TW201917189A - 黏著劑組成物、黏著帶及半導體裝置之保護方法 - Google Patents

黏著劑組成物、黏著帶及半導體裝置之保護方法 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種具有較高之黏著力、並且能夠抑制糊劑殘留的同時進行剝離之黏著劑組成物、具有由該黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶及使用該黏著劑組成物或該黏著帶之半導體裝置之保護方法。 本發明係一種黏著劑組成物，其含有由黏著聚合物及交聯劑所構成之交聯黏著聚合物，且凝膠膨潤率為500%以上，凝膠分率為87%以上。

Description

黏著劑組成物、黏著帶及半導體裝置之保護方法
本發明係關於一種黏著劑組成物、黏著帶及半導體裝置之保護方法。
於半導體裝置之製造步驟中，為了使加工時容易操作、或不破損，貼附具有由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶進行保護（例如專利文獻1等）。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平5－32946號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來之半導體裝置中，為了使電連接之可靠性提昇而使用有凸塊連接，亦開始使用其凸塊高度達到100〜200 μm左右之半導體裝置。對用以貼附於此種具有凸塊之半導體裝置之形成有凸塊之面進行保護之黏著劑組成物，要求於半導體裝置之加工時不會剝離之黏著力。
然而，高黏著力之黏著劑組成物有如下問題：存在剝離時會於半導體裝置之表面產生糊劑殘留之情況。例如，於在具有凸塊之半導體裝置之兩面貼附有具有由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶之情形時，若使接著於與形成有凸塊之面相反側之面之黏著劑剝離，則由於亦會對形成有凸塊之面側施加較大之負荷，故而貼附於凸塊側之黏著帶亦容易剝離。然而，於為了防止此種意料外之剝離而使用高黏著力之黏著劑組成物之情形時，於剝離時會於半導體裝置之表面產生糊劑殘留。尤其是於對半導體裝置實施高溫處理之情形時，黏著劑組成物會因熱而引起接著變強，故而更容易產生糊劑殘留。又，於半導體裝置具有較高之凸塊之情形時，由於由黏著劑組成物所構成之黏著劑層會嚙入凸塊之凹凸形狀，故而糊劑殘留之產生變得更明顯。
本發明鑒於上述現狀，目的在於提供一種具有較高之黏著力並且可抑制糊劑殘留的同時進行剝離之黏著劑組成物、具有由該黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶及使用該黏著劑組成物或該黏著帶之半導體裝置之保護方法。 [解決課題之技術手段]
於本發明之一實施態樣中，提供一種黏著劑組成物，其包含由黏著聚合物及交聯劑所構成之交聯黏著聚合物，且凝膠膨潤率為500%以上，凝膠分率為87%以上。 以下，對本發明進行詳細說明。
根據本發明，於貼附於被黏著體、尤其是半導體裝置之形成有凸塊之面時，能夠兼顧較高之黏著力、及剝離時之糊劑殘留得到抑制之優異之剝離性。
本發明之一實施態樣之黏著劑組成物含有由黏著聚合物及交聯劑所構成之交聯黏著聚合物。 本發明之一實施態樣之黏著劑組成物必須滿足下文所述之凝膠膨潤率及凝膠分率。
本發明之一實施態樣之黏著劑組成物之凝膠膨潤率為500%以上。 藉由使黏著劑組成物之凝膠膨潤率為上述範圍，由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層能夠發揮較高之黏著力並且防止糊劑殘留。就進一步兼顧較高之黏著力及糊劑殘留減少之觀點而言，上述凝膠膨潤率之較佳之下限為550%，更佳之下限為580%，進而較佳之下限為600%，特佳之下限為650%，尤佳之下限值為700%。上述凝膠膨潤率之上限並無特別限定，較佳為2000%（例如2000%左右），更佳為1500%（例如1500%左右）。 再者，於本發明之一實施態樣之黏著劑組成物以黏著帶之形態使用之情形時，凝膠膨潤率可利用以下方法進行測定。 自黏著帶僅刮取黏著劑組成物0.1 g浸漬於乙酸乙酯50 ml中，利用振盪機以溫度23度、200 rpm之條件振盪24小時。振盪後，使用金屬篩網（網眼#200目），將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯而膨潤之黏著劑組成物分離。對吸收乙酸乙酯而膨潤之黏著劑組成物之包含金屬篩網之重量進行測定，其後於110℃之條件下使之乾燥1小時。對乾燥後之黏著劑組成物之包含金屬篩網之重量進行測定，並使用下述式算出凝膠膨潤率。 凝膠膨潤率（%）＝（（V1 －V2 ）／（V3 －V2 ））×100 （V1 ：膨潤後之包含金屬篩網之黏著劑組成物重量；V2 ：金屬篩網之初期重量；V3 ：乾燥後之包含金屬篩網之黏著劑組成物重量）
本發明之一實施態樣之黏著劑組成物之凝膠分率為87%以上。 藉由使黏著劑組成物之凝膠分率為87%以上，由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層能夠發揮較高之黏著力並且防止糊劑殘留。就進一步兼顧較高之黏著力及糊劑殘留減少之觀點而言，上述凝膠分率之較佳之下限為88%，更佳之下限為88.5%，進而較佳之下限為89%，特佳之下限為90%。上述凝膠分率之上限並無特別限定，較佳為100%，更佳為99%左右。再者，於本發明之一實施態樣之黏著劑組成物以具有由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶之形態使用之情形時，凝膠分率可藉由以下方法進行測定。 自黏著帶僅刮取黏著劑組成物0.1 g並浸漬於乙酸乙酯50 ml中，利用振盪機以溫度23度、200 rpm之條件振盪24小時。振盪後，使用金屬篩網（網眼#200目），將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯而膨潤之黏著劑組成物分離。使分離後之黏著劑組成物於110℃之條件下乾燥1小時。對乾燥後之包含金屬篩網之黏著劑組成物之重量進行測定，並使用下述式算出凝膠分率。 凝膠分率（重量%）＝100×（W1 －W2 ）／W0 （W0 ：初期黏著劑組成物重量；W1 ：乾燥後之包含金屬篩網之黏著劑組成物重量；W2 ：金屬篩網之初期重量） 再者，於本發明中，於黏著劑組成物中包含無機填料等無機化合物之情形時，亦藉由上述方法測定凝膠膨潤率及凝膠分率。
上述交聯黏著聚合物較佳為凝膠膨潤率為500%以上。 藉由使交聯黏著聚合物之凝膠膨潤率為上述範圍，由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層能夠發揮較高之黏著力並且防止糊劑殘留。就進一步兼顧較高之黏著力及糊劑殘留減少之觀點而言，上述凝膠膨潤率之更佳之下限為550%，進而較佳之下限為580%，特佳之下限為600%，尤佳之下限為650%，非常佳之下限值為700%。上述凝膠膨潤率之上限並無特別限定，較佳為2000%（例如2000%左右），更佳為1500%（例如1500%左右）。 再者，於本發明之一實施態樣之黏著劑組成物以黏著帶之形態使用之情形時，上述交聯黏著聚合物之凝膠膨潤率可利用與上述黏著劑組成物之凝膠膨潤率相同之方法進行測定。
上述交聯黏著聚合物較佳為凝膠分率為87%以上。 藉由使交聯黏著聚合物之凝膠分率為87%以上，由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層能夠發揮較高之黏著力並且防止糊劑殘留。就進一步兼顧較高之黏著力及糊劑殘留減少之觀點而言，上述凝膠分率之更佳之下限為88%，進而較佳之下限為88.5%，特佳之下限為89%，尤佳之下限為90%。上述凝膠分率之上限並無特別限定，較佳為100%，更佳為99%左右。再者，於本發明之一實施態樣之黏著劑組成物以具有由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶之形態使用之情形時，上述交聯黏著聚合物之凝膠分率可利用與上述黏著劑組成物之凝膠分率相同之方法進行測定。
本發明之一實施態樣之黏著劑組成物較佳為利用黏性測定機所測得之垂直剝離力之下限為12 N／cm2 ，且上限為42 N／cm2 。 藉由將上述垂直剝離力調整至該範圍內，於將上述黏著劑組成物貼附於半導體裝置之形成有凸塊之面時，由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層可兼顧能夠充分地保護該面之優異之黏著力、及抑制剝離時之糊劑殘留的優異剝離性。若上述垂直剝離力為12 N／cm2 以上，則由黏著劑組成物所構成之黏著劑層變得更不易自被黏著體剝離，若為42 N／cm2 以下，則包含由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶在變得無用之後容易剝離，從而進一步抑制糊劑殘留。就抑制自被黏著體剝離之觀點而言，上述垂直剝離力之更佳之下限為13 N／cm2 ，進而較佳之下限為14 N／cm2 ，特佳之下限為15 N／cm2 。又，就自半導體裝置剝離時之易剝離性及抑制糊劑殘留之觀點而言，更佳之上限為40 N／cm2 ，進而較佳之上限為38 N／cm2 ，特佳之上限為35 N／cm2 。 再者，於本說明書中與黏著劑組成物相關之垂直剝離力意指使用黏度測定儀將SUS探針壓抵於由黏著劑組成物所構成之黏著劑層並向垂直方向剝離時之剝離力。具體而言，意指將加工成探針徑5.8 mm、前端R2.9之SUS探針對由黏著劑組成物所構成之黏著劑層（厚度：40 μm）自垂直方向以荷重10000 gf／cm2 壓抵1秒鐘之後以0.8 m／s之速度向垂直方向剝離時的剝離力。作為黏度測定儀，例如可使用UBM公司製造之黏度測定儀TA－500等。
本發明之一實施態樣之黏著劑組成物較佳為利用厚度350 μm、寬度5 mm、長度50 mm之樣品所測得之斷裂伸長率之下限為600%，且上限為1400%。若上述斷裂伸長率為600%以上，則黏著劑組成物不易變脆，從而抑制剝離時之由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之破碎，並且抑制糊劑殘留。若上述斷裂伸長率為1400%以下，則能夠抑制剝離時過度伸長之由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之破碎，從而抑制糊劑殘留。於上述斷裂伸長率調整至上述範圍內之情形時，在貼附於半導體裝置之形成有凸塊之面時能夠發揮抑制剝離時之糊劑殘留的優異剝離性。就進一步抑制糊劑殘留之觀點而言，上述斷裂伸長率之更佳之下限為630%，更佳之上限為1300%，進而較佳之下限為650%，進而較佳之上限為1250%，特佳之下限為700%，特佳之上限為1200%。 再者，於本說明書中，所謂斷裂伸長率，係使用拉伸試驗機，將樣品之夾頭間距離設為50 mm，以速度300 mm／min對厚度350 μm、寬度5 mm之試片進行拉伸試驗，根據此時樣品斷裂時之伸長所測得者。例如，當斷裂伸長為500 mm之情形時，50 mm之樣品於伸長至500 mm時，斷裂伸長率為1000%。
上述黏著聚合物較佳為分子量分佈Mw／Mn為4.1以下。 藉由將黏著聚合物之分子量分佈設為4.1以下，容易將黏著劑組成物及交聯黏著聚合物之凝膠膨潤率及凝膠分率調節至上述範圍。上述分子量分佈之更佳之上限為3.5，進而較佳之上限為3，特佳之上限為2.5。上述分子量分佈之下限並無特別限定，較佳為1.1，更佳為1.2，進而較佳為1.3左右。 再者，分子量分佈（Mw／Mn）為重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）之比。 重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）係藉由凝膠滲透層析（GPC）法測定為聚苯乙烯換算分子量。具體而言，重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）係以如下方式測定：對藉由四氫呋喃（THF）將黏著聚合物稀釋50倍所獲得之稀釋液利用過濾器進行過濾，並使用所獲得之濾液藉由GPC法測定為聚苯乙烯換算分子量。GPC法中，例如可使用2690 Separations Model（Waters公司製造）等。
上述黏著聚合物較佳為重量平均分子量為30萬以上。 藉由使黏著聚合物之重量平均分子量為30萬以上，可製成黏著力更優異之黏著劑組成物。上述重量平均分子量之更佳之下限為35萬，進而較佳之下限為40萬，特佳之下限為45萬。再者，黏著聚合物之重量平均分子量之上限並無特別限定，例如為500萬以下，較佳為300萬以下，更佳為150萬以下。
上述黏著聚合物之製造方法並無特別限定，例如可藉由活性自由基聚合、乳液聚合、懸浮聚合、配位聚合、UV聚合等各種方法而獲得。又，於本發明之較佳之實施態樣中，藉由將活性自由基聚合與滴加聚合組合而製造上述黏著聚合物，可提高黏著聚合物鏈中之各單體之均一性，因此可使交聯黏著聚合物之交聯之均一性提昇，且容易將凝膠膨潤率控制於上述範圍內。於本發明之一實施態樣中，上述黏著聚合物較佳為丙烯酸系聚合物，又，較佳為藉由活性自由基聚合或活性自由基聚合與滴加聚合之組合而獲得之黏著聚合物。再者，所謂丙烯酸系聚合物，意指由（甲基）丙烯酸系單體所構成之聚合物。進而，上述黏著聚合物較佳為具有交聯性官能基，其中，更佳為含有藉由活性自由基聚合（尤其是活性自由基聚合與滴加聚合之組合）所獲得之具有交聯性官能基之丙烯酸系聚合物（以下，亦簡稱為「活性自由基聚合丙烯酸系聚合物」）。 藉由使用具有交聯性官能基之黏著聚合物（尤其是活性自由基聚合丙烯酸系聚合物）作為黏著聚合物，容易將黏著劑組成物及交聯黏著聚合物之凝膠膨潤率及凝膠分率調節至上述範圍內。上述活性自由基聚合丙烯酸系聚合物係以（甲基）丙烯酸酯或（甲基）丙烯酸等丙烯酸系單體為原料並藉由活性自由基聚合、較佳為使用有機碲聚合起始劑之活性自由基聚合所獲得的丙烯酸系聚合物。活性自由基聚合係聚合反應不被終止反應或不妨礙鏈轉移反應等副反應地使分子鏈生長之聚合。根據活性自由基聚合，例如可獲得具有較游離自由基聚合等更均一之分子量及組成之聚合物，且可抑制低分子量成分等之生成，因此即便於高溫下，由黏著劑組成物所構成之黏著劑層亦更加難以剝落。
於上述活性自由基聚合中，可採用各種聚合方式。例如，可使用鐵、釕或銅觸媒及鹵素系起始劑（ATRP），亦可使用TEMPO，還可使用有機碲聚合起始劑。其中，較佳為使用有機碲聚合起始劑。使用有機碲聚合起始劑之活性自由基聚合與其他活性自由基聚合不同，對具有羥基或羧基之類的極性官能基之自由基聚合性單體均不進行保護，利用同一起始劑進行聚合便可獲得具有均一之分子量及組成之聚合物。因此，能夠使具有極性官能基之自由基聚合性單體容易地進行共聚。
上述有機碲聚合起始劑只要為一般用於活性自由基聚合者則並無特別限定，例如可列舉有機碲化合物、有機碲化物化合物等。 作為上述有機碲化合物，例如可列舉：（甲基碲基（tellanyl）－甲基）苯、（1－甲基碲基－乙基）苯、（2－甲基碲基－丙基）苯、1－氯－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－羥基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－甲氧基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－胺基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－硝基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－氰基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－甲基羰基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－苯基羰基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－甲氧基羰基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－苯氧基羰基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－磺醯基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－三氟甲基－4－（甲基碲基－甲基）苯、1－氯－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－羥基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－甲氧基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－胺基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－硝基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－氰基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－甲基羰基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－苯基羰基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－甲氧基羰基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－苯氧基羰基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－磺醯基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－三氟甲基－4－（1－甲基碲基－乙基）苯、1－氯－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－羥基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－甲氧基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－胺基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－硝基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－氰基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－甲基羰基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－苯基羰基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－甲氧基羰基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－苯氧基羰基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－磺醯基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、1－三氟甲基－4－（2－甲基碲基－丙基）苯、2－（甲基碲基－甲基）吡啶、2－（1－甲基碲基－乙基）吡啶、2－（2－甲基碲基－丙基）吡啶、2－甲基碲基－乙酸甲酯、2－甲基碲基－丙酸甲酯、2－甲基碲基－2－甲基丙酸甲酯、2－甲基碲基－乙酸乙酯、2－甲基碲基－丙酸乙酯、2－甲基碲基－2－甲基丙酸乙酯、2－甲基碲基乙腈、2－甲基碲基丙腈、2－甲基－2－甲基碲基丙腈等。該等有機碲化合物中之甲基碲基亦可為乙基碲基、正丙基碲基、異丙基碲基、正丁基碲基、異丁基碲基、第三丁基碲基、苯基碲基等，又，該等有機碲化合物可單獨使用，亦可將2種以上併用。
作為上述有機碲化物化合物，例如可列舉：二甲基二碲化物、二乙基二碲化物、二正丙基二碲化物、二異丙基二碲化物、二環丙基二碲化物、二正丁基二碲化物、二第二丁基二碲化物、二第三丁基二碲化物、二環丁基二碲化物、二苯基二碲化物、雙（對甲氧基苯基）二碲化物、雙（對胺基苯基）二碲化物、雙（對硝基苯基）二碲化物、雙（對氰基苯基）二碲化物、雙（對磺醯基苯基）二碲化物、二萘基二碲化物、二吡啶基二碲化物等。該等有機碲化物化合物可單獨使用，亦可將2種以上併用。其中，較佳為二甲基二碲化物、二乙基二碲化物、二正丙基二碲化物、二正丁基二碲化物、二苯基二碲化物。
再者，亦可於無損本發明之效果之範圍內除上述有機碲聚合起始劑以外，亦以促進聚合速度為目的使用偶氮化合物作為聚合起始劑。 上述偶氮化合物只要為一般用於自由基聚合者則並無特別限定，例如可列舉：2,2'－偶氮雙（異丁腈）、2,2'－偶氮雙（2－甲基丁腈）、2,2'－偶氮雙（2,4－二甲基戊腈）、2,2'－偶氮雙（4－甲氧基－2,4－二甲基戊腈）、1,1－偶氮雙（環己烷－1－腈）、1－[（1－氰基－1－甲基乙基）偶氮]甲醯胺、4,4'－偶氮雙（4－氰基戊酸）、2,2'－偶氮雙（2－甲基丙酸）二甲酯、1,1'－偶氮雙（1－環己烷羧酸）二甲酯、2,2'－偶氮雙{2－甲基－N－[1,1'－雙（羥基甲基）－2－羥基乙基]丙醯胺}、2,2'－偶氮雙[2－甲基－N－（2－羥基乙基）丙醯胺]、2,2'－偶氮雙[N－（2－丙烯基）－2－甲基丙醯胺]、2,2'－偶氮雙（N－丁基－2－甲基丙醯胺）、2,2'－偶氮雙（N－環己基－2－甲基丙醯胺）、2,2'－偶氮雙[2－（2－咪唑啉－2－基）丙烷]二鹽酸鹽、2,2'－偶氮雙{2－[1－（2－羥基乙基）－2－咪唑啉－2－基]丙烷}二鹽酸鹽、2,2'－偶氮雙[2－（2－咪唑啉－2－基）丙烷]、2,2'－偶氮雙（2－甲脒基丙烷）二鹽酸鹽、2,2'－偶氮雙[N－（2－羧基乙基）－2－甲基丙脒]四水合物、2,2'－偶氮雙（1－亞胺基－1－吡咯啶基－2－甲基丙烷）二鹽酸鹽、2,2'－偶氮雙（2,4,4－三甲基戊烷）等。該等偶氮化合物可單獨使用，亦可將2種以上併用。
於上述黏著聚合物含有交聯性官能基之情形時，摻合具有交聯性官能基之單體作為聚合之單體。 作為上述交聯性官能基，例如可列舉羥基、羧基、縮水甘油基、胺基、醯胺基、腈基等。其中，就容易調整上述黏著劑組成物及交聯黏著聚合物之凝膠分率之方面而言，較佳為羥基或羧基，更佳為羥基。
於上述黏著聚合物為活性自由基聚合丙烯酸系聚合物之情形時，作為具有羥基之單體，例如可列舉（甲基）丙烯酸4－羥基丁酯、（甲基）丙烯酸2－羥基乙酯等具有羥基之（甲基）丙烯酸酯。 作為具有羧基之單體，例如可列舉（甲基）丙烯酸。 作為具有縮水甘油基之單體，例如可列舉（甲基）丙烯酸縮水甘油酯。 作為具有醯胺基之單體，例如可列舉羥基乙基丙烯醯胺、異丙基丙烯醯胺、二甲胺基丙基丙烯醯胺等。 作為具有腈基之單體，例如可列舉丙烯腈等。
於使用上述具有羥基之（甲基）丙烯酸酯之情形時，其含量並無特別限定，於上述活性自由基聚合中聚合之自由基聚合性單體中之較佳之上限為30重量%。若上述含量為30重量%以下，則上述黏著劑組成物及交聯黏著聚合物之凝膠分率不會變得過高，從而能夠抑制由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之剝落，使耐熱接著性提昇。
於使用上述具有羧基之丙烯酸系單體之情形時，其含量並無特別限定，於上述活性自由基聚合中聚合之自由基聚合性單體中較佳之下限為0.1重量%，較佳之上限為10重量%。若上述含量為0.1重量%以上，則上述交聯黏著聚合物不會變得過於柔軟，能夠抑制耐熱接著性之降低。若上述含量為10重量%以下，則上述交聯黏著聚合物不會變得過硬，能夠抑制由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之剝落。
於上述活性自由基聚合中聚合之丙烯酸系單體可使用除具有交聯性官能基之丙烯酸系單體以外之其他自由基聚合性單體。作為上述其他自由基聚合性單體，例如可列舉其他（甲基）丙烯酸酯。又，亦可使用具有胺基、醯胺基及腈基等其他極性官能基之丙烯酸系單體。進而，除上述丙烯酸系單體以外，亦可使用乙烯基化合物作為單體。
上述其他（甲基）丙烯酸酯並無特別限定，可列舉（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸第三丁酯、（甲基）丙烯酸2－乙基己酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸異肉豆蔻、（甲基）丙烯酸硬脂酯等（甲基）丙烯酸烷基酯、或（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸2－丁氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2－苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、聚丙二醇單（甲基）丙烯酸酯等。該等（甲基）丙烯酸酯可單獨使用，亦可將2種以上併用。
上述乙烯基化合物並無特別限定，例如可列舉N,N－二甲基丙烯醯胺、N,N－二乙基丙烯醯胺、N－異丙基丙烯醯胺、N－羥乙基丙烯醯胺、丙烯醯胺等（甲基）丙烯醯胺化合物、N－乙烯基吡咯啶酮、N－乙烯基己內醯胺、N－乙烯基乙醯胺、N－丙烯醯口末啉、丙烯腈、苯乙烯、乙酸乙烯酯等。該等乙烯基化合物可單獨使用，亦可將2種以上併用。
於在上述活性自由基聚合中聚合之丙烯酸系單體包含（甲基）丙烯酸之情形時，就提高黏著力、使交聯黏著聚合物之交聯點均一化之觀點而言，總單體100重量份中之（甲基）丙烯酸較佳為0.1重量份以上，更佳為0.5重量份以上。又，總單體100重量份中之（甲基）丙烯酸較佳為15重量份以下，更佳為10重量份以下。
於上述活性自由基聚合中，可使用分散穩定劑。作為上述分散穩定劑，例如可列舉聚乙烯基吡咯啶酮、聚乙烯醇、甲基纖維素、乙基纖維素、聚（甲基）丙烯酸、聚（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇等。 作為上述活性自由基聚合之方法，使用習知公知之方法，例如可列舉溶液聚合（沸點聚合或定溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。 於在上述活性自由基聚合中使用聚合溶劑之情形時，該聚合溶劑並無特別限定。作為上述聚合溶劑，例如可使用己烷、環己烷、辛烷、甲苯、二甲苯等非極性溶劑、或水、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、四氫呋喃、二口咢烷、N,N－二甲基甲醯胺等高極性溶劑。該等聚合溶劑可單獨使用，亦可將2種以上併用。 又，關於聚合溫度，就聚合速度之觀點而言，較佳為0〜110℃。
上述交聯劑並無特別限定，可視交聯基而適當選擇可使該等交聯之交聯劑。 上述交聯劑例如可列舉異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑，其原因在於對基材之密合穩定性優異。上述交聯劑可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。於本發明之較佳之實施態樣中，於使用（甲基）丙烯酸作為構成黏著聚合物之單體之情形時，就容易形成交聯黏著聚合物之均一之網狀結構、容易控制凝膠膨潤率之觀點而言，較佳為環氧系交聯劑。 作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉Coronate HX（Nippon Polyurethane Industry公司製造）、Coronate L（Nippon Polyurethane Industry公司製造）、MITEC NY260A（三菱化學公司製造）等。作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉E－5XM（綜研化學公司製造）、E－AX（綜研化學公司製造）等。
關於上述交聯劑之摻合量之含量，相對於上述黏著聚合物（例如活性自由基聚合丙烯酸系聚合物）100重量份，較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為5重量份。 藉由對上述交聯劑之種類或量進行適當調整，可調整上述黏著劑組成物及交聯黏著聚合物之凝膠膨潤率及凝膠分率。
本發明之一實施態樣之黏著劑組成物較佳為含有滲出劑。 藉由含有滲出劑，滲出劑滲出至由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之表面，可容易自半導體裝置剝離。上述滲出劑並無特別限定，可使用用於黏著劑之公知之滲出劑。其中，就耐熱性較高之方面而言，較佳為聚矽氧系滲出劑。尤其是於上述黏著聚合物為上述活性自由基聚合丙烯酸系聚合物之情形時，就與交聯黏著聚合物之相溶性較高之方面而言，較佳為使用具有丙烯酸部位之滲出劑。
於本發明之一實施態樣之黏著劑組成物含有滲出劑之情形時，就控制接著力之觀點而言，上述滲出劑之含量較佳為相對於上述黏著聚合物（例如活性自由基聚合丙烯酸系聚合物）100重量份，下限為0重量份且上限為10重量份。上述滲出劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為5重量份，特佳之下限為0.3重量份，特佳之上限為2重量份。
本發明之一實施態樣之黏著劑組成物可含有無機填料。 作為上述無機填料，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、氧化銻等金屬之氫氧化物或氧化物、鋅等金屬粉末、或碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、碳酸鋅等金屬之碳酸鹽、或碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等鹼金屬碳酸氫鹽、或碳酸氫鈣、碳酸氫鎂等鹼土金屬碳酸氫鹽、或硫酸鈣、硫酸鋇、矽酸鈣、雲母、滑石、膨潤土、沸石、二氧化矽凝膠等。但是，於使用強酸作為酸觸媒之情形時，金屬粉末、碳酸鹽必須於對適用期（pot life）之調整無影響之範圍內添加。該等無機填料可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
於本發明之一實施態樣之黏著劑組成物含有無機填料之情形時，上述無機填料之含量就控制彈性模數之觀點而言，相對於上述黏著聚合物（例如活性自由基聚合丙烯酸系聚合物）100重量份，較佳之下限為0重量份，較佳之上限為20重量份，更佳之下限為3重量份，更佳之上限為15重量份。
本發明之一實施態樣之黏著劑組成物之用途並無特別限定，由於黏著性能及糊劑殘留之抑制性能優異，故而可尤佳地用於貼附於半導體裝置之形成有凸塊之面進行保護之用途。
可使用本發明之一實施態樣之黏著劑組成物製造黏著帶。 此種具有由本發明之一實施態樣之黏著劑組成物所構成之黏著劑層的黏著帶亦又為本發明之一。 上述黏著帶可為於基材之一面或兩面具有由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層之有支持帶，亦可為不具有基材之無支持帶。
於上述黏著帶為有支持帶之情形時，上述基材例如可列舉由丙烯酸、烯烴、聚碳酸酯、氯乙烯、ABS、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、尼龍、胺酯、聚醯亞胺等透明之樹脂所構成之片材、具有網狀之結構之片材、經開孔之片材等。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為25 μm，更佳之下限為50 μm，較佳之上限為250 μm，更佳之上限為125 μm。藉由使上述基材層為該範圍，能夠使操作性優異並且容易將黏著帶加工成捲筒狀。
上述基材亦可含有抗靜電劑、脫模劑、抗氧化劑、耐候劑、結晶成核劑等添加劑、或聚烯烴、聚酯、聚醯胺、彈性體等樹脂改質劑等。
上述黏著帶較佳為利用黏性測定機所測得之垂直剝離力為12〜42 N／cm2 。 藉由使上述黏著帶之垂直剝離力為上述範圍，於將上述黏著帶貼附於半導體裝置之形成有凸塊之面時，上述黏著劑層可兼顧能夠充分地保護該面之優異黏著力、及抑制剝離時之糊劑殘留之優異剝離性。於本說明書中，上述黏著帶之垂直剝離力，意指使用黏度測定儀將SUS探針壓抵於黏著帶之黏著劑層並向垂直方向剝離時之剝離力。具體而言，意指將加工成探針徑5.8 mm、前端R2.9之SUS探針對黏著帶之黏著劑層自垂直方向以荷重10000 gf／cm2 壓抵1秒鐘之後以0.8 m／s之速度向垂直方向剝離時的剝離力。作為黏度測定儀，例如可使用UBM公司製造之黏度測定儀TA－500等。 再者，上述黏著劑組成物之垂直剝離力係將黏著劑組成物成形為厚度40 μm之黏著劑層而進行測定，但上述黏著帶之垂直剝離力係不論黏著帶之黏著劑層之厚度如何均直接進行測定。
關於上述黏著劑層之厚度，就可充分地保護半導體裝置之凸塊之觀點而言，較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，進而較佳為15 μm以上，尤佳為20 μm以上。又，就抑制黏著帶之捲筒形態時之黏連之觀點而言，上述黏著劑層之厚度較佳為500 μm以下，更佳為300 μm以下，進而較佳為200 μm以下，特佳為150 μm以下，尤佳為100 μm以下，非常佳為75 μm以下。
上述黏著帶之製造方法並無特別限定，例如可列舉如下方法：將含黏著劑組成物之黏著劑溶液塗佈於經脫模處理之PET膜，其後使之乾燥而形成黏著劑層，並使所獲得之黏著劑層轉接著於基材之單面或兩面。又，可列舉直接將黏著劑溶液塗佈於上述基材之後使之乾燥之方法。亦可將使黏著劑溶液塗佈於經脫模處理之PET膜後加以乾燥而形成之黏著劑層在無基材之情況下直接製成無支持型之兩面黏著帶。
可對上述黏著帶事先進行UV處理。 所謂事先UV處理，意指對貼附於被黏著體之前或之後之上述黏著帶之黏著劑層照射紫外線的處理。藉由事先UV處理，可調整黏著帶之各種物性，例如可控制斷裂伸長率。 關於上述事先UV處理，具體而言，例如可藉由如下方式進行：對上述黏著帶之黏著劑層使用UV燈以照度10〜100 mW／cm2 且累計照射量3000 mJ／cm2 之條件照射波長300〜450 nm之紫外線。作為上述UV燈，例如可使用高壓水銀燈等。 於本發明之一實施態樣中，上述黏著劑組成物及黏著帶可用於貼附於半導體裝置之形成有凸塊之面進行保護。
如下保護半導體裝置之方法亦又為本發明之一：其具有於半導體裝置之形成有凸塊之面塗佈黏著劑組成物之步驟、或於半導體裝置之形成有凸塊之面貼附黏著帶之步驟，上述黏著帶具有由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層，上述黏著劑組成物包含由黏著聚合物及交聯劑所構成之交聯黏著聚合物，且凝膠膨潤率為500%以上，凝膠分率為87%以上。根據該使用方法，黏著帶具有較高之黏著力，並能夠抑制剝離時之糊劑殘留。
上述半導體裝置只要為具有凸塊之半導體裝置則並無特別限定。其中，本發明之黏著劑組成物及黏著帶由於黏著力及糊劑殘留抑制性能優異，故而於具有凸塊之高度達到100〜200 μm左右之較高凸塊的半導體裝置之保護中發揮特別高之效果。
作為上述黏著帶，例如可列舉於半導體裝置之形成有凸塊之面直接塗佈本發明之一實施態樣之黏著劑組成物製成黏著劑層者、或由上述黏著劑組成物構成之黏著劑層所構成之無支持帶、於基材之一面具有由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層之有支持帶等。上述貼附亦包含直接塗佈上述黏著劑組成物而形成黏著劑層之動作。
於利用由本發明之一實施態樣之黏著劑組成物所構成之黏著劑層來保護半導體裝置之形成有凸塊之面之情形時，上述黏著劑層之厚度就能夠進一步抑制糊劑殘留之觀點而言，較佳為相對於半導體裝置之凸塊之高度為70%以下。再者，上述黏著劑層之厚度通常相對於半導體裝置之凸塊之高度高於0%。
將示意性地表示如下狀態之剖視圖示於圖1，該狀態為：藉由具有由本發明之一實施態樣即黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶而保護半導體裝置的形成有凸塊之面之狀態。半導體裝置1於一面形成有凸塊12，且藉由於該凸塊12側之面貼附有支持帶而受到保護，該有支持帶係於基材3之一面積層由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層2而成者。再者，半導體裝置1之未形成凸塊12之側之面係經過由暫時固定用黏著劑組成物所構成之層4貼附支持板5而對該面側進行保護。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種具有較高之黏著力並且可抑制糊劑殘留的同時進行剝離之黏著劑組成物、具有由該黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶及使用該黏著劑組成物或該黏著帶之半導體裝置之保護方法。
以下列舉實施例對本發明之態樣進一步詳細地進行說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（樹脂A之合成） 使Tellurium（40目，金屬碲，Aldrich公司製造）6.38 g（50 mmol）懸浮於四氫呋喃（THF）50 mL中，並於室溫下向其中緩慢滴加1.6 mol／L之正丁基鋰／己烷溶液（Aldrich公司製造）34.4 mL（55 mmol）。 對該反應溶液進行攪拌直至金屬碲完全消失。於室溫下向該反應溶液中加入2－溴異丁酸乙酯10.7 g（55 mmol）並攪拌2小時。反應結束後，於減壓下將溶劑進行濃縮，繼而進行減壓蒸餾，獲得黃色油狀物2－甲基－2－正丁基碲基－丙酸乙酯。
於經氬氣置換之手套箱內，向反應容器中投入所獲得之2－甲基－2－正丁基碲基－丙酸乙酯0.026 mL、V－60（2,2'－偶氮雙異丁腈，和光純藥工業公司製造）0.007 g、及乙酸乙酯1 mL，其後，將反應容器密閉，並將反應容器自手套箱取出。繼而，一面使氬氣流入至反應容器中，一面向反應容器內投入作為聚合溶劑之乙酸乙酯50 g，並設為60℃。其後，以0.5 g／min之速度滴加投入表1所示之混合單體合計100 g、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯50 g之混合物，並於60℃下進行20小時聚合反應，獲得經活性自由基聚合之含樹脂A（黏著聚合物）溶液。 繼而，將所獲得之含黏著聚合物之溶液藉由四氫呋喃（THF）稀釋至50倍。將所獲得之稀釋液利用過濾器進行過濾，並將濾液供給至凝膠滲透層析儀，以樣品流量1 ml／min、管柱溫度40℃之條件進行GPC測定，測定聚合物之聚苯乙烯換算分子量，求出重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw／Mn）。再者，凝膠滲透層析儀係使用Waters公司製造之2690 Separations Model。過濾器係使用聚四氟乙烯製之孔徑0.2 μm者。作為管柱，使用GPC KF－806L（昭和電工公司製造），作為檢測器，使用示差折射計。
（樹脂B〜E之合成） 將2－甲基－2－正丁基碲基－丙酸乙酯之添加量、V－60（2,2'－偶氮雙異丁腈，和光純藥工業公司製造）之添加量、及混合單體之組成如表1般進行變更。關於除此以外之方面，以與樹脂A之合成相同之方式獲得含樹脂B〜E（黏著聚合物）之溶液，求出重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw／Mn）。
（樹脂F之合成） 準備具備溫度計、攪拌機、冷凝管之反應器，於該反應器內加入作為（甲基）丙烯酸烷基酯之丙烯酸2－乙基己酯85重量份、作為含官能基單體之甲基丙烯酸羥基乙酯10重量份、丙烯酸5重量份、月桂硫醇0.01重量份、及乙酸乙酯80重量份。對該反應器進行加熱使回流開始。繼而，於上述反應器內添加作為聚合起始劑之1,1－雙（過氧化第三己基）－3,3,5－三甲基環己烷0.01重量份，於回流下使聚合開始。繼而，於自聚合開始1小時後及2小時後亦分別添加1,1－雙（過氧化第三己基）－3,3,5－三甲基環己烷0.01重量份，進而，於自聚合開始4小時後添加過氧化特戊酸第三己酯0.05重量份，使聚合反應繼續。繼而，於自聚合開始8小時後，獲得黏著聚合物之乙酸乙酯溶液。以與樹脂A之合成相同之方式求出重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw／Mn），結果Mw為59.3萬，Mw／Mn為8.2。
（實施例1） （1）黏著劑組成物及黏著帶之製造 於所獲得之含樹脂A之溶液中，相對於其不揮發成分100重量份加入乙酸乙酯進行攪拌，並以表2所示之種類及摻合量添加滲出劑及環氧系交聯劑進行攪拌，獲得不揮發成分30重量%之含交聯黏著聚合物之黏著劑組成物（以下簡稱為黏著劑組成物）之乙酸乙酯溶液。 將所獲得之黏著劑組成物之乙酸乙酯溶液以乾燥皮膜之厚度成為40 μm之方式利用刮刀塗佈於對單面實施過電暈處理之厚度50 μm之透明之聚萘二甲酸乙二酯膜之電暈處理面上，並以110℃加熱5分鐘使塗佈溶液乾燥。其後，於40℃下進行3天靜置熟化，而獲得黏著帶。 再者，作為環氧系交聯劑，使用綜研化學公司製造之E－5XM。作為滲出劑，使用DAICEL－ALLNEX公司製造之EBECRYL350。作為無機填料，使用Tokuyama公司製造之MT－10。
（2）凝膠膨潤率之測定 自所獲得之黏著帶僅刮取黏著劑組成物0.1 g並浸漬於乙酸乙酯50 ml中，利用振盪機以溫度23度、200 rpm之條件振盪24小時。振盪後，使用金屬篩網（網眼#200目）將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯而膨潤之黏著劑組成物分離。對吸收乙酸乙酯而膨潤之黏著劑組成物之包含金屬篩網之重量進行測定，並使之於110℃之條件下乾燥1小時。對乾燥後之黏著劑組成物之含金屬篩網之重量進行測定，並使用下述式算出凝膠膨潤率。將結果示於表2。 凝膠膨潤率（%）＝（（V1 －V2 ）／（V3 －V2 ））×100 （V1 ：膨潤後之含金屬篩網之黏著劑組成物重量；V2 ：金屬篩網之初期重量；V3 ：乾燥後之含金屬篩網之黏著劑組成物重量）
（3）凝膠分率之測定 自所獲得之黏著帶僅刮取黏著劑組成物0.1 g並浸漬於乙酸乙酯50 ml中，利用振盪機以溫度23度、200 rpm之條件振盪24小時。振盪後，使用金屬篩網（網眼#200目）將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯而膨潤之黏著劑組成物分離。使分離後之黏著劑組成物於110℃之條件下乾燥1小時。對乾燥後之包含金屬篩網之黏著劑組成物之重量進行測定，並使用下述式算出凝膠分率。將結果示於表2。 凝膠分率（重量%）＝100×（W1 －W2 ）／W0 （W0 ：初期黏著劑組成物重量；W1 ：乾燥後之含金屬篩網之黏著劑組成物重量；W2 ：金屬篩網之初期重量）
（4）垂直剝離力之測定 針對所獲得之黏著帶之黏著劑層，使用黏度測定儀，測定剝離力，該剝離力為：將加工成探針徑5.8 mm、前端R2.9之SUS探針對黏著劑組成物向垂直方向以荷重10000 gf／cm2 壓抵1秒鐘之後以0.8 m／s之速度向垂直方向剝離時的剝離力。將9點測定中之中央值5點之平均值作為垂直剝離力。將結果示於表2。 作為黏度測定儀，使用UBM公司製造之黏度測定儀TA－500。
（5）斷裂伸長率之測定 斷裂伸長率係藉由如下方式而確定：對厚度350 μm、寬度5 mm之試片於拉伸試驗機中將樣品之夾頭間距離設為50 mm，以速度300 mm／min進行拉伸試驗，對此時之試片斷裂時之伸長進行測定。將結果示於表2。
（實施例2〜14、比較例1〜4） 將樹脂之種類、滲出劑及無機填料之摻合量、交聯劑之種類及摻合量設為如表2、3所示，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組成物及黏著帶。針對所獲得之黏著劑組成物，藉由與實施例1相同之方法對凝膠膨潤率、凝膠分率、垂直剝離力及斷裂伸長率進行測定。將結果示於表2、3。再者，作為異氰酸酯系交聯劑，使用Nippon Polyurethane Industry公司製造之Coronate L－45。
（評價） 針對實施例及比較例所獲得之黏著劑組成物，藉由以下方法進行耐熱評價。將結果示於表2、3。
關於耐熱評價，於圖2所示之SUS420製治具A之中央部放置附凸塊之晶片（WALTS公司製造，WALTS－TEG FC150SCJY LF（PI）TypeA），使用2 kg輥，以速度10 mm／sec黏貼“切割成豎40 mm、橫40 mm之大小之黏著帶”，於常溫下熟化15分鐘。 其後，利用烘箱進行180℃、6小時之熱處理步驟，利用加熱板進行250℃、10分鐘之熱處理步驟。藉由目視進行觀察，按照以下基準進行耐熱評價。 A：於步驟中未剝離，且於剝離時亦未確認到糊劑殘留。 B：於步驟中剝離一部分（以面積計未達10%），但未確認到剝離時之糊劑殘留。 C：於步驟中未剝離，但於剝離時確認到糊劑殘留。即便藉由洗淨亦未能除去糊劑殘留。
[表1]
[表2]
[表3] [產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種具有較高之黏著力、並且可抑制糊劑殘留的同時進行剝離之黏著劑組成物、具有由該黏著劑組成物所構成之黏著層之黏著帶及使用該黏著劑組成物或該黏著帶之半導體裝置之保護方法。
1‧‧‧半導體裝置
12‧‧‧凸塊
2‧‧‧由黏著劑組成物所構成之黏著劑層
3‧‧‧基材
4‧‧‧由暫時固定用黏著劑組成物所構成之層
5‧‧‧支持板
圖1係示意性地表示如下狀態之剖視圖，該狀態為：藉由具有由本發明之一實施態樣即黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶而保護半導體裝置的形成有凸塊之面之狀態。 圖2係實施例之耐熱評價所使用之SUS420製治具A之整體圖及剖視圖。

Claims (9)

  1. 一種黏著劑組成物，其含有由黏著聚合物及交聯劑所構成之交聯黏著聚合物，且 凝膠膨潤率為500%以上，凝膠分率為87%以上。
  2. 如請求項1所述之黏著劑組成物，其利用黏性測定機所測得之垂直剝離力為12〜42 N／cm2 ，且利用厚度350 μm、寬度5 mm、長度50 mm之樣品所測得之斷裂伸長率為600〜1400%。
  3. 如請求項1或2所述之黏著劑組成物，其中，黏著聚合物之分子量分佈Mw／Mn為4.1以下。
  4. 2或3所述之黏著劑組成物，其中，黏著聚合物之重量平均分子量為30萬以上。
  5. 2、3或4所述之黏著劑組成物，其進而含有滲出劑。
  6. 2、3、4或5所述之黏著劑組成物，其用於：貼附在半導體裝置之形成有凸塊之面而保護半導體裝置。
  7. 一種黏著帶，其具有由請求項1、2、3、4、5或6所述之黏著劑組成物所構成之黏著劑層。
  8. 如請求項7所述之黏著帶，其中，黏著劑層之利用黏性測定機所測得之垂直剝離力為12〜42 N／cm2 。
  9. 一種保護半導體裝置之方法， 其具有於半導體裝置之形成有凸塊之面塗佈黏著劑組成物之步驟、或於半導體裝置之形成有凸塊之面貼附黏著帶之步驟， 上述黏著帶具有由上述黏著劑組成物所構成之黏著劑層， 上述黏著劑組成物含有由黏著聚合物及交聯劑所構成之交聯黏著聚合物，且凝膠膨潤率為500%以上，凝膠分率為87%以上。
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