JP2017021795A - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルの厚さを減らす製造方法を提供すう。
【解決手段】タッチデバイス１００は、タッチパネル１７０と、接着層１５０と、表示パネル１６０とを含む。また、タッチパネル１７０は、カバープレート１２０と、第１の接着要素１３０と、第２の接着要素１４０とを含む。カバープレート１２０の下に接着される第１の接着要素１３０は、複数の第１の感知線パターンを含む。第１の接着要素１３０の下に接着される第２の接着要素１４０は複数の第２の感知線パターンを含む。第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとはお互いに電気的に絶縁されている。
【選択図】図１

Description

本開示はタッチ技術に関する。より具体的には、本開示はタッチパネル及びその製造方法に関する。

現在、タッチパネルは、取引装置（teller machine）、携帯電話、カメラ、ゲームコンソール、タブレットコンピュータなどのような、持ち運び可能な電子デバイスに広く応用され、人間とコンピュータとのフレンドリーで直観的な相互作用を実現し、利用の利便性を向上させている。

現在、多くの静電容量型タッチパネルが積層構造を用いている。表面基板は、一般には、ガラス素材でできたガラスカバープレートである。ガラスカバープレートは、下にあるタッチ（構成）要素を保護するために主に用いられ、下の基板は、支持のために主に用いられる。指又はスタイラスペンによって引き起こされる信号の変化を検出するために用いられる感知線（Sensing line）は、下の基板上に形成され、信号の変化に従って外部のコントローラがタッチ位置を検出する。現在の技術の中でも、下の基板と他の積層構造との間に接着層が必要であり、これらの要素は結合されてタッチパネルになる。しかしながら、荷重負荷の要求を満たすために、下の支持基板（lower bearing substrate）は、特定の厚さを有する必要がある。しかしながら、支持基板の数が増えるときに、タッチパネルの全体の厚さがそれに応じて厚くなる。それゆえ、タッチパネルの厚さをどのようにして減らすかについて研究が続いている。したがって、新しいタッチパネル及びその製造方法が必要である。

本開示は、複数の感知線が接着支持層（adhesive bearing layer）上に直接形成されたタッチパネルを提供する。接着支持層は他の層に直接接着することができるので、追加の接着層は不要である。それゆえ、処理工程を削減することができる。接着支持層の粘着性は、感知線を接着支持層により接着させて、製造中に感知線が剥離することを避けることができる。

この開示の態様は、タッチパネルである。タッチパネルは、カバープレートと、カバープレートの下に接着され、複数の第１の感知線パターン（patterned sensing lines）を含む第１の接着要素と、第１の接着要素の下に接着され、複数の第２の感知線パターンを含む第２の接着要素とを含み、第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとはお互いに電気的に絶縁されている。

本開示のいくつかの実施の形態に従うと、タッチパネルは、カバープレートと、カバープレートの下に接着された接着要素とを含み、接着要素は、複数の第１の感知線パターンと複数の第２の感知線パターンとを含み、第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとは、同一の層においてお互いに電気的に絶縁されて、お互いに交差する。

この開示の他の態様は、タッチパネルの製造方法である。当該方法は、カバープレートを提供することと、複数の第１の感知線パターンを含む第１の接着要素をカバープレートの下に接着することと、複数の第２の感知線パターンを含む第２の接着要素を第１の接着要素の下に接着することとを含み、第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとはお互いに電気的に絶縁されている。

本開示の他の態様は、タッチパネルの製造方法である。当該方法は、カバープレートを提供することと、カバープレートの下に接着要素を接着することとを含み、接着要素は複数の第１の感知線パターンと複数の第２の感知線パターンとを含み、第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとは、同一の層においてお互いに電気的に絶縁され、お互いに交差する。

この開示のいくつかの実施の形態に係るタッチデバイスを示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係る、接着支持層上に導電層を被覆する製造方法の概略図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係る、接着支持層上に導電層を被覆する製造方法の断面図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係る、接着支持層上に導電層を被覆する製造方法の概略図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係る、接着支持層上に導電層を被覆する製造方法の断面図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係るタッチデバイスを示す。 図４Ａのタッチパネルの概略図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係るタッチデバイスを示す。 図５Ａのタッチパネルの概略図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係るタッチデバイスを示す。 図６Ａのタッチパネルの概略図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係るタッチデバイスを示す。 図７Ａのタッチパネルの概略図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係る、図７Ｂの第１の感知線パターン及び第２の感知線パターンの平面図を示す。 この開示のいくつかの実施の形態に係るタッチデバイスを示す。 図９Ａのタッチパネルの概略図を示す。

添付している図面に例が示された、本開示の実施の形態に対して、次に、詳細に言及がなされる。可能な場合には、同じ又は類似の部分を言及するために、図面及び明細書において、同じ参照番号が用いられる。

図１に示すように、図１は、この開示のいくつかの実施の形態に係る、タッチデバイス１００を示す。タッチデバイス１００は、カバープレート１２０と、第１の接着要素１３０と、第２の接着要素１４０と、接着層１５０と、表示パネル１６０とを含む。第１の接着要素１３０は、カバープレート１２０の下に接着され、複数の第１の感知線パターン（図示せず）を含む。第２の接着要素１４０は、第１の接着要素１３０の下に接着され、複数の第２の感知線パターン（図示せず）を含む。第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとはお互いに電気的に絶縁されている。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、第１の接着要素１３０は、第１の接着支持層（図示せず）を更に含む。第１の感知線パターンは、第１の接着支持層上に直接形成され、第１の接着支持層によって、第１の感知線パターンはカバープレート１２０に接着される。第２の接着要素１４０は、第２の接着支持層（図示せず）を更に含む。第２の感知線パターンは、第２の接着支持層上に直接形成され、第２の接着支持層によって、第２の感知線パターンは第１の接着要素１３０に接着される。タッチパネル１７０は、カバープレート１２０と、第１の接着要素１３０と、第２の接着要素１４０とを含む。この開示のいくつかの実施の形態によれば、接着層１５０によって、タッチパネル１７０は表示パネル１６０に接着される。図４Ａ〜６Ｂを参照すると、図４Ａ〜６Ｂは、タッチデバイスの構造のいろいろな実施の形態と製造方法とを示す。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、カバープレート１２０はいくつかの透明な材料であっても良く、硬いカバープレート又は柔らかいカバープレートを含むが、これらには限定されない。例えば、カバープレートの材料は、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、プリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ）、などである。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、接着支持層（第１の接着支持層又は第２の接着支持層）は上面、及び、上面の反対側の下面を有している。上面及び下面は共に接着性で、それぞれの面は剥離フィルム（release film）（図示せず）を有している。もしも、上面又は下面が他の構成要素に接着する必要があるならば、上面又は下面が他の構成要素に接着できるように、剥離フィルムが除去される。接着支持層（第１の接着支持層又は第２の接着支持層）の材料は、光学的に明澄な接着材（ＯＣＡ、optically clear adhesive）又は光学的に明澄な樹脂（ＯＣＲ、optically clear resin）であっても良く、不飽和ポリエステル接着材、シリコンゴム接着材、アクリル樹脂接着材、プリウレタン接着材、エポキシ樹脂接着材、又は、それらの組み合わせを含むが、これらには限定されない。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、表示パネル１６０は液晶表示モジュールを含むが、これには限定されない。表示パネル１６０の構成要素は、コントローラ又は回路基板を含むが、これらには限定されない。

図２Ａ〜３Ｂは、この開示のいくつかの実施の形態に係る、接着支持層２００（第１の接着支持層又は第２の接着支持層）上に導電層３００を被覆して、複数の感知線パターン（第１の感知線パターン又は第２の感知線パターン）を形成する、製造方法の概略図及び断面図を示す。図２Ａに示すように、接着支持層２００が提供される。図２Ｂは、図２Ａの切断線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図である。図２Ａ及び図２Ｂにおいて、接着支持層２００の上面及び下面のそれぞれは、剥離フィルム（図示せず）を有している。導電層３００が接着支持層２００の上面の上に被覆される前に、接着支持層２００の上面の剥離フィルムが除去されて、導電層３００は、粘着性を有する接着支持層２００の上面の上に直接被覆される。

図３Ｂは、図３Ａの切断線ＩＩ−ＩＩ’に沿った断面図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、導電層３００が接着支持層２００の上面の上に被覆される。この開示のいくつかの実施の形態によれば、被覆は、スパッタ、電気メッキ、印刷、スピンコート、ウェットコート、又は、他の方法による。導電層が支持基板（bearing substrate）上に直接形成され、導電層と支持基板との間の低い接着力のような問題を一般的に引き起こす、従来の技術と比べると、この開示は、接着支持層の表面が粘着性であるという特徴を利用して、接着支持層２００の表面上に導電層３００を直接被覆する。導電層３００と接着支持層２００との間の接着力は、接着支持層２００の粘着性により強化され、導電層３００の剥離の危険性を削減する。この開示のいくつかの実施の形態によれば、導電層３００の材料は、銀ナノワイヤを含むが、これには限定されない。

続いて、導電層３００がエッチングされて、複数の感知線パターン（第１の感知線パターン又は第２の感知線パターン）が形成される。この開示のいくつかの実施の形態によれば、エッチングの後に、感知線パターンの１つの態様は、図４Ｂに示す、複数の第１の感知線パターン４４４を参照しても良い。この開示のいくつかの実施の形態によれば、エッチングの後に、感知線パターンの１つの態様は、図８に示す、複数の第１の感知線パターン７４４及び複数の第２の感知線パターン７４８により形成される、２軸に配向された１層の線（biaxially-oriented single-layer line）を参照しても良い。第１の感知線パターン７４４と第２の感知線パターン７４８とは同一の層においてお互いに交差し、お互いに電気的に絶縁される。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、エッチングは、何かしらの従来のエッチング処理で行われ、レーザエッチング、化学エッチング、プラズマエッチング、又は、ホトリソグラフィを含むが、これらには限定されない。

図４Ａは、この開示のいくつかの実施の形態に係る、タッチデバイス４００を示す。図４Ｂは、図４Ａのタッチパネル４４０の概略図を示す。タッチデバイス４００は、タッチパネル４４０と、接着層４５０と、表示パネル４６０とを含む。タッチパネル４４０は、カバープレート４２０と、第１の接着支持層４４２と、第２の接着支持層４４６と、複数の第１の感知線パターン４４４と、複数の第２の感知線パターン４４８とを含む。第１の感知線パターン４４４の下面が第１の接着支持層４４２と直接接触するように、第１の感知線パターン４４４は、第１の接着支持層４４２上に直接形成される。第２の感知線パターン４４８の下面が第２の接着支持層４４６と直接接触するように、第２の感知線パターン４４８は、第２の接着支持層４４６上に直接形成される。この開示のいくつかの実施の形態によれば、接着層４５０は、タッチパネル４４０と表示パネル４６０との間にある。接着層４５０の厚さは、１５〜２０μｍの範囲にある。この開示のいくつかの実施の形態によれば、第２の接着支持層４４６が表示パネル４６０上に直接接着されるように、接着層４５０は省略される。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、第１の感知線パターン４４４は、第１の接着支持層４４２上に直接形成される。第１の接着支持層４４２は、第１の感知線パターン４４４の支持基板として用いられ、第１の感知線パターン４４４をカバープレート４２０に接着する。第１の感知線パターン４４４は、後の製造の過程で容易に引っ掻いてはがされてしまう。その上、第１の感知線パターン４４４の材料が金属ナノ構造（銀ナノワイヤ）であるときは、第１の感知線パターン４４４は大気により容易に酸化されて、第１の感知線パターン４４４の導電性に影響を与えてしまう。それゆえ、第１の感知線パターン４４４を直接覆う第１の接着支持層４４２は、第１の感知線パターン４４４を保護することができる。更に、第１の感知線パターン４４４は、レーザ又はエッチングによって第１の接着支持層４４２上に形成されるので、第１の接着支持層４４２上で、感知線を有する領域と、感知線がない領域との間に、エッチング段差（etching step height）の違いが存在する。もしも、第１の感知線パターン４４４が第１の接着支持層４４２によって完全に保護されることを必要とするならば、第１の接着支持層４４２が第１の感知線パターン４４４を完全に覆うことができるように、エッチング段差の違いは好ましくは克服されるべきである。それゆえ、第１の接着支持層４４２の厚さは、適宜増加する。第１の接着支持層４４２の厚さは、４０〜６０μｍの範囲にある。第２の感知線パターン４４８の上面が第１の接着支持層４４２と直接接触するように、第１の接着支持層４４２は第２の感知線パターン４４８を直接覆っている。それゆえ、第１の接着支持層４４２は第２の感知線パターン４４８を同様に保護しても良い。その上、第２の感知線パターン４４８は、レーザ又はエッチングによって第２の接着支持層４４６上に形成されている。それゆえ、第２の感知線パターン４４８の他の露出した表面を保護するために、第２の感知線パターン４４８を完全に覆うように、第２の接着支持層４４６は、第２の感知線パターン４４８のエッチング段差の違いを克服しなくてはならない。したがって、いくつかの実施の形態では、第２の接着支持層４４６の厚さは、４０〜６０μｍの範囲にある。更に、図４Ａは、第１の接着支持層４４２の領域が第１の感知線パターン４４４の領域と同様であることを示しているが、実際の製造では、第１の接着支持層４４２の領域は第１の感知線パターン４４４の領域よりも一般的に大きい。より具体的には、第１の感知線パターン４４４は、第１の接着支持層４４２の（タッチパネル４４０の可視領域に対応する）中心領域に実際には位置する。第１の接着支持層４４２の（タッチパネル４４０の非可視領域に対応する）周辺領域は、依然として特定の領域を残して、第１の感知線パターン４４４をカバープレート４２０に接着する。同様に、第２の接着支持層４４６の領域は、第２の感知線パターン４４８の領域よりも一般には大きい。第２の感知線パターン４４８は、第１の接着支持層４４２と第２の接着支持層４４６との間の粘着性によって、第１の接着支持層４４２に接着される。

図４Ｂを参照すると、タッチパネル４４０の製造方法が提供される。当該方法は、少なくとも次の工程を含む。第１の接着支持層４４２が提供される。第１の導電層が第１の接着支持層４４２上に被覆される。第１の導電層がエッチングされて、第１の感知線パターン４４４が形成される。カバープレート４２０が提供されて、第１の接着支持層４４２によって、第１の感知線パターン４４４がカバープレート４２０に接着される。第２の接着支持層４４６が提供される。第２の導電層が第２の接着支持層４４６上に被覆されて、第２の導電層がエッチングされて、第１の感知線パターン４４４から電気的に絶縁された、複数の第２の感知線パターン４４８を形成される。第２の接着支持層４４６によって、第２の感知線パターン４４８が第１の接着支持層４４２に接着される。これらの導電層を被覆する工程は、図２Ａ〜図３Ｂに示す接着支持層上に導電層を被覆する製造方法の概略図及び断面図を参照しても良い。

図４Ｂに示すように、第１の感知線パターン４４４は、Ｘ軸に沿って配置された電極と、複数の電極を接続する導電線とを含む。第２の感知線パターン４４８は、Ｙ軸に沿って配置された電極と、複数の電極を接続する導電線とを含む。これらの感知線パターンの電極の形状はひし形であるが、これには限定されない。電極の形状は、正方形、長方形、正六角形、又は、ランダムに配置された不規則なパターンであっても良い。この開示のいくつかの実施の形態によれば、これらの感知線パターンの材料は、銀ナノワイヤを含むが、これには限定されない。

図５Ａは、この開示のいくつかの実施の形態に係るタッチデバイス５００を示す。図５Ｂは、図５Ａのタッチパネル５４０の概略図を示す。タッチデバイス５００は、タッチパネル５４０と、接着層５５０と、表示パネル５６０とを含み、タッチパネル５４０は、カバープレート５２０と、第１の接着支持層５４２と、第２の接着支持層５４６と、複数の第１の感知線パターン５４４と、第２の感知線パターン５４８とを含む。第１の感知線パターン５４４の上面が第１の接着支持層５４２と直接接触するように、第１の感知線パターン５４４は第１の接着支持層５４２の下に直接形成される。第２の感知線パターン５４８の上面が第２の接着支持層５４６と直接接触するように、第２の感知線パターン５４８は第２の接着支持層５４６の下に直接形成される。接着層５５０はタッチパネル５４０と表示パネル５６０との間にあって、タッチパネル５４０を表示パネル５６０に接着する。第２の感知線パターン５４８のエッチング段差の違いを克服するために、接着層５５０は第２の感知線パターン５４８を完全に覆っても良い。接着層５５０の厚さは、３２〜３８μｍの範囲にある。この開示のいくつかの実施の形態によれば、第１の感知線パターン５４４は第１の接着支持層５４２の下に位置する。第１の接着支持層５４２は第１の感知線パターン５４４の支持基板として用いられ、第１の感知線パターン５４４をカバープレート５２０に接着する。いくつかの実施の形態において、第１の接着支持層５４２は第１の感知線パターン５４４のエッチング段差の違いを覆わない。それゆえ、第１の接着支持層５４２の厚さは、２５〜３０μｍの範囲にある。第１の感知線パターン５４４が第１の接着支持層５４２上に直接形成され、カバープレート５２０に接着されたときに、第１の感知線パターン５４４は製造中に大気にさらされる。第１の感知線パターン５４４は後の製造の過程で容易に引っ掻いてはがされてしまう。その上、第１の感知線パターン５４４の材料が金属ナノ構造（銀ナノワイヤ）であるときは、第１の感知線パターン５４４は大気によって容易に酸化されて、第１の感知線パターン５４４の導電性に影響を与える。それゆえ、第１の感知線パターン５４４の下に、保護層を追加することが必要である。いくつかの実施の形態では、第２の接着支持層５４６は第２の感知線パターン５４８の支持基板として用いられ、第１の感知線パターン５４４を直接覆う。それゆえ、第２の接着支持層５４６は第１の感知線パターン５４４を保護するために用いられ、第１の感知線パターン５４４の下面が第２の接着支持層５４６と直接接触するようにする。その上、第１の感知線パターン５４４はレーザ又はエッチングによって第１の接着支持層５４２上に形成されるので、第１の接着支持層５４２上の、感知線を有する領域と感知線がない領域との間にエッチング段差の違いが存在する。もしも、第１の感知線パターン５４４が第２の接着支持層５４６によって完全に保護される必要があるならば、第２の接着支持層５４６が第１の感知線パターン５４４を完全に覆うように、エッチング段差の違いは克服されるべきである。それゆえ、第２の接着支持層５４６の厚さは増加する。少なくとも１つの実施の形態では、第２の接着支持層５４６の厚さは４０〜６０μｍの範囲にある。

図５Ｂを参照すると、タッチパネル５４０の製造方法が提供される。当該方法は、少なくとも次の工程を含む。第１の接着支持層５４２が提供される。第１の導電層が第１の接着支持層５４２の下で被覆される。第１の導電層がエッチングされて、第１の感知線パターン５４４が形成される。カバープレート５２０が提供されて、第１の接着支持層５４２によって、第１の感知線パターン５４４がカバープレート５２０に接着される。第２の接着支持層５４６が提供される。第２の導電層が第２の接着支持層５４６の下で被覆され、第２の導電層がエッチングされて、第１の感知線パターン５４４から電気的に絶縁された、複数の第２の感知線パターン５４８が形成される。第２の接着支持層５４６によって、第２の感知線パターン５４８は第１の感知線パターン５４４に直接接着される。これらの導電層を被覆する工程は、図２Ａ〜図３Ｂに示すように、接着支持層上に導電層を被覆する製造方法の概略図及び断面図を参照しても良い。

第１の感知線パターン５４４及び第２の感知線パターン５４８は、図４Ｂに示すように、第１の感知線パターン４４４及び第２の感知線パターン４４８の説明を参照する。

図６Ａは、この開示のいくつかの実施の形態に係るタッチデバイス６００を示す。図６Ｂは、図６Ａのタッチパネル６４０の概略図を示す。タッチデバイス６００は、タッチパネル６４０と、接着層６５０と、表示パネル６６０とを含む。タッチパネル６４０は、カバープレート６２０と、第１の接着支持層６４２と、第２の接着支持層６４６と、複数の第１の感知線パターン６４４と、複数の第２の感知線パターン６４８とを含む。第１の感知線パターン６４４の下面が第１の接着支持層６４２と直接接触するように、第１の感知線パターン６４４は第１の接着支持層６４２上に直接形成される。第２の感知線パターン６４８の上面が第２の接着支持層６４６に直接接触するように、第２の感知線パターン６４８は第２の接着支持層６４６の下に直接形成される。その上、第２の接着支持層６４６によって、第２の感知線パターン６４８は第１の接着支持層６４２に接着される。言い換えると、第１の接着支持層６４２によって、第１の感知線パターン６４４は第２の接着支持層６４６に接着される。この開示のいくつかの実施の形態によれば、接着層６５０はタッチパネル６４０と表示パネル６６０との間にあって、タッチパネル６４０を表示パネル６６０に接着する。第２の感知線パターン６４８のエッチング段差の違いを克服するために、接着層６５０は、第２の感知線パターン６４８を完全に覆っても良い。接着層６５０の厚さは、３２〜３８μｍの範囲にある。この開示のいくつかの実施の形態によれば、感知線パターンの材料は銀ナノワイヤを含むが、これには限定されない。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、第１の感知線パターン６４４は第１の接着支持層６４２上に配置される。第１の接着支持層６４２は第１の感知線パターン６４４の支持基板として用いられ、第１の感知線パターン６４４をカバープレート６２０に接着する。第１の感知線パターン６４４を完全に覆って、第１の感知線パターン６４４のエッチング段差の違いを克服するために、第１の接着支持層６４２の厚さは適宜増加する。第１の接着支持層６４２の厚さは４０〜６０μｍの範囲にある。その上、第２の接着支持層６４６は、第２の感知線パターン６４８の支持基板として用いられ、第２の感知線パターン６４８を第１の接着支持層６４２に接着する。それゆえ、第２の接着支持層６４６は、第２の感知線パターン６４８のエッチング段差の違いを覆う必要がない。したがって、第２の接着支持層６４６の厚さは、２５〜３０μｍの範囲にある。

その上、図６Ａは、第１の接着支持層６４２の領域が、第１の感知線パターン６４４の領域と同様であることを示しているけれども、実際の製造では、第１の接着支持層６４２の領域は、第１の感知線パターン６４４の領域よりも一般的には大きいことに注目することは価値がある。より具体的には、第１の感知線パターン６４４は、第１の接着支持層６４２の（タッチパネル６４０の可視領域に対応する）中心領域に実際は位置する。第１の接着支持層６４２の（タッチパネル６４０の非可視領域に対応する）周辺領域は、依然として特定の領域を残して、第１の感知線パターン６４４をカバープレート６２０に接触させる。

図６Ｂを参照すると、タッチパネル６４０の製造方法が提供される。当該方法は、少なくとも次の工程を含む。第１の接着支持層６４２が提供される。第１の導電層が第１の接着支持層６４２上に被覆される。第１の導電層はエッチングされて第１の感知線パターン６４４が形成される。カバープレート６２０が提供されて、第１の接着支持層６４２によって、第１の感知線パターン６４４がカバープレート６２０に直接接着される。第２の接着支持層６４６が提供される。第２の導電層が第２の接着支持層６４６の下で被覆され、第２の導電層がエッチングされて、第１の感知線パターン６４４から電気的に絶縁された、複数の第２の感知線パターン６４８が形成される。第２の接着支持層６４６によって、第２の感知線パターン６４８は第１の接着支持層６４２に直接接着される。これらの導電層を被覆する工程は、図２Ａ〜図３Ｂに示すように、接着支持層の上に導電層を被覆する製造方法の概略図及び断面図を参照しても良い。

第１の感知線パターン６４４及び第２の感知線パターン６４８の詳細は、図４Ｂに示すように、第１の感知線パターン４４４及び第２の感知線パターン４４８の説明を参照する。

図７Ａは、この開示のいくつかの実施の形態に係る、タッチデバイス７００を示す。図７Ｂは、図７Ａのタッチパネル７４０の概略図を示す。タッチデバイス７００は、タッチパネル７４０と、接着層７５０と、表示パネル７６０とを含む。タッチパネル７４０は、カバープレート７２０と、接着支持層７４２と、感知線パターン７４６とを含む。感知線パターン７４６の上面が接着支持層７４２と直接接触するように、感知線パターン７４６は、接着支持層７４２の下に直接形成される。感知線パターン７４６及び接着支持層７４２は接着要素を形成する。接着層７５０は、タッチパネル７４０と表示パネル７６０との間にあって、タッチパネル７４０を表示パネル７６０に接着する。感知線パターン７４６のエッチング段差の違いを克服するために、接着層７５０は感知線パターン７４６を完全に覆っても良い。接着層７５０の厚さは３２〜３８μｍの範囲にある。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、感知線パターン７４６は、同一の層でお互いに交差する、複数の第１の感知線パターン７４４と複数の第２の感知線パターン７４８とを含む。図８は、この開示のいくつかの実施の形態に係る、図７Ｂの第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８の平面図を示す。第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８は交差し、２軸に配向される（biaxially oriented）。第１の感知線パターン７４４は、複数の第１の導電線７４４０と、Ｘ軸に沿って配置された複数の電極７４４２と、複数の電極７４４２を接続する複数の電気的ブリッジ（electric bridge）７４４４とを含む。第２の感知線パターン７４８は、複数の第２の導電線７４８０と、Ｙ軸に沿って配置された複数の電極７４８２と、複数の電極７４８２を接続する複数の絶縁層７４８４とを含む。第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８は交差し、２軸に配向される。複数の電気的ブリッジ７４４４は複数の絶縁層７４８４を越えて、それらの間の複数の隣接する電極７４４２を接続する。第１の感知線パターン７４４と第２の感知線パターン７４８とはお互いに電気的に絶縁されている。図８Ａに示す電極の形状はひし形であるが、これには限定されない。電極の形状は、正方形、長方形、正六角形、又は、ランダムに配置された不規則なパターンであっても良い。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８は接着支持層７４２の下に位置する。接着支持層７４２は第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８の支持基板として用いられる。その上、接着支持層７４２は第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８をカバープレート７２０に接着する。接着支持層７４２は第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８のエッチング段差の違いを覆う必要がないので、接着支持層７４２の厚さは２５〜３０μｍの範囲にある。

図７Ｂを参照すると、タッチパネル７４０の製造方法が次に説明される。当該方法は、少なくとも次の工程を含む。接着支持層７４２が提供される。導電層が接着支持層７４２の下に被覆される。導電層がエッチングされて、第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８が形成される。第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８は同一の層においてお互いに電気的に絶縁され、お互いに交差する。カバープレート７２０が提供され、接着支持層７４２によって、第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８がカバープレート７２０に接着される。これらの導電層を被覆する工程の説明については、図２Ａ〜図３Ｂに示すように、接着支持層上に導電層を被覆する製造方法の概略図及び断面図を参照して欲しい。

図９Ａは、この開示のいくつかの実施の形態に係る、タッチデバイス９００を示す。図９Ｂは、図９Ａのタッチパネル９４０の概略図を示す。タッチデバイス９００は、タッチパネル９４０と、接着層９５０と、表示パネル９６０とを含む。タッチパネル９４０は、カバープレート９２０と、接着支持層９４２と、複数の感知線パターン９４６とを含む。感知線パターン９４６の下面が接着支持層９４２と直接接触するように、感知線パターン９４６は接着支持層９４２上に直接形成される。感知線パターン９４６及び接着支持層９４２は接着要素を形成する。接着層９５０はタッチパネル９４０と表示パネル９６０との間にあって、タッチパネル９４０を表示パネル９６０に接着する。接着層９５０の厚さは１５〜２０μｍの範囲にある。この開示のいくつかの実施の形態によれば、接着支持層９４２は表示パネル９６０に直接接着しても良い。

この開示のいくつかの実施の形態によれば、感知線パターン９４６は、複数の第１の感知線パターン９４４と、複数の第２の感知線パターン９４８とを含む。第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８は同一の層において交差し、お互いに電気的に絶縁されている。第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８の詳細については、図８に示すように、第１の感知線パターン７４４及び第２の感知線パターン７４８の説明を参照して欲しい。

図９Ａ及び図９Ｂに示すように、第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８は接着支持層９４２上に位置する。接着支持層９４２は、第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８の支持基板として用いられている。その上、接着支持層９４２は、第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８をカバープレート９２０に接着する。第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８を完全に覆い、第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８のエッチング段差の違いを克服するために、接着支持層９４２の厚さは適宜増加する。接着支持層９４２の厚さは４０〜６０μｍの範囲にある。

その上、図９Ａは、接着支持層９４２の領域は感知線パターン９４６の領域と同様であると示しているけれども、実際の製造では、接着支持層９４２の領域は感知線パターン９４６の領域よりも一般的には大きいことに注目することは価値がある。より具体的には、感知線パターン９４６は、接着支持層９４２の（タッチパネル９４０の可視領域に対応する）中心領域に実際は位置する。接着支持層９４２の（タッチパネル９４０の非可視領域に対応する）周辺領域は、依然として特定の領域を残して、感知線パターン９４６をカバープレート９２０に接着する。

図９Ｂに示すように、タッチパネル９４０の製造方法が提供される。当該方法は少なくとも次の工程を含む。接着支持層９４２が提供される。導電層が接着支持層９４２上に被覆される。導電層はエッチングされて、第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８が形成される。第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８は同一の層において、お互いに電気的に絶縁され、お互いに交差する。カバープレート９２０が提供され、接着支持層９４２によって、第１の感知線パターン９４４及び第２の感知線パターン９４８がカバープレート９２０に接着される。これらの導電性層を被覆する工程の説明については、図２Ａ〜図３Ｂに示すように、接着支持層の上に導電層を被覆する製造方法の概略図及び断面図を参照して欲しい。

図２〜図９Ｂに示す実施の形態に係るカバープレート及び接着支持層のエッチング方法及び材料は、図１に示す実施の形態を参照する。

この開示の上記実施の形態から、当該開示は次の有利な効果を有する。タッチパネルでは、感知線パターンは、支持基板よりもむしろ接着支持層上に直接形成される。それゆえ、タッチパネルを製造する処理の工程は簡略化される。接着処理工程の数は削減され、製造歩留も向上する。タッチパネルはより薄く、より明るくなる。コストは削減され、適応性は拡大する。

この開示は、特定の実施の形態を参照してかなり詳細に説明されてきたが、他の実施の形態も可能である。それゆえ、添付した特許請求の範囲の主旨及び範囲は、ここに含まれる実施の形態の説明に限定されるべきではない。

（関連出願）
この出願は、２０１５年７月１１日に中華人民共和国で出願された中国特許出願第２０１５１０４２５４０８．８号の優先権を主張し、ここに本明細書の一部として援用する。

Claims (15)

1. カバープレートと、
   カバープレートの下に接着され、複数の第１の感知線パターンを有する、第１の接着要素と、
   第１の接着要素の下に接着され、複数の第２の感知線パターンを有する、第２の接着要素と
   を備え、
   第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとがお互いに電気的に絶縁されている
   タッチパネル。
2. 第１の接着要素は第１の接着支持層を更に有し、
   第１の感知線パターンは第１の接着支持層の上に直接形成され、
   第１の接着支持層によって、第１の感知線パターンはカバープレートに接着され、
   第２の接着要素は第２の接着支持層を更に有し、
   第２の感知線パターンは第２の接着支持層の上に直接形成され、
   第２の接着支持層によって、第２の感知線パターンは第１の接着要素に接着される
   請求項１記載のタッチパネル。
3. 第１の感知線パターン及び第２の感知線パターンの材料が銀ナノワイヤである
   請求項１記載のタッチパネル。
4. 第１の感知線パターンがカバープレートと第１の接着支持層との間にあり、
   第２の感知線パターンが第１の接着支持層と第２の接着支持層との間にあって、
   第１の接着支持層及び第２の接着支持層の厚さが４０〜６０μｍの範囲にある
   請求項２記載のタッチパネル。
5. 第１の感知線パターンがカバープレートと第１の接着支持層との間にあり、
   第２の接着支持層が第１の接着支持層と第２の感知線パターンとの間にあって、
   第１の接着支持層の厚さが４０〜６０μｍの範囲にあり、
   第２の接着支持層の厚さが２５〜３０μｍの範囲にある
   請求項２記載のタッチパネル。
6. 第１の接着支持層がカバープレートと第１の感知線パターンとの間にあり、
   第２の接着支持層が第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとの間にあって、
   第１の接着支持層の厚さが２５〜３０μｍの範囲にあり、
   第２の接着支持層の厚さが４０〜６０μｍの範囲にある
   請求項２記載のタッチパネル。
7. カバープレートと、カバープレートの下に接着された接着要素とを備え、
   接着要素は、複数の第１の感知線パターンと、複数の第２の感知線パターンと有し、
   第１の感知線パターンと、第２の感知線パターンとは、同一の層において、お互いに電気的に絶縁され、お互いに交差する
   タッチパネル。
8. 接着要素は接着支持層を更に備え、
   第１の感知線パターン及び第２の感知線パターンは接着支持層の上に直接形成され、
   接着支持層によって、第１の感知線パターン及び第２の感知線パターンはカバープレートに接着される
   請求項７記載のタッチパネル。
9. 第１の感知線パターン及び第２の感知線パターンの材料が銀ナノワイヤである
   請求項７記載のタッチパネル。
10. 第１の感知線パターン及び第２の感知線パターンが、カバープレートと接着支持層との間にあって、
    接着支持層の厚さが、４０〜６０μｍの範囲にある
    請求項８記載のタッチパネル。
11. 接着支持層が、カバープレートと、第１及び第２の感知線パターンとの間にあって、
    接着支持層の厚さが、２５〜３０μｍの範囲にある
    請求項８記載のタッチパネル。
12. カバープレートを提供することと、
    カバープレートの下に、複数の第１の感知線パターンを有する、第１の接触要素を接着することと、
    第１の接触要素の下に、複数の第２の感知線パターンを有する、第２の接触要素を接着することと
    を備え、
    第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとがお互いに電気的に絶縁されている
    タッチパネルの製造方法。
13. カバープレートの下に第１の接触要素を接着するステップ、及び、第１の接触要素の下に第２の接触要素を接着するステップは、
    第１の接着支持層の上に第１の導電層を被覆することと、
    第１の導電層をエッチングして、第１の感知線パターンを形成することと、
    第２の接着支持層を提供することと、
    第２の接着支持層の上に第２の導電層を被覆することと、
    第２の導電層をエッチングして、第２の感知線パターンを形成することと
    を含み、
    第２の接着支持層によって、第２の感知線パターンが第１の接触要素に接着される
    請求項１２記載のタッチパネルの製造方法。
14. カバープレートを提供することと、
    カバープレートの下に接着要素を接着することと
    を備え、
    接着要素は、
    複数の第１の感知線パターンと、
    複数の第２の感知線パターンと
    を有し、
    第１の感知線パターンと第２の感知線パターンとは、同一の層において、お互いに電気的に絶縁され、お互いに交差する
    タッチパネルの製造方法。
15. カバープレートの下に接着要素を接着するステップは、
    接着支持層の上に導電層を被覆することと、
    導電層をエッチングして、お互いに電気的に絶縁され、接着支持層によってカバープレートに直接接着され、同一の層においてお互いに交差する、第１の感知線パターン及び第２の感知線パターンを形成することと
    を備える
    請求項１４記載のタッチパネルの製造方法。

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