TW201736130A - 表面保護薄膜、表面保護薄膜之製造方法及光學構件 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供可達成抗靜電性、剝離靜電位之經時安定性及印字密著性的表面保護薄膜、表面保護薄膜之製造方法及光學構件。 本發明之表面保護薄膜之特徵在於具有：具第一面及第二面之基材、設於前述基材之前述第一面的抗靜電層、及使用黏著劑組成物形成於前述基材之前述第二面的黏著劑層，且前述抗靜電層係使用抗靜電劑組成物而形成者，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作為黏結劑的聚酯樹脂及作為交聯劑的三聚氰胺系交聯劑。

Description

表面保護薄膜、表面保護薄膜之製造方法及光學構件
本發明係有關於表面保護薄膜、表面保護薄膜之製造方法及光學構件。
本發明係有關於一種表面保護薄膜，具有：具第一面及第二面之基材、設於前述基材之前述第一面的抗靜電層、及設於前述基材之前述第二面的黏著劑層，詳而言之係有關於一種具有抗靜電機能之表面保護薄膜。本發明之表面保護薄膜適用於貼附在容易產生靜電的塑膠製品等用途。其中特別有效用的是作為使用目的在於保護光學構件(例如液晶顯示器等所用偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、反射片、增亮薄膜，觸控面板所用硬塗層薄膜、抗反射薄膜、附抗結塊層之薄膜等)等表面的表面保護薄膜。
表面保護薄膜(亦稱表面保護片)一般具有於薄膜狀基材(支撐體)上設有黏著劑層的結構。所述保護膜使用目的在於，透過前述黏著劑層貼合於被貼物(被保護體)上，藉此保護被貼物免於加工、搬運時等的損傷或污染。例如，液晶顯示器面板係藉由透過黏著劑層將偏光板或波長板等光學構件貼合於液晶單元而形成。該液晶顯示器面板之製造中，貼合於液晶單元之偏光板係暫時製成卷狀物形式，而後從該卷狀物捲出並切割成對應液晶單元形狀之所欲尺寸來使用。此時，為了防止偏光板於中間步驟中與搬運輥等磨擦損傷，會採取於偏光板之一面或兩面(典型係一面)貼合表面保護薄膜的對策。該表面保護薄膜於不需要的時候即可剝離去除。
一般而言，表面保護薄膜或光學構件因由塑膠材料所構成，故電絕緣性高，會因摩擦或剝離而產生靜電。因此，從偏光板等光學構件剝離表面保護薄膜時也容易產生靜電，若在該靜電仍殘留之狀態下對液晶施加電壓，就會有減損液晶分子之配向性、或產生面板缺陷等疑慮。又，靜電之存在也會成為吸引塵埃、造成作業性下降的原因。因此等情事，已有在表面保護薄膜施行抗靜電處理的作法，例如在表面保護薄膜之表面層(表塗層、背面層)形成抗靜電層或施以抗靜電塗佈，以賦與抗靜電機能(參考專利文獻1及2)。
又，近年來，用於對表面保護薄膜表面層賦予抗靜電機能而使用的導電性聚合物，係使用PEDOT(聚(3,4-乙二氧基噻吩)/PSS(聚苯乙烯磺酸鹽)(聚噻吩型)系的水分散型導電性聚合物。然而，前述水分散型，一旦以分散液狀態保存就會產生凝集物，而無法形成均勻的抗靜電層，並衍生作業性低落的問題。又，在已使用前述導電性聚合物形成抗靜電層的情形時，隨著時間經過PSS(相當於摻雜物)會由PEDOT脫離，而有發生表面電阻率或剝離靜電位上升等、還有隨氧化降解或光降解而衍生的表面電阻率上升(劣化)等問題之虞。
又，若發生表面電阻率上升(劣化)的狀況，則在將表面保護薄膜從被貼物剝離時就會產生靜電，而有產生問題之虞。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2004-223923號公報 專利文獻2：日本特開2008-255332號公報
發明欲解決之課題 茲此，本發明係有鑑於前述情事而精心研究的結果，其目的在於提供可達成抗靜電性、剝離靜電位之經時安定性及印字密著性的表面保護薄膜、表面保護薄膜之製造方法及光學構件。 用以解決課題之手段
即，本發明之表面保護薄膜之特徵在於具有：具第一面及第二面之基材、設於前述基材之前述第一面的抗靜電層、及使用黏著劑組成物形成於前述基材之前述第二面的黏著劑層，且前述抗靜電層係使用抗靜電劑組成物而形成者，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作為黏結劑的聚酯樹脂及作為交聯劑的三聚氰胺系交聯劑。
本發明之表面保護薄膜中，前述抗靜電劑組成物宜含有選自於由脂肪酸醯胺、脂肪酸酯、聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑及蠟系潤滑劑所構成群組中之至少1種作為潤滑劑。
本發明之表面保護薄膜中，前述基材以聚酯薄膜為佳。
本發明之表面保護薄膜中，前述黏著劑組成物宜含有選自於由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種。
本發明之表面保護薄膜中，前述黏著劑組成物宜含有抗靜電成分。
本發明之光學構件宜受前述表面保護薄膜保護。
本發明之表面保護薄膜之製造方法係前述表面保護薄膜之製造方法，該方法之特徵在於包含下述步驟：調製抗靜電劑組成物之步驟，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作為黏結劑的聚酯樹脂及作為交聯劑的三聚氰胺系交聯劑；以及調製抗靜電層之步驟，其係於前述基材之第一面塗佈前述抗靜電劑組成物並進行乾燥來調製抗靜電層。 發明效果
本發明之表面保護薄膜之設在基材第一面(背面)的抗靜電層是由含有特定導電性聚合物成分、黏結劑及交聯劑的抗靜電劑組成物所形成者，藉此可有效提供具下述特性之表面保護薄膜、前述表面保護薄膜之製造方法及受前述表面保護薄膜保護的光學構件：該表面保護薄膜可形成均勻的抗靜電層，作業性亦優良，更可達成起因於前述抗靜電層的優良抗靜電性或剝離靜電位之經時安定性還有印字密著性。
以下，就本發明之實施形態詳細說明。
＜表面保護薄膜之整體構造＞ 本文揭示之表面保護薄膜是一般稱為黏著片、黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等形態之物，尤其適合作為在光學構件(例如作為偏光板、波長板等液晶顯示器面板構成要件而使用的光學構件、硬質薄膜等觸控面板顯示器所使用的光學構件等)加工時或運送時保護光學構件表面的表面保護薄膜。前述表面保護薄膜中的黏著劑典型是連續性地形成，惟未侷限此形態，亦可為形成了諸如點狀、條紋狀等規則或無規圖案的黏著劑層。又，此處所揭示之表面保護薄膜亦可為卷狀或薄片狀。
將本文所揭示之表面保護薄膜的典型結構例示意性地示於圖1中。該表面保護薄膜1具有基材(例如聚酯薄膜)12、設於該基材12第一面上的抗靜電層11、和設於基材12第二面(與抗靜電層11為相反側之表面)的黏著劑層13。表面保護薄膜1是將該黏著劑層13貼附於被貼物(保護對象，例如偏光板等光學構件的表面)來使用。使用前(即對被貼物進行貼附前)之表面保護薄膜1亦可呈黏著劑層13之表面(對被貼物之貼附面)受剝離襯材保護的形態，該剝離襯材係以至少黏著劑層13側為剝離面。抑或，亦可藉由讓表面保護薄膜1回捲成卷狀，而呈黏著劑層13抵接基材12背面(抗靜電層11之表面)以保護其表面的形態。
如圖1所示，直接(不透過其他層)於基材12之第一面上形成抗靜電層11、且該抗靜電層11於表面保護薄膜1背面露出之態樣(即抗靜電層11兼具表塗層之態樣)，相較於另外設有表塗層與抗靜電層的結構，於基材12上設有抗靜電層11之附抗靜電層之薄膜(甚至是使用該薄膜而成的表面保護薄膜)因可減少構成表面保護薄膜的層數，由提升生產性等觀點來看亦殊為有利。
＜基材＞ 本發明之表面保護薄膜的特徵在於具有具第一面(背面)及第二面(與第一面為相反側之面)的基材。本文所揭示之技術中，構成基材之樹脂材料可無特別限制地使用，但宜使用例如透明性、機械強度、熱穩定性、水分遮蔽性、等向性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異者。特別是，藉由令基材具可撓性即可以輥塗佈器等塗佈黏著劑組成物，並可捲取成卷狀，甚為有用。
前述基材(支撐體)可舉例如以下列物質作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型而言係佔50質量%以上之成分)的樹脂材料所構成的塑膠薄膜作為前述基材使用為佳：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等。前述樹脂材料之其他例可舉如以下列物質作為樹脂材料者：聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、聚環狀或降烯構造之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯化乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等。前述樹脂材料之其他例，還可舉如醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫系聚合物、乙烯醇系聚合物、氯化亞乙烯基系聚合物、乙烯丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。由2種以上前述聚合物之摻合物所構成的基材亦可。
前述基材得宜使用由透明之熱可塑性樹脂材料所構成的塑膠薄膜。前述塑膠薄膜當中係以使用聚酯薄膜為較佳態樣。本文中，聚酯薄膜係指將具有基於酯鍵之主骨架的聚合物材料(聚酯樹脂)作為主要樹脂成分之物，如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等。該聚酯薄膜一方面具有優異的光學特性或尺寸穩定性等在作為表面保護薄膜之基材方面較佳的特性，但另一方面其本身會有易生靜電的性質。
構成前述基材之樹脂材料，視需要亦可摻混抗氧化劑、紫外線吸收劑、可塑劑、著色劑(顏料、染料等)、抗靜電劑、抗結塊劑等各種添加劑。亦可於前述聚酯薄膜之第一面(要設置抗靜電層側之表面)施以例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等眾所皆知或慣用的表面處理。這樣的表面處理可為例如用於提高基材與抗靜電層之密著性的處理。得宜採用能夠將羥基等極性基團導入基材表面的表面處理。又，亦可於基材之第二面(要形成黏著劑層側之表面)施以與前述相同之表面處理。所述表面處理可為用於提高基材與黏著劑層之密著性(黏著劑層之錨定性)的處理。
本發明之表面保護薄膜藉由在基材上具有抗靜電層而具有抗靜電機能，惟亦可進一步使用經抗靜電處理之塑膠薄膜作為前述基材。藉著使用前述基材，剝離時表面保護薄膜本身的靜電會受抑，故甚為理想。又，基材為塑膠薄膜，藉由對前述塑膠薄膜施以抗靜電處理，可降低表面保護薄膜本身之靜電，而且能夠獲得對被貼物之抗靜電性能優異的表面保護薄膜。此外，賦予抗靜電機能之方法並無特別限制，可使用習知方法，可舉例如塗佈由抗靜電劑與樹脂成份構成之抗靜電樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂的方法，或是將導電性物質蒸鍍或電鍍之方法，還有混入抗靜電劑之方法等。
前述基材的厚度通常為5~200μm，並宜為10~100μm左右。前述基材的厚度若在前述範圍內，就會在對被貼物貼合之作業性及從被貼物剝離之作業性方面表現優異，故甚為理想。
＜ 抗靜電層(表塗層)＞ 本發明之表面保護薄膜之特徵在於，該表面保護薄膜具有：具第一面(背面)及第二面(與第一面為相反側之面)的基材、及設在前述基材之前述第一面的抗靜電層，前述抗靜電層係使用抗靜電劑組成物形成，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作為黏結劑的聚酯樹脂、及作為交聯劑的三聚氰胺系交聯劑。前述表面保護薄膜具有抗靜電層(表塗層)，所以會提升起因於抗靜電層的抗靜電性與剝離靜電位之經時安定性、印字密著性，而為較佳態樣。
＜ 導電性聚合物＞ 前述抗靜電劑組成物之特徵在於含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸。藉由使用前述導電性聚合物，可滿足起因於抗靜電層之抗靜電性及剝離靜電位之經時安定性。又，前述聚苯胺磺酸雖為「水溶性」，但藉由使用後述之三聚氰胺系交聯劑其可於抗靜電層中固定化而提升耐水性，還有，藉由使用含前述水溶性導電性聚合物的水溶液可獲得經時表面電阻率優良的抗靜電層，而為較佳態樣。另一方面，與本發明不同，在形成抗靜電層時所用的導電性聚合物為「水分散性」的情況下，一旦使用含前述水分散性導電性聚合物之分散液形成抗靜電層，就容易產生凝集物，而變得難以形成導電性聚合物均勻層，所得抗靜電層有經時表面電阻率惡化的傾向，故並不適宜。
前述導電性聚合物的含量，相對於抗靜電層所含黏結劑100質量份以10~200質量份為佳，而較佳為25~150質量份，更佳為40~120質量份。前述導電性聚合物的含量若過低，就有抗靜電效果變小的情形，而導電性聚合物的含量若過高，就會有抗靜電層對基材的密著性降低、透明性低落的可能，實不適宜。
作為前述導電性聚合物成分使用的聚苯胺磺酸，以凝膠滲透層析(GPC)測定的標準聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)以5×105 以下為佳，3×105 以下較佳。又，該等導電性聚合物之重量平均分子量通常以1×103 以上為佳，而較佳為5×103 以上。
前述聚苯胺磺酸之市售品，可例示如三菱RAYON公司製之商品名「aqua-PASS」等。
本文揭示之抗靜電層，在導電性聚合物成分方面係含有聚苯胺磺酸(聚苯胺型)作為必要成分，而亦可同時含有例如其他1種或2種以上之抗靜電成分(聚苯胺磺酸以外之有機導電性物質、無機導電性物質、抗靜電劑等)。此外，作為一較佳態樣，以下述實施型態較為理想：前述抗靜電層係實質上不含前述導電性聚合物以外的抗靜電成分，即前述抗靜電層所含抗靜電成分實質上僅由作為前述導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸所構成。
作為前述有機導電性物質可舉如具有4級銨鹽、吡啶鎓鹽、第1胺基、第2胺基、第3胺基等陽離子性官能基的陽離子型抗靜電劑；具有磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等陰離子性官能基的陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、丙三醇及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；具有前述陽離子型、陰離子型、兩性離子型的離子導電性基(例如4級銨鹽基)之單體經聚合或共聚所得之離子導電性聚合體；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亞胺、烯丙基胺系聚合物等導電性聚合物等等。此類抗靜電劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
前述無機導電性物質可舉如氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。此類無機導電性物質可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
前述抗靜電劑可舉如陽離子型抗靜電劑，陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑、具有前述陽離子型、陰離子型、兩性離子型離子導電性基的單體經聚合或共聚所得之離子導電性聚合物等。
＜ 黏結劑＞ 前述抗靜電層之特徵在於，為能賦予耐溶劑性、機械強度及熱安定性而含有作為黏結劑的聚酯樹脂以作為必要成分。前述聚酯樹脂以包含聚酯作為主成分(典型係大於50質量%，以75質量%以上為佳，例如佔有90質量%以上之成分)的樹脂材料為佳。前述聚酯典型上宜具有由下述多元羧酸成分與多元醇成分縮合而成的結構，即選自於1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸類(典型為二元羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)的1種或2種以上之化合物(多元羧酸成分)，及選自於1分子中具有2個以上羥基之多元醇類(典型的係二醇類)的1種或2種以上之化合物(多元醇成分)。
可採用為前述多元羧酸成分之化合物例，可舉如：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫基己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、己二烯二酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二基二羧酸、十三基二羧酸、十四基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降烯)二羧酸、5-降烯-2,3-二羧酸(腐植酸)、金剛烷二羧酸、旋庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫基間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、側氧茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯基二羧酸、二甲基聯伸苯基二羧酸、4,4”-對聯伸三苯基二羧酸(4,4”-p-terephenylene dicarboxylic acid)、4,4”-對聯四苯基二羧酸(4,4”-p-quaterphenyl dicarboxylic acid)、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、鄰羧苯乙酸、苯二乙酸、苯二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4’-(亞甲基二-對聯伸二苯基)二丙酸、4,4’-聯苄二乙酸、3,3’(4,4’-聯苄)二丙酸、氧二-對苯二乙酸等芳香族二羧酸類；上述之任一多元羧酸的酸酐；上述之任一多元羧酸的酯(例如烷基酯；可為單酯、二酯等)；對應於上述任一多元羧酸的酸鹵化物(例如二羧酸氯)等等。
前述多元羧酸成分可採用之化合物的較佳例係可舉如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、腐植酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；以及前述二羧酸類之低級烷基酯(例如其與碳原子數1~3之單元醇的酯類)等。
前述多元醇成分可採用的化合物例可舉如乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、伸二甲苯基二醇、氫化雙酚A、雙酚A等二元醇類。其他之例，可舉如該等化合物之環氧烷加成物(例如環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
前述聚酯樹脂的分子量可為例如5×103 ~1.5×105 左右(宜1×104 ~6×104 左右)，其係以凝膠滲透層析(GPC)測定之經標準聚苯乙烯換算的數量平均分子量(Mn)。又，前述聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)可為例如0~120℃(宜為10~80℃)。
前述聚酯樹脂可舉例如東洋紡公司製商品名VYLONAL MD-1100、MD-1200、MD-1245、MD-1335、MD-1480、MD-1500、MD-2000，互應化學工業公司製商品名PLAS COAT Z-221、Z-446、Z-561、Z-565、Z-880、RZ-105、RZ-570、Z-592、Z-687、Z-690，高松油脂公司製PESRESIN A-110F、A-120、A-124GP、A-125S、A-520、A-613D、A-615GE、A-640、A-645GH、A-647GEX、A-684G等。
前述抗靜電層中，在不會明顯損及本文所揭表面保護薄膜之性能(例如抗靜電性等性能)的範圍下，可進一步含有聚酯樹脂以外的樹脂(例如選自於丙烯酸樹脂、丙烯醯-胺基甲酸酯樹脂，丙烯醯-苯乙烯樹脂、丙烯醯-聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂等中1種或2種以上之樹脂)以作為黏結劑。本文所揭技術之一較佳態樣係抗靜電層之黏結劑實質上僅由聚酯樹脂所構成的情形。例如，以黏結劑中所佔聚酯樹脂的比率為98~100質量%的抗靜電層為佳。抗靜電層全體中所佔黏結劑的比率可為例如50~95質量%，通常以60~90質量%為適宜。
＜ 潤滑劑＞ 本文所揭技術中形成抗靜電層時所用的抗靜電劑組成物，其較佳態樣是使用選自於由脂肪酸醯胺、脂肪酸酯、聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑，及蠟系潤滑劑所構成群組中之至少1種作為潤滑劑。潤滑劑方面，藉由使用前述潤滑劑，即便是未於抗靜電層表面進一步施行剝離處理(例如塗佈聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等眾所皆知的剝離處理劑後使其乾燥的處理)的態樣，仍可獲得兼具充分潤滑性與印字密著性的抗靜電層，因此可作為較佳態樣。如此，未於抗靜電層表面進一步施行剝離處理的態樣，從可事先防止因剝離處理劑產生的白化(例如在加熱加溼條件下保存所造成的白化)等觀點來看甚為理想。又，從耐溶劑性的觀點來看亦為有利。
前述脂肪酸醯胺之具體例，可舉例如：月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、二十二酸醯胺、羥基硬脂酸醯胺、油酸醯胺、芥子酸醯胺、N-油醯基棕櫚酸醯胺、N-硬脂醯硬脂酸醯胺、N-硬脂醯油酸醯胺、N-油醯基硬脂酸醯胺、N-硬脂醯芥子酸醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、乙烯雙癸酸醯胺、乙烯雙月桂酸醯胺、乙烯雙硬脂酸醯胺、乙烯雙羥基硬脂酸醯胺、乙烯雙二十二酸醯胺、六亞甲基雙硬脂酸醯胺、六亞甲基雙二十二酸醯胺、六亞甲基羥基硬脂酸醯胺、N,N’-二硬脂醯己二酸醯胺、N,N’-二硬脂醯癸二酸醯胺、乙烯雙油酸醯胺、乙烯雙芥子酸醯胺、六亞甲基雙油酸醯胺、N,N’-二油醯基己二酸醯胺、N,N’-二油醯基癸二酸醯胺、m-茬雙硬脂酸醯胺、m-茬雙羥基硬脂酸醯胺、N,N’-硬脂醯間苯二甲酸醯胺等。此類潤滑劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
前述脂肪酸酯之具體例，可舉例如：聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、軟酯酸2-乙基己基酯、硬脂酸2-乙基己基酯、二十二酸單甘油酯、2-乙基己酸十六基酯、十四酸異丙酯、軟酯酸異丙酯、異硬脂酸膽固醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、十四酸十四酯、十四酸辛基十二基、新戊四醇單油酸酯、新戊四醇單硬脂酸酯、新戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂醯、硬脂酸異十三基、2-乙基己酸三酸甘油脂、月桂酸丁酯、油酸辛基等。此類潤滑劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
前述聚矽氧系潤滑劑之具體例，可舉例如：聚二甲基矽氧烷、聚醚改質聚二甲基矽氧烷、胺基改質聚二甲基矽氧烷、環氧改質聚二甲基矽氧烷、甲醇改質聚二甲基矽氧烷、巰基改質聚二甲基矽氧烷、羧基改質聚二甲基矽氧烷、甲基氫聚矽氧、甲基丙烯改質聚二甲基矽氧烷、酚改質聚二甲基矽氧烷、矽醇改質聚二甲基矽氧烷、芳烷基改質聚二甲基矽氧烷、氟烷基改質聚二甲基矽氧烷、長鏈烷基改質聚二甲基矽氧烷、高級脂肪酸改質酯改質聚二甲基矽氧烷、高級脂肪酸醯胺改質聚二甲基矽氧烷、苯基改質聚二甲基矽氧烷等。此類潤滑劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
前述氟系潤滑劑之具體例可舉如全氟烷類、全氟羧酸酯等。此類潤滑劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
前述蠟系潤滑劑之具體例，可舉如石油系蠟(石蠟等)、植物系蠟(棕櫚蠟等)、礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蟲蠟酸等)、中性脂肪(軟酯酸三酸甘油脂等)之各種蠟。此類潤滑劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
前述抗靜電層全體中所佔之潤滑劑的比率可設為1~50質量%，通常以設為5~40質量%為適宜。潤滑劑之含有率過低時，會有潤滑性下降的傾向。潤滑劑的含有率過高時，印字密著性就可能降低。
＜ 交聯劑＞ 前述抗靜電層之特徵在於含有三聚氰胺系交聯劑以作為交聯劑。藉由使用前述三聚氰胺系交聯劑，就可令形成抗靜電層時為必要成分的水溶性聚苯胺磺酸在黏結劑中固定化，可實現耐水性優良、印字密著性提升等效果。
前述三聚氰胺系交聯劑可使用三聚氰胺、烷基化三聚氰胺、羥甲基三聚氰胺、烷氧基化甲基三聚氰胺、烷醚化三聚氰胺等。此外，在不明顯損及本文所揭表面保護薄膜之性能(例如抗靜電性等性能)之範圍內，可摻混其他的交聯劑。
本文所揭技術中的抗靜電層，視需要可含有其他抗靜電劑、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變性試劑、增黏劑等)、成膜助劑、界面活性劑(消泡劑等)、防腐劑等添加劑。又，亦可含有作為導電性提升劑之環氧丙基化合物、極性溶劑、多價脂肪族醇、內醯胺化合物等。
＜ 抗靜電層之形成＞ 本發明之表面保護薄膜之製造方法，特徵在於包含下述步驟：調製抗靜電劑組成物之步驟，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作為黏結劑的聚酯樹脂、及作為交聯劑的三聚氰胺系交聯劑；以及調製抗靜電層之步驟，其係於前述基材之第一面塗佈並乾燥前述抗靜電劑組成物。特別是，前述抗靜電層之形成方法方面，可藉由包含下述步驟的方式得宜地形成：調製抗靜電劑組成物(液狀組成物、抗靜電層形成用塗料)，其係由前述導電性聚合物成分等必要成分及視需要使用的添加劑溶解於適當溶劑(水等)而成，並將該組成物施於基材上。例如，得宜採用將前述抗靜電劑組成物塗佈於基材之第一面並使其乾燥，並視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)的方式。前述抗靜電劑組成物的NV(不揮發分)可為例如5質量%以下(典型係0.05~5質量%)，通常以1質量%以下(典型係0.10~1質量%)為適當。在形成厚度小之抗靜電層時，前述抗靜電劑組成物的NV以設為例如0.05~0.50質量%(例如0.10~0.40質量%)為佳。藉由使用如此低NV之抗靜電劑組成物，可形成更均勻的抗靜電層。
構成前述抗靜電劑組成物的溶劑方面，宜為可穩定抗靜電層之形成成分並將其溶解者。該溶劑可為有機溶劑、水、或該等之混合溶劑。前述有機溶劑可使用選自於下列1種或2種以上之溶劑，例如：乙酸乙酯等酯類；甲乙酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環已醇等脂肪族或脂環族醇類；烷二醇單烷基醚(例如，乙二醇單甲醚、乙二醇單***)、二烷二醇單烷基醚等二醇醚類等。一較佳態樣中，前述抗靜電劑組成物之溶劑為水或以水為主成分的混合溶劑(例如水與乙醇的混合溶劑)。
＜ 抗靜電層之性質＞ 本文所揭技術中抗靜電層的厚度典型為3~500nm，宜為3~100nm，較佳為3~60nm)。抗靜電層之厚度過薄時，會難以形成均勻抗靜電層(例如抗靜電層的厚度依位置而厚度參差變大)，因此表面保護薄膜之外觀可能會容易出現不均缺陷。另一方面，厚度過厚時則會有對基材特性(光學特性、尺寸穩定性等)造成影響的情形。
本文所揭表面保護薄膜之一較佳態樣中，於抗靜電層表面進行測定的表面電阻率(Ω/□)宜為1.0×1011 以下，而較佳為5.0×1010 以下，更佳為1.0×1010 以下。展現前述範圍內之表面電阻率的表面保護薄膜，宜可利用作為例如像液晶單元或半導體裝置等不喜靜電之物品的加工或搬運過程等所使用的表面保護薄膜。此外，前述表面電阻率，可使用市售之絕緣電阻測定裝置在23℃、50%RH之環境下進行測定而由所測定之表面電阻率求出。
本文所揭示之表面保護薄膜宜具有可輕易於其背面(抗靜電層表面)以水性墨水或油性墨水(例如使用油性標示筆)印字的性質。所述表面保護薄膜適於：在已貼附表面保護薄膜的狀態下所進行的被貼物(例如光學構件)加工或搬運等過程中，將作為保護對象之被貼物的識別號碼等標示在前述表面保護薄膜上。因此，宜為印字性優異之表面保護薄膜。例如對於溶劑為醇系且含有顏料這類型的油性墨水宜有高印字性。又，經印字之墨水宜不易因摩擦或轉印而掉落(即，印字密著性優異)。本文所揭表面保護薄膜又宜具有耐溶劑性，達到在修正或去除印字時即便以醇(例如乙醇)擦拭印字仍不會於外觀產生明顯變化的程度。
本文所揭表面保護薄膜尚可實施除了基材、黏著劑層及抗靜電層以外還包含其他層的態樣。該「其他層」之配置可例示如置於基材之第二面(前面)與黏著劑層之間等。配置於基材前面與黏著劑層之間的層可為例如：可提升黏著劑層對前述第二面之錨定性的底塗層(錨定層)、抗靜電層等。亦可為於基材前面配置抗靜電層、再於抗靜電層上配置錨定層、再於其上配置有黏著劑層此種結構的表面保護薄膜。
＜ 黏著劑組成物＞ 本發明之表面保護薄膜具有黏著劑層，係於前述基材之前述第二面使用黏著劑組成物形成者，作為前述黏著劑組成物只要是具有透明性者即可無特別受限地使用。例如，前述黏著劑組成物可使用丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等，其中，較佳者為選自於由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種，特佳者是使用用有(甲基)丙烯酸系聚合物的丙烯酸系黏著劑。
＜ 丙烯酸系黏著劑＞ 前述黏著劑層使用丙烯酸系黏著劑時，構成前述丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸系聚合物方面，構成該聚合物之原料單體可使用具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體作為主單體。前述(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上作為主成分。藉由使用前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，就容易將對被貼物(被保護體)之黏著力控制在低黏著力，而可獲得輕剝離性或再剝離性優異之表面保護薄膜。此外，本發明中的(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，而(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。又，本發明中的「主成分」意指於構成成分總量中佔最多的成分，宜超過40質量%，較佳為超過50質量%，更佳為超過60質量%。
前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。
其中，本發明之表面保護薄膜亦以具碳數6~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體較佳，可舉例如：(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。特別是，藉由使用具碳數6~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，就容易將對被貼物之黏著力控制在低黏著力，而成為再剝離性優異之物。
特別是，相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，以含有50質量%以上為佳，較佳者為60質量%以上，更佳者係70~99質量%，最佳者是80~97質量%。小於50質量%時，黏著劑組成物之適度濕潤性、或黏著劑層之凝集力將變差而不甚理想。
又，構成前述丙烯酸系黏著劑之前述(甲基)丙烯酸系聚合物宜含有具羥基之(甲基)丙烯酸系單體以作為原料單體。前述具羥基之(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。
藉由使用前述具羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可輕易地控制黏著劑組成物之交聯等，甚至對改善流動所致濕潤性與降低剝離時之黏著力這兩者的平衡亦可輕易控制。此外，與一般可作為交聯部位作用之羧基或磺酸酯基等不同，羥基因與作為抗靜電成分(抗靜電劑)之離子性化合物具適當之交互作用，故由抗靜電性來看亦適合使用。
前述具羥基之(甲基)丙烯酸系單體可舉例如2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羥己基(甲基)丙烯酸酯、8-羥辛基(甲基)丙烯酸酯、10-羥癸基(甲基)丙烯酸酯、12-羥基十二基(甲基)丙烯酸酯、(4-羥甲基環己基)甲基丙烯酸酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是，使用烷基碳數在4以上之具羥基之(甲基)丙烯酸系單體會讓高速剝離時之輕剝離化變得容易故而為佳。
相對於100質量份之前述具碳數1~14烷基的(甲基)丙烯酸系單體，宜含有15質量份以下之前述具羥基之(甲基)丙烯酸系單體，而1~13質量份較佳，2~10質量份更佳，3~8質量份最佳。於前述範圍內時，就可輕易地控制黏著劑組成物之濕潤性與所得之黏著劑層之凝集力的平衡故為佳。
又，由可輕易取得平衡之黏著性能的理由來看，其他之聚合性單體成分可於不損及本發明效果之範圍內使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性的聚合性單體等，以使Tg為0℃以下(通常為-100℃以上)。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物中所使用之前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體及前述具羥基之(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體，可使用具羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
前述具羧基之(甲基)丙烯酸系單體可舉如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等。
相對於100質量份之前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，前述具羧基之(甲基)丙烯酸系單體宜為5質量份以下，並以3質量份以下較佳，未滿1質量份更佳，未滿0.2質量份再更佳，最佳的是0.01質量份以上且未滿0.1質量份。大於5質量份時，極性作用大之如羧基等酸官能基會大量存在，作為抗靜電成分而與離子性化合物摻混時，羧基等酸官能基會於前述離子性化合物交互作用，從而會有離子傳導遭阻、導電效率低落、無法獲得充份抗靜電性之虞，故不適宜。若在前述範圍內，則可防止黏著力的經時上升(黏著力上升防止性)故為佳。
又，特別是就兼顧剝離靜電特性與黏著力上升防止性之目的而言，亦可合併使用前述具羥基之(甲基)丙烯酸系單體與前述具羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
此外，只要於不損及本發明之特性的範圍內，不需特別限定即可使用前述(甲基)丙烯酸系聚合物中所使用之前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體、具羥基之(甲基)丙烯酸系單體、及具羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體。可適當地使用例如：含氰基之單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯單體等凝集力耐熱性提升成分、或含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、N-丙烯醯基𠰌啉、乙烯醚單體等有提升黏著力或作為交聯化基點功用之官能基的成分。其中，以使用含氰基之單體、含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、及含N-丙烯醯基𠰌啉等含氮之單體為佳。藉由使用含氮之單體，可確保適當的黏著力而不會產生浮起或剝落等，更可獲得具優異剪切力之表面保護薄膜，故為有利。該等聚合性單體可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
前述含氰基之單體可舉例如丙烯腈、甲基丙烯腈。
前述乙烯酯單體可舉例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
前述芳香族乙烯單體可舉例如苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他經取代之苯乙烯等。
前述含醯胺基之單體，可舉例如：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
前述含醯亞胺基之單體，可舉例如：環己基順丁烯二亞醯胺、異丙基順丁烯二亞醯胺、N-環己基順丁烯二亞醯胺、亞甲基丁二酸醯亞胺等。
前述含胺基之單體，可舉例如：胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺丙基(甲基)丙烯酸酯等。
前述含環氧基之單體可舉例如環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、甲基環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基環氧丙基醚等。
前述乙烯醚單體可舉例如甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯基醚等。
本發明中，具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體、具羥基之(甲基)丙烯酸系單體、具羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體，相對於100質量份之前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，以0~40質量份為佳，0~30質量份較佳。在以離子性化合物作為抗靜電劑的情形時，藉於前述範圍內使用前述其他聚合性單體可適當地調節其與前述離子性化合物之良好的交互作用、及良好的再剝離性。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分，更亦可含有含環氧烷基之反應性單體。
又，前述含環氧烷基之反應性單體的氧伸烷單元之平均加成莫耳數，由與作為抗靜電成分之離子性化合物之相溶性的觀點來看，以1~40為佳，以3~40較佳，以4~35更佳，以5~30特佳。前述平均加成莫耳數為1以上時，會傾向於更有效地獲得被貼物(被保護體)之污染減輕效果。又，前述平均加成莫耳數大於40時，與離子性化合物之交互作用大，黏著劑組成物之黏度上升，而變得有不易塗敷的傾向故不適宜。再者，氧伸烷鏈之末端可為原本的羥基、或以其它官能基等取代。
前述含環氧烷基之反應性單體可單獨使用、或混合2種以上使用，但全體之含量以為前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量中20質量%以下為佳，以10質量%以下較佳，以5質量%以下更佳，以4質量%以下尤其佳，以3質量%以下特佳，以1質量%以下更為佳。含環氧烷基之反應性單體的含量大於20質量%時，與離子性化合物之交互作用就會變大，離子傳導會受到阻礙而抗靜電性下降，故不適宜。
前述含環氧烷基之反應性單體的氧伸烷單元可舉如具有碳數1~6之伸烷基者，可舉例如氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧伸烷鏈之烴基可為直鏈，亦可為支鏈。
又，前述含環氧烷基之反應性單體以具環氧乙烷基之反應性單體較佳。藉由使用含有具環氧乙烷基之反應性單體的(甲基)丙烯酸系聚合物作為基質聚合物，可提升基質聚合物與離子性化合物的相溶性，滲移至被貼物的情形會適當受抑，可獲得低污染性之黏著劑組成物。
前述含環氧烷基之反應性單體，可舉例如(甲基)丙烯酸環氧烷加成物、或分子中具丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸環氧烷加成物之具體例，可舉例如：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，前述反應性界面活性劑之具體例，可舉例如：具(甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物在重量平均分子量(Mw)方面以10萬~500萬為佳，20萬~200萬較佳，30萬~80萬更佳。重量平均分子量小於10萬時，因黏著劑層之凝集力變小而有產生殘膠的傾向。另一方面，重量平均分子量大於500萬時，聚合物之流動性下降，對被貼物(例如偏光板)的濕潤變得不充分，有成為被貼物與表面保護薄膜之黏著劑層之間發生膨脹之原因的傾向。再者，重量平均分子量係指藉GPC(凝膠滲透層析法)測量所得者。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)是0℃以下為佳，而較佳為-10℃以下(通常-100℃以上)。玻璃轉移溫度大於0℃時，聚合物不易流動，而會例如對偏光板之濕潤變得不充分，有成為偏光板與表面保護薄膜之黏著劑層之間發生膨脹之原因的傾向。特別是藉由將玻璃轉移溫度設為-61℃以下，會容易得到對偏光板之濕潤性與輕剝離性優異的黏著劑層。此外，可藉由適當地改變所用單體成分或組成比來將(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度調整至前述範圍內。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等眾所皆知的方法進行聚合，但特別由作業性之觀點、或對被貼物(被保護體)之低污染性等特性面來看，溶液聚合係較佳態樣。又，所獲得的聚合物為無規共聚物、塊狀共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等任一者均可。
＜ 胺基甲酸酯系黏著劑＞ 於前述黏著劑層使用胺基甲酸酯系黏著劑時，可使用任意適當之胺基甲酸酯系黏著劑。此類胺基甲酸酯系黏著劑宜可舉如由多元醇與聚異氰酸酯化合物反應而得之胺基甲酸酯樹脂(胺基甲酸酯系聚合物)所構成者。多元醇可舉聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等為例。聚異氰酸酯化合物可舉如二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
＜ 聚矽氧系黏著劑＞ 於前述黏著劑層中使用聚矽氧系黏著劑時，可使用任意適當之聚矽氧系黏著劑。此類聚矽氧系黏著劑宜使用藉摻合或凝集聚矽氧樹脂(聚矽氧系聚合物、聚矽氧成分)所得者。
又，前述聚矽氧系黏著劑可舉如加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑或過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑。該等聚矽氧系黏著劑中，由不使用過氧化物(過氧化苯甲醯基等)且不產生分解物來看，以加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑為佳。
前述加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑之硬化反應，若以得到聚烷基聚矽氧系黏著劑的情形為例，一般係使用藉由鉑觸媒使聚烷基氫矽氧烷組成物硬化的方法。
＜黏著劑層之抗靜電成分＞ 本發明之表面保護薄膜中，構成前述黏著劑層之黏著劑組成物宜含有抗靜電成分，而前述抗靜電成分以含有離子性化合物較佳。前述離子性化合物可舉如鹼金屬鹽及/或離子液體。藉由含有該等離子性化合物，可賦與優異之抗靜電性。此外，如前述般將含抗靜電成分之黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層(使用抗靜電成分)，便能在剝離時力圖防止對未經抗靜電化之被貼物(例如偏光板)起靜電作用，遂構成降低了對被貼物之污染的表面保護薄膜。因此，在靜電或污染會成為特別嚴重問題的光學・電子構件相關技術領域中，作為抗靜電性表面保護薄膜相當有用。
前述鹼金屬鹽，由於離子解離性高故即便是微量添加量仍可展現優異之抗靜電性能，從此點而言甚為理想。前述鹼金屬鹽可適合使用例如由呈Li+ 、Na+ 、K+ 之陽離子與呈下列離子之陰離子所構成的金屬鹽：Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、C9 H19 COO- 、CF3 COO- 、C3 F7 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、C4 F9 SO3 - 、C2 H5 OSO3 - 、C6 H13 OSO3 - 、C8 H17 OSO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(C3 F7 SO2 )2 N- 、(C4 F9 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 - 、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、HF2 - 、(CN)2 N- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 、(CH3 )2 PO4 - 、(C2 H5 )2 PO4 - 、CH3 (OC2 H4 )2 OSO3 - 、C6 H4 (CH3 )SO3 - 、(C2 F5 )3 PF3 - 、CH3 CH(OH)COO- 、及(FSO2 )2 N- 。較佳的是使用LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(FSO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽，更佳者是LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C3 F7 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N、Li(FSO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C。可單獨使用該等鹼金屬鹽、抑或混合2種以上使用亦可。
又，藉由使用前述離子液體作為抗靜電成分(抗靜電劑)，可不損及黏著特性即獲得抗靜電效果高之黏著劑層。使用離子液體即可獲得優異抗靜電特性的詳細理由雖尚未明朗，但可想見離子液體與一般離子性化合物相較屬低熔點(熔點100℃以下)，故分子運動容易，而能獲得優異之抗靜電性能。特別是在謀求對被貼物之抗靜電作用方面，由於離子液體係極微量轉印至被貼物，可想見被貼物之優異剝離抗靜電性即為可求。尤其，熔點在室溫(25℃)以下之離子液體更能有效進行對被貼物的轉印，故可獲得優良的抗靜電性。
又，因前述離子液體於100℃以下均為液狀，故相較於固體之鹽，較容易進行對黏著劑之添加及分散或溶解。再者，因離子液體無蒸氣壓(不揮發性)，故不會隨時間而消失，具有可維持抗靜電特性的特徵。再者，離子液體係指熔點100℃以下且呈液狀之熔融鹽(離子性化合物)。
前述離子液體，宜使用由下述通式(A)~(E)所示有機陽離子成分與陰離子成分構成者。藉由具該等陽離子之離子液體，進一步獲得抗靜電性能優異者。
[化1]
前述式(A)中之Ra 表示碳數4至20的烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基；Rb 及Rc 可相同或相異，表示氫或碳數1至16之烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。但，氮原子包含雙鍵時則無Rc 。
前述式(B)中之Rd 表示碳數2至20的烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基；Re 、Rf 、及Rg 可相同或相異，表示氫或碳數1至16之烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。
前述式(C)中的Rh 表示碳數2至20的烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基；Ri 、Rj 、及Rk 可相同或相異，表示氫或碳數1至16之烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。
前述式(D)中之Z表示氮、硫、或磷原子；Rl 、Rm 、Rn 、及Ro 可相同或相異，表示碳數1至20之烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。但，Z為硫原子時則無Ro 。
前述式(E)中之RP 表示碳數1至18的烴基，前述烴基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。
式(A)所示陽離子可舉例如吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、具二氫吡咯骨架之陽離子、具吡咯骨架之陽離子、𠰌啉鎓陽離子等。
具體例方面，可舉例如1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、吡咯啶鎓-2-酮陽離子、1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、2-甲基-1-二氫吡咯陽離子、1-乙基-2-苯基吲哚陽離子、1,2-二甲基吲哚陽離子、1-乙基咔唑陽離子、N-乙基-N-甲基𠰌啉鎓陽離子等。
式(B)所示陽離子可舉例如咪唑啶陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
具體例方面，可舉例如1,3-二甲基咪唑啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑啶鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑啶鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑啶鎓陽離子、1-十四基-3-甲基咪唑啶鎓陽離子、1-(2-甲氧基乙基)-3-甲基咪唑啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等。
式(C)所示陽離子可舉例如吡唑鎓陽離子、二氫吡唑鎓(pyrazolinium)陽離子等。
具體例方面，可舉例如1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基二氫吡唑鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基二氫吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基二氫吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基二氫吡唑鎓陽離子等。
式(D)所示陽離子可舉例如四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或前述烷基之一部分經烯基或烷氧基取代者，甚或經環氧基取代等。
具體例方面，可舉例如四甲基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、環氧丙基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、三丁基-(2-甲氧基乙基)鏻陽離子等。當中宜使用的是三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱的四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、環氧丙基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子。
式(E)所示陽離子可舉鋶陽離子等為例。又，前述式(E)中RP 的具體例，可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二基、十三基、十四基、十八基等。
另一方面，陰離子成分並未特別限定，只要滿足可成為離子液體者即可，可使用例如Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、CF3 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、C4 F9 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(C3 F7 SO2 )2 N- 、(C4 F9 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 -、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、HF2 - 、(CN)2 N- 、C4 F9 SO3 - 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、C3 F7 COO- 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 、C9 H19 COO- 、(CH3 )2 PO4 - 、(C2 H5 )2 PO4 - 、C2 H5 OSO3 - 、C6 H13 OSO3 - 、C8 H17 OSO3 - 、CH3 (OC2 H4 )2 OSO3 - 、C6 H4 (CH3 )SO3 - 、(C2 F5 )3 PF3 - 、CH3 CH(OH)COO- 、及(FSO2 )2 N- 等。
又，陰離子成分亦可使用下式(F)所示陰離子等。 [化2]
又，陰離子成分當中特別是含氟原子之陰離子成分，因可獲得低熔點之離子液體故宜使用。
本發明所用離子液體之具體例方面，可從前述陽離子成分與陰離子成分之組合中適當選擇使用，可舉例如1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽 、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、2-甲基-1-二氫吡咯四氟硼酸鹽、1-乙基-2-苯基吲哚四氟硼酸鹽、1,2-二甲基吲哚四氟硼酸鹽、1-乙基咔唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓乙酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓三氟乙酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓全氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓二氰醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓參(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-己基-3-甲基咪唑啶鎓溴化物、1-己基-3-甲基咪唑啶鎓氯化物、1-己基-3-甲基咪唑啶鎓四氟硼酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑啶鎓六氟磷酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑啶鎓三氟甲磺酸鹽、2-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、四戊基銨三氟甲磺酸鹽、四戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、四己基銨三氟甲磺酸鹽、四己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、四庚基銨三氟甲磺酸鹽、四庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨四氟硼酸鹽、二烯丙基二甲基銨三氟甲磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨四氟硼酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、環氧丙基三甲基銨三氟甲磺酸鹽、環氧丙基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、環氧丙基三甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、四辛基鏻三氟甲磺酸鹽、四辛基鏻雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、N-乙基-N-甲基𠰌啉鎓氰酸酯、4-乙基-4-甲基𠰌啉鎓甲基碳酸酯等。
再者，前述離子液體可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
例如，相對於100質量份之作為前述黏著劑組成物主成分的聚合物(例如(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚矽氧系聚合物等)，前述抗靜電成分(離子性化合物)的含量係未滿10質量份為佳，5質量份以下較佳，0.001~3質量份更佳，0.005~0.9質量份尤佳，0.01~0.5質量份最佳。於前述範圍內時，就可兼具抗靜電性與低污染性故為理想。
＜ 具氧伸烷鏈的有機聚矽氧烷＞ 本發明之表面保護薄膜中，前述黏著劑組成物以含有具氧伸烷鏈之有機聚矽氧烷者較佳，而含有具氧伸烷基側鏈之有機聚矽氧烷者更佳。可推測經由使用前述有機聚矽氧烷，黏著劑表面的表面自由能會降低而實現輕剝離化。
前述有機聚矽氧烷可適合使用眾所皆知的具聚氧伸烷主鏈之有機聚矽氧烷，惟以下式所示者為佳。 [化3](式中，R1 及/或R2 具碳數1~6之氧伸烷鏈，前述氧伸烷鏈中之伸烷基可為直鏈或支鏈，前述氧伸烷鏈之末端可為烷氧基亦或羥基。又，R1 或R2 之任一者可為羥基亦或烷基、烷氧基，前述烷基、烷氧基之一部分亦可為經雜原子取代的官能基。n為1~300之整數。)
前述有機聚矽氧烷係使用以包含矽氧烷之部位(矽氧烷部位)作為主鏈，並於該主鏈末端鍵結有氧伸烷鏈者。可推測藉由使用前述具氧伸烷鏈之有機矽氧烷，例如前述(甲基)丙烯酸系聚合物與離子性化合物之相溶性就會取得平衡而實現輕剝離化。
又，本發明中作為前述有機聚矽氧烷係可使用例如下述般的結構。具體而言，式中之R1 及/或R2 具有包含碳數1~6之烴基的氧伸烷鏈，前述氧伸烷鏈可舉例如氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等，當中又以氧伸乙基或氧伸丙基為佳。此外，R1 及R2 均具氧伸烷鏈時，可相同亦可相異。 [化4]
又，前述氧伸烷鏈之烴基可為直鏈亦可為支鏈。
再者，前述氧伸烷鏈之末端可為烷氧基亦或羥基，其中又以烷氧基較佳。以保護黏著面之目的而在黏著劑層表面貼合隔離件時，末端為羥基之有機聚矽氧烷會與隔離件產生交互作用，從黏著劑層表面剝除隔離件時黏著(剝離)力會有上升的情形。
又，n係1~300之整數，以10~200為佳，較佳為20至150。n在前述範圍內時，會與基質聚合物之相溶性取得平衡而成為較佳態樣。此外，分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。前述有機聚矽氧烷可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
前述具氧伸烷鏈之有機聚矽氧烷的具體例，可舉例如：市售品的商品名X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889(以上，信越化學工業公司製)、BY16-201、SF8427(以上，TORAY-Dow Corning公司製)、IM22(旭化成WACKER公司製)等。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
又，除了主鏈有氧伸烷鏈(鍵結)之有機矽氧烷以外，亦可使用側鏈有氧伸烷鏈(鍵結)之有機矽氧烷，相較於主鏈，使用側鏈有氧伸烷鏈之有機矽氧烷易求兼顧抗靜電性與低污染性，故為較佳態樣。前述有機聚矽氧烷可適當使用眾所皆知的具聚氧伸烷側鏈之有機聚矽氧烷，但以下式所示者為佳。 [化5](式中，R1 為1價之有機基，R2 、R3 及R4 為伸烷基，R5 為氫或有機基，m及n為0~1000之整數。但m, n不可同時為0。a及b為0~100之整數。但，a, b不可同時為0。)
又，本發明中作為前述有機聚矽氧烷係可使用例如下述般的結構。具體而言，式中之R1 可例示如：甲基、乙基、丙基等烷基；苯基、甲苯基等芳基；或苯甲基、苯乙基等芳烷基的1價有機基，亦可分別具有羥基等取代基。R2 、R3 及R4 可使用亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1~8之伸烷基。此處，R3 及R4 係相異之伸烷基，R2 則可與R3 或R4 相同或相異。為使可溶解於其聚氧伸烷側鏈中的離子性化合物濃度提高，R3 及R4 以其任一者為伸乙基或伸丙基為佳。R5 可例示如甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基的1價有機基，亦可分別具有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。又，分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。於前述具聚氧伸烷側鏈之有機矽氧烷中，推測具有具羥基末端之聚氧伸烷側鏈的有機矽氧烷易於取得相溶性的平衡故為佳。 [化6]
前述有機矽氧烷之具體例可舉例如：作為市售品之商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上，信越化學工業公司製)SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上，TORAY(Dow Corning公司製)、TSF-4440,TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(Momentive Performance Materials公司製)、BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BIG Chemie(Japan公司製)等。該等化合物可單獨使用，或將2種以上混合使用。
本發明中使用之前述有機矽氧烷的HLB(Hydrophile-Lipophile Balance：親水性-親油性均衡)值以1~16為佳，較佳為3~14。HLB值不在前述範圍內時，對被貼物之污染性變差而不佳。
例如，相對於100質量份之作為前述黏著劑組成物主成分的聚合物(例如(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚矽氧系聚合物等)，前述有機聚矽氧烷的含量以0.01~5質量份為佳，而較佳為0.03~3質量份，更佳為0.05~1質量份，最佳為0.05~0.5質量份。於前述範圍內時就易於兼具抗靜電性與輕剝離性(再剝離性)，故為理想。
前述黏著劑組成物中可含有作為聚醚成分但不含有機聚矽氧烷的含聚氧伸烷鏈之化合物。特別是在將表面保護薄膜從光學構件剝離然後以接著劑或黏著劑將光學構件接著在別的構件上時，其可提升接著劑或黏著劑的濕潤性，故得宜使用。
前述不含有機聚矽氧烷的含聚氧伸烷鏈之化合物的具體例，可舉例如：聚氧伸烷烷基胺、聚氧伸烷二胺、聚氧伸烷脂肪酸酯、聚氧伸烷山梨醇脂肪酸酯、聚氧伸烷烷基苯基醚、聚氧伸烷烷基醚、聚氧伸烷烷基烯丙基醚、聚氧伸烷烷基苯基烯丙基醚等非離子性界面活性劑；聚氧伸烷烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；其他，具聚氧伸烷鏈(聚環氧烷鏈)之陽離子性界面活性劑或兩離子性界面活性劑、具聚氧伸烷鏈之聚醚化合物(及包含其衍生物)、具聚氧伸烷鏈之丙烯酸化合物(及包含其衍生物)等。又，亦可將含聚氧伸烷鏈之單體作為含聚氧伸烷鏈之化合物而摻混於丙烯酸系聚合物中。該含聚氧伸烷鏈之化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
具前述聚氧伸烷鏈之聚醚化合物的具體例，可舉聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等為例。前述具聚氧伸烷鏈之聚醚化合物的衍生物可舉末端經醚化之含氧伸丙基之化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端經乙醯化之含氧伸丙基之化合物(末端乙醯化PPG等)等為例。
又，前述具聚氧伸烷鏈之丙烯酸化合物的具體例，可舉如具氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物。前述氧伸烷基方面，在使用離子性化合物作為抗靜電成分時，由離子性化合物配位的觀點來看，氧伸烷單元的加成莫耳數以1~50為佳，2~30較佳，2~20更佳。又，前述氧伸烷鏈之末端可為原本之羥基，亦可以烷基、苯基等取代。
前述具氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物的單體單元(成分)，以包含(甲基)丙烯酸環氧烷酯之聚合物為佳，前述(甲基)丙烯酸環氧烷酯之具體例方面，以含乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯為例，可舉如：甲氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、甲氧基-二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。
又，前述單體單元(成分)亦可使用前述(甲基)丙烯酸環氧烷酯以外的其他單體單元(成分)。其他單體成分之具體例，可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等具碳數1~14之烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
再者，前述(甲基)丙烯酸環氧烷酯以外之其他單體單位(成分)，可適當地使用例如：含羧基之(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基之(甲基)丙烯酸酯、含氰基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯酯類、芳香族乙烯化合物、含酸酐基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含胺基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯基𠰌啉、乙烯醚類等。
一較佳態樣為前述不含有機聚矽氧烷的含聚氧伸烷鏈之化合物是至少一部分具有(聚)氧伸乙基鏈之化合物。藉由摻混前述含(聚)氧伸乙基鏈之化合物，可提升基質聚合物與抗靜電成分之相溶性，並較佳地抑制對被貼物的滲移，可得低污染性之黏著劑組成物。其中，特別是在使用了PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物時可獲得低污染性優異之黏著劑。前述含聚環氧乙烷鏈之化合物，以不含前述有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷鏈之化合物全體中所佔的(聚)環氧乙烷鏈之質量為5~90質量%為佳，較佳者為5~85質量%，更佳者是5~80質量%，最佳者係5~75質量%。
前述不含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷鏈之化合物的分子量，以數量平均分子量(Mn)為50000以下者為適當，以200~30000為佳，更以200~10000較佳，通常以使用200~5000為理想。Mn過大於50000時，與前述(甲基)丙烯酸系聚合物的相溶性就會下降，而黏著劑層會有白化的傾向。Mn過小於200時，會變得容易產生由前述聚氧伸烷化合物造成的污染。再者，此處之數量平均分子量(Mn)係指以GPC(凝膠滲透層析法)測得之經聚苯乙烯換算的值。
又，前述不含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷鏈之化合物的市售品之具體例，可舉例如：ADEKA Pluronic17R-4、ADEKA Pluronic25R-2(以上，均為ADEKA社製)、EMULGEN120(花王社製)、AQUALON HS-10、KH-10、NOIGEN EA-87、EA-137、EA-157、EA-167、EA-177(以上，第一工業製藥社製)等。
前述不含有機聚矽氧烷的含聚氧伸烷鏈之化合物的含量方面，可相對於100質量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物而為例如0.005~20質量份，並宜為0.01~10質量份，較佳為0.03~5質量份，更佳為0.05~3質量份，最佳為0.1~0.9質量份。於前述範圍內時，就容易兼具對被貼物的濕潤性與低污染性故為佳。
＜ 交聯劑＞ 本發明之表面保護薄膜中，前述黏著劑組成物宜含有交聯劑。又，本發明中係使用前述黏著劑組成物作成黏著劑層。例如，當前述黏著劑組成物含有前述(甲基)丙烯酸系聚合物時，可藉由適當調整前述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率及交聯劑的選擇及添加比率等並進行交聯，而獲得耐熱性更加優良的表面保護薄膜(黏著劑層)。
本發明所用交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、吖環丙烷衍生物、及金屬螯合化合物等，而使用異氰酸酯化合物尤為較佳態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
前述異氰酸酯化合物，可舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、丁二醇二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類、伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、茬二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、將前述異氰酸酯化合物以脲基甲酸酯鍵、雙脲鍵、異三聚氰酸鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺(uretone imine)鍵、㗁 二𠯤三酮(oxadiazinetrione)鍵等改質之聚異氰酸酯改質體。市售品可舉例如：商品名TAKENATE300S、TAKENATE500、TAKENATE600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上，武田藥品工業社製)、SumidurT80、SumidurL、DesmodurN3400(以上，住化Bayer Urethane社製)、MillionateMR、MillionateMT、CoronateL、CoronateHL、CoronateHX(以上，日本Polyurethane工業社製)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可混合2種以上使用，亦可併用2官能異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物使用。藉由併用交聯劑，能兼顧黏著性與耐反發性(對曲面之接著性)，可獲得接著可靠性更優異之表面保護薄膜。
又，在合併使用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物以作為前述異氰酸酯化合物時，兩化合物之摻混比(質量比)方面，宜以[2官能之異氰酸酯化合物]/[3官能以上之異氰酸酯化合物](質量比)為0.1/99.9~50/50的方式摻混，而0.1/99.9~20/80較佳，0.1/99.9~10/90更佳，0.1/99.9~5/95再更佳，0.1/99.9~1/99最佳。藉由調整至前述範圍內來進行摻合，會成為黏著性與耐反發性優異的黏著劑層，而為較佳態樣。
前述環氧化合物可舉例如：N,N,N’,N’-四環氧丙基-m-二甲苯二胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製)或1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製)等。
前述三聚氰胺系樹脂可舉六羥甲基三聚氰胺等為例。吖環丙烷衍生物可舉市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上，相互藥工公司製)等為例。
前述金屬螯合化合物之金屬成分可舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等為例，螯合成分則可舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等為例。
本發明所用交聯劑的含量，係例如相對於100質量份之前述丙烯酸系黏著劑所用前述(甲基)丙烯酸系聚合物，含有0.01~20質量份為佳，含有0.1~15質量份較佳，含有0.5~10質量份更佳，含有1.0~6質量份最佳。前述含量小於0.01質量份時，交聯劑所致之交聯形成狀況並不充分，所得之黏著劑層的凝集力變小，有未能得到充分耐熱性的情形，又有成為殘膠原因的傾向。另一方面，含量大於20質量份時，聚合物之凝集力大、流動性下降，對被貼物(例如偏光板)之濕潤變得不充分，有成為於被貼物與黏著劑層(黏著劑組成物層)之間產生膨脹之原因的傾向。再者，交聯劑量高時，會有剝離靜電特性降低的傾向。又，該等交聯劑可單獨使用、或亦可混合2種以上使用。
前述黏著劑組成物進一步可含有交聯觸媒，其可使上述任一交聯反應更有效地進行。所述交聯觸媒可舉例如二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒、參(乙醯丙酮)鐵、參(己-2,4-二酮)鐵、參(庚-2,4-二酮)鐵、參(庚-3,5-二酮)鐵、參(5-甲基己-2,4-二酮)鐵、參(辛-2,4-二酮)鐵、參(6-甲基庚-2,4-二酮)鐵、參(2,6-二甲基庚-3,5-二酮)鐵、參(壬-2,4-二酮)鐵、參(壬-4,6-二酮)鐵、參(2,2,6,6-四甲基庚-3,5-二酮)鐵、參(十三烷-6,8-二酮)鐵、參(1-苯基丁-1,3-二酮)鐵、參(六氟乙醯丙酮)鐵、參(乙醯乙酸乙酯)鐵、參(乙醯乙酸-正丙基)鐵、參(乙醯乙酸異丙基)鐵、參(乙醯乙酸-正丁基)鐵、參(乙醯乙酸-第二丁基)鐵、參(乙醯乙酸-第三丁基)鐵、參(丙醯乙酸甲基)鐵、參(丙醯乙酸乙酯)鐵、參(丙醯乙酸-正丙基)鐵、參(丙醯乙酸異丙基)鐵、參(丙醯乙酸-正丁基)鐵、參(丙醯乙酸-第二丁基)鐵、參(丙醯乙酸-第三丁基)鐵、參(乙醯乙酸苯甲基)鐵、參(丙二酸二甲基)鐵、參(丙二酸二乙基)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化第二鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可使用1種，亦可併用2種以上。
前述交聯觸媒的含量並未特別限制，例如，相對於100質量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物，以設為約0.0001~1質量份為佳，0.001~0.5質量份較佳。於前述範圍內時，形成黏著劑層時交聯反應速度快、黏著劑組成物之使用期限亦變長，為較佳態樣。
再者，前述黏著劑組成物中亦可含有丙烯酸寡聚物。丙烯酸寡聚物之重量平均分子量(Mw)宜為1000以上且未滿30000，而1500以上且未滿20000較佳，2000以上且未滿10000更佳。前述丙烯酸寡聚物包含一(甲基)丙烯酸系聚合物，其以下列通式所示之具脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元，在作為丙烯酸系黏著劑使用時，會發揮作為賦黏樹脂的機能、使接著性提升、並有效抑制表面保護薄膜之浮起。 CH2 ＝C(R1 )COOR2 ［式中，R1 為氫原子或甲基，R2 為具有脂環式結構的脂環式烴基］
前述通式中，脂環式烴基R2 可舉例如：環己基、異莰基、二環戊烷基、二環戊烯基、金剛烷基、三環戊烷基、三環戊烯基等脂環式烴基等。此類具脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯，可舉例如：具環己基之(甲基)丙烯酸環己酯、具異莰基之(甲基)丙烯酸異莰酯、具二環戊烷基之(甲基)丙烯酸二環戊烷酯等與(甲基)丙烯酸之脂環族醇的酯類。藉由以具有此種龐大結構的(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元而存在於丙烯酸寡聚物中，可使接著性提升。
前述丙烯酸寡聚物的含量方面，例如相對於100質量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物，以含有0.01~10質量份為佳，含有0.1~7質量份較佳，含有0.2~5質量份更佳，含有0.3~2質量份最佳。藉由以前述範圍之含量來使用，可圖提升對被貼物的黏著力而易求得抑制浮起之效，為較佳態樣。
再者，前述黏著劑組成物中亦可含有其他眾所皆知的添加劑，可視用途適當地添加例如潤滑劑、著色劑、顏料等粉體、界面活性劑、可塑劑、黏著賦與劑、低分子量聚合物、表面潤潤滑劑、均染劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合禁止劑、矽烷耦合劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
＜ 黏著劑層・表面保護薄膜＞ 本發明之表面保護薄膜係將前述黏著劑層形成於基材之第二面上而成者，此時，一般係於塗佈黏著劑組成物後進行黏著劑組成物之交聯，亦可將已交聯之黏著劑組成物所構成的黏著劑層轉印於基材等。
又，於基材上形成黏著劑層之方法並未特別限制，例如藉由於基材塗佈前述黏著劑組成物(溶液)、再乾燥去除聚合溶劑等後於基材上形成黏著劑層來製作。其後，以調整黏著劑層的成份轉移或調整交聯反應為目的而進行養護亦可。又，於基材上塗佈黏著劑組成物來製作表面保護薄膜時，亦可另外於前述黏著劑組成物中添加聚合溶劑以外之一種以上的溶劑，以在基材上均勻地塗佈。
又，製造本發明之表面保護薄膜時的黏著劑層之形成方法，可使用製造黏著膠帶類時所使用之眾所皆知的方法。具體而言，可舉例如：輥塗佈、凹板塗佈、反輥塗佈、輥刷、噴霧塗佈、空氣刀塗佈法、利用模具塗佈機等擠壓塗佈法等。
本發明之表面保護薄膜中，前述黏著劑層之厚度通常製作成3~100μm左右，並宜為5~50μm左右。黏著劑層之厚度於前述範圍內時，就會易於獲得適當之再剝離性與接著性的平衡故為佳。
又，本發明之表面保護薄膜的總厚度以1~400μm為佳，10~200μm較佳，20~100μm最佳。於前述範圍內時，黏著特性(再剝離性、接著性等)、作業性、外觀特性就會優異，而成為較佳態樣。此外，前述總厚度意指包含基材、黏著劑層、抗靜電層及抗靜電層等全部的層之厚度合計值。
＜ 隔離件＞ 本發明之表面保護薄膜中，可視需要而以保護黏著面為目的在黏著劑層表面貼合隔離件。
構成前述隔離件之材料有紙或塑膠薄膜等，但由表面平滑性優異之點來看，宜使用塑膠薄膜。該薄膜只要是可保護前述黏著劑層之薄膜即可，並未特別限定，可舉例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊稀薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯化乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述隔離件的厚度通常為5~200μm，並宜為10~100μm左右。於前述範圍內時，對黏著劑層之貼合作業性與自黏著劑層之剝離作業性就會優異，故為佳。前述隔離件亦可視需要而以聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系離型劑及二氧化矽粉等施加離型及防污處理，或施加塗佈型、揉合型、蒸鍍型等抗靜電處理。
本發明之光學構件宜受前述表面保護薄膜保護。前述表面保護薄膜因抗靜電性及剝離靜電位之經時穩定性等方面優異，故可使用在加工、搬運、出貨時等之表面保護用途(表面保護薄膜)，對保護前述光學構件(偏光板等)表面係為有用。特別是可使用在容易產生靜電之塑膠製品等，故在靜電會成為非常嚴重問題的光學電子構件相關技術領域中，對於抗靜電用途係非常有用。 實施例
以下，說明與本發明相關之幾個實施例，但無意令本發明受限於該等實施例所示者。此外，以下說明或表中的「份」及「%」在未特別指明下係為質量基準，表示固體成分或有效成分。
又，以下說明中之各特性係以下列方式分別進行測定或評價。
＜ 重量平均分子量(Mw)的測定＞ 重量平均分子量(Mw)係使用Tosoh股份有限公司製GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件係如下述。
試樣濃度：0.2質量%(THF溶液) 試樣注入量：10μl 溶離液：THF 流速：0.6ml/min 測定溫度：40℃ 管柱： 試樣管柱；TSKguardcolumn SuperHZ-H(1枝)+TSKgel SuperHZM-H(2枝) 參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1枝) ・檢測器：示差折射計(RI) 此外，重量平均分子量係以聚苯乙烯換算值求出。又，在需要測定數量平均分子量(Mn)時，和重量平均分子量同樣地進行測定。
＜ 玻璃轉移溫度(Tg)＞ 玻璃轉移溫度Tg(℃)是使用各單體之同元聚合物的玻璃轉移溫度Tgn(℃)之下述文獻值，利用下式求出。
式：1/(Tg＋273)＝Σ[Wn/(Tgn＋273)] 〔式中，Tg(℃)為共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(－)為各單體之質量分率，Tgn(℃)為各單體之同元聚合物的玻璃轉移溫度，n為各單體之種類。〕 文獻值： 2-乙基己基丙烯酸酯(2EHA)：-70℃ 丙烯酸正丁酯(BA)：-55℃ 丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)：-15℃ 丙烯酸-4-羥丁酯(HBA)：-32℃ 丙烯酸(AA)：106℃
此外，文獻值係參照「丙烯酸樹脂之合成設計與新用途展開」(中央經營開發中心出版部發行)及「Polymer Handbook」(John Wiley＆Sons)。
＜ 表面電阻率之測定＞ 於溫度23℃、溼度50%RH之環境氣體下，使用電阻率計(三菱化學ANALYTECH製，Hiresta UP MCP-HT450型)，依據JIS-K-6911進行測定。 此外，本發明中的表面電阻率(Ω/□)，於初期及在室溫(23℃×50%RH)下靜置1週(7天)的情形同樣宜為1.0×1011 以下，較佳為5.0×1010 以下，更佳為1.0×1010 以下。展現前述範圍內之表面電阻率的表面保護薄膜，宜可利用作為例如像液晶單元或半導體裝置等不喜靜電之物品的加工或搬運過程等所使用的表面保護薄膜。
＜ 偏光板剝離靜電位(偏光板側)的測定＞ 將各例之表面保護薄膜1切成寬70mm且長130mm的大小，將剝離襯材剝離後，如圖2所示在已貼合於預先除電之壓克力板10(三菱RAYON公司製，商品名「ACRYLATE」，厚度：1mm、寬度：70mm、長度：100mm)的偏光板20(日東電工公司製，SEG1423DU偏光板、寬度：70mm、長度：100mm)表面上以手持滾筒壓附表面保護薄膜1使其一邊之端部自偏光板20之端部突出30mm。 將該試樣於23℃×50%RH之環境下放置1天後，固定於高度20mm之試樣固定台30的預定位置。以自動捲取機(未圖示)固定自偏光板20突出30mm之表面保護薄膜1的端部，以剝離角度150°、剝離速度10m/min剝離。此時產生之被著體(偏光板)表面的電位係以固定於自偏光板20中央起高度100mm之位置的電位測量機40(春日電機社製，型式「KSD-0103」)測量「初期之偏光板剝離靜電位」。在23℃、50%RH之環境下進行測定。 又，在23℃×50%RH之環境下放置1週(7天)後，和「初期之偏光板剝離靜電位」同樣地測定「經時之偏光板剝離靜電位」。在23℃、50%RH之環境下進行測定。 再者，「偏光板剝離靜電位」是由構成本發明之表面保護薄膜的抗靜電層及黏著劑層而來的剝離靜電位，有助於抗靜電性。 本發明中之偏光板剝離靜電位(kV)(絕對值、初期及經時均同)以0.8以下為佳，較佳為0.7以下，更佳為0.5以下。於前述範圍內時，就能例如防止液晶顯示驅動等之損傷，而為較佳態樣。
＜薄膜側剝離靜電位(表面保護薄膜之抗靜電層側)之測定＞ 與前述偏光板剝離靜電位之測定相同，以剝離角度150°、剝離速度10m/min將表面保護薄膜1自偏光板20表面剝離。此時產生之表面保護薄膜1的電位係以固定於自該表面保護薄膜1中央起高度100mm之位置的電位測定機40(春日電機社製，型式「KSD-0103」)測量「初期之薄膜側剝離靜電位」。在23℃、50%RH之環境下進行測定。 又，在23℃×50%RH之環境下放置1週(7天)後，和「初期之偏光板剝離靜電位」同樣地測定「經時之偏光板剝離靜電位」。在23℃、50%RH之環境下進行測定。 再者，「薄膜側剝離靜電位」是由構成本發明之表面保護薄膜的抗靜電層而來的剝離靜電位，有助於抗靜電性。 本發明中之薄膜側剝離靜電位(kV)(絕對值、初期及經時均同)以0.8以下為佳，較佳為0.7以下，更佳為0.5以下。於前述範圍內時，剝離後之表面保護薄膜就未帶靜電而作業性優異，故成為較佳態樣。
＜滑動性(動摩擦力)之測定＞ 將表面保護薄膜切割成寬70mm且長100mm的大小，貼合於壓克力板(三菱RAYON公司製，商品名「ACRYLATE」，厚度：1mm、寬度：70mm、長度：100mm)，準備試驗片。將該試驗片之背面(抗靜電層表面)朝下，置於保持為水平的平滑PET薄膜上，於該試驗片上放上1.5kg的負載。使用無伸縮性的線將前述載有負載之試驗片裝附於拉伸試驗機，於測定溫度25℃下以拉伸速度300mm/min、拉伸距離300mm之條件水平地拉伸試驗片，求出施加於試驗片之動摩擦力(N)的平均值(n=3)。 此外，本發明中的滑動性(動摩擦力)(N)係宜為5以下，而較佳為4.5以下，更佳為4以下。於前述範圍內時，在處理已貼附表面保護薄膜之被貼物時，基材背面(抗靜電層表面)的滑動性就會良好，就作業性此點而言係為有利。
＜ 印字性(印字密著性)之評價＞ 於23℃×50%RH之測量環境下使用Shachihata社製X Stamper，於抗靜電層表面上施行印字後，自該印字上方貼附Nichiban社製之CELLOTAPE(登錄商標)，接著，以剝離速度30m/min、剝離角度180°之條件剝離。之後，目視觀察剝離後之表面，將印字面積之50%以上被剝離的情形評定為(印字性不良)、印字面積之50%以上未剝離而殘留的情形評定為○(印字性良好)。
以下記載實施例及比較例之試樣(表面保護薄膜)的調製方法。
＜ 抗靜電層(1)用溶液的調製＞ 在水/乙醇(1/3)的混合溶劑中加入作為黏結劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製)、作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸(aqua‐PASS，重量平均分子量4萬，三菱麗陽公司製)、作為交聯劑之三聚氰胺系交聯劑(SUMIMAL M-50W，住友化學公司製)及作為潤滑劑之油酸醯胺，令黏結劑以固體成分量計為100質量份、導電性聚合物以固體成分量計為75質量份、交聯劑以固體成分量計為5質量份、而潤滑劑以固體成分量計為30質量份，攪拌約20分鐘使其充分混合。如此進行而調製NV約0.4%的抗靜電層(1)用溶液(參照表1)。
＜ 抗靜電層(2)用溶液的調製＞ 在水/乙醇(1/3)的混合溶劑中加入作為黏結劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製)、作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸(aqua‐PASS，重量平均分子量4萬，三菱麗陽公司製)及作為交聯劑之三聚氰胺系交聯劑(SUMIMAL M-50W，住友化學公司製)，令黏結劑以固體成分量計為100質量份、導電性聚合物以固體成分量計為75質量份、而交聯劑以固體成分量計為5質量份，攪拌約20分鐘使其充分混合。如此進行而調製NV約0.4%的抗靜電層(2)用溶液(參照表1)。
＜ 抗靜電層(3)用溶液的調製＞ 在水/乙醇(1/1)的混合溶劑中加入作為黏結劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製)、作為導電性聚合物之含有聚(3,4-乙二氧噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸鹽(重量平均分子量15萬)(PSS)0.8%的水溶液(Bytron P, H.C.Stark公司製)，令黏結劑以固體成分量計為100質量份、導電性聚合物以固體成分量計為50質量份、三聚氰胺系交聯劑(SUMIMAL M-50W，住友化學公司製)以固體成分量計為5質量份攪拌約20分鐘使其充分地混合。如此進行而調製NV約0.4%的抗靜電層(3)用溶液(參照表1)。此外，所得抗靜電層(3)用溶液係以目視確認凝集物的存在。
＜ 抗靜電層(4)用溶液的調製＞ 在水/乙醇(1/3)的混合溶劑中加入作為黏結劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製)、及作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸(aqua‐PASS，重量平均分子量4萬，三菱麗陽公司製)，令黏結劑以固體成分量計為100質量份、而導電性聚合物以固體成分量計為75質量份，攪拌約20分鐘使其充分混合。如此進行而調製NV約0.4%的抗靜電層(4)用溶液(參照表1)。
[表1]
＜附抗靜電層之基材的調製＞ 於一面(第一面)已施加電暈處理之厚度38μm寬30cm長40cm的透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(聚酯薄膜/基材)，在其電暈處理面塗佈前述抗靜電層(1)~(4)用溶液任一者，使乾燥後的厚度為30nm。將該塗佈物於130℃下加熱1分鐘使其乾燥，藉此製出於PET薄膜之第一面有抗靜電層的附抗靜電層之基材。
＜ 黏著劑層用之(甲基)丙烯酸系聚合物1的調製＞ 於具有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四頸燒瓶中，投入95質量份之2-乙基己基丙烯酸酯(2EHA)、5質量份之丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)、0.2質量份之作為聚合引發劑的2,2’-偶氮雙異丁腈及150質量份之乙酸乙酯，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，維持燒瓶內之液溫為65℃左右進行聚合反應6小時，調製(甲基)丙烯酸系聚合物1溶液(40質量%)。前述(甲基)丙烯酸系聚合物1之重量平均分子量為56萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃(參照表2)。
＜黏著劑層用(甲基)丙烯酸系聚合物2及3的調製＞ 以前述黏著劑層用(甲基)丙烯酸系聚合物1的調製方法同樣地進行，製得(甲基)丙烯酸系聚合物2及3。此外，單體成分以外的成分，係摻混和(甲基)丙烯酸系聚合物1同樣的量(參照表2)。
[表2]
〔丙烯酸系黏著劑(1)溶液的調製〕 以乙酸乙酯將前述(甲基)丙烯酸系聚合物1溶液(40質量%)稀釋成20質量%，並於500質量份(固體成分100質量份)之該溶液中添加3.5質量份(固體成分3.5質量份)之六亞甲基異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，Coronate HX：C/HX)作為交聯劑、及3質量份(固體成分0.03質量份)的二月桂酸二丁基錫(二月桂酸二丁錫)(1質量%乙酸乙酯溶液)作為交聯觸媒，進行混合攪拌，調製出丙烯酸系黏著劑(1)溶液(參照表3)。
〔丙烯酸系黏著劑(2)~(4)溶液的調製〕 和前述丙烯酸系黏著劑(1)溶液的調製方法同樣地進行，使用(甲基)丙烯酸系聚合物1~3，製得丙烯酸系黏著劑(2)~(4)溶液(參照表3)。
[表3]
〔胺基甲酸酯系黏著劑(5)溶液的調製〕 按下述條件摻合多元醇、交聯劑、觸媒及稀釋溶劑而得到胺基甲酸酯系黏著劑(5)溶液：多元醇為具3個羥基之多元醇「PREMINOL S3011」(旭硝子社製，Mn=10000)85質量份、具3個羥基之多元醇「SANNIX GP3000」(三洋化成社製，Mn=3000)13質量份及具3個羥基之多元醇「SANNIX GP1000」(三洋化成社製，Mn=1000)2質量份；交聯劑為異氰酸酯化合物(CoronateHX，日本聚胺基甲酸酯社製)18質量份；觸媒為乙醯丙酮鐵(III)(參(乙醯丙酮)鐵)(東京化成工業社製)0.04質量份；稀釋溶劑為乙酸乙酯210質量份。此外，胺基甲酸酯系黏著劑溶液的原料除了溶劑以外均為濃度100%的原料(參照表4)。
〔胺基甲酸酯系黏著劑(6)溶液的調製〕 除了進一步摻混0.1質量份具氧伸烷鏈之有機矽氧烷(KF-6004，信越化學工業社製)、及0.3質量份抗靜電成分之1-乙基-3-甲基咪唑啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(EMIFSI，第一工業藥品社製)以外，以與前述胺基甲酸酯系黏著劑(5)溶液相同之方式製得胺基甲酸酯系黏著劑(6)溶液(參照表4)。
[表4]
〔聚矽氧系黏著劑(7)溶液的調製〕 摻混以固體成分計為100質量份之聚矽氧系黏著劑「X-40-3229」(固體成分60質量%，信越化學工業社製)、0.5質量份之鉑觸媒「CAT-PL-50T」(信越化學工業社製)、100質量份之作為溶劑之甲苯，製得到聚矽氧系黏著劑(7)溶液(參照表5)。
〔聚矽氧系黏著劑(8)溶液的調製〕 摻混以固體成分計為100質量份之聚矽氧系黏著劑「X-40-3229」(固體成分60質量%，信越化學工業公司製)、0.5質量份之鉑觸媒「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製)、0.2質量份之具氧伸烷鏈之有機矽氧烷(KF-353，信越化學工業公司製)、0.3質量份抗靜電成分鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(LiN(CF3 SO2 )2 ：LiTFSI，東京化成工業公司製)、及100質量份之溶劑甲苯，製得聚矽氧系黏著劑(8)溶液(參照表5)。
[表5]
＜ 實施例1＞ ＜表面保護薄膜的製作＞ 將前述丙烯酸系黏著劑(1)溶液塗佈在具有前述抗靜電層之基材(附抗靜電層之基材)中與抗靜電層相反的面(基材之第二面)上，於130℃下加熱1分鐘，形成厚度15μm的黏著劑層。接著，將已單面施行過聚矽氧處理之作為隔離片的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度25μm)以其聚矽氧處理面貼合於前述黏著劑層表面上，製成表面保護薄膜(參照表1~3及6)。
＜ 實施例2~6及比較例1~4＞ 以和實施例1相同方式，製作表面保護薄膜(參照表1~3及6)。
＜ 實施例7＞ ＜表面保護薄膜的製作＞ 將前述胺基甲酸酯系黏著劑(5)溶液塗佈於前述具抗靜電層之基材(附抗靜電層之基材)中與抗靜電層相反之面上，於130℃下加熱1分鐘，形成厚度15μm的黏著劑層。接著，將已單面施行過聚矽氧處理之作為隔離片的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度25μm)以其聚矽氧處理面貼合於前述黏著劑層表面上，製成表面保護薄膜(參照表1、4及6)。
＜ 實施例8＞ 除了使用前述胺基甲酸酯系黏著劑(6)溶液以外，以和實施例9相同方式，製作表面保護薄膜(參照表1、4及6)。
＜ 實施例9＞ ＜表面保護薄膜的製作＞ 將前述聚矽氧系黏著劑(7)溶液塗佈於前述具抗靜電層之基材(附抗靜電層之基材)中與抗靜電層相反之面上，於150℃下加熱1分鐘，形成厚度15μm的黏著劑層。接著，將已單面施行過氟素處理之作為隔離片的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度25μm)以其聚矽氧處理面貼合於前述黏著劑層表面上，製成表面保護薄膜(參照表1、5及6)。
＜ 實施例10＞ 除了使用前述聚矽氧系黏著劑(8)溶液以外，以和實施例9相同方式，製作表面保護薄膜(參照表1、5及6)。
於表6顯示對實施例及比較例之表面保護薄膜進行上述各種測定及評價的結果。
此外，以下說明表2~5中的簡稱。其他表中之簡稱係依據實施例及比較例。 [單體成分] 2EHA：2-乙基己基丙烯酸酯 BA：丙烯酸正丁酯 HEA：丙烯酸2-羥乙酯 HBA：丙烯酸-4-羥丁酯 AA：丙烯酸
[ 有機聚矽氧烷] KF353：具氧伸烷鏈之有機聚矽氧烷(HLB值：10)(信越化學工業公司製，商品名：KF-353) KF6004：具氧伸烷鏈之有機聚矽氧烷(HLB值：9)(信越化學工業公司製，商品名：KF-6004)
[ 聚醚成分] HS10：第一工業製藥(股)製，商品名「AQUALON HS-10」(陰離子系界面活性劑) EA137：第一工業製藥(股)製，商品名「NOIGEN EA-137」(非離子系界面活性劑)
[ 抗靜電成分(離子性化合物)] LITFSI：鋰雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(鹼金屬鹽，東京化成工業公司製)(有效成分100%) BMPTFSI：1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(離子液體，Sigma Aldrich社製，25℃中為液狀)(有效成分100%)
[ 交聯劑] C/HX：六亞甲基二異氰酸酯之異三聚氰酸體(日本聚胺基甲酸酯公司製，商品名：CoronateHX)(有效成分100%) TAKENATE 600：1,3-雙(異氰酸甲酯)環己烷(三井化學公司製，商品名：TAKENATE600)(有效成分100%)
[表6]
由上述表6的評價結果可確認，所有的實施例在起因於抗靜電層之抗靜電性及剝離靜電位之經時安定性(表面電阻率及薄膜側剝離靜電位)還有印字密著性方面均優異。又可確認，在形成抗靜電層時使用了潤滑劑的實施例其潤滑性亦優良，而在形成黏著劑層時使用了抗靜電成分的實施例其抗靜電性(偏光板剝離靜電位)亦優良。
另一方面，就比較例而言，根據上述表6的評價結果其並未由期望的抗靜電劑組成物形成抗靜電層，故未獲得滿足起因於抗靜電層的抗靜電性、剝離靜電位之經時安定性以及印字密著性所有特性之物。
1‧‧‧表面保護薄膜
10‧‧‧壓克力板
20‧‧‧偏光板
30‧‧‧試樣固定台
40‧‧‧電位測定機
11‧‧‧抗靜電層
12‧‧‧基材
13‧‧‧黏著劑層
圖1係表示本發明之表面保護薄膜一結構例的示意性剖面圖。 圖2係表示剝離靜電位測量方法的說明圖。
無

Claims (7)

  1. 一種表面保護薄膜，特徵在於具有：基材，其具第一面及第二面；抗靜電層，其設於前述基材之前述第一面；及黏著劑層，其係使用黏著劑組成物而形成於前述基材之前述第二面； 前述抗靜電層係使用抗靜電劑組成物而形成者，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作為黏結劑的聚酯樹脂及作為交聯劑的三聚氰胺系交聯劑。
  2. 如請求項1之表面保護薄膜，其中前述抗靜電劑組成物含有選自於由脂肪酸醯胺、脂肪酸酯、聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑及蠟系潤滑劑所構成群組中之至少1種作為潤滑劑。
  3. 如請求項1或2之表面保護薄膜，其中前述基材係聚酯薄膜。
  4. 如請求項1至3中任一項之表面保護薄膜，其中前述黏著劑組成物含有選自於由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中之至少1種。
  5. 如請求項1至4中任一項之表面保護薄膜，其中前述黏著劑組成物含有抗靜電成分。
  6. 一種光學構件，特徵在於其受如請求項1至5中任一項之表面保護薄膜所保護。
  7. 一種表面保護薄膜之製造方法，特徵在於該表面保護薄膜係如請求項1至5中任一項所記載者，該製造方法包含下述步驟： 調製抗靜電劑組成物之步驟，該抗靜電劑組成物含有作為導電性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作為黏結劑的聚酯樹脂及作為交聯劑的三聚氰胺系交聯劑；以及 調製抗靜電層之步驟，係於前述基材之第一面塗佈前述抗靜電劑組成物並進行乾燥來調製抗靜電層。
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