JP2002071746A - 半導体テスト装置及び半導体テスト方法 - Google Patents
半導体テスト装置及び半導体テスト方法Info
- Publication number
- JP2002071746A JP2002071746A JP2000268049A JP2000268049A JP2002071746A JP 2002071746 A JP2002071746 A JP 2002071746A JP 2000268049 A JP2000268049 A JP 2000268049A JP 2000268049 A JP2000268049 A JP 2000268049A JP 2002071746 A JP2002071746 A JP 2002071746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- pallet
- push
- cooling air
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テスト時のＩＣ飛び出しを防止することによ
り、テストを安定して行なう。 【解決手段】 ＩＣ１を搬送パレット２に収納した状態
で一括テストを行なうに際し、テスト部３にＩＣ飛び出
し防止用の風止板７を用いることにより、押し上げ動作
途中での位置決め部からのＩＣ１の飛び出しや位置ずれ
を防止し、極小・軽量ＩＣ１のテストを安定して行な
う。
り、テストを安定して行なう。 【解決手段】 ＩＣ１を搬送パレット２に収納した状態
で一括テストを行なうに際し、テスト部３にＩＣ飛び出
し防止用の風止板７を用いることにより、押し上げ動作
途中での位置決め部からのＩＣ１の飛び出しや位置ずれ
を防止し、極小・軽量ＩＣ１のテストを安定して行な
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣのテスト
（電気的特性試験）を行なう半導体テスト装置及び半導
体テスト方法に関するものであり、特にＩＣの飛び出し
を防止するための風止板を設けたものに関するものであ
る。
（電気的特性試験）を行なう半導体テスト装置及び半導
体テスト方法に関するものであり、特にＩＣの飛び出し
を防止するための風止板を設けたものに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体テスト装置は、ＩＣのリー
ドをソケット内の電極へ接触させて、ＩＣの電気的特性
を試験するものであった。そしてテスト部の構成として
は、ＩＣのリードとソケット内の電極を接触させる方法
として、パレットに収納したＩＣを下から押し上げ、パ
レット上方に配置したソケットと接触させるものがあ
り、ソケット内に半田屑が溜まる不具合を避ける為、こ
のようにソケットを上方へ配置してある。又、テスト時
の環境温度を維持する為、テスト部に冷却風もしくは温
風を吹きつけるものもある。この場合、テスト部は断熱
性のある槽内にあり、冷却風もしくは温風を循環させる
構造となっている。
ドをソケット内の電極へ接触させて、ＩＣの電気的特性
を試験するものであった。そしてテスト部の構成として
は、ＩＣのリードとソケット内の電極を接触させる方法
として、パレットに収納したＩＣを下から押し上げ、パ
レット上方に配置したソケットと接触させるものがあ
り、ソケット内に半田屑が溜まる不具合を避ける為、こ
のようにソケットを上方へ配置してある。又、テスト時
の環境温度を維持する為、テスト部に冷却風もしくは温
風を吹きつけるものもある。この場合、テスト部は断熱
性のある槽内にあり、冷却風もしくは温風を循環させる
構造となっている。
【０００３】図１０は従来のテスト部を有する半導体テ
スト装置を示す側面図であり、図において、２１はＩ
Ｃ、２２は搬送パレット、２３はテスト部、２４は押し
上げ具、２５はソケット、２６は冷却風、２７はインロ
ーダ、２８はアウトローダ、２９は冷却風発生器、３０
はテスタである。又、図１１は別の従来の半導体テスト
装置におけるテスト部の構造を示す側面図であり、図に
おいて、２１はＩＣ、２２は搬送パレット、２３はテス
ト部、２４は押し上げ具、２５はソケット、２６は冷却
風である。
スト装置を示す側面図であり、図において、２１はＩ
Ｃ、２２は搬送パレット、２３はテスト部、２４は押し
上げ具、２５はソケット、２６は冷却風、２７はインロ
ーダ、２８はアウトローダ、２９は冷却風発生器、３０
はテスタである。又、図１１は別の従来の半導体テスト
装置におけるテスト部の構造を示す側面図であり、図に
おいて、２１はＩＣ、２２は搬送パレット、２３はテス
ト部、２４は押し上げ具、２５はソケット、２６は冷却
風である。
【０００４】図１２は図１１の装置において、テスト部
がテスト中の状態（ＩＣ２１がソケット２５内に位置決
めされている）である場合を示す側面図である。図１３
は図１１の装置において、極小・軽量ＩＣ（ＢＧＡ，Ｃ
ＳＰ等）の押し上げ動作途中を示す測面図であり、真横
からの冷却風２６により、押し上げ具２４の位置決め部
から、ＩＣ２１が飛び出した状態を表している。
がテスト中の状態（ＩＣ２１がソケット２５内に位置決
めされている）である場合を示す側面図である。図１３
は図１１の装置において、極小・軽量ＩＣ（ＢＧＡ，Ｃ
ＳＰ等）の押し上げ動作途中を示す測面図であり、真横
からの冷却風２６により、押し上げ具２４の位置決め部
から、ＩＣ２１が飛び出した状態を表している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、極小・軽量ＩＣ（ＢＧ
Ａ，ＣＳＰ等）をテストする際、風による影響で、ＩＣ
が位置決め部から飛び出したり、位置ずれすることによ
り、ＩＣリードとソケット電極の接触が安定せず、正常
なテストが行なえないばかりか、押し上げ具やソケット
を破損してしまい、装置全体の稼働率を下げ、生産性を
落としてしまうという問題点があった。
上のように構成されているので、極小・軽量ＩＣ（ＢＧ
Ａ，ＣＳＰ等）をテストする際、風による影響で、ＩＣ
が位置決め部から飛び出したり、位置ずれすることによ
り、ＩＣリードとソケット電極の接触が安定せず、正常
なテストが行なえないばかりか、押し上げ具やソケット
を破損してしまい、装置全体の稼働率を下げ、生産性を
落としてしまうという問題点があった。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、テスト時のＩＣ飛び出し
を防止することにより、極小・軽量ＩＣ（ＢＧＡ，ＣＳ
Ｐ等）のテスト（電気的特性試験）を安定して行なうと
共に、押し上げ具やソケット等の破損を無くすことによ
り、半導体テスト装置の稼働率を上げ、生産性を向上さ
せることを目的とする。
るためになされたものであり、テスト時のＩＣ飛び出し
を防止することにより、極小・軽量ＩＣ（ＢＧＡ，ＣＳ
Ｐ等）のテスト（電気的特性試験）を安定して行なうと
共に、押し上げ具やソケット等の破損を無くすことによ
り、半導体テスト装置の稼働率を上げ、生産性を向上さ
せることを目的とする。
【０００７】この目的を達成するため、本発明に係るＩ
Ｃ飛び出し防止用の風止板は、テスト部内の冷却風供給
口にスライド機構を有する構造で配置されており、ＩＣ
押し上げ動作中は、この風止板により真横からの冷却風
を遮ることで、ＩＣ飛び出しを防止するものである。
Ｃ飛び出し防止用の風止板は、テスト部内の冷却風供給
口にスライド機構を有する構造で配置されており、ＩＣ
押し上げ動作中は、この風止板により真横からの冷却風
を遮ることで、ＩＣ飛び出しを防止するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体テスト装置は、被測定物に対し冷却風や温風を
直接吹き付けることによりテストを行なうものであっ
て、テスト部に半導体飛び出し防止用のための風止板を
設けたものである。
る半導体テスト装置は、被測定物に対し冷却風や温風を
直接吹き付けることによりテストを行なうものであっ
て、テスト部に半導体飛び出し防止用のための風止板を
設けたものである。
【０００９】この発明の請求項２に係る半導体テスト装
置は、ＩＣを搬送するためのパレットと、ＩＣのテスト
を行なうテスト部と、ＩＣをパレット内からソケット内
へ押し上げるための押し上げ具と、テスト部に送られる
冷却風とからなるものであって、ＩＣの飛び出しを防止
するための風止板を設けたものである。
置は、ＩＣを搬送するためのパレットと、ＩＣのテスト
を行なうテスト部と、ＩＣをパレット内からソケット内
へ押し上げるための押し上げ具と、テスト部に送られる
冷却風とからなるものであって、ＩＣの飛び出しを防止
するための風止板を設けたものである。
【００１０】この発明の請求項３に係る半導体テスト装
置は、ＩＣを収納するためのパレットと、ＩＣのテスト
を行なうテスト部と、パレットとダイセット部間におい
てＩＣを移動させる手段と、ＩＣをソケット内に押し上
げるための押し上げ具と、テスト部に送られる冷却風と
からなるものであって、ＩＣの飛び出しを防止するため
の風止板を設けたものである。
置は、ＩＣを収納するためのパレットと、ＩＣのテスト
を行なうテスト部と、パレットとダイセット部間におい
てＩＣを移動させる手段と、ＩＣをソケット内に押し上
げるための押し上げ具と、テスト部に送られる冷却風と
からなるものであって、ＩＣの飛び出しを防止するため
の風止板を設けたものである。
【００１１】この発明の請求項４に係る半導体テスト方
法は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半
導体テスト装置を使用して半導体のテストを行なうもの
である。
法は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半
導体テスト装置を使用して半導体のテストを行なうもの
である。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の
実施の形態１によるＩＣ飛び出し防止用の風止板を取り
付けた状態の半導体テスト装置を示す側面図である。図
において、１はＩＣ（極小・軽量ＩＣ：ＣＳＰ／ＢＧＡ
等）、２はＩＣ１を搬送する為のパレット、３はＩＣ１
のテストを行なうテスト部、４はＩＣ１を搬送パレット
２内からソケット５内へ押し上げる為の押し上げ具、５
はテスターと接続された電極を有するソケット、６は冷
却風発生器から送られてきた冷却風、７はＩＣ１の飛び
出しを防止する為の風止板であり、テスト部３内の冷却
風供給口にスライド機構を有する構造で配置されてい
る。
一実施形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の
実施の形態１によるＩＣ飛び出し防止用の風止板を取り
付けた状態の半導体テスト装置を示す側面図である。図
において、１はＩＣ（極小・軽量ＩＣ：ＣＳＰ／ＢＧＡ
等）、２はＩＣ１を搬送する為のパレット、３はＩＣ１
のテストを行なうテスト部、４はＩＣ１を搬送パレット
２内からソケット５内へ押し上げる為の押し上げ具、５
はテスターと接続された電極を有するソケット、６は冷
却風発生器から送られてきた冷却風、７はＩＣ１の飛び
出しを防止する為の風止板であり、テスト部３内の冷却
風供給口にスライド機構を有する構造で配置されてい
る。
【００１３】次に動作について図１〜図８に基づいて説
明する。先ず図１において、押し上げ具４を下降させた
状態で、風止板７が開き、冷却風６をテスト部３に送り
込むことで、テスト時の環境温度を保つようにしてい
る。次に図２においては、押し上げ具４を下降させた状
態で、ＩＣ１のパレット２内からの押し上げ動作に先立
ち、風止板７を閉めて冷却風６を遮る。次に図３におい
ては、風止板７を閉じた状態で、押し上げ具４を上昇さ
せて、ＩＣ１をパレット２内から押し上げる。従来はこ
の状態において、真横からの冷却風６により、ＩＣ１が
押し上げ具４の位置決め部から飛び出していた。
明する。先ず図１において、押し上げ具４を下降させた
状態で、風止板７が開き、冷却風６をテスト部３に送り
込むことで、テスト時の環境温度を保つようにしてい
る。次に図２においては、押し上げ具４を下降させた状
態で、ＩＣ１のパレット２内からの押し上げ動作に先立
ち、風止板７を閉めて冷却風６を遮る。次に図３におい
ては、風止板７を閉じた状態で、押し上げ具４を上昇さ
せて、ＩＣ１をパレット２内から押し上げる。従来はこ
の状態において、真横からの冷却風６により、ＩＣ１が
押し上げ具４の位置決め部から飛び出していた。
【００１４】次に図４においては、風止板７を閉じた状
態で、押し上げ具４によりＩＣ１をソケット５内に挿入
させて、ＩＣ１のリードをソケット５内の電極へ接触さ
せる。次に図５においては、押し上げ具４を上昇させた
状態で、テスト開始と同時に、風止板７を開き、冷却風
６をテスト部３に送り込む。次に図６においては、押し
上げ具４を上昇させた状態で、テスト完了後のＩＣ１を
パレット２内へ戻す動作に先立ち、風止板７を閉じて、
冷却風６を遮る。
態で、押し上げ具４によりＩＣ１をソケット５内に挿入
させて、ＩＣ１のリードをソケット５内の電極へ接触さ
せる。次に図５においては、押し上げ具４を上昇させた
状態で、テスト開始と同時に、風止板７を開き、冷却風
６をテスト部３に送り込む。次に図６においては、押し
上げ具４を上昇させた状態で、テスト完了後のＩＣ１を
パレット２内へ戻す動作に先立ち、風止板７を閉じて、
冷却風６を遮る。
【００１５】次に図７においては、風止板７を閉じた状
態で、押し上げ具４を下降させて、ＩＣ１をパレットト
２内へ戻す。次に図８においては、押し上げ具４を下降
させた状態で、風止板７が開き、冷却風６をテスト部３
に送り込むと同時に、テスト完了したパレット２と、次
テストのパレット２を入れ替える。以後は上記図１〜図
８に示した動作を繰り返す。
態で、押し上げ具４を下降させて、ＩＣ１をパレットト
２内へ戻す。次に図８においては、押し上げ具４を下降
させた状態で、風止板７が開き、冷却風６をテスト部３
に送り込むと同時に、テスト完了したパレット２と、次
テストのパレット２を入れ替える。以後は上記図１〜図
８に示した動作を繰り返す。
【００１６】以上のように、ＩＣ飛び出し防止用の風止
板７を、動作シーケンスに取り込むことにより、ＩＣ押
し上げ動作途中での冷却風６によるＩＣ１の飛び出しが
無くなり、ＩＣパッケージサイズの大小に拘わらず、安
定したテストが可能になる。
板７を、動作シーケンスに取り込むことにより、ＩＣ押
し上げ動作途中での冷却風６によるＩＣ１の飛び出しが
無くなり、ＩＣパッケージサイズの大小に拘わらず、安
定したテストが可能になる。
【００１７】実施の形態２．図９はＩＣ収納部とテスト
部のＩＣ移載をＰ＆Ｐ（ピック＆プレス）方式で行なう
半導体テスト装置を示す側面図であり、図において、８
はＰ＆Ｐユニット、９はヘッド、１０はヘッド９の先端
部に設けられた真空吸着可能な吸着パッド、１１はＩＣ
収納パレット、１２はダイセット部である。
部のＩＣ移載をＰ＆Ｐ（ピック＆プレス）方式で行なう
半導体テスト装置を示す側面図であり、図において、８
はＰ＆Ｐユニット、９はヘッド、１０はヘッド９の先端
部に設けられた真空吸着可能な吸着パッド、１１はＩＣ
収納パレット、１２はダイセット部である。
【００１８】次に動作について説明する。ヘッド９は
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動し、ＩＣ１をＩＣ収納パレット１
１から押し上げ具４へ吸着し、移載する。移載完了後は
ダイセット部１２を上昇させ、完了後に風止板７を開き
テストを行なう。テスト完了後は風止板７を閉じ、ダイ
セット部１２を下降させる。そしてヘッド９によりＩＣ
１を押し上げ具４からＩＣ収納パレット１１へ吸着し移
載する。以後は上記動作を繰り返して行なう。
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動し、ＩＣ１をＩＣ収納パレット１
１から押し上げ具４へ吸着し、移載する。移載完了後は
ダイセット部１２を上昇させ、完了後に風止板７を開き
テストを行なう。テスト完了後は風止板７を閉じ、ダイ
セット部１２を下降させる。そしてヘッド９によりＩＣ
１を押し上げ具４からＩＣ収納パレット１１へ吸着し移
載する。以後は上記動作を繰り返して行なう。
【００１９】上記のようにして、テスト部に実施の形態
１で説明したＩＣ飛び出し防止用の風止板７を用いるこ
とにより、押し上げ動作途中での位置決め部からのＩＣ
１の飛び出しや位置ずれを防止し、極小・軽量ＩＣのテ
スト（電気的特性試験）を安定して行なうことができ、
稼働率向上及び生産性向上につながる。
１で説明したＩＣ飛び出し防止用の風止板７を用いるこ
とにより、押し上げ動作途中での位置決め部からのＩＣ
１の飛び出しや位置ずれを防止し、極小・軽量ＩＣのテ
スト（電気的特性試験）を安定して行なうことができ、
稼働率向上及び生産性向上につながる。
【００２０】実施の形態３．上記実施の形態に示された
場合以外に、被測定物に対し、冷却風や温風を直接吹き
付けるようにしたあらゆるテスト装置（図示せず）にお
いて、そのテスト部に上記実施形態で説明したＩＣ飛び
出し防止用の風止板を用いることができる。これによ
り、押し上げ動作途中での、位置決め部からの被測定物
の飛び出しや、位置ずれを防止し、極小・軽量の被測定
物のテスト（電気的特性試験）を安定して行なうことが
でき、稼動率向上及び生産性向上につなげることができ
る。
場合以外に、被測定物に対し、冷却風や温風を直接吹き
付けるようにしたあらゆるテスト装置（図示せず）にお
いて、そのテスト部に上記実施形態で説明したＩＣ飛び
出し防止用の風止板を用いることができる。これによ
り、押し上げ動作途中での、位置決め部からの被測定物
の飛び出しや、位置ずれを防止し、極小・軽量の被測定
物のテスト（電気的特性試験）を安定して行なうことが
でき、稼動率向上及び生産性向上につなげることができ
る。
【００２１】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る半導体テスト
装置によれば、被測定物に対し冷却風や温風を直接吹き
付けることによりテストを行なうものであって、テスト
部に半導体飛び出し防止用のための風止板を設けたの
で、押し上げ途中での位置決め部からの被測定物の飛び
出しや位置ずれを防止し、極小・軽量ＩＣのテスト（電
気的特性試験）を安定して行なうことができる。
装置によれば、被測定物に対し冷却風や温風を直接吹き
付けることによりテストを行なうものであって、テスト
部に半導体飛び出し防止用のための風止板を設けたの
で、押し上げ途中での位置決め部からの被測定物の飛び
出しや位置ずれを防止し、極小・軽量ＩＣのテスト（電
気的特性試験）を安定して行なうことができる。
【００２２】この発明の請求項２に係る半導体テスト装
置によれば、ＩＣを搬送するためのパレットと、ＩＣの
テストを行なうテスト部と、ＩＣをパレット内からソケ
ット内へ押し上げるための押し上げ具と、テスト部に送
られる冷却風とからなるものであって、ＩＣの飛び出し
を防止するための風止板を設けたので、ＩＣ押し上げ動
作途中での冷却風によるＩＣの飛び出しが無くなり、Ｉ
Ｃパッケージサイズの大小に拘わらず、安定したテスト
が可能になる。
置によれば、ＩＣを搬送するためのパレットと、ＩＣの
テストを行なうテスト部と、ＩＣをパレット内からソケ
ット内へ押し上げるための押し上げ具と、テスト部に送
られる冷却風とからなるものであって、ＩＣの飛び出し
を防止するための風止板を設けたので、ＩＣ押し上げ動
作途中での冷却風によるＩＣの飛び出しが無くなり、Ｉ
Ｃパッケージサイズの大小に拘わらず、安定したテスト
が可能になる。
【００２３】この発明の請求項３に係る半導体テスト装
置によれば、ＩＣを収納するためのパレットと、ＩＣの
テストを行なうテスト部と、パレットとダイセット部間
においてＩＣを移動させる手段と、ＩＣをソケット内に
押し上げるための押し上げ具と、テスト部に送られる冷
却風とからなるものであって、ＩＣの飛び出しを防止す
るための風止板を設けたので、ＩＣのテストを安定して
行なうことができ、稼働率向上及び生産性向上を図るこ
とができる。
置によれば、ＩＣを収納するためのパレットと、ＩＣの
テストを行なうテスト部と、パレットとダイセット部間
においてＩＣを移動させる手段と、ＩＣをソケット内に
押し上げるための押し上げ具と、テスト部に送られる冷
却風とからなるものであって、ＩＣの飛び出しを防止す
るための風止板を設けたので、ＩＣのテストを安定して
行なうことができ、稼働率向上及び生産性向上を図るこ
とができる。
【００２４】この発明の請求項４に係る半導体テスト方
法によれば、請求項１から請求項３のいずれか１項に記
載の半導体テスト装置を使用して半導体のテストを行な
うので、押し上げ途中での位置決め部からの被測定物の
飛び出しや位置ずれを防止することができる。
法によれば、請求項１から請求項３のいずれか１項に記
載の半導体テスト装置を使用して半導体のテストを行な
うので、押し上げ途中での位置決め部からの被測定物の
飛び出しや位置ずれを防止することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図４】 この発明の実施の形態１による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図５】 この発明の実施の形態１による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図６】 この発明の実施の形態１による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図７】 この発明の実施の形態１による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図８】 この発明の実施の形態１による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図９】 この発明の実施の形態２による半導体テスト
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図１０】 従来の半導体テスト装置を示す側面図であ
る。
る。
【図１１】 従来の半導体テスト装置を示す側面図であ
る。
る。
【図１２】 従来の半導体テスト装置を示す側面図であ
る。
る。
【図１３】 従来の半導体テスト装置を示す側面図であ
る。
る。
１ ＩＣ、２，１１ パレット、３ テスト部、４ 押
し上げ具、５ ソケット、６ 冷却風、７ 風止板、１
２ ダイセット部。
し上げ具、５ ソケット、６ 冷却風、７ 風止板、１
２ ダイセット部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AC03 AD04 AG11 AG12 AH04 2G014 AA14 AB59 AC08 2G032 AB12 AE01 AE02 AJ07 AK01 AL03
Claims (4)
- 【請求項１】 被測定物に対し冷却風や温風を直接吹き
付けることによりテストを行なう半導体テスト装置にお
いて、テスト部に半導体飛び出し防止用のための風止板
を設けたことを特徴とする半導体テスト装置。 - 【請求項２】 ＩＣを搬送するためのパレットと、上記
ＩＣのテストを行なうテスト部と、上記ＩＣを上記パレ
ット内からソケット内へ押し上げるための押し上げ具
と、上記テスト部に送られる冷却風とからなる半導体テ
スト装置において、上記ＩＣの飛び出しを防止するため
の風止板を設けたことを特徴とする半導体テスト装置。 - 【請求項３】 ＩＣを収納するためのパレットと、上記
ＩＣのテストを行なうテスト部と、上記パレットとダイ
セット部間において上記ＩＣを移動させる手段と、上記
ＩＣをソケット内に押し上げるための押し上げ具と、上
記テスト部に送られる冷却風とからなる半導体テスト装
置において、上記ＩＣの飛び出しを防止するための風止
板を設けたことを特徴とする半導体テスト装置。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれか１項に
記載の半導体テスト装置を使用して半導体のテストを行
なうことを特徴とする半導体テスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268049A JP2002071746A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 半導体テスト装置及び半導体テスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268049A JP2002071746A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 半導体テスト装置及び半導体テスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002071746A true JP2002071746A (ja) | 2002-03-12 |
Family
ID=18754870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268049A Pending JP2002071746A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 半導体テスト装置及び半導体テスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002071746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016085203A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268049A patent/JP2002071746A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016085203A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4458447B2 (ja) | 電子部品試験用保持装置、電子部品試験装置および電子部品試験方法 | |
| US4940935A (en) | Automatic SMD tester | |
| JPH05136218A (ja) | 検査装置 | |
| US6242933B1 (en) | Device probe socket forming part of a test head, interfacing between test head and a probe handler, used for device strip testing | |
| JPWO2009004968A1 (ja) | 試験装置 | |
| KR930010594B1 (ko) | 집적회로 다이스를 반전시키기 위한 방법 및 장치 | |
| US6970007B2 (en) | Semiconductor device low temperature test apparatus using electronic cooling element | |
| KR19990014968A (ko) | 집적회로 납땜 장치 및 방법 | |
| JP2002071746A (ja) | 半導体テスト装置及び半導体テスト方法 | |
| JP5022375B2 (ja) | トレイ搬送装置及びそれを備えた電子部品試験装置 | |
| JP2940858B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP5243037B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
| KR100223093B1 (ko) | 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법 | |
| US6121063A (en) | Method of testing a ball grid array IC | |
| JPH10185995A (ja) | 半導体装置用のハンドラ装置 | |
| JP2594039Y2 (ja) | リードフレーム付きｉｃの接触機構 | |
| JPH0940068A (ja) | 電子部品の試験搬送トレーおよび試験方法 | |
| KR19990074196A (ko) | 프로브 카드의 교환 장치 | |
| TWI835124B (zh) | 堆疊式半導體封裝構件之測試方法及測試設備 | |
| JPH1174321A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH0943311A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP3783074B2 (ja) | ウエハ検査装置 | |
| JPH02147974A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JPH0384944A (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
| JP3328771B2 (ja) | ボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060123 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070904 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20071101 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090724 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100216 |