TW201716539A - 聚矽氧壓敏性黏著劑組成物及含彼之保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其包含(A)具有聚合度超過3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠；(B)包括至少一種MH單元與至少一種Q單元的聚矽氧樹脂；及(C)矽氫化觸媒，其中該組成物實質上不含聚合度少於3,000之低分子量矽氧烷，和其中該組成物具有低的基板剝離黏著力及可從基板乾淨地移除。本發明還提供包括該聚矽氧壓敏性黏著劑組成物之保護膜及製造該保護膜的方法。

Description

聚矽氧壓敏性黏著劑組成物及含彼之保護膜
本發明係關於壓敏性黏著劑(PSA)，更特別地是聚矽氧壓敏性黏著劑(SPSA)在用於電子組件與電子顯示器之可移除式保護膜上的用途。
壓敏性黏著劑經常被用於玻璃與聚合物表面(尤其是可攜式電腦、手機、電子裝置、與其組件的顯示器)之可移除式保護膜。在製造、組裝、運輸、與最終使用期間內可將保護膜施加於這些基板及從這些基板移除保護膜。
在暫時施加保護膜之應用上，至關重要的是可用低剝離力移除該保護膜。若該保護膜太牢固地黏著於基板，會難以移除或造成精細表面特徵(例如印刷圖案或電子線路)之損害。然而，該保護膜也必須足夠牢固地黏著於該基板以防止在正常處理期間內的意外性移除。
另外，可移除式保護膜在移除後不應留下任何殘留物。該黏著劑轉移到基板可能損害表面之外觀或妨礙在該 表面上的後續操作(例如化學處理、印刷、或黏結)。殘留物可為肉眼可看見的或不可看見的，在這種情形下，可利用各式各樣方法檢測殘留物。
另外，保護膜在施加期間內應使氣泡滯留減到最少。滯留於保護膜與基板之間的氣泡產生難看且不均勻之結構，該結構很容易使黏著劑殘留物轉移到該基板增加。為了減少氣泡滯留，與基板接觸的保護膜應形成快速且自發地遍佈該表面或「潤濕」之PSA-基板界面。有利的是若輕輕施加壓力就可輕易地移除任何滯留於該保護膜與基板之間的氣泡。
現在，使用丙烯酸酯、胺甲酸酯、與聚矽氧壓敏性黏著劑中任一者製得保護膜。通常，聚矽氧PSA是三者中最貴的，但具有優異表面潤濕與高溫性能。
聚矽氧PSA是以聚二有機矽氧烷之液體混合物形式被提供，其被摻合，塗覆於膜表面材料上，及在產生保護膜結構期間內被固化。通常利用下列任一者的交聯作用將聚矽氧PSA固化：有機過氧化物引發的型自由基反應、「過氧化物固化」或金屬催化的矽氫化反應、「加成固化」。用於保護膜之PSA通常是加成固化型。
儘管市場上可取得幾種聚矽氧PSA，然而這些材料在玻璃基板上留下可檢測之聚矽氧殘留物、需要過大的剝離力、或潤濕太慢。這些技術難題中之每一者導致聚矽氧PSA在生產與使用者品質上的問題。例如，在玻璃基板與該可取得之PSA接觸情形下，在熱老化後在該玻璃基板 塗覆性能喪失情形下，可看到聚矽氧殘留物。
[發明之概要]
本發明者意外地找到提供低剝離黏著力、可從基板乾淨地移除及快速潤濕之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物。
根據本發明之一個體系，本發明提供一種聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其包含：(A)具有聚合度超過3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠；(B)包含至少一種如式MH=R1 2HSiO1/2所示之MH單元與至少一種如式Q=SiO4/2所示之Q單元的聚矽氧樹脂，其中R1是具1至6個碳原子之單價烴基，更具體地說是甲基或乙基，與在某些體系中，該R1的上限端值可為3、4或5個碳原子；及(C)矽氫化觸媒，其中該組成物實質上不含聚合度少於3,000之低分子量矽氧烷，和其中該組成物具有低的基板剝離黏著力及可從基板乾淨地移除。
此外，在另一個體系中，本發明還提供一種包含膜表面材料與聚矽氧壓敏性黏著劑組成物之保護膜，其包含如上面與文中所述的成分(A)、(B)、與(C)，其中該組成物實質上不含聚合度少於3,000之低分子量矽氧烷。
另外，本發明還提供一種製造保護膜之方法，其包 含：將聚矽氧壓敏性黏著劑組成物塗覆膜表面材料的至少一個表面，該聚矽氧壓敏性黏著劑組成物包含如上面與文中所述之成分(A)、(B)、與(C)，然後將該經塗覆的膜表面材料固化。
[發明之詳細說明]
我們意外地發現，使用實質上不含聚合度少於3,000之低分子量矽氧烷的聚矽氧壓敏性黏著劑組成物可提供聚矽氧組成物，與包含基板和該具有低黏著力(低剝離力)、低聚矽氧殘留量及快速潤濕之聚矽氧組成物的保護膜。
除了在實施例中的或其他被指示的情況以外，在本說明書與申請專利範圍中所述之表示材料量、反應條件、持續時間、經量化的材料特性等等的一切數字被理解成在一切情况下被術語「約」修飾，不論在措辭中是否有使用該術語「約」。
請理解，文中所述之任何數值範圍包括在在本說明書中的實施例與其他任何地方中所述之在該範圍及該範圍或子範圍之各式各樣的端值之任何組合內的一切子範圍。也請理解，在一個體系中可使用由在本說明書中的實施例部分中所述之任何特異屬或物種所說明的本發明之成分中任一者，以定義在本說明書別處所述之和該成分有關的範圍之任何端值的替代性個別定義，及在一個非限定性體系中，從而可被用來代替別處所述之這樣範圍端值。
另外請理解，在本說明書中被明示或暗示與/或在申 請專利範圍中被詳述為屬於一群組在結構上、組成上與/或功能上相關的化合物、材料或物質之任何化合物、材料或物質包括該群組的個別代表物及其一切組合。
引用在與一或多種根據本發明之其他物質、成分、或組分剛第一次接觸、原位形成、摻合或混合之前就存在的物質、成分、或組分。若應用常識與相關技術領域中具有一般技術者(例如化學家)之背景知識根據本發明來進行，則被認為是反應產物、所得混合物等的物質、成分或組分透過在接觸、原位形成、摻合或混合操作過程中之化學反應或轉變可得到同一性、性質、或性能。化學反應物或起始原料轉變成化學產物或最終材料是連續進展性程序，與該轉變發生的速度無關。因此，由於這樣轉變程序是在進行中的，可能有起始原料與最終材料之混合物，及根據其動力壽命可能易於或難以用該技術領域中具有一般技術者所熟知的當前分析技術來檢測之中間物物種。
在本說明書或申請專利範圍中以化學名稱或化學式命名之反應物與成分，不管是單數或複數的，可被認為是在與另一種以化學名稱或化學型(例如另一種反應物或溶劑)命名的物質接觸之前就存在。若有在所得混合物、溶液、或反應介質中發生的初步與/或過渡化學變化、轉變、或反應可被認為是中間物物種、母料等，及可具有與該反應產物或最終材料不同之效用。由在根據本發明之條件下將指定的反應物與/或成分集合起來可產生其他的後續變化、轉變、或反應。在這些其他的後續變化、轉變、或反 應中，所集合起來的該反應物、組分或成分可識別或表明該反應產物或最終材料。
文中所述之一切黏度測量是在25℃下使用旋轉黏度測定法(例如Brookfield黏度計)來進行。
文中所用之「包含」、「包括」、「含有」、「特色為」及其語法對等詞是概括或可擴展性用語，其包括額外的未被詳述之元件或方法步驟，但也包括較嚴謹的用語「係由...組成」與「實質上係由...組成」。
文中所用之「實質上係由...組成」從該聚矽氧壓敏性黏著劑組成物的角度來說是含有該具有聚合度超過3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)、聚矽氧樹脂(B)與矽氫化觸媒(C)，及任何任選成分，例如固化抑制劑、揮發性有機溶劑、反應性稀釋劑、固著促進劑、抗氧化劑、阻燃劑等。
文中所用之「係由...組成」從該聚矽氧壓敏性黏著劑組成物的角度來說是含有該具有聚合度超過3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)、聚矽氧樹脂(B)與矽氫化觸媒(C)。
術語「膠」在該具有聚合度超過約3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠方面滿足該成分(A)具有從約300,000至約120,000,000，更具體地說從約1,000,000至約25,000,000，及最具體地說從約2000,000至約4,000,000cP的黏度。
文中所用之術語「共聚物」，例如在成分(A)中的共 聚物是指包含至少一種二甲基矽氧烷D單元與乙烯基甲基矽氧烷Dvi單元之聚矽氧材料，各單元可能含有文中所述之個別官能性(只要在化學上可能)，應理解到該聚矽氧材料也可隨意地含有乙烯基二甲基矽氧烷MVi、M、T或Q單元中任何一或多者，其中所述M與T單元之個別官能性皆是甲基。
文中所述之「低」剝離黏著力係指文中所述之剝離黏著力的程度。
文中所述之「可從基板乾淨地移除」係指文中所述之低聚矽氧殘留量。
文中所用之措辭「聚合度」(DP)定義為在巨分子、寡聚物分子、嵌段、或鏈中的單體單元數，且應理解為指數目平均分子量。
文中所用之在「壓敏性黏著劑」方面的措辭「壓敏性」應理解為指，當施加壓力以使黏著劑與被黏物結合時形成鍵之黏著劑，而其中增加壓力以使黏結程度增加到該壓敏性黏著劑材料與該被黏物達到最大程度的黏結為止。在文中一個非限定性體系中，例如文中所述之當透過被施加於物件的保護膜之膜表面材料而將壓力施加於被黏著於該物件基板的黏著劑時，文中所述之透過聚矽氧壓敏性黏著劑組成物之最大程度的黏結之各種黏結程度可利用文中所述的聚矽氧組成物之基板剝離黏著力定量地反映，該施加壓力的程度是從沒有施加壓力(即，只有該保護膜重量之本身壓力)到對該保護膜的膜表面材料施加約5kg/24 mm，更具體地說約3kg/24mm，及最具體地說約1kg/24mm之線壓。在文中一個非限定性體系中，可利用2040g的24mm滾筒施加壓力。
在文中一個非限定性體系中，該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)具有從約4,000至約10,000，更具體地說從約5,000至約8,000，及最具體地說從約5,500至約7,500之聚合度。在一個非限定性體系中，該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)具有約7,000的聚合度。
該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)含有足夠的烯烴基以在固化期間與在文中所述之聚矽氧樹脂(B)中的矽烷基氫化物基反應以形成在成分(A)與(B)之間的交聯，和將該液體聚合物轉變成具橡膠狀稠度之網狀固體。
在一個體系中，該烯烴基可為含有從2至約12個碳原子，更具體地說從2至約6個碳原子的任何烯烴基，例如該乙烯基官能性之非限定性實例。該烯烴基可位於鏈末端、沿着該鏈的長度，或二者。例如，該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)可含有至少一種乙烯基二甲基矽氧烷單元、至少一種乙烯基甲基二矽氧烷單元、與其組合。在一個更具體的體系中，該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)含有至少二個烯烴基，較佳為至少二個乙烯基。
在一個非限定性體系中，該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)滿足在成分(A)中的所有單體單元之從約 0.1至約13.0莫耳%，更具體地說從約0.1至約3.8莫耳%，及最具體地說從約0.2至約1.0莫耳%含有烯烴基，較佳為乙烯基。
該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)可具有文中所述之黏度，且較佳地為了塗覆而可在烴溶劑中分散。合適烴溶劑之一些非限定性實例包括以脂族烴為基礎的溶劑，例如己烷、庚烷、辛烷、異辛烷、癸烷、環己烷、甲基環己烷與異烷烴；以酮為基礎之溶劑，例如丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮與環己酮；以酯為基礎的溶劑，例如乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯與乙酸異丁酯；以醚為基礎之溶劑，例如二***、二丙醚、二異丙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷與1,4-二烷；多官能性溶劑，例如乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯與乙酸2-丁氧基乙酯；以矽氧烷為基礎的溶劑，例如六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷、參(三甲基矽烷氧基)甲矽烷與肆(三甲基矽烷氧基)矽烷；與其混合溶劑。
文中所述之聚矽氧樹脂(B)可另外包含至少一種如式M=R1 3SiO1/2所示的M單元，其中R1是具1至6個碳原子之單價烴基，更具體地說甲基或乙基，及在某些體系中，R1可具有3、4、或5個碳原子的上限端值。
在文中一個非限定性體系中，該聚矽氧樹脂(B)可具 有下列通式：MaMH bQ其中，M=R1 3SiO1/2
MH=R1 2HSiO1/2
Q=SiO4/2，其中R1是文中所述的具1至6個碳原子之單價烴基，和下標a與b分別使得該聚矽氧樹脂(B)之M單元對Q單元比為從約0.6：1至約1.2：1，更具體地說從約0.7：1至約1.1：1，及最具體地說從約0.85：1至約1.0：1。在一個非限定性體系中，a+b總和是約1。
文中所述的聚矽氧樹脂(B)可利用如通式(R1)dHSiX3-d所示之矽烷基氫化物處理劑(其中R1係如上面定義的，與X被定義為NH2、NHR1、NR1 2、(NH)1/2、Cl、O1/2、或OR1，且其中R1較佳為甲基，與d是0.5至2)處理MQ樹脂(其中M與Q是如上面定義的聚矽氧單元)所形成。
在一個非限定性體系中，該矽烷基氫化物處理劑可為1,1,3,3-四甲基二矽氮烷、二甲基氯矽烷等。
在一個體系中，該聚矽氧樹脂(B)可另外包含至少一種選自由下列所組成的群組之其他聚矽氧單元：如式R1SiO3/2所示之T單元、如式HSiO3/2所示之TH單元、如式R1 2SiO2/2所示之D單元、與如式R1HSiO2/2所示之DH單元，其中R1係如上面定義的。該聚矽氧樹脂(B)較佳地可含有從約50至約300重量ppm，更具體地說從約150 至約230重量ppm，及最具體地說從約180至約200重量ppm的氫化物。在文中一個具體體系中，該聚矽氧樹脂(B)含有至少二個矽烷基氫化物基團。
在文中另一個體系中，該聚矽氧樹脂(B)具有至少5,000cP的黏度。
該經矽烷基氫化物處理劑處理之MQ樹脂可使得該共聚物包含從約0.5重量%至約5重量%的羥基；其中該羥基直接鍵結至該Q單元之矽原子；及在處理後，該氫化物基透過-OSiHR1 2基鍵結至該Q單元之矽原子，其中R1是如文中定義的具1至6個碳原子之單價烴基。該矽烷基氫化物處理劑所要處理之MQ樹脂可具有從約0.4至約1.2，更具體地說從約0.5至約1.0，及最具體地說從約0.6至約0.9的M/Q莫耳比。
在文中一個非限定性體系中，在與文中所述的成分(A)反應之前，可用三甲基矽烷氧基(「M單元」)封端劑處理該聚矽氧樹脂(B)。合適封端劑如式(R6)eSiX4-e所示，其中各R6獨立地是具1至6個碳原子之單價烴基，與X被定義為NH2、NHR1、NR1 2、(NH)1/2、Cl、O1/2、OH、或OR1，與e是從約0.5至約3.0。
一些示範性封端劑包括但不限於矽氮烷、二矽氮烷、與有機氯矽烷。實例包括1,1,1,3,3,3-六甲基二矽氮烷、1,1,1,3,3,3-六甲基二矽氧烷、(N,N-二甲胺基)三甲基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、三甲基氯矽烷、氯參(三甲矽烷基)矽烷、三甲矽烷醇、三苯基氯矽烷。
文中所述之成分(A)與(B)的量可以是足以提供文中所述之為了利用交聯而固化之量。更具體地說，文中所述之成分(A)與(B)的量可使得其提供在聚矽氧樹脂(B)中之矽烷基氫化物對在直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)中的矽烯烴官能基之比值是在從約0.25至約20，更具體地說從約1至約4，及最具體地說從約1.4至約2.0範圍內。在較低的比值下，該黏著劑可能具有減少之黏合強度與脫除性。在較高的比值下，表面黏著力可能隨時間而過度地增加。改變被用來製造樹脂(B)之(CH3)2HSiX封端劑的量可控制SiH濃度。然後，改變在(A)中之膠或膠類的組成可控制SiH對烯烴之莫耳比。
在另一個體系中，聚矽氧樹脂(B)對直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)質量比是在從約0.1至約1.5，更具體地說從約0.1至約1.1，更加具體地說從約0.2至約1.1，及最具體地說從約0.55至約1.1範圍內。在較低的比值下，該黏著劑可能是脆性的且顯出黏性不足。在較高的比值下，該黏著劑可能顯示表面潤濕不良且顯出黏性過大。
該矽氫化觸媒(C)可包括貴金屬觸媒，例如使用釕、銠、鈀、鋨、銥、與鉑、及其錯合物的觸媒。本發明所用之合適矽氫化觸媒實例包括但不限於：Ashby觸媒、Lamoreax觸煤、Karstedt觸媒、Modic觸媒、Jeram觸媒、與其組合。
有利地是，該用於本發明之矽氫化觸媒(C)是含鉑的 觸媒。合適含鉑之矽氫化觸媒包括：對催化鍵結矽之氫原子和鍵結矽的乙烯基之反應有效的鉑之眾所周知的形態中任一者，例如金屬鉑粉末、鉑/載體(例如氧化鋁)粉末、鉑化合物(例如氯鉑酸)與鉑化合物之錯合物。在一個非限定性體系中，觸媒(C)是紫外光(UV)活化的觸媒。
在一個非限定性體系中，該矽氫化觸媒(C)是(甲基環戊二烯基)三甲基鉑(IV)，其暴露於紫外光而被活化。
用於本發明之組成物中的觸媒成分(C)之量可變動，只要有足夠的量以加速在成分(B)之鍵結矽的氫原子和成分(A)之鍵結矽的烯烴基之間的常溫反應即可。上述觸媒成分之精確必須量取決於特定觸媒。也就是說，在一個非限定性體系中，含鉑之觸媒成分的量為每一百萬重量份的成分(A)與(B)總重量足夠提供從約5至約500重量份之鉑。
除了上述成分之外，本發明之聚矽氧黏著劑組成物還可包含任選成分。所述成分的實例包括固化抑制劑以防止膠化不足，實例包括順丁烯二酸二烯丙酯、1-乙炔基環己-1-醇、2-甲基-3-丁-2-醇、與Air Products的Surfynol® 61G(二甲基己炔醇)。有效濃度取決於所欲浴液壽命，但典型為約0.25%。另一種任選的成分可為揮發性有機溶劑，例如甲苯、二甲苯、或庚烷，以調整混合物黏度。在將PSA固化前，在低溫乾燥步驟中除去溶劑。含有40%至70%溶劑的溶液提供適合滾筒塗覆之黏度，但最佳濃度取決於所擇膠的黏度與塗覆設備之限制。另一種任選成分 可為反應性稀釋劑，例如十四烯或十二烷基乙烯基醚。可將這些稀釋劑用來改變PSA之黏著力與模數或用來減少該組成物黏度。最後，另一種任選成分可為固著促進劑。添加Momentive AnchorSil® 2000固著添加劑賦予未處理之PET膜優異的固著性。而且，低分子量矽烷(例如Momentive SilForce® SL6020交聯劑或SilForce® SS4300C交聯劑)賦予未處理之PET固著性。反應性矽烷(例如三乙醯氧基乙烯基矽烷、Momentive SilQuest® A-186矽烷)及矽烷摻合物(例如Dow-Corning Sil-Off® 297固著添加劑)、或Wacker HF86黏著促進劑也賦予經電暈處理之PET優異的長期固著性。
一些其他任選成分可包含沒有烯基之無反應性聚有機矽氧烷，例如聚二甲基矽氧烷與聚二甲基二苯基矽氧烷；抗氧化劑，例如酚型、醌型、胺型、磷型、亞磷酸型、硫型、與硫醚型抗氧化劑；光安定劑，例如***型與二苯甲酮型光安定劑；阻燃劑，例如磷酸酯型、鹵素型、磷型、與銻型阻燃劑；抗靜電劑，例如陽離子界面活性劑、陰離子界面活性劑、與非離子界面活性劑；在施用時用於降低黏度的溶劑，例如芳香族溶劑(例如甲苯與二甲苯)、脂族溶劑(例如己烷、辛烷與異烷烴)、酮類(例如甲基乙基酮與甲基異丁基酮)、酯類(例如乙酸乙酯與乙酸異丁酯)、與醚類(例如二異丙醚與1,4-二烷)；及其混合物；和染料與顏料。
隨意地，利用在有機胺觸媒與乙烯基矽氧烷膠(A)存 在下使在經處理之樹脂(B)上的殘餘SiOH官能基反應之方法，可製得該聚矽氧PSA組成物。
如上面與文中所述，該聚矽氧壓敏性黏著劑組成物實質上不含聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷。在文中一個非限定性體系中，該實質上不含聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷的量少於約5重量%，更具體地說少於約2重量%，及最具體地說少於約0.9重量%。在文中另一個體系中，該實質上不含聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷可包括完全不含聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷。在一個非限定性體系中，該PSA組成物實質上不含的低分子量矽氧烷之聚合度的下限端值是1、2、5、10、25、50、70、90、100、250與500中任一者。
文中所述之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物可具有從約1gf/吋至約300gf/吋，更具體地說從約5gf/吋至約100gf/吋，及最具體地說從約10gf/吋至約50gf/吋的基板剝離黏著力。在一個體系中，可使用ATMI黏著力測定儀從玻璃基板在速率300mm/分與角度180°下將1吋保護膜膠帶剝離來測量剝離黏著力。在一個體系中，文中所述之基板可為玻璃基板。
另外，如以上所述，文中所述之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物在基板上不留下顯著的聚矽氧殘留物。檢測聚矽氧殘留物之方法可包含目視檢查霧度或鬼影，測量接觸角以確定表面能變化，後續黏著力測定以檢測游離聚矽氧與SiH污染物之存在，塗覆性能測定以確定表面潤濕性能， 及紅外線光譜法以檢測表面化學的變化。更具體地說，當從玻璃或聚合物基板移除文中所述之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物時，該聚矽氧PSA組成物留下之殘留物比等效組成物少，該等效組成物實際上含有大於5重量%，更具體地說大於約1重量%的聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷，該重量%係以該聚矽氧PSA組成物總重量為基準計。
在文中另一個體系中，提供一種包含膜表面材料及含有成分(A)、(B)與(C)和文中所述之任選成分的聚矽氧壓敏性黏著劑組成物的保護膜，其中該組成物實質上不含文中所述的聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷。
在文中另一個體系中，聚矽氧PSA組成物與/或含有該組成物之保護膜當施加於基板(例如玻璃或聚合物基板)時可具有快速潤濕。該快速潤濕的定量值可取決於特定成分(A)、(B)與(C)和特定基板及使用快速潤濕的應用/物件。較佳地，該聚矽氧PSA組成物與/或保護膜具有比等效聚矽氧壓敏性黏著劑組成物或含有該聚矽氧PSA的等效保護膜快速的潤濕，其中該聚矽氧PSA含有大於5重量%，更具體地說大於約1重量%的聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷，該重量%係以該聚矽氧PSA組成物總重量為基準計。
在另一個非限定性體系中，文中所述之含有該聚矽氧PSA組成物的保護膜可具有從約30g/cm2至約600g/cm2，更具體地說從約40g/cm2至約500g/cm2，及最具 體地說從約60g/cm2至約300g/cm2的探頭黏性，該探頭黏性是利用Polyken探頭式黏性試驗裝置(具有F重量，停留時間1秒與速度1cm/秒)測得。
請理解，聚矽氧PSA組成物之低聚矽氧殘留量提供快速潤濕，改良的塗覆性能，與文中所述之少量氣泡形成。
該保護膜之膜表面材料可包含選自由下列所組成的群組之塑料：聚酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚胺甲酸酯、三乙醯基纖維素、聚縮醛、聚降莰烯環烯烴樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、與其組合。該膜表面材料厚度可根據塑料選擇，但典型地在從約10至約300μm，更典型地在從約20至約200μm範圍內。
可將文中所述之保護膜施加於物件，例如，以保護在該物件上的玻璃或聚合物基板，例如電子顯示器之非限定性實例。該電子顯示器可選自由下列所組成的群組：可攜式電腦之顯示器、手機的顯示器、與電子裝置之顯示器。所述顯示器的實例包括CRT顯示器、液晶顯示器、電漿顯示器、有機電發光顯示器、無機電發光顯示器、LED顯示器、表面導電電子發射顯示器、場發射顯示器、與使用這些顯示器的觸控面板。在另一個體系中，可將保護膜施加於物件(即，電子組件)，例如，上述顯示器或該顯示器之內部或外部組件中任一者的電子組件。
由於文中所述之保護膜包含膜表面材料與文中所述之聚矽氧PSA，當將該保護膜施加於物件時，使得固化或未固化的聚矽氧PSA與該物件之玻璃或聚合物基板接觸或同時與該膜表面材料接觸。在施加於該物件的玻璃或聚合物基板之前或之後將該聚矽氧PSA材料固化，該保護膜可具有玻璃或聚合物基板剝離黏著力，例如上述聚矽氧PSA組成物的剝離黏著力值。
如以上所述，本發明提供一種製造保護膜之方法，其包含：將聚矽氧壓敏性黏著劑組成物塗覆膜表面材料的至少一個表面，該聚矽氧壓敏性黏著劑組成物包含成分(A)、(B)與(C)和上面與文中所述之任何任選成分，然後將該經塗覆的膜表面材料固化。可使用下列任何已知工具或方法將聚矽氧PSA組成物施加於膜表面材料，例如，缺角輪塗佈機、澆嘴塗佈機、滾筒塗佈機、模具塗佈機、刀式塗佈機、刮刀塗佈機、棒式塗佈機、滾觸塗佈機、與凹版塗佈機；網版印刷法、浸塗法、與鑄型法。施加於膜表面材料之聚矽氧PSA組成物量可使得固化的黏著劑層具有從約2至約200μm，特別是從約3至約100μm之厚度。固化可使用已知工具在從約80至約150℃溫度下進行約30秒至約30分鐘。然後可將利用上述方法製得之保護膜施加於文中所述的物件中任一者(較佳為電子顯示器)，該施加是使用已知工具，或利用手，較佳為施加從約0.1至約10psi的壓力，將該保護膜加壓到所欲保護之物件的基板上。移除保護膜會需要克服文中所述之剝離黏 著力，及可提供文中所述之低聚矽氧殘留量與快速潤濕。
參照下列實施例可更理解本發明，在實施例中的份與百分率是重量份與重量百分率，除非另外指出。
使用下列材料與技術來製得與評估在實施例中的壓敏性黏著劑，除非另外指出。1,1,3,3-四甲基二矽氮烷與六甲基二矽氮烷是從Gelest Inc.購得。Surfynol® 61(二甲基己炔醇)是從Air Products購得。二(異丙胺基)二甲基矽烷是從abcr GmbH購得。(甲基環戊二烯基)三甲基鉑(IV)是從Sigma-Aldrich購得。按照下列步驟製得保護膜樣本：使用塗膜刮刀(Gardner knife)將PSA溶液膜(150μm，6mil)鑄型到一張未處理的聚酯膜(76μm，3mil)上，在環境溫度下使溶劑蒸發20分鐘，及在135℃烘爐中固化5分鐘以形成50μm(2mil)膜。
所有黏度皆以厘泊表示及在25℃下使用Brookfield旋轉黏度計所測得。使用ATMI黏著力測定儀從玻璃基板在角度180°與速率300mm/分下將25mm(1吋)保護膜膠帶剝離來測量剝離黏著力。
使用Polyken探頭式黏性試驗裝置(具有F重量)在停留時間1秒與速度1cm/s下測得探頭黏性。
使用Sharpie® King Size永久性麥克筆測試塗覆性能。
以下請理解，M與MH單元滿足這些單元之取代基是 甲基。
在下列膠上的取代基全是甲基，除了利用Vi上標特別地指示乙烯基，或利用H上標特別地指示氫化物。
實施例1.1：利用HMDZ封端的MMHQ樹脂合成法
本實施例說明SiH官能性MMHQ樹脂(B)合成法及將殘留之SiOH基轉化成三甲基矽烷氧基。
請理解，在實施例中該MQ樹脂之“%OH”滿足該Q單元含有少量SiOH官能基以提供所註明的“%OH”。
將916.6g MQ樹脂(2%OH，M/Q=0.7)之585.6g甲苯溶液(黏度5至7cP)在氮氣下填充到3L三頸圓底燒瓶中，及利用共沸蒸餾來乾燥。將18.1g 1,1,3,3-四甲基二矽氮烷在30分鐘內逐滴加入，攪拌反應混合物60分鐘。然後將65.2g六甲基二矽氮烷加到該槽中，攪拌混合物60分鐘。用氮氣徹底鼓泡來除去氨直到放入反應器頂端空間中之沾濕氣的pH指示條保持中性為止。將經處理之樹脂利用丁醇來氣體定量滴定，顯示159ppm的最終氫化物濃度(固體基)。該樹脂之29Si NMR光譜術分析顯示1.6%OH與MH/Q=0.02。
實施例1.2：具有高氫化物含量的MMHQ樹脂合成法
本實施例說明具有高氫化物濃度的SiH官能性MMHQ樹脂(B)合成法。
將2340g MQ樹脂(2%OH，M/Q=0.7)之1560g甲苯 溶液在氮氣下填充到5L三頸圓底燒瓶中，及利用共沸蒸餾來乾燥。將212.7g 1,1,3,3-四甲基二矽氮烷在120分鐘內逐滴加入。將反應器裝上12吋填充蒸餾塔及轉接頭。利用蒸餾除去氨、未反應的四甲基二矽氮烷、與其他輕質物。將經處理之樹脂利用丁醇來氣體定量滴定，顯示650ppm的最終氫化物濃度(以固體計)。
實施例2.1：非常低黏著調合物
本實施例說明將二種具有較佳聚合度的乙烯基矽氧烷膠摻合以達到較佳乙烯濃度所製得之PSA調合物。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將537.3g來自實施例1.1的經處理之MQ樹脂溶液(60%固體)、16.04g MH 4Q3樹脂、1503g甲苯、1213g二甲苯、999.1g具有式MViDVi 48D4950MVi的乙烯基矽氧烷膠、999.7g具有MViDVi 8D4990MVi之乙烯基矽氧烷膠、3.198g具有式MDH 33D23M的氫化物矽氧烷、與2.442g 1-乙炔基環己-1-醇在高剪切力混合器中混合，及在70℃摻合120分鐘。最終PSA含有40.2%固體且具有38,000cP的黏度。將PSA樣本用50ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力2gf/吋及探頭黏性40g/cm2之膠帶。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出快速表面潤濕及容易除去氣泡。在移除後，該玻璃基板保有優異塗覆性能，顯示聚矽氧轉移可被忽略。
實施例2.2：利用具有較高聚合度的膠之非常低黏著調合物
本實施例說明利用具有最高的較佳聚合度的乙烯基矽氧烷膠所製得之PSA調合物。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將366.7g來自實施例1.1的經處理之MQ樹脂(60%固體)、11.0g MH 4Q3樹脂、2.2g具有式MDH 30D15M的氫化物矽氧烷、1853g甲苯、與1100g具有式MDVi 44D7000M之乙烯基矽氧烷膠在高剪切力混合器中混合，及摻合90分鐘。最終PSA含有41.8%固體且具有54,800cP的黏度。將PSA樣本用100ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力2gf/吋之膠帶。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出快速表面潤濕及容易除去氣泡。在移除後，該玻璃基板保有優異塗覆性能，顯示聚矽氧轉移可以被忽略。
實施例2.3：利用原位合成MMHQ樹脂及具有較低聚合度的膠之低黏著調合物
本實施例說明利用具有最低的較佳聚合度的乙烯基矽氧烷膠及原位合成SiH官能性MMHQ樹脂，和將該樹脂在有機胺觸媒存在下反應所製得之PSA調合物。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將80.1g MQ樹脂、118.3g具有式MViD3200DVi 7MVi之乙烯基矽氧烷膠、132.3g甲苯在1L圓底燒瓶中混合。攪拌混合物到均勻為止，與逐滴加入3.1g 1,1,3,3-四甲基二矽氮烷。過30分鐘 後，將混合物於回流下加熱與加入0.1g二(異丙胺基)二甲基矽烷。使混合物回流90分鐘。將該混合物利用丁醇來氣體定量滴定，顯示134ppm的最終氫化物濃度(以固體計)。將PSA用100ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力341gf/吋之黏合膜。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出慢速表面潤濕。在移除後，該黏著劑在該玻璃基板上沒留下可看見的殘留物。
依據任意標準以定性方式測量潤濕。「快速」指示等於市場上買得到的最佳者之性能。「慢速」是可看到膜-基板界面自發且持續地向前移動的最低速度。「無」指示膜不自發地潤濕表面及需要施加壓力以獲得黏結。
實施例2.4：利用具有較低聚合度的膠及額外交聯劑之低黏著調合物
本實施例說明額外氫化物矽氧烷交聯劑在來自實施例2.3之PSA上的效應。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將20.0g來自實施例2.3的黏著劑溶液與0.5g具有式MDH 4D17M之氫化物聚矽氧混合。將組成物用100ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力101gf/吋之膠帶。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出慢速表面潤濕。在移除後，該黏著劑在該玻璃基板上沒留下可看見的殘留物。
實施例2.5：低黏著調合物
本實施例說明在無有機胺觸媒下所製得之PSA調合物。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將286.2g來自實施例1.1的經處理之樹脂溶液(60%固體)、600.1g甲苯、150.0g具有式MViDVi 48D4950MVi的乙烯基矽氧烷膠、150.0g具有式MViDVi 48D4990MVi之乙烯基矽氧烷膠、與0.294g具有式MDH 33D23M的氫化物矽氧烷在高剪切力混合器中混合，及在70℃摻合120分鐘。最終PSA溶液具有0.6：1的樹脂：膠比。將黏著劑樣本用50ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力37gf/吋之膠帶。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出中等表面潤濕。在移除後，該玻璃基板保有優異塗覆性能，顯示聚矽氧轉移可被忽略。
實施例2.6：利用隨意縮合方法的低黏著調合物
本實施例說明有機胺觸媒在來自實施例2.5的PSA上之效應。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將296.3g來自實施例2.5的黏著劑溶液與0.23g二(異丙胺基)二甲基矽烷混合及在111℃加熱1小時。將黏著劑樣本用50ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力55gf/吋之膠帶。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出中等表面潤濕。在移除後，該玻璃基板保有優異塗覆性能，顯示聚矽氧轉移可被忽略。
實施例2.7：具有1.1：1的樹脂：膠比之低黏著調合物
本實施例說明具有最高的較佳樹脂：膠比之PSA調合物。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將2516g來自實施例1.1的經處理之樹脂溶液(60%固體)、1511g甲苯、1809g二甲苯、1031g具有式MViDVi 48D4950MVi之乙烯基矽氧烷膠、343.9g具有式MViDVi 8D4990MVi的乙烯基矽氧烷膠、1.724g具有式MDH 33D23M之氫化物矽氧烷、與3.645g 1-乙炔基環己-1-醇在高剪切力混合器中混合，及在70℃摻合120分鐘。最終PSA溶液具有4200cP之黏度及1.1：1的樹脂：膠比。將PSA樣本用50ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力126gf/吋及探頭黏性518g/cm2之膠帶。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出慢速表面潤濕。在移除後，該玻璃基板保有優異塗覆性能，顯示聚矽氧轉移可被忽略。
實施例2.8：具有低SiH與較高乙烯基含量的非常低黏著調合物
本實施例說明具有最低的較佳樹脂：膠比與SiH：乙烯基比之PSA調合物。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將3.3g來自實施例1.2的經處理之樹脂溶液(60%固體)、18.0g二甲苯、10.0g具有式MViDVi 250D6300MVi之乙烯基矽氧烷膠(3.8莫耳% 乙烯基)、與0.08g Surfynol 61摻合。最終PSA溶液具有0.2：1的樹脂：膠比及0.25：1的SiH：乙烯基比。將PSA用100ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力6gf/吋之膠帶。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出快速表面潤濕。在移除後，在該玻璃基板上沒有可看見的聚矽氧殘留物。
實施例2.9：具有較低乙烯基含量的低黏著調合物
本實施例說明利用具有最低之較佳乙烯基含量的乙烯基矽氧烷膠所製得之PSA調合物。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將3.3g來自實施例1.2的經處理之樹脂溶液(60%固體)、26.7g甲苯、10.0g具有式MViDVi 3D4995MVi之乙烯基矽氧烷膠(0.1莫耳%乙烯基)、與0.08g Surfynol 61摻合。將PSA用100ppm鉑(如Karstedt氏觸媒)催化及固化，以產生具有剝離黏著力127gf/吋之膠帶。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出快速表面潤濕。在移除後，在該玻璃基板上沒有可看見的聚矽氧殘留物。
實施例2.10：在UV輻射下固化的非常低黏著調合物
本實施例說明經紫外線活化的矽氫化觸媒之用途，其係用於將黏著劑組成物固化。
利用下列方式製得聚矽氧PSA：將4.37g來自實施例1.1的經處理之MQ樹脂溶液(60%固體)、0.14g MH 4Q3樹脂、12.24g甲苯、10.3g二甲苯、6.71g具有式MViDVi 48D4950MVi的乙烯基矽氧烷膠、6.67g具有式MViDVi 8D4990MVi所示之乙烯基矽氧烷膠、0.02g具有式MDH 33D23M的氫化物矽氧烷混合，及在室溫下用手摻合。將聚矽氧黏著劑組成物用30ppm鉑(如(甲基環戊二烯基)三甲基鉑(IV))催化。利用下列方式製得保護膜樣本：使用塗膜刮刀(Gardner knife)將PSA溶液膜(150μm，6mil)鑄型到一張未處理的聚酯膜(76μm，3mil)上，在環境溫度使溶劑蒸發20分鐘，曝露於功率400W/吋之中壓汞蒸氣燈的紫外線輻射20秒。經固化之膠帶具有3gf/吋的剝離黏著力。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出快速表面潤濕及容易除去氣泡。在移除後，該玻璃基板保有優異塗覆性能，顯示聚矽氧轉移可被忽略。
比較例1.1
本實施例說明根據在專利US8933187中的實施例26所製得之組成物沒產生適合保護膜應用的PSA。
將230g具有式MViDVi 7D3200MVi之乙烯基矽氧烷膠、426g具有式MViD800MVi的乙烯基矽氧烷膠、110g具有式MVi 3D95T2.5之乙烯基矽氧烷流體、1925g 60% MQ樹脂的甲苯溶液、與105g 1-十四烯在2L圓底燒瓶中混合，及於回流下在約148℃加熱4小時以利用共沸蒸餾除去水。將溫度減少到75℃，先後把30.2g 1,1,3,3-四甲基二矽氮烷與0.6g二(異丙胺基)二甲基矽烷觸媒加到混合物 中。過2小時後，加入200g甲苯及於回流下加熱混合物4小時以除去由縮合反應所形成的水。將溫度升高到175℃並維持1小時，同時除去溶劑。將混合物冷卻到室溫及加入5.0g 1-乙炔基環己-1-醇。最終組成物含有94.7%固體與229ppm氫化物且具有410,000cP的黏度。
將組成物用25ppm鉑(如Cl2Pt(SEt2)2)催化，鑄型於50μm PET膜上，及在130℃固化，以產生50μm黏著劑膜。該PSA具有1922gf/吋之剝離力及當施加於玻璃基板時，顯出沒有表面潤濕或脫除氣泡。在移除後，該PSA顯出起黏絲與部分黏合不足。該玻璃基板之塗覆性能尚可，表明過多的聚矽氧轉移。
比較例1.2
本實施例說明根據專利US8933187按照在實施例26至30中明示說明的加入氫化物矽氧烷交聯劑所製得之另一種組成物，其不適用於保護膜應用。
將541g具有式MViDVi 7D3200MVi之乙烯基矽氧烷膠、1002g具有式MViD800MVi的乙烯基矽氧烷膠、386g具有式MVi 3D95T2.5之乙烯基矽氧烷流體、6427g 60%MQ樹脂的甲苯溶液、與294g 1-十四烯在12L圓底燒瓶中混合，及於回流下在約148℃加熱4小時以利用共沸蒸餾除去11mL的水。將溫度減少到75℃，先後把82.3g 1,1,3,3-四甲基二矽氮烷與1.9g二(異丙胺基)二甲基矽烷觸媒加到混合物中。過2小時後，於回流下加熱混合物4小時以除 去由縮合反應所形成的水。將混合物冷卻到室溫，及加入212g具有結構MD17DH 4M之氫化物矽氧烷流體、22.3g具有式MD20DH 10M的氫化物矽氧烷流體、63.9g具有式MD15DH 30M之氫化物矽氧烷流體、與5.2g 1-乙炔基環己-1-醇。最終組成物含有92.7%固體與271ppm氫化物且具有39,700cP的黏度。
將組成物用25ppm鉑(如Cl2Pt(SEt2)2)催化，鑄型於50μm PET膜上，及在130℃固化，以產生4.5mil黏著劑膜。該PSA具有2155gf/吋之剝離力。當施加於玻璃基板時，該PSA顯出沒有表面潤濕或脫除氣泡。在移除後，該PSA顯出起黏絲與部分黏合不足。該玻璃基板之塗覆性能尚可，表明過多的聚矽氧轉移。
比較例1.3
本實施例說明由與比較例1.2相同的材料所製得之低黏著組成物，其不適用於保護膜應用。
將230g具有式MViDVi 7D3200MVi之乙烯基矽氧烷膠、426g具有式MViD800MVi的乙烯基矽氧烷膠、252g具有式MVi 3D95T2.5之乙烯基矽氧烷流體、800g 60%MQ樹脂的甲苯溶液、與80g 1-十四烯在2L圓底燒瓶中混合，及於回流下在約148℃加熱4小時以利用共沸蒸餾除去水。將溫度減少到75℃，先後把30.2g 1,1,3,3-四甲基二矽氮烷與0.2g二(異丙胺基)二甲基矽烷觸媒加到混合物中。過2小時後，加入200g甲苯，於回流下加熱混合物4小 時以除去由縮合反應所形成的水。將溫度升高到175℃與保持1小時，同時除去溶劑。將混合物冷卻到室溫，及加入46.2g具有式MD17DH 4M之氫化物矽氧烷流體、4.9g具有式MD20DH 10M的氫化物矽氧烷流體、14.0g具有式MD15DH 30M之氫化物矽氧烷流體、與5.0g 1-乙炔基環己-1-醇。最終組成物含有93.5%固體與303ppm氫化物且具有32,200cP的黏度。
將組成物用25ppm鉑(如Cl2Pt(SEt2)2)催化，鑄型於50μm PET膜上，及在130℃固化，以產生50μm黏著劑膜。該PSA具有16gf/吋之剝離力及當施加於玻璃基板時，顯出快速表面潤濕及容易除去氣泡。在移除後，該玻璃基板之塗覆性能不良，表明過多的聚矽氧轉移。
儘管業已參照某些體系來說明本發明，然而該領域之習知技藝者會理解，在不脫離本發明的範圍前提下，可作出各式各樣改變及可用等效件取代其構成要件。此外，在不脫離本發明之實質範圍前提下，還可作出許多修改以使特定情況或材料適應於本發明的明示說明。因此，我們希望本發明不限於作為被設想來進行本發明之最佳模式而被揭示的特定體系，而是希望本發明包括屬於隨附申請專利範圍之範圍內的一切體系。

Claims (29)

  1. 一種聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其包含：(A)具有聚合度超過3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠；(B)包含至少一種如式MH=R1 2HSiO1/2所示之MH單元與至少一種如式Q=SiO4/2所示之Q單元的聚矽氧樹脂，其中R1是具1至6個碳原子之單價烴基；及(C)矽氫化觸媒，其中該組成物實質上不含聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷和其中該組成物具有低的基板剝離黏著力及可從基板乾淨地移除。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)具有從約4,000至約10,000的聚合度。
  3. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)具有從約5,000至約8,000的聚合度。
  4. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)包含至少一種乙烯基二甲基矽氧烷單元、至少一種乙烯基甲基矽氧烷單元、與其組合。
  5. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)中的所有單體單元之從約0.1至約13.0莫耳%含有烯烴基。
  6. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該聚矽氧樹脂(B)另外包含至少一種如式MH=R1 3SiO1/2所示之M單元，其中R1係如上面定義的。
  7. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該聚矽氧樹脂(B)另外包含至少一種選自由下列所組成的群組之其他聚矽氧單元：如式R1SiO3/2所示之T單元、如式HSiO3/2所示之TH單元、如式R1 2SiO2/2所示之D單元、與如式R1HSiO2/2所示之DH單元。
  8. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該聚矽氧樹脂(B)含有從約50至約300重量ppm的氫化物。
  9. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該聚矽氧樹脂(B)具有大於約5,000cp的黏度。
  10. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中在聚矽氧樹脂(B)中的矽烷基氫化物對在直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)中的矽烯烴官能基之莫耳比是在從約0.25至約20範圍內。
  11. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該聚矽氧樹脂(B)對該直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠(A)的質量比是在從約0.1至約1.5範圍內。
  12. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該矽氫化觸媒是鉑觸媒。
  13. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組 成物，其中該矽氫化觸媒是經UV活化的鉑觸媒。
  14. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該組成物含有少於約5重量%的聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷。
  15. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該組成物不含聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷。
  16. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該組成物具有從約1gf/吋至約300gf/吋的基板剝離黏著力。
  17. 如申請專利範圍第16項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該基板是玻璃基板。
  18. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該從玻璃基板移除該組成物不留下肉眼可檢測的聚矽氧殘留物。
  19. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其中該從玻璃基板移除該組成物留下比含有大於約5重量%的聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷的等效組成物更少的聚矽氧殘留物，該重量%係以該組成物總重量為基準計。
  20. 一種包含膜表面材料與聚矽氧壓敏性黏著劑組成物之保護膜，其包含：(A)具有聚合度超過約3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠； (B)包含至少一種如式MH=R1 2HSiO1/2所示之MH單元與至少一種如式Q=SiO4/2所示之Q單元的聚矽氧樹脂，其中R1是具1至6個碳原子之單價烴基；及(C)矽氫化觸媒，其中該組成物實質上不含聚合度少於約3,000之低分子量矽氧烷。
  21. 如申請專利範圍第20項之保護膜，其中該膜表面材料包含選自由下列所組成的群組之塑料：聚酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚胺甲酸酯、三乙醯基纖維素、聚縮醛、聚降莰烯環烯烴樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、與其組合。
  22. 一種物件，其包含如申請專利範圍第20項之保護膜。
  23. 一種物件，其包含玻璃或聚合物基板及如申請專利範圍第20項之保護膜。
  24. 一種電子顯示器，其包含玻璃或聚合物基板及如申請專利範圍第20項之保護膜。
  25. 如申請專利範圍第24項之電子顯示器，其中該顯示器係選自由下列所組成的群組：可攜式電腦之顯示器、手機的顯示器、與電子裝置之顯示器。
  26. 一種電子組件，其包含玻璃或聚合物基板及如申請專利範圍第20項之保護膜。
  27. 如申請專利範圍第23項之物件，其中保護膜具有 從約1gf/吋至約300gf/吋的玻璃或聚合物基板剝離黏著力。
  28. 一種製造保護膜之方法，其包含：將聚矽氧壓敏性黏著劑組成物塗覆膜表面材料的至少一個表面，該聚矽氧壓敏性黏著劑組成物包含：(A)具有聚合度超過約3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠；(B)包含至少一種如式MH=R1 2HSiO1/2所示之MH單元與至少一種如式Q=SiO4/2所示之Q單元的聚矽氧樹脂，其中R1是具1至6個碳原子之單價烴基；及(C)矽氫化觸媒，其中該組成物實質上不含聚合度少於3,000之低分子量矽氧烷；和將該經塗覆的膜表面材料固化。
  29. 一種保護膜，其係利用如申請專利範圍第28項之方法所製得。
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