CN113493114A - 用于高频电子元件测试的取置装置 - Google Patents

Abstract

一种用于高频电子元件测试的取置装置，用于将至少一高频电子元件取放至用于电性测试的密封环境室以进行电性测试，所述的取置装置包含水平位移单元、垂直移动单元，及真空吸附单元，所述的水平位移单元被控制地于所述的密封环境室下方移动，所述的垂直移动单元被所述的水平位移单元带动，且能被控制地上下移动，所述的真空吸附单元被控制地以负压方式吸放至少一高频电子元件，本发明特别为5G时代的电子元件，提供一种新颖的、自密封环境室底部送入待测试电子元件以进行电性测试的取置装置，以配合封测技术的发展需要。

Description

用于高频电子元件测试的取置装置

技术领域

本发明涉及一种取置装置，特别是涉及一种用于5G时代的电子元件进行封装测试的取置装置。

背景技术

参阅图1，一般电子元件800在封装(package)后，会被运送至移料机座911中整齐堆放，再配合取置装置自移料机座911中抓取后放置于测试座924中，并于测试座924中再配合另一测试机具(图未示出)进行测试(testing)，以检验电子元件800的电性表现是否符合出货规格。

现有的取置装置大致包括一组设计于移料机座911和测试座924间的轨道801、一组能沿着轨道801在临近移料机座911和测试座924移动的移动组件802，及一组与负压***连接的吸附臂803，吸附臂803当被移动组件802带动靠近移料机座911时，能被控制地以负压吸取置放于移料机座911中的电子元件800，之后再被移动组件802带动靠近测试座924时，再被控制地将电子元件800放置于测试座924中，让被放置于测试座924中的电子元件800配合测试机具进行电性测试。

这样的取置装置的设计概念，主要是基于机械装置作动惯性的考虑，以最方便、可靠的方式，用吸附臂803将电子元件800从移料机座911、测试座924上方被吸取离开，及放置入移料机座911或测试座924中，而这样的取置装置也确实可以满足数个电子元件800测试时的需求，在移料机座911、测试座924间稳定的抓取、放置待测试的电子元件800。

但随着5G时代的来临，运用于5G的高频电子元件900在进行电性测试时，主要方式是为“天线***封装测试”，也就是必须将待测试的高频电子元件900置于密封环境室921中(参阅图6)，通过例如包括数个天线接收电讯号的方式进行电性测试。而基于在密封环境室921中，接收电讯号的天线必须设计于其顶部或邻近顶部的周边才能有效地仿真使用需求而进行电讯号的收发测试，因此，现有的取置装置并无法在不影响密封环境室921中设置的数个天线的接收电讯号前提下，正确地将待测试的高频电子元件900放置于测试座924上进行测试。

于是，现有用于电性测试的取置装置必须重新设计改良，以满足高频电子元件900测试时的需求。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种应用于5G的高频电子元件的电性测试用的取置装置。

本发明一种用于高频电子元件测试的取置装置，用于在移料机座和用于电性测试的密封环境室间取放至少一高频电子元件以进行电性测试。

所述的移料机座包括用于放置高频电子元件的置料单元，及用于将高频电子元件放置于所述的置料单元的机械手臂，所述的密封环境室包括于底部形成有开口的中空壳体，及对应于所述的开口地设置于所述的中空壳体中以供至少一高频电子元件进行电性测试的测试座。

所述的取置装置包含水平位移单元、垂直移动单元，及真空吸附单元。

所述的水平位移单元设置于所述的移料机座与所述的密封环境室间，被控制地于邻近所述的置料单元的第一位置与位于所述的开口下方的第二位置间移动。

所述的垂直移动单元被所述的水平位移单元带动，且能被控制地再被带动至所述的第一位置及所述的第二位置其中任一时上下移动。

所述的真空吸附单元安装于所述的垂直移动单元上，用于被控制地以负压方式吸放至少一高频电子元件，当所述的垂直移动单元被所述的水平位移单元带动到所述的第二位置，且所述的垂直移动单元被控制地向上作动时，所述的真空吸附单元被带动自所述的开口穿伸至所述的中空壳体中，并以负压方式吸放至少一高频电子元件至所述的测试座。

较佳地，所述的水平位移单元包括设置于所述的移料机座和所述的密封环境室间的轨道，及可被控制地驱动而于所述的轨道上移动至所述的第一位置和所述的第二位置其中任一的载台。

较佳地，所述的垂直移动单元包括安装于所述的载台的移载臂，及可被控制地驱动所述的移载臂上下移动的升降组件。

较佳地，所述的真空吸附单元包括安装于所述的移载臂上的基座，及与外部负压***连接并具有至少一吸嘴的真空组件。

本发明的有益的效果在于：通过所述的水平位移单元、所述的垂直移动单元及所述的真空吸附单元三者在安装位置上的相互配合，使所述的真空吸附单元自所述的密封环境室下方将至少一高频电子元件送入所述的密封环境室中进行电性测试。

附图说明

图1是一示意图，说明一种现有用于电性测试的取置装置；

图2是一俯视示意图，说明本发明用于高频电子元件测试的取置装置的一实施例，并同时说明水平位移单元带动垂直移动单元与真空吸附单元在第一位置；

图3是一俯视示意图，配合图2说明所述水平位移单元带动所述垂直移动单元与所述真空吸附单元在第二位置；

图4是一局部侧视图，说明本发明的该实施例的水平位移单元在所述第一位置时，所述垂直移动单元带动所述真空吸附单元上升至置料单元上方；

图5是一局部侧视图，说明本发明的该实施例的水平位移单元在所述第一位置时，所述垂直移动单元带动所述真空吸附单元下降至所述置料单元下方；

图6是一侧视图，说明本发明的该实施例的水平位移单元在所述第二位置时，所述垂直移动单元带动所述真空吸附单元穿伸进入至密封环境室中；

图7是一侧视图，说明本发明的该实施例的水平位移单元在所述第二位置时，所述垂直移动单元带动所述真空吸附单元自所述密封环境室中退出。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图2与图3、4，本发明用于高频电子元件测试的取置装置的一实施例，用于在移料机座911和用于电性测试的密封环境室921间取放至少一高频电子元件900以进行电性测试，特别是能在不干扰所述的密封环境室921中用于接受电性测试讯号的天线的测试条件需求下，将待测试的高频电子元件900可靠且稳定地送入所述的密封环境室921中进行后续测试。

所述的移料机座911包括用于放置高频电子元件900的置料单元912，及用于将高频电子元件900放置于所述的置料单元912的机械手臂913。

如图6所示，所述的密封环境室921用于5G的高频电子元件900的电性测试，例如适用于”天线***封装测试”的电性测试，包括于底部形成有开口923的中空壳体922，及对应于所述的开口923地设置于所述的中空壳体922中以供至少一高频电子元件900进行电性测试的测试座924。

所述的取置装置用于将待测试的至少一高频电子元件900自所述的置料单元912吸附并移放至所述的测试座924上进行电性测试，包含水平位移单元1、垂直移动单元2，及真空吸附单元3。

参阅图4、5、6、7，所述的水平位移单元1设置于所述的移料机座911与所述的密封环境室921间，被控制地于邻近所述置料单元912的第一位置与位于所述开口923下方的第二位置间移动，在本实施例中，所述的水平位移单元1包括设置于所述的移料机座911和所述的密封环境室921间的轨道11，及可被控制地驱动而于所述的轨道11上移动至所述的第一位置和所述的第二位置其中任一的载台12。

所述的垂直移动单元2被所述的水平位移单元1带动，且能被控制地在被带动至所述的第一位置及所述的第二位置其中任一时上、下移动，在本实施例中，所述的垂直移动单元2包括安装于所述的载台12的移载臂21，及可被控制地驱动所述的移载臂21上下移动的升降组件22。

所述的真空吸附单元3安装于所述的垂直移动单元2上，用于被控制地以负压方式吸放该至少一高频电子元件900，包括安装于所述的移载臂21上的基座31，及与外部负压***连接并具有至少一吸嘴321的真空组件32。当所述的垂直移动单元2被所述的水平位移单元1带动到所述的第二位置，且所述的垂直移动单元2被控制地向上作动时，所述的真空吸附单元3被带动自所述的开口923穿伸至所述的中空壳体922中，并以负压方式吸放该至少一高频电子元件900至所述的测试座924。此外，当所述的真空吸附单元3被带动地穿伸进入所述的中空壳体922内时，所述的真空吸附单元3还能进一步地随着所述的水平位移单元1带动所述的垂直移动单元2移动，而被带往位于所述的测试座924上方的第三位置来吸放该至少一高频电子元件900。

参阅图4、图5，本发明用于高频电子元件测试的取置装置用于电性测试过程时，先配合该机械手臂913将待电性测试的高频电子元件900放置于所述的置料单元912上，之后，所述的载台12被控制地通过所述的轨道11将所述的垂直移动单元2与所述的真空吸附单元3一同带往靠近所述的置料单元912的所述的第一位置，接着所述的升降组件22控制所述的移载臂21将所述的真空吸附单元3向上带动至所述的置料单元912上方，所述的真空吸附单元3再被所述的载台12间接带往放置高频电子元件900处。通过外部负压***的启动，所述的真空组件32通过该至少一吸嘴321将待测的高频电子元件900吸附，接着所述的真空吸附单元3随着所述的移载臂21向下移动回到所述的置料单元912下方准备将待测的高频电子元件900送至所述的密封环境室921做电性测试。

参阅图6、图7，当所述的吸嘴321自所述的置料单元912处吸附待测的高频电子元件900后，所述的垂直移动单元2与所述的真空吸附单元3被所述的载台12沿着所述的轨道11带动至位于所述的开口923下方的所述的第二位置，此时所述的移载臂21被控制地向上作动，将所述的真空吸附单元3自所述的开口923处穿伸进入所述的中空壳体922内。在所述的中空壳体922内，所述的真空吸附单元3配合所述的载台12的移动前往位于所述的测试座924上方的所述的第三位置，并将待测的高频电子元件900自所述的吸嘴321释放并放置于所述的测试座924上，接着所述的真空吸附单元3再被所述的移载臂21带动退出所述的中空壳体922，所述的密封环境室921则开始对待测的高频电子元件900进行电性测试。

在待测的高频电子元件900进行电性测试的过程中，所述的垂直移动单元2与所述的真空吸附单元3随着所述的载台12移动至所述的第一位置，所述的真空组件32配合所述的移载臂21向上作动，自所述的置料单元912上吸附另一待测的高频电子元件900后，所述的真空吸附单元3再间接地被所述的载台12带动，将另一待测的高频电子元件900带往所述的第二位置。当位于所述的密封环境室921中的高频电子元件900经电性测试完毕后，所述的真空吸附单元3再次被所述的移载臂21向上带动进入所述的中空壳体922内，并先将经测试的高频电子元件900自所述的测试座924上取回，并在取回经测试的高频电子元件900后，将另一待测的高频电子元件900放置于所述的测试座924上等待进行电性测试。

在取回经测试的高频电子元件900及放置待测的高频电子元件900后，所述的移载臂21则带动所述的真空吸附单元3退出所述的中空壳体922，并由所述的载台12将所述的垂直移动单元2与所述的真空吸附单元3带往所述的第一位置处，将经测试的高频电子元件900放置于所述的置料单元912上，使该机械手臂913取回经测试的高频电子元件900。接着反复进行上述所提的流程，将待测的高频电子元件900与经测试的高频电子元件900在所述的置料单元912与所述的密封环境室921间来回取放，直到高频电子元件900皆测试完毕。

综上所述，本发明用于高频电子元件测试的取置装置通过所述的水平位移单元1的设置，使所述的垂直移动单元2与所述的真空吸附单元3能在所述的移料机座911与所述的密封环境室921下方间来回移动；且所述的真空吸附单元3更能通过被所述的载台12间接带往所述的第二位置后，由所述的移载臂21将所述的真空吸附单元3由下至上经所述的开口923穿伸进入所述的中空壳体922内，并将所述的吸嘴321上的至少一高频电子元件900放置于所述的测试座924。而通过上述组件间的配合，本发明能在不受所述的密封环境室921周边、特别是顶部用于接收电性讯号的天线设置位置的限制下，为现今5G的高频电子元件900的电性测试过程提供一个全新的取置手段，所以确实能达成本发明的目的。

Claims (4)

1.一种用于高频电子元件测试的取置装置，用于在移料机座和用于电性测试的密封环境室间取放至少一高频电子元件以进行电性测试，所述移料机座包括用于放置高频电子元件的置料单元，及用于将高频电子元件放置于所述置料单元的机械手臂，所述密封环境室包括于底部形成有开口的中空壳体，及对应于所述开口地设置于所述中空壳体中以供至少一高频电子元件进行电性测试的测试座；其特征在于：

所述取置装置包含水平位移单元、垂直移动单元，及真空吸附单元，所述水平位移单元设置于所述移料机座与所述密封环境室间，被控制地于邻近所述置料单元的第一位置与位于所述开口下方的第二位置间移动，所述垂直移动单元被所述水平位移单元带动，且能被控制地在被带动至所述第一位置及所述第二位置其中任一时上下移动，所述真空吸附单元安装于所述垂直移动单元上，用于被控制地以负压方式吸放至少一高频电子元件，所述垂直移动单元被所述水平位移单元带动到所述第二位置，且所述垂直移动单元被控制地向上作动时，所述真空吸附单元被带动自所述开口穿伸至所述中空壳体中，并以负压方式吸放至少一高频电子元件至所述测试座。

2.根据权利要求1所述的用于高频电子元件测试的取置装置，其特征在于：所述水平位移单元包括设置于所述移料机座和所述密封环境室间的轨道，及可被控制地驱动而于所述轨道上移动至所述第一位置和所述第二位置其中任一的载台。

3.根据权利要求2所述的用于高频电子元件测试的取置装置，其特征在于：所述垂直移动单元包括安装于所述载台的移载臂，及可被控制地驱动所述移载臂上下移动的升降组件。

4.根据权利要求3所述的用于高频电子元件测试的取置装置，其特征在于：所述真空吸附单元包括安装于所述移载臂上的基座，及与外部负压***连接并具有至少一吸嘴的真空组件。

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