TWI774918B - 感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶 - Google Patents

感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶 Download PDF

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Abstract

本發明關於一種感溫性黏著劑，係包含基本樹脂(A)及不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)，其中，基本樹脂(A)為含有含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)及具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)之單體混合物的共聚物，不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)為以含有具有碳數14至30之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)之單體成分作為構成單元之聚合物，該感溫性黏著劑在不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)之熔點以上的溫度時，對聚醯亞胺系被黏著物之黏著力降低。

Description

感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶
本發明關於感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶。
已知具有會因應溫度變化而可逆地顯示結晶狀態與流動狀態之感溫性之感溫性樹脂。例如日本特表平6-510548號公報揭示含有此種樹脂之感溫性黏著劑。感溫性黏著劑中存在加溫剝離型(warm-off type)黏著劑，該加溫剝離型黏著劑可在感溫性樹脂之熔點以下的溫度發揮固定力，並且在感溫性樹脂之熔點以上的溫度時黏著力會顯著降低而剝離。
對於不銹鋼板及玻璃等無機系被黏著物、或者聚醯胺系被黏著物、聚甲醛系被黏著物、聚對苯二甲酸乙二酯系被黏著物、聚甲基丙烯酸甲酯系被黏著物、聚碳酸酯系被黏著物等有機系被黏著物，以往的加溫剝離型黏著劑在感溫性樹脂之熔點以上的溫度時黏著力會顯著降低，可容易地剝離。然而，有機系被黏著物之中，尤其對於聚醯亞胺系被黏著物，即使在感溫性樹脂之熔點以上的溫度，黏著力仍不降低。其結果，若對聚醯亞胺系被黏著物使用以往的加溫剝離型黏著劑，則難以剝離黏著劑。
本發明之課題係提供一種感溫性黏著劑以及含此種感溫性黏著劑之感溫性黏著片及感溫性黏著帶，其中，對於聚醯亞胺系被黏著物，該感溫性黏著劑在室溫下可堅固地接著，並且在感溫性樹脂之熔點以上的溫度時黏著力會降低，可容易地剝離。
本發明者等為了解決上述課題而精心檢討的結果，發現含下述構成之解決手段，完成本發明。
(1)一種感溫性黏著劑，係包含基本樹脂(A)及不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)，其中，基本樹脂(A)為含有含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)及具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)之單體混合物的共聚物，不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)為以含有具有碳數14至30之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)之單體成分作為構成單元之聚合物，該感溫性黏著劑在不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)之熔點以上的溫度時，對聚醯亞胺系被黏著物之黏著力降低。
(2)如上述(1)所述之感溫性黏著劑，其中，不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)之單體成分係以30至70質量%之比率含有(甲基)丙烯酸酯(B1)，並以30至70質量%之比率更再含有具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯(B2)。
(3)如上述(1)或(2)所述之感溫性黏著劑，其中，不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)係具有3000至30000之重量平均分子量。
(4)如上述(1)至(3)中任一項所述之感溫性黏著劑，更含有交聯劑。
(5)如上述(1)至(4)中任一項所述之感溫性黏著劑，其中，對於聚醯亞胺系被黏著物，在23℃時具有2N/25mm以上之黏著強度，在側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時則具有0.05N/25mm以下之黏著強度。
(6)一種感溫性黏著片，係含有上述(1)至(5)中任一項所述之感溫性黏著劑。
(7)一種感溫性黏著帶，係在基材之至少一面形成有含有上述(1)至(5)中任一項所述之感溫性黏著劑之黏著劑層。
依據本發明，對於聚醯亞胺系被黏著物，在室溫下可堅固地接著，並且在感溫性樹脂之熔點以上的溫度時黏著力會降低，可容易地剝離。亦即，如室溫下之類的未達感溫性樹脂之熔點的溫度，藉由基本樹脂(A)之黏著性及不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)之凝聚力而發揮堅固的黏著性。另一方面，於感溫性樹脂之熔點以上的溫度，表面自由能會依聚醯亞胺系被黏著物與感溫性樹脂之接觸角的改變而改變。因此，聚醯亞胺系被黏著物與感溫性樹脂之界面交互作用變小而剝離性提升，且應力會集中在分散於基本樹脂表面之經熔融的感溫性樹脂，故界面容易剝離。
詳細說明本發明之一實施形態之感溫性黏著劑。一實施形態之感溫性黏著劑係包含基本樹脂(A)及不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)，且在不含羧 基之側鏈結晶性聚合物(B)(相當於感溫性樹脂)之熔點以上的溫度時黏著力降低。本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」。
基本樹脂(A)為含有含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)及具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)為單體混合物的共聚物。藉由使用此種特定共聚物作為基本樹脂(A)，可對聚醯亞胺系被黏著物發揮特別的黏著性及剝離性。
就含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)而言，可列舉例如不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、含羧基之不飽和酯等。
就不飽和單羧酸而言，可列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等。就不飽和二羧酸而言，可列舉例如伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等。就含羧基之不飽和酯而言，可列舉例如丙烯酸β-羧基乙酯等。含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)可僅用1種，亦可併用2種以上。含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)之中，從更提升對聚醯亞胺系被黏著物之黏著性且剝離時更容易剝離之觀點而言，較佳係丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸β-羧基乙酯。在單體混合物中，較佳係以0.1至30質量%之比率，更佳係以1至20質量%之比率含有含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)。
就具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)而言，無特別限定，可列舉例如：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸第三戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸第三己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸環己酯等。具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)可僅用1種，亦可併用2種以上。具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)之中，從更提升對聚醯亞胺系被黏 著物之黏著性且剝離時更容易剝離之觀點而言，較佳係丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯。在單體混合物中，較佳係以70至99.9質量%之比率，更佳係以80至99質量%之比率含有具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)。
單體混合物中，可含有可與含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)及具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)共聚合之其他單體。就此種其他單體而言，可列舉例如：具有羥基之乙烯性不飽和單體、具有環氧基之乙烯性不飽和單體、具有異氰酸基之乙烯性不飽和單體、具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯、具有碳數8以上之環式烴基之(甲基)丙烯酸酯、具有氧基伸乙基之(甲基)丙烯酸酯、具有氧基伸丙基之(甲基)丙烯酸酯、分子內具有氟原子之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺等。
就具有羥基之乙烯性不飽和單體而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯、2-羥基乙基丙烯醯胺等。就具有環氧基之乙烯性不飽和單體而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯等。就具有異氰酸基之乙烯性不飽和單體而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。就具有氧基伸乙基之(甲基)丙烯酸酯而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等。就具有氧基伸丙基之(甲基)丙烯酸酯而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯等。就分子內具有氟原子之(甲基)丙烯酸酯而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯等。就具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸乙基己 酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十二酯等。就具有碳數8以上之環式烴基之(甲基)丙烯酸酯而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸異莰酯等。
就用以得到基本樹脂(A)之單體混合物的聚合方法而言，無特別限定，可列舉例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。例如採用溶液聚合法時，將單體混合物與溶劑混合，視需要而添加聚合起始劑、鏈轉移劑，一邊攪拌一邊在50至100℃左右反應1至24小時左右即可。
此種基本樹脂(A)之重量平均分子量(Mw)無特別限定。基本樹脂(A)較佳係具有10萬至200萬之重量平均分子量，更佳係具有20萬至100萬之重量平均分子量。
不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)(以下，有時簡稱為「側鏈結晶性聚合物(B)」)為分子內不具有羧基之聚合物。側鏈結晶性聚合物(B)係以含有具有碳數14至30之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)之單體成分作為構成單元。就具有碳數14至30之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基)丙烯酸二十二酯、(甲基)丙烯酸二十三酯等。此種(甲基)丙烯酸酯(A)之中，較佳係具有碳數18至22之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯。具有碳數14至30之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)可僅用1種，亦可併用2種以上。
構成側鏈結晶性聚合物(B)之單體成分若含有(甲基)丙烯酸酯(B1)，則無特別限定。但為了使側鏈結晶性聚合物(B)之分子內不具有羧基，不採用例如(甲基)丙烯酸等之類的上述之含羧基之乙烯性不飽和單體作為單體成 分。單體成分中，除了(甲基)丙烯酸酯(B1)以外，亦可含有例如具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯(B2)等。
就具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯(B2)而言，可列舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等。
在構成側鏈結晶性聚合物(B)之單體成分中，較佳係以30至70質量%之比率，更佳係以40至60質量%之比率含有具有碳數14至30之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)。較佳係以30至70質量%之比率，更佳係以40至60質量%之比率含有具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯(B2)。
就用以得到側鏈結晶性聚合物(B)之單體成分的聚合方法而言，無特別限定，可列舉例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。例如採用溶液聚合法時，將單體成分與溶劑混合，視需要而添加聚合起始劑、鏈轉移劑，一邊攪拌一邊在50至100℃左右反應1至6小時左右即可。
此種側鏈結晶性聚合物(B)之重量平均分子量(Mw)無特別限定。側鏈結晶性聚合物(B)較佳係具有3000至30000之重量平均分子量，更佳係具有6000至15000之重量平均分子量。
側鏈結晶性聚合物(B)在熔點(Tm)以上的溫度時黏著力會降低。亦即，側鏈結晶性聚合物(B)在未達熔點的溫度結晶化，且在熔點以上的溫度會相轉移而顯示流動性。側鏈結晶性聚合物之熔點無特別限定。側鏈結晶性聚合物較佳係具有70℃以下之熔點，更佳係具有60℃以下之熔點。本說明書中，「熔點」係意指依據某平衡程序，以最初為有序排列整合之聚合物的特定部分成為 無序狀態之溫度，並且可藉由示差掃描熱析儀(DSC)以10℃/分鐘之條件測定而得到。
本發明之一實施形態之感溫性黏著劑係以任意比例含有基本樹脂(A)及側鏈結晶性聚合物(B)，較佳係相對於基本樹脂(A)100質量份，以1至30質量份之比例含有側鏈結晶性聚合物(B)，更佳係以3至20質量份之比例含有側鏈結晶性聚合物(B)。本發明之一實施形態之感溫性黏著劑係藉由將基本樹脂(A)及側鏈結晶性聚合物(B)混合並攪拌而得。
再者，本發明之一實施形態之感溫性黏著劑可為了提升凝聚力而含有交聯劑。就交聯劑而言，無特別限定，可列舉例如氮雜環丙烷(aziridine)系化合物、環氧系化合物、金屬螫合物系化合物、金屬烷氧化物系化合物、異氰酸酯系化合物等。其中，以金屬螫合物系化合物為合適。藉由使用金屬螫合物系化合物，在高溫區域之剝離能量的散逸受到抑制，且容易抑制剝離時之阻力。
本發明之一實施形態之感溫性黏著劑可視需要而添加塑化劑、賦黏劑(tackifier)、填料、抗氧化劑等。例如就賦黏劑而言，可列舉特殊松香酯系、萜烯酚系、石油樹脂系、高羥基價松香酯系、氫化松香酯系等。再者，為了更提升與聚醯亞胺系被黏著物之密接性，可添加丙烯酸系、橡膠系等一般的感壓性黏著劑。
本發明之一實施形態之感溫性黏著劑較佳係對於聚醯亞胺系被黏著物，在23℃時具有2N/25mm以上之黏著強度且在側鏈結晶性聚合物(B)之熔點以上的溫度時具有0.05N/25mm以下之黏著強度。本說明書中，黏著強度係依據JIS Z0237且以300mm/分鐘測定，係對於聚醯亞胺系被黏著物而言之值。感溫性黏著劑若具有如此範圍之黏著強度，則在室溫(未達側鏈結晶性聚合物(B) 之熔點的溫度)可更堅固地黏附聚醯亞胺系被黏著物，且在側鏈結晶性聚合物(B)之熔點以上的溫度更容易使黏著劑從聚醯亞胺系被黏著物剝離。感溫性黏著劑更佳係在23℃時具有5N/25mm以上之黏著強度且在側鏈結晶性聚合物(B)之熔點以上的溫度時具有0.05N/25mm以下之黏著強度。
剝離感溫性黏著劑時，大多會以較JIS所規定之速度更高速(例如3000mm/分鐘左右)剝離。一般以高速剝離時，有剝離強度變高之傾向。然而，在JIS所規定之300mm/分鐘之剝離強度充分低到0.05N/25mm以下時，即使以高速剝離，剝離強度仍難以上昇。因此，一實施形態之感溫性黏著劑與剝離速度無關，可在不對聚醯亞胺系被黏著物造成損傷的狀況下剝離。
本發明之一實施形態之感溫性黏著劑的使用方法無特別限定，例如可將感溫性黏著劑塗佈於對象之聚醯亞胺系被黏著物而使用，亦可將感溫性黏著劑成形為片狀而如無基材帶(tape)般地使用。
或者，也能以在基材之至少一面形成有含有本發明之一實施形態之感溫性黏著劑之黏著劑層之感溫性黏著帶的形態使用。基材較佳係膜狀，膜狀也包含片狀。就基材之構成材料而言，可列舉例如：聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯、聚醚醚酮等合成樹脂。
基材可具有單層構造，亦可具有多層構造。基材通常具有5至500μm左右之厚度。再者，為了提高對黏著劑層之密接性之目的，可對基材施以例如電暈放電處理、電漿處理、噴砂處理、化學蝕刻處理、底漆(primer)處理等表面處理。
在基材之至少一表面形成含有感溫性黏著劑之黏著劑層的方法無特別限定。可列舉例如將已視需要而於感溫性黏著劑中添加有溶劑之塗佈液，藉由塗佈器等而塗佈於基材之單面或雙面並乾燥之方法等。就塗佈器而言，可列舉例如刀式塗佈器、輥塗佈器、壓延塗佈器(calender coater)、逗式塗佈器、凹版塗佈器、桿塗佈器等。黏著劑層之厚度無特別限定。黏著劑層較佳係具有1至500μm左右之厚度，更佳係具有5至60μm左右之厚度。
僅於基材之一表面形成有含有感溫性黏著劑之黏著劑層之感溫性黏著帶，於另一表面例如可形成感壓接著劑之層，亦可形成含有感溫性黏著劑及感壓接著劑之層。就感壓接著劑而言，可列舉例如天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、苯乙烯-丁二烯乳膠基底接著劑、嵌段共聚物型之熱塑性橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、丙烯酸接著劑、乙烯基醚系共聚物等。感壓接著劑可使用市售品。
依據本發明之一實施形態之感溫性黏著劑，對於聚醯亞胺系被黏著物，在感溫性樹脂之熔點以上的溫度時黏著力顯著降低，可容易地剝離。亦即，對聚醯亞胺系被黏著物可發揮特別的黏著性及剝離性。因此，藉由使用本發明之一實施形態之感溫性黏著劑，可在室溫固定聚醯亞胺系被黏著物並對聚醯亞胺系被黏著物施以加工。加工後，藉由昇溫到感溫性黏著劑所含之側鏈結晶性聚合物(B)之熔點以上的溫度，可容易地從聚醯亞胺系被黏著物剝離感溫性黏著劑。使用有本發明之一實施形態之感溫性黏著劑之感溫性黏著片及感溫性黏著帶亦同。
本發明之一實施形態之感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶被使用在例如承載帶(carrier tape)或遮罩帶(masking tape)、或者切割(dicing)時的固定、轉印製程時的固定等。
[實施例]
以下，雖列舉實施例及比較例具體說明本發明，但本發明不受限於此等實施例。
(合成例A1：基本樹脂之合成)
如表1所示，將92質量%之丙烯酸正丁酯與8質量%之丙烯酸混合，得到單體混合物。相對於此單體混合物100質量份，依比例而添加作為聚合起始劑之PERBUTYL ND(日油(股)製)0.5質量份、及作為溶劑之乙酸甲酯230質量份，於55℃聚合4小時。其後，昇溫至80℃，相對於單體混合物100質量份，依比例而添加作為聚合起始劑之PERHEXYL PV(日油(股)製)0.5質量份。添加後聚合2小時，得到共聚物(基本樹脂)。所得之基本樹脂具有約40萬之重量平均分子量(Mw)。
(合成例A2至A6：基本樹脂之合成)
除了依表1所記載之比率使用表1所記載之單體成分以外，其餘以與合成例A1相同之步驟得到共聚物(基本樹脂)。將各基本樹脂之Mw示於表1。
(比較合成例A1至A3：基本樹脂之合成)
除了依表1所記載之比率使用表1所記載之單體成分以外，其餘以與合成例A1相同之步驟得到共聚物(基本樹脂)。將各基本樹脂之Mw示於表1。
Figure 108103311-A0202-12-0012-1
C4A：丙烯酸正丁酯
AA：丙烯酸
βCEA：丙烯酸β-羧基乙酯
EHA：丙烯酸乙基己酯
C1A：丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
(合成例B1：側鏈結晶性聚合物之合成)
如表2所示，將45質量%之丙烯酸二十二酯(日油(股)製)與55質量%之丙烯酸甲酯混合，得到單體混合物。相對於此單體混合物100質量份，依比例而添加作為聚合起始劑之PERHEXYL PV(日油(股)製)1質量份與十二基硫醇(東京化成工業(股)製)6質量份、及作為溶劑之甲苯100質量份，於80℃聚合3小時，得 到共聚物(側鏈結晶性聚合物)。所得之側鏈結晶性聚合物具有約8000之重量平均分子量(Mw)，且具有約50℃之熔點(Tm)。
(合成例B2及B3：側鏈結晶性聚合物之合成)
除了依表2所記載之比率使用表2所記載之單體成分以外，其餘以與合成例B1相同之步驟得到共聚物(側鏈結晶性聚合物)。將各側鏈結晶性聚合物之Mw及Tm示於表2。
(比較合成例B1及B2：側鏈結晶性聚合物之合成)
除了依表2所記載之比率使用表2所記載之單體成分以外，其餘以與合成例B1相同之步驟得到共聚物(側鏈結晶性聚合物)。將各側鏈結晶性聚合物之Mw及Tm示於表2。
Figure 108103311-A0202-12-0013-2
C22A：丙烯酸二十二酯
C1A：丙烯酸甲酯
C18A：丙烯酸硬脂酯
AA：丙烯酸
(實施例1)
相對於合成例A1所得之基本樹脂100質量份，以5質量份之比例混合合成例B1所得之側鏈結晶性聚合物，得到感溫性黏著劑。將所得之感溫性黏著劑以使濃度成為30質量%之方式溶解於乙酸乙酯中，調製感溫性黏著劑溶液。於所得之溶液中，相對於基本樹脂100質量份，以1質量份之比例添加作為交聯劑之金屬螫合物交聯劑(三乙醯丙酮鋁，川研Fine Chemicals(股)製)，得到感溫性黏著劑組成物。將所得之感溫性黏著劑組成物塗佈於基材(具有100μm之厚度之PET膜)的單面而形成黏著劑層。黏著劑層具有30μm之厚度。以如此方式得到感溫性黏著帶。
依據JIS Z0237來測定所得之感溫性黏著帶之黏著強度。具體而言，將感溫性黏著帶裁切成寬度25mm之長條狀，使用2kg的輥而貼附於由聚醯亞胺形成之被黏著物。於23℃靜置20分鐘而固定，使用測力器以300mm/分鐘之速度將感溫性黏著帶180°剝離，測定在黏著劑/被黏著物界面無殘膠地剝離之試樣在23℃時之接著強度。依下述基準評估所得之接著強度，屬於A或B時評估為具有充分的固定性。將結果示於表3。
<評估基準>
A：接著強度為5N/25mm以上時。
B：接著強度為2N/25mm以上且未達5N/25mm時。
C：接著強度未達2N/25mm時。
其次，直到於23℃靜置20分鐘而固定的步驟為止皆以與上述相同步驟進行。其後，於60℃靜置20分鐘，使用測力器而以300mm/分鐘之速度 將感溫性黏著帶180°剝離，測定在60℃時之接著強度。依下述基準評估所得之接著強度，屬於A或B時評估為具有充分的剝離性。將結果示於表3。
<評估基準>
A：接著強度為0.05N/25mm以下時。
B：接著強度為超過0.05N/25mm且0.1N/25mm以下時。
C：接著強度超過0.1N/25mm時。
(實施例2至8)
除了依表3所示之比例使用表3所示之基本樹脂及側鏈結晶性聚合物以外，其餘以與實施例1相同之步驟得到感溫性黏著劑。除了分別使用所得之感溫性黏著劑以外，其餘以與實施例1相同之步驟得到感溫性黏著劑組成物。除了分別使用所得之感溫性黏著劑組成物以外，其餘以與實施例1相同之步驟得到感溫性黏著帶。感溫性黏著帶之黏著劑層具有30μm之厚度。針對實施例2至8所得之各感溫性黏著帶，以與實施例1相同之步驟測定在23℃及60℃時之接著強度。將結果示於表3。
(比較例1至6)
除了依表3所示之比例使用表3所示之基本樹脂及側鏈結晶性聚合物以外，其餘以與實施例1相同之步驟得到感溫性黏著劑。分別使用所得之感溫性黏著劑，以使濃度成為30質量%之方式溶解於乙酸乙酯中，相對於基本樹脂100質量份，在比較例1至3中以1質量份之比例，在比較例4至6中以2質量份之比例添加金屬螫合物交聯劑(三乙醯丙酮鋁，川研Fine Chemicals(股)製)，得到感溫性黏著劑組成物。除了分別使用所得之感溫性黏著劑組成物以外，其餘以與實施例1相同之步驟得到感溫性黏著帶。感溫性黏著帶之黏著劑層具有30μm之 厚度。針對比較例1至6所得之各感溫性黏著帶，以與實施例1相同之步驟測定在23℃及60℃時之接著強度。將結果示於表3。
(比較例7及8)
除了依表3所示之比例使用表3所示之基本樹脂及側鏈結晶性聚合物以外，其餘以與實施例1相同之步驟得到感溫性黏著劑。分別使用所得之感溫性黏著劑，以使濃度成為30質量%之方式溶解於乙酸乙酯中，相對於基本樹脂100質量份，以1質量份之比例添加異氰酸酯系交聯劑(Coronate L45，TOSOH(股)製)，得到感溫性黏著劑組成物。除了分別使用所得之感溫性黏著劑組成物以外，其餘以與實施例1相同之步驟得到感溫性黏著帶。感溫性黏著帶之黏著劑層具有30μm之厚度。針對比較例1至8所得之各感溫性黏著帶，以與實施例1相同之步驟測定在23℃及60℃時之接著強度。將結果示於表3。
Figure 108103311-A0202-12-0017-3
如表3所示，可得知對於由聚醯亞胺形成之被黏著物，實施例1至8所得之感溫性黏著劑(感溫性黏著帶)在23℃(室溫)時具有充分的固定性，在60℃(側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度)時具有充分的剝離性。因此，實施例1至8所得之感溫性黏著劑(感溫性黏著帶)在室溫時可充分地固定聚醯亞胺系被 黏著物，在側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時可容易從聚醯亞胺系被黏著物剝離。
另一方面，比較例1未使用側鏈結晶性聚合物，比較例2、3、6及8使用分子內含羧基之側鏈結晶性聚合物，比較例4至8使用不含具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)之單體混合物的共聚物作為基本樹脂。因此，可得知對於由聚醯亞胺形成之被黏著物，比較例1至8所得之感溫性黏著劑(感溫性黏著帶)之固定性及剝離性中至少一者不佳。

Claims (6)

  1. 一種感溫性黏著劑，係包含基本樹脂(A)及不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)，其中，該感溫性黏著劑係相對於基本樹脂(A)100質量份，以1至30質量份之比例含有側鏈結晶性聚合物(B)，基本樹脂(A)為含有含羧基之乙烯性不飽和單體(A1)及具有碳數4至7之烴基之(甲基)丙烯酸酯(A2)之單體混合物的共聚物，不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)為以含有具有碳數14至30之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)及具有碳數1至6之烷基之(甲基)丙烯酸酯(B2)之單體成分作為構成單元之聚合物，該單體成分係以30至70質量%之比率含有前述(甲基)丙烯酸酯(B1)，並以30至70質量%之比率含有前述(甲基)丙烯酸酯(B2)，該感溫性黏著劑在不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)之熔點以上的溫度時，對聚醯亞胺系被黏著物之黏著力降低。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，前述不含羧基之側鏈結晶性聚合物(B)係具有3000至30000之重量平均分子量。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，更含有交聯劑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中，對於前述聚醯亞胺系被黏著物，在23℃時具有2N/25mm以上之黏著強度，在前述側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度時則具有0.05N/25mm以下之黏著強度。
  5. 一種感溫性黏著片，係含有申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之感溫性黏著劑。
  6. 一種感溫性黏著帶，係在基材之至少一面形成有含有申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之感溫性黏著劑之黏著劑層。
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