CN110662342A - 软硬结合板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种软硬结合板，其包括：软板芯板，所述软板芯板包括软板基材及分别位于软板基材相背两个表面的内层导电线路层；覆盖膜，形成于所述导电线路层的表面，所述覆盖膜包括有开窗，所述开窗显露所述内层导电线路层的部分表面；介质层，所述介质层形成于所述覆盖膜的部分表面并且充满所述开窗；外层导电线路层，所述外层导电线路层形成于所述介质层之上，所述软硬结合板还包括导电孔，所述导电孔自所述外层导电线路层开设且贯穿所述开窗中的所述介质层至电性连接所述内层导电线路层，所述导电孔的孔径小于所述开窗的孔径。

Description

软硬结合板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬复合板及其制作方法。
背景技术
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板主要应用的产品类型有：移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕主板与显示屏、CD随身听等多种产品。
但是现有技术中，软硬结合板中要实现内层导电线路与外层导电线路的电性导通一般是开设盲孔，再对所述盲孔镀铜，但是，软性线路板包括有覆盖膜，硬性电路板一般包括环氧树脂，从而在盲孔开孔的过程中，雷射光束需要施加在不同的树脂体系上，由于不同树脂体系吸收的雷射光束能量不一样，从而，盲孔的孔型较难控制；盲孔开孔后需要去掉盲孔中残余的树脂胶才能进行电镀步骤，但是由于树脂体系不同，从而，胶渣清除的速率也会不同，胶渣除不尽易影响电镀品质，若过量除胶渣，易造成盲孔孔开报废。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的软硬结合板、感压电路板及感压电路板的制作方法。
一种软硬结合板，其包括：软板芯板，所述软板芯板包括软板基材及分别位于软板基材相背两个表面的内层导电线路层；
覆盖膜，形成于所述导电线路层的表面，所述覆盖膜包括有开窗，所述开窗显露所述内层导电线路层的部分表面；
介质层，所述介质层形成于所述覆盖膜的部分表面并且充满所述开窗；
外层导电线路层，所述外层导电线路层形成于所述介质层之上，所述软硬结合板还包括导电孔，所述导电孔自所述外层导电线路层开设且贯穿所述开窗中的所述介质层至电性连接所述内层导电线路层，所述导电孔的孔径小于所述开窗的孔径。
在一个优选实施方式中，所述介质层包括形成于所述覆盖膜表面的半固化片，所述介质层与所述外层导电线路层之间还形成有基材层，所述半固化片充满所述开窗，所述基材层与所述半固化片的材质相同。
在一个优选实施方式中，所述覆盖膜表面形成有介质层的部分为所述软硬结合板的硬板部，未被所述介质层覆盖的部分为所述软硬结合板的软板部，所述软板部的其中一个表面的内层导电线路层远离所述硬板部的一端的表面形成有金手指，所述覆盖膜显露所述金手指。
在一个优选实施方式中，所述软板部、所述覆盖膜的其中一个表面形成有补强层，另一个覆盖膜的表面形成有电磁屏蔽层。
在一个优选实施方式中，所述外层导电线路层包括有导电垫，所述导电垫环绕所述导电孔且连接所述导电孔圆周侧壁，所述外层导电线路层表面形成有防焊层，所述防焊层显露所述导电垫及所述导电孔的顶端，所述导电垫及所述导电孔共同的表面形成有表面处理层。
一种软硬结合板的制作方法，其包括：
提供软板芯板，所述软板芯板包括软板基材及分别位于软板基材相背两个表面的内层导电线路层；
提供覆盖膜，所述覆盖膜包括有开窗，将所述覆盖膜压合形成于所述内层导电线路层的表面，所述开窗显露所述内层导电线路层的部分表面；
在所述覆盖膜的部分表面形成介质层且使所述介质层充满所述开窗；
提供硬质板，所述硬质板包括铜箔层，压合所述硬质板至所述介质层；
利用雷射自所述铜箔层开设形成贯穿所述铜箔层及所述开窗中的所述介质层的盲孔，所述盲孔的孔径小于所述开窗的孔径，所述盲孔显露部分所述内层导电线路层；
将所述盲孔形成为导电孔；以及
将所述铜箔层形成为外层导电线路层，所述导电孔电性连接所述外层导电线路层及所述内层导电线路层。
在一个优选实施方式中，所述介质层包括半固化片，提供的所述硬质板包括基材层及形成于所述基材层表面的所述铜箔层，所述基材层与所述半固化片的材质相同；在将所述硬质板压合于所述覆盖膜表面之前还包括在所述覆盖膜表面先形成半固化片，且使所述半固化片充满所述开窗。
在一个优选实施方式中，所述覆盖膜表面形成有介质层的部分为所述软硬结合板的硬板部，提供的所述软板芯板未被所述介质层覆盖的部分为所述软硬结合板的软板部，所述软板部的其中一个表面的内层导电线路层远离所述硬板部的一端的表面形成有金手指，所述覆盖膜显露所述金手指。
在一个优选实施方式中，所述软板部、所述覆盖膜的其中一个表面形成有补强层，另一个覆盖膜的表面形成有电磁屏蔽层。
在一个优选实施方式中，形成的所述外层导电线路层包括有导电垫，所述导电垫环绕所述导电孔且且连接所述导电孔圆周侧壁，在形成所述外层导电线路层之后还包括在所述外层导电线路层表面形成防焊层，所述防焊层显露所述导电垫及所述导电孔的顶端，且形成防焊层之后还包括在所述导电垫及所述导电孔共同的表面形成表面处理层。
与现有技术相比，本发明提供的软硬结合板的制作方法制作形成的软硬结合板，雷射光束仅需要加工同一种树脂体系，单一的树脂体系对雷射光束的吸收能量是稳定的，盲孔的形状可以保证；在盲孔加工完毕，将其电镀形成导电孔之前还需要对盲孔进行除胶渣，由于盲孔中残余的是同一种树脂体系，从而，可以按正常的胶渣清除参数作业，能保证胶渣清除的品质，不会导致胶渣清除不尽或者胶渣清除过量。
附图说明
图1是本发明提供的软板芯板及覆盖膜的剖视图。
图2为将图1提供的软板芯板及覆盖膜压合在一起形成第一层叠结构的剖面图。
图3为在第二内层导电线路层的表面形成金手指的剖面图。
图4为在图3的基础上压合介质层并使介质层充满所述开窗的剖面图。
图5为在图4的基础上压合硬质板形成第二叠层结构的剖面图。
图6为在第二叠层结构中形成盲孔的剖面图。
图7为将盲孔形成导电孔的剖面图。
图8为将硬质板包括的铜箔层形成为外层导电线路层的剖面图。
图9为在外层导电线路层表面进行防焊处理及在软板部形成补强层或电磁屏蔽层得到软硬结合板的剖面图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001711559300000061
Figure BDA0001711559300000071
Figure BDA0001711559300000081
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合将结合附图及实施例，对本发明提供的软硬结合板及其制作方法作进一步的详细说明。
本发明涉及一种软硬结合板的制作方法，其包括如下步骤：
第一步：请参阅图1，提供软板芯板10，所述软板芯板10包括软板基材13及分别位于软板基材13相背两个表面的第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12。所述软板基材13的材质可以为聚酰亚胺(PI)或者聚乙烯双苯二甲酸盐(Poly EthyleneTerephthalate PET)等材料。所述第一内层导电线路层11以第二内层导电线路层12通过第一导电孔101相互导通。所述第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12的形成包括步骤：贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜。由于软板芯板10的制作流程都是本领域技术人员的常规工艺，这里不再详述其具体操作过程。
第二步：请参阅图1及图2，提供覆盖膜20，所述覆盖膜20包括有开窗201，所述覆盖膜包括膜层21及胶层22。将所述覆盖膜20压合形成于所述第一内层导电线路层11或者/及第二内层导电线路层12的表面并固化得到第一叠层结构30，所述覆盖膜20的所述胶层22还充满所述第一导电孔101。在本实施方式中，是在所述第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12的表面分别压合所述覆盖膜20。所述开窗201显露所述第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12的部分表面。所述开窗201是通过刀模冲制、切割、镭射等形成的。形成完第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12之后还包括在第二内层导电线路层12靠近软板芯板10边缘一端的表面形成金手指14。所述覆盖膜20还显露所述金手指14。
第三步：请参阅图3，第一叠层结构30划分为第一区域32及第二区域34，所述开窗201位于所述第一区域32，所述金手指14位于所述第二区域34。在此，第一区域32是在后续步骤中用于形成硬板部，所述第二区域34用于形成软板部。
第四步：请参阅图4，在第一区域32、所述覆盖膜20的部分表面形成介质层40且使所述介质层40充满所述开窗201；在本发明中，所述介质层40的材质为半固化片PP。
第五步：请参阅图5，提供硬质板50，在本实施方式中，所述硬质板50为单面覆铜基板，其包括基材层51及形成于所述基材层51表面的铜箔层52，所述基材层51的材质为环氧玻璃纤维板(FR4)。
压合所述硬质板50至所述介质层40得到第二叠层结构60。在本实施方式中，是分别在两个介质层40的表面压合硬质板50。从而使第一区域32形成为硬板部61，未被所述介质层40及所述硬质板50覆盖的部分为软板部63。
在其它实施方式中，所述硬质板50也可以仅为铜箔。
第六步：请参阅图6，利用雷射自所述铜箔层51的表面开设形成贯穿所述铜箔层51、所述基材层52及所述开窗201中的所述介质层40的盲孔601。所述盲孔601的孔径小于所述开窗201的孔径，所述盲孔601的底部显露部分所述第一内层导电线路层11。
在这里，所述盲孔601的孔径小于所述开窗201的孔径，如此，是为了在采用雷射光束去形成所述盲孔601时，雷射光束穿过的是基材层51及介质层40，所述基材层51的材质为FR4，所述介质层40为半固化片，所述基材层51及所述介质层40均为环氧树脂体系从而，雷射光束是加工单一的树脂体系，单一的树脂体系对雷射光束的吸收能量是稳定的，盲孔601的形状可以保证；在其他实施方式中，若硬质板50仅包括铜箔层，则雷射光束仅穿过介质层40；在盲孔601加工完毕，电镀之前还需要对盲孔601进行除胶渣，由于盲孔601中残余的主要是同一种树脂体系，从而，可以按正常的除胶渣参数作业，能保证胶渣清除的品质，不会导致胶渣清除不尽或者胶渣清除过量。
第七步：请参阅图7，将所述盲孔601形成为第二导电孔603。在本实施的剖面图中，示意了4个第二导电孔603，分别位于软板芯板10的上下两个表面，位于同一侧相邻的两个所述第二导电孔603之间的间距(Pitch)需要满足大于或者等于开窗201的尺寸D与相邻两个开窗之间的最小间距Dc之和。
第八步：请参阅图8，将两个硬质板50分别包括的所述铜箔层52分别形成为外层导电线路层521。所述第二导电孔603分别用于电性连接其中一个所述外层导电线路层521及所述第一内层导电线路层11；以及用于导通另外一个外层导电线路层521与第二内层导电线路层12。形成的所述外层导电线路层521包括有导电垫531，所述导电垫531环绕所述第二导电孔603且电性连接所述第二导电孔603的侧壁。
第九步：请参阅图9，在所述外层导电线路层521的表面分别形成防焊层70，所述防焊层70显露所述导电垫531及所述第二导电孔603的顶端，所述导电垫531及所述第二导电孔603的顶表面形成有表面处理层72。在本实施方式中，还包括在软板部63的所述覆盖膜20的相对两个表面分别形成补强层301及电磁屏蔽层303。其中，所述电磁屏蔽层303与所述金手指14位于第一叠层结构30的同一侧，所述电磁屏蔽层303用于防止电磁干扰。所述补强层301包括胶层311及PI(聚酰亚胺，Polyimide)补强片313，所述补强层用于保护所述第二区域34。如此，便得到所述软硬结合板100。
请再次参阅图9，本发明还涉及一种利用上述的软硬结合板制作方法制作形成的软硬结合板100。
所述软硬结合板100包括：软板芯板10、形成于所述软板芯板10表面的覆盖膜20、形成于部分所述覆盖膜20表面的介质层40、形成于所述介质层40表面的基材层51及形成于所述基材层51表面的外层导电线路层521。
具体地，所述软板芯板10包括软板基材13及分别位于软板基材13相背两个表面的所述第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12；所述第一内层导电线路层11以第二内层导电线路层12通过第一导电孔101相互导通。所述软板基材13的材质可以聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料。
软板芯板10的一端及其表面的覆盖膜20形成为软板部63。软板芯板10的另一端、形成于软板芯板10表面的介质层40、形成于所述介质层40表面的基材层51及外层导电线路层521共同形成硬板部61。
所述覆盖膜包括膜层21及胶层22。所述覆盖膜20分别形成于所述第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12的表面。所述胶层22还充满所述第一导电孔101。所述覆盖膜20包括有开窗201，所述开窗201显露所述第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12的部分表面。所述覆盖膜20还充满所述第一导电孔101。所述覆盖膜20包括胶层及覆盖层。
所述介质层40形成于所述覆盖膜20的部分表面并且充满所述开窗201。所述介质层40的材质为半固化片。
所述基材层51形成于所述介质层40的表面。所述基材层51的材质为FR4。也即，所述基材层51与所述介质层40的材质均未环氧树脂系列。
所述外层导电线路层521形成于所述基材层51的表面。所述外层导电线路层521通过第二导电孔603与所述第一内层导电线路层11或者第二内层导电线路层12导通。所述第二导电孔603贯穿所述外层导电线路层521、所述基材层51及位于所述开窗201中的所述介质层40直至电性连接所述第一内层导电线路层11或者第二内层导电线路层12。所述开窗201显露所述第一内层导电线路层11及第二内层导电线路层12的部分表面。所述第二导电孔603的孔径小于所述开窗201的孔径。
所述外层导电线路层521包括有导电垫531，所述导电垫531环绕所述第二导电孔603且且连接所述第二导电孔603的圆周侧壁。
所述外层导电线路层521的表面形成有防焊层70，所述防焊层70显露所述导电垫531及所述第二导电孔603的顶端，所述导电垫531及所述第二导电孔603共同的表面形成有表面处理层72。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板，其包括：软板芯板，所述软板芯板包括软板基材及分别位于软板基材相背两个表面的内层导电线路层；
覆盖膜，形成于所述内层导电线路层的表面，所述覆盖膜包括有开窗，所述开窗显露所述内层导电线路层的部分表面；
介质层，所述介质层形成于所述覆盖膜的部分表面并且充满所述开窗；
硬质板，所述硬质板形成于所述介质层之上，所述硬质板包括有外层导电线路层，其特征在于，所述软硬结合板还包括导电孔，所述导电孔自所述外层导电线路层开设且贯穿所述开窗中的所述介质层至电性连接所述内层导电线路层，所述导电孔的孔径小于所述开窗的孔径。
2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述介质层包括形成于所述覆盖膜表面的半固化片，所述半固化片充满所述开窗。
3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述覆盖膜表面形成有介质层的部分为所述软硬结合板的硬板部，未被所述介质层覆盖的部分为所述软硬结合板的软板部，所述软板部的其中一个表面的内层导电线路层远离所述硬板部的一端的表面形成有金手指，所述覆盖膜显露所述金手指；所述软板部的所述覆盖膜的表面形成有补强层或电磁屏蔽层。
4.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质板为单面覆铜基板或者为纯铜箔；若所述硬质板若为单面覆铜基板，则所述硬质板包括的基材层的材质与与所述半固化片的材质相同。
5.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述外层导电线路层包括有导电垫，所述导电垫环绕所述导电孔且连接所述导电孔侧壁，所述外层导电线路层表面形成有防焊层，所述防焊层显露所述导电垫及所述导电孔的顶端，所述导电垫及所述导电孔的顶表面形成有表面处理层。
6.一种软硬结合板的制作方法，其包括：
提供软板芯板，所述软板芯板包括软板基材及分别位于软板基材相背两个表面的内层导电线路层；
提供覆盖膜，所述覆盖膜包括有开窗，将所述覆盖膜压合形成于所述内层导电线路层的表面，所述开窗显露所述内层导电线路层的部分表面；
在所述覆盖膜的部分表面形成介质层且使所述介质层充满所述开窗；
提供硬质板，所述硬质板包括铜箔层，压合所述硬质板至所述介质层；
自所述铜箔层开设形成贯穿所述铜箔层及所述开窗中的所述介质层的盲孔，所述盲孔的孔径小于所述开窗的孔径，所述盲孔显露部分所述内层导电线路层；
将所述盲孔形成为导电孔；以及
将所述铜箔层形成为外层导电线路层，所述导电孔电性连接所述外层导电线路层及所述内层导电线路层。
7.如权利要求6所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述介质层包括半固化片，提供的所述硬质板包括基材层及形成于所述基材层表面的所述铜箔层，所述基材层与所述半固化片的材质相同；在将所述硬质板压合于所述覆盖膜表面之前还包括在所述覆盖膜表面先压合半固化片，且使所述半固化片充满所述开窗。
8.如权利要求7所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜表面形成有介质层的部分为所述软硬结合板的硬板部，提供的所述软板芯板一端未被所述介质层覆盖的部分为所述软硬结合板的软板部，所述软板部的其中一个表面的内层导电线路层远离所述硬板部的一端的表面形成有金手指，所述覆盖膜显露所述金手指。
9.如权利要求8所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软板部、所述覆盖膜的表面形成有补强层，或者电磁屏蔽层。
10.如权利要求9所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，形成的所述外层导电线路层包括有导电垫，所述导电垫环绕所述导电孔且连接所述导电孔侧壁，在形成所述外层导电线路层之后还包括在所述外层导电线路层表面形成防焊层，所述防焊层显露所述导电垫及所述导电孔的顶端，且形成防焊层之后还包括在所述导电垫及所述导电孔的顶表面形成表面处理层。
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