TW201920563A - 感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明的感溫性黏著劑含有：基質樹脂(A)，係具有18±2的SP值；以及側鏈結晶性聚合物(B)，係含有具有碳數14至30的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)的單體成分作為構成單元；其中，側鏈結晶性聚合物(B)具有滿足下述式(I)的SP值，且在側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度中黏著力會降低。
(A)的SP值-2≦(B)的SP值≦(A)的SP值+2 (I)

Description

感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶
本發明係有關感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶。
已知一種具有感溫性的感溫性樹脂，其對應於溫度變化可逆的顯示結晶狀態與流動狀態。含有此種樹脂的感溫性黏著劑係例如公開在專利文獻1中。在感溫性黏著劑中，存在一種加溫剝離(warm off)型黏著劑，其在感溫性樹脂的熔點以下之溫度中發揮固定性，在感溫性樹脂的熔點以上之溫度中其黏著力明顯降低而剝離。
傳統的加溫剝離型黏著劑，對於如無機系黏附體(不銹鋼鋼板、玻璃等)及結晶性的有機系黏附體(聚醯胺、聚甲醛(polyoxymethylene)等)之黏附體，在感溫性樹脂的熔點以上之溫度中其黏著性明顯降低，容易剝離。不過，對於非晶性的有機系黏附體(聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯等)，即使在感溫性樹脂的熔點以上之溫度中，其黏著性也不會降低。其結果是，對於 非晶性的有機系黏附體使用傳統的加溫剝離型黏著劑時，黏著劑不易剝離。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表平6-510548號公報
本發明的目的是提供：一種感溫性黏著劑，其對於非晶性有機系黏附體也可在室溫下牢固的接著，同時黏著性在感溫性樹脂的熔點以上之溫度中會降低，可容易剝離，以及含有此種感溫性黏著劑的感溫性黏著片及感溫性黏著帶。
本發明人等為解決上述問題而深入研究的結果，發現了包括下列構成之解決方式，而完成本發明。
(1)一種感溫性黏著劑，其含有：基質樹脂(A)，係具有18±2的SP值；以及側鏈結晶性聚合物(B)，係以含有(甲基)丙烯酸酯(B1)的單體成分作為構成單元，該(甲基)丙烯酸酯(B1)具有碳數14至30的直鏈狀烷基；其中，側鏈結晶性聚合物(B)具有滿足下述式(I)的SP值，在側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度中黏著力會降低。
(A)的SP值-2≦(B)的SP值≦(A)的SP值+2 (I)
(2)如上述(1)項所述之感溫性黏著劑，其中側鏈結晶 性聚合物(B)的單體成分係以30至70質量%的比例含有(甲基)丙烯酸酯(B1)，且以0至50質量%的比例含有分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)，及以10至70質量%的比例含有具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯(B3)。
(3)如上述(1)或(2)項所述之感溫性黏著劑，其中側鏈結晶性聚合物(B6)具有4,000至40,000的重量平均分子量。
(4)如上述(1)至(3)項中任一項所述之感溫性黏著劑，其中，基質樹脂(A)為含有下列者的單體之共聚物：含有羧基的乙烯性不飽和單體，與具有碳數8以上的烴基之(甲基)丙烯酸酯。
(5)如上述(1)至(4)項中任一項所述之感溫性黏著劑，其對於非晶性有機系黏附體的黏著強度，於23℃中係2N/25mm以上，於側鏈結晶性聚合物的熔點以上之溫度中係0.05N/25mm以下。
(6)一種感溫性黏著劑，含有：基質樹脂(A)，為含有下列者的單體之共聚物：含有羧基的乙烯性不飽和單體，與具有碳數8以上的烴基之(甲基)丙烯酸酯；以及側鏈結晶性聚合物(B)，係以含有30至70質量%的比例之具有碳數14至30的直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)、0至50質量%的比例之分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)、以及10至70質量%的比例之具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯(B3)之單體成分作為構成單元；其中，對於非 晶性有機系黏附體的黏著強度，於23℃中係2N/25mm以上，於側鏈結晶性聚合物的熔點以上之溫度中係0.05N/25mm以下。
(7)如上述(5)或(6)項所述之感溫性黏著劑，其中非晶性有機系黏附體係選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯及聚碳酸酯所組成之群組中的至少一種樹脂之成形物。
(8)一種感溫性黏著片，係含有上述(1)至(7)項中任一項所述之感溫性黏著劑。
(9)一種感溫性黏著帶，其係在基材的至少一面上形成含有上述(1)至(7)項中任一項所述之感溫性黏著劑的黏著劑層。
若藉由本發明，即使對於非晶性的有機系黏附體也可在室溫下牢固的接著，同時可在感溫性樹脂的熔點以上的溫度中使黏著性降低，容易剝離。即，可由基質樹脂(A)的黏著性及側鏈結晶性聚合物(B)的凝聚力而牢固的接著。另一方面，基質樹脂(A)的SP值比較小，側鏈結晶性聚合物(B)的SP值也設成近似基質樹脂(A)的SP值(基質樹脂(A)的SP值±2)。進一步地，由於構成非晶性的有機系黏附體之樹脂的SP值比較大，故非晶性的有機系黏附體與具有比較大的SP值之基質樹脂(A)及側鏈結晶性聚合物(B)之間的相溶性低。因此，可推測當加熱至側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度時，側鏈結晶性聚合物(B) 具有流動性，容易和相溶性優良的基質樹脂(A)一起從相溶性低的非晶性之有機系黏附體剝離。
詳細說明本公開中的一實施形態之感溫性黏著劑。一實施形態的感溫性黏著劑係含有：基質樹脂(A)，係具有18±2的SP值；以及側鏈結晶性聚合物(B)，係以含有(甲基)丙烯酸酯(B1)的單體成分作為構成單元，該(甲基)丙烯酸酯(B1)具有碳數14至30的直鏈狀烷基，且在側鏈結晶性聚合物(B)(相當於感溫性樹脂)的熔點以上之溫度中黏著性會降低。本說明書中，「(甲基)丙烯酸基」係指「丙烯酸基」或「甲基丙烯酸基」。
基質樹脂(A)只要是具有18±2的SP值之樹脂即無特別的限制。SP值是溶解度參數(solubility parameter)，例如將2種以上的樹脂混合時，SP值相近的樹脂之間的相溶性優良，SP值之差越大則越缺乏相溶性。
基質樹脂(A)可列舉：例如極性單體(A1)與可和極性單體共聚合的單體(A2)之共聚物等，並以具有0℃以下的玻璃轉移點(Tg)之共聚物為佳。此等之中，係以不包含具有碳數1至4的烷基之(甲基)丙烯酸酯作為單體成分的共聚物為佳。若不使用此種單體成分，在側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度中，不易使感溫性黏著劑的表面自由能值變高，即難以接近非晶性的有機系黏附體之 表面自由能之值。因此，分子間的相互作用不易變大，容易使黏著力更降低。
此外，作為極性單體(A1)，係以不單獨使用含有羥基的單體者為佳。只要不單獨使用含有羥基的單體，即可使側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度中的損失彈性率難以變高，更不易使剝離能消散。因此，難以使剝離上必要之能變大，而更提高剝離性。
基質樹脂(A)具體上是含有極性單體(A1)與具有碳數8以上的烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2’)之單體的共聚物，較佳的可舉出含有(甲基)丙烯酸與具有碳數8至18的烴基之(甲基)丙烯酸酯的單體之共聚物。單體成分中，可含有可與此等化合物共聚合的單體。具有碳數8以上的烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2’)可列舉：例如(甲基)丙烯酸乙酯己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十二烷酯等具有碳數8以上的烷基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等具有碳數8以上的環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。具有碳數8以上的烴基之(甲基)丙烯酸酯可僅使用1種，也可將2種以上組合使用。
極性單體(A1)可使用：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丙烯酸β-羧酯乙酯等含有羧基的乙烯性不飽和單體。也可將(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯、2-羥基乙基丙烯醯胺等具有 羥基的乙烯性不飽和單體等組合使用。使用丙烯酸或甲基丙烯酸等含有羧基之乙烯性不飽和單體作為極性單體(A1)時，係以在構成基質樹脂(A)的單體成分中，以1至20質量%的比例含有為佳。因為以此種比例含有含羧基的乙烯性不飽和單體時，可使所得的感溫性黏著劑具有適度的黏度、處理性優異，且在室溫中具有高固定性，另外由於會使側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上的溫度中之損失彈性率降低，故可更容易剝離。
用以得到基質樹脂(A)之單體成分的聚合方法，並無特別的限制，可列舉：例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。例如採用溶液聚合法時，只要將單體成分與溶劑混合，視需要添加聚合起始劑或鏈轉移劑，一邊攪拌一邊使其在50至100℃左右反應1至24小時左右即可。
側鏈結晶性聚合物(B)係將含有具有碳數14至30的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)的單體成分作為構成單元。具有碳數14至30的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)可列舉：例如(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯、(甲基)丙烯酸二十二烷酯、(甲基)丙烯酸二十三烷酯等。此種(甲基)丙烯酸酯(A)之中，以具有碳數18至22的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯為佳。(甲基)丙烯酸酯(A)可僅使用1種，也可將2種以上組合使用。
構成側鏈結晶性聚合物(B)的單體成分，只 要含有(甲基)丙烯酸酯(B1)，即無特別的限制。例如在單體成分中，除了(甲基)丙烯酸酯(B1)以外，也可含有分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)、具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯(B3)等。
分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)可列舉：例如通式(i)表示的化合物等。
R1-CF3 (i)式中，R1是表示CH2=CHCOOR2-或CH2=C(CH3)COOR2-。而R2是表示伸烷基。
伸烷基可列舉：例如亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸丙基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基等碳數1至6的直鏈或分枝之伸烷基等。
分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)，具體上可舉出2,2,2-三氟丙烯酸乙酯、2,2,2-三氟甲基丙烯酸乙酯等。分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)可僅使用1種，也可將2種以上組合使用。
分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)，也可使用市售品，例如已有市售「Viscoat 3F」、「Viscoat 3FM」、「Viscoat 4F」、「Viscoat 8F」、「Viscoat 8FM」(均是大阪有機化學工業股份有限公司製造)、「輕酯(Lightester)M-3F」(共榮社化學製造)等。
具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯(B3)可列舉：例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁 酯等。
構成側鏈結晶性聚合物(B)的單體成分中，係以下述表示的比例含有具有碳數14至30的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)、分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)及具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯(B3)為佳。
(甲基)丙烯酸酯(B1)：30至70質量%，更佳為40至60質量%
(甲基)丙烯酸酯(B2)：0至50質量%，更佳為0至40質量%
(甲基)丙烯酸酯(B3)：10至70質量%，更佳為20至60質量%
用以得到側鏈結晶性聚合物(B)之單體成分的聚合方法，並無特別的限制，可列舉：例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。例如採用溶液聚合法時，只要將單體成分與溶劑混合，視需要添加聚合起始劑或鏈轉移劑，一邊攪拌一邊使其在50至100℃左右反應1至6小時左右即可。
側鏈結晶性聚合物(B)具有滿足下述式(I)的SP值，較佳為具有滿足下述式(I’)的SP值。
(A)的SP值-2≦(B)的SP值≦(A)的SP值+2 (I)
(A)的SP值-1≦(B)的SP值≦(A)的SP值+1 (I’)
此種側鏈結晶性聚合物(B)的重量平均分子量(Mn)並無特別的限制。側鏈結晶性聚合物(B)較佳為具有 4,000至40,000的重量平均分子量，更佳為具有6,000至15,000的重量平均分子量。
側鏈結晶性聚合物(B)在熔點(Tm)以上的溫度中黏著性會降低。亦即，側鏈結晶性聚合物(B)在未達熔點的溫度中結晶，且在熔點以上的溫度中相轉移而顯示流動性。側鏈結晶性聚合物的熔點並無特別的限制。側鏈結晶性聚合物係以具有70℃以下的熔點為佳，並以具有60℃以下的熔點更佳。本說明書中的「熔點」係指藉由某種平衡程序，而使最初有秩序排列整齊的聚合物之特定部分變成無秩序狀態的溫度，可由示差熱掃描熱量計(DSC)以每分鐘10℃的條件測定。
本公開的一實施形態之感溫性黏著劑，係以任意比例含有具有18±2的SP值之基質樹脂(A)與側鏈結晶性聚合物(B)，相對於基質樹脂(A)100質量份，係以1至30質量份的比例含有側鏈結晶性聚合物(B)為佳，並以3至20質量份的比例含有更佳。本公開的一實施形態之感溫性黏著劑，可由將基質樹脂(A)與側鏈結晶性聚合物(B)混合後攪拌而得。
本公開的一實施形態之感溫性黏著劑，可視需要而添加塑化劑、增黏劑(tackifier)、填料、抗氧化劑等。例如，增黏劑可舉出有特殊松香酯系、萜烯酚系、石油樹脂系、高羥基價松香酯系、氫化松香酯系等。此外，也可添加丙烯酸系、橡膠系等通常的感壓性黏著劑，以進一步改善與被加工物間的密合性。
另外，本公開的一實施形態之感溫性黏著劑中，也可含有交聯劑，以改善凝聚力。交聯劑並無特別的限制，可列舉：例如異氰酸酯系化合物、氮丙環(Aziridine)系化合物、環氧系化合物、金屬螯合物系化合物等。
本公開的一實施形態之感溫性黏著劑的黏著強度，對於非晶性的有機系黏附體，較佳的是於23℃中係2N/25mm以上，於側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度中係0.05N/25mm以下。本說明書中，黏著強度係依據JIS Z0237以每分鐘300mm測定相對於非晶性有機系黏附體之值。當感溫性黏著劑具有此種範圍的黏著強度時，在室溫(未達側鏈結晶性聚合物(B)的熔點之溫度)中可更牢固的被附黏附體，在側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上的溫度中，黏著劑可更容易的從黏附體上剝離。感溫性黏著劑的黏著強度更佳的是於23℃中係5N/25mm，於側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度中係0.05N/25mm以下。
在剝離感溫性黏著劑時，大多是以高於JIS規定的速度(例如，每分鐘3,000mm左右)剝離。通常在以高速剝離時，可趨使剝離強度變高。但是，在以JIS規定的每分鐘300mm之剝離強度為0.05N/25mm以下的非常低的情況，即使以高速剝離也難以使剝離強度上昇。因此，一實施形態的感溫性黏著劑不論剝離速度如何，對非晶性的有機系黏附體均可無傷害的剝離。
非晶性的有機系黏附體可列舉：例如聚對 苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、環烯烴聚合物等樹脂的成形物。此等非晶性的有機系黏附體之中，本公開的一實施形態之感溫性黏著劑，對於選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯及聚碳酸酯所組成之群組中的至少1種樹脂之成形物，可發揮更優良的效果。
本公開的一實施形態之感溫性黏著劑的使用方法，並無特別的限制，可使用例如將感溫性黏著劑塗布在作為對象的黏附體上，也可將感溫性黏著劑成形為片狀而以如無基材膠帶的方式使用。
或是，含有本公開的一實施形態之感溫性黏著劑的黏著劑層，能以形成在基材的至少一面上之感溫性黏著帶的形態使用。基材較佳是薄膜狀，而薄膜狀中也包含片狀者。基材的構成材料可列舉：例如聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯、聚醚醚酮等合成樹脂。
基材可具有單層結構，也可具有多層結構。基材通常具有5至500μm左右的厚度。另外，基材上，為提高相對於黏著劑層之密合性的目的，也可施加例如電暈放電處理、電漿處理、噴沙(blast)處理、化學蝕刻處理、底漆處理等表面處理。
基材的至少一面上形成含有感溫性黏著劑的黏著劑層之方法，並無特別的限制。可列舉：例如將在感溫性黏著劑中視需要加入溶劑的塗布液，藉由塗布機等而塗布在基材的一面或兩面上後乾燥的方法等。塗布機可列舉：例如刀塗機、滾塗機、壓延塗布機、刮刀式(comma)塗布機、凹版塗布機、棒塗機等。黏著劑層的厚度並無特別的限制。黏著劑層，係以具有1至500μm左右的厚度為佳，並以具有5至60μm左右更佳。
僅在基材的一側的表面上形成含有感溫性黏著劑的黏著劑層之感溫性黏著帶，可在另一面上形成例如感壓接著劑之層，也可形成含有感溫性黏著劑與感壓接著劑之層。感壓接著劑可列舉：例如天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、苯乙烯-丁二烯乳膠基質接著劑、塊狀共聚物型的熱可塑性橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、丙烯酸接著劑、乙烯醚系共聚物等。感壓接著劑也可使用市售品。
若藉由本公開的一實施形態之感溫性黏著劑，即使對於如聚對苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯等非晶性的有機系黏附體，在感溫性樹脂的熔點以上的溫度中也可使黏著明顯下降，容易剝離。因此，藉由使用本公開的一實施形態之感溫性黏著劑，可使此種非晶性的有機系黏附體在室溫中固定後加工成黏附體。加工後，藉由使其昇溫至感溫性黏著劑中含有的側鏈結晶性聚合物(B)之熔點以上的溫度，可使感溫性黏著劑容易從非晶性的有機系黏附體上剝離。使用本公開的一實施形態之感溫性黏 著劑的感溫性黏著片及感溫性黏著帶也是一樣。
本公開的一實施形態之感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶，係例如可使用在載體膠帶或遮蔽膠帶，或是切割(dicing)時的固定或轉印程序時之固定等上。
此外，本公開的其他實施形態之感溫性黏著劑係含有：基質樹脂(A)，為含有(甲基)丙烯酸與具有碳數8以上的烴基之(甲基)丙烯酸酯的單體之共聚物；以及側鏈結晶性聚合物(B)，係以下述比例含有下列者之單體成分作為構成單元：30至70質量%的比例之具有碳數14至30的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)、0至50質量%的比例之分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)、以及10至70質量%的比例之具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯(B3)；其中對於非晶性的有機系黏附體之黏著強度，於23℃中係2N/25mm以上，於側鏈結晶性聚合物的熔點以上之溫度中係0.05N/25mm以下。各成分的說明如上述，並省略詳細的說明。
[實施例]
以下，雖然是舉出實施例及比較例以更具體的說明本發明，但本發明並非侷限於此等實施例之範圍者。
(合成例A1：基質樹脂的合成)
如表1所示，將98質量%的丙烯酸乙酯己酯與2質量%的丙烯酸混合，獲得單體混合物。對此單體混合物100 質量份，添加0.5質量份比例的PERBUTYL ND(日油股份有限公司製造)作為聚合起始劑及230質量份比例的乙酸甲酯作為溶劑，使其在55℃聚合4小時。然後，昇溫至80℃，對於單體混合物100質量份，添加0.5質量份比例的PERHEXYL PV(日油股份有限公司製造)作為聚合起始劑。添加後使其聚合2小時，獲得共聚物(重量平均分子量(Mw)：約55萬)。獲得的基質樹脂具有約17.2的SP值。
(合成例A2至A7：基質樹脂的合成)
除了以表1所述之比例使用表1所述之單體成分以外，以和合成例A1相同的程序獲得共聚物(基質樹脂)。將各基質樹脂的Mw及SP值表示於表1中。「Blemmer VMA-70」，係具有碳數18至24的直鏈狀烷基之甲基丙烯酸酯的混合物，可從日油股份有限公司購得。「Blemmer LMA」，係甲基丙烯酸月桂酯，可從日油股份有限公司購得。
(比較合成例A1至A5：基質樹脂的合成)
除了以表1所述之比例使用表1所述之單體成分以外，以和合成例A1相同的程序獲得共聚物(基質樹脂)。將各基質樹脂的Mw及SP值表示於表1中。
(合成例B1：側鏈結晶性聚合物的合成)
如表2所示，將45質量%的丙烯酸二十二酯(日油股份有限公司製造)與55質量%的丙烯酸混合，獲得單體混合物。對此單體混合物100質量份，添加1質量份比例的PERHEXVL PV(日油股份有限公司製造)與6質量份比例的 十二烷基硫醇(東京化成工業股份有限公司製造)作為聚合起始劑，及100質量份比例的甲苯作為溶劑，使其在80℃中聚合3小時，獲得共聚物(側鏈結晶性聚合物，重量平均分子量(Mw)：約7,000)。所得的側鏈結晶性聚合物，具有約51℃的熔點(Tm)及約19.8的SP值。
(合成例B2至B3：側鏈結晶性聚合物的合成)
除了以表2所述之比例使用表2所述之單體成分以外，以和合成例B1相同的程序獲得共聚物(側鏈結晶性聚合物)。將各側鏈結晶性聚合物的Mw、SP值及Tm表示於表2中。「Viscoat 3F」是2,2,2-三氟丙烯酸乙酯，為大阪有機化學工業股份有限公司販售。
(合成例B4：側鏈結晶性聚合物的合成)
除了以表2所述之比例使用表2所述之單體成分、將十二烷基硫醇(東京化成工業股份有限公司製造)變更為12質量份以外，以和合成例B1相同的程序獲得共聚物(側鏈結晶性聚合物)。將各側鏈結晶性聚合物的Mw、SP值及Tm表示於表2中。
(合成例B5：側鏈結晶性聚合物的合成)
除了以表2所述之比例使用表2所述之單體成分、將十二烷基硫醇(東京化成工業股份有限公司製造)變更為2質量份以外，以和合成例B1相同的程序獲得共聚物(側鏈結晶性聚合物)。將各側鏈結晶性聚合物的Mw、SP值及Tm表示於表2中。
(比較合成例B1至B3：側鏈結晶性聚合物的合成)
除了以表2所述之比例使用表2所述之單體成分以外，以和合成例B1相同的程序獲得共聚物(側鏈結晶性聚合物)。將各側鏈結晶性聚合物的Mw、SP值及Tm表示於表2中。
(實施例1)
對合成例A1中獲得的基質樹脂100質量份，以5質量份的比例混合合成例B1中獲得的側鏈結晶性聚合物，獲得感溫性黏著劑。使獲得的感溫性黏著劑溶解於乙酸乙酯中至濃度成為30質量%，調製成感溫性黏著劑溶液。在獲得的溶液中，對於基質樹脂100質量份，以1質量份的 比例添加金屬螯合物交聯劑(三乙醯基丙酮酸鋁，川研精密化學股份有限公司製造)作為交聯劑，獲得感溫性黏著劑組成物。藉由將獲得的感溫性黏著劑組成物塗布在基材(具有100μm厚度的PET膜)的一面上，形成黏著劑層。黏著劑層具有30μm的厚度。如此得到感溫性黏著帶。
依照JIS Z0237測定所得的感溫性黏著帶之黏著強度。具體上，係將感溫性黏著帶沖壓成25mm寬的矩形狀，利用2公斤的輥黏附在黏附體上。在23℃中靜置20分鐘使其固定，利用測力器(load cell)以每分鐘300mm的速度將感溫性黏著帶剝離180°，測定黏著劑/黏附體界面中的無膠殘留之剝離試樣在23℃中的接著強度。以下述基準評估所得的接著強度，A或B時評估為具有充分的固定性。將結果表示於表3中。
<評估基準>
A：接著強度為5N/25mm以上時。
B：接著強度為2N/25mm以上、未達5N/25mm時。
C：接著強度未達2N/25mm時。
其次，在23℃中靜置20分鐘直至固定中，進行和上述相同的程序。然後，在60℃中靜置20分鐘，利用測力器以每分鐘300mm的速度將PET膜剝離180°，測定於60℃中的接著強度。以下述基準評估所得的接著強度，A或B時評估為具有充分的固定性。將結果表示於表3中。
<評估基準>
A：接著強度為0.05N/25mm以下時。
B：接著強度超過0.05N/25mm、0.1N/25mm時。
C：接強度超過0.1N/25mm時。
另外，使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)製膜、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)製膜及聚碳酸酯(PC)製膜取代PET製膜，以和上述相同的程序，分別測定23℃及60℃中的接著強度。將結果表示於表3中。
(實施例2至11)
除了以表3所示之比例使用表3所示之基質樹脂及側鏈結晶性聚合物以外，以和實施例1相同的程序獲得感溫性黏著劑。除了分別使用獲得的感溫性黏著劑以外，以和實施例1相同的程序獲得感溫性黏著劑組成物。除了分別使用獲得的感溫性黏著劑組成物以外，以和實施例1相同的程序獲得感溫性黏著帶。感溫性黏著帶的黏著劑層具有30μm的厚度。對實施例2至11中獲得的感溫性黏著帶，以和實施例1相同的程序分別測定於23℃及60℃中之接著強度。將結果表示於表3中。
(比較例1至4)
除了以表3所示的比例使用表3所示的基質樹脂及側鏈結晶性聚合物以外，以和實施例1相同的程序獲得感溫性黏著劑。分別使用獲得的感溫性黏著劑，對基質樹脂100質量份，在比較例1至2中以5質量份的比例、在比較例3至4中以0.5質量份的比例添加異氰酸酯系交聯劑(Coronate L45，Tosoh(東曹)股份有限公司製造)作為交聯 劑，獲得感溫性黏著劑組成物。除了分別使用獲得的感溫性黏著劑組成物以外，以和實施例1相同的程序獲得感溫性黏著帶。感溫性黏著帶的黏著劑層具有30μm的厚度。分別對比較例1至4中獲得的感溫性黏著帶，以和實施例1相同的程序測定於23℃及60℃中的接著強度。將結果表示於表3中。
(比較例5至8)
除了以表3表示之比例使用表3表示的基質樹脂及側鏈結晶性聚合物以外，以和實施例1相同的程序獲得感溫性黏著劑。除了分別使用獲得的感溫性黏著劑以外，以和實施例1相同的程序獲得感溫性黏著劑組成物。除了分別使用獲得的感溫性黏著劑組成物以外，以和實施例1相同的程序獲得感溫性黏著帶。感溫性黏著帶的黏著劑層具有30μm的厚度。對比較例5至8中分別獲得的感溫性黏著帶，以和實施例1相同的程序測定23℃及60℃中的接著強度。將結果表示於表3中。
如表3所示可知，實施例1至11中獲得的感溫性黏著劑(感溫性黏著帶)，在23℃(室溫)中具有足夠 的固定性，於60℃(側鏈結晶性聚合物的熔點以上之溫度)中具有足夠的剝離性。因此，實施例1至11中獲得的感溫性黏著劑(感溫性黏著膠帶)，在室溫中，可充分的固定非晶性之有機系黏附體，側鏈結晶性聚合物的熔點以上之溫度中，可容易的從非晶性之有機系黏附體上剝離。

Claims (10)

  1. 一種感溫性黏著劑，含有：基質樹脂(A)，具有18±2的SP值；以及側鏈結晶性聚合物(B)，以含有(甲基)丙烯酸酯(B1)的單體成分作為構成單元，該(甲基)丙烯酸酯(B1)具有碳數14至30的直鏈狀烷基；其中，該側鏈結晶性聚合物(B)具有滿足下述式(I)的SP值，在該側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度，黏著力會降低，(A)的SP值-2≦(B)的SP值≦(A)的SP值+2 (I)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述側鏈結晶性聚合物(B)的單體成分係以30至70質量%的比例含有前述(甲基)丙烯酸酯(B1)，且以0至50質量%的比例含有分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)，及以10至70質量%的比例含有具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯(B3)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述側鏈結晶性聚合物(B)具有4,000至40,000的重量平均分子量。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述基質樹脂(A)為含有下列者的單體之共聚物：含有羧基的乙烯性不飽和單體，與具有碳數8以上的烴基之 (甲基)丙烯酸酯。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，對於非晶性的有機系黏附體之黏著強度，於23℃中係2N/25mm以上，於前述側鏈結晶性聚合物的熔點以上之溫度中係0.05N/25mm以下。
  6. 一種感溫性黏著劑，含有：基質樹脂(A)，為含有下列者的單體之共聚物：含有羧基的乙烯性不飽和單體，與具有碳數8以上的烴基之(甲基)丙烯酸酯，以及側鏈結晶性聚合物(B)，係以含有30至70質量%的比例之具有碳數14至30的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)、0至50質量%的比例之分子內具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯(B2)、以及10至70質量%的比例之具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯(B3)之單體成分作為構成單元，其中，對於非晶性的有機系黏附體之黏著強度，於23℃中係2N/25mm以上，在側鏈結晶性聚合物的熔點以上之溫度中係0.05N/25mm以下。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之感溫性黏著劑，其中，前述非晶性的有機系被黏著體係選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯及聚碳酸酯所組成之群組中的至少1種樹脂之成形物。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之感溫性黏著劑，其中，前 述非晶性的有機系被黏著體係選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯及聚碳酸酯所組成之群組中的至少1種樹脂之成形物。
  9. 一種感溫性黏著片，係含有如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之感溫性黏著劑。
  10. 一種感溫性黏著帶，其係在基材的至少一面上形成有含有如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之感溫性黏著劑的黏著劑層。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7160739B2 (ja) * 2019-03-25 2022-10-25 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム
CN111019549A (zh) * 2019-11-07 2020-04-17 南京清尚新材料科技有限公司 一种耐酸碱冷关型粘合剂及其制备方法和由其制成的粘合带
WO2023182500A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 ニッタ株式会社 窓材及び透光性屋根材

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69225586T2 (de) * 1991-02-12 1999-01-28 Landec Corp Temperaturzonen spezifische druckempfindliche klebmittelzusammensetzungen, klebmittelgebinde und damit verbundene verfahren zu ihrer benutzung
JP3601892B2 (ja) * 1995-11-21 2004-12-15 三井化学株式会社 半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム及びその使用方法
JP4888928B2 (ja) * 2001-06-08 2012-02-29 日東電工株式会社 セラミックグリーンシートの製造方法、積層セラミック電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシート用キャリアシート
JP5358086B2 (ja) * 2007-11-15 2013-12-04 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
JP5379453B2 (ja) * 2008-11-21 2013-12-25 ニッタ株式会社 感温性粘着テープおよびこれを用いたチップ型電子部品の製造方法
JP5408774B2 (ja) * 2009-04-24 2014-02-05 ニッタ株式会社 感温性粘着剤および感温性粘着テープ
JP5564209B2 (ja) * 2009-07-13 2014-07-30 ニッタ株式会社 エッチング加工用保護テープおよびエッチング加工方法
JP2011037944A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Nitta Corp 感温性粘着剤および感温性粘着テープ
JP6390366B2 (ja) * 2014-11-13 2018-09-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤組成物、その製造方法、粘着テープ

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