TW201615526A - 電子元件運搬裝置及電子元件測試裝置 - Google Patents

Abstract

提供一種可抑制成本增加，同時可增加測定數量之電子元件搬運裝置。相對於探針卡11而言，移動裸晶90之電子元件搬運裝置20係包括：導熱頭42，分別保持裸晶90，同時具有分別形成有開口427之複數保持領域422；至少一舉高單元43，可遊動地被導熱頭42保持，使得對應保持領域422，透過開口427而可進退；移動裝置41，移動導熱頭42；以及固定臂50，可支撐一個舉高單元43。

Description

電子元件運搬裝置及電子元件測試裝置

本發明係關於一種用於搬運被測試電子元件(DUT：Device Under Test)之電子元件搬運裝置，以及用於測試電子元件之電子元件測試裝置。

測試切割晶圓而被分割之一晶片之半導體裝置之裝置，眾所周知有具備可在三軸方向移動，同時可繞Z軸旋轉之夾頭台者(例如參照專利文獻1)。在此測試裝置中，於半導體裝置接觸到探針之前，使用夾頭台，進行對於探針之半導體裝置的定位。

【先行技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2006-317346號公報

藉同時測試複數DUT(所謂增加同時測定數量)，可提高測試裝置之產出。在前述測試裝置中，具有複數之夾頭台，藉此，可增加同時測定數量。但是，在此情形下，用於分別驅動夾頭台之致動器會大幅增加，結果，有導致電子元件測 試裝置的成本增加之問題。

本發明所欲解決之課題，係提供一種可抑制成本增加，同時可增加測定數量之電子元件搬運裝置及具有電子元件搬運裝置之電子元件測試裝置。

[1]本發明之電子元件搬運裝置，係一種電子元件搬運裝置，相對於接觸部而言，移動被測試電子元件，其特徵在於包括：保持構件，分別保持前述被測試電子元件，同時具有分別形成有開口之複數保持領域；至少一個位置調整構件，可遊動地被前述保持構件保持，使得對應前述保持領域，透過前述開口而可進退；第1移動機構，移動前述保持構件；以及支撐構件，可支撐一個前述位置調整構件。

[2]在上述發明中，也可以前述支撐構件係隨著由前述第1移動機構所做之前述保持構件的移動動作，抵接支撐一個前述位置調整構件。

[3]在上述發明中，也可以前述電子元件搬運裝置，具有控制前述第1移動機構之控制機構，前述控制機構係在前述支撐構件支撐前述位置調整構件之狀態下，控制前述第1移動機構，使得前述第1移動機構係移動前述保持構件。

[4]在上述發明中，也可以前述電子元件搬運裝置，具有檢出對於前述接觸部之前述被測試電子元件的相對位置之位置檢出機構，前述控制機構係依據藉前述位置檢出機構所檢出之前述相對位置，控制前述第1移動機構。

[5]在上述發明中，也可以前述第1移動機構與前 述支撐構件，係相對於同一基座構件而言，被相對性固定。

[6]在上述發明中，也可以前述位置調整構件包括：至少一個銷體，透過前述開口，可自前述保持領域突出；以及塊體，立設有前述銷體；前述保持構件包括：貫穿孔，連通前述開口，同時***有前述銷體；以及收容空間，連通前述貫穿孔，同時收容前述塊體。

[7]在上述發明中，也可以前述收容空間具有窗部，前述支撐構件包括：第1臂部，被立設在前述基座構件上；以及第2臂部，被前述第1臂部支撐，透過前述窗部，進入前述收容空間內，以可支撐前述塊體。

[8]在上述發明中，也可以前述貫穿孔係沿著第1方向延伸，前述窗部係朝向相對於前述第1方向而言，實質性直交之第2方向，自前述收容空間開口，前述第2臂部係沿著相對於前述第2方向而言，實質性相反之第3方向延伸。

[9]在上述發明中，也可以前述電子元件搬運裝置，具有移動前述支撐構件之第2移動機構。

[10]在上述發明中，也可以前述電子元件搬運裝置包括：控制機構，控制前述第2移動機構；以及位置檢出機構，檢出相對於前述接觸部之前述被測試電子元件的相對位置，前述控制機構係依據藉前述位置檢出機構所檢出之前述相對位置，控制前述第2移動機構。

[11]在上述發明中，也可以前述位置調整構件包括：至少一個銷體，透過前述開口，可自前述保持領域突出；以及塊體，立設有前述銷體；前述保持構件包括：貫穿孔，連 通前述開口，同時***有前述銷體；以及收容空間，連通前述貫穿孔，同時收容前述塊體。

[12]在上述發明中，也可以前述收容空間具有窗部，前述支撐構件係透過前述窗部，進入前述收容空間內，以可支撐前述塊體。

[13]在上述發明中，也可以前述貫穿孔係沿著第1方向延伸，前述窗部係朝向相對於前述第1方向而言，實質性直交之第2方向，自前述收容空間開口，前述支撐構件係沿著相對於前述第2方向而言，實質性相反之第3方向延伸。

[14]在上述發明中，也可以前述被測試電子元件係裸晶，前述接觸部係具有電性接觸到前述裸晶的端子之接觸件之探針卡。

[15]本發明之電子元件測試裝置，係一種電子元件測試裝置，測試被測試電子元件的電氣性特性，其特徵在於包括：上述之電子元件搬運裝置；以及測試裝置本體，電性連接有前述接觸部。

當依據本發明時，可藉支撐構件，支撐可遊動地被保持構件保持之位置調整構件。因此，在藉支撐構件支撐位置調整構件後之狀態下，使支撐構件相對於保持構件而言相對移動，藉此，可個別定位被該保持構件保持之複數被測試電子元件，可抑制成本增加，同時可增加測定數量。

1‧‧‧電子元件測試裝置

10‧‧‧測試頭

11‧‧‧探針卡

12‧‧‧接觸件

15‧‧‧主框架

20‧‧‧處理器

21‧‧‧上底

22‧‧‧下底

30‧‧‧搬運裝置

31‧‧‧X方向軌道

32‧‧‧第1可動頭

33‧‧‧第2可動頭

40‧‧‧對位單元

41‧‧‧移動裝置

42‧‧‧導熱頭

43‧‧‧舉高單元

50‧‧‧固定臂

51‧‧‧第1臂部

52‧‧‧第2臂部

55‧‧‧操作裝置

60‧‧‧第1照相機

65‧‧‧第2照相機

70‧‧‧控制裝置

71‧‧‧影像處理部

72‧‧‧運算部

73‧‧‧驅動控制部

80‧‧‧托盤

81‧‧‧收容部

90‧‧‧裸晶

91‧‧‧墊體

211‧‧‧開口

221‧‧‧托盤載置部

321‧‧‧第1吸著頭

322‧‧‧第1吸著噴嘴

323‧‧‧第1Z驅動部

324‧‧‧第1基座部

331‧‧‧第2吸著頭

332‧‧‧第2吸著噴嘴

333‧‧‧第2Z驅動部

334‧‧‧第2基座部

411‧‧‧X方向軌道

412‧‧‧Y方向軌道

413‧‧‧Z驅動部

421‧‧‧保持面

422‧‧‧保持領域

423‧‧‧收容空間

424‧‧‧窗部

425,425a~425c‧‧‧側壁

426‧‧‧貫穿孔

427‧‧‧開口

428‧‧‧保持孔

429‧‧‧擴徑部

431‧‧‧塊體

432‧‧‧舉高銷

433‧‧‧保持銷

434‧‧‧頭部

521‧‧‧抵接部

551‧‧‧X方向軌道

552‧‧‧Z驅動部

553‧‧‧伸縮臂

554‧‧‧旋轉驅動部

555‧‧‧抵接部

第1圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的內部構造之俯視圖。

第2圖係沿著第1圖的II-II線之剖面圖。

第3圖係本發明第1實施形態中之對位台的導熱頭的俯視圖。

第4圖係沿著第3圖的IV-IV線之剖面圖。

第5圖係表示本發明第1實施形態中之導熱頭的變形例之俯視圖。

第6圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件搬運裝置的控制系統之方塊圖。

第7圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之一)。

第8圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之二)。

第9圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之三)。

第9圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之三)。

第10圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之四)。

第11圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之五)。

第12圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之六)。

第13圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之七)。

第14圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之八)。

第15圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之九)。

第16圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之十)。

第17圖係表示本發明第1實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖(之十一)。

第18圖係表示本發明第2實施形態中之電子元件測試裝置的內部構造之俯視圖。

第19圖係表示本發明第2實施形態中之操作裝置之側視圖。

以下，依據圖面說明本發明的實施形態。

〈第1實施形態〉

第1圖係表示本實施形態中之電子元件測試裝置的內部構造之俯視圖，第2圖係沿著第1圖的II-II線之剖面圖，第3圖係本實施形態中之對位台的導熱頭的俯視圖，第4圖係沿著第3圖的IV-IV線之剖面圖，第5圖係表示導熱頭的變形例之俯視圖，第6圖係表示本實施形態中之電子元件搬運裝置的控制系統之方塊圖。

本實施形態之電子元件測試裝置1，係測試在切割 半導體晶圓後之裸晶上，被製入之電子回路之電氣性特性之裝置。此電子元件測試裝置1，如第1圖及第2圖所示，係包括：測試頭10，具有探針卡11；以及處理器20，移動裸晶90，以壓抵在探針卡11上。

探針卡11係被電性連接在測試頭20上，透過被形成在處理器20的上底21上之開口211，面臨處理器20的內部。又，此測試頭10係透過電線，被電性連接在主框架15上。

探針卡11係具有對應裸晶90的墊體91(參照第10圖)配置之多數接觸件12。接觸件12的具體例，可例示例如懸臂型之探針、彈簧針、被設於薄膜上之打線點、使用MEMS技術製作之接觸件等。在本實施形態中，係對應四個裸晶90的墊體91地，設有接觸件12，成為可同時測試四個裸晶90。而且，可同時測試之裸晶90之數量，只要係複數，其並未特別侷限於上述數量。

本實施形態中之測試頭10及主框架15，相當於本發明中之測試裝置本體的一例，本實施形態中之處理器20，相當於本發明中之電子元件搬運裝置的一例。又，本發明中之探針卡11，相當於本發明中之接觸部的一例。而且，本實施形態中之裸晶90，相當於本發明中之被測試電子元件的一例，本實施形態中之裸晶90的墊體91，相當於本發明中之被測試電子元件的端子的一例。

處理器20具有搬運裝置30、對位單元40及固定臂50。在本實施形態中，搬運裝置30係搬運裸晶90自托盤80到對位單元40，在對位單元40進行裸晶90的定位後，壓 抵該裸晶90到探針卡12，使兩者電性接觸。在此狀態下，測試頭10與主框架15，執行被製入裸晶90之電子回路之測試。而且，結束裸晶90之測試後，對位單元40搬運測試過之裸晶90到搬運裝置30的附近，搬運裝置30搬運該裸晶90自對位單元40到托盤80。

搬運裝置30係在處理器20的被載置於托盤載置部221上之托盤80與對位單元40之間，搬運測試前或測試後之裸晶90之拾取和放置裝置。托盤80係具有用於收容裸晶90凹狀收容部81，該收容部81被配置成矩陣狀。在本實施形態中，此托盤80中之收容部81的節距，實質上與導熱頭42中之保持領域422(下述)的節距相同。而且，在本發明中，並未特別侷限於此，也可以使收容部81的節距與保持領域422的節距不同。

如第1圖及第2圖所示，此搬運裝置30具有X方向軌道31及兩個可動頭32，33。X方向軌道31係被處理器20的上底21保持，沿著X方向延伸。第1及第2可動頭32，33，係可滑動地被保持在此X方向軌道31上，可沿著X方向移動。而且，搬運裝置30也可以具有可使第1及第2可動頭32，33在Y方向上移動之機構。

第1可動頭32係具有四個第1吸著頭321，在各第1吸著頭321的下端，組裝有第1吸著噴嘴322。第1吸著頭321係藉第1吸著噴嘴322，可吸著保持裸晶90，第1可動頭32可同時保持四個裸晶90。又，第1吸著頭321分別具有升降第1吸著噴嘴321之第1Z驅動部323。

四個第1吸著頭321係藉第1基座部324保持。此四個第1吸著頭321，係以與測試托盤80的收容部81的節距，或導熱頭42的保持領域422的節距相同之節距，被第1基座部324保持。而且，當收容部81的節距與保持領域422的節距不同時，第1可動頭32也可以具有改變第1吸著頭321間之節距之節距改變機構。

第2可動頭33也具有四個第2吸著頭331，在各第2可動頭33的下端，組裝有第2吸著噴嘴332。第2吸著頭331係可藉第2吸著噴嘴332，吸著保持裸晶90，第2可動頭33可同時保持四個裸晶90。又，第2吸著頭331分別具有升降第2吸著噴嘴332之第2Z驅動部333。

四個第2吸著頭331係藉第2基座部334保持。此四個第2吸著頭331，係以與測試托盤80的收容部81的節距，或導熱頭42的保持領域422的節距相同之節距，被第2基座部334保持。而且，當收容部81的節距與保持領域422的節距不同時，第2可動頭33也可以具有改變第2吸著頭331間之節距之節距改變機構。

在本實施形態中，第1可動頭32係搬運測試前之裸晶90自托盤80到對位單元40。另外，第2可動頭33係搬運測試後之裸晶90自對位單元40到托盤80。此搬運裝置30係被連接在參照下述第6圖說明之控制裝置70上。而且，具有第1可動頭32之第1吸著頭321的數量及配置，並未特別侷限於上述者，其係對應電子元件測試裝置1的同時測定數量等而被設定。同樣地，具有第2可動頭33之第2吸著頭331 的數量及配置，並未特別侷限於上述者，其係對應電子元件測試裝置1的同時測定數量等而被設定。

對位單元40具有移動裝置41、導熱頭42及舉高單元43。此對位單元40係使被搬運裝置30搬運之裸晶90，相對於探針卡11而言，相對性定位後，壓抵該裸晶90到探針卡11上之裝置。此對位單元40係與搬運裝置30相同地，被連接在參照下述第6圖說明之控制裝置70上。

本實施形態中之移動裝置41，相當於本發明中之第1移動裝置的一例，本實施形態中之導熱頭42，相當於本發明中之保持構件的一例，本實施形態中之舉高單元43，相當於本發明中之位置調整構件的一例。

移動裝置41具有X方向軌道411、Y方向軌道412及Z驅動部413。X方向軌道411係被設於處理器20的下底22，沿著X方向延伸。Y方向軌道412係可滑動地被X方向軌道411保持，可沿著X方向移動。Z驅動部413係可滑動地被Y方向軌道412保持，可沿著Y方向移動。而且，在此Z驅動部413組裝有導熱頭42。Z驅動部413係升降導熱頭42，同時將Z軸當作中心，可旋轉導熱頭42。結果，導熱頭42係藉移動裝置41，變得可在XYZ方向上移動，同時可將Z軸當作中心以旋轉。

如第3圖及第4圖所示，導熱頭42包括：保持面421，保持裸晶90；以及收容空間423，收容舉高單元43的塊體431。收容空間423係具有在+X方向、-Y方向及-X方向等三個方向上開口之窗部424，僅+Y方向藉側壁425阻塞。而且， 當可採用固定臂50與導熱頭42的側壁425a~425c不相干涉之佈置時，如第5圖所示，收容空間423的窗部424也可以僅在-Y方向之一個方向上開口。

在本實施形態中，如第3圖的中心線所示，在保持面421設有四個保持領域422。在各保持領域422內，可保持裸晶90，導熱頭42可同時保持四個裸晶90。而且，保持領域422的數量及配置，並未特別侷限於上述數量，其係對應電子元件測試裝置1的同時測定數量等而被設定。

在各保持領域422形成有四個開口427，該開口427係透過沿著鉛直方向(±Z方向)延伸之貫穿孔423，連通到收容空間423。又，在四個貫穿孔426的外側，形成有自收容空間423往上方分別延伸之一對保持孔428。各保持孔428係在上部具有內徑擴大之擴徑部429。

而且，貫穿孔426的數量或配置，並未特別侷限於上述數量，其係對應下述舉高單元43的舉高銷432數量或配置而被設定。同樣地，保持孔428的數量或配置，也並未特別侷限於上述數量，其係對應於下述舉高單元43的保持銷433數量或配置而被設定。又，本實施形態中之±Z方向，係相當於本發明中之第1方向的一例，本實施形態中之-Y方向，係相當於本發明中之第2方向的一例。

而且，此導熱頭42雖然未特別圖示，但是，埋設有加熱器等之加熱裝置。又，在導熱頭42形成有被連接到冷卻器之冷卻通路。藉此，可調整被保持在該導熱頭42的保持面421上之裸晶90的溫度。

舉高單元43具有塊體431、四支舉高銷432及兩支保持銷433。四支舉高銷432立設有塊體431，使得對應導熱頭42的貫穿孔426。兩支保持銷433立設有塊體431，使得對應導熱頭42的保持孔428。保持銷433之尖端，具有外徑擴大之頭部434。本實施形態中之舉高銷432，係相當於本發明中之銷體的一例。

舉高銷432係具有比導熱頭42的貫穿孔426的內徑，相對性較小之外徑，該舉高銷432係***貫穿孔426。又，塊體431被配置在導熱頭42的收容空間423內。

保持銷433也具有比導熱頭42的保持孔428的內徑，相對性較小之內徑，該保持銷433係***保持孔428。另外，保持銷433的頭部434，係相對於保持孔428的內徑而言，相對性較大，而且，具有相對於保持孔428的擴徑部429而言，相對性較小之外徑，該頭部434卡止在擴徑部429的階梯。

因此，舉高單元43係相對於導熱頭42而言，可在水平方向上相對性移動，同時可相對性升降。因此，舉高單元43係可遊動地被導熱頭42保持，舉高銷432的尖端係透過導熱頭42的開口427而可進退。

而且，舉高銷432的數量或配置，只要舉高單元43可穩定保持裸晶90，其並未特別侷限於上述者。又，保持銷433的數量或配置，只要舉高單元43被導熱頭42穩定保持，其並未特別侷限於上述者。

固定臂50係自下方，支撐舉高單元43之構件，其具有第1臂部51及第2臂部52(第10圖等)。本實施形態 中之固定臂50，相當於本發明中之支撐構件的一例。

第1臂部51係被立設在處理器20的下底22，使得往上方延伸。如此一來，在本實施形態中，固定臂50的第1臂部51與對位單元40的X方向軌道411，被固定在同一構件(亦即，下底22)上。本實施形態中之下底22，相當於本發明中之基座構件的一例。

而且，在本實施形態中，設有下底22使得第1臂部51位於對位單元40的X方向軌道411的外側，但是，本發明並未特別侷限於此，也可以使第1臂部51設於一對X方向軌道411之間。在此情形下，可藉致動器升降固定臂50，僅在使用固定臂50定位裸晶90時，上升固定臂50。在此狀態中，固定臂50係透過該致動器，相對於下底22而言，相對性被固定。

第2臂部52係在其一端，被第1臂部51單邊支撐，同時，在其另一端具有抵接部521。此第2臂部52係往+Y方向延伸，隨著由對位單元40所做之導熱頭42的水平方向的移動動作，透過導熱頭42的窗部424，以進入收容空間423內。接著，隨著由移動裝置41所做之導熱頭42的下降動作，第2臂部52的抵接部521抵接在塊體431上，固定臂50支撐舉高單元43。而且，在此狀態下，移動裝置41係使導熱頭42在XY方向上移動，以Z方向為中心旋轉，藉此，可使舉高單元43相對於導熱頭42而言，相對性移動。本實施形態中之+Y方向，相當於本發明中之第3方向的一例。

而且，如第1圖及第2圖所示，處理器20係為藉 對位單元40，使裸晶90相對於探針卡11而言，相對性定位，而具有第1照相機60及第2照相機65。

第1照相機60係拍攝探針卡11之攝影機構，被設於對位單元40上。另外，第2照相機65係拍攝被導熱頭42保持之裸晶90之攝影機構，被設於處理器20的上底21。如第6圖所示，第1及第2照相機60，65係被連接在控制裝置70上，可輸出所拍攝之影像資訊到控制裝置70。而且，在本實施形態中，如第1圖及第2圖所示，第2照相機65係被設於固定臂50的抵接部521的正上方，但是，其並未特別侷限於此。

控制裝置70係具有CPU、主記憶裝置(RAM等)、輔助記憶裝置(硬碟或SSD等)及介面等之電腦，機能性具有對於影像資訊進行影像處理之影像處理部71。此影像處理部71係對於自第1照相機60輸出之影像資訊，進行影像處理，藉此，檢出探針卡11的接觸件12的位置或姿勢。又，影像處理部71係對於自第2照相機65輸出之影像資訊，進行影像處理，藉此，檢出裸晶90的墊體91的位置或姿勢。

而且，控制裝置70係功能性具有依據影像處理部71的檢出結果，算出對於探針卡11的位置之裸晶90的位置的修正量之運算部72。此運算部72係自影像處理部71的檢出結果，算出使探針卡11的接觸件12的位置，與裸晶90的墊體91之位置，相對性一致之修正量。

而且，控制裝置70係具有控制搬運裝置30或對位單元40之驅動控制部73。此驅動控制部73係依據該修正量，驅動對位單元40，藉此，相對於探針卡11而言，使裸晶 90相對性定位。

本實施形態中之第1照相機60、第2照相機65、影像處理部71及運算部72，係相當於本發明中之位置檢出機構的一例，本實施形態中之驅動控制部73，係相當於本發明中之控制機構的一例。

以下，針對本實施形態中之電子元件測試裝置的動作，參照第7圖~第17圖做說明。第7圖~第17圖係表示本實施形態中之電子元件測試裝置的動作之剖面圖。

首先，如第7圖所示，搬運裝置30的第1可動頭32移動到被托盤80收容之裸晶90的上方，下降第1Z驅動部323，藉第1吸著頭321自托盤80吸著保持裸晶90。此時，第1可動頭32係藉四個第1吸著頭321，保持四個裸晶90。當第1吸著頭321保持裸晶90後，上升第1Z驅動部323。

接著，如第8圖所示，搬運裝置30的第1可動頭32移動到對位單元40的導熱頭42的上方，下降第1Z驅動部323，載置裸晶90到導熱頭42的保持面421。此時，第1可動頭32使四個裸晶90，分別載置在保持面421的保持領域422內。

接著，如第9圖所示，對位單元40使保持四個裸晶90之導熱頭42，在-X方向上移動，使裸晶90位於第2照相機65的下方。藉此動作，如第10圖所示，固定臂50的抵接部521位於舉高單元43的塊體431的下方。

接著，如第10圖所示，第2照相機65拍攝該裸晶90，控制裝置70的影像處理部71檢出裸晶90的墊體91 的位置。探針卡11的接觸件12的位置，係在批量開始時或更換探針卡11時，使用第1照相機60而事先被檢出，控制裝置70的運算部72係由這些檢出結果算出修正量。

接著，如第11圖所示，控制裝置41控制移動裝置70，使得下降導熱頭42。隨著此下降動作，固定臂50相對於導熱頭42而言，相對性上升，所以，固定臂50的抵接部521自下方抵接在塊體431上，固定臂50支撐一個舉高單元43。又，藉此下降動作，舉高單元43的舉高銷432係自導熱頭42的保持面421，透過開口427往上方突出，以保持裸晶90。

接著，如第12圖所示，固定臂50在支撐舉高單元43之狀態(亦即，舉高銷432保持裸晶90之狀態)下，控制裝置70依據上述修正量，驅動移動裝置41，使導熱頭42在XY方向上移動，以Z方向為中心旋轉。藉此移動動作，對於探針卡11之裸晶90的相對性定位被進行。

在結束裸晶90之定位後，如第13圖所示，控制裝置70控制移動裝置41，使得上升導熱頭42。藉此上升動作，固定臂50相對於導熱頭42而言，相對性下降，所以，舉高銷432後退到導熱頭42的貫穿孔426內，由舉高銷432所做之裸晶90之保持被解除，裸晶90被導熱頭42的保持面421保持。又，藉此上升動作，由固定臂50所做之舉高單元43之支撐被解除，舉高單元43被導熱頭42保持。

使以上之定位動作，個別針對四個裸晶90進行後，如第14圖所示，對位單元40係更往-X方向移動，使裸晶90位於探針卡11的下方。接著，對位單元40係上升導熱 頭42，壓抵裸晶90的墊體91到探針卡11的接觸件12，使兩者電性接觸。在此狀態下，測試頭10與主框架15，執行製入裸晶90之電子回路之測試。

因此，如第9圖或第14圖所示，在對位單元40進行裸晶90的定位等之時，搬運裝置30使做為下一測試對象之裸晶90，藉第1可動頭32，進行自托盤80保持之動作。

在裸晶90的測試結束後，如第15圖所示，對位單元40使裸晶90移動至托盤80的附近，同時搬運裝置30的第2可動頭43移動到該裸晶90的上方。而且，如第16圖所示，第2可動頭33係下降第2Z驅動部333，藉四個第2吸著頭331，保持測試後之四個裸晶90。當第2吸著頭331保持測試過之裸晶90時，上升第2Z驅動部333。

接著，如第17圖所示，搬運裝置30的第1可動頭32，移動到對位單元40的導熱頭42的上方，下降第1Z驅動部323，載置裸晶90到導熱頭42的保持面421。之後，重複上述動作，藉此，多數之裸晶90的測試被依序執行。另外，雖然未特別圖示，但是，第2可動頭33係載置測試過之裸晶90到托盤80的收容部81內，該托盤80係自處理器20被搬出。

如上所述，在本實施形態中，在使可遊動地被導熱頭42保持之舉高單元43，被固定臂50支撐之狀態下，藉移動裝置41，使固定臂50相對於導熱頭42而言，相對性移動，藉此，可個別定位裸晶90。因此，無須在各舉高單元43設置定位用致動器，可抑制成本增加，同時可增加同時測定數量。

又，在本實施形態中，藉對位單元40的移動裝置 41，使固定臂50相對於導熱頭42而言，相對性移動，所以，可更加減少致動器的數量，可謀求減少成本。又，關連裸晶90的定位之誤差要因，僅係固定臂50，所以，可相對於探針卡11而言，高精度地定位裸晶90。

〈第2實施形態〉

第18圖係表示本發明第2實施形態中之電子元件測試裝置的內部構造之俯視圖，第19圖係表示本發明第2實施形態中之操作裝置之側視圖。

在本實施形態中，於取代固定臂50，而具有操作裝置55之點上，係與第1實施形態不同，但是，此外之構成係與第1實施形態相同。以下，針對第2實施形態中之電子元件測試裝置，僅說明與第1實施形態不同之點，關於與第1實施形態相同構成之部分，係賦予同一編號，其說明則予以省略。

如第18圖及第19圖所示，本實施形態中之操作裝置55係直接操作舉高單元43，藉此，使舉高單元43相對於導熱頭42而言，相對移動之裝置，其具有X方向軌道551、Z驅動部552、伸縮臂553、旋轉驅動部554及抵接部555。本實施形態中之操作裝置55，係相當於本發明中之支撐構件及第2移動裝置的一例。

X方向軌道551係被設於處理器20的下底22，沿著X方向延伸。Z驅動部552係可滑動地被此X方向軌道551保持，可沿著X方向移動。在此Z驅動部552組裝有伸縮臂553。Z驅動部552可升降伸縮臂553。伸縮臂553係可在Y方向上伸縮，其尖端組裝有旋轉驅動部554。在旋轉驅動部554 組裝有自下方抵接在舉高單元43的塊體431上之抵接部555。旋轉驅動部554可將Z軸當作中心，旋轉抵接部555。結果，抵接部555係藉X方向軌道551、Z驅動部552、伸縮臂553及旋轉驅動部554，可在XYZ方向上移動，同時可將Z軸當作中心而旋轉。

在本實施形態中，藉X方向軌道551及伸縮臂553的動作，或者，移動裝置41的動作，抵接部555進入導熱頭42的收容空間423，位於舉高單元43的塊體431的下方。接著，藉Z驅動部552的動作，上升抵接部555，以自下方抵接塊體431，支撐舉高單元43，同時舉高單元43的舉高銷432，自導熱頭42的保持面421透過開口427，突出到上方，以保持裸晶90。接著，驅動X方向軌道551、伸縮臂553及旋轉驅動部554，藉此，進行對於探針卡11之裸晶90的相對性定位。

而且，在本實施形態中，也可以藉移動裝置41下降導熱頭42，藉此，抵接抵接部555到舉高單元43。又，也可以在操作裝置55支撐舉高單元43之狀態下，移動裝置41係使導熱頭42在XY方向上移動，以Z方向為中心旋轉，藉此，進行裸晶90的定位。

在實施形態中，在藉操作裝置55支撐可遊動地被導熱頭42保持之舉高單元43之狀態下，藉該操作裝置55移動舉高單元43，藉此，可個別定位裸晶90。因此，無須在各舉高單元43設置定位用之致動器，可抑制成本增加，也可以增加同時測定數量。

而且，以上說明過之實施形態，係為容易理解本 發明而記載者，其並非用於侷限本發明之記載。因此，在上述實施形態中開示之各要素，也包含屬於本發明的技術性範圍之全部設計變更或均等物之旨趣。

在上述實施形態中，雖然分別在被設於導熱頭42上之全部保持領域422設有舉高單元43，但是，其並未特別侷限於此。

也可以例如在三個保持領域422設置舉高單元43，在剩下之一個保持領域422不設置舉高單元43。在此情形下，也可以在分配有舉高單元43之三個保持領域422中，使用固定臂50進行裸晶90的定位。相對於此，在未分配有舉高單元43之一個保持領域422中，於保持裸晶90在保持面421上之狀態下，藉對位單元40進行定位。

又，在上述實施形態中，雖然例示做為測試對象之裸晶，但是，其並未特別侷限於此。例如也可以在將被封裝過之IC裝置當作測試對象之裝置上，適用本發明。

在此情形下，被封裝過之IC裝置，係相當於本發明中之被測試電子元件的一例，壓抵有該IC裝置之插座，係相當於本發明中之接觸部的一例。

1‧‧‧電子元件測試裝置

10‧‧‧測試頭

11‧‧‧探針卡

12‧‧‧接觸件

15‧‧‧主框架

20‧‧‧處理器

21‧‧‧上底

22‧‧‧下底

30‧‧‧搬運裝置

31‧‧‧X方向軌道

32‧‧‧第1可動頭

33‧‧‧第2可動頭

41‧‧‧移動裝置

42‧‧‧導熱頭

43‧‧‧舉高單元

50‧‧‧固定臂

51‧‧‧第1臂部

60‧‧‧第1照相機

65‧‧‧第2照相機

80‧‧‧托盤

81‧‧‧收容部

90‧‧‧裸晶

211‧‧‧開口

221‧‧‧托盤載置部

321‧‧‧第1吸著頭

322‧‧‧第1吸著噴嘴

323‧‧‧第1Z驅動部

324‧‧‧第1基座部

331‧‧‧第2吸著頭

332‧‧‧第2吸著噴嘴

333‧‧‧第2Z驅動部

334‧‧‧第2基座部

411‧‧‧X方向軌道

412‧‧‧Y方向軌道

413‧‧‧Z驅動部

Claims (15)

1. 一種電子元件搬運裝置，相對於接觸部而言，移動被測試電子元件，其特徵在於包括：保持構件，分別保持前述被測試電子元件，同時具有分別形成有開口之複數保持領域；至少一個位置調整構件，可遊動地被前述保持構件保持，使得對應前述保持領域，透過前述開口而可進退；第1移動機構，移動前述保持構件；以及支撐構件，可支撐一個前述位置調整構件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述支撐構件係隨著由前述第1移動機構所做之前述保持構件的移動動作，抵接支撐一個前述位置調整構件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述電子元件搬運裝置，具有控制前述第1移動機構之控制機構，前述控制機構係在前述支撐構件支撐前述位置調整構件之狀態下，控制前述第1移動機構，使得前述第1移動機構移動前述保持構件。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述電子元件搬運裝置，具有檢出對於前述接觸部之前述被測試電子元件的相對位置之位置檢出機構，前述控制機構係依據藉前述位置檢出機構所檢出之前述相對位置，控制前述第1移動機構。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述第1移動機構與前述支撐構件，係相對於同一基座構件而言，被相對性固定。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述位置調整構件包括：至少一個銷體，透過前述開口，可自前述保持領域突出；以及塊體，立設有前述銷體，前述保持構件包括：貫穿孔，連通前述開口，同時***有前述銷體；以及收容空間，連通前述貫穿孔，同時收容前述塊體。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述收容空間具有窗部，前述支撐構件包括：第1臂部，被立設在前述基座構件上；以及第2臂部，被前述第1臂部支撐，透過前述窗部，進入前述收容空間內，以可支撐前述塊體。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述貫穿孔係沿著第1方向延伸，前述窗部係朝向相對於前述第1方向而言，實質性直交之第2方向，自前述收容空間開口，前述第2臂部係沿著相對於前述第2方向而言，實質性相反之第3方向延伸。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件搬運裝置，其中， 前述電子元件搬運裝置，具有移動前述支撐構件之第2移動機構。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述電子元件搬運裝置包括：控制機構，控制前述第2移動機構；以及位置檢出機構，檢出相對於前述接觸部之前述被測試電子元件的相對位置，前述控制機構係依據藉前述位置檢出機構所檢出之前述相對位置，控制前述第2移動機構。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述位置調整構件包括：至少一個銷體，透過前述開口，可自前述保持領域突出；以及塊體，立設有前述銷體，前述保持構件包括：貫穿孔，連通前述開口，同時***有前述銷體；以及收容空間，連通前述貫穿孔，同時收容前述塊體。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述收容空間具有窗部，前述支撐構件係透過前述窗部，進入前述收容空間內，以可支撐前述塊體。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述貫穿孔係沿著第1方向延伸，前述窗部係朝向相對於前述第1方向而言，實質性直交之 第2方向，自前述收容空間開口，前述支撐構件係沿著相對於前述第2方向而言，實質性相反之第3方向延伸。
14. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述被測試電子元件係裸晶，前述接觸部係具有電性接觸到前述裸晶的端子之接觸件之探針卡。
15. 一種電子元件測試裝置，測試被測試電子元件的電氣性特性，其特徵在於包括：申請專利範圍第1至14項中任一項所述之電子元件搬運裝置；以及測試裝置本體，電性連接有前述接觸部。