TW201829956A - 照明器具 - Google Patents

Abstract

照明器具(100)包含有器具本體(106)、裝設於器具本體(106)之基板(11)、配置於基板(11)之主面(11a)的複數之發光元件(20)、受光部(30)，該受光部(30)配置於基板(11)之主面(11a)的包含配置有複數之發光元件(20)的區域之發光部區域(13b)，並可接收用以控制複數之發光元件(20)的發光狀態之光。

Description

照明器具

本發明係有關於一種包含有配置於基板之複數的發光元件之照明器具。

以往，已知有一種例如配置於天花板之照明器具亦即吸頂燈。舉例而言，記載於專利文獻1之以往的吸頂燈包含有器具本體、用以將器具本體裝設於營造材之器具裝設部、支撐於器具本體之光源基板及電路基板。於光源基板安裝有複數之發光二極體(LED：Light Emitting Diode)。於電路基板安裝有構成用以使複數之LED各LED點亮的點亮電路。

在此吸頂燈，於配置成環狀之光源基板的內側之區域配置有紅外線遙控信號接收部。紅外線遙控信號接收部經由配置於其前面側(照明光之射出方向側)之點亮裝置蓋的開口部，接收紅外線遙控信號(控制信號)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利公開公報2012-146666號

[發明欲解決之問題] 在具有接收用以控制動作之光(光信號)的受光部之照明器具中，一般於電源電路(亦稱為點亮電路或驅動電路等)或電源電路附近配置受光部，且於前面側配置以遮光性高之原材料(金屬等)形成的電路蓋。此時，一般如上述以往之吸頂燈般，於蓋設開口部，而可以受光部接收光信號。

然而，即使於受光部之正面的位置形成有開口部時，仍有位於受光部之前方的電路蓋妨礙光信號入射至受光部之可能性。結果，例如遙控器可控制照明器具之範圍(以照明器具之位置為基準時遙控器可控制照明器具之遙控器所在範圍)較小。

本發明考慮上述以往之問題，其目的在於提供包含有接收用以控制複數之發光元件的發光狀態之光的受光部且易使光到達受光部之照明器具。 [解決問題之手段]

本發明之一態樣的照明器具包含有器具本體、基板、複數之發光元件、及受光部，該基板裝設於該器具本體；該複數之發光元件配置於該基板之主面；該受光部配置於該基板之該主面的包含配置有該複數之發光元件的區域之發光部區域，並可接收用以控制該複數之發光元件的發光狀態之光。 [發明之功效]

根據本發明，可提供包含有接收用以控制複數之發光元件的發光狀態之光的受光部且易使光到達受光部之照明器具。

[用以實施發明之形態] 以下，就實施形態及其變形例，一面參照圖式，一面說明。此外，以下說明之實施形態及變形例分別為顯示本發明一具體例者。因而，在以下實施形態及變形例所示之數值、形狀、材料、構成要件、構成要件之配置位置及連接形態等為一例，並非限定本發明之主旨。是故，關於以下實施形態及變形例之構成要件中未記載於顯示本發明最上位概念之獨立請求項的構成要件，以任意之構成要件來說明。

此外，各圖為示意圖，未必嚴密地顯示圖式。又，在各圖中，有對實質上相同之結構附上相同之符號而省略或簡略化重複之說明的情形。

(實施形態) 以下，就實施形態之照明器具100作說明。

[照明器具之全體結構] 首先，一面參照圖1及圖2，一面就實施形態之照明器具100的全體結構作說明。圖1係實施形態之照明器具100的分解立體圖。圖2係顯示實施形態之發光模組10的結構概要之平面圖。

如圖1所示，本實施形態之照明器具100係裝設於例如天花板4之吸頂燈。此外，圖1之上方(Z軸正方向)相當於與天花板4對向之地板面(圖中未示)的方向。亦即，圖1之照明器具100以與平常使用時上下相反之姿勢顯示。

本實施形態之照明器具100包含有器具本體106、及裝設於器具本體106之發光模組10。發光模組10具有基板11、及配置於基板11之主面11a的複數之發光元件20。在本實施形態中，於基板11之主面11a更配置有複數之電路零件80，以該等複數之電路零件80構成電源電路90。在本實施形態中，照明器具100更包含有電路蓋150、光源蓋160、照明蓋140及器具裝設部8。

[器具本體] 如圖1所示，器具本體106形成圓盤狀，係使用例如鋁板或鋼板等板金製成之構件。於器具本體106配置發光模組10等之側的面例如塗佈有光反射率高之白色塗料或蒸鍍有反射性金屬材料。

又，如圖1所示，於器具本體106之中央部形成有圓形開口部，並形成有從該開口部之周緣延伸至發光模組10側的大約圓筒狀之支撐部126。支撐部126係以例如樹脂形成之構件，具有可與器具裝設部8嵌合之構造。

在器具本體106，支撐部126之周圍形成有階差部136，其外側更形成有裝設面部132。又，於裝設面部132之周圍形成有周緣部131。發光模組10裝設於器具本體106時，基板11之背面接觸裝設面部132，且於階差部136內之空間收容配置於基板11之背面的電路零件80等。

[器具裝設部] 器具裝設部8藉***至器具本體106之支撐部126的內部，而裝設於支撐部126。又，器具裝設部8裝卸自如地裝設於設置在天花板4之天花板側裝設構件9。如此，藉將器具裝設部8裝卸自如地裝設於天花板側裝設構件9，而將器具本體106裝卸自如地裝設於天花板4。此外，於器具本體106與天花板4之間配置有用以抑制器具本體106之搖晃的緩衝構件(圖中未示)。

[發光模組] 如圖1及圖2所示，發光模組10具有基板11、配置於基板11之複數的發光元件20、配置於基板11之複數的電路零件80。

基板11俯視時(從基板11之厚度方向觀看基板11時)之外形為角被切斷的矩形，且於中央部形成有圓形開口部12。亦即，基板11呈環狀形狀。基板11係金屬配線形成有圖形之所謂印刷基板，在本實施形態中，採用樹脂基板作為基板11。於樹脂基板之兩面設有導體圖形(金屬配線)。即，基板11係例如稱為雙面印刷基板或雙面裝設用基板的基板之一種。此種基板可舉玻璃複合基板及玻璃環氧基板等為例示。

本實施形態之複數的發光元件20各為例如LED晶片封裝化之LED元件。即，發光模組10之安裝構造係LED晶片封裝化之LED元件安裝於基板11上之SMD(Surface Mount Device：表面安裝元件)構造。

具體而言，如圖2所示，於基板11之主面11a的電路區域13a外周之區域亦即發光部區域13b配置有複數之發光元件20，該等複數之發光元件20以焊料與設於主面11a之導體圖形(金屬配線)連接。亦即，複數之發光元件20以表面安裝技術安裝於基板11之主面11a的發光部區域13b。此外，在本實施形態，發光部區域13b係基板11之主面11a的電路區域13a外周之所有區域。

如圖2所示，該等複數之發光元件20以環狀方式排列配置成包圍基板11之電路區域13a。此外，並未特別限定複數之發光元件20的電性連接態樣。舉例而言，亦可形成複數個串聯之n(n為2以上之整數)個發光元件20的群組(發光元件群)，並將該等複數個發光元件群並聯。又，配置於基板11之所有發光元件20亦可串聯。再者，在本實施形態中，以複數之發光元件20構成發光模組10之發光部25。

基板11俯視時之中央部分(開口部12之周緣部分)的區域亦即電路區域13a係配置有1個以上之電路零件80的區域。該1個以上之電路零件80係構成用於複數之發光元件20的動作(點亮、熄滅、調光率之變更等)之電路的至少一部分之零件。在本實施形態中，於電路區域13a配置有複數之電路零件80，以該等複數之電路零件80構成將發光用電力供至複數之發光元件20的電源電路90。

電源電路90將經由從例如器具本體106延伸設置之電纜(圖中未示)供給的交流電力轉換成適合複數之發光元件20的發光之直流電力後供至複數之發光元件20。藉此，複數之發光元件20可發光。

構成電源電路90之複數的電路零件80分別係例如電解電容器或陶瓷電容器等電容元件、電阻元件、線圈元件、抗流線圈(抗流變壓器)、噪音濾波器、及二極體或積體電路元件等半導體元件等。

在此，在本實施形態，於基板11之主面11a的發光部區域13b更配置有受光部30。具體而言，如圖2所示，受光部30配置於包含在發光部區域13b之複數的發光元件20之配置範圍(發光元件範圍14)的位置。在本實施形態中，複數之發光元件20排列成2層環狀，受光部30位於此2個環狀排列之間。

受光部30係例如接收從用以控制照明器具100之點亮及熄滅等動作的遙控器發送之紅外光的電子零件。受光部30具有發光二極體等光電轉換元件，而將所接收之紅外光轉換成電信號(控制信號)，將之發送至電源電路90。電源電路90根據所接收之控制信號，進行對發光部25之電力供給的開始、停止、或供給量之調整等。受光部30及其周邊之構造的細節使用圖3及圖4後述。

此外，在圖2中以鏈線呈現之電路區域13a及發光部區域13b的交界不需可目視辨認地顯示於基板11，且形狀亦不需為順著基板11之外形的形狀。舉例而言，亦可以俯視時外接於以複數之電路零件80構成的電源電路90之假想線規定電路區域13a與發光部區域13b之交界。

[電路蓋] 如圖1所示，電路蓋150係配置成覆蓋配置於基板11之複數的電路零件80之構件。亦即，電路蓋150係覆蓋配置於基板11之電路區域13a的電源電路90之構件。電路蓋150在本實施形態以鐵或鋁等金屬形成，具不燃性。

又，形成電路蓋150之外側面的部分具有反射從發光部25發出之光的反射面之功能。

此外，於電路蓋150之內面亦可配置例如樹脂製絕緣片。藉此，可使電路蓋150之內面靠近電路蓋150內部之電路零件80，結果，可使電路蓋150之高度(Z軸方向之寬度)小。藉此，可減低例如電路蓋150遮斷來自發光部25之照明光或朝向受光部30之紅外光的可能性。又，電路蓋150亦可不以金屬形成，而以例如難燃性樹脂形成。藉此，可謀求例如電路蓋150之小型化或輕量化。

在本實施形態中，電路蓋150以例如圖中未示之複數的螺絲，與光源蓋160及發光模組10一同裝設於器具本體106。

[光源蓋] 如圖1所示，光源蓋160係覆蓋發光模組10之複數的發光元件20之構件，以具有透光性(例如透明)之樹脂等形成。光源蓋160形成圈狀，以包圍電路蓋150之周圍且覆蓋配置成環狀之複數的發光元件20之狀態，固定於發光模組10之主面11a。

又，光源蓋160具有複數之透鏡部161。複數之透鏡部161與複數之發光元件20一對一對應而設。透鏡部161可將例如來自對應之發光元件20的光之配光角擴大。即，透鏡部161具有使光發散之功能。如此，藉將透鏡部161對應各發光元件20來配置，可精密地控制例如來自複數之發光元件20各自的光之擴散。

此外，光源蓋160亦可不具有透鏡部161。光源蓋160亦可形成為例如將複數之發光元件20全部一併覆蓋之形狀及大小。

[照明蓋] 照明蓋140係覆蓋器具本體106裝設有發光模組10等之側的構件，以具透光性之樹脂形成。照明蓋140以例如乳白色之樹脂形成，可將來自各發光元件20之光擴散後射出至外部。又，照明蓋140對例如器具本體106裝卸自如地裝設。

[受光部之周邊的構造] 接著，就本實施形態之發光模組10具有的受光部30及其周邊的構造，使用圖3及圖4來說明。

圖3係顯示實施形態之發光模組10與光源蓋160的構造上之關係的立體圖。圖4係顯示實施形態之照明器具100的結構概要之截面圖。此外，圖4顯示了通過圖3所示之IV-IV線的YZ平面之照明器具100的截面之一部分。

在本實施形態之發光模組10中，如上述，複數之發光元件20以表面安裝技術安裝於基板11之主面11a的外周側之區域亦即發光部區域13b，於發光部區域13b更配置有受光部30。

又，以複數之發光元件20構成的發光部25以光源蓋160覆蓋，於複數之發光元件20各自之正面(Z軸正側)配置光源蓋160具有的透鏡部161。

光源蓋160更於對應受光部30之位置具有形成收容受光部30之空間的收容部163。如圖4所示，收容部163呈覆蓋受光部30之形狀，從遙控器200發送之紅外光透過收容部163到達受光部30。

又，在收容部163，對應受光部30接收光之部分亦即前端部的部分形成為比其周圍薄。藉此，可抑制受光部30接收之紅外光的損失(通過收容部163引起之損失)。又，由於可使照明光之射出方向(Z軸正方向)的收容部163之高度較低，故可抑制收容部163對從收容部163周邊之1個以上的透鏡部161射出之光的影響。

此外，在本實施形態中，受光部30以表面安裝技術安裝於基板11之主面11a。因此，如圖4所示，基板11以基板11之背面11b的受光部30背面側之區域亦接觸器具本體106之裝設面部132的狀態，裝設於裝設面部132。

如以上所說明，本實施形態之照明器具100包含有器具本體106、裝設於器具本體106之基板11、配置於基板11之主面11a的複數之發光元件20。照明器具100更包含有受光部30，該受光部30配置於基板11的主面11a之包含配置有複數之發光元件20的區域之發光部區域13b，並可接收用以控制複數之發光元件20的發光狀態之光。

根據此結構，由於受光部30配置於射出照明光之發光部25(複數之發光元件20)所在之發光部區域13b，故不於前方(Z軸正方向)配置光透過性低之構件。具體而言，如圖4所示，受光部30配置於電路蓋150之外部。因此，可減低從遙控器200發送之紅外光被電路蓋150遮蔽之可能性。如此，照明器具100採用了光易到達受光部30之構造。

又，在本實施形態中，受光部30配置於包含在發光部區域13b之複數的發光元件20之配置範圍(發光元件範圍14)的位置。

藉此結構，例如受光部30更易接收來自遙控器200之紅外光。具體而言，若將受光部30配置於比起發光元件範圍14更靠近電源電路90之位置時，來自遙控器200之紅外光被電路蓋150遮蔽之可能性提高。又，發光元件範圍14係可發出來自複數之發光元件20的照明光之範圍，其設計成當於發光元件範圍14配置複數之發光元件20時，照明光照到的範圍很大之範圍。因而，從光可自大範圍入射至受光部30之觀點而言，於發光元件範圍14中配置受光部30這點有利。

又，本實施形態之照明器具100包含有具透光性且具有成一體之覆蓋複數的發光元件20之部分及覆蓋受光部30之部分的光源蓋160。

根據此結構，可藉以例如從複數之發光元件20射出的光之擴散或複數之發光元件20的保護等為目的之光源蓋160，保護受光部30。亦即，可在不另外使用用以保護受光部30之構件下，利用光源蓋160之一部分來保護受光部30，藉此，可以例如簡易之結構，抑制受光部30之紅外光接收功能的惡化。

又，本實施形態之照明器具100包含有按照從受光部30輸出之信號運作且將發光用電力供至複數之發光元件20的電源電路90。電源電路90配置於基板11之主面11a的不同於發光部區域13b之區域亦即電路區域13a。

如此，由於在與發光部區域13b有所區分之區域配置電源電路90，故即使於例如基板11之主面11a配置高度較高之電路零件80時，亦可減低電源電路90(或電路蓋150)遮蔽來自複數之發光元件20的照明光及朝向受光部30之紅外光的可能性。又，由於在1片基板11配置電源電路90與發光部25，故相較於例如光源基板與電路基板為獨立分開之構件的情形，照明器具100之組裝較容易。

又，在本實施形態中，在基板11之主面11a，發光部區域13b配置成包圍電路區域13a。

如此，藉於基板11之外周側配置發光部區域13b，在例如複數之發光元件20產生之熱易散發至照明器具100之外部。更詳而言之，在本實施形態中，於裝設面部132之周圍形成有周緣部131。因此，從基板11傳達至裝設面部132之熱的至少一部分傳達至其外周之周緣部131，而釋放至器具本體106之外部。此點對抑制複數之發光元件20及受光部30的惡化有利。

又，本實施形態之照明器具100包含有覆蓋電源電路90且具遮光性之電路蓋150。

在此，在本實施形態，如上述，由於在基板11之發光部區域13b配置受光部30，故電路蓋150並不需要將受光部30配置於電路蓋150之內部時所需的、供受光部30接收從外部發送之紅外光的開口部。因此，可將例如電路蓋150之外面全區利用作為反射從複數之發光元件20(發光部25)發出的光之反射面。此時，在例如外觀上，可減低於位在照明器具100之中央部的電路蓋150形成暗部(光之反射無或極少之部分)的可能性。

此外，照明器具100具有之受光部30的配置位置不限在上述實施形態所說明之配置位置。是故，以下，以與上述實施形態之差異為中心來說明具有受光部30之發光模組10的變形例。

(變形例1) 圖5係顯示實施形態之變形例1的發光模組10a之結構概要的平面圖。此外，在圖5中，裝設發光模組10a(基板11)之照明器具100的裝設面部132以虛線之圓呈現。

在圖5所示之發光模組10a，基板11具有俯視時從端緣突出而設且形成發光部區域13b之一部分的突出部15，受光部30配置於突出部15。

根據此結構，可將例如連接於發光元件20之金屬配線與連接於受光部30之金屬配線擴大間隔配置。藉此，例如施加於發光元件20之電壓與施加於受光部30之電壓的差大時，可提高電氣安全性。

此外，突出部15從基板11之直線狀端緣設成突出狀，因此，俯視時，配置於圓形裝設面部132之範圍內。亦即，即使設突出部15作為基板11之發光部區域13b的一部分時，亦可使基板11之背面11b的發光部區域13b背面側的區域全區面接觸裝設面部132。因此，在包含突出部15之發光部區域13b所產生的熱可以良好效率傳達至器具本體106。

(變形例2) 圖6係顯示實施形態之變形例2的發光模組10b之結構概要的平面圖。在圖6所示之發光模組10b中，於基板11之發光部區域13b形成有縫隙16，受光部30配置於縫隙16之側邊。

根據此結構，可使例如連接於發光元件20之金屬配線與連接於受光部30之金屬配線之間的沿面距離大。藉此，例如施加於發光元件20之電壓與施加於受光部30之電壓的差大時，可提高電氣安全性。又，在本變形例中，由於受光部30配置於2個縫隙16之間，故可使電氣安全性更確實化。

此外，縫隙16之寬度(圖6之X軸方向的寬度)例如只要適宜決定成不致在隔著縫隙16配置之2個金屬配線間產生放電即可。

又，在圖6，縫隙16從基板11之端緣往基板11之中央部延伸設置，縫隙16之形狀及位置不限於此。縫隙16例如可俯視時形成彎曲狀，亦可不到達基板11之端緣。

又，藉於基板11之受光部30的側邊之位置設溝(未於厚度方向(Z軸方向)貫穿基板11之溝)取代縫隙16，亦可發揮安全性提高之效果。

(其他實施形態) 以上，就本發明，依據實施形態及其變形例作了說明，本發明不限上述實施形態及各變形例。

舉例而言，受光部30接收了從遙控器發送之紅外光作為用以控制複數之發光元件20的發光狀態之光。然而，照明器具100亦可具有例如拍攝照明對象空間之拍攝裝置作為受光部。此時，照明器具100亦可依據例如拍攝裝置所拍攝之圖像，判斷人是否存在於照明對象空間、或照明對象空間之亮度等，按判斷結果，控制複數之發光元件20的發光狀態(點亮、熄滅、調光率等)。又，照明器具100亦可以有線通信或無線通信，將拍攝裝置所拍攝之圖像發送至外部之機器。此時，外部之機器亦可解析所接收之圖像，將依據解析結果之控制信號發送至照明器具100。亦即，照明器具100亦可依據外部機器解析該圖像之結果，控制複數之發光元件20的發光狀態。

又，舉例而言，發光模組10之基板11除了在上述實施形態所例示之玻璃複合基板及玻璃環氧基板以外，亦可採用例如由表面塗覆有樹脂之金屬材料構成的金屬基底基板。此時，例如以表面安裝技術安裝於基板11之主面11a的複數之發光元件20及複數之電路零件80的熱經由基板11以良好效率傳導至器具本體106。

又，基板11之外形不限例如圖2所示之外形。舉例而言，發光模組10亦可具有中央具開口部之圓環狀基板11。

又，器具本體106之外形亦不限圖3等所示之外形。器具本體106例如俯視時可呈矩形等多角形之外形，亦可呈由直線及曲線構成之外形。

又，配置於基板11之1個以上的電路零件80亦可構成不同於電源電路90之種類的電路(電子電路)。舉例而言，根據從照明器具100之外部發送的信號，將複數之發光元件20進行調光控制或調色控制之控制電路亦可以該1個以上之電路零件80構成。又，電源電路90亦可包含上述控制電路。

又，將發光用電力供至發光模組10之電源電路90亦可以配置於與基板11獨立分開之基板的複數之電路零件構成。再者，電源電路90亦可配置於照明器具100之外部。舉例而言，亦可於將直流電力供至照明器具100之電源箱內收容電源電路90。此時，例如只要受光部30與電源箱內之電源電路90以信號線連接，便亦可將控制信號從受光部30發送至電源電路90。

又，發光元件20為SMD型LED元件，但不限於此。例如發光模組10亦可為LED晶片直接安裝於基板11之COB(Chip On Board：板上晶片封裝)構造。此時，藉以含有波長轉換材之密封構件將安裝於基板11上之複數的LED晶片一併密封或個別密封，可獲得預定之色溫的照明光。

又，在上述實施形態及變形例中，發光元件20以LED晶片封裝化之LED元件為例示。然而，亦可採用半導體雷射等半導體發光元件、或者有機EL(Electro Luminescence：電激發光)或無機EL等之EL元件等其他種類的固體發光元件作為發光元件20。

此外，對上述實施形態及其變形例施行該業者想出來之各種變形而得出的形態、及藉在不脫離本發明之旨趣的範圍任意地組合各實施形態及其變形例的構成要件及功能而實現的形態亦包含在本發明內。

4‧‧‧天花板

8‧‧‧器具裝設部

9‧‧‧天花板側裝設構件

10‧‧‧發光模組

10a‧‧‧發光模組

10b‧‧‧發光模組

11‧‧‧基板

11a‧‧‧主面

11b‧‧‧背面

13a‧‧‧電路區域

13b‧‧‧發光部區域

14‧‧‧發光元件範圍

15‧‧‧突出部

16‧‧‧縫隙

20‧‧‧發光元件

25‧‧‧發光部

30‧‧‧受光部

80‧‧‧電路零件

90‧‧‧電源電路

100‧‧‧照明器具

106‧‧‧器具本體

126‧‧‧支撐部

131‧‧‧周緣部

132‧‧‧裝設面部

136‧‧‧階差部

140‧‧‧照明蓋

150‧‧‧電路蓋

160‧‧‧光源蓋

161‧‧‧透鏡部

163‧‧‧收容部

200‧‧‧遙控器

IV-IV‧‧‧線

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係實施形態之照明器具的分解立體圖。 圖2係顯示實施形態之發光模組的結構概要之平面圖。 圖3係顯示實施形態之發光模組與光源蓋的構造上之關係的立體圖。 圖4係顯示實施形態之照明器具的結構概要之截面圖。 圖5係顯示實施形態之變形例1的發光模組之結構概要的平面圖。 圖6係顯示實施形態之變形例2的發光模組之結構概要的平面圖。

Claims (10)

1. 一種照明器具，包含： 器具本體； 基板，裝設於該器具本體； 複數之發光元件，配置於該基板之主面；及 受光部，配置於該基板之該主面中的包含配置有該複數之發光元件的區域之發光部區域，並可接收用以控制該複數之發光元件的發光狀態之光。
2. 如申請專利範圍第1項之照明器具，其中， 該受光部配置於包含在該發光部區域中之該複數的發光元件之配置範圍的位置。
3. 如申請專利範圍第2項之照明器具，其中， 該複數之發光元件排列成雙層環狀， 該受光部配置於該雙層環狀的排列之間。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之照明器具，更包含： 光源蓋，具有透光性，且具有成一體之覆蓋該複數的發光元件之部分與覆蓋該受光部之部分。
5. 如申請專利範圍第4項之照明器具，其中， 在該光源蓋之覆蓋該受光部的部分亦即收容部，對應於該受光部之前端部的部分形成為比其周圍薄。
6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之照明器具，更包含： 電源電路，其按照從該受光部輸出之信號運作，並將發光用電力供至該複數之發光元件； 該電源電路配置於該基板之該主面中的不同於該發光部區域之區域亦即電路區域。
7. 如申請專利範圍第6項之照明器具，其中， 在該基板之該主面，該發光部區域配置成包圍該電路區域。
8. 如申請專利範圍第6項之照明器具，更包含： 電路蓋，其覆蓋該電源電路並具有遮光性。
9. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之照明器具，其中， 該基板具有突出部，該突出部係俯視時從端緣突出而設置，並形成該發光部區域之一部分， 該受光部配置於該突出部。
10. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之照明器具，其中， 於該基板之該發光部區域形成有縫隙或溝，該受光部配置於該縫隙或溝之側邊。