CN104699300A - 基板结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基板结构，包含基板、缓冲层以及保护层。基板包含侧面。缓冲层设置于侧面与保护层之间，其中保护层的硬度大于缓冲层的硬度。缓冲层用以吸收并减少基板本身所受到的外力。保护层用以缓冲层免于因外力而脱落损毁。如此一来，当基板结构受到冲击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。

Description

基板结构

技术领域

本发明涉及一种基板结构。

背景技术

在触控面板与显示面板中，往往设有各式各样的基板用以承载各个元件。当基板组装成实际相关产品后，常有可能在实际产品边缘处受到强烈的冲击，例如产品的摔落导致边缘处受到撞击。基板边缘处往往容易因为受力面积较小，而因微小的撞击而产生巨大的压力，因而容易在受到撞击后产生裂缝。长期下来，可能会导致裂缝的成长，容易使相关产品的实际操作产生问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种基板结构，其中包含缓冲层与保护层。缓冲层用以吸收外在冲击，减少基板本身所受到的外力。保护层用以保护基板外壳与缓冲层免于因外在撞击而脱落损毁。如此一来，受到外力撞击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。

一种基板结构，包含基板、缓冲层以及保护层。基板包含侧面。缓冲层设置于侧面与保护层之间，其中保护层的硬度大于缓冲层的硬度。

根据本发明中的一个或多个实施例，基板结构还包含内保护层，设置于侧面与缓冲层之间，其中内保护层的硬度大于缓冲层的硬度。

根据本发明中的一个或多个实施例，保护层的硬度大于内保护层的硬度。

根据本发明中的一个或多个实施例，保护层的厚度范围为10微米至100微米。

根据本发明中的一个或多个实施例，缓冲层的厚度范围为30微米至200微米。

根据本发明中的一个或多个实施例，保护层的硬度范围为85萧氏D型硬度至95萧氏D型硬度，缓冲层的硬度范围为30萧氏D型硬度至80萧氏D型硬度。

根据本发明中的一个或多个实施例，基板为单片式玻璃触控面板(One GlassSolution；OGS)。

根据本发明中的一个或多个实施例，基板包含至少一表面与至少一连接弧面，表面与侧面互相垂直，连接弧面设置于表面与侧面之间，用以连接表面与侧面，缓冲层包覆连接弧面与侧面。

根据本发明中的一个或多个实施例，基板包含至少一表面与至少一连接斜面，表面于侧面互相垂直，连接斜面设置于表面与侧面之间，用以连接表面与侧面，其中缓冲层包覆连接斜面与侧面，其中保护层完整地包覆缓冲层。

根据本发明中的一个或多个实施例，其中基板结构的上下表面均包含强化层。

该基板结构包含缓冲层与保护层，缓冲层用以吸收外在冲击，减少基板本身所受到的外力。保护层用以保护基板外壳与缓冲层免于因外在撞击而脱落损毁。如此一来，受到外力撞击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的基板结构的剖面图；

图2是根据本发明的另一个实施例的基板结构的剖面图；

图3是根据本发明的再一个实施例的基板结构的剖面图；及

图4是根据本发明的又一个实施例的基板结构的剖面图。

主要元件符号说明

100：基板结构                      130：保护层

110：基板                          132：表面

112：侧面                          140：电极层

114：表面                          150：强化层

115：表面                          160：内保护层

116：连接弧面                      180：遮光层

120：缓冲层

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式示出。

参照图1，图1为根据本发明的一个实施例的基板结构100的剖面图。基板结构100包含基板110、缓冲层120以及保护层130。基板110包含侧面112。缓冲层120设置于侧面112与保护层130之间，其中保护层130的硬度大于缓冲层120的硬度。

在本实施例中，基板110还包含至少一表面114与至少一连接弧面116，表面114与侧面112互相垂直，连接弧面116设置于表面114与侧面112之间，用以连接表面114与侧面112。连接弧面116可由基板加工程序中的多个步骤所形成，例如切割、计算机数控(Computer Numerical Control；CNC)外型加工、边缘抛光、氢氟酸蚀刻、三次强化等等。对此，连接弧面116的大小、曲率皆可以视实际情况需求而设计。

在本发明的一个或多个实施例中，基板110可以是触控玻璃或薄膜晶体管玻璃。特别地，基板110可为单片式玻璃触控面板(One Glass Solution，即一体化触控，简称OGS触控屏)。OGS触控屏通过一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器器的双重作用。

基板结构100可选择性地包含强化层150、电极层140以及遮光层180。基板110具有表面115，相对表面114设置。通过玻璃强化处理，可将强化层150设置于基板110的表面114与表面115上，用以加强基板110的硬度。在本发明的一个实施例中，强化层150可完整地包覆基板110的表面114与表面115，而使表面114与表面115不外露。

在形成强化层150之后，可在其中一强化层150之上形成遮光层180。其后，再在遮光层180相对于基板110的一侧形成电极层140。须注意的是，电极层140或遮光层180并非必要的设置，基板110也可以是一般未设置电极的玻璃。

在本发明的一个或多个实施例中，该保护层的硬度范围为大约85萧氏D型硬度至大约95萧氏D型硬度，该缓冲层的硬度范围为大约30萧氏D型硬度至大约80萧氏D型硬度。此外，保护层130的表面132的表面硬度可配置大于3H铅笔硬度。

在材料的配置上，保护层130的材料可以是环氧树脂(epoxy)的胶材，缓冲层120的材料可以是压克力(acrylic)的胶材。无论是保护层130或缓冲层120，都可以透过喷涂(spray)或点胶机(dispenser)，将其材料涂布于侧面112与连接弧面116上而完成。当然，也可以一次喷涂多个基板，从而一次达到大量生产的功效。

在本发明的一个或多个实施例中，保护层130的厚度范围为大约10微米至大约100微米。缓冲层120的厚度范围为大约30微米至大约200微米。虽然保护层130与缓冲层120的总和厚度大约为40微米至大约300微米，但理想上，保护层130与缓冲层120的总和厚度为大约40微米至大约250微米。需了解到，本发明所提供的附图仅用以概念性地阐述本发明的实施例的概念，不应以图中所画的相对尺寸，例如厚度、长度等等，限制本发明的范围。

在本实施例中，缓冲层120包覆侧面112与连接弧面116，而保护层130完整地包覆缓冲层120，而使缓冲层120不外露。换句话说，侧面112与连接弧面116至少受到缓冲层120与保护层130的双层保护，而缓冲层120大致地被限制在保护层130与连接弧面116、保护层130与侧面112之间。

理想上，强化层150可以与缓冲层120或保护层130互相连接，而在基板110的表面114、侧面112与连接弧面116形成一个连续的强化结构。如此一来，基板110完全被此强化结构所环绕包覆。但这不应用以限制本发明的范围。强化层150也可不与缓冲层120或保护层130互相连接。

在本实施例中，通过强化层150、缓冲层120、保护层130，可以有效地环绕并保护基板110的表面114、侧面112与连接弧面116免于受到直接的冲击。

一般而言，当基板110遭受撞击时，由于侧面112与连接弧面116具有较小的面积以接受外来冲击，因此容易受到巨大的压力而损毁。本实施例中，针对侧面撞击的部份，通过缓冲层120与保护层130的双层保护，可降低侧面112与连接弧面116的冲击力。

详细而言，通过具有较高的硬度的保护层130的表面132接受冲击，将冲击由点分散为面，以分散其强度。其次，通过缓冲层120变形吸收来自保护层130的冲击，减缓冲击的强度。最后施加到侧面112与连接弧面116上的力，已经经过分散与减缓，因此冲击力被大幅地降低。

对此，保护层130的表面132由于具有较高的表面硬度，因此还具有抗刮伤的功用，且高硬度的保护层130可保护缓冲层120免于因外在撞击而刮伤、脱落而损毁。

虽然在本实施例中，仅介绍双层的复合结构，但这不应用以限制本发明的范围。在某些实施例中，可以配置多个缓冲层120与多个保护层130，并适当设计其堆栈顺序，也可以达到降低冲击力的效果。

参照图2，图2为根据本发明的另一个实施例的基板结构100的剖面图。本实施例与图1的实施例相似，区别在于：在本实施例中，基板结构100还包含内保护层160，设置于侧面112与缓冲层120之间，其中保护层130的硬度大于或等内保护层160的硬度，内保护层160的硬度大于缓冲层120的硬度。

在本实施例中，内保护层160包覆侧面112与连接弧面116，而缓冲层120完整地包覆内保护层160，而使内保护层160不外露。其后，保护层130也完整地包覆缓冲层120，而使缓冲层120不外露。换句话说，侧面112与连接弧面116至少受到内保护层160、缓冲层120与保护层130的三层保护。内保护层160大致地被限制在缓冲层120与连接弧面116、缓冲层120与侧面112之间。缓冲层120大致地被限制在保护层130与内保护层160之间。

本实施例中，保护层130与内保护层160使用材料可以是相同的。另一方面，保护层130与内保护层160也可以是具有高硬度的不同材料，其中保护层130的材料具有高表面硬度。理想上，内保护层160的厚度范围为大约20微米至大约100微米，内保护层160、保护层130与缓冲层120较佳的总和厚度范围为大约40微米至大约200微米。本实施例的保护层130与缓冲层120的硬度与厚度其余配置方式大致上如图1的实施例所述，在此不再赘述。

本实施例中，通过缓冲层120、保护层130以及内保护层160的三层保护，避免侧面112与连接弧面116直接接受冲击。详细而言，通过具有较高的表面硬度的保护层130的表面132接受冲击，将冲击由点分散为面，以分散其强度。其次，通过缓冲层120吸收冲击而变形，减缓外力。继而，通过具有较高的硬度的内保护层160分散其强度。最后施加至侧面112与连接弧面116上的力，已经经过分散、减缓、再度分散，因此冲击力被大幅地降低。

对此，保护层130的表面132由于具有较高的表面硬度，因此还具有抗刮伤的功用，且高硬度的保护层130可保护缓冲层120免于因外在撞击而脱落损毁，高硬度的内保护层160可保护基板110免于因外在撞击而脱落损毁。

本实施例的其他细节大致上如图1的实施例所述，在此不再赘述。

参照图3，图3为根据本发明的再一个实施例的基板结构100的剖面图。本实施例与图1的实施例相似，区别在于：在本实施例中，基板110包含连接斜面118，而非连接弧面116(参考图1)。连接斜面118设置于表面114与侧面112之间，用以连接表面114与侧面112。

在本实施例中，缓冲层120包覆侧面112与连接斜面118，而保护层130完整地包覆缓冲层120，而使缓冲层120不外露。换句话说，侧面112与连接斜面118至少受到缓冲层120与保护层130的双层保护，而缓冲层120大致地被限制在保护层130与连接斜面118、保护层130与侧面112之间。

本实施例中，连接斜面118可由基板加工程序中的多个步骤所形成，例如切割、计算机数控(Computer Numerical Control；CNC)外型加工等等。连接斜面118的大小、斜率皆可以视实际情况需求而设计。相较于连接弧面116(图1)，连接斜面118的制作方法不需经过抛光、蚀刻，可以简化制程上的多道步骤。

此外，连接斜面118的设置也可以影响缓冲层120与保护层130的形状。如前所述，缓冲层120与保护层130可以透过喷涂或点胶而依附于连接斜面118与侧面112上，因此缓冲层120与保护层130的形状会受到连接斜面118与侧面112的影响。如此一来，可以影响缓冲层120与保护层130的受力情况。举例而言，可以设计连接斜面118的角度较大，并设计使缓冲层120与保护层130在连接斜面118的部份具有较厚的厚度，而增强连接斜面118抵挡冲击的能力。

本实施例的其他细节大致上如图1的实施例所述，在此不再赘述。

参照图4，图4为根据本发明的又一个实施例的基板结构100的剖面图。本实施例与图1的实施例相似，区别在于：在本实施例中，表面114与侧面112直接相连，而使基板110并未包含而非连接弧面116(参考图1)。

在本实施例中，缓冲层120包覆侧面112，而保护层130完整地包覆缓冲层120，而使缓冲层120不外露。换句话说，侧面112至少受到缓冲层120与保护层130的双层保护，而缓冲层120大致地被限制在保护层130与侧面112之间。

本实施例相较于前述实施例，由于不需要设置连接弧面116(见图1)或连接斜面118(见图3)，因此可以简化制程上的多道步骤。此外，本实施例的缓冲层120与保护层130由于仅依附于侧面112上，因此可设计具有较均匀的厚度与形状。相较于前述实施例，本实施例的配置可以缩小缓冲层120与保护层130所占据的体积，可以有效地应用于空间有限的面板结构中。

本实施例的其他细节大致上如图1的实施例所述，在此不再赘述。

本发明提供一种基板结构，其中包含缓冲层与保护层。缓冲层用以吸收外在冲击，减少基板本身所受到的外力。保护层用以保护基板外壳与缓冲层免于因外在撞击而脱落损毁。如此一来，受到外力撞击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。

虽然本发明已以如上多种实施例揭露，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的变动与修改，因此本发明的保护范围以权利要求范围所界定的为准。

Claims (10)

1.一种基板结构，其特征在于，包含：

一基板，包含一侧面；

一缓冲层；以及

一保护层，其中所述缓冲层设置于所述侧面与所述保护层之间，其中所述保护层的硬度大于所述缓冲层的硬度。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包含一内保护层，设置于所述侧面与所述缓冲层之间，其中所述内保护层的硬度大于所述缓冲层的硬度。

3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述保护层的硬度大于所述内保护层的硬度。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述保护层的厚度范围为10微米至100微米。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述缓冲层的厚度范围为30微米至200微米。

6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述保护层的硬度范围为85萧氏D型硬度至95萧氏D型硬度，所述缓冲层的硬度范围为30萧氏D型硬度至80萧氏D型硬度。

7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板为一单片式玻璃触控面板。

8.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板包含至少一表面与至少一连接弧面，所述表面与所述侧面互相垂直，所述连接弧面设置于琐碎事表面与所述侧面之间，用以连接所述表面与所述侧面，其中所述缓冲层包覆所述连接弧面与所述侧面。

9.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板包含至少一表面与至少一连接斜面，所述表面于所述侧面互相垂直，所述连接斜面设置于所述表面与所述侧面之间，用以连接所述表面与琐碎事侧面，其中所述缓冲层包覆所述连接斜面与所述侧面，其中所述保护层完整地包覆所述缓冲层。

10.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板的上下表面均包含一强化层。