TW201639633A - 液滴吐出裝置及方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 104
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 239000011343 solid material Substances 0.000 claims description 7
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011346 highly viscous material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011532 electronic conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D83/00—Containers or packages with special means for dispensing contents
- B65D83/0005—Containers or packages provided with a piston or with a movable bottom or partition having approximately the same section as the container
- B65D83/0022—Containers or packages provided with a piston or with a movable bottom or partition having approximately the same section as the container moved by a reciprocable plunger
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/05—Heads having a valve
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
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Abstract
本發明之課題在於,於使用往復移動之柱塞之液滴吐出裝置中,柱塞不抵接液室內壁(閥座),微量且高精度吐出自低黏度至高黏度範圍之種種液體之技術的提供。
其解決手段係液滴吐出裝置及使用該裝置之方法,該液滴吐出裝置具備:前端構成吐出口之吐出路、柱塞、柱塞插通之液室、進退作動柱塞之柱塞驅動機構、以及規定柱塞之前端部位置之柱塞定位機構,藉由在柱塞之前端部與液室內壁非接觸狀態下,前進移動柱塞,賦予液材慣性力,而呈液滴狀態吐出,其特徵在於:藉由前進移動柱塞,自吐出口擠出形成所欲液滴必要量的液材,接著,藉由後退移動柱塞,切斷自吐出口擠出之液材,形成微量液滴。
Description
本發明係有關精度佳地微量吐出自水、溶劑、試藥等低黏性材料到軟焊膏、銀膏、黏著劑等高黏性材料之液體材料,惟與其填充劑之含有無關之液滴吐出裝置及方法。
就使用往復移動之柱塞而自吐出口吐出少量的液體材料之液滴吐出裝置而言,到目前為止,提議種種技術。
就使柱塞之前端接觸閥座而吐出之類型的液滴吐出裝置而言,例如於專利文獻1中揭示,就液材自噴嘴離開後衝擊工件之液滴吐出裝置而言,柱塞之側面非接觸配設於流路內,該流路在連接於噴嘴的出口附近有閥座,藉由柱塞之前端向閥座移動而抵接閥座,成液滴狀態,自噴嘴吐出液材之裝置。
然而,若柱塞抵接閥座,即有柱塞磨損而發生形狀變化的問題、既產生磨損粉、磨損片而污染液材又夾在柱塞與閥座之間而妨礙良好吐出之問題。
因此,申請人就柱塞之前端不接觸閥座而吐出之液滴吐出裝置,提議一種藉由前進移動及停止前進柱塞,賦予液材慣性力,而呈液滴狀態吐出之液滴吐出裝置,其具備將前進停止時之柱塞前端部之位置規定在其前進方向之液室內壁附近之柱塞定位機構(專利文獻2)。
又於專利文獻3中揭示一種藉由將用驅動裝置,以極小動程、高
加速度及大的力量,在室內部,使桿端面前後變位所形成之壓力波傳至室中材料內,配置自噴嘴開口吐出材料之流體滴之裝置。
然而,近年來,在謀求電子機器類的小型化、輕量化中,裝載於其上之電子零件之小型化、輕量化有了進展。例如,從2005年前後起,則成為裝載有可大幅減少安裝面積稱為「0402零件」之安裝尺寸400μm×200μm零件。0402零件的現況雖藉金屬版之軟焊印刷來進行安裝,惟有在與大型零件的混合中需要半蝕刻等工夫的問題。又,亦有要求塗布量(塗布厚度)之個別控制的問題。因此,利用印刷之安裝之成品率惡化。又為了確保印刷性,零件配置超出限制之情形。
由於在使用往復移動之液滴吐出裝置中,可藉由柱塞之作動控制液材,因此,不會發生這些問題。然而,到目前為止,尚未於此種裝置中實現柱塞不抵接閥座,微量且高精度滴狀吐出小型零件所需軟焊膏等液體(例如,衝擊直徑數十~數百μm)。
專利文獻1:國際公開第98/10251號公報
專利文獻2:國際公開第2008/108097號公報
專利文獻3:國際公開第98/16323號公報
本發明之課題在於,於使用往復移動之柱塞之液滴吐出裝置中,柱塞不抵接液室內壁(閥座),高精度吐出微量液滴。
又,於同一液滴吐出裝置中吐出自低黏度至高黏度之種種液體亦係發明應解決之問題。
第1發明為一種液滴吐出裝置,具備有:前端構成吐出口之吐出路、柱塞、柱塞插通之液室、進退作動柱塞之柱塞驅動機構、以及規定柱塞之前端部位置之柱塞定位機構,藉由在柱塞之前端部與液室內壁非接觸狀態下,前進移動柱塞,賦予液材慣性力,而呈液滴狀態吐出,其特徵在於,藉由前進移動柱塞,自吐出口擠出形成所欲液滴必要量的液材,接著,藉由後退移動柱塞,切斷自吐出口擠出之液材,形成微量液滴。
如第1發明之第2發明之特徵在於,吐出路係由前端構成吐出口之第1流路、以及與第1流路及液室連通且直徑較第1流路大之第2流路構成。
如第2發明之第3發明之特徵在於,在藉由後退移動柱塞,切斷自吐出口擠出之液材後,進一步後退移動柱塞,於吐出路之第1流路內或第2流路內形成氣液界面,停止柱塞之移動。
如第1發明之第4發明之特徵在於,在藉由後退移動柱塞,切斷自吐出口擠出之液材後,進一步後退移動柱塞,於吐出路內形成氣液界面,停止柱塞之移動。
如第3或4發明之第5發明之特徵在於,於吐出路內形成氣液界面,藉由自停止移動之際的柱塞位置前進移動柱塞,自吐出口擠出形成所欲液滴必要量的液材,藉由接著後退移動柱塞,切斷自吐出口擠出之液材,連續形成微量液滴。
如第1、2、3或4發明之第6發明之特徵在於,吐出口之內徑在數十μm以下。
第7發明為一種液滴吐出方法,係使用液滴吐出裝置,該液滴吐
出裝置具備有:前端構成吐出口之吐出路、柱塞、柱塞插通之液室、進退作動柱塞之柱塞驅動機構、以及規定柱塞之前端部之位置之柱塞定位機構,藉由在柱塞之前端部與液室內壁非接觸狀態下,前進移動柱塞,賦予液材慣性力,而呈液滴狀態吐出,其特徵在於,該液滴吐出方法具有:擠出步驟,藉由前進移動柱塞,自吐出口擠出形成所欲液滴必要量的液材;以及切斷步驟,藉由後退移動柱塞,切斷自該吐出口擠出之液材,形成微量液滴。
如第7發明之第8發明之特徵在於,在切斷步驟後進一步具有吸入步驟,使柱塞後退移動,於吐出路內形成氣液界面,並使柱塞之移動停止。
如第7或8發明之第9發明之特徵在於,液材係含有固態物之液材,將擠出步驟中柱塞之前端部與液室內壁之距離設定成較固態物大。
如第7或8發明之第10發明之特徵在於,吐出口之內徑在數十μm以下。
如第7或8發明之第11發明之特徵在於,液材黏度在10000mPa‧s以上。
如第7或8發明之第12發明之特徵在於,擠出步驟中該柱塞之前進移動距離較緊接於同步驟後柱塞之前端部與液室內壁之距離大。在此,擠出步驟中該柱塞之前進移動距離以緊接於同步驟後柱塞之前端部與液室內壁之距離的3倍以上較佳,更佳6倍以上,尤佳10倍以上。
根據本發明,可高精度吐出微量液滴,這是過去,柱塞(閥體)不抵接液室內壁(閥座)無法吐出的。
又由於閥體與閥座不接觸,不會發生摩擦片、粒子,無其等混入材料中之虞,可進行無污染之微量吐出。
又,即使在液材含有填充劑等固態物情況下,仍可防止固態物壓毀、破損所造成吐出精度之降低,無損於液材之機能、性質而吐出。
11‧‧‧吐出口
12‧‧‧吐出路
13‧‧‧接觸位置
21‧‧‧第1流路
22‧‧‧第2流路
30‧‧‧柱塞
31‧‧‧前端部
32‧‧‧前方抵接部
33‧‧‧活塞
34‧‧‧後方抵接部
40‧‧‧移動構件
41‧‧‧前方止動器
42‧‧‧後方止動器
43‧‧‧前方活塞室
44‧‧‧後方活塞室
45‧‧‧盤簧
46‧‧‧測微器
50‧‧‧液室
51‧‧‧插通孔
52‧‧‧送液路
53‧‧‧對向柱塞之液室壁面
71‧‧‧本體
72‧‧‧電磁切換閥
73‧‧‧底座構件
74‧‧‧吐出塊組
圖1係用以說明柱塞位置與液材狀態之關係之液滴吐出裝置要部的側面剖視圖,(a)顯示第1階段,(b)顯示第2階段,(c)顯示第3階段,(d)顯示第4階段,(e)顯示第5階段,(f)顯示第6階段,(g)顯示第7階段,(h)顯示第8階段。
圖2係柱塞及吐出路之形狀之變形構成例,(a)顯示第1構成例,(b)顯示第2構成例,(c)顯示第3構成例,(d)顯示第4構成例,(e)顯示第5構成例,(f)顯示第6構成例,(g)顯示第7構成例,(h)顯示第8構成例。
圖3係具備柱塞定位機構之液滴吐出裝置的側面剖視圖,(a)顯示前進移動構件之狀態,(b)顯示後退移動構件之狀態。
本發明係有關藉由插通連通液室之插通孔,前端非接觸液室內之內壁而進退移動之柱塞之進退移動,自形成於柱塞之前進方向之吐出路前端之吐出口吐出液材之技術。若使用本發明之技術,即可與其填充劑之含有無關,從吐出口成液滴狀態,高精度微量吐出自低黏性到高黏性之液體材料。
根據本發明,可微量吐出自水、溶劑、試藥等低黏性材料到軟焊膏、銀膏、黏著劑等高黏度材料之液體材料。在此,高黏度材料係指例如黏度在10000mPa‧s~500000mPa‧s之液體。特別是,柱塞(閥體)不抵接液室內壁(閥座),滴狀微量吐出黏度在20000mPa‧s~500000mPa‧s之液體,進一步言之,黏度在30000mPa‧s~500000mPa‧s
之液體,這在過去工業水平無法實現。
本發明中的微量吐出係指例如衝擊直徑數十~數百μm之液滴,或者體積1nl以下(較佳0.1~0.5nl以下)之液滴的吐出。本發明具有即使是數十μm以下(較佳30μm以下)之吐出口徑,仍可形成液滴之特徵。
以下,根據圖1說明用以實施本發明之形態之一例子。
圖1係液滴吐出裝置(施配器)之要部剖視圖。首先,就液滴吐出裝置之要部(吐出部)的構造加以說明。
圖1所示吐出部具備柱塞30、液室50、插通孔51、送液路52及吐出路12。
液室50係柱塞之前端部31所在之充滿液材之空間。圖1所示液室50具有上面、側面及底面,構成圓筒形。
於液室50上面設置插通孔51。柱塞30插通插通孔51,柱塞30之前端位於液室50內。液室50之寬度(直徑)較柱塞30之寬度(直徑)大,柱塞30之外周與液室50之側面經常處於非接觸狀態。柱塞30連接於未圖示之柱塞驅動機構,對吐出路12或近或遠直線前進運動。圖1雖然顯示前端部31之形狀為平面,惟不限於此,例如,可成球狀,成凹狀,成前端尖細形狀,或在對向吐出路12之位置設置突起。於圖2(a)至(g)中顯示柱塞之前端部31之形狀例。
於液室50之側面設置送液路52。液材自未圖示之液材貯留容器等液材供給部,經由此送液路52,供至液室50。
於液室50之底面設置與外部連通之吐出路12。藉由柱塞之前進移動,液材自吐出路12前端之吐出口11吐出外部。吐出口11之內徑例如為10~100μm。吐出路12之形狀不限定於圓柱狀,可為設有前端細之錐形的形狀(參照圖2(e)、(g))。又,亦可由具有吐出口之第1流路
21以及直徑較第1流路21大的第2流路22構成(參照圖2(f)),此時,亦可將第2流路22形成為圓錐梯形(參照圖2(a)至(d))。在與吐出路之吐出口側相比,液室側形成較大徑情況下,可達到流入吐出路之液材加速的效果。
在吐出路之長度過長情況下,無法良好地進行液滴之切斷,特別是於高黏度之液材中,容易發生此問題。因此,較佳係吐出路12藉設孔於液室內之壁面53之孔口形成。吐出路之長度例如為100μm~1000μm。又,亦可於液室內之壁面53設置直徑較柱塞30大的凹陷,在較靠近吐出路之位置形成對向柱塞之前端部31的面。此時,自對向柱塞之前端部31之凹陷內的面至吐出口11構成吐出路12(參照圖2(f))。又,可將壁面53作成吐出路12所在之中央部分形成薄壁之曲面(參照圖2(g))。
作為柱塞驅動機構,茲例示馬達、壓電元件、彈簧等彈性體、利用氣壓等之致動器。柱塞驅動機構雖可依用途採用適當手段,惟在欲吐出自低黏度至高黏度範圍之種種液體情況下,較佳係使用可在一定範圍內調整柱塞動程之手段(壓電元件以外之驅動手段)。進行微量吐出之際之柱塞動程雖然例如為5~1000μm,惟以在吐出高黏度液體之際動程長較佳,例如為50~1000μm。
最前進位置中柱塞前端部之位置藉柱塞定位機構規定。為了賦予柱塞前進方向的液材充分的慣性力,柱塞之端面與對向柱塞之前端部31之液室壁面53之距離以設定成十分狹窄較佳。由於隨著吐出路(噴嘴)內徑變小,柱塞賦予液材的力量須大,因此,柱塞之端面與液室壁面之距離(間隙)亦須隨之變小。
例如,為了以高黏度液體形成衝擊直徑300μm以下之液滴,較佳
係間隙設定在1~50μm之範圍內,尤佳係設定在1~30μm之範圍內。然而,在液材中含有填充劑等固態物情況下,設定最前進位置,使間隙較固態物大。例如在液材具有平均粒徑10μm之粒子之軟焊膏情況下,間隙須大於10μm(較佳係間隙在固態物之大小(粒徑)之1.5倍以上)。此乃因為會因軟焊粒子壓毀,層疊於吐出路之流入口附近,而發生吐出精度顯著降低的問題。
柱塞定位機構亦規定最後退位置中柱塞之前端部的位置。其原因在於,在吐出低黏度液材情況下,若以某種程度之速度移動柱塞,即可賦予形成液滴之必要慣性力,在吐出高黏度液材情況下,為了更高速移動柱塞,須將動程設定成較長。一般,在微量吐出黏度高之液體(例如,黏度在10000mPa‧s以上之液體)之際,須將動程設定成遠大於間隙。柱塞之動程以其最前進位置中間隙之3倍以上較佳,更佳在6倍以上,尤佳在10倍以上。
一面參照圖3,一面說明柱塞定位機構之一例子。在此說明之柱塞定位機構係揭示於專利文獻2者。
柱塞之最前進位置之決定以如次順序進行。
首先,將電磁切換閥72切換成前方活塞室43與外部連通之狀態,旋轉移動構件40,移動構件40成移動至最前方之狀態。由於前方活塞室43向外部開放,因此,活塞33藉由盤簧45之作用,相對於本體71向前方移動,前方抵接部32抵接前方止動器41而停止。接著,藉由旋轉測微器69,使後方止動器42前進而接觸後方抵接部34,固定柱塞30及本體71。
向前移動本體71,在後方止動器42與後方抵接部34接觸狀態下固定。固定於柱塞30之前端部31接觸液室50之內壁之接觸位置13。
旋轉移動構件40,僅向後移動移動構件40,規定最前進位置,固定驅動單元70於底座構件73。
藉由以上作業,可將柱塞30前進時之停止位置調整於柱塞30之前端部31不接觸液室50之所欲位置。
柱塞之最後退位置之決定以如次順序進行。
旋轉測微器46,使後方止動器42後退,決定吐出時柱塞30之後退時移動量。若柱塞30之後退時移動量決定,為了使測微器46不旋轉,即藉未圖示之固定螺絲等旋轉鎖緊構件,固定測微器46。藉由以上作業,柱塞30之最後退位置之設定作業完成。
本發明之液滴吐出裝置代表性地相對移動工件與吐出口,以吐出液材之態樣使用。液滴吐出裝置安裝於XYZ驅動機構,與載置工件之工作檯相對移動。由於本發明之液體形成液滴,自吐出口分離,衝擊工件,因此,可保持吐出口於一定高度,水平移動。
有在一作業位置吐出一滴的情形,亦有藉由吐出複數滴於相同場所,確保所欲量之情形。由於每一注之吐出量若增加,衝擊直徑即變大,因此,在衝擊直徑不欲大情況下,較佳係以數注確保所欲量。本發明之液滴吐出裝置可高速連續吐出微量液體,例如,可以每秒100注以上之高速節拍作動。
其次,說明柱塞位置與液材狀態之關係。
圖1(a)顯示吐出動作開始時之初期狀態。於此初期狀態中,柱塞30之前端部31在一連串的吐出動作中,處在相對於吐出路12最遠位置之作動開始位置。又,液室50及吐出路12處於充滿液材之狀態。此際,吐出路12之吐出口11側亦可成吸入微量外氣(空氣)之狀態。
圖1(b)顯示自圖1(a)之柱塞作動開始位置,前進移動柱塞,使吐
出路12內之液材到達吐出口(吐出路12之吐出口側端面)之狀態。
此時,藉由柱塞30之前進移動,液室50內之液材被送入吐出路12內,吐出路12內之液材到達吐出路12前端之吐出口11。藉此,存在於吐出路12內之外氣(空氣)被吐出於外。
圖1(c)顯示自圖1(b)之柱塞之位置進一步前進移動柱塞之狀態。於此狀態下,到達吐出口之液材不朝吐出口之外側切斷而被擠出。
圖1(d)顯示在自圖1(c)之柱塞之位置進一步前進移動柱塞之後,停止柱塞之前進移動之狀態。
此時,液材不在自液室50至最前端之間被切斷,而進一步自屬於吐出路12前端之吐出口11被向外擠出。
且,較佳係至此為止之柱塞30之前進移動強勢進行,柱塞30之停止急遽停止。
於此狀態下,柱塞30之前端部31在一連串的吐出動作中,處在相對於吐出路12最近位置之最前進位置。藉由柱塞30移動至最前進位置,形成所欲大小的液滴之必要量的液材被朝吐出口11的外面擠出。最前進位置固然因液材之種類、形成液滴之大小而異,惟,無論哪種情形,柱塞30之前端部31均不會接觸液室內面。
圖1(e)顯示自圖1(d)之柱塞之位置(最前進位置),略微後退移動柱塞之狀態。
若柱塞30後退移動,佔據液室50內部之柱塞之容積比例即減少,朝向液室50內之方向的力量作用在吐出路12內之液材。隨之,向吐出路12內拉回之力量亦作用在存在於吐出口11外面之液材(與吐出路12內之液材相連之經擠出之液材)。因此,朝柱塞之前進方向之慣性力作用在自吐出口擠出之液材,同時,朝柱塞之後退方向之力量作用,
開始形成液滴。亦即,與吐出路12內之液材相連之自吐出口11擠出之液材於吐出口附近之部分受到切斷作用。
圖1(f)顯示自圖1(e)之柱塞之位置進一步後退移動柱塞之狀態。
若進一步後退移動柱塞30,對自吐出口11擠出之液材之切斷作用即更強。藉此,接連吐出路12之自吐出口11擠出之液材於吐出口附近之部分被切斷,形成液滴。
圖1(f)均將接連吐出路12側之液材之切斷位置附近及切斷側之液材之切斷位置附近之任一者描繪成細絲狀。雖然高黏性材料一般以成此種絲狀居多,惟亦依存於材料特性、溫度、濕度等環境條件等,由於係高黏性材料,因此,未必顯示此種絲狀態樣。
圖1(g)顯示自圖1(f)之柱塞之位置進一步後退移動柱塞之狀態。自吐出口11擠出之液材中殘留於吐出路12側之液材藉由柱塞30之後退移動,被吸入吐出路12內。
為準備次一吐出,較佳係吐出路12之吐出口11側成吸入微量外氣(空氣)之狀態。亦即,較佳係成氣液界面存在於吐出路12內之狀態。藉由如此,可防止液材之乾燥,又可防止因吐出作業待機時滴液於周邊環境而污染。在此,須留意,不要越過吐出路12,將外氣(空氣)吸入至液室50。其原因在於,若將外氣(空氣)吸入至液室50,即會帶給吐出精度不佳影響。
又於吐出路12構成具有第1流路21及第2流路22時,在第1流路21與第2流路22之交界不構成階差情況下,氣液界面可存在於第1流路21、第2流路22或其交界之任一者(例如,如圖2(a)、(b)之流路形狀之情形)。又,如圖2(f)所示,即使在第1流路21與第2流路22之交界構成階差情況下,仍不會形成氣泡,可將外氣(空氣)吸入至第2
流路22。且,以錐形滑順連接而構成圓柱狀第1流路21與圓柱狀第2流路22之交界。
圖1(h)顯示自圖1(g)之柱塞之位置進一步後退移動柱塞,成作動結束位置之狀態。圖1(a)至(h)係用以形成一液滴之一連串動作。結束一次吐出之際之柱塞之位置成為較最前進位置更後退之位置。於此狀態下,吐出路12之吐出口11側吸入微量外氣(空氣)。即使將外氣(空氣)吸入吐出路12內,在空氣未到達液室50的範圍內,不會發生氣泡問題。由於若外氣流入液室50內,即構成吐出量誤差等的原因,因此,須迴避。為了連續進行次一吐出動作,較佳係以柱塞之作動結束位置作為作動開始位置。
在吐出動作完全結束情況下,較佳係以柱塞30之前端部31堵塞吐出路12,防止液材自吐出口11流出。
以下雖藉實施例說明本發明之詳細,本發明卻不限定於任何實施例。
使用圖1所示液滴吐出裝置,進行液滴形成。實施例1所用液材係軟焊膏(黏度45000mPa‧s),含有平均粒子6μm之填充劑。本實施例中吐出之1液滴量為0.2nl,衝擊直徑為120μm。一面相對移動工件與吐出口,一面以每秒100注的節拍,形成數十個液滴於工件上,一藉測定器測定,即可確認形成均一之點。
使用圖1所示液滴吐出裝置,進行液滴形成。實施例2所用液材係銀膏(黏度28000mPa‧s),含有1~10μm之薄片狀填充劑。本實施例中吐出之1液滴量為0.17nl,衝擊直徑為100μm。一面相對移動工
件與吐出口,一面以每秒250注的節拍,形成數十個液滴於工件上,一藉測定器測定,即可確認形成均一之點。
根據本發明,可使柱塞(閥體)不抵接液室內壁(閥座),精度佳地微量吐出在電子、半導體市場上困難的材料。例如,可不壓毀含有如軟焊膏之軟金屬材料之膏材,且不堵塞吐出裝置內部,連續吐出。本發明對小型零件於基板上之裝載程序、太陽電池之製程之適用等的適用範圍廣。
又由於閥體與閥座不接觸,不會發生摩擦片、粒子,無其等混入材料中之虞(亦即無污染),因此,亦適於食品、藥品業界等利用。
又由於飄揚吐出填充劑等粒子、固態物、凝膠體、構造體等而不會對其作不必要的破壞,因此,可有效果地防止其破壞物所造成的噴嘴堵塞。
11‧‧‧吐出口
12‧‧‧吐出路
30‧‧‧柱塞
31‧‧‧前端部
50‧‧‧液室
51‧‧‧插通孔
52‧‧‧送液路
53‧‧‧對向柱塞之液室壁面
Claims (11)
- 一種液滴吐出裝置,具備有前端構成吐出口之吐出路、柱塞、供柱塞插通之液室、以及使柱塞進退移動之柱塞驅動機構,藉由在柱塞之外周與液室之側面始終非接觸的狀態下前進移動柱塞,來賦予液材慣性力,而使液材以液滴的狀態吐出;其中,在藉由柱塞之移動而自吐出口切斷液材後,利用反覆地進行使柱塞後退移動而於吐出路內形成氣液界面,來連續形成液滴。
- 如請求項1之液滴吐出裝置,其中,吐出路係由前端構成吐出口之第1流路、以及與第1流路及液室連通且直徑較第1流路大之第2流路所構成,並於吐出路之第1流路內或第2流路內形成氣液界面。
- 如請求項1或2之液滴吐出裝置,其中,具備有規定柱塞之前端部位置之柱塞定位機構,藉由在柱塞之前端部與液室之內壁為非接觸的狀態下前進移動柱塞,來賦予液材慣性力,而以液滴的狀態吐出。
- 如請求項1或2之液滴吐出裝置,其中,吐出口之內徑為數十μm以下。
- 一種液滴吐出方法,係使用液滴吐出裝置,藉由在柱塞之外周與液室之側面始終為非接觸的狀態下前進移動柱塞,來賦予液材慣性力,而使液材以液滴的狀態吐出;該液滴吐出裝置具備有前端構成吐出口之吐出路、柱塞、供柱塞插通之液室、以及使柱塞進退移動之柱塞驅動機構;其中,利用反覆進行如下之步驟,來連續形成液滴:切斷步驟,藉由柱塞之移動而自吐出口切斷液材;以及吸入步驟,在切斷步驟後,使柱塞後退移動,於吐出路內形成氣液界面。
- 如請求項5之液滴吐出方法,其中,吐出路係由前端構成吐出口 之第1流路、以及與第1流路及液室連通且直徑較第1流路大之第2流路所構成,於吸入步驟中,在吐出路之第1流路內或第2流路內形成氣液界面。
- 如請求項5或6之液滴吐出方法,其中,具備有規定柱塞之前端部位置之柱塞定位機構,藉由在柱塞之前端部與液室之內壁為非接觸的狀態下前進移動柱塞,來賦予液材慣性力,而以液滴的狀態吐出。
- 如請求項7之液滴吐出方法,其中,液材為含有固態物之液材,將切斷步驟中柱塞之前端部與液室之內壁之距離設定成較固態物大。
- 如請求項7之液滴吐出方法,其中,切斷步驟中柱塞之前進移動距離,大於該步驟剛結束後之柱塞之前端部與液室之內壁的距離。
- 如請求項5或6之液滴吐出方法,其中,吐出口之內徑為數十μm以下。
- 如請求項5或6之液滴吐出方法,其中,液材之黏度為10000mPa‧s以上。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011152594A JP5806868B2 (ja) | 2011-07-11 | 2011-07-11 | 液滴吐出装置および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201639633A true TW201639633A (zh) | 2016-11-16 |
TWI564083B TWI564083B (zh) | 2017-01-01 |
Family
ID=47506082
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105134055A TWI609722B (zh) | 2011-07-11 | 2012-07-11 | 液滴吐出裝置及方法 |
TW101124885A TWI537057B (zh) | 2011-07-11 | 2012-07-11 | Droplet discharge device and method |
TW105112119A TWI564083B (zh) | 2011-07-11 | 2012-07-11 | Droplet discharge device and method |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105134055A TWI609722B (zh) | 2011-07-11 | 2012-07-11 | 液滴吐出裝置及方法 |
TW101124885A TWI537057B (zh) | 2011-07-11 | 2012-07-11 | Droplet discharge device and method |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9440781B2 (zh) |
EP (1) | EP2732883B1 (zh) |
JP (1) | JP5806868B2 (zh) |
KR (1) | KR101801224B1 (zh) |
CN (2) | CN106166535B (zh) |
ES (1) | ES2735286T3 (zh) |
HK (1) | HK1193377A1 (zh) |
HU (1) | HUE044123T2 (zh) |
MY (1) | MY166475A (zh) |
PL (1) | PL2732883T3 (zh) |
SG (1) | SG10201605074WA (zh) |
TW (3) | TWI609722B (zh) |
WO (1) | WO2013008799A1 (zh) |
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-
2011
- 2011-07-11 JP JP2011152594A patent/JP5806868B2/ja active Active
-
2012
- 2012-07-10 WO PCT/JP2012/067527 patent/WO2013008799A1/ja active Application Filing
- 2012-07-10 KR KR1020147003150A patent/KR101801224B1/ko active IP Right Grant
- 2012-07-10 SG SG10201605074WA patent/SG10201605074WA/en unknown
- 2012-07-10 MY MYPI2014700080A patent/MY166475A/en unknown
- 2012-07-10 HU HUE12810942 patent/HUE044123T2/hu unknown
- 2012-07-10 PL PL12810942T patent/PL2732883T3/pl unknown
- 2012-07-10 ES ES12810942T patent/ES2735286T3/es active Active
- 2012-07-10 CN CN201610680453.2A patent/CN106166535B/zh active Active
- 2012-07-10 EP EP12810942.8A patent/EP2732883B1/en active Active
- 2012-07-10 CN CN201280034714.3A patent/CN103747885B/zh active Active
- 2012-07-10 US US14/232,186 patent/US9440781B2/en active Active
- 2012-07-11 TW TW105134055A patent/TWI609722B/zh active
- 2012-07-11 TW TW101124885A patent/TWI537057B/zh active
- 2012-07-11 TW TW105112119A patent/TWI564083B/zh active
-
2014
- 2014-07-07 HK HK14106856.4A patent/HK1193377A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2732883B1 (en) | 2019-05-15 |
HK1193377A1 (zh) | 2014-09-19 |
TW201313324A (zh) | 2013-04-01 |
TWI537057B (zh) | 2016-06-11 |
EP2732883A1 (en) | 2014-05-21 |
HUE044123T2 (hu) | 2019-10-28 |
JP5806868B2 (ja) | 2015-11-10 |
SG10201605074WA (en) | 2016-08-30 |
WO2013008799A1 (ja) | 2013-01-17 |
US9440781B2 (en) | 2016-09-13 |
PL2732883T3 (pl) | 2019-11-29 |
ES2735286T3 (es) | 2019-12-17 |
CN103747885A (zh) | 2014-04-23 |
MY166475A (en) | 2018-06-27 |
US20140217127A1 (en) | 2014-08-07 |
CN106166535A (zh) | 2016-11-30 |
KR101801224B1 (ko) | 2017-11-24 |
KR20140050042A (ko) | 2014-04-28 |
CN103747885B (zh) | 2016-09-14 |
TW201707796A (zh) | 2017-03-01 |
EP2732883A4 (en) | 2016-11-23 |
JP2013017945A (ja) | 2013-01-31 |
TWI609722B (zh) | 2018-01-01 |
CN106166535B (zh) | 2019-03-12 |
TWI564083B (zh) | 2017-01-01 |
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