覆在所述線路層16與所述第一絕緣層22上。所述第二絕緣層30上開設有所述複數開口34。所述線路層16從所述複數開口34中暴露。
與先前技術相比，本實施例提供的所述電路板100的製作方法，提供所述第二絕緣層30及圖案與所述線路層16圖案相吻合的所述第一絕緣層22，先將所述第一絕緣層22壓合固定在所述線路層16中間，再將所述第二絕緣層30壓合在所述第一絕緣層22與所述線路層16上，避免了傳統厚銅電路板在線路製作過程中因線路層太厚壓合過程中在絕緣層中間形成孔洞的情況，減少了絕緣層在壓合過程中發生彎曲的現象。
可以理解的係，對於本領域具有通常知識者來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明的保護範圍。

Claims (7)

  1. 一種電路板，包括：一基底層、一線路層、一第一絕緣層以及一第二絕緣層，所述線路層位於所述基底層一表面，所述第一絕緣層為圖案化絕緣層，所述第一絕緣層固定在所述基底層上，所述第一絕緣層的圖案與所述線路層的圖案搭配扣合，所述第二絕緣層貼覆在所述線路層與所述第一絕緣層上，所述第二絕緣層上開設複數開口，所述線路層從所述複數開口中暴露，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層由相同材料製作而成，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層具有兩種不同的玻纖布走向。
  2. 如請求項1所述的電路板，其中，所述複數開口的深度等於所述第二絕緣層的厚度。
  3. 如請求項1所述的電路板，其中，所述第一絕緣層的厚度小於或等於所述線路層的厚度。
  4. 如請求項1所述的電路板，其中，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層由不同材料製作而成。
  5. 如請求項4所述的電路板，其中，所述第一絕緣層由含纖維增強材料的樹脂組成，所述第一絕緣層具有防電磁遮罩及散熱功能。
  6. 一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一基板，所述基板包括一基底層及設置於所述基底層上的一線路層；提供一第一絕緣層，所述第一絕緣層為圖案化絕緣層，將所述第一絕緣層固定在所述基底層上，且使所述第一絕緣層的圖案與所述線路層的圖案搭配扣合；提供一第二絕緣層，將所述第二絕緣層貼覆在所述線路層與所述第一絕緣層上，所述第一絕緣層及所述第二絕緣層均由半固化材料製作而成，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層具有兩種不同的玻纖布走向。
  7. 如請求項6所述的電路板的製作方法，其中，在提供一第二絕緣層，將所述第二絕緣層貼覆在所述線路層與所述第一絕緣層上的步驟之後，還包括步驟：在所述第二絕緣層上開設複數開口，以暴露出部分所述線路層從而形成所述電路板。
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