TW201619773A - 面板處理方法 - Google Patents

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TW201619773A
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TW103141265A
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盧宏傑
黃彥衡
陳宗凱
黃世杰
鄭立婷
曾鈞麟
曾賀捷
陳秋棋
黃昌桂
莊偉仲
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業成光電（深圳）有限公司
英特盛科技股份有限公司
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    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
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Abstract

本發明提供一種面板處理方法，先提供一基板，其上設有複數個元件單元，再於該基板上疊設一遮罩層，該遮罩層具有複數個開口，以分別顯露出該複數個元件單元的活性區，再進行一噴塗製程，在該活性區內形成一膠膜，最後，移除該遮罩層。

Description

面板處理方法
本發明係有關於觸控面板技術領域，特別是有關於一種面板貼合技術。
在現今各類型消費性電子產品中，平板電腦(tablet computer)、個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile phone)、衛星導航系統與影音播放器等可攜式電子產品已廣泛地使用觸控面板(touch panel)元件，作為人機資料的溝通介面。
傳統觸控面板元件包括感應基板及保護蓋板。感應基板與保護蓋板透過光學膠膜貼合在一起。然而，傳統貼合方法所使用的光學膠膜厚度太厚，通常要到25微米的厚度，使得元件不易達到進一步薄化之目的。
因此，該技術領域仍需要一種改良的面板(或基板)的處理及貼合方法，能夠使得觸控面板元件達到進一步薄化。
為了解決以上問題，並提高貼合品質，本發明提供了一種面板處理方法，能使觸控面板元件可以進一步薄化。
根據本發明之一較佳實施例，本發明提供一種面板處理方法，先提供一基板，其上設有複數個元件單元(chips)，再於該基板上疊設一遮罩層，該遮罩層具有複數個開口，以分別顯露出該複數個元件單元的活性區(active area)，再進行一噴塗製程，在該活性區內形成一膠膜，最後，移除該遮罩層。
依據本發明實施例，上述遮罩層可以是一可剝膠、金屬遮罩層或以上組合。
依據本發明實施例，上述噴塗製程使用一低黏度膠材，其黏度介於10CPS至3000CPS之間。
依據本發明實施例，上述低黏度膠材可以包含有環氧樹脂、聚酯、或聚甲基丙烯酸甲酯。
依據本發明實施例，上述膠膜的厚度小於5μm。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下面特舉實施例，並配合附圖作詳細說明如下。
10‧‧‧基板
11‧‧‧元件單元
102‧‧‧切割道
110‧‧‧活性區
112‧‧‧週邊區
114‧‧‧軟板接合區
114a‧‧‧金手指
20‧‧‧遮罩層
210‧‧‧開口
30‧‧‧膠膜
300‧‧‧噴塗機
θ‧‧‧扭角
第1圖至第4圖為依據本發明實施例所繪示的面板處理方法示意圖。
第5圖至第7圖例示採用不同的遮罩層，所形成的膠膜的結構特徵。
請參閱第1圖至第4圖，其為依據本發明實施例所繪示的面板處理方法示意圖。
首先，如第1圖所示，提供一基板10，例如觸控面板元件的感應基板，其上設有複數個元件單元(chips)11，可以陣列排列(在此例中以5x5陣列排列)，且元件單元11彼此之間以一切割道102相隔。
依據本發明實施例，上述基板10可以包括一透明基材以及至少一感應電極層(圖未示)，但不限於此。
上述透明基材可以包括聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，簡稱為PET)基板或玻璃基板，但不限於此。
上述感應電極層可以包括氧化銦錫(ITO)透明電極等，不限於此。
如第1圖中的放大圖所示，各個元件單元11可以包括一活性區(active area)110、一圍繞著活性區110的週邊區112，以及一軟板接合區114。上述活性區又可稱為顯示區或者有效區。
依據本發明實施例，在軟板接合區114內，可以設有複數個金手 指114a。
如第2圖所示，接著於基板10上疊設一遮罩層20，其中遮罩層20具有複數個開口210，以分別顯露出複數個元件單元11的活性區110。
除了活性區110之外，基板10上的其它部位全部被遮蔽，包括切割道102、週邊區112以及軟板接合區114均被遮罩層20所遮蔽住。
依據本發明實施例，上述遮罩層20可以是一可剝膠、金屬遮罩層或以上組合。
如第3圖所示，進行一噴塗製程，利用一噴塗機300在未被遮罩層20遮蔽的活性區110內形成一膠膜30。
依據本發明實施例，上述噴塗製程使用一低黏度膠材，其黏度介於10CPS至3000CPS之間。
依據本發明實施例，上述低黏度膠材可以包含有環氧樹脂、聚酯、或聚甲基丙烯酸甲酯。
依據本發明實施例，上述膠膜30的溶劑殘留量大於1%。
依據本發明實施例，上述膠膜30的厚度小於5μm。
依據本發明實施例，上述膠膜30的均勻度(uniformity)小於10%。
依據本發明實施例，上述膠膜30的表面粗糙度Ra大於0.01μm。上述表面粗糙度Ra是指中心線平均粗糙度。
依據本發明實施例，上述膠膜30的表面輪廓(surface profile)變異性約為0.3μm/mm。
如第4圖所示，接著移除上述遮罩層20，留下圖案化的膠膜30。此時，膠膜30僅形成在複數個元件單元11的活性區110內，且膠膜30的厚度小於5μm。
依據本發明實施例，採用不同的遮罩層20，可發現膠膜30會有不同結構特徵，如第5圖至第7圖所示。
其中，第5圖顯示當遮罩層20為可剝膠時，在撕除可剝膠後，膠 膜30在活性區110的周緣會有突起或斜坡結構，且扭角θ會大於15度。
第6圖顯示當遮罩層20為金屬時，由於遮蔽區非完全密合，故進行噴塗製程時會有飛濺的現象，膠體顆粒從活性區110至周圍的遮蔽區的密度會呈現高斯分佈。
第7圖顯示當遮罩層20為金屬加上可剝膠時，膠膜30在活性區110的周緣會有R角，且此R角會大於0.1mm。
在完成第1圖至第4圖的形成圖案化膠膜30的步驟後，即可繼續進行基板10與另一基板的貼合步驟。
上述另一基板可以是玻璃基板，包括，但不限於鈉鈣玻璃(soda lime)、保護玻璃(cover glass)、藍寶石玻璃等。
或者，上述另一基板可以是片材，例如，PET膜、ITO膜或壓電材料等。
上述基板對貼壓合後，可以選擇繼續進行UV照射、烘烤製程、化學強化處理等步驟，最後可進行切割，將各個元件單元11分離。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10‧‧‧基板
11‧‧‧元件單元
102‧‧‧切割道
110‧‧‧活性區
20‧‧‧遮罩層
210‧‧‧開口
30‧‧‧膠膜
300‧‧‧噴塗機

Claims (12)

  1. 一種面板處理方法，包含：提供一基板，其上設有複數個元件單元(chips)；於該基板上疊設一遮罩層，該遮罩層具有複數個開口，以分別顯露出該複數個元件單元的活性區(active area)；進行一噴塗製程，在該活性區內形成一膠膜；以及移除該遮罩層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該噴塗製程使用一低黏度膠材，其黏度介於10CPS至3000CPS之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的面板處理方法，其中該低黏度膠材包含有環氧樹脂、聚酯、或聚甲基丙烯酸甲酯。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該膠膜的溶劑殘留量大於1%。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該膠膜的厚度小於5μm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該膠膜的均勻度小於10%。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該膠膜的表面粗糙度Ra大於0.01μm。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該膠膜的表面輪廓變異性約為0.3μm/mm。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該遮罩層係為一可剝膠。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該遮罩層係為一金屬遮罩層。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該基板包括一透明基材以及一感應電極層。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的面板處理方法，其中該複數個元件單元係以陣列排列，且彼此之間以一切割道相隔。
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