TW201938951A - 照明單元及照明器具 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種照明單元及照明器具，其即使使用單面基板作為安裝基板，並將附引線的發聲元件安裝於安裝基板之與安裝有發光元件的面為相反側的面，亦可得到期望音量。本發明的照明單元具備：器具本體10(基台)；安裝基板210，配置於器具本體10，為於第1面210a形成配線的單面基板；1個以上的發光元件220，安裝於安裝基板210的第1面210a；複數之電路元件230，安裝於安裝基板210，構成產生用以使發光元件220發光的電力的電源電路；及發聲元件240，安裝於安裝基板210的第2面210b；器具本體10具有隔著既定間隔與安裝基板210對向的對向部12a，安裝基板210具有形成在與對向部12a對向的位置的第1開口部211。

Description

照明單元及照明器具

本發明係關於具有LED(Light Emitting Diode：發光二極體)元件等發光元件的照明單元、及具備此照明單元的照明器具。

作為具有LED元件的照明器具，以設置於天花板的吸頂燈為人所知。具有LED元件的吸頂燈，例如具備：器具本體；安裝基板，固定於器具本體；LED元件，安裝於安裝基板；複數之電路元件，構成產生用以使LED元件點亮的電力的電源電路；及透光蓋，覆蓋LED元件。

以往，作為此種照明器，以設有發聲元件的吸頂燈為人所知，該發聲元件係例如為了以聲音通知使用者已收到來自遙控器的信號、或以聲音通知使用者已到了所設定的起床時刻，而發出蜂鳴音等電子音(例如專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2015-207380號公報

[發明欲解決之問題]

於吸頂燈等的照明器具中，吾人評估將構成電源電路的複數之電路元件與發光元件安裝於同一安裝基板。

於將發聲元件(蜂鳴器等)安裝於安裝有電路元件及發光元件的安裝基板時，藉由使用於雙面形成有配線的雙面基板作為安裝基板，能以發聲元件的元件本體位於發光元件的安裝面側的方式，將發聲元件安裝於安裝基板。藉此，因可將發聲元件安裝在與發光元件的光射出側為同一方向，故可使發聲元件朝向地板面。藉此，容易滿足作為照明器具的期望音量基準(例如45dB以上)。

然而，於使用僅於單面形成配線的單面基板作為安裝基板的情形時，於安裝發光元件的面，需有配線。於此情形時，若使用具有插穿至安裝基板的貫穿孔的引線的附引線型組件(引線組件)作為發聲元件，則附引線型發聲元件必須安裝於安裝基板之與發光元件的安裝面為相反側的面。亦即，發聲元件係安裝於安裝基板的天花板側的面。結果，可能有無法確保期望音量且無法滿足作為照明器具的期望音量基準的疑慮。

因此，雖然有考慮使用表面安裝型發聲元件來取代非附引線的發聲元件，而與發光元件安裝於同一面，但表面安裝型發聲元件相較於附引線的發聲元件，其費用高2～3倍。

本發明係用以解決如此問題而成，本發明的目的在於提供一種照明單元及照明器具，其即使使用單面基板作為安裝基板，並將附引線的發聲元件安裝於安裝基板之與安裝有發光元件的面為相反側的面，亦可得到期望音量。
[解決問題之方法]

為了達成上述目的，本發明的照明單元的一態樣，其具備：基台；安裝基板，配置於該基台，係於第1面形成配線的單面基板；1個以上的發光元件，安裝於該安裝基板的該第1面；複數之電路元件，安裝於該安裝基板，構成產生用以使該發光元件發光的電力的電源電路；及發聲元件，安裝在與該安裝基板的該第1面背向的第2面；該基台具有隔著既定間隔與該安裝基板對向的對向部，該安裝基板具有形成在與該對向部對向的位置的開口部。

又，本發明的照明器具的一態樣，其具備：上述照明單元；及透光蓋，覆蓋該照明單元。
[發明效果]

依據本發明，即使將附引線的發聲元件安裝於單面基板的安裝基板之與安裝有發光元件的面為相反側的面，亦可得到期望音量。

以下，參考圖式說明本發明的實施形態。以下說明的實施形態，皆為顯示本發明的一具體例。因此，以下實施形態所示數值、形狀、材料、構成要件、構成要件的配置位置及連接形態等，僅為一例，其用意非用以限定本發明。因此，針對以下實施形態中之構成要件中，未記載於表示最上位概念的獨立請求項的構成要件，係作為任意的構成元件而加以說明。

又，各圖係示意圖，不盡然為嚴謹圖示。各圖中，對於實質上相同的構成附加相同符號，而省略或簡略重複說明。

又，於本說明書及圖式中，X軸、Y軸及Z軸係表示三維垂直座標系的三軸，於本實施形態中，將Z軸方向設為鉛直方向，將垂直於Z軸的方向(平行於XY平面的方向)設為水平方向。X軸及Y軸相互垂直，且皆為垂直於Z軸的軸。又，將Z軸方向的正方向設為鉛直下方。

(實施形態)
使用圖1及圖2，說明實施形態的照明器具1的整體構成。圖1係實施形態的照明器具1的剖面圖。圖2係同照明器具1的分解立體圖。又，於圖1及圖2中，紙面上方係地板面(未圖示)的方向。亦即，圖1及圖2中，照明器具1係以與一般使用時為上下顛倒的姿勢顯示。又，圖2中，省略將構件彼此鎖固的螺絲。

照明器具1設置於住宅等建物的營造建材。本實施形態之照明器具1，係設置於天花板的吸頂燈。具體而言，照明器具1藉由安裝於設於天花板的懸掛式吸頂燈座主體而設置於天花板。懸掛式吸頂燈座主體於天花板的裡側經由電線等與商用電源電性連接。照明器具1藉由安裝於懸掛式吸頂燈座主體而可獲得來自商用電源的電力。

如圖1及圖2所示，照明器具1具備：器具本體10；光源模組20；電路蓋30；光源蓋40；及透光蓋50。又，圖2所示，器具本體10與光源模組20，以器具本體10作為基台而構成照明單元2。

以下，使用圖1及圖2，詳細說明本實施形態的照明器具1的各構成組件。

[器具本體(基台)]
如圖1及圖2所示，器具本體10，係支撐光源模組20、透光蓋50、電路蓋30及光源蓋40的基台。本實施形態中，器具本體10構成照明器具1的外圍構件。

器具本體10係板金製，藉由對例如鋁板或鋼板等板金進行壓製加工而成型為既定形狀。器具本體10的配置有光源模組20之側的面，亦即第1面10a，係器具本體10的內面。為了提高第1面10a的反射性以提升光萃取效率，亦可於第1面10a塗上白色塗料或鍍上反射性金屬材料。又，與第1面10a為相反側的面亦即第2面10b，係器具本體10的外面，暴露於外部空氣。亦即，第2面10b可用作為散熱面。

器具本體10具有部分往地板面側突出之突出部11。突出部11係支撐光源模組20的支撐部。具體而言，突出部11支撐光源模組20的安裝基板210，突出部11的第1面10a成為用以配置安裝基板210的基板配置面。

突出部11藉由壓製加工而成型為剖面形狀成大致梯形。又，突出部11的俯視形狀，係具有一定寛度作為基板配置面的圓環狀。

又，藉由於器具本體10形成突出部11，而於形成於器具本體10中央部的開口部13的周邊，形成凹部12。具體而言，凹部12以圍住開口部13的方式，形成為圓環狀。凹部12的底部，成為與光源模組20的安裝基板210對向的對向部12a。對向部12a形成為與安裝基板210隔著既定間隔。如此，器具本體10具有與安裝基板210隔著既定間隔並與安裝基板210對向之對向部12a。藉此，於安裝基板210與對向部12a(凹部12的底部)之間，形成空間區。

於器具本體10的開口部13，設置具有圓筒狀的筒狀部之筒狀構件60。又，於筒狀構件60的內側，設有支撐構件70。支撐構件70係用為將器具本體10裝接於轉接器(未圖示)的轉接器導件，具有可與轉接器嵌合的構造。支撐構件70與轉接器可自由拆裝。轉接器與懸掛式吸頂燈座主體電性及機械性連接。具體而言，為了勾掛於懸掛式吸頂燈座主體的孔，轉接器設有L字型配件。

於將照明器具1設置於天花板時，使用者將轉接器安裝於懸掛式吸頂燈座主體。其後，將器具本體10壓往天花板側，以使設於器具本體10的開口部13的支撐構件70裝接於轉接器。藉此，支撐構件70與轉接器卡扣，使得照明器具1固定於天花板，並使懸掛式吸頂燈座主體與照明器具1電性及機械性連接。

又，於器具本體10，設有複數個螺絲孔。螺絲螺合於螺絲孔。光源模組20、電路蓋30及光源蓋40，藉由利用此螺絲一併鎖緊而安裝於器具本體10。

[光源模組]
光源模組20係照明器具1的光源，例如發出白色光。如圖1所示，光源模組20由器具本體10所支撐。具體而言，光源模組20係載置於器具本體10的突出部11。

在此，參考圖1及圖2，使用圖3A、圖3B、圖4及圖5，說明光源模組20的詳細構成。圖3A係從天花板側所見之實施形態的光源模組20的立體圖。圖3B係從地板側所見之實施形態的同光源模組20的立體圖。圖4係同光源模組20的俯視圖。圖5係實施形態的照明器具1的半剖面圖。

如圖3A、圖3B及圖4所示，光源模組20具有：安裝基板210；1個以上的發光元件220；複數之電路元件230；及發聲元件240。本實施形態中，發光元件220係複數。

光源模組20係電源一體型的發光模組，發光元件220與電路元件230皆安裝於安裝基板210。本實施形態中，於安裝基板210，亦安裝發聲元件240。亦即，安裝基板210係發光元件220、電路元件230、發聲元件240共用的共用基板，發光元件220、電路元件230及發聲元件240，安裝於同一安裝基板210。

安裝基板210係印刷配線基板，該印刷配線基板以由絕緣性樹脂材料所構成的樹脂基板、由表面以樹脂覆膜而成之金屬材料所成的金屬基底基板、作為陶瓷材料之燒結體的陶瓷基板、或由玻璃材料所成的玻璃基板等作為基材，於安裝基板210的表面，形成配線。配線例如為由銅或銀等金屬薄膜所成之金屬配線。又，亦可於安裝基板210的表面，以除了連接盤部(焊接部)外覆蓋金屬配線的方式，覆蓋白色光阻膜等絕緣覆膜。又，安裝基板210不限於硬性基板，亦可為可撓性基板。

安裝基板210，係僅於一側的面形成配線之單面基板。具體而言，安裝基板210具有第1面210a、及與第1面210a背向的第2面210b，本實施形態的安裝基板210，係金屬配線以既定形狀的圖案形成於第1面210a之單面基板。因此，安裝基板210的第1面210a成為焊接面。

安裝於安裝基板210的複數之發光元件220與複數之電路元件230，藉由形成於安裝基板210的金屬配線而電性連接。又，複數之發光元件220彼此及複數之電路元件230彼此亦藉由金屬配線而電性連接。又，安裝基板210雖為單面基板而非雙面基板，但亦可依所需，於作為單面基板的安裝基板210追加形成具有配線功能的導電構件。

如圖3A、圖3B及圖4所示，安裝基板210具有：發光區EA，係安裝有發光元件220的區域；及電路區CA，係安裝有電路元件230的區域。本實施形態中，發光區EA係安裝基板210的外周區，電路區CA係安裝基板210的內周區。亦即，發光區EA係位於電路區CA外側的環狀區。反之，電路區CA係位於發光區EA內側的環狀區。

又，如圖1及圖5所示，安裝基板210配置於器具本體10。具體而言，安裝基板210以第2面210b接觸於器具本體10的狀態，配置於器具本體10的突出部11。亦即，安裝基板210以第2面210b為天花板側而第1面210a為地板側的狀態，配置於器具本體10。

又，安裝基板210，以安裝基板210的一部分從器具本體10的突出部11往開口部13側突出的狀態，載置於器具本體10的突出部11。因此，安裝基板210的一部分，與器具本體10的凹部12對向。具體而言，從安裝基板210的突出部11突出的部分，與器具本體10的凹部12的底部(對向部12a)對向。於本實施形態中，安裝基板210中之電路區CA的部分從突出部11溢出。因此，安裝基板210的電路區CA的部分，與器具本體10的凹部12的底部(對向部12a)對向。

安裝基板210具有第1開口部211及第2開口部212。第1開口部211及第2開口部212，皆為貫穿安裝基板210的貫穿孔。

如圖5所示，第1開口部211形成在與器具本體10的對向部12a對向的位置。亦即，第1開口部211與器具本體10的凹部12對向。第1開口部211於光源模組20(安裝基板210)配置於器具本體10的狀態下，亦為開口狀態。亦即，於光源模組20配置於器具本體10的狀態下，第1開口部211內並未***任何構件，第1面210a側的空氣與第2面210b側的空氣為可經由第1開口部211往來的狀態。如圖3A、圖3B及圖4所示，第1開口部211存在於安裝基板210的電路區CA。亦即，第1開口部211並非形成於發光區EA，而是形成於電路區CA。

又，於安裝基板210，亦形成螺絲孔，以作為第1開口部211及第2開口部212以外的貫穿孔，但第1開口部211與螺絲孔不同。具體而言，第1開口部211的開口面積，大於形成於安裝基板210的螺絲孔的開口面積。第1開口部211的開口面積，例如以約20mm² 以上為佳，約100mm² 以上較佳，200mm² 以上更佳。

第1開口部211的俯視形狀無特別限定，可為矩形或圓形等。例如，第1開口部211的俯視形狀為矩形時，第1開口部211的大小，例如為橫15mm×縱20mm。又，第1開口部211的俯視形狀為圓形時，第1開口部211的大小，以φ5mm以上為佳。

如圖3A、圖3B及圖4所示，第2開口部212形成於安裝基板210的中央部。因此，安裝基板210的俯視形狀為環狀。本實施形態中，第2開口部212的俯視形狀為圓形。如圖1所示，安裝基板210的第2開口部212的中心，與器具本體10的圓形的開口部13的中心一致。因此，安裝基板210以圍住器具本體10的開口部13的方式，配置於器具本體10。

複數之發光元件220，安裝於安裝基板210的第1面210a。亦即，發光元件220安裝於形成有配線的第1面210a。本實施形態中，複數之發光元件220於發光區EA中，以圍住第2開口部212的方式，成2列排列成環狀。

各發光元件220例如為個別封裝化的表面安裝(SMD：Surface Mount Device)型LED元件，具備：白色樹脂製封裝體(容器)，具有凹部；LED晶片，一次安裝於封裝體的凹部底面；及密封構件，封入至封裝體的凹部內。密封構件由例如矽酮樹脂等透光性樹脂材料所構成。密封構件亦可為含有螢光體等波長轉換材料的含螢光體樹脂。

LED晶片為利用既定直流電力發光之半導體發光元件的一例，為發出單色可見光的裸晶片。LED晶片例如為通電則發藍色光的藍色LED晶片。此情形時，為了獲得白色光，使於密封構件含有以來自藍色LED晶片的藍色光作為激發光而螢光發光的YAG(釔‧鋁‧石榴石)等黄色螢光體。

如此，本實施形態的發光元件220，係藉由藍色LED晶片及黄色螢光體所構成的B-Y類型的白色LED光源。具體而言，黄色螢光體吸收藍色LED晶片所發出的藍色光的一部分而被激發並放出黄色光，此黄色光與未被黄色螢光體所吸收的藍色光相混而成為白色光。又，密封構件中，除了黄色螢光體以外，亦可含有紅色螢光體或綠色螢光體。

又，光源模組20可為全部發光元件220的光色相同的單色類型，亦可為照明器具1的照明光可調色的調色類型。於調色類型的光源模組20的情形時，複數之發光元件220中，含有色溫等的發光色相異之複數種發光元件220。此情形時，例如，複數之發光元件220可由發出高色溫(例如白晝色)的光之第1發光元件及發出低色溫(例如燈泡色)的光之第2發光元件所構成。又，複數之發光元件220的連接態樣(串聯連接、並聯連接及串聯連接和並聯連接的組合連接等)並無特別限定。

複數之電路元件230至少包含電源用電路元件，該電源用電路元件構成用以產生使發光元件220發光的電力之電源電路。構成電源電路的複數之電路元件230，例如將經由連接於安裝在器具本體10的支撐構件70的轉接器的引線而供給的交流電力，轉換成直流電力。由電源電路所產生的直流電力，供給至各發光元件220。藉此，各發光元件220發光。

構成電源電路的複數之電路元件230(電源用電路元件)，例如為電解電容器或陶瓷電容器等電容元件、電阻器等電阻元件、整流電路元件、抗流線圈、抗流變壓器、噪音濾波器、二極體、或MOSFET等開關元件或積體電路元件等半導體元件等。

又，複數之電路元件230不僅包含電源用電路元件，亦可包含構成其他電路的電路元件。例如，複數之電路元件230可包含：於照明器具1具有人體感應器等感應器時，構成用以藉由來自人體感應器的信號而控制發光元件220發光狀態的控制電路之感測器用電路元件；亦可包含：構成用以對光源模組20的照明光予以調光或調色的調光電路或調色電路等控制電路元件；亦可包含：構成用以與遙控器或行動終端進行紅外線通訊或無線通訊的通訊電路之通訊用電路元件(通訊模組)等之其他電路元件。

複數之電路元件230包含對安裝基板210的安裝態樣不同之第1電路元件231及第2電路元件232。

第1電路元件231係表面安裝型的電路組件(SMD：Surface Mount Device)，藉由焊接而安裝於安裝基板210的表面。本實施形態中，第1電路元件231安裝於形成有安裝基板210的配線之第1面210a。

第2電路元件232係具有元件本體及從元件本體拉出的一對引線之附引線型電路組件(引線組件)。因此，第2電路元件232藉由使引線插穿至形成於安裝基板210的貫穿孔而安裝(通孔安裝)。本實施形態之安裝基板210，因係於第1面210a形成配線的單面基板，故第2電路元件232安裝於安裝基板210的第2面210b。例如，第2電路元件232藉由使引線從第2面210b插穿至形成在與安裝基板210的配線重疊的位置之貫穿孔，且使引線的前端部焊接於第1面210a側，而與第1面210a的配線連接。亦即，第2電路元件232的元件本體位於第2面210b側，而插穿安裝基板210的貫穿孔的引線的前端部焊接於第1面210a。又，作為引線組件的第2電路元件232，係徑向引線組件或軸向引線組件。

又，複數之電路元件230包含對俯視安裝基板210時的安裝基板210的投影面積為100mm² 以上的大型電路元件。大型電路元件係作為引線組件的第2電路元件232。因此，大型電路元件安裝於安裝基板210的第2面210b。如此的大型電路元件，例舉如具有抗流變壓器或抗流線圈等線圈的線圈組件或電解電容器等。

於安裝基板210的第2面210b，安裝有發出電子音的發聲元件240。發聲元件240於讓使用者知道照明器具1以遙控器等操作、或讓使用者知道已到所設定的起床時刻等的時候，發出通報音。例如，於使用者藉由操作遙控器進行照明器具1的點滅或調光控制、或進行各種設定之際，藉由使用者的遙控器操作，於照明器具1接收到紅外線信號或無線信號等信號時，發聲元件240發出聲音。又，於到了已設定的起床時刻時，發聲元件240發出聲音。發聲元件240為例如發出「嗶嗶」等蜂鳴音的電子蜂鳴器。

發聲元件240與第2電路元件232相同，係具有元件本體與一對引線的附引線型發聲元件。本實施形態中，發聲元件為徑向引線組件。

發聲元件240可安裝於第1開口部211的附近。此情形時，發聲元件240與第1開口部211間的距離，以30mm以內為佳，10mm以內更佳，5mm以內又更佳。又，從發聲元件240對照明器具1外部所發出的音量若超出既定基準，則發聲元件240與第1開口部211的距離，亦可超過30mm。

本實施形態中，發聲元件240存在於安裝基板210的電路區CA。亦即，發聲元件240安裝於安裝基板210的第2面210b中的電路區CA。此情形時，於發聲元件240的周邊，最好不要安裝大型電路元件。亦即，發聲元件240宜形成於大型電路元件230的安裝數目為少的稀疏區。

又，於安裝基板210的第1面210a，安裝有電連接器250。電連接器250係外部連接端子，於電連接器250，***連接至轉接器的引線，該轉接器裝接於器具本體10的支撐構件70。亦即，電連接器250可接收經由引線所供給的交流電力(例如商用AC100V)。電連接器250所接收的交流電力，利用由複數之電路元件230所構成的電源電路而變成直流電力。電連接器250例如為快速接線端子，藉由***引線而與引線電性及機械連接。本實施形態中，電連接器250係具有於安裝基板210的第1面210a平行延伸的***孔之橫插式電連接器。因此，於使電連接器250與引線接線時，從正側面將引線***至電連接器250。

如此構成的光源模組20，利用螺絲固定於器具本體10。具體而言，光源模組20載置於器具本體10的突出部11，電路蓋30藉由將螺絲***至分別設於光源蓋40及安裝基板210的螺絲孔，並將此螺絲鎖入至器具本體10的螺絲孔而固定於器具本體10。

[電路蓋]
如圖1及圖2所示，電路蓋30係覆蓋複數之電路元件230的蓋構件。具體而言，電路蓋30覆蓋複數之電路元件230中之安裝於安裝基板210的第1面210a的電路元件。亦即，電路蓋30覆蓋安裝於安裝基板210的第1面210a的第1電路元件231。因此，電路蓋30覆蓋安裝基板210的第1面210a(地板面側之面)的一部分。具體而言，電路蓋30於安裝基板210的第1面210a中的發光區EA及電路區CA中，僅覆蓋電路區CA。

電路蓋30例如為不透光性的白色，其將從發光元件射出而碰到該電路蓋30的光予以反射並導往透光蓋50的方向，但亦可為具有透光性的透光蓋。又，本實施形態中，電路蓋30為金屬製的金屬蓋，但亦可為樹脂製的樹脂蓋。又，電路蓋30可由金屬材料或不燃性樹脂材料等具有不燃性的材料所構成。

電路蓋30係圍住器具本體10的開口部13的形狀。本實施形態中，電路蓋30的俯視形狀形成為圓環狀。又，如圖1所示，電路蓋30係以利用電路蓋30、筒狀構件60及安裝基板210形成空間區的方式構成。於此空間區內，配置電路元件230的第1電路元件231。又，電路蓋30的外側端部，由安裝基板210的第1面210a所支撐。

如圖2所示，於電路蓋30，形成缺口部30a。缺口部30a由樹脂蓋31所覆蓋。樹脂蓋31覆蓋安裝於安裝基板210的遙控接收部或夜燈等。遙控接收部接收由使用者操作的遙控器所發出的紅外線信號或無線信號。又，於樹脂蓋31覆蓋夜燈的情形時，可以使夜燈的光通過樹脂蓋31的方式，於樹脂蓋31形成開口部，或者，亦可藉由透光性樹脂材料構成樹脂蓋31。本實施形態中，因於樹脂蓋31形成開口部，故樹脂蓋31由光源蓋40的突出部所覆蓋。

如此構成的電路蓋30，利用螺絲，與光源模組20及光源蓋40一同安裝於器具本體10。本實施形態中，依電路蓋30、光源蓋40、光源模組20及器具本體10的順序配置並藉由4個螺絲一起鎖緊。

[光源蓋]
如圖1所示，光源蓋40係覆蓋配置於安裝基板210的發光元件220的蓋構件。本實施形態中，光源蓋40覆蓋安裝基板210的發光區EA。

光源蓋40係具有透光性的透光蓋，使從發光元件220射出的光穿透。亦即，從發光元件220所射出的光，入射至光源蓋40並穿透光源蓋40。藉由配置光源蓋40，可保護發光元件220或令使用者不會碰觸到安裝基板210的充電部。

本實施形態中，光源蓋40具有控制從發光元件220所射出光的配光之配光控制功能。具體而言，如圖1及圖2所示，光源蓋40具有分別對應複數之發光元件220之透鏡部41，複數之透鏡部41各自具有將從所對應的發光元件220射出的光的配光角予以放大之功能。透鏡部41與複數之發光元件220以一對一的方式形成。透鏡部41對應於複數之發光元件220的排列而形成於光源蓋40整體。光源蓋40的俯視形狀為環狀。如此，光源蓋40係具有透鏡功能的透鏡蓋。

光源蓋40可使用透光性的樹脂材料而形成。例如，光源蓋40的材質為丙烯酸、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等。又，本實施形態中之光源蓋40係透明而不具光擴散性，但光源蓋40亦可具有光擴散性。

光源蓋40係圍住器具本體10的開口部13的形狀。光源蓋40以覆蓋排列成環狀的複數之發光元件220的方式，形成為環狀。本實施形態中，光源蓋40的俯視形狀形成為圓環狀。

光源蓋40以圍住電路蓋30的方式構成。亦即，於光源蓋40的開口部配置電路蓋30，而光源蓋40的外徑大於電路蓋30的外徑。

又，於光源蓋40的一部分，設置往內側突出的平板狀突出部42。突出部42覆蓋塞住電路蓋30的缺口部30a的樹脂蓋31。亦即，突出部42與樹脂蓋31重疊。

如此構成的光源蓋40，如上所述，藉由貫穿電路蓋30的4個螺絲而固定於器具本體10。又，光源蓋40的內側的端部，由安裝基板210的第1面210a所支撐。

[透光蓋]
透光蓋50係覆蓋照明單元2的蓋構件。亦即，透光蓋50覆蓋構成照明單元2的器具本體10及光源模組20。本實施形態中，透光蓋50亦覆蓋了覆蓋光源模組20的電路蓋30及光源蓋40。

又，透光蓋50係構成照明器具1的外圍構件的外圍蓋。透光蓋50係覆蓋器具本體10整體的燈罩。透光蓋50可自由拆裝地安裝於器具本體10。

透光蓋50係具有透光性的透光構件，使從光源模組20射出並穿透光源蓋40的光穿透。亦即，入射至透光蓋50內面的光，穿透透光蓋50而往透光蓋50外部導出。

透光蓋50可使用透光性的樹脂材料而形成。例如，透光蓋50的材質可為丙烯酸(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚氯乙烯等。

又，透光蓋50具有光擴散性。藉由使透光蓋50具有光擴散性，可使從光源蓋40入射至透光蓋50的光擴散(散射)，故可從透光蓋50整體均勻地將光導出至外部。

此情形時，例如，藉由將透光蓋50設成乳白色可使透光蓋50具有光擴散性。具體而言，藉由以使光擴散粒子分散的樹脂材料來構成透光蓋50，可使透光蓋50具有光擴散性。又，亦可藉由於透光蓋50的內面或外面形成乳白色的光擴散膜，而使透光蓋50具有光擴散性。或者，亦可藉由在透明的透光蓋50的表面形成複數之光擴散點或複數之微小凹凸(紋理)而使具有光擴散性。又，亦可藉由對乳白色的透光蓋50再形成複數之光擴散點或複數之微小凹凸而使具有光擴散性。

又，透光蓋50的形狀係跟隨器具本體10形狀的形狀，本實施形態中，係圓形穹頂狀。又，器具本體10為四方形時，透光蓋50的形狀亦可為矩形穹頂狀。

[效果等]
其次，針對本實施形態中之照明器具1的作用效果，參考圖5，並比較圖6所示比較例的照明器具1X而進行說明。圖6係比較例的照明器具1X的半剖面圖。

如圖6所示，比較例的照明器具1X中，作為光源模組20X的安裝基板210X，係使用於雙面形成配線的雙面基板。因此，電路元件230不論是表面安裝型或是引線組件，皆可任意安裝於安裝基板210X的第1面210a及第2面210b中的任一面。

例如，針對大部分的電路元件230，可以電路元件230的元件本體位在與發光元件220的安裝面亦即第1面210a為相同面側的方式，安裝於安裝基板210X。此情形時，表面安裝型的第1電路元件231，藉由焊接於安裝基板210X的第1面210a而安裝於安裝基板210X。又，作為引線組件的第2電路元件232，藉由使從第1面210a往第2面210b插穿的引線焊接於第2面210b，而安裝於安裝基板210X。

又，比較例的照明器具1X中，因使用雙面基板作為安裝基板210X，故即使是附引線型發聲元件240，亦可使發聲元件240的元件本體位在與發光元件220的安裝面亦即第1面210a為相同面側的方式，而安裝於安裝基板210X。具體而言，藉由使從第1面210a往第2面210b插穿的引線焊接於第2面210b，而可將發聲元件240安裝於安裝基板210X。

如此，比較例的照明器具1X中，因可將發聲元件240安裝在與發光元件220的光射出側為相同的方向，故可使發聲元件240與發光元件220相同地朝向地板面。藉此，發聲元件240於發出聲音時，可容易滿足作為照明器具1X的期望音量基準(例如45dB以上)。

然而，於如本實施形態中的照明器具1一樣，使用單面基板作為安裝基板210時，由於安裝發光元件220的面需有配線，故於使用附引線型發聲元件240時，必須將發聲元件240安裝在與發光元件220的安裝面為相反側的面。亦即，將發聲元件240安裝於安裝基板210的天花板側的面。結果，恐怕無法確保對於發聲元件240的期望音量，且無法滿足作為照明器具的期望音量基準。

因此，於本實施形態的照明器具1及照明單元2中，如圖5所示，器具本體10具有隔著既定間隔與安裝基板210對向的對向部12a，安裝基板210具有第1開口部211，該第1開口部211形成在與器具本體10的對向部12a對向的位置。

藉由此構成，即使使用單面基板作為安裝基板210，並將附引線的發聲元件240安裝在與安裝有安裝基板210的發光元件220的第1面210a為相反側的第2面210b，從發聲元件240所產生的聲音，於對向部12a等反射並通過第1開口部211，而從第2面210b側往第1面210a側前進。亦即，於發聲元件240所產生的聲音，從安裝基板210的天花板面側往地板面側移動。藉此，於發聲元件240發出聲音時可確保期望音量，故可滿足作為照明器具1的期望音量基準。因此，可實現改善發聲元件240音量的高品質的照明器具1。

特別是，於本實施形態中，於形成有第1開口部211的安裝基板210的一部分的第2面210b側，形成有藉由器具本體10的凹部12與安裝基板210所圍住的空間區。藉此，於發聲元件240所產生的聲音，可通過第1開口部211而容易往第1面210a側(地板面側)移動。因此，可容易實現改善發聲元件240音量的高品質的照明器具1。

而且，附引線的發聲元件240相較於表面安裝型的發聲元件為低成本，故可抑制照明器具1的成本增加。

又，於本實施形態的照明器具1及照明單元2中，發聲元件240係安裝於第1開口部211的附近。

藉由此構成，於發聲元件240所產生的聲音容易通過第1開口部211，故更加容易滿足期望音量基準。

又，於本實施形態的照明器具1及照明單元2中，於發聲元件240的周邊，未安裝大型電路元件230。

藉由此構成，可抑制於發聲元件240所產生的聲音被大型電路元件230遮蔽。藉此，於發聲元件240所產生的聲音容易通過第1開口部211，故更容易滿足期望音量基準。

又，於本實施形態的照明器具1及照明單元2中，更具有配置於該開口部附近的橫插式電連接器250。

藉由此構成，即使是橫插式電連接器250，亦可容易將引線***至電連接器250。例如，作業員將引線***至電連接器250時，因可將拿著引線的使用者的手指的一部分(關節部等)放入至第1開口部211，故可抑制例如因手指碰到安裝基板210表面使安裝基板210成為阻礙而不易將引線***至電連接器250的情形，可容易將引線***至電連接器250。因此，第1開口部211的開口面積，宜為人的手指的一部分(關節部等)可放入左右的大小。

又，本實施形態的照明器具1，更具備：電路蓋30，覆蓋複數之電路元件230中之安裝於安裝基板210的第1面210a的電路元件230。

本實施形態中，如圖5所示，複數之電路元件230中，於安裝基板210的第1面210a安裝表面安裝型的第1電路元件231，而於安裝基板210的第2面210b安裝附引線的第2電路元件232。亦即，於配置有電路蓋30的第1面210a，安裝高度較低的電路元件230，而於第2面210b，安裝高度較高的電路元件230。藉此，如圖5所示，針對本實施形態的照明器具1的電路蓋30，與圖6所示的比較例的照明器具1X的電路蓋30X相比，可降低高度。藉此，於本實施形態的照明器具1中，可抑制發光元件220的光被電路蓋30所遮蔽。

又，於本實施形態的照明器具1中，於電路蓋30形成缺口部30a，缺口部30a以樹脂蓋31所覆蓋。

藉由此構成，即使安裝基板210的第1開口部211由電路蓋30所覆蓋，因發聲元件240所產生的聲音，不易從缺口部30a與樹脂蓋31的間隙洩出，故可滿足期望音量基準。

(變形例)
以上，針對本發明的照明器具，依據實施形態進行說明，但本發明不限於上述實施形態。

例如，上述實施形態中，發聲元件240所產生的聲音所通過的第1開口部211，於安裝基板210僅形成1個，但不限於此。亦即，亦可於安裝基板210形成複數個第1開口部211。藉此，因可使於發聲元件240所產生的聲音，更容易從安裝基板210的第2面210b側往第1面210a側移動，故可更容易滿足期望音量基準。

又，上述實施形態中，基台的一例係以器具本體10為例，但不限於此。例如，基台亦可為鋁壓鑄製或高熱傳導樹脂製的散熱座等。

又，上述實施形態中，光源模組20係由1個安裝基板210所構成，但不限於此。例如，亦可藉由排列複數個安裝有發光元件220的圓弧狀基板，而構成1個圓環狀的光源模組。

又，上述實施形態中，發光元件220係SMD類型的LED元件，但不限於此。例如，亦可為使用LED晶片(裸晶片)本身作為發光元件220再將此LED晶片直接安裝(1次安裝)於基板上之COB(Chip On Board：晶片直接封裝)類型的光源模組。此情形時，安裝於基板上的複數個LED晶片，可藉由密封構件總括密封，亦可個別密封。又，此密封構件亦可如上所述含有黄色螢光體等波長轉換材料。

又，上述實施形態中，發光元件220係為藉由藍色LED晶片與黄色螢光體而放出白色光的B-Y類型的白色LED光源，但不限於此。例如，可使用含有紅色螢光體及綠色螢光體的含螢光體樹脂，藉由將該含螢光體樹脂與藍色LED晶片組合而放出白色光。又，為了提高演色性，亦可除了黄色螢光體外，再混入紅色螢光體或綠色螢光體。又，亦可使用發出藍色以外顏色的LED晶片，例如，使用放出波長較藍色LED晶片所放出的藍色光為短的紫外線之紫外線LED晶片，藉由主要由紫外線所激發而放出藍色光、紅色光及綠色光之藍色螢光體、綠色螢光體及紅色螢光體而放出白色光。

又，上述實施形態中，發光元件220的光源係以LED為例，但亦可使用如半導體雷射等半導體發光元件、有機EL(Electro Luminescence)或無機EL等之其他固體發光元件。

又，上述實施形態中，作為遙控接收部以外的功能部，亦可於內部設置檢測照明器具周邊的明亮度之明亮感測器、以紅外線檢測人體之人體感應器、或拍攝周邊影像之影像感測器。

又，上述實施形態中，照明器具1亦可於內部設置以有線或無線方式輸出照明器具1所接收的聲音之擴音器。此情形時，例如，可控制擴音器，使與光源模組20的點亮同步從擴音器輸出聲音。

此外，對於上述實施形態施加所屬技術領域中具通常知識者所思及之各種變形而獲得的形態、或於不脫離本發明意旨的範圍任意組合上述實施形態的構成要素及功能而實現的形態，亦包含於本發明。

1、1X‧‧‧照明器具

2‧‧‧照明單元

10‧‧‧器具本體(基台)

10a‧‧‧第1面

10b‧‧‧第2面

11‧‧‧突出部

12‧‧‧凹部

12a‧‧‧對向部

13‧‧‧開口部

20、20X‧‧‧光源模組

210、210X‧‧‧安裝基板

210a‧‧‧第1面

210b‧‧‧第2面

211‧‧‧第1開口部

212‧‧‧第2開口部

220‧‧‧發光元件

230‧‧‧電路元件

231‧‧‧第1電路元件

232‧‧‧第2電路元件

240‧‧‧發聲元件

250‧‧‧電連接器

30、30X‧‧‧電路蓋

30a‧‧‧缺口部

31‧‧‧樹脂蓋

40‧‧‧光源蓋

41‧‧‧透鏡部

42‧‧‧突出部

50‧‧‧透光蓋

60‧‧‧筒狀構件

70‧‧‧支撐構件

CA‧‧‧電路區

EA‧‧‧發光區

【圖1】實施形態的照明器具的剖面圖。

【圖2】實施形態的照明器具的分解立體圖。

【圖3A】從天花板側所見之實施形態的光源模組的立體圖。

【圖3B】從地板側所見之實施形態的光源模組的立體圖。

【圖4】實施形態的光源模組的俯視圖。

【圖5】實施形態的照明器具的半剖面圖。

【圖6】比較例的照明器具的半剖面圖。

Claims (8)

1. 一種照明單元，包含： 基台； 安裝基板，安裝於該基台，係為在其第1面形成配線的單面基板； 1個以上的發光元件，安裝於該安裝基板的該第1面； 複數之電路元件，安裝於該安裝基板，構成產生用以使該發光元件發光的電力之電源電路；及 發聲元件，安裝在與該安裝基板的該第1面背向的第2面； 該基台具有隔著既定間隔與該安裝基板對向的對向部， 該安裝基板具有形成在與該對向部對向的位置之開口部。
2. 如申請專利範圍第1項之照明單元，其中， 該發聲元件係安裝於該開口部的附近。
3. 如申請專利範圍第1或2項之照明單元，其中， 該複數之電路元件包含對於俯視時的該安裝基板的投影面積為100mm² 以上的大型電路元件， 於該發聲元件的周邊，未安裝該大型電路元件。
4. 如申請專利範圍第1或2項之照明單元，更包含： 橫插式電連接器，配置於該開口部的附近。
5. 一種照明器具，更包含： 如申請專利範圍第1～4項中之任一項所記載的照明單元；及 透光蓋，覆蓋該照明單元。
6. 如申請專利範圍第5項之照明器具，更包含： 電路蓋，覆蓋著該複數之電路元件中之安裝於該安裝基板的該第1面之電路元件。
7. 如申請專利範圍第6項之照明器具，其中， 於該電路蓋，形成缺口部， 該缺口部係由樹脂蓋所覆蓋。
8. 如申請專利範圍第5～7中任一項之照明器具，其中， 該照明器具，係設置於天花板的吸頂燈， 安裝著該發聲元件之該安裝基板的該第2面係天花板側的面。