TW201618609A - 剛撓結合板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種剛撓結合板，具有一撓折區域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一膠層、第二黏結片、第三導電線路層及金屬層，所述第一軟性電路基板包括第一導電線路層、形成於第一導電線路層的第一覆蓋層，第一金屬箔通過第一膠層黏附於第一覆蓋層，第三導電線路層通過第二黏結片黏附於第一覆蓋層及部分第一金屬箔，金屬層形成於對應撓折區域的第一金屬箔上，對應撓折區域的第一金屬箔及形成於第一金屬箔上的金屬層構成第一遮罩層，剛撓結合板還包括至少一導電孔，導電孔電連接第一導電線路層及第一遮罩層。本發明還包括一種上述剛撓結合板的製作方法。

Description

剛撓結合板及其製作方法

本發明涉及一種具有電磁遮罩結構的剛撓結合板及其製作方法。

隨著電路板內的導電線路越來越密集，導電線路會產生大量的電磁場而影響其它電子設備；另外，其它電子設備產生的電磁輻射也可能會影響到電路板，從而產生雜散訊號的幹擾，給電子產品的使用帶來不利，所以，在電路板上通常會設計電磁遮罩結構。目前，在製作剛撓結合板時，因撓性區域的導電線路較細，覆蓋在撓性區域的導電線路上的覆蓋層不易形成開口以將導電線路暴露出來，使導電線路與遮罩層電連接。

有鑑於此，本發明提供一種具有電磁遮罩結構的剛撓結合板及其製作方法。

一種剛撓結合板的製作方法，包括步驟:提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區以及鄰接所述暴露區的貼合區；提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區位置對應且尺寸小於所述暴露區，所述第一金屬箔週邊通過所述第一膠層黏附於所述第一軟性電路基板的一側，所述開窗對應形成一無膠區，形成第二軟性電路基板；在所述第二軟性電路基板至少一側依次形成第二黏結片及第三銅箔，並使與所述暴露區對應的所述第一金屬箔從所述第二黏結片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；在所述貼合區對應的多層基板內形成至少一導電孔，所述導電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及將所述第三銅箔製作形成第三導電線路層，從而得到剛撓結合板，其中，所述暴露區為所述剛撓結合板的撓折區域，位於所述剛撓結合板同側的與所述暴露區對應的所述第一金屬箔及所述金屬層為第一遮罩層。

一種軟硬結合電路板的製作方法，其包括步驟：提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區以及鄰接所述暴露區的貼合區；提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區位置對應且尺寸小於所述暴露區，所述第一金屬箔週邊通過所述第一膠層黏附於所述第一軟性電路基板的一側，所述開窗對應形成一無膠區，所述第一金屬箔覆蓋於對應所述暴露區的第一覆蓋層且覆蓋於與所述暴露區鄰接的所述貼合區對應的第一覆蓋層，形成第二軟性電路基板；在所述第二軟性電路基板至少一側依次形成第二黏結片及第三銅箔，並使與所述暴露區對應的所述第一金屬箔從所述第二黏結片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；在所述貼合區對應的多層基板內形成至少一導電孔，所述導電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及將所述第三銅箔製作形成第三導電線路層，同時去除所述無膠區對應的第一銅箔，露出無膠區對應的第一覆蓋層；及提供第一遮罩層，將第一遮罩層貼合於形成線路後的多層基板的兩側的暴露區內的第一覆蓋層上，使所述第一遮罩層與所述第一銅箔及所述導電通孔電連接，所述暴露區對應形成撓折區域，所述貼合區對應形成硬性區域，從而形成剛撓結合板。

一種剛撓結合板，具有一撓折區域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一膠層、第二黏結片、第三導電線路層及對應所述撓折區域的金屬層；所述第一軟性電路基板包括一基底層、形成於所述基底層一側的第一導電線路層、形成於所述第一導電線路層的第一覆蓋層；所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區域位置對應且尺寸小於所述撓折區域，所述第一金屬箔通過第一膠層黏附於對應所述撓折區域的所述第一覆蓋層表面，且所述第一膠層未覆蓋對應所述開窗的第一覆蓋層；所述第二黏結片形成於所述第一覆蓋層且覆蓋於未露出於所述撓折區域的部分第一金屬箔；所述第三導電線路層形成於所述第二黏結片遠離所述第一覆蓋層的表面；所述金屬層形成於對應所述撓折區域的第一金屬箔遠離所述第一覆蓋層的表面，對應所述撓折區域的第一金屬箔及形成於所述第一金屬箔上的金屬層構成第一遮罩層；所述剛撓結合板還包括至少一導電孔，所述導電孔電連接所述第三導電線路層及第一遮罩層。

一種剛撓結合板，具有一撓折區域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一膠層、第一黏結片、第三導電線路層及第一遮罩層，所述第一軟性電路基板包括一基底層、形成於所述基底層一側的第一導電線路層、形成於所述第一導電線路層的第一覆蓋層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區域位置對應且尺寸小於所述撓折區域，所述第一金屬箔通過第一膠層黏附於對應所述撓折區域的所述第一覆蓋層表面，且所述第一膠層未覆蓋對應所述開窗的第一覆蓋層，所述第一遮罩層形成於對應所述開窗的第一覆蓋層上，所述第一遮罩層兩端分別電連接與所述撓折區域對應的第一銅箔，所述第二黏結片形成於所述第一覆蓋層且覆蓋於未露出於所述撓折區域的部分第一金屬箔，所述第三導電線路層形成於所述第二黏結片遠離所述第一覆蓋層的表面，所述剛撓結合板還包括至少一導電孔，所述導電孔電連接所述第一導電線路層及第一遮罩層。

與先前技術相比，本技術方案通過形成至少一貫穿第一金屬箔的導電孔，使第一金屬箔與所述第一導電線路層電連接，而在撓折區域內，所述第一金屬箔與第一遮罩層相接觸，從而使第一導電線路層與第一遮罩層電連接，使得撓性區域內的導電線路可以與遮罩層電性連接，而不用再覆蓋在撓性區域的導電線路上的覆蓋層上開口，即可以使所述第一導電線路層通過第一導電孔接地，從而起到良好的遮罩效果。

圖1係本發明第一實施例提供的第一軟性電路基板的剖面示意圖。

圖2係本發明第一實施例提供的第一背膠金屬層和第二背膠金屬層的剖面示意圖。

圖3係將圖2中第一和第二背膠金屬層覆蓋於圖1中軟性電路基板形成第二軟性電路基板的剖面示意圖。

圖4係本發明第一實施例提供的第一硬性基板和第二硬性基板的剖面示意圖。

圖5係本發明第一實施例提供的第一黏結片、第二黏結片、第三黏結片及第四黏結片的剖面示意圖。

圖6係圖4中的第一和第二硬性基板通過圖5中的黏結片壓合於圖3中的第二軟性電路基板上的剖面示意圖。

圖7係去除圖6中的部分第一和第二硬性基板形成多層基板的剖面示意圖。

圖8係在圖7的多層基板上形成多個通孔後的剖面示意圖。

圖9係在圖8中多層基板的表面及通孔的孔壁形成一金屬層後的剖面示意圖。

圖10係圖9的多層基板形成第三導電線路層和第四導電線路層後的剖面示意圖。

圖11係在圖10中形成第一遮罩層和第二遮罩層後的剖面示意圖。

圖12係在圖11中形成第一防焊層和第二防焊層後的剖面示意圖。

圖13係第二實施例以盲孔作為導電孔製作形成的剛撓結合板的示意圖。

圖14係第三實施例中圖9的多層基板形成第三導電線路層和第四導電線路層後的剖面示意圖。

圖15係在圖14中形成第一遮罩層和第二遮罩層後的剖面示意圖。

圖16係在圖15中形成第一防焊層和第二防焊層後的剖面示意圖。

圖17係在第四實施例中以盲孔作為導電孔製作形成的剛撓結合板的示意圖。

本發明實施例提供一種剛撓結合板10的製作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一第一軟性電路基板101，所述第一軟性電路基板101包括一基底層110、形成於所述基底層110相對兩側的第一導電線路層111和第二導電線路層112、形成於所述第一導電線路層111的第一覆蓋層113以及形成於第二導電線路層112的第二覆蓋層114。

本實施例中，所述基底層110為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN），也可以為多層柔性基板102，包括交替排列的多層樹脂層與多層導電線路層。所述第一覆蓋層113和第二覆蓋層114均包括聚醯亞胺膜和膠層。

所述第一軟性電路基板101包括第一貼合區11、第二貼合區12及暴露區20，所述暴露區20的相對兩側分別與所述第一貼合區11和第二貼合區12相接。其中，所述暴露區20對應於形成剛撓結合板的可撓折區域。

第二步，請參閱圖2，提供第一金屬箔121、第二金屬箔122、第一膠層123及第二膠層124，所述第一膠層123黏附於第一金屬箔121，所述第二膠層124黏附於所述第二金屬箔122，形成第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126。

本實施例中，所述第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126的形成方式為:首先,預先對第一膠層123和第二膠層124進行處理，通過沖型或鐳射切割等方式除去所述第一膠層123和第二膠層124中間部分的膠，在所述第一膠層123和第二膠層124上形成開窗1200，所述第一膠層123和第二膠層124的開窗1200與所述暴露區20位置對應且尺寸小於所述暴露區20；其次，將處理後的第一膠層123黏附於第一金屬箔121，形成所述第一背膠金屬層125，將第二膠層124黏附於第二金屬箔124形成第二背膠金屬層126。

可以理解，本實施例中所述第一金屬箔121為銅箔。

第三步，請參閱圖3，將第一背膠金屬層125黏附於第一覆蓋層113遠離所述第二覆蓋層114的表面，將第二背膠金屬層126黏附於第二覆蓋層114遠離所述第一覆蓋層113的表面，形成第二軟性電路基板100。

本實施例中，採用滾壓的方式使得第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126黏附於所述第一覆蓋層113和第二覆蓋層114。其中，所述開口對應形成一無膠區22，所述無膠區22的區域範圍小於所述暴露區20，且所述無膠區22的投影完全落入所述暴露區20內。所述無膠區22內的第一金屬箔121和第二金屬箔122分別與所述第一覆蓋層113和第二覆蓋層114相接觸。

所述第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126於所述第一軟性電路基板101所覆蓋的區域構成一覆銅區21。所述覆銅區21的區域範圍大於所述暴露區20，且所述覆銅區21完全覆蓋所述暴露區20，同時還覆蓋與所述暴露區20的兩端相鄰接的部分第一貼合區11和部分第二貼合區12。

第四步，請參閱圖4，提供第一硬性基板301和第二硬性基板302。

本實施例中，所述第一硬性基板301和第二硬性基板302為單面覆銅板，所述第一硬性基板301包括第一基板311和形成於第一基板311的第三銅箔312，所述第二硬性基板302包括第二基板321和形成於第二基板321的第四銅箔322。

在所述第三銅箔312內形成兩個第一槽313，所述第一槽313貫穿所述第三銅箔312，且兩個第一槽313分別開設於所述第三銅箔312與所述暴露區20與兩個貼合區11、12的交界線對應的位置。

自所述第四銅箔322內形成兩個第二槽323，所述第二槽323貫穿所述第四銅箔322，且兩個第二槽323分別開設於所述第四銅箔322與所述暴露區20與兩個貼合區11、12的交界線對應的位置。

可以理解，所述第一槽313和第二槽323可以採用機械鑽孔或鐳射蝕孔形成。

第五步，請參閱圖5，提供第一黏結片201、第二黏結片202、第三黏結片203及第四黏結片204。

本實施例中，所述第一黏結片201形成有與所述覆銅區21相對應的第一開口210。所述第二黏結片202內形成有與所述暴露區20相對應的第二開口220。所述第三黏結片203形成有與所述覆銅區21相對應的第三開口230。所述第四黏結片204形成有與所述暴露區20相對應的第四開口240。所述第一黏結片201的厚度與所述第一背膠金屬層125的厚度相同，所述第三黏結片203的厚度與所述第二背膠金屬層126的厚度相同。

可以理解，所述第一黏結片201、第二黏結片202、第三黏結片203及第四黏結片204可以為普通的半固化膠片，也可以為低流動性的半固化膠片。

第六步，請參閱圖6，將第一硬性基板301、第二黏結片202、第一黏結片201、第二軟性電路基板100、第三黏結片203、第四黏結片204及第二硬性基板302進行對位並依次壓合成一個整體，得到多層基板102。

經過壓合之後，所述第一黏結片201形成於所述第一覆蓋層113表面，所述第一金屬箔121暴露於所述第一黏結片201的第一開口210中，所述第二黏結片202形成於第一黏結片201的表面，同時與對應所述貼合區的部分第一金屬箔121相接觸，所述第三黏結片203形成於所述第二覆蓋層114表面，所述第二金屬箔122暴露於所述第三黏結片203的第三開口230中，所述第四黏結片204形成於第三黏結片203的表面，同時與對應所述貼合區的部分第二金屬箔122相接觸。

本實施例中，所述第一硬性基板301包括第一基板311和形成於第一基板311上的第三銅箔層312，所述第一基板311黏結於所述第二黏結片202遠離所述第一金屬箔121一側，所述第二硬性基板包括第二基板321及形成所述第二基板321上的第四銅箔層322，所述第二基板321黏結於所述第四黏結片204遠離所述第二金屬箔122的一側。所述第一硬性基板301與所述暴露區20對應的部分與所述第一金屬箔121之間沒有黏結片相黏結從而形成空隙。所述第二硬性基板302與所述暴露區20對應的部分與所述第二金屬箔122之間沒有黏結片相黏結從而形成空隙。

在其他實施例中，也可以不設第一黏結片201和第三黏結片203，僅形成所述第二黏結片202和第四黏結片204，並在壓合過程中，使得所述第一硬性基板301和第二硬性基板302通過第二黏結片202和第四黏結片204分別黏結於所述第一金屬箔121和第二金屬箔122。

第七步，請參閱圖7，去除與所述暴露區20對應的第一硬性基板301，露出所述第一金屬箔121，去除與所述暴露區20對應的第二硬性基板302，露出所述第二金屬箔122。

本實施例中，採用雷射技術進行燒蝕，鐳射自所述第一槽313和第二槽323射入，使得露出在第一槽313和第二槽323處的第一基板311和第二基板321斷開，因所述暴露區20對應的第一硬性基板301和第二硬性基板302未與膠片相黏結，故，可以直接除去所述暴露區20對應的第一硬性基板301和第二硬性基板302。

可以理解，本實施例中所述第一金屬箔121和第二金屬箔122分別阻擋了鐳射對所述第一覆蓋層113和第二覆蓋層114的燒蝕，起到了保護作用。

第八步，請參閱圖8，在所述第一貼合區11和第二貼合區12對應的多層基板102形成至少一第一通孔400及至少一第二通孔410。

所述通孔400可採用機械鑽孔或鐳射蝕孔形成。本實施例中，所述至少一第一通孔400貫穿所述第一硬性基板301、第二黏結片202、第一黏結片201、第一金屬箔121、第一膠層123、第一覆蓋層113、第一導電線路層111、基底層110、第二導電線路層112、第二覆蓋層114、第二膠層124、第二金屬箔122、第三黏結片203、第四黏結片204及第二硬性基板302，至少一所述第二通孔410貫穿所述第一硬性基板301、第二黏結片202、第一黏結片201、第一膠層123、第一覆蓋層113、第一導電線路層111、基底層110、第二導電線路層112、第二覆蓋層114、第二膠層124、第三黏結片203、第四黏結片204及第二硬性基板302。

第九步，請參閱圖9，在所述多層基板102上形成第一導電孔401及第二導電孔411。

經過化學鍍和電鍍的方式在所述第一通孔400和第二通孔410的孔壁形成金屬層501，從而形成第一導電孔401和第二導電孔411，本實施例中，在所述通孔的孔壁形成金屬層501的同時還在所述暴露區20對應的第一金屬箔121和第二金屬箔122的表面以及所述第一貼合區11和第二貼合區12對應的第三銅箔312和第四銅箔322的表面形成金屬層501。

第十步，請參閱圖10，將與所述第一貼合區11和第二貼合區12對應的所述第三銅箔312及與所述第三銅箔312對應的金屬層501製作形成第三導電線路層511，將與所述第一貼合區11和第二貼合區12對應的所述第四銅箔322及與所述第四銅箔322對應的金屬層501製作形成第四導電線路層512。

本實施例中，所述第三導電線路層511和第四導電線路層512可通過影像轉移和蝕刻工藝形成。與所述暴露區20相對應的所述第三銅箔312、第四銅箔322及金屬層501未被蝕刻去除。

第十一步，請參閱圖11，在所述暴露區20對應的金屬層501進行表面處理，從而形成剛撓結合板10，其中，所述暴露區20形成所述剛撓結合板10的撓折區域41，所述暴露區20對應的金屬層501和第一金屬箔121形成第一遮罩層601，所述暴露區20對應的金屬層501和第二金屬箔122形成第二遮罩層602。

可以理解，所述第三導電線路層511、第一金屬箔121、第一導電線路層111、第二導電線路層112、第二金屬箔122及第四導電線路層512電性連接，從而使得暴露區對應的第一遮罩層601、第二遮罩層602、第一導電線路層111、第二導電線路層112、第三導電線路層511及第四導電線路層512通過所述第一導電孔401電性連接。

第十二步，請參閱圖12，在所述第三導電線路層511表面形成第一防焊層701，在所述第四導電線路層512表面形成第二防焊層702。

所述第一防焊層701形成於所述第三導電線路層511及從第三導電線路層511露出的第一基板311。所述第二防焊層702形成於所述第四導電線路層512及從第四導電線路層512露出的第二基板321。所述第一防焊層701和第二防焊層702均填充所述第一導電孔401和第二導電孔411。

在其他實施例中，所述第一防焊層701和第二防焊層702可以形成有多個開口以分別露出部分所述第三導電線路層511和第四導電線路層512，以形成多個電性接觸墊。

請參閱圖13，本發明還提供第二實施例，本實施例與上述第一實施例類似，與第一實施例不同的係，本實施例在形成所述至少一第二通孔410的同時，並未形成第一通孔400，而係形成至少一第一盲孔及第二盲孔，且所述第一盲孔貫穿所述第一硬性基板301、第二黏結片202及第一黏結片201，並露出所述第一金屬箔層121，所述至少一第二盲孔貫穿第二硬性基板302、第四黏結片204及所述第三黏結片203，並露出所述第二金屬箔122，電鍍在所述第二通孔410的孔壁形成金屬層501的同時還在第一盲孔及第二盲孔的孔壁也形成金屬層，從而將所述第一盲孔及第二盲孔製作形成第三導電孔801和第四導電孔802，將所述第二通孔410製作形成第二導電孔411，所述第三導電孔801電性連接所述第一金屬箔121和第三導電線路層511，所述第四導電孔802電性連接所述第二金屬箔122和第四導電線路層512，所述第二導電孔電性連接所述第三導電線路層511、第一導電線路層111、第二導電線路層112及第四導電線路層512。

請參閱圖14~16，本發明還提供第三實施例，本實施例與上述第一實施例類似，與第一實施例不同的係，本實施例在形成第三導電線路層511和第四導電線路層512時，將所述無膠區22對應的第一銅箔121以及形成於第一銅箔121上的金屬層501去除，露出第一覆蓋層113，以及將所述無膠區22對應的第二銅箔122以及形成於所述第二銅箔上的金屬層501去除，露出第二覆蓋層114，且在所述暴露區20還留有部分第一金屬箔121和第二金屬箔122；之後，提供第一遮罩層601及第二遮罩層602，將第一遮罩層601及第二遮罩層602分別貼合於形成線路後的多層基板102的兩側的暴露區20內的第一覆蓋層113和第二覆蓋層114上，並使所述第一遮罩層601兩端分別電連接所述第一金屬箔121，使所述第二遮罩層602兩端分別電連接所述第二金屬箔122；最後在所述第三導電線路層511表面形成第一防焊層701，在所述第四導電線路層512表面形成第二防焊層702。

可以理解，所述第一導電孔401電連接所述第三導電線路層511、第一金屬箔121、第一導電線路層111、第二導電線路層112、第二金屬箔122及第四導電線路層512，從而使得撓折區域41對應的第一遮罩層601、第二遮罩層602、第一導電線路層111、第二導電線路層112、第三導電線路層511及第四導電線路層512通過所述第一導電孔401電性連接。

所述第一遮罩層601和第二遮罩層602可以為導電布或金屬膜等。

請參閱圖17，本發明還提供第四實施例，本實施例與上述第三實施例類似，與第三實施例不同的係，在形成所述至少一第二通孔410的同時，並未形成第一通孔400，而係形成至少一第一盲孔及第二盲孔，且所述第一盲孔貫穿所述第一硬性基板301、第二黏結片202及第一黏結片201，並露出所述第一金屬箔層121，所述至少一第二盲孔貫穿第二硬性基板302、第四黏結片204及所述第三黏結片203，並露出所述第二金屬箔122，電鍍在所述第二通孔410的孔壁形成金屬層501的同時還在第一盲孔及第二盲孔的孔壁也形成金屬層，從而在第二通孔410電鍍形成第二導電孔411的同時將所述第一盲孔及第二盲孔製作形成所述第三導電孔801和第四導電孔802，所述第三導電孔801電性連接所述第一金屬箔121和第三導電線路層511，所述第四導電孔802電性連接所述第二金屬箔122和第四導電線路層512。

請參閱圖12，本發明第五實施例中還提供一種由上述製作方法形成的剛撓結合板10，其包括一撓折區域41。

所述剛撓結合板10包括第一軟性電路基板101、第一背膠金屬層125、第二背膠金屬層126、第一黏結片201、第二黏結片202、第三黏結片203、第四黏結片204、第一基板311、第二基板321、第三導電線路層511、第四導電線路層512及金屬層501。所述第一軟性電路基板101包括一基底層110、形成於所述基底層110相對兩側的第一導電線路層111和第二導電線路層112、形成於所述第一導電線路層111的第一覆蓋層113以及形成於第二導電線路層112的第二覆蓋層114。

所述第一背膠金屬層125黏附於第一覆蓋層113遠離所述第二覆蓋層114的表面，所述第二背膠金屬層126黏附於第二覆蓋層114遠離所述第一覆蓋層113的表面，所述第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126於所述第一軟性電路基板101所覆蓋的區域構成一覆銅區21。所述覆銅區21與所述撓折區域41相對應且所述覆銅區21完全覆蓋所述撓折區域41。所述第一背膠金屬層125包括第一金屬箔121和第一膠層123，所述第二背膠金屬層126包括第二金屬箔122和第二膠層124。所述第一膠層123和第二膠層124均形成有開窗1200，所述開窗1200與所述暴露區20位置對應且尺寸小於所述暴露區20，所述第一金屬箔121週邊通過所述第一膠層123黏附於所述第一覆蓋層113的一側，所述第二金屬箔122週邊通過第二膠層124黏附於所述第二覆蓋層114一側，所述開窗1200對應形成一無膠區22，

所述第一黏結片201形成有與所述覆銅區21相對應的第一開口210。所述第二黏結片202內形成有與所述撓折區域41相對應的第二開口220。所述第一黏結片201形成於所述第一覆蓋層113表面，並與所述第一金屬箔121兩端相接觸，所述第一金屬箔121暴露於所述第一黏結片201的第一開口210中，所述第二黏結片202形成於第一黏結片201的表面，同時覆蓋於未露出於所述第二開口220的部分第一金屬箔121。所述第三黏結片203形成有與所述覆銅區21相對應的第三開口230。所述第四黏結片204形成有與所述撓折區域41相對應的第四開口240。所述第三黏結片203形成於所述第二覆蓋層114表面，並與所述第二金屬箔122兩端相接觸，所述第二金屬箔122暴露於所述第三黏結片203的第三開口230中，所述第四黏結片204形成於第三黏結片203的表面，同時覆蓋於未露出於所述第四開口240的部分第二金屬箔122。

所述第三導電線路層511形成於所述第一基板311遠離所述第二黏結片202的表面，所述第四導電線路層512形成於所述第二基板321遠離所述第四黏結片204的表面。

所述撓折區域41對應的第一金屬箔121及形成於所述第一金屬箔121上的金屬層501構成第一遮罩層601，所述撓折區域41對應的第二金屬箔122及形成於所述第二金屬箔122上的金屬層501構成第二遮罩層602。

所述剛撓結合板10還包括至少一第一導電孔401和第二導電孔411，且至少一所述第一導電孔401電連接所述第一遮罩層601、第二遮罩層602、第一導電線路層111及第二導電線路層112、第三導電線路層511和第四導電線路層512。至少一所述第二導電孔411電連接所述第三導電線路層511、第一導電線路層111、第二導電線路層112及第四導電線路層512。

所述剛撓結合板10還包括第一防焊層701和第二防焊層702。所述第一防焊層701形成於所述第三導電線路層511遠離所述第一基板311的一側。所述第二防焊層702形成於所述第四導電線路層512遠離所述第二基板321的一側。所述第一防焊層701和第二防焊層702均填充所述第一導電孔401和第二導電孔411。

本實施例中，所述第一導電線路層111和第二導電線路層112通過第一導電孔401與所述第一遮罩層601和第二遮罩層602電連接，從而實現接地。

請參閱圖13，提供第六實施例，本實施例與上述第五實施例類似，與第五實施例不同的係，所述剛撓結合板10用多個第三導電孔801、第四導電孔802替代所述第一導電孔401，所述第三導電孔801電連接所述第三導電線路層511與所述第一金屬箔121，所述第四導電孔802電連接所述第四導電線路層512與所述第二金屬箔122。所述第一導電線路層111通過第二導電孔411與所述第三導電線路層511電性連接，所述第三導電線路層511通過第三導電孔801與所述第一金屬箔121電性連接，進而與所述第一遮罩層601電性連接，所述第二導電線路層112通過第二導電孔411與所述第四導電線路層512電性連接，所述第四導電線路層通過第四導電孔802與所述第二金屬箔122電性連接，進而與所述第二遮罩層602電連接，從而實現接地。

請參閱圖16，提供第七實施例，本實施例與上述第五實施例類似，與第五實施例不同的係，所述無膠區22對應的第一銅箔121以及形成於第一銅箔121上的金屬層501被去除，露出部分第一覆蓋層113，以及所述無膠區22對應的第二銅箔122以及形成於所述第二銅箔上的金屬層501也去除，露出部分第二覆蓋層114，且在所述暴露區20還留有部分第一金屬箔121和第二金屬箔122，一第一遮罩層601和一第二遮罩層602分別形成於暴露出的所述第一覆蓋層113和第二覆蓋層114的表面，所述第一遮罩層601兩端分別電連接與所述軟性區域41對應的第一金屬箔121，所述第二遮罩層602兩端分別電連接與所述軟性區域41對應的第二金屬箔122。

請參閱圖17，提供第八實施例中，本實施例與上述第七實施例類似，與第七實施例不同的係，所述剛撓結合板10用多個第三導電孔801和第四導電孔802替代所述第一導電孔401，所述第三導電孔801電連接所述第三導電線路層511與所述第一金屬箔121，所述第四導電孔802電連接所述第四導電線路層512與所述第二金屬箔122。所述第一導電線路層111通過第二導電孔411與所述第三導電線路層511電性連接，所述第三導電線路層511通過第三導電孔801與所述第一金屬箔121電性連接，進而與所述第一遮罩層601電性連接，所述第二導電線路層112通過第二導電孔411與所述第四導電線路層512電性連接，所述第四導電線路層通過第四導電孔802與所述第二金屬箔122電性連接，進而與所述第二遮罩層602電連接，從而實現接地。

與先前技術相比，本技術方案通過形成至少一貫穿第一金屬箔121的導電孔401，使第一金屬箔121與所述第一導電線路層111電連接，而在撓折區域41內，所述第一金屬箔121與第一遮罩層601相接觸，從而使第一導電線路層111與第一遮罩層601電連接，使得撓性區域內的導電線路可以與遮罩層電性連接，而不用再覆蓋在撓性區域的導電線路上的覆蓋層上開口，即可以使所述第一導電線路層111通過第一導電孔401接地，從而起到良好的遮罩效果。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧剛撓結合板

100‧‧‧第二軟性電路基板

101‧‧‧第一軟性電路基板

102‧‧‧多層基板

110‧‧‧基底層

111‧‧‧第一導電線路層

112‧‧‧第二導電線路層

113‧‧‧第一覆蓋層

114‧‧‧第二覆蓋層

121‧‧‧第一金屬箔

122‧‧‧第二金屬箔

123‧‧‧第一膠層

124‧‧‧第二膠層

1200‧‧‧開窗

125‧‧‧第一背膠金屬層

126‧‧‧第二背膠金屬層

201‧‧‧第一黏結片

210‧‧‧第一開口

202‧‧‧第二黏結片

220‧‧‧第二開口

203‧‧‧第三黏結片

230‧‧‧第三開口

204‧‧‧第四黏結片

240‧‧‧第四開口

301‧‧‧第一硬性基板

311‧‧‧第一基板

312‧‧‧第三銅箔

313‧‧‧第一槽

302‧‧‧第二硬性基板

321‧‧‧第二基板

322‧‧‧第四銅箔

323‧‧‧第二槽

400‧‧‧第一通孔

410‧‧‧第二通孔

401‧‧‧第一導電孔

411‧‧‧第二導電孔

501‧‧‧金屬層

511‧‧‧第三導電線路層

512‧‧‧第四導電線路層

601‧‧‧第一遮罩層

602‧‧‧第二遮罩層

701‧‧‧第一防焊層

702‧‧‧第二防焊層

801‧‧‧第三導電孔

802‧‧‧第四導電孔

11‧‧‧第一貼合區

12‧‧‧第二貼合區

20‧‧‧暴露區

21‧‧‧覆銅區

22‧‧‧無膠區

41‧‧‧撓折區域

無

10‧‧‧剛撓結合板

110‧‧‧基底層

111‧‧‧第一導電線路層

112‧‧‧第二導電線路層

113‧‧‧第一覆蓋層

114‧‧‧第二覆蓋層

121‧‧‧第一金屬箔

122‧‧‧第二金屬箔

123‧‧‧第一膠層

124‧‧‧第二膠層

201‧‧‧第一黏結片

202‧‧‧第二黏結片

203‧‧‧第三黏結片

204‧‧‧第四黏結片

301‧‧‧第一硬性基板

302‧‧‧第二硬性基板

401‧‧‧第一導電孔

411‧‧‧第二導電孔

511‧‧‧第三導電線路層

512‧‧‧第四導電線路層

601‧‧‧第一遮罩層

602‧‧‧第二遮罩層

701‧‧‧第一防焊層

702‧‧‧第二防焊層

41‧‧‧撓折區域

Claims (18)

1. 一種剛撓結合板的製作方法，包括步驟:
   提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區以及鄰接所述暴露區的貼合區；
   提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區位置對應且尺寸小於所述暴露區，所述第一金屬箔週邊通過所述第一膠層黏附於所述第一軟性電路基板的一側，所述開窗對應形成一無膠區，形成第二軟性電路基板；
   在所述第二軟性電路基板至少一側依次形成第二黏結片及第三銅箔，並使與所述暴露區對應的所述第一金屬箔從所述第二黏結片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；
   在所述貼合區對應的多層基板內形成至少一導電孔，所述導電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及
   將所述第三銅箔製作形成第三導電線路層，從而得到剛撓結合板，其中，所述暴露區為所述剛撓結合板的撓折區域，位於所述剛撓結合板同側的與所述暴露區對應的所述第一金屬箔及所述金屬層為第一遮罩層。
2. 如請求項1所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，在所述第二軟性電路基板至少一側依次形成第二黏結片及第三銅箔之前，在所述第三銅箔內形成兩個第一槽，所述第一槽貫穿所述第三銅箔，且兩個第一槽分別開設於所述第三銅箔與所述暴露區與兩個貼合區的交界線對應的位置。
3. 如請求項2所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，使與所述暴露區對應的所述第一金屬箔從所述第二黏結片及第三銅箔中暴露出來的方法包括：採用雷射技術進行燒蝕，鐳射自所述第一槽射入，使得露出在第一槽處的第一基板斷開，直接除去所述暴露區對應的第一硬性基板。
4. 如請求項1所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，在形成第三導電線路層之後，還包括在所述第三導電線路層上形成第一防焊層的步驟。
5. 如請求項1所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述導電孔為導電盲孔，所述導電盲孔貫通所述第三導電線路層和第二黏結片，並電連接所述第三導電線路層與第一金屬箔。
6. 如請求項1所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述導電孔為導電通孔，所述導電通孔貫通貫通第三導電線路層和第二黏結片，並電連接所述第三導電線路層與第一金屬箔。
7. 一種軟硬結合電路板的製作方法，其包括步驟：
   提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區以及鄰接所述暴露區的貼合區；
   提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區位置對應且尺寸小於所述暴露區，所述第一金屬箔週邊通過所述第一膠層黏附於所述第一軟性電路基板的一側，所述開窗對應形成一無膠區，所述第一金屬箔覆蓋於對應所述暴露區的第一覆蓋層且覆蓋於與所述暴露區鄰接的所述貼合區對應的第一覆蓋層，形成第二軟性電路基板；
   在所述第二軟性電路基板至少一側依次形成第二黏結片及第三銅箔，並使與所述暴露區對應的所述第一金屬箔從所述第二黏結片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；
   在所述貼合區對應的多層基板內形成至少一導電孔，所述導電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及
   將所述第三銅箔製作形成第三導電線路層，同時去除所述無膠區對應的第一銅箔，露出無膠區對應的第一覆蓋層；及
   提供第一遮罩層，將第一遮罩層貼合於形成線路後的多層基板的兩側的暴露區內的第一覆蓋層上，使所述第一遮罩層與所述第一銅箔及所述導電通孔電連接，所述暴露區對應形成撓折區域，所述貼合區對應形成硬性區域，從而形成剛撓結合板。
8. 如請求項7所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，在所述第二軟性電路基板至少一側依次形成第二黏結片及第三銅箔之前，在所述第三銅箔內形成兩個第一槽，所述第一槽貫穿所述第三銅箔，且兩個第一槽分別開設於所述第三銅箔與所述暴露區與兩個貼合區的交界線對應的位置。
9. 如請求項8所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，使與所述暴露區對應的所述第一金屬箔從所述第二黏結片及第三銅箔中暴露出來的方法包括：採用雷射技術進行燒蝕，鐳射自所述第一槽射入，使得露出在第一槽處的第一基板斷開，直接除去所述暴露區對應的第一硬性基板。
10. 如請求項7所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，在形成第三導電線路層之後，還包括在所述第三導電線路層上形成第一防焊層的步驟。
11. 如請求項7所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述導電孔為導電盲孔，所述導電盲孔貫通所述第三導電線路層和第二黏結片，並電連接所述第三導電線路層與第一金屬箔。
12. 如請求項7所述之軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述導電孔為導電通孔，所述導電通孔貫通貫通第三導電線路層和第二黏結片，並電連接所述第三導電線路層與第一金屬箔。
13. 一種剛撓結合板，具有一撓折區域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一膠層、第二黏結片、第三導電線路層及對應所述撓折區域的金屬層；所述第一軟性電路基板包括一基底層、形成於所述基底層一側的第一導電線路層、形成於所述第一導電線路層的第一覆蓋層；所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區域位置對應且尺寸小於所述撓折區域，所述第一金屬箔通過第一膠層形成於對應所述撓折區域及所述撓折區域兩側區域的部分第一覆蓋層表面，且所述第一膠層未覆蓋對應所述開窗的第一覆蓋層；所述第二黏結片形成於所述第一覆蓋層且覆蓋於未露出於所述撓折區域的部分第一金屬箔；所述第三導電線路層形成於所述第二黏結片遠離所述第一覆蓋層的表面；所述金屬層形成於對應所述撓折區域的第一金屬箔遠離所述第一覆蓋層的表面，對應所述撓折區域的第一金屬箔及形成於所述第一金屬箔上的金屬層構成第一遮罩層；所述剛撓結合板還包括至少一導電孔，所述導電孔電連接所述第三導電線路層及第一遮罩層。
14. 如請求項13所述之剛撓結合板，其中，所述剛撓結合板還包括第一基板，所述第一基板通過第二黏結片黏附於第一覆蓋層，所述第三導電線路層形成於所述第一基板遠離所述第二黏結片的表面。
15. 如請求項13所述之剛撓結合板，其中，所述導電孔為導電通孔，所述導電通孔電連接所述第一遮罩層、第三導電線路層及第一導電線路層。
16. 如請求項13所述之剛撓結合板，其中，所述導電孔為導電盲孔，所述導電盲孔電連接所述第一遮罩層及第三導電線路層。
17. 如請求項13所述之剛撓結合板，其中，還包括至少一個導電通孔，所述導電通孔貫穿所述第三導電線路層、第二黏結片、第一膠層及第一軟性電路基板，並電連接所述第一導電線路層及第三導電線路層。
18. 一種剛撓結合板，具有一撓折區域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一膠層、第一黏結片、第三導電線路層及第一遮罩層，所述第一軟性電路基板包括一基底層、形成於所述基底層一側的第一導電線路層、形成於所述第一導電線路層的第一覆蓋層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區域位置對應且尺寸小於所述撓折區域，所述第一金屬箔通過第一膠層形成於對應所述撓折區域及所述撓折區域兩側區域的部分第一覆蓋層表面，且所述第一膠層未覆蓋對應所述開窗的第一覆蓋層，所述第一遮罩層形成於對應所述開窗的第一覆蓋層上，所述第一遮罩層兩端分別電連接與所述撓折區域對應的第一銅箔，所述第二黏結片形成於所述第一覆蓋層且覆蓋於未露出於所述撓折區域的部分第一金屬箔，所述第三導電線路層形成於所述第二黏結片遠離所述第一覆蓋層的表面，所述剛撓結合板還包括至少一導電孔，所述導電孔電連接所述第一導電線路層及第一遮罩層。