JP6569889B2

JP6569889B2 - 照明器具

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Publication number: JP6569889B2
Application number: JP2015050093A
Authority: JP
Inventors: 神田　隆司; 隆司神田; 岡田　敏純; 敏純岡田
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-03-12
Filing date: 2015-03-12
Publication date: 2019-09-04
Anticipated expiration: 2035-03-12
Also published as: JP2016170988A

Description

本発明は、造営材に取り付けられる照明器具に関する。

造営材に取り付けられる照明器具として、例えばシーリングライトが知られている（例えば、特許文献１参照）。従来のシーリングライトは、器具本体と、器具本体を造営材に取り付けるための器具取付部と、器具本体に支持された光源基板及び回路基板を備えている。光源基板には、複数のＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）が実装されている。回路基板には、複数のＬＥＤの各々を点灯させるための点灯回路を構成する複数の回路部品が実装されている。

回路基板は、器具取付部の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。光源基板は、回路基板の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。

特開２０１２−１４６６６６号公報

上述した従来のシーリングライトを組み立てる際には、まず、光源基板及び回路基板をそれぞれ器具本体に対して位置決めする位置決め作業を行った後に、光源基板と回路基板とをリード線で接続する配線作業を行う必要がある。しかしながら、このように位置決め作業と配線作業とを別工程で行うことにより、シーリングライトの組み立て工数が増大し、シーリングライトの組み立て効率が低下するという課題が生じる。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、組み立て効率を高めることができる照明器具を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、器具本体に支持される光源基板と、前記光源基板の一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板とを備え、前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域において前記光源基板と前記回路基板とが電気的接続され、平面視したときの前記回路基板の外周の形状は、平面視したときの前記光源基板の内周の形状と略同一である。

本発明の一態様に係る照明器具によれば、組み立て効率を高めることができる。

実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図実施の形態１に係る照明器具の一部を拡大して示す断面図実施の形態１に係る光源基板及び回路基板を抜き出して示す平面図実施の形態１に係る照明器具の構造を模式的に示した、図３のＶ−Ｖ線による照明器具の断面図実施の形態１に係る光源基板の表面側に形成された電気的接続端子の一例を模式的に示す平面図実施の形態１に係る回路基板の裏面側に形成された電気的接続端子の一例を模式的に示す平面図実施の形態１の変形例に係る照明器具の構造を模式的に示した、図３のＩＶ−ＩＶによる照明器具の断面図実施の形態２に係る光源基板及び回路基板を抜き出して示す平面図実施の形態２に係る照明器具の構造を模式的に示した、図８のＩＶ−ＩＶ線による照明器具の断面図実施の形態２に係る照明器具の構造を模式的に示した、図８のＶ−Ｖ線による照明器具の断面図実施の形態２に係る光源基板の裏面側に形成された電気的接続端子の一例を模式的に示す平面図実施の形態２に係る回路基板の表面側に形成された電気的接続端子の一例を模式的に示す平面図実施の形態２の変形例１に係る照明器具の構造を模式的に示した照明器具の断面図実施の形態２の変形例２に係る照明器具の構造を模式的に示した照明器具の断面図実施の形態３に係る一対の光源基板及び回路基板を抜き出して示す平面図実施の形態３の変形例に係る複数の光源基板及び回路基板を抜き出して示す平面図実施の形態１に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態１に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態２に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態２に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態５に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態５に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態５の変形例に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態５の変形例に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態６に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態６に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態６の変形例に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図実施の形態６の変形例に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明器具２Ａについて説明する。

［１−１．照明器具の全体構成］
まず、図１〜図３を参照しながら、実施の形態１に係る照明器具２Ａの全体構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具２Ａの分解斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具２Ａの一部を拡大して示す断面図である。図３は、実施の形態１に係る光源基板１０Ａ及び回路基板１２Ａを抜き出して示す平面図である。なお、説明の都合上、図２及び図３では、照明器具２Ａの主要な構成要素のみを図示している。

図１に示すように、本実施の形態の照明器具２Ａは、例えば天井４（造営材の一例）に取り付けられるシーリングライトである。照明器具２Ａは、器具本体６、器具取付部８、光源基板１０Ａ、回路基板１２Ａ、受光部カバー１４、回路カバー１６、光源カバー１８及びグローブ２０を備えている。なお、図１等において、Ｚ軸のマイナス側が天井４側、Ｚ軸のプラス側が床側を表している。

［１−１−１．器具本体］
図１に示すように、器具本体６は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を円盤状にプレス加工することにより形成される。器具本体６の光源基板１０Ａ等が配置される面（すなわち、床側の面であって、Ｚ軸のプラス側の面）には、複数のグローブ取付部２２が器具本体６の周方向に間隔を置いて配置されている。なお、器具本体６の光源基板１０Ａ等が配置される面には、反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。図１及び図２に示すように、器具本体６の中央部には、円形状の開口部２４が形成されている。さらに、器具本体６には、開口部２４の周縁部から光源基板１０Ａ側に延びる略円筒状の支持部２６が形成されている。

さらに、図１及び図２に示すように、器具本体６は、支持部２６の外周部から器具本体６の径方向外側にリング状に延びる天井取付部２８と、天井取付部２８の外周部から光源基板１０Ａ側に立ち上がりながら筒状に延びる筒状部３０と、筒状部３０の先端部からさらに器具本体６の径方向外側にリング状に延びる基板支持部３２とを有している。なお、器具本体６の径方向外側とは、器具本体６の中心から器具本体６の外周部に向かう方向である。器具本体６の天井取付部２８及び基板支持部３２の各々は、ＸＹ平面に対して略平行な平面で形成されている。なお、基板支持部３２の内周部には、複数のネジ孔３４が基板支持部３２の周方向に間隔を置いて形成されている。

［１−１−２．器具取付部］
図２に示すように、器具取付部８は、器具本体６の開口部２４から支持部２６の内部に挿入され、支持部２６の内部に取り付けられている。器具取付部８は、天井４に設置された天井側取付部材３６に着脱自在に取り付けられる。このように器具取付部８が天井側取付部材３６に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体６が天井４に取り付けられる。なお、図１に示すように、器具本体６と天井４との間には、器具本体６のぐらつきを抑制するためのクッション部材３８が介在されている。

［１−１−３．光源基板］
図１及び図３に示すように、光源基板１０Ａは、リング状に形成されており、中央部に略Ｄ字状の開口部４０を有している。すなわち、開口部４０の周縁部には、光源基板１０Ａの径方向内側に突出する突片４２が形成されている。なお、光源基板１０Ａの径方向内側とは、光源基板１０Ａの外周部から光源基板１０Ａの中心に向かう方向である。光源基板１０Ａの表面（すなわち、器具本体６に対向する側の面と反対側の面であって図１でＺ軸のプラス側の面）には、配線パターン４４が形成されている。この配線パターン４４には、複数のＬＥＤ４６（光源の一例）が実装されている。複数のＬＥＤ４６は、光源基板１０Ａの周方向に間隔を置いて配置されている。複数のＬＥＤ４６の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、光源基板１０Ａの実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を光源基板１０上に実装したＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）構造である。なお、光源基板１０Ａには、ネジ５０を挿通するための複数の貫通孔５２が光源基板１０Ａの周方向に間隔を置いて形成されている。

光源基板１０Ａは、基板支持部３２に支持され、回路基板１２Ａの周囲を囲むようにリング状に配置されている。この状態では、図２に示すように、光源基板１０Ａの裏面（すなわち、器具本体６に対向する側の面であって図１でＺ軸のマイナス側の面）は、器具本体６の基板支持部３２に面接触するようになる。これにより、複数のＬＥＤ４６の各々からの熱が光源基板１０Ａを介して基板支持部３２に効率良く伝達するようになり、複数のＬＥＤ４６の各々からの熱を器具本体６により効率良く放熱することができる。

［１−１−４．回路基板］
図１及び図３に示すように、回路基板１２Ａは、リング状に形成されており、中央部に円形状の開口部５４を有している。回路基板１２Ａの表面（すなわち、器具本体６に対向する側の面と反対側の面であって図１でＺ軸のプラス側の面）には、回路基板１２Ａ上の点灯回路から光源基板１０Ａへの配線パターン５６Ａが形成されている。この配線パターン５６Ａには、複数の回路部品５８Ａが実装されている。複数の回路部品５８Ａの各々は、複数のＬＥＤ４６の各々を点灯させるための点灯回路等を構成するためのものであり、例えば抵抗素子及びコンデンサ等の電子部品である。なお、複数の回路部品５８Ａは、回路基板１２Ａの表面（すなわち、器具本体６に対向する側の面と反対側の面であって図１でＺ軸のプラス側の面）にスルーホール実装されるタイプの回路部品５８Ａと、回路基板１２Ａの裏面に表面実装されるタイプの回路部品５８Ａとを含んでいる。

図２に示すように、回路基板１２Ａは、後述するようにして光源基板１０Ａに固定されており、器具取付部８の周囲を囲むようにリング状に配置されている。図３に示すように、回路基板１２ＡはＺ軸方向において光源基板１０Ａよりも器具本体６側に対向する側の面と反対側（つまり図１で回路基板１２Ａは光源基板１０ＡよりもＺ軸のプラス側）に配置される。また、回路基板１２Ａは、回路基板１２Ａの裏面側における外周部の一部と光源基板１０Ａの突片４２（すなわち、光源基板１０Ａの表面側における内周部の一部）とが厚み方向（Ｚ軸方向）に重なるように配置されている。なお、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４Ａは、図３において網掛け模様を付した領域である。

［１−１−５．受光部カバー］
図１に示すように、受光部カバー１４は、回路基板１２Ａ上のリモコン受信部（図示せず）及び常夜灯（図示せず）を覆うように配置された、透光性を有するカバーである。なお、リモコン受信部は、リモコン（図示せず）からのリモコン信号を受信するためのものであり、回路基板１２Ａの表面に（すなわち、回路基板１２ＡのＺ軸のプラス側に）実装されている。常夜灯は、ＬＥＤで構成され、回路基板１２Ａの表面に実装されている。受光部カバー１４は、リモコン信号及び常夜灯からの光を透過する機能を有している。

［１−１−６．回路カバー］
図１及び図２に示すように、回路カバー１６は、回路基板１２Ａの表面を覆うためのものであり、例えば金属等の不燃性を有し且つ不透明な材料で形成されている。回路カバー１６は、リング状に形成されており、器具取付部８の周囲を囲み且つ回路基板１２Ａの表面を覆うようにして、光源基板１０Ａの表面に支持されている。さらに、回路カバー１６は、回路基板１２Ａの表面を覆っており、且つ、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４を覆っている。なお、回路カバー１６の外周部には、ネジ５０を挿通するための複数の貫通孔６２が回路カバー１６の周方向に間隔を置いて形成されている。

また、回路カバー１６の受光部カバー１４と重なる部分を切り欠くことにより、受光部カバー１４が回路カバー１６の側面に保持されるようになる。なお、上述したリモコン受信部及び常夜灯が照明器具２に搭載されない場合には、上記の切り欠きは省略してもよい。

［１−１−７．光源カバー］
図１及び図２に示すように、光源カバー１８は、光源基板１０Ａを覆うためのものであり、透光性を有する（例えば透明の）樹脂等で形成されている。光源カバー１８は、リング状に形成されており、回路カバー１６の周囲を囲み且つ光源基板１０Ａの表面を覆うようにして、光源基板１０Ａの表面に支持されている。なお、光源カバー１８の内周部には、ネジ５０を挿通するための複数の貫通孔６４が光源カバー１８の周方向に間隔を置いて形成されている。

図１に示すように、複数のネジ５０の各々は、光源カバー１８の貫通孔６４、回路カバー１６の貫通孔６２、光源基板１０Ａの貫通孔５２を通して器具本体６のネジ孔３４に螺着される。これにより、光源カバー１８、回路カバー１６及び光源基板１０Ａが複数のネジ５０によって器具本体６に固定される。

［１−１−８．グローブ］
グローブ２０は、器具本体６全体を覆うためのものであり、透光性を有する（例えば乳白色の）樹脂で形成されている。グローブ２０の開口部（図示せず）には、複数の突起（図示せず）が形成されている。これらの複数の突起をそれぞれ器具本体６の複数のグローブ取付部２２に係合させることにより、グローブ２０が器具本体６に着脱自在に取り付けられる。

［１−２．光源基板と回路基板との固定］
次に、図３及び図４を参照しながら、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとを相互に固定する構成について説明する。図４は、実施の形態１に係る照明器具２Ａの構造を模式的に示した、図３のＶ−Ｖ線による照明器具２Ａの断面図である。なお、説明の都合上、図４では、照明器具２Ａの主要な構成要素のみを図示している。

光源基板１０Ａの突片４２には、後述する図９と同様に、ネジ６６（固定部材の一例）を挿通するための貫通孔６８が形成されている。また、後述する図９と同様に、回路基板１２Ａの外周部における貫通孔６８に対応する部位には、ネジ６６を挿通するための貫通孔７０が形成されている。

ネジ６６が光源基板１０Ａの貫通孔６８及び回路基板１２Ａの貫通孔７０にそれぞれ挿入され、且つ、ネジ６６の先端部にナット７２（固定部材の一例）が螺着されることにより、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが相互に固定される。すなわち、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４Ａで、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとがネジ６６及びナット７２によって相互に固定される。

［１−３．光源基板と回路基板との電気的接続］
次に、図３〜図６を参照しながら、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとを電気的に接続する構成について説明する。図５は、実施の形態１に係る光源基板１０Ａの表面側に形成された電気的接続端子の一例を模式的に示す平面図である。図６は、実施の形態１に係る回路基板１２Ａの裏面側に形成された電気的接続端子の一例を模式的に示す平面図である。なお、説明の都合上、図５には光源基板１０Ａの表面側に形成された電気的接続端子を、図６では回路基板１２Ａの裏面側に形成された電気的接続端子を説明するのに必要な構成要素のみを図示している。

図５に示すように、光源基板１０Ａの表面の突片４２には、例えば銅など導電性部材でパターン形成された円状の第１のランド７６Ａ（電気的接続端子の一例）が形成されている。第１のランド７６Ａは、配線パターン４４が搭載されている面である表面の突片４２の領域内で配線パターン４４と電気的に接続されている。このようにして、第１のランド７６Ａは、配線パターン４４を介してＬＥＤ４６に電気的に接続される。なお、第１のランド７６Ａの形状は、図５に示す円状に限らない。第１のランド７６Ａは、後述する第２のランド８４Ａと相互に接触することができる形状であればよく、例えば平板状など一定の領域で形成されていてもよい。

図３及び図６に示すように、回路基板１２Ａの裏面の外周部に形成された配線パターン５６Ａの端部には、例えば円状の第２のランド８４Ａ（電気的接続端子の一例）が設けられている。第２のランド８４Ａは、配線パターン５６Ａを介して複数の回路部品５８Ａと電気的に接続されている。

このように構成された光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとを、上述したようにネジ６６及びナット７２によって相互に固定することにより、図４に示すように厚み方向に重なった領域７４Ａで光源基板１０Ａの第１のランド７６Ａ及び回路基板１２Ａの第２のランド８４Ａが相互に接触する。これにより、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４Ａで相互に電気的に接続される。

［１−４．効果等］
上述したように、本実施の形態の照明器具２Ａは、天井４に取り付けられる器具本体６と、器具本体６に支持された光源基板１０Ａと、光源基板１０に実装されたＬＥＤ４６と、光源基板１０Ａに設けられ、ＬＥＤ４６と電気的に接続された第１のランド７６Ａと、光源基板１０Ａの一部と厚み方向に重なるように配置された回路基板１２Ａと、回路基板１２Ａに実装され、ＬＥＤ４６を点灯させるための点灯回路を構成する回路部品５８Ａと、回路基板１２Ａに設けられ、回路部品５８Ａと電気的に接続された第２のランド８４Ａとを備える。第１のランド７６Ａ及び第２のランド８４Ａは、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４Ａで相互に接触されることで、電気的に接続する。

ここで、ＬＥＤ４６は、光源基板１０Ａの天井４と反対側の主面に実装されており、第１のランド７６Ａは、光源基板１０Ａの主面に設けられてＬＥＤ４６と電気的に接続されてもよい。この場合、光源基板１０Ａは、回路基板１２Ａよりも天井４に近い位置に配置される。

これらの構成によれば、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４で第１のランド７６Ａ及び第２のランド８４Ａを電気的に接続することができる。これにより、照明器具２Ａを組み立てる際に、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとをリード線で接続する配線作業を行わずに、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとを電気的に接続することができる。その結果、照明器具２Ａの組み立て工数が低減するので、照明器具２Ａの組み立て効率を高めることができる。

また、照明器具２Ａは、さらに、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４Ａで、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとを相互に固定するネジ６６及びナット７２を備えてもよい。

この構成によれば、相互に接触された第１のランド７６Ａ及び第２のランド８４Ａの近傍で、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが相互に固定される。そして、ネジ６６及びナット７２を締め付けることで、第１のランド７６Ａ及び第２のランド８４Ａを相互に接触させ、かつ接触させた状態に維持することができる。これにより、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとを安定して電気的に接続させることができる。さらに、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが重なった領域７４Ａで、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが相互に固定される。これにより、光源基板１０Ａ及び回路基板１２Ａの寸法誤差及び経年変化による変形等に起因して、第１のランド７６Ａ及び第２のランド８４Ａの各々に応力が加わるのを抑制することができる。

さらに、照明器具２Ａは、さらに、器具本体６を天井４に取り付けるための器具取付部８を備える。回路基板１２Ａは、器具取付部８の周囲を囲むようにリング状に配置される。光源基板１０Ａは、回路基板１２Ａの周囲を囲むようにリング状に配置され、且つ、回路基板１２Ａの外周部の一部と光源基板１０Ａの内周部の一部とが厚み方向に重なるように配置されている。

この構成によれば、照明器具２Ａを例えばシーリングライトとして用いることができる。

さらに、照明器具２Ａは、さらに、光源基板１０Ａを覆うように配置され、透光性を有する光源カバー１８と、回路基板１２Ａを覆うように配置された不透明の回路カバー１６とを備える。回路カバー１６は、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４Ａを覆う。

この構成によれば、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４Ａに配置された第１のランド７６Ａ及び第２のランド８４Ａがグローブ２０を通してユーザの目に触れるのを抑制することができ、照明器具２の美観を保つことができる。

（変形例）
次に、図７を参照しながら、本変形例に係る照明器具２Ｄの構成について説明する。図７は、本変形例に係る照明器具２Ｄの構造を模式的に示した、図３のＩＶ−ＩＶによる照明器具２Ｄの断面図である。

図７に示すように、回路基板１２Ａは、Ｚ軸方向において光源基板１０Ａに対して器具本体６Ｄと反対側に配置され、且つ、回路基板１２Ａの裏面側における外周部の一部と光源基板１０Ａの突片４２（すなわち、光源基板１０Ａの表面側における内周部の一部）とが厚み方向に重なるように配置されている。

この状態で、ネジ６６が回路基板１２Ａの貫通孔７０及び光源基板１０Ａの貫通孔６８にそれぞれ挿入され、且つ、基板支持部３２Ｄに形成されたネジ孔１０６に螺着されることにより、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａと器具本体６Ｄとが相互に固定される。すなわち、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａとが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０Ａと回路基板１２Ａと器具本体６Ｄとがネジ６６によって相互に固定される。

照明器具２Ｄを組み立てる際には、まず、光源基板１０Ａを基板支持部３２Ｄに支持させた後に、回路基板１２Ａを光源基板１０Ａ上に支持させる。これにより、ネジ６６で光源基板１０Ａと回路基板１２Ａと器具本体６Ｄとを相互に固定する際に、回路基板１２Ａを保持しておくための部材を省略することができる。

（実施の形態２）
次に、図８〜図１２を参照しながら、実施の形態２に係る照明器具の構成について説明する。図８は、実施の形態２に係る光源基板及び回路基板を抜き出して示す平面図である。図９は、実施の形態２に係る照明器具の構造を模式的に示した、図９は、実施の形態２に係る照明器具２の構造を模式的に示した、図８のＩＶ−ＩＶ線による照明器具２の断面図である。なお、説明の都合上、図９では、照明器具２の主要な構成要素のみを図示している。図１０は、実施の形態２に係る照明器具２の構造を模式的に示した、図８のＶ−Ｖ線による照明器具２の断面図である。図１１は、実施の形態２に係る光源基板１０の裏面側に形成された電気的接続端子の一例を模式的に示す平面図である。図１２は、実施の形態２に係る回路基板１２の表面側に形成された電気的接続端子の一例を模式的に示す平面図である。なお、説明の都合上、図１０では、照明器具２の主要な構成要素のみを図示している。同様に、図１１では光源基板１０の裏面側に形成された電気的接続端子を、図１２では回路基板１２の表面側に形成された電気的接続端子を説明するのに必要な構成要素のみを図示している。

以下に示す実施の形態２において、実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。また、以下に示す実施の形態２では、実施の形態１と異なる部分を説明する。

［２−１．光源基板］
図８、図１０及び図１１に示すように、光源基板１０は、図３及び図５に示す光源基板１０Ａと比較して、スルーホールを備えている点と、第１のランド７６（電気的接続端子の一例）が光源基板１０の裏面に形成されている点で異なる。また、光源基板１０は、Ｚ軸方向において回路基板１２よりも器具本体６の反対側（つまり図１０で回路基板１２よりもＺ軸のプラス側）に配置される。また、光源基板１０の突片４２は、回路基板１２の表面側における外周部の一部（すなわち、回路基板１２Ａの表面側における内周部の一部）と厚み方向（Ｚ軸方向）に重なるように配置されている。なお、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４は、図８において網掛け模様を付した領域である。その他については実施の形態１で説明した通りであるため、詳細な説明は省略する。

［２−２．回路基板］
図８、図１０及び図１２に示すように、回路基板１２は、図３及び図６に示す回路基板１２Ａと同一であるが、図３及び図６に示す回路基板１２Ａと比較して、Ｚ軸方向に反対向きとなるように配置されている。回路基板１２では、図８での裏面（すなわち、器具本体６に対向する側の面であって図１でＺ軸のマイナス側の面）には、回路基板１２上の点灯回路から光源基板１０への配線パターン５６（図示せず）が形成されている。そして、配線パターン５６には、複数の回路部品５８（図示せず）が実装されている。なお、複数の回路部品５８は、実施の形態１の複数の回路部品５８Ａと同様に、回路基板１２Ａの表面（すなわち、器具本体６に対向する側の面と反対側の面であって図１でＺ軸のプラス側の面）にスルーホール実装されるタイプの回路部品５８と、回路基板１２の裏面に表面実装されるタイプの回路部品５８とを含んでいる。

図１０に示すように、回路基板１２は、後述するようにして光源基板１０に固定されており、器具取付部８の周囲を囲むようにリング状に配置されている。

［２−３．光源基板と回路基板との固定］
次に、図８及び図９を参照しながら、光源基板１０と回路基板１２とを相互に固定する構成について説明する。

図９に示すように、光源基板１０の突片４２には、ネジ６６（固定部材の一例）を挿通するための貫通孔６８が形成されている。また、回路基板１２の外周部における貫通孔６８に対応する部位には、ネジ６６を挿通するための貫通孔７０が形成されている。

ネジ６６が光源基板１０の貫通孔６８及び回路基板１２の貫通孔７０にそれぞれ挿入され、且つ、ネジ６６の先端部にナット７２（固定部材の一例）が螺着されることにより、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定される。すなわち、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２とがネジ６６及びナット７２によって相互に固定される。

グローブ取付部２２に係合させることにより、グローブ２０が器具本体６に着脱自在に取り付けられる。

［２−４．光源基板と回路基板との電気的接続］
次に、図８、図１０、図１１及び図１２を参照しながら、光源基板１０と回路基板１２とを電気的に接続する構成について説明する。

図８、図１０及び図１１に示すように、光源基板１０の突片４２にはスルーホール４５が形成されている。また、スルーホール４５には、例えば銅めっきなどの導電性部材７７が形成されている。スルーホール４５に形成された導電性部材７７と配線パターン４４とは電気的に接続されている。また、図１１に示すように、光源基板１０の裏面には、スルーホール４５の周囲（スルーホール４５を含む領域）に例えば銅など導電性部材でパターン形成された環状の第１のランド７６（電気的接続端子の一例）が形成されている。また、スルーホール４５に形成された導電性部材７７と第１のランド７６とは電気的に接続されている。このようにして、第１のランド７６は、配線パターン４４を介してＬＥＤ４６に電気的に接続される。なお、第１のランド７６の形状は、図１１に示す環状に限らない。第１のランド７６は、後述する第２のランド８４と相互に接触することができる形状であればよく、スルーホール４５を中央に有した一定の領域で形成されていればよい。

図８、図１０及び図１２に示すように、回路基板１２の表面の外周部に形成された配線パターン５６の端部には、例えば平板状の第２のランド８４（電気的接続端子の一例）が設けられている。第２のランド８４は、配線パターン５６を介して複数の回路部品５８と電気的に接続されている。なお、第２のランド８４の形状は、図１２に示す平板状に限らない。第２のランド８４は、第１のランド７６と相互に接触することができる形状であればよく、円状、環状であってもよい。

このように構成された光源基板１０と回路基板１２とを、上述したようにネジ６６及びナット７２によって相互に固定することにより、図１０に示すように厚み方向に重なった領域７４で光源基板１０の第１のランド７６及び回路基板１２の第２のランド８４とを相互に接触させることができる。これにより、光源基板１０と回路基板１２とは、厚み方向に重なった領域７４で、第１のランド７６及び第２のランド８４を介して相互に電気的に接続される。

［２−５．効果等］
上述したように、本実施の形態の照明器具２は、天井４に取り付けられる器具本体６と、器具本体６に支持された光源基板１０と、光源基板１０に実装されたＬＥＤ４６と、光源基板１０に設けられ、ＬＥＤ４６と電気的に接続された第１のランド７６、光源基板１０の一部と厚み方向に重なるように配置された回路基板１２と、回路基板１２に実装され、ＬＥＤ４６を点灯させるための点灯回路を構成する回路部品５８と、回路基板１２に設けられ、回路部品５８と電気的に接続された第２のランド８４とを備える。第１のランド７６及び第２のランド８４は、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で相互に接触されることで、電気的に接続する。

ここで、光源基板１０には、さらにスルーホール４５が設けられており、ＬＥＤ４６は、光源基板１０の天井４と反対側の主面に実装されてもよい。この場合、第１のランド７６は、光源基板１０の主面と反対側の裏面におけるスルーホール４５を含む領域に設けられ、スルーホール４５を介して前記光源と電気的に接続されればよい。また、回路基板１２は、光源基板１０よりも天井４に近い位置に配置されればよい。

これらの構成によれば、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で第１のランド７６及び第２のランド８４を電気的に接続することができる。これにより、照明器具２を組み立てる際に、光源基板１０と回路基板１２とをリード線で接続する配線作業を行わずに、光源基板１０と回路基板１２とを電気的に接続することができる。その結果、照明器具２の組み立て工数が低減するので、照明器具２の組み立て効率を高めることができる。

また、照明器具２は、さらに、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２とを相互に固定するネジ６６及びナット７２を備えてもよい。

この構成によれば、相互に接触された第１のランド７６及び第２のランド８４の近傍で、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定される。そして、ネジ６６及びナット７２を締め付けることで、第１のランド７６及び第２のランド８４を相互に接触させ、かつ接触させた状態に維持することができる。これにより、光源基板１０と回路基板１２とを安定して電気的に接続させることができる。さらに、光源基板１０と回路基板１２とが重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定される。これにより、光源基板１０及び回路基板１２の寸法誤差及び経年変化による変形等に起因して、第１のランド７６及び第２のランド８４の各々に応力が加わるのを抑制することができる。

照明器具２は、さらに、器具本体６を天井４に取り付けるための器具取付部８を備える。回路基板１２は、器具取付部８の周囲を囲むようにリング状に配置される。光源基板１０は、回路基板１２の周囲を囲むようにリング状に配置され、且つ、回路基板１２の外周部の一部と光源基板１０の内周部の一部とが厚み方向に重なるように配置されている。

この構成によれば、照明器具２を例えばシーリングライトとして用いることができる。

照明器具２は、さらに、光源基板１０を覆うように配置され、透光性を有する光源カバー１８と、回路基板１２を覆うように配置された不透明の回路カバー１６とを備える。回路カバー１６は、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４を覆う。

この構成によれば、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４に配置された第１のランド７６及び第２のランド８４等がグローブ２０を通してユーザの目に触れるのを抑制することができ、照明器具２の美観を保つことができる。

（変形例１）
次に、図１３を参照しながら、変形例１に係る照明器具２Ｂの構成について説明する。図１３は、変形例１に係る照明器具２Ｂの構造を模式的に示した照明器具２Ｂの断面図である。なお、以下に示す各変形例において、上記の実施の形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。

図１３に示すように、本変形例の照明器具２Ｂでは、器具本体６Ｂの構成が上述した図１０に示す器具本体６と異なり、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定されている。

具体的には、器具本体６Ｂは、天井取付部２８Ｂ、第１の基板支持部３２Ｂ、第２の基板支持部９４、第１の筒状部９６及び第２の筒状部９８を有している。第１の筒状部９６は、天井取付部２８Ｂの外周部から光源基板１０側に立ち上がりながら筒状に延びている。第２の基板支持部９４は、第１の筒状部９６の先端部からさらに器具本体６Ｂの径方向外側にリング状に延びている。第２の基板支持部９４には、ネジ６６をネジ止めするためのネジ孔１００が形成されている。第２の筒状部９８は、第２の基板支持部９４の外周部から光源基板１０側に立ち上がりながら筒状に延びている。第１の基板支持部３２Ｂは、第２の筒状部９８の先端部からさらに器具本体６Ｂの径方向外側にリング状に延びている。天井取付部２８Ｂ、第１の基板支持部３２Ｂ及び第２の基板支持部９４の各々は、ＸＹ平面に対して略平行な平面で形成されている。

図１３に示すように、回路基板１２の外周部は、第２の基板支持部９４に支持されている。すなわち、回路基板１２の裏面における外周部は、第２の基板支持部９４に面接触している。この状態で、ネジ６６が光源基板１０の貫通孔６８及び回路基板１２の貫通孔７０にそれぞれ挿入され、且つ、第２の基板支持部９４のネジ孔１００に螺着されることにより、光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｂとが相互に固定される。すなわち、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｂとがネジ６６によって相互に固定される。

このように、ネジ６６は、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｂとを相互に固定する。

この構成によれば、照明器具２Ｂを組み立てる際に、光源基板１０と回路基板１２とを相互に固定する固定作業と、光源基板１０及び回路基板１２を器具本体６Ｂに固定する固定作業とを同時に行うことができる。その結果、照明器具２Ｂの組み立て効率をより一層高めることができる。

（変形例２）
次に、図１４を参照しながら、変形例２に係る照明器具２Ｃの構成について説明する。図１４は、変形例２に係る照明器具２Ｃの構造を模式的に示した照明器具２Ｃの断面図である。

図１４に示すように、本変形例の照明器具２Ｃでは、器具本体６Ｃの構成が上記変形例１と異なる。

具体的には、器具本体６Ｃの第１の基板支持部３２Ｂと第２の基板支持部９４ＣとのＺ軸方向における配置間隔は、上記変形例１における配置間隔よりも大きくなっている。さらに、第２の基板支持部９４Ｃには、回路基板１２の周方向にリング状に延びる保持部１０２が取り付けられている。保持部１０２は、例えば樹脂等の絶縁材料で形成されており、ネジ孔１０４を有している。回路基板１２は、保持部１０２を介して第２の基板支持部９４Ｃに支持されている。

ネジ６６が光源基板１０の貫通孔６８及び回路基板１２の貫通孔７０にそれぞれ挿入され、且つ、保持部１０２のネジ孔１０４に螺着されることにより、光源基板１０と回路基板１２と保持部１０２とが相互に固定される。すなわち、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２と保持部１０２とはネジ６６によって相互に固定される。なお、第１の基板支持部３２Ｂの光源基板１０が面接触する面と、保持部１０２の回路基板１２が面接触する面との間隔Ｗは、回路基板１２の厚みと略同一である。

このように、照明器具２Ｃは、さらに、回路基板１２を保持するための保持部１０２を備える。器具本体６Ｃは、光源基板１０を支持する第１の基板支持部３２Ｂと、保持部１０２を介して回路基板１２を支持する第２の基板支持部９４Ｃとを有する。第１の基板支持部３２Ｂの光源基板１０が接触する面と、保持部１０２の回路基板１２が接触する面との間隔Ｗは、回路基板１２の厚みと略同一である。

この構成によれば、照明器具２Ｃを組み立てる際に、まず、回路基板１２を、保持部１０２を介して第２の基板支持部９４Ｃに支持させた後に、光源基板１０を第１の基板支持部３２Ｂに支持させる。これにより、光源基板１０及び回路基板１２の器具本体６Ｃに対するＺ軸方向における位置決めを容易に行うことができる。その結果、光源基板１０と回路基板１２との電気的接続を確保しながら、光源基板１０の裏面を第１の基板支持部３２Ｂに面接触させることができる。

なお、本変形例では、保持部１０２をリング状に形成したが、これに限定されず、例えばブロック状の保持部１０２を複数個、回路基板１２の周方向に間隔を置いて配置してもよい。

（実施の形態３）
次に、図１５を参照しながら、実施の形態３に係る照明器具の構成について説明する。図１５は、実施の形態３に係る一対の光源基板１０Ｅ及び回路基板１２Ｅを抜き出して示す平面図である。

図１５に示すように、本実施の形態の照明器具では、上記実施の形態１で説明した光源基板１０が一対の光源基板１０Ｅに分割されている。一対の光源基板１０Ｅの各々は半リング状に形成されている。一対の光源基板１０Ｅの各々の内周部４０Ｅの周縁部には、光源基板１０Ｅの径方向内側に突出する突片４２Ｅが形成されている。

一対の光源基板１０Ｅは、回路基板１２Ｅの周囲を囲むようにリング状に並んで配置されている。なお、一対の光源基板１０Ｅは、略同一平面上に配置されている。回路基板１２Ｅは、回路基板１２Ｅの表面側における外周部の一部と一対の光源基板１０Ｅの各々の突片４２Ｅ（すなわち、一対の光源基板１０Ｅの各々の裏面側における内周部４０Ｅの一部）とが厚み方向に重なるように配置されている。これにより、光源基板１０Ｅと回路基板１２Ｅとが厚み方向に重なった領域７４Ｅで、光源基板１０Ｅと回路基板１２Ｅとがネジ６６及びナット７２（図９参照）によって相互に固定され、且つ、第１のランド７６及び第２のランド８４が相互に接触され電気的に接続される。

上述したように、照明器具は、さらに、器具本体６（図１参照）を天井４（図１参照）に取り付けるための器具取付部８（図１参照）を備える。光源基板１０Ｅは一対設けられ、回路基板１２Ｅは、器具取付部８の周囲を囲むようにリング状に配置される。一対の光源基板１０Ｅは、回路基板１２Ｅの周囲を囲むようにリング状に並んで配置され、且つ、回路基板１２Ｅの外周部の一部と一対の光源基板１０Ｅの各々の内周部の一部とが厚み方向に重なるように配置されている。

この構成によれば、一対の光源基板１０Ｅの各々は、第１のランド７６及び第２のランド８４を介して回路基板１２Ｅと電気的に接続される。これにより、一対の光源基板１０Ｅを厚み方向に重ねる必要がなく、一対の光源基板１０Ｅを略同一平面上に配置することができる。その結果、一対の光源基板１０Ｅの各々を基板支持部３２（図２参照）に面接触させることができ、高い放熱効果を得ることができる。

さらに、一方の光源基板１０Ｅの配線パターン４４は、回路基板１２Ｅの配線パターン５７を介して、他方の光源基板１０Ｅの配線パターン４４と電気的に接続される。これにより、一対の光源基板１０Ｅ間を電気的に接続するためのリード線等を省略することができる。

なお、実施の形態２で説明した光源基板１０Ａが一対の光源基板に分割される場合も同様であるので説明を省略する。

（変形例）
次に、図１６を参照しながら、本変形例に係る照明器具の構成について説明する。図１６は、本変形例に係る複数の光源基板１０Ｆ及び回路基板１２Ｆを抜き出して示す平面図である。

図１６に示すように、本変形例の照明器具では、上記実施の形態１で説明した光源基板１０が複数（本変形例では４個）の光源基板１０Ｆに分割されている。複数の光源基板１０Ｆの各々は略扇形状に形成されている。複数の光源基板１０Ｆの各々の内周部４０Ｆの周縁部には、光源基板１０Ｆの径方向内側に突出する突片４２Ｆが形成されている。

複数の光源基板１０Ｆは、回路基板１２Ｆの周囲を囲むようにリング状に並んで配置されている。なお、複数の光源基板１０Ｆは、略同一平面上に配置されている。回路基板１２Ｆは、回路基板１２Ｆの表面側における外周部の一部と複数の光源基板１０Ｆの各々の突片４２Ｆ（すなわち、複数の光源基板１０Ｆの各々の裏面側における内周部４０Ｆの一部）とが厚み方向に重なるように配置されている。これにより、光源基板１０Ｆと回路基板１２Ｆとが重なった領域７４Ｆで、光源基板１０Ｆと回路基板１２Ｆとがネジ６６及びナット７２（図９参照）によって相互に固定され、且つ、第１のランド７６及び第２のランド８４が相互に接触され電気的に接続される。したがって、本変形例においても、上記と同様の効果を得ることができる。

なお、実施の形態２で説明した光源基板１０Ａが複数の光源基板に分割される場合も同様であるので説明を省略する。

（実施の形態４）
実施の形態４では、図１７及び図１８を参照しながら、実施の形態１で説明した光源基板１０及び回路基板１２の作製の手順について説明する。光源基板１０及び回路基板１２の詳細な構成については、実施の形態１で上述した通りであるので説明を省略する。

［４−１．光源基板と回路基板の作製］
図１７及び図１８はそれぞれ、実施の形態１に係る光源基板１０及び回路基板１２を作製する手順を説明するための図である。

本実施の形態では、以下の手順で、１枚の正方形状の基板１０８から光源基板１０及び回路基板１２をそれぞれ作製することができる。

まず、図１７に示すように、基板１０８にプレス加工を施すことにより、基板１０８に３個の切り込み１１０，１１２，１１４を形成する。

切り込み１１０は、基板１０８の各辺に接する円形状に形成されている。切り込み１１２は、切り込み１１０と同心円状に形成され、切り込み１１０の直径よりも小さい直径を有する円形状に形成されている。切り込み１１４は、切り込み１１０と切り込み１１２との間に配置され、円弧状の円弧部分１１４ａ及びコの字状の凹部１１４ｂを有している。

本実施の形態では、基板１０８に切り込み１１０，１１４を形成し、さらに貫通孔６８Ｇとスルーホール４５Ｇを形成し、基板１０８の外周部の不要な部分１１６を除去する。なお、貫通孔６８Ｇとスルーホール４５Ｇとの形成は、プレス加工後に形成されるとしてもよい。これにより、図１８に示すように、外周の形状は略円形であり、内周の形状は回路基板１２Ｇの外周の凹部１１４ｂと対応する形状の突出部（突片４２Ｇ）を有する略円形である光源基板１０Ｇすなわちリング状の光源基板１０Ｇを作製することができる。次いで、スルーホール４５Ｇに銅めっきなどの導電性部材７７（不図示）と、光源基板１０Ｇの裏面のスルーホール４５Ｇを含む所定領域に第１のランド７６（不図示）と、光源基板１０Ｇの表面に配線パターン４４（図８参照）とを形成し、配線パターン４４と第１のランド７７との導通を形成した後に、この配線パターン４４に複数のＬＥＤ４６（図８参照）を実装する。このようにして、実施の形態１の光源基板１０が作製される。

また、本実施の形態では、基板１０８に切り込み１１２，１１４を形成し、基板１０８の中央部の不要な部分１１８を除去することにより、図１８に示すように、外周の形状の一部に凹部１１４ｂ（切り込み１１４の凹部１１４ｂに対応する凹部）を有する略円形である回路基板１２すなわちリング状の回路基板１２が作製される。次いで、回路基板１２Ｇの表面に配線パターン（図示せず）と、この配線パターンと電気的に導通する第２のランド８４（図示せず）を形成した後に、この配線パターンに複数の回路部品（図示せず）を実装する。このようにして、実施の形態１の回路基板１２が作製される。

なお、光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇは一枚の基板から切り抜かれて形成されているので、光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇを構成する繊維の方向、間隔及び太さの少なくとも一つは、略同一である。また、平面視にしたときの光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇの端面には、一枚の基板１０８から切り抜かれたときのバリが残留していてもよい。

このようにして作製した光源基板１０及び回路基板１２を器具本体６（図１参照）に配置する際には、図１８に示すように、光源基板１０の突片４２と、回路基板１２の外周部のうち凹部１１４ｂが形成されていない部位（第２のランド８４が形成されている部位）とが厚み方向に重なるように、光源基板１０及び回路基板１２の各々の向きを調節する。本実施の形態では、図１８に示すように、光源基板１０の突片４２は、回路基板１２の外周部のうち第２のランド８４が形成されている部位よりも上（器具本体６からみて上、図のＺ軸のプラス側）に配置される。

［４−２．効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、器具本体６に支持される光源基板１０と、光源基板１０の一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板１２とを備える。平面視したときの回路基板１２の外周の形状は、平面視したときの光源基板１０の内周の形状と略同一であり、光源基板１０と回路基板１２とは一枚の基板１０８から切り抜かれて形成されている。

この構成によれば、一枚の基板１０８から一度に無駄なく光源基板１０及び回路基板１２を形成することができるので、照明器具の組み立て工数を低減することができ組み立て効率を高めることができるだけでなく、基板１０８を無駄なく使用できコストを低減できる。

ここで、平面視にしたときの光源基板１０の外周の形状は略円形であり、回路基板１２の外周の形状は一部に凹部１１４ｂを有する略円形であり、光源基板１０の内周の形状は凹部１１４ｂと対応する形状の突片４２Ｇを有する略円形であってもよい。この場合、光源基板１０の突片４２と、回路基板１２の外周部の端部であって凹部１１ｂを有しない位置の外周部の端部とはそれぞれ、光源基板１０と回路基板１２とが重なるように配置される場合に光源基板１０Ｇと回路基板１２Ｇとが厚み方向に重なる領域７４を含む。

また、光源基板１０に実装されたＬＥＤ４６と、光源基板１０Ｇに設けられ、ＬＥＤ４６と電気的に接続された第１のランド７６、回路基板１２に実装され、ＬＥＤ４６を点灯させるための点灯回路を構成する回路部品５８と、回路基板１２に設けられ、回路部品５８と電気的に接続された第２のランド８４とを備える。第１のランド７６及び第２のランド８４は、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で相互に接触されることで、電気的に接続する。

ここで、器具本体６は天井４に取り付けられ、光源基板１０は、さらにスルーホール４５が設けられており、ＬＥＤ４６は、光源基板１０の天井４と反対側の主面に実装されてもよい。この場合、第１のランド７６は、光源基板１０の主面と反対側の裏面におけるスルーホール４５を含む領域に設けられ、スルーホール４５を介してＬＥＤ４６と電気的に接続されればよい。また、回路基板１２は、光源基板１０よりも天井４に近い位置に配置されればよい。

これらの構成によれば、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域で第１のランド７６及び第２のランド８４を電気的に接続することができる。これにより、照明器具２を組み立てる際に、光源基板１０と回路基板１２とをリード線で接続する配線作業を行わずに、光源基板１０と回路基板１２とを電気的に接続することができる。その結果、照明器具２の組み立て工数が低減するので、照明器具２の組み立て効率を高めることができる。

この構成によれば、相互に接触された第１のランド７６及び第２のランド８４の近傍で、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定される。そして、ネジ６６及びナット７２を締め付けることで、第１のランド７６及び第２のランド８４を相互に接触させ、かつ接触させた状態に維持することができる。これにより、光源基板１０と回路基板１２とを安定して電気的に接続させることができる。さらに、光源基板１０と回路基板１２とが重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定される。これにより、光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇの寸法誤差及び経年変化による変形等に起因して、第１のランド７６及び第２のランド８４の各々に応力が加わるのを抑制することができる。

なお、光源基板１０と回路基板１２とを構成する繊維の方向、間隔及び太さの少なくとも一つは、略同一であってもよく、平面視にしたときの光源基板１０及び回路基板１２の端面には、一枚の基板１０８から切り抜かれたときのバリが残留していてもよい。

これらの構成によれば、光源基板１０と回路基板１２とが一枚の基板１０８から切り抜かれて形成されていることがわかる。

なお、正方形状の基板１０８を光源基板１０Ｇと回路基板１２Ｇとに分断する前に、光源基板１０Ｇの配線パターン及び回路基板１２Ｇの配線パターンを基板１０８上に一括して形成しておいてもよい。光源基板１０Ｇと回路基板１２Ｇとでは、配線パターンの配置が表裏に分かれているため、光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇの一方を表裏反転させて使用できるように各配線パターンを設計すればよい。これにより、光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇの各配線パターンを基板１０８上に一括して形成することができる。

（変形例）
本変形例では、図１９及び図２０を参照しながら、実施の形態２で説明した光源基板１０Ａ及び回路基板１２Ａの作製の手順について説明する。光源基板１０Ａ及び回路基板１２Ａの詳細な構成については、実施の形態２で上述した通りであるので説明を省略する。

［４−３．光源基板と回路基板の作製］
図１９及び図２０はそれぞれ、実施の形態２に係る光源基板１０Ａ及び回路基板１２Ａを作製する手順を説明するための図である。なお、図１９は、図１７と比較して、光源基板１０Ｈに、光源基板１０Ｇが有するようなスルーホールが形成されていない点で異なり、その他の構成については同様である。図２０は、図１８と比較して、光源基板１０Ａの突片４２が、回路基板１２Ａの外周部のうち凹部１１４ｂが形成されていない部位よりも下（器具本体６からみて下、図のＺ軸のマイナス側）に配置される点で異なる。なお、回路基板１２は図１８で上面（図１８に示すＺ軸でプラス側となる面）に第２のランド８４が形成され、回路基板１２Ａは図２０で下面（図２０に示すＺ軸でマイナス側となる面）に第２のランド８４Ａが形成される点は実施の形態２で説明した通りである。

本変形例でも、基板１０８に切り込み１１０，１１４を形成し、さらに貫通孔６８Ｇを形成し、基板１０８の外周部の不要な部分１１６を除去する。なお、貫通孔６８Ｇの形成は、プレス加工後に形成されるとしてもよい。これにより、図２０に示すように、外周の形状は略円形であり、内周の形状は回路基板１２Ｈの外周の凹部１１４ｂと対応する形状の突出部（突片４２Ｇ）を有する略円形である光源基板１０Ｈすなわちリング状の光源基板１０Ｈを作製することができる。次いで、光源基板１０Ｈの表面の突片４２Ｇに第１のランド７６Ａ（不図示）と、光源基板１０Ｈの表面に配線パターン４４（図８参照）とを形成し、配線パターン４４と第１のランド７７との導通を形成した後に、この配線パターン４４に複数のＬＥＤ４６（図８参照）を実装する。

また、本変形例では、基板１０８に切り込み１１２，１１４を形成し、基板１０８の中央部の不要な部分１１８を除去することにより、図２０に示すように、外周の形状の一部に凹部１１４ｂ（切り込み１１４の凹部１１４ｂに対応する凹部）を有する略円形である回路基板１２Ｈすなわちリング状の回路基板１２Ｈが作製される。次いで、回路基板１２Ｈの裏面に配線パターン（図示せず）と、この配線パターンと電気的に導通する第２のランド８４を形成した後に、この配線パターンに複数の回路部品（図示せず）を実装する。

上述した光源基板１０Ｈ及び回路基板１２Ｈを器具本体６（図１参照）に配置する際には、図２０に示すように、光源基板１０Ｈの突片４２Ｈと、回路基板１２Ｈの外周部のうち凹部１１４ｂが形成されていない部位（第２のランド８４Ａが形成されている部位）とが厚み方向に重なるように、光源基板１０Ｈ及び回路基板１２Ｈの各々の向きを調節する。本変形例では、図２０に示すように、回路基板１２Ｈの外周部のうち第２のランド８４が形成されている部位は、光源基板１０Ｇの突片４２Ｇよりも上（器具本体６からみて上、図のＺ軸のプラス側）に配置される。

なお、光源基板１０Ｈ及び回路基板１２Ｈは一枚の基板から切り抜かれて形成されているので、光源基板１０Ｈの表面及び回路基板１２Ｈの裏面（又は光源基板１０Ｈの裏面及び回路基板１２Ｈの表面）を構成する繊維の方向、間隔及び太さの少なくとも一つは、略同一であってもよい。また、平面視にしたときの光源基板１０Ｈ及び回路基板１２Ｈの端面には、一枚の基板１０８から切り抜かれたときのバリが残留していてもよい。

［４−４．効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、器具本体６に支持される光源基板１０Ｈと、光源基板１０Ｈの一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板１２Ｈとを備える。平面視したときの回路基板１２Ｈの外周の形状は、平面視したときの光源基板１０Ｈの内周の形状と略同一であり、光源基板１０Ｈと回路基板１２Ｈとは一枚の基板１０８から切り抜かれて形成されている。

この構成によれば、一枚の基板１０８から一度に無駄なく光源基板１０Ｈ及び回路基板１２Ｈを形成することができるので、照明器具の組み立て工数を低減することができ組み立て効率を高めることができるだけでなく、基板１０８を無駄なく使用できコストを低減できる。

ここで、平面視にしたときの光源基板１０Ｈの外周の形状は略円形であり、回路基板１２Ｈの外周の形状は、一部に凹部１１４ｂを有する略円形であり、光源基板１０Ｈの内周の形状は、凹部１１４ｂと対応する形状の突片４２Ｈを有する略円形であってもよい。この場合、光源基板１０Ｈの突片４２Ｈと、回路基板１２Ｈの外周部の端部であって凹部１１ｂを有しない位置の外周部の端部とはそれぞれ、光源基板１０Ｈと回路基板１２Ｈとが重なるように配置される場合に光源基板１０Ｈと回路基板１２Ｈとが厚み方向に重なる領域（領域７４）を含む。

また、光源基板１０Ｈに実装されたＬＥＤ４６と、光源基板１０Ｈに設けられ、ＬＥＤ４６と電気的に接続された第１のランド７６、回路基板１２Ｈに実装され、ＬＥＤ４６を点灯させるための点灯回路を構成する回路部品５８と、回路基板１２Ｈに設けられ、回路部品５８と電気的に接続された第２のランド８４とを備える。第１のランド７６及び第２のランド８４は、光源基板１０Ｈと回路基板１２Ｈとが厚み方向に重なった領域７４で相互に接触されることで、電気的に接続する。

ここで、器具本体６は天井４に取り付けられ、ＬＥＤ４６は、光源基板１０Ｈの天井４と反対側の主面に実装されており、第１のランド７６Ａは、光源基板１０Ｈの主面に設けられてＬＥＤ４６と電気的に接続されている。この場合、光源基板１０Ｈは、回路基板１２Ｈよりも天井４に近い位置に配置される。

これらの構成によれば、光源基板１０Ｈと回路基板１２Ｈとが厚み方向に重なった領域７４で第１のランド７６Ａ及び第２のランド８４Ａを電気的に接続することができる。これにより、照明器具２Ａを組み立てる際に、光源基板１０Ｈと回路基板１２Ｈとをリード線で接続する配線作業を行わずに、光源基板１０Ｈと回路基板１２Ｈとを電気的に接続することができる。その結果、照明器具２Ａの組み立て工数が低減するので、照明器具２Ａの組み立て効率を高めることができる。

なお、その他の構成及び効果は実施の形態４で説明した通りであるので、ここでの説明は省略する。

（実施の形態５）
実施の形態４では、実施の形態１及び実施の形態２の光源基板１０（１０Ａ）及び回路基板１２（１２Ａ）を一枚の基板１０８から作製する手順について説明したが、一枚の基板１０８から作製する光源基板及び回路基板の形状は、これらに限らない。実施の形態５では、図２１及び図２２を参照しながら、実施の形態１で説明した光源基板１０及び回路基板１２と形状が異なる光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉの作製の手順について説明する。なお、光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉは、実施の形態１の光源基板１０及び回路基板１２と形状を除いて同様であるため、構成についての詳細な説明は省略する。

［５−１．光源基板と回路基板の作製］
図２１及び図２２はそれぞれ、実施の形態５に係る光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉを作製する手順を説明するための図である。

本実施の形態では、以下の手順で、１枚の正方形状の基板１０８から光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉをそれぞれ作製することができる。

まず、図２１に示すように、基板１０８にプレス加工を施すことにより、基板１０８に３個の切り込み１１０，１１２，１１４Ｉを形成する。

切り込み１１０は、基板１０８の各辺に接する円形状に形成されている。切り込み１１２は、切り込み１１０と同心円状に形成され、切り込み１１０の直径よりも小さい直径を有する円形状に形成されている。切り込み１１４Ｉは、切り込み１１０と切り込み１１２との間に配置され、円弧部分１１４ｃとコの字状の凹部１１４ｄと有する楕円状に形成されている。換言すると、切り込み１１４Ｉの形状は、短軸方向の外周部の一部に凹部１１４ｄを有する楕円である。

本実施の形態では、基板１０８に切り込み１１０，１１４Ｉを形成し、さらに貫通孔６８Ｉとスルーホール４５Ｉを形成し、基板１０８の外周部の不要な部分１１６を除去する。なお、貫通孔６８Ｉとスルーホール４５Ｉとの形成は、プレス加工後に形成されるとしてもよい。これにより、図２２に示すように、外周の形状は略円形であり、内周の形状は回路基板１２Ｇの外周の凹部１１４ｂと対応する形状の突出部（突片４２Ｉ）を有する略楕円形である光源基板１０Ｉすなわちリング状の光源基板１０Ｉを作製することができる。次いで、スルーホール４５Ｉに銅めっきなどの導電性部材７７（不図示）と、光源基板１０Ｉの裏面のスルーホール４５Ｉを含む所定領域に第１のランド７６（不図示）と、光源基板１０Ｉの表面に配線パターン４４（図８参照）とを形成し、配線パターン４４と第１のランド７７との導通を形成した後に、この配線パターン４４に複数のＬＥＤ４６（図８参照）を実装する。このようにして、本実施の形態の光源基板１０Ｉが作製される。

また、本実施の形態では、基板１０８に切り込み１１２，１１４Ｉを形成し、基板１０８の中央部の不要な部分１１８を除去することにより、図２２に示すように、外周の形状の一部に凹部１１４ｄ（切り込み１１４の凹部１１４ｄに対応する凹部）を有する略円形である回路基板１２Ｉすなわちリング状の回路基板１２Ｉが作製される。次いで、回路基板１２Ｉの表面に配線パターン（図示せず）と、この配線パターンと電気的に導通する第２のランド８４を形成した後に、この配線パターンに複数の回路部品（図示せず）を実装する。このようにして、本実施の形態の回路基板１２Ｉが作製される。

なお、光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉは一枚の基板から切り抜かれて形成されているので、光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉを構成する繊維の方向、間隔及び太さの少なくとも一つは、略同一である。また、平面視にしたときの光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉの端面には、一枚の基板１０８から切り抜かれたときのバリが残留していてもよい。

このようにして作製した光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉを器具本体６（図１参照）に配置する際には、図２２に示すように、光源基板１０Ｉの突片４２Ｉと、回路基板１２Ｉの外周部のうち凹部１１４ｄが形成されていない部位（第２のランド８４が形成されている部位）とが厚み方向に重なるように、光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉの各々の向きを調節する。本実施の形態では、図２２に示すように、光源基板１０Ｉの突片４２Ｉは、回路基板１２Ｉの外周部のうち第２のランド８４が形成されている部位よりも上（器具本体６からみて上、図のＺ軸のプラス側）に配置される。

［５−２．効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、器具本体６に支持される光源基板１０と、光源基板１０Ｉの一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板１２Ｉとを備える。平面視したときの回路基板１２Ｉの外周の形状は、平面視したときの光源基板１０Ｉの内周の形状と略同一であり、光源基板１０Ｉと回路基板１２Ｉとは一枚の基板１０８から切り抜かれて形成されている。

この構成によれば、一枚の基板１０８から一度に無駄なく光源基板１０Ｉ及び回路基板１２Ｉを形成することができるので、照明器具の組み立て工数を低減することができ組み立て効率を高めることができるだけでなく、基板１０８を無駄なく使用できコストを低減できる。

ここで、平面視にしたときの光源基板１０Ｉの外周の形状は略円形であり、回路基板１２Ｉの外周の形状は、短軸方向の外周部の一部に凹部１１４ｄを有する略楕円であり、光源基板１０Ｉの内周の形状は、凹部１１４ｄと対応する形状の突片４２Ｉを有する略楕円である。この場合、回路基板１２Ｉの長軸方向の外周部の端部と、光源基板１０Ｉの突片４２Ｉとはそれぞれ、光源基板１０Ｉと回路基板１２Ｉとが重なるように配置される場合に光源基板１０Ｉと回路基板１２Ｉとが厚み方向に重なる領域を含む。

（変形例）
本変形例では、図２３及び図２４を参照しながら、実施の形態５の変形例に係る光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｊの作製の手順について説明する。光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｊの詳細な構成については、実施の形態２の光源基板１０Ａ及び回路基板１２Ａと形状を除いて同様であるため、説明を省略する。

［５−３．光源基板と回路基板の作製］
図２３及び図２４はそれぞれ、実施の形態５の変形例に係る光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｊを作製する手順を説明するための図である。なお、図２３は、図２１と比較して、光源基板１０Ｊに、光源基板１０Ｉが有するようなスルーホールが形成されていない点で異なり、その他の構成については同様である。図２４は、図２２と比較して、光源基板１０Ｊの突片４２Ｉが、回路基板１２Ｊの外周部のうち凹部１１４ｄが形成されていない部位よりも下（器具本体６からみて下、図のＺ軸のプラス側の面）に配置される点で異なる。なお、回路基板１２Ｉは図２１で上面（図２１に示すＺ軸でプラス側となる面）に第２のランド８４が形成され、回路基板１２Ｊは図２２で下面（図２２に示すＺ軸でマイナス側となる面）に第２のランド８４Ａが形成される点は実施の形態２及び実施の形態４の変形例で説明した通りである。

本変形例でも、基板１０８に切り込み１１０，１１４Ｉを形成し、さらに貫通孔６８Ｉを形成し、基板１０８の外周部の不要な部分１１６を除去する。なお、貫通孔６８Ｉの形成は、プレス加工後に形成されるとしてもよい。これにより、図２４に示すように、外周の形状は略円形であり、内周の形状は回路基板１２Ｊの外周の凹部１１４ｄと対応する形状の突出部（突片４２Ｉ）を有する略楕円形である光源基板１０Ｊすなわちリング状の光源基板１０Ｊを作製することができる。次いで、光源基板１０Ｊの表面の突片４２Ｉに第１のランド７６Ａ（不図示）と、光源基板１０Ｊの表面に配線パターン４４（図８参照）とを形成し、配線パターン４４と第１のランド７７Ａとの導通を形成した後に、この配線パターン４４に複数のＬＥＤ４６（図８参照）を実装する。

また、本変形例では、基板１０８に切り込み１１２，１１４Ｉを形成し、基板１０８の中央部の不要な部分１１８を除去することにより、図２４に示すように、外周の形状の一部に凹部１１４ｄを有する略楕円形である回路基板１２Ｊすなわちリング状の回路基板１２Ｊが作製される。次いで、回路基板１２Ｊの裏面に配線パターン（図示せず）と、この配線パターンと電気的に導通する第２のランド８４Ａを形成した後に、この配線パターンに複数の回路部品（図示せず）を実装する。

上述した光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｊを器具本体６（図１参照）に配置する際には、図２４に示すように、光源基板１０Ｊの突片４２Ｉと、回路基板１２Ｊの外周部のうち凹部１１４ｄが形成されていない部位（第２のランド８４Ａが形成されている部位）とが厚み方向に重なるように、光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｊの各々の向きを調節する。本変形例では、図２４に示すように、回路基板１２Ｊの外周部のうち第２のランド８４が形成されている部位は、光源基板１０Ｊの突片４２Ｉよりも上（器具本体６からみて上、図のＺ軸のプラス側）に配置される。

なお、光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｊは一枚の基板から切り抜かれて形成されているので、光源基板１０Ｊの表面及び回路基板１２Ｊの裏面（又は光源基板１０Ｊのは裏面）及び回路基板１２Ｊの表面）を構成する繊維の方向、間隔及び太さの少なくとも一つは、略同一である。また、平面視にしたときの光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｊの端面には、一枚の基板１０８から切り抜かれたときのバリが残留していてもよい。

［５−４．効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、器具本体６に支持される光源基板１０Ｊと、光源基板１０Ｊの一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板１２Ｊとを備える。平面視したときの回路基板１２Ｊの外周の形状は、平面視したときの光源基板１０Ｊの内周の形状と略同一であり、光源基板１０Ｊと回路基板１２Ｊとは一枚の基板１０８から切り抜かれて形成されている。

この構成によれば、一枚の基板１０８から一度に無駄なく光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｊを形成することができるので、照明器具の組み立て工数を低減することができ組み立て効率を高めることができるだけでなく、基板１０８を無駄なく使用できコストを低減できる。

ここで、平面視にしたときの光源基板１０Ｊの外周の形状は略円形であり、回路基板１２Ｊの外周の形状は、短軸方向の外周部の一部に凹部１１４ｂを有する略楕円であり、光源基板１０Ｊの内周の形状は、凹部１１４ｄと対応する形状の突片４２Ｉを有する略楕円である。この場合、回路基板１２Ｊの長軸方向の外周部の端部と、光源基板１０Ｊの突片４２Ｉとはそれぞれ、光源基板１０Ｊと前記回路基板１２Ｊとが重なるように配置される場合に光源基板１０Ｊと回路基板１２Ｊとが厚み方向に重なる領域を含む。

この構成によれば、一枚の基板１０８から一度に無駄なく光源基板１０Ｊ及び回路基板１２Ｉを形成することができるので、照明器具の組み立て工数を低減することができ組み立て効率を高めることができるだけでなく、基板１０８を無駄なく使用できコストを低減できる。

なお、その他の構成及び効果は実施の形態４の変形例で説明したのと同様であるので、ここでの説明は省略する。

（実施の形態６）
実施の形態６では、図２５及び図２６を参照しながら、実施の形態１で説明した光源基板１０及び回路基板１２と形状が異なる別の例である光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋの作製の手順について説明する。なお、光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋは、実施の形態１の光源基板１０及び回路基板１２と形状を除いて同様であるため、構成についての詳細な説明は省略する。

［６−１．光源基板と回路基板の作製］
図２５及び図２６はそれぞれ、実施の形態６に係る光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋを作製する手順を説明するための図である。

本実施の形態では、以下の手順で、１枚の正方形状の基板１０８から光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋをそれぞれ作製することができる。

まず、図２５に示すように、基板１０８にプレス加工を施すことにより、基板１０８に３個の切り込み１１０，１１２，１１４Ｋを形成する。

切り込み１１０は、基板１０８の各辺に接する円形状に形成されている。切り込み１１２は、切り込み１１０と同心円状に形成され、切り込み１１０の直径よりも小さい直径を有する円形状に形成されている。切り込み１１４Ｋは、切り込み１１０と切り込み１１２との間に配置され、長軸方向の円弧部分１１４ｅと短軸方向の円弧部分１１４ｆと有する略楕円形状である。

本実施の形態では、基板１０８に切り込み１１０，１１４Ｋを形成し、さらに貫通孔６８Ｋとスルーホール４５Ｋを形成し、基板１０８の外周部の不要な部分１１６を除去する。なお、貫通孔６８Ｋとスルーホール４５Ｋとの形成は、プレス加工後に形成されるとしてもよい。これにより、図２６に示すように、外周の形状は略円形であり、内周の形状は略楕円である光源基板１０Ｋすなわちリング状の光源基板１０Ｉを作製することができる。次いで、スルーホール４５Ｋに銅めっきなどの導電性部材７７（不図示）と、光源基板１０Ｋの裏面のスルーホール４５Ｋを含む所定領域に第１のランド７６（不図示）と、光源基板１０Ｋの表面に配線パターン４４（図８参照）とを形成し、配線パターン４４と第１のランド７７との導通を形成した後に、この配線パターン４４に複数のＬＥＤ４６（図８参照）を実装する。このようにして、本実施の形態の光源基板１０Ｋが作製される。

また、本実施の形態では、基板１０８に切り込み１１２，１１４Ｋを形成し、基板１０８の中央部の不要な部分１１８を除去することにより、図２６に示すように、略円形である回路基板１２Ｋすなわちリング状の回路基板１２Ｋが作製される。次いで、回路基板１２Ｋの表面に配線パターン（図示せず）と、この配線パターンと電気的に導通する第２のランド８４を形成した後に、この配線パターンに複数の回路部品（図示せず）を実装する。このようにして、本実施の形態の回路基板１２Ｋが作製される。

なお、光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋは一枚の基板から切り抜かれて形成されているので、光源基板１０Ｋと回路基板１２Ｋとを構成する繊維の方向、間隔及び太さの少なくとも一つは、略同一である。また、平面視にしたときの光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋの端面には、一枚の基板１０８から切り抜かれたときのバリが残留していてもよい。

このようにして作製した光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋを器具本体６（図１参照）に配置する際には、図２６に示すように、光源基板１０Ｋの内周部の短軸方向の端部と、回路基板１２Ｋの外周部の長軸方向の端部（第２のランド８４が形成されている部位）とが厚み方向に重なるように、光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋの各々の向きを調節する。本実施の形態では、図２６に示すように、光源基板１０Ｋの内周部の短軸方向の端部は、回路基板１２Ｋの外周部の長軸方向の端部（第２のランド８４が形成されている部位）よりも上（器具本体６からみて上、図のＺ軸のプラス側の面）に配置される。

［６−２．効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、器具本体６に支持される光源基板１０Ｋと、光源基板１０Ｋの一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板１２Ｋとを備える。平面視したときの回路基板１２Ｋの外周の形状は、平面視したときの光源基板１０Ｋの内周の形状と略同一であり、光源基板１０Ｋと回路基板１２Ｋとは一枚の基板１０８から切り抜かれて形成されている。

この構成によれば、一枚の基板１０８から一度に無駄なく光源基板１０Ｋ及び回路基板１２Ｋを形成することができるので、照明器具の組み立て工数を低減することができ組み立て効率を高めることができるだけでなく、基板１０８を無駄なく使用できコストを低減できる。

ここで、平面視したときの光源基板１０Ｋの外周の形状は略円形であり、回路基板１２Ｋの外周の形状及び光源基板１０Ｋの内周の形状は、略楕円形状である。この場合、回路基板１２Ｋの外周部の長軸方向の端部と、光源基板１０Ｋの短軸方向の内周部の端部とはそれぞれ、光源基板１０Ｋと回路基板１２Ｋとが重なるように配置される場合に光源基板１０Ｋと回路基板１２Ｋとが厚み方向に重なる領域を含む。

（変形例）
本変形例では、図２７及び図２８を参照しながら、実施の形態６の変形例に係る光源基板１０Ｌ及び回路基板１２Ｌの作製の手順について説明する。光源基板１０Ｌ及び回路基板１２Ｌの詳細な構成については、実施の形態２の光源基板１０Ａ及び回路基板１２Ａと形状を除いて同様であるため、構成の詳細な説明は省略する。

［６−３．光源基板と回路基板の作製］
図２７及び図２８はそれぞれ、実施の形態６の変形例に係る光源基板１０Ｌ及び回路基板１２Ｌを作製する手順を説明するための図である。なお、図２７は、図２５と比較して、光源基板１０Ｌに、光源基板１０Ｋが有するようなスルーホールが形成されていない点で異なり、その他の構成については同様である。図２８は、図２６と比較して、光源基板１０Ｌの短軸方向の内周部の端部が、回路基板１２Ｌの外周部の長軸方向の端部（器具本体６からみて下、図のＺ軸のマイナス側）に配置される点で異なる。なお、回路基板１２Ｋは図２６で上面（図２６に示すＺ軸でプラス側となる面）に第２のランド８４が形成され、回路基板１２Ｌは図２８で下面（図２８に示すＺ軸でマイナス側となる面）に第２のランド８４Ａが形成される点は実施の形態２及び実施の形態４の変形例で説明した通りである。

本変形例でも、基板１０８に切り込み１１０，１１４Ｌを形成し、さらに貫通孔６８Ｌを形成し、基板１０８の外周部の不要な部分１１６を除去する。なお、貫通孔６８Ｌの形成は、プレス加工後に形成されるとしてもよい。これにより、図２８に示すように、外周の形状は略円形であり、内周の形状は回路基板１２Ｌの外周の対応する形状の楕円形である光源基板１０Ｌすなわちリング状の光源基板１０Ｌを作製することができる。次いで、光源基板１０Ｌの表面の突片４２Ｉに第１のランド７６Ａ（不図示）と、光源基板１０Ｌの表面に配線パターン４４（図８参照）とを形成し、配線パターン４４と第１のランド７７Ａとの導通を形成した後に、この配線パターン４４に複数のＬＥＤ４６（図８参照）を実装する。

また、本変形例では、基板１０８に切り込み１１２，１１４Ｌを形成し、基板１０８の中央部の不要な部分１１８を除去することにより、図２８に示すように、略楕円形である回路基板１２Ｌすなわちリング状の回路基板１２Ｌが作製される。次いで、回路基板１２Ｌの裏面に配線パターン（図示せず）と、この配線パターンと電気的に導通する第２のランド８４Ａを形成した後に、この配線パターンに複数の回路部品（図示せず）を実装する。

上述した光源基板１０Ｌ及び回路基板１２Ｌを器具本体６（図１参照）に配置する際には、図２８に示すように、光源基板１０Ｌの内周部の短軸方向の端部と、回路基板１２Ｌの外周部の長軸方向の端部（第２のランド８４が形成されている部位）とが厚み方向に重なるように、光源基板１０Ｌ及び回路基板１２Ｌの各々の向きを調節する。本変形例では、図２８に示すように、光源基板１０Ｌの内周部の短軸方向の端部は、回路基板１２Ｌの外周部の長軸方向の端部よりも下（器具本体６からみて下、図のＺ軸のマイナス側）に配置される。

なお、光源基板１０Ｌ及び回路基板１２Ｌは一枚の基板から切り抜かれて形成されているので、光源基板１０Ｌの表面及び回路基板１２Ｌの裏面（又は光源基板１０Ｌの裏面及び回路基板１２Ｌの表面）とを構成する繊維の方向、間隔及び太さの少なくとも一つは、略同一である。また、平面視にしたときの光源基板１０Ｌ及び回路基板１２Ｌの端面には、一枚の基板１０８から切り抜かれたときのバリが残留していてもよい。

［６−４．効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、器具本体６に支持される光源基板１０Ｌと、光源基板１０Ｌの一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板１２Ｌとを備える。平面視したときの回路基板１２Ｌの外周の形状は、平面視したときの光源基板１０Ｌの内周の形状と略同一であり、光源基板１０Ｌと回路基板１２Ｌとは一枚の基板１０８から切り抜かれて形成されている。

この構成によれば、一枚の基板１０８から一度に無駄なく光源基板１０Ｌ及び回路基板１２Ｌを形成することができるので、照明器具の組み立て工数を低減することができ組み立て効率を高めることができるだけでなく、基板１０８を無駄なく使用できコストを低減できる。

ここで、平面視したときの光源基板１０Ｌの外周の形状は略円形であり、回路基板１２Ｌの外周の形状及び光源基板１０Ｌの内周の形状は、略楕円形状である。この場合、回路基板１２Ｌの外周部の長軸方向の端部と、光源基板１０Ｌの短軸方向の内周部の端部とはそれぞれ、光源基板１０Ｌと回路基板１２Ｌとが重なるように配置される場合に光源基板１０Ｌと回路基板１２Ｌとが厚み方向に重なる領域を含む。

（他の実施の形態等）
以上、本発明について実施の形態及びそれらの変形例等に基づいて説明したが、本発明は、上記各実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。例えば、上記各実施の形態及び各変形例を適宜組み合わせてもよい。

例えば、上記実施の形態４〜６では、説明を簡易にするため光源基板が一枚の場合について説明したが、それに限らない。実施の形態３及び実施の形態３の変形例で説明したように一対または複数枚の光源基板で構成されているとしてもよい。この場合には、切り込み１１０，１１２，１１４（１１４Ｉ,１１４Ｋ）に加えて、光源基板を一対または複数枚に分割するための切り込みを設けることで、光源基板１２（１２Ａ,１２Ｉ,１２Ｊ,１２Ｋ,１２Ｌ）及び回路基板を一枚の基板１０８を切り抜いて形成することができる。

また、例えば、上記各実施の形態等では、照明器具２（２Ａ,２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）が取り付けられる造営材が天井４である場合について説明したが、これに限定されず、造営材を例えば鉄柱等で構成してもよい。この場合、照明器具２（２Ａ,２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）は、例えば防犯灯等で構成される。

例えば、上記各実施の形態等では、光源基板１０（１０Ａ,１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）の裏面を基板支持部３２（第１の基板支持部３２Ｂ）に面接触させるようにしたが、これに限定されず、光源基板１０（２Ａ,１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）と基板支持部３２（第１の基板支持部３２Ｂ）との間に熱伝導シート又はシリコングリス等を介在させてもよい。

例えば、上記各実施の形態等では、光源基板１０（１０Ａ,１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）と回路基板１２（１２Ａ,１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ）とを相互に固定する固定部材がネジ６６及びナット７２である場合について説明したが、これに限定されず、例えば固定部材をリベット又はボルト等で構成してもよい。

上記各実施の形態等では、光源基板１０（２Ａ,１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを光源基板１０（１０Ａ,１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）に直接実装したＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造であってもよい。

その他、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

６器具本体
１０光源基板
１２回路基板
５８回路部品
７４領域
１０８基板

Claims

器具本体に支持され、かつ、平面視したときの中央部に開口部を有する光源基板と、
前記光源基板の一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板とを備え、
前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域において前記光源基板と前記回路基板とが電気的接続され、
前記重なる領域を除いてまたは含んで、平面視したときの前記回路基板の外周の形状と、平面視したときの前記光源基板の内周の形状である前記開口部の形状とは略同一であり、
前記光源基板と前記回路基板とは一枚の基板から切り抜かれて形成され、
平面視にしたときの前記光源基板の外周の形状は略円形であり、
前記回路基板の外周の形状は、一部に凹部を有する略円形であり、
前記光源基板の内周の形状は、前記凹部と対応する形状の突出部を有する略円形であり、
前記光源基板の突出部と、前記回路基板の外周部の端部であって前記凹部を有しない位置の外周部の端部とはそれぞれ、前記重なるように配置される場合に前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域を含む、
照明器具。
器具本体に支持され、かつ、平面視したときの中央部に開口部を有する光源基板と、
前記光源基板の一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板とを備え、
前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域において前記光源基板と前記回路基板とが電気的接続され、
前記重なる領域を除いてまたは含んで、平面視したときの前記回路基板の外周の形状と、平面視したときの前記光源基板の内周の形状である前記開口部の形状とは略同一であり、
前記光源基板と前記回路基板とは一枚の基板から切り抜かれて形成され、
平面視したときの前記光源基板の外周の形状は略円形であり、
前記回路基板の外周の形状及び前記光源基板の内周の形状は、略楕円形状であり、
前記回路基板の長軸方向の外周部の端部と、前記光源基板の内周部の短軸方向の端部とはそれぞれ、前記重なるように配置される場合に前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域を含む、
照明器具。
器具本体に支持され、かつ、平面視したときの中央部に開口部を有する光源基板と、
前記光源基板の一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板とを備え、
前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域において前記光源基板と前記回路基板とが電気的接続され、
前記重なる領域を除いてまたは含んで、平面視したときの前記回路基板の外周の形状と、平面視したときの前記光源基板の内周の形状である前記開口部の形状とは略同一であり、
前記光源基板と前記回路基板とは一枚の基板から切り抜かれて形成され、
平面視にしたときの前記光源基板の外周の形状は略円形であり、
前記回路基板の外周の形状は、短軸方向の外周部の一部に凹部を有する略楕円であり、
前記光源基板の内周の形状は、前記凹部と対応する形状の突出部を有する略楕円であり、
前記回路基板の長軸方向の外周部の端部と、前記光源基板の突出部とはそれぞれ、前記重なるように配置される場合に前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域を含む、
照明器具。
器具本体に支持され、かつ、平面視したときの中央部に開口部を有する光源基板と、
前記光源基板の一部と厚み方向に重なるように配置される回路基板とを備え、
前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域において前記光源基板と前記回路基板とが電気的接続され、
前記重なる領域を除いてまたは含んで、平面視したときの前記回路基板の外周の形状と、平面視したときの前記光源基板の内周の形状である前記開口部の形状とは略同一であり、
前記光源基板と前記回路基板とは一枚の基板から切り抜かれて形成され、
前記光源基板に実装された光源と、
前記光源基板に設けられ、前記光源と電気的に接続された第１のランドと、
前記回路基板に実装され、前記光源を点灯させるための点灯回路を構成する回路部品と、
前記回路基板に設けられ、前記回路部品と電気的に接続された第２のランドと、を備え、
前記第１のランド及び前記第２のランドは、前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる領域で相互に接触されることで、電気的に接続される、
照明器具。
前記照明器具は、さらに、前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なる前記領域で、前記光源基板と前記回路基板とを相互に固定する固定部材を備える、
請求項４に記載の照明器具。
前記器具本体は造営材に取り付けられ、
前記光源基板には、さらにスルーホールが設けられており、
前記光源は、前記光源基板の前記造営材と反対側の主面に実装されており、
前記第１のランドは、前記光源基板の前記主面と反対側の裏面における前記スルーホールを含む領域に設けられ、前記スルーホールを介して前記光源と電気的に接続されており、
前記回路基板は、前記光源基板よりも前記造営材に近い位置に配置される、
請求項４または５に記載の照明器具。
前記器具本体は造営材に取り付けられ、
前記光源は、前記光源基板の前記造営材と反対側の主面に実装されており、
前記第１のランドは、前記光源基板の前記主面に設けられて前記光源と電気的に接続されており、
前記光源基板は、前記回路基板よりも前記造営材に近い位置に配置される、
請求項４または５に記載の照明器具。
前記光源基板及び前記回路基板を構成する繊維の方向、間隔及び太さの少なくとも一つは、略同一である、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明器具。
平面視にしたときの前記光源基板及び前記回路基板の端面には、前記一枚の基板から切り抜かれたときのバリが残留している、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明器具。