TW201725800A - 電連接器組合 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器組合，其包括用於固定在電路板上之電連接器，所述電連接器包括設有上表面之上端子模組、設有下表面之下端子模組、夾持於上、下端子模組之間的屏蔽片及包覆於所述上、下端子模組外之遮蔽殼體，所述電連接器還包括一體成型之貫穿所述上、下端子模組及屏蔽片並將其固定在所述電路板上之固定柱，所述固定柱向下伸出於所述下端子模組之下表面外以固定於所述電路板。

Description

電連接器組合
本發明有關一種電連接器組合，尤其係指一種適用於固定在電路板上之電連接器組合。
如中國大陸實用新型專利公告第CN203859282U號公開了一種電連接器，其安裝於一電路板上，其包括相互組裝之上、下絕緣本體，所述下絕緣本體在上表面之前端設有上凸柱與上絕緣本體進行定位，所述下絕緣本體下表面之後端設有下凸柱與電路板進行定位。但是，上凸柱短小，***上絕緣本體之固定孔中不夠穩定，很容易從孔中脫落。
因此，確有必要提供一種結構更穩定之電連接器組合。
本發明之目的在於提供一種結構穩定之電連接器組合。
本發明之目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器組合，其包括用於固定在電路板上之電連接器，所述電連接器包括設有上表面之上端子模組、設有下表面之下端子模組、夾持於上、下端子模組之間的屏蔽片及包覆於所述上、下端子模組外之遮蔽殼體，所述電連接器還包括一體成型之貫穿所述上、下端子模組及屏蔽片並將其固定在所述電路板上之固定柱，所述固定柱向下伸出於所述下端子模組之下表面外以固定於所述電路板。
進一步的，所述固定柱包括上端面，所述固定柱之上端面暴露於上端子模組之上表面外，所述固定柱包括收容於所述上端子模組、屏蔽片及下端子模組內之固定部及伸出於所述下端子模組下表面之限位部。
進一步的，所述上端子模組、下端子模組及屏蔽片分別設有供所述固定柱穿出的相互錯位之固定孔，所述固定部包括複數收容於所述固定孔內之相互錯位的堆疊塊。
進一步的，所述固定孔包括位於上端子模組後端的兩側之第一固定孔、位於屏蔽片後端的兩側之第二固定孔及位於下端子模組後端的兩側之第三固定孔，所述堆疊塊包括分別收容於所述第一固定孔、第二固定孔及第三固定孔內之第一堆疊塊、第二堆疊塊及第三堆疊塊，所述第一堆疊塊和第一固定孔上大下小，所述第三堆疊塊和第三固定孔上小下大。
進一步的，所述上端子模組包括上絕緣本體及固持於上絕緣本體內之第一導電端子，所述下端子模組包括下絕緣本體及固持於下絕緣本體內之第二導電端子，所述上、下絕緣本體分別包括基部及自基部向前延伸形成之舌板部及連接所述基部及舌板部之連接部。
進一步的，所述電連接器還包括包覆於所述上端子模組及下端子模組的前端之絕緣基座，所述絕緣基座包括包覆所述連接部前端之後座及自所述後座向前延伸之包覆所述舌板部之前座。
進一步的，所述後座包括下表面及自其下表面向下突出形成之具有一凸台之限位塊，所述遮蔽殼體設有底壁及在底壁上形成之與所述限位塊配合限位之限位缺口。
進一步的，所述凸台所在平面高出於所述底壁所在平面，所述限位塊還包括自所述凸台之後端的自由端向上垂直延伸之定位壁，所述上絕緣本體之連接部的背面設有***述定位壁之缺口。
進一步的，所述遮蔽殼體包括分別設有一收容腔之內遮蔽殼體及外遮蔽殼體，所述外遮蔽殼體包括包覆於所述內遮蔽殼體外並設有上壁之套筒部及自套筒部之上壁向後延伸形成之安裝基座。
進一步的，所述電連接器還包括電路板，所述電路板上設有***述固定柱之定位孔。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明中，一體成型之固定柱直接貫穿上、下絕緣本體並伸出一端距離以伸入電路板內，既定位了上、下端子模組又將上、下端子模組與電路板進行定位，簡化了製造過程，而且結構簡單，零件少，增強電連接器之穩定性。
第一圖係本發明電連接器組合之立體組合圖。
第二圖係第一圖之另一角度視圖。
第三圖係第一圖所示電連接器組合之部分分解圖。
第四圖係第三圖之另一角度視圖。
第五圖係第一圖所示電連接器組合中之電連接器之部分分解圖。
第六圖係第五圖之另一角度視圖。
第七圖係第五圖所示電連接器中之絕緣本體及屏蔽片之進一步分解圖。
第八圖係第七圖之另一角度視圖。
以下，將結合第一圖至第八圖介紹本發明電連接器組合100之具體實施方式。
請參照第一圖至第八圖，本發明電連接器組合100，定義了前後方向為***/退出方向、同時定義了與***/退出方向垂直之豎直方向及與***/退出方向及豎直方向均垂直之左右方向。本發明電連接器組合100包括電路板2及組裝在電路板2上之電連接器1。電連接器1包括上端子模組14、下端子模組15、夾持於上、下端子模組14、15之間的屏蔽片19，包覆於上、下端子模組14、15前端之絕緣基座18，貫穿上、下端子模組14、15及屏蔽片19並將其固定在電路板2上之固定柱16及包覆於所述上、下端子模組14、15外之遮蔽殼體17。本發明涉及「上下」、「左右」、「前後」方位時一律以第一圖為參照，僅僅為描述方便，不造成對本發明的限制。
請參照第五圖至第八圖，上端子模組14包括上絕緣本體141及固持於上絕緣本體141內之第一導電端子142。下端子模組15包括下絕緣本體151及固持於下絕緣本體151內之第二導電端子152。上絕緣本體141和下絕緣本體151均包括基部145、自基部145向前延伸之舌板部146及連接所述基部145和舌板部146之連接部148。上絕緣本體141及下絕緣本體151之前後分別設有相互卡扣之卡扣裝置153、143、154、144。上絕緣本體141之基部145之後端的兩側設有卡扣槽143，下絕緣本體151之基部145的後端之兩側設有與所述卡扣槽143相卡扣之卡扣塊153。上絕緣本體141之舌板部146的前端之中部設有凹槽144，下絕緣本體151之舌板部146設有與所述凹槽144相卡扣之凸塊154。上絕緣本體141及下絕緣本體151之舌板部146的相對的面上分別設有相互定位之定位孔147跟定位塊157。屏蔽片19設有與所述基部145相配合之基板195、與所述舌板部146相配合之舌片196及與連接部148相配合之連接片198。上絕緣本體141、下絕緣本體151及屏蔽片19之基部145和基板195上分別設有與所述固定柱16相配合之固定孔。固定孔包括上絕緣本體141內之第一固定孔149，屏蔽片19內之第二固定孔199，下絕緣本體內之第三固定孔159。
絕緣基座18包覆於相互組裝之上端子模組14、屏蔽片19及下端子模組15之前端，其包括包覆連接部148前端之後座181及自後座181向前延伸之包覆舌板部146之前座182。後座181包括自其下表面183向下突出形成之限位塊184，所述限位塊184包括自下表面183相下突出形成之一水準的凸台185及自凸台185的後端之自由端向上垂直延伸之定位壁186。上絕緣本體141之連接部148的背面設有***述定位壁186之缺口1480，下絕緣本體151之連接部148的上表面設有***述上絕緣本體141之連接部148的收容槽1580。上絕緣本體14之基部145的後端的上表面向上突出形成兩個卡塊138。
固定柱16一體成型並貫穿上、下端子模組14、15及屏蔽片19，其包括收容於所述上端子模組14、屏蔽片19及下端子模組15內之固定部167、自固定部167向下延伸之限位部163、上端面161及下端面162。上端面161暴露於上端子模組14之上表面外，下端面162伸出於下端子模組15之下表面外形成限位部163以固定於所述電路板2。在本發明最佳實施例中，所述上端子模組14、屏蔽片19及下端子模組15分別設有供所述固定柱16穿出的相互錯位之固定孔，所述固定部167包括複數收容於所述固定孔內之相互錯位的堆疊塊。該固定部167包括依次收容於所述第一固定孔149、第二固定孔199、第三固定孔159內之第一堆疊塊164、第二堆疊塊169及第三堆疊塊165。其中，上絕緣本體141內之第一固定孔149為上大下小的孔，中間的屏蔽片19內之第二固定孔199為上下一樣大的孔，下絕緣本體151內之第三固定孔159為上小下大的孔，對應的第一堆疊塊164上大下小，第二堆疊塊169上下一樣大，第三堆疊塊165上小下大，以此實現固定部167及固定孔兩頭大中間小，以此最佳的將上端子模組14、屏蔽片19及下端子模組15固定牢固，不會脫落。在其他實施例中，固定部167與固定孔也可以採用其他的形式固定，例如做成不一樣之形狀等，只要固定牢固即可，不限定本發明這種兩頭大中間小之結構。
請參見第五圖至第六圖，遮蔽殼體17包括內遮蔽殼體11及外遮蔽殼體12。絕緣本體16包括上絕緣本體141、下絕緣本體151及包覆於上絕緣本體141和下絕緣本體151外的絕緣基座18。內遮蔽殼體11為衝壓形成的設有一收容腔110的套筒狀金屬殼體。外遮蔽殼體12為衝壓形成的設有一收容腔120的金屬殼體，其包括包覆於所述內遮蔽殼體11外並設有上壁1211的套筒部121及自套筒部121的上壁1211向後延伸的安裝基座122。套筒部121的兩側向外延伸形成一對設有圓孔1215的安裝卡扣1216。安裝基座122為倒U形結構，其包括自上壁1211向後延伸的頂壁1221及自頂壁1221兩側向下彎折延伸的兩側壁1222。所述側壁1222上設有安裝臂1226及限位臂1227。所述頂壁1221後端的自由端上設有兩個與所述卡塊138配合限位的卡口123。內遮蔽殼體11和外遮蔽殼體12的底壁1218、118均設有限位缺口1219、119。
請參見第一圖至第四圖，電路板2上設有與電連接器1的固定柱16相配合的定位孔21及與電連接器1上的安裝臂1226配合的安裝孔22及複數與導電端子142、152電性連接的導電片23。
組裝時，下端子模組15、屏蔽片19及上端子模組14依次自下而上組裝形成端子模組13，絕緣基座18一體成型於組裝後的端子模組13前端， 同時，固定柱16一體成型***固定孔中，固定部167收容於固定孔中，其上端面161抵持在上絕緣本體141的上表面上，其下端面162伸出於下絕緣本體151下表面並露出限位部163。內遮蔽殼體11自前向後組裝於端子模組13外，外遮蔽殼體12自前向後組裝於內遮蔽殼體11外，端子模組13的基部145收容於安裝基座122內並暴露在外，限位塊184收容於所述限位缺口1219、119，凸台185所在平面高出所述外遮蔽殼體12的底壁1218所在平面，起到限位作用，水準的凸台185還可以起到放置零件的作用。限位部163伸入電路板2上的定位孔21內。
本發明中，在成型絕緣基座18的同時，一體成型的固定柱16直接貫穿上絕緣本體141、屏蔽片19、下絕緣本體151後伸出下絕緣本體151外並露出限位部163以定位於電路板2，在定位了上、下端子模組14、15的同時將端子模組13定位於電路板2。簡化了製造過程，而且結構簡單，零件少，增加電連接器1的牢固程度。同時，水準的凸台185不僅對遮蔽殼體17進行限位，而且，水準的凸台185，還可以在製造過程中，充當零件放置的平臺。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不係全部之實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
1‧‧‧電連接器
100‧‧‧電連接器組合
11‧‧‧內遮蔽殼體
110、120‧‧‧收容腔
12‧‧‧外遮蔽殼體
121‧‧‧套筒部
1211‧‧‧上壁
1216‧‧‧安裝卡扣
1215‧‧‧圓孔
1218、118‧‧‧底壁
1219、119‧‧‧限位缺口
122‧‧‧安裝基座
1221‧‧‧頂壁
1222‧‧‧側壁
1226‧‧‧安裝臂
1227‧‧‧限位臂
123‧‧‧卡口
13‧‧‧端子模組
138‧‧‧卡塊
14‧‧‧上端子模組
141‧‧‧上絕緣本體
142‧‧‧第一導電端子
143‧‧‧卡扣槽
144‧‧‧凹槽
145‧‧‧基部
14‧‧‧舌板部6
147‧‧‧定位孔
148‧‧‧連接部
1480‧‧‧缺口
149‧‧‧第一固定孔
199‧‧‧第二固定孔
159‧‧‧第三固定孔
15‧‧‧下端子模組
151‧‧‧下絕緣本體
152‧‧‧第二導電端子
153‧‧‧卡扣塊
153、143、154、144‧‧‧卡扣裝置
154‧‧‧凸塊
157‧‧‧定位塊
1580‧‧‧收容槽
16‧‧‧固定柱
161‧‧‧上端面
162‧‧‧下端面
163‧‧‧限位部
167‧‧‧固定部
164‧‧‧第一堆疊塊
169‧‧‧第二堆疊塊
165‧‧‧第三堆疊塊
17‧‧‧遮蔽殼體
18‧‧‧絕緣基座
181‧‧‧後座
182‧‧‧前座
183‧‧‧下表面
184‧‧‧限位塊
185‧‧‧凸台
186‧‧‧定位壁
19‧‧‧屏蔽片
195‧‧‧基板
196‧‧‧舌片
198‧‧‧連接片
2‧‧‧電路板
21‧‧‧定位孔
22‧‧‧安裝孔
23‧‧‧導電片
無
1‧‧‧電連接器
100‧‧‧電連接器組合
11‧‧‧內遮蔽殼體
12‧‧‧外遮蔽殼體
1216‧‧‧安裝卡扣
1226‧‧‧安裝臂
1227‧‧‧限位臂
142‧‧‧第一導電端子
152‧‧‧第二導電端子
162‧‧‧下端面
163‧‧‧限位部
184‧‧‧限位塊
2‧‧‧電路板
21‧‧‧定位孔
22‧‧‧安裝孔

Claims (10)

  1. 一種電連接器組合，其包括用於固定在電路板上之電連接器，所述電連接器包括設有上表面之上端子模組、設有下表面之下端子模組、夾持於上、下端子模組之間的屏蔽片及包覆於所述上、下端子模組外之遮蔽殼體，其中所述電連接器還包括一體成型之貫穿所述上、下端子模組及屏蔽片並將其固定在所述電路板上之固定柱，所述固定柱向下伸出於所述下端子模組之下表面外以固定於所述電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述固定柱包括上端面，所述固定柱之上端面暴露於上端子模組之上表面外，所述固定柱包括收容於所述上端子模組、屏蔽片及下端子模組內之固定部及伸出於所述下端子模組下表面之限位部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合，其中所述上端子模組、下端子模組及屏蔽片分別設有供所述固定柱穿出的相互錯位之固定孔，所述固定部包括複數收容於所述固定孔內的相互錯位之堆疊塊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述固定孔包括位於上端子模組後端的兩側之第一固定孔、位於屏蔽片後端的兩側之第二固定孔及位於下端子模組後端的兩側之第三固定孔，所述堆疊塊包括分別收容於所述第一固定孔、第二固定孔及第三固定孔內之第一堆疊塊、第二堆疊塊及第三堆疊塊，所述第一堆疊塊和第一固定孔上大下小，所述第三堆疊塊和第三固定孔上小下大。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述上端子模組包括上絕緣本體及固持於上絕緣本體內之第一導電端子，所述下端子模組包括下絕緣本體及固持於下絕緣本體內之第二導電端子，所述上、下絕緣本體分別包括基部及自基部向前延伸形成之舌板部及連接所述基部及舌板部之連接部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組合，其中所述電連接器還包括包覆於所述上端子模組及下端子模組的前端之絕緣基座，所述絕緣基座包括包覆所述連接部前端之後座及自所述後座向前延伸之包覆所述舌板部之前座。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組合，其中所述後座包括下表面及自其下表面向下突出形成之具有一凸台之限位塊，所述遮蔽殼體設有底壁及在底壁上形成之與所述限位塊配合限位之限位缺口。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器組合，其中所述凸台所在平面高出於所述底壁所在平面，所述限位塊還包括自所述凸台的後端之自由端向上垂直延伸之定位壁，所述上絕緣本體的連接部之背面設有***述定位壁之缺口。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述遮蔽殼體包括分別設有一收容腔之內遮蔽殼體及外遮蔽殼體，所述外遮蔽殼體包括包覆於所述內遮蔽殼體外並設有上壁之套筒部及自套筒部之上壁向後延伸形成之安裝基座。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述電連接器還包括電路板，所述電路板上設有***述固定柱之定位孔。
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