JP4945337B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
例えば本発明でいう導電部材は、プリント回路板や同軸ケーブルに限られるものではなく、例えば筐体内に設けられた他の給電線や、その他種々の目的で設けられた導電部材であってもよい。第1および第2の導電層11,93は、アンテナエレメントやグランドに限られるものではない。
以下、いくつかの電子機器を付記する。
(1)、筐体と、上記筐体の外側の壁面上に設けられた導電層と、上記筐体内に設けられた導電部材と、上記筐体に取り付けられる接続部品と、を具備し、上記筐体には、該筐体の内部を外部に連通させる貫通孔が形成され、上記接続部品は、導電性を有し、且つ、上記貫通孔よりも大きく形成されて上記筐体の外側から上記導電層に対向するとともに、上記導電層に電気的に接続される大径部と、上記貫通孔よりも小さく形成されて上記貫通孔を通じて上記筐体内に挿入されるとともに、上記導電部材に電気的に接続される小径部とを備えることを特徴とする電子機器。
(2)、(1)に記載の電子機器において、上記筐体内に配置されるとともに、上記筐体内に挿入された上記接続部品の小径部が係合する受け部材を備え、この受け部材は、上記貫通孔よりも大きく形成されていることを特徴とする電子機器。
(3)、(2)に記載の電子機器において、上記受け部材は、導電性を有するとともに上記導電部材に電気的に接続されており、上記受け部材に係合した上記接続部品は、上記受け部材を介して上記導電部材に電気的に接続されることを特徴とする電子機器。
(4)、(3)に記載の電子機器において、上記接続部品は、ねじであり、上記導電部材は、プリント回路板であり、上記受け部材は、上記プリント回路板に固定されたスタッドであることを特徴とする電子機器。
(5)、(4)に記載の電子機器において、上記スタッドは、上記筐体の内側の壁面と上記プリント回路板との間に介在される部分を有することを特徴とする電子機器。
(6)、(5)に記載の電子機器において、上記プリント回路板は、上記筐体の内側の壁面に対向する面とは反対側の面に設けられた配線パターンと、該プリント回路板を貫通する貫通孔とを有し、上記スタッドは、上記貫通孔に取り付けられ、上記プリント回路板を貫通するとともに、上記配線パターンに電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
(7)、(3)に記載の電子機器において、導電性を有するとともに、上記受け部材と上記導電部材との間に介在される弾性接続部品を備え、この弾性接続部品は、少なくとも一部に弾性部分を有するとともに、上記受け部材と上記導電部材との間で圧縮されることを特徴とする電子機器。
(8)、(3)に記載の電子機器において、上記筐体の外側の壁面上に設けられた他の導電層と、上記筐体内に設けられた他の導電部材と、を備え、上記受け部材は、上記導電部材に電気的に接続された第1の端子と、上記第1の端子とは電気的に絶縁されるとともに、上記他の導電部材に電気的に接続された第2の端子とを有し、上記小径部は、軸心から径方向に沿って順に軸心部、中間部、および周面部を有し、上記軸心部は、導電性を有するとともに上記第1の端子に電気的に接続され、上記周面部は、導電性を有するとともに上記第2の端子に電気的に接続され、上記中間部は、上記軸心部と上記周面部との間を電気的に絶縁する絶縁体であり、上記大径部は、上記軸心部に電気的に接続されるとともに、上記導電層に電気的に接続される第1の導電部と、上記周面部に電気的に接続されるとともに、上記他の導電層に電気的に接続される第2の導電部と、上記第1の導電部と上記第2の導電部との間に設けられた電気絶縁部とを備えることを特徴とする電子機器。
(9)、(8)に記載の電子機器において、上記第2の端子は、リング状に形成されて上記第1の端子の全周を取り囲むとともに、グランドに電気的に接続されており、上記周面部は、上記小径部の全周に設けられるとともに、グランドに電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
(10)、(9)に記載の電子機器において、上記接続部品の軸心部および周面部、並びに上記受け部材の第1の端子および第2の端子の少なくともいずれか一つが上記接続部品と上記受け部材との間に係合力を生じさせるばね構造を有することを特徴とする電子機器。
(11)、(3)に記載の電子機器において、上記筐体の外側の壁面上に設けられた他の導電部と、上記筐体内に設けられた他の導電部材と、を備え、上記受け部材は、上記導電部材に電気的に接続された第1の端子と、上記第1の端子とは電気的に絶縁されるとともに、上記他の導電部材に電気的に接続された第2の端子とを有し、上記小径部および上記大径部の表面の周方向の一部に形成されるとともに、上記第1の端子および上記導電層に電気的に接続される第1の導電部と、上記小径部および上記大径部の表面の周方向の他の一部に形成されるとともに、上記第2の端子および上記他の導電層に電気的に接続される第2の導電部と、上記第1の導電部と上記第2の導電部との間に設けられた電気絶縁部とを備えることを特徴とする電子機器。
Claims (12)
- 貫通孔が設けられた筐体と、
上記筐体の表面に設けられた第1導電層と、
上記筐体の表面に設けられた第2導電層と、
上記筐体に収容された第1導電部材と、
上記筐体に収容された第2導電部材と、
上記筐体の貫通孔に取り付けられ、上記第1導電層と上記第1導電部材とを電気的に接続する第1導電部と、上記第2導電層と上記第2導電部材とを電気的に接続する第2導電部とを有した接続部品と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記接続部品は、上記筐体の外側から上記第1導電層と上記第2導電層とに対向した第1部分と、該第1部分よりも細く、上記貫通孔から上記筐体内に挿入された第2部分とを有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記第1導電部は、上記第1部分及び上記第2部分の表面の周方向の一部に設けられ、上記第2導電部は、上記第1部分及び上記第2部分の表面の周方向の別の一部に設けられたことを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記接続部品は、上記第1導電部と上記第2導電部との間に絶縁部を有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記筐体に収容され、上記第2部分が係合し、上記第1導電部と上記第1導電部材とを電気的に接続する第1端子と、上記第2導電部と上記第2導電部材とを電気的に接続する第2端子とを有した受け部材をさらに備えたことを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記第2部分は、上記第1導電部材に電気的に接続される軸心部と、上記第2導電部材に電気的に接続される周面部とを有し、
上記第1導電部は、上記第1部分に設けられ、上記第1導電層と上記軸心部とを電気的に接続し、
上記第2導電部は、上記第1部分に設けられ、上記第2導電層と上記周面部とを電気的に接続することを特徴とする電子機器。 - 請求項6に記載の電子機器において、
上記第2部分は、上記軸心部と上記周面部との間に絶縁部を有し、
上記第1部分は、上記第1導電部と上記第2導電部との間に絶縁部を有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項7に記載の電子機器において、
上記筐体に収容され、上記第2部分が係合し、上記軸心部と上記第1導電部材とを電気的に接続する第1端子と、上記周面部と上記第2導電部材とを電気的に接続する第2端子とを有した受け部材をさらに備えたことを特徴とする電子機器。 - 請求項8に記載の電子機器において、
上記第2端子は、上記第1端子を囲うリング状に形成され、グランドに電気的に接続され、
上記周面部は、上記第2部分の全周に設けられ、グランドに電気的に接続されることを特徴とする電子機器。 - 請求項8に記載の電子機器において、
上記接続部品の軸心部および周面部、並びに上記受け部材の第1端子および第2端子の少なくともいずれか一つが上記接続部品と上記受け部材との間に係合力を生じさせるばね構造を有することを特徴とする電子機器。 - 貫通孔が設けられた筐体と、
上記筐体の表面に設けられた導電層と、
上記筐体に収容され、貫通孔が設けられ、上記筐体の内面に対向した面とは反対側の面に配線パターンを有したプリント回路板と、
上記プリント回路板の貫通孔に通され、上記配線パターンに電気的に接続された受け部材と、
上記筐体の貫通孔に取り付けられ、上記導電層に電気的に接続された第1部分と、上記受け部材に電気的に接続された第2部分とを有した接続部品と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項11に記載の電子機器において、
上記第1部分は、上記貫通孔よりも大きく、上記筐体の外側から上記導電層に対向し、上記第2部分は、上記貫通孔よりも小さく、上記貫通孔を通じて上記筐体内に挿入されたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007161469A JP4945337B2 (ja) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | 電子機器 |
US12/140,884 US7651345B2 (en) | 2007-06-19 | 2008-06-17 | Electronic apparatus in which an conductive layer on an outer surface of a housing is electrically connected to a conductive member in the housing |
CN200810124950XA CN101330164B (zh) | 2007-06-19 | 2008-06-18 | 电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007161469A JP4945337B2 (ja) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009004876A JP2009004876A (ja) | 2009-01-08 |
JP4945337B2 true JP4945337B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=40136949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007161469A Expired - Fee Related JP4945337B2 (ja) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | 電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7651345B2 (ja) |
JP (1) | JP4945337B2 (ja) |
CN (1) | CN101330164B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100290200A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
CN102439720B (zh) * | 2009-06-25 | 2014-08-27 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
JP5158044B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2013-03-06 | 富士通株式会社 | 携帯端末装置 |
CN102076189B (zh) | 2010-02-02 | 2015-09-09 | 苹果公司 | 电子设备部件、电子设备和相关方法 |
US9363905B2 (en) | 2010-02-02 | 2016-06-07 | Apple Inc. | Cosmetic co-removal of material for electronic device surfaces |
CN102290651A (zh) * | 2011-07-26 | 2011-12-21 | 苏州洽成电子有限公司 | 一种pcb板信号连接结构 |
JP5823774B2 (ja) * | 2011-08-12 | 2015-11-25 | シャープ株式会社 | 導電部材およびこれを備える電子機器 |
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JP6056238B2 (ja) * | 2011-12-12 | 2017-01-11 | 株式会社アドヴィックス | 回路基板と電気部品との電気接続構造 |
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JP6236843B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2017-11-29 | 船井電機株式会社 | 表示装置 |
WO2015009491A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Integrated heat exchanger and power delivery system |
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KR20150133053A (ko) * | 2014-05-19 | 2015-11-27 | 엘지전자 주식회사 | 와치 타입의 이동 단말기 및 이를 구비하는 이동 단말 시스템 |
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CN105576416B (zh) * | 2016-01-14 | 2020-04-24 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
US10418726B2 (en) * | 2016-03-16 | 2019-09-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bus bar connection structure |
DE102016118629A1 (de) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Hirschmann Car Communication Gmbh | Kommunikationssystem eines Fahrzeuges mit verbessertem Wärmemanagement |
CN106898875B (zh) * | 2017-02-24 | 2020-06-12 | 南京秦淮紫云创益企业服务有限公司 | 移动终端 |
JP6819778B2 (ja) | 2017-05-18 | 2021-01-27 | 株式会社村田製作所 | 携帯型電子機器 |
US11145966B2 (en) * | 2019-08-28 | 2021-10-12 | Pctel, Inc. | Over-molded thin film antenna device |
JP7330143B2 (ja) | 2020-06-25 | 2023-08-21 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
JP7286594B2 (ja) * | 2020-07-30 | 2023-06-05 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
JP7487132B2 (ja) * | 2021-03-18 | 2024-05-20 | 株式会社東芝 | ディスク装置及び電子機器 |
CN113451791B (zh) * | 2021-05-22 | 2024-01-05 | 深圳市越疆科技股份有限公司 | 检测电路板与电极的连接结构、电子皮肤、外壳及机械臂 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3810069A (en) * | 1972-08-08 | 1974-05-07 | Hubbell Inc Harvey | Grounding clip for electrical fixtures |
FR2802350B1 (fr) * | 1999-12-14 | 2002-02-01 | Alstom | Equipement electronique |
JP2001244715A (ja) | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Sony Corp | アンテナ装置 |
FR2807219B1 (fr) * | 2000-03-31 | 2004-04-02 | Labinal | Dispositif de connexion electrique et dispositif de distribution de puissance le comportant |
JP2003069325A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Tdk Corp | アンテナ装置およびそれを用いた電子装置 |
JP2005190064A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Olympus Corp | 携帯型情報端末装置 |
JP4500726B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2010-07-14 | アルプス電気株式会社 | 高周波機器の取付構造 |
-
2007
- 2007-06-19 JP JP2007161469A patent/JP4945337B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-06-17 US US12/140,884 patent/US7651345B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-18 CN CN200810124950XA patent/CN101330164B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7651345B2 (en) | 2010-01-26 |
CN101330164A (zh) | 2008-12-24 |
CN101330164B (zh) | 2013-03-20 |
US20080318447A1 (en) | 2008-12-25 |
JP2009004876A (ja) | 2009-01-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110726 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |